KR101779205B1 - 방열회로기판 및 이를 포함하는 발열소자 패키지 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 실시예는 발열소자를 실장하는 방열회로기판에 있어서, 상기 복수의 발열소자를 부착하는 일체형의 금속 돌기를 포함하는 금속 플레이트, 상기 일체형의 금속 돌기를 노출하며 상기 금속 플레이트 위에 형성되어 있는 절연층, 그리고 상기 절연층 위에 형성되어, 각각의 발열소자에 전압을 인가하는 복수의 전극패드를 포함한다. 따라서, 발열소자 사이 영역에도 방열 돌기가 형성됨으로써 방열성이 향상된다.

Description

방열회로기판 및 이를 포함하는 발열소자 패키지{The radiant heat circuit board and the heat generating device package having the same}
본 발명은 방열회로기판에 관한 것이다.
회로 기판은 전기 절연성 기판에 회로 패턴을 포함하는 것으로서, 전자 부품 등을 탑재하기 위한 기판이다.
이러한 전자 부품은 발열소자, 예를 들어 발광 다이오드(LED:light emitting diode) 등일 수 있는데 상기 발열소자는 심각한 열을 방출한다. 발열소자로부터의 방출 열은 회로 기판의 온도를 상승시켜 발열소자의 오동작 및 신뢰성에 문제를 야기한다.
방출 열로 인한 문제를 해결하기 위하여 도 1과 같이 방열회로기판이 제안되었다.
도 1은 종래의 회로 기판의 단면도이다.
도 1을 참고하면, 종래의 방열회로기판(10)은 방열 돌기(2)가 형성되어 있는금속 플레이트(1), 절연층(3), 회로패턴(4) 및 솔더 레지스트(5)로 구성된다.
이러한 방열회로기판(10)은 방열 돌기(2) 위에 발열소자(20)가 부착되어 하부의 금속 플레이트(1)로 열을 전달하며, 상기 발열소자는 솔더(6) 등에 의해 상기 회로패턴(4)과 연결되어 있다.
상기와 같은 종래의 방열회로기판(10)은 탑재된 발열소자(20)로부터 방출되는 열이 상기 절연층(3)의 간섭으로 인하여 방열목적으로 사용된 금속 플레이트(2)에 전달되지 못하게 된다.
실시예는 새로운 구조를 가지는 방열회로기판을 제공한다.
실시예는 열 효율이 향상된 방열회로기판을 제공한다.
실시예는 발열소자를 실장하는 방열회로기판에 있어서, 상기 복수의 발열소자를 부착하는 일체형의 금속 돌기를 포함하는 금속 플레이트, 상기 일체형의 금속 돌기를 노출하며 상기 금속 플레이트 위에 형성되어 있는 절연층, 그리고 상기 절연층 위에 형성되어, 각각의 발열소자에 전압을 인가하는 복수의 전극패드를 포함한다.
한편, 실시예는 복수의 소자 실장 영역이 정의되어 있으며, 복수의 상기 소자 실장 영역을 가로지르며, 서로 연결되어 있는 일체형 패드를 포함하는 방열회로기판, 그리고 각각의 상기 소자 실장 영역에 노출되어 있는 상기 일체형 패드에 부착되어 있는 복수의 발열소자를 포함하는 발열소자 패키지를 제공한다.
본 발명에 따르면, 실장패드 하부에 방열 돌기를 포함하는 금속 플레이트를 사용함으로써 발열소자로부터 방출되는 열을 금속 플레이트에 직접 전달하여 열방출 효율이 높아진다. 또한, 방열 돌기를 일체형으로 형성함으로써 발열소자 사이의 영역에서도 열전달이 발생하여 방열성이 향상된다.
도 1은 종래의 방열회로기판의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 발열소자 패키지의 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 방열회로기판의 상면도이다.
도 4는 도 2의 발열소자 패키지를 Ⅰ-Ⅰ'으로 절단한 단면도이다.
도 5는 도 2의 발열소자 패키지를 Ⅱ-Ⅱ'으로 절단한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 방열회로기판의 상면도이다.
도 7은 도 6의 방열회로기판이 적용된 발열소자 패키지를 Ⅲ-Ⅲ'으로 절단한 단면도이다.
도 8은 도 6의 방열회로기판이 적용된 발열소자 패키지를 Ⅳ-Ⅳ'으로 절단한 단면도이다.
도 9는 도 6의 방열회로기판이 적용된 발열소자 패키지를 Ⅴ-Ⅴ'으로 절단한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 방열회로기판의 상면도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
본 발명은 금속 플레이트에 복수의 발열소자를 실장하기 위한 패드 돌기를 일체형으로 형성함으로써 방열성을 향상시킨 회로 기판을 제공한다.
이하에서는 도 2 내지 도 5를 참고하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 방열회로기판 및 이를 포함하는 발열소자 패키지를 설명한다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 발열소자 패키지의 분해 사시도이고, 도 3은 도 2의 방열회로기판의 상면도이고, 도 4는 도 2의 발열소자 패키지를 Ⅰ-Ⅰ'으로 절단한 단면도이며, 도 5는 도 2의 발열소자 패키지를 Ⅱ-Ⅱ'으로 절단한 단면도이다.
이하에서는 발열소자 패키지를 설명하면서 이에 포함되는 방열회로기판도 함께 설명한다.
도 2 내지 도 5를 참고하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 발열소자 패키지는 방열회로기판(100) 및 상기 방열회로기판(100) 위에 실장되는 복수의 발열소자(200)를 포함한다.
상기 방열회로기판(100)은 행을 이루는 복수의 발열소자(200)를 실장하기 위하여 행을 이루는 실장패드(115a)를 포함한다.
상기 방열회로기판(100)은 바 형(bar type)으로 구성된 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않으며, 복수의 행을 이루는 발열소자(200)를 실장하는 경우, 복수의 행을 이루는 실장패드(115a)를 가질 수 있다.
상기 방열회로기판(100)은 금속 플레이트(110), 상기 금속 플레이트(110) 위에 형성되는 절연층(120, 140) 및 절연층(120) 위에 형성되는 회로 패턴(131, 133, 135, 137, 138, 139, 136a, 136b, 136c, 136d)을 포함한다.
상기 금속 플레이트(110)는 열 전도도가 좋은 구리, 알루미늄, 니켈, 금 또는 백금 등을 포함하는 합금 중 하나일 수 있다.
상기 금속 플레이트(110)는 발열소자(200)를 실장하는 실장패드(115a)를 구성하는 금속 돌기(115)를 포함한다.
상기 금속 돌기(115)는 금속 플레이트(10)로부터 연장되어 수직으로 돌출되어 있으며, 상면의 일부가 발열소자(200)를 실장하는 실장패드(115a)로서 기능하며, 상기 금속 돌기(115) 상면에 솔더(150)가 위치할 수 있도록 소정의 폭을 가진다.
상기 금속 돌기(115)는 한 행을 이루는 복수의 발열소자(200)를 동시에 실장하도록 일체형으로 형성된다.
즉, 상기 발열소자(200) 하부의 금속 돌기(115)와 이웃한 발열소자(200) 하부의 금속 돌기(115)는 서로 연결되어, 상기 발열소자(200)와 이웃한 발열소자(200) 사이에도 상기 금속 돌기(115)가 연장되어 있다.
이러한 일체형 금속 돌기(115)는 상기 금속 플레이트(110)를 식각하여 형성하거나, 상기 금속 플레이트(110) 위에 도금 또는 프린팅 등을 수행하여 형성할 수 있다.
이와 같이, 한 행을 이루는 복수의 발열소자(200) 하부에 금속돌기(115)를 일체형으로 형성함으로써, 종래 절연층(120)으로 매워지던 발열소자(200) 사이의 영역에 금속층이 존재하여 방열성이 향상된다.
상기 일체형 금속 돌기(115)를 개방하며, 제1 절연층(120)이 형성되어 있다.
상기 제1 절연층(120)은 복수의 절연층으로 형성될 수 있으며, 상기 금속 플레이트(110)와 상기 제1 절연층(120) 상의 회로 패턴131, 133, 135, 137, 138, 139, 136a, 136b, 136c, 136d) 사이를 절연한다.
제1 절연층(120) 열전도도(약 0.2 ~ 0.4W/mk)가 낮은 에폭시계 절연 수지를 포함하며, 이와 달리 열전도도가 상대적으로 높은 폴리 이미드계 수지를 포함할 수도 있다.
상기 제1 절연층(120)은 강화 섬유, 글라스 섬유 또는 필러 등의 고형 성분(21)에 상기 수지를 함침시켜 형성하는 프리프레그를 경화하여 형성할 수 있다.
상기 제1 절연층(120)은 상기 금속 돌기(115)의 높이보다 작은 두께로 형성될 수 있다.
상기 제2 절연층(30) 위에 복수의 회로 패턴(131, 133, 135, 137, 138, 139, 136a, 136b, 136c, 136d)이 형성되어 있다.
상기 회로 패턴(131, 133, 135, 137, 138, 139, 136a, 136b, 136c, 136d)은 복수의 전원패드(136a, 136b, 136c, 136d), 복수의 전극선(131, 133) 및 상기 전원패드(136a, 136b, 136c, 136d)와 상기 전극선(131, 133)을 연결하는 복수의 회로 배선(135, 137, 138, 139)을 포함한다.
상기 전원패드(136a, 136b, 136c, 136d)는 상기 회로 기판(100)의 한 가장자리 영역에 배치되어 있으며, 외부로부터 전압을 공급받아 상기 회로 배선(135, 137, 138, 139)을 통해 상기 전극선(131, 133) 에 제공한다.
상기 전원패드(136a, 136b, 136c, 136d)는 상기 회로 배선(135, 137, 138, 139)을 매립하는 제2 절연층(140)에 의해 노출되어 있으며, 외부로부터 양의 전압을 공급받는 제1 전원패드(136a) 및 음의 전압을 공급받는 제2 내지 제4 전원패드(136b, 136c, 136d)를 가진다.
상기에서는 음의 전압을 공급받는 패드(136b, 136c, 136d)를 3개로 구성하였으나, 이는 발열소자(200)의 수효 및 회로 설계에 따라 다양하게 변형 가능하다.
상기 전극선(131, 133)은 상기 일체형의 금속 돌기(115)를 따라 행방향으로 연장되어 복수의 발열소자(200)의 실장영역(A)을 가로지른다.
상기 전극선(131, 133)은 상기 일체형의 금속 돌기(115)를 사이에 두고 서로 마주하는 제1 전극선(131) 및 제2 전극선(133)을 포함한다.
상기 제1 및 제2 전극선(131, 133)은 상기 발열소자(200)의 실장영역(A) 내에 노출되어 상기 실장패드(155a)를 사이에 두고 서로 마주하는 제1 전극패드(131a) 및 제2 전극패드(133a)를 포함한다.
또한, 상기 제1 전극선(131)은 이웃한 제1 전극패드(131a) 사이에 제2 절연층(140)에 의하여 매립되어 있는 연결부(131b)를 포함하고, 상기 제2 전극선(133)은 이웃한 제2 전극패드(133a) 사이에 제2 절연층(140)에 의하여 매립되어 있는 연결부(133b)를 포함한다.
따라서, 도 2 및 도 3과 같이 제2 절연층(140)은 상기 전원패드(136a, 136b, 136c, 136d)를 노출하며, 회로 배선(135, 137, 138, 139)을 매립하고, 각 발열소자 실장영역(A)에서 상기 금속 돌기(115)의 상면인 실장패드(115a) 및 제1, 제2 전극선(131, 133)을 노출하여 제1 전극패드(131a) 및 제2 전극패드(133a)를 정의한다.
상기 회로 배선(135, 137, 138, 139)은 상기 제1 전원패드(136a)와 상기 제1 전극선(131)을 연결하는 양의 회로 배선(135) 및 상기 제 2 내지 제4 전원패드(136b, 136c, 136d)와 상기 제2 전극선(133)을 연결하는 복수의 음의 회로 배선(137, 138, 139)을 포함한다.
상기 음의 회로 배선(137, 138, 139)의 수효는 음의 전압을 제공받는 전원패드(136b, 136c, 136d)의 수효와 일치하며, 복수의 음의 회로 배선(137, 138, 139)은 상기 제2 전극선(133)의 복수의 제2 전극패드(133a) 중 일부의 제2 전극패드(133a)와 연결되어 음의 전압을 전달한다.
이때, 노출되어 있는 각각의 패드(115a, 131a, 133a, 136a, 136b, 136c, 136d )는 상기 회로 패턴을 형성하는 금속 위에 표면 처리가 진행되어 있을 수 있으며, 상기 표면 처리는 와이어 본딩 또는 솔더 본딩에 적합하도록 은, 니켈, 금 등의 도금처리가 수행될 수 있다.
상기 제2 절연층(140)은 일반적인 솔더 레지스트로서 하부의 회로 패턴을 보호한다.
상기 제2 절연층(140)에 의해 노출되어 있는 제1, 2 전극패드(131a, 133a) 및 실장패드(115a) 위에는 솔더(150)가 형성되어 발열소자(200)를 상기 방열회로기판(100)에 부착한다.
이러한 솔더(150)는 유연 또는 무연 솔더(150) 크림을 상기 금속 돌기(115) 위에 도포하고, 상기 발열소자(200)를 실장한 후 열처리하여 형성할 수 있다.
상기 발열소자(200)는 발광 다이오드(LED:light emitting diode) 등의 발광소자일 수 있으며, 상기 제1 및 제2 전극패드(131a, 133a)와 각 전극이 연결되어 빛을 방출한다.
이와 같이, 복수의 발열소자(200)를 실장하는 방열회로기판(100)에서 상기 발열소자(200)를 실장하는 패드(115a)를 금속 플레이트(110)와 연결되어 있는 금속 돌기(115)의 상면을 이용하여 형성하면서, 복수의 발열소자(200)에 대한 금속 돌기(115)를 일체형으로 형성함으로써, 발열소자(200) 사이의 금속 돌기(115)에서도 방열이 진행되어 방열성이 향상된다.
이하에서는 도 6 내지 도 9를 참고하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 발열소자 패키지를 설명한다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 방열회로기판의 상면도이고, 도 7은 도 6의 방열회로기판이 적용된 발열소자 패키지를 Ⅲ-Ⅲ'으로 절단한 단면도이고, 도 8은 도 6의 방열회로기판이 적용된 발열소자 패키지를 Ⅳ-Ⅳ'으로 절단한 단면도이며, 도 9는 도 6의 방열회로기판이 적용된 발열소자 패키지를 Ⅴ-Ⅴ'으로 절단한 단면도이다.
도 6 내지 도 9를 참고하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 방열회로기판(300)은 제1 실시예와 같이 발열소자 패키지에 사용되어 복수의 발열소자(200)를 실장하기 위한 것이다. 제2 실시예의 방열회로기판(300) 중 제1 실시예와 동일한 내용은 생략한다.
상기 방열회로기판(300)은 행을 이루는 복수의 발열소자(200)를 실장하기 위하여 행을 이루는 실장패드(215a)를 포함한다.
상기 방열회로기판(300)은 바 형으로 구성된 것으로 도시하였으나, 복수의 행을 이루는 발열소자(200)를 실장하는 경우, 복수의 행을 이루는 실장패드(315a)를 가질 수 있다.
상기 방열회로기판(300)은 금속 플레이트(310), 상기 금속 플레이트(310) 위에 형성되는 절연층(320, 340) 및 절연층(320) 위에 형성되는 회로 패턴(311, 313, 314, 335, 337, 338, 339, 336a, 336b, 336c, 336d)을 포함한다.
상기 금속 플레이트(310)는 발열소자(200)를 실장하는 실장패드(315a)를 구성하는 금속 돌기(315)를 포함한다.
상기 금속 돌기(315)는 금속 플레이트(310)로부터 연장되어 수직으로 돌출되어 있으며, 상면이 발열소자(200)를 실장하는 실장패드(315a)로서, 상기 금속 돌기(315) 상면에 솔더(350)가 위치할 수 있도록 소정의 폭을 가진다.
상기 금속 돌기(315)는 한 행을 이루는 복수의 발열소자(200)를 동시에 실장하도록 일체형으로 형성된다.
즉, 상기 발열소자(200) 하부의 금속 돌기(315)와 이웃한 발열소자(200) 하부의 금속돌기(315)는 서로 연결되어, 상기 발열소자(200)와 이웃한 발열소자(200) 사이에도 상기 금속 돌기(315)가 연장되어 있다.
이와 같이, 한 행을 이루는 복수의 발열소자(200) 하부에 금속돌기(315)를 일체형으로 형성함으로써, 종래 절연층(320)으로 매워지던 발열소자(200) 사이의 영역에 금속층이 존재하여 방열성이 향상된다.
이러한 일체형 금속 돌기(315)는 상기 금속 플레이트(310)를 식각하여 형성하거나, 상기 금속 플레이트(310) 위에 도금 또는 프린팅 등을 수행하여 형성할 수 있다.
상기와 같은 일체형 금속 돌기(315)를 개방하며, 제1 절연층(320)이 형성되어 있다.
상기 제1 절연층(320) 위에 복수의 회로 패턴(311, 313, 314, 335, 337, 338, 339, 336a, 336b, 336c, 336d)이 형성되어 있다.
상기 회로 패턴(311, 313, 314, 335, 337, 338, 339, 336a, 336b, 336c, 336d)은 복수의 전원패드(336a, 336b, 336c, 336d), 복수의 전극패드(311, 313, 314) 및 상기 전원패드(336a, 336b, 336c, 336d)와 상기 전극패드(311, 313, 314)를 연결하는 복수의 회로 배선(335, 337, 338, 339)을 포함한다.
상기 전원패드(336a, 336b, 336c, 336d)는 상기 회로 기판(300)의 한 가장자리 영역에 배치되어 있으며, 외부로부터 전압을 공급받아 상기 회로 배선을 통해 상기 전극패드에 제공한다.
상기 전원패드(336a, 336b, 336c, 336d)는 상기 회로 패턴을 매립하는 제2 절연층(340)에 의해 노출되어 있으며, 외부로부터 양의 전압을 공급받는 제1 전원패드(336) 및 음의 전압을 공급받는 제2 내지 제4 전원패드(336b, 336c, 336d)를 가진다.
상기에서는 음의 전압을 공급받는 패드(336b, 336c, 336d)를 3개로 구성하였으나, 이는 발열소자(200)의 수효 및 회로 설계에 따라 다양하게 변형 가능하다.
상기 방열회로기판(300)은 복수의 분할 영역(제1 내지 제3 영역)으로 분할될 수 있으며, 상기 분할되는 수효는 상기 음의 전압을 공급받는 전원패드(336b, 336c, 336d)의 수효와 동일할 수 있다.
각각의 분할 영역은 복수의 발열소자 실장영역(A)을 포함하며, 도 6과 같이 3개의 실장영역(A)이 하나의 분할 영역에 배치될 수 있다.
각각의 실장영역(A)에는 실장패드(315a) 및 상기 실장패드(315a)의 일측에 형성되는 제1 전극패드(311) 및 제1 전극패드(311)와 분리되어 있는 제2 전극패드(313)가 형성된다.
이때, 제2 전극패드(313)는 이웃한 실장영역(A)의 제1 전극패드(311)와 연결부(314)를 통해 연결되어 있으며, 각 분할 영역의 첫번째 제1 전극패드(311)는 양의 회로 배선(335)을 통해 제1 전원패드(336a)와 동시에 연결되어 있으며, 각 분할 영역의 마지막 제2 전극패드(313)는 각각의 음의 회로 배선(337, 338, 339)을 통해 제2 내지 제3 전원패드(336b, 336c, 336d)와 각각 연결되어 있다.
따라서, 도 6 내지 도 9와 같이 제2 절연층(340)은 상기 전원패드(336a, 336b, 336c, 336d)를 노출하며, 회로 배선(335, 337, 338, 339)을 매립하고, 각 발열소자 실장영역(A)에서 상기 금속 돌기(315)의 상면인 실장패드(315a) 및 제1 및 제2 전극패드(311, 313)를 노출한다.
상기 제2 절연층(340)은 일반적인 솔더 레지스트로서 하부의 회로 패턴을 보호한다.
상기 제2 절연층(340)에 의해 노출되어 있는 제1, 2 전극패드(311, 313) 및 실장패드(315a) 위에는 솔더(350)가 형성되어 발열소자(200)를 상기 방열회로기판(300)에 부착하여 발열소자 패키지를 형성할 수 있다.
상기 발열소자(200)는 발광 다이오드일 수 있다.
이와 같이, 복수의 발열소자(200)를 실장하는 방열회로기판(300)에서 상기 발열소자(200)를 실장하는 패드(315a)를 금속 플레이트(310)와 연결되어 있는 금속 돌기(315)의 상면을 이용하여 형성하면서, 복수의 발열소자(200)에 대한 금속 돌기(315)를 일체형으로 형성하며, 양 전극패드(311, 313)를 금속 돌기(315)의 일측에 형성함으로써 발열소자(200) 실장 영역(A) 이외의 영역을 최소화할 수 있다.
이하에서는 도 10을 참고하여, 본 발명의 제3 실시예를 설명한다.
본 발명의 제3 실시예에 따른 방열회로기판(400)은 행을 이루는 복수의 발열소자(200)를 실장하기 위하여 행을 이루는 실장패드(415a)를 포함한다.
상기 방열회로기판(400)은 원 형으로 구성되어 있으며, 복수의 행을 이루는 발열소자(200)를 실장하는 경우, 복수의 행을 이루는 실장패드(415a)를 가질 수 있다.
즉, 도 10과 같이 원형의 방열회로기판(400)은 복수의 실장패드(415a)가 동심원을 이루는 복수의 행으로 배열되어 있다. 상기 실장패드(415a)는 도 1 내지 도 9와 같이 금속 플레이트로부터 돌출되어 있는 금속 돌기의 상면 중 최상층의 절연층(440)에 의해 개방되어 있는 영역이다. 이때, 상기 금속 돌기가 복수의 발열소자(200)에 대응하여 일체형으로 형성됨으로써 발열소자(200)가 실장되지 않는 영역(415b)에도 금속 돌기가 형성되어 방열성이 향상될 수 있다.
도 10에서는 제1 전극패드(431)와 제2 전극패드(433)가 상기 실장패드(415a)의 일측에 형성되어 있는 것으로 도시하였으나, 도 1과 같이 실장패드(415a)의 양 측으로 형성될 수 있음은 자명하다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
방열회로기판 100, 300, 400
발열소자 200
금속 돌기 115, 315
실장패드 115a, 315a, 415a

Claims (16)

  1. 복수의 발열소자를 실장하는 방열회로기판에 있어서,
    상기 복수의 발열소자를 부착하는 금속 돌기를 포함하는 금속 플레이트,
    상기 금속 돌기를 노출하며 상기 금속 플레이트 위에 형성되어 있는 절연층, 그리고
    상기 절연층 위에 형성되어, 각각의 발열소자에 전압을 인가하는 복수의 전극패드를 포함하며,
    상기 금속 돌기는,
    하나의 금속 돌기에 복수의 발열 소자가 공통 부착되도록, 서로 이웃하는 발열 소자들의 사이 영역에도 연장 형성되는
    방열회로기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 금속 돌기는
    상기 금속 돌기의 상면 중 상기 발열소자를 실장하도록 일부가 노출되어 있는 실장패드, 그리고
    상기 실장패드와 이웃한 상기 실장패드를 연결하는 연결부를 포함하는 방열회로기판.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 전극패드는 제1 전압을 공급받는 제1 전극패드, 그리고 상기 제1 전극패드와 전기적으로 분리되어 있으며, 제2 전압을 공급받는 제2 전극패드를 포함하는 방열회로기판.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 전극패드와 이웃한 상기 제1 전극패드는 연결되어 있는 방열회로기판.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제1 전극패드와 상기 제2 전극패드는 상기 실장패드의 서로 다른 측면에 각각 배치되는 방열회로기판.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 제1 전극패드와 상기 제2 전극패드는 상기 실장패드의 동일한 일측면에 배치되는 방열회로기판.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 금속 돌기는,
    바(Bar) 형상을 가지며 연장되는 방열회로기판.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 금속 돌기는,
    원형 형상을 가지며 연장되는 방열회로기판.
  9. 복수의 소자 실장 영역이 정의되어 있으며, 복수의 상기 소자 실장 영역을 가로지르며, 서로 연결되어 있는 일체형 패드를 포함하고, 상기 일체형의 패드가 형성되는 금속 돌기를 포함하는 방열회로기판, 그리고
    각각의 상기 소자 실장 영역에 노출되어 있는 상기 일체형 패드에 부착되어 있는 복수의 발열소자를 포함하고,
    상기 금속 돌기는,
    하나의 금속 돌기에 상기 복수의 발열 소자가 공통 부착되도록, 서로 이웃하는 발열 소자들의 사이 영역에도 연장 형성되는 발열소자 패키지.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 발열소자는 발광 다이오드인 발열소자 패키지.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 방열회로기판은,
    상기 금속 돌기를 포함하는 금속 플레이트,
    상기 금속 돌기를 노출하며 상기 금속 플레이트 위에 형성되어 있는 절연층, 그리고
    상기 절연층 위에 형성되어, 각각의 상기 발열소자에 전압을 인가하는 복수의 전극패드를 포함하는 발열소자 패키지.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 방열회로기판은 상기 소자 실장 영역의 상기 금속 돌기 상면을 노출하는 솔더 레지스트를 더 포함하는 발열소자 패키지.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 전극패드는 제1 전압을 공급받는 제1 전극패드, 그리고 상기 제1 전극패드와 전기적으로 분리되어 있으며, 제2 전압을 공급받는 제2 전극패드를 포함하는 발열소자 패키지.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1 전극패드와 이웃한 상기 제1 전극패드는 연결되어 있는 발열소자 패키지.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 제1 전극패드와 상기 제2 전극패드는 상기 일체형의 패드의 서로 다른 측면에 각각 배치되는 발열소자 패키지.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 제1 전극패드와 상기 제2 전극패드는 상기 일체형의 패드의 동일 측면에 각각 배치되는 발열소자 패키지.
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