JP2019145809A - 製品基板をコーティングするための方法と装置 - Google Patents
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Abstract
Description
−スタンプへの、特に製品基板とは異なるスタンプへの材料の収容、
−アライメント処理、特に500μmよりも高い、とりわけ100μmよりも高い、更に好適には1μmよりも高い、特に好適には50nmよりも高い、最も好適には1nmよりも高い精度でのアライメント処理、
−スタンプから製品基板への転写処理。
本発明による方法は、その表面をコーティングする必要がある隆起部を有している、あらゆる種類の基板に適している。本発明によれば、隆起部表面のコーティング又は被覆は、特に、層転写処理によって行われる。層転写処理は、特に、隆起部に対応する凹部の表面のコーティング又は被覆を阻止する。本発明による方法が特に適している、2つの異なる製品基板がコーティングされる。
支持体基板の形状は任意であり、周囲輪郭は特に矩形又は正方形である。この種の矩形の支持体基板の辺長は、特に10mmよりも長く、とりわけ50mmよりも長く、更に好適には200mmよりも長く、特に好適には300mmよりも長い。特に、辺長は基板の特徴的な幾何学サイズよりも常に大きい。支持体基板の周囲輪郭は円形であってもよい。この種の円形の支持体基板の直径は、特に工業規格化されている。従って、支持体基板は、とりわけ1ツォル、2ツォル、3ツォル、4ツォル、5ツォル、6ツォル、8ツォル、12ツォル及び18ツォルの直径を有している。特別な実施の形態においては、支持体基板がフィルムであり、特に巻き取られたフィルムであり、このフィルムを積層化装置に緊張させることができる。この場合、フィルムはいわば「連続フィルム」である。
本発明による第1の処理ステップにおいては、上記において説明したように形成された支持体基板が、コーティング又は被覆のために準備される。支持体基板は、試料ホルダに固定される。試料ホルダは、固定手段を有している。固定手段は、特に真空ストリップであるか、多孔性の、特にセラミックから作製された、真空を印加可能であって負圧を生じさせる部材であるか、機械的なクランプであるか、静電性の部材であるか、磁気性の部材であるか、又は、特に交換可能な接着性の部材である。
・水、特に蒸留水、及び/又は、
・溶剤、特にリモネン含有溶剤及び/又はアセトン及び/又はPGMEA及び/又はイソプロパノール及び/又はメシチレン、及び/又は、
・酸、及び/又は、
・アルカリ液。
・ポリマー、特にボンディング接着剤、とりわけ
□一時的なボンディング接着剤、更に好適にはHT10.10、及び/又は、
□永続的なボンディング接着剤、特にベンゾシクロブテン(BCB)及び/又はJSR WPR 5100及び/又はSU−8及び/又は光学接着剤及び/又はポリイミドベースの接着剤、及び/又は、
・金属、特にAu、Ag、Cu、Al、Fe、Ge、As、Sn、Zn、Pt及び/又はW。
本発明による第1の実施の形態においては、本発明による装置が、少なくとも、
−支持体基板をパターニングされた製品基板に接触させるための、特にローラによって支持体基板に応力を加えるための別の装置又は別のモジュールと、更に好適にはフィルムを積層化するための積層化装置と、
−パターニングされた製品基板から支持体基板を除去するための装置又はモジュールと、特に剥離装置と、
から構成されている。
−複数の隆起部5が形成されているウェハ4と、
−隆起部5間に配置されている、カプセル化されるべき機能ユニット6と、
から形成されている。
−エッチングによって凹部7を形成することにより生じている複数の隆起部5を備えている、特にエッチングによって形成されたウェハ4’と、
−隆起部5間に配置されている、即ち凹部7に配置されている、カプセル化されるべき機能ユニット6と、
から形成されている。
2、2’ コーティング材料
3、3’ 製品基板
4、4’ ウェハ
5、5’ 隆起部
5o、5o’ 隆起部表面
6 機能ユニット
7 凹部
8、8’ カバー
9 最終製品
10、10’ 試料ホルダ
11、11’ 固定手段
12 力伝達手段
13 コーティング装置
14 積層化装置
15 剥離装置
16 装置
Claims (8)
- 少なくとも部分的に、とりわけ大部分が凹部(7)に配置されている機能ユニット(6)を有している製品基板(3、3’)の隆起部(5、5’)の、特に離散的な隆起部(5、5’)の隆起部表面(5o、5o’)をコーティングするための方法において、
前記方法は、
−前記隆起部表面(5o、5o’)を、支持体基板(1)に設けられているコーティング材料(2、2’)と接触させるステップと、
−前記コーティング材料(2、2’)が前記製品基板(3、3’)に部分的に残るように、前記支持体基板(1)を前記隆起部表面(5o、5o’)から分離させるステップと、
を、特に記載の順序で備えていることを特徴とする、方法。 - 前記製品基板(3、3’)に残る前記コーティング材料(2、2’)は、少なくとも大部分、前記隆起部表面(5o、5o’)に残り、特に前記隆起部表面(5o、5o’)にのみ残る、
請求項1に記載の方法。 - 前記機能ユニット(6)の、少なくとも前記凹部に位置する部分には、前記コーティング材料(2、2’)を設けない、
請求項1又は2に記載の方法。 - 支持体基板(1)として、支持体フィルムを、特に可撓性の支持体フィルムを使用する、
請求項1乃至3のいずれか1項に記載の方法。 - 前記接触後及び/又は前記接触中に力を加えて、前記隆起部表面(5o、5o’)に前記コーティング材料(2、2’)を固定する、
請求項1乃至4のいずれか1項に記載の方法。 - 前記力を加えることを、第1の力F1と、前記第1の力F1に対抗する第2の力F2/F2’と、を用いて行う、
請求項1乃至5のいずれか1項に記載の方法。 - 前記分離後に、前記コーティング材料(2、2’)を介して、前記隆起部表面(5o、5o’)に少なくとも1つのカバー(8、8’)をボンディングすることによって、前記機能ユニット(6)をカプセル化する、
請求項1乃至6のいずれか1項に記載の方法。 - 少なくとも部分的に、とりわけ大部分が凹部(7)に配置されている機能ユニット(6)を有している製品基板(3、3’)の隆起部(5、5’)の、特に離散的な隆起部(5、5’)の隆起部表面(5o、5o’)をコーティングするための装置において、
前記装置は、
−前記隆起部表面(5o、5o’)を、支持体基板(1)に設けられているコーティング材料(2、2’)と接触させるための接触手段と、
−前記コーティング材料(2、2’)が前記製品基板(3、3’)に部分的に残るように、前記支持体基板(1)を前記隆起部表面(5o、5o’)から分離させるための分離手段と、
を備えていることを特徴とする、装置。
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