JP6222355B2 - マザーセラミック基板、セラミック基板、マザーモジュール部品、モジュール部品およびマザーセラミック基板の製造方法 - Google Patents
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Description
上述の板状のフェライト焼結体(フェライトシート)を多数個の個片に分割することができるようにするために、その片面に分割溝を形成することが行われている。
所定の位置で分割して、複数個の個基板に分けることができるように構成されたマザーセラミック基板であって、
一方側主面に、分割位置を規定する分割溝が形成され、
他方側主面の、該マザーセラミック基板を厚み方向からみた場合に前記一方側主面の前記分割溝が形成された位置に対応する位置に、当該マザーセラミック基板自体を突出させた凸条が形成されていること
を特徴としている。
を特徴としている。
上記本発明のマザーセラミック基板を製造するための方法であって、
表面に凸条部が形成された第1の金型と、表面の前記第1の金型の前記凸条部と正対する位置に溝部が形成された第2の金型を用い、
未焼成のマザーセラミック基板の一方側主面に、前記第1の金型の前記凸条部が形成された面を当接させ、他方側主面に、前記第2の金型の前記溝部が形成された面を当接させ、前記第1の金型と前記第2の金型とによりプレス加工を行うことにより、前記未焼成のマザーセラミック基板の一方側主面に前記分割溝を形成するとともに、他方側主面の、該マザーセラミック基板を厚み方向からみた場合に前記一方側主面の前記分割溝が形成された位置に対応する位置に、当該マザーセラミック基板自体が突出した凸条を形成する工程と、
前記分割溝および前記凸条が形成された前記未焼成のマザーセラミック基板を焼成する工程と
を備えていることを特徴としている。
上記本発明のマザーセラミック基板を製造するための方法であって、
未焼成のマザーセラミック基板の一方側主面に、凸条部が形成された金型の前記凸条部が形成された面を当接させ、他方側主面に弾性体を当接させた状態で静水圧プレスを行い、前記未焼成のマザーセラミック基板の一方側主面に前記分割溝を形成するとともに、他方側主面の、該マザーセラミック基板を厚み方向からみた場合に前記一方側主面の前記分割溝が形成された位置に対応する位置に、当該マザーセラミック基板自体が突出した凸条を形成する工程と、
前記分割溝および前記凸条が形成された前記未焼成のマザーセラミック基板を焼成する工程と
を備えていることを特徴としている。
上記本発明のマザーセラミック基板を製造するための方法であって、
未焼成のマザーセラミック基板の一方側主面に、凸条部が形成された金型の前記凸条部が形成された面を当接させ、他方側主面に弾性体を介して剛体を配設した状態でプレス加工を行い、前記未焼成のマザーセラミック基板の一方側主面に前記分割溝を形成するとともに、他方側主面の、該マザーセラミック基板を厚み方向からみた場合に前記一方側主面の前記分割溝が形成された位置に対応する位置に、当該マザーセラミック基板自体が突出した凸条を形成する工程と、
前記分割溝および前記凸条が形成された前記未焼成のマザーセラミック基板を焼成する工程と
を備えていることを特徴としている。
上記本発明のマザーセラミック基板を製造するための方法であって、
未焼成のマザーセラミック基板の一方側主面に、溝部が形成された金型の前記溝部が形成された面を当接させ、プレス加工を行うことにより、前記未焼成のマザーセラミック基板の前記一方側主面に、当該マザーセラミック基板自体が突出した凸条を形成する工程と、
前記未焼成のマザーセラミック基板の他方側主面の、該マザーセラミック基板を厚み方向からみた場合に前記一方側主面の前記凸条が形成された位置に対応する位置に前記分割溝を形成するための加工を行う工程と、
前記分割溝および前記凸条が形成された前記未焼成のマザーセラミック基板を焼成する工程と
を備えていることを特徴としている。
平面形状が方形であり、一方側主面と他方側主面とを有するセラミック基板であって、
前記他方側主面の4辺のうち、少なくとも1辺は、当該セラミック基板自体が突出した凸条を有し、
前記一方側主面の4辺のうち、前記セラミック基板を厚み方向からみた場合に前記他方側主面の前記凸条が形成された位置に対応する位置の辺は、稜部が面取りされていること
を特徴としている。
マザーセラミック基板を分割する際には、一方側主面に形成された分割溝がブレイクの起点となるようにマザーセラミック基板を湾曲させる力が加えられる。
このとき、他方側主面に形成された凸条(山部)の裾に応力を集中させることができる。その結果、マザーセラミック基板を分割する際に、一方側主面の分割溝から進展するクラックが、他方側主面の対向位置にある凸条(山部)の裾に導かれる。
そして、凸条の幅は、マザーセラミック基板の厚みに比べて小さいので、図5(a)に示すように、クラックCが伸びることにより分割されたマザーセラミック基板1の分割端面(分割後のセラミック基板の端面でもある)31aは、マザーセラミック基板の主面に対してほぼ垂直になる。
また、例えば、凸条が形成された他方側主面を保持フィルム(粘着テープ)に貼り付けて用いる場合、凸条がアンカーとして保持フィルムに食い込むことから、分割されたフェライト個基板が、保持フィルムの屈曲時に脱落することを抑制して、信頼性を向上させることができる。
そして、この未焼成のマザーセラミック基板を焼成することにより、焼結済みで、一方側主面に分割溝を備え、他方側主面に凸条を備えたマザーセラミック基板を効率よく、しかも確実に製造することができる。
なお、他方側主面の、上記分割溝が形成された位置に対応する位置に凸条が形成されるのは、金型の凸条部からマザーセラミック基板に加わる圧力により、一方側主面には分割溝が形成されるとともに、他方側主面にまでその力が伝わり、凸条部が形成されることによる。
この実施形態1では、セラミック材料として、磁性体セラミックを用いたセラミック基板(フェライト基板)の製造方法について説明する。
なお、マザーセラミックグリーンシートは、複数枚のセラミックグリーンシートが積層された積層体であってもよい。
ただし、凸条4が、主要部と残りの一部とに分割されるような態様で上記クラックCが伸びた場合には、他方側主面(下面)の一方側の端部と他方側の端部のそれぞれに、分割された上記凸条4の一部が存在することもある。
なお、保持フィルムとして機能する粘着テープ5を剥がさずに貼り付けたまま用いることも可能である。その場合、複数個が集合状態で保持フィルム5上に保持され、全体として柔軟性を備えたフェライトシートとして使用することが可能なセラミック基板31を得ることができる。このようなフェライトシートとしてのセラミック基板31は電磁波の遮断・吸収を行うための電磁波遮断・吸収材として好適に用いることができる。
上記のいずれの場合においても、複数個が集合状態で保持フィルム5上に保持された集合体としてのセラミック基板31は、例えば集合状態でハンドリングする際に図6(c)に示すように、意図的にまたは意図せず全体を湾曲したり、球面状に変形したりすることが考えられる。その場合にも、保持フィルム5の屈曲時に個々のセラミック基板(フェライト基板)31の端面(分割端面)どうしがこすれて、フェライト粉末が発生する(粉落する)ことによる粉塵の発生を招くことがない。これにより、電磁波遮断・吸収材や、RFIDやNFCのアンテナ装置などに好適に用いることができる。
この実施形態2では、セラミック材料として、低温焼結セラミックを用いたセラミック基板(多層セラミック基板)の製造方法について説明する。
なお、上述のマザーセラミック基板1(1B)を分割することにより得られるセラミック基板(多層セラミック基板)31は、図9に示すように、分割端面(セラミック基板31の端面)31aが個々のセラミック基板31の主面に垂直で、形状精度が高く、種々の用途に広く用いることができるものである。
この実施形態3では、図10に示すように、表面導体、内部導体、ビア導体などを備えたセラミック基板(多層セラミック基板)1に表面実装部品151を搭載してなるモジュール部品150の製造方法について説明する。
なお、表面実装部品151として、例えば、ICチップ、積層セラミックコンデンサ、チップインダクタ、チップ抵抗などが搭載される。
上記の実施形態1,2,3においては、凸条部が形成された第1の金型と、溝部が形成された第2の金型を用いて、マザーセラミック基板の一方側主面に分割溝を、他方側主面に凸条を形成するようにしているが、以下に説明する方法によっても、マザーセラミック基板の一方側主面に分割溝を、他方側主面に凸条を形成することが可能である。
図17に模式的に示すように、未焼成のマザーセラミック基板1の一方側主面2aに、凸条部51が形成された金型50の、該凸条部51が形成された面を当接させ、他方側主面2bに静水圧プレス用弾性体52を当接させた状態で全体を袋状部材53に収容し、水中にて加圧する静水圧プレスを行う。これにより、凸条部51によるプレス圧力により、未焼成のマザーセラミック基板1の一方側主面2aの凸条部51に対応する位置に分割溝3が形成されるとともに、未焼成のマザーセラミック基板1の他方側主面2bに凸条4が形成される。
なお、袋状部材53に静水圧プレス用弾性体52の機能を兼ねさせて、静水圧プレス用弾性体52を使用せずに静水圧プレスを行うことも可能であり、静水圧プレスの具体的な方法に特に制約はない。
図18に模式的に示すように、未焼成のマザーセラミック基板1の一方側主面2aに、凸条部51が形成された金型50の、該凸条部51が形成された面を当接させ、他方側主面2bに弾性体62を介して剛体63を配設した状態でプレス加工を行う。
図19に示すように、平坦な剛体体63上に載置した未焼成のマザーセラミック基板1の他方側主面2bに、溝部61が形成された金型60の、該溝部61が形成された面を当接させ、プレス加工を行うことにより、図20に示すように、未焼成のマザーセラミック基板1の他方側主面2bに、凸条4を形成する。
溝形成加工には、切削加工、レーザー加工などの方法を適用することが可能である。
1(1A) 分割溝と凸条を備えたマザーセラミック基板
1(1B) 焼結済みのマザーセラミック基板
2a マザーセラミック基板の一方側主面
2b 他方側主面
3 分割溝
4 凸条
5 粘着テープ(保持フィルム)
6 内部電極
10 第1の金型
10a 第1の金型の表面
11 凸条部
20 第2の金型
20a 第2の金型の表面
21 溝部
31 セラミック基板
31a 分割端面(セラミック基板の端面)
50 金型
51 凸条部
52 静水圧プレス用弾性体
53 袋状部材
60 金型
61 溝部
62 弾性体
63 剛体
101a パターン形成シート
140 導体パターン
150 モジュール部品
151 表面実装部品
C クラック
Claims (10)
- 所定の位置で分割して、複数個の個基板に分けることができるように構成されたマザーセラミック基板であって、
一方側主面に、分割位置を規定する分割溝が形成され、
他方側主面の、該マザーセラミック基板を厚み方向からみた場合に前記一方側主面の前記分割溝が形成された位置に対応する位置に、当該マザーセラミック基板自体を突出させた凸条が形成されていること
を特徴とするマザーセラミック基板。 - 分割後に得られる前記個基板がそれぞれ内部導体を備えた構成となるような態様で、内部導体を備えていることを特徴とする請求項1記載のマザーセラミック基板。
- 請求項1または2記載のマザーセラミック基板を前記分割溝に沿って分割することにより得られる前記個基板であることを特徴とするセラミック基板。
- 請求項1または2記載のマザーセラミック基板の、分割後に個基板となる領域のそれぞれに表面実装部品が搭載されていること
を特徴とするマザーモジュール部品。 - 請求項4記載のマザーモジュール部品を、前記マザーセラミック基板の前記分割溝に沿って分割することにより得られるものであることを特徴とするモジュール部品。
- 請求項1または2記載のマザーセラミック基板を製造するための方法であって、
表面に凸条部が形成された第1の金型と、表面の前記第1の金型の前記凸条部と正対する位置に溝部が形成された第2の金型を用い、
未焼成のマザーセラミック基板の一方側主面に、前記第1の金型の前記凸条部が形成された面を当接させ、他方側主面に、前記第2の金型の前記溝部が形成された面を当接させ、前記第1の金型と前記第2の金型とによりプレス加工を行うことにより、前記未焼成のマザーセラミック基板の一方側主面に前記分割溝を形成するとともに、他方側主面の、該マザーセラミック基板を厚み方向からみた場合に前記一方側主面の前記分割溝が形成された位置に対応する位置に、当該マザーセラミック基板自体が突出した凸条を形成する工程と、
前記分割溝および前記凸条が形成された前記未焼成のマザーセラミック基板を焼成する工程と
を備えていることを特徴とするマザーセラミック基板の製造方法。 - 請求項1または2記載のマザーセラミック基板を製造するための方法であって、
未焼成のマザーセラミック基板の一方側主面に、凸条部が形成された金型の前記凸条部が形成された面を当接させ、他方側主面に弾性体を当接させた状態で静水圧プレスを行い、前記未焼成のマザーセラミック基板の一方側主面に前記分割溝を形成するとともに、他方側主面の、該マザーセラミック基板を厚み方向からみた場合に前記一方側主面の前記分割溝が形成された位置に対応する位置に、当該マザーセラミック基板自体が突出した凸条を形成する工程と、
前記分割溝および前記凸条が形成された前記未焼成のマザーセラミック基板を焼成する工程と
を備えていることを特徴とするマザーセラミック基板の製造方法。 - 請求項1または2記載のマザーセラミック基板を製造するための方法であって、
未焼成のマザーセラミック基板の一方側主面に、凸条部が形成された金型の前記凸条部が形成された面を当接させ、他方側主面に弾性体を介して剛体を配設した状態でプレス加工を行い、前記未焼成のマザーセラミック基板の一方側主面に前記分割溝を形成するとともに、他方側主面の、該マザーセラミック基板を厚み方向からみた場合に前記一方側主面の前記分割溝が形成された位置に対応する位置に、当該マザーセラミック基板自体が突出した凸条を形成する工程と、
前記分割溝および前記凸条が形成された前記未焼成のマザーセラミック基板を焼成する工程と
を備えていることを特徴とするマザーセラミック基板の製造方法。 - 請求項1または2記載のマザーセラミック基板を製造するための方法であって、
未焼成のマザーセラミック基板の一方側主面に、溝部が形成された金型の前記溝部が形成された面を当接させ、プレス加工を行うことにより、前記未焼成のマザーセラミック基板の前記一方側主面に、当該マザーセラミック基板自体が突出した凸条を形成する工程と、
前記未焼成のマザーセラミック基板の他方側主面の、該マザーセラミック基板を厚み方向からみた場合に前記一方側主面の前記凸条が形成された位置に対応する位置に前記分割溝を形成するための加工を行う工程と、
前記分割溝および前記凸条が形成された前記未焼成のマザーセラミック基板を焼成する工程と
を備えていることを特徴とするマザーセラミック基板の製造方法。 - 平面形状が方形であり、一方側主面と他方側主面とを有するセラミック基板であって、
前記他方側主面の4辺のうち、少なくとも1辺は、当該セラミック基板自体が突出した凸条を有し、
前記一方側主面の4辺のうち、前記セラミック基板を厚み方向からみた場合に前記他方側主面の前記凸条が形成された位置に対応する位置の辺は、稜部が面取りされていること
を特徴とするセラミック基板。
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