JP2006100687A - 発光ダイオードの実装構造 - Google Patents

Abstract

【課題】 発光ダイオードが発する熱を良好に放熱することが可能な発光ダイオードの実装構造を提供するものである。
【解決手段】 発光素子１３と、この発光素子１３に接続する端子１４とを収納するパッケージ１１からなる発光ダイオード１と、金属製のベース部材２１と、このベース部材２１に形成される絶縁層２２と、この絶縁層２２上に形成され端子１４と電気的に接続するパッド２３とを有する硬質基板２とを備え、端子１４をパッド２３に接続した発光ダイオードの実装構造において、パッケージ１１の裏面１５と硬質基板２との間に熱伝導部材４１を設けたものである。
【選択図】 図１

Description

本発明は、発光ダイオードの実装構造に関し、特に、その発光ダイオードが発する熱を良好に放熱する発光ダイオードの実装構造に関する。

従来の発光ダイオードの実装構造は、発光素子に接続したパッケージの端子を基板のパッドに電気的に接続したものであった（例えば、特許文献１参照）。
特開平９−２７０５３７号公報（図２）

近年では、発光ダイオードを例えば液晶表示パネルのバックライト装置に適用するようになってきている。このようなバックライト装置に使用される発光ダイオードは、光量を得るために電流を多く流す必要があるが、発光ダイオードは電流を多く流すと発熱量が多くなり、自身の発した熱により、発光素子が劣化しやすくなるなどの問題点が発生するおそれがある。従来の発光ダイオードの実装構造では、基板が放熱性の良い金属製であっても、発光ダイオードから基板へと熱が伝わる部分が発光ダイオードの端子と基板のランドの接続部分しかなく、充分な熱の伝達ができず、発光ダイオードの発熱量に対して、十分な放熱を行うことができなかった。このため、光源として光量を向上させるために発光ダイオードの数を増やすことが考えられるが、これはコストの上昇を招くことになる。

そこで、本発明は、この点に鑑みてなされたもので、その主な目的は、発光ダイオードが発する熱を良好に放熱することが可能な発光ダイオードの実装構造を提供するものである。

本発明は前記目的を達成するため、発光素子と、この発光素子に接続する端子とを収納するパッケージからなる発光ダイオードと、金属製のベース部材と、このベース部材に形成される絶縁層と、この絶縁層上に形成され前記端子と電気的に接続するパッドとを有する硬質基板とを備え、前記端子を前記パッドに接続した発光ダイオードの実装構造において、前記パッケージの裏面と前記硬質基板との間に熱伝導部材を設けたものである。

また、発光素子と、この発光素子に接続する端子とを収納するパッケージからなる発光ダイオードと、可撓性を有する絶縁基材と、この絶縁基材上に形成され前記端子と電気的に接続するパッドとを有する可撓性基板と、この可撓性基板の背後に設けられる金属製の補強部材とを備え、前記端子を前記パッドに接続した発光ダイオードの実装構造において、前記可撓性基板の前記パッケージの裏面に対応する部分に、その一部を取り除いた貫通部を設け、この貫通部を介して、前記パッケージの裏面と前記補強部材との間に熱伝導部材を設けたものである。

また、発光素子と、この発光素子に接続する端子とを収納するパッケージからなる発光ダイオードと、金属製のベース部材と、このベース部材に形成される絶縁層と、この絶縁層上に形成され前記端子と電気的に接続するパッドと、このパッドを露出するように前記絶縁層上に形成されるレジスト層とを有する硬質基板とを備え、前記端子を前記パッドに接続した発光ダイオードの実装構造において、前記パッケージの側面と接触する熱伝導部材を前記硬質基板上に設けたものである。

また、前記パッケージ周囲の前記レジスト層に、その一部を取り除いた除去部を設け、この除去部を介して、前記熱伝導部材を前記絶縁層に接触させたものである。

また、前記パッケージの裏面と前記硬質基板との間に熱伝導部材を設けたものである。

また、発光素子と、この発光素子に接続する端子とを収納するパッケージからなる発光ダイオードと、可撓性を有する絶縁基材と、この絶縁基材上に形成され前記端子と電気的に接続するパッドとを有する可撓性基板と、この可撓性基板の背後に設けられる金属製の補強部材とを備え、前記端子を前記パッドに接続した発光ダイオードの実装構造において、前記パッケージの側面と接触する熱伝導部材を前記可撓性基板上に設けたものである。

また、前記パッケージ周囲の前記可撓性基板に、その一部を取り除いた抜き部を設け、この抜き部を介して、前記熱伝導部材と前記補強部材とを接触させたものである。

また、前記可撓性基板の前記パッケージの裏面に対応する部分に、その一部を取り除いた貫通部を設け、この貫通部を介して、前記パッケージの裏面と前記補強部材との間に前記熱伝導部材を設けたものである。

また、前記熱伝導部材が弾性を有するものである。

また、前記パッケージの裏面に対応する前記硬質基板の絶縁層にパッドを形成し、このパッド上に金属からなる前記熱伝導部材を設けたものである。

また、前記金属からなる熱伝導部材が半田である。

また、前記半田と接触する前記パッケージの裏面に、金属からなる接触用の端子を形成したものである。

以上、本発明によれば、初期の目的を達成することができ、発光ダイオードが発する熱を良好に放熱することが可能な発光ダイオードの実装構造を提供することができる。

本発明の発光ダイオードの実装構造は、発光素子１３と、この発光素子１３に接続する端子１４とを収納するパッケージ１１からなる発光ダイオード１と、金属製のベース部材２１と、このベース部材２１に形成される絶縁層２２と、この絶縁層２２上に形成され端子１４と電気的に接続するパッド２３とを有する硬質基板２とを備え、端子１４をパッド２３に接続した発光ダイオードの実装構造において、パッケージ１１の裏面１５と硬質基板２との間に熱伝導部材４１を設けたものである。このように構成したことによって、発光ダイオードの発光素子が発する熱を良好に放熱することが可能な発光ダイオードの実装構造を提供することができる。

また、発光素子１３と、この発光素子１３に接続する端子１５とを収納するパッケージ１１からなる発光ダイオード１と、可撓性を有する絶縁基材５１と、この絶縁基材５１上に形成され端子１４と電気的に接続するパッド５２とを有する可撓性基板５と、この可撓性基板５の背後に設けられる金属製の補強部材５４とを備え、端子１４をパッド５２に接続した発光ダイオードの実装構造において、可撓性基板５のパッケージ１１の裏面１５に対応する部分に、その一部を取り除いた貫通部５５を設け、この貫通部５５を介して、パッケージ１１の裏面１５と補強部材５４との間に熱伝導部材４２を設けたものである。このように構成したことによって、発光ダイオードの発光素子が発する熱を良好に放熱することが可能な発光ダイオードの実装構造を提供することができる。

また、発光素子１３と、この発光素子１３に接続する端子１４とを収納するパッケージ１１からなる発光ダイオード１と、金属製のベース部材２１と、このベース部材２１に形成される絶縁層２２と、この絶縁層２２上に形成され端子１４と電気的に接続するパッド２３と、このパッド２３を露出するように絶縁層２２上に形成されるレジスト層２４とを有する硬質基板２とを備え、端子１４をパッド２３に接続した発光ダイオードの実装構造において、パッケージ１１の側面１７と接触する熱伝導部材４３を硬質基板２上に設けたものである。このように構成したことによって、発光ダイオードの発光素子が発する熱を良好に放熱することが可能な発光ダイオードの実装構造を提供することができる。

また、パッケージ１１周囲のレジスト層２４に、その一部を取り除いた除去部２６を設け、この除去部２６を介して、熱伝導部材４３を絶縁層２２に接触させたものである。このように構成したことによって、発光ダイオードの発光素子が発する熱を良好に放熱することが可能な発光ダイオードの実装構造を提供することができる。

また、パッケージ１１の裏面１５と硬質基板２との間に熱伝導部材４１を設けたものである。このように構成したことによって、発光ダイオードの発光素子が発する熱を良好に放熱することが可能な発光ダイオードの実装構造を提供することができる。

また、発光素子１３と、この発光素子１３に接続する端子１４とを収納するパッケージ１１からなる発光ダイオード１と、可撓性を有する絶縁基材５１と、この絶縁基材５１上に形成され端子１４と電気的に接続するパッド５２とを有する可撓性基板５と、この可撓性基板５の背後に設けられる金属製の補強部材５４とを備え、端子１４をパッド５２に接続した発光ダイオードの実装構造において、パッケージ１１の側面１７と接触する熱伝導部材４３を可撓性基板５上に設けたものである。このように構成したことによって、発光ダイオードの発光素子が発する熱を良好に放熱することが可能な発光ダイオードの実装構造を提供することができる。

また、パッケージ１１周囲の可撓性基板５に、その一部を取り除いた抜き部５６を設け、この抜き部５６を介して、熱伝導部材４３と補強部材５４とを接触させたものである。このように構成したことによって、発光ダイオードの発光素子が発する熱を良好に放熱することが可能な発光ダイオードの実装構造を提供することができる。

また、可撓性基板５のパッケージ１１の裏面１５に対応する部分に、その一部を取り除いた貫通部５５を設け、この貫通部５５を介して、パッケージ１１の裏面１５と補強部材５４との間に熱伝導部材４２を設けたものである。このように構成したことによって、発光ダイオードの発光素子が発する熱を良好に放熱することが可能な発光ダイオードの実装構造を提供することができる。

また、熱伝導部材が弾性を有するものである。このように構成したことによって、発光ダイオードの発光素子が発する熱を良好に放熱することが可能な発光ダイオードの実装構造を提供することができる。

また、パッケージ１１の裏面１５に対応する硬質基板２の絶縁層２２に放熱パッド２５を形成し、この放熱パッド２５上に金属からなる熱伝導部材４１を設けたものである。このように構成したことによって、発光ダイオードの発光素子が発する熱を良好に放熱することが可能な発光ダイオードの実装構造を提供することができる。

また、金属からなる熱伝導部材４１が半田である。このように構成したことによって、発光ダイオードの発光素子が発する熱を良好に放熱することが可能な発光ダイオードの実装構造を提供することができる。

また、半田４４と接触するパッケージ１１の裏面１５に、金属からなる接触用の端子１８を形成したものである。このように構成したことによって、発光ダイオードの発光素子が発する熱を良好に放熱することが可能な発光ダイオードの実装構造を提供することができる。

以下、図１に基づいて、本発明の第１実施例を説明する。

本実施例の発光ダイオードの実装構造は、発光ダイオード１を硬質基板２に実装したものである。

発光ダイオード１は、熱伝導率のよいセラミックからなる直方体のパッケージ１１を備えており、このパッケージ１１は凹部１２を備えており、この凹部１２の底に発光素子１３を備えている。また、パッケージ１１内には発光素子１３が接続する端子１４を備えており、この端子１４の一部がパッケージ１１の裏面１５に露出している。また、パッケージ１１の凹部１２内には、エポキシ樹脂などの透光性の部質よりなる透光性保護体１６が設けられている。

硬質基板２は、金属製で本実施例ではアルミニウムからなるベース部材２１と、このベース部材２１に形成される絶縁層２２と、この絶縁層２２上に形成され端子１４と電気的に接続するパッド２３および図示していない配線パターンと、パッド２３を露出し、前記配線パターンを覆うように絶縁層２２上に形成されるレジスト層２４とを備えている。

発光ダイオード１の端子１４を硬質基板２のパッド２３に半田３で接合することによって、発光ダイオード１を硬質基板２に実装している。

本実施例では、発光ダイオード１のパッケージ１１の裏面１５に対応する硬質基板２の絶縁層２２上に放熱用パッド２５を形成し、この放熱パッド２５上に金属（本実施例ではアルミニウム）からなる熱伝導部材４１を設けたものである。このアルミニウムからなる熱伝導部材４１は、金属製であるので熱伝導性が良好であり、発光ダイオード１のパッケージ１１の裏面１５と硬質基板２との間に設けられて、発光ダイオード１と硬質基板２とにそれぞれ接触している。このため発光ダイオード１の発光素子１３が発する熱を、従来の発光ダイオードの端子と基板のパッドの接続部分に加えて、発光素子１３直下のパッケージ１１の裏面から金属からなる硬質基板２に伝えることができるので、発光ダイオード１を良好に放熱することができる。

次に本実施例の製造方法を説明する。まず、硬質基板２の形成方法は、第１に、アルミニウムからなるベース部材２１の全面に絶縁層２２を形成する。第２に、絶縁層２２上に、絶縁層２２の全面を覆うようにパッド２３と前記配線パターンとを形成する導電層を形成する。第３に、熱伝導部材４１を、前記導電層の全面をおおうように形成する。第４に、熱伝導部材４１の必要部分以外をエッチングなどの処理によって除去する。第５に、パッド２３と前記配線パターンの必要部分以外をエッチングなどの処理によって除去する。第６に、パッド２３などの部分を除いて、レジスト層２４を形成する。以上によって、硬質基板２が形成される。

次に、発光ダイオード１と硬質基板２との実装方法を説明する。第１に、硬質基板２のパッド２３上に、クリーム半田をスクリーン印刷などによって形成する。第２に、パッド２３上に、発光ダイオード１の端子１４が接触するように、硬質基板２上に発光ダイオード１を載せる。このとき、発光ダイオード１は前記クリーム半田の接着力によって、硬質基板２に仮固定されている。第３に、リフロー処理によって、前記クリーム半田を溶融して発光ダイオード１を硬質基板２に固定する。以上によって、発光ダイオード１が硬質基板２に実装される。

このように構成したことによって、発光ダイオード１の発光素子１３が発する熱を良好に放熱することが可能な発光ダイオードの実装構造を提供することができる。

次に、本発明の第２実施例を図２を用いて説明する。なお、前記第１実施例と同一及び相当箇所には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。

本実施例の発光ダイオードの実装構造は、発光ダイオード１を可撓性基板５に実装したものである。

可撓性基板５は、ポリイミドなどの可撓性を有する絶縁基材５１と、この絶縁基材５１上に形成され端子１４と電気的に接続するパッド５２および図示していない配線パターンと、パッド５２を露出し、前記配線パターンを覆うように絶縁基材５１上に形成されるポリイミドなどの可撓性を有するカバーフィルム５３とを備えている。そして、この可撓性基板５の背後には、アルミニウムなどの金属からなる板状の補強部材５４とを備えている。可撓性基板５は補強部材５４に接着剤によって固定されている。

発光ダイオード１の端子１４を可撓性基板５のパッド５２に半田３で接合することによって、発光ダイオード１を可撓性基板５に実装している。

本実施例では、可撓性基板５の発光ダイオード１のパッケージ１１の裏面１５に対応する部分に、その一部を取り除いた貫通部５５を形成してある。この貫通部５５を設けた補強部材５４上に、熱伝導性の良好な熱伝導部材４２が設けられている。この熱伝導部材４２はシリコンゴムなどの弾性を有する部材であり、本実施例では平板のようなシート形状である。この熱伝導部材４２は、発光ダイオード１のパッケージ１１の裏面１５と補強部材５４との間に設けられて、発光ダイオード１と補強部材５４とにそれぞれ接触している。このため、発光ダイオード１の発光素子１３が発する熱を、発光素子１３直下のパッケージ１１の裏面から可撓性基板５を介さずに直接金属からなる補強部材５４に伝えることができるので、発光ダイオード１を良好に放熱することができる。また、熱伝導部材４２が弾性を有することで、パッケージ１１の裏面１５に密着することができ、パッケージ１１から熱伝導部材４２に熱が良好に伝わることができる。

次に本実施例の製造方法を説明する。まず、可撓性基板５の形成方法は、第１に、絶縁基材５１上に、絶縁基材５１の全面を覆うようにパッド５２と前記配線パターンとを形成する導電層を形成する。第２に、パッド５２と前記配線パターンの必要部分以外をエッチングなどの処理によって除去する。第３に、パッド５２などの部分を除いて、カバーフィルム５３を形成する。そして、第４に、貫通部５４を可撓性基板５を打ち抜いて形成する。以上によって、可撓性基板５が形成される。この可撓性基板５を補強部材５４に接着する。

次に、発光ダイオード１と硬質基板２との実装方法を説明する。第１に、硬質基板２のパッド２３上に、クリーム半田をスクリーン印刷などによって形成する。第２に、貫通部５５を形成した補強部材５４上に熱伝導部材４２を設置する。第３に、パッド５２上に、発光ダイオード１の端子１４が接触するように、可撓性基板５上に発光ダイオード１を載せる。このとき、発光ダイオード１は前記クリーム半田の接着力によって、可撓性基板５に仮固定されている。第４に、リフロー処理によって、前記クリーム半田を溶融して発光ダイオード１を可撓性基板５に固定する。以上によって、発光ダイオード１が可撓性基板５に実装される。

このように構成したことによって、発光ダイオードの発光素子が発する熱を良好に放熱することが可能な発光ダイオードの実装構造を提供することができる。

次に、本発明の第３実施例を図３を用いて説明する。なお、前記各実施例と同一及び相当箇所には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。

本実施例の発光ダイオードの実装構造は、第１実施例と同様に、発光ダイオード１を硬質基板２に実装したものである。

本実施例では、硬質基板２を覆うように、硬質基板２上に熱伝導部材４３が設けられている。この熱伝導部材４３はシリコンゴムなどの弾性を有する部材であり、本実施例では平板のような形状で、発光ダイオード１に対応する部分には、貫通した孔４３１が形成されており、この孔４３１内に、発光ダイオード１が設けられている。この孔４３１内に設けられた発光ダイオード１は、その直方体のパッケージ１１の４つの側面１７で、熱伝導部材４３と接触している。このように構成したことによって、発光ダイオード１のパッケージ１１の側面１７から熱伝導部材４３を介して硬質基板２に熱を伝えることができ、発光ダイオードの発光素子が発する熱を良好に放熱することが可能な発光ダイオードの実装構造を提供することができる。

また、本実施例の硬質基板２には、発光ダイオード１のパッケージ１１周囲のレジスト層２４に、その一部を取り除いた除去部２６を設け、この除去部２６を介して、熱伝導部材４３が絶縁層２４に接触している。このように構成したことによって、発光ダイオードの発光素子が発する熱をより良好に放熱することが可能な発光ダイオードの実装構造を提供することができる。

また、図示していないが、本実施例に、さらに、第１実施例のように、パッケージ１１の裏面１５と硬質基板２との間に熱伝導性の良好な熱伝導部材４１を設けてもよい。このように構成したことによって、発光ダイオードの発光素子が発する熱が硬質基板２に伝わりやすくなり、より良好に放熱することが可能な発光ダイオードの実装構造を提供することができる。

また、本実施例では、発光ダイオード１のパッケージ１１は直方体であったが、パッケージの形状は限定されるものではなく、熱伝導部材４３に接する側面を備える形状であれば、どのような形状であってもよく、例えば、円柱状のものであっても良い。

次に、本発明の第４実施例を図４を用いて説明する。なお、前記各実施例と同一及び相当箇所には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。

本実施例の発光ダイオードの実装構造は、第２実施例と同様に、発光ダイオード１を補強部材５４を備えた可撓性基板５に実装したものである。

本実施例では、可撓性基板５を覆うように、可撓性基板５上に熱伝導部材４３が設けられている。この熱伝導部材４３はシリコンゴムなどの弾性を有する部材であり、本実施例では平板のような形状で、発光ダイオード１に対応する部分には、貫通した孔４３１が形成されており、この孔４３１内に、発光ダイオード１が設けられている。この孔４３１内に設けられた発光ダイオード１は、その直方体のパッケージ１１の４つの側面１７で、熱伝導部材４３と接触している。このように構成したことによって、発光ダイオード１のパッケージ１１の側面１７から熱伝導部材４３を介して補強部材５４に熱を伝えることができ、発光ダイオードの発光素子が発する熱を良好に放熱することが可能な発光ダイオードの実装構造を提供することができる。

また、本実施例の可撓性基板５には、発光ダイオード１のパッケージ１１周囲のカバーフィルム５３に、その一部を取り除いた抜き部５６を設け、この抜き部５６を介して、熱伝導部材４３が補強部材５４に接触している。このように構成したことによって、可撓性基板５を介さずに直接金属からなる補強部材５４に伝えることができるので、発光ダイオードの発光素子が発する熱をより良好に放熱することが可能な発光ダイオードの実装構造を提供することができる。

また、図示していないが、本実施例に、さらに、第２実施例のように、パッケージ１１の裏面１５と可撓性基板５との間に熱伝導性の良好な熱伝導部材４２を設けてもよい。このように構成したことによって、発光ダイオードの発光素子１３が発する熱が可撓性基板５に伝わりやすくなり、より良好に放熱することが可能な発光ダイオードの実装構造を提供することができる。

また、本実施例も第３実施例と同様に、発光ダイオード１のパッケージ１１は直方体であったが、パッケージの形状は限定されるものではなく、熱伝導部材４３に接する側面を備える形状であれば、どのような形状であってもよく、例えば、円柱状のものであっても良い。

次に、本発明の第５実施例を図５を用いて説明する。なお、前記各実施例と同一及び相当箇所には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。

本実施例の発光ダイオードの実装構造は、第１、第３実施例と同様に、発光ダイオード１を硬質基板２に実装したものである。

本実施例が前記第１実施例と異なる点は、硬質基板２の放熱パッド２５上に設ける熱伝導部材４４として、半田（リフロー処理を行う前はクリーム半田）を設けた点である。熱伝導部材４４に半田を用いたことにより、発光ダイオード１のパッケージ１１の裏面１５との密着性を高めることができ、発光ダイオード１の発光素子１３が発する熱を、硬質基板２により良好に伝えることができるので、発光ダイオード１を良好に放熱することができる。また、熱伝導部材４４に半田を用いることで、発光ダイオード１の端子１４と硬質基板２のパッド２３とを接続する半田３を塗布するときに、同時に熱伝導部材４４の半田を塗布することができるので、製造工程を増やすことがなく造り勝手がよい。

このように構成したことによって、発光ダイオード１の発光素子１３が発する熱を良好に放熱することが可能な発光ダイオードの実装構造を提供することができる。

また、本実施例では、この端子１８の面積は端子１４と同一面積で、また、パッド２３と放熱パッド２５も同一面積である。このように構成することにより、パッド２３、放熱パッド２５上に熱導電部材４４であるクリーム半田を塗布する量を同量とすることができ、発光ダイオード１を実装した時に均一の高さとなるので、発光ダイオード１の傾きなどの製造上の不具合の発生を防止することができる。

なお、本第５実施例の変形例として図６に示すように、熱伝導部材４４と接触する発光ダイオード１のパッケージ１１の裏面１５に、金属からなる接触用の端子１８を形成したものである。このように構成したことにより、半田４４からなる熱伝導部材４４が金属の端子１８になじみやすいので、第５実施例よりも発光ダイオード１のパッケージ１１の裏面１５との密着性を高めることができ、発光ダイオード１の発光素子１３が発する熱を、硬質基板２により良好に伝えることができるので、発光ダイオード１を良好に放熱することができる。

なお、第１実施例では、絶縁層２２上に放熱パッド２５を設け、この放熱パッド２５上に、金属からなる熱伝導部材４１を設け、発光ダイオード１で発生した熱を絶縁層２２を介して硬質基板２に伝えていたが、前記実施例に限定されるものではなく、第２実施例に記載の熱伝導部材４２を絶縁層２２上に設けたものであってもよい。このように構成することによって、第１実施例の硬質基板２に比べて構成の簡単な硬質基板を使用することができ、より安価な発光ダイオードの実装構造を提供することができる。

また、前記各実施例の熱伝導部材４４は、前記各実施例に限定されるものではなく、熱伝導率が高く、発光ダイオード１のパッケージ１１や基板２、５に密着するものであれば、どのようなものであってもよい。例えば、ゲル状の物体でもよいし、また、グリースなどであってもよい。

本発明の第１実施例の断面図。 本発明の第２実施例の断面図。 本発明の第３実施例の断面図。 本発明の第４実施例の断面図。 本発明の第５実施例の断面図。 本発明の第５実施例の変形例の断面図。

符号の説明

１ 発光ダイオード
２ 硬質基板
３ 半田
５ 可撓性基板
１１ パッケージ
１２ 凹部
１３ 発光素子
１４ 端子
１５ 裏面
１６ 透光性保護体
１７ 側面
１８ 端子
２１ ベース部材
２２ 絶縁層
２３ パッド
２４ レジスト層
２５ 放熱パッド
２６ 除去部
４１，４２，４３ 熱伝導部材
５１ 絶縁基材
５２ パッド
５３ カバーフィルム
５４ 補強部材
５５ 貫通部
５６ 抜き部
４３１ 孔

Claims (12)

1. 発光素子と、この発光素子に接続する端子とを収納するパッケージからなる発光ダイオードと、金属製のベース部材と、このベース部材に形成される絶縁層と、この絶縁層上に形成され前記端子と電気的に接続するパッドとを有する硬質基板とを備え、前記端子を前記パッドに接続した発光ダイオードの実装構造において、前記パッケージの裏面と前記硬質基板との間に熱伝導部材を設けたことを特徴とする発光ダイオードの実装構造。
2. 発光素子と、この発光素子に接続する端子とを収納するパッケージからなる発光ダイオードと、可撓性を有する絶縁基材と、この絶縁基材上に形成され前記端子と電気的に接続するパッドとを有する可撓性基板と、この可撓性基板の背後に設けられる金属製の補強部材とを備え、前記端子を前記パッドに接続した発光ダイオードの実装構造において、前記可撓性基板の前記パッケージの裏面に対応する部分に、その一部を取り除いた貫通部を設け、この貫通部を介して、前記パッケージの裏面と前記補強部材との間に熱伝導部材を設けたことを特徴とする発光ダイオードの実装構造。
3. 発光素子と、この発光素子に接続する端子とを収納するパッケージからなる発光ダイオードと、金属製のベース部材と、このベース部材に形成される絶縁層と、この絶縁層上に形成され前記端子と電気的に接続するパッドと、このパッドを露出するように前記絶縁層上に形成されるレジスト層とを有する硬質基板とを備え、前記端子を前記パッドに接続した発光ダイオードの実装構造において、前記パッケージの側面と接触する熱伝導部材を前記硬質基板上に設けたことを特徴とする発光ダイオードの実装構造。
4. 前記パッケージ周囲の前記レジスト層に、その一部を取り除いた除去部を設け、この除去部を介して、前記熱伝導部材を前記絶縁層に接触させたことを特徴とする請求項３に記載の発光ダイオードの実装構造。
5. 前記パッケージの裏面と前記硬質基板との間に熱伝導部材を設けたことを特徴とする請求項３または４に記載の発光ダイオードの実装構造。
6. 発光素子と、この発光素子に接続する端子とを収納するパッケージからなる発光ダイオードと、可撓性を有する絶縁基材と、この絶縁基材上に形成され前記端子と電気的に接続するパッドとを有する可撓性基板と、この可撓性基板の背後に設けられる金属製の補強部材とを備え、前記端子を前記パッドに接続した発光ダイオードの実装構造において、前記パッケージの側面と接触する熱伝導部材を前記可撓性基板上に設けたことを特徴とする発光ダイオードの実装構造。
7. 前記パッケージ周囲の前記可撓性基板に、その一部を取り除いた抜き部を設け、この抜き部を介して、前記熱伝導部材と前記補強部材とを接触させたことを特徴とする請求項６に記載の発光ダイオードの実装構造。
8. 前記可撓性基板の前記パッケージの裏面に対応する部分に、その一部を取り除いた貫通部を設け、この貫通部を介して、前記パッケージの裏面と前記補強部材との間に前記熱伝導部材を設けたことを特徴とする請求項６または７に記載の発光ダイオードの実装構造。
9. 前記熱伝導部材が弾性を有することを特徴とする請求項１、２、５および８のいずれかに記載の発光ダイオードの実装構造。
10. 前記パッケージの裏面に対応する前記硬質基板の絶縁層にパッドを形成し、このパッド上に金属からなる前記熱伝導部材を設けたことを特徴とする請求項１または５に記載の発光ダイオードの実装構造。
11. 前記金属からなる熱伝導部材が半田であることを特徴とする請求項１０に記載の発光ダイオードの実装構造。
12. 前記半田と接触する前記パッケージの裏面に、金属からなる接触用の端子を形成したことを特徴とする請求項１１に記載の発光ダイオードの実装構造。

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