JP4774902B2 - Mems素子の製造方法 - Google Patents
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- 基板と、開口部が形成された絶縁膜と、前記絶縁膜上に配置された配線と、前記開口部内部領域の前記基板上に形成された構造体と、を有するMEMS素子の製造方法において、
少なくとも一部が犠牲層上に形成された態様で前記構造体を前記基板上に形成する工程と、
前記構造体上の領域を含んで前記絶縁膜である第1絶縁膜を形成する工程と、
前記第1絶縁膜上に前記配線である第1配線を形成する工程と、
前記第1絶縁膜上および前記第1配線上に第2絶縁膜を形成する工程と、
前記第2絶縁膜に前記第1配線を露出するスルーホールをエッチングにて形成し、かつ、前記構造体の上方に前記第2絶縁膜の開口部および前記第1絶縁膜の凹部をエッチングにて形成する工程と、
前記スルーホール内および前記第2絶縁膜上に第2配線を形成する工程と、
前記第1絶縁膜の凹部、前記第2絶縁膜の開口部、前記第2絶縁膜の上面および前記第2配線を覆う窒化シリコン膜を形成する工程と、
前記構造体の上方に前記窒化シリコン膜の開口部をエッチングにて形成する工程と、
前記第1絶縁膜に開口部を形成し、かつ、前記犠牲層を除去して前記構造体をリリースする工程と、を有し、
前記窒化シリコン膜の開口部の端縁は、前記第2絶縁膜と前記第1絶縁膜の界面の開口部の端縁よりも構造体側であることを特徴とするMEMS素子の製造方法。 - 前記窒化シリコン膜の開口部をエッチングにて形成する工程はドライエッチングにより行われ、前記構造体をリリースする工程はウエットエッチングにより行われることを特徴とする請求項1に記載のMEMS素子の製造方法。
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