JP2014011421A - 電子デバイスの製造方法、蓋体用基板、電子デバイスおよび電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】優れた生産性を有し、コストダウンを図ることのできる電子デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】電子デバイスの製造方法は、複数の基板領域１０７を備えるベース基板１００と、蓋体用基板２００とを用意する工程と、各基板領域１０７に振動素子５９０を搭載する工程と、ベース基板１００と蓋体用基板２００とを位置決めして重ね合わせ、かつ、蓋体用基板２００からベース基板１００の一部を露出させる工程と、ベース基板１００の蓋体用基板２００から露出した部分と蓋体用基板２００とを接着剤６００によって接合し、ベース基板１００と蓋体用基板２００とを仮止めする工程と、ベース基板１００と蓋体用基板２００とを接合し、積層体４００を得る工程と、積層体４００をブレーキングによって個片化する工程とを含む。
【選択図】図８

Description

本発明は、電子デバイスの製造方法、蓋体用基板、電子デバイスおよび電子機器に関するものである。

例えば、従来から、パッケージ内に形成された収納空間に振動素子等の電子部品を収納した電子デバイスが知られている。このような電子デバイスの製造方法として、特許文献１に記載の方法が知られている。特許文献１に記載の製造方法は、セラミック材料で構成されたベース基板を用意する工程と、ベース基板に電子部品を搭載する工程と、金属材料で構成された蓋体用基板をベース基板に接合して電子部品を封止する工程と、ベース基板と蓋体用基板との積層体をダイシングによって個片化する工程とを有している。しかしながら、特許文献１のような製造方法では、生産性が低く、コストダウンが困難であるという問題がある。

特開２００６−６６６２９号公報

本発明の目的は、優れた生産性を有し、コストダウンを図ることのできる電子デバイスの製造方法、この製造方法に好適に用いることのできる蓋体用基板、この製造方法により製造された電子デバイス、および、この電子デバイスを備えた信頼性の高い電子機器を提供することにある。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
［適用例１］
本発明の電子デバイスの製造方法は、脆性を有して複数の基板領域を備えるベース基板と、脆性を有して複数の蓋体領域を備える蓋体用基板と、を用意する工程と、
前記複数の基板領域の各々に電子部品を配置する工程と、
前記ベース基板と前記蓋体用基板とを重ね合わせ、前記蓋体用基板側から見たときに、前記蓋体用基板から前記ベース基板の一部を露出させて前記ベース基板と前記蓋体用基板との位置決めをする工程と、
前記ベース基板の前記蓋体用基板から露出した部分と前記蓋体用基板とを接着剤によって接合し、前記ベース基板と前記蓋体用基板との仮止めをする工程と、
前記ベース基板と前記蓋体用基板とを接合し、前記基板領域と前記蓋体領域とが前記電子部品を囲む内部空間を構成する積層体を得る工程と、
前記積層体を破断して個片化する工程と、を含むことを特徴とする。
これにより、優れた生産性を有し、コストダウンを図ることのできる電子デバイスの製造方法を提供することができる。

［適用例２］
本発明の電子デバイスの製造方法では、前記蓋体用基板は、厚さ方向に貫通する仮止め用貫通孔を備えており、
前記位置決めをする工程では、前記仮止め用貫通孔から前記ベース基板が露出するように位置決めを行い、
前記仮止めをする工程では、前記仮止め用貫通孔の内部に前記接着剤を供給することができる。
これにより、蓋体用基板から接着剤を塗布して、ベース基板と蓋体用基板とを仮止めすることができるため、仮止めを簡単に行うことができる。

［適用例３］
本発明の電子デバイスの製造方法では、前記仮止めをする工程では、前記接着剤は、前記仮止め用貫通孔の前記積層体の表面側にある開口よりも前記ベース基板側に配置されていることができる。
すなわち、接着剤が蓋体用基板から突出していないのが好ましい。これにより、ベース基板と蓋体用基板とを押圧して接合する際に、押圧部材と接着剤とが接触し、接触部に応力が集中してしまうことを防止できる。そのため、ベース基板と蓋体用基板とをより確実に接合することができる。

［適用例４］
本発明の電子デバイスの製造方法では、前記仮止め用貫通孔は、前記複数の基板領域の外側に２つ以上配置されていることができる。
これにより、より確実に、ベース基板と蓋体用基板とを仮止めすることができる。
［適用例５］
本発明の電子デバイスの製造方法では、前記蓋体用基板には、厚さ方向に貫通するアライメント用貫通孔が形成され、
前記ベース基板には、前記位置決め用のアライメントマークが設けられており、
前記位置決めをする工程では、前記アライメント用貫通孔と前記アライメントマークとが重なるようにして位置決めを行うことができる。
これにより、例えば、カメラ等で貫通孔を介してベース基板を観察しながら位置決めを行うことができる。そのため、ベース基板と蓋体用基板の位置決めを容易に行うことができる。

［適用例６］
本発明の電子デバイスの製造方法では、前記ベース基板が、前記複数の基板領域の中央部に前記アライメントマークを備えていることができる。
これにより、ベース基板と蓋体用基板との位置決めをより容易かつ正確に行うことができる。

［適用例７］
本発明の電子デバイスの製造方法では、前記接合する工程では、重ねられた前記ベース基板と前記蓋体用基板とを両側から押圧することにより前記ベース基板と前記蓋体用基板とを接合することができる。
これにより、より確実かつムラなく、ベース基板と蓋体用基板とを接合することができるため、気密性に優れる積層体が得られる。

［適用例８］
本発明の蓋体用基板は、重ね合わせるベース基板との位置決めを行うためのアライメント用貫通孔と、前記ベース基板との仮止めを行うための仮止め用貫通孔とを備えていることを特徴とする。
これにより、ベース基板との位置決めおよび仮止めを行うのに適した蓋体用基板が得られる。

［適用例９］
本発明の電子デバイスは、本発明の電子デバイスの製造方法により製造されたことを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子デバイスが得られる。
［適用例１０］
本発明の電子機器は、本発明の電子デバイスを備えることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子機器が得られる。

本発明の第１実施形態にかかる電子デバイスの製造方法によって製造される電子デバイス（本発明の電子デバイス）を示す平面図である。 図１に示す電子デバイスの断面図である。 図１に示す電子デバイスが有する振動素子の平面図である。 本発明の第１実施形態にかかる電子デバイスの製造方法を説明するための断面図である。 本発明の第１実施形態にかかる電子デバイスの製造方法を説明するための断面図である。 本発明の第１実施形態にかかる電子デバイスの製造方法を説明するための平面図である。 本発明の第１実施形態にかかる電子デバイスの製造方法を説明するための平面図である。 本発明の第１実施形態にかかる電子デバイスの製造方法を説明するための断面図である。 本発明の第１実施形態にかかる電子デバイスの製造方法を説明するための断面図である。 本発明の第１実施形態にかかる電子デバイスの製造方法を説明するための断面図である。 本発明の第１実施形態にかかる電子デバイスの製造方法を説明するための断面図である。 本発明の第２実施形態にかかる電子デバイスの製造方法に用いられるベース基板および蓋体用基板の平面図である。 本発明の第３実施形態にかかる電子デバイスの製造方法に用いられる蓋体用基板の平面図である。 本発明の第４実施形態にかかる電子デバイスの製造方法に用いられるベース基板および蓋体用基板の平面図である。 位置決め工程を説明する平面図である。 本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。 本発明の電子デバイスを適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。 本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。 本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用した移動体（自動車）の構成を示す斜視図である。

以下、本発明の電子デバイスの製造方法、蓋体用基板、電子デバイスおよび電子機器を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態にかかる電子デバイスの製造方法によって製造される電子デバイス（本発明の電子デバイス）を示す平面図、図２は、図１に示す電子デバイスの断面図、図３は、図１に示す電子デバイスが有する振動素子の平面図、図４ないし図１１は、本発明の第１実施形態にかかる電子デバイスの製造方法を説明するための断面図または平面図である。なお、以下では、説明の都合上、図２、図４、図５、図８〜図１０中の上側を「上」、下側を「下」として説明する。

１．電子デバイス
図１および図２に示すように、電子デバイス５００は、パッケージ５１０と、パッケージ５１０内に収容された電子部品としての振動素子５９０とを有している。
１−１．振動素子
図３（ａ）は、振動素子５９０を上方から見た平面図であり、同図（ｂ）は、振動素子５９０を上方から見た透過図（平面図）である。図３（ａ）、（ｂ）に示すように、振動素子５９０は、平面視形状が長方形（矩形）の板状をなす圧電基板５９１と、圧電基板５９１の表面に形成された一対の励振電極５９３、５９５とを有している。

圧電基板５９１は、主として厚み滑り振動をする水晶素板である。本実施形態では、圧電基板５９１としてＡＴカットと呼ばれるカット角で切り出された水晶素板を用いている。なお、ＡＴカットとは、水晶の結晶軸であるＸ軸とＺ軸とを含む平面（Ｙ面）をＸ軸回りにＺ軸から反時計方向に約３５度１５分程度回転させて得られる主面（Ｘ軸とＺ’軸とを含む主面）を有するように切り出すことを言う。
このような構成の圧電基板５９１は、その長手方向が水晶の結晶軸であるＸ軸と一致する。

励振電極５９３は、圧電基板５９１の上面に形成された電極部５９３ａと、圧電基板５９１の下面に形成されたボンディングパッド５９３ｂと、電極部５９３ａおよびボンディングパッド５９３ｂを電気的に接続する配線５９３ｃとを有している。
一方、励振電極５９５は、圧電基板５９１の下面に形成された電極部５９５ａと、圧電基板５９１の下面に形成されたボンディングパッド５９５ｂと、電極部５９５ａおよびボンディングパッド５９５ｂを電気的に接続する配線５９５ｃとを有している。

電極部５９３ａ、５９５ａは、圧電基板５９１を介して対向して設けられ、互いにほぼ同じ形状をなしている。すなわち、圧電基板５９１の平面視にて、電極部５９３ａ、５９５ａは、互いに重なるように位置し、輪郭が一致するように形成されている。
また、ボンディングパッド５９３ｂ、５９５ｂは、圧電基板５９１の下面の図２中右側の端部に離間して形成されている。

このような励振電極５９３、５９５は、例えば、圧電基板５９１上に蒸着やスパッタリングによってニッケル（Ｎｉ）またはクロム（Ｃｒ）の下地層を成膜した後、下地層の上に蒸着やスパッタリングによって金（Ａｕ）の電極層を成膜し、その後フォトリソグラフィー技法とエッチング技法によって、所望の形状にパターニングすることにより形成することができる。下地層を形成することにより、圧電基板５９１と前記電極層との接着性が向上し、信頼性の高い振動素子５９０が得られる。
なお、励振電極５９３、５９５の構成としては、上記の構成に限定されず、例えば、下地層を省略してもよいし、その構成材料を他の導電性を有する材料（例えば、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、タングステン（Ｗ）、モリブテン（Ｍｏ）等の各種金属材料）としてもよい。

１−２．パッケージ
図１および図２に示すように、パッケージ５１０は、上面に開放する凹部５２１を有するベース基板５２０と、凹部５２１の開口を塞ぐリッド５３０とを有している。このようなパッケージ５１０では、リッド５３０により塞がれた凹部５２１の内側が前述の振動素子５９０を収納する収納空間３として機能する。

ベース基板５２０は、板状の基部５２３と、基部５２３の上面に設けられた枠状の側壁５２４とを有し、これによりベース基板５２０の上面の中央部に開放する凹部５２１が形成されている。
ベース基板５２０の構成材料としては、脆性および絶縁性を有していれば、特に限定されず、例えば、アルミナ、シリカ、チタニア、ジルコニア等の酸化物系セラミックス、窒化珪素、窒化アルミ、窒化チタン等の窒化物系セラミックス、炭化珪素等の炭化物系セラミックス等の各種セラミックスなどを用いることができる。

基部５２３の上面には、収納空間３に臨む一対の接続電極５４１、５５１が形成されている。また、基部５２３の下面には一対の外部実装電極５４２、５５２が形成されている。また、基部５２３には、その厚さ方向に貫通する貫通電極５４３、５５３が形成されており、貫通電極５４３を介して接続電極５４１と外部実装電極５４２とが電気的に接続され、貫通電極５５３を介して接続電極５５１と外部実装電極５５２とが電気的に接続されている。

接続電極５４１、５５１、外部実装電極５４２、５５２および貫通電極５４３、５５３の構成材料としては、特に限定されず、例えば、金（Ａｕ）、金合金、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、銀（Ａｇ）、銀合金、クロム（Ｃｒ）、クロム合金、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニオブ（Ｎｂ）、タングステン（Ｗ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）、コバルト（Ｃｏ）、亜鉛（Ｚｎ）、ジルコニウム（Ｚｒ）等の金属材料料を用いることができる。

リッド５３０は、ベース基板５２０の凹部５２１の開口を塞ぐようにして、低融点ガラス（ガラス材料）５７０を介して気密的にベース基板５２０に接合されている。これにより、リッド５３０によって凹部５２１の開口が塞がれ、気密的な収納空間３が形成されている。
リッド５３０の構成材料としては、特に限定されず、例えば、酸化物セラミックス、窒化物セラミックス、炭化物系セラミックス等の各種セラミックスなどを用いることができる。これらの中でも、リッド５３０の構成材料としては、ベース基板５２０と同じ材料で構成されているのが好ましい。これにより、リッド５３０とベース基板５２０の線膨張係数を等しくすることができるため、パッケージ５１０の昇温による撓みなどを抑制することができる。そのため、振動素子５９０に不本意な応力（例えば、パッケージ５１０の撓みにより発生する応力）が加わり難く、振動素子５９０の振動特性の低下を抑制することができる。その結果、精度のよい電子デバイス５００となる。また、比較的安価に電子デバイスを製造することができる。

パッケージ５１０の収納空間３には、振動素子５９０が収納されている。収納空間３に収納された振動素子５９０は、一対の導電性接着剤５６１、５６２を介してベース基板５２０に片持ち支持されている。
導電性接着剤５６１は、接続電極５４１とボンディングパッド５９３ｂとに接触して設けられており、導電性接着剤５６１を介して接続電極５４１とボンディングパッド５９３ｂとが電気的に接続されている。一方の導電性接着剤５６２は、接続電極５５１とボンディングパッド５９５ｂとに接触して設けられており、導電性接着剤５６２を介して接続電極５５１とボンディングパッド５９５ｂとが電気的に接続されている。

以上、電子デバイス５００について説明したが、電子デバイス５００が有する電子部品としては前述した振動素子５９０に限定されない。電子部品としては、例えば、音叉型の水晶振動子、ＳＡＷ共振器、角速度検出素子、加速度検出素子等であってもよい。また、収納空間３内には、複数の電子部品が収納されていてもよい。この場合、異なる電子部品が収納されていてもよいし、同じ電子部品が収納されていてもよい。
また、電子部品の駆動を制御したり、電子部品からの信号を受信したりするＩＣチップ等が収納されていてもよい。ＩＣチップを収納する場合には、ＩＣチップを電子部品の隣に並設してもよいし、ＩＣチップをケーシングの厚さ方向に電子部品と重なるように配置してもよい。

２．電子デバイスの製造方法
電子デバイス５００の製造方法は、基板用意工程と、実装工程と、仮止め工程と、減圧工程と、接合工程と、個片化工程とを有している。以下、これら各工程について詳細に説明する。
［基板用意工程］
この工程は、脆性を有して複数の基板領域１０７を備えるベース基板１００と、脆性を有して複数の蓋体領域２０７を備える蓋体用基板（本発明の蓋体用基板）２００とを用意する工程である。

（Ａ）ベース基板１００
ベース基板１００は、表裏面を有し、表面には複数の基板領域１０７が設けられ、裏面には複数の基板領域１０７を個片化するための溝が形成されている。また、ベース基板１００には、蓋体用基板２００との位置決めを行うための複数のアライメントマーク（アライメントパターン）１０１が形成されている。

なお、ベース基板１００の平面視形状としては、特に限定されないが、例えば、全体的に略四角形をなしており、４つの角部のうちの１つが欠損してノッチが形成されている形状とすることができる。ベース基板１００をこのような形状とすることにより、略四角形の基板領域１０７を効率的により多く確保することができるとともに、蓋体用基板２００との位置決めを簡単に行うことができる。

このようなベース基板１００は、例えば、次のようにして製造することができる。まず、図４（ａ）に示すように、セラミックス粉末およびガラス粉末を含む材料粉末とバインダーとの混合物１１０をドクターブレード法等によってシート状に形成したセラミックグリーンシート１２０を用意する。セラミックグリーンシート１２０は、単層とするのが好ましい。これにより、電子デバイス５００の製造コストの低減を図ることができる。また、焼結後の撓みや反りを抑制することができる。

次に、図示しないが、ベース基板１００の各基板領域１０７に接続電極５４１、５５１、外部実装電極５４２、５５２および貫通電極５４３、５５３を形成する。また、これら電極と同時にベース基板１００の縁部にアライメントマーク１０１を形成する。これら電極およびアライメントマーク１０１の形成方法は、特に限定されないが、例えば、まず、パンチ加工によって貫通電極５４３、５５３のための貫通孔を形成し、次に、例えばスクリーン印刷によって、貫通孔内を導電性材料で埋めるとともに、その上面および下面にも所定パターンの導電性材料の膜を形成する方法が挙げられる。
アライメントマーク１０１の平面視形状としては、特に限定されないが、例えば、直径が０．２ｍｍ程度の円形とすることができる。

次に、図４（ｂ）に示すように、行列（マトリックス）状に配列された複数の凹部９１０を有する金型９００を用意し、凹部９１０内に前述した混合物１１０を充填する。次に、この金型９００をセラミックグリーンシート１２０の上面に押し付け、セラミックグリーンシート１２０上に格子状の凸部１３０および凸部１３０によって区画され、マトリックス状に配置された複数の凹部５２１を形成する。以上によって、図４（ｃ）に示すようなセラミックグリーンシート１４０を得る。先に形成されたアライメントマーク１０１は、所定の凹部５２１の底面に位置することとなる。

次に、図５（ａ）に示すように、凸部１３０の上面（頂面）に開放する格子状の溝（凹部）１５０を形成するとともに、セラミックグリーンシート１４０の下面に開放する格子状の溝１６０を形成する。これら溝１５０、１６０は、特に限定されないが、例えば、ナイフカットや、金型を押し付けることによって形成することができる。溝１６０は、ベース基板１００の平面視（厚さ方向からみた平面視）にて、溝１５０の底面と重なるように形成されている。
なお、溝１５０は、例えば、凹部５２１と同時に形成してもよい。この場合には、凹部９１０の内側に溝１５０に対応した突起を有する金型９００を用いるのが好ましい。これにより、容易に、凹部５２１、凸部１３０および溝１５０が一工程にて同時に形成することができる。

次に、セラミックグリーンシート１４０を焼結し、図５（ｂ）に示すようなベース基板１００が得られる。なお、ベース基板１００の製造方法は、同様の構成となる限り上記の方法に限定されない。
ベース基板１００では、溝（凹部）１５０によって凸部１３０がマトリックス状に配列した複数の枠状の凸部１３１に分割されている。分割された各凸部１３１は、側壁５２４を構成し、後述する実装工程にて、その内側（すなわち、凹部５２１）に振動素子５９０が配置される。言い換えれば、ベース基板１００は、上方に突出し、内側に振動素子５９０を配置するための複数の枠状の凸部１３１と、隣り合う一対の凸部１３１の間に位置する溝（凹部）１５０とを有している。また、ベース基板１００では、その平面視（厚さ方向から見た平面視）にて、溝１５０、１６０で仕切られた各領域（基板領域１０７）が、個片化されて１つのベース基板５２０となる。

ここで、アライメントマーク１０１の配置としては、特に限定されないが、図６に示すように、複数の基板領域１０７が形成された領域Ｓ’のほぼ中心を介して対向して２つ設けられているのが好ましい。さらには、２つのアライメントマーク１０１が、複数の基板領域１０７の配列方向、すなわち、図６中の横方向または縦方向のいずれか一方の方向に並んで（沿って）設けられているのが好ましい。このような配置とすることにより、２つのアライメントマーク１０１を対角線上に配置した場合と比較して、蓋体用基板２００との位置決めをより正確に行うことができる。

（Ｂ）蓋体用基板
図７に示すように、蓋体用基板２００は、表裏面を有し、表裏面の一方の面には、個片化用の溝２１０が形成されている。また、蓋体用基板２００には、ベース基板１００とのアライメントを行うための複数のアライメント用貫通孔２０１と、ベース基板１００に対して仮止めを行うための複数の仮止め用貫通孔２０３とが形成されている。なお、各アライメント用貫通孔２０１の横断面形状としては、特に限定されないが、例えば、直径が０．４ｍｍ程度の円形とすることができる。各仮止め用貫通孔２０３についても同様である。

蓋体用基板２００の平面視形状としては、特に限定されないが、ベース基板１００の平面視形状と対応しているのが好ましく、例えば、全体的に略四角形をなしており、４つの角部のうちの１つが欠損してノッチが形成されている形状とすることができる。蓋体用基板２００をこのような形状とすることにより、ベース基板１００との位置決めをより容易に行うことができる。
また、アライメント用貫通孔２０１は、ベース基板１００と蓋体用基板２００とを正しい位置に位置決めした際に各アライメントマーク１０１と重なるように２つ形成されている。

一方、仮止め用貫通孔２０３は、ベース基板１００と蓋体用基板２００とを正しく位置決めしたときに、その平面視にて、領域Ｓ’の外側に２つ以上形成されているのが好ましい。本実施形態では、蓋体用基板２００の縁部（外周部）であって、対角関係にある角部に１つずつ、計２つ形成されている。このような配置とすることで、２つの仮止め用貫通孔２０３をなるべく離間させることができ、より効果的に、ベース基板１００と蓋体用基板２００とを仮止めすることができる。ただし、仮止め用貫通孔２０３の数や配置については、これに限定されず、例えば、各角部に計４つの仮止め用貫通孔２０３が形成されていてもよい。

溝２１０は、個片化用の溝である。このような溝２１０は、蓋体用基板２００とベース基板１００とを接合した状態（後述する積層体４００の状態）にて、その平面視にて、溝１５０と重なるように形成されている。言い換えると、溝２１０は、その開口が溝１５０の開口と連通するように形成されている。このような構成により、後述する個片化の際に、より確実に溝２１０からクラックを入れることができる。溝２１０は、格子状をなしており、溝２１０で囲まれた各領域が蓋体領域２０７を構成する。

このような蓋体用基板２００も、酸化物セラミックス、窒化物セラミックス、炭化物系セラミックス等の各種セラミックスで構成されている。また、蓋体用基板２００は、前述したベース基板１００と同様に、セラミックスグリーンシートを焼成することにより製造することができる。すなわち、まず、混合物１１０をドクターブレード法等によってシート状に形成したセラミックグリーンシートを用意し、セラミックグリーンシートの一方の面に格子状の溝２１０を形成するとともに、パンチ加工等によって各貫通孔２０１、２０３を形成した後、セラミックグリーンシートを焼成することにより得られる。

［実装工程］
次に、図８（ａ）に示すように、各凸部１３１の上面の全周にわたって、液状状態の低融点ガラス（ガラス材料）３００を塗布する。低融点ガラス３００の塗布方法としては、特に限定されず、例えば、スクリーン印刷等を用いることができる。また、低融点ガラス３００としては、特に限定されず、例えば、Ｐ_２Ｏ_５−ＣｕＯ−ＺｎＯ系低融点ガラス、Ｐ_２Ｏ_５−ＳｎＯ系低融点ガラス、Ｂ_２Ｏ_３−ＺｎＯ−Ｂｉ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３系低融点ガラス等を用いることができる。

このような低融点ガラス３００には、複数の球状のギャップ材３１０が含まれているのが好ましい。なお、ギャップ材３１０の形状は、球状に限定されず、例えば、楕円球状、扁平形状、異形状、ブロック状などでもよい。このような複数のギャップ材３１０としては、封止温度よりも高い融点を有するもの、すなわち、封止温度以下で溶解しないものが用いられる。

このようなギャップ材３１０の構成材料としては、特に限定されず、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ｃｒ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｔｉのような金属材料、石英ガラス、ケイ酸ガラス（石英ガラス）、ケイ酸アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリ石灰ガラス、鉛（アルカリ）ガラス、バリウムガラス、ホウケイ酸ガラスのようなガラス材料、アルミナ、ジルコニア、フェライト、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化チタン、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化チタン、炭化タングステンのようなセラミックス材料、グラファイトのような炭素材料が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
特に、ギャップ材としては、低融点ガラス３００が溶ける温度では溶解しない高融点ガラス（シリカビーズ）であるのが好ましい。このような材料によれば、ガラス同士であるため、低融点ガラス３００との馴染みが良く、さらには、高い強度を有するため少ない添加量（１ｗｔ％以下程度）で機能を発揮することができるという利点がある。

次に、低融点ガラス３００を例えば、３００℃〜４００℃程度の温度に加熱することによって仮焼成し、その表面を平坦化するとともに脱ガス化する。このように仮焼成によって低融点ガラス３００中のガス（酸素ガス等）をある程度除去することにより、後述する本焼成時に発生するガスの量を少なくすることができるため、収納空間３内に発生するガスの量を少なくすることができる。そのため、電子デバイス５００の性能低下をより抑制することができる。このような仮焼成は、真空中（減圧環境下）にて行うことが特に好ましい。これにより、脱ガス化をより効果的に行うことができる。なお、低融点ガラス３００の仮焼成は、例えば、振動素子５９０を実装した後に行ってもよい。

ここで、仮焼成後の低融点ガラス３００の厚さとしては、ギャップ材３１０の外形寸法（例えば平均粒径）よりも大きいことが好ましく、具体的には、ギャップ材３１０の外形寸法によっても異なるが、５μｍ以上１００μｍ以下程度であるのが好ましい。これにより、より確実に、低融点ガラス３００を介してベース基板１００と蓋体用基板２００とを隙間なく気密的に接合することができる。

なお、低融点ガラス３００の厚さが上記上限値を超えると、場合によっては、本焼成時に低融点ガラス３００から発生するガスの量が多くなり、収納空間３内に多くのガスが発生し、電子デバイス５００の性能が低下する場合がある。反対に、低融点ガラス３００の厚さが上記下限値未満であると、場合によっては、ギャップ材３１０が邪魔をして、低融点ガラス３００が蓋体用基板２００側に十分に濡れ広がらず、ベース基板１００と蓋体用基板２００とを気密的に接合することができない場合がある。

次に、図８（ｂ）に示すように、各凹部５２１に１つの振動素子５９０を配置（実装）する。１つの凹部５２１について代表して説明すると、振動素子５９０を、ボンディングパッド５９３ｂ、５９３ｂにて一対の導電性接着剤５６１、５６２を介して凹部５２１内に設けられた一対の接続電極５４１、５５１に固定する。これにより、各凹部５２１にて、振動素子５９０がベース基板５２０に片持ち支持された状態となる。

［仮止め工程］
仮止め工程は、ベース基板１００と蓋体用基板２００とを重ね合わせ、蓋体用基板２００側から見たときに、蓋体用基板２００からベース基板１００の一部を露出させてベース基板１００と蓋体用基板２００との位置決めをする工程である。
まず、前述した基板用意工程で用意した蓋体用基板２００を準備する。

次に、図８（ｃ）に示すように、蓋体用基板２００を、溝２１０が形成されている面をベース基板１００側にして、ベース基板１００との位置決めを行いながら、ベース基板１００の上面に載置する。位置決めは、例えば、互いのノッチが重なるように蓋体用基板２００の向きを決め、図示しないカメラによって、蓋体用基板２００側から各アライメント用貫通孔２０１、２０２を観察しながら、蓋体用基板２００をベース基板１００に対して移動させ、各アライメント用貫通孔２０１を介してベース基板１００に設けられたアライメントマーク１０１が観察される位置に合わせ、その状態を維持したまま、蓋体用基板２００をベース基板１００上に載置することにより行うことができる。このような方法によれば、簡単かつ確実に、ベース基板１００と蓋体用基板２００との位置決めを行うことができる。

次に、仮止め用貫通孔２０３の内部へ接着剤６００を供給し、ベース基板１００の仮止め用貫通孔２０３から露出している部分と、仮止め用貫通孔２０３の内周面とを接着することにより、ベース基板１００と蓋体用基板２００とを仮止する。このとき、図９に示すように、接着剤６００が仮止め用貫通孔２０３からはみ出して蓋体用基板２００から上方へ突出しないように、すなわち、接着剤６００の全域が蓋体用基板２００の上面（仮止め用貫通孔２０３のベース基板１００と反対側の開口（後述する積層体４００の表面側にある開口））よりもベース基板１００側に位置するように、接着剤６００の供給量を制御する。これにより、後述する冶具８００と接着剤６００との不本意な接触を防止し、応力集中を防止することができる。そのため、ベース基板１００と蓋体用基板２００とを全域にわたって均一に接合することができ、封止精度が向上する。

以上の工程よって、ベース基板１００と蓋体用基板２００との間に低融点ガラス３００が介在してなる積層体４００が得られる。このような積層体４００では、隣り合う凸部１３１が十分離間しているため、各凸部１３１の上面に塗布された低融点ガラス３００が互いに独立している。すなわち、積層体４００では、隣り合う一対の凸部１３１に塗布された低融点ガラス３００同士が非接触で存在している。また、各低融点ガラス３００は、溝２１０とも非接触で存在している。

［減圧工程］
次に、図１０（ａ）に示すように、積層体４００を冶具８００で挟持し、積層体４００がその両側から所定圧力で押圧された状態とする。なお、冶具８００は、万力のような構成となっており、一対の押圧板（押圧部）８１０、８２０で積層体４００を挟持することができるようになっている。この際、図示するように、弾性体８３０を蓋体用基板２００と押圧板８１０との間に介在させるのが好ましい。これにより、蓋体用基板２００を、ベース基板１００の反りや撓みに倣って変形させることができるため、ベース基板１００と蓋体用基板２００とを低融点ガラス３００の全域にわたって均一にかつ確実に接合することができる。

なお、本実施形態では、蓋体用基板２００の方がベース基板１００よりも薄く変形し易いため、蓋体用基板２００と押圧板８１０との間に弾性体８３０を介在させたが、反対に、ベース基板１００の方が蓋体用基板２００よりも変形し易い場合には、ベース基板１００と押圧板８２０との間に弾性体８３０を介在させ、ベース基板１００を蓋体用基板２００の反りや撓みに倣って変形させればよい。

また、図１０（ｂ）に示すように、押圧板（押圧部）８１０、８２０で２つの積層体４００を挟持してもよい。この場合には、２つの積層体４００を蓋体用基板２００同士が対向するように配置し、かつ、２つの積層体４００の間に弾性体８３０を介在させればよい。このような配置によって、各蓋体用基板２００を上述したようにベース基板１００に倣って変形させることができるとともに、複数の積層体４００を同時に接合することができるため、生産性が向上する。

次に、冶具８００で挟持された積層体４００を、図示しないチャンバー内に配置し、キャンバー内を減圧する（好ましくは真空とする）。これにより、積層体４００内の各凹部５２１内を減圧する（好ましくは真空とする）。なお、低融点ガラス３００は、仮焼成あがりの自由形状であるため、各凹部５２１内の気体は、低融点ガラス３００を介して容易にチャンバー内に移動する。

［接合工程］
接合工程は、ベース基板１００と蓋体用基板２００とを接合し、基板領域１０７と蓋体領域２０７とが振動素子５９０を囲む収納空間（内部空間）３を構成する積層体を得る工程である。
まず、積層体４００を加熱し、低融点ガラス３００を溶融させる。これにより、低融点ガラス３００を介してベース基板１００と蓋体用基板２００とが接合され、各凹部５２１が気密的に封止される。この際、ベース基板１００と蓋体用基板２００との仮止めに用いた接着剤６００が熱によって蒸発して消失してもよい。

なお、積層体４００の加熱方法としては、特に限定されないが、例えば、次のような方法を用いることができる。すなわち、一対の押圧板８１０、８２０を金属等の熱伝導性に優れた材料で構成し、さらに、押圧板８１０上に押圧板８１０を加熱する加熱手段（例えば、ヒーター等）を配置するとともに、押圧板８２０上に押圧板８２０を加熱する加熱手段（例えば、ヒーター等）を配置する。そして、各加熱手段によって押圧板８１０、８２０を加熱し、その熱で低融点ガラス３００を溶融させる構成とすることができる。前述したようにチャンバーは減圧されているため、熱が伝わり難いため、このように、押圧板８１０、８２０を直接加熱することにより、効率的に、低融点ガラス３００を溶融させることができる。

以上によって、各基板領域１０７とこれに対応する蓋体領域２０７とが１つの振動素子５９０を囲む収納空間３を構成する積層体４００、すなわち、複数の電子デバイス５００がマトリックス状に配列する積層体４００が得られる。このような積層体４００では、底面に対し、ベース基板１００に配置されている溝１６０および蓋体用基板２００に配置されている溝２１０が、それぞれ、積層体４００の厚さ方向の平面視で少なくとも一部が重なっている。

［個片化工程］
次に、積層体４００に含まれる複数の電子デバイス５００をブレーキング（破断）によって個片化する。例えば、積層体４００を、ベース基板１００を下側にしてスポンジシート等の柔らかいシート上に載置する。そして、図１１（ａ）に示すように、積層体４００を、上側から局所的に押圧する。すると、溝１６０の開口を広げるようにベース基板１００が変形（図中の矢印方向へ変形）する。これにより、溝１６０からクラックが生じ、そのクラックが溝１５０に到達する。さらに、溝２１０の開口を広げるように蓋体用基板２００が変形（図中の矢印方向へ変形）する。これにより、溝２１０からクラックが生じ、そのクラックが蓋体用基板２００の上面に到達する。これにより、図１１（ｂ）に示すように、溝１６０、２１０に沿って、積層体４００に含まれる各電子デバイス５００が個片化される。

このような個片化は、例えば、積層体４００の上面で、ローラーを下側（積層体４００側）へ付勢しつつ転がすことにより、簡単に行うことができる。具体的には、ローラーを溝１５０、１６０、２１０の形成方向に沿って、まず、第１の方向へ転がし、次に、第１の方向に直交する第２の方向へ転がすことにより、上述のような個片化を簡単に行うことができる。
以上、電子デバイス５００の製造方法について説明した。

このような製造方法によれば、ベース基板１００と蓋体用基板２００との位置決め（アライメント）を容易かつ確実に行うことができ、仮止めによってその状態を維持したままベース基板１００と蓋体用基板２００とを接合することができるため、優れた生産性を発揮することができる。さらには、ベース基板１００および蓋体用基板２００の両方に個片化用の溝１６０、２１０を形成し、ブレーキングによって積層体４００を個片化するため、積層体４００を容易に個片化することができ、電子デバイス５００の製造コストの低減を図ることができる。また、これら効果に伴って、電子デバイス５００の歩留まりが向上する。

＜第２実施形態＞
次に、本発明の電子デバイスの製造方法の第２実施形態について説明する。
図１２は、本発明の第２実施形態にかかる電子デバイスの製造方法に用いられるベース基板および蓋体用基板の平面図である。
以下、第２実施形態の電子デバイスの製造方法について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本発明の第２実施形態の電子デバイスの製造方法は、ベース基板に設けられたアライメントマークの数および蓋体用基板に設けられたアライメント用貫通孔の数が異なり、それに伴って位置決め工程が異なる以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した第１実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。

図１２（ａ）に示すように、ベース基板１００Ａは、前述した第１実施形態と同様の２つのアライメントマーク１０１に加えて、領域Ｓ’のほぼ中心に設けられた１つのアライメントマーク１０１’を有している。また、図１２（ｂ）に示すように、蓋体用基板２００Ａは、前述した第１実施形態と同様の２つのアライメント用貫通孔２０１に加えて、アライメントマーク１０１’と重なる位置に形成されたアライメント用貫通孔２０１’を有している。

このような構成によれば、ベース基板１００Ａと蓋体用基板２００Ａとの位置決めをより容易に行うことができる。
すなわち、まず、図示しないカメラによって、蓋体用基板２００Ａ側からアライメント用貫通孔２０１’を観察しながら、蓋体用基板２００Ａをベース基板１００Ａに対して移動させ、アライメント用貫通孔２０１’を介してベース基板１００に設けられたアライメントマーク１０１’が観察される位置に合わせる。

次に、カメラによって、蓋体用基板２００Ａ側から各アライメント用貫通孔２０１を観察しながら、蓋体用基板２００Ａをアライメント用貫通孔２０１’を中心にして回転させて、各アライメント用貫通孔２０１を介してベース基板１００に設けられたアライメントマーク１０１が観察される位置に合わせる。そして、この状態を維持したまま、蓋体用基板２００Ａをベース基板１００Ａ上に載置する。

このように、中心を規定した後、蓋体用基板２００Ａを回転させて位置決めする方法によれば、より容易に、ベース基板１００Ａと蓋体用基板２００Ａとの位置決めを行うことができる。
このような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

＜第３実施形態＞
次に、本発明の電子デバイスの製造方法の第３実施形態について説明する。
図１３は、本発明の第３実施形態にかかる電子デバイスの製造方法に用いられる蓋体用基板の平面図である。
以下、第３実施形態の電子デバイスの製造方法について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本発明の第３実施形態の電子デバイスの製造方法は、ベース基板および蓋体用基板の構成が異なり、それに伴って位置決め工程が異なる以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した第１実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。

図１３に示すように、本実施形態の蓋体用基板２００Ｂは、前述した第１実施形態の蓋体用基板２００に対してアライメント用貫通孔２０１が省略されている代わりに、アライメントマーク（アライメントパターン）２０５を有している。アライメントマーク２０５は、ベース基板１００と蓋体用基板２００Ｂとを正しい位置に位置決めした際に各アライメントマーク１０１と並ぶように２つ形成されている。このようなアライメントマーク２０５は、例えば、ベース基板１００に形成されたアライメントマーク１０１と同様の構成とすることができる。

また、蓋体用基板２００Ｂは、その平面視（厚さ方向から見た平面視）にて、ベース基板１００の外形形状（輪郭形状）よりも小さい外形を有しており、ベース基板１００と蓋体用基板２００Ｂとを正しい位置に位置決めした際に、アライメントマーク１０１が露出するように構成されている。
このような構成によっても、ベース基板１００と蓋体用基板２００との位置決めおよび仮止めをそれぞれ容易に行うことができる。

すなわち、位置決め工程では、蓋体用基板２００側から、図示しないカメラによってアライメントマーク１０１、２０５を観察しながら、図１３に示すように、各アライメントマーク２０５がアライメントマーク１０１と並んで位置するように、蓋体用基板２００をベース基板１００に対して移動させる。そして、この状態を維持したまま、蓋体用基板２００をベース基板１００上に載置する。このような方法によっても、容易にベース基板１００と蓋体用基板２００との位置決めを行うことができる。
このような第３実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

＜第４実施形態＞
次に、本発明の電子デバイスの製造方法の第４実施形態について説明する。
図１４は、本発明の第４実施形態にかかる電子デバイスの製造方法に用いられるベース基板および蓋体用基板の平面図、図１５は、位置決め工程を説明する平面図である。
以下、第４実施形態の電子デバイスの製造方法について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本発明の第４実施形態の電子デバイスの製造方法は、ベース基板および蓋体用基板の構成が異なり、それに伴って位置決め工程および仮止め工程が異なる以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した第１実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。

図１４（ａ）に示すように、ベース基板１００Ｃは、前述した第１実施形態のベース基板１００に対してアライメントマーク１０１およびノッチが省略されている。一方、図１４（ｂ）に示すように、蓋体用基板２００Ｃは、前述した第１実施形態の蓋体用基板２００に対してアライメント用貫通孔２０１および仮止め用貫通孔２０３が省略されている。また、蓋体用基板２００Ｃは、ベース基板１００Ｃと所定の角部同士を合わせると、ベース基板１００Ｃに対して正しい位置に位置決めされるように構成されている。
このような構成によっても、ベース基板１００Ｃと蓋体用基板２００Ｃとの位置決めおよび仮止めをそれぞれ容易に行うことができる。

すなわち、図１５に示すように、位置決め工程では、位置決め用の突起にベース基板１００Ｃおよび蓋体用基板２００Ｃの所定の角部を付き当てて、ベース基板１００Ｃと蓋体用基板２００Ｃの位置決めを行う。次に、仮止め工程では、ベース基板１００Ｃの蓋体用基板２００Ｃのノッチから露出した部分に接着剤６００を塗布し、ベース基板１００Ｃの上面と蓋体用基板２００Ｃの側面とを接着する。
このような第４実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

３．電子機器
次いで、本発明の電子デバイスを適用した電子機器（本発明の電子機器）について、図１６〜図１８に基づき、詳細に説明する。
図１６は、本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１０００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、フィルター、共振器、基準クロック等として機能する電子デバイス５００が内蔵されている。

図１７は、本発明の電子デバイスを適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１０００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、フィルター、共振器等として機能する電子デバイス５００が内蔵されている。

図１８は、本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。

ディジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。

撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッタボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このディジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、デ−タ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなディジタルスチルカメラ１３００には、フィルター、共振器等として機能する電子デバイス５００が内蔵されている。

図１９は、本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用した移動体（自動車）の構成を示す斜視図である。自動車１５００には、例えば、ジャイロセンサーとして本発明の電子デバイスが組み込まれる。この場合は、電子部品として、振動素子５９０に換えて角速度検出素子を用いた電子デバイス５００’を用いることができる。このような電子デバイス５００’によれば、車体１５０１の姿勢を検出することができる。電子デバイス５００’の検出信号は、車体姿勢制御装置１５０２に供給され、車体姿勢制御装置１５０２は、その信号に基づいて車体１５０１の姿勢を検出し、検出結果に応じてサスペンションの硬軟を制御したり、個々の車輪１５０３のブレーキを制御したりすることができる。その他、このような姿勢制御は、二足歩行ロボットやラジコンヘリコプターで利用することができる。以上のように、各種移動体の姿勢制御の実現にあたって、電子デバイス５００’が組み込まれる。

なお、本発明の電子デバイスを備える電子機器は、図１６のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１７の携帯電話機、図１８のディジタルスチルカメラ、図１９の移動体の他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレーター等に適用することができる。

以上、本発明の電子デバイスの製造方法、蓋体用基板、電子デバイスおよび電子機器について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、各実施形態を適宜組み合わせてもよい。
なお、前述した実施形態では、電子デバイスが有するパッケージをキャビティ型のベース基板と、板状のリッドとを接合してなる構成としたが、パッケージの構成は、これに限定されない。例えば、板状のベース基板と、キャビティ型のリッドとを接合した構成としてもよい。

１００…ベース基板 １００Ａ…ベース基板 １００Ｃ…ベース基板 １０１…アライメントマーク １０１’…アライメントマーク １０７…基板領域 １１０…混合物 １２０…セラミックグリーンシート １３０…凸部 １３１…凸部 １４０…セラミックグリーンシート １５０…溝 １６０…溝 ２００…蓋体用基板 ２００Ａ…蓋体用基板 ２００Ｂ…蓋体用基板 ２００Ｃ…蓋体用基板 ２０１…アライメント用貫通孔 ２０１’…アライメント用貫通孔 ２０３…仮止め用貫通孔 ２０５…アライメントマーク ２０７…蓋体領域 ２１０…溝 ３…収納空間 ３００…低融点ガラス ３１０…ギャップ材 ４００…積層体 ５００…電子デバイス ５００’…電子デバイス ５１０…パッケージ ５２０…ベース基板 ５２１…凹部 ５２３…基部 ５２４…側壁 ５３０…リッド ５４１、５５１…接続電極 ５４２、５５２…外部実装電極 ５４３、５５３…貫通電極 ５６１、５６２…導電性接着剤 ５７０…低融点ガラス ５９０…振動素子 ５９１…圧電基板 ５９３…励振電極 ５９３ａ…電極部 ５９３ｂ…ボンディングパッド ５９３ｃ…配線 ５９５…励振電極 ５９５ａ…電極部 ５９５ｂ…ボンディングパッド ５９５ｃ…配線 ６００…接着剤 ８００…冶具 ８１０…押圧板 ８２０…押圧板 ８３０…弾性体 ９００…金型 ９１０…凹部 １０００……表示部 １１００……パーソナルコンピューター １１０２……キーボード １１０４……本体部 １１０６……表示ユニット １２００……携帯電話機 １２０２……操作ボタン １２０４……受話口 １２０６……送話口 １３００……ディジタルスチルカメラ １３０２……ケース １３０４……受光ユニット １３０６……シャッタボタン １３０８……メモリー １３１２……ビデオ信号出力端子 １３１４……入出力端子 １４３０……テレビモニター １４４０……パーソナルコンピューター １５００……自動車 １５０１……車体 １５０２……車体姿勢制御装置 １５０３……車輪

Claims (10)

1. 脆性を有して複数の基板領域を備えるベース基板と、脆性を有して複数の蓋体領域を備える蓋体用基板と、を用意する工程と、
   前記複数の基板領域の各々に電子部品を配置する工程と、
   前記ベース基板と前記蓋体用基板とを重ね合わせ、前記蓋体用基板側から見たときに、前記蓋体用基板から前記ベース基板の一部を露出させて前記ベース基板と前記蓋体用基板との位置決めをする工程と、
   前記ベース基板の前記蓋体用基板から露出した部分と前記蓋体用基板とを接着剤によって接合し、前記ベース基板と前記蓋体用基板との仮止めをする工程と、
   前記ベース基板と前記蓋体用基板とを接合し、前記基板領域と前記蓋体領域とが前記電子部品を囲む内部空間を構成する積層体を得る工程と、
   前記積層体を破断して個片化する工程と、を含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
2. 前記蓋体用基板は、厚さ方向に貫通する仮止め用貫通孔を備えており、
   前記位置決めをする工程では、前記仮止め用貫通孔から前記ベース基板が露出するように位置決めを行い、
   前記仮止めをする工程では、前記仮止め用貫通孔の内部に前記接着剤を供給する請求項１に記載の電子デバイスの製造方法。
3. 前記仮止めをする工程では、前記接着剤は、前記仮止め用貫通孔の前記積層体の表面側にある開口よりも前記ベース基板側に配置されている請求項２に記載の電子デバイスの製造方法。
4. 前記仮止め用貫通孔は、前記複数の基板領域の外側に２つ以上配置されている請求項２または３に記載の電子デバイスの製造方法。
5. 前記蓋体用基板には、厚さ方向に貫通するアライメント用貫通孔が形成され、
   前記ベース基板には、前記位置決め用のアライメントマークが設けられており、
   前記位置決めをする工程では、前記アライメント用貫通孔と前記アライメントマークとが重なるようにして位置決めを行う請求項１ないし４のいずれか一項に記載の電子デバイスの製造方法。
6. 前記ベース基板が、前記複数の基板領域の中央部に前記アライメントマークを備えている請求項５に記載の電子デバイスの製造方法。
7. 前記接合する工程では、重ねられた前記ベース基板と前記蓋体用基板とを両側から押圧することにより前記ベース基板と前記蓋体用基板とを接合する請求項１ないし６のいずれか一項に記載の電子デバイスの製造方法。
8. 重ね合わせるベース基板との位置決めを行うためのアライメント用貫通孔と、前記ベース基板との仮止めを行うための仮止め用貫通孔とを備えていることを特徴とする蓋体用基板。
9. 請求項１ないし７のいずれか一項に記載の電子デバイスの製造方法により製造されたことを特徴とする電子デバイス。
10. 請求項９に記載の電子デバイスを備えることを特徴とする電子機器。

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