JP2005123561A - 微小電気機械式装置の封止構造および封止方法ならびに微小電気機械式装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板1上に形成された微小電気機械式構造体2を、基板1上に微小電気機械式構造体2を覆うように形成された封止部材3との間の空間内に封止する微小電気機械式装置の封止構造において、封止部材3は、空間側に位置するとともに貫通孔4aを有する第1封止部材4と、その外側に位置して貫通孔4aを塞いでいる第2封止部材5とから成る。微小電気機械式構造体2とその封止構造とは一連の工程で形成可能であり、封止構造は微小電気機械式構造体2およびその周囲の極めて局所的な部分に形成することができるので、量産効果に優れた封止構造により、極めて小さな微小電気機械式装置を提供することができる。
【選択図】 図1
Description
2・・・微小電気機械式構造体
2a・・・カンチレバー
2b・・・カンチレバー指示部
3、13・・・封止部材
4、14・・・第1封止部材
4a、14a・・・貫通孔
5・・・第2封止部材
6・・・電気信号線
7・・・犠牲材料
Claims (6)
- 基板上に形成された微小電気機械式構造体を、前記基板上に前記微小電気機械式構造体を覆うように形成された封止部材との間の空間内に封止する微小電気機械式装置の封止構造において、前記封止部材は、前記空間側に位置するとともに貫通孔を有する第1封止部材と、その外側に位置して前記貫通孔を塞いでいる第2封止部材とから成ることを特徴とする微小電気機械式装置の封止構造。
- 前記第1および第2封止部材が酸化珪素から成り、前記第2封止部材は、TEOSを用いたCVD法で形成された酸化珪素から成ることを特徴とする請求項1記載の微小電気機械式装置の封止構造。
- 基板上に形成された微小電気機械式構造体を犠牲材料で覆う工程と、前記基板上から前記犠牲材料を覆って第1封止部材を形成するとともに該第1封止部材に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔を通して前記犠牲材料を除去して、前記微小電気機械式構造体と前記第1封止部材との間に空間を形成する工程と、しかる後、前記貫通孔を第2封止部材を形成して塞ぐ工程とを具備することを特徴とする微小電気機械式装置の封止方法。
- 前記第1封止部材を酸化珪素で形成し、前記第2封止部材をTEOSを用いたCVD法で形成することを特徴とする請求項3記載の微小電気機械式装置の封止方法。
- 基板上に形成された微小電気機械式構造体を、前記基板上に前記微小電気機械式構造体を覆って形成された封止部材の内部の空間に前記微小電気機械式構造体を封止して成る微小電気機械式装置において、前記封止部材は、前記空間側に位置するとともに貫通孔を有する第1封止部材と、その外側に位置して前記貫通孔を塞いでいる第2封止部材とから成ることを特徴とする微小電気機械式装置。
- 前記第1および第2封止部材が酸化珪素から成り、前記第2封止部材は、TEOSを用いたCVD法で形成された酸化珪素から成ることを特徴とする請求項5記載の微小電気機械式装置。
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