JP2006099069A - 構造的に強化された背板を使用して微小電子機械システムアレイを保護するためのシステムおよび方法 - Google Patents

Abstract

【課題】微小電子機械システムを損傷から保護する。
【解決手段】パッケージ化された装置は、基板101、基板101上に形成された干渉変調ディスプレイアレイ111、および背板を含む。 背板は、ディスプレイアレイ111の上に、背板とディスプレイアレイとの間にギャップ124を置いて配置される。装置は、背板と統合された強化構造をさらに含む。強化構造は、背板に剛性を加える。背板は、その縁端部に沿って変化する厚さをもっていてもよい。駆動空間には動作を妨げないように乾燥、密封、ガス封入などを行う。
【選択図】 図１２

Description

本開示は、微小電子機械システム（microelectromechanical system, MEMS）、とくに、ＭＥＭＳ装置を損傷から保護することに関する。

微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）は、微小機械素子、アクチュエータ、および電子機器を含む。微小機械素子は、蒸着、エッチング、および／または他の微細機械加工処理を使用して、基板および／または蒸着材料層の一部をエッチングで取去るか、または電気装置または電子機械装置を形成する層を加えて、生成される。ＭＥＭＳ装置の１つのタイプは、干渉変調器と呼ばれる。干渉変調器は、一対の導電板を含み、その一方または両方は、全体的または部分的に透過性または反射性、あるいはこの両者であり、適切な電気信号を加えると、相対運動をすることができる。一方の板は、基板上に蒸着された静止層から成り、他方の板は、静止層からエアギャップ分離れた金属膜から成る。

このような装置には、多様な応用例があり、既存の製品を向上し、まだ開発されていない新しい製品を生成することに、これらのタイプの装置の特徴を利用するために、これらの特性を使用し、または変更し、あるいはこの両者を行なうことが、この分野において有益である。このＭＥＭＳ技術を使用して市販の製品を設計するとき、コスト、信頼性、および製造可能性の要件を考慮して、パッケージングが開発された。ＭＥＭＳ装置と関係付けられるパッケージングは、ＭＥＭＳ素子が外部の力によって損傷されることから保護するための種々の特徴を取入れることができる。

本発明のシステム、方法、および装置の各々には、幾つかの態様があるが、その何れも、単独では、その望ましい属性を担わない。ここで、本発明の技術的範囲を制限することなく、そのより顕著な特徴を簡潔に記載することにする。この記載について検討した後で、とくに“発明を実施するための最良の形態”という名称の段落を読んだ後で、本発明の特徴が、他のディスプレイ装置よりもどのように優れているかが分かるであろう。

本発明の１つの態様では、電子装置を与える。電子装置は、表面をもつ基板、微小電子機械装置のアレイ、および背板を含む。微小電子装置のアレイは、基板の表面上に形成され、基板に面していない背表面をもつ。背板は、アレイの上に置かれ、内側表面と外側表面とをもつ。背板の内側表面は、アレイの背表面に面していて、それらの間にはギャップが置かれている。外側表面は、基板に面していない。電子装置は、背板と統合された１つ以上の強化構造も含む。強化構造は、背板に剛性を加える。電子装置において、背板の内側表面と基板の表面との間の距離は、基板の表面にわたって変わってもよい。

本発明の別の態様では、電子装置を与える。電子装置は、表面をもつ基板、微小電子機械アレイ、および背板を含む。アレイは、基板表面上に形成され、基板に面していない背表面をもつ。背板は、アレイの上に置かれ、内側表面をもつ。内側表面は、アレイの背表面に面していて、それらの間にはギャップが置かれている。背板の厚さは、その縁端部に沿って変化する。

本発明のさらに別の態様では、電子装置を与える。電子装置は、基板、干渉変調器のアレイ、および背板を含む。アレイは、基板上に形成され、基板に面していない背表面をもつ。背板は、アレイの上に置かれ、アレイの背表面に面している内側表面をもち、背板の内側表面とアレイの背表面との間にはギャップが置かれている。電子装置は、背板の内側表面が、アレイの背表面に直接に接触するのを防止する手段も含む。

本発明の別の態様では、電子装置を作る方法を与える。方法は、中間装置を与えることと、背板を与えることと、中間装置の上に背板を置くことと、背板と基板とを結合することとを含む。中間装置は、基板と、基板上に形成された微小電子機械装置のアレイとを含む。背板は、内側表面と外側表面とをもつ。背板は、内側表面と外側表面との少なくとも一方の上に形成された１つ以上の強化構造と統合される。背板は、中間装置のアレイの上に置かれ、背板の内側表面は、アレイの背表面に面していて、それらの間にはギャップが置かれている。本発明の別の態様は、このような電子装置を作る上述の方法によって生成される電子装置を与える。

本発明のさらに別の態様では、電子装置を与える。装置は、基板と、基板上に形成された微小電子機械装置のアレイと、アレイの上に置かれた背板とを含む。背板は、内側表面と外側表面とをもつ。背板の内側表面は、アレイに面していて、それらの間にはギャップが置かれている。外側表面は、基板に面していない。背板の内側表面と基板との間の距離は、基板全体にわたって変化する。

本発明の別の態様では、電子装置を与える。電子装置は、微小機械装置のアレイを支持する手段と、支持手段上に微小電子機械装置を供給する手段と、供給手段をカバーする手段と、カバー手段を強化する手段とを含む。
本発明のさらに別の態様は、電子装置を作る方法を与える。方法は、基板と、基板上に形成された微小電子機械装置のアレイとを含む中間装置を与えることを含む。方法は、背板とアレイとの間にギャップをおいて、背板を中間装置のアレイの上に形成することをさらに含む。背板は、アレイに面した内側表面をもち、内側表面と基板との間の距離は、基板にわたって変化する。本発明の別の態様は、このような電子装置を作る上述の方法によって生成される電子装置を与える。

ＭＥＭＳ装置の背板上には、種々の強化構造が形成されている。強化構造は、背板の剛性を増し、したがって、背板がＭＥＭＳ素子または装置のアレイに接触して、損傷を与えるのを防止する。強化構造は、その表面の一方または両方の上で背板と統合されている。背板は、種々の構成で形成することができ、これらの構成は、その剛性を高めるか、または背板が外部の力を受けたときに、それがＭＥＭＳアレイに接触する可能性を低減する。構成は、曲がった背板、背板の曲がった表面、１つ以上の凹部をもつ背板、厚みの変化する背板、などを含む。強化構造および種々の構成を組合せて、外部の力がＭＥＭＳ装置の背板に加えられたときに、ＭＥＭＳアレイへの損傷を防止することもできる。

次の詳細な記述は、本発明のある特定の実施形態に関する。しかしながら、本発明は、多数の異なるやり方で具現することができる。この記述では、同じ部分が全体を通して同じ参照符号で示されている図面を参照する。以下の記述から明らかになるように、本発明は、画像を、動画（例えば、ビデオ）または静止画（例えば、静止画像）で、およびテキスト（textrial）またはピクチャー(pictrial)で表示するように構成された任意の装置において実行される。より詳しくは、本発明は、種々の電子装置において、またはそれと関係付けて実行されると考えられる。種々の電子装置は、例えば、移動電話、無線装置、パーソナルデータアシスタント（personal data assistant, PDA）、ハンドヘルドまたはポータブルコンピュータ、ＧＰＳ受信機／ナビゲータ、カメラ、ＭＰ３プレーヤ、カムコーダ、ゲームコンソール、腕時計、クロック、計算器、テレビジョンモニタ、フラットパネルディスプレイ、コンピュータモニタ、オーディオディスプレイ（例えば、オドメータディスプレイ、など）、コックピットの制御および／またはディスプレイ、カメラビューのディスプレイ（たとえば、車両内のバックミラーカメラのディスプレイ）、電子写真、電子ビルボードまたはサイン、プロジェクタ、アーキテクチャ構造、パッケージング、および美しい構造（たとえば、宝石の画像表示）を含むが、これらに制限されない。この中に記載されているものと同様の構造のＭＥＭＳ装置も、電子切換え装置のような、ディスプレイのない応用にも使用できる。

干渉ＭＥＭＳディスプレイ素子を含む１つの干渉変調器ディスプレイの実施形態は、図１に示されている。これらの装置において、画素は、明るい状態か、または暗い状態である。明るい（“オン”または“開”）状態では、ディスプレイ素子は、ユーザへの入射可視光の大きい部分を反射する。暗い（“オフ”または“閉”）状態では、ディスプレイ素子は、ユーザへの入射可視光をほとんど反射しない。実施形態によると、“オン”または“オフ”状態の光反射特性は、逆である。ＭＥＭＳの画素は、選択された色において、ほとんど反射するように構成され、黒および白以外のカラーの表示を可能にする。

図１は、ビジュアルディスプレイの一連の画素内の２つの隣接する画素を示す等角投影図であり、各画素はＭＥＭＳ干渉変調器を含んでいる。いくつかの実施形態では、干渉変調器ディスプレイは、これらの干渉変調器の行／列アレイを含む。各干渉変調器は、１対の反射層を含み、これらは、相互に、可変で制御可能な距離を置いて配置され、少なくとも１つの可変寸法の共振光空洞を形成する。１つの実施形態では、反射層の一方が、２つの位置の間を移動する。この中で解放状態と呼ばれる第１の位置では、可動層は、固定の部分反射層から比較的に大きい距離を置いて配置される。第２の位置では、可動層は、部分反射層により密接に隣接して配置される。２つの層から反射する入射光は、可動反射層の位置に依存して、建設的または破壊的に干渉して、各画素の全反射または無反射状態を生成する。

図１の画素アレイの記載された部分は、２つの隣接する干渉変調器12aおよび12bを含む。左側の干渉変調器12aには、可動の高反射層14aが、固定部分反射層16aから所定の距離を置いた解放位置に示されている。右側の干渉変調器12bには、可動の高反射層14bが、固定の部分反射層16bに隣接する動作位置に示されている。

固定層16a、16bは、導電性で、部分透明で、部分反射性であり、例えば、透明基板20上に、クロムおよびインジウムスズ酸化物の各々の1つ以上層を蒸着させることによって組立てられる。層は、並列ストリップへパターン化され、別途記載されるように、ディスプレイ装置内の行電極を形成する。可動層14a、14bは、ポスト18の上部に蒸着された（行電極16a、16bに直交する）蒸着金属層と、ポスト18間に蒸着された介在犠牲材料との一連の並列ストリップとして形成される。犠牲材料をエッチングで取り除くと、変形可能な金属層は、固定金属層から、定められたエアーギャップ19分離れる。変形可能な層には、アルミニウムのような高導電性の反射材料が使用され、これらのストリップは、ディスプレイ装置において列電極を形成する。

電圧が印加されていないときは、空洞19が層14a、16aの間に残り、図１の画素12aによって示されているように、変形可能な層は、機械的に緩められた状態である。しかしながら、電位差が、選択された行および列に加えられると、対応する画素の行および列電極の交点に形成されたコンデンサが充電され、静電力が電極を一緒に引張る。電圧が十分に大きいときは、図１の右側の画素12bによって示されているように、可動層が変形し、固定層に押し付けられる（この図に示されていない誘電体材料を固定層上に蒸着し、短絡を防ぎ、分離距離を制御してもよい）。加えられた電位差の極性とは関係なく、動作は同じである。このようにして、反射対無反射の画素状態を制御することができる行／列の動作は、従来のＬＣＤおよび他のディスプレイ技術に使用されている多くのやり方において類似している。

図２ないし５の（Ｂ）は、ディスプレイの応用に干渉変調器のアレイを使用する１つの例示的な処理およびシステムを示している。図２は、本発明の態様を取入れた電子装置の１つの実施形態を示すシステムブロック図である。例示的な実施形態では、電子装置は、プロセッサ21を含み、プロセッサ21は、ＡＲＭ、Pentium（登録商標）、Pentium II（登録商標）、Pentium III（登録商標）、Pentium IV（登録商標）、Pentium（登録商標） Pro、８０５１、ＭＩＰＳ（登録商標）、Power PC（登録商標）、ＡＬＰＨＡ（登録商標）のような汎用のシングルチップまたはマルチチップのマイクロプロセッサであっても、あるいはディジタル信号プロセッサ、マイクロ制御装置、またはプログラマブルゲートアレイのような専用のマイクロプロセッサであってもよい。この分野において一般的であるように、プロセッサ21は、１つ以上のソフトウエアモジュールを実行するように構成されてもよい。プロセッサは、オペレーティングシステムを実行することに加えて、ウエブブラウザ、電話アプリケーション、ｅメールプログラム、または他のソフトウエアアプリケーションを含む１つ以上のソフトウエアアプリケーションを実行するように構成されてもよい。

１つの実施形態では、プロセッサ21は、アレイ制御装置22と通信するようにも構成されている。１つの実施形態では、アレイ制御装置22は、信号を画素アレイ30に与える行ドライバ回路24および列ドライバ回路26を含む。図１に示されているアレイの断面図は、図２の線１−１によって示されている。ＭＥＭＳ干渉変調器において、行／列動作プロトコルは、図３に示されているこれらの装置のヒステリシス特性を利用してもよい。例えば、可動層を解放状態から動作状態へ変形させるには、１０ボルトの電位差が必要である。しかしながら、電圧がその値から下がると、電圧は再び１０ボルトよりも低くなるので、可動層はその状態を維持する。図３の例示的な実施形態では、可動層は、電圧が２ボルト未満になるまで、完全には解放しない。したがって、図３に示されている例では、約３ないし７ボルトの電圧の範囲に印加電圧のウインドウが存在し、このウインドウ内では、装置は解放状態または動作状態の何れかで安定する。この中では、これを“ヒステリシスウインドウ”または“安定性ウインドウ”と呼ぶ。図３のヒステリシス特性をもつディスプレイアレイでは、行ストロービング中に、動作するストローブ行内の画素は、約１０ボルトの電圧差に露出され、解放される画素は、ゼロボルトに近い電圧差に露出されるように、行／列動作プロトコルを設計することができる。ストローブの後で、画素は、約５ボルトの定常状態の電圧差に露出され、行ストローブがそれらに与えた状態に留まる。各画素は、書かれた後で、この例では３ないし７ボルトの“安定性ウインドウ”内の電位差を認識する。この特徴のために、図１に示されている画素の設計は、動作または解放の既存の状態において同じ印加電圧状態のもとで安定する。干渉変調器の各画素は、本質的に、動作状態でも、または解放状態でも、固定および可動反射層によって形成されるコンデンサであるので、この安定状態は、電力損失のほとんどないヒステリシスウインドウ内の電圧において維持することができる。加えられる電位が一定であるときは、本質的に、電流は画素へ流れない。

一般的な応用では、ディスプレイフレームは、第１の行内の動作画素の希望の組にしたがって、列電極の組をアサートすることによって生成される。行パルスは、行１の電極へ加えられ、アサートされた列の線に対応する画素を動作する。次に、列電極のアサートされた組を、第２の行内の動作画素の希望に組に対応するように変更する。次に、パルスを行２の電極に加えて、アサートされた列電極にしたがって、行２内の適切な画素を動作する。行１の画素は、行２のパルスによって影響を受けず、行１のパルスの間、それらが設定された状態を、維持する。これを一連の全ての行に対して連続的に反復し、フレームを生成する。一般に、この処理を毎秒希望数のフレームで連続的に反復することによって、フレームは新しいディスプレイデータでリフレッシュまたは更新、あるいはこの両者が行われる。画素アレイの行および列の電極を駆動して、ディスプレイフレームを生成するための多様なプロトコルもよく知られており、これを本発明と共に使用してもよい。

図４および５の（Ａ）、（Ｂ）は、図２の３×３のアレイ上にディスプレイフレームを生成する１つの可能な動作プロトコルを示している。図４は、図３のヒステリシス曲線を示す画素に使用される列および行の電圧レベルの可能な組を示している。図４の実施形態では、画素を動作することは、適切な列を−Ｖ_ｂｉａｓに、適切な行を＋ΔＶに設定することを含む。ここで、これらは、それぞれ−５ボルトおよび＋５ボルトに対応する。画素の解放は、適切な列を＋Ｖ_ｂｉａｓに、適切な行を同じ＋ΔＶに設定し、画素を横切る電位差をゼロボルトにすることによって達成される。行電圧がゼロボルトに維持されている行では、画素は、最初にどのような状態にあったとしても、列が＋Ｖ_ｂｉａｓであるか、または−Ｖ_ｂｉａｓであるかに関らず、安定している。

図５の（Ｂ）は、図２の３×３のアレイに適用される一連の行および列信号を示すタイミング図であり、これは、図５の（Ａ）に示されているディスプレイの配置になる。ここで、動作画素は無反射である。図５の（Ａ）に示されているフレームを書く前に、画素は、任意の状態であり、この例では、全行が０ボルトであり、全列が＋５ボルトである。全画素は、これらの印加された電圧で、既存の動作または解放状態で安定する。

図５の（Ａ）のフレームでは、画素（１，１）、（１，２）、（２，２）、（３，２）、および（３，３）が動作する。これを実現するために、行１の“線時間”中に、列１および２を−５ボルトに設定し、列３を＋５ボルトに設定する。全ての画素が３ないし７ボルトの安定性ウインドウに留まっているので、これは、何れの画素の状態も変えない。次に、０ボルトから５ボルトになり、再び０ボルトに戻るパルスで、行１をストローブする。これは、（１，１）および（１，２）の画素を動作し、（１，３）の画素を解放する。アレイ内の他の画素は影響を受けない。希望であれば、行２を設定するために、列２を−５ボルトに設定し、列１および３を＋５ボルトに設定する。次に、行２に加えられた同じストローブは、画素（２，２）を動作し、画素（２，１）および（２，３）を解放する。ここでも、アレイの他の画素は影響を受けない。同様に、列２および３を−５ボルトに、列１を＋５ボルトに設定することによって、行３を設定する。行３のストローブは、図５の（Ａ）に示されているように、行３の画素を設定する。フレームを書いた後で、行の電位はゼロであり、列の電位は、＋５または−５ボルトで維持することができ、したがって、図５の（Ａ）の配置において、ディスプレイは安定している。何十または何百の行および列のアレイに同じ手順を採用できることが分かるであろう。行および列を動作するのに使用される電圧のタイミング、順番、およびレベルは、上述で概略的に示した一般的な原理の中で大きく異なり、上述の例は単なる例示であり、任意の電圧動作方法を本発明で使用できることも分かるであろう。

上述で示した原理にしたがって動作する干渉変調器の構造の細部は、大きく異なってもよい。例えば、図６の（Ａ）ないし（Ｃ）は、可動ミラー構造の３つの異なる実施形態を示している。図６の（Ａ）は、図１の実施形態の断面図であり、金属材料14のストリップは、直交して延在している支持体18上に蒸着されている。図６（Ｂ）では、可動反射材料14は、角部のみにおいて、テザー32上の支持体に取付けられている。図６（Ｃ）では、可動反射材料14は、変形可能な層34から吊り下げられている。反射材料14に使用される構造的設計および材料を、光特性に関して最適化し、かつ変形可能な層34に使用される構造的設計および材料を、希望の機械特性に関して最適化することができるので、この実施形態は有益である。例えば、米国公開出願第2004/0051929号を含む、種々の公開された文献には、種々のタイプの干渉装置の生成が記載されている。一連の材料の蒸着、パターン化、およびエッチングのステップを含む多様な周知の技術を、上述の構造を生成するのに使用してもよい。

図７は、基板101上に形成されたＭＥＭＳアレイ111の実施形態を示している。ＭＥＭＳアレイ111は、基板101上に配置された多数のＭＥＭＳ素子を含む。各ＭＥＭＳ素子103、105、107は、干渉変調器12aまたは12bに対応する。図示されている実施形態では、ＭＥＭＳ素子は、実質的に規則的に配置されている。点線は、ＭＥＭＳ素子の配置を表わしている。１つの実施形態では、アレイ111内のＭＥＭＳ素子の全ては、実質的に同じサイズをもつ。別の実施形態では、ＭＥＭＳアレイ111のＭＥＭＳ素子は、異なるサイズをもっていてもよい。ＭＥＭＳアレイ111の拡大された部分に示されているように、例えば、素子103および105は、４個の隣り合うポスト18によって定められ、一方で、素子107は、６個の隣り合うポスト18によって定められている。図示されている実施形態では、ポスト18は、実質的に同じピッチで規則的に配置されているが、ポスト18の位置および隣り合うポスト18間のピッチには、バリエーションがある。

ＭＥＭＳアレイ111およびその素子103、105、107は、頑強な構成を形成している。例えば、ポスト18、18'、および18''は、図１、６の（Ａ）、（Ｂ）、および（Ｃ）において細い柱として示されているが、これらを、空洞19の深さ（垂直方向の距離）および幅（水平方向の距離）と比較して図示されているよりも、幅が相当により広くなるように構成してもよい。したがって、ＭＥＭＳ素子の部材14（図６の（Ａ）および（Ｂ））および34（図６の（Ｃ））上への上部からの力または圧力が、１つのＭＥＭＳ素子またはその一部上に集中しない限り、部材14および34は、その力または圧力により容易に壊されないであろう。それにも関らず、頑強に構成されたＭＥＭＳアレイ111および個々のＭＥＭＳ素子は、それらに加られる強い力に、依然として影響を受け易い。したがって、ＭＥＭＳ素子のアレイを含むＭＥＭＳ素子のパッケージングにおいて、ＭＥＭＳ素子およびそれらのアレイの構造および統合性を保護する特徴が実行される。

図８は、ＭＥＭＳ装置100の一般的なパッケージング構成を示している。図７に示されているように、ＭＥＭＳアレイ111は、基板101上に形成されている。ＭＥＭＳアレイ111の動作によって、基板101の底表面109上に画像または情報を表示することができる。背板121は、ＭＥＭＳアレイ111の上表面の上に、直接に接触せずに配置されていて、その周囲の周りに延びているシーリングまたは接着材料123によって支持されている。シーリングまたは接着材料123は、背板121と基板101とを一緒に接着する。

シーリング123は、従来のエポキシを用いた粘着剤のような材料から作られた非ハーメチックシールであってもよい。別の実施形態では、シーリング材料は、１日当りに約０．２ないし４．７g mm/m^２kPaの水蒸気の浸透性の範囲をもつシールの中でも、とりわけ、ポリイソブチレン（ブチルゴムまたはＰＩＢとも呼ばれる）、オーリング、ポリウレタン、薄膜金属溶接、液体スピンオンガラス（liquid spin-on glass）、はんだ、ポリマ、またはプラスチックであってもよい。さらに別の実施形態では、シーリング123は、ハーメチックシールであってもよい。

いくつかの実施形態では、パッケージ化されたＭＥＭＳ装置100は、空洞124内の水分を低減するように構成された乾燥剤（図示されていない）を含む。当業者には、ハーメチックシールされたパッケージには、乾燥剤は不要であるが、パッケージ内に存在する水分を制御するのに望ましいことが分かるであろう。１つの実施形態では、乾燥剤は、ＭＥＭＳアレイ111と背板121との間に位置する。乾燥剤は、ハーメチックまたは非ハーメチックシールのパッケージに使用してもよい。ハーメチックシールのパッケージでは、乾燥剤は、一般に、パッケージの内部の中に存在する水分を制御するのに使用される。非ハーメチックシールのパッケージでは、乾燥剤は、環境からパッケージ内へ移動する水分を制御するのに使用される。一般に、水分を閉じ込めることができる一方で、干渉変調器アレイの光学的特性を干渉しない物質が、乾燥剤として使用される。適切な乾燥剤材料は、ゼオライト（zeolite）、モレキュラーシーブ（molecular sieve）、表面吸収剤（surface adsorbent）、バルク吸収剤（bulk adsorbent）、および化学反応物（chemical reactant）を含むが、これらに制限されない。

乾燥剤は、種々の形状、形態、およびサイズをとることができる。乾燥剤は、固体状のほかに、その代りに、粉末状であってもよい。これらの粉末は、パッケージ内へ直接に挿入しても、または塗布するための接着剤と混合してもよい。別の実施形態では、乾燥剤は、円柱形またはシート形のような種々の形態に形成した後で、パッケージの内部に加えられる。

当業者には、乾燥剤を種々のやり方で加えることができることが分かるであろう。１つの実施形態では、乾燥剤は、ＭＥＭＳアレイ111の一部として蒸着される。別の実施形態では、乾燥剤は、スプレーまたは浸漬被覆として、パッケージ100の内部に加えられる。

基板101は、薄膜をもつことができる半透明または透明基板であってもよく、その上にＭＥＭＳ装置が構築される。このような透明基板は、ガラス、プラスチック、および透明ポリマを含むが、これらに制限されない。ＭＥＭＳアレイ111は、メンブレン変調器または分離可能なタイプの変調器を含んでもよい。当業者には、背板121が、ガラス、金属、フォイル、ポリマ、プラスチック、セラミック、または半導体材料（例えば、珪素）のような任意の適切な材料で形成されることが分かるであろう。

パッケージ化処理は、真空、雰囲気圧以下から真空までの圧力、または雰囲気圧よりも高い圧力において達成される。パッケージ化処理は、シーリング処理中の変化し、制御される高圧力または低圧力の環境においても達成される。完全に乾燥した環境においてＭＥＭＳアレイ111をパッケージ化すると恩恵があるが、これが必要であるというわけではない。同様に、パッケージ化環境は、周囲状態における不活性ガスを含んでもよい。装置は、装置の動作に影響を与えないならば、周囲状態を移送してもよいので、周囲状態におけるパッケージ化は、よりコスト安の処理、および設備選択の融通性についてのより大きな潜在性を可能にする。

一般に、パッケージ構造への水蒸気の浸透を最小化し、ＭＥＭＳ装置100内部の環境を制御し、それをハーメチックシールし、環境を一定に維持することを保証することが望ましい。パッケージ内の湿度が、水分による表面張力が干渉変調器10内の可動素子（図示されていない）の回復力よりも高くなるレベルを超えると、可動素子は、表面に永続的にくっつくようになる。湿度レベルが低すぎる場合は、可動素子が被覆表面に接触するときの、可動素子と同じ極性まで、水分を充填する。

既に記載したように、乾燥剤は、ＭＥＭＳ装置100内に存在する水分を制御するのに使用される。しかしながら、水分が雰囲気からＭＥＭＳ装置100の内部へ移動するのを防止するために、ハーメチックシールを構成して、乾燥剤の必要を低減または無くすことができる。

ディスプレイ装置の寸法を小さくし続けると、ＭＥＭＳ装置100内に乾燥剤を置く領域がより小さくなるので、ＭＥＭＳ装置100内の環境を管理するための使用可能な方法が制限される。また、乾燥剤の必要を無くすと、ＭＥＭＳ装置100をより薄くすることもでき、これは幾つかの実施形態において望ましい。一般に、乾燥剤を含むパッケージにおいて、パッケージ化された装置の寿命の予想は、乾燥剤の寿命に依存する。乾燥剤が完全に消費されると、十分な水分がパッケージ構造に入って、干渉変調器アレイを損なうので、干渉変調器装置は故障する。

図９は、ＭＥＭＳ装置100に使用されるパッケージ化の別の実施形態を示しており、背板121は、その縁端部に沿って唇のような突出部125をもつ。突出部125は、接着材料123によって基板101に接続される。背板121のこの突出部を使用して、背板121とＭＥＭＳアレイ111との間に希望の空間またはギャップ124を生成し、一方で、シーリングまたは接着材料123の必要な厚さを低減する。唇形突出部125をもつ、図示されている背板121は、成形またはフォーミングによって生成することができる。その代りに、唇形突出部125を形成している構造は、その縁端部に沿って実質的に平らなパネル（示されていない）に取付けられ、図９に示されている背板121の構成を生成することができる。さらにその代りに、平らなパネルの表面に凹部を作り、ここでは、その表面の中央領域を切り出して、その縁端部に沿って突出部125を形成することによっても、唇形突出部125をもつ背板121を形成することができる。平らな背板121内に２つ以上の凹部を作ることもできる。これは、別途詳しく記載するように、背板121にリブまたは強化構造を作る効果がある（図１６ないし２４参照）。ここで、幾つかの領域内の適所に背板121の元の材料を残し、凹部を他の場所に形成することによって、リブまたは強化構造を形成することができる。

ＭＥＭＳ素子111と背板121との間にギャップ124を置いて、背板121をＭＥＭＳ装置100へ組立てることが好ましい。しかしながら、ギャップのない構成（図示されていない）も可能である。ギャップ124は、背板121上に加えられる外部の力によるＭＥＭＳアレイ111の損傷に若干の保護を与えることができる。図１０に示されているように、背板121が、ギャップ124内で湾曲することによって、ＭＥＭＳアレイ111に触れることなく、またはほんの僅かだけ触れて、それにかけられた力を吸収する。したがって、外部の力はＭＥＭＳアレイ111に伝達されないか、または力の一部のみが、ＭＥＭＳアレイ111に伝達される。ギャップ124がより大きくなると、ＭＥＭＳアレイ111はより良く保護される。ギャップ124のサイズは、シーリングまたは接着材料123の厚さまたは高さを調節することによって制御することができる。ギャップ124のサイズは、唇形突出部125の厚さ、または上述の凹部の深さ、あるいはこの両者を調節することによって制御することもできる。

既に記載したように、ギャップ124はＭＥＭＳ装置100を保護するが、ＭＥＭＳ装置100の全体的な厚さが結果的に増加するので、大きいギャップをもつことは常に望ましいわけではない。さらに加えて、大きい表示領域をもつＭＥＭＳディスプレイ装置において、ＭＥＭＳアレイ111と背板121との間にギャップ124を形成することは、ＭＥＭＳアレイ111を損傷から効果的に保護しないことがある。図１１を参照すると、とくに、大きいディスプレイ領域をもつディスプレイにおいて、背板121の中央領域126は、シーリング／接着材料123から離れていて、基板101と背板121との間の距離を維持し、したがって、ギャップ124のサイズを維持している。図８ないし１０に示されているパッケージ構成では、背板121の中央領域126（図１１）における、ギャップ124のサイズを維持するための構造上の支持はない。したがって、中央領域126上に加えられる外部の力は、シーリング／接着材料123に近い他の領域よりも、ＭＥＭＳアレイ111に伝達される可能性がより高い。

図１２は、曲がった背板121aをもつＭＥＭＳ装置100の別の実施形態を示している。図示されている実施形態において、曲がった背板121aは、ＭＥＭＳアレイ111をカバーし、そこから外側に湾曲している。したがって、曲がった背板121aは、ＭＥＭＳアレイ111をカバーする１つの手段を与える。別途より詳しく記載するように、曲がった構成は、とくに、背板121aの中央領域126（図１１）において、ＭＥＭＳアレイ111と背板121aとの間に、より大きいギャップ124を与えることになる。さらに加えて、曲がった構成は、背板121aの剛性を高めることになる。この高められた剛性により、所与の負荷によるたわみは、同様の厚さをもつ平らな板と比較して、低減される。

図１２に示されている実施形態では、ギャップ124の深さは、図８に示されているＭＥＭＳ装置のギャップの深さ124よりも、ギャップ124全体にわたって、より大きい。ギャップ124の深さという言葉は、ＭＥＭＳアレイ111の上表面と背板121aの内側表面との間の距離を指す。さらに加えて、背板121aが外部の力を受けるとき、外側に湾曲した構成をもつ背板121aのたわみは、より小さい。ギャップの深さがより大きく、かつ背板121aの剛性がより高められているとき、この実施形態におけるＭＥＭＳアレイ111は、図８の平らな背板の実施形態の場合よりも、背板121aにかけられた外部に力による接触または損傷の影響を受け難い。したがって、曲がった構成は、背板がＭＥＭＳアレイ111に直接に接触するのを防止する１つの手段を与え、さらに加えて、このような接触の可能性を低減または最小化する手段も与える。

さらに加えて、背板121aの曲がった構成では、ギャップ124の深さは、背板の他の領域よりも、中央領域において、より大きい。したがって、大型ディスプレイにおいてでさえ、中央領域126上に加えられる外部の力は、他の領域130上に加えられる力よりも、ＭＥＭＳアレイ111に、必ずしも、より容易に伝達されない。したがって、背板121aの中央領域126に対応するＭＥＭＳアレイ111の領域は、図８の平らな背板121の実施形態の場合よりも、外部の力または圧力によって損傷することから、よりよく保護されることになる。

曲がった背板121aの斜視図は、図１３の（Ａ）に示されている。図示されている実施形態では、背板121aは、縁端部133のみに沿って湾曲しているが、同じく、縁端部135に沿っても湾曲していてもよい。背板121aが縁端部133および135の両者に沿って湾曲している実施形態では、縁端部133および135に沿う曲率半径は同じである。したがって、背板121aは、球形シェルの一部を本質的に含むことになる。別の実施形態では、縁端部133および135に沿う曲率半径は、互いに異なっていてもよい。

本発明の実施形態では、曲率半径（Ｒ）は、一定であっても、または背板121aの曲率において変化してもよいように、背板121aは曲がっている。別の実施形態では、曲がった背板121aは、平らな部分を含む。曲率半径（Ｒ）は、変化しても、一定であっても、例えば、約５０ないし約５０００ミリメートルである。曲率半径は、約１００ないし約７００ミリメートルから選択されることが好ましい。背板121aの厚さは、約０．１ないし約５．０ミリメートルであるが、これらに制限されない。厚さは、約０．４ないし約１．５ミリメートルであることが好ましい。当業者は、背板121aに使用する材料の特性を考慮して、記載された厚さの範囲内で適切な厚さを調節することができる。

曲がった背板121aは、種々の材料から作ることができる。例えば、背板121aの材料は、ステンレススチール合金を含むスチール合金、金属、金属合金、ガラス、ポリマ、金属または半導体材料の酸化物、セラミック、等がある。材料は、その上にＭＥＭＳアレイ111が組立てられている基板101の熱膨張係数に整合する熱膨張係数をもつ材料から選択されることが好ましい。このような材料の例は、主な合金の要素としてＮｉおよびＣｏを含む鉄合金であるＫＯＶＡＲ（登録商標）を含む。

曲がった背板121aは、種々の方法によって生成することができる。１つの実施形態では、例えば、実質的に平らなシートに、反りまたは応力をかけて、曲がった背板121aを生成する。実質的に平らなシートに、シート成形または延伸をかけてもよい。図１３の（Ｂ）および（Ｃ）に示されている別の実施形態では、例えば、２つの異なる材料の２つの層137および139をもつ実質的に平らなパネル136に熱をかける。２つの層137および139の２つの材料は、例えば、異なる熱膨張または収縮率のような、異なる熱応答をもつ。熱を平らなパネル136に加えると、層137および139内の材料の異なる熱応答のために、曲がった構成が生成される。別の実施形態では、平らなパネル136は、３つ以上の層を含んでもよい。

いくつかの実施形態では、ＭＥＭＳ装置100の組立て処理において、背板121aが形成される。１つの実施形態では、基板101、平らなパネル136、および周囲シーリング123のための熱硬化性材料は、図８または９に示されているように構成される。これは、組み立て処理における装置100の中間構成である。この中間生成物に熱を加えて、熱硬化性材料を硬化させるとき、平らなパネル136は、層137および139の異なる熱応答のために、曲がった構造を生成する（図１３の（Ｂ）および（Ｃ））。この処理では、シール123が硬化するのと同時に、曲率が生成され、背板121aおよび基板101は、硬化したシール123としっかりと統合されるので、構造が室温に冷却された後でさえも、曲率は、そのままである。

別の実施形態では、異なる熱膨張係数の２つ以上の層をもつフラットパネル136に対して、1つの熱膨張係数をもつ実質的に平らなパネルを使用することによって、背板121aを湾曲構成に形成する。背板材料の単一の熱膨張係数は、基板101の熱膨張係数と異なっていてもよい。背板材料の熱膨張係数は、基板101の熱膨張係数よりも小さいことが好ましい。既に記載した実施形態に関して、組み立て処理中の中間構成は、熱硬化性材料のシーリング123がまだ硬化されていないことを除いて、図８または９に示されているものと同じである。この装置が、熱硬化性材料の硬化温度よりも僅かに低い温度まで加熱されると、背板121aおよび基板101の材料は、シーリング材料にしっかりと接着せずに、膨張することができる。したがって、周囲温度は硬化温度まで上昇し、シーリング材料を硬化し、基板101、シーリング材料123、および背板121aの平らなパネルをしっかりと統合する。統合された装置は、室温に冷却される。熱膨張係数の相違のために、背板（平らなパネル）の材料は、基板101よりも小さく収縮する。基板101および平らなパネルがしっかりと統合されているので、基板101の収縮がより大きくなると、平らなパネルに応力を生成し、平らなパネルを、図１２に示されているような湾曲構成に変形する。

さらに別の実施形態では、組み立て処理における中間装置は、図８または９に示されているように構成され、シーリング123は、ＵＶ光硬化性材料であって、装置の全周を実質的にシールするが、まだ完全には硬化されていない材料である。装置は、中間装置の内側の圧力よりも低い圧力をかけられるチャンバ内に置かれる。ＵＶ光硬化性材料は、装置の全周を実質的にシールするので、装置の外側の圧力は、装置の内側の圧力に実質的に影響を与えない。この装置の外側の圧力が、内側の圧力と比較して、より低いと、平らなパネル（図８または９）は外側に湾曲または曲がる。したがって、ＵＶ光硬化性材料は、ＵＶ光をそれに与えることで、十分に硬化し、それによって背板の曲率を固定する。当業者には、背板121aを生成するのに使用可能な適切な材料が分かるであろう。

図１４および１５は、本発明にしたがう背板121bの別の実施形態を示している。この実施形態では、背板121bは、縁端部133に沿って変化する厚さをもつ。変化する厚さをもつ背板121bは、ＭＥＭＳアレイ111をカバーする１つの手段を与える。厚さは、縁端部133に沿って、中間領域の両側部よりも、中間領域において、より厚い。図示されている実施形態では、ＭＥＭＳアレイ111に面している内側表面129は、実質的に平らな構成で形成され、一方で、背板121bの反対側の外側表面130は、隆起している。背板121bの厚さは、縁端部133の一方の端部から次第に厚くなり、縁端部133の他方の端部へ向かって次第に小さくなっている。背板121bの厚さは、約０．１ないし約５ミリメートルであることが好ましく、約０．４ないし約１．５ミリメートルであることが、より好ましい。縁端部に沿う背板121bの２つの端部（最も薄い部分）は、約０．１ないし約３．０ミリメートルの厚さであることが好ましく、約０．２ないし約１．５ミリメートルの厚さであることが、より好ましい。背板121bの中央部（最も厚い部分）は、約０．４ないし約５ミリメートルの厚さであることが好ましく、約０．４ないし約３ミリメートルの厚さであることが、より好ましい。背板121bおよびその領域の厚さは、上述の範囲に制限されなくてもよい。当業者は、背板121bの材料の特性を考慮して、背板121bおよびその領域の適切な厚さを設計することができるであろう。

図１４および１５の背板121bは、種々の材料から作られる。図１２の背板121aを作る材料を、背板121bに使用することができる。背板121bは種々の方法で生成することができる。１つの実施形態では、例えば、図８に示されているもののような実質的に平らなパネルは、図１４および１５に示されている構成を与えるように機械にかけられる。別の実施形態では、図１４および１５の背板121bは、成形によって生成される。当業者には、背板121bに使用する材料を選択するとき、背板121bを生成するための適切な方法が使用可能であることが分かるであろう。

図１４および１５の実施形態において、ギャップ124の深さは、図８の実施形態のギャップ124の深さと、他の条件が全て同じであるときは、ほぼ同じである。さらに加えて、背板121bの中央領域におけるギャップ124の深さは、背板121bの他の領域におけるギャップ124の深さとほぼ同じである。しかしながら、より厚い中央領域をもつ構成は、背板121bの剛性を、とくに中央領域において高める。縁端部133に沿って中央領域において剛性を高めると、背板121bは、その上、とくに、その中央領域126に加えられる外部の力または圧力に対して、図８に示されている実施形態よりも、影響され難くなる。したがって、変化する厚さをもつ構成は、背板がＭＥＭＳアレイ111に直接に接触するのを防止する１つの手段を与え、さらに加えて、このような接触の可能性を低減または最小化する手段も与える。

いくつかの実施形態（図示されていない）では、背板121bの厚さは、線形に、または段階的に変化する。別の実施形態（図示されていない）では、背板の厚さは、他の縁端部135に沿って変化し、厚さは、次第に、または段階的に変化する。さらに別の実施形態（図示されていない）では、内側表面129は、ＭＥＭＳアレイ111へ向かって隆起し、一方で、外側表面130は実質的に平らなままである。また別の実施形態（図示されていない）では、内側表面129および外側表面130の両者は、互いに反対側に曲がっている。このような実施形態の１つにおいて、内側表面と外側表面との間の最大距離は、背板の中心である。別の実施形態では、内側表面129と外側表面130との両者は、図１２の実施形態のように曲がり、一方で、背板の厚さは、縁端部133に沿って、または縁端部133および135の両者に沿って変化する。

いくつかの実施形態では、図１５の背板121bは、その内側表面129上に形成された１つ以上の凹部（図示されていない）をもつ。１つ以上の凹部をもつ背板は、ＭＥＭＳアレイ111をカバーする１つの手段を与える。さらに加えて、1つ以上の凹部は、背板121bがＭＥＭＳアレイに直接に接触するのを防止する手段か、またはこのような接触の可能性を低減または最小化する手段を与える。例えば、１つ以上の凹部は、背板121bの中央領域上に形成される。このような構成では、中央領域126におけるギャップ124の深さは、他の領域におけるそれよりも大きい。１つの実施形態では、１つ以上の凹部は、その中に乾燥剤を保持するのに役立つように構成される。別の実施形態では、図１６ないし２６を参照して別途記載されるように、多数の凹部を形成し、多数の凹部の仕切り壁が補強構造またはリブとして機能し、背板の剛性を高める。凹部をもたない背板121bの一部の材料を取り除くことによって、１つ以上の凹部を形成してもよい。

図１６ないし２６は、ＭＥＭＳアレイ111をパッケージ化するときに、121c、121d、121e、121f、121g、121h、および121iで識別されている背板の追加の例示的な実施形態を示している。（図１６ないし２３の）背板121c、121d、121e、および121fは、図１２の背板121aの強化された形状である。背板121aのバリエーションの全ては、図１６ないし２３を参照して別途記載されるやり方で、さらに強化することができる。さらに加えて、（図１４および１５の）背板121bおよびそのバリエーションも同様のやり方で強化される。さらに加えて、これらの特徴およびそのバリエーションの全ては、図９の実施形態を参照して既に記載した唇形突出部の特徴と組合せることができる。強化構造をもつこれらの背板は、ＭＥＭＳアレイ111をカバーする1つの手段を与える。さらに加えて、別途詳しく記載されるように、強化構造は、背板がＭＥＭＳアレイ111に接触するのを防止する１つの手段か、またはこのような接触の可能性を低減または最小化する手段を与える。

図１６ないし２３を参照すると、背板121c、121d、121e、および121fは、その内側表面上に形成された強化構造またはリブ127a、127b、および／または127cをもつ。図１６および１７の実施形態では、強化構造またはリブ127aおよび127bは、背板121cの縁端部133および135に実質的に並行して、それぞれ延在している。図１７の（Ａ）および（Ｂ）を参照すると、強化構造127aおよび127bは、背板121cのほぼ中心において、互いに交差している。図１７の（Ａ）に示されているように、強化構造127aおよび127bは、背板121cの一部分のみの中で延在している。その代りに、図１７の（Ｂ）に示されているように、強化構造127aおよび127bは、背板121cの一方の縁端部から反対側の縁端部へ延在していてもよい。唇形突出部125（図９参照）が与えられている実施形態では、強化構造127aおよび127bは、背板121cの２つの対向する縁端部に沿って位置している突出部125の一部に接続していてもよい。図１７の（Ｃ）を参照すると、多数の強化構造127aおよび127bが、互いに交差し、格子構造を形成している。強化構造のいくつかは、背板121cの一方の縁端部から反対側の縁端部へ延在しており、一方で、他の強化構造は延在していなくてもよい。強化構造127aおよび127bの数および密度は、他の設計上の要素に依存して、変化し、調節することができる。

図１８および１９の実施形態では、同じく、強化構造またはリブ127aおよび127bは、背板121dのほぼ中心において、互いに交差している。しかしながら、その平面図（図１９）において、強化構造127aおよび127bは、背板121dの実質的に対角線方向に延在している。図には示されていないが、背板121dの対角線方向の強化構造は、図１７の（Ｂ）および（Ｃ）に示されているような、その縁端部への延在および格子構造のようなバリエーションがある。同様のバリエーションは、既に記載した、およびこれから記載する強化構造の別の実施形態に応用可能である。

背板121cおよび121d（図１６ないし１９）では、ＭＥＭＳアレイ111に面している強化構造127a（または127aおよび127bの両者）の表面は、実質的に平らである。したがって、背板121cおよび121dの内側表面129が曲がると、強化構造127a（または127aおよび127bの両者）の厚さは変化する。より具体的には、強化構造127aおよび127bの厚さは、背板121cおよび121dの周囲領域よりも、その中央領域において、より厚い。別の実施形態では、強化構造127aまたは127b、あるいはこの両者の厚さは、背板の内側表面の曲率とは関係なく、変化する。別の実施形態では、厚さは、強化構造127aまたは127b、あるいはこの両者全体で、実質的に一定である。

図２０および２１に示されている背板121eでは、追加の強化構造127cが、背板121d（図１９）の構成に加えられる。追加の強化構造127cは、ほぼ同心の円であり、他の強化構造127aおよび127bに接続されている。他の強化構造127aおよび127bに接続された強化構造127cは、ネットワークキングメッシュ（示されていない）を含む、同心円以外の任意の形状であってもよい。接続強化構造127cを、背板121cおよび121d（図１７および１８）の構成に加えてもよい。

図２２および２３に示されている背板121fでは、突出部またはスペーサ131が、背板121c（図１７）または121d（図１８）の構成をもつ強化構造127aおよび127b上に形成されている。突出部またはスペーサ131は、これらがなければ、ＭＥＭＳアレイ111の小さい集中した領域上にかけられるであろう力を多数の場所に分散させ、ＭＥＭＳアレイ111へのこのような力の影響を軽減することができる。図示されている実施形態では、突出部またはスペーサ131は、強化構造127aおよび127bの表面全体に、ほぼ規則的に与えられている。突出部またはスペーサ131は、定められた領域上に異なる密度で分散されていてもよい。突出部またはスペーサ131の高さは、同じであっても、異なっていてもよい。同様の突出部またはスペーサ131は、背板121cないし121eの強化構造127a、127b、および／または127cの全てまたは一部の上に形成されてもよい。さらに加えて、突出部またはスペーサ131は、背板121aまたは121bの内側表面129の上に形成されてもよい。

別の実施形態では、突出部またはスペーサ131は、外部の力が背板に加えられたときに、それらがＭＥＭＳアレイ111の所定の部分のみに接触するように、形成または配置される。この実施形態では、外部の力は、実質的に、ＭＥＭＳアレイの所定の部分のみに伝達される。所定の部分は、損傷を受けても、ＭＥＭＳ装置の動作に影響を与える可能性の低いＭＥＭＳアレイの一部であることが好ましい。さらに加えて、またはその代りに、所定の部分は、外部の力による損傷に影響をより受け難いＭＥＭＳアレイの一部である。さらに別の実施形態では、突出部またはスペーサ131は、例えば、背板121fの中央領域のような、ある特定の領域のみの上に形成されてもよい。既に記載したように、突出部またはスペーサ131は、背板がＭＥＭＳアレイ111に直接に接触するのを防止する１つの手段を与える。突出部またはスペーサ131は、背板に加えられる力を分散させる１つの手段、またはＭＥＭＳアレイへの損傷を最小化あるいは防止する１つの手段、あるいはこの両者も与える。

図２４を参照すると、背板121gの形態は、背板121および121aないし121fの形態と僅かに異なっている。背板121gは、その周囲領域130よりも、その中央領域において、より薄くなっている。この形態は、強化構造127a、127b、および127cと組み合わされる。背板121g自体は、周囲領域よりも、中央領域において、より従順であるが、強化構造127aおよび127bが背板121gに剛性を加え、背板121gがＭＥＭＳアレイ111に向かって容易に曲がるのを防止することができる。強化構造の他の形態を、背板121gのこの構成に使用してもよい。さらに加えて、図２２および２３に示されている突出部またはスペーサ131をこの構成に加えてもよい。

図２５は、実質的に平らな背板121hをもち、それに強化構造127aおよび127bが統合されているＭＥＭＳ装置を示している。強化構造127aおよび127bを除いた背板121hの厚さは、全体的に、実質的に同じである。この実施形態では、背板121hの中央領域のギャップ124の深さは、強化構造127aおよび127bの厚さのために、周囲領域よりも小さい。しかしながら、強化構造127aおよび127bは、背板121gに剛性を加え、背板121gがＭＥＭＳアレイ111に接触するのを防止することができる。背板121hは、図９に示されているような唇形突出部125をもつこともできる。強化構造の他の形状を、背板121hのこの構成に使用してもよい。さらに加えて、図２２および２３に示されている突出部またはスペーサ131をこの構成に加えてもよい。

背板121c、121d、121e、121f、121g、および121hの強化構造またはスペーサ、あるいはこの両者を、背板の中間構造上に形成してもよい。１つの実施形態では、例えば、中間構造は、その上に強化構造が形成されていない背板を含む。中間の背板121aの表面上に強化構造を取付けて、背板121c、121d、121e、121f、または121gが生成される。曲がった背板の構成では、実質的に平らなパネルまたはシート上に、それを曲げる前か、またはそれを曲げた後に、強化構造を取付けてもよい。その代りに、背板121c、121d、121e、121f、121g、または121hの製造処理の一部として、強化構造またはスペーサ、あるいはこの両者を生成してもよい。実施形態では、例えば、ブランクを機械にかけて、幾つかの領域内でいくつかの材料を取り除き、一方で、他の領域では材料を残して、強化構造またはスペーサ、あるいはこの両者の付いた背板を生成する。さらに別の実施形態では、例えば、強化構造またはスペーサ、あるいはこの両者をもつ背板を、成形またはフォーミングによって生成する。当業者には、背板、強化構造、および／またはスペーサを生成するのに使用可能な適切な方法が分かるであろう。強化構造およびスペーサを生成する方法を、唇形突出部125を生成する方法に使用することができ、逆の場合も同様である。

上述の強化構造に使用する材料は、例えば、ポリマ、ガラス、セラミック、金属、金属または半導体材料の酸化物、スピンオンガラス、フリット、フォトパターナブルポリマ（photo-patternable polymer）、乾燥剤を含むポリマ、などである。強化構造は、その上に強化構造が形成される背板121、121a、または121bと同じ材料から作られる。突出部の材料は、例えば、ポリマ、ガラス、セラミック、金属、金属または半導体材料の酸化物、スピンオンガラス、フリット、フォトパターナブルポリマ、乾燥剤を含むポリマ、などである。強化構造は、その上に突出部が形成される強化構造127a、127b、および／または121cと同じ材料から形成されることが好ましい。

強化構造および突出部は、１つ以上の乾燥剤のみで形成されても、またはポリマのような１つ以上の構造材料と組合せて形成されてもよい。強化構造を乾燥剤と共に形成すると、ＭＥＭＳ機構の適切な動作を保証するための湿度制御を必要とするディスプレイのパッケージ内の乾燥剤のために予備空間または容器、あるいはこの両者の必要が無くなるか、または少なくとも低減される。上述の乾燥剤の何れも使用できる。使用可能な乾燥剤は、例えば、アルミニウム合成物、酸化カルシウム、ゼオライト、および炭素ナノチューブを含むモレキュラーシーブであることが好ましい。乾燥剤が強化構造または突出部、あるいはこの両者において使用するのに選択される場合は、当業者には、構造材料の種類および量が分かるであろう。

図２６は、強化構造127dおよび127eが統合されている薄膜背板121iをもつＭＥＭＳ装置を示している。１つの実施形態では、薄膜背板121iは、約１０ないし約１００μｍの厚さをもつ。図示されている実施形態は、図２５に示されている実施形態と同様に構成されているが、薄膜背板121iの周囲部分141が、ＭＥＭＳアレイ111が形成されていない基板101の表面上に（シール123なしに）直接に蒸着されていることが異なる。図示されていないが、薄膜背板121iの周囲部分141と基板101との間には、１つ以上の介在層が挟まれていてもよい。図示されている実施形態では、周囲部分141は、背板121iの中央部分と統合して蒸着されていることが好ましい。強化構造127dおよび127eは、種々の形態をとることができる。図示されていないが、図２２および２３に示されている突出部131を、この構成に取入れてもよい。

図２６の実施形態を、図２７の例示的な処理のフローチャートに関連して、さらに記載する。実施形態に依存して、追加のステップを加えるか、または既存のステップのいくつかを取り除き、一方で、残りのステップを元のままにするか、あるいはこの両者を行ってもよい。ステップS2701において、ＭＥＭＳアレイ111を基板101上に組立てる。次に、ステップS2703において、犠牲層（図示されていない）をＭＥＭＳアレイ111上に形成する。犠牲層は、例えば、モリブデン（Ｍｏ）、珪素（Ｓｉ）、タングステン（Ｗ）、またはチタン（Ｔｉ）のような材料から形成され、後で外すことができる。１つの実施形態では、犠牲層は、ポリマ、スピンオンガラス、または酸化物のような材料から形成される。当業者には、犠牲層を希望の厚さに蒸着できることが分かるであろう。犠牲層の厚さは、薄膜背板121iおよびＭＥＭＳアレイ111を分けるのに十分であるべきである。１つの実施形態では、犠牲層は、約１０００Åないし１０μｍ、より好ましくは、約１００Åないし１μｍの範囲の厚さに蒸着される。

ステップS2705に進み、フォトリソグラフィ技術を使用して、犠牲層をパターン化して、選択的にエッチングで取り除き、凹部（図示されていない）を形成する。犠牲層内に形成された凹部をネガとして使用し、その中に強化構造127dおよび127eを作る。凹部は、強化構造127dおよび127eを生成するのに十分な深さおよび形状で形成される。次に、ステップS2707では、凹部を強化構造127dおよび127eを形成する材料で充填する。強化構造127dおよび127eは、半導体、金属、合金、ポリマ、またはプラスチック、および複合材料を含む任意のタイプの材料であるが、これらに制限されない。続いてステップS2709へ進むと、基板101、犠牲層、および強化構造127dおよび127eのための材料で充填された凹部を含む全構造上に、薄膜背板121iを蒸着する。いくつかの実施形態では、薄膜背板121iは、不浸透性または疎水性の任意のタイプの材料であってもよく、例えば、ニッケル、アルミニウム、および他のタイプの金属およびフォイルを含むが、これらに制限されない。薄膜は、絶縁体からも形成され、例えば、二酸化珪素、酸化アルミニウム、または窒化物を含むが、これらに制限されない。その代りに、薄膜を、浸透性材料から形成してもよい。適切な浸透性材料は、例えば、ＰＭＭＡ，エポキシ、および有機または無機スピンオンガラス（spin-on glass, SOG）タイプの材料のような、ポリマを含む。いくつかの実施形態では、薄膜背板121iおよび強化構造127d、127eを同じ材料から形成してもよい。

次に、ステップS2711において、薄膜背板121iをパターン化し、エッチングし、背板121iを通る少なくとも1つの開口部を形成する。薄膜背板121iをさらにパターン化し、処理して、ＭＥＭＳアレイ111および装置の他の部分への電気接続および接触を可能にしてもよい。続いてステップS2713へ進み、ＭＥＭＳアレイ111と背板121iとの間、または強化構造127dと127eとの間、あるいはこの両者の間に配置された犠牲層を選択的に取り除く。犠牲層が取り除かれたところに、ギャップ124が形成される。エッチング剤は、薄膜背板121i内に形成された開口部を介して供給される。エッチング剤が、犠牲層の露出領域と接触して、反応すると、犠牲層材料が選択的にエッチングで取り除かれる。例えば、モリブデン（Ｍｏ）、珪素（Ｓｉ）、タングステン（Ｗ）、またはチタン（Ｔｉ）の犠牲層を取り除くために、フッ化キセノン（xenon diflouride, XeF_２）を、少なくとも１つの開口部を介してＭＥＭＳ装置の内部へ取入れてもよい。犠牲層を取り除いて、ギャップ124を生成した後で、薄膜背板121iの開口部をシールする。半導体処理またはフォトリソグラフィの分野における当業者には、この中に記載された処理が分かり、強化構造127dおよび127eをもつ背板121iを生成するための適切なパラメータを判断するであろう。

上述の実施形態、とくに図１６ないし２６の実施形態では、強化構造および背板の内側表面は、ポケットまたは凹部を形成する。ポケットまたは凹部領域は、背板上に形成された強化構造の壁または表面によって定められる。いくつかの実施形態では、ポケットまたは凹部の一部または全ては、ディスプレイ装置内に含まれる水分子を吸収することができる１つ以上の乾燥剤で充填される。ポケットまたは凹部領域内に含まれる乾燥剤は、背板の構造強度および剛性をさらに強化する。図１２ないし１５の実施形態では、背板121a、121bの内側表面129上に乾燥剤の層（図示されていない）を形成することによって、乾燥剤を収容してもよい。その代りに、乾燥剤を収める容器を、背板の内側表面上に形成してもよい。

図２８（Ａ）および（Ｂ）は、ディスプレイ装置2040の実施形態を示すシステムブロック図である。ディスプレイ装置2040は、例えば、セルラまたは移動電話である。しかしながら、ディスプレイ装置2040の同じ構成要素、またはその僅かなバリエーションは、テレビジョンおよびポータブルメディアプレーヤのような、種々のタイプのディスプレイ装置も示す。

ディスプレイ装置2040は、ハウジング2041、ディスプレイ2030、アンテナ2043、スピーカ2045、入力装置2048、およびマイクロフォン2046を含む。ハウジング2041は、一般に、射出成形および真空成形を含む、当業者にはよく知られている種々の製造処理から形成される。さらに加えて、ハウジング2041は、種々の材料から作られ、材料は、プラスチック、金属、ガラス、ゴム、およびセラミック、またはこれらの組み合わせを含むが、これらに制限されない。１つの実施形態では、ハウジング2041は、取り外し可能な部分（示されていない）を含み、異なる色、あるいは異なるロゴ、絵、またはシンボルを含む他の取り外し可能な部分と交換できる。

例示的なディスプレイ装置2040のディスプレイ2030は、この中に記載されているように、双安定ディスプレイを含む種々のディスプレイの何れかである。別の実施形態では、ディスプレイ2030は、既に記載したような、プラズマ、ＥＬ、ＯＬＥＤ、ＳＴＮ ＬＣＤ、またはＴＦＴ ＬＣＤのようなフラットパネルディスプレイ、または当業者によく知られているような、ＣＲＴまたは他のチューブ装置のような、非フラットパネルディスプレイを含む。しかしながら、この実施形態を記載するために、ディスプレイ2030は、この中に記載されている干渉変調器ディスプレイを含む。

例示的なディスプレイ装置2040の１つの実施形態の構成要素は、図２８（Ｂ）に模式的に示されている。図示されている例示的なディスプレイ装置2040は、ハウジング2041を含み、さらに加えて、この中に少なくとも部分的に入っている追加の構成要素を含むことができる。例えば、１つの実施形態では、例示的なディスプレイ装置2040はネットワークインターフェイス2027を含み、ネットワークインターフェイス2027はアンテナ2043を含み、アンテナ2043はトランシーバ2047に接続されている。トランシーバ2047はプロセッサ2021に接続され、プロセッサ2021は調整ハードウエア2052に接続されている。調整ハードウエア2052は、信号を調整する（例えば、信号をフィルタにかける）ように構成される。調整ハードウエア2052は、スピーカ2045およびマイクロフォン2046に接続されている。プロセッサ2021は、入力装置2048およびドライバ制御装置2029にも接続されている。ドライバ制御装置2029はフレーム緩衝器2028およびアレイドライバ2022に接続され、アレイドライバ2022は、ディスプレイアレイ2030に接続されている。電源2050は、特定の例示的なディスプレイ装置2040の設計によって要求されるように、全ての構成要素に電力を与える。

ネットワークインターフェイス2027は、アンテナ2043およびトランシーバ2047を含み、したがって例示的なディスプレイ装置2040は、ネットワーク上で１つ以上の装置と通信することができる。１つの実施形態では、ネットワークインターフェイス2027は、若干の処理能力ももち、プロセッサ2021の要件を緩和する。アンテナ2043は、信号を送受信するための、当業者に知られている任意のアンテナである。１つの実施形態では、アンテナは、IEEE 802.11(a)、(b)、または(g)を含むIEEE 802.11標準にしたがって、ＲＦ信号を送受信する。別の実施形態では、アンテナは、ブルートゥースの標準にしたがって、ＲＦ信号を送受信する。セルラ電話の場合は、アンテナは、ＣＤＭＡ、ＧＳＭ、ＡＭＰＳ、または無線セル電話ネットワーク内で通信するのに使用される他の既知の信号を受信するように設計されている。トランシーバ2047は、アンテナ2043から受信した信号を前処理し、プロセッサ2021は、それらを受信し、さらに処理してもよい。また、トランシーバ2047が、プロセッサ2021から受信した信号を処理して、その信号を例示的なディスプレイ装置2040からアンテナ2043を介して送信してもよい。

別の実施形態では、トランシーバ2047を受信機と置換することができる。さらにまた別の実施形態では、ネットワークインターフェイス2027は画像源と置換され、画像データを記憶または生成して、プロセッサ2021へ送ることができる。例えば、画像源は、画像データを含むディジタルビデオディスク（digital video disc, DVD）またはハードディスクドライブ、あるいは画像データを生成するソフトウエアモジュールであってもよい。

プロセッサ2021は、一般に、例示的なディスプレイ装置2040の全体的な動作を制御する。プロセッサ2021は、ネットワークインターフェイス2027または画像源から、圧縮画像データのようなデータを受信し、このデータを、生の画像データか、または生の画像データに容易に処理されるフォーマットへ処理する。次に、プロセッサ2021は、処理されたデータをドライバ制御装置2029か、またはフレーム緩衝器2028へ送って、記憶させる。生のデータは、一般に、画像内の各位置における画像特性を識別する情報を指す。例えば、このような画像特性は、色、飽和度、グレースケールレベルを含む。

１つの実施形態では、プロセッサ2021は、マイクロ制御装置、ＣＰＵ、または論理ユニットを含み、例示的なディスプレイ装置2040の動作を制御する。調整ハードウエア2052は、一般に、信号をスピーカ2045へ送信し、かつ信号をマイクロプロセッサ2046から受信するための増幅器およびフィルタを含む。調整ハードウエア2052は、例示的なディスプレイ装置2040内のディスクリートな構成要素であっても、またはプロセッサ2021または他の構成要素内に組込まれていてもよい。

ドライバ制御装置2029は、プロセッサ2021によって生成された生の画像データを、プロセッサ2021から直接に、またはフレーム緩衝器2028から取り込み、アレイドライバ2022へ高速で送信するために、生の画像データを適切に再フォーマットする。具体的には、ドライバ制御装置2029は、生の画像データを、ディスプレイアレイ2030を横切って走査するのに適した時間順をもつように、ラスタのようなフォーマットをもつデータ流へ再フォーマットする。その後で、ドライバ制御装置2029は、フォーマットされた情報をアレイドライバ2022へ送る。ＬＣＤ制御装置のようなドライバ制御装置2029は、スタンドアローン型集積回路（Integrated Circuit, IC）のようなシステムプロセッサ2021と関係付けられることが多いが、このような制御装置は多くのやり方で構成される。これらは、プロセッサ2021内にハードウエアとして埋め込まれるか、プロセッサ2021内にソフトウエアとして埋め込まれるか、またはハードウエアでアレイドライバ2022と完全に統合される。

一般に、アレイドライバ2022は、ドライバ制御装置2029から、フォーマットされた情報を受信し、ディスプレイのｘ−ｙの画素行列から数百、ときには、数千本のリード線へ毎秒何度も適用される波形の並列の組へ再フォーマットする。
１つの実施形態では、ドライバ制御装置2029、アレイドライバ2022、およびディスプレイアレイ2030は、この中に記載されている任意のタイプのディスプレイに適している。例えば、１つの実施形態では、ドライバ制御装置2029は、従来のディスプレイ制御装置または双安定ディスプレイ制御装置（例えば、干渉変調器制御装置）である。別の実施形態では、アレイドライバ2022は、従来のドライバまたは双安定ディスプレイドライバ（例えば、干渉変調器制御ディスプレイ）である。１つの実施形態では、ドライバ制御装置2029は、アレイドライバ2022と統合される。このような実施形態は、セルラ電話、腕時計、および他の小領域ディスプレイのような、高統合システムにおいて一般的である。さらに別の実施形態では、ディスプレイアレイ2030は、一般のディスプレイアレイまたは双安定ディスプレイアレイ（例えば、干渉変調器のアレイを含むディスプレイ）である。

入力装置2048は、ユーザが例示的なディスプレイ装置2040の動作を制御するのを可能にする。１つの実施形態では、入力装置2048は、ＱＷＥＲＴＹキーボードまたは電話のキーパッドのようなキーパッド、ボタン、スイッチ、タッチセンシティブスクリーン、圧感または温感メンブレンを含む。１つの実施形態では、マイクロフォン2046は、例示的なディスプレイ装置2040のための入力装置である。マイクロフォン2046を使用して、データを装置へ入力するとき、ユーザは、例示的なディスプレイ装置2040の動作を制御するための音声命令を与える。

電源2050は、この分野においてよく知られている種々のエネルギー記憶装置を含むことができる。例えば、１つの実施形態では、電源2050は、ニッケルカドミウム電池またはリチウムイオン電池のような充電式電池である。別の実施形態では、電源2050は、再生可能なエネルギー源、コンデンサ、またはプラスチック太陽電池および太陽電池塗料を含む太陽電池である。別の実施形態では、電源2050は、壁付きコンセントから電力を受信するように構成されている。

幾つかの実行では、既に記載したように、電子ディスプレイシステム内の幾つかの場所に配置することができるドライバ制御装置には、制御プログラミング性がある。いくつかの場合に、制御プログラミング性は、アレイドライバ2022内にある。当業者には、上述の最適化が、多数のハードウエア構成要素またはソフトウエア構成要素、あるいはこの両者、および種々の構成において実行されることが分かるであろう。

当業者には、本発明の好ましい結果を依然として実現する一方で、ここに記載されている発明を変更してもよいことが分かるであろう。したがって、これまでの記載は、本発明の制限としてではなく、当業者に宛てられた幅広い教示の開示として理解される。

第１の干渉変調器の可動反射層が解放位置であり、第２の干渉変調器の可動反射層が動作位置である、干渉変調器ディスプレイの１つの実施形態の一部分を示す等角投影図。 ３×３の干渉変調器ディスプレイを組込んだ電子装置の１つの実施形態を示すシステムブロック図。 図１の干渉変調器の１つの例示的な実施形態の可動ミラー位置対印加電圧のグラフ。 干渉変調器ディスプレイを駆動するのに使用される１組の行および列電圧を示す表。 （Ａ）図２の３×３の干渉変調器ディスプレイにおける表示データの１つの例示的なフレームを示す図と、（Ｂ）図５の（Ａ）のフレームを書くのに使用される行および列信号の１つの例示的なタイミング図。 （Ａ）図１の装置の断面図と、（Ｂ）干渉変調器の別の実施形態の断面図と、（Ｃ）干渉変調器のさらに別の実施形態の断面図。 ＭＥＭＳアレイを示す上平面図。 パッケージ化されたＭＥＭＳディスプレイ装置の断面図を示す側面図。 パッケージ化されたＭＥＭＳディスプレイ装置の断面図を示す側面図。 パッケージ化されたＭＥＭＳディスプレイ装置の背板の曲がりを示す側面図。 図１０の背板の上平面図。 種々の構成の背板をもつパッケージ化されたＭＥＭＳディスプレイ装置の断面図を示す側面図。 （Ａ）図１２で使用されている背板の形態を示す斜視図と、（Ｂ）図１２および１３の（Ａ）に示されている背板の生成を示す背板の側面図と、（Ｃ）図１２および１３の（Ａ）に示されている背板の生成を示す背板の側面図。 種々の構造の背板をもつパッケージ化されたＭＥＭＳディスプレイ装置の断面図を示す側面図。 図１４で使用されている背板の形態を示す斜視図。 種々の構成の背板をもつパッケージ化されたＭＥＭＳディスプレイ装置の断面図を示す側面図。 ［（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）］図１６で使用されている背板の強化構造を示す底面図。 種々の構成の背板をもつパッケージ化されたＭＥＭＳディスプレイ装置の断面図を示す側面図。 図１８で使用されている背板の強化構造を示す底平面図。 種々の構成の背板をもつパッケージ化されたＭＥＭＳディスプレイ装置の断面図を示す側面図。 図２０で使用されている背板の強化構造を示す底平面図。 種々の構成の背板をもつパッケージ化されたＭＥＭＳディスプレイ装置の断面図を示す側面図。 図２２で使用されている背板の強化構造を示す底平面図。 種々の構成の背板をもつパッケージ化されたＭＥＭＳディスプレイ装置の断面図を示す側面図。 種々の構成の背板をもつパッケージ化されたＭＥＭＳディスプレイ装置の断面図を示す側面図。 種々の構成の背板をもつパッケージ化されたＭＥＭＳディスプレイ装置の断面図を示す側面図。 図２６に示されている実施形態を生成する例示的な処理を記載するフローチャート。 [（Ａ）、（Ｂ）]複数の干渉変調器を含むビジュアルディスプレイ装置の実施形態を示すシステムブロック図。

符号の説明

12・・・干渉変調器、14・・・可動層、16・・・固定層、18・・・ポスト、19,124・・・空洞、20,101・・・基板、30,111・・・アレイ、34・・・変形可能な層、100・・・ＭＥＭＳ装置、103,105,107・・・素子、109・・・底表面、121・・・背板、123・・・接着材料、125・・・突出部、126・・・中央領域、127・・・リブ、129・・・内側表面、130・・・他の領域、131・・・スペーサ、133,135・・・縁端部、137,139・・・層、2040・・・ディスプレイ装置、2041・・・ハウジング。

Claims (48)

1. 基板と、
   基板上に形成された微小電子機械装置のアレイであって、基板に面していない背表面をもつアレイと、
   アレイの上に配置され、かつ内側表面と外側表面とをもつ背板であって、内側表面がアレイの背表面に面し、それらの間にはギャップが置かれていて、外側表面が基板に面していない背板と、
   背板と統合された１つ以上の強化構造とをもつ電子装置。
2. 強化構造が、背板の剛性を高めている請求項１記載の電子装置。
3. 内側表面と基板との間の距離が、内側表面にわたって変化する請求項１記載の電子装置。
4. 内側表面が中央領域と周囲領域とを含み、距離が、全体的に、周囲領域よりも、中央領域において、より長い請求項３記載の電子装置。
5. 背板が、変化する厚さをもつ請求項１記載の電子装置。
6. 背板が、アレイの反対側に湾曲している請求項１記載の電子装置。
7. １つ以上の強化構造が、背板の内側表面と外側表面との少なくとも一方の上に形成されている請求項1記載の電子装置。
8. 内側表面が、中央領域と周囲領域とを含み、１つ以上の強化構造が、周囲領域よりも、中央領域において、より密集して形成されている請求項１記載の電子装置。
9. １つ以上の強化構造が、２つ以上の強化構造を相互接続する少なくとも1つの相互接続構造を含む請求項１記載の電子装置。
10. 少なくとも1つの相互接続構造が、背板に剛性をさらに加える請求項９記載の電子装置。
11. ギャップ内に与えられた１つ以上のスペーサをさらに含み、１つ以上の部材が、背板がアレイの背表面に直接に接触するのを防止する請求項１記載の電子装置。
12. １つ以上のスペーサが、アレイの内側表面または背表面上に形成されている請求項１１記載の電子装置。
13. 内側表面の縁端部に沿って基板と背板との間に挟まれたシールをさらに含む請求項１記載の電子装置。
14. 背板が、背板の縁端部に沿って基板に向かって延在している突出部を含む請求項１記載の電子装置。
15. 背板が、その縁端部に沿って周囲部を含み、背板の周囲部が基板上に直接に形成されている請求項１記載の電子装置。
16. アレイが、ディスプレイアレイを含む請求項１記載の電子装置。
17. 微小電子機械装置の前記アレイと電気的に通信しているプロセッサであって、画像データを処理するように構成されたプロセッサと、
    前記プロセッサと電気的に通信しているメモリ装置とをさらに含む請求項１記載の電子装置。
18. 少なくとも１つの信号を、微小電子機械装置の前記アレイへ送るように構成されたドライバ回路をさらに含む請求項１７記載の電子装置。
19. 前記画像データの少なくとも一部分を前記ドライバ回路へ送るように構成されている制御装置をさらに含む請求項１８記載の電子装置。
20. 前記画像データを前記プロセッサへ送るように構成された画像源モジュールをさらに含む請求項１７記載の電子装置。
21. 前記画像源モジュールが、受信機、トランシーバ、および送信機の中の少なくとも1つを含む請求項２０記載の電子装置。
22. 入力データを受信し、前記入力データを前記プロセッサへ通信するように構成された入力装置をさらに含む請求項１７記載の電子装置。
23. 電子装置を作る方法であって、
    基板と、基板上に形成された微小電子機械装置のアレイとを含む中間装置を与えることと、
    背板と中間装置のアレイとの間にギャップを置いて、アレイの上に背板を形成することであって、背板が内側表面と外側表面とをもち、内側表面がアレイに面していて、背板が、内側表面と外側表面との少なくとも一方の上に形成された１つ以上の強化構造と統合されていることとを含む方法。
24. 背板を形成することが、
    中間装置のアレイの上に背板を配置することと、
    背板の周囲に沿って、背板を基板と結合することとをさらに含む請求項２３記載の方法。
25. 背板を形成することが、
    中間装置のアレイの上に犠牲層を形成することと、
    犠牲層を選択的にエッチングして、１つ以上の凹部を形成することと、
    犠牲層の上に背板層を蒸着することと、
    犠牲層を取り除いて、アレイと背板層との間にギャップを形成することとをさらに含む請求項２３記載の方法。
26. 背板層を蒸着する前に、１つ以上の凹部を材料で充填することをさらに含む請求項２５記載の方法。
27. 請求項２３の方法によって生成される電子装置。
28. 背板と基板との間の距離が、内側表面にわたって変化する請求項２７記載の電子装置。
29. 内側表面が、中央領域と周囲領域とを含み、距離が、周囲領域よりも、中央領域において、より長い請求項２７記載の電子装置。
30. 微小機械装置のアレイを支持する手段と、
    微小電子機械装置を支持手段上に供給する手段と、
    前記供給手段をカバーする手段と、
    前記カバー手段を強化する手段とを含む電子装置。
31. 前記支持手段が、透明基板を含む請求項３０記載の電子装置。
32. 前記供給手段が、干渉変調器のアレイを含む請求項３０または３１記載の電子装置。
33. 前記カバー手段が、背板を含む請求項３０ないし３２の何れか１項記載の電子装置。
34. 前記強化手段が、前記カバー手段と統合された１つ以上の強化構造を含む請求項３０ないし３３の何れか１項記載の電子装置。
35. 強化構造が、カバー手段の剛性を高める請求項３４記載の電子装置。
36. カバー手段の内側表面と支持手段との間の距離が、内側表面にわたって変化する請求項３０記載の電子装置。
37. 内側表面が、中央領域と周囲領域とを含み、前記距離が、全体的に、周囲領域よりも、中央領域において、より長い請求項３６記載の電子装置。
38. 背板が、変化する厚さをもつ請求項３３記載の電子装置。
39. 背板が、供給手段の反対側に湾曲している請求項３３記載の電子装置。
40. １つ以上の強化構造が、カバー手段の内側表面および外側表面の少なくとも一方の上に形成されている請求項３４記載の電子装置。
41. 前記カバー手段が、中央領域と周囲領域とをもつ内側表面を含み、１つ以上の強化構造が、周囲領域よりも中央領域において、より密集して形成されている請求項３４記載の電子装置。
42. １つ以上の強化構造が、２つ以上の強化構造を相互接続する少なくとも1つの相互接続構造を含む請求項３４記載の電子装置。
43. 少なくとも1つの相互接続構造が、剛性をカバー手段にさらに加える請求項４２記載の電子装置。
44. 前記カバー手段が供給手段に直接に接触するのを防止する手段をさらに含む請求項３０記載の電子装置。
45. 前記防止手段が、１つ以上のスペーサを含む請求項４４記載の電子装置。
46. １つ以上のスペーサが、アレイの内側表面または背表面上に形成されている請求項４５記載の電子装置。
47. カバー手段が、カバー手段の縁端部に沿って、支持手段に向かって延在している突出部を含む請求項３０記載の電子装置。
48. １つ以上の強化構造が、乾燥剤を含む材料から作られている請求項３４記載の電子装置。

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