CN108419382A - 一种pcb的制作方法和pcb - Google Patents

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孙梁
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Abstract

本发明公开了一种PCB的制作方法和PCB，涉及PCB的制造技术。该PCB的制作方法包括：提供多张基板和半固化片，在至少一部分基板和半固化片上需要埋入金属块的位置开设通槽；将所有的基板和半固化片按顺序叠合并固定，使需要埋入金属块的位置形成凹槽；在所述凹槽的正上方依次放置导电胶片和金属块；将所述金属块和导电胶片冲压入所述凹槽中；压合所有的基板和半固化片。本发明可同时放入导电导热材料及金属块，无需事先将导电导热材料铣成小单元，且能避免因人工取放导电导热材料小单元导致的放偏、材料破损、污染等问题，能够明显提高生产效率，避免出现对准度差的问题。

Description

一种PCB的制作方法和PCB
技术领域
本发明涉及PCB的制造技术，尤其涉及一种PCB的制作方法和PCB。
背景技术
常规埋有金属块的PCB中，金属块与其相邻的电路层之间使用普通半固化片粘结。为了提高这种PCB的导电导热性能，同时兼顾成本，可以选择在金属块与相邻的电路层之间局部使用导电导热的粘结材料粘合，如导电胶片。但这种设计在实现时操作比较复杂，需要将导电导热粘结材料切成小单元，放在金属块与相邻电路层之间，再埋入金属块。小单元与金属块之间的对准度难以保证，且导电粘结材料小单元尺寸越小，其取放的难度越高，生产效率越低。
发明内容
本发明的目的在于提出一种PCB的制作方法和PCB，无需事先裁剪导电胶片，采用冲压的方式使金属块与芯板上的线路图形通过导电胶片粘结。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一方面，本发明提供一种PCB的制作方法，包括：
提供多张基板和半固化片，在至少一部分基板和半固化片上需要埋入金属块的位置开设通槽；
将所有的基板和半固化片按顺序叠合并固定，使需要埋入金属块的位置形成凹槽；
在所述凹槽的正上方依次放置导电胶片和金属块；
将所述金属块和导电胶片冲压入所述凹槽中；
压合所有的基板和半固化片。
进一步的，在至少一部分基板和半固化片上需要埋入金属块的位置开设通槽，包括：
在所有的基板和半固化片上需要埋入金属块的位置开设通槽，所述金属块为阶梯状金属块；
相应的，将所有的基板和半固化片按顺序叠合并固定，使需要埋入金属块的位置形成凹槽，所述凹槽为阶梯状的通槽。
进一步的，在至少一部分基板和半固化片上需要埋入金属块的位置开设通槽之前，还包括：
在所述基板表面制作线路图形。
其中，所述凹槽的形状与所述金属块的形状相同。
进一步的，将所有的的基板和半固化片按顺序叠合并固定，包括：
按顺序叠合已开设通槽的基板和半固化片、未开设通槽的基板和半固化片；
将所有的基板和半固化片铆合。
其中，在所述凹槽的正上方依次放置导电胶片和金属块，包括：
若所述金属块为阶梯状金属块，则在所述凹槽的正上方依次放置导电胶片和阶梯状金属块，所述阶梯状金属块的小端面向所述凹槽的槽底。
其中，在所述凹槽的正上方依次放置导电胶片和金属块时，所述导电胶片的尺寸大于或等于所述凹槽的横截面尺寸。
另一方面，本发明提供一种PCB，采用上述的制作方法制作；其中，
PCB上开设有凹槽，所述凹槽中通过冲压埋入金属块和导电胶片；
所述金属块与所述凹槽的槽底通过导电胶片粘结。
进一步的，若所述金属块为阶梯状金属块，则所述凹槽为阶梯状的凹槽；
所述阶梯状金属块的小端面向所述凹槽的槽底。
本发明的有益效果为：
本发明可同时放入导电导热材料及金属块，无需事先将导电导热材料铣成小单元，且能避免因人工取放导电导热材料小单元导致的放偏、材料破损、污染等问题，能够明显提高生产效率，避免出现对准度差的问题。
附图说明
图1是本发明实施例一提供的PCB的制作方法的流程图；
图2是本发明实施例一提供的PCB的制作方法的示意图；
图3是本发明实施例二提供的PCB在盲槽位置的剖面示意图；
图4是本发明实施例二提供的PCB在阶梯状的盲槽位置的剖面示意图；
图5是本发明实施例二提供的PCB在阶梯状的通槽位置的剖面示意图。
图中：1、基板；2、半固化片；3、凹槽；4、导电胶片；5、金属块。
具体实施方式
为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
本实施例提供一种PCB的制作方法，适用于制作用导电胶片粘结埋入的金属块的PCB。
图1是本实施例提供的PCB的制作方法的流程图；图2是本实施例提供的PCB的制作方法的示意图。如图1所示，该制作方法包括如下步骤：
S11，提供多张基板和半固化片，在至少一部分基板和半固化片上需要埋入金属块的位置开设通槽。
当需要埋入的所述金属块为水平方向上横截面一致的非阶梯状金属块，或者当需要埋入的所述金属块为阶梯状金属块、且仅需外露所述阶梯状金属块的大端的端面，则在一部分基板和半固化片上需要埋入金属块的位置开设通槽。
若需要埋入的所述金属块为阶梯状金属块，且所述阶梯状金属块的大端和小端的端面均需要外露，则在所有的基板和半固化片上需要埋入金属块的位置均开设通槽。
通槽的尺寸由金属块相应的横截面尺寸决定。其中，所述阶梯状金属块的小端指阶梯状金属块的横截面较小的一端；大端指阶梯状金属块的横截面较大的一端。
需要说明的是，在这些基板和半固化片上需要埋入金属块的位置开设通槽之前，需要在基板表面制作线路图形。
本实施例中所述基板指单张芯板或者多张芯板压合成的子板。
S12，将所有的基板和半固化片按顺序叠合并固定，使需要埋入金属块的位置形成凹槽。
若步骤S11中，在一部分基板和半固化片上需要埋入金属块的位置开设通槽，则按顺序叠合已开设通槽的基板和半固化片、未开设通槽的基板和半固化片，将所有的基板和半固化片铆合，使需要埋入金属块的位置形成凹槽，所述凹槽为盲槽。
若步骤S11中，在所有的基板和半固化片上需要埋入金属块的位置均开设通槽，则将所有的基板和半固化片按顺序叠合并铆合，使需要埋入金属块的位置形成凹槽，所述凹槽为阶梯状的通槽。
所述凹槽的形状与所述金属块的形状相同，所述凹槽的尺寸比所述金属块的尺寸略大。
S13，在所述凹槽的正上方依次放置导电胶片和金属块。
本实施例采用冲压时产生的剪切力裁剪导电胶片，所以，冲压前，所述导电胶片的尺寸应大于或等于所述凹槽的横截面尺寸。
若所述金属块为阶梯状金属块，则在所述凹槽的正上方依次放置导电胶片和阶梯状金属块，所述阶梯状金属块的小端面向所述凹槽的槽底。
所述导电胶片为导电导热的粘结材料，所述金属块优选为铜块。
S14，将所述金属块和导电胶片冲压入所述凹槽中。
冲压时，金属块与凹槽的槽口之间产生剪切力裁剪所述导电胶片，若所述凹槽为盲槽，则冲压到槽底的所述导电胶片的尺寸等于所述凹槽的横截面尺寸。
S15，压合所有的基板和半固化片。
压合后即可获得埋入了金属块的压合板，金属块与凹槽的槽底通过导电胶片粘结。
结合图2进行说明，将所有的基板1和半固化片2按顺序叠合后获得凹槽3，在凹槽3的正上方依次放置导电胶片4和金属块5，金属块5的投影与凹槽3的槽底重叠，冲压头向下冲压，使金属块5与凹槽3之间产生的剪切力裁剪导电胶片4，并将金属块5和导电胶片4完全压入凹槽3中。
本实施例利用冲压的方式裁剪导电胶片并与金属块一起压入凹槽中，无需事先将导电胶片铣成小单元，且能避免因人工取放导电胶片小单元导致的放偏、材料破损、污染等问题，能够明显提高生产效率，避免出现对准度差的问题。
实施例二
本实施例提供一种PCB，采用上述实施例所述的PCB的制作方法制作而成。
图3是本实施例提供的PCB在盲槽位置的剖面示意图。如图3所示，PCB上开设的凹槽为盲槽，凹槽中通过冲压埋入金属块5和导电胶片4；所述金属块5与所述凹槽的槽底通过导电胶片4粘结。其中，所述导电胶片4的尺寸等于所述凹槽的横截面尺寸。
图4是本实施例提供的PCB在阶梯状的盲槽位置的剖面示意图。如图4所示，所述金属块5为阶梯状金属块，所述凹槽为阶梯状的盲槽；所述阶梯状金属块的小端面向所述凹槽的槽底。所述金属块5的阶梯平面和小端的端面与所述凹槽的槽底通过导电胶片4粘结。
图5是本实施例提供的PCB在阶梯状的通槽槽位置的剖面示意图。如图5所示，所述金属块5为阶梯状金属块，所述凹槽为阶梯状的通槽；所述阶梯状金属块的小端面向所述凹槽的槽底。所述金属块5的阶梯平面与所述凹槽的槽底通过导电胶片4粘结。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种PCB的制作方法，其特征在于：
提供多张基板和半固化片，在至少一部分基板和半固化片上需要埋入金属块的位置开设通槽；
将所有的基板和半固化片按顺序叠合并固定，使需要埋入金属块的位置形成凹槽；
在所述凹槽的正上方依次放置导电胶片和金属块；
将所述金属块和导电胶片冲压入所述凹槽中；
压合所有的基板和半固化片。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在至少一部分基板和半固化片上需要埋入金属块的位置开设通槽，包括：
在所有的基板和半固化片上需要埋入金属块的位置开设通槽，所述金属块为阶梯状金属块；
相应的，将所有的基板和半固化片按顺序叠合并固定，使需要埋入金属块的位置形成凹槽，所述凹槽为阶梯状的通槽。
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在至少一部分基板和半固化片上需要埋入金属块的位置开设通槽之前，还包括：
在所述基板表面制作线路图形。
4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：
所述凹槽的形状与所述金属块的形状相同。
5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，将所有的基板和半固化片按顺序叠合并固定，包括：
按顺序叠合已开设通槽的基板和半固化片、未开设通槽的基板和半固化片；
将所有的基板和半固化片铆合。
6.根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，在所述凹槽的正上方依次放置导电胶片和金属块，包括：
若所述金属块为阶梯状金属块，则在所述凹槽的正上方依次放置导电胶片和阶梯状金属块，所述阶梯状金属块的小端面向所述凹槽的槽底。
7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述凹槽的正上方依次放置导电胶片和金属块时，所述导电胶片的尺寸大于或等于所述凹槽的横截面尺寸。
8.一种PCB，其特征在于：采用权利要求1至7任一项所述的制作方法制作；其中，
PCB上开设有凹槽，所述凹槽中通过冲压埋入金属块和导电胶片；
所述金属块与所述凹槽的槽底通过导电胶片粘结。
9.根据权利要求8所述的PCB，其特征在于：
若所述金属块为阶梯状金属块，则所述凹槽为阶梯状的凹槽；
所述阶梯状金属块的小端面向所述凹槽的槽底。
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