JP2002271058A - 複数の配線基板を有する電子回路装置 - Google Patents
複数の配線基板を有する電子回路装置Info
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- JP2002271058A JP2002271058A JP2001067264A JP2001067264A JP2002271058A JP 2002271058 A JP2002271058 A JP 2002271058A JP 2001067264 A JP2001067264 A JP 2001067264A JP 2001067264 A JP2001067264 A JP 2001067264A JP 2002271058 A JP2002271058 A JP 2002271058A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】構成、作業の複雑化を抑止しつつ、温度上昇低
減が可能な高密度の電子回路装置を提供すること。 【解決手段】ベースプレート４は、ベースプレート４の
主板部４１の主面から主面と略直角に立設される支柱部
４２、４３を有する。支柱部４２、４３の段差面４２
１、４３１は、プリント基板１を支持する。プリント基
板１の開口から突出する支柱部４２、４３の頂面部４２
２，４２３はプリント基板２を支持する。
減が可能な高密度の電子回路装置を提供すること。 【解決手段】ベースプレート４は、ベースプレート４の
主板部４１の主面から主面と略直角に立設される支柱部
４２、４３を有する。支柱部４２、４３の段差面４２
１、４３１は、プリント基板１を支持する。プリント基
板１の開口から突出する支柱部４２、４３の頂面部４２
２，４２３はプリント基板２を支持する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の配線基板を
有する電子回路装置に関する。
有する電子回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、たとえば電気自動車用モータ制御
装置や、車両用DC-DCコンバータなどの車両用電子回路
装置では、回路装置積載スペースの制約から、装置体積
縮小の要求が強かった。
装置や、車両用DC-DCコンバータなどの車両用電子回路
装置では、回路装置積載スペースの制約から、装置体積
縮小の要求が強かった。
【０００３】このため、図６に示すように配線基板（通
常はプリント基板）を二階建て構造として必要スペース
特に必要面積を縮小することが提案されていた。
常はプリント基板）を二階建て構造として必要スペース
特に必要面積を縮小することが提案されていた。
【０００４】この従来の二階建て配線基板方式の電子回
路装置では、プリント基板１，２の支持と放熱（ヒート
シンク）とを兼ねる。良熱伝導性のベースプレート（通
常はアルミニウム製）４上に下側のプリント基板１を締
結し、この下側のプリント基板上にスペーサ１００を固
定（締結）し、このスペーサ１００上に上側のプリント
基板２を締結するという順次積層構造を採用している。
路装置では、プリント基板１，２の支持と放熱（ヒート
シンク）とを兼ねる。良熱伝導性のベースプレート（通
常はアルミニウム製）４上に下側のプリント基板１を締
結し、この下側のプリント基板上にスペーサ１００を固
定（締結）し、このスペーサ１００上に上側のプリント
基板２を締結するという順次積層構造を採用している。
【０００５】
【発明が課題しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の順次積層構造の電子回路装置では、上側の配線
基板２又はそれに実装された回路部品の放熱性が下側の
配線基板１又はそれに実装された回路部品より劣る結
果、熱的劣化の度合いが不均一となったり、出力電力が
上側の配線基板に実装した回路部品により低く制限され
たりするという問題があることがわかった。
た従来の順次積層構造の電子回路装置では、上側の配線
基板２又はそれに実装された回路部品の放熱性が下側の
配線基板１又はそれに実装された回路部品より劣る結
果、熱的劣化の度合いが不均一となったり、出力電力が
上側の配線基板に実装した回路部品により低く制限され
たりするという問題があることがわかった。
【０００６】上側のプリント基板２の更に上側に第二の
ベースプレートを設け、上側のプリント基板２を第二の
ベースプレートにて支持する構造を採用すれば、この問
題を解決することができるが、重量増大や両プリント基
板１，２間の配線作業の複雑化といった問題が派生して
しまう。
ベースプレートを設け、上側のプリント基板２を第二の
ベースプレートにて支持する構造を採用すれば、この問
題を解決することができるが、重量増大や両プリント基
板１，２間の配線作業の複雑化といった問題が派生して
しまう。
【０００７】本発明は上記問題点に鑑みなされたもので
あり、構成、作業の複雑化を抑止しつつ、温度上昇低減
が可能な高密度の電子回路装置を提供することをその目
的としている。
あり、構成、作業の複雑化を抑止しつつ、温度上昇低減
が可能な高密度の電子回路装置を提供することをその目
的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電力用電
子回路装置は、 互いに所定間隔を隔てて平行配置され
た複数の配線基板、及び、前記配線基板と平行に配置さ
れる主板部を有して前記各配線基板を支持する金属製の
ベースプレートを備える複数の配線基板を有する電子回
路装置において、前記ベースプレートは、前記主板部の
主面から前記主面と略直角に立設される支柱部を有し、
前記支柱部は、少なくとも一の前記配線基板を支承する
とともに、前記一の配線基板に開口された貫通孔を貫通
して他の前記配線基板の主面に密着、固定されることを
特徴としている。
子回路装置は、 互いに所定間隔を隔てて平行配置され
た複数の配線基板、及び、前記配線基板と平行に配置さ
れる主板部を有して前記各配線基板を支持する金属製の
ベースプレートを備える複数の配線基板を有する電子回
路装置において、前記ベースプレートは、前記主板部の
主面から前記主面と略直角に立設される支柱部を有し、
前記支柱部は、少なくとも一の前記配線基板を支承する
とともに、前記一の配線基板に開口された貫通孔を貫通
して他の前記配線基板の主面に密着、固定されることを
特徴としている。
【０００９】本構成によれば、一の配線基板（以下、ベ
ースプレートが一の配線基板の下側に配置されていると
仮定して、下側の配線基板ともいう）も、他の配線基板
（すなわち上側の配線基板）もともにベースプレートに
密着、固定されているので、両配線基板上の回路部品を
それぞれ良好に冷却することができ、両配線基板の各回
路部品の寿命延長、電気伝導率（電導率）の向上、耐温
度上昇性の向上を図ることができる。また、下側の配線
基板にスペーサを立てる作業及び部品点数を省略でき
る。
ースプレートが一の配線基板の下側に配置されていると
仮定して、下側の配線基板ともいう）も、他の配線基板
（すなわち上側の配線基板）もともにベースプレートに
密着、固定されているので、両配線基板上の回路部品を
それぞれ良好に冷却することができ、両配線基板の各回
路部品の寿命延長、電気伝導率（電導率）の向上、耐温
度上昇性の向上を図ることができる。また、下側の配線
基板にスペーサを立てる作業及び部品点数を省略でき
る。
【００１０】請求項２記載の構成によれば請求項１記載
の電子回路装置において更に、前記支柱部が、前記貫通
孔を有する前記一の配線基板に密接する段差部と、前記
他の配線基板に密接する頂面部とを有することを特徴と
している。
の電子回路装置において更に、前記支柱部が、前記貫通
孔を有する前記一の配線基板に密接する段差部と、前記
他の配線基板に密接する頂面部とを有することを特徴と
している。
【００１１】本構成によれば、支柱部すなわち配線基板
からベースプレートへの熱伝導路が両配線基板で共用化
できるので、その熱抵抗を減らすことができ、また、支
柱部の本数を減らすことができる。
からベースプレートへの熱伝導路が両配線基板で共用化
できるので、その熱抵抗を減らすことができ、また、支
柱部の本数を減らすことができる。
【００１２】請求項３記載の構成によれば請求項１記載
の電子回路装置において更に、前記支柱部が、前記一の
配線基板を支持する第一の支柱部と、前記第一の支柱部
よりも高く形成されて前記他の配線基板を支持する第二
の支柱部とを含むので、両基板上の大発熱部品の配設位
置が面方向において離れていても、これら大発熱部品の
配設位置の近傍にそれぞれ支柱部を設けることができ、
回路部品配置自由度が向上する。
の電子回路装置において更に、前記支柱部が、前記一の
配線基板を支持する第一の支柱部と、前記第一の支柱部
よりも高く形成されて前記他の配線基板を支持する第二
の支柱部とを含むので、両基板上の大発熱部品の配設位
置が面方向において離れていても、これら大発熱部品の
配設位置の近傍にそれぞれ支柱部を設けることができ、
回路部品配置自由度が向上する。
【００１３】請求項４記載の構成によれば請求項１乃至
３のいずれか記載の電子回路装置において更に、前記配
線基板が、前記ベースプレートの両側に配置され、前記
ベースプレートが、両側に前記支柱部を有することを特
徴としている。
３のいずれか記載の電子回路装置において更に、前記配
線基板が、前記ベースプレートの両側に配置され、前記
ベースプレートが、両側に前記支柱部を有することを特
徴としている。
【００１４】本発明によれば、本発明によれば支柱部の
長さを長くすることなく、複数階建て配線基板構造を実
現できるので、冷却性を一層向上することができる。
長さを長くすることなく、複数階建て配線基板構造を実
現できるので、冷却性を一層向上することができる。
【００１５】請求項５記載の構成によれば請求項１乃至
４のいずれか記載の電子回路装置において更に、前記支
柱部の頂面又は前記段差の平坦面が、前記配線基板上に
パターニングされた導体パターンに密着しているので、
この導体パターンを通じてこの導体パターンに接地電極
端子が接続される回路部品を良好に冷却することができ
る。
４のいずれか記載の電子回路装置において更に、前記支
柱部の頂面又は前記段差の平坦面が、前記配線基板上に
パターニングされた導体パターンに密着しているので、
この導体パターンを通じてこの導体パターンに接地電極
端子が接続される回路部品を良好に冷却することができ
る。
【００１６】請求項６記載の構成によれば請求項１乃至
５のいずれか記載の複数の配線基板を有する電子回路装
置において更に、前記支柱部が、互いに所定間隔を隔て
て対面する一対の前記配線基板の間に位置して、接地用
ブスバーが固着されるブスバー用段差面を有するので、
両配線基板間を延在する接地用ブスバーを短い電流経路
で接地することができる。
５のいずれか記載の複数の配線基板を有する電子回路装
置において更に、前記支柱部が、互いに所定間隔を隔て
て対面する一対の前記配線基板の間に位置して、接地用
ブスバーが固着されるブスバー用段差面を有するので、
両配線基板間を延在する接地用ブスバーを短い電流経路
で接地することができる。
【００１７】
【発明を実施するための態様】本発明の電力用電子回路
装置の好適な態様を以下の実施例を参照して説明する。
装置の好適な態様を以下の実施例を参照して説明する。
【００１８】
【実施例１】実施例１の電子回路装置を図１を参照して
以下に説明する。
以下に説明する。
【００１９】１は下側のプリント基板、２は上側のプリ
ント基板であり、両者は厚さ方向に所定間隙を隔てて平
行に配置されている。プリント基板１，２上には必要な
回路部品や導体パターンが設けられているが図示省略す
る。
ント基板であり、両者は厚さ方向に所定間隙を隔てて平
行に配置されている。プリント基板１，２上には必要な
回路部品や導体パターンが設けられているが図示省略す
る。
【００２０】３は金属製のカバー、４はアルミニウムダ
イキャストで作製されたヒートシンクをなすベースプレ
ートであり、カバー３とベースプレート４とはプリント
基板１、２を密閉するケースを構成している。
イキャストで作製されたヒートシンクをなすベースプレ
ートであり、カバー３とベースプレート４とはプリント
基板１、２を密閉するケースを構成している。
【００２１】ベースプレート４は、プリント基板１、２
と平行に延在する主板部４１の他に、主板部４１の上面
から上方に突設された適数個の支柱部（図１では支柱部
４２，４３のみを示す）をもつ。支柱部４２、４３は主
板部４１から直立しており、支柱部４２、４３は、高さ
方向中央部に段差面４２１、４３１をもち、段差面４２
１、４３１上にプリント基板１が載置され、ねじ６によ
り段差面に締結されている。
と平行に延在する主板部４１の他に、主板部４１の上面
から上方に突設された適数個の支柱部（図１では支柱部
４２，４３のみを示す）をもつ。支柱部４２、４３は主
板部４１から直立しており、支柱部４２、４３は、高さ
方向中央部に段差面４２１、４３１をもち、段差面４２
１、４３１上にプリント基板１が載置され、ねじ６によ
り段差面に締結されている。
【００２２】支柱部４２、４３は、段差面４２１、４３
１から更に細くなって、プリント基板１の開口１２，１
３を貫通して立設されており、それらの頂面部４２２，
４３２はプリント基板２を載置し、ねじ７がプリント基
板２を頂面部４２２，４２３に締結している。
１から更に細くなって、プリント基板１の開口１２，１
３を貫通して立設されており、それらの頂面部４２２，
４３２はプリント基板２を載置し、ねじ７がプリント基
板２を頂面部４２２，４２３に締結している。
【００２３】頂面部４２２の近傍を図４に拡大図示す
る。頂面部４２２はプリント基板２の下面にパターニン
グされた導体パターン２１に密着している。導体パター
ン２１は図示しない回路部品の接地電極端子に接続され
ている。
る。頂面部４２２はプリント基板２の下面にパターニン
グされた導体パターン２１に密着している。導体パター
ン２１は図示しない回路部品の接地電極端子に接続され
ている。
【００２４】上記二階建てプリント基板構造によれば、
プリント基板１、２とも支柱部４２、４３に密着するの
で、良好に冷却されることができる。
プリント基板１、２とも支柱部４２、４３に密着するの
で、良好に冷却されることができる。
【００２５】なお、図１では二階建てとしたが、更に多
階建てとしてもよいことはもちろんである。
階建てとしてもよいことはもちろんである。
【００２６】
【実施例２】実施例２の電子回路装置を図２を参照して
以下に説明する。
以下に説明する。
【００２７】この実施例は、図１に示す実施例１の支柱
部４２、４３の代わりに、支柱部４４〜４７を用いた点
が異なっている。支柱部４４、４５は下側のプリント基
板１を載置する低支柱部であり、支柱部４６、４７は上
側のプリント基板２を載置する高支柱部である。このよ
うに、両プリント基板１、２を別々の支柱部で支持する
ことにより、プリント基板１上の高温回路部品とプリン
ト基板２上の高温回路部品とを自由にそれぞれ支柱部近
傍に配置することができ、放熱性を改善することができ
る。
部４２、４３の代わりに、支柱部４４〜４７を用いた点
が異なっている。支柱部４４、４５は下側のプリント基
板１を載置する低支柱部であり、支柱部４６、４７は上
側のプリント基板２を載置する高支柱部である。このよ
うに、両プリント基板１、２を別々の支柱部で支持する
ことにより、プリント基板１上の高温回路部品とプリン
ト基板２上の高温回路部品とを自由にそれぞれ支柱部近
傍に配置することができ、放熱性を改善することができ
る。
【００２８】なお、図１では二階建てとしたが、更に多
階建てとしてもよいことはもちろんである。
階建てとしてもよいことはもちろんである。
【００２９】
【実施例３】実施例３の電子回路装置を図３を参照して
以下に説明する。
以下に説明する。
【００３０】この実施例は、図１に示す実施例１のベー
スプレート４の代わりに、ベースプレート４００を用
い、カバー３とベースプレート４００とで構成されるケ
ース内に合計４枚のプリント基板１、２、１’、２’を
収容した点をその特徴としている。
スプレート４の代わりに、ベースプレート４００を用
い、カバー３とベースプレート４００とで構成されるケ
ース内に合計４枚のプリント基板１、２、１’、２’を
収容した点をその特徴としている。
【００３１】このベースプレート４００は、主板部４１
の両側に支柱部を突出させたものであり、左側に突出す
る支柱部４２、４３はプリント基板１、２を支持し、右
側に突出する支柱部４２’、４３’はプリント基板
１’、２’を支持している。
の両側に支柱部を突出させたものであり、左側に突出す
る支柱部４２、４３はプリント基板１、２を支持し、右
側に突出する支柱部４２’、４３’はプリント基板
１’、２’を支持している。
【００３２】なお、図３では、支柱部４２、４３と支柱
部４２’、４３’とは対称形状としたが、各支柱部の形
状、位置は、自由である。
部４２’、４３’とは対称形状としたが、各支柱部の形
状、位置は、自由である。
【００３３】本構成によれば、４枚のプリント基板１、
２、１’、２’を一つのベースプレート４０に固定する
にもかかわらず、各プリント基板からベースプレート４
０の主板部４１までの伝熱距離を短縮することができる
ので、放熱効果を向上することができる。
２、１’、２’を一つのベースプレート４０に固定する
にもかかわらず、各プリント基板からベースプレート４
０の主板部４１までの伝熱距離を短縮することができる
ので、放熱効果を向上することができる。
【００３４】
【実施例４】実施例４の電子回路装置を図５を参照して
以下に説明する。
以下に説明する。
【００３５】この実施例は、図１に示す実施例１の支柱
部４２の代わりに、支柱部４８を用いた点をその特徴と
している。
部４２の代わりに、支柱部４８を用いた点をその特徴と
している。
【００３６】この支柱部４８は、プリント基板１載置用
の段差面４８１の他に、その上方にブスバー載置用の段
差面４８２を有している。この段差面４８２には、接地
ブスバー８がねじ９により締結されている。
の段差面４８１の他に、その上方にブスバー載置用の段
差面４８２を有している。この段差面４８２には、接地
ブスバー８がねじ９により締結されている。
【００３７】このようにすれば、プリント基板１の上方
に延在させる接地用ブスバー８の引き回し長を短縮する
ことができるので、抵抗損失の低減、放熱性の向上を果
たすことができる。
に延在させる接地用ブスバー８の引き回し長を短縮する
ことができるので、抵抗損失の低減、放熱性の向上を果
たすことができる。
【図１】 実施例１の電子回路装置の縦断面図である。
【図２】 実施例２の電子回路装置の縦断面図である。
【図３】 実施例３の電子回路装置の縦断面図である。
【図４】 図１の一部拡大側面図である。
【図５】 実施例４の電子回路装置の縦断面図である。
【図６】 従来の二階建てプリント基板構造の電子回路
装置の縦断面図である。
装置の縦断面図である。
１ プリント基板（配線基板） ２ プリント基板（配線基板） ３ カバー ４ ベースプレート １２ 開口 １３ 開口 ４１ ベースプレートの主板部 ４２ ベースプレートの支柱部 ４３ ベースプレートの支柱部 ４２１ 段差面 ４２２ 頂面部 ４３１ 段差面 ４３２ 頂面部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 畠山 雅也 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 Ｆターム(参考） 5E348 AA16 AA26 AA32 EE35 EE38
Claims (6)
- 【請求項１】互いに所定間隔を隔てて平行配置された複
数の配線基板、及び、前記配線基板と平行に配置される
主板部を有して前記各配線基板を支持する金属製のベー
スプレートを備える複数の配線基板を有する電子回路装
置において、 前記ベースプレートは、前記主板部の主面から前記主面
と略直角に立設される支柱部を有し、 前記支柱部は、少なくとも一の前記配線基板を支承する
とともに、前記一の配線基板に開口された貫通孔を貫通
して他の前記配線基板の主面に密着、固定されることを
特徴とする複数の配線基板を有する電子回路装置。 - 【請求項２】請求項１記載の複数の配線基板を有する電
子回路装置において、 前記支柱部は、前記貫通孔を有する前記一の配線基板に
密接する段差部と、前記他の配線基板に密接する頂面部
とを有することを特徴とする複数の配線基板を有する電
子回路装置。 - 【請求項３】請求項１記載の複数の配線基板を有する電
子回路装置において、 前記支柱部は、前記一の配線基板を支持する第一の支柱
部と、前記第一の支柱部よりも高く形成されて前記他の
配線基板を支持する第二の支柱部とを含むことを特徴と
する複数の配線基板を有する電子回路装置。 - 【請求項４】請求項１乃至３のいずれか記載の複数の配
線基板を有する電子回路装置において、 前記配線基板は、前記ベースプレートの両側に配置さ
れ、 前記ベースプレートは、両側に前記支柱部を有すること
を特徴とする複数の配線基板を有する電子回路装置。 - 【請求項５】請求項１乃至４のいずれか記載の複数の配
線基板を有する電子回路装置において、 前記支柱部の頂面は、前記配線基板上にパターニングさ
れた導体パターンに密着していることを特徴とする複数
の配線基板を有する電子回路装置。 - 【請求項６】請求項１乃至５のいずれか記載の複数の配
線基板を有する電子回路装置において、 前記支柱部は、互いに所定間隔を隔てて対面する一対の
前記配線基板の間に位置して、接地用ブスバーが固着さ
れるブスバー用段差面を有することを特徴とする複数の
配線基板を有する電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001067264A JP2002271058A (ja) | 2001-03-09 | 2001-03-09 | 複数の配線基板を有する電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001067264A JP2002271058A (ja) | 2001-03-09 | 2001-03-09 | 複数の配線基板を有する電子回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002271058A true JP2002271058A (ja) | 2002-09-20 |
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ID=18925643
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001067264A Pending JP2002271058A (ja) | 2001-03-09 | 2001-03-09 | 複数の配線基板を有する電子回路装置 |
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|---|---|
| JP (1) | JP2002271058A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005184950A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Nippon Densan Corp | モータ用基板構造およびモータ |
| JP2007242867A (ja) * | 2006-03-08 | 2007-09-20 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 電子回路装置 |
| JP2009158642A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置 |
| CN102208789A (zh) * | 2010-03-18 | 2011-10-05 | 本田技研工业株式会社 | 接线盒 |
| JP2014053449A (ja) * | 2012-09-07 | 2014-03-20 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置、半導体装置の製造方法 |
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| US20180146566A1 (en) * | 2013-01-24 | 2018-05-24 | Infineon Technologies Ag | Method for Producing a Semiconductor Module Arrangement |
| WO2022064842A1 (ja) * | 2020-09-24 | 2022-03-31 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 基板ユニット |
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2001
- 2001-03-09 JP JP2001067264A patent/JP2002271058A/ja active Pending
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