JP2004165251A - 電子部品の放熱装置 - Google Patents

Abstract

【課題】放熱機能を有するＡＣアダプタを大型化することなく、外部からの衝撃等による破損を防止する。
【解決手段】プリント基板１上に発熱電子部品２を形成し、これらを筐体４で覆う。筐体４は、発熱電子部品２から発生する熱を外部に放出する樹脂で形成されている。この樹脂は、空気よりも熱伝導率の高い、例えばウレタン樹脂やエポキシ樹脂で構成されている。また、筐体４内部には、当該樹脂が充填されている。これにより、落下、踏み付け等、外部からの衝撃や圧力がＡＣアダプタに加わったとしても、その衝撃等が上記樹脂にて確実に吸収される。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板上に設けられたダイオードなどの発熱電子部品にて発生した熱を外部に放出する電子部品の放熱装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、ＡＣアダプタなどの電子機器においては、ＡＣアダプタ内部に発熱電子部品を備えており、発熱電子部品にて発生した熱を例えば放熱板によって外部に放出するようになっている（例えば特許文献１参照）。このような構造の従来のＡＣアダプタについて、以下、具体的に説明する。
【０００３】
図１０は、特許文献１をはじめとする従来のＡＣアダプタの概略の構成を示している。このＡＣアダプタは、プリント基板１０１と、発熱電子部品１０２と、放熱板１０３と、ケース１０４と、ＡＣインレット１０５と、金属クリップ１０６と、出力ハーネス１０７と、電解コンデンサ１０８とを備えている。
【０００４】
プリント基板１０１には、図示しない回路パターンが形成されている。発熱電子部品１０２は、プリント基板１０１の回路パターンに半田付け等で接続されることにより、プリント基板１０１に実装されるものであり、その動作時に発熱する。図１０では、発熱電子部品１０２の例として、部品１０２ａ・１０２ｂ・１０２ｃを図示している。
【０００５】
放熱板１０３は、発熱電子部品１０２にて発生した熱を外部に放出するものであり、例えば熱伝導に優れたアルミニウムや銅等からなる板状のものである。図１０では、放熱板１０３の例として、放熱板１０３ａ・１０３ｂを図示している。放熱板１０３ａは、部品１０２ａとビス（図示せず）等で固定されており、部品１０２ａにて発生した熱を放熱する。放熱板１０３ｂは、部品１０２ｂと金属クリップ１０６で固定されており、部品１０２ｂにて発生した熱を放熱する。
【０００６】
放熱板１０３ａ・１０３ｂは、プリント基板１０１に対して垂直にそれぞれ設けられている。このうち、放熱板１０３ａは、断面がＬ字状となるように折り曲げられている。一方、放熱板１０３ｂは、略長方形状となっている。これら放熱板１０３ａ・１０３ｂは、プリント基板１０１方向に突出した取付脚部１０３ｃをそれぞれ有している。プリント基板１０１に設けられた各取付孔（図示せず）に各取付脚部１０３ｃを挿入し、プリント基板１０１の裏側で折り曲げたり、半田付けすることで、放熱板１０３ａ・１０３ｂがプリント基板１０１に固定される。
【０００７】
ケース１０４は、発熱電子部品１０２とともにプリント基板１０１を覆う筐体であり、ケース天面１０４ａと、ケース底面１０４ｂとで構成されている。ケース天面１０４ａおよびケース底面１０４ｂには、それぞれを互いにビス（図示せず）等で固定するための複数の取付孔（図示せず）が設けられている。
【０００８】
ケース天面１０４ａおよびケース底面１０４ｂの四隅には、プリント基板１０１を固定するための孔（図示せず）が設けられている。これらの孔にビス（図示せず）等を挿入して、ケース天面１０４ａおよびケース底面１０４ｂとプリント基板１０１とが固定される構造となっている。
【０００９】
ＡＣインレット１０５は、ＡＣアダプタの入力部である。金属クリップ１０６は、放熱板１０３ｂと部品１０２ｂとを固定するための弾力性のある金属性のクリップである。出力ハーネス１０７は、ＡＣアダプタの出力部である。電解コンデンサ１０８は、電荷を蓄積するものである。
【００１０】
上述のように、従来のＡＣアダプタでは、部品１０２ａ・１０２ｂは、放熱板１０３ａ・１０３ｂに固定されているため、動作時に部品１０２ａ・１０２ｂから発生する熱は、放熱板１０３ａ・１０３ｂに伝わり、放熱板１０３ａ・１０３ｂにて外部に放出される。これにより、部品１０２ａ・１０２ｂの温度上昇がある程度抑えられている。
【００１１】
【特許文献１】
特開平９−１３００７０号公報（１９９７年５月１６日公開）
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記従来のＡＣアダプタの構成では、以下のような問題が生ずる。
【００１３】
（１）ＡＣアダプタの落下時など、ＡＣアダプタに外部からの衝撃や圧力が加わると、ケース１０４の肉厚がある程度無ければ、ＡＣアダプタが破損してしまう恐れがある。このため、ケース１０４の肉厚を厚くして補強する手法が考えられるが、このような手法は、ケース１０４の大型化ひいてはＡＣアダプタの大型化につながるので好ましくはない。
【００１４】
（２）ケース天面１０４ａをケース底面１０４ｂに被せてビス等にて固定する前に、部品１０２ａ・１０２ｂと放熱板１０３ａ・１０３ｂとをそれぞれビスや金属クリップ１０６等で固定する工程が必要である。つまり、部品１０２ａ・１０２ｂと放熱板１０３ａ・１０３ｂとの固定工程と、ケース天面１０４ａとケース底面１０４ｂとの固定工程との別々の工程が必要である。このため、ＡＣアダプタの製造コストが上がるとともに、各工程に対応した製造期間をそれぞれ確保する必要がある。
【００１５】
（３）発熱電子部品１０２が例えば半田付けによりプリント基板１０１に固定される場合、発熱電子部品１０２にて発生する熱は、部品リードを介して半田面に伝わる。その結果、半田面温度が上昇し、発熱電子部品１０２とプリント基板１０１上の回路パターンとの導通が不安定となるおそれがある。
【００１６】
（４）発熱電子部品１０２のうち、例えばプリント基板１０１に対して立設されている部品１０２ａ・１０２ｂについては、放熱板１０３ａ・１０３ｂによって確実に放熱させることができる。しかし、プリント基板１０１の基板面と平行に延びるアキシャル形状の部品１０２ｃについては、その近辺に放熱板１０３を立設させていないため、部品１０２ｃの温度上昇を確実に抑えることができない。また、たとえ、部品１０２ｃの近辺にそのような放熱板１０３を立設させたとしても、アキシャル形状の部品１０２ｃは基板面からの高さがあまりないため、放熱板１０３による放熱効率が悪い。
【００１７】
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、装置を大型化させることなく、外部からの衝撃等による装置の破損を防止するとともに、装置内部を確実に保護することができる電子部品の放熱装置を提供することにある。
【００１８】
本発明の他の目的は、装置の製造工程を簡略化して製造コストを低減させるとともに、製造期間を短縮することができる電子部品の放熱装置を提供することにある。
【００１９】
本発明のさらに他の目的は、発熱電子部品とプリント基板との導通状態を安定させながら、発熱電子部品にて発生する熱を放熱することができる電子部品の放熱装置を提供することにある。
【００２０】
本発明のさらに他の目的は、アキシャル形状の発熱電子部品からの熱を効率よく放熱することができる電子部品の放熱装置を提供することにある。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、発熱電子部品およびそれが設けられた回路基板が、筐体にて覆われる。この筐体は、放熱性を有する樹脂（例えば、空気よりも熱伝導率の高い樹脂）で形成されており、しかも、筐体内部に上記樹脂が充填されているので、落下等による外部からの衝撃や圧力が装置に加わったとしても、そのような衝撃等を当該樹脂にて確実に吸収することができる。したがって、外的な衝撃等による装置の破損を防止することができるとともに、装置内部の発熱電子部品および回路基板を確実に保護することができる。
【００２２】
また、上記樹脂が充填された筐体は、発熱電子部品および回路基板を覆うことができる大きさであればよく、従来と同等の大きさもしくはそれ以下の大きさで形成することができる。したがって、装置自体が大型化することもない。
【００２３】
また、本発明によれば、回路基板および放熱手段を覆う筐体の内面には、回路基板上の発熱電子部品を放熱部材に圧接する圧接部が設けられているので、装置の製造にあたり、発熱電子部品と放熱部材とを予めビスやクリップ等で固定する必要がなくなる。したがって、そのような固定工程を省いて、装置の製造工程を簡略化することができるので、装置の製造コストを低減することができるとともに、製造期間を短縮することができる。
【００２４】
また、本発明によれば、発熱電子部品および回路基板を覆う筐体の内面には、回路基板上の発熱電子部品を挟持するように放熱部が設けられているので、この放熱部は、放熱機能のみならず、挟持により当該放熱部と発熱電子部品とを固定する機能をも有する。したがって、回路基板上に放熱部材を設けたり、筐体内面の放熱部と回路基板上の発熱電子部品とをビスやクリップなどで固定する必要もない。したがって、そのような固定工程を省いて、装置の製造工程を簡略化することができるので、装置の製造コストを低減することができるとともに、製造期間を短縮することができる。
【００２５】
また、本発明によれば、回路基板上の発熱電子部品にて発生する熱は、発熱電子部品の部品リードを介して放熱部材に伝達され、当該放熱部材にて外部に放出される。これにより、例えば、発熱電子部品が半田付けにより回路基板の回路パターンと電気的に接続されている場合でも、発熱電子部品にて発生した熱が半田面に蓄積されず、部品リードを介して放熱部材へと伝達される。その結果、発熱電子部品の半田面温度の上昇を抑制して、発熱電子部品と回路基板との導通状態を安定化することができる。
【００２６】
また、本発明によれば、回路基板には、基板面に対して平行に延びるアキシャル形状の発熱電子部品が設けられており、上記発熱電子部品と回路基板との間に（例えば基板面と対向する平板状の）放熱部材が設けられている。これにより、上記発熱電子部品から発生する熱は、放熱部材を介して回路基板に確実に伝導される。したがって、放熱部材を基板面に立設する場合に比べて、回路基板への放熱効率を上げることができ、上記発熱電子部品の温度上昇をある程度抑えることができる。
【００２７】
また、上記アキシャル形状の発熱電子部品を挟んで、回路基板側とその反対側との両方に放熱部材を設ける構成とすれば、一方の放熱部材による回路基板への放熱効率のみならず、他方の放熱部材による空気中への放熱効率も上げることができる。これにより、上記発熱電子部品の温度上昇を大幅に抑えることができる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
〔実施の形態１〕
本発明の実施の一形態について、図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。図１は、本実施形態に係る電子部品の放熱装置としてのＡＣアダプタの概略の構成を示す透視斜視図である。また、図２は、上記ＡＣアダプタの側面図である。
【００２９】
上記ＡＣアダプタは、プリント基板１（回路基板）と、発熱電子部品２と、放熱板３と、筐体４と、ＡＣインレット５と、金属クリップ６と、出力ハーネス７と、電解コンデンサ８とを備えている。
【００３０】
プリント基板１には、図示しない回路パターンが形成されている。発熱電子部品２は、プリント基板１の回路パターンに半田付け等で接続されることにより、プリント基板１に実装されるものであり、その動作時に発熱する。図１では、発熱電子部品２の例として、ダイオード等からなる部品２ａ・２ｂと、基板面に対して平行に延びるアキシャル形状の部品２ｃとを図示している。
【００３１】
放熱板３は、発熱電子部品２にて発生した熱を外部に放出するものであり、例えば熱伝導に優れたアルミニウムや銅等からなる板状のものである。図１では、放熱板３の例として、放熱板３ａ・３ｂを図示している。放熱板３ａは、部品２ａとビス（図示せず）等で固定され、部品２ａにて発生した熱を放熱する。放熱板３ｂは、部品２ｂと金属クリップ６で固定され、部品２ｂにて発生した熱を放熱する。
【００３２】
放熱板３ａ・３ｂは、プリント基板１に対してそれぞれ垂直に設けられている。このうち、放熱板３ａは、断面がＬ字状となるように折り曲げられている。一方、放熱板３ｂは、略長方形状となっている。これら放熱板３ａ・３ｂは、プリント基板１方向に突出した取付脚部（図示せず）をそれぞれ有している。プリント基板１に設けられた各取付孔（図示せず）に放熱板３ａ・３ｂの各取付脚部を挿入し、プリント基板１の裏側で折り曲げたり、半田付けすることで、放熱板３ａ・３ｂがプリント基板１に固定される。
【００３３】
なお、本実施形態では、後述するように、発熱電子部品２およびプリント基板１が、放熱性（熱伝導性）を有する樹脂で形成された筐体４で覆われており、しかも、筐体４内部には上記樹脂が充填されているため、放熱板３を設けなくても発熱電子部品２にて発生した熱を筐体４を介して外部に放出することができる。つまり、本実施形態では、放熱板３は必須の構成要素ではない。しかし、放熱板３を設ければ、発熱電子部品２にて発生した熱を、放熱板３および筐体４を介して確実にかつ効率よく装置外部に放出することができる。
【００３４】
ＡＣインレット５は、ＡＣアダプタの入力部である。金属クリップ６は、放熱板３ｂと部品２ｂとを固定するための弾力性のある金属性のクリップである。なお、放熱板３を設けない場合には、この金属クリップ６は不要である。出力ハーネス７は、ＡＣアダプタの出力部である。電解コンデンサ８は、電荷を蓄積するものであるが、その寿命は一般的に短いものとなっている。
【００３５】
筐体４は、発熱電子部品２およびプリント基板１を覆うものであり、本実施形態では、略直方体形状で形成されている。そして、この筐体４は、発熱電子部品２から発生する熱を外部に放出する樹脂で形成されている。しかも、筐体４内部には、当該樹脂が充填されている。
【００３６】
上記樹脂は、熱伝導率の高い樹脂で構成されている。より具体的には、上記樹脂は、熱伝導率が例えば０．３Ｗ／ｍ・ｋのウレタン樹脂やエポキシ樹脂で構成されている。これらの樹脂は、空気の熱伝導率が０．０２４Ｗ／ｍ・ｋであることを考慮すると、空気よりも熱伝導率の高い樹脂で構成されていると言うことができる。また、上記樹脂は、プリント基板１よりも熱伝導率が高い樹脂で構成されていてもよい。
【００３７】
本実施形態のＡＣアダプタを製造する場合は、まず、プリント基板１に発熱電子部品２、電解コンデンサ８および必要に応じて放熱板３を取り付ける。なお、放熱板３を設ける場合は、発熱電子部品２と放熱板３とをビスや金属クリップ６で固定する。そして、プリント基板１にＡＣインレット５および出力ハーネス７を取り付ける。
【００３８】
続いて、上記各部品を取り付けたプリント基板１を、樹脂注型用の型（ケース形状）の内部に入れ、この型内に上記のウレタン樹脂またはエポキシ樹脂を流し込む。そして、上記樹脂を硬化させ、その後、型を取り外すことで、樹脂が充填された筐体４でプリント基板１が覆われたＡＣアダプタが完成する。
【００３９】
以上のように、本実施形態では、ＡＣアダプタの外装を熱伝導率の高い樹脂で覆い、しかも、内部を空洞にするのではなく、図１および図２に示すように、ＡＣアダプタの内部に熱伝導率の高い樹脂を充填させている。これにより、落下、踏み付け等、外部からの衝撃や圧力を上記樹脂にて確実に吸収することができるので、衝撃等に起因してＡＣアダプタが破損するのを防止することができる。しかも、上記樹脂を空気よりも熱伝導率の高い樹脂で形成しているので、発熱電子部品２から発生した熱を、樹脂からなる筐体４を介して外部に確実に放出することができる。
【００４０】
また、上記樹脂が充填された筐体４は、発熱電子部品２およびプリント基板１を覆うことができる大きさであればよく、従来と同等の大きさを確保したり、あるいは、従来のケースの厚み分だけ筐体４を小さく形成することが可能である。したがって、筐体４を上記樹脂で形成しても、ＡＣアダプタ自体が大型化することはなく、むしろ、ＡＣアダプタの小型化を図ることができる。
【００４１】
なお、熱伝導率の高い樹脂でプリント基板１を覆ったときには、プリント基板１上の発熱電子部品２および電解コンデンサ８がこの樹脂にて覆われるので、ＡＣアダプタ内部の熱が、例えば発熱電子部品２における半田面温度の上昇を招いたり、電解コンデンサ８の寿命を早めたりするなど、発熱電子部品２および電解コンデンサ８に悪影響を与えることが懸念される。
【００４２】
しかし、ＡＣアダプタ内部の熱のこもりが、熱伝導率の高い上記樹脂を介してアダプタ外部に確実に逃げるので、発熱電子部品２への悪影響はほとんどないと考えられる。また、電解コンデンサ８のスペック範囲（例えば許容温度範囲）内で樹脂注型することで、電解コンデンサ８への悪影響をも回避することができると考えられる。
【００４３】
〔実施の形態２〕
本発明のさらに他の実施の形態について、図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、実施の形態１と同一の構成には同一の部材番号を付記し、その説明を省略する。
【００４４】
図３は、本実施形態に係るＡＣアダプタの概略の構成を示す断面図である。本実施形態では、実施の形態１で説明した筐体４の代わりに、ケース１０を用いている。
【００４５】
ケース１０は、発熱電子部品２およびプリント基板１を覆う筐体であり、ケース天面１０ａと、ケース底面１０ｂとで構成されている。ケース天面１０ａおよびケース底面１０ｂには、それぞれを互いにビス（図示せず）等で固定するための複数の取付孔（図示せず）が設けられている。
【００４６】
また、ケース天面１０ａおよびケース底面１０ｂの四隅には、プリント基板１を固定するための孔（図示せず）が設けられている。これらの孔にビス（図示せず）等を挿入して、ケース天面１０ａおよびケース底面１０ｂとプリント基板１とが固定される構造となっている。
【００４７】
また、ケース天面１０ａの内面には、当該内面に密着して取り付けられ、発熱電子部品２（同図では部品２ｂ）を放熱板３（同図では放熱板３ｂ）に圧接する圧接部１１が設けられている。この圧接部１１は、ケース天面１０ａの内面から上記圧設する方向に向かって突出し、発熱電子部品２を圧接する突出部１１ａと、突出部１１ａを支持する支持部１１ｂとで構成されている。このような圧接部１１が設けられていることにより、発熱電子部品２は、ケース１０内では、プリント基板１上で圧接部１１と放熱板３とにより支持されることになる。
【００４８】
なお、圧接部１１は、ケース天面１０ａと一体的に成形されるものであってもよい。また、圧接部１１の形成位置は、発熱電子部品２を放熱板３に圧接することができる位置であれば、ケース天面１０ａの内面のいずれの位置でもよい。
【００４９】
発熱電子部品２と放熱板３との固定方式としては、従来では上記両者を金属製クリップ等によって挟み込む方式や、ビス締めによる方式であったが、本実施形態では、ケース１０内面の圧接部１１によって、発熱電子部品２を放熱板３に圧接する方式を採用している。したがって、上記両者の固定に際し、従来のようなクリップやビス等を用いる必要がなく、ケース天面１０ａとケース底面１０ｂとを貼り合わせるだけで、発熱電子部品２を放熱板３に固定することができる。その結果、従来のようなクリップ等による固定工程が不要となるので、装置の製造工程を簡略化して、装置の製造コストを低減することができるとともに、装置の製造期間を短縮することができる。
【００５０】
ところで、本実施形態では、熱伝導性を有する部材で圧接部１１を構成してもよい。そのような熱伝導性部材としては、アルミニウムや銅などの金属や、（空気よりも）熱伝導率の高い樹脂（例えばウレタン樹脂やエポキシ樹脂）などを考えることができる。
【００５１】
この場合、当該圧接部１１によって発熱電子部品２を放熱板３に圧接したときに、発熱電子部品２にて発生した熱が、放熱板３にて放熱されるのみならず、圧接部１１を介してケース天面１０ａに伝達され、外部に放出される。したがって、ＡＣアダプタにおける放熱効果をより高めることができる。また、発熱電子部品２にて発生した熱は、圧接部１１を介して迅速にケース天面１０ａに伝達されるので、ケース１０内に当該熱がこもり、他の回路部品（例えば電解コンデンサ８）に悪影響（寿命を低下させる）を与えるのを回避することができる。
【００５２】
以上のことから、本実施形態のＡＣアダプタは、以下のように表現することもできる。すなわち、本実施形態の電子部品の放熱装置としてのＡＣアダプタは、発熱電子部品が設けられた回路基板（プリント基板１）と、上記回路基板上に設けられ、上記発熱電子部品を支持する支持体（放熱板３）と、上記発熱電子部品、上記回路基板および上記支持体を覆う筐体（ケース１０）と、上記筐体内面に設けられ、上記発熱電子部品を上記支持体に圧接するとともに、上記発熱電子部品から発生する熱を外部に放出する圧接放熱部（圧接部１１）とを備えている構成である。
【００５３】
〔実施の形態３〕
本発明のさらに他の実施の形態について、図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、実施の形態１・２と同一の構成には同一の部材番号を付記し、その説明を省略する。
【００５４】
図４は、本実施形態に係るＡＣアダプタの概略の構成を示す断面図である。本実施形態では、実施の形態２の圧接部１１（図３参照）の代わりに、放熱部１２をケース１０内面に設けている一方で、プリント基板１上の放熱板３を省いた構成となっている。
【００５５】
放熱部１２は、発熱電子部品２（同図では部品２ｂ）を挟持することにより、発熱電子部品２から発生する熱を外部に放出するものであり、熱伝導率の高い例えばアルミニウムや銅などの金属製の金具や、ウレタン樹脂やエポキシ樹脂などの空気よりも熱伝導率の高い樹脂で形成されている。この放熱部１２は、ケース天面１０ａをケース底面１０ｂに被せたときに、放熱部１２が発熱電子部品２を挟み込むことができるように、発熱電子部品２の方向に複数箇所突出して、ケース天面１０ａの内面に設けられている。
【００５６】
より具体的には、放熱部１２は、２本の腕部１２ａ・１２ｂと、支持部１２ｃとで構成されている。支持部１２ｃは、腕部１２ａ・１２ｂを支持するものであり、ケース天面１０ａの内面に沿った形状で形成されている。腕部１２ａ・１２ｂは、発熱電子部品２を挟持するものであり、それぞれ、支持部１２ｃによる支持側から発熱電子部品２との接触側に向かうにつれて若干折り曲がった形状となっている。また、腕部１２ａ・１２ｂは、プリント基板１の基板面に対する発熱電子部品２を通る垂直面に対して互いに線対称となる形状で形成されており、発熱電子部品２と接触する部分の互いの距離は、発熱電子部品２の厚さとほぼ同じ距離となっている。
【００５７】
このように、本実施形態では、熱伝導性の高い、複数箇所突出させた放熱部１２をケース天面１０ａの裏側へ密着して取り付けているので、ケース天面１０ａとケース底面１０ｂとを貼り合わせるだけで、放熱部１２の複数箇所突出させた部分、すなわち、腕部１２ａ・１２ｂにて発熱電子部品２を挟み込み、放熱部１２と発熱電子部品２とを固定することができる。
【００５８】
したがって、プリント基板１上に放熱板を設置する工程や、当該放熱板と発熱電子部品２とを金属製のクリップやビスで固定する工程が必要ない。その結果、装置の製造工程を簡略化して、装置の製造コストを低減することができるとともに、装置の製造期間を短縮することができる。
【００５９】
しかも、放熱部１２は熱伝導率の高い材料で形成されているため、発熱電子部品２が発する熱は、放熱部１２にて放熱されるのみならず、放熱部１２を介してケース天面１０ａへも伝達され、ケース天面１０ａにて放熱される。つまり、放熱部１２とケース天面１０ａとで放熱の役目を果たすことになる。したがって、ＡＣアダプタにおける放熱効果をより高めることができる。また、発熱電子部品２にて発生した熱は、放熱部１２を介して迅速にケース天面１０ａに伝達されるので、ケース１０内に当該熱がこもり、他の回路部品（例えば電解コンデンサ８）に悪影響（寿命を低下させる）を与えるのを回避することができる。
【００６０】
〔実施の形態４〕
本発明のさらに他の実施の形態について、図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、実施の形態１〜３と同一の構成には同一の部材番号を付記し、その説明を省略する。
【００６１】
図５は、本実施形態に係るＡＣアダプタの概略の構成を示す断面図である。本実施形態では、実施の形態２または３の構成において、発熱電子部品２にて発生し、発熱電子部品２から部品リード１３を介して伝達される熱を外部に放出する放熱シート１４（放熱部材）を、プリント基板１の裏面（発熱電子部品２の設置面とは反対側の面）と所定の空隙を介してケース１０内に設けている。
【００６２】
放熱シート１４としては、柔らかく、絶縁性を有しており、熱伝導性が高く、厚みのあるものが好適であり、例えば、熱伝導率１．５Ｗ／ｍ・ｋの低硬度放熱シリコーンゴムシート（富士高分子工業株式会社製）を用いることができる。そして、この放熱シート１４には、プリント基板１の回路パターンに半田付け等された発熱電子部品２の部品リード１３が突き刺されている。
【００６３】
このように、プリント基板１上に取付けられた発熱電子部品２の部品リード１３を放熱シート１４に突き刺すことにより、発熱電子部品２から半田面に伝達された熱（半田面熱）は、部品リード１３を介して放熱シート１４へと伝達されるの。その結果、発熱電子部品２の半田面温度の上昇を抑制することができ、発熱電子部品２とプリント基板１との回路パターンとの導通を安定化させることができる。
【００６４】
また、放熱シート１４をプリント基板１の裏側（半田面）に密着させるのではなく、プリント基板１の裏面と所定の空隙を介してケース１０内に設けているので、イミニティ試験において、プリント基板１の回路パターンにて形成されている放電ギャップをも活用することができる。
【００６５】
つまり、イミニティ試験の１つとして、例えばＡＣライン（１次）と２次間に高電圧を印加する雷サージがある。雷サージを行う場合、雷サージの該当ラインのパターンを、安全規格に合致する距離以上を取った放電パターンとするために、該当部分の基板レジストを無くし、高電圧の印加によって該当部分（放電ギャップ）で沿面放電させる。なお、該当部分にスリットを設けて空中放電とする場合もある。
【００６６】
したがって、放熱シート１４がプリント基板１に密着していると、イミニティ試験において、上記該当部分で放電しなくなり、放電ギャップが活用できなくなるが、本実施形態では、放熱シート１４とプリント基板１との間に所定の空隙が形成されているので、上記該当部分で確実に放電させることができ、イミニティ試験でも放電ギャップを活用することができる。
【００６７】
以上のことから、実施の形態２または３に適用される本実施形態のＡＣアダプタは、以下の構成であるとも言うことができる。
【００６８】
すなわち、電子部品の放熱装置としてのＡＣアダプタは、発熱電子部品が設けられた回路基板（プリント基板１）と、上記回路基板上に設けられ、上記発熱電子部品から発生する熱を外部に放出する放熱部材（放熱板３）と、上記発熱電子部品、上記回路基板および上記放熱手段を覆う筐体（ケース１０）とを備えた電子部品の放熱装置であって、上記筐体内面に設けられ、上記発熱電子部品を上記放熱部材に圧接する圧接部（圧接部１１）と、上記筐体内に設けられ、上記発熱電子部品から部品リード１３を介して伝達される熱を外部に放出する放熱部材（放熱シート１４）とを備えている構成である。
【００６９】
また、電子部品の放熱装置としてのＡＣアダプタは、発熱電子部品が設けられた回路基板（プリント基板１）と、上記発熱電子部品および上記回路基板を覆う筐体（ケース１０）と、上記筐体内面に設けられ、上記発熱電子部品を挟持することにより、上記発熱電子部品から発生する熱を外部に放出する放熱部（放熱部１２）と、上記筐体内に設けられ、上記発熱電子部品から部品リード１３を介して伝達される熱を外部に放出する放熱部材（放熱シート１４）とを備えている構成である。
【００７０】
以上では、実施の形態２または３に適用されることを前提として、本実施形態のＡＣアダプタについて説明したが、放熱シート１４を設ける本実施形態の構成は、ケース１０の内面に圧接部１１（図３参照）や放熱部１２（図４参照）を設けない場合にも、勿論適用することが可能である。
【００７１】
〔実施の形態５〕
本発明の他の実施の形態について、図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、実施の形態１〜４と同一の構成には同一の部材番号を付記し、その説明を省略する。
【００７２】
図６は、本実施形態に係るＡＣアダプタ内部のプリント基板１上の概略の構成を示す斜視図である。また、図７は、プリント基板１の側面図である。なお、本実施形態では、発熱電子部品２および放熱板３が形成されたプリント基板１を、実施の形態２〜４と同様のケース１０（図３〜図５参照）で覆っているが、図６では、そのケース１０の図示を省略している。
【００７３】
本実施形態では、実施の形態２ないし４のいずれかの構成において、アキシャル形状の発熱電子部品２（部品２ｃ）とプリント基板１との間に、部品２ｃから発生する熱を外部に放出する放熱板３ｃ（放熱部材）が設けられている。
【００７４】
放熱板３ｃは、例えばアルミニウムや銅などの熱伝導率の高い金属からなる直方体型の平板放熱板である。この放熱板３ｃには、プリント基板１と部品２ｃとを結ぶ配線が通るための部品用孔２０と、放熱板３ｃをプリント基板１に固定するための固定用孔２１（図７参照）とが設けられている。この固定用孔２１にビス２２を挿入し、プリント基板１の裏側（放熱板３ｃの設置面とは反対側）からナット２３で締め付けることにより、放熱板３ｃがプリント基板１上に密着して固定される。
【００７５】
本実施形態の構成によれば、部品２ｃから発生する熱は、プリント基板１と反対側の空気中のみならず、熱伝導率の高い放熱板３ｃを介してプリント基板１に確実に伝導される。したがって、放熱板３ｃを設けずに、空気中もしくはプリント基板１へ直接放熱を行う従来に比べて、放熱効果を上げることができる。また、部品２ｃとプリント基板１との間の位置に放熱板３ｃを設けているので、放熱板３ｃをプリント基板１の基板面に立設する構成と比べても、プリント基板１への放熱効率を上げることができる。したがって、上記位置に放熱板３ｃを設ける本実施形態の構成によれば、部品２ｃの温度上昇をある程度抑え、半田面温度が急激に上昇するのを回避することができる。
【００７６】
以上のことから、実施の形態２ないし４のいずれかに適用される本実施形態のＡＣアダプタは、以下の構成であるとも言うことができる。
【００７７】
すなわち、電子部品の放熱装置としてのＡＣアダプタは、発熱電子部品が設けられた回路基板（プリント基板１）と、上記回路基板上に設けられ、上記発熱電子部品から発生する熱を外部に放出する第１の放熱部材（放熱板３ａ・３ｂ）と、上記発熱電子部品、上記回路基板および上記第１の放熱部材を覆う筐体（ケース１０）とを備えた電子部品の放熱装置であって、上記筐体内面に設けられ、上記発熱電子部品を上記第１の放熱部材に圧接する圧接部（圧接部１１）と、上記筐体内に設けられ、上記発熱電子部品から部品リード１３を介して伝達される熱を外部に放出する第２の放熱部材（放熱シート１４）と、上記回路基板の基板面に対して平行に延びるアキシャル形状の発熱電子部品（部品２ｃ）と上記回路基板との間に設けられ、上記アキシャル形状の発熱電子部品から発生する熱を外部に放出する第３の放熱部材（放熱板３ｃ）とを備えている構成である。なお、上記第２の放熱部材（放熱シート１４）は、構成要件として含んでいても、含んでいなくてもよい。
【００７８】
また、電子部品の放熱装置としてのＡＣアダプタは、発熱電子部品が設けられた回路基板（プリント基板１）と、上記発熱電子部品および上記回路基板を覆う筐体（ケース１０）と、上記筐体内面に設けられ、上記発熱電子部品を挟持することにより、上記発熱電子部品から発生する熱を外部に放出する放熱部（放熱部１２）と、上記筐体内に設けられ、上記発熱電子部品から部品リード１３を介して伝達される熱を外部に放出する第２の放熱部材（放熱シート１４）と、上記回路基板の基板面に対して平行に延びるアキシャル形状の発熱電子部品（部品２ｃ）と上記回路基板との間に設けられ、上記アキシャル形状の発熱電子部品から発生する熱を外部に放出する第３の放熱部材（放熱板３ｃ）とを備えている構成である。なお、上記第２の放熱部材（放熱シート１４）は、構成要件として含んでいても、含んでいなくてもよい。
【００７９】
以上では、実施の形態２ないし４のいずれかに適用されることを前提として、本実施形態のＡＣアダプタについて説明したが、放熱板３ｃを設ける本実施形態の構成は、ケース１０の内面に圧接部１１（図３参照）や放熱部１２（図４参照）を設けない場合にも、勿論適用することが可能である。
【００８０】
〔実施の形態６〕
本発明のさらに他の実施の形態について、図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、実施の形態１〜５と同一の構成には同一の部材番号を付記し、その説明を省略する。
【００８１】
図８は、本実施形態に係るＡＣアダプタ内部のプリント基板１上の概略の構成を示す斜視図である。また、図９は、プリント基板１の側面図である。なお、本実施形態では、発熱電子部品２および放熱板３が形成されたプリント基板１を、実施の形態２〜５と同様のケース１０（図３〜図５参照）で覆っているが、図８では、そのケース１０の図示を省略している。
【００８２】
本実施形態では、実施の形態２ないし４のいずれかの構成において、部品２ｃに対してプリント基板１とは反対側に、放熱板３ｄ（放熱部材）を設けている。つまり、本実施形態では、アキシャル形状の発熱電子部品２（部品２ｃ）を挟んで、プリント基板１側とその反対側との両方に、互いに対向するように放熱板３ｃ・３ｄを設けている。
【００８３】
放熱板３ｄは、部品２ｃから発生する熱を外部に放出するものであり、放熱板３ｃとほぼ同様の構成である。すなわち、放熱板３ｄは、例えばアルミニウムや銅などの熱伝導率の高い金属からなる直方体型の平板放熱板である。この放熱板３ｄには、放熱板３ｄをプリント基板１に固定するための固定用孔２４（図９参照）が設けられている。放熱板３ｄの固定用孔２４と放熱板３ｃの固定用孔２１とにビス２２を挿入し、放熱板３ｄ・３ｃ間に所定の隙間を確保しながらプリント基板１の裏側（放熱板３ｃの設置面とは反対側）からナット２３で締め付けることにより、部品２ｃを間に挟んだ状態で放熱板３ｃ・３ｄがプリント基板１に固定される。
【００８４】
本実施形態の構成によれば、部品２ｃから発生する熱は、熱伝導率の高い放熱板３ｃを介してプリント基板１に確実に伝達されるだけでなく、熱伝導率の高い放熱板３ｄを介してプリント基板１と反対側の空気中にも放出される。したがって、プリント基板１側にのみ放熱板３ｃを設ける実施の形態５の構成に比べて、さらに放熱効果を上げることができる。その結果、実施の形態５の構成による効果をより確実に得ることができる。
【００８５】
以上のことから、実施の形態２ないし４のいずれかに適用される本実施形態のＡＣアダプタは、以下の構成であるとも言うことができる。
【００８６】
すなわち、電子部品の放熱装置としてのＡＣアダプタは、発熱電子部品が設けられた回路基板（プリント基板１）と、上記回路基板上に設けられ、上記発熱電子部品から発生する熱を外部に放出する第１の放熱部材（放熱板３ａ・３ｂ）と、上記発熱電子部品、上記回路基板および上記第１の放熱部材を覆う筐体（ケース１０）とを備えた電子部品の放熱装置であって、上記筐体内面に設けられ、上記発熱電子部品を上記第１の放熱部材に圧接する圧接部（圧接部１１）と、上記筐体内に設けられ、上記発熱電子部品から部品リード１３を介して伝達される熱を外部に放出する第２の放熱部材（放熱シート１４）と、上記回路基板の基板面に対して平行に延びるアキシャル形状の発熱電子部品を挟んで、上記回路基板側とその反対側との両方に設けられる第３の放熱部材（放熱板３ｃ・３ｄ）とをさらに備えている構成である。なお、上記第２の放熱部材（放熱シート１４）は、構成要件として含んでいても、含んでいなくてもよい。
【００８７】
また、電子部品の放熱装置としてのＡＣアダプタは、発熱電子部品が設けられた回路基板（プリント基板１）と、上記発熱電子部品および上記回路基板を覆う筐体（ケース１０）と、上記筐体内面に設けられ、上記発熱電子部品を挟持することにより、上記発熱電子部品から発生する熱を外部に放出する放熱部（放熱部１２）と、上記筐体内に設けられ、上記発熱電子部品から部品リード１３を介して伝達される熱を外部に放出する第２の放熱部材（放熱シート１４）と、上記回路基板の基板面に対して平行に延びるアキシャル形状の発熱電子部品（部品２ｃ）を挟んで、上記回路基板側とその反対側との両方に設けられ、上記アキシャル形状の発熱電子部品から発生する熱を外部に放出する第３の放熱部材（放熱板３ｃ・３ｄ）とを備えている構成である。なお、上記第２の放熱部材（放熱シート１４）は、構成要件として含んでいても、含んでいなくてもよい。
【００８８】
以上では、実施の形態２ないし４のいずれかに適用されることを前提として、本実施形態のＡＣアダプタについて説明したが、放熱板３ｃ・３ｄを設ける本実施形態の構成は、ケース１０の内面に圧接部１１（図３参照）や放熱部１２（図４参照）を設けない場合にも、勿論適用することが可能である。
【００８９】
【発明の効果】
本発明の電子部品の放熱装置によれば、発熱電子部品およびそれが設けられた回路基板が、放熱性を有する樹脂にて形成される筐体にて覆われ、しかも、筐体内部に上記樹脂が充填されている。これにより、落下等による外部からの衝撃や圧力が装置に加わったとしても、そのような衝撃等を当該樹脂にて確実に吸収することができる。したがって、外的な衝撃等による装置の破損を防止することができるとともに、装置内部の発熱電子部品および回路基板を確実に保護することができるという効果を奏する。
【００９０】
また、本発明によれば、回路基板および放熱手段を覆う筐体の内面には、回路基板上の発熱電子部品を放熱部材に圧接する圧接部材が設けられているので、装置の製造にあたり、発熱電子部品と放熱部材とを予めビスやクリップ等で固定する必要がなくなる。したがって、装置の製造工程を簡略化して、装置の製造コストの低減、製造期間の短縮化を図ることができるという効果を奏する。
【００９１】
また、本発明によれば、発熱電子部品および回路基板を覆う筐体の内面には、回路基板上の発熱電子部品を挟持するように放熱部が設けられているので、この放熱部は、放熱機能のみならず、当該放熱部と発熱電子部品とを固定する機能をも有する。したがって、回路基板上に放熱部材を設けたり、筐体内面の放熱部と回路基板上の発熱電子部品とをビスやクリップなどで固定する必要もない。その結果、装置の製造工程を簡略化して、装置の製造コストの低減、製造期間の短縮化を図ることができるという効果を奏する。
【００９２】
また、本発明によれば、回路基板上の発熱電子部品にて発生する熱は、発熱電子部品の部品リードを介して放熱部材に伝達され、当該放熱部材にて外部に放出される。これにより、発熱電子部品にて発生した熱が半田面に蓄積されず、部品リードを介して放熱部材へと伝達される。その結果、発熱電子部品の半田面温度の上昇を抑制して、発熱電子部品と回路基板との導通状態を安定化することができるという効果を奏する。
【００９３】
また、本発明によれば、アキシャル形状の発熱電子部品と回路基板との間に放熱部材が設けられている。これにより、上記発熱電子部品から発生する熱は、放熱部材を介して回路基板に確実に伝達される。したがって、放熱部材を基板面に立設する場合に比べて、回路基板への放熱効率を上げることができ、上記発熱電子部品の温度上昇をある程度抑えることができるという効果を奏する。
【００９４】
また、上記アキシャル形状の発熱電子部品を挟んで、回路基板側とその反対側との両方に放熱部材を設ける構成とすれば、一方の放熱部材による回路基板への放熱効率のみならず、他方の放熱部材による空気中への放熱効率も上げることができる。これにより、上記発熱電子部品の温度上昇を大幅に抑えることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態に係るＡＣアダプタの概略の構成を示す透視斜視図である。
【図２】上記ＡＣアダプタの概略の構成を示す側面図である。
【図３】本発明の他の実施の形態に係るＡＣアダプタの概略の構成を示す断面図である。
【図４】本発明のさらに他の実施の形態に係るＡＣアダプタの概略の構成を示す断面図である。
【図５】本発明のさらに他の実施の形態に係るＡＣアダプタの概略の構成を示す断面図である。
【図６】本発明のさらに他の実施の形態に係るＡＣアダプタの概略の構成を示す斜視図である。
【図７】上記ＡＣアダプタを基板側面から見たときの側面図である。
【図８】本発明のさらに他の実施の形態に係るＡＣアダプタの概略の構成を示す斜視図である。
【図９】上記ＡＣアダプタを基板側面から見たときの側面図である。
【図１０】従来のＡＣアダプタの概略の構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ プリント基板（回路基板）
２ 発熱回路部品
２ａ 部品（発熱回路部品）
２ｂ 部品（発熱回路部品）
２ｃ 部品（発熱回路部品、アキシャル形状の部品）
３、３ａ、３ｂ、３ｄ 放熱板（放熱部材）
４ 筐体
１０ ケース（筐体）
１１ 圧接部
１２ 放熱部
１３ 部品リード
１４ 放熱シート（放熱部材）

Claims (9)

1. 発熱電子部品が設けられた回路基板と、
   上記発熱電子部品および上記回路基板を覆う筐体とを備え、
   上記筐体は、上記発熱電子部品から発生する熱を外部に放出する樹脂で形成されており、上記筐体内部に当該樹脂が充填されていることを特徴とする電子部品の放熱装置。
2. 上記樹脂は、空気よりも熱伝導率の高い樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の放熱装置。
3. 発熱電子部品が設けられた回路基板と、
   上記回路基板上に設けられ、上記発熱電子部品から発生する熱を外部に放出する放熱部材と、
   上記発熱電子部品、上記回路基板および上記放熱手段を覆う筐体とを備えた電子部品の放熱装置であって、
   上記筐体内面に設けられ、上記発熱電子部品を上記放熱部材に圧接する圧接部をさらに備えていることを特徴とする電子部品の放熱装置。
4. 上記圧接部は、熱伝導性部材で構成されていることを特徴とする請求項３に記載の電子部品の放熱装置。
5. 発熱電子部品が設けられた回路基板と、
   上記発熱電子部品および上記回路基板を覆う筐体と、
   上記筐体内面に設けられ、上記発熱電子部品を挟持することにより、上記発熱電子部品から発生する熱を外部に放出する放熱部とを備えていることを特徴とする電子部品の放熱装置。
6. 発熱電子部品が設けられた回路基板と、
   上記発熱電子部品および上記回路基板を覆う筐体と、
   上記筐体内に設けられ、上記発熱電子部品から部品リードを介して伝達される熱を外部に放出する放熱部材とを備えていることを特徴とする電子部品の放熱装置。
7. 上記放熱部材は、上記回路基板と所定の空隙を介して上記筐体内に設けられていることを特徴とする請求項６に記載の電子部品の放熱装置。
8. 発熱電子部品が設けられた回路基板と、
   上記発熱電子部品から発生する熱を外部に放出する放熱部材とを備え、
   上記発熱電子部品は、上記回路基板の基板面に対して平行に延びるアキシャル形状の部品であり、
   上記放熱部材は、上記アキシャル形状の発熱電子部品と上記回路基板との間に設けられていることを特徴とする電子部品の放熱装置。
9. 発熱電子部品が設けられた回路基板と、
   上記発熱電子部品から発生する熱を外部に放出する放熱部材とを備え、
   上記発熱電子部品は、上記回路基板の基板面に対して平行に延びるアキシャル形状の部品であり、
   上記放熱部材は、上記アキシャル形状の発熱電子部品を挟んで、上記回路基板側とその反対側との両方に設けられていることを特徴とする電子部品の放熱装置。

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