JP2004031854A - 放熱構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】面実装部品を実装した配線基板と、この配線基板を収納するものであって内面に絶縁板を設けかつ前記面実装部品に対向して前記絶縁板に開口部を形成した金属製ケースとを備え、前記開口部内で前記面実装部品を放熱絶縁物を介して前記金属製ケースに接触している。
開口部よりも前記放熱絶縁物の寸法を大きくすることができる。放熱絶縁物は放熱ゴムでもよい。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、面実装半導体部品などの面実装部品を実装した配線基板の放熱構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般的に電子回路機器の小型化に伴い基板の高密度設計化が求められている中、高効率な電子部品の放熱技術が必要不可欠である。電子機器の内部温度は電子部品の自己発熱に大きく依存しているが、その中でもとりわけ温度上昇の大きな部品として挙げられるのは半導体部品と巻線部品である。
【0003】
半導体部品の場合、放熱用部品として従来からとヒートシンクを用いて放熱を行っており、現在最も一般的な半導体放熱用部品として用いられている。
【0004】
一方、トランスやチョーク等の巻線部品においても半導体部品同様、放熱させる方策が必要不可欠である。しかしながらこれらの部品はその構造上、ヒートシンクを密着・接触させて放熱させることが困難であり、その方策としては従来から放熱ゴムを巻線部品とケース外郭の間に介入させて放熱する方法があり、放熱ゴムを熱伝導媒体として、外部へ放熱させている。
【0005】
【発明の解決しようとする課題】
しかしながらこのような従来例においては次のような問題点があった。まず、半導体部品についてであるが図8に示すような放熱構造においてはヒートシンク100を用いてディスクリート半導体部品101を放熱させることが容易に行える。102はプリント基板、103はケース外郭である。
【0006】
しかしながら図9に示すような構成で実装される半導体部品、例えば入力電圧を全波整流する目的で使用する面実装ダイオードのように温度上昇が非常に大きくなるような使用条件で用いられる半導体部品104においては、当然放熱させる必要があるが、半導体部品104下とケース外郭103の間にクリアランスがさほどないためにヒ−トシンクを半導体部品に密着させた状態でケ−スに収める事が非常に困難である。108はケース外郭103の内面の絶縁板である。
【0007】
また、巻線部品に放熱ゴムを密着させて放熱させる場合、図10に示すように放熱ゴム105で巻線部品106を押さえつけることにより巻線部品り一ド部と半田部107に応力がかかり、半田外れやプリント基板102の銅箔剥離などが生じやすくなる。実使用状態においては半田部107自体の熱膨張も加味されるので半田部107により大きなストレスが加わることになる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述の課題を解決する為になされたものであり、半導体部品をヒートシンクを用いずに周囲のケースに放熱することができ、巻線部品に対してプリント基板やリード部の半田応力が少なく、かつ十分な放熱効果が得られる放熱構造を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の放熱構造は、面実装部品を実装した配線基板と、この配線基板を収納するものであって内面に絶縁板を設けかつ前記面実装部品に対向して前記絶縁板に開口部を形成した金属製ケースとを備え、前記開口部内で前記面実装部品を放熱絶縁物を介して前記金属製ケースに接触したことを特徴とするものである。
【0010】
請求項1記載の放熱構造によれば、ヒートシンクを用いることなく、放熱絶縁物により開口部を通して面実装部品の部品温度を効率的に低減させると同時にプリント基板のたわみも抑えることができる。
【0011】
請求項2記載の放熱構造は、請求項1において、前記開口部よりも前記放熱絶縁物の寸法が大きいものである。
【0012】
請求項2記載の放熱構造によれば、面実装部品の部品温度を効率的に低減させると同時にプリント基板のたわみも抑え、かつ絶縁板開口部とケース外郭間の絶縁性能を高めることができる。
【0013】
請求項3記載の放熱構造は、請求項1または請求項2において、前記放熱絶縁物が放熱ゴムである。
【0014】
請求項3記載の放熱構造によれば、面実装部品の部品温度を効率的に低減させると同時にプリント基板のたわみも抑えることができる。
【0015】
請求項4記載の放熱構造は、面実装部品を実装した配線基板と、この配線基板を収納するものであって内面に絶縁板を設けた金属製ケースとを備え、前記面実装部品に向けて前記絶縁板に凸部を突設し、前記面実装部品を放熱絶縁物を介して前記凸部に接触したことを特徴とするものである。
【0016】
請求項4記載の放熱構造によれば、面実装部品の部品温度を効率的に低減させると同時にプリント基板のたわみも抑えることができる。
【0017】
請求項5記載の放熱構造は、面実装部品を実装した配線基板と、この配線基板を収納する金属製ケースとを備え、前記金属製ケースは前記面実装部品に向けてブリッジを突設し、前記面実装部品を放熱絶縁物を介して前記ブリッジに接触したことを特徴とするものである。
【0018】
請求項5記載の放熱構造によれば、面実装部品の部品温度を効率的に低減させると同時にプリント基板のたわみも抑えることができる。
【0019】
請求項6記載の放熱構造は、部品面に巻線部品が実装された配線基板と、この配線基板の前記巻線部品と反対側の半田面に前記巻線部品のリード端子の一部または全体を覆うように接触した放熱ゴムと、前記配線基板を収納し前記放熱ゴムが接触する金属製ケースとを備えたものである。
【0020】
請求項6記載の放熱構造によれば、巻線部品の部品温度を効率的に低減させると同時に半田部への応力をも低減させることができる。
【0021】
請求項7記載の放熱構造は、部品面に巻線部品が実装された配線基板と、この配線基板の前記巻線部品と反対側の半田面の、前記巻線部品のリード端子の近傍に設けられた放熱ランドと、前記リード端子と接触しないように前記放熱ランドと接触した放熱ゴムと、前記配線基板を収納し前記放熱ゴムが接触する金属製ケースとを備えたものである。
【0022】
請求項7記載の放熱構造によれば、フィルタチョークのリード端子半田部への物理的ストレスを回避しつつ、チョーク温度を基板下からケース外郭へ効率的に低減させることができる。
【0023】
請求項8記載の放熱構造は、請求項6または請求項7において、前記巻線部品が雑音低減用フィルタチョークである。
【0024】
請求項8記載の放熱構造によれば、フィルタチョークの部品温度を効率的に低減させることができると同時に半田部への応力をも低減させることができる。
【0025】
【発明の実施の形態】
この発明の第1の実施の形態を図1および図2により説明する。この放熱構造は、例えば紙フェノールやガラスエポキシなどからなる配線基板例えばプリント基板1の半田面側に面実装半導体部品2が実装され、部品面には必要に応じてトランスやチョークといった巻線部品が少なくとも1つ以上実装され、プリント基板半田面の充電部を他の金属部分と絶縁するためのポリエステルなどからなる絶縁板すなわち絶縁シート3を介して、そのプリント基板1の一部もしくは全体が金属製ケース外郭4に覆われる構造であって、絶縁シート3は金属製ケース外郭4の全体または一部に密着・接触させる構成の電子応用機器を対象としている。
【0026】
面実装半導体部品2を放熱し部品温度を低下させるための手段として、プリント基板1に実装された面実装半導体部品2の部品高さh1と、プリント基板1の半田面下と絶縁シート3間のクリアランスh2を略同一となるようにプリント基板1とケース外郭4の設計を行うことにより、図2に示すように、面実装半導体部品2のパッケージ表面と絶縁シート3を密着・接触させ、放熱させる。
【0027】
これにより絶縁シート3を介してケース外郭4へ熱伝導させることが可能となる。また、h1≒h2とすることで面実装半導体部品2がプリント基板1を支えるエンボスの役割も果たすため、基板のたわみ防止の効果もある。
【0028】
さらにh1>h2とすることにより、確実に面実装半導体部品2のパッケージ表面と絶縁シート3を密着・接触させることができる。
【0029】
一方、図1に示すように、絶縁シート3に開口部12を設け、半導体部品2のパッケージ表面を放熱絶縁物例えば放熱ゴム10を介してケース外郭4に密着・接触させている。この場合、面実装半導体部品2に密着・接触させた放熱ゴム10が開口部12の寸法と略同一となるようにし、その開口部12を介して放熱ゴム10を半導体部品2下のケース外郭4と密着・接触させた。したがって、放熱ゴム10は面実装半導体部品2の放熱の役割だけでなく、絶縁シート3の役割も兼ねており、放熱効果が優れる。
【0030】
また図3に示すように、面実装半導体部品2に密着・接触させる絶縁物すなわち放熱ゴム10の寸法を絶縁シート3の開口部12の寸法よりも大きくとっている。これは絶縁シート3と放熱ゴムとの接触面積をなるべく大きくして放熱効果を高めるため、および開口部12と放熱ゴム10とのすき間をなくし絶縁性能をより精度よく確保するためである。
【0031】
この発明の第2の実施の形態を図4により説明する。すなわち、図2の放熱構造において、面実装半導体部品2に放熱ゴム10が直接接続されている構成となっており、その接着手段としては放熱ゴム10の粘着力に依存している。従って実使用状態において部品温度が上昇した場合、粘着力の低下により放熱ゴム10の半導体部品2からの浮きが生じ、最悪外れてしまう可能性がある。
【0032】
そこでこの課題を解決するため、絶縁シート3に面実装半導体部品2に向けて凸部すなわちエンボス6を突設する。本来、エンボス6はプリント基板1をケース外郭4に安定して組み込むための支えの役割をしているが、本発明では面実装半導体部品2と放熱ゴム10との密着・接触性を改善するために設けている。
【0033】
この発明の第3の実施の形態を図5により説明する。すなわち、第2の実施の形態のエンボス6に代えて、エンボス6に対応するものとしてケース外郭4に内方に面実装半導体部品2に向けて突出するブリッジ7を設けている。面実装半導体部品2に放熱ゴム10を密着接触し、放熱ゴム10をブリッジ7に密着接触している。
【0034】
この手段によれば、ケース外郭4と放熱ゴム10が直接密着・接触するため、第2の実施の形態よりも放熱効果が高い。
【0035】
この発明の第4の実施の形態を図6により説明する。プリント基板1の部品面に実装されたディスクリート部品で比較的温度が高く、放熱させるのが困難であるチョーク類、トランス類などの巻線部品8をプリント基板1下から放熱させるものである。プリント基板1 の下側に巻線部品8のリード端子半田部13を一部または全て覆い隠すように放熱ゴム5を装着する。このとき基板1下のスペースと放熱ゴム10の厚みは略同一とする。これにより巻線部品8の熱をリード端子半田部10から放熱ゴム10を介して絶縁シート3およびケース外郭4に逃がす事が可能となる。従来例では図10に示すように巻線部品106の上部に放熱ゴム105を密着接触させてケース外郭103で押さえつけていたが、本発明では放熱ゴム10を密着させる箇所が巻線部品8のリード端子半田部13であるので巻線部品8と放熱ゴム10が直接接触して半田部13の銅箔剥離や半田外れを促進させるような応力は加わらず半田部13にかかる応力は非常に小さいと同時に、第1の実施の形態と同様、放熱ゴム10がプリント基板1のたわみを防止する役割を果たす。
【0036】
この発明の第5の実施の形態を図7により説明する。本発明は雑音除去低減用の巻線部品8としてフィルタチョーク9を放熱させることを目的としている。その手段としては図7に示すようにプリント基板1の半田面においてフィルタチョーク9のリード端子半田部13の内側近傍に放熱ランド11を合計4箇所設け、放熱ゴム10がこの放熱ランド11と全て密着・接触するように配置する。この時、放熱用ゴム10はリード端子半田部13へ接触しない様に端子内側に配置する。これは実使用状態においてリード端子半田部13が常に放熱ゴム10からの応力を受けながら使用環境におけるランド部11の熱による膨張収縮を繰り返す事により、半田部13の寿命を短くする要因となるため、それを回避するためである。本発明は上記ストレスを最小限に抑えた状態でフィルタチョーク9の放熱を行うことが可能となる。
【0037】
なお、この発明において、面実装部品は発熱部品に限らない。
【0038】
【発明の効果】
請求項1記載の放熱構造によれば、ヒートシンクを用いることなく、放熱絶縁物により開口部を通して面実装部品の部品温度を効率的に低減させると同時にプリント基板のたわみも抑えることができる。
【0039】
請求項2記載の放熱構造によれば、面実装部品の部品温度を効率的に低減させると同時にプリント基板のたわみも抑え、かつ絶縁板開口部とケース外郭間の絶縁性能を高めることができる。
【0040】
請求項3から請求項5記載の放熱構造によれば、面実装部品の部品温度を効率的に低減させると同時にプリント基板のたわみも抑えることができる。
【0041】
請求項6記載の放熱構造によれば、巻線部品の部品温度を効率的に低減させると同時に半田部への応力をも低減させることができる。
【0042】
請求項7記載の放熱構造によれば、フィルタチョークのリード端子半田部への物理的ストレスを回避しつつ、チョーク温度を基板下からケース外郭へ効率的に低減させることができる。
【0043】
請求項8記載の放熱構造によれば、フィルタチョークの部品温度を効率的に低減させることができると同時に半田部への応力をも低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の実施の形態を示し、(a)は部分断面図、(b)はケース外郭を内側からみた平面図である。
【図2】面実装半導体部品をケース外郭に接触する前後を示す断面図である。
【図3】第1の実施の形態の変形を示し、(a)は部分断面図、(b)はケース外郭を内側からみた平面図である。
【図4】第2の実施の形態を示し、(a)はエンボスのある状態の部分断面図、(b)はエンボスのない状態の部分断面図である。
【図5】第3の実施の形態を示し、(a)は部分断面図、(b)はケースの部分平面図である。
【図6】第4の実施の形態を示し、(a)は巻線部品の実装を示す部分断面図、(b)はプリント基板の部分平面図である。
【図7】第5の実施の形態を示し、(a)はフィルタチョークの実装を示す部分断面図、(b)はプリント基板の部分平面図である。
【図8】従来例のヒートシンクを用いた放熱構造を示す部分斜視図である。
【図9】面実装半導体部品の実装状態の部分断面図である。
【図10】巻線部品の収納状態の概略断面図である。
【符号の説明】
1 プリント基板
2 面実装半導体部品
3 絶縁シート
4 ケース外郭
6 エンボス
7 ブリッジ
8 巻線部品
9 フィルタチョーク
10 放熱ゴム
11 放熱ランド
12 開口部
13 半田部
Claims (8)
- 面実装部品を実装した配線基板と、この配線基板を収納するものであって内面に絶縁板を設けかつ前記面実装部品に対向して前記絶縁板に開口部を形成した金属製ケースとを備え、前記開口部内で前記面実装部品を放熱絶縁物を介して前記金属製ケースに接触したことを特徴とする放熱構造。
- 前記開口部よりも前記放熱絶縁物の寸法が大きい請求項1記載の放熱構造。
- 前記放熱絶縁物は放熱ゴムである請求項1または請求項2記載の放熱構造。
- 面実装部品を実装した配線基板と、この配線基板を収納するものであって内面に絶縁板を設けた金属製ケースとを備え、前記面実装部品に向けて前記絶縁板に凸部を突設し、前記面実装部品を放熱絶縁物を介して前記凸部に接触したことを特徴とする放熱構造。
- 面実装部品を実装した配線基板と、この配線基板を収納する金属製ケースとを備え、前記金属製ケースは前記面実装部品に向けてブリッジを突設し、前記面実装部品を放熱絶縁物を介して前記ブリッジに接触したことを特徴とする放熱構造。
- 部品面に巻線部品が実装された配線基板と、この配線基板の前記巻線部品と反対側の半田面に前記巻線部品のリード端子の一部または全体を覆うように接触した放熱ゴムと、前記配線基板を収納し前記放熱ゴムが接触する金属製ケースとを備えた放熱構造。
- 部品面に巻線部品が実装された配線基板と、この配線基板の前記巻線部品と反対側の半田面の、前記巻線部品のリード端子の近傍に設けられた放熱ランドと、前記リード端子と接触しないように前記放熱ランドと接触した放熱ゴムと、前記配線基板を収納し前記放熱ゴムが接触する金属製ケースとを備えた放熱構造。
- 前記巻線部品は雑音低減用フィルタチョークである請求項6または請求項8記載の放熱構造。
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2002
- 2002-06-28 JP JP2002189178A patent/JP2004031854A/ja active Pending
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