JP2012045656A - 電気部品およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電気部品は、基板100と、前記基板上に形成された機能素子120と、前記基板上において前記機能素子を収納するキャビティ130を形成し、複数の貫通孔109cを有する第1層109と、前記第1層上に形成され、複数の前記貫通孔を塞ぐ第2層110と、を具備し、前記第1層は、下部側に形成された第1膜109aと、前記第1膜上に形成され、前記第1膜より熱膨張係数が小さい第2膜109bと、を含む。
【選択図】 図1
Description
図1乃至図5を用いて第1の実施形態に係る電気部品について説明する。第1の実施形態は、薄膜ドームとして形成される開口を有する第1層が熱膨張係数(CTE:Coefficient of Thermal Expansion)の異なる2膜で形成される例である。
図1は、第1の実施形態に係る電気部品の断面図を示している。
図2乃至図4は、第1の実施形態に係る電気部品の製造工程における断面図を示している。以下に、第1の実施形態に係る電気部品におけるMEMS素子の形成工程〜ウェハレベルの薄膜ドームの形成工程を説明する。
上記第1の実施形態によれば、複数の貫通孔109cを有し、キャビティ130を形成する第1層109が第1膜109aと第2膜109bとの積層膜で構成されている。このとき、内側の第1膜109aの熱膨張係数は、外側の第2膜109bの熱膨張係数より大きい。このように熱膨張係数を制御することで、第1層109を上部側に膨らむ構造とすることができ、キャビティ130を大きくすることができる。これにより、第1層109と機能素子120との接触、および毛細管現象による封止膜(第2層110)のキャビティ130への侵入を防ぐことができ、信頼性の向上を図ることができる。
図6を用いて第2の実施形態に係る電気部品について説明する。第1の実施形態では、第1層が熱膨張係数の異なる2膜で形成された。これに対し、第2の実施形態は、第1層が熱膨張係数の異なる3膜以上で形成される例である。なお、第2の実施形態において、第1の実施形態と同様の点については説明を省略し、異なる点について説明する。
図6は、第2の実施形態に係る電気部品の断面図を示している。
第2の実施形態における電気部品の製造工程においても、第1の実施形態と同様、図3(b)の工程まで行われる。すなわち、MEMS素子120および第1犠牲層105を覆うように、ポリイミド等の有機材料で構成される第2犠牲層108が塗布される。その後、第2犠牲層108が所望の形状にパターニングされる。
上記第2の実施形態によれば、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
Claims (5)
- 基板と、
前記基板上に形成された機能素子と、
前記基板上において前記機能素子を収納するキャビティを形成し、複数の貫通孔を有する第1層と、
前記第1層上に形成され、複数の前記貫通孔を塞ぐ第2層と、
を具備し、
前記第1層は、下部側に形成された第1膜と、前記第1膜上に形成され、前記第1膜より熱膨張係数が小さい第2膜と、を含むことを特徴とする電気部品。 - 前記第1膜はシリコン窒化膜であり、前記第2膜はシリコン酸化膜であることを特徴とする請求項1に記載の電気部品。
- 前記第1層は、前記第2膜上に形成され、前記第1膜より熱膨張係数が小さい第3膜をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の電気部品。
- 基板上に、機能素子を形成し、
前記機能素子を覆うように、犠牲層を形成し、
前記犠牲層上に、下部側に形成された第1膜と、前記第1膜上に形成され、前記第1膜より熱膨張係数が小さい第2膜と、を含む第1層を第1温度で形成し、
前記第1層に、複数の貫通孔を開口し、
複数の前記貫通孔を通して前記犠牲層を除去して、前記基板上において前記機能素子を収納するキャビティを形成し、
前記第1層上に、複数の前記貫通孔を塞ぐ第2層を前記第1温度以下の第2温度で形成する
ことを特徴とする電気部品の製造方法。 - 前記第1膜および前記第2膜は、CVD法により形成され、
前記第1膜および前記第2膜の熱膨張係数は、前記CVD法の条件によって制御されることを特徴とする請求項4に記載の電気部品の製造方法。
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