CN112822876B - 内嵌立体金属基的印制电路板及其加工方法 - Google Patents
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Abstract
本申请是关于一种内嵌立体金属基的印制电路板及其加工方法。其中内嵌立体金属基的印制电路板的加工方法包括：将立体金属基嵌入到压合的板材集的凹槽中；对压合后的印制电路板进行钻孔和铣削后再加工使孔壁和印制电路板的四周侧壁金属化；对金属化的侧壁攻螺纹孔。本申请提供的方案，能够实现一种散热快、内层微带线结构屏蔽性强且能够侧壁安装的多层印制电路板的加工制造。
Description
技术领域
本申请涉及电子加工技术领域，尤其涉及内嵌立体金属基的印制电路板及其加工方法。
背景技术
印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)是组装电子零件用的基板，可以说是电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中。随着电子产品的功能日益增强，特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，对于应用在电子产品中的印制电路板的布线面积和散热性能要求也相应提高，同时为了安装简易，还要求印制电路板能够实现侧壁安装。
现有技术中，传统刚性印制电路板主要是采用环氧基板与粘接片结合，采用钻孔形式导通内外层线路，最终能够实现较复杂的电子产品，但是传统刚性印制电路板无法实现大功率散热和侧壁安装，且由于受内层布线因素影响，内层地电层易被分割，导致接地线拉长致使微带线结构屏蔽性较差。
相关技术中，在公告号为CN104703383B的专利(加工印刷电路板的方法和印刷电路板)中，提供了一种加工印刷电路板的方法，该方法将一组可插拔散热金属基中具有凸起金属柱的凸型金属基压合在印刷电路板两层板材集中间，然后凸起金属柱与可插拔散热金属基中具有凹槽金属柱的凹型金属基形成凹凸连接，构建起了由印刷电路板的内部通向其外部的高效导热通道，加强了多层印制电路板的散热效率。
上述技术方案存在以下缺陷：
1.该技术方案使用到的可插拔散热金属基需要进行凸型金属基和凹型金属基两种金属基结构的加工，加工成本高；
2.该技术方案仅在印制电路板上下平面上设置金属基结构，印制电路板的侧壁介质硬度较低，无法实现侧壁安装；
3.该技术方案中，未提供增强微带线结构屏蔽性的加工工艺。
发明内容
为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种内嵌立体金属基的印制电路板及其加工方法，该技术方案能够实现一种散热快、具有的微带线结构屏蔽性强且能够侧壁安装的多层印制电路板的加工制造。
本申请第一方面提供一种内嵌立体金属基的印制电路板的加工方法，包括：
将铜箔、立体金属基与板材集进行压合固化，得到第一印制电路板；所述立体金属基，包括：金属基底座和至少一个垂直于金属基底座方向的金属基结构；所述板材集包括至少两层芯板，所述至少两层芯板中至少一层芯板中具有微带线结构；
对第一印制电路板进行钻孔和侧壁铣削，得到第二印制电路板；
将第二印制电路板进行加工使得第二印制电路板的孔壁和铣削部分金属化，得到第三印制电路板；
对第三印制电路板的侧壁进行攻螺纹孔，得到目标印制电路板。
在一种实施方式中，所述将铜箔、立体金属基与板材集进行压合，得到第一印制电路板之前，包括：
对整块金属基进行加工，得到立体金属基；
基于所述立体金属基的形状和尺寸对所述板材集开槽。
在一种实施方式中，所述基于所述立体金属基的形状和尺寸对所述板材集开槽，包括：
基于立体金属基中垂直于金属基底座方向的金属基结构的位置和尺寸确定开槽位置和尺寸；
基于所述开槽位置和尺寸将板材集铣削出与所述立体金属基相匹配的凹槽。
在一种实施方式中，所述板材集，包括：
第一芯板，第二芯板和半固化片；
其中，所述第二芯板具有微带线结构。
在一种实施方式中，所述将铜箔、立体金属基与板材集进行压合固化，包括：
将铜箔、立体金属基和板材集进行压合；
用半固化片流胶填充压合后所述立体金属基和所述板材集之间的缝隙。
在一种实施方式中，以沿垂直于底座方向的金属基结构指向金属基底座的方向为第一方向，所述对第一印制电路板进行钻孔和侧壁铣削，包括：
确定第一深度和第二深度；所述第一深度为第一印制电路板中铜箔层到微带线结构层的距离；所述第二深度为第一印制电路板厚度与金属基底座厚度的差值；
基于所述第一深度，从第一印制电路板的铜箔层沿第一方向钻孔；
基于所述第二深度，从第一方向对第一印制电路板加工去除第一印制电路板四周侧壁介质。
在一种实施方式中，所述将第二印制电路板进行加工使得第二印制电路板的孔壁和铣削部分金属化，包括：
将第二印制电路板进行沉铜处理；
对进行沉铜处理后的第二印制电路板的孔壁和铣削部分进行电镀。
本申请第二方面提供一种内嵌立体金属基的印制电路板，包括：
铜箔；
压合的板材集，设置在所述铜箔的第一方向上，通过半固化片与铜箔粘接；所述压合的板材集上具有和立体金属基的尺寸相匹配的凹槽；
金属化的导通孔，贯穿于所述铜箔和所述压合的板材集，孔壁上具有一层金属镀膜；
立体金属基，设置在所述压合的板材集的第一方向上，通过半固化片流胶与所述压合的板材集粘接；
金属化的侧壁，平行于第一方向设置在所述印制电路板的四周，与所述立体金属基相连后形成一个金属腔体；所述金属化的侧壁上有螺纹孔；
所述板材集包括至少两层芯板，所述至少两层芯板的至少一层芯板上具有微带线结构。
在一种实施方式中，所述压合的板材集，包括：
压合的第一芯板、半固化片和第二芯板；
其中，所述半固化片设置在所述第一芯板和所述第二芯板之间；所述第二芯板具有微带线结构。
在一种实施方式中，所述立体金属基，包括：
金属基底座和至少一个垂直于金属基底座方向的金属基结构；所述垂直于金属基底座方向的金属基结构能够与所述压合的板材集上的凹槽嵌合。
本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：
本申请仅需要对一个整块金属基进行加工即可得到一个立体金属基，基于所述立体金属基和金属化侧壁，形成一个连接印制电路板内部和外部的大面积金属导热结构，从而实现印制电路板的大功率散热；金属化的侧壁具有一定硬度，通过在侧壁上攻螺纹孔即可借助螺钉实现印制电路板的侧壁安装；金属化侧壁与立体金属基相连后形成一个金属腔体，有效地屏蔽外界对印制电路板中微带线结构的电磁干扰，增强了微带线结构的屏蔽性。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
通过结合附图对本申请示例性实施方式进行更详细的描述，本申请的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本申请示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。
图1是本申请实施例示出的内嵌立体金属基的印制电路板的加工方法的流程示意图；
图2是本申请实施例示出的内嵌立体金属基的印制电路板的加工方法中钻孔和侧壁铣削步骤的流程示意图；
图3是本申请实施例示出的内嵌立体金属基的印制电路板的加工方法中孔壁和铣削部分金属化步骤的流程示意图；
图4是本申请实施例示出的内嵌立体金属基的印制电路板的加工方法的另一流程示意图；
图5是本申请实施例示出的内嵌立体金属基的印制电路板的结构示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本申请的优选实施方式。虽然附图中显示了本申请的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本申请更加透彻和完整，并且能够将本申请的范围完整地传达给本领域的技术人员。
在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
应当理解，尽管在本申请可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
针对上述问题，本申请实施例提供一种内嵌立体金属基的印制电路板的加工方法，能够实现一种散热快、内层微带线结构屏蔽性强且能够侧壁安装的多层印制电路板的加工制造。
以下结合附图详细描述本申请实施例的技术方案。
实施例1
图1是本申请实施例示出的内嵌立体金属基的印制电路板的加工方法的流程示意图。
参见图1，本申请实施例中内嵌立体金属基的印制电路板的加工方法包括：
101、将铜箔、立体金属基与板材集进行压合固化，得到第一印制电路板；
所述立体金属基，包括：金属基底座和至少一个垂直于金属基底座方向的金属基结构；所述板材集包括至少两层芯板，所述至少两层芯板中至少一层芯板中具有微带线结构；
在本申请实施例中，所述立体金属基包括一个金属基底座以及两个垂直于金属基底座的金属柱，在实际应用中，立体金属基中垂直于金属基底座方向上的金属基结构的形状、大小和数量并不唯一，可以根据板材集上芯板的布线情况进行立体金属基结构的设计，例如，根据实际需要，所述立体金属基包括一个金属基底座和三个垂直于金属基底座方向上的金属圆柱，其中，圆柱位于金属基底座的一条对角线上以一定的间隔依次排列。
可以理解的是，以上对于立体金属基的描述仅是示例性的，不应该作为对本发明的限定。
在本申请实施例中，所述铜箔通过半固化片与所述板材集粘接，作为多层印制电路板中的外层单面覆铜板。所述铜箔的制法可以是压延铜箔或电解铜箔。
可以理解的是，上述对于铜箔的描述仅是一个示例，不构成对本发明的限定。
在本申请实施例中，所述板材集依次包括：第一芯板、半固化片和第二芯板。需要说明的是本发明中对于板材集包含的芯板数量没有限定，在实际应用中，可以依据电子线路的复杂度对使用的芯板数量进行增减。所述板材集中的芯板为双面覆铜板，其中芯板所使用基材材料并不唯一，例如，所述芯板使用的基材可以是环氧玻纤布基材或复合基材。
除此之外，根据实际生产条件，也可以使用陶瓷基板作为所述板材集中的芯板。
在本申请实施例中，所述板材集中的第二芯板包括但不限于微带线结构，还可以包括：带状线结构。可以根据实际情况中对于传输速度的要求来进行设计。
可以理解的是，以上对于所述板材集的描述仅是示例，不构成对本发明的限定。
102、对第一印制电路板进行钻孔和侧壁铣削，得到第二印制电路板；
在本申请实施例中，对于钻孔位置和铣削的宽度并没有严格的限定，在实际应用中，钻孔位置和铣削宽度可以依据芯板的布线情况进行调整。
103、将第二印制电路板进行加工使得第二印制电路板的孔壁和铣削部分金属化，得到第三印制电路板；
在本申请实施例中，对孔壁和铣削部分金属化加工所使用的金属材质为铜，需要说明的是，本发明对于采用的金属材质并没有严格的限定，具有优质导电性的金属即可，例如，铁和铝。
可以理解的是，以上对于金属化的描述仅是一种示例，不构成对本发明的限定。
104、对第三印制电路板的侧壁进行攻螺纹孔，得到目标印制电路板。
需要说明的是，本申请实施例中，所述攻螺纹孔是为了方便印制电路板借助螺钉实现侧壁安装，对于螺纹孔的尺寸和位置并没有限定，在实际应用中，可以依据实际的布线和安装位置的条件对印制电路板进行攻螺纹孔。例如，假设PCB安装位置上面的空余位置较窄，则可以在攻螺纹孔时选择在侧壁偏上方的位置进行钻孔。
可以理解的是，上述对于攻螺纹孔位置的描述仅是示例，不应该作为对本发明的限定。
本申请实施例对一个整块金属基进行加工即可得到一个立体金属基，基于所述立体金属基和金属化侧壁，形成一个连接印制电路板内部和外部的大面积金属导热结构，从而实现印制电路板的大功率散热；金属化的侧壁具有一定硬度，通过在侧壁上攻螺纹孔即可借助螺钉实现印制电路板的侧壁安装；金属化侧壁与立体金属基相连后形成一个金属腔体，有效地屏蔽外界对印制电路板中微带线结构的电磁干扰，增强了微带线结构的屏蔽性。
实施例2
在实际应用中，本申请实施例对上述步骤102进行了设计，具体请参见图2，本申请实施例中以沿垂直于底座方向的金属基结构指向金属基底座的方向为第一方向，所述对第一印制电路板进行钻孔和侧壁铣削，包括：
201、确定第一深度和第二深度；所述第一深度为第一印制电路板中铜箔层到微带线结构层的距离；所述第二深度为第一印制电路板厚度与金属基底座厚度的差值；
在本申请实施例中，所述第一深度为一层铜箔、第一芯板和两层半固化片的厚度之和，所述第二深度为第一印制电路板厚度与金属基底座厚度的差值，在实际生产过程中，所述第一深度和所述第二深度的数值会根据所述第一印制电路板中包含的芯板数量不同而发生变动；所述第一深度和第二深度的获取方式不唯一，例如，可以是基于铜箔、半固化片、第一芯板、第二芯板、金属基底座和第一印制电路板的厚度数值计算得出或以第一次进行钻孔和侧壁铣削的控深加工数据作为后续进行这一步骤的参考值。
可以理解的是，上述对第一深度和第二深度获取方式的描述仅是一种示例，不构成对本发明的限定。
202、基于所述第一深度，从第一印制电路板的铜箔层沿第一方向钻孔；
在本发明实施例中，所述钻孔为在第一印制电路板上加工出一个能够连通所述板材集中多层芯板的孔，再通过孔壁金属化使得印制电路板内部多层电路形成电气连接，从而实现印制电路板的多层互连。
需要说明的是，本发明不对钻孔工艺进行限定，任何可以实现连通所述板材集中多层芯板的钻孔工艺都可以使用。
可以理解的是，上述对从第一印制电路板的铜箔层沿第一方向钻孔的描述仅是一种示例，不构成对本发明的限定。
203、基于所述第二深度，从第一方向对第一印制电路板加工去除第一印制电路板四周侧壁介质。
在本申请实施例中，所述对第一印制电路板加工具体为对第一印制电路板控深铣削，铣削方式并不唯一，可以是平面铣削或方肩铣削。
可以理解的是上述对于对第一印制电路板加工去除第一印制电路板四周侧壁介质的描述仅是示例，不应该作为对本发明的限定。
需要说明的是，本申请实施例中，步骤202和步骤203之间不存在严格的时序关系，即步骤203可以在步骤202之前，或两者并行执行。
可以理解的是，以上对于步骤202和203的顺序说明是示例性的，不作为对本发明的限定。
本申请实施例中将印制电路板加工出了一个连通了印制电路板内部被绝缘层隔开的多层芯板，为后续通过金属化孔壁形成电气连接，从而实现多层电路互连打下基础；对印制电路板侧壁进行铣削，方便露出立体金属基的金属基底座，之后露出的金属基底座与金属化的侧壁相连，从而形成一个具有大面积导热结构的金属腔体。
实施例3
在实际应用中，本发明实施例对上述步骤103进行了设计，参见图3，本申请实施例中将第二印制电路板进行加工使得第二印制电路板的孔壁和铣削部分金属化，包括：
301、将第二印制电路板进行沉铜处理；
本申请实施例中，沉铜处理的目的为在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为后面进行金属电镀的基底，其具体流程依次包括：
去毛刺，为了去除孔壁和孔边的毛刺，防止堵孔现象产生；
碱性除油，除去板面油污、指印、氧化物和孔内粉尘，使用高锰酸钾对孔壁基材进行极性调整，便于后面工序中催化剂胶体钯的吸附；
三级逆流漂洗，清洗掉碱性除油工序中残留在板面和孔内的大部分高锰酸钾；
中和，使用具有酸性的还原中和剂处理掉残留的高锰酸钾；在实际生产环节中，通常采用草酸作为中和还原剂；
微蚀，使用微蚀剂除去板面的氧化物，粗化板面，保证后续沉铜层与基材底铜之间良好的结合力以及基材底铜能够吸附更多的活化钯胶体；
二级逆流漂洗，清洗掉残留的微蚀剂；
预浸，将印制电路板浸入预浸液，所述预浸液的组成成分与活化液类似，目的是防止板面附着的水使活化液的PH值发生变化，导致活化液的有效成分水解；
活化，将印制电路板浸入活化液中，使得孔壁吸附足够的具有催化能力的胶体钯颗粒；所述活化液中含有以胶体形式存在的氯化钯。
二级逆流漂洗，清洗掉残留的活化液；
解胶，除去胶体钯颗粒外面包围的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯核暴露出来，增强钯的活性；
化学沉铜，将经过上述处理的印制电路板浸入沉铜液，沉铜液中的二价铜离子与还原剂在催化剂金属钯的作用下发生氧化还原反应，在孔壁表面沉积一层薄铜，使本身绝缘的孔壁产生导电性。
需要说明的是，以上对于沉铜处理的流程描述仅是一种示例，在实际生产过程中，依据实际生产情况，可以有步骤上的增减，上述描述不构成对本发明的限定。
302、对进行沉铜处理后的第二印制电路板的孔壁和铣削部分进行电镀。
在本申请实施例中，沉铜处理后的形成的化学铜厚度较薄，为了保护化学铜，防止其氧化后被酸侵蚀掉，需要在沉积了化学铜的部分电镀铜，以增加铜的厚度和耐腐蚀性。在实际应用中，通常直接采用整板电镀，其具体流程包括：
上板，用整板电镀的电镀夹固定住沉铜处理后的印制电路板；
除油，清除板面氧化物和污渍；
酸浸，活化板面以及防止水分带入造成镀液中硫酸含量不稳定；
镀铜，通过电镀工艺加厚印制电路板上铜的厚度；
下板，将已完成电镀铜的印制电路板取下。
需要说明的是，在实际生产过程中，上述的整板电镀流程并不固定，根据实际情况可以有步骤上的增减。
可以理解的是，上述对于电镀过程的描述仅为一种示例，不应该作为对本发明的限定。
本申请实施例基于沉铜处理工艺和电镀工艺，使得孔壁具有导电性，从而实现铜箔层、第一芯板和第二芯板的导通；电镀工艺使得金属化侧壁具有一定的厚度和硬度，为在侧壁上攻螺纹孔提供了支持，从而实现借助螺钉来进行印制电路板的侧壁安装。
实施例4
下面对于内嵌立体金属基的印制电路板的加工方法的另一个实施例进行说明。
参见图4，图4为内嵌立体金属基的印制电路板的加工方法的另一流程示意图。
本申请实施例中，所述内嵌立体金属基的印制电路板的加工方法，包括：
401、对整块金属基进行加工，得到立体金属基；
在本申请实施例中，将整块金属基进行铣削，铣削后仅留下一个底面和两个垂直于底面的金属柱，即可得到一个立体金属基。其中，金属基材质为具有优异导热性和电磁屏蔽性的金属，例如铁或铝。
可以理解的是，上述对于立体金属基的描述仅是示例性的，不应该构成对本发明的限定。
402、基于所述立体金属基的形状和尺寸对所述板材集开槽；
在本申请实施例中，示例性的，所述基于所述立体金属基的形状和尺寸对所述板材集开槽，包括：
基于立体金属基中垂直于金属基底座方向的金属基结构的位置和尺寸确定开槽位置和尺寸；
在本申请实施例中，所述开槽尺寸每个方向上均比垂直于金属基底座方向的金属基结构尺寸大4mil(长度单位，密耳)。需要说明的是，在实际应用中，可以基于实际生产设备精度对开槽尺寸进行调整，取值范围为1mil至6mil。
可以理解的是，上述对于开槽尺寸的描述仅是一种示例，不构成对本发明的限定。
基于所述开槽位置和尺寸将板材集铣削出与所述立体金属基相匹配的凹槽。
在本申请实施例中，对用于将板材集铣削出与所述立体金属基相匹配的凹槽的设备并没有严格的限定，例如，可以用铣床、铣槽机或小卧铣进行板材集上凹槽的加工。
可以理解的是，上述对于开槽的描述仅是示例性的，不构成对本发明的限定。
403、将铜箔、立体金属基与板材集进行压合固化，得到第一印制电路板；所述立体金属基，包括：金属基底座和至少一个垂直于金属基底座方向的金属基结构；所述板材集包括至少两层芯板，所述至少两层芯板中至少一层芯板中具有微带线结构；
在本申请实施例中，步骤403的内容与上述实施例1步骤101的内容一致，此处不再赘述。
404、对第一印制电路板进行钻孔和侧壁铣削，得到第二印制电路板；
在本申请实施例中，步骤404的内容与上述实施例1步骤102的内容一致，此处不再赘述。
405、将第二印制电路板进行加工使得第二印制电路板的孔壁和铣削部分金属化，得到第三印制电路板；
在本申请实施例中，步骤405的内容与上述实施例1步骤103的内容一致，此处不再赘述。
406、对第三印制电路板的侧壁进行攻螺纹孔，得到目标印制电路板。
在本申请实施例中，步骤406的内容与上述实施例1步骤104的内容一致，此处不再赘述。
与前述方法实施例相对应，本申请还提供了一种内嵌立体金属基的印制电路板及相应的实施例。
图5是本申请实施例示出的内嵌立体金属基的印制电路板的结构示意图。
参见图5，本申请实施例中，内嵌立体金属基的印制电路板包括：
铜箔501,用于构建多层印制电路板中的外层单面覆铜板；
压合的板材集502，设置在所述铜箔501的第一方向上，通过半固化片602与铜箔501粘接；所述压合的板材集502上具有和立体金属基504的尺寸相匹配的凹槽；
金属化的导通孔503，贯穿于所述铜箔501和所述压合的板材集502，孔壁上具有一层金属镀膜；
在本申请实施例中，所述金属化的导通孔为盲孔，需要说明的是，上述对金属化的导通孔的描述仅是一个示例，在实际应用中，所述金属化的导通孔可以是其他可以起到导通板材集内部各芯板作用的导通孔，例如埋孔。
可以理解的是，上述对金属化的导通孔的示例性描述不构成对本发明的限定。
立体金属基504，设置在所述压合的板材集502的第一方向上，通过半固化片流胶与所述压合的板材集502粘接；
示例性的，所述立体金属基504，包括：金属基底座和至少一个垂直于金属基底座方向的金属基结构；所述垂直于金属基底座方向的金属基结构能够与所述压合的板材集上的凹槽嵌合。
需要说明的是，在实际应用中，所述至少一个垂直于金属基底座方向的金属基结构可以是两个金属板结构或三个金属柱结构，上述对于立体金属基的形状描述不构成对本发明的限定。
在本申请实施例中，立体金属基的材质是具有优异导热性和电磁屏蔽性的金属，例如铁或铝。
可以理解的是，上述对于立体金属基的描述仅是一种示例，不应该构成对本发明的限定。
金属化的侧壁505，平行于第一方向设置在所述印制电路板的四周，与所述立体金属基504相连后形成一个金属腔体；所述金属化的侧壁505上有螺纹孔506；
在本申请实施例中，金属化的侧壁的厚度可以根据实际生产需要来确定，例如，可以通过电镀使金属化的侧壁达到20μm至25μm。
可以理解的是，上述对金属化的侧壁的描述仅是示例性的，不构成对本发明的限定。
所述板材集502包括至少两层芯板，所述至少两层芯板的至少一层芯板上具有微带线结构。
示例性的，所述压合的板材集，包括：压合的第一芯板601、半固化片602和第二芯板603；
其中，所述半固化片设置在所述第一芯板和所述第二芯板之间；所述第二芯板具有微带线结构604。
本申请实施例提供了一个内嵌立体金属基的印制电路板，基于铜箔、金属化的导通孔和所述板材集，该印制电路板可以实现多层电路互连；基于立体金属基和金属化的侧壁，该印制电路板形成了由内部延伸至外部的大面积的导热结构以及一个金属腔体，增强了多层印制电路板的散热效率和微带线结构的屏蔽性；由于金属化的侧壁具有一定的厚度和硬度，借助螺钉，该印制电路板可以实现侧壁安装。
以上已经描述了本申请的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。
Claims (6)
1.一种内嵌立体金属基的印制电路板的加工方法，其特征在于，包括：
将铜箔、立体金属基与板材集进行压合固化，得到第一印制电路板；所述立体金属基，包括：金属基底座和至少一个垂直于金属基底座方向的金属基结构；所述板材集包括至少两层芯板，所述至少两层芯板中至少一层芯板中具有微带线结构；
对第一印制电路板进行钻孔和侧壁铣削，得到第二印制电路板；
将第二印制电路板进行加工使得第二印制电路板的孔壁和铣削部分金属化，得到第三印制电路板；
对第三印制电路板的侧壁进行攻螺纹孔，得到目标印制电路板；
以沿垂直于金属基底座方向的金属基结构指向金属基底座的方向为第一方向，所述对第一印制电路板进行钻孔和侧壁铣削，包括：
确定第一深度和第二深度；所述第一深度为第一印制电路板中铜箔层到微带线结构层的距离；所述第二深度为第一印制电路板厚度与金属基底座厚度的差值；
基于所述第一深度，从第一印制电路板的铜箔层沿第一方向钻孔；
基于所述第二深度，从第一方向对第一印制电路板加工去除第一印制电路板四周侧壁介质；
所述立体金属基和所述第三印制电路板的侧壁连接，形成一个金属腔体；
所述将铜箔、立体金属基与板材集进行压合固化，得到第一印制电路板之前，包括：
对整块金属基进行加工，得到立体金属基；
基于所述立体金属基的形状和尺寸对所述板材集开槽；
所述基于所述立体金属基的形状和尺寸对所述板材集开槽，包括：
基于立体金属基中垂直于金属基底座方向的金属基结构的位置和尺寸确定开槽位置和尺寸；
基于所述开槽位置和尺寸将板材集铣削出与所述立体金属基相匹配的凹槽。
2.根据权利要求1所述的内嵌立体金属基的印制电路板的加工方法，其特征在于，所述板材集，包括：
第一芯板，第二芯板和半固化片；
其中，所述第二芯板具有微带线结构。
3.根据权利要求1所述的内嵌立体金属基的印制电路板的加工方法，其特征在于，所述将铜箔、立体金属基与板材集进行压合固化，包括：
将铜箔、立体金属基和板材集进行压合；
用半固化片流胶填充压合后所述立体金属基和所述板材集之间的缝隙。
4.根据权利要求1所述的内嵌立体金属基的印制电路板的加工方法，其特征在于，所述将第二印制电路板进行加工使得第二印制电路板的孔壁和铣削部分金属化，包括：
将第二印制电路板进行沉铜处理；
对进行沉铜处理后的第二印制电路板的孔壁和铣削部分进行电镀。
5.一种内嵌立体金属基的印制电路板，其特征在于，包括：
铜箔；
以沿垂直于金属基底座方向的金属基结构指向金属基底座的方向为第一方向；
压合的板材集，设置在所述铜箔的第一方向上，通过半固化片与铜箔粘接；所述压合的板材集上具有和立体金属基的尺寸相匹配的凹槽；
金属化的导通孔，贯穿于所述铜箔和所述压合的板材集，孔壁上具有一层金属镀膜；
立体金属基，设置在所述压合的板材集的第一方向上，通过半固化片流胶与所述压合的板材集粘接；
金属化的侧壁，平行于第一方向设置在所述印制电路板的四周，与所述立体金属基相连后形成一个金属腔体；所述金属化的侧壁上有螺纹孔；
所述板材集包括至少两层芯板，所述至少两层芯板的至少一层芯板上具有微带线结构；
所述立体金属基，包括：
金属基底座和至少一个垂直于金属基底座方向的金属基结构；所述垂直于金属基底座方向的金属基结构能够与所述压合的板材集上的凹槽嵌合。
6.根据权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，所述压合的板材集，包括：
压合的第一芯板、半固化片和第二芯板；
其中，所述半固化片设置在所述第一芯板和所述第二芯板之间；所述第二芯板具有微带线结构。
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