JP3684509B2 - 放熱構造基板、基板素子の基板への取付方法及び冷凍空調装置 - Google Patents
放熱構造基板、基板素子の基板への取付方法及び冷凍空調装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3684509B2 JP3684509B2 JP2002252255A JP2002252255A JP3684509B2 JP 3684509 B2 JP3684509 B2 JP 3684509B2 JP 2002252255 A JP2002252255 A JP 2002252255A JP 2002252255 A JP2002252255 A JP 2002252255A JP 3684509 B2 JP3684509 B2 JP 3684509B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- spacer
- heat sink
- flat
- substrate element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、放熱構造基板、基板素子の基板への取付方法及び放熱構造基板を使用する冷凍空調装置に関し、特に発熱基板素子を実装する基板の放熱構造の改善及びこの基板を使用する冷凍空調装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図7は特開平10−205830号公報に示された空気調和機の室外機におけるインバータ制御回路装置の電気品取り付け構造を示す分解斜視図である。
図において、1dは基板素子1であるパワーモジュ−ル、1eは同じく基板素子1であるダイオードスタック、4はヒートシンク、4aはヒートシンク4のフラット面、4bはヒートシンク4の放熱フィン部、7はカバー部材、8は基板ホルダー、8aは基板ホルダー8の開口部、9は電気品パネル、9aは電気品パネル9の開口部、10は基板である。
【0003】
基板10上にはんだ実装されたパワーモジュール1dやダイオードスタック1eなど、発熱し冷却を必要とする基板素子1は、固定ネジ(図示省略)により基板面と反対側の反対面をヒートシンク4のフラット面4aに接合させ固定される。
部品実装された基板10は、基板ホルダ8に取付けられ、この基板ホルダ8は電気品パネル9上に重ね合わせ式に装着され、上部の開口部をカバー部材7で閉じる。
このとき、ヒートシンク4の放熱フィン部4bは、基板ホルダ8、電気品パネル9に形成された開口部8a、9aから電気品パネル9の外部へ露呈される。
【0004】
電気品パネル9の開口部9aから突出したヒートシンク4の放熱フィン部4bは直接屋外空気に曝され、パワーモジュール1d、ダイオードスタック1eは冷却される。このとき塵埃や水の浸入を防ぐために、開口部9aとヒートシンク4との隙間を小さくしている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
従来の放熱構造基板、即ち、ヒートシンク4が接合された基板素子1であるパワーモジュール1d、ダイオードスタック1eを実装した基板10は、以上のように構成されているので、より良い放熱効果を得るために、基板素子1とヒートシンク4は均一で密着した接合が必要で、またヒートシンク4と電気品パネル9の開口部9aとの隙間を小さく保つために、ヒートシンク4は傾くこと無く水平に取り付けられることが重要である。したがって、放熱構造基板の組み立てにおいて、基板素子1の基板面と反対側の反対面の高さを一定に保つために、はんだ溶接の際、基板素子1の安定支持を図るための組立治具が必要であり、工数と時間の増加といった問題が生ずる。また、組立治具を取り外す際にはんだ部へ不用意な力が加わってしまうといった不具合も発生する。
【0006】
この発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので、取付治具なしに、基板素子及びヒートシンクを基板に対して傾くことなく固定でき、また、放熱フィン部を外部に出す場合にも筐体の開口部の隙間を小さくでき、さらに、基板とヒートシンクとは所定の絶縁距離を確保できる放熱構造基板及び基板素子の基板への取付方法を得ることを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
この発明の請求項1に係る放熱構造基板は、案内穴と実装穴が開けられた基板と、案内穴に挿入され、途中の保持部で保持され、基板に挿入されない側の端部の平面部を前記基板の面と平行とするスペーサと、平行な二平面部の一方の平面部が前記スペーサの平面部に当接して載置されるとともに、側部の足部が前記スペーサを跨いで基板の実装穴に直接挿入され、基板の配線と電気的に接続され、固定された基板素子と、基板素子の他方の平面部に載置され、伝熱可能に固定されるヒートシンクとを備えたものである。
【0008】
また、請求項2に係る放熱構造基板は、請求項1の放熱構造基板において、基板に複数の案内穴を開け、複数の案内穴に、それぞれ、挿入された複数のスペーサがブリッジ部により接続され、一体のスペーサとしたものである。
【0009】
また、請求項3に係る放熱構造基板は、請求項1又は請求項2の放熱構造基板において、スペーサは基板に挿入される部分が端部の平面部側にテーパ状に外形が大きくなるか、又は平面部側に外形の大きくなる複数の段差部を所定の間隔で有するものである。
【0010】
また、請求項4に係る基板素子の基板への取付方法は、基板の案内穴へスペーサを挿入し、基板に挿入されない側の端部の平面部を基板の面と平行に、保持部で保持し、次いで、基板素子の足部を基板の実装穴に直接挿入し、基板素子の平行な二平面部の一方をスペーサの平面部に当接して、基板素子をスペーサ上に載置し、それから、基板素子の足部と基板の配線をはんだ溶接し、次いで、基板素子の二平面部の他方にヒートシンクの面を当接し、固定ネジによりヒートシンクを基板素子に固定するものである。
【0011】
また、請求項5に係る冷凍空調装置は、請求項1から請求項3のいずれかの請求項の放熱構造基板又は請求項4の基板素子の基板への取付方法により取付けた放熱構造基板を使用するものである。
【0012】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
以下、この発明の実施の形態1を図により説明する。
図1は、本発明の実施の形態1の放熱構造基板を示す分解斜視図、図2は同じく放熱構造基板の断面図、図3は同じくスペーサの拡大斜視図、図4は同じくスペーサの断面図である。
【0013】
図において、1はパワーモジュールやダイオードスタックのような発熱し、冷却を必要とする基板素子、1aは基板素子1の足部、1bは基板素子1の平行な二平面部の一方の平面部であり、後述の基板5側に配置される基板面、1cは基板素子1の二平面部の他方の平面部であり、基板面1bと反対側の反対面、2はスペーサ、2aは保持部である段差部、2bは平面部、2cはスペーサ2を縦に貫通する貫通穴、3は固定ネジ、4はヒートシンクであり、通常はアルミ鋳造製で、押出加工で製作される。4aはヒートシンク4のフラット面、4bはヒートシンク4の放熱フィン部、5は基板、5aは基板5の実装穴、5bは基板5の案内穴である。
【0014】
基板素子1は、スペーサ2を介して、足部1aが実装穴5aに挿入され、基板5の配線にはんだ溶接され固定される。このとき、スペーサ2は、案内穴5bに挿入され、途中の保持部である段差部2aが案内穴5bの端部に突き当たることにより、基板5に挿入されない側の端部の平面部2bが基板5の面と平行に保持され、この平面部2bに基板素子1の基板面1bが当接して載置される。即ち、基板素子1の平行な二平面の基板面1bと、反対側の反対面1cとは基板5の面と平行になる。
また、基板素子1の反対面1cにヒートシンク4のフラット面4aが当接され、固定ネジ3が、スペーサ2の貫通穴2cから入れられ、基板素子1の穴を通り、ヒートシンク4のフラット面4aに形成されたタップ穴(ねじを切ってある)に固定されることにより、ヒートシンク4は基板素子1に固定される。
但し、基板素子1の穴をタップ穴とし、固定ネジ3を、ヒートシンク4のフラット面4aの穴から入れ、基板素子1のタップ穴に固定することにより、ヒートシンク4を基板素子1に固定するようにしてもよい。この場合は、スペーサ2の貫通穴2cは不要である。
【0015】
基板素子1の基板5への実装は、次の手順で行う。
1)基板5の案内穴5bへ、スペーサ2の小径部を挿入し、保持部である段差部2aで保持する。
2)基板素子1の足部1aを基板5の実装穴5aに挿入し、基板素子1の基板面1bをスペーサ2の平面部2bに当接して、基板素子1をスペーサ2上に載置する。
3)基板素子1の足部1aと基板5の配線をはんだ溶接し、基板素子1を基板5に固定する。
4)基板素子1の反対面1cにヒートシンク4のフラット面4aを当接し、固定ネジ3によりヒートシンク4を基板素子1に固定する。
【0016】
上記のように、本実施の形態の放熱構造基板においては、スペーサ2上に基板素子1を載置し、基板素子1の足部1aを基板5の実装穴5aに挿入し、実装穴5a部で足部1aを基板5にはんだ溶接し、即ち、はんだ固定部を形成し、基板素子1を基板5に固定することにより、基板素子1が基板5に対して傾くことなく固定される。
更に、基板素子1の平面部1cにヒートシンク4をフラット面4aを介して載置し、固定ネジ3によりヒートシンク4を基板素子1に固定することにより、ヒートシンク4も基板5に対して傾くことなく固定できる。
上記の構造であるので、ヒートシンク4に外部から力が働くと、上記のはんだ固定部で支えることになる。
【0017】
本実施の形態では、スペーサ2を保持部2aにより、端部の平面部2bを基板5の面に平行に保持し、この平面部2bに基板素子1の基板面1bを載置した状態で、基板5の実装穴5aに挿入した足部1aを固定するので、固定の際、基板素子1は傾くことがなく固定できる。即ち、基板素子1は、その二平面部1b、1cが基板5の面に平行に固定される。
また、基板5の面に平行な基板素子1の平面部1cにヒートシンク4のフラット面4aを載置し、固定するので、ヒートシンク4のフラット面4aも基盤5の面と平行となり、基板5とヒートシンク4とは所定の絶縁距離を確保できる(図2のAを所定の距離とできる)。
そこで、基板素子1及びヒートシンク4を基板5に対して、傾くことなく固定できるので、他部品への干渉を避けることができ、また、放熱フィン部4bを外部に出す場合でも筐体の開口部の隙間を小さくできる。
【0018】
さらに、組立治具を必要としないので、組立治具の取り付け、取り外し作業による基板素子1の傾きや高さ寸法のばらつきを解消し、組立精度を向上させることができる。また、組立治具の取り外し時に、基板素子1に不用意な力が加わる心配もなく、品質が向上する。さらに作業工程中、スペーサ2は基板5の案内穴5bにセットするだけでよいので、冶具を使用する場合に比べて工数と時間を削減することが可能である。
【0019】
本実施の形態のスペーサ2は、図3に示すものの他に、図4に示すようなものとしてもよい。
図4はスペーサ2の断面図であり、これらは、それぞれ同径の貫通穴2cを有し、途中に保持部である段差部2aを持つ。
(a)、(c)は、平面部2bを拡大し、基板素子1を安定して載置できる。
(b)は、径小部と径大部だけの構成で、径小部から径大部への段差部2aを保持部とするもので、製作が容易である。
段差部2aから平面部2bまでの距離B(保持高さ)の大きさは、挿入し、段差部2aで保持したとき、Bと基板素子1の厚さとの和が所定の絶縁距離A(図2)を確保できるように定める。また、段差部2aから挿入端部までの距離Cの大きさは基板5に挿入したとき、基板5の下端面とほぼ一致するような寸法に定める。
貫通穴2cの径Dは、固定ネジ3をねじを入れるとき支障がない大きさとする。
【0020】
また、スペーサ2は、円筒形状(平断面が円形)のものに限らず、平断面が角形、例えば、矩形のものでのよい。要するに基板5に挿入し、保持部2aで保持され、平面部2bを基板5の面と平行にできるものであればよい。
【0021】
さらに、スペーサ2は、スペーサ2の基板5の案内穴5bに挿入する側を先端側から平面部2b側へ外径が斬増するようにテーパをつける、又は先端側から当て面2b側へ外径が大きくなる複数の段差部2aを設けるようにしてもよい。
この場合、基板5の案内穴5bの大きさを変えれば、スペーサ2の基板5からの保持高さBを変えることができ、基板素子1の素子厚さの相違するものを複数実装するとき、基板素子1の高さを一定に揃えることができ、1個のヒートシンク4がこれら複数の基板素子1と接触するようにでき、1個のヒートシンク4で複数の基板素子1の冷却ができる。
【0022】
本実施の形態によれば、スペーサ2は基板5に挿入される部分が端部の平面部2b側にテーパ状に外形が大きくなるか、又は平面部2b側に外形の大きくなる複数の段差部を所定の間隔で有するので、基板5の案内穴5bの大きさを変えれば、スペーサ2の基板5からの保持高さを変えることができ、基板5に基板素子1の素子厚さの相違するものを複数実装するときでも、基板素子1の高さを一定に揃えることができ、1個のヒートシンク4がこれら複数の基板素子1と接触するようにでき、1個のヒートシンク4で複数の基板素子1の冷却ができる。
【0023】
実施の形態2.
次に、本発明の実施の形態2について説明する。
図5は本発明の実施の形態2の放熱構造基板を示す分解斜視図、図6は同じく放熱構造基板の断面図である。
これらの図において、2dはブリッジ部であり、スペーサ2の基板5に挿入しない部分に形成され、同一のスペーサ2同士を結合し、一体化(一体形状)するもので、スペーサ2の機能としては実施の形態1と同様の機能を果たし、さらにヒートシンク4が取付けられる基板素子1が複数ある場合に対応するものである。
その他の構成は実施の形態1と同じである。
【0024】
複数の基板素子1の高さを同時に、一定に規制することができることにより、これらの基板素子1へのヒートシンク4の取付が均一で、水平が保持された状態での固定が可能になる。即ち、基板5の面とヒートシンク4のフラット面4a間の距離Aを所定の絶縁距離とすることができる。
【0025】
さらに、ヒートシンク4に接合する基板素子1が複数ある場合、スペーサ2を一体形状とすることにより、複数のスペーサ2を一つづつ案内穴5bにセットする必要がなく、1度で済ませることが可能で、個々の基板素子の高さ、水平を同時に確保でき、ヒートシンクへの均一な接合が可能である。
【0026】
本実施の形態では、放熱構造基板のスペーサ2を、基板5に複数の案内穴を5bを開け、この複数の案内穴5bに、それぞれ、挿入された複数のスペーサ2がブリッジ部2dにより接続され、一体のスペーサ2としたので、複数の基板素子1の高さを同時に、一定に規制することができ、基板素子1へのヒートシンク4の取付、固定が均一で、水平が保持された状態で可能となる。
【0027】
本実施の形態に記載の放熱構造基板又は基板素子の基板への取付方法により取付けた放熱構造基板を空調装置、冷凍装置等の冷凍空調装置の発熱し冷却を必要とする基板素子1を実装する基板5に使用することにより、実施の形態に記載の前記効果を有する基板5を備えた冷凍空調装置が得られ、冷凍空調装置の品質特性が向上する。
【0028】
本実施の形態から把握できる請求項以外の発明をその効果とともに、以下に記載する。
【0029】
請求項1又は請求項2に記載の放熱構造基板において、スペーサ2には、その保持部2aに対して両側の端部を貫通する貫通穴2cが形成され、スペーサ2が基板5に対して、その平面部2bが傾くことなく保持され、スペーサ2の平面部2bに基板素子1が載置され、基板素子1の平面部1cにヒートシンク4が載置されるとき、貫通穴2cから入れられた固定ネジ3が基板素子1の穴を通り、ヒートシンク4のタッピン穴に固定されるので、基板素子1及びヒートシンク4は、基板5に対して傾くことなく配置され、ヒートシンク4は基板素子1に固定される。
【0030】
【発明の効果】
本発明の放熱構造基板及び基板素子の基板への取付方法によると、スペーサを保持部により、端部の平面部を基板の面に平行に保持し、この平面部に基板素子の基板面を載置した状態で、基板の実装穴に挿入した足部を固定するので、固定の際、基板素子は傾くことがなく固定できる。即ち、基板素子1は、その二平面部が基板の面に平行に固定される。
また、基板の面に平行な基板素子の平面部にヒートシンクのフラット面を載置し、固定するので、基板素子及びヒートシンクを基板に対して、傾くことなく固定できる。
また、これらは組立治具なしに行うことができる。
そこで、本発明の放熱構造基板及び基板素子の基板への取付方法によると、組立治具を必要とせずに、他部品への干渉を避けることができ、また、放熱フィン部を外部に出す場合でも筐体の開口部の隙間を小さくでき、さらに、基板とヒートシンクとは所定の絶縁距離を確保できる。
また、はんだ溶接により、基板素子を基板に固定し、ヒートシンクを基板素子に固定する場合も、基板素子及びヒートシンクを基板に対して、傾くことなく固定できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態1の放熱構造基板を示す分解斜視図である。
【図2】 本発明の実施の形態1の放熱構造基板の断面図である。
【図3】 本発明の実施の形態1のスペーサの拡大斜視図である。
【図4】 本発明の実施の形態1のスペーサの断面図である。
【図5】 本発明の実施の形態2の放熱構造基板を示す分解斜視図である。
【図6】 本発明の実施の形態2の放熱構造基板の断面図である。
【図7】 従来のインバータ制御回路装置の電気品取り付け構造を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
1 基板素子、1a 足部、1b、1c 平面部、1f 側部、2 スペーサ、2a 保持部(段差部)、2b 平面部、2d ブリッジ部、3 固定ネジ、4 ヒートシンク、5 基板、5a 実装穴、5b 案内穴。
Claims (5)
- 案内穴と実装穴が開けられた基板と、
前記案内穴に挿入され、途中の保持部で保持され、前記基板に挿入されない側の端部の平面部を前記基板の面と平行とするスペーサと、
平行な二平面部の一方の平面部が前記スペーサの前記平面部に当接して載置されるとともに、側部の足部が前記スペーサを跨いで前記基板の前記実装穴に直接挿入され、前記基板の配線と電気的に接続、固定された基板素子と、
前記基板素子の他方の平面部に載置され、伝熱可能に固定されるヒートシンクとを備えたことを特徴とする放熱構造基板。 - 前記基板に複数の案内穴を開け、前記複数の案内穴に、それぞれ、挿入された複数のスペーサがブリッジ部により接続され、一体のスペーサとしたことを特徴とする請求項1記載の放熱構造基板。
- 前記スペーサは前記基板に挿入される部分が前記端部の平面部側にテーパ状に外形が大きくなるか、又は前記平面部側に外形の大きくなる複数の段差部を所定の間隔で有することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の放熱構造基板。
- 基板の案内穴へスペーサを挿入し、前記基板に挿入されない側の端部の平面部を前記基板の面と平行に、保持部で保持し、
次いで、基板素子の足部を基板の実装穴に直接挿入し、前記基板素子の平行な二平面部の一方を前記スペーサの前記平面部に当接して、前記基板素子を前記スペーサ上に載置し、
それから、前記基板素子の前記足部と前記基板の配線をはんだ溶接し、
次いで、前記基板素子の前記二平面部の他方にヒートシンクの面を当接し、固定ネジにより前記ヒートシンクを前記基板素子に固定することを特徴とする基板素子の基板への取付方法。 - 請求項1から請求項3のいずれかの請求項に記載の放熱構造基板又は請求項4に記載の基板素子の基板への取付方法により取付けた放熱構造基板を使用することを特徴とする冷凍空調装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002252255A JP3684509B2 (ja) | 2002-08-30 | 2002-08-30 | 放熱構造基板、基板素子の基板への取付方法及び冷凍空調装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002252255A JP3684509B2 (ja) | 2002-08-30 | 2002-08-30 | 放熱構造基板、基板素子の基板への取付方法及び冷凍空調装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004095697A JP2004095697A (ja) | 2004-03-25 |
JP3684509B2 true JP3684509B2 (ja) | 2005-08-17 |
Family
ID=32058577
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002252255A Expired - Lifetime JP3684509B2 (ja) | 2002-08-30 | 2002-08-30 | 放熱構造基板、基板素子の基板への取付方法及び冷凍空調装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3684509B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101024590B1 (ko) | 2008-10-28 | 2011-03-31 | 현대제철 주식회사 | 무정전 전원장치의 정류부 |
JP2011061006A (ja) * | 2009-09-10 | 2011-03-24 | Funai Electric Co Ltd | ヒートシンクモジュール |
JP5099379B2 (ja) * | 2009-12-28 | 2012-12-19 | Tdk株式会社 | ベースプレート構造および電源装置 |
JP2012104527A (ja) * | 2010-11-08 | 2012-05-31 | Panasonic Corp | 電子回路装置 |
JPWO2016162991A1 (ja) | 2015-04-08 | 2017-08-24 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
JP7028959B2 (ja) * | 2018-03-22 | 2022-03-02 | 東芝キヤリア株式会社 | 制御装置の製造方法および制御装置 |
KR20200056006A (ko) | 2018-11-14 | 2020-05-22 | 엘지이노텍 주식회사 | 전자 부품 조립체 |
JP7379886B2 (ja) | 2019-07-03 | 2023-11-15 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
-
2002
- 2002-08-30 JP JP2002252255A patent/JP3684509B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004095697A (ja) | 2004-03-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4300371B2 (ja) | 半導体装置 | |
CN101569081B (zh) | 马达控制装置 | |
JP3684509B2 (ja) | 放熱構造基板、基板素子の基板への取付方法及び冷凍空調装置 | |
US7203065B1 (en) | Heatsink assembly | |
JP2003264388A (ja) | 電気部品装置 | |
JP2005142379A (ja) | 電子機器装置 | |
CN112020266A (zh) | 多用途散热器及其制造方法、板卡和多用途散热器平台 | |
JP2007165423A (ja) | 電子機器装置 | |
JPH09213848A (ja) | 電子部品のヒートシンク | |
JP2020174116A (ja) | ヒートシンク固定部材及び電子装置 | |
JP2023057990A (ja) | 電力変換装置、および、電子部品の冷却構造 | |
JPH11266090A (ja) | 半導体装置 | |
JP2008103577A (ja) | パワーモジュールの放熱構造およびそれを備えたモータ制御装置 | |
JP2001244669A (ja) | 電子部品の放熱構造 | |
JPH11237193A (ja) | 板型ヒートパイプとそれを用いた実装構造 | |
JP2012064705A (ja) | 放熱体取付構造及び電子機器 | |
JP3564350B2 (ja) | ヒートシンク固定構造および方法 | |
JPH09139448A (ja) | 半導体の取付具及びその取付方法並びにこれを用いた半導体装置 | |
JP2003035439A (ja) | 発熱素子取付装置 | |
JP2001313496A (ja) | 電子回路ユニットにおける混成集積回路の実装方法及び実装装置 | |
JP2004165251A (ja) | 電子部品の放熱装置 | |
KR20100052069A (ko) | 히트 싱크 | |
JP2006310552A (ja) | 放熱器取付構造 | |
JP2009188192A (ja) | 回路装置 | |
JP2023043582A (ja) | 電子機器および組み立て方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040610 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050201 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050208 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050408 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050510 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050518 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3684509 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080610 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090610 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100610 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100610 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110610 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120610 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130610 Year of fee payment: 8 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |