JPH11289036A - 電子装置 - Google Patents
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- JPH11289036A JPH11289036A JP9201298A JP9201298A JPH11289036A JP H11289036 A JPH11289036 A JP H11289036A JP 9201298 A JP9201298 A JP 9201298A JP 9201298 A JP9201298 A JP 9201298A JP H11289036 A JPH11289036 A JP H11289036A
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- heating element
- circuit board
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板の温度が、発熱素子により過度に上
昇するのを抑制すること。 【解決手段】 放熱板２の同じ面に、ボンディングワイ
ヤ１４で接続されたセラミック基板４と発熱素子８が離
間して設けられており、両者の間には、溝２ａが形成さ
れている。セラミック基板４上に形成された電子回路が
動作すると、セラミック基板４上にて発熱されるが、そ
の裏面が放熱板２に密着しているので、その熱は速やか
に放散される。一方、発熱素子８においても発熱し、発
熱素子用放熱部材１０を介して放熱板２に伝達される。
しかし、セラミック基板４と発熱素子８との間に溝が設
けられていることから、発熱素子８にて発生した熱は、
セラミック基板４の方には伝達し難い。これにより、セ
ラミック基板４の温度上昇を抑制し、電子回路の誤動作
等の発生を防止できる。
昇するのを抑制すること。 【解決手段】 放熱板２の同じ面に、ボンディングワイ
ヤ１４で接続されたセラミック基板４と発熱素子８が離
間して設けられており、両者の間には、溝２ａが形成さ
れている。セラミック基板４上に形成された電子回路が
動作すると、セラミック基板４上にて発熱されるが、そ
の裏面が放熱板２に密着しているので、その熱は速やか
に放散される。一方、発熱素子８においても発熱し、発
熱素子用放熱部材１０を介して放熱板２に伝達される。
しかし、セラミック基板４と発熱素子８との間に溝が設
けられていることから、発熱素子８にて発生した熱は、
セラミック基板４の方には伝達し難い。これにより、セ
ラミック基板４の温度上昇を抑制し、電子回路の誤動作
等の発生を防止できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、発熱量の多い発
熱素子を回路基板と離間させて、放熱板上に設けた電子
装置に関する。
熱素子を回路基板と離間させて、放熱板上に設けた電子
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、例えば、電子制御ユニット
（ＥＣＵ）の筐体内に回路基板を配置する場合、回路基
板面を筐体の一部（例えば、筐体の壁部）に密着させ、
その筐体の一部を放熱板として使用している。こうする
ことで、回路基板上の電子部品にて発生する熱を筐体外
部に速やかに放出することができる。
（ＥＣＵ）の筐体内に回路基板を配置する場合、回路基
板面を筐体の一部（例えば、筐体の壁部）に密着させ、
その筐体の一部を放熱板として使用している。こうする
ことで、回路基板上の電子部品にて発生する熱を筐体外
部に速やかに放出することができる。
【０００３】この様に回路基板を放熱板に密着させてい
る場合、パワートランジスタ等の発熱量の大きい素子
（所謂、発熱素子）は、回路基板上ではなく、放熱板上
に直接配置されることがある。これは、回路基板上に発
熱素子を搭載すると、発熱素子以外の他の電子部品（特
に保証温度の低い電子部品）へ熱が伝わり、悪影響を与
える可能性が高いので、発熱素子で発生される熱を直接
放熱板に放散させ、発熱素子の発熱効率を高めるためで
ある。
る場合、パワートランジスタ等の発熱量の大きい素子
（所謂、発熱素子）は、回路基板上ではなく、放熱板上
に直接配置されることがある。これは、回路基板上に発
熱素子を搭載すると、発熱素子以外の他の電子部品（特
に保証温度の低い電子部品）へ熱が伝わり、悪影響を与
える可能性が高いので、発熱素子で発生される熱を直接
放熱板に放散させ、発熱素子の発熱効率を高めるためで
ある。
【０００４】具体的には、例えば図５に示す様に、略長
方形の板状に形成された金属製の放熱板２の上に、回路
基板として、放熱性の良いセラミック基板４が接着剤６
ａにより固定されると共に、セラミック基板４外の放熱
板２上に、発熱素子８が固定される。ここで、放熱板２
と発熱素子８との間に絶縁物質を設けて両者を互いに電
気的に絶縁する必要があるが、一般に絶縁物質は熱伝導
性が良いとはいえないので、発熱素子８は、まず発熱素
子用放熱部材１０にはんだ１２で固定される。この発熱
素子用放熱部材１０は、その下面に絶縁膜（図示せず）
を有しており、この絶縁膜を介して放熱板２上に接着剤
６ｂで固定される。こうすると、発熱素子８で発生した
熱は、まず熱伝導性の良いはんだ１２を介して速やかに
発熱素子用放熱部材１０に逃がされるので好ましい。
尚、発熱素子８は、ボンディングワイヤ１４及びボンデ
ィングパッド１６にて、セラミック基板４上に配置され
た電子部品１８により構成された電子回路に接続され、
その一部を構成する。
方形の板状に形成された金属製の放熱板２の上に、回路
基板として、放熱性の良いセラミック基板４が接着剤６
ａにより固定されると共に、セラミック基板４外の放熱
板２上に、発熱素子８が固定される。ここで、放熱板２
と発熱素子８との間に絶縁物質を設けて両者を互いに電
気的に絶縁する必要があるが、一般に絶縁物質は熱伝導
性が良いとはいえないので、発熱素子８は、まず発熱素
子用放熱部材１０にはんだ１２で固定される。この発熱
素子用放熱部材１０は、その下面に絶縁膜（図示せず）
を有しており、この絶縁膜を介して放熱板２上に接着剤
６ｂで固定される。こうすると、発熱素子８で発生した
熱は、まず熱伝導性の良いはんだ１２を介して速やかに
発熱素子用放熱部材１０に逃がされるので好ましい。
尚、発熱素子８は、ボンディングワイヤ１４及びボンデ
ィングパッド１６にて、セラミック基板４上に配置され
た電子部品１８により構成された電子回路に接続され、
その一部を構成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、放熱板２
は、熱伝導性の良い材質（例えば、アルミニウム等）で
形成されるために、発熱素子８の発熱量が著しく多い場
合や、多数搭載されている場合には、却って、発熱素子
８から発生した熱が放熱板２全体の温度を上昇させ、セ
ラミック基板４延いてはその上に配置された電子部品１
８の温度を上昇させる。そして、セラミック基板４上の
本来冷却されるべき電子部品１８の保証温度を超過して
しまう可能性があった。こうした電子部品１８の保証温
度の超過は、セラミック基板４上に組まれた電子回路の
誤動作や寿命に影響を与えるがあり好ましくない。
は、熱伝導性の良い材質（例えば、アルミニウム等）で
形成されるために、発熱素子８の発熱量が著しく多い場
合や、多数搭載されている場合には、却って、発熱素子
８から発生した熱が放熱板２全体の温度を上昇させ、セ
ラミック基板４延いてはその上に配置された電子部品１
８の温度を上昇させる。そして、セラミック基板４上の
本来冷却されるべき電子部品１８の保証温度を超過して
しまう可能性があった。こうした電子部品１８の保証温
度の超過は、セラミック基板４上に組まれた電子回路の
誤動作や寿命に影響を与えるがあり好ましくない。
【０００６】本発明は、上記課題に鑑みなされたもので
あり、過度な温度上昇を抑制可能な電子装置を提供する
ことを目的とする。
あり、過度な温度上昇を抑制可能な電子装置を提供する
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】上記課題
を解決するためになされた本発明（請求項１）の電子装
置においては、放熱板の同一面に、離して設けられた回
路基板と発熱素子との間の放熱板の表面に溝を設けてい
る。
を解決するためになされた本発明（請求項１）の電子装
置においては、放熱板の同一面に、離して設けられた回
路基板と発熱素子との間の放熱板の表面に溝を設けてい
る。
【０００８】この様に構成された請求項１に記載の電子
装置によれば、回路基板と発熱素子との間の放熱板の表
面に溝が設けられていることから、両者の間の熱抵抗が
大きくなり、発熱素子にて発生した熱は、回路基板の方
には伝達し難くなる。この結果、発熱素子にて発生した
熱は、回路基板が過度に温度上昇させることなく、放熱
板に吸収された後放散される。また特に、その溝を、回
路基板及び発熱素子が設けられた面と同一面に設けるよ
うにすると、発熱素子から回路基板に至る熱伝達経路が
長くなり（即ち、両者間の熱抵抗が大きくなり）、発熱
素子にて発生した熱が回路基板に更に伝達し難くなるの
で好ましい。
装置によれば、回路基板と発熱素子との間の放熱板の表
面に溝が設けられていることから、両者の間の熱抵抗が
大きくなり、発熱素子にて発生した熱は、回路基板の方
には伝達し難くなる。この結果、発熱素子にて発生した
熱は、回路基板が過度に温度上昇させることなく、放熱
板に吸収された後放散される。また特に、その溝を、回
路基板及び発熱素子が設けられた面と同一面に設けるよ
うにすると、発熱素子から回路基板に至る熱伝達経路が
長くなり（即ち、両者間の熱抵抗が大きくなり）、発熱
素子にて発生した熱が回路基板に更に伝達し難くなるの
で好ましい。
【０００９】また、上記課題を解決するためには、請求
項２に記載の様に、放熱板に、発熱素子を収容可能な凹
部を形成し、その凹部内部に発熱素子を設けるようにし
てもよく、この様に構成すれば、発熱素子は、放熱板の
反対側（即ち、発熱素子が設けられた面の反対側）の面
に近付く。このため、発熱素子にて発生した熱は、その
反対側の面に速やかに伝達され、そこから雰囲気中に放
散される一方、回路基板には伝達され難くなり、回路基
板やその上に実装された電子部品の過度な温度上昇を抑
制することができる。また、発熱素子は、放熱板の凹部
内部に設けられていることから、放熱板は、発熱素子か
らの熱をより受けやすくなり（即ち、熱抵抗が減少す
る）、より良い放熱効率で放熱されるので好ましい。
項２に記載の様に、放熱板に、発熱素子を収容可能な凹
部を形成し、その凹部内部に発熱素子を設けるようにし
てもよく、この様に構成すれば、発熱素子は、放熱板の
反対側（即ち、発熱素子が設けられた面の反対側）の面
に近付く。このため、発熱素子にて発生した熱は、その
反対側の面に速やかに伝達され、そこから雰囲気中に放
散される一方、回路基板には伝達され難くなり、回路基
板やその上に実装された電子部品の過度な温度上昇を抑
制することができる。また、発熱素子は、放熱板の凹部
内部に設けられていることから、放熱板は、発熱素子か
らの熱をより受けやすくなり（即ち、熱抵抗が減少す
る）、より良い放熱効率で放熱されるので好ましい。
【００１０】更に、上記課題を解決するためには、請求
項３に記載の様に、回路基板が、保証温度の低い電子部
品が実装された部分にて、放熱板から離れるよう、放熱
板に窪み部を形成するようにしても良い。こうすれば、
発熱素子で発生した熱は、回路基板上に実装された電子
部品には伝達され難くなるので、その電子部品の温度上
昇を抑制することができ、回路基板上に形成された電子
回路の動作に悪影響が及ぶ可能性を少なくすることがで
きる。尚、保証温度が低い電子部品とは、例えば電解コ
ンデンサ、セラミックコンデンサ、ＩＣチップ等の電子
部品が挙げられ、保証温度が低いとは、その上限が例え
ば８０℃〜１０５℃であることをいう。
項３に記載の様に、回路基板が、保証温度の低い電子部
品が実装された部分にて、放熱板から離れるよう、放熱
板に窪み部を形成するようにしても良い。こうすれば、
発熱素子で発生した熱は、回路基板上に実装された電子
部品には伝達され難くなるので、その電子部品の温度上
昇を抑制することができ、回路基板上に形成された電子
回路の動作に悪影響が及ぶ可能性を少なくすることがで
きる。尚、保証温度が低い電子部品とは、例えば電解コ
ンデンサ、セラミックコンデンサ、ＩＣチップ等の電子
部品が挙げられ、保証温度が低いとは、その上限が例え
ば８０℃〜１０５℃であることをいう。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の一実施例を図面
と共に説明する。図１は、第１実施例として、電子装置
としての電子制御ユニット１（以下、「ＥＣＵ１」とい
う。）の全体構成を示す説明図である。なお、図６に示
した構成部材と同一のものには、同一の符号を付してあ
る。
と共に説明する。図１は、第１実施例として、電子装置
としての電子制御ユニット１（以下、「ＥＣＵ１」とい
う。）の全体構成を示す説明図である。なお、図６に示
した構成部材と同一のものには、同一の符号を付してあ
る。
【００１２】ＥＣＵ１は、「回路基板」としてのセラミ
ック基板４、発熱素子８等が設けられた放熱板２と、外
部との信号の受け渡しをするためのコネクタ２０を備え
たプリント基板２２と、プリント基板２２を保持すると
共にセラミック基板４とプリント基板２２とを電気的に
接続するための端子台２４と、その端子台２４にて接続
されたプリント基板２２及びセラミック基板４で構成さ
れた電子回路を覆って保護するための蓋２６とから構成
されている。
ック基板４、発熱素子８等が設けられた放熱板２と、外
部との信号の受け渡しをするためのコネクタ２０を備え
たプリント基板２２と、プリント基板２２を保持すると
共にセラミック基板４とプリント基板２２とを電気的に
接続するための端子台２４と、その端子台２４にて接続
されたプリント基板２２及びセラミック基板４で構成さ
れた電子回路を覆って保護するための蓋２６とから構成
されている。
【００１３】放熱板２は熱伝導性の良いアルミニウム
で、略長方形の板状に形成されている。図２に示す様
に、放熱板２の同じ面に、セラミック基板４及び発熱素
子８が従来と略同様に設けられているが、本実施例の放
熱板２においては、セラミック基板４と発熱素子８との
間に溝２ａが設けられている。
で、略長方形の板状に形成されている。図２に示す様
に、放熱板２の同じ面に、セラミック基板４及び発熱素
子８が従来と略同様に設けられているが、本実施例の放
熱板２においては、セラミック基板４と発熱素子８との
間に溝２ａが設けられている。
【００１４】プリント基板２２上には、図示しない電子
回路が形成されており、セラミック基板４上の電子回路
と協同し、コネクタ２０を介して外部との信号のやり取
りをする。このコネクタ２０は、その多数の信号線２０
ａがプリント基板２２の孔に挿入されることにより、電
気的及び機械的にプリント基板２２に接続されている。
また、プリント基板２２には、後述する端子台２４の金
属端子２４ｄの上端を挿入するための挿入孔２２ａが設
けられると共に、プリント基板２２を端子台２４にネジ
で固定する際、そのネジに貫通される貫通孔２２ｂが設
けられている。
回路が形成されており、セラミック基板４上の電子回路
と協同し、コネクタ２０を介して外部との信号のやり取
りをする。このコネクタ２０は、その多数の信号線２０
ａがプリント基板２２の孔に挿入されることにより、電
気的及び機械的にプリント基板２２に接続されている。
また、プリント基板２２には、後述する端子台２４の金
属端子２４ｄの上端を挿入するための挿入孔２２ａが設
けられると共に、プリント基板２２を端子台２４にネジ
で固定する際、そのネジに貫通される貫通孔２２ｂが設
けられている。
【００１５】端子台２４は、プリント基板２２を支える
ための２つの支持部２４ａと、その２つの支持部２４ａ
を接続する接続部２４ｂとで構成されている。端子台２
４の下部には、該端子台２４が放熱板２上に配設された
際、放熱板２上に設けられたセラミック基板４及び発熱
素子８を挿入可能な挿入口２４ｃが形成されている。支
持部２４ａの一方には、図１に示す様に、棒状の金属端
子２４ｄが設けられている。金属端子２４ｄの上端は、
図に示す様に支持部２４ａの上部より突出しており、端
子台２４がプリント基板２２を支持した際、プリント基
板２２に設けられた挿入孔２２ａに挿入される。こうし
て挿入孔２２ａに挿入された金属端子２４ｄと、プリン
ト基板２２上に形成された電子回路とは、はんだ付けに
より電気的に接続される。また金属端子２４ｄの下端
は、支持部２４ａの下部にて露出（図示せず）されてお
り、放熱板２に、端子台２４がセラミック基板４や発熱
素子８を覆うよう設置された際、セラミック基板４に当
接して、セラミック基板４上に形成された電子回路と電
気的に接続する。また、支持部２４ａには、プリント基
板２２をネジで固定するためのネジ孔２４ｅが設けられ
ている。
ための２つの支持部２４ａと、その２つの支持部２４ａ
を接続する接続部２４ｂとで構成されている。端子台２
４の下部には、該端子台２４が放熱板２上に配設された
際、放熱板２上に設けられたセラミック基板４及び発熱
素子８を挿入可能な挿入口２４ｃが形成されている。支
持部２４ａの一方には、図１に示す様に、棒状の金属端
子２４ｄが設けられている。金属端子２４ｄの上端は、
図に示す様に支持部２４ａの上部より突出しており、端
子台２４がプリント基板２２を支持した際、プリント基
板２２に設けられた挿入孔２２ａに挿入される。こうし
て挿入孔２２ａに挿入された金属端子２４ｄと、プリン
ト基板２２上に形成された電子回路とは、はんだ付けに
より電気的に接続される。また金属端子２４ｄの下端
は、支持部２４ａの下部にて露出（図示せず）されてお
り、放熱板２に、端子台２４がセラミック基板４や発熱
素子８を覆うよう設置された際、セラミック基板４に当
接して、セラミック基板４上に形成された電子回路と電
気的に接続する。また、支持部２４ａには、プリント基
板２２をネジで固定するためのネジ孔２４ｅが設けられ
ている。
【００１６】この様に形成された端子台２４は放熱板２
に接着剤で固定され、そして、プリント基板２２は、貫
通孔２２ｂを貫通したネジを端子台２４に設けられたネ
ジ孔２４ｅにねじ込まれることにより、端子台２４に固
定される。尚、ネジに変えて接着剤で、又は、接着剤に
変えてネジで夫々を固定するようにしても良い。
に接着剤で固定され、そして、プリント基板２２は、貫
通孔２２ｂを貫通したネジを端子台２４に設けられたネ
ジ孔２４ｅにねじ込まれることにより、端子台２４に固
定される。尚、ネジに変えて接着剤で、又は、接着剤に
変えてネジで夫々を固定するようにしても良い。
【００１７】こうして組み立てられたＥＣＵ１におい
て、図示しない電源により電流が供給され、ＥＣＵ１が
動作すると、セラミック基板４上に形成された電子回路
から発熱されるが、セラミック基板４は放熱性に優れて
いると共に、その裏面が放熱板２に密着しているので、
その熱は速やかにＥＣＵ１外部に放散される。一方、発
熱素子８においても発熱し、発熱素子用放熱部材１０を
介して放熱板２に伝達される。しかし、セラミック基板
４と発熱素子８との間に溝２ａが設けられていることか
ら、熱の流路の断面積が小さくなっているので、発熱素
子８にて発生した熱は、セラミック基板４の方には伝達
し難い。また、溝２ａは、セラミック基板４と発熱素子
８と同じ面に設けられていることから、発熱素子８から
セラミック基板に至る熱の経路が長くなっており、発熱
素子８の熱は、セラミック基板４に、更に伝達し難くな
っている。この結果、セラミック基板４の温度が過度に
上昇することが防止される。
て、図示しない電源により電流が供給され、ＥＣＵ１が
動作すると、セラミック基板４上に形成された電子回路
から発熱されるが、セラミック基板４は放熱性に優れて
いると共に、その裏面が放熱板２に密着しているので、
その熱は速やかにＥＣＵ１外部に放散される。一方、発
熱素子８においても発熱し、発熱素子用放熱部材１０を
介して放熱板２に伝達される。しかし、セラミック基板
４と発熱素子８との間に溝２ａが設けられていることか
ら、熱の流路の断面積が小さくなっているので、発熱素
子８にて発生した熱は、セラミック基板４の方には伝達
し難い。また、溝２ａは、セラミック基板４と発熱素子
８と同じ面に設けられていることから、発熱素子８から
セラミック基板に至る熱の経路が長くなっており、発熱
素子８の熱は、セラミック基板４に、更に伝達し難くな
っている。この結果、セラミック基板４の温度が過度に
上昇することが防止される。
【００１８】次に、第２実施例の電子装置としてのＥＣ
Ｕ１について説明する。図３は、第２実施例のＥＣＵ１
の放熱板２の形状を示す説明図であり、放熱板２上にお
いて、発熱素子８を設ける位置（即ち、発熱素子用放熱
部材１０を密着させる部分）に、発熱素子８を挿入可能
な凹部２ｂが形成されている。そして、この放熱板２に
設けた凹部２ｂに、発熱素子を８を接着剤６ｂにて接着
するのである。また、発熱素子用放熱部材１０は、図３
（ｃ）に示す様に、その底面だけでなく側面にも絶縁膜
が設けられているので、凹部２ｂに埋め込まれても、放
熱板２とは電気的絶縁が保たれる。なお、放熱板２の形
状以外は、第１実施例と同様であるのでその説明は省略
する。
Ｕ１について説明する。図３は、第２実施例のＥＣＵ１
の放熱板２の形状を示す説明図であり、放熱板２上にお
いて、発熱素子８を設ける位置（即ち、発熱素子用放熱
部材１０を密着させる部分）に、発熱素子８を挿入可能
な凹部２ｂが形成されている。そして、この放熱板２に
設けた凹部２ｂに、発熱素子を８を接着剤６ｂにて接着
するのである。また、発熱素子用放熱部材１０は、図３
（ｃ）に示す様に、その底面だけでなく側面にも絶縁膜
が設けられているので、凹部２ｂに埋め込まれても、放
熱板２とは電気的絶縁が保たれる。なお、放熱板２の形
状以外は、第１実施例と同様であるのでその説明は省略
する。
【００１９】この様に形成された放熱板２によれば、発
熱素子８（発熱素子用放熱部材１０）が、放熱板２の底
面に近付くことから、発熱素子８にて発生し、発熱素子
用放熱部材１０に伝達された熱は、速やかに放熱板２に
底面に伝達され、底面から雰囲気中（例えば、空気中）
に放散される。そのため、発熱素子８にて発生した熱
は、セラミック基板４に伝達され難くなり、その温度を
過度に上昇させる可能性を低くすることができる。ま
た、発熱素子用放熱部材１０は、その底面だけでなく、
その側面にて放熱板２に密着（即ち、密着する面積が増
加する）するので、発熱素子用放熱部材１０と放熱板２
との熱抵抗が小さくなる。その結果、発熱素子８の熱
は、放熱板２に吸収され易くなり、より良い放熱効率で
放熱されるので好ましい。
熱素子８（発熱素子用放熱部材１０）が、放熱板２の底
面に近付くことから、発熱素子８にて発生し、発熱素子
用放熱部材１０に伝達された熱は、速やかに放熱板２に
底面に伝達され、底面から雰囲気中（例えば、空気中）
に放散される。そのため、発熱素子８にて発生した熱
は、セラミック基板４に伝達され難くなり、その温度を
過度に上昇させる可能性を低くすることができる。ま
た、発熱素子用放熱部材１０は、その底面だけでなく、
その側面にて放熱板２に密着（即ち、密着する面積が増
加する）するので、発熱素子用放熱部材１０と放熱板２
との熱抵抗が小さくなる。その結果、発熱素子８の熱
は、放熱板２に吸収され易くなり、より良い放熱効率で
放熱されるので好ましい。
【００２０】次に、第３実施例の電子装置としてのＥＣ
Ｕ１について説明する。図４は、第３実施例のＥＣＵ１
の放熱板２の形状を示す説明図であり、熱に弱い（保証
温度が低い）電子部品１８が設けられる位置にて、放熱
板２とセラミック基板４とが密着しないよう窪み部２ｃ
を形成している。なお、放熱板２の形状以外は、第１実
施例と同様であるのでその説明は省略する。
Ｕ１について説明する。図４は、第３実施例のＥＣＵ１
の放熱板２の形状を示す説明図であり、熱に弱い（保証
温度が低い）電子部品１８が設けられる位置にて、放熱
板２とセラミック基板４とが密着しないよう窪み部２ｃ
を形成している。なお、放熱板２の形状以外は、第１実
施例と同様であるのでその説明は省略する。
【００２１】この様に形成された放熱板２においても、
発熱素子８にて発生した熱は、従来と同様に放熱板２に
伝達される。しかし、保証温度が低い電子部品１８が設
けられている部分において、セラミック基板４と放熱板
２とは密着せず、離れていることから、発熱素子８の熱
は、その電子部品１８には伝達され難くなっている。そ
のため、保証温度が低い電子部品１８の温度上昇を抑制
することができ、セラミック基板４上に形成された電子
回路の動作に悪影響が及ぼされる可能性を少なくするこ
とができる。
発熱素子８にて発生した熱は、従来と同様に放熱板２に
伝達される。しかし、保証温度が低い電子部品１８が設
けられている部分において、セラミック基板４と放熱板
２とは密着せず、離れていることから、発熱素子８の熱
は、その電子部品１８には伝達され難くなっている。そ
のため、保証温度が低い電子部品１８の温度上昇を抑制
することができ、セラミック基板４上に形成された電子
回路の動作に悪影響が及ぼされる可能性を少なくするこ
とができる。
【００２２】以上、本発明の一実施例について説明した
が、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、種
々の態様を取ることができる。例えば、上記実施例の電
子装置においては、熱伝導性・放熱性の良いセラミック
基板４を使用するものとして、その説明を行ったが、こ
れに限られるものではなく、例えば、メタルコア基板
（ガラスエポキシ樹脂等の樹脂製の基板内にアルミニウ
ム等の金属片を埋設したもの）等の、熱伝導性の良い基
板を用いても良い。
が、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、種
々の態様を取ることができる。例えば、上記実施例の電
子装置においては、熱伝導性・放熱性の良いセラミック
基板４を使用するものとして、その説明を行ったが、こ
れに限られるものではなく、例えば、メタルコア基板
（ガラスエポキシ樹脂等の樹脂製の基板内にアルミニウ
ム等の金属片を埋設したもの）等の、熱伝導性の良い基
板を用いても良い。
【００２３】また、上記第１実施例では、溝２ａを、放
熱板２の端から端まで形成したが、これに限られるもの
ではなく、セラミック基板４と発熱素子８との間であれ
ば、どこでも良い。
熱板２の端から端まで形成したが、これに限られるもの
ではなく、セラミック基板４と発熱素子８との間であれ
ば、どこでも良い。
【図１】 本発明の第１実施例の電子装置の全体的構造
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図２】 （ａ）は、第１実施例の放熱板付近の構成を
示す説明図であり、（ｂ）は（ａ）の放熱板の側面図で
ある。
示す説明図であり、（ｂ）は（ａ）の放熱板の側面図で
ある。
【図３】 （ａ）は第２実施例の放熱板付近の構成を示
す説明図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面における断面
図、（ｃ）は発熱素子用放熱部材の構成を示す説明図で
ある。
す説明図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面における断面
図、（ｃ）は発熱素子用放熱部材の構成を示す説明図で
ある。
【図４】 （ａ）は、第３実施例の放熱板付近の構成を
示す説明図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面におけ
る断面図である。る。
示す説明図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面におけ
る断面図である。る。
【図５】 従来の放熱板を示す説明図である。
１…電子制御ユニット（電子装置）、２…放熱板、２ａ
…溝、２ｂ…凹部、２ｃ…窪み部、４…セラミック基板
（回路基板）、８…発熱素子、１８…電子部品。
…溝、２ｂ…凹部、２ｃ…窪み部、４…セラミック基板
（回路基板）、８…発熱素子、１８…電子部品。
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品が実装された回路基板と、該回
路基板に実装された電子部品と共に所定の電子回路を構
成する発熱素子とを備え、 前記回路基板と前記発熱素子とを互いに離し、放熱板の
同一面に設けると共に、電気的に接続してなる電子装置
において、 前記回路基板と前記発熱素子との間の前記放熱板の表面
に溝を設けたことを特徴とする電子装置。 - 【請求項２】 電子部品が実装された回路基板と、該回
路基板に実装された電子部品と共に所定の電子回路を構
成する発熱素子とを備え、 前記回路基板と前記発熱素子とを互いに離し、放熱板の
同一面に設けると共に、電気的に接続してなる電子装置
において、 前記放熱板に、前記発熱素子を収容可能な凹部を形成
し、 該形成された凹部内部に、前記発熱素子を設けたことを
特徴とする電子装置。 - 【請求項３】 電子部品が実装された回路基板と、該回
路基板に実装された電子部品と共に所定の電子回路を構
成する発熱素子とを備え、 前記回路基板と前記発熱素子とを互いに離し、放熱板の
同一面に設けると共に、電気的に接続してなる電子装置
において、 前記回路基板が、保証温度の低い電子部品が実装された
部分にて、前記放熱板から離れるよう、該放熱板に窪み
部を形成したことを特徴とする電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9201298A JPH11289036A (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9201298A JPH11289036A (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | 電子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11289036A true JPH11289036A (ja) | 1999-10-19 |
Family
ID=14042595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9201298A Pending JPH11289036A (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | 電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11289036A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6940164B1 (en) | 2000-08-18 | 2005-09-06 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Power module |
| WO2017208687A1 (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | カルソニックカンセイ株式会社 | 流体加熱装置 |
| US11778729B2 (en) | 2019-06-25 | 2023-10-03 | Hitachi Astemo, Ltd. | Electronic control device |
-
1998
- 1998-04-03 JP JP9201298A patent/JPH11289036A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6940164B1 (en) | 2000-08-18 | 2005-09-06 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Power module |
| WO2017208687A1 (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | カルソニックカンセイ株式会社 | 流体加熱装置 |
| US11778729B2 (en) | 2019-06-25 | 2023-10-03 | Hitachi Astemo, Ltd. | Electronic control device |
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