JP2007080879A - Ledユニット - Google Patents
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Abstract
【課題】
光学部材の交換を容易に行えるLEDユニットを提供する。
【解決手段】
LEDユニットは、LEDチップ3を光源として備えるLEDパッケージ1と、LEDチップ3の光を集光する集光レンズ部21を有する光学部材2と、LEDパッケージ1に光学部材2を着脱自在に取り付ける取付手段とを備え、取付手段は、光学部材2に設けられた係止部22,23と、LEDパッケージ1に設けられて係止部22,23がそれぞれ係止される上端面11a,12aを備えた溝部11,12とからなる。
【選択図】図1
光学部材の交換を容易に行えるLEDユニットを提供する。
【解決手段】
LEDユニットは、LEDチップ3を光源として備えるLEDパッケージ1と、LEDチップ3の光を集光する集光レンズ部21を有する光学部材2と、LEDパッケージ1に光学部材2を着脱自在に取り付ける取付手段とを備え、取付手段は、光学部材2に設けられた係止部22,23と、LEDパッケージ1に設けられて係止部22,23がそれぞれ係止される上端面11a,12aを備えた溝部11,12とからなる。
【選択図】図1
Description
本発明は、LEDを光源として用いるLEDユニットに関する。
従来から提供されているLEDユニットとしては、LEDチップを光源として備えるLEDパッケージと、LEDチップの光の集光、拡散するレンズや、LEDチップの光を反射するリフレクタ(反射板)等の光学部材とを備えたものがあり、このようなLEDユニットでは、レンズやリフレクタ等の光学部材は、樹脂接着剤や半田等を用いてLEDパッケージに強固に固着されて一体となっている(例えば、特許文献1)。
特開2004−343070号公報(第1図)
ところで、従来のLEDユニットを使用した際に、レンズやリフレクタ等の光学部材の表面が傷ついたりして、光学部材により所望の配光や反射が得られなくなってしまった(言い換えれば光学部材が劣化してしまった)場合、上述したように光学部材とLEDパッケージとが樹脂接着剤や半田等を用いて強固に固着されているので、光学部材だけをLEDパッケージから取り外して新しいものに交換することが困難であり、LEDパッケージ側に何の問題もなくても、LEDユニットそのものを新しいLEDユニットに交換しなければならず、部品交換によるLEDユニットの修理を行えなかった。
本発明は上述の点に鑑みて為されたもので、その目的は、光学部材の交換を容易に行えるLEDユニットを提供することである。
上記の課題を解決するために、請求項1のLEDユニットの発明では、LEDチップを光源として備えるLEDパッケージと、LEDチップの光を制御する光学部材と、LEDパッケージに光学部材を着脱自在に取り付ける取付手段とを備え、取付手段は、LEDパッケージと光学部材とのいずれか一方に設けられた係止部と、残る他方に設けられて、前記係止部が係止される被係止部とからなることを特徴とする。
本発明は、係止部と、該係止部が係止される被係止部とからなる取付手段により、光学部材をLEDパッケージに着脱自在に取り付けることができるので、接着剤や半田等を用いなくても係止部を被係止部に係止させるだけで光学部材をLEDパッケージに取り付けることができるから、光学部材の交換を容易に行えるという効果がある。
以下に、本発明の一実施形態について図1及び図2を参照して説明する。尚、以下の説明では、図1の上方をLEDユニットの上方、図1の下方をLEDユニットの下方、図1の右方をLEDユニットの右方、図1の左方をLEDユニットの左方とする。
本実施形態のLEDユニットは、図1に示すように、LEDチップ3を光源として備えるLEDパッケージ1と、LEDチップ3の光を集光する集光レンズ部21を有する光学部材2と、LEDパッケージ1に光学部材2を着脱自在に取り付ける取付手段とを備え、取付手段は、光学部材2に設けられた係止部22,23と、LEDパッケージ1に設けられて係止部20,21がそれぞれ係止される上端面11a,12aを備えた溝部11,12とからなる。
LEDパッケージ1は、図2に示すように、主に、LEDチップ3と、LEDチップ3を収納するベースとなるパッケージ本体10とで構成されている。
パッケージ本体10は、セラミックスや合成樹脂等を用いて、略直方体状に形成され、その上面には、上方から下方に行くにつれて狭径となる略円柱状の凹部10aが設けられており、この凹部10aにLEDチップ3が収納される。この凹部10aの底部には、LEDチップ3の各極とそれぞれ電気的に接続される電極(図示せず)が設けられており、これら図示しない電極は、NiやAuを用いて、パッケージ本体10の凹部10a底面からパッケージ本体10の外側面に亘るように形成されている。また、本実施形態では、凹部10aの内周面にLEDチップ3の光を反射するリフレクタ4が設けられている。さらに、パッケージ本体10の凹部10a内には、上記のLEDチップ3や、図示しない電極、リフレクタ4の他、LEDチップ3の光を拡散する光拡散部材(図示せず)や、LEDチップ3の光を所定波長の光に変換する波長変換部材(図示せず)、LEDチップ3を封止する封止材(図示せず)等が必要に応じて設けられる。
一方、パッケージ本体10の左右両側面には、図1に示すように、下端面が開口した略矩形状の溝部11,12が形成されており、これら溝部11,12の上端面11a,12aが取付手段の被係止部として用いられる。また、溝部11の上端面11aとパッケージ本体10の左側面との間は、面方向が左下方向を向いたテーパ面11bを設けてあり、これにより光学部材2のLEDパッケージ1への着脱を容易に行えるようにしている。この点は、溝部12においても同様であり、溝部12の上端面12aとパッケージ本体10の右側面との間には、面方向が右下方向を向いたテーパ面12bを設けてある。
光学部材2は、例えば、エポキシ樹脂等の透光性樹脂を射出成形することにより形成され、パッケージ本体10の上面と略同じ大きさの平板部20と、平板部20の上面中央部に設けられた略半球状の集光レンズ部21と、平板部20の左端中央部に設けられた鉤状の係止部22と、平板部20の右端中央部に設けられた鉤状の係止部23とを一体に備えており、これら係止部22,23が上記の被係止部とともに取付手段を構成している。
係止部22は、平板部20の左端中央部から下方へ垂設され、所定の弾性を有するように厚みが設定された弾性片22aと、弾性片22aの先端部(下端部)から右方へ突出する係止爪22bとを一体に備えている。また、係止爪22bの右側面と下面との間は、面方向が右下方向を向いたテーパ面22cが設けられており、これにより光学部材2の取り外し作業を容易に行えるようにしている。一方、係止部23は、係止部22と略同形状のものであって、平板部20の右端中央部から下方へ垂設され、所定の弾性を有するように厚みが設定された弾性片23aと、弾性片23aの先端部(下端部)から左方へ突出する係止爪23bとを一体に備えている。また、係止爪23bの左側面と下面との間は、係止爪22bと同様の理由から面方向が左下方向を向いたテーパ面23cが設けられている。
また、この光学部材2においては、弾性片22a,23aの互いに対向する面間の距離をパッケージ本体10の左右側面間の距離とを略等しくするとともに、各係止爪22b,23bの上面と平板部20の下面との間の距離をパッケージ本体10の各上端面11a,12aと上面との間の距離に略等し、且つ、各係止爪22b,23bの幅寸法を溝部11,12の幅寸法に略等しく設定してあり、これにより光学部材2をLEDパッケージ1に取り付けた際に、光学部材2とLEDパッケージ1とががたつかずに固定されるとともに、光学部材2の集光レンズ部21の光軸Yと、LEDパッケージ1のLEDチップ3の光軸Xとが一致するようにしてある。つまり、係止部22の弾性片22aの右側面がパッケージ本体10の左側面に当接するとともに、係止部23の弾性片23aの左側面がパッケージ本体10の右側面に当接することで、光学部材2がLEDパッケージ1に対して左右方向で位置決めされ、光学部材2の下面がパッケージ本体10の上面に当接するとともに、係止爪22b,23bの上面が溝部11,12の上端面11a,12aに当接することで、光学部材2がLEDパッケージ1に対して上下方向に位置決めされ、係止爪22b,23bの幅方向の両外側面が溝部11,12の幅方向の両内側面にそれぞれ当接することで、光学部材2がLEDパッケージ1に対して係止爪22b,23bの幅方向(上下方向及び左右方向にそれぞれ直交する方向)に位置決めされる。
このように、光学部材2をLEDパッケージ1に着脱自在に取り付けるための取付手段と、光学部材2とパッケージ本体10とを位置決めする位置決め手段とで、部品の共通化(いわゆるMT化)を図っているので、小型化及び軽量化を図ることができる。
本実施形態のLEDユニットは、上記のLEDパッケージ1と光学部材2とで構成されており、光学部材2のLEDパッケージ1への取り付けは次のようにして行う。すなわち、光学部材2を上方からLEDパッケージ1に被せるとともに、光学部材2の一対の係止部22,23の係止爪22b,23bを、パッケージ本体10の一対の溝部11,12にそれぞれ挿入して各溝部11,12の上端面11a,12aに係止させることで、光学部材2のLEDパッケージ1への取り付けを行うのである。このとき、テーパ面11b,12bにより係止爪22b,23bが溝部11,12内へガイドされるため、光学部材2の取り付けが容易となる。そして、光学部材2がLEDパッケージ1に取り付けられた際には、上述したように、光学部材2とLEDパッケージ1とががたつかず、且つ光学部材2の集光レンズ部21の光軸Yと、LEDパッケージ1のLEDチップ3の光軸Xとが一致し、この状態が保持されることになる。
そして、光学部材2をLEDパッケージ1から取り外す際には、係止爪22bのテーパ面22cと溝部11の内面11cとの隙間にマイナスドライバ等の治具の先部を差し入れて係止爪22bを左方へ押圧し、弾性片22aを撓ませて係止部22と溝部11の上端面11aとの係止状態を解除するとともに、係止爪23bのテーパ面23cと溝部12の内面12cとの隙間にマイナスドライバ等の治具の先部を差し入れて係止爪23bを右方へ押圧し、弾性片23aを撓ませて係止部23と溝部12の上端面12aとの係止状態を解除すれば、光学部材2をLEDパッケージ1から容易に取り外すことができる。このとき、テーパ面11b,12bにより係止爪22b,23bが溝部11,12から外方へガイドされるため、光学部材2の取り外しが容易となる。
以上述べたように、本実施形態のLEDユニットは、光学部材2に設けた一対の係止部22,23と、LEDパッケージ1に設けられてこれら係止部22,23が係止される溝部11,12の上端面11a,12aからなる被係止部とで構成された取付手段により、光学部材2をLEDパッケージ1に着脱自在に取り付けることができる。そのため、従来のように接着剤や半田等を用いなくても、係止部22,23を被係止部に係止させるだけで光学部材2をLEDパッケージ1に取り付けることができるから、光学部材2の交換を容易に行える。これにより、光学部材2に傷が入って光学的な機能が劣化してしまった際には、このような劣化した光学部材2をLEDパッケージ1から取り外して、新しい光学部材を取り付けるだけで済み、従来のようにLEDユニット自体を交換する必要がなくなる。つまり、部品交換によってLEDユニットの修理が行えるのである。
ところで、光学部材の材料としてリフロー半田付けに対応できない材料(言い換えれば約230℃を越える温度に耐性がない材料)を用いた場合は、LEDパッケージのみをリフロー半田付けにより基板等に実装してから光学部材をLEDパッケージに取り付けなければならず、この場合、光学部材のLEDパッケージへの取り付け作業を、LEDパッケージが基板等に実装された状態で行わなければならない。そのため、従来のように樹脂接着剤等により光学部材をLEDパッケージに取り付ける場合は、取り付け作業が困難になるという問題があったが、本実施形態のLEDユニットでは、光学部材2とLEDパッケージ1との着脱を容易に行えるため、上記のようにLEDパッケージが基板等に実装された状態であっても、光学部材2をLEDパッケージ1に容易に取り付けることができる。
一方、光学部材2としては、上記のような集光レンズ部21を備えたものに限られるものではなく、集光レンズ部21の代わりに、広角レンズと略同形状の広角レンズ部を有するような光学部材や、LEDチップ3の光を反射するリフレクタを有する光学部材、さらにはLEDチップ3の光を所定波長の光に変換する蛍光体が分散された光学部材であってもよく、係止部22,23の規格を揃えて光学部材に互換性を持たせておけば、用途に応じて光学部材を適宜交換して使用することが可能となる。また、光学部材2と同様に、リフレクタ4をパッケージ本体10に着脱自在に設けるようにしてもよい。さらに、LEDパッケージ1の形状も上記の例に限られるものではなく、状況に応じて好適なものを用いることができる。
尚、本実施形態では、取付手段として、光学部材2に設けた係止部22,23の係止爪22b,23bを、LEDパッケージ1のパッケージ本体10に係止させる構成を用いているが、上記の例とは逆にパッケージ本体10に係止部22,23を設けるようにしてもよい。
さらに、取付手段としては、上記の例に限られるものではなく、例えば、光学部材2にねじ挿通孔を設けるとともに、パッケージ本体10にねじ孔を設け、光学部材2をパッケージ本体10にねじ止めする構成としてもよい。また、光学部材2の下面に外周面にねじ溝を有する円筒部を突設するとともに、パッケージ本体10の上面に前記ねじ溝に対応するねじ溝を内周面に有する穴部を凹設して、光学部材2の円筒部をパッケージ本体10の穴部にねじ込む構成としてもよい。或いは、パッケージ本体10の上面側に、光学部材2と嵌合する嵌合部を設けて、光学部材2をパッケージ本体10に嵌め込む構成としてもよい。当然、これらの取付手段が 光学部材2とパッケージ本体10とを位置決めする位置決め手段を兼ねるようにしてもよい。
また尚、上記の例のようにLEDユニットの品質上重要な工程(LEDチップ実装、ワイヤボンディング実装又はフリップチップ実装、封止等)を、パッケージ本体10でのみ行えるようにしておけば、量産性を向上できる。
1 LEDパッケージ
11,12 溝部
11a,12a 上端面
2 光学部材
21 集光レンズ部
22,23 係止部
3 LEDチップ
11,12 溝部
11a,12a 上端面
2 光学部材
21 集光レンズ部
22,23 係止部
3 LEDチップ
Claims (1)
- LEDチップを光源として備えるLEDパッケージと、LEDチップの光を制御する光学部材と、LEDパッケージに光学部材を着脱自在に取り付ける取付手段とを備え、取付手段は、LEDパッケージと光学部材とのいずれか一方に設けられた係止部と、残る他方に設けられて、前記係止部が係止される被係止部とからなることを特徴とするLEDユニット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005262957A JP2007080879A (ja) | 2005-09-09 | 2005-09-09 | Ledユニット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005262957A JP2007080879A (ja) | 2005-09-09 | 2005-09-09 | Ledユニット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007080879A true JP2007080879A (ja) | 2007-03-29 |
Family
ID=37940911
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005262957A Withdrawn JP2007080879A (ja) | 2005-09-09 | 2005-09-09 | Ledユニット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007080879A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2005
- 2005-09-09 JP JP2005262957A patent/JP2007080879A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
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