JP4706578B2 - 静電型超音波トランスデューサ、静電型超音波トランスデューサの設計方法、静電型超音波トランスデューサの設計装置、静電型超音波トランスデューサの設計プログラム、製造方法及び表示装置 - Google Patents
静電型超音波トランスデューサ、静電型超音波トランスデューサの設計方法、静電型超音波トランスデューサの設計装置、静電型超音波トランスデューサの設計プログラム、製造方法及び表示装置 Download PDFInfo
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 55
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 42
- 238000013461 design Methods 0.000 title description 25
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 138
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 claims description 56
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 42
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 34
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 16
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 15
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000011161 development Methods 0.000 claims description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 123
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 15
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 230000010356 wave oscillation Effects 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 8
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 8
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 7
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 7
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 6
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 5
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 4
- 238000009795 derivation Methods 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 4
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 4
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 238000012938 design process Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- 208000031648 Body Weight Changes Diseases 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 1
- 230000004579 body weight change Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000005238 low-frequency sound signal Effects 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000009022 nonlinear effect Effects 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
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-
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- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R19/00—Electrostatic transducers
- H04R19/02—Loudspeakers
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- H—ELECTRICITY
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- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2217/00—Details of magnetostrictive, piezoelectric, or electrostrictive transducers covered by H04R15/00 or H04R17/00 but not provided for in any of their subgroups
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Description
また、本発明は、上記プッシュプル型の静電型超音波トランスデューサを用いた超音波スピーカ、静電型超音波トラ0ンスデューサの設計方法、静電型超音波トランスデューサの設計装置、静電型超音波トランスデューサの設計プログラム、音声信号再生方法、製造方法、超指向性音響システム及びプロジェクタを提供することを第2の目的とする。
出力される所望音圧をP(dB)、駆動周波数をf(Hz)としたときに、前記振動膜が駆動された際の該振動膜における膜振動の片側振幅値をa(m)すると、膜振動の片側振幅値aを、次式、
a=(1/πf)√{(IO・10P/10)/2ρOc}、
ここで、Io:基準音響インテンシティーで0.96×10−12(W/m2)、ρo:空気の密度で1.2(kg/m3)、c:空気中の音速で約340(m/S)、
により求め、
前記一対の電極の各々の振動膜側における貫通穴外周に段部を有し、該段部の前記振動膜側方向の高さを、前記片側振幅値aを超え、かつ前記片側振幅値aの近傍の値に設定したことを特徴とする。
このような構成により、例えば、図1に示すプッシュプル型の静電型超音波トランスデューサにおいて、所望音圧と駆動周波数が与えられたとき、段付穴の段高さtを最適に設定するための数式を定式化する。この数式は、所望音圧をP(dB)、駆動周波数をf(Hz)、膜振動の片側振幅a(m)としたとき、次式で与えられる。
a=(1/πf)√{t(IO・10P/10)/2ρOc}、
ここで、Io:基準音響インテンシティーで0.96×10−12(W/m2)、ρo:空気の密度で1.2(kg/m3)、c:空気中の音速で約340(m/S)、である。
そして、上記計算式で求めた膜振動振幅の値を超え、かつその振幅値に極力近い値(少なくとも膜振動により振動膜が電極に接触しない範囲で)を固定電極の段付穴の段高さtとして設計し、固定電極が前記方法により設計された超音波トランスデューサを製作する。
これにより、所望音圧と駆動周波数の値から最適な凸部高さtが設計できるようになり、その結果、静電型超音波トランスデューサが効率の良い構成となるため、より少ない駆動電圧で所望の音圧が得られる。換言すれば、より少ないエネルギーで従来技術と同じ音圧を発生させることが可能となり、静電型超音波トランスデューサの低電圧化(低パワー化)を実現できる。
出力される所望音圧をP(dB)、駆動周波数をf(Hz)としたときに、前記振動膜が駆動された際の該振動膜における膜振動の片側振幅値をa(m)すると、膜振動の片側振幅値aを、次式、
a=(1/πf)√{(IO・10P/10)/2ρOc}、
ここで、Io:基準音響インテンシティーで0.96×10−12(W/m2)、ρo:空気の密度で1.2(kg/m3)、c:空気中の音速で約340(m/S)、
により算出し、
前記一対の電極の各々の振動膜側における貫通穴外周に段部を有し、該段部の前記振動膜側方向の高さを、前記片側振幅値aを超え、かつ前記片側振幅値aの近傍の値に設定することを特徴とする。
このような手順により、例えば、図1に示すプッシュプル型の静電型超音波トランスデューサにおいて、所望音圧と駆動周波数が与えられたとき、段付穴の段高さtを最適に設定するための数式を定式化する。この数式は、所望音圧をP(dB)、駆動周波数をf(Hz)、膜振動の片側振幅a(m)としたとき、次式で与えられる。
a=(1/πf)√{t(IO・10P/10)/2ρOc}、
ここで、Io:基準音響インテンシティーで0.96×10−12(W/m2)、ρo:空気の密度で1.2(kg/m3)、c:空気中の音速で約340(m/S)、である。
そして、上記計算式で求めた膜振動振幅の値を超え、かつその振幅値に極力近い値(少なくとも膜振動により振動膜が電極に接触しない範囲で)を固定電極の段付穴の段高さtとして設計し、固定電極が前記方法により設計された超音波トランスデューサを製作する。
これにより、所望音圧と駆動周波数の値から最適な凸部(段部)高さtが設計できるようになり、その結果、静電型超音波トランスデューサが効率の良い構成となるため、より少ない駆動電圧で所望の音圧が得られる。換言すれば、より少ないエネルギーで従来技術と同じ音圧を発生させることが可能となり、静電型超音波トランスデューサの低電圧化(低パワー化)を実現できる。
出力される所望音圧をP(dB)、駆動周波数をf(Hz)としたときに、前記振動膜が駆動された際の該振動膜における膜振動の片側振幅値をa(m)すると、膜振動の片側振幅値aを、次式、
a=(1/πf)√{(IO・10P/10)/2ρOc}、
ここで、Io:基準音響インテンシティーで0.96×10−12(W/m2)、ρo:空気の密度で1.2(kg/m3)、c:空気中の音速で約340(m/S)、
により算出する演算手段と、
前記一対の電極の各々の振動膜側における貫通穴外周に振動膜挟持部としての段部を有し、該段部の前記振動膜側方向の高さを、前記片側振幅値aを超え、かつ前記片側振幅値aの近傍の値に設定する設定手段と、
を有することを特徴とする。
上記構成により、演算手段は、出力される所望音圧をP(dB)、駆動周波数をf(Hz)としたときに、前記振動膜が駆動された際の該振動膜における膜振動の片側振幅値をa(m)すると、膜振動の片側振幅値aを、次式、a=(1/πf)√{(IO・10P/10)/2ρOc}、ここで、Io:基準音響インテンシティーで0.96×10−12(W/m2)、ρo:空気の密度で1.2(kg/m3)、c:空気中の音速で約340(m/S)、により算出し、設定手段は、前記一対の電極の各々の振動膜側における貫通穴外周に振動膜挟持部としての段部を有し、該段部の前記振動膜側方向の高さを、前記片側振幅値aを超え、かつ前記片側振幅値aの近傍の値(少なくとも膜振動により振動膜が電極に接触しない範囲で)に設定する。
これにより、所望音圧と駆動周波数の値から最適な凸部(段部)高さtが設計できるようになり、その結果、静電型超音波トランスデューサが効率の良い構成となるため、より少ない駆動電圧で所望の音圧が得られる。換言すれば、より少ないエネルギーで従来技術と同じ音圧を発生させることが可能となり、静電型超音波トランスデューサの低電圧化(低パワー化)を実現できる。
出力される所望音圧をP(dB)、駆動周波数をf(Hz)としたときに、前記振動膜が駆動された際の該振動膜における膜振動の片側振幅値をa(m)すると、膜振動の片側振幅値aを、次式、 a=(1/πf)√{(IO・10P/10)/2ρOc}、ここで、Io:基準音響インテンシティーで0.96×10−12(W/m2)、ρo:空気の密度で1.2(kg/m3)、c:空気中の音速で約340(m/S)、により算出する第1のステップと、前記一対の電極の各々の振動膜側における貫通穴外周に段部を有し、該段部の前記振動膜側方向の高さを、前記片側振幅値aを超え、かつ前記片側振幅値aの近傍の値に設定する第2のステップとをコンピュータに実行させることを要旨とする。
上記構成において、出力される所望音圧をP(dB)、駆動周波数をf(Hz)としたときに、前記振動膜が駆動された際の該振動膜における膜振動の片側振幅値をa(m)すると、膜振動の片側振幅値aを、次式、a=(1/πf)√{(IO・10P/10)/2ρOc}、ここで、Io:基準音響インテンシティーで0.96×10−12(W/m2)、ρo:空気の密度で1.2(kg/m3)、c:空気中の音速で約340(m/S)、により算出する第1のステップと、前記一対の電極の各々の振動膜側における貫通穴外周に振動膜挟持部としての段部を有し、該段部の前記振動膜側方向の高さを、前記片側振幅値aを超え、かつ前記片側振幅値aの近傍の値(少なくとも膜振動により振動膜が電極に接触しない範囲で)に設定する第2のステップとをコンピュータに実行させるための電型超音波トランスデューサの設計プログラムをコンピュータに実行させることにより、所望音圧と駆動周波数の値から最適な凸部(段部)高さtが設計できるようになり、その結果、静電型超音波トランスデューサが効率の良い構成となるため、より少ない駆動電圧で所望の音圧が得られる。換言すれば、より少ないエネルギーで従来技術と同じ音圧を発生させることが可能となり、静電型超音波トランスデューサの低電圧化(低パワー化)を実現できる。
出力される所望音圧をP(dB)、駆動周波数をf(Hz)としたときに、前記振動膜が駆動された際の該振動膜における膜振動の片側振幅値をa(m)すると、膜振動の片側振幅値aを、次式、a=(1/πf)√{(IO・10P/10)/2ρOc}、ここで、Io:基準音響インテンシティーで0.96×10−12(W/m2)、ρo:空気の密度で1.2(kg/m3)、c:空気中の音速で約340(m/S)、により求め、前記一対の電極の各々の振動膜側における貫通穴外周に段部を有し、該段部の前記振動膜側方向の高さを、前記片側振幅値aを超え、かつ前記片側振幅値aの近傍の値に設定したこと を特徴とする。
これにより、超音波スピーカが効率の良い構成となるため、より少ない電圧で所望音圧が得られる。すなわち、従来技術の超音波スピーカと同じ音圧を、より少ないエネルギーで発生させることが可能となり、超音波スピーカの低電圧化(低パワー化)を実現できる。
このような手順を含む静電型超音波トランスデューサの音声信号再生方法では、信号源により可聴周波数帯の信号波が生成され、またキャリア波供給源により超音波周波数帯のキャリア波が生成され、出力される。そして、キャリア波が前記可聴周波数帯の信号波により変調され、この変調信号が固定電極と振動膜の電極層との間に印加され、静電型超音波トランスデューサが駆動される。
これにより、上記構成の静電型超音波トランスデューサにより、広周波数帯域にわたってパラメトリックアレイ効果を得るのに十分高い音圧レベルの音響信号を出力し、音声信号を再生することが可能になる。
を有することを特徴とする。
これにより、固定電極の凸部の高さを定量的に求め、従来より少ないエネルギーで同じ音圧を発生させることが可能となり、低電圧化(低パワー化)を図った静電型超音波トランスデューサが得られる。
上記工程からなる本発明の静電型超音波トランスデューサの製造方法では、貫通穴が形成された導電体板に振動膜挟持部形成材としての非導電性の感光性レジストを所定の厚さに形成する第3の工程と、前記非導電性の感光性レジスト表面に前記振動膜挟持部のパターンが形成された振動膜挟持部形成用マスク部材を被覆し、露光する第4の工程と、前記振動膜挟持部形成用マスク部材を剥離し、現像により不要な前記感光性レジストを除去する第5の工程とを有するので、従来必要とされた金属電鋳以降の工程が不要にできるため製造工程が短縮され、かつ製造コストを削減できる。また、残留レジストの剥離工程で使用する溶剤等(主に強アルカリ溶剤)が不要となり、環境面でも改善できる。
上記工程からなる本発明の静電型超音波トランスデューサの製造方法では、貫通穴が形成された導電体板表面に前記振動膜挟持部を形成するためのマスク部材が配列されてなるスクリーン印刷板及び液状の前記振動膜挟持部形成材をセットする第3の工程と、前記複数の貫通穴が形成された導電体板表面に前記スクリーン印刷板及び液状の振動膜挟持部形成部材をセットした後、スキージを移動させながら前記振動膜挟持部形成部材をマスク部材がかかっていない部分に塗布する第4の工程と、前記振動膜挟持部形成材をマスク部材がかかっていない部分に塗布した後、前記スクリーン印刷版を外し、前記導電板表面に残存する前記振動膜挟持部形成材を乾燥させる第5の工程とを有するので、従来必要とされた金属電鋳以降の工程が不要にでき、さらにフォトリソグラフィー法で行う現像といった工程も全く必要ないため、製造工程が大幅に短縮され、かつ製造コストを大幅に削減できる。
上記構成の超指向性音響システムでは、静電型超音波トランスデューサにより出力される所望音圧をP(dB)、駆動周波数をf(Hz)としたときに、前記振動膜が駆動された際の該振動膜における膜振動の片側振幅値をa(m)すると、膜振動の片側振幅値aを、次式、a=(1/πf)√{(IO・10P/10)/2ρOc}、ここで、Io:基準音響インテンシティーで0.96×10−12(W/m2)、ρo:空気の密度で1.2(kg/m3)、c:空気中の音速で約340(m/S)、により求め、前記一対の固定電極の各々の振動膜側における貫通穴外周に設けた振動膜挟持部である段部の高さを、前記片側振幅値aを超え、かつ前記片側振幅値aの近傍の値(少なくとも膜振動により振動膜が電極に接触しない範囲で)に設定された静電型超音波トランスデューサで構成される超音波スピーカを使用する。そして、この超音波スピーカにより、音響ソースから供給される音声信号のうち中高音域の音声信号を再生する。また、音響ソースから供給される音声信号のうち低音域の音声信号は低音再生用スピーカにより再生する。
したがって、中高音域の音響を十分な音圧と広帯域特性を持って、スクリーン等の音波反射面近傍に形成される仮想音源から発せられるように再生できる。また、低音域の音響は、音響システムに備えられた低音再生用スピーカから直接出力されるので、低音域の補強ができ、より臨場感の高い音場環境を創生できる。
上記構成の表示装置では、静電型超音波トランスデューサにより出力される所望音圧をP(dB)、駆動周波数をf(Hz)としたときに、前記振動膜が駆動された際の該振動膜における膜振動の片側振幅値をa(m)すると、膜振動の片側振幅値aを、次式、a=(1/πf)√{(IO・10P/10)/2ρOc}、ここで、Io:基準音響インテンシティーで0.96×10−12(W/m2)、ρo:空気の密度で1.2(kg/m3)、c:空気中の音速で約340(m/S)、により求め、前記一対の固定電極の各々の振動膜側における貫通穴外周に設けた振動膜挟持部である段部の高さを、前記片側振幅値aを超え、かつ前記片側振幅値aの近傍の値(少なくとも膜振動により振動膜が電極に接触しない範囲で)に設定された静電型超音波トランスデューサで構成される超音波スピーカを使用する。そして、この超音波スピーカにより、音響ソースから供給される音声信号を再生する。
これにより、音響信号を十分な音圧と広帯域特性を持って、スクリーン等の音波反射面近傍に形成される仮想音源から発せられるように再生できる。このため、音響信号の再生範囲の制御も容易に行えるようになる。
[発明の概要]
本発明においては、図1に示すプッシュプル型の静電型超音波トランスデューサにおいて、所望音圧と駆動周波数が与えられたとき、段付穴の段(振動膜挟持部に相当する。)高さtを最適に設定するための数式を定式化する。この数式は、所望音圧をP(dB)、駆動周波数をf(Hz)としたときの膜振動の片側振幅値a(m)は次式で与えられる。
ρo:空気の密度で1.2(kg/m3)、c:空気中の音速で約340(m/S)、
図1は、本発明による設計方法が適用されるプッシュプル型の静電型超音波トランスデューサの概略構成図である。
振動膜の膜振幅を算出するための第1番目の手順として、波動方程式の導出(空中音響に関する)を行う。膜振幅と音圧の関係とは直接関係ないが、今後頻繁に使う重要な変数の定義を理解する上で重要な式の導出であるので、まずは音響に関する波動方程式を導く(出典:音響工学原論(上巻)、伊藤毅 著、コロナ社、P158〜159)。
振動膜の膜振幅を算出するための、第2番目の手順として、平面波の波頭面の単位面積を貫いて流れるエネルギー流を求める。それには図4に示すように、断面積がSなる筒を想定し、その中の空気が一端にあるピストンで振動させられる堤合について考え、音響インテンシティーを導出する。
さて、超音波スピーカの場合、音圧は130dB以上必要であるので式(14)中の音圧Pが130、140、150(dB)の場合について考える。キャリア超音波の周波数を40、50、60(kHz)とすると振幅値aは、図5に示すようになる。
図6に上記設計方法による超音波トランスデューサを使用した超音波スピーカの一般的構成例を示す。超音波スピーカは、キャリア波と呼ばれる超音波にオーディオ信号(可聴領域信号)でAM変調をかけ、これを空中に放出すると空気の非線形により、空中で元のオーディオ信号が自己再生される、というものである。
つまり、音波は空気を媒体として伝挿する粗密波であるので、変調された超音波が伝播する過程で、空気の密な部分と疎な部分とが顕著に表れ、密な部分は音速が速く、疎な部分は音速が遅くなるので変調波自身に歪が生じ、その結果キャリア波(超音波)と可聴波(元オーディオ信号)に波形分離され、我々人間は20kHz以下の可聴音(元オーディオ信号)のみを聴くことができるという原理であり、一般にはバラメトリックアレイ効果と呼ばれている。
次に、本発明のPush−Pull型の静電型超音波トランスデューサの固定電極部分の製造方法について説明する。
最初に、超音波トランスデューサの固定電極部分をフォトリソグラフィー法により、従来の手法で製造する場合の製造工程について図15を参照して説明する。同図において、まず、導電体板(銅、ステンレスが用いられるが、ニッケル電鋳に対しては銅が適している。)10に複数の貫通穴のパターンが形成されたマスク部材11を被せ、エッチング処理により導電体板10Cに貫通穴14を形成する(図15(a),(b))。
次いで、導電体板10Cに貫通穴14が形成された後にマスク部材11を剥離して、貫通穴14の空いた導電体板10Cが得られる(図15(c))。
感光性レジスト23としては、一般的にエッチングやメッキ等で一時的な中間構造体を形成するために使用される液体レジストやドライフィルムを用いるが、本構成品では貫通穴14を封止する事を目的とするため、ドライフィルムを用いる方がより有効である。
次いで、導電体板10Cの上記露出面に対し、電鋳法により金属(例えばニッケル)を所望の高さまで積層させる(図15(f))。この場合に、固定電極の振動膜挟持部、すなわち貫通穴外周に設ける段部の高さは、次の様に設定される。
すなわち、静電型超音波トランスデューサにより出力される所望音圧をP(dB)、駆動周波数をf(Hz)としたときに、前記振動膜が駆動された際の該振動膜における膜振動の片側振幅値をa(m)すると、膜振動の片側振幅値aを、次式、a=(1/πf)√{(IO・10P/10)/2ρOc}、ここで、Io:基準音響インテンシティーで0.96×10−12(W/m2)、ρo:空気の密度で1.2(kg/m3)、c:空気中の音速で約340(m/S)、により求め、前記一対の固定電極の各々の振動膜側における貫通穴外周に設けた振動膜挟持部である段部の高さを、前記片側振幅値aを超え、かつ前記片側振幅値aの近傍の値(少なくとも膜振動により振動膜が電極に接触しない範囲で)に設定される。
電鋳処理が完了後、残留レジスト24を剥離すると、所望の固定電極が出来上がる(図15(g))。
(1)振動膜に薄いフィルムが使えない
上述した従来の製造工程で固定電極を製造する場合、すなわち固定電極の振動膜挟持部を導電材で構成する場合、振動膜の金属蒸着層(=導電層)と固定電極の最大クリアランスは、振動膜の絶縁層の厚みとなる。
ここで、本発明の実施形態に係る超音波トランスデューサで使用する振動電極膜の絶縁層はポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンサルファイド(PPS)、ポリプロピレン(PP)、ポリイミド(PI)などで構成される。
PET、PPS、PI:200V/μm
PP:300V/μm
また、本トランスデューサに印加する電圧は、固定電極、振動電極膜ともに、数100V〜数kVである。
よって、従来の構成において、例えば振動膜の絶縁層にPETを用いた場合、2kVの電圧を印加するためには少なくとも10μmの膜厚が必要となり、振動膜としてこれより薄いフィルムは使えない事になる。
(2)絶縁破壊を起こし易い。
エッチング処理により成形された固定電極のエッジ部は非常に鋭利である。また追加工(機械加工)を行った箇所には、数〜10数ミクロンのバリ等が発生する。また、エッチング処理した金属には歪みが起こり易く、熱圧着または拡散接合を行っても、少なくとも10数μmの反りが残る事が確認されている。
このように、固定電極に反りがある状態で振動電極膜を確実に挟持させようとすると、図16に示すように固定電極における振動膜挟持部20のエッジ部が振動膜12の絶縁層120に食い込む。
例えば、絶縁層120がPETであった場合、d1が1μm程度まで小さくなると、200V以上の電圧を印加する事は困難となる。
(3)静電容量が大きく、無駄にエネルギーが消費される。
投入電力は静電容量で決まり、振動膜12の電極層121と固定電極間のギャップが狭くなるほど、すなわち振動電極膜の絶縁層120が薄くなるほど静電容量は大きくなり、投入電力が増加する。
一方、超音波トランスデューサの主特性(=音圧)に最も寄与する振動膜12に作用する静電力は、振動膜挟持部として露出している固定電極の金属面の面積と振動膜挟持部の段差(=導電体と振動膜間のギャップ)によって決まる。
よって、絶縁層の薄い振動膜を用いれば静電力は増えるが、同時に静電容量も大幅に増えるため、エネルギー効率が良くない。
これらの問題は、以下に説明する超音波トランスデューサの製造方法により解決される。
本発明による静電型超音波トランスデューサの固定電極の製造方法の第1実施形態を図8に示す。
図8において、まず、導電体板(銅、ステンレスが用いられるが、ニッケル電鋳に対しては銅が適している。)10に複数の貫通穴のパターンが形成されたマスク部材11を被せ、エッチング処理により導電体板10Cに貫通穴14を形成する(図8(a),(b))。
次いで、導電体板10Cに貫通穴14が形成された後にマスク部材11を剥離して、貫通穴14の空いた導電体板10Cが得られる(図8(c))。次に、導電体板10Cを積層して、厚さを所望の厚みとする。もちろん、1枚の導電体板10Cで上記所望の厚みが得られる場合は、導電体板10Cを積層する必要はない。
ここで使用する振動膜挟持部形成材としての感光性レジスト22は、永久的に振動膜挟持部として構成でき、かつ非導電性の物でなければならない。有効と考えられる材料には、液体の場合では感光性ポリイミドコーティング材(=半導体製造で使用される感光性のコーティング材で、スピンコート法により金属板をコーティングして使用)、フィルムの場合では回路基板のパッケージ用に使用される感光性ソルダーレジストフィルムや感光性ポリイミドフィルムなどがある。
次に、本発明による静電型超音波トランスデューサの固定電極の製造方法(製造工程)の第2実施形態を図9に示す。
次いで、導電体板10Cに貫通穴14が形成された後にマスク部材11を剥離して、貫通穴14の空いた導電体板10Cが得られる(図9(c))。
次に、導電体板10Cを積層して、厚さを所望の厚みとする。もちろん、1枚の導電体板10Cで上記所望の厚みが得られる場合は、導電体板10Cを積層する必要はない。
ここで、有効と考えられる振動膜挟持部形成材32は、永久的に振動膜挟持部として構成でき、かつ非導電性のもので、例えば回路基板で一般的に使用されるパッケージ用の液状ソルダーレジストやサンドブラスト用レジストとして使用されるマスキングインクなどである。特にフレキシブルプリント基板用のソルダーレジストは比較的柔らかい(鉛筆の硬さでHB〜3H程度)ため、振動電極膜をしっかりと挟持するには有効である。
このように、固定電極における振動膜挟持部をスクリーン印刷法により絶縁材料で形成すると、従来必要とされた金属電鋳以降の工程が不要にでき、さらにフォトリソグラフィー法で行う現像といった工程も全く必要ないため、製造工程が大幅に短縮され、かつ製造コストを大幅に削減できる。
(1)振動膜を形成するフィルム厚みの選択範囲が拡がる。
非導電性材料にて形成した固定電極における振動膜挟持部の段差分(数μm〜数十μm)だけ、絶縁層の厚みが増大された事になり、振動膜として10μm以下の薄肉フィルムでも問題なく高電圧で使用可能となる。
また、例えば固定電極における振動膜挟持部の段差を20μmとして、3kVの電圧を印加したい場合、従来の固定電極の構成では15μmの絶縁層(PET)が必要となるが、固定電極の振動膜挟持部を形成するのに非導電性材料を用いると1μmのPETフィルム(クリアランス:21μm)で十分となる。
(2)振動膜の破損による固定電極と振動膜の導電層との間における絶縁破壊が生じるのを回避できる。
すなわち、固定電極10A,10Bの振動膜挟持部20を非導電性材料にて構成した場合、図16において、振動膜挟持部20の段差d2(数μm〜数十μm)分が絶縁層として上乗せされるため、振動膜12の電極層121と固定電極の固定電極部(導電部)10との最小ギャップは(d1+d2)となるため、エッジ部が振動膜12の絶縁層120に深く食い込んでも絶縁破壊強度が十分確保され、従来のような不具合が発生する事は無く、薄い振動電極膜でも問題なく扱う事が可能となる。
(3)静電容量の低減によるエネルギー効率の改善が図れる。
例えば、本発明のトランスデューサの構造(図17)において、振動膜12の絶縁層120をPET(比誘電率3.2)とし、その厚みをt1、また振動膜挟持部20をポリイミド(比誘電率3.5)とし、その厚み(=振動膜挟持部20の段差)をt2、振動膜挟持部20の外径をφD1、内径は外径の半分とした場合の、従来の固定電極の構成に対する静電容量の比を図10(a),(b)に示す。
同図から明らかなように振動膜12の絶縁層120の厚みt1が薄くなるほど、振動膜挟持部20を絶縁材料で形成することによる静電容量の低減効果は大きく、また振動膜挟持部20の厚みt2が厚くなるほど、静電容量の低減効果がおおきい。
以上のことから静電力を変えずに投入電力のみを低減できるため、エネルギー効率の改善された超音波トランスデューサを実現できる。
次に、本発明の静電型超音波トランスデューサ、すなわち、静電型超音波トランスデューサにより出力される所望音圧をP(dB)、駆動周波数をf(Hz)としたときに、前記振動膜が駆動された際の該振動膜における膜振動の片側振幅値をa(m)すると、膜振動の片側振幅値aを、次式、a=(1/πf)√{(IO・10P/10)/2ρOc}、ここで、Io:基準音響インテンシティーで0.96×10−12(W/m2)、ρo:空気の密度で1.2(kg/m3)、c:空気中の音速で約340(m/S)、により求め、前記一対の固定電極の各々の振動膜側における貫通穴外周に設けた振動膜挟持部である段部の高さを、前記片側振幅値aを超え、かつ前記片側振幅値aの近傍の値(少なくとも膜振動により振動膜が電極に接触しない範囲で)に設定したPush−Pull型の静電型超音波トランスデューサを用いて構成される超音波スピーカを使用した超指向性音響システムについて説明する。
さらに、プロジェクタ本体320の底面には低音再生用スピーカ323が設けられている。また、325は、プロジェクタ本体320の高さ調整を行うための高さ調節ねじ、326は、空冷フアン用の排気口である。
また、再生範囲制御処理部313は、再生範囲設定部312の設定内容を参照し、設定された再生範囲となるようキャリア波発振源316により生成されるキャリア波の周波数を変更するようにキャリア波発振源316を制御する機能を有する。
例えば、再生範囲設定部312の内部情報として、キャリア波周波数が50kHzに対応する上記距離が設定されている場合、キャリア波発振源316に対して50kHzで発振するように制御する。
再生範囲制御処理部313は、再生範囲設定部312の設定内容に基づいて、上記テーブルを参照して設定された距離情報に対応するキャリア波の周波数を求め、該周波数となるようにキャリア波発振源316を制御する。
また、音声/映像信号再生部314より出力されるRチャンネルの音声信号とLチャンネルの音声信号は、加算器321により合成され、ローパスフィルタ319を介してパワーアンプ322Cに入力されるようになっている。音声/映像信号再生部314は、音響ソースに相当する。
したがって、上記Rチャンネル、Lチャンネルの音声信号のうち中高音域の音声信号は
、それぞれ超音波トランスデューサ324A、324Bにより再生され、上記Rチャンネル、Lチャンネルの音声信号のうち低音域の音声信号は低音再生用スピーカ323により再生されることとなる。
変調器318A,318Bは、キャリア波発振源316から供給されるキャリア波を音声/映像信号再生部314から出力される可聴周波数帯の音声信号でAM変調し、該変調信号を、それぞれパワーアンプ322A,322Bに出力する機能を有する。
投影光学系333は、ディスプレイに表示された映像をプロジェクタ本体320の前方に設置されたスクリーン等の投影面に投影する機能を有している。
この結果、キャリア波発振源316は、再生範囲設定部312に設定された距離情報に対応する周波数のキャリア波を生成し、変調器318A,318Bに出力する。
また、上記Rチャンネルの音声信号及びLチャンネルの音声信号は加算器321により合成され、ローパスフィルタ319により上記Rチャンネルの音声信号及びLチャンネルの音声信号のうち低音域の音声信号がパワーアンプ322Cに入力される。
他方、変調器318Aは、キャリア波発振源316から出力されるキャリア波をハイパスフィルタ317Aから出力される上記Rチャンネルの音声信号における中高音域の音声信号でAM変調し、パワーアンプ322Aに出力する。
また、変調器318Bは、キャリア波発振源316から出力されるキャリア波をハイパスフィルタ317Bから出力される上記Lチャンネルの音声信号における中高音域の音声信号でAM変調し、パワーアンプ322Bに出力する。
また、パワーアンプ322Cで増幅された上記Rチャンネル及びLチャンネルにおける低音域の音声信号は低音再生用スピーカ323により再生される。
次に既述した本発明に係る静電型超音波トランスデューサの設計装置について説明する。本発明の実施形態に係る静電型超音波トランスデューサの設計装置の構成を図18に示す。同図において、本発明の実施形態に係る静電型超音波トランスデューサの設計装置は、入力装置401と、処理装置402と、静電型超音波トランスデューサの設計プログラムが記憶されている記憶装置403と、表示装置404と、出力装置405とを有している。入力装置401、処理装置402、記憶装置403、表示装置404及び出力装置405は、バス400を介して相互に接続されている。
記憶装置403には、静電型超音波トランスデューサの設計プログラムが記憶されている。この設計プログラムは、複数の貫通穴が形成された第1の電極と、前記第1の電極と対をなす複数の貫通穴が形成された第2の電極と、前記一対の電極に挟まれると共に、導電層を有し、該導電層に直流バイアス電圧が印加される振動膜と、前記一対の固定電極と前記振動膜とを保持する保持部材とを有し、前記一対の電極間には交流信号が印加される静電型超音波トランスデューサのプログラムであって、出力される所望音圧をP(dB)、駆動周波数をf(Hz)としたときに、前記振動膜が駆動された際の該振動膜における膜振動の片側振幅値をa(m)すると、膜振動の片側振幅値aを、次式、a=(1/πf)√{(IO・10P/10)/2ρOc}、ここで、Io:基準音響インテンシティーで0.96×10−12(W/m2)、ρo:空気の密度で1.2(kg/m3)、c:空気中の音速で約340(m/S)、により算出する第1のステップと、前記一対の電極の各々の振動膜側における貫通穴外周に振動膜挟持部としての段部を有し、該段部の前記振動膜側方向の高さを、前記片側振幅値aを超え、かつ前記片側振幅値aの近傍の値に設定する第2のステップとをコンピュータに実行させることを特徴としている。この設計プログラムの内容を図19に示す。
表示装置404は、各種データ及び設計処理過程の内容を表示する。
出力装置は、例えば、プリンタであり、出力指示に基づいて各種データ及び設計処理過程の内容をプリントアウトする。
さらに、処理装置402は、前記一対の電極の各々の振動膜側における貫通穴外周に振動膜挟持部としての段部を有し、該段部の前記振動膜側方向の高さを、前記片側振幅値aを超え、かつ前記片側振幅値aの近傍の値に設定する(ステップ503)。このようにして設計処理して得られた設計データは、処理装置402より表示装置404、出力装置405に出力され、表示装置404の表示画面に表示されると共に、出力装置405としてのプリンタよりプリントアウトされる。
Claims (8)
- 貫通穴が形成された第1の電極と、前記第1の電極の貫通穴と対をなす貫通穴が形成され、前記第1の電極との間に交流信号が印加される第2の電極と、前記一対の電極に挟まれると共に、導電層を有し、該導電層に直流バイアス電圧が印加される振動膜と、前記一対の電極と前記振動膜とを保持する保持部材とを有し、
出力される所望音圧をP(dB)、駆動周波数をf(Hz)としたときに、前記振動膜が駆動された際の該振動膜における膜振動の片側振幅値をa(m)すると、膜振動の片側振幅値aを、次式、
a=(1/πf)√{(IO・10P/10)/2ρOc}、
ここで、Io:基準音響インテンシティーで0.96×10−12(W/m2)、ρo:空気の密度で1.2(kg/m3)、c:空気中の音速で約340(m/S)、
により求め、
前記一対の電極の各々の振動膜側における貫通穴外周に段部を有し、該段部の前記振動膜側方向の高さを、前記片側振幅値aを超え、かつ前記片側振幅値aの近傍の値に設定したこと
を特徴とする静電型超音波トランスデューサ。 - 貫通穴が形成された第1の電極と、前記第1の電極の貫通穴と対をなす貫通穴が形成され、前記第1の電極との間に交流信号が印加される第2の電極と、前記一対の電極に挟まれると共に、導電層を有し、該導電層に直流バイアス電圧が印加される振動膜と、前記一対の固定電極と前記振動膜とを保持する保持部材とを有し、
出力される所望音圧をP(dB)、駆動周波数をf(Hz)としたときに、前記振動膜が駆動された際の該振動膜における膜振動の片側振幅値をa(m)すると、膜振動の片側振幅値aを、次式、
a=(1/πf)√{(IO・10P/10)/2ρOc}、
ここで、Io:基準音響インテンシティーで0.96×10−12(W/m2)、ρo:空気の密度で1.2(kg/m3)、c:空気中の音速で約340(m/S)、
により算出し、
前記一対の電極の各々の振動膜側における貫通穴外周に段部を有し、該段部の前記振動膜側方向の高さを、前記片側振幅値aを超え、かつ前記片側振幅値aの近傍の値に設定すること
を特徴とする静電型超音波トランスデューサの設計方法。 - 貫通穴が形成された第1の電極と、前記第1の電極の貫通穴と対をなす貫通穴が形成され、前記第1の電極との間に交流信号が印加される第2の電極と、前記一対の電極に挟まれると共に、導電層を有し、該導電層に直流バイアス電圧が印加される振動膜と、前記一対の固定電極と前記振動膜とを保持する保持部材とを有し、
出力される所望音圧をP(dB)、駆動周波数をf(Hz)としたときに、前記振動膜が駆動された際の該振動膜における膜振動の片側振幅値をa(m)すると、膜振動の片側振幅値aを、次式、
a=(1/πf)√{(IO・10P/10)/2ρOc}、
ここで、Io:基準音響インテンシティーで0.96×10−12(W/m2)、ρo:空気の密度で1.2(kg/m3)、c:空気中の音速で約340(m/S)、
により算出する演算手段と、
前記一対の電極の各々の振動膜側における貫通穴外周に振動膜挟持部としての段部を有し、該段部の前記振動膜側方向の高さを、前記片側振幅値aを超え、かつ前記片側振幅値aの近傍の値に設定する設定手段と、
を有することを特徴とする静電型超音波トランスデューサの設計装置。 - 貫通穴が形成された第1の電極と、前記第1の電極の貫通穴と対をなす貫通穴が形成され、前記第1の電極との間に交流信号が印加される第2の電極と、前記一対の電極に挟まれると共に、導電層を有し、該導電層に直流バイアス電圧が印加される振動膜と、前記一対の固定電極と前記振動膜とを保持する保持部材とを有し、
出力される所望音圧をP(dB)、駆動周波数をf(Hz)としたときに、前記振動膜が駆動された際の該振動膜における膜振動の片側振幅値をa(m)すると、膜振動の片側振幅値aを、次式、
a=(1/πf)√{(IO・10P/10)/2ρOc}、
ここで、Io:基準音響インテンシティーで0.96×10−12(W/m2)、ρo:空気の密度で1.2(kg/m3)、c:空気中の音速で約340(m/S)、
により算出する第1のステップと、
前記一対の電極の各々の振動膜側における貫通穴外周に段部を有し、該段部の前記振動膜側方向の高さを、前記片側振幅値aを超え、かつ前記片側振幅値aの近傍の値に設定する第2のステップと、
をコンピュータに実行させるための静電型超音波トランスデューサの設計プログラム。 - 貫通穴が形成された第1の電極と、前記第1の電極の貫通穴と対をなす貫通穴が形成され、前記第1の電極との間に交流信号が印加される第2の電極と、前記一対の電極に挟まれると共に、導電層を有し、該導電層に直流バイアス電圧が印加される振動膜と、前記一対の電極と前記振動膜とを保持する保持部材とを有し、
前記一対の電極の固定電極部を形成するための導電体板上に貫通穴のパターンを形成したマスク部材を被覆し、エッチング処理により前記導電体板に貫通穴を形成する第1の工程と、
前記静電型超音波トランスデューサにより出力される所望音圧をP(dB)、駆動周波数をf(Hz)としたときに、前記振動膜が駆動された際の該振動膜における膜振動の片側振幅値をa(m)すると、膜振動の片側振幅値aを、次式、
a=(1/πf)√{(IO・10P/10)/2ρOc}、
ここで、Io:基準音響インテンシティーで0.96×10−12(W/m2)、ρo:空気の密度で1.2(kg/m3)、c:空気中の音速で約340(m/S)、により求め、前記一対の電極の各々の振動膜側における貫通穴外周に段部を有し、該段部の前記振動膜側方向の高さを、前記片側振幅値aを超え、かつ前記片側振幅値aの近傍の値になるように形成する第2の工程と、
を有することを特徴とする静電型超音波トランスデューサの製造方法。 - 前記貫通穴が形成された導電体板に振動膜挟持部形成材としての非導電性の感光性レジストを所定の厚さに形成する第3の工程と、
前記非導電性の感光性レジスト表面に前記振動膜挟持部のパターンが形成された振動膜挟持部形成用マスク部材を被覆し、露光する第4の工程と、
前記振動膜挟持部形成用マスク部材を剥離し、現像により不要な前記感光性レジストを除去する第5の工程と、
を有することを特徴とする請求項5に記載の静電型超音波トランスデューサの製造方法。 - 前記貫通穴が形成された導電体板表面に前記振動膜挟持部形成材を形成するためのマスク部材が配列されてなるスクリーン印刷版及び液状の振動膜挟持部形成材をセットする第3の工程と、
前記貫通穴が形成された導電体板表面に前記スクリーン印刷板及び前記液状の振動膜挟持部形成材をセットした後、スキージを移動させながら前記振動膜挟持部形成材をマスク部材がかかっていない部分に塗布する第4の工程と、
前記振動膜挟持部形成材をマスク部材がかかっていない部分に塗布した後、前記スクリーン印刷版を外し、前記導電板表面に残存する前記振動膜挟持部形成材を乾燥させる第5の工程と、
を有することを特徴とする請求項6に記載の静電型超音波トランスデューサの製造方法。 - 貫通穴が形成された第1の電極と、前記第1の電極の貫通穴と対をなす貫通穴が形成され、前記第1の電極との間に交流信号が印加される第2の電極と、前記一対の電極に挟まれると共に、導電層を有し、該導電層に直流バイアス電圧が印加される振動膜と、前記一対の電極と前記振動膜とを保持する保持部材とを有し、
出力される所望音圧をP(dB)、駆動周波数をf(Hz)としたときに、前記振動膜が駆動された際の該振動膜における膜振動の片側振幅値をa(m)すると、膜振動の片側振幅値aを、次式、
a=(1/πf)√{(IO・10P/10)/2ρOc}、
ここで、Io:基準音響インテンシティーで0.96×10−12(W/m2)、ρo:空気の密度で1.2(kg/m3)、c:空気中の音速で約340(m/S)、
により求め、
前記一対の電極の各々の振動膜側における貫通穴外周に段部を有し、該段部の前記振動膜側方向の高さを、前記片側振幅値aを超え、かつ前記片側振幅値aの近傍の値に設定したことを特徴とする静電型超音波トランスデューサを含んで構成され、音響ソースから供給される音声信号から可聴周波数帯の信号音を再生する超音波スピーカと、
映像を投影面に投影する投影光学系と、
を有することを特徴とする表示装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006190587A JP4706578B2 (ja) | 2005-09-27 | 2006-07-11 | 静電型超音波トランスデューサ、静電型超音波トランスデューサの設計方法、静電型超音波トランスデューサの設計装置、静電型超音波トランスデューサの設計プログラム、製造方法及び表示装置 |
US11/535,101 US7804971B2 (en) | 2005-07-11 | 2006-09-26 | Electrostatic ultrasonic transducer, ultrasonic speaker and display device |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005279251 | 2005-09-27 | ||
JP2005279251 | 2005-09-27 | ||
JP2006190587A JP4706578B2 (ja) | 2005-09-27 | 2006-07-11 | 静電型超音波トランスデューサ、静電型超音波トランスデューサの設計方法、静電型超音波トランスデューサの設計装置、静電型超音波トランスデューサの設計プログラム、製造方法及び表示装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009146631A Division JP4868030B2 (ja) | 2005-09-27 | 2009-06-19 | 超音波スピーカ、音声信号再生方法及び超指向性音響システム |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007124615A JP2007124615A (ja) | 2007-05-17 |
JP2007124615A5 JP2007124615A5 (ja) | 2009-08-06 |
JP4706578B2 true JP4706578B2 (ja) | 2011-06-22 |
Family
ID=37893989
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006190587A Expired - Fee Related JP4706578B2 (ja) | 2005-07-11 | 2006-07-11 | 静電型超音波トランスデューサ、静電型超音波トランスデューサの設計方法、静電型超音波トランスデューサの設計装置、静電型超音波トランスデューサの設計プログラム、製造方法及び表示装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7804971B2 (ja) |
JP (1) | JP4706578B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008042869A (ja) * | 2005-10-05 | 2008-02-21 | Seiko Epson Corp | 静電型超音波トランスデューサ、超音波スピーカ、音声信号再生方法、超指向性音響システム及び表示装置 |
JP5103873B2 (ja) * | 2005-12-07 | 2012-12-19 | セイコーエプソン株式会社 | 静電型超音波トランスデューサの駆動制御方法、静電型超音波トランスデューサ、これを用いた超音波スピーカ、音声信号再生方法、超指向性音響システム及び表示装置 |
JP2007282191A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-10-25 | Seiko Epson Corp | 案内装置及びその制御方法 |
JP2008099004A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Rohm Co Ltd | 静電容量型センサの製造方法および静電容量型センサ |
CN103337316B (zh) * | 2013-05-22 | 2015-06-24 | 中国南方电网有限责任公司超高压输电公司检修试验中心 | 一种直流输电换流变网侧套管的设计方法 |
US20160057525A1 (en) * | 2014-08-20 | 2016-02-25 | Turtle Beach Corporation | Parametric transducer headphones |
CN109068245A (zh) | 2018-08-01 | 2018-12-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 屏幕发声装置、发声显示屏及其制造方法和屏幕发声系统 |
CN109660922B (zh) * | 2018-11-22 | 2020-09-01 | 海菲曼(天津)科技有限公司 | 一种用于等磁式扬声器的磁铁结构 |
DE102020111688A1 (de) * | 2020-04-29 | 2020-07-30 | Magnetic Autocontrol Gmbh | Anzeigeeinheit für eine Durchgangskontrollvorrichtung |
CN113686426B (zh) * | 2021-09-24 | 2024-10-01 | 浙江省计量科学研究院 | 一种基于激光测振仪的超声声压测试装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2005236868A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Seiko Epson Corp | 超音波トランスデューサ |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2864899A (en) * | 1954-11-29 | 1958-12-16 | Henry W Parker | Transducer |
US5450498A (en) * | 1993-07-14 | 1995-09-12 | The University Of British Columbia | High pressure low impedance electrostatic transducer |
JP2000050387A (ja) | 1998-07-16 | 2000-02-18 | Massachusetts Inst Of Technol <Mit> | パラメトリックオ―ディオシステム |
US6775388B1 (en) * | 1998-07-16 | 2004-08-10 | Massachusetts Institute Of Technology | Ultrasonic transducers |
JP4294798B2 (ja) | 1998-07-16 | 2009-07-15 | マサチューセッツ・インスティテュート・オブ・テクノロジー | 超音波トランスデューサ |
US6829131B1 (en) * | 1999-09-13 | 2004-12-07 | Carnegie Mellon University | MEMS digital-to-acoustic transducer with error cancellation |
-
2006
- 2006-07-11 JP JP2006190587A patent/JP4706578B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-09-26 US US11/535,101 patent/US7804971B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51138432A (en) * | 1975-05-27 | 1976-11-30 | Mekano Electron Kk | Electrostatic acoustic converting element |
JP2005236868A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Seiko Epson Corp | 超音波トランスデューサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7804971B2 (en) | 2010-09-28 |
JP2007124615A (ja) | 2007-05-17 |
US20070071261A1 (en) | 2007-03-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090619 |
|
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|
A521 | Written amendment |
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|
A977 | Report on retrieval |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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