RU2005129845A - Система и способ для защиты массива микроэлектромеханических систем, использующих структурно усиленную заднюю пластину - Google Patents

Система и способ для защиты массива микроэлектромеханических систем, использующих структурно усиленную заднюю пластину Download PDF

Info

Publication number
RU2005129845A
RU2005129845A RU2005129845/28A RU2005129845A RU2005129845A RU 2005129845 A RU2005129845 A RU 2005129845A RU 2005129845/28 A RU2005129845/28 A RU 2005129845/28A RU 2005129845 A RU2005129845 A RU 2005129845A RU 2005129845 A RU2005129845 A RU 2005129845A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
electronic device
back plate
array
substrate
reinforcing structures
Prior art date
Application number
RU2005129845/28A
Other languages
English (en)
Inventor
Брайан Дж. ГАЛЛИ (US)
Брайан Дж. ГАЛЛИ
Лорен ПАЛМАТИР (US)
Лорен ПАЛМАТИР
Уилль м Дж. КАММИНГЗ (US)
Уилльям Дж. КАММИНГЗ
Original Assignee
АйДиСи, ЭлЭлСи (US)
АйДиСи, ЭлЭлСи
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by АйДиСи, ЭлЭлСи (US), АйДиСи, ЭлЭлСи filed Critical АйДиСи, ЭлЭлСи (US)
Publication of RU2005129845A publication Critical patent/RU2005129845A/ru

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B3/00—Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
    • B81B3/0064—Constitution or structural means for improving or controlling the physical properties of a device
    • B81B3/0067—Mechanical properties
    • B81B3/007—For controlling stiffness, e.g. ribs
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • B81B7/0032—Packages or encapsulation
    • B81B7/0058—Packages or encapsulation for protecting against damages due to external chemical or mechanical influences, e.g. shocks or vibrations
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/001—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements based on interference in an adjustable optical cavity
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C2203/00—Forming microstructural systems
    • B81C2203/01—Packaging MEMS
    • B81C2203/0163—Reinforcing a cap, e.g. with ribs

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)
  • Micromachines (AREA)

Claims (48)

1. Электронное устройство, содержащее подложку; массив микроэлектромеханических устройств, сформированных на подложке, причем массив имеет заднюю поверхность, обращенную от подложки; заднюю пластину, помещенную над массивом и имеющую внутреннюю поверхность и внешнюю поверхность, причем внутренняя поверхность обращена на заднюю поверхность массива с зазором между ними, причем внешняя поверхность обращена от подложки; и одну или более усиливающих структур, объединенных с задней пластиной.
2. Электронное устройство по п.1, в котором усиливающие структуры увеличивают жесткость задней пластины.
3. Электронное устройство по п.1, в котором расстояние между внутренней поверхностью и подложкой изменяется над внутренней поверхностью.
4. Электронное устройство по п.3, в котором внутренняя поверхность содержит центральную область и периферийную область, и причем расстояние, в общем, в центральной области больше, чем в периферийной области.
5. Электронное устройство по п.1, в котором задняя пластина имеет изменяющуюся толщину.
6. Электронное устройство по п.1, в котором задняя пластина изогнута от массива.
7. Электронное устройство по п.1, в котором одна или более усиливающих структур формируются на, по меньшей мере, одной из: внутренней поверхности и внешней поверхности задней пластины.
8. Электронное устройство по п.1, в котором внутренняя поверхность содержит центральную область и периферийную область, и причем одна или более усиливающих структур формируются в центральной области более плотно, чем в периферийной области.
9. Электронное устройство по п.1, в котором одна или более усиливающих структур содержат, по меньшей мере, одну связывающую структуру, связывающую две или более усиливающие структуры.
10. Электронное устройство по п.9, в котором, по меньшей мере, одна связывающая структура дополнительно добавляет жесткость задней пластине.
11. Электронное устройство по п.1, дополнительно содержащее одну или более распорок, обеспеченных в упомянутом зазоре, причем упомянутые одна или более частей предохраняют заднюю пластину от прямого контакта с задней поверхностью массива.
12. Электронное устройство по п.11, в котором одна или более распорок формируются на внутренней поверхности или на задней поверхности массива.
13. Электронное устройство по п.1, дополнительно содержит уплотнение, размещенное между подложкой и задней пластиной вдоль краев внутренней поверхности.
14. Электронное устройство по п.1, в котором задняя пластина содержит выступ, простирающийся по направлению к подложке вдоль края задней пластины.
15. Электронное устройство по п.1, в котором задняя пластина содержит периферийную зону вдоль ее краев, и причем периферийная зона задней пластины формируется непосредственно на подложке.
16. Электронное устройство по п.1, в котором массив содержит дисплейный массив.
17. Электронное устройство по п.1, дополнительно содержащее процессор, который находится в электрическом взаимодействии с упомянутым массивом микроэлектромеханических устройств, причем упомянутый процессор конфигурируется для обработки данных изображений; и запоминающее устройство в электрическом взаимодействии с упомянутым процессором.
18. Электронное устройство по п.17, дополнительно содержащее схему драйвера, сконфигурированную для направления, по меньшей мере, одного сигнала в упомянутый массив микроэлектромеханических устройств.
19. Электронное устройство по п.18, дополнительно содержащее контроллер, сконфигурированный для направления, по меньшей мере, части упомянутых данных изображений в упомянутую схему драйвера.
20. Электронное устройство по п.17, дополнительно содержащее модуль источника изображений, сконфигурированный для направления упомянутых данных изображений в упомянутый процессор.
21. Электронное устройство по п.20, в котором упомянутый модуль источника изображений содержит, по меньшей мере, одно из: приемник, приемопередатчик и передатчик.
22. Электронное устройство по п.17, дополнительно содержащее устройство ввода, сконфигурированное для приема входных данных и передачи упомянутых входных данных в упомянутый процессор.
23. Способ формирования электронного устройства, содержащий обеспечение промежуточного устройства, содержащего подложку и массив микроэлектромеханических устройств, сформированных на подложке; и формирование задней пластины над массивом промежуточного устройства с зазором между задней пластиной и массивом, причем задняя пластина имеет внутреннюю поверхность и внешнюю поверхность, причем внутренняя поверхность обращена на массив, причем задняя пластина интегрирована с одной или более усиливающих структур, сформированных на, по меньшей мере, одной из: внутренней поверхности и внешней поверхности.
24. Способ по п.23, в котором формирование задней пластины дополнительно содержит размещение задней пластины над массивом промежуточного устройства; и связывание задней пластины с подложкой вдоль периферии задней пластины.
25. Способ по п.23, в котором формирование задней пластины дополнительно содержит формирование защитного слоя над массивом промежуточного устройства; избирательное травление защитного слоя таким образом, чтобы сформировать одно или более углублений; осаждение слоя задней пластины над защитным слоем; и удаление защитного слоя таким образом, чтобы сформировать зазор между массивом и слоем задней пластины.
26. Способ по п.25, дополнительно содержащий наполнение одного или более углублений некоторым материалом до осаждения слоя задней пластины.
27. Электронное устройство, изготовленное способом по п.23.
28. Электронное устройство по п.27, в котором расстояние между задней пластиной и подложкой изменяется над внутренней поверхностью.
29. Электронное устройство по п.27, в котором внутренняя поверхность содержит центральную область и периферийную область, и причем расстояние в центральной области больше, чем в периферийной области.
30. Электронное устройство, содержащее средство для поддержки массива микромеханических устройств; средство для обеспечения микроэлектромеханических устройств на поддерживающем средстве; средство для покрытия упомянутого средства для обеспечения микроэлектромеханических устройств; и средство для усиления упомянутого средства для покрытия.
31. Электронное устройство по п.30, в котором упомянутое средство для поддержки содержит прозрачную подложку.
32. Электронное устройство по п.30 или 31, в котором упомянутое средство для обеспечения содержит массив интерферометрических модуляторов.
33. Электронное устройство по п.30, или 31, в котором упомянутое средство для покрытия содержит заднюю пластину.
34. Электронное устройство по п.30 или 31, в котором упомянутое усиливающее средство содержит одну или более усиливающих структур, интегрированных с упомянутым средством для покрытия.
35. Электронное устройство по п.34, в котором усиливающие структуры увеличивают жесткость средства для покрытия.
36. Электронное устройство по п.30, в котором расстояние между внутренней поверхностью средства для покрытия и средством для поддержки изменяется над внутренней поверхностью.
37. Электронное устройство по п.36, в котором внутренняя поверхность содержит центральную область и периферийную область, и причем упомянутое расстояние, в общем, в центральной области больше, чем в периферийной области.
38. Электронное устройство по п.33, в котором задняя пластина имеет изменяющуюся толщину.
39. Электронное устройство по п.33, в котором задняя пластина изгибается от средства для обеспечения.
40. Электронное устройство по п.34, в котором одна или более усиливающих структур формируются на, по меньшей мере, одной из: внутренней поверхности и внешней поверхности средства для покрытия.
41. Электронное устройство по п.34, в котором упомянутое средство для покрытия содержит внутреннюю поверхность, имеющую центральную область и периферийную область, и причем одна или более усиливающих структур формируются более плотно в центральной области, чем в периферийной области.
42. Электронное устройство по п.34, в котором одна или более усиливающих структур содержат, по меньшей мере, одну связывающую структуру, связывающую две или более усиливающие структуры.
43. Электронное устройство по п.42, в котором, по меньшей мере, одна связывающая структура дополнительно добавляет жесткость средству для покрытия.
44. Электронное устройство по п.30, дополнительно содержащее средство для предохранения упомянутого средства для покрытия от прямого контакта со средством для обеспечения.
45. Электронное устройство по п.44, в котором упомянутое средство для предохранения содержит одну или более распорок.
46. Электронное устройство по п.45, в котором одна или более распорок формируются на внутренней поверхности или на задней поверхности массива.
47. Электронное устройство по п.30, в котором средство для покрытия содержит выступ, простирающийся по направлению к средству для поддержки вдоль края средства для покрытия.
48. Электронное устройство по п.34, в котором одна или более усиливающих структур выполняются из материала, содержащего десикант.
RU2005129845/28A 2004-09-27 2005-09-26 Система и способ для защиты массива микроэлектромеханических систем, использующих структурно усиленную заднюю пластину RU2005129845A (ru)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US61340804P 2004-09-27 2004-09-27
US60/613,408 2004-09-27
US11/090,774 2005-03-25
US11/090,774 US7405924B2 (en) 2004-09-27 2005-03-25 System and method for protecting microelectromechanical systems array using structurally reinforced back-plate

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2005129845A true RU2005129845A (ru) 2007-04-10

Family

ID=35482168

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2005129845/28A RU2005129845A (ru) 2004-09-27 2005-09-26 Система и способ для защиты массива микроэлектромеханических систем, использующих структурно усиленную заднюю пластину

Country Status (11)

Country Link
US (1) US7405924B2 (ru)
EP (1) EP1640329A3 (ru)
JP (1) JP2006099069A (ru)
KR (1) KR20060092877A (ru)
AU (1) AU2005203430A1 (ru)
BR (1) BRPI0503937A (ru)
CA (1) CA2516638A1 (ru)
MX (1) MXPA05009409A (ru)
RU (1) RU2005129845A (ru)
SG (1) SG121062A1 (ru)
TW (1) TW200618214A (ru)

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7710629B2 (en) * 2004-09-27 2010-05-04 Qualcomm Mems Technologies, Inc. System and method for display device with reinforcing substance
US7573547B2 (en) * 2004-09-27 2009-08-11 Idc, Llc System and method for protecting micro-structure of display array using spacers in gap within display device
JP4575247B2 (ja) * 2005-07-11 2010-11-04 株式会社東芝 高周波パッケージ装置
WO2007120885A2 (en) * 2006-04-13 2007-10-25 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Mems devices and processes for packaging such devices
US8040587B2 (en) 2006-05-17 2011-10-18 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Desiccant in a MEMS device
FR2901264B1 (fr) * 2006-05-22 2008-10-10 Commissariat Energie Atomique Microcomposant muni d'une cavite delimitee par un capot a resistance mecanique amelioree
JP2008135690A (ja) * 2006-10-30 2008-06-12 Denso Corp 半導体力学量センサおよびその製造方法
US7816164B2 (en) 2006-12-01 2010-10-19 Qualcomm Mems Technologies, Inc. MEMS processing
DE102006061943B4 (de) 2006-12-29 2023-03-30 Pictiva Displays International Limited Lichtemittierende Vorrichtung
US8830695B2 (en) 2007-01-25 2014-09-09 Osram Opto Semiconductors Gmbh Encapsulated electronic device
EP2064148A1 (en) * 2007-09-28 2009-06-03 Qualcomm Mems Technologies, Inc Optimization of desiccant usage in a mems package
US20090145802A1 (en) * 2007-12-11 2009-06-11 Apple Inc. Storage system for components incorporating a liquid-metal thermal interface
DE102008003345A1 (de) * 2008-01-07 2009-07-09 Robert Bosch Gmbh Mikrospiegelvorrichtung und Herstellungsverfahren für eine Mikrospiegelvorrichtung
US8592925B2 (en) * 2008-01-11 2013-11-26 Seiko Epson Corporation Functional device with functional structure of a microelectromechanical system disposed in a cavity of a substrate, and manufacturing method thereof
JP5435199B2 (ja) * 2008-01-11 2014-03-05 セイコーエプソン株式会社 機能デバイス及びその製造方法
US8349635B1 (en) * 2008-05-20 2013-01-08 Silicon Laboratories Inc. Encapsulated MEMS device and method to form the same
US7855826B2 (en) 2008-08-12 2010-12-21 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Method and apparatus to reduce or eliminate stiction and image retention in interferometric modulator devices
EP2349914A2 (en) * 2008-10-29 2011-08-03 Nxp B.V. An integrated component and a method of manufacturing an integrated component
US8410690B2 (en) * 2009-02-13 2013-04-02 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Display device with desiccant
KR20100093359A (ko) * 2009-02-16 2010-08-25 삼성전자주식회사 반도체 모듈의 제조 방법
US8379392B2 (en) 2009-10-23 2013-02-19 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Light-based sealing and device packaging
DE202009016312U1 (de) * 2009-12-02 2010-04-15 Surftable Ag, Immensee Gehäuse für Anzeige- und/oder Bedien- und/oder Steuergerät und Gerät hierfür
MX2012012033A (es) 2010-04-16 2013-05-20 Flex Lighting Ii Llc Dispositivo de iluminacion que comprende una guia de luz a base de pelicula.
WO2011130718A2 (en) 2010-04-16 2011-10-20 Flex Lighting Ii, Llc Front illumination device comprising a film-based lightguide
JP5204171B2 (ja) * 2010-08-25 2013-06-05 株式会社東芝 電気部品およびその製造方法
JP2012096316A (ja) * 2010-11-02 2012-05-24 Seiko Epson Corp 電子装置および電子装置の製造方法
US9148726B2 (en) 2011-09-12 2015-09-29 Infineon Technologies Ag Micro electrical mechanical system with bending deflection of backplate structure
US9181086B1 (en) 2012-10-01 2015-11-10 The Research Foundation For The State University Of New York Hinged MEMS diaphragm and method of manufacture therof
US9018715B2 (en) 2012-11-30 2015-04-28 Silicon Laboratories Inc. Gas-diffusion barriers for MEMS encapsulation
CN103051244B (zh) * 2012-12-15 2016-01-13 华中科技大学 一种纸基柔性发电装置及其制造方法
US8921956B2 (en) 2013-01-25 2014-12-30 Infineon Technologies Ag MEMS device having a back plate with elongated protrusions
US9448126B2 (en) * 2014-03-06 2016-09-20 Infineon Technologies Ag Single diaphragm transducer structure
CN105338458B (zh) 2014-08-01 2019-06-07 无锡华润上华科技有限公司 Mems麦克风
DE102014112672B4 (de) 2014-09-03 2018-05-09 Snaptrack, Inc. Abdeckung für ein Bauelement und Verfahren zur Herstellung einer Abdeckung für ein Bauelement
KR102365285B1 (ko) * 2014-11-05 2022-02-18 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 제품 기판을 코팅하기 위한 방법 및 장치
US10185363B2 (en) 2014-11-28 2019-01-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device
TWI587776B (zh) * 2015-07-31 2017-06-11 友達光電股份有限公司 可彎曲之顯示裝置
JP6707694B2 (ja) * 2019-03-29 2020-06-10 エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー 製品基板をコーティングするための方法と装置
US20230062454A1 (en) * 2021-08-30 2023-03-02 Apple Inc. Recessed Lid and Ring Designs and Lid Local Peripheral Reinforcement Designs
DE102022116700A1 (de) * 2022-07-05 2024-01-11 Carl Zeiss Smt Gmbh Optische Baugruppe, Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie und Verfahren

Family Cites Families (163)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2534846A (en) 1946-06-20 1950-12-19 Emi Ltd Color filter
DE1288651B (de) 1963-06-28 1969-02-06 Siemens Ag Anordnung elektrischer Dipole fuer Wellenlaengen unterhalb 1 mm und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Anordnung
FR1603131A (ru) 1968-07-05 1971-03-22
US3653741A (en) 1970-02-16 1972-04-04 Alvin M Marks Electro-optical dipolar material
US3813265A (en) 1970-02-16 1974-05-28 A Marks Electro-optical dipolar material
DE2336930A1 (de) 1973-07-20 1975-02-06 Battelle Institut E V Infrarot-modulator (ii.)
US4036360A (en) 1975-11-12 1977-07-19 Graham Magnetics Incorporated Package having dessicant composition
US4074480A (en) 1976-02-12 1978-02-21 Burton Henry W G Kit for converting single-glazed window to double-glazed window
US4099854A (en) 1976-10-12 1978-07-11 The Unites States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Optical notch filter utilizing electric dipole resonance absorption
DE2802728C2 (de) 1977-01-24 1984-03-15 Sharp K.K., Osaka Elektrochrome Anzeigezelle
US4389096A (en) 1977-12-27 1983-06-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Image display apparatus of liquid crystal valve projection type
US4663083A (en) 1978-05-26 1987-05-05 Marks Alvin M Electro-optical dipole suspension with reflective-absorptive-transmissive characteristics
US4445050A (en) 1981-12-15 1984-04-24 Marks Alvin M Device for conversion of light power to electric power
US4431691A (en) 1979-01-29 1984-02-14 Tremco, Incorporated Dimensionally stable sealant and spacer strip and composite structures comprising the same
US4228437A (en) 1979-06-26 1980-10-14 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Wideband polarization-transforming electromagnetic mirror
NL8001281A (nl) 1980-03-04 1981-10-01 Philips Nv Weergeefinrichting.
US4377324A (en) 1980-08-04 1983-03-22 Honeywell Inc. Graded index Fabry-Perot optical filter device
US4441791A (en) 1980-09-02 1984-04-10 Texas Instruments Incorporated Deformable mirror light modulator
FR2506026A1 (fr) 1981-05-18 1982-11-19 Radant Etudes Procede et dispositif pour l'analyse d'un faisceau de rayonnement d'ondes electromagnetiques hyperfrequence
NL8103377A (nl) 1981-07-16 1983-02-16 Philips Nv Weergeefinrichting.
US4571603A (en) 1981-11-03 1986-02-18 Texas Instruments Incorporated Deformable mirror electrostatic printer
NL8200354A (nl) 1982-02-01 1983-09-01 Philips Nv Passieve weergeefinrichting.
US4500171A (en) 1982-06-02 1985-02-19 Texas Instruments Incorporated Process for plastic LCD fill hole sealing
US4482213A (en) 1982-11-23 1984-11-13 Texas Instruments Incorporated Perimeter seal reinforcement holes for plastic LCDs
US4710732A (en) 1984-07-31 1987-12-01 Texas Instruments Incorporated Spatial light modulator and method
US4566935A (en) 1984-07-31 1986-01-28 Texas Instruments Incorporated Spatial light modulator and method
US4662746A (en) 1985-10-30 1987-05-05 Texas Instruments Incorporated Spatial light modulator and method
US4596992A (en) 1984-08-31 1986-06-24 Texas Instruments Incorporated Linear spatial light modulator and printer
US5096279A (en) 1984-08-31 1992-03-17 Texas Instruments Incorporated Spatial light modulator and method
US5061049A (en) 1984-08-31 1991-10-29 Texas Instruments Incorporated Spatial light modulator and method
US4615595A (en) 1984-10-10 1986-10-07 Texas Instruments Incorporated Frame addressed spatial light modulator
US5172262A (en) 1985-10-30 1992-12-15 Texas Instruments Incorporated Spatial light modulator and method
GB8610129D0 (en) 1986-04-25 1986-05-29 Secr Defence Electro-optical device
US4748366A (en) 1986-09-02 1988-05-31 Taylor George W Novel uses of piezoelectric materials for creating optical effects
US4786128A (en) 1986-12-02 1988-11-22 Quantum Diagnostics, Ltd. Device for modulating and reflecting electromagnetic radiation employing electro-optic layer having a variable index of refraction
US4977009A (en) 1987-12-16 1990-12-11 Ford Motor Company Composite polymer/desiccant coatings for IC encapsulation
US4956619A (en) 1988-02-19 1990-09-11 Texas Instruments Incorporated Spatial light modulator
US4856863A (en) 1988-06-22 1989-08-15 Texas Instruments Incorporated Optical fiber interconnection network including spatial light modulator
US5028939A (en) 1988-08-23 1991-07-02 Texas Instruments Incorporated Spatial light modulator system
US4982184A (en) 1989-01-03 1991-01-01 General Electric Company Electrocrystallochromic display and element
US5214420A (en) 1989-02-27 1993-05-25 Texas Instruments Incorporated Spatial light modulator projection system with random polarity light
US5192946A (en) 1989-02-27 1993-03-09 Texas Instruments Incorporated Digitized color video display system
US5162787A (en) 1989-02-27 1992-11-10 Texas Instruments Incorporated Apparatus and method for digitized video system utilizing a moving display surface
US5206629A (en) 1989-02-27 1993-04-27 Texas Instruments Incorporated Spatial light modulator and memory for digitized video display
US5214419A (en) 1989-02-27 1993-05-25 Texas Instruments Incorporated Planarized true three dimensional display
US5170156A (en) 1989-02-27 1992-12-08 Texas Instruments Incorporated Multi-frequency two dimensional display system
US5446479A (en) 1989-02-27 1995-08-29 Texas Instruments Incorporated Multi-dimensional array video processor system
US5272473A (en) 1989-02-27 1993-12-21 Texas Instruments Incorporated Reduced-speckle display system
US5287096A (en) 1989-02-27 1994-02-15 Texas Instruments Incorporated Variable luminosity display system
US5079544A (en) 1989-02-27 1992-01-07 Texas Instruments Incorporated Standard independent digitized video system
US5022745A (en) 1989-09-07 1991-06-11 Massachusetts Institute Of Technology Electrostatically deformable single crystal dielectrically coated mirror
US4954789A (en) 1989-09-28 1990-09-04 Texas Instruments Incorporated Spatial light modulator
US5381253A (en) 1991-11-14 1995-01-10 Board Of Regents Of University Of Colorado Chiral smectic liquid crystal optical modulators having variable retardation
US5124834A (en) 1989-11-16 1992-06-23 General Electric Company Transferrable, self-supporting pellicle for elastomer light valve displays and method for making the same
US5037173A (en) 1989-11-22 1991-08-06 Texas Instruments Incorporated Optical interconnection network
CH682523A5 (fr) 1990-04-20 1993-09-30 Suisse Electronique Microtech Dispositif de modulation de lumière à adressage matriciel.
GB9012099D0 (en) 1990-05-31 1990-07-18 Kodak Ltd Optical article for multicolour imaging
US5083857A (en) 1990-06-29 1992-01-28 Texas Instruments Incorporated Multi-level deformable mirror device
US5018256A (en) 1990-06-29 1991-05-28 Texas Instruments Incorporated Architecture and process for integrating DMD with control circuit substrates
EP0467048B1 (en) 1990-06-29 1995-09-20 Texas Instruments Incorporated Field-updated deformable mirror device
US5142405A (en) 1990-06-29 1992-08-25 Texas Instruments Incorporated Bistable dmd addressing circuit and method
US5099353A (en) 1990-06-29 1992-03-24 Texas Instruments Incorporated Architecture and process for integrating DMD with control circuit substrates
US5216537A (en) 1990-06-29 1993-06-01 Texas Instruments Incorporated Architecture and process for integrating DMD with control circuit substrates
US5304419A (en) 1990-07-06 1994-04-19 Alpha Fry Ltd Moisture and particle getter for enclosures
US5153771A (en) 1990-07-18 1992-10-06 Northrop Corporation Coherent light modulation and detector
US5192395A (en) 1990-10-12 1993-03-09 Texas Instruments Incorporated Method of making a digital flexure beam accelerometer
US5044736A (en) 1990-11-06 1991-09-03 Motorola, Inc. Configurable optical filter or display
US5331454A (en) 1990-11-13 1994-07-19 Texas Instruments Incorporated Low reset voltage process for DMD
US5233459A (en) 1991-03-06 1993-08-03 Massachusetts Institute Of Technology Electric display device
CA2063744C (en) 1991-04-01 2002-10-08 Paul M. Urbanus Digital micromirror device architecture and timing for use in a pulse-width modulated display system
US5142414A (en) 1991-04-22 1992-08-25 Koehler Dale R Electrically actuatable temporal tristimulus-color device
US5226099A (en) 1991-04-26 1993-07-06 Texas Instruments Incorporated Digital micromirror shutter device
US5268533A (en) 1991-05-03 1993-12-07 Hughes Aircraft Company Pre-stressed laminated lid for electronic circuit package
US5179274A (en) 1991-07-12 1993-01-12 Texas Instruments Incorporated Method for controlling operation of optical systems and devices
US5168406A (en) 1991-07-31 1992-12-01 Texas Instruments Incorporated Color deformable mirror device and method for manufacture
US5254980A (en) 1991-09-06 1993-10-19 Texas Instruments Incorporated DMD display system controller
CA2081753C (en) 1991-11-22 2002-08-06 Jeffrey B. Sampsell Dmd scanner
US5233385A (en) 1991-12-18 1993-08-03 Texas Instruments Incorporated White light enhanced color field sequential projection
US5233456A (en) 1991-12-20 1993-08-03 Texas Instruments Incorporated Resonant mirror and method of manufacture
US5244707A (en) 1992-01-10 1993-09-14 Shores A Andrew Enclosure for electronic devices
US5296950A (en) 1992-01-31 1994-03-22 Texas Instruments Incorporated Optical signal free-space conversion board
US5231532A (en) 1992-02-05 1993-07-27 Texas Instruments Incorporated Switchable resonant filter for optical radiation
DE69310974T2 (de) 1992-03-25 1997-11-06 Texas Instruments Inc Eingebautes optisches Eichsystem
US5312513A (en) 1992-04-03 1994-05-17 Texas Instruments Incorporated Methods of forming multiple phase light modulators
US5401983A (en) 1992-04-08 1995-03-28 Georgia Tech Research Corporation Processes for lift-off of thin film materials or devices for fabricating three dimensional integrated circuits, optical detectors, and micromechanical devices
US5311360A (en) 1992-04-28 1994-05-10 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford, Junior University Method and apparatus for modulating a light beam
US5327286A (en) 1992-08-31 1994-07-05 Texas Instruments Incorporated Real time optical correlation system
US5325116A (en) 1992-09-18 1994-06-28 Texas Instruments Incorporated Device for writing to and reading from optical storage media
US5365283A (en) 1993-07-19 1994-11-15 Texas Instruments Incorporated Color phase control for projection display using spatial light modulator
US5457493A (en) 1993-09-15 1995-10-10 Texas Instruments Incorporated Digital micro-mirror based image simulation system
US5452024A (en) 1993-11-01 1995-09-19 Texas Instruments Incorporated DMD display system
US5448314A (en) 1994-01-07 1995-09-05 Texas Instruments Method and apparatus for sequential color imaging
US5444566A (en) 1994-03-07 1995-08-22 Texas Instruments Incorporated Optimized electronic operation of digital micromirror devices
US20010003487A1 (en) * 1996-11-05 2001-06-14 Mark W. Miles Visible spectrum modulator arrays
US7123216B1 (en) * 1994-05-05 2006-10-17 Idc, Llc Photonic MEMS and structures
US5454906A (en) 1994-06-21 1995-10-03 Texas Instruments Inc. Method of providing sacrificial spacer for micro-mechanical devices
US6969635B2 (en) * 2000-12-07 2005-11-29 Reflectivity, Inc. Methods for depositing, releasing and packaging micro-electromechanical devices on wafer substrates
US6046840A (en) * 1995-06-19 2000-04-04 Reflectivity, Inc. Double substrate reflective spatial light modulator with self-limiting micro-mechanical elements
US7907319B2 (en) * 1995-11-06 2011-03-15 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Method and device for modulating light with optical compensation
US5999306A (en) 1995-12-01 1999-12-07 Seiko Epson Corporation Method of manufacturing spatial light modulator and electronic device employing it
US5939785A (en) * 1996-04-12 1999-08-17 Texas Instruments Incorporated Micromechanical device including time-release passivant
US5789848A (en) 1996-08-02 1998-08-04 Motorola, Inc. Field emission display having a cathode reinforcement member
US6303986B1 (en) * 1998-07-29 2001-10-16 Silicon Light Machines Method of and apparatus for sealing an hermetic lid to a semiconductor die
US6843936B1 (en) * 1998-10-22 2005-01-18 Texas Instruments Incorporated Getter for enhanced micromechanical device performance
US6004179A (en) * 1998-10-26 1999-12-21 Micron Technology, Inc. Methods of fabricating flat panel evacuated displays
US6384473B1 (en) * 2000-05-16 2002-05-07 Sandia Corporation Microelectronic device package with an integral window
US6661084B1 (en) * 2000-05-16 2003-12-09 Sandia Corporation Single level microelectronic device package with an integral window
US6379988B1 (en) * 2000-05-16 2002-04-30 Sandia Corporation Pre-release plastic packaging of MEMS and IMEMS devices
US6686653B2 (en) * 2000-06-28 2004-02-03 Institut National D'optique Miniature microdevice package and process for making thereof
DE60142383D1 (de) * 2000-07-03 2010-07-29 Sony Corp Optische mehrschichtige Struktur, optische Schalteinrichtung, und Bildanzeigevorrichtung
TWI251101B (en) * 2000-08-02 2006-03-11 Allied Material Technology Cor A liquid crystal display and a method for fabricating the same
US6466354B1 (en) * 2000-09-19 2002-10-15 Silicon Light Machines Method and apparatus for interferometric modulation of light
US6762868B2 (en) * 2000-11-16 2004-07-13 Texas Instruments Incorporated Electro-optical package with drop-in aperture
US6664779B2 (en) * 2000-11-16 2003-12-16 Texas Instruments Incorporated Package with environmental control material carrier
US20020075551A1 (en) * 2000-11-29 2002-06-20 Onix Microsystems, Inc Enclosure for MEMS apparatus and method of using the same
US6906847B2 (en) * 2000-12-07 2005-06-14 Reflectivity, Inc Spatial light modulators with light blocking/absorbing areas
US7307775B2 (en) * 2000-12-07 2007-12-11 Texas Instruments Incorporated Methods for depositing, releasing and packaging micro-electromechanical devices on wafer substrates
US6455927B1 (en) * 2001-03-12 2002-09-24 Amkor Technology, Inc. Micromirror device package
US6462302B1 (en) * 2001-04-05 2002-10-08 Bar Code Bullet Industries, Llc Rifled weapon barrel engraver and scanner
KR100387239B1 (ko) * 2001-04-26 2003-06-12 삼성전자주식회사 Ｍｅｍｓ 릴레이 및 그 제조방법
US6706316B2 (en) * 2001-05-08 2004-03-16 Eastman Kodak Company Ultrasonically sealing the cover plate to provide a hermetic enclosure for OLED displays
US6589625B1 (en) * 2001-08-01 2003-07-08 Iridigm Display Corporation Hermetic seal and method to create the same
US6893574B2 (en) * 2001-10-23 2005-05-17 Analog Devices Inc MEMS capping method and apparatus
US6776538B2 (en) * 2001-12-12 2004-08-17 Axsun Technologies, Inc. MEMS tunable optical filter system with moisture getter for frequency stability
JP3755460B2 (ja) * 2001-12-26 2006-03-15 ソニー株式会社 静電駆動型ｍｅｍｓ素子とその製造方法、光学ｍｅｍｓ素子、光変調素子、ｇｌｖデバイス、レーザディスプレイ、及びｍｅｍｓ装置
US6794119B2 (en) * 2002-02-12 2004-09-21 Iridigm Display Corporation Method for fabricating a structure for a microelectromechanical systems (MEMS) device
US6603182B1 (en) * 2002-03-12 2003-08-05 Lucent Technologies Inc. Packaging micromechanical devices
US20030183916A1 (en) * 2002-03-27 2003-10-02 John Heck Packaging microelectromechanical systems
US6707351B2 (en) * 2002-03-27 2004-03-16 Motorola, Inc. Tunable MEMS resonator and method for tuning
US7034984B2 (en) * 2002-06-19 2006-04-25 Miradia Inc. Fabrication of a high fill ratio reflective spatial light modulator with hidden hinge
JP3758622B2 (ja) * 2002-08-08 2006-03-22 セイコーエプソン株式会社 光学装置、光学ユニット、および、プロジェクタ
US20040140557A1 (en) * 2003-01-21 2004-07-22 United Test & Assembly Center Limited Wl-bga for MEMS/MOEMS devices
TW591778B (en) * 2003-03-18 2004-06-11 Advanced Semiconductor Eng Package structure for a microsystem
US7015885B2 (en) * 2003-03-22 2006-03-21 Active Optical Networks, Inc. MEMS devices monolithically integrated with drive and control circuitry
TWI226504B (en) * 2003-04-21 2005-01-11 Prime View Int Co Ltd A structure of an interference display cell
US20040232535A1 (en) * 2003-05-22 2004-11-25 Terry Tarn Microelectromechanical device packages with integral heaters
TW200506479A (en) * 2003-08-15 2005-02-16 Prime View Int Co Ltd Color changeable pixel for an interference display
TWI305599B (en) * 2003-08-15 2009-01-21 Qualcomm Mems Technologies Inc Interference display panel and method thereof
TWI251712B (en) * 2003-08-15 2006-03-21 Prime View Int Corp Ltd Interference display plate
TW593127B (en) * 2003-08-18 2004-06-21 Prime View Int Co Ltd Interference display plate and manufacturing method thereof
JP3979982B2 (ja) * 2003-08-29 2007-09-19 シャープ株式会社 干渉性変調器および表示装置
US7161728B2 (en) * 2003-12-09 2007-01-09 Idc, Llc Area array modulation and lead reduction in interferometric modulators
TW200530669A (en) * 2004-03-05 2005-09-16 Prime View Int Co Ltd Interference display plate and manufacturing method thereof
US7060895B2 (en) * 2004-05-04 2006-06-13 Idc, Llc Modifying the electro-mechanical behavior of devices
US7164520B2 (en) * 2004-05-12 2007-01-16 Idc, Llc Packaging for an interferometric modulator
US20050253283A1 (en) * 2004-05-13 2005-11-17 Dcamp Jon B Getter deposition for vacuum packaging
US7126741B2 (en) * 2004-08-12 2006-10-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Light modulator assembly
US8124434B2 (en) * 2004-09-27 2012-02-28 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Method and system for packaging a display
US7916103B2 (en) * 2004-09-27 2011-03-29 Qualcomm Mems Technologies, Inc. System and method for display device with end-of-life phenomena
US7668415B2 (en) * 2004-09-27 2010-02-23 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Method and device for providing electronic circuitry on a backplate
US20060076634A1 (en) * 2004-09-27 2006-04-13 Lauren Palmateer Method and system for packaging MEMS devices with incorporated getter
US7692839B2 (en) * 2004-09-27 2010-04-06 Qualcomm Mems Technologies, Inc. System and method of providing MEMS device with anti-stiction coating
US7551246B2 (en) * 2004-09-27 2009-06-23 Idc, Llc. System and method for display device with integrated desiccant
US7184202B2 (en) * 2004-09-27 2007-02-27 Idc, Llc Method and system for packaging a MEMS device
US20060076631A1 (en) * 2004-09-27 2006-04-13 Lauren Palmateer Method and system for providing MEMS device package with secondary seal
US7327510B2 (en) * 2004-09-27 2008-02-05 Idc, Llc Process for modifying offset voltage characteristics of an interferometric modulator
US20060076632A1 (en) * 2004-09-27 2006-04-13 Lauren Palmateer System and method for display device with activated desiccant
US7710629B2 (en) * 2004-09-27 2010-05-04 Qualcomm Mems Technologies, Inc. System and method for display device with reinforcing substance
US7259449B2 (en) * 2004-09-27 2007-08-21 Idc, Llc Method and system for sealing a substrate
US7573547B2 (en) * 2004-09-27 2009-08-11 Idc, Llc System and method for protecting micro-structure of display array using spacers in gap within display device
US7368803B2 (en) * 2004-09-27 2008-05-06 Idc, Llc System and method for protecting microelectromechanical systems array using back-plate with non-flat portion
US7446926B2 (en) * 2004-09-27 2008-11-04 Idc, Llc System and method of providing a regenerating protective coating in a MEMS device
US20060077126A1 (en) * 2004-09-27 2006-04-13 Manish Kothari Apparatus and method for arranging devices into an interconnected array

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060092877A (ko) 2006-08-23
EP1640329A3 (en) 2007-12-05
SG121062A1 (en) 2006-04-26
US7405924B2 (en) 2008-07-29
EP1640329A2 (en) 2006-03-29
US20060076648A1 (en) 2006-04-13
AU2005203430A1 (en) 2006-04-13
CA2516638A1 (en) 2006-03-27
JP2006099069A (ja) 2006-04-13
BRPI0503937A (pt) 2006-05-09
MXPA05009409A (es) 2006-03-29
TW200618214A (en) 2006-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2005129845A (ru) Система и способ для защиты массива микроэлектромеханических систем, использующих структурно усиленную заднюю пластину
US11088700B2 (en) Rollable display device and rollable device
US8817223B2 (en) Flexible display device and fabrication method thereof
CN106325496B (zh) 具有力触摸功能的电子装置
US8520180B2 (en) Display device having transparent layer partially covered with sealant and method for fabricating same
JP2007094408A5 (ru)
RU2007115880A (ru) Устройство и способ уменьшения проскальзывания между структурами в интерференционном модуляторе
RU2005129864A (ru) Способ и система для запечатывания подложки
CN110634399B (zh) 一种柔性盖板、柔性显示装置及柔性盖板的制作方法
KR20090032001A (ko) 표시 장치
JP2009008703A5 (ru)
CN101813837A (zh) 液晶显示装置
CN109887413A (zh) 显示装置
US9158142B2 (en) Display unit, electronic device and assembling method for electronic device
CN109377886A (zh) 覆盖窗结构及柔性显示装置
US9450202B2 (en) Environmental sensitive electronic device package having side wall barrier structure
US9176585B2 (en) Touch panel support
KR101530520B1 (ko) 휴대기기 보호커버 및 그 제작방법
CN107797318A (zh) 显示设备及显示设备的制造方法
CN106910422B (zh) 一种显示面板和显示设备
KR20150007107A (ko) 터치센서
CN110931536A (zh) 一种有机发光显示面板及显示装置
KR20150049174A (ko) 터치센서
JP6018899B2 (ja) 液晶表示装置
TW200722878A (en) Liquid crystal display device and method of fabricating the same

Legal Events

Date Code Title Description
FA93 Acknowledgement of application withdrawn (no request for examination)

Effective date: 20080927

FA93 Acknowledgement of application withdrawn (no request for examination)

Effective date: 20080927