JP2012178346A - 半導体照明組立体 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 238000005286 illumination Methods 0.000 title abstract description 14
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 35
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 35
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 39
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 34
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V27/00—Cable-stowing arrangements structurally associated with lighting devices, e.g. reels
- F21V27/02—Cable inlets
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
- F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2113/00—Combination of light sources
- F21Y2113/10—Combination of light sources of different colours
- F21Y2113/13—Combination of light sources of different colours comprising an assembly of point-like light sources
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
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Abstract
【課題】電線及び接触パッドを迅速で且つ工具不要で接続できる半導体照明組立体を提供する。
【解決手段】半導体照明組立体は、半導体照明モジュールを保持するよう構成されたハウジング(102)を具備する。ハウジングはキャビティ(120)を有する。コンタクトはキャビティ内に位置する。コンタクトは、電線端及び嵌合端を有する。電線端は、電線(130)の挿入部分(128)に結合されるよう構成される。電線は、キャビティからハウジングの外部(146)に延びる。ストレインリリーフ部材(150)は、ハウジングの外部から延びる。ストレインリリーフ部材は、電線の挿入部分から上流の電線の一部と係合するよう構成される。
【選択図】図6
【解決手段】半導体照明組立体は、半導体照明モジュールを保持するよう構成されたハウジング(102)を具備する。ハウジングはキャビティ(120)を有する。コンタクトはキャビティ内に位置する。コンタクトは、電線端及び嵌合端を有する。電線端は、電線(130)の挿入部分(128)に結合されるよう構成される。電線は、キャビティからハウジングの外部(146)に延びる。ストレインリリーフ部材(150)は、ハウジングの外部から延びる。ストレインリリーフ部材は、電線の挿入部分から上流の電線の一部と係合するよう構成される。
【選択図】図6
Description
本発明は、半導体照明組立体に関する。
半導体照明組立体は、一般的に表面に照明素子が配置された基板を有する半導体照明モジュールを具備する。例えば、照明素子は発光ダイオード(LED)である。基板は、照明素子に電気結合された接触パッドを有する。接触パッドは、正の接触パッドと負の接触パッドを有する。正の接触パッドと負の接触パッドは、正の電線及び負の電線をそれぞれ電気結合するよう構成される。正の電線及び負の電線は、照明素子に電力を供給するために半導体照明モジュールを通る回路を形成する。
しかし、従来の半導体照明組立体は不利益がない訳ではない。(正負の)電線は、基板の接触パッドに半田付けされるのが代表的である。電線を接触パッドに半田付けすることは、特殊工具、追加材料、及び組立コスト全体に加えて追加工程を要するのが一般的である。さらに、半田付け、経時劣化及び部品取扱いにより、組立体に不適当な電気接続が生ずるおそれがある。また、半田付けされた電線は、基板の接触パッドから外れるおそれがある。特に、電線に加えられた力は、電線及び接触パッドを接続解除するおそれがある。
従って、発明が解決しようとする課題は、電線及び接触パッドを迅速で且つ工具不要で接続できる半導体照明組立体に対するニーズである。電線が接触パッドから接続解除されることを防止するために、電線にストレインリリーフを設ける半導体照明組立体に対する別のニーズがある。
解決手段は、本発明に係る半導体照明組立体により提供される。この半導体照明組立体は、半導体照明モジュールを保持するよう構成されたハウジングを具備する。ハウジングはキャビティを有する。コンタクトはキャビティ内に位置する。このコンタクトは、電線端及び嵌合端を有する。電線端は、電線の挿入部分に結合されるよう構成される。電線は、キャビティからハウジングの外部に延びる。ストレインリリーフ部材は、ハウジングの外部から延びる。このストレインリリーフ部材は、電線の挿入部分から上流の電線の一部と係合するよう構成される。
以下、添付図面を参照して本発明を例示により説明する。
一実施形態の半導体照明組立体が提供される。この半導体照明組立体は、半導体照明モジュールを保持するよう構成されたハウジングを具備する。ハウジングはキャビティを有する。コンタクトはキャビティ内に位置する。コンタクトは、電線端及び嵌合端を有する。電線端は、電線の挿入部分に結合されるよう構成される。電線は、キャビティからハウジングの外部に延びる。ストレインリリーフ部材は、ハウジングの外部から延びる。ストレインリリーフ部材は、電線の挿入部分から上流の電線の一部と係合するよう構成される。
別の実施形態の半導体照明組立体が提供される。半導体照明組立体は、キャビティを有するハウジングを具備する。コンタクトはキャビティ内に位置する。コンタクトは、電線端及び嵌合端を有する。電線端は、電線の挿入部分に結合されるよう構成される。電線は、キャビティからハウジングの外部に延びる。コンタクトの嵌合端は、先端と、この先端から離れた嵌合インタフェースとを有する。先端はハウジングに係合する。半導体照明モジュールは、ハウジング内に位置する。半導体照明モジュールは、表面に接触パッドが配置された基板を有する。コンタクトの嵌合インタフェースは、接触パッドと係合する。コンタクトは、接触パッドに対してコンタクトをばね付勢するよう先端及び嵌合インタフェース間に固定される。
別の実施形態において、半導体照明組立体が提供される。半導体照明組立体は、半導体照明モジュールを保持するよう構成されたハウジングを具備する。ハウジングはキャビティを有し、キャビティはキャビティ軸を有する。キャビティ内にはコンタクトが位置する。コンタクトは、電線端及び嵌合端を有する。コンタクトの電線端は、ポークイン電線接続部として形成される。ポークイン電線接続部は、キャビティ軸に沿って軸方向に延びるバレルと、キャビティ軸に対して斜めの角度でバレル内へ延びる逆刺(barb)とを有する。逆刺は、挿入方向に沿ってバレル内に挿入された電線の挿入部分の導体と係合する。逆刺は、挿入方向と逆向きに電線に印加された力に応じて、電線の挿入部分をバレル内に保持する。電線は、キャビティからハウジングの外部に延びる。ストレインリリーフ部材は、ハウジングの外部から延びる。ストレインリリーフ部材は、電線の挿入部分から上流の電線の一部と係合するよう構成される。
上述の要約も以下の実施形態の詳細な説明も、添付図面と併せて読めばよりよく理解されるであろう。
本明細書に開示される実施形態は、半導体照明モジュールの接触パッド及び電線間の工具不要の接続部を有する半導体照明組立体を具備する。これらの実施形態は、半導体照明組立体の照明素子に電力を供給するよう構成された電線を受容するポークイン電線接続部を有する。ポークイン電線接続部はコンタクトを具備する。コンタクトは、電線を受容する電線端と、半導体照明モジュールの接触パッドと分離可能且つ圧縮可能なインタフェースを形成する嵌合端とを有する。コンタクトの電線端は、電線がコンタクトから外れる力に対抗するよう電線と係合する逆刺を有する。さらに、半導体照明組立体は、電線と係合するよう構成されたストレインリリーフ部材を具備する。ストレインリリーフ部材は、電線をコンタクトから外す力にさらに対抗する。
図1は、本発明の一実施形態に係る半導体照明組立体100を上から見た斜視図である。半導体照明組立体100は、ハウジング102と、半導体照明モジュール104とを具備する。半導体照明モジュール104は、表面に照明素子108が配置された基板106を具備する。典型的な一実施形態において、照明素子108は、発光ダイオード(LED)、又は他の任意の適当な半導体照明素子である。ハウジング102は、上面110と、その反対側の下面112(図2参照)とを有する。上面102から下面112まで、開口114がハウジング102を貫通する。開口114は、ハウジング102内のほぼ中心に位置する。或いは、開口114は、ハウジング102の任意の部分を貫通してもよい。
半導体照明モジュール104の基板106は、ハウジング102の下面112に受容される。基板106は、照明素子108がハウジング102の開口114内に位置するように、ハウジング102に受容される。一実施形態において、照明素子108は、ハウジング102の開口114を貫通してもよい。照明素子108は、ハウジング102の上面110から光を放出する。図示の実施形態において、ハウジング102は、開口114の周りに形成された凹部116を有する。凹部116は、図9に示されるように、光学部品118を受容するよう構成されてもよい。光学部品118は、照明素子108から放出された光を特定の照明パターンで配向する。
ハウジング102にはキャビティ120が形成される。キャビティ120は開口122を有する。キャビティ120は、開口122からハウジング102内へ延びる。キャビティ120は、開口122からハウジング102内へキャビティ軸124に沿って延びる。キャビティ120の開口122は、ハウジング102の外周126に近接して形成されてもよい。代替の実施形態において、キャビティ120の開口122は、ハウジング102の外周126の内側に形成されてもよい。例えば、キャビティ120の開口122は、ハウジング102の開口114に近接して形成されてもよい。キャビティ120の開口122は、ハウジング102の開口114から離れる方向を向く。別の実施形態では、キャビティ120の開口122は、ハウジング102の開口114の方を向いてもよいし、ハウジング102の開口114に対して任意の適当な角度を向いてもよい。
キャビティ120の開口122は、内部に電線130の挿入部分128を受容するよう構成される。電線130の挿入部分128は、キャビティ120内で接続される露出した導体148を有する。電線130の挿入端128は、挿入方向144にキャビティ軸124に沿ってキャビティ120内へ挿入される。電線130は、キャビティ120からハウジング102の外部146に延びる。図示の実施形態は、正のキャビティ120及び負のキャビティ120を有する。正のキャビティ120は、正の極性を有する正の電線130を受容する。負のキャビティ120は、負の極性を有する負の電線130を受容する。図示の実施形態において、正のキャビティ120の開口122は、負のキャビティ120の開口122とは異なる方向を向く。例えば、正のキャビティ120の開口122は、負のキャビティ120の開口122とは逆向きで図示される。任意であるが、正のキャビティ120の開口122は及び負のキャビティ120の開口122は、同一の方向を含む他の方向を向いてもよい。
典型的な一実施形態において、電線130は、下流端140及び上流端142を有する。電線130の挿入部分128は、電線130の下流端140に位置する。電線130の下流端140は、キャビティ120に受容される。電線130の上流端142は、ハウジング102からドライバ又は電源(図示せず)等の別の部品に延びる。
ストレインリリーフ部材150は、ハウジング102の外部146から延びる。ストレインリリーフ部材150はハウジング102に結合されてもよい。他の実施形態では、ストレインリリーフ部材150は、ハウジング102に一体形成されてもよい。ストレインリリーフ部材150は、キャビティ120から離間して位置する。例えば、ストレインリリーフ部材150及びキャビティ120は、距離D1で離間してもよい。図示の実施形態において、ストレインリリーフ部材150は、ハウジング102の外周126に近接して位置する。別の実施形態において、ストレインリリーフ部材150は、ハウジング102の外周126の内側に位置してもよい。例えば、ストレインリリーフ部材150は、ハウジング102の開口に近接して位置してもよい。
ストレインリリーフ部材150は、電線130の一部と係合するよう構成される。ストレインリリーフ部材150は、電線130の挿入部分128の上流で電線130と係合する。ストレインリリーフ部材150は、電線130に印加された力に対して抵抗する。例えば、ストレインリリーフ部材150は、キャビティ120から電線130の挿入部分128を係合解除する傾向がある力に対して抵抗する。ストレインリリーフ部材150は、電線130の挿入方向144とは逆向きに電線130への力に抵抗してもよい。図示の実施形態において、ストレインリリーフ部材150は、(図6に関してより詳細に説明されるように)フック152である。他の実施形態において、ストレインリリーフ部材150は、(図7に関してより詳細に説明されるように)一連のポスト154、又は(図8に関してより詳細に説明されるように)単一のポスト156であってもよい。或いは、ストレインリリーフ部材150は、電線130に対する力に抗する任意の適当な部材であってもよい。
典型的な実施形態において、ハウジング102をヒートシンク(図示せず)に固定するために、複数のねじ158がハウジング102を貫通する。
図2は、半導体照明組立体100を下から見た斜視図である。半導体照明組立体100は下面112を有する。半導体照明組立体100の下面112には、半導体照明モジュールリセプタクル160が形成される。リセプタクル160は、半導体照明モジュール104の基板106を受容する寸法に設定される。半導体照明モジュール104は、リセプタクル160内に圧入されてもよい。典型的な一実施形態において、リセプタクル160は、半導体照明モジュール104との圧入を形成する保持機構162を有する。或いは、リセプタクル160は、ラッチ、溝、切欠や、半導体照明モジュール104をハウジング102に固定する任意の他の機構を有してもよい。一実施形態において、半導体照明モジュール104は、ハウジング102に接着又は接合されてもよい。半導体照明モジュール104をハウジング102から取り外すことができるように、リセプタクル160に凹部164が形成されてもよい。別の一実施形態において、半導体照明モジュール104がヒートシンクに固定され、ハウジング102が半導体照明モジュール104上に装填されてもよい。
ねじ158は、ハウジング102の下面112を貫通する。ねじ158は、半導体照明モジュール104がヒートシンク(図示せず)及びハウジング102間に固定されるように、ハウジング102をヒートシンクに結合するよう構成される。ねじ158は、ねじ158が基板106に固定されないように、基板106に形成された実装位置166を貫通する。或いは、ねじ158は基板106に固定されてもよい。他の実施形態において、ハウジング102は、ピン、ポスト、又はヒートシンクにハウジング102を固定するためにハウジング102から延びる同様のものを有してもよい。図示の実施形態において、ハウジング102はまた、半導体照明モジュール104をハウジング102内に実装するためのキー機構を提供する極性構造169を有する。他の極性構造168は、ヒートシンクに半導体照明組立体100を実装するための整列機構を提供する。
図3は、半導体照明モジュール104を上から見た斜視図である。半導体照明モジュール104は基板106を有する。基板106は、回路基板、例えば、印刷回路基板であってもよい。照明素子108は、基板106の中心に位置する。或いは、照明素子108は、基板106の任意の適当な位置に配置されてもよい。上述したように、照明素子108は、LED等の半導体照明素子である。基板106は、単一の照明素子108を有する。別の実施形態において、基板106は、複数の照明素子108を有してもよい。複数の照明素子108は、半導体照明モジュール104から放出される光の色が選択的に調整されたり、照明シーケンスで調整されたりするように、異なる色の照明素子108を有してもよい。一実施形態において、照明素子108はレンズ等で覆われてもよい。
基板106には接触パッド172が設けられる。接触パッド172は、導電性を有しており、電力信号を受信するよう構成される。典型的な一実施形態において、接触パッド172は、電線130の導体148(図1参照)に電気結合するよう構成される。接触パッド172は、信号トレース等により照明素子108に電気結合される。接触パッド172は、電線130からの電力信号を照明素子108へ向ける。図示の実施形態は、正の接触パッド174及び負の接触パッド176を有する。正の接触パッド174は、正の電線130(図1参照)に電気結合するよう構成される。負の接触パッド176は、負の電線130(図1参照)に電気結合するよう構成される。
基板106は、前面182及び後面184を有する。1対の側面186は、前面182及び後面184間に延びる。実装位置166は、基板106の前面182及び後面184に形成される。或いは、実装位置166は、基板106の側面186に形成してもよい。基板106の前面182及び後面184の各々は、距離D2により分離された1対の実装位置166を有する。1対の実装位置166の各々は、基板106の側面186から距離D3の位置に配置される。他の実施形態において、基板106の前面182及び後面184の各々は、互いに距離D2で、又は基板106の側面186から距離D3で離間する任意の数の実装位置166を有してもよい。ねじ158(図1参照)は、実装位置166を貫通するよう構成される。一実施形態において、ねじ158は、実装位置166で基板106に固定されてもよい。
基板106の側面186には極性凹部188が形成される。任意であるが、極性凹部188は、基板106の前面182や後面184に形成されてもよい。極性凹部188は、ハウジング102の極性構造169を受容するよう構成される。
図4は、半導体照明組立体100の一部を上から見た斜視図である。キャビティ120内にはコンタクト190が位置する。図示の実施形態において、コンタクト190は、電線130の導体148を受容するよう構成されたポークイン電線コンタクトである。別の実施形態では、コンタクト190は、圧接コンタクト、圧着コンタクト等であってもよい。図示の実施形態において、コンタクト190は、電線端192及び嵌合端194を有する。コンタクト190の嵌合端194は、基板106の接触パッド172と分離可能且つ圧縮可能なインタフェースを形成する。
コンタクト190の電線端192は、電線130の導体148を受容するバレル196を有する。バレル196は、キャビティ軸124に沿ってキャビティ120を貫通する。電線130の導体148は、挿入方向144に沿ってバレル196に挿入される。
図5は、半導体照明組立体100を部分断面した斜視図である。コンタクト190の電線端192は、バレル196及び逆刺200を有する。バレル196は、キャビティ120の開口122からキャビティ軸124に沿ってキャビティ120内へ延びる。逆刺200は、キャビティ軸124に対して斜めの角度で延びる。本明細書で用いられているように、「斜めの角度」の用語は、直線から逸れる任意の角度として定義される。「斜めの角度」は、鋭角、鈍角又は直角であってもよい。逆刺200は、挿入方向144の方向にバレル196から内側に延びる。電線130の挿入部分128がバレル196に挿入されると、逆刺200の先端202は電線130と係合する。一実施形態において、逆刺200の先端2020は、電線130の導体148と係合する。逆刺200は、バレル196内に電線130を保持する。逆刺200は、電線130の挿入方向144と逆向きに電線130に印加された力に対抗するよう構成される。
電線130の導体148は、コンタクト190の電線端192と係合する。コンタクト190の嵌合端194は、電線130からの電力信号がコンタクト190の嵌合端194に向けられるように、コンタクト190の電線端192から延びる。図示の実施形態において、コンタクト190の嵌合端194はバレル196から延びる。コンタクト190の嵌合端194は単に支持された梁として構成される。コンタクト190の嵌合端194は、コンタクト190の電線端192に結合された移行部206を有する。コンタクト190の嵌合端194の先端208は、ハウジング102に当接する。コンタクト190の嵌合端194の嵌合インタフェース210は、先端208及び移行部206の間を延びる。
嵌合インタフェース210は、基板106の接触パッド172と係合するよう構成される。嵌合インタフェース210は、基板106の接触パッド172と分離可能且つ圧縮可能なインタフェースを形成する。コンタクト190は、嵌合端194の先端208及び嵌合インタフェース210間で撓み、接触パッド172に対してコンタクト190をばね付勢する。
図示の実施形態において、基板106上に熱インタフェース170が設けられる。熱インタフェース170は、基板106をヒートシンク(図示せず)に実装するための、例えば熱伝導性グリース等の任意の適当な熱インタフェースであってもよい。
図6は、電線130が結合された、本発明の一実施形態に係るストレインリリーフ部材150を上から見た斜視図である。図6は、フック152としてのストレインリリーフ部材150を示す。フック152は、ハウジング102の外部146に設けられる。フック152は、ハウジング102に結合されてもよいし、ハウジング102と一体形成されてもよい。フック152は、電線130の挿入部分128より上流の電線130と係合するスロット214を有する。電線130は、フック152の周りを少なくとも部分的に延びる。スロット214は、電線130と干渉する寸法に設定されてもよい。図示の実施形態において、スロット214は、キャビティ120の開口122とは異なる方向を向く。スロット214は、キャビティ120の開口122とは逆向きを向く。任意であるが、キャビティ120の開口122及びスロット214は、同じ方向を向いてもよい。
電線130は、キャビティ120からハウジング102の外部146まで延びる挿入部分128を有する。挿入部分128は、キャビティ120のキャビティ軸124にほぼ沿って延びる。電線130の主部216は、フック152から電源(図示せず)まで延びる。電線130の中間部分218は、電線130の主部216及び電線130の挿入部分128の間を延びる。フック152は、電線130の中間部分218がキャビティ軸214に対して斜めの角度で延びるように、電線130と係合する。フック152は、電線130の主部216が電線130の中間部分218に対して斜めの角度で延びるように、電線130と係合する。電線130の主部216は、フック152からキャビティ軸124と平行に延びてもよい。任意であるが、電線130の主部216は、フック152からキャビティ軸124に対して斜めの角度で延びてもよい。
図7は、電線130が結合された、本発明の一実施形態に係るストレインリリーフ部材150を上から見た斜視図である。図7は、一連のポスト154としてのストレインリリーフ部材150を示す。これらのポスト154はライン220に沿って延びている。図示の実施形態は3本のポスト154を有する。別の実施形態は任意の数のポスト154を有してもよい。電線130の中間部分218は、電線130の中間部分218が各ポスト154で向きを変えるように、ポスト154を通る。例えば、電線130の中間部分218は、第1ポスト154まで第1方向222に進み、第1ポスト154から第2ポスト156まで第2方向224に進む。電線130の中間部分218は、各ポスト154を少なくとも部分的に巻回する。任意であるが、電線130の中間部分218は、各ポスト154を1回以上巻回してもよい。
一実施形態において、ポスト154は、その上部から延びるフランジ(図示せず)を有してもよい。電線130の中間部分218は、ハウジング102及びフランジの間で保持されてもよい。フランジは、電線130と圧入を形成してもよい。別の実施形態において、ポスト154は、ポスト154に対して電線130の中間部分218を受容し位置決めするよう、ポスト154の周囲に延びる溝を有してもよい。
ポスト154は、電線130の中間部分218がキャビティ軸124に対して斜めの角度で延びるように、電線130と係合する。ポスト154は、電線130の主部216が電線130の中間部分218に対して斜めの角度で延びるように、電線130と係合する。電線130の主部216は、最後のポスト154からキャビティ軸124と平行に延びてもよい。任意であるが、電線130の主部216は、最後のポスト154からキャビティ軸124に対して斜めの角度で延びてもよい。
図8は、電線130が結合された、本発明の一実施形態に係るストレインリリーフ部材150を上から見た斜視図である。図8は、1本のポスト156としてのストレインリリーフ部材150を示す。ポスト156は、ハウジング102と一体形成される。或いは、ポスト156は、ねじ、ピン、又はハウジング102内に挿入可能な同様のものであってもよい。電線130は、ポスト156を少なくとも部分的に巻回する。任意であるが、電線130は、ポスト156を1回以上巻回してもよい。
図示の実施形態において、ポスト156は、その上部から延びるフランジ226を有してもよい。電線130の中間部分218は、ハウジング102及びフランジ226の間で保持されてもよい。フランジ226は、電線130と圧入を形成してもよい。別の実施形態において、ポスト156は、ポスト156に対して電線130の中間部分218を受容し位置決めするよう、ポスト156の周囲に延びる溝を有してもよい。
ポスト156は、電線130の中間部分218がキャビティ軸124に対して斜めの角度で延びるように、電線130と係合する。ポスト156は、電線130の主部216が電線130の中間部分218に対して斜めの角度で延びるように、電線130と係合する。電線130の主部216は、ポスト156からキャビティ軸124と平行に延びてもよい。任意であるが、電線130の主部216は、ポスト156からキャビティ軸124に対して斜めの角度で延びてもよい。
図9は、光学部品が結合された、半導体照明組立体100を上から見た斜視図である。光学部品118は、頂上228及び底230を有する。光学部品118の底230は、半導体照明組立体100のハウジング102に結合される。光学部品118の底230は、底230から延びる突起232を有する。これらの突起232は、ハウジング102の凹部116に受容される。突起232は、凹部116に圧入されてもよいし、圧入で凹部166内に保持されてもよい。一実施形態において、ハウジング102は、ラッチ、ディテント、又は光学部品118を保持する同様のものであってもよい。任意であるが、光学部品118は、ハウジング102又は基板106に接着又は接合されてもよい。
光学部品118は、円錐形状をなし、光学部品118の底230から光学部品118の頂上228まで外側へ延びる。光学部品118は、半導体照明組立体100から放出された光を特定の向きに向けたり焦点を絞ったりするよう構成される。
100 半導体照明組立体
102 ハウジング
120 キャビティ
122 開口
124 キャビティ軸
104 半導体照明モジュール
130 電線
128 挿入部分
216 主部
218 中間部分
150 ストレインリリーフ部材
152 フック
154 一連のポスト
156 ポスト
214 スロット
190 コンタクト
192 電線端
194 嵌合端
102 ハウジング
120 キャビティ
122 開口
124 キャビティ軸
104 半導体照明モジュール
130 電線
128 挿入部分
216 主部
218 中間部分
150 ストレインリリーフ部材
152 フック
154 一連のポスト
156 ポスト
214 スロット
190 コンタクト
192 電線端
194 嵌合端
Claims (8)
- 半導体照明モジュール(104)を保持するよう構成されると共にキャビティ(120)を有するハウジング(102)と、前記キャビティ内に位置するコンタクト(190)と、ストレインリリーフ部材(150)とを具備する半導体照明組立体(100)であって、
前記コンタクトは、電線端(192)及び嵌合端(194)を有し、
前記電線端は、電線(130)の挿入部分(128)に結合されるよう構成され、
前記電線は、前記キャビティから前記ハウジングの外部(146)に延び、
前記ストレインリリーフ部材は、前記ハウジングの前記外部から延びると共に、前記電線の前記挿入部分から上流の前記電線の一部と係合するよう構成されることを特徴とする半導体照明組立体。 - 前記キャビティはキャビティ軸(124)に沿って延び、
前記電線の前記挿入部分は、前記キャビティ軸に沿って前記コンタクトまで延び、
前記ストレインリリーフ部材は、前記電線の中間部分(218)が前記キャビティ軸に対して斜めの角度で前記キャビティ及び前記ストレインリリーフ部材の間に延びるように、前記キャビティから離間して位置することを特徴とする請求項1記載の半導体照明組立体。 - 前記電線の中間部分が、前記電線の前記挿入部分及び前記電線の主部(216)の間に延び、
前記ストレインリリーフ部材は、前記電線の主部が前記電線の前記中間部から斜めの角度で延びるように、前記電線を保持することを特徴とする請求項1記載の半導体照明組立体。 - 前記ストレインリリーフ部材はフック(152)を有し、
前記フックは、前記電線が前記フックの周りを少なくとも部分的に巻回するように、前記電線を受容することを特徴とする請求項1記載の半導体照明組立体。 - 前記フックは、前記電線を受容するスロット(214)を有し、
前記キャビティは、前記電線の前記挿入部分を受容する開口(122)を有し、
前記フックの前記スロット及び前記キャビティの前記開口は、異なる向きを向くことを特徴とする請求項4記載の半導体照明組立体。 - 前記ストレインリリーフ部材はポスト(156)からなり、
前記電線は、前記ポストの周りを少なくとも1回巻回されることを特徴とする請求項1記載の半導体照明組立体。 - 前記ストレインリリーフ部材は一連のポスト(154)からなり、
前記電線は、前記電線が前記ポストの各々の間で向きを変えるように、前記一連のポストを通ることを特徴とする請求項1記載の半導体照明組立体。 - 前記コンタクトは、ポークインコンタクト、圧接コンタクト又は圧着コンタクトのうちの一つにより、前記電線の前記挿入部分に接続されるよう構成されていることを特徴とする請求項1記載の半導体照明組立体。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13/035513 | 2011-02-25 | ||
US13/035,513 US8308501B2 (en) | 2011-02-25 | 2011-02-25 | Solid state lighting assembly having a strain relief member |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012178346A true JP2012178346A (ja) | 2012-09-13 |
Family
ID=45656374
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012031325A Pending JP2012178346A (ja) | 2011-02-25 | 2012-02-16 | 半導体照明組立体 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8308501B2 (ja) |
EP (1) | EP2492588B1 (ja) |
JP (1) | JP2012178346A (ja) |
KR (1) | KR20120098495A (ja) |
CN (1) | CN102650415B (ja) |
TW (1) | TWI545293B (ja) |
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-
2012
- 2012-02-16 JP JP2012031325A patent/JP2012178346A/ja active Pending
- 2012-02-20 TW TW101105440A patent/TWI545293B/zh not_active IP Right Cessation
- 2012-02-22 EP EP12156457.9A patent/EP2492588B1/en not_active Not-in-force
- 2012-02-24 KR KR1020120019140A patent/KR20120098495A/ko active IP Right Grant
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KR20120098495A (ko) | 2012-09-05 |
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TWI545293B (zh) | 2016-08-11 |
EP2492588A1 (en) | 2012-08-29 |
CN102650415B (zh) | 2016-09-07 |
TW201243224A (en) | 2012-11-01 |
US8308501B2 (en) | 2012-11-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
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