JP2008099004A - 静電容量型センサの製造方法および静電容量型センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】シリコン基板を表面側からエッチングすることができる、静電容量型センサの製造方法および静電容量型センサを提供する。
【解決手段】シリコン基板2の表面上に、保護層4がパターン形成された後、保護層4が形成されていない保護層非形成領域と対向し、その保護層非形成領域の一部が露出するように、第1金属層5が形成される。その後、第1金属層5上に、第1絶縁層8、金属犠牲層、第2絶縁層15、第2金属層12がこの順に形成される。そして、金属犠牲層に金属エッチング液が供給されることにより、金属犠牲層が除去される。また、金属犠牲層が除去された部分から、金属犠牲層の除去によって露出した保護層非形成領域を介して、シリコン基板2にシリコンエッチング液が供給される。これにより、シリコン基板2の一部が除去されて、裏面側ほど寸法が小さくなる断面台形状の貫通孔3が形成される。
【選択図】図1
【解決手段】シリコン基板2の表面上に、保護層4がパターン形成された後、保護層4が形成されていない保護層非形成領域と対向し、その保護層非形成領域の一部が露出するように、第1金属層5が形成される。その後、第1金属層5上に、第1絶縁層8、金属犠牲層、第2絶縁層15、第2金属層12がこの順に形成される。そして、金属犠牲層に金属エッチング液が供給されることにより、金属犠牲層が除去される。また、金属犠牲層が除去された部分から、金属犠牲層の除去によって露出した保護層非形成領域を介して、シリコン基板2にシリコンエッチング液が供給される。これにより、シリコン基板2の一部が除去されて、裏面側ほど寸法が小さくなる断面台形状の貫通孔3が形成される。
【選択図】図1
Description
本発明は、Si(シリコン)マイクなどの静電容量型センサおよびその製造方法に関する。
最近、携帯電話機に、ECM(Electret Condenser Microphone)に代えて、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技術により製造されるSiマイクが搭載され始めたことから、そのSiマイクの注目度が急激に高まっている。
ECMは、半田付けによる配線基板への固定が不可能である。ECMがリフローのために高温下に置かれると、音圧を感知する薄膜である高分子フィルムから電荷が漏れてしまい、ECMがマイクロホンとして機能しなくなってしまうからである。そのため、ECMは、専用の部品を用いて配線基板に固定される。これに対し、Siマイクは、250℃を超える高温下でのリフローが可能であるため、他の半導体部品と同様に、自動実装機による配線基板への実装が可能である。したがって、Siマイクを用いることにより、実装コストの低減を図ることができる。
ECMは、半田付けによる配線基板への固定が不可能である。ECMがリフローのために高温下に置かれると、音圧を感知する薄膜である高分子フィルムから電荷が漏れてしまい、ECMがマイクロホンとして機能しなくなってしまうからである。そのため、ECMは、専用の部品を用いて配線基板に固定される。これに対し、Siマイクは、250℃を超える高温下でのリフローが可能であるため、他の半導体部品と同様に、自動実装機による配線基板への実装が可能である。したがって、Siマイクを用いることにより、実装コストの低減を図ることができる。
図4は、従来のSiマイクの構造を模式的に示す断面図である。
Siマイク101は、シリコン基板102を備えている。シリコン基板102の中央部には、裏面側ほど内径が大きくなる断面台形状の貫通孔103が形成されている。そして、シリコン基板102の表面上には、ポリシリコンからなる薄膜104が貫通孔103を閉塞するように配置されている。また、薄膜104上には、ポリシリコンからなるバックプレート105が薄膜104と対向して配置されている。バックプレート105には、多数の孔106が貫通形成されている。バックプレート105は、支持枠107に周縁部が支持されており、薄膜104とバックプレート105との間には、微小な間隔の空洞108が形成されている。これにより、薄膜104とバックプレート105とは、空洞108を挟んで対向するコンデンサを形成している。
Siマイク101は、シリコン基板102を備えている。シリコン基板102の中央部には、裏面側ほど内径が大きくなる断面台形状の貫通孔103が形成されている。そして、シリコン基板102の表面上には、ポリシリコンからなる薄膜104が貫通孔103を閉塞するように配置されている。また、薄膜104上には、ポリシリコンからなるバックプレート105が薄膜104と対向して配置されている。バックプレート105には、多数の孔106が貫通形成されている。バックプレート105は、支持枠107に周縁部が支持されており、薄膜104とバックプレート105との間には、微小な間隔の空洞108が形成されている。これにより、薄膜104とバックプレート105とは、空洞108を挟んで対向するコンデンサを形成している。
このSiマイク101では、音圧(音波)が入力されると、その音圧により薄膜104が振動し、この薄膜104の振動により生じるコンデンサの静電容量の変化に応じた電気信号が出力される。
特表2001−518246号公報
ところが、従来のSiマイク101の製造工程では、シリコン基板102の表面に薄膜104が形成されているので、シリコン基板102に貫通孔103を形成するためには、シリコン基板102の裏面からエッチング液を供給しなければならない。一方、薄膜104とバックプレート105との間の空洞108は、薄膜104上に酸化シリコンを堆積させ、この酸化シリコンからなる薄層上にバックプレート105を形成した後、酸化シリコンの薄層をエッチングすることにより形成されるが、このエッチングのためには、バックプレート105に形成されている孔106からエッチング液を供給しなければならない。そのため、貫通孔103を形成する工程と空洞108を形成する工程とを、同一の工程で行うことはできない。
そこで、本発明の目的は、シリコン基板を表面側からエッチングすることができる、静電容量型センサの製造方法および静電容量型センサを提供することである。
前記の目的を達成するための請求項1記載の発明は、シリコン基板の表面上に、シリコンをエッチング可能なシリコンエッチング液に対する耐性を有する保護層をパターン形成する保護層形成工程と、前記保護層形成工程後、前記シリコン基板の表面上に、前記保護層が形成されていない保護層非形成領域と対向し、前記保護層非形成領域の一部が露出するように、第1金属層を形成する第1金属層形成工程と、少なくとも前記第1金属層上に、特定の金属をエッチング可能な金属エッチング液に対する耐性を有する第1絶縁層を形成する第1絶縁層形成工程と、前記第1金属層から露出する前記保護層非形成領域および第1絶縁層上に、前記特定の金属からなる金属犠牲層を形成する金属犠牲層形成工程と、前記金属犠牲層上に、前記金属エッチング液に対する耐性を有する第2絶縁層を形成する第2絶縁層形成工程と、前記第2絶縁層上に、第2金属層を形成する第2金属層形成工程と、前記金属犠牲層に前記金属エッチング液を供給して、前記金属犠牲層を除去する金属犠牲層除去工程と、前記金属犠牲層が除去された部分から、前記金属犠牲層の除去により露出する前記保護層非形成領域を介して、前記シリコン基板に前記シリコンエッチング液を供給して、前記シリコン基板の一部を除去するシリコン基板エッチング工程とを含む、静電容量型センサの製造方法である。
この製造方法では、シリコン基板の表面上に、保護層がパターン形成された後、保護層が形成されていない保護層非形成領域と対向し、その保護層非形成領域の一部が露出するように、第1金属層が形成される。その後、第1金属層上に、第1絶縁層、金属犠牲層、第2絶縁層、第2金属層がこの順に形成される。そして、金属犠牲層に金属エッチング液が供給されることにより、金属犠牲層が除去される。また、金属犠牲層が除去された部分から、金属犠牲層の除去によって露出した保護層非形成領域を介して、シリコン基板にシリコンエッチング液が供給されることにより、シリコン基板の一部が除去される。
このように、シリコン基板の表面側から金属エッチング液およびシリコンエッチング液を供給することにより、シリコン基板の一部をエッチング(除去)することができる。
そして、この製造方法により、請求項5または6に記載の静電容量型センサを製造することができる。
請求項5に記載の静電容量型センサは、裏面側ほど寸法が小さくなる断面台形状の孔または凹部を有するシリコン基板と、前記シリコン基板の表面上に設けられ、前記孔または前記凹部に対向する第1金属層と、前記第1金属層上に形成される第1絶縁層と、前記第1絶縁層に対して所定の間隔を空けて対向配置される第2絶縁層と、前記第2絶縁層上に形成される第2金属層とを備えている。
そして、この製造方法により、請求項5または6に記載の静電容量型センサを製造することができる。
請求項5に記載の静電容量型センサは、裏面側ほど寸法が小さくなる断面台形状の孔または凹部を有するシリコン基板と、前記シリコン基板の表面上に設けられ、前記孔または前記凹部に対向する第1金属層と、前記第1金属層上に形成される第1絶縁層と、前記第1絶縁層に対して所定の間隔を空けて対向配置される第2絶縁層と、前記第2絶縁層上に形成される第2金属層とを備えている。
請求項6に記載の静電容量型センサでは、前記第1絶縁層と前記第2絶縁層との間の空洞が前記孔または前記凹部と連通している。
また、請求項2に記載のように、前記シリコンエッチング液と前記金属エッチング液とは、同一のエッチング液であり、前記金属犠牲層除去工程と前記シリコン基板エッチング工程とは、同一の工程で行われてもよい。シリコンエッチング液と金属エッチング液として同一のエッチング液を用いることにより、言い換えれば、金属犠牲層を形成する金属およびシリコンの両方をエッチング可能なエッチング液を用いることにより、金属犠牲層の除去とシリコン基板のエッチングとを同一の工程で行うことができる。その結果、静電容量型センサの製造工程数を低減させることができる。
また、請求項2に記載のように、前記シリコンエッチング液と前記金属エッチング液とは、同一のエッチング液であり、前記金属犠牲層除去工程と前記シリコン基板エッチング工程とは、同一の工程で行われてもよい。シリコンエッチング液と金属エッチング液として同一のエッチング液を用いることにより、言い換えれば、金属犠牲層を形成する金属およびシリコンの両方をエッチング可能なエッチング液を用いることにより、金属犠牲層の除去とシリコン基板のエッチングとを同一の工程で行うことができる。その結果、静電容量型センサの製造工程数を低減させることができる。
また、請求項3に記載のように、前記静電容量型センサの製造方法には、前記第1金属層形成工程前に、前記シリコン基板の表面上の前記保護層非形成領域に、ポリシリコンからなるポリシリコン犠牲層を形成するポリシリコン犠牲層形成工程と、前記金属犠牲層除去工程後であって、前記シリコン基板エッチング工程前に、前記金属犠牲層が除去された部分から、前記ポリシリコン犠牲層にエッチング液を供給して、前記ポリシリコン犠牲層をエッチングして除去するポリシリコン犠牲層除去工程とがさらに含まれていてもよい。すなわち、シリコン基板の表面上の保護層非形成領域にポリシリコン犠牲層が形成されてもよく、この場合、金属エッチング液が供給されて、金属犠牲層が除去された後、ポリシリコンをエッチング可能なエッチング液がポリシリコン犠牲層に供給されて、ポリシリコン犠牲層が除去され、さらに、シリコンエッチング液が供給されて、シリコン基板の一部が除去されてもよい。
請求項4および7に記載のように、前記第2金属層は、金を用いて形成されることが好ましい。第2金属層が金を用いて形成される金層であれば、金層の一部を剥き出しにすることにより、その部分に金細線などのボンディングワイヤを良好に接続することができる。そのため、第2金属層とボンディングワイヤとの良好な接続を確保するための膜を不要とすることができ、構成の簡素化を達成することができる。
以下では、本発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係るSiマイクの構造を模式的に示す断面図である。
このSiマイク1は、シリコン基板2を備えている。シリコン基板2の中央部には、裏面側ほど寸法(シリコン基板2の表面に平行な方向の幅)が小さくなる断面台形状の貫通孔3が形成されている。
図1は、本発明の一実施形態に係るSiマイクの構造を模式的に示す断面図である。
このSiマイク1は、シリコン基板2を備えている。シリコン基板2の中央部には、裏面側ほど寸法(シリコン基板2の表面に平行な方向の幅)が小さくなる断面台形状の貫通孔3が形成されている。
シリコン基板2の表面は、酸化シリコンからなる保護層4で覆われている。この保護層4は、後述する金属エッチング液、ポリシリコンエッチング液およびシリコンエッチング液に対する耐性を有している。
また、Siマイク1は、アルミニウムからなる第1金属層5を備えている。この第1金属層5は、貫通孔3に対向する平面視矩形状の対向部6と、対向部6の一端縁に接続され、保護層4の表面に沿って延びる延出部7とを一体的に有している。また、第1金属層5の表面(上面)および側面は、p型不純物がドーピングされた酸化シリコンからなる第1絶縁層8で覆われている。そして、第1金属層5および第1絶縁層8は、音圧を受けて振動する振動膜9を形成している。
また、Siマイク1は、アルミニウムからなる第1金属層5を備えている。この第1金属層5は、貫通孔3に対向する平面視矩形状の対向部6と、対向部6の一端縁に接続され、保護層4の表面に沿って延びる延出部7とを一体的に有している。また、第1金属層5の表面(上面)および側面は、p型不純物がドーピングされた酸化シリコンからなる第1絶縁層8で覆われている。そして、第1金属層5および第1絶縁層8は、音圧を受けて振動する振動膜9を形成している。
第1絶縁層8には、第1金属層5の延出部7の先端部(対向部6側と反対側の端部)をボンディングパッドとして露出させる開口部10が形成されている。この開口部10上には、開口部10から露出する延出部7(ボンディングパッド)を覆う金薄膜11が形成されている。
また、Siマイク1は、金からなる第2金属層12を備えている。この第2金属層12は、貫通孔3の上方において、振動膜9の上方に間隔を隔てて対向する対向部13と、この対向部13の一端縁に接続され、保護層4の表面に沿って延びる延出部14とを一体的に有している。第2金属層12の下面は、p型不純物がドーピングされた酸化シリコンからなる第2絶縁層15で覆われている。そして、第2金属層12および第2絶縁層15は、振動膜9に対して微小な間隔(たとえば、4μm)の空洞16を介して対向するバックプレート17をなし、このバックプレート17は、振動膜9とともに、振動膜9の振動によって静電容量が変化するコンデンサを形成している。空洞16は、振動膜9とバックプレート17の保護層4の表面上を延びる部分との間を介して、シリコン基板2の貫通孔3と連通している。
また、Siマイク1は、金からなる第2金属層12を備えている。この第2金属層12は、貫通孔3の上方において、振動膜9の上方に間隔を隔てて対向する対向部13と、この対向部13の一端縁に接続され、保護層4の表面に沿って延びる延出部14とを一体的に有している。第2金属層12の下面は、p型不純物がドーピングされた酸化シリコンからなる第2絶縁層15で覆われている。そして、第2金属層12および第2絶縁層15は、振動膜9に対して微小な間隔(たとえば、4μm)の空洞16を介して対向するバックプレート17をなし、このバックプレート17は、振動膜9とともに、振動膜9の振動によって静電容量が変化するコンデンサを形成している。空洞16は、振動膜9とバックプレート17の保護層4の表面上を延びる部分との間を介して、シリコン基板2の貫通孔3と連通している。
金薄膜11の周縁部ならびに第2金属層12の表面(上面)および側面は、窒化シリコンからなる表面保護膜18で覆われている。この表面保護膜18には、第2金属層12の延出部14の先端部(対向部13側と反対側の端部)をボンディングパッドとして露出させる開口部19が形成されている。
このSiマイク1では、音圧(音波)が入力されると、その音圧により振動膜9が振動し、この振動膜9の振動により生じるコンデンサの静電容量の変化に応じた電気信号が出力される。
このSiマイク1では、音圧(音波)が入力されると、その音圧により振動膜9が振動し、この振動膜9の振動により生じるコンデンサの静電容量の変化に応じた電気信号が出力される。
図2A〜図2Jは、Siマイク1の製造工程を説明するための模式的な断面図である。
まず、図2Aに示すように、熱酸化処理によって、シリコン基板2の母材をなすシリコンウエハWの全面に、シリコン酸化膜21が形成される。なお、図2A〜図2Jでは、シリコンウエハWの一部が示されており、シリコンウエハWの周側面に形成されるシリコン酸化膜21は示されていない。
まず、図2Aに示すように、熱酸化処理によって、シリコン基板2の母材をなすシリコンウエハWの全面に、シリコン酸化膜21が形成される。なお、図2A〜図2Jでは、シリコンウエハWの一部が示されており、シリコンウエハWの周側面に形成されるシリコン酸化膜21は示されていない。
次に、フォトリソグラフィ技術により、シリコンウエハWの表面上のシリコン酸化膜21上にレジストパターンが形成される。そして、そのレジストパターンをマスクとするエッチングにより、図2Bに示すように、シリコンウエハWの表面上に、シリコンウエハW(シリコン基板2)の表面の一部を保護層非形成領域として露出させる開口を有する保護層4が形成される(保護層形成工程)。
なお、以下では、保護層4の形成に代表されるように、フォトリソグラフィ技術により層または膜上にレジストパターンを形成し、このレジストパターンをマスクとするエッチングにより、その層または膜をパターニングする技術を、単に「パターンエッチング技術」という。
つづいて、その開口部分および保護層4上に、ポリシリコンが堆積される。そして、パターンエッチング技術により、保護層4の開口外のポリシリコンの堆積層が除去される。これにより、図2Bに示すように、保護層4の開口部分に、ポリシリコンからなるポリシリコン犠牲層22が形成される(ポリシリコン犠牲層形成工程)。
つづいて、その開口部分および保護層4上に、ポリシリコンが堆積される。そして、パターンエッチング技術により、保護層4の開口外のポリシリコンの堆積層が除去される。これにより、図2Bに示すように、保護層4の開口部分に、ポリシリコンからなるポリシリコン犠牲層22が形成される(ポリシリコン犠牲層形成工程)。
その後、図2Cに示すように、パターンエッチング技術により、アルミニウムからなる第1金属層5およびp型不純物がドーピングされた酸化シリコンからなる第1絶縁層8が形成される(第1金属層形成工程、第1絶縁層形成工程)。
次いで、図2Dに示すように、パターンエッチング技術により、第1絶縁層8、ポリシリコン犠牲層22および保護層4上に跨って、アルミニウムからなる金属犠牲層23が形成される(金属犠牲層形成工程)。
次いで、図2Dに示すように、パターンエッチング技術により、第1絶縁層8、ポリシリコン犠牲層22および保護層4上に跨って、アルミニウムからなる金属犠牲層23が形成される(金属犠牲層形成工程)。
その後、図2Eに示すように、金属犠牲層23上に、p型不純物がドーピングされた酸化シリコンからなる第2絶縁層15が形成される(第2絶縁層形成工程)。
つづいて、図2Fに示すように、パターンエッチング技術により、第1絶縁層8に開口部10が形成される。
この後、図2Gに示すように、開口部10上に金薄膜11が形成される。また、第2絶縁層15上に、金からなる第2金属層12が形成される(第2金属層形成工程)。
つづいて、図2Fに示すように、パターンエッチング技術により、第1絶縁層8に開口部10が形成される。
この後、図2Gに示すように、開口部10上に金薄膜11が形成される。また、第2絶縁層15上に、金からなる第2金属層12が形成される(第2金属層形成工程)。
次いで、図2Hに示すように、パターンエッチング技術により、窒化シリコンからなる表面保護膜18が形成される。
その後、アルミニウムをエッチング可能な金属エッチング液が金属犠牲層23に供給されることにより、アルミニウムからなる金属犠牲層23が除去される(金属犠牲層除去工程)。これにより、図2Iに示すように、第1絶縁層8(振動膜9)と第2絶縁層15(バックプレート17)との間に、空洞16が形成される。
その後、アルミニウムをエッチング可能な金属エッチング液が金属犠牲層23に供給されることにより、アルミニウムからなる金属犠牲層23が除去される(金属犠牲層除去工程)。これにより、図2Iに示すように、第1絶縁層8(振動膜9)と第2絶縁層15(バックプレート17)との間に、空洞16が形成される。
そして、その空洞16から、ポリシリコンをエッチング可能なポリシリコンエッチング液が供給されることにより、ポリシリコンからなるポリシリコン犠牲層22が除去される(ポリシリコン犠牲層除去工程)。これにより、図2Jに示すように、シリコンウエハW(シリコン基板2)の表面の一部が保護層非形成領域として保護層4の開口部分から露出する。
こうして、金属犠牲層23およびポリシリコン犠牲層22が除去された後、シリコンウエハWの裏面からシリコン酸化膜21が除去される。また、第1絶縁層8と第2絶縁層15との間の空洞16から、シリコンをエッチング可能なシリコンエッチング液が供給されることにより、シリコンウエハWがエッチングされて、シリコンウエハW(シリコン基板2)に、裏面側ほど寸法が小さくなる断面台形状の貫通孔3が形成される(シリコン基板エッチング工程)。そして、シリコンウエハWが切り分けられることによって、図1に示す構造のSiマイク1が得られる。
なお、空洞16からのシリコンエッチング液の供給と並行して、シリコンウエハWの裏面にシリコンエッチング液が供給されてもよい。これにより、シリコンウエハWの厚さを小さくすることができ、貫通孔3を形成するためのエッチングに要する時間を短縮することができる。
このように、シリコン基板2(シリコンウエハW)の表面側から金属エッチング液およびポリシリコンエッチング液を供給して、金属犠牲層23およびポリシリコン犠牲層22を除去した後、これにより生じる空洞16からシリコンエッチング液を供給することにより、シリコン基板2の一部をエッチングして、シリコン基板2に貫通孔3を形成することができる。
このように、シリコン基板2(シリコンウエハW)の表面側から金属エッチング液およびポリシリコンエッチング液を供給して、金属犠牲層23およびポリシリコン犠牲層22を除去した後、これにより生じる空洞16からシリコンエッチング液を供給することにより、シリコン基板2の一部をエッチングして、シリコン基板2に貫通孔3を形成することができる。
ポリシリコン犠牲層22を形成せずに、第1金属層5の上面、側面および下面を覆うように第1絶縁層8を形成して、図3に示すように、この第1金属層5および第1絶縁層8からなる振動膜9に多数の孔31を形成しておき、金属犠牲層23の除去後に、それらの多数の孔31を介して、シリコン基板2にシリコンエッチング液を供給するようにしてもよい。この場合、シリコンエッチング液と金属エッチング液として同一のエッチング液を用いることにより、言い換えれば、金属犠牲層23を形成する金属およびシリコンの両方をエッチング可能なエッチング液を用いることにより、金属犠牲層23の除去とシリコン基板2のエッチングとを同一の工程で行うことができる。その結果、Siマイク1の製造工程数を低減させることができる。なお、エッチング液による第1金属層5のエッチングを防止するために、各孔31の内面は、第1絶縁層8で覆われている。
多数の孔31は、図3に示すように、平面視で×状に整列して形成されていてもよいし、これに限らず、たとえば、平面視で矩形状に整列して形成されていてもよい。
また、このSiマイク1では、第2金属層12が金を用いて形成されているので、この第2金属層12の一部を剥き出しにすることにより、その部分を金細線などのボンディングワイヤを良好に接続可能なボンディングパッドとすることができる。そのため、第2金属層12とボンディングワイヤとの良好な接続を確保するための膜を不要とすることができ、構成の簡素化を達成することができる。
また、このSiマイク1では、第2金属層12が金を用いて形成されているので、この第2金属層12の一部を剥き出しにすることにより、その部分を金細線などのボンディングワイヤを良好に接続可能なボンディングパッドとすることができる。そのため、第2金属層12とボンディングワイヤとの良好な接続を確保するための膜を不要とすることができ、構成の簡素化を達成することができる。
以上、本発明の一実施形態を説明したが、本発明は、他の実施形態で実施することも可能である。たとえば、前述の実施形態では、シリコン基板2に断面台形状の貫通孔3が形成されるとしたが、貫通孔3に代えて、シリコン基板2の表面から裏面側に窪み、裏面側ほど寸法(シリコン基板2の表面に平行な方向の幅)が小さくなる断面台形状の凹部が形成されてもよい。
また、静電容量型センサの一例として、Siマイク1を例にとったが、これに限らず、静電容量の変化量を検知して動作する圧力センサや加速度センサなどに本発明が適用されてもよい。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
1 Siマイク
2 シリコン基板
3 貫通孔
4 保護層
5 第1金属層
8 第1絶縁層
12 第2金属層
15 第2絶縁層
16 空洞
22 ポリシリコン犠牲層
23 金属犠牲層
W シリコンウエハ
2 シリコン基板
3 貫通孔
4 保護層
5 第1金属層
8 第1絶縁層
12 第2金属層
15 第2絶縁層
16 空洞
22 ポリシリコン犠牲層
23 金属犠牲層
W シリコンウエハ
Claims (7)
- シリコン基板の表面上に、シリコンをエッチング可能なシリコンエッチング液に対する耐性を有する保護層をパターン形成する保護層形成工程と、
前記保護層形成工程後、前記シリコン基板の表面上に、前記保護層が形成されていない保護層非形成領域と対向し、前記保護層非形成領域の一部が露出するように、第1金属層を形成する第1金属層形成工程と、
少なくとも前記第1金属層上に、特定の金属をエッチング可能な金属エッチング液に対する耐性を有する第1絶縁層を形成する第1絶縁層形成工程と、
前記第1金属層から露出する前記保護層非形成領域および第1絶縁層上に、前記特定の金属からなる金属犠牲層を形成する金属犠牲層形成工程と、
前記金属犠牲層上に、前記金属エッチング液に対する耐性を有する第2絶縁層を形成する第2絶縁層形成工程と、
前記第2絶縁層上に、第2金属層を形成する第2金属層形成工程と、
前記金属犠牲層に前記金属エッチング液を供給して、前記金属犠牲層を除去する金属犠牲層除去工程と、
前記金属犠牲層が除去された部分から、前記金属犠牲層の除去により露出する前記保護層非形成領域を介して、前記シリコン基板に前記シリコンエッチング液を供給して、前記シリコン基板の一部を除去するシリコン基板エッチング工程とを含む、静電容量型センサの製造方法。 - 前記シリコンエッチング液と前記金属エッチング液とは、同一のエッチング液であり、
前記金属犠牲層除去工程と前記シリコン基板エッチング工程とは、同一の工程で行われる、請求項1に記載の静電容量型センサの製造方法。 - 前記第1金属層形成工程前に、前記シリコン基板の表面上の前記保護層非形成領域に、ポリシリコンからなるポリシリコン犠牲層を形成するポリシリコン犠牲層形成工程と、
前記金属犠牲層除去工程後であって、前記シリコン基板エッチング工程前に、前記金属犠牲層が除去された部分から、前記ポリシリコン犠牲層にエッチング液を供給して、前記ポリシリコン犠牲層をエッチングして除去するポリシリコン犠牲層除去工程とをさらに含む、請求項1に記載の静電容量型センサの製造方法。 - 前記第2金属層は、金を用いて形成される、請求項1ないし3のいずれかに記載の静電容量型センサの製造方法。
- 裏面側ほど寸法が小さくなる断面台形状の孔または凹部を有するシリコン基板と、
前記シリコン基板の表面上に設けられ、前記孔または前記凹部に対向する第1金属層と、
前記第1金属層上に形成される第1絶縁層と、
前記第1絶縁層に対して所定の間隔を空けて対向配置される第2絶縁層と、
前記第2絶縁層上に形成される第2金属層とを備えている、静電容量型センサ。 - 前記第1絶縁層と前記第2絶縁層との間の空洞は、前記孔または前記凹部と連通している、請求項5に記載の静電容量型センサ。
- 前記第2金属層は、金を用いて形成される、請求項5または6に記載の静電容量型センサ。
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