JPWO2009014118A1 - Memsセンサおよびmemsセンサの製造方法 - Google Patents
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Abstract
本発明のMEMSセンサは、基板と、前記基板の一方面に対して間隔を空けて対向配置され、複数の下貫通孔がその厚さ方向に貫通して形成された下薄膜と、前記下薄膜に対して前記基板と反対側に間隔を空けて対向配置され、複数の上貫通孔がその厚さ方向に貫通して形成された上薄膜とを含む。また、本発明のMEMSセンサの製造方法は、基板の一方面上に第1犠牲層を形成する工程と、前記第1犠牲層上に、それぞれ厚さ方向に延びる複数の下貫通孔を有する下薄膜を形成する工程と、前記下薄膜上に第2犠牲層を形成する工程と、前記第2犠牲層上に、それぞれ厚さ方向に延びる複数の上貫通孔を有する上薄膜を形成する工程と、エッチングにより、前記上貫通孔を介して、前記第2犠牲層を除去する工程と、エッチングにより、前記上貫通孔および前記下貫通孔を介して、前記第1犠牲層を除去する工程とを含む。
Description
本発明は、MEMSセンサおよびその製造方法に関する。
最近、携帯電話機などに搭載されるマイクとして、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技術により製造される、Si(シリコン)マイクなどのMEMSセンサが用いられている。
図3A〜図3Kは、従来のSiマイクの製造方法を工程順に示す模式的な断面図である。図3A〜図3Kを参照して、従来のSiマイクの製造方法を説明するとともに、その構造を説明する。
図3A〜図3Kは、従来のSiマイクの製造方法を工程順に示す模式的な断面図である。図3A〜図3Kを参照して、従来のSiマイクの製造方法を説明するとともに、その構造を説明する。
従来のSiマイク101の製造に際しては、まず、図3Aに示すように、熱酸化処理によって、SiウエハW2の全面に、SiO2(酸化シリコン)膜111(SiウエハW2の上面側に形成される111Aおよび下面側に形成される111B)が形成される。
次いで、図3Bに示すように、SiO2膜111Aの上面に、所定パターンの孔121を有するフォトレジスト120が形成される。そして、このフォトレジスト120をマスクとしてSiO2膜111Aがエッチングされることにより、図3Cに示すように、SiO2膜111Aの上面に、複数(図3Cでは4つ)の凹部112が形成される。凹部112形成後は、フォトレジスト120が除去される。
次いで、図3Bに示すように、SiO2膜111Aの上面に、所定パターンの孔121を有するフォトレジスト120が形成される。そして、このフォトレジスト120をマスクとしてSiO2膜111Aがエッチングされることにより、図3Cに示すように、SiO2膜111Aの上面に、複数(図3Cでは4つ)の凹部112が形成される。凹部112形成後は、フォトレジスト120が除去される。
次に、LPCVD法(Low Pressure Chemical Vapor Deposition:減圧化学気相成長法)により、SiO2膜111の全面に、ポリシリコンが堆積される。SiO2膜111Aの上面全域を覆うポリシリコン膜は、リンドープの後、公知のフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術によって、複数の凹部112を含む所定領域上に存在する部分以外の部分が除去される。これにより、SiO2膜111Aの所定領域上には、図3Dに示すように、薄膜状のポリシリコンプレート104が形成される。また、SiO2膜111B上には、ポリシリコン膜113が形成される。
続いて、PECVD法(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition:プラズマ化学気相成長法)により、SiO2膜111Aおよびポリシリコンプレート104の全面に、SiO2が堆積される。そして、このSiO2の不要部分が、公知のフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術によって除去される。これにより、図3Eに示すように、ポリシリコンプレート104およびその周辺の領域上に、犠牲層114が形成される。
次いで、LPCVD法により、SiO2膜111A、犠牲層114およびポリシリコン膜113上に、ポリシリコンが堆積される。これにより、図3Fに示すように、ポリシリコン膜113上に堆積されたポリシリコンとポリシリコン膜113とが一体化して、ポリシリコン膜115となる。一方、SiO2膜111Aおよび犠牲層114上に堆積されたポリシリコンは、リンドープの後、公知のフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術によってパターニングされる。これにより、図3Fに示すように、犠牲層114上に、多数の孔106を有するバックプレート105が形成される。
次に、図3Gに示すように、バックプレート105を含む犠牲層114上の全領域に、所定パターンの孔123を有するフォトレジスト122が形成される。そして、このフォトレジスト122をマスクとして犠牲層114がエッチングされる。これにより、図3Hに示すように、犠牲層114の上面に、複数(図3Gでは4つ)の凹部117が形成されるとともに、SiO2膜111Aの不要部分(犠牲層114と対向する部分以外の部分)が除去される。凹部117形成後は、フォトレジスト122が除去される。
次いで、ポリシリコン膜115が除去され、その後、図3Iに示すように、PECVD法により、SiウエハW2の上面側の領域上に、SiN(窒化シリコン)膜107が形成される。
次いで、図3Jに示すように、公知のフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術により、SiN膜107に、バックプレート105の各孔106に連通する孔118が形成される。これにより、犠牲層114が孔106,118を介して部分的に露出する。また、公知のフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術により、SiO2膜111Bにおけるポリシリコンプレート104に対向する部分に開口が形成される。そして、この開口を介してSiウエハW2がエッチングされることにより、SiウエハW2に貫通孔103が形成される。その結果、SiO2膜111Aが貫通孔103を介して部分的に露出する。
次いで、図3Jに示すように、公知のフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術により、SiN膜107に、バックプレート105の各孔106に連通する孔118が形成される。これにより、犠牲層114が孔106,118を介して部分的に露出する。また、公知のフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術により、SiO2膜111Bにおけるポリシリコンプレート104に対向する部分に開口が形成される。そして、この開口を介してSiウエハW2がエッチングされることにより、SiウエハW2に貫通孔103が形成される。その結果、SiO2膜111Aが貫通孔103を介して部分的に露出する。
次いで、貫通孔103および孔106,118から、SiO2をエッチング可能なエッチング液が供給されることにより、犠牲層114およびSiO2膜111Aがウェットエッチングされる。これにより、図3Kに示すように、ポリシリコンプレート104がSiウエハW2の上面から浮いた状態になるとともに、ポリシリコンプレート104とバックプレート105との間に、微小な間隔の空洞110が形成される。
その後、SiウエハW2が各素子サイズのSi基板102に分割されることにより、ポリシリコンプレート104とバックプレート105とが空洞110を介して対向する、Siマイク101が得られる。SiN膜107における犠牲層114の各凹部117に入り込んでいた部分は、ポリシリコンプレート104に向けて突出する凸部109となり、ポリシリコンプレート104とバックプレート105との密着および短絡を防止するためのストッパとして機能する。また、ポリシリコンプレート104におけるSiO2膜111Aの各凹部112に入り込んでいた部分は、SiウエハW2の上面に向けて突出する凸部108となり、Si基板102とポリシリコンプレート104との密着を防止するためのストッパとして機能する。なお、ポリシリコンプレート104およびバックプレート105は、図示しない配線で支持されている。
このSiマイク101において、ポリシリコンプレート104とバックプレート105とは、空洞110を挟んで対向するコンデンサを形成している。そして、Siマイク101では、バックプレート105の上方から音圧(音波)が入力されると、その音圧によりポリシリコンプレート104が振動し、このポリシリコンプレート104の振動により生じるコンデンサの静電容量の変化に応じた電気信号が出力される。
特表2001−518246号公報
従来のSiマイク101の製造方法では、SiウエハW2と板状のポリシリコンプレート104と間のSiO2膜111Aを短時間で除去するために、SiウエハW2に貫通孔103を形成し、この貫通孔103からもウェットエッチング処理を行なっている。
孔106,118から供給されるエッチング液により犠牲層114がすべて除去されると、エッチング液がポリシリコンプレート104の側方から下方へ回り込むので、そのエッチング液によりポリシリコンプレート104の下方のSiO2膜111Aを除去することができる。しかし、この手法では、SiO2膜111Aを完全に除去するのに時間がかかってしまう。
孔106,118から供給されるエッチング液により犠牲層114がすべて除去されると、エッチング液がポリシリコンプレート104の側方から下方へ回り込むので、そのエッチング液によりポリシリコンプレート104の下方のSiO2膜111Aを除去することができる。しかし、この手法では、SiO2膜111Aを完全に除去するのに時間がかかってしまう。
そこで、従来のSiマイク101の製造方法では、SiウエハW2に貫通孔103を形成し、この貫通孔103と孔106,118とからエッチング液を供給し、犠牲層114のエッチングと並行して、SiO2膜111Aのエッチングを進行させている。これにより、犠牲層114およびSiO2膜111Aの除去に要する時間の短縮が図られている。ところが、SiウエハW2に貫通孔103を形成するためには、SiウエハW2の下面上のSiO2膜111Bに開口を形成し、その開口からSiウエハW2をエッチングしなければならない。すなわち、SiO2膜111Bに開口を形成する工程と、SiウエハW2をエッチングする工程との2工程の追加を余儀なくされる。そのため、この手法を採用しても、結果的に、Siマイク101の製造に時間および手間がかかってしまう。
本発明の目的は、製造に要する時間および手間の軽減を図ることができるMEMSセンサおよびその製造方法を提供することにある。
本発明のMEMSセンサは、基板と、前記基板の一方面に対して間隔を空けて対向配置され、複数の下貫通孔がその厚さ方向に貫通して形成された下薄膜と、前記下薄膜に対して前記基板と反対側に間隔を空けて対向配置され、複数の上貫通孔がその厚さ方向に貫通して形成された上薄膜とを含む。
また、本発明のMEMSセンサの製造方法は、基板の一方面上に第1犠牲層を形成する工程と、前記第1犠牲層上に、それぞれ厚さ方向に延びる複数の下貫通孔を有する下薄膜を形成する工程と、前記下薄膜上に第2犠牲層を形成する工程と、前記第2犠牲層上に、それぞれ厚さ方向に延びる複数の上貫通孔を有する上薄膜を形成する工程と、エッチングにより、前記上貫通孔を介して、前記第2犠牲層を除去する工程と、エッチングにより、前記上貫通孔および前記下貫通孔を介して、前記第1犠牲層を除去する工程とを含む。
また、本発明のMEMSセンサの製造方法は、基板の一方面上に第1犠牲層を形成する工程と、前記第1犠牲層上に、それぞれ厚さ方向に延びる複数の下貫通孔を有する下薄膜を形成する工程と、前記下薄膜上に第2犠牲層を形成する工程と、前記第2犠牲層上に、それぞれ厚さ方向に延びる複数の上貫通孔を有する上薄膜を形成する工程と、エッチングにより、前記上貫通孔を介して、前記第2犠牲層を除去する工程と、エッチングにより、前記上貫通孔および前記下貫通孔を介して、前記第1犠牲層を除去する工程とを含む。
本発明のMEMSセンサは、たとえば、本発明のMEMSセンサの製造方法により作製することができる。
この製造方法によれば、基板の一方面上に第1犠牲層が形成される。この第1犠牲層上には、それぞれ厚さ方向に延びる複数の下貫通孔を有する下薄膜が形成される。下薄膜上には、第2犠牲層が形成される。この第2犠牲層上には、それぞれ厚さ方向に延びる複数の上貫通孔を有する上薄膜が形成される。そして、第2犠牲層は、エッチングにより、上貫通孔を介して除去される。第1犠牲層は、第2犠牲層の除去後、エッチングにより、上貫通孔および下貫通孔を介して除去される。
この製造方法によれば、基板の一方面上に第1犠牲層が形成される。この第1犠牲層上には、それぞれ厚さ方向に延びる複数の下貫通孔を有する下薄膜が形成される。下薄膜上には、第2犠牲層が形成される。この第2犠牲層上には、それぞれ厚さ方向に延びる複数の上貫通孔を有する上薄膜が形成される。そして、第2犠牲層は、エッチングにより、上貫通孔を介して除去される。第1犠牲層は、第2犠牲層の除去後、エッチングにより、上貫通孔および下貫通孔を介して除去される。
下薄膜が、複数の下貫通孔を有しているので、それらの下貫通孔を通して、下薄膜下の第1犠牲層にエッチング液やエッチングガスなどを速やかに供給することができる。そのため、基板の他方面から第1犠牲層を露出させる貫通孔を基板に形成し、当該貫通孔を介してエッチング液やエッチングガスなどを第1犠牲層に供給しなくても、第1犠牲層を短時間で除去することができる。その結果、MEMSセンサの製造に要する時間および手間の軽減を図ることができる。
また、前記MEMSセンサでは、複数の前記上貫通孔が、それぞれ平面視で前記下貫通孔とずれた位置に配置されていることが好ましい。
このMEMSセンサは、たとえば、基板の一方面上に、窒化シリコンからなる第1犠牲層を形成する工程と、前記第1犠牲層上に、それぞれ厚さ方向に延びる複数の下貫通孔を有する下薄膜を形成する工程と、前記下薄膜上に、窒化シリコンからなる第2犠牲層を形成する工程と、前記第2犠牲層上に、それぞれ厚さ方向に延びる複数の上貫通孔を平面視で前記下貫通孔とずれた位置に有する上薄膜を形成する工程と、エッチングにより、前記上貫通孔を介して、前記第2犠牲層を除去する工程と、エッチングにより、前記上貫通孔および前記下貫通孔を介して、前記第1犠牲層を除去する工程とを含む製造方法により作製することができる。
このMEMSセンサは、たとえば、基板の一方面上に、窒化シリコンからなる第1犠牲層を形成する工程と、前記第1犠牲層上に、それぞれ厚さ方向に延びる複数の下貫通孔を有する下薄膜を形成する工程と、前記下薄膜上に、窒化シリコンからなる第2犠牲層を形成する工程と、前記第2犠牲層上に、それぞれ厚さ方向に延びる複数の上貫通孔を平面視で前記下貫通孔とずれた位置に有する上薄膜を形成する工程と、エッチングにより、前記上貫通孔を介して、前記第2犠牲層を除去する工程と、エッチングにより、前記上貫通孔および前記下貫通孔を介して、前記第1犠牲層を除去する工程とを含む製造方法により作製することができる。
平面視で上貫通孔と下貫通孔とが同じ位置に配置されていると、上貫通孔から供給されるエッチング液やエッチングガスが、第2犠牲層における上貫通孔および下貫通孔と対向しない部分に供給されにくい。そのため、エッチング液またはエッチングガスの供給時間を十分に長く設定しないと、当該部分に第2犠牲層が残存するおそれがある。
これに対し、このMEMSセンサでは、平面視で上貫通孔と下貫通孔とがずれた位置に配置されている。したがって、上貫通孔から供給されるエッチング液やエッチングガスは、第2犠牲層の除去後、その第2犠牲層の除去により形成された上薄膜と下薄膜との間の空洞を通って下貫通孔へ回り込む。そのため、上薄膜と下薄膜との間に第2犠牲層を残存させることなく、第1犠牲層および第2犠牲層を良好に除去することができる。その結果、平面視で上貫通孔と下貫通孔とが同じ位置に配置されている場合に比べて、MEMSセンサの製造に要する時間および手間を一層軽減することができる。
これに対し、このMEMSセンサでは、平面視で上貫通孔と下貫通孔とがずれた位置に配置されている。したがって、上貫通孔から供給されるエッチング液やエッチングガスは、第2犠牲層の除去後、その第2犠牲層の除去により形成された上薄膜と下薄膜との間の空洞を通って下貫通孔へ回り込む。そのため、上薄膜と下薄膜との間に第2犠牲層を残存させることなく、第1犠牲層および第2犠牲層を良好に除去することができる。その結果、平面視で上貫通孔と下貫通孔とが同じ位置に配置されている場合に比べて、MEMSセンサの製造に要する時間および手間を一層軽減することができる。
さらに、前記MEMSセンサでは、前記上薄膜と一体的に形成され、前記上薄膜における前記下薄膜との対向面から前記下貫通孔に向けて突出した突出部を含むことが好ましい。
このMEMSセンサは、たとえば、基板の一方面上に、窒化シリコンからなる第1犠牲層を形成する工程と、前記第1犠牲層上に、それぞれ厚さ方向に延びる複数の下貫通孔を有する下薄膜を形成する工程と、前記下薄膜上に、窒化シリコンからなる第2犠牲層を形成する工程と、前記第2犠牲層上に、それぞれ厚さ方向に延びる複数の上貫通孔を平面視で前記下貫通孔とずれた位置に有する上薄膜を形成する工程と、エッチングにより、前記上貫通孔を介して、前記第2犠牲層を除去する工程と、エッチングにより、前記上貫通孔および前記下貫通孔を介して、前記第1犠牲層を除去する工程とを含む製造方法により作製することができる。
このMEMSセンサは、たとえば、基板の一方面上に、窒化シリコンからなる第1犠牲層を形成する工程と、前記第1犠牲層上に、それぞれ厚さ方向に延びる複数の下貫通孔を有する下薄膜を形成する工程と、前記下薄膜上に、窒化シリコンからなる第2犠牲層を形成する工程と、前記第2犠牲層上に、それぞれ厚さ方向に延びる複数の上貫通孔を平面視で前記下貫通孔とずれた位置に有する上薄膜を形成する工程と、エッチングにより、前記上貫通孔を介して、前記第2犠牲層を除去する工程と、エッチングにより、前記上貫通孔および前記下貫通孔を介して、前記第1犠牲層を除去する工程とを含む製造方法により作製することができる。
たとえば、図3A〜図3Kに示す製造方法により得られるSiマイク101において、薄膜状のポリシリコンプレート104は、静電気力などによってバックプレート105へと引き付けられ易い。ポリシリコンプレート104とバックプレート105とが接触すると、それらの間で短絡が生じ、音圧を正確に検出することができない。また、引き付けられたポリシリコンプレート104がバックプレート105に広い接触面積で接触してしまうと、静電気力などによってこれらの接触が維持され、ポリシリコンプレート104とバックプレート105とが密着するおそれがある。
そこで、Siマイク101では、絶縁性のSiN膜107に、複数の凸部109が形成されている。これにより、ポリシリコンプレート104がバックプレート105に引き付けられたときに、凸部109がバックプレート105に当接し、ポリシリコンプレート104とバックプレート105との間での短絡およびポリシリコンプレート104とバックプレート105との密着を防止することができる。
しかし、凸部109を形成するために、犠牲層114上に、孔123を有するフォトレジスト122を形成する工程(図3G参照)と、フォトレジスト122をマスクとするエッチングにより、犠牲層114に凹部117を形成する工程(図3H参照)とを必要とし、凸部109の形成に時間および手間がかかってしまう。
これに対し、この構成のMEMSセンサおよびその製造方法では、上薄膜と下薄膜との接触を防止するための突出部を形成するための時間および手間を軽減することができるMEMSセンサを提供することを目的としている。
これに対し、この構成のMEMSセンサおよびその製造方法では、上薄膜と下薄膜との接触を防止するための突出部を形成するための時間および手間を軽減することができるMEMSセンサを提供することを目的としている。
下薄膜が、複数の下貫通孔を有しているので、第2犠牲層を形成するに際して、第2犠牲層の材料として用いられる犠牲層材料(たとえば、SiN(窒化シリコン)、アルミニウム(Al)、SiO2(酸化シリコン)など)が下貫通孔に入り込む。そのため、第2犠牲層には、下貫通孔に入り込んだ犠牲層材料の部分(第2犠牲層の下貫通孔と対向する部分)が凹むことにより、凹部が形成される。第2犠牲層に凹部が形成されるため、この第2犠牲層上に形成される上薄膜は、その一部が第2犠牲層の凹部に入り込む。そして、第2犠牲層が除去されることにより、下薄膜と上薄膜との間に空洞が形成され、第2犠牲層の凹部に入り込んでいた部分は、下貫通孔に向けて突出する突出部となる。
このように、このMEMSセンサおよびその製造方法では、第2犠牲層上に複数の孔を有するフォトレジストを形成する工程と、このフォトレジストをマスクとしたエッチングにより、第2犠牲層に凹部を形成する工程とを行なわなくても、第2犠牲層に、突出部の形成に利用される凹部を形成することができる。その結果、突出部の形成に要する時間および手間の軽減を図ることができる。
また、前記MEMSセンサでは、前記下薄膜が、下薄膜絶縁層と、この下薄膜絶縁層に被覆された下部電極とを備えてあってもよい。
また、前記MEMSセンサでは、前記下薄膜絶縁層が、下層をなす第1絶縁層と、この第1絶縁層上に形成された上層をなす第2絶縁層とを備え、前記下部電極が、前記第1絶縁層と前記第2絶縁層とで挟まれることにより、その全表面が前記下薄膜絶縁層に被覆されていてもよい。
また、前記MEMSセンサでは、前記下薄膜絶縁層が、下層をなす第1絶縁層と、この第1絶縁層上に形成された上層をなす第2絶縁層とを備え、前記下部電極が、前記第1絶縁層と前記第2絶縁層とで挟まれることにより、その全表面が前記下薄膜絶縁層に被覆されていてもよい。
また、前記第2絶縁層に、複数の凹部が形成されている場合、前記下貫通孔は、各前記凹部の底面から前記下薄膜絶縁層を貫通して形成されていてもよい。
また、前記凹部は、前記第2絶縁層が前記下部電極に対向する部分で盛り上がることにより、前記下部電極と対向しない部分に形成されていてもよい。
また、前記MEMSセンサでは、前記上薄膜が、上薄膜絶縁層と、この上薄膜絶縁層に被覆された上部電極とを備えていてもよい。
また、前記凹部は、前記第2絶縁層が前記下部電極に対向する部分で盛り上がることにより、前記下部電極と対向しない部分に形成されていてもよい。
また、前記MEMSセンサでは、前記上薄膜が、上薄膜絶縁層と、この上薄膜絶縁層に被覆された上部電極とを備えていてもよい。
また、前記MEMSセンサでは、前記上薄膜絶縁層が、下層をなす第3絶縁層と、この第3絶縁層上に形成された上層をなす第4絶縁層とを備え、前記上部電極が、前記第3絶縁層と前記第4絶縁層とで挟まれることにより、その全表面が前記上薄膜絶縁層に被覆されていてもよい。
また、前記突出部は、前記第3絶縁層と一体的に形成された凸部であってもよく、この場合、前記凸部は、前記凹部と対向する部分に形成されていてもよい。
また、前記突出部は、前記第3絶縁層と一体的に形成された凸部であってもよく、この場合、前記凸部は、前記凹部と対向する部分に形成されていてもよい。
また、前記MEMSセンサの製造方法では、前記上薄膜を形成する工程が、複数の前記上貫通孔を平面視で前記下貫通孔とずれた位置に有する上薄膜を形成する工程を含むことが好ましい。
また、前記MEMSセンサの製造方法では、前記第1犠牲層および前記第2犠牲層が、同一の材料(たとえば、Al(アルミニウム)、SiN(窒化シリコン)、SiO2(酸化シリコン)など)からなることが好ましい。
また、前記MEMSセンサの製造方法では、前記第1犠牲層および前記第2犠牲層が、同一の材料(たとえば、Al(アルミニウム)、SiN(窒化シリコン)、SiO2(酸化シリコン)など)からなることが好ましい。
第1犠牲層および第2犠牲層が同一の材料からなるのであれば、一連の工程で、第2犠牲層の除去に引き続いて、第1犠牲層を除去することができる。その結果、MEMSセンサの製造に要する時間および手間を一層軽減することができる。
また、前記MEMSセンサの製造方法では、前記第2犠牲層を除去する工程および前記第1犠牲層を除去する工程が、ドライエッチングにより前記第2犠牲層および前記第1犠牲層を除去する工程であることが好ましい。
また、前記MEMSセンサの製造方法では、前記第2犠牲層を除去する工程および前記第1犠牲層を除去する工程が、ドライエッチングにより前記第2犠牲層および前記第1犠牲層を除去する工程であることが好ましい。
第1犠牲層を除去する工程および第2犠牲層を除去する工程がウェットエッチングで行なわれる場合、第1犠牲層および第2犠牲層には、エッチング液が供給され、このエッチング液による溶解作用により、第1犠牲層および第2犠牲層がエッチングされる。それゆえ、基板と下薄膜との間および下薄膜と上薄膜との間には、エッチング後もエッチング液が残存する。第1犠牲層を除去する工程および第2犠牲層を除去する工程がウェットエッチングで行なわれる場合には、残存するエッチング液を除去するために、エッチング液を純水などで洗い流すためのリンス工程と、その純水などを除去するための乾燥工程とを行なう必要がある。
一方、第1犠牲層を除去する工程および第2犠牲層を除去する工程がドライエッチングで行なわれる場合、第1犠牲層および第2犠牲層には、反応性の気体(エッチングガス)、イオン、ラジカルなどが供給され、これらとの化学的反応により、第1犠牲層および第2犠牲層がエッチングされる。第1犠牲層および第2犠牲層をドライエッチングするに際して、化学的反応により生成する生成物が気体であるため、エッチングの後に、リンス工程および乾燥工程を省略することができる。そのため、第1犠牲層および第2犠牲層の除去をウェットエッチングで行なう場合に比べて、MEMSセンサの製造に要する時間および手間を一層軽減することができる。
また、前記MEMSセンサの製造方法では、前記下薄膜を形成する工程が、前記第1犠牲層上に第1絶縁層を形成する工程と、前記第1絶縁層上に下部電極を形成する工程と、前記下部電極を含む前記第1絶縁層上の領域に第2絶縁層を形成する工程と、前記第2絶縁層から前記第1絶縁層を貫通する下貫通孔を形成する工程とを含んでいてもよい。
また、前記MEMSセンサの製造方法では、前記下部電極を形成する工程が、平面視メッシュ状の下部電極を形成する工程を含み、前記第2絶縁層を形成する工程が、メッシュ状の前記下部電極上において前記第2絶縁層の材料が突出することにより、隣接する突出部分の間に凹部を有する第2絶縁層を形成する工程を含み、前記下貫通孔を形成する工程が、前記凹部の底面から前記第1犠牲層に延びる下貫通孔を形成する工程であってもよい。
また、前記MEMSセンサの製造方法では、前記下部電極を形成する工程が、平面視メッシュ状の下部電極を形成する工程を含み、前記第2絶縁層を形成する工程が、メッシュ状の前記下部電極上において前記第2絶縁層の材料が突出することにより、隣接する突出部分の間に凹部を有する第2絶縁層を形成する工程を含み、前記下貫通孔を形成する工程が、前記凹部の底面から前記第1犠牲層に延びる下貫通孔を形成する工程であってもよい。
また、前記MEMSセンサの製造方法では、前記上薄膜を形成する工程が、前記第2犠牲層上に第3絶縁層を形成する工程と、前記第3絶縁層上に上部電極を形成する工程と、前記上部電極を含む前記第3絶縁層上の領域に第4絶縁層を形成する工程と、前記第4絶縁層から前記第3絶縁層を貫通する上貫通孔を形成する工程とを含んでいてもよい。
また、前記MEMSセンサの製造方法では、前記第2犠牲層を形成する工程が、前記第2絶縁層の凹部に前記第2犠牲層の材料が入り込むことにより、前記第2絶縁層の凹部に対向する位置に形成される凹部を有する第2犠牲層を形成する工程を含み、前記第3絶縁層を形成する工程が、前記第2犠牲層の凹部に前記第3絶縁層の材料が入り込むことにより形成される凸部を有する第3絶縁層を形成する工程を含んでいてもよい。
また、前記MEMSセンサの製造方法では、前記第2犠牲層を形成する工程が、前記第2絶縁層の凹部に前記第2犠牲層の材料が入り込むことにより、前記第2絶縁層の凹部に対向する位置に形成される凹部を有する第2犠牲層を形成する工程を含み、前記第3絶縁層を形成する工程が、前記第2犠牲層の凹部に前記第3絶縁層の材料が入り込むことにより形成される凸部を有する第3絶縁層を形成する工程を含んでいてもよい。
本発明における前述の、またはさらに他の目的、特徴および効果は、添付図面を参照して次に述べる実施形態の説明により明らかにされる。
1・・・Siマイク、2・・・Si基板、3・・・センサ部、4・・・パッド部、5・・・下薄膜、6・・・上薄膜、7・・・下薄膜絶縁層、8・・・下部電極、11・・・凹部、12・・・下貫通孔、13・・・上薄膜絶縁層、14・・・上部電極、15・・・第3絶縁層、17・・・凸部、18・・・上貫通孔、19・・・空洞、20・・・空洞、29・・・上面、30・・・下部犠牲層、34・・・上部犠牲層、35・・・凹部、40・・・凹部、91・・・上面、92・・・下面、94・・・下面、L1・・・間隔、L2・・・間隔、W1・・・Siウエハ
図1は、本発明の一実施形態に係るSiマイクの模式的な断面図である。
Siマイク1は、静電容量の変化量を検知して動作する静電容量型センサ(MEMSセンサ)である。このSiマイク1は、Si基板2上に、センサ部3と、パッド部4とを有している。
センサ部3は、Siマイク1において、入力された音圧を感知し、その音圧の大きさに応じた静電容量の変化量を電気信号として配線22(後述)へと出力する部分である。
Siマイク1は、静電容量の変化量を検知して動作する静電容量型センサ(MEMSセンサ)である。このSiマイク1は、Si基板2上に、センサ部3と、パッド部4とを有している。
センサ部3は、Siマイク1において、入力された音圧を感知し、その音圧の大きさに応じた静電容量の変化量を電気信号として配線22(後述)へと出力する部分である。
センサ部3は、Si基板2の一方面(以下、この面を上面29とする。)に対して間隔を空けて対向配置された下薄膜5と、この下薄膜5の上方に、下薄膜5に対して間隔を空けて対向配置された上薄膜6とを備えている。
下薄膜5は、下薄膜絶縁層7と、この下薄膜絶縁層7に被覆された下部電極8とを備えている。
下薄膜5は、下薄膜絶縁層7と、この下薄膜絶縁層7に被覆された下部電極8とを備えている。
下薄膜絶縁層7は、下薄膜絶縁層7の下層をなす第1絶縁層9と、この第1絶縁層9上に形成され、下薄膜絶縁層7の上層をなす第2絶縁層10とを備えている。
第1絶縁層9は、パッド部4の第1絶縁層21(後述)と一体的に形成されている。
第2絶縁層10は、パッド部4の第2絶縁層23(後述)と一体的に形成されている。また、第2絶縁層10には、複数の凹部11が形成されている。複数の凹部11は、たとえば、全体としてm×n(m,nは自然数)の行列状に配置されている。
第1絶縁層9は、パッド部4の第1絶縁層21(後述)と一体的に形成されている。
第2絶縁層10は、パッド部4の第2絶縁層23(後述)と一体的に形成されている。また、第2絶縁層10には、複数の凹部11が形成されている。複数の凹部11は、たとえば、全体としてm×n(m,nは自然数)の行列状に配置されている。
そして、下薄膜絶縁層7には、各凹部11の底面から、下薄膜絶縁層7の厚さ方向に下薄膜絶縁層7を貫通する、下貫通孔12が形成されている。これにより、下薄膜絶縁層7は、平面視において行列状の下貫通孔12が形成された平面視矩形メッシュ状に形成されている。
下部電極8は、たとえば、Au、Alなどの導電性材料からなり、この実施形態では、Alが適用されている。下部電極8は、平面視矩形メッシュ状に形成されている。下部電極8は、第1絶縁層9の上面に配置されている。また、下部電極8の側面および上面は、第2絶縁層10で覆われている。すなわち、下薄膜5において、下部電極8は、下層の第1絶縁層9と上層の第2絶縁層10とで挟まれることにより、その全表面が下薄膜絶縁層7で被覆されている。
下部電極8は、たとえば、Au、Alなどの導電性材料からなり、この実施形態では、Alが適用されている。下部電極8は、平面視矩形メッシュ状に形成されている。下部電極8は、第1絶縁層9の上面に配置されている。また、下部電極8の側面および上面は、第2絶縁層10で覆われている。すなわち、下薄膜5において、下部電極8は、下層の第1絶縁層9と上層の第2絶縁層10とで挟まれることにより、その全表面が下薄膜絶縁層7で被覆されている。
第2絶縁層10がメッシュ状の下部電極8上に形成されることにより、第2絶縁層10の表面は、下部電極8に対向する部分で盛り上がり、下部電極8と対向しない部分に凹部11を有する。また、下部電極8は、Si基板2の上面29と所定の間隔を隔てた状態で、図示しない位置において配線22(後述)により支持されている。これにより、下部電極8を下薄膜絶縁層7で被覆してなる下薄膜5は、Si基板2に対して、微小な間隔L1(たとえば、Si基板2の上面29と下薄膜絶縁層7(第1絶縁層9)の下面92との距離が1μm)の空洞19を隔てて対向配置されている。
上薄膜6は、上薄膜絶縁層13と、この上薄膜絶縁層13に被覆された上部電極14とを備えている。
上薄膜絶縁層13は、上薄膜絶縁層13の下層をなす第3絶縁層15と、この第3絶縁層15上に形成され、上薄膜絶縁層13の上層をなす第4絶縁層16とを備えている。
第3絶縁層15は、パッド部4の第3絶縁層24(後述)と一体的に形成されている。また、第3絶縁層15には、下薄膜5と対向する下面94における凹部11(下貫通孔12)と対向する部分に、凹部11(下貫通孔12)に向けて突出する、凸部17(突出部)が形成されている。
上薄膜絶縁層13は、上薄膜絶縁層13の下層をなす第3絶縁層15と、この第3絶縁層15上に形成され、上薄膜絶縁層13の上層をなす第4絶縁層16とを備えている。
第3絶縁層15は、パッド部4の第3絶縁層24(後述)と一体的に形成されている。また、第3絶縁層15には、下薄膜5と対向する下面94における凹部11(下貫通孔12)と対向する部分に、凹部11(下貫通孔12)に向けて突出する、凸部17(突出部)が形成されている。
第4絶縁層16は、パッド部4の第4絶縁層26(後述)と一体的に形成されている。
そして、上薄膜絶縁層13には、その厚さ方向に上薄膜絶縁層13を貫通する複数の上貫通孔18が形成されている。
各上貫通孔18は、各下貫通孔12とずれた位置(たとえば、平面視において、隣接する下貫通孔12の間)に配置されている。
そして、上薄膜絶縁層13には、その厚さ方向に上薄膜絶縁層13を貫通する複数の上貫通孔18が形成されている。
各上貫通孔18は、各下貫通孔12とずれた位置(たとえば、平面視において、隣接する下貫通孔12の間)に配置されている。
上部電極14は、たとえば、Au、Alなどの導電性材料からなり、この実施形態では、Alが適用されている。上部電極14は、平面視矩形メッシュ状に形成されている。上部電極14は、第3絶縁層15上に配置されている。また、上部電極14の側面および上面は、第4絶縁層16で覆われている。すなわち、上薄膜6において、上部電極14は、下層の第3絶縁層15と上層の第4絶縁層16とで挟まれることにより、その全表面が上薄膜絶縁層13で被覆されている。また、上部電極14は、下薄膜5の上面(第2絶縁層10の上面91)と所定の間隔を隔てた状態で、配線25(後述)により支持されている。これにより、上部電極14を上薄膜絶縁層13で被覆してなる上薄膜6は、下薄膜5に対して、微小な間隔L2(たとえば、第2絶縁層10の上面91と上薄膜絶縁層13(第3絶縁層15)の下面94との距離が4μm)の空洞20を隔てて対向配置されている。
そして、上薄膜6は、下薄膜5に対して微小な間隔L2の空洞20を介して対向し、下薄膜5とともに、振動によって静電容量が変化するコンデンサを形成している。すなわち、センサ部3では、音圧(音波)が入力されると、その音圧により上薄膜6および/または下薄膜5が振動し、この上薄膜6および/または下薄膜5の振動により生じるコンデンサの静電容量の変化量に応じた電気信号が配線22(後述)へと出力される。
パッド部4は、センサ部3から出力される電気信号を外部の配線へと出力する部分である。
パッド部4は、第1絶縁層21と、配線22と、第2絶縁層23と、第3絶縁層24と、配線25と、第4絶縁層26とを備えている。
第1絶縁層21は、Si基板2の上面29に形成されている。
パッド部4は、第1絶縁層21と、配線22と、第2絶縁層23と、第3絶縁層24と、配線25と、第4絶縁層26とを備えている。
第1絶縁層21は、Si基板2の上面29に形成されている。
配線22は、第1絶縁層21上に所定のパターンで形成されている。また、配線22は、図示しない位置において、下部電極8と一体的に形成されているとともに、配線25と電気的に接続されている。
第2絶縁層23は、第1絶縁層21上に形成され、第1絶縁層21とともに配線22を被覆している。
第2絶縁層23は、第1絶縁層21上に形成され、第1絶縁層21とともに配線22を被覆している。
第3絶縁層24は、第2絶縁層23上に形成されている。
配線25は、第3絶縁層24上に所定のパターンで形成されている。また、配線25は、上部電極14と一体的に形成されているとともに、図示しない位置において配線22と電気的に接続されている。
そして、第2絶縁層23および第3絶縁層24には、これらの厚さ方向にこれらの層を貫通する開口部27が形成されている。開口部27は、配線22の一部をボンディングパッドとして露出させるためのものである。
配線25は、第3絶縁層24上に所定のパターンで形成されている。また、配線25は、上部電極14と一体的に形成されているとともに、図示しない位置において配線22と電気的に接続されている。
そして、第2絶縁層23および第3絶縁層24には、これらの厚さ方向にこれらの層を貫通する開口部27が形成されている。開口部27は、配線22の一部をボンディングパッドとして露出させるためのものである。
開口部27上には、開口部27から露出する配線22を覆う金属薄膜28が形成されている。金属薄膜28は、たとえば、Au、Alなどの導電性材料からなり、この実施形態では、Alが適用されている。また、この金属薄膜28には、たとえば、電気信号を処理する外部のICチップ(図示せず)とSiマイク1とを電気接続するための電気配線(図示せず)が接続される。
第4絶縁層26は、第3絶縁層24上に形成されている。また、第4絶縁層26には、金属薄膜28を部分的に露出させる開口38が形成されている。
図2A〜図2Hは、図1のSiマイクの製造方法を工程順に示す模式的な断面図である。
このSiマイク1の製造に際しては、たとえば、PECVD法(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition:プラズマ化学気相成長法)により、Si基板2の母体をなす円盤状のSiウエハW1の一方面(上面29)上に、Al(アルミニウム)が堆積される。続いて、公知のフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術により、このAlがパターニングされて、図2Aに示すように、Alからなる下部犠牲層30が形成される(第1犠牲層を形成する工程)。
図2A〜図2Hは、図1のSiマイクの製造方法を工程順に示す模式的な断面図である。
このSiマイク1の製造に際しては、たとえば、PECVD法(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition:プラズマ化学気相成長法)により、Si基板2の母体をなす円盤状のSiウエハW1の一方面(上面29)上に、Al(アルミニウム)が堆積される。続いて、公知のフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術により、このAlがパターニングされて、図2Aに示すように、Alからなる下部犠牲層30が形成される(第1犠牲層を形成する工程)。
次に、たとえば、PECVD法により、下部犠牲層30を含むSiウエハW1上の全領域に、SiO2からなる第1絶縁層31が形成される。続いて、たとえば、スパッタ法により、第1絶縁層31上の全領域に、Al膜が形成される。そして、公知のフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術により、このAl膜がパターニングされる。これにより、図2Bに示すように、第1絶縁層31の上面において下部犠牲層30を挟んでSiウエハW1と対向する位置に、平面視メッシュ状の下部電極8が形成される。一方、第1絶縁層31において、SiウエハW1の上面29に直接形成された部分に、所定パターンの配線22が形成される。
続いて、たとえば、PECVD法により、配線22および下部電極8を含む第1絶縁層31上の全領域に、第2絶縁層32が形成される。このとき、この第2絶縁層32(第2絶縁層10)には、その下部電極8上の部分が下部電極8の厚み分突出することにより、隣接する突出部分の間に凹部11が形成される。
そして、公知のフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術により、第2絶縁層32および第1絶縁層31がパターニングされ、凹部11の底面から厚さ方向に下部犠牲層30に延びる下貫通孔12が形成される。これにより、第1絶縁層31における下部犠牲層30上の部分が第1絶縁層9となり、第2絶縁層32における第1絶縁層9上の部分が第2絶縁層10となる。こうして、図2Cに示すように、下部犠牲層30上に、第1絶縁層9および第2絶縁層10からなる下薄膜絶縁層7で下部電極8を被覆して構成される下薄膜5が形成される(下薄膜を形成する工程)。
そして、公知のフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術により、第2絶縁層32および第1絶縁層31がパターニングされ、凹部11の底面から厚さ方向に下部犠牲層30に延びる下貫通孔12が形成される。これにより、第1絶縁層31における下部犠牲層30上の部分が第1絶縁層9となり、第2絶縁層32における第1絶縁層9上の部分が第2絶縁層10となる。こうして、図2Cに示すように、下部犠牲層30上に、第1絶縁層9および第2絶縁層10からなる下薄膜絶縁層7で下部電極8を被覆して構成される下薄膜5が形成される(下薄膜を形成する工程)。
一方、第1絶縁層31においてSiウエハW1の上面29に直接形成された部分は、第1絶縁層21となり、第2絶縁層32における第1絶縁層21上の部分は、第1絶縁層21とともに配線22を被覆する第2絶縁層23となる。
次に、たとえば、PECVD法により、SiウエハW1上の全領域に、Alが堆積される。このAlは、下貫通孔12および下薄膜絶縁層7と第2絶縁層23との間の隙間33を埋め尽くし、下薄膜5を覆い尽くす高さまで堆積される。続いて、公知のフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術により、このAlがパターニングされる。これにより、図2Dに示すように、Alからなる上部犠牲層34が形成される(第2犠牲層を形成する工程)。このとき、上部犠牲層34には、下薄膜5の第2絶縁層10に凹部11が形成されていることにより、凹部11に対向する位置において凹部35が形成される。また、上部犠牲層34には、下薄膜絶縁層7に下貫通孔12が形成されていることにより、凹部35の底面からさらに一段凹んだ凹部40が形成される。
次に、たとえば、PECVD法により、SiウエハW1上の全領域に、Alが堆積される。このAlは、下貫通孔12および下薄膜絶縁層7と第2絶縁層23との間の隙間33を埋め尽くし、下薄膜5を覆い尽くす高さまで堆積される。続いて、公知のフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術により、このAlがパターニングされる。これにより、図2Dに示すように、Alからなる上部犠牲層34が形成される(第2犠牲層を形成する工程)。このとき、上部犠牲層34には、下薄膜5の第2絶縁層10に凹部11が形成されていることにより、凹部11に対向する位置において凹部35が形成される。また、上部犠牲層34には、下薄膜絶縁層7に下貫通孔12が形成されていることにより、凹部35の底面からさらに一段凹んだ凹部40が形成される。
上部犠牲層34が形成された後には、たとえば、PECVD法により、この上部犠牲層34を含むSiウエハW1上の全領域に、SiO2が堆積される。このSiO2は、凹部40および凹部35に入り込み、上部犠牲層34を覆い尽くす高さまで堆積される。これにより、図2Eに示すように、上部犠牲層34上の第3絶縁層15と第2絶縁層23上の第3絶縁層24とからなる第3絶縁層36が形成される。その後は、公知のフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術により、第3絶縁層24および第2絶縁層23の一部が除去されて、配線22の一部をボンディングパッドとして露出させる開口部27が形成される。
次いで、たとえば、スパッタ法により、第3絶縁層36上の全領域に、Al膜が形成される。そして、公知のフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術により、このAl膜がパターニングされる。これにより、図2Fに示すように、第3絶縁層15の上面において上部犠牲層34を挟んで下薄膜5と対向する位置に、平面視メッシュ状の上部電極14が形成される。一方、第3絶縁層24の上面には、所定パターンの配線25が形成される。さらに、開口部27上には、開口部27から露出する配線22を覆う金属薄膜28が形成される。
続いて、たとえば、PECVD法により、上部電極14、配線25および金属薄膜28を含む第3絶縁層36上の全領域に、SiO2が堆積される。これにより、第3絶縁層15上の第4絶縁層16と第3絶縁層24上の第4絶縁層26とからなる第4絶縁層37が形成される。そして、公知のフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術により、第4絶縁層37および第3絶縁層36がパターニングされる。これにより、図2Gに示すように、第4絶縁層16および第3絶縁層15に、これらの厚さ方向に上部犠牲層34に延び、下貫通孔12とずれた位置に配置される上貫通孔18が形成される。こうして、下薄膜5上に、第3絶縁層15および第4絶縁層16からなる上薄膜絶縁層13で上部電極14を被覆して構成される上薄膜6が形成される(上薄膜を形成する工程)。また、第4絶縁層26には、金属薄膜28を露出させる開口38が形成される。
その後、上貫通孔18を介して上部犠牲層34にエッチングガス(たとえば、BCl3(三塩化ホウ素)などの塩素系ガス、たとえば、CF4(四フッ化炭素)などのフッソ系ガス)が供給され、上部犠牲層34がドライエッチングされる(第2犠牲層を除去する工程)。これにより、図2Hに示すように、上部犠牲層34が除去されて、下薄膜5と上薄膜6との間に空洞20が形成される。
続いて、上貫通孔18、空洞20および下貫通孔12を介して下部犠牲層30にエッチングガスが供給され、下部犠牲層30がドライエッチングされる。これにより、図2Hに示すように、下部犠牲層30が除去されて、SiウエハW1と下薄膜5との間に空洞19が形成される(第1犠牲層を除去する工程)。
そして、SiウエハW1がSi基板2のサイズに分割されることにより、図1に示すSiマイク1が得られる。第3絶縁層15における上部犠牲層34の各凹部35,40に入り込んでいた部分は、凹部11(下貫通孔12)に向けて突出する凸部17となり、上薄膜6と下薄膜5との接触の維持(密着)を抑制するストッパとして機能する。 以上のように、この実施形態では、SiウエハW1の上面29上に下部犠牲層30が形成され、この下部犠牲層30の上に、行列状の複数の凹部11および下貫通孔12を有する下薄膜5が形成される。また、下薄膜5の上に上部犠牲層34が形成され、この上部犠牲層34の上に、下貫通孔12に連通する行列状の複数の上貫通孔18を有する上薄膜6が形成される。そして、上部犠牲層34は、上貫通孔18を介するドライエッチングにより除去される。また、下部犠牲層30は、上部犠牲層34の除去後、上貫通孔18および下貫通孔12を介するドライエッチングにより除去される。
そして、SiウエハW1がSi基板2のサイズに分割されることにより、図1に示すSiマイク1が得られる。第3絶縁層15における上部犠牲層34の各凹部35,40に入り込んでいた部分は、凹部11(下貫通孔12)に向けて突出する凸部17となり、上薄膜6と下薄膜5との接触の維持(密着)を抑制するストッパとして機能する。 以上のように、この実施形態では、SiウエハW1の上面29上に下部犠牲層30が形成され、この下部犠牲層30の上に、行列状の複数の凹部11および下貫通孔12を有する下薄膜5が形成される。また、下薄膜5の上に上部犠牲層34が形成され、この上部犠牲層34の上に、下貫通孔12に連通する行列状の複数の上貫通孔18を有する上薄膜6が形成される。そして、上部犠牲層34は、上貫通孔18を介するドライエッチングにより除去される。また、下部犠牲層30は、上部犠牲層34の除去後、上貫通孔18および下貫通孔12を介するドライエッチングにより除去される。
下薄膜5が、行列状の複数の下貫通孔12を有しているので、それらの下貫通孔12を通して、下薄膜5下の下部犠牲層30にエッチングガスを速やかに供給することができる。そのため、Si基板2の他方面から下部犠牲層30を露出させる貫通孔を形成し、当該貫通孔を介してエッチングガスを下部犠牲層30に供給しなくても、下部犠牲層30を短時間で除去することができる。その結果、Siマイク1の製造に要する時間および手間の軽減を図ることができる。
また、下部犠牲層30および上部犠牲層34が、ともにAl(アルミニウム)からなるので、一連の工程で、上部犠牲層34の除去に引き続いて、下部犠牲層30を除去することができる。その結果、Siマイク1の製造に要する時間および手間を一層軽減することができる。
さらに、この実施形態では、下部犠牲層30および上部犠牲層34の除去がドライエッチングで行なわれている。
さらに、この実施形態では、下部犠牲層30および上部犠牲層34の除去がドライエッチングで行なわれている。
たとえば、下部犠牲層30および上部犠牲層34の除去がウェットエッチングで行なわれる場合、下部犠牲層30および上部犠牲層34には、エッチング液が供給され、このエッチング液による溶解作用により、下部犠牲層30および上部犠牲層34がエッチングされる。それゆえ、Si基板2と下薄膜5との間および下薄膜5と上薄膜6との間には、エッチング後もエッチング液が残存する。下部犠牲層30および上部犠牲層34の除去がウェットエッチングで行なわれる場合には、残存するエッチング液を除去するために、エッチング液を純水などで洗い流すためのリンス工程と、その純水などを除去するための乾燥工程とを行なう必要がある。
一方、下部犠牲層30および上部犠牲層34の除去がドライエッチングで行なわれる場合、下部犠牲層30および上部犠牲層34には、反応性の気体(エッチングガス)、イオン、ラジカルなどが供給され、これらとの化学的反応により、下部犠牲層30および上部犠牲層34がエッチングされる。下部犠牲層30および上部犠牲層34をドライエッチングするに際して、化学的反応により生成する生成物が気体であるため、エッチングの後に、リンス工程および乾燥工程を省略することができる。そのため、下部犠牲層30および上部犠牲層34の除去をウェットエッチングで行なう場合に比べて、Siマイク1の製造に要する時間および手間を一層軽減することができる。
また、この実施形態では、平面視で各上貫通孔18と各下貫通孔12とがずれた位置(たとえば、平面視において、隣接する下貫通孔12の間)に配置されている。
たとえば、平面視で各上貫通孔18と各下貫通孔12とが同じ位置に配置されていると、上貫通孔18から供給されるエッチングガスが、上部犠牲層34における上貫通孔18および下貫通孔12と対向しない部分に供給されにくい。そのため、エッチングガスの供給時間を十分に長くしないと、当該部分に上部犠牲層34が残存するおそれがある。
たとえば、平面視で各上貫通孔18と各下貫通孔12とが同じ位置に配置されていると、上貫通孔18から供給されるエッチングガスが、上部犠牲層34における上貫通孔18および下貫通孔12と対向しない部分に供給されにくい。そのため、エッチングガスの供給時間を十分に長くしないと、当該部分に上部犠牲層34が残存するおそれがある。
これに対し、この実施形態では、平面視で各上貫通孔18と各下貫通孔12とがずれた位置に配置されている。この構成では、上貫通孔18から供給されるエッチングガスは、上部犠牲層34の除去後、上部犠牲層34の除去により形成された空洞20を通って下貫通孔12へ回り込む。そのため、上薄膜6と下薄膜5との間に上部犠牲層34を残存させることなく、上部犠牲層34および下部犠牲層30を除去することができる。その結果、平面視で各上貫通孔18と各下貫通孔12とが同じ位置に配置されている場合に比べて、Siマイク1の製造に要する時間および手間を一層軽減することができる。
また、下薄膜5が、行列状の複数の凹部11および下貫通孔12を有しているので、上部犠牲層34を形成するに際して、上部犠牲層34の材料として用いられるアルミニウムが下貫通孔12および凹部11に入り込む。そのため、上部犠牲層34には、凹部11(下貫通孔12)に対向する位置において凹部35,40が形成される。上部犠牲層34に凹部35,40が形成されるため、この上部犠牲層34上に形成される第3絶縁層15は、その一部が凹部35,40に入り込む、そして、凹部35,40に入り込む部分は、上部犠牲層34の除去による空洞20の形成後、凹部11(下貫通孔12)に向けて突出する凸部17となる。
このように、この実施形態では、上部犠牲層34上に複数の孔を有するフォトレジストを形成する工程と、このフォトレジストをマスクとしたエッチングにより、上部犠牲層34に、凹部35,40に対応する凹部を形成する工程とを行なわなくても、上部犠牲層34に、凸部17の形成に利用される凹部35,40を形成することができる。その結果、凸部17の形成に要する時間および手間の軽減を図ることができる。
そして、上薄膜6(第3絶縁層15)に形成された凸部17は、上薄膜6と下薄膜5との接触の維持(密着)を抑制するストッパとして機能する。そのため、上薄膜6と下薄膜5との間の空洞20を維持することができる。その結果、音圧を正確に検出することができるので、Siマイク1のマイク動作(センサ動作)を良好に行なうことができる。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、他の実施形態で実施することもできる。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、他の実施形態で実施することもできる。
たとえば、上部犠牲層34および下部犠牲層30は、エッチング可能な物質であり、かつ、下薄膜絶縁層7および上薄膜絶縁層13とエッチング選択比を有する物質であれば、たとえば、SiN(窒化シリコン)を用いて形成されてもよい。
また、下薄膜絶縁層7および上薄膜絶縁層13は、絶縁性材料であれば、たとえば、SiNなどを用いて形成されてもよい。下薄膜絶縁層7および上薄膜絶縁層13が、SiO2以外の材料を用いて形成される場合には、上部犠牲層34および下部犠牲層30は、SiO2を用いて形成されてもよい。
また、下薄膜絶縁層7および上薄膜絶縁層13は、絶縁性材料であれば、たとえば、SiNなどを用いて形成されてもよい。下薄膜絶縁層7および上薄膜絶縁層13が、SiO2以外の材料を用いて形成される場合には、上部犠牲層34および下部犠牲層30は、SiO2を用いて形成されてもよい。
また、前述の実施形態では、静電容量型センサの一例として、Siマイク1を例にとったが、これに限らず、静電容量の変化量を検知して動作する圧力センサや加速度センサなどに本発明が適用されてもよい。
本発明の実施形態について詳細に説明してきたが、これらは本発明の技術的内容を明らかにするために用いられた具体例に過ぎず、本発明はこれらの具体例に限定して解釈されるべきではなく、本発明の精神および範囲は添付の請求の範囲によってのみ限定される。
本発明の実施形態について詳細に説明してきたが、これらは本発明の技術的内容を明らかにするために用いられた具体例に過ぎず、本発明はこれらの具体例に限定して解釈されるべきではなく、本発明の精神および範囲は添付の請求の範囲によってのみ限定される。
この出願は、2007年7月24日に日本国特許庁に提出された、特願2007−192201号、特願2007−192205および特願2007−192206号に対応しており、これらの出願の全開示はここに引用により組み込まれるものとする。
本発明のMEMSセンサおよびMEMSセンサの製造方法は、MEMS技術により製造される各種デバイス(Siマイク、圧力センサ、加速度センサ、ジャイロセンサなど)に好適に用いられる。
Claims (19)
- 基板と、
前記基板の一方面に対して間隔を空けて対向配置され、複数の下貫通孔がその厚さ方向に貫通して形成された下薄膜と、
前記下薄膜に対して前記基板と反対側に間隔を空けて対向配置され、複数の上貫通孔がその厚さ方向に貫通して形成された上薄膜とを含む、MEMSセンサ。 - 複数の前記上貫通孔が、それぞれ平面視で前記下貫通孔とずれた位置に配置されている、請求項1に記載のMEMSセンサ。
- 前記上薄膜と一体的に形成され、前記上薄膜における前記下薄膜との対向面から前記下貫通孔に向けて突出した突出部を含む、請求項1または2に記載のMEMSセンサ。
- 前記下薄膜が、下薄膜絶縁層と、この下薄膜絶縁層に被覆された下部電極とを備える、請求項1〜3のいずれか一項に記載のMEMSセンサ。
- 前記下薄膜絶縁層が、下層をなす第1絶縁層と、この第1絶縁層上に形成された上層をなす第2絶縁層とを備え、
前記下部電極が、前記第1絶縁層と前記第2絶縁層とで挟まれることにより、その全表面が前記下薄膜絶縁層に被覆されている、請求項4に記載のMEMSセンサ。 - 前記第2絶縁層には、複数の凹部が形成されており、
前記下貫通孔は、各前記凹部の底面から前記下薄膜絶縁層を貫通して形成されている、請求項5に記載のMEMSセンサ。 - 前記凹部は、前記第2絶縁層が前記下部電極に対向する部分で盛り上がることにより、前記下部電極と対向しない部分に形成されている、請求項6に記載のMEMSセンサ。
- 前記上薄膜が、上薄膜絶縁層と、この上薄膜絶縁層に被覆された上部電極とを備える、請求項1〜7のいずれか一項に記載のMEMSセンサ。
- 前記上薄膜絶縁層が、下層をなす第3絶縁層と、この第3絶縁層上に形成された上層をなす第4絶縁層とを備え、
前記上部電極が、前記第3絶縁層と前記第4絶縁層とで挟まれることにより、その全表面が前記上薄膜絶縁層に被覆されている、請求項8に記載のMEMSセンサ。 - 前記突出部が、前記第3絶縁層と一体的に形成された凸部である、請求項9に記載のMEMSセンサ。
- 前記凸部が、前記凹部と対向する部分に形成されている、請求項10に記載のMEMSセンサ。
- 基板の一方面上に第1犠牲層を形成する工程と、
前記第1犠牲層上に、それぞれ厚さ方向に延びる複数の下貫通孔を有する下薄膜を形成する工程と、
前記下薄膜上に第2犠牲層を形成する工程と、
前記第2犠牲層上に、それぞれ厚さ方向に延びる複数の上貫通孔を有する上薄膜を形成する工程と、
エッチングにより、前記上貫通孔を介して、前記第2犠牲層を除去する工程と、
エッチングにより、前記上貫通孔および前記下貫通孔を介して、前記第1犠牲層を除去する工程とを含む、MEMSセンサの製造方法。 - 前記上薄膜を形成する工程が、複数の前記上貫通孔を平面視で前記下貫通孔とずれた位置に有する上薄膜を形成する工程を含む、請求項12に記載のMEMSセンサの製造方法。
- 前記第1犠牲層および前記第2犠牲層が、同一の材料からなる、請求項12または13に記載のMEMSセンサの製造方法。
- 前記第2犠牲層を除去する工程および前記第1犠牲層を除去する工程が、ドライエッチングにより前記第2犠牲層および前記第1犠牲層を除去する工程である、請求項12〜14のいずれか一項に記載のMEMSセンサの製造方法。
- 前記下薄膜を形成する工程が、
前記第1犠牲層上に第1絶縁層を形成する工程と、
前記第1絶縁層上に下部電極を形成する工程と、
前記下部電極を含む前記第1絶縁層上の領域に第2絶縁層を形成する工程と、
前記第2絶縁層から前記第1絶縁層を貫通する下貫通孔を形成する工程とを含む、請求項12〜15のいずれか一項に記載のMEMSセンサの製造方法。 - 前記下部電極を形成する工程が、平面視メッシュ状の下部電極を形成する工程を含み、
前記第2絶縁層を形成する工程が、メッシュ状の前記下部電極上において前記第2絶縁層の材料が突出することにより、隣接する突出部分の間に凹部を有する第2絶縁層を形成する工程を含み、
前記下貫通孔を形成する工程が、前記凹部の底面から前記第1犠牲層に延びる下貫通孔を形成する工程である、請求項16に記載のMEMSセンサの製造方法。 - 前記上薄膜を形成する工程が、
前記第2犠牲層上に第3絶縁層を形成する工程と、
前記第3絶縁層上に上部電極を形成する工程と、
前記上部電極を含む前記第3絶縁層上の領域に第4絶縁層を形成する工程と、
前記第4絶縁層から前記第3絶縁層を貫通する上貫通孔を形成する工程とを含む、請求項12〜17のいずれか一項に記載のMEMSセンサの製造方法。 - 前記第2犠牲層を形成する工程が、前記第2絶縁層の凹部に前記第2犠牲層の材料が入り込むことにより、前記第2絶縁層の凹部に対向する位置に形成される凹部を有する第2犠牲層を形成する工程を含み、
前記第3絶縁層を形成する工程が、前記第2犠牲層の凹部に前記第3絶縁層の材料が入り込むことにより形成される凸部を有する第3絶縁層を形成する工程を含む、請求項17に記載のMEMSセンサの製造方法。
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