CN103026517A - 照明装置 - Google Patents

照明装置 Download PDF

Info

Publication number
CN103026517A
CN103026517A CN2011800326424A CN201180032642A CN103026517A CN 103026517 A CN103026517 A CN 103026517A CN 2011800326424 A CN2011800326424 A CN 2011800326424A CN 201180032642 A CN201180032642 A CN 201180032642A CN 103026517 A CN103026517 A CN 103026517A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
lighting device
packaging body
lens
framework
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011800326424A
Other languages
English (en)
Inventor
松胁宽
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Publication of CN103026517A publication Critical patent/CN103026517A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V13/00—Producing particular characteristics or distribution of the light emitted by means of a combination of elements specified in two or more of main groups F21V1/00 - F21V11/00
    • F21V13/02—Combinations of only two kinds of elements
    • F21V13/08—Combinations of only two kinds of elements the elements being filters or photoluminescent elements and reflectors
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B15/00—Special procedures for taking photographs; Apparatus therefor
    • G03B15/02—Illuminating scene
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V13/00—Producing particular characteristics or distribution of the light emitted by means of a combination of elements specified in two or more of main groups F21V1/00 - F21V11/00
    • F21V13/02—Combinations of only two kinds of elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/77—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section
    • F21V29/773—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/642—Heat extraction or cooling elements characterized by the shape
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/56—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof provided with illuminating means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V13/00—Producing particular characteristics or distribution of the light emitted by means of a combination of elements specified in two or more of main groups F21V1/00 - F21V11/00
    • F21V13/02—Combinations of only two kinds of elements
    • F21V13/04—Combinations of only two kinds of elements the elements being reflectors and refractors
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/507—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of means for protecting lighting devices from damage, e.g. housings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V7/00—Reflectors for light sources
    • F21V7/0066—Reflectors for light sources specially adapted to cooperate with point like light sources; specially adapted to cooperate with light sources the shape of which is unspecified
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B2215/00—Special procedures for taking photographs; Apparatus therefor
    • G03B2215/05—Combinations of cameras with electronic flash units
    • G03B2215/0564—Combinations of cameras with electronic flash units characterised by the type of light source
    • G03B2215/0567—Solid-state light source, e.g. LED, laser
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Stroboscope Apparatuses (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

本发明公开一种照明装置，其具备：在基底基板上配置的点光源；通过对来自点光源的光进行波长变换的波长变换构件来密封点光源的封装体；对来自封装体的光进行控制的光学构件；具有保持光学构件的安装面和保持封装体的接合部的框体；以及安装有封装体的电路基板。并且具有如下的结构：在波长变换构件与光学构件之间具有空间，并将框体的接合部在封装体的基准面上直接定位并固定。由此，从LED芯片产生的热经由框体而散热，因此能够减少向透镜传递的热量。

Description

照明装置
技术领域
本发明涉及将相机等摄影装置中使用的LED元件作为点光源使用的照明装置。
背景技术
近些年，例如LED照明装置等点光源照明装置被利用作为灯泡型照明或荧光灯型照明等室内用的照明器具或液晶电视的背光灯等各种光源。另外，还将点光源照明装置作为便携式电话的内置相机、数字静物照相机(DSC)、摄像机的摄影时的被拍摄体照射用的照明而使用。并且，在连年小型化进展的DSC或摄像机上搭载的LED照明装置也要求小型化，并且还要求与搭载有作为以往的光源的闪光放电管的照明装置接近的高照度化。
以下，使用图4，对搭载有以往的LED元件的照明装置的结构进行说明。图4是表示以往的LED照明装置的剖面图。
如图4所示，以往的LED照明装置27由多个LED封装体21、印刷电路基板26、框体25、及透镜23构成(例如，参照专利文献1)。并且，多个LED封装体21安装在印刷电路基板26上。印刷电路基板26安装在框体25的底部。在框体25的上部安装有使来自LED封装体21的光会聚的透镜23。但是，由于专利文献1的LED照明装置27经由框体25来安装印刷电路基板26、透镜23，因此难以小型化。
另一方面，在小型化了的LED照明装置中，重要的是使更多的光向照射范围会聚，并且以均匀的配光向被拍摄体照射。由此，能够使照度提高，并且实现清晰的摄影。
但是，为了实现高照度化、均匀的配光，需要构成LED照明装置的各构件间的位置精度，因此因小型化而对LED封装体21和透镜23的位置精度的要求变高。因而，对于经由框体25来安装LED封装体21和透镜23的上述LED照明装置而言，尺寸离散的原因增加，因此在精度上不利。其结果是，上述LED照明装置存在容易在照度或配光角等光学特性上产生离散这样的问题。
因此，使用图5，对使由位置精度引起的光学特性的离散降低的LED照明装置39进行说明(例如，参照专利文献2)。图5是表示以往的LED照明装置的另一例的剖面图。
如图5所示，以往的LED照明装置39由具有作为光源的LED芯片33、基底基板32、透明树脂38的LED封装体31，和透镜34构成。在此，LED芯片33安装在基底基板32的凹部32B的底部的上表面。透明树脂38通过将波长变换用的荧光体和例如环氧树脂或硅酮树脂等透明性的树脂混合而构成，其中，该波长变换用的荧光体对从LED芯片33出射的光的波长进行变换。并且，LED封装体31通过向基底基板32的凹部32B注入透明树脂38对LED芯片33进行密封而构成。
透镜34在LED封装体31的上部安装在从LED封装体31发出光的发光区域内，对从LED芯片33发出的光进行会聚。
此时，透镜34的底面端部为定位面34A，LED封装体31的基底基板32的凹部32B周边的上表面为基准面32A，使之相接而直接安装透镜34。
另一方面，在LED照明装置39中，作为用于提高照度的另一种方法，只要增大点灯电流即可，但是发热。通常，LED芯片33具有温度越低而将电流变换为光的效率(发光效率)越高的特性。因此，当增大点灯电流时，LED芯片33成为高温，从而存在LED芯片33的发光效率降低且工作寿命也降低这样的问题。并且，对LED芯片33进行密封的透明树脂38也因热的影响而变色，使光的透过率降低，因此LED照明装置39的照度降低。
因此，LED照明装置39中要求有使热降低的高的散热特性，以免由LED芯片33的发光而产生的热对光学特性产生影响。
但是，图5那样的LED照明装置39中，将透镜34直接安装于LED封装体31的基底基板32的基准面32A。因此，透镜34的入光面整体与LED封装体31的基底基板32或透明树脂38相接，从LED芯片33产生的热容易经由基底基板32或透明树脂38向透镜34传递。此时，若为了提高来自LED芯片33的光的照度而提高在LED芯片33中流过的电流值，则从LED芯片33发出的发热量也成比例增加，且向透镜34传递的热量也成比例增加。其结果是，因热的影响而使得透镜34发生热膨胀，从而例如形状等发生微小地变化，由此光学特性也发生变化。另外，因透镜34的形状变化，产生照度的降低或配光角的变化等使光学特性降低这样的问题。
另外，在LED封装体31中，LED芯片33的发光效率在温度变高时降低，因此若在温度高的状态下长期使用LED芯片33，则发光效率降低而光量减少。因此，作为LED照明装置39，当为了产生需要的照度而进一步增加电流值时，消耗电力增加。
另外，当在高温下连续使用LED芯片33时，密封的透明树脂8因热引起的变色加速。其结果是，透镜34的透过率减少，LED照明装置39的照度降低，从而存在工作寿命缩短等问题。
另外，虽然使用图4来进行说明的专利文献1的LED照明装置27为难以受到热的影响的结构，但是如上所述，存在照度或配光角等光学特性离散这样的问题。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2000-89318号公报
专利文献2：日本特开2007-80879号公报
发明内容
为了解决上述问题，本发明的照明装置具备：在基底基板上配置的点光源；通过对来自点光源的光进行波长变换的波长变换构件来密封点光源的封装体；对来自封装体的光进行控制的光学构件；具有保持光学构件的安装面和保持封装体的接合部的框体；安装有封装体的电路基板。并且，还具有如下的结构：在波长变换构件与光学构件之间具有空间，并将框体的接合部在封装体的基准面上直接定位并固定。
由此，从LED芯片产生的热经由框体而散热，因此能够减少向透镜传递的热量。其结果是，能够实现可防止由透镜会聚的光的照度或配光控制等光学特性的降低的照明装置。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式1中的照明装置的剖面图。
图2是表示本发明的实施方式2中的照明装置的剖面图。
图3是表示本发明的实施方式3中的照明装置的剖开立体图。
图4是表示以往的照明装置的剖面图。
图5是表示以往的照明装置的另一例的剖面图。
具体实施方式
以下，参照附图，对本发明的实施方式的照明装置进行说明。另外，本发明不被本实施方式所限定。
(实施方式1)
图1是表示本发明的实施方式1中的照明装置的剖面图。
如图1所示，本发明的实施方式1中的照明装置7至少由LED封装体1、透镜4、框体5、和电路基板6构成。另外，LED封装体1(以下，记为封装体)具有基底基板2、由例如LED芯片构成的点光源3(以下，以下，记为“LED芯片”)、以及覆盖LED芯片3的波长变换构件即透明树脂8。在此，基底基板2例如由陶瓷等材料构成，在基底基板2上安装有作为点光源3的发光体的LED芯片。透明树脂8通过将波长变换用的荧光体和例如环氧树脂或硅酮树脂等透明性的树脂混合而构成，作为波长变换构件而发挥功能，其中，波长变换用的荧光体对从LED芯片3出射的光的波长进行变换。LED芯片3由透明树脂8密封。另外，在基底基板2的与LED芯片3的安装面相反的面上使用例如金等导电性优良的金属材料而形成有电极9，并经由电极9与形成有控制照明装置7的电路的例如印刷电路基板等电路基板6连接。并且，LED芯片3和电极9通过未图示的配线电连接。
另外，封装体1和电路基板6隔着焊料层10而离开，并通过将封装体1的基底基板2的电极9和电路基板6内的连接用电极部(未图示)连接而固定。因此，封装体1和电路基板6不直接接触。其结果是，即使例如产生焊料层10等的厚度离散，也能够减少对封装体1的构成要素间的位置精度离散的影响。
另外，框体5例如由铝等构成，具有安装封装体1的接合部5A和安装透镜4的安装面5C。并且，封装体1和框体5中，将在封装体1的基底基板2的周边端部上未形成透明树脂8的部位作为定位用的基准面2A，并使用未图示的粘接剂与框体5的接合部5A直接安装。由此，将封装体1和框体5定位并固定。
另外，作为光学构件的透镜4例如由聚碳酸酯、丙烯酸或硅酮等透明的树脂材料构成，通过模具而成形为规定的形状(例如，凸型非球面形状等)，从而具有规定的光学性能。并且，透镜4插入到在框体5的内表面上部形成的例如台阶状的安装面5C，并在安装面5C的侧面经由例如未图示的粘接剂与框体5固定。此时，优选在框体5的安装面5C上形成多处槽(未图示)，并在槽内涂敷粘接剂而与透镜4粘接。由此，能够防止粘接剂的溢出，从而将粘接剂向透镜4的入光面或出光面的附着引起的对光的折射的影响防患于未然。
另外，沿着基底基板2的侧面的方向的框体5的侧面5D的长度设定为不与电路基板6接触的长度。
另外，在框体5的从与基底基板2接合的接合部5A到透镜4的安装面5C的内壁(内周面)上形成有从接合部5A朝向安装面5C扩宽的反射镜形状5B的例如斜面。由此，能够使从封装体1出射的光向透镜4方向(尽可能向透镜4的光轴方向)反射。其结果是，使从LED芯片3发出的光可靠地向透镜4入射，将更多的光会聚而从透镜4发出，由此能够实现具有高的照度的照明装置7。
另外，如图1所示，在覆盖LED芯片3的透明树脂8和与LED芯片3对置的透镜4的下表面之间设置空间。由此，能够防止由LED芯片3产生的热经由透明树脂8向透镜4的传热。
如以上说明的那样，本发明的照明装置7由于使从LED芯片3产生的热向框体5传递来散热，因此能够减少向透镜4传递的热量。另外，由于透镜4和透明树脂8未直接接触，因此能够减少传热引起的向透镜4传递的热量。由此，能够减少热对由透镜4会聚的光的照度、配光控制等光学特性的影响。并且，能够减少在以往的LED照明装置中产生的固定封装体1和电路基板6的焊料层10的例如厚度离散等引起的封装体1和透镜4的位置精度的离散。
另外，在本实施方式中，作为框体5的材料，以铝为例进行了说明，但不局限于此。例如，也可以为铜或黄铜等其它的金属材料，还可以为树脂材料。此时，在由树脂材料形成框体的情况下，由于树脂材料与金属材料相比，热传导率低，且散热性不充分，因此优选在树脂材料中含有例如碳填料等热传导率高的材料来提高散热性。
另外，在本实施方式中，以形成反射镜形状的斜面的例子说明了框体的内壁，但此时，优选例如进行金属蒸镀。由此，能够使反射镜形状的斜面成为镜面而提高反射率。其结果是，能够实现照度进一步提高的照明装置。
(实施方式2)
以下，使用附图，对本发明的实施方式2中的照明装置进行说明。
图2是表示本发明的实施方式2中的照明装置的剖面图。另外，本实施方式的照明装置24的基本结构与图1的照明装置相同，因此省略说明。
即，如图2所示，本实施方式的照明装置在如下这一点上与实施方式1不同：在基底基板12的中央部设置凹部12B，在凹部12B的底部上表面配置LED芯片13，且通过透明树脂18密封凹部12B。
如图2所示，本实施方式1中的照明装置24至少由LED封装体11、透镜4、框体15、和电路基板6构成。另外，LED封装体11(以下，记为封装体)具有：具有凹部12B的基底基板12；收容在凹部12B内的LED芯片13；覆盖LED芯片13且填埋凹部12B的透明树脂18。
以下，使用图2，对本实施方式中的框体15与封装体11及透镜4的对位进行说明。
首先，框体15的截面具有形成有例如贯通孔的H形状，且框体15具有安装封装体11的接合部15A和安装透镜4的安装面15C。并且，封装体11和框体15以封装体11的基底基板12的凹部12B的周边部为定位用的基准面12A，使用未图示的粘接剂与框体15的接合部15A直接安装。由此，封装体11和框体15被定位固定。
另外，将透镜4插入到在框体15的内表面上部形成的台阶状的安装面15C上，且在安装面15C的侧面经由例如未图示的粘接剂与框体15固定。
另外，沿着基底基板12的侧面的方向的框体15的侧面15D的长度设定为不与电路基板6接触的长度。
另外，在凹部12B的内壁(内周面)形成有从LED芯片3的安装面朝向安装面15C扩宽的反射镜形状12C的例如斜面。由此，能够使从封装体11出射的光向透镜4方向(尽可能向透镜4的光轴方向)反射。其结果是，使从LED芯片13发出的光可靠地向透镜4入射，并使更多的光会聚而从透镜4发出，由此能够实现具有高的照度的照明装置24。
另外，如图2所示，在覆盖LED芯片13且填埋基底基板12的凹部12B的透明树脂18和与LED芯片13对置的透镜4的下表面之间通过框体15的贯通孔而设置空间。由此，能够防止由LED芯片13产生的热经由透明树脂18向透镜4的传热。
如以上说明的那样，本发明的照明装置24中，由于从LED芯片13产生的热向框体15传递而散热，因此能够减少向透镜4传递的热量。另外，由于透镜4和透明树脂18不直接接触，因此能够减少因传热而向透镜4传递的热量。由此，能够减少热对由透镜4会聚的光的照度、配光控制等光学特性的影响。并且，能够减少因固定封装体11和电路基板6的焊料层10的例如厚度离散等引起的封装体11和透镜4的位置精度的离散。
另外，根据本实施方式，由于能够在基底基板12的凹部12B中埋入透明树脂18来密封LED芯片13，因此密封的透明树脂18的量的调整容易，且能够提高生产率。另外，由于通过凹部12B容易进行透明树脂18的量的调整，因此能够精度良好地调整被进行波长变换的光的波长。
(实施方式3)
以下，使用附图，对本发明的实施方式3中的照明装置进行说明。
图3是表示本发明的实施方式3中的照明装置的剖开立体图。另外，本实施方式的照明装置20的基本结构与图1的照明装置相同，因此省略说明。
即，如图3所示，本实施方式的照明装置20在如下这一点上与实施方式1不同：在框体5的外壁19上设有翅片(fin)形状的多个凹凸。由此，通过将框体5的外壁19的形状形成为翅片形状来增大表面积，从而能够大幅提高散热性能。
此时，优选翅片形状的外壁19的表面通过铝阳极氧化(ァルマィト：alumite)处理或黑涂料涂装等进行着色。由此，能够使外壁19的表面的放射率提高，从而使散热性能进一步提高。
根据本实施方式，由于从LED芯片3发出的热向框体5传递，并通过翅片形状的外壁19有效地散热，因此能够使向透镜4传递的热量进一步减少。由此，能够进一步减少热对由透镜4会聚的光的照度、配光控制等光学特性的影响。
如上述说明的那样，根据各实施方式，即使在为了实现照明装置的高照度化而增大发光电流的情况下，也能够抑制LED芯片的温度的上升，因此能够防止发光效率的降低和照度的降低。
另外，根据各实施方式，能够抑制LED芯片的温度的上升，因此能够延迟密封LED芯片的透明树脂的透过率的降低。其结果是，能够使照明装置因照度的降低而减少的寿命延长。
另外，根据各实施方式，通过将框体直接安装于封装体，由此能够消除作为位置离散的原因的、在基底基板和印刷电路基板的连接中使用的焊料层的厚度的离散这样的原因。其结果是，能够减轻封装体与透镜之间的距离的离散，从而能够减轻离散对照度或配光角等光学特性的影响。
另外，根据各实施方式，通过在封装体上安装框体，由此能够通过在透镜与封装体之间设置的空间来设置例如空气层。其结果是，能够提高透镜设计的自由度，并且能够实现从封装体的发光面相对于透镜的入光面的高的隔热效果。
本发明的照明装置具备：在基底基板上配置的点光源；通过对来自点光源的光进行波长变换的波长变换构件来密封点光源的封装体；对来自封装体的光进行控制的光学构件；具有保持光学构件的安装面和保持封装体的接合部的框体；以及安装有封装体的电路基板。并且，具有如下结构：在波长变换构件与光学构件之间具有空间，且将框体的接合部在封装体的基准面上直接定位并固定。
由此，由于将从LED芯片产生的热经由框体5而进行散热，因此能够减少向透镜传递的热量。其结果是，能够实现可防止由透镜会聚的光的照度、配光控制等光学特性的降低的照明装置。
另外，本发明的照明装置在框体的外壁设有翅片。由此，能够进一步提高散热效果。
另外，本发明的照明装置将框体的内壁形成为反射镜形状。由此，能够使来自LED芯片的光会聚，从而能够增加向正面输出的光量。
工业实用性
本发明的照明装置能够减轻封装体的发热对光学特性的影响。因此，在带相机的便携式电话、DSC、及摄像机等用于照射被拍摄体的LED灯等中有用。
符号说明：
1、11、21、31封装体(LED封装体)
2、12、32基底基板
2A、12A、32A基准面
3、13、33LED芯片(点光源)
4、23、34透镜(光学构件)
5、15、25框体
5A、15A接合部
5B、12C反射镜形状
5C、15C安装面
5D、15D  侧面
6电路基板
7、24、20照明装置
8、18、38透明树脂(波长变换构件)
9电极
10焊料层
12B、32B  凹部
19外壁
26印刷电路基板
27、39LED照明装置
34A定位面
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1.(修改后)一种照明装置，其特征在于，
具备：
点光源，其在基底基板上配置；封装体，其通过对来自所述点光源的光进行波长变换的波长变换构件而密封所述点光源；光学构件，其对来自所述封装体的光进行控制；框体，其具有保持所述光学构件的安装面和保持所述封装体的接合部；以及电路基板，其安装有所述封装体，
在所述波长变换构件与所述光学构件之间具有空间，
将所述框体的所述接合部以所述封装体的安装所述框体的面为基准面而在所述基准面上直接进行定位并固定。
2.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，
在所述基底基板上设置凹部，在所述凹部配置所述点光源。
3.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，
所述框体的外壁形成为翅片形状。
4.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，
所述框体的内壁形成为反射镜形状。
5.根据权利要求2所述的照明装置，其特征在于，
所述基底基板的所述凹部的内壁形成为反射镜形状。
6.(追加)根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，
所述基准面是在所述基底基板的周边部未形成有所述波长变换构件的面。
7.(追加)根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，
所述封装体与所述电路基板离开。

Claims (5)

1.一种照明装置，其特征在于，
具备：
点光源，其在基底基板上配置；封装体，其通过对来自所述点光源的光进行波长变换的波长变换构件而密封所述点光源；光学构件，其对来自所述封装体的光进行控制；框体，其具有保持所述光学构件的安装面和保持所述封装体的接合部；以及电路基板，其安装有所述封装体，
在所述波长变换构件与所述光学构件之间具有空间，
将所述框体的所述接合部在所述封装体的基准面上直接进行定位并固定。
2.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，
在所述基底基板上设置凹部，在所述凹部配置所述点光源。
3.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，
所述框体的外壁形成为翅片形状。
4.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，
所述框体的内壁形成为反射镜形状。
5.根据权利要求2所述的照明装置，其特征在于，
所述基底基板的所述凹部的内壁形成为反射镜形状。
CN2011800326424A 2010-10-26 2011-10-24 照明装置 Pending CN103026517A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010-239258 2010-10-26
JP2010239258A JP2012094611A (ja) 2010-10-26 2010-10-26 照明装置
PCT/JP2011/005923 WO2012056669A1 (ja) 2010-10-26 2011-10-24 照明装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103026517A true CN103026517A (zh) 2013-04-03

Family

ID=45993417

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011800326424A Pending CN103026517A (zh) 2010-10-26 2011-10-24 照明装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8974082B2 (zh)
JP (1) JP2012094611A (zh)
CN (1) CN103026517A (zh)
WO (1) WO2012056669A1 (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106200212A (zh) * 2015-05-29 2016-12-07 高准精密工业股份有限公司 闪光灯装置
CN106462033A (zh) * 2014-06-17 2017-02-22 皇家飞利浦有限公司 包含磷转换led的反射器杯的阵列的闪光灯模块
WO2019165747A1 (zh) * 2018-02-28 2019-09-06 深圳市绎立锐光科技开发有限公司 光源系统及照明装置
CN110324516A (zh) * 2016-03-12 2019-10-11 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其感光组件和制造方法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014007240A1 (ja) * 2012-07-06 2014-01-09 シャープ株式会社 発光装置および発光装置の製造方法
JP2014123014A (ja) * 2012-12-21 2014-07-03 Casio Comput Co Ltd 光源装置、プロジェクタ
CN105229806B (zh) * 2013-05-23 2019-03-15 Lg伊诺特有限公司 发光模块
WO2015038064A2 (en) * 2013-09-10 2015-03-19 Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. Compact opto-electronic modules and fabrication methods for such modules
WO2016021354A1 (ja) * 2014-08-06 2016-02-11 シャープ株式会社 発光装置、照明装置、および発光装置の製造方法
JP6101373B2 (ja) * 2016-01-28 2017-03-22 京セラ株式会社 発光部および閃光発光装置
JP6690352B2 (ja) * 2016-03-25 2020-04-28 東芝ライテック株式会社 照明装置
DE212018000345U1 (de) * 2017-10-26 2020-05-29 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Wärmeableitungsstruktur und damit versehene Batterie
CN108488642A (zh) * 2018-05-25 2018-09-04 深圳市明微电子股份有限公司 一种发光二极管照明装置和发光二极管单元
US11171268B2 (en) * 2018-09-26 2021-11-09 Nichia Corporation Light emitting device and method of manufacturing the same
JP2021120728A (ja) 2020-01-31 2021-08-19 カシオ計算機株式会社 蛍光発光装置、光源装置及び投影装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050074233A1 (en) * 2003-10-06 2005-04-07 Pentax Corporation Lighting apparatus for photographing
US20050201109A1 (en) * 2004-03-10 2005-09-15 Citizen Electronics Co. Ltd. Lighting apparatus
JP2006100687A (ja) * 2004-09-30 2006-04-13 Nippon Seiki Co Ltd 発光ダイオードの実装構造
CN101060159A (zh) * 2006-04-21 2007-10-24 三星电机株式会社 具有多阶梯反射表面结构的发光二极管封装及其制造方法
CN101090144A (zh) * 2006-06-14 2007-12-19 宏齐科技股份有限公司 高功率发光元件封装的工艺及其结构
CN201369341Y (zh) * 2009-03-09 2009-12-23 南昌大学 高效散热型大功率led封装结构

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000089318A (ja) 1998-09-14 2000-03-31 Sony Corp カメラ用照明装置
TW552726B (en) * 2001-07-26 2003-09-11 Matsushita Electric Works Ltd Light emitting device in use of LED
JP2006310549A (ja) 2005-04-28 2006-11-09 Yoshikawa Kasei Kk 照明装置および撮像装置
JP4640248B2 (ja) * 2005-07-25 2011-03-02 豊田合成株式会社 光源装置
JP2007036044A (ja) * 2005-07-28 2007-02-08 Mitsubishi Rayon Co Ltd 面光源装置
JP2007080879A (ja) 2005-09-09 2007-03-29 Matsushita Electric Works Ltd Ｌｅｄユニット
US7906794B2 (en) * 2006-07-05 2011-03-15 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light emitting device package with frame and optically transmissive element
US7804147B2 (en) * 2006-07-31 2010-09-28 Cree, Inc. Light emitting diode package element with internal meniscus for bubble free lens placement
JP2008071954A (ja) * 2006-09-14 2008-03-27 Mimaki Denshi Buhin Kk 光源装置
US7687823B2 (en) * 2006-12-26 2010-03-30 Nichia Corporation Light-emitting apparatus and method of producing the same
JP2008205395A (ja) * 2007-02-22 2008-09-04 Sharp Corp 表面実装型発光ダイオードおよびその製造方法
EP2337986A1 (en) * 2008-09-16 2011-06-29 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light-emitting arrangement
US10546846B2 (en) * 2010-07-23 2020-01-28 Cree, Inc. Light transmission control for masking appearance of solid state light sources

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050074233A1 (en) * 2003-10-06 2005-04-07 Pentax Corporation Lighting apparatus for photographing
US20050201109A1 (en) * 2004-03-10 2005-09-15 Citizen Electronics Co. Ltd. Lighting apparatus
JP2006100687A (ja) * 2004-09-30 2006-04-13 Nippon Seiki Co Ltd 発光ダイオードの実装構造
CN101060159A (zh) * 2006-04-21 2007-10-24 三星电机株式会社 具有多阶梯反射表面结构的发光二极管封装及其制造方法
CN101090144A (zh) * 2006-06-14 2007-12-19 宏齐科技股份有限公司 高功率发光元件封装的工艺及其结构
CN201369341Y (zh) * 2009-03-09 2009-12-23 南昌大学 高效散热型大功率led封装结构

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106462033A (zh) * 2014-06-17 2017-02-22 皇家飞利浦有限公司 包含磷转换led的反射器杯的阵列的闪光灯模块
US10649315B2 (en) 2014-06-17 2020-05-12 Lumileds Llc Flash module containing an array of reflector cups for phosphor-converted LEDs
US11320722B2 (en) 2014-06-17 2022-05-03 Lumileds Llc Flash module containing an array of reflector cups for phosphor-converted LEDs
CN106200212A (zh) * 2015-05-29 2016-12-07 高准精密工业股份有限公司 闪光灯装置
CN110324516A (zh) * 2016-03-12 2019-10-11 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其感光组件和制造方法
CN110324516B (zh) * 2016-03-12 2021-12-31 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其感光组件和制造方法
WO2019165747A1 (zh) * 2018-02-28 2019-09-06 深圳市绎立锐光科技开发有限公司 光源系统及照明装置

Also Published As

Publication number Publication date
US8974082B2 (en) 2015-03-10
JP2012094611A (ja) 2012-05-17
US20130107535A1 (en) 2013-05-02
WO2012056669A1 (ja) 2012-05-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103026517A (zh) 照明装置
US8330342B2 (en) Spherical light output LED lens and heat sink stem system
US9657924B2 (en) LED 3D curved lead frame of illumination device
US8405118B2 (en) Multichip package structure using a constant voltage power supply
CN102575819B (zh) 附灯头的灯以及照明器具
US9696007B2 (en) Lighting device with selectively controlled concentric light emitting modules
US9857049B2 (en) LED illumination device
JP2009135080A (ja) 光源装置
JP2004179048A (ja) Ｌｅｄ照明ユニット及びｌｅｄ照明器具
US9395063B2 (en) LED lighting engine adopting an icicle type diffusion unit
JP2004206947A (ja) 発光ダイオード及び灯具並びにその製造方法
US8870416B2 (en) LED package structure having a light-projecting angle adjusting function
RU151491U1 (ru) Светодиодный прожектор с регулируемой ксс (варианты)
KR101929256B1 (ko) 조명 장치
JP2005085912A (ja) Ｌｅｄランプ
JP2006269717A (ja) 発光装置および照明装置
CN219435875U (zh) 一种基于陶瓷基板封装大功率led光源模组
CN207999734U (zh) 照明器具
CN218997347U (zh) 一种易散热的蓝光转白光激光模组
CN211146225U (zh) 一种影视灯光源结构
WO2022168988A1 (ja) 車両用灯具
CN209101042U (zh) 一种led反射型灯
KR101860039B1 (ko) 조명 장치
TWM483546U (zh) Ｌｅｄ燈管
JP2014229590A (ja) Ｌｅｄ照明装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
AD01 Patent right deemed abandoned

Effective date of abandoning: 20160803

C20 Patent right or utility model deemed to be abandoned or is abandoned