JPH1051108A - 転写シート及びそれを用いた配線基板の製造方法 - Google Patents
転写シート及びそれを用いた配線基板の製造方法Info
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- JPH1051108A JPH1051108A JP19927596A JP19927596A JPH1051108A JP H1051108 A JPH1051108 A JP H1051108A JP 19927596 A JP19927596 A JP 19927596A JP 19927596 A JP19927596 A JP 19927596A JP H1051108 A JPH1051108 A JP H1051108A
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Abstract
された転写シートによって微細配線を転写させる場合、
転写シートの収縮によって配線間の寸法誤差が発生し、
これによりバイアホールとの接続不良が発生する等の問
題があった。 【解決手段】樹脂フィルム1の表面に接着層2を介して
金属層3が形成され、金属層3を絶縁基板5表面に転写
して導体回路を形成するためのものであって、金属層3
の厚みが1〜100μm、樹脂フィルム1を70〜17
0℃で熱処理して、樹脂フィルム1の厚みが10〜50
0μm、100℃で1時間加熱後の収縮が0.05%以
下であり、且つ樹脂フィルム1への金属層3の粘着力が
50〜700g/20mmの転写シートAを用いて、こ
の転写シートAと絶縁基板5とを積層した後、樹脂フィ
ルム1を剥離して絶縁基板5に導体回路3を転写させ
る。
Description
及び半導体素子収納用パッケージなどの導体回路を形成
するための転写シート及びそれを用いた配線基板の製造
方法に関するものである。
体素子を収納するパッケージに使用される高密度多層配
線基板として、セラミック配線基板が多用されている。
このセラミック配線基板は、アルミナなどの絶縁基板
と、その表面に形成されたWやMo等の高融点金属から
なる配線導体とから構成されるもので、この絶縁基板の
一部に凹部が形成され、この凹部内に半導体素子が収納
され、蓋体によって凹部を気密に封止されるものであ
る。
基板の絶縁基板を構成するセラミックスは、硬くて脆い
性質を有することから、製造工程または搬送工程におい
て、セラミックスの欠けや割れが発生しやすく、半導体
素子の気密封止性が損なわれることがあるために歩留り
が低い等の問題があった。また、多層セラミック配線基
板においては、焼結前のグリーンシートにメタライズイ
ンクを印刷して、印刷後のシートを積層して焼結させて
製造されるが、その製造工程において、高温での焼成に
より焼成収縮が生じるために、得られる基板に反り等の
変形や寸法のばらつき等が発生しやすいという問題があ
り、回路基板の超高密度化やフリップチップ等のような
基板の平坦度の厳しい要求に対して、十分に対応できな
いという問題があった。
機樹脂からなる絶縁基板の表面に銅箔を接着した後、エ
ッチング法、メッキ法により導体回路を形成し、しかる
のちにこの基板を積層して多層化することが提案されて
いる。その他、転写シートに金属箔を形成してそれをエ
ッチング法、メッキ法で回路パターンを形成し、その後
絶縁基板に転写する方法がある。
どに使用される配線基板は今後益々高密度化が進み、配
線幅や配線ピッチも100μm以下とする必要がある。
また、ICチップの実装方法もワイヤーボンデイングか
らフリップチップへとかわるため、基板自体の平坦度を
小さくする必要がある。
貼り、その後不要な部分をエッチング法やメッキ法によ
り除去して導体回路を形成する方法は、絶縁基板をエッ
チング液などの薬品と必然的に接触するため絶縁基板の
特性が変化したり、導体回路が絶縁基板表面に載置され
ているのみであるため、導体回路の基板への密着不良や
銅箔と絶縁基板との界面に空隙等が発生しやすく、さら
には、多層化した場合にも導体回路による凸部によって
絶縁基板の平坦度が低下するなどの問題があった。
を圧力を印加して転写させる方法は、圧力によって導体
回路が絶縁基板中に埋め込まれるために、導体回路の絶
縁基板への密着性に優れる点で有利である。
樹脂フィルムに金属箔を接着させ、これにエッチング等
によって回路形成した後、これを絶縁基板に加熱転写す
る方法は、絶縁基板が各種薬品と接触することがなく、
絶縁基板の特性に影響を及ぼすことがない点で優れてい
るが、微細配線を転写させる場合には、転写後の配線間
の寸法誤差が発生し、これによりバイアホールとの接続
不良が発生する等の問題があった。この原因について検
討した結果、エッチング等の処理を施したり、回路を加
熱転写させる際に、樹脂フィルムが収縮していることに
起因することがわかった。
うな問題について鋭意検討した結果、樹脂フィルムの表
面に接着層を介して金属層が形成され、該金属層を絶縁
基板表面に転写して導体回路を形成するための転写シー
トであって、前記樹脂フィルムに対して所定の熱処理を
加えると樹脂フィルム自体の収縮が抑制される結果、こ
の処理後のフィルムに金属層を形成することによって、
配線層の転写工程においても、配線間の寸法誤差のない
寸法精度に優れた配線層を形成することができることを
見いだし、本発明に至った。
ムの表面に接着層を介して金属層が形成され、該金属層
を絶縁基板表面に転写して導体回路を形成するための転
写シートであって、前記金属層の厚みが1〜100μm
であり、前記樹脂フィルムが厚み10〜500μm、1
00℃で1時間加熱後の収縮が0.05%以下であり、
且つ前記樹脂フィルムへの金属層の粘着力が50〜70
0g/20mmであることを特徴とするものであり、さ
らに、前記金属層の厚みが1〜100μm、前記樹脂フ
ィルムの厚みが20〜500μmからなることを特徴と
し、さらには、前記樹脂フィルムが、50〜170℃で
熱処理されたものであることを特徴とする。
みが10〜500μmの樹脂フィルムを70〜170℃
で熱処理して100℃、1時間加熱後の収縮が0.05
%以下のフィルムを作製する工程と、該フィルムの表面
に接着層を介して粘着力50〜700g/20mmで厚
み1〜100μmの金属層を被着形成する工程と、前記
金属層から回路パターンを形成する工程と、金属層によ
る回路パターンが形成された転写シートと絶縁基板とを
積層した後、樹脂フィルムを剥離して前記金属層を前記
絶縁基板に転写させて導体回路を形成する工程と、を具
備することを特徴とするもので、さらには、前記絶縁基
板が有機樹脂を含むことを特徴とするものである。
ルムと金属層を具備し、金属層は接着層を介して樹脂フ
ィルムに形成されている。樹脂フィルムは、ポリエステ
ル、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリフ
ェニレンサルファイド、塩化ビニル、ポリプロピレン等
公知のものが使用できる。樹脂フィルムの厚みは、10
〜500μmが適当であり、望ましくは20〜300μ
mが良い。これは、樹脂フィルムの厚みが10μmより
小さいとフィルムの変形や折れ曲がりにより形成した配
線回路が断線を引き起こし易くなり、厚みが500μm
より大きいとフィルムの柔軟性がなくなるためシートの
剥離が難しくなるためである。
は、アクリル系、ゴム系、シリコン系、エポキシ系等公
知の接着剤が使用できる。また、接着層の厚みは、接着
力とも関係するが、1〜20μmが適当である。
線層を形成するに好適な金属より形成され、例えば、
金、銀、銅、アルミニウムの少なくとも1種を含む低抵
抗金属の金属箔が好適に使用される。前記金属層の厚み
は1〜100μmが良く、望ましくは5〜50μmが良
い。金属層の厚みが1μmより小さいと回路の抵抗率が
高くなり、また、100μmより大きいと、積層時に絶
縁基板の変形が大きくなったり、絶縁基板への金属層の
埋め込み量が多くなり、絶縁基板の歪みが大きくなり樹
脂硬化後に基板が変形を起こしやすいなどの問題があ
る。また、エッチングしにくくなるため精度のよい微細
な回路が得られないという問題もある。
縮が小さいことが重要であり、具体的には、100℃、
1時間加熱後の収縮が0.05%以下、特に0.01%
以下であることが必要である。この収縮率は、樹脂フィ
ルム上に形成された配線層としての金属層を絶縁基板に
転写するにあたり、微細配線の配線ピッチ間のバラツキ
を低減し、高い寸法精度で転写を可能とするために重要
な要因であって、上記の収縮が0.05%よりも大きい
と、寸法精度のより配線層の転写ができなくなるためで
ある。
所定の熱処理を施すことによって作製することができ
る。具体的には、熱処理の温度はフィルムの材質にもよ
るが、70〜170℃の範囲が良く、望ましくは100
〜170℃が良い。処理温度が70℃より低いと樹脂フ
ィルムの工程中での収縮が大きく、配線ピッチ間のバラ
ツキが大きくなりやすく、また、処理温度が170℃よ
り大きくなると樹脂フィルムの変形が発生し、配線ピッ
チ間のバラツキが大きくなる。
合わせるが、このとき樹脂フィルムの接着層の粘着力
は、50〜700g/20mmが良く、望ましくは10
0〜500g/20mmが良い。上記の粘着力が50g
/20mmより弱いと、回路形成するためのエッチング
処理の際、金属層が樹脂フィルムより剥離し回路の断線
を引き起こす。また、700g/20mmより大きい
と、回路形成後絶縁基板に転写し、樹脂フィルムを剥離
する際、絶縁基板の変形、回路の断線等を引き起こすた
めである。
て図1をもとに説明する。図1は、本発明の多層配線基
板の製造方法の工程を説明するための図である。まず、
転写シートAは、前述した樹脂フィルム1の表面に接着
層2を介して、金属層からなる導体回路3を形成する。
この金属層3は、銅、アルミニウム、金、銀の群から選
ばれる少なくとも1種、または2種以上の合金からなる
金属箔によって形成するが、特に、銅、または銅を含む
合金が最も望ましい。
は、100℃、1時間加熱後の収縮が0.05%以下の
低収縮のフィルムであることが重要である。このような
低収縮のフィルムは、前述したように、70〜170
℃、特に100〜170℃の範囲で10分〜10時間程
度の加熱処理を行うことにより作成することができる。
て金属箔等からなる金属層3を接着する。この時の金属
層の樹脂フィルムへの粘着力は、前述した理由から50
〜700g/20mmであることが望ましい。なお、こ
の粘着力は、図2に示すように、接着層7を介して金属
層8が接着された樹脂フィルム9から樹脂フィルム9を
金属層8から180°の方向に引き剥がす時の応力を表
したものである。
からなる金属層3をエッチング法により不要部分を除去
して導体回路を形成する。例えば、エッチング法では、
図1(a)に示すように、前記樹脂フィルム1の表面に
金属箔を一面に接着して金属層3を形成した後、図1
(b)に示すように金属層3上にフォトレジスト、スク
リーン印刷等の方法で導体回路状にレジスト4を形成し
た後、不要な部分をエッチング除去することで所望の導
体回路3を得る。この時、上記レジスト4は、一般に
は、金属層の不要部分をエッチング除去した後にレジス
ト除去液等により取り除き、洗浄する工程が必要である
が、上記レジスト4を後述する絶縁層を同一材料で、有
機樹脂を含む、例えば有機樹脂と無機質フィラーからな
る絶縁性材料から構成すれば、レジストの除去等を行う
必要がないため、工程の簡略化を図ることができる上で
有利である。また、導体回路と絶縁基板との接着力も高
めることができる。
体回路3が形成されてなる転写シートAから導体回路3
を絶縁基板5に転写させる。転写させる方法としては、
図1(d)に示されるように、転写シートAと絶縁基板
5とを積層して圧力10〜500kg/cm2 程度の圧
力を印加する。この時、絶縁基板5として、絶縁基板を
構成する有機樹脂を含む絶縁スラリーをドクターブレー
ド法等によりシート状に成形した半硬化状態のシートを
用いることにより、機械的圧力によってレジスト4およ
び導体回路3を絶縁基板5内に埋め込むことができる。
ィルム1を接着層2とともに剥がして絶縁基板5に導体
回路3を転写させることにより、導体回路3が絶縁基板
5の埋め込まれた単層の回路基板を作製することができ
る。その後、絶縁基板5を熱処理して完全硬化すること
によって配線基板を作製できる。
示すように、導体回路3が形成された樹脂フィルム1表
面に有機樹脂を含有する絶縁スラリー6を導体回路3の
厚みよりも厚く、特に、一層の絶縁層相当の厚みに形成
した後、この絶縁スラリー6を硬化または半硬化させて
絶縁基板5を構成する方法がある。
フィルム1を接着層2とともに剥がして導体回路3を転
写させることによって、絶縁基板5表面と導体回路3表
面とが同一平面となった単層の回路基板を作製すること
ができる。その後、所望により熱処理を施し絶縁基板を
完全に硬化することで配線基板を作製することができ
る。
性スラリーは、最終的には、配線基板の絶縁基板を形成
するものであるため、絶縁層として好適な材料からなる
ことが望まれる。本発明によれば、このスラリーは、少
なくとも有機樹脂を含む絶縁材料からなるもので、有機
樹脂としては例えば、PPE(ポリフェニレンエーテ
ル)、BTレジン(ビスマレイミドトリアジン)、エポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹
脂等の樹脂が望ましく、とりわけ原料として室温で液体
の熱硬化性樹脂であることが望ましい。
いは配線基板全体としての強度を高めるために、有機樹
脂に対して無機質フィラーを複合化させることが望まし
い。
しては、SiO2 、Al2 O3 、ZrO2 、TiO2 、
AlN、SiC、BaTiO3 、SrTiO3 、ゼオラ
イト、CaTiO3 、ほう酸アルミニウム等の公知の材
料が使用できる。フィラーの形状は平均粒径が20μm
以下、特に10μm以下、最適には7μm以下の略球形
状の粉末の他、平均アスペクト比が2以上、特に5以上
の繊維状のものや、織布物も使用できる。なお、有機樹
脂と無機質フィラーとの複合材料においては、有機樹
脂:無機質フィラーとは、体積比率で15:85〜5
0:50の比率で複合化されるのが適当である。
性基板を構成する前述したような有機樹脂と無機質フィ
ラーとの複合材料に、トルエン、酢酸ブチル、メチルエ
チルケトン、メタノール、メチルセロソルブアセテー
ト、イソプロピルアルコール等の溶媒を添加して所定の
粘度を有する流動体からなる。かかる観点から、スラリ
ーの粘度は、成形方法にもよるが100〜3000ポイ
ズが適当である。
ては、ドクターブレード法、押し出し成形、射出成形法
等公知の方法が用いられる。
(d)の工程において、図1(c)の絶縁基板5に対し
ては、所望により打ち抜き法やレーザーを用いた方法で
バイアホールを形成し、導電性樹脂や金属フィラーを含
有する導電性インク等をバイアホール内に充填しておい
てもよい。そして、得られた回路基板を所望の枚数を所
定位置に積層し加圧もしくは加熱して密着し一体化して
多層配線基板を作製することができる。
シートを用いた多層配線基板の製造方法によれば、転写
シートに形成した金属層からなる導体回路を絶縁基板に
転写するにあたり、転写シートの収縮が小さいために、
工程中、特に転写時における導体回路の寸法の変化を小
さくできることから、寸法精度に優れた配線回路を形成
することができる。その結果、多層配線基板において予
め絶縁基板に形成されたスルーホールなどとのずれ等の
発生もなく、導体回路の高密度化や微細配線化に対して
も高い精度で配線回路を形成することができる。
はポリイミド樹脂からなる表1、2の厚みの樹脂フィル
ムを表1、2の温度で30分間の熱処理を加えた。熱処
理後の樹脂フィルムに対して、100℃で1時間保持し
た後の収縮率を測定した結果を表1、2に示した。
系樹脂からなる接着剤を塗布して表1、2の粘着力をも
たせ、表1、2に示す厚みの表面粗さ0.8μmの銅箔
を一面に接着した。
してBTレジンと、無機質フィラーとして球状シリカを
体積比率で30:70の割合で混合し、この混合物に酢
酸ブチルを加えてミキサーによって十分に混合して粘度
100ポイズのスラリーを調製した。
して前記銅箔の表面に導体回路パターンに印刷した後、
これを塩化第二鉄溶液中に浸漬して非パターン部をエッ
チング除去した。なお、作製した回路は、導体回路の線
幅が50μm、配線と配線との間隔(配線ピッチ)が5
0μm以下の微細なパターンである。次に、前記絶縁性
スラリーを用いてドクターブレード法により約125μ
mの厚みに成形して絶縁性シートを作製し、さらにレー
ザーによりバイアホールを形成しそのホール内にCu−
Ag合金粉末を含む銅ペーストを充填した。
トと絶縁性シートを位置合わせして真空積層機により3
0kg/cm2 の圧力で2分間加圧した後、樹脂フィル
ムを剥がして導体回路を絶縁性シートに転写させた。そ
して、200℃、5時間加熱処理して絶縁性シートを完
全に硬化させて単層の配線基板を得た。
路の断線の有無を双眼顕微鏡で観察し各試料ごと20枚
の基板に対する断線の発生率を求めた。また、表面粗さ
計によってICチップ搭載領域の平坦度を測定した。さ
らに、回路のおける配線ピッチのばらつきを測定した。
いずれも結果は表1、2に示した。
脂フィルムとして全く熱処理を施さなかった試料No.1
8、44では、樹脂フィルムの収縮率が0.2%と大き
く、その結果、配線ピッチのバラツキが±15μm、±
19μmと非常に大きいものであった。
樹脂フィルムの収縮率は小さくできるが、その熱処理温
度が70℃よりも低い試料No.19、45や、170℃
よりも高い試料No.24、48では、収縮率がいずれも
0.05%を越えるものであり、その結果、配線ピッチ
のバラツキが大きいものであった。
い試料No.1、2、33では、転写時に回路の断線が生
じ、粘着力が700g/20mmよりも大きい試料No.
8、9、38でも断線が生じた。また、樹脂フィルムの
厚みが10μmよりも薄い試料No.10、39や500
μmよりも厚い試料No.17、43でも回路の断線が多
数生じた。また、金属層の厚みが100μmを越える試
料No.31、32では平坦度が大きくなった。
ルムとして、収縮率0.05%以下、厚み10〜500
μm、粘着力50〜700g/20mmのものを使用し
た本発明品では、いずれも回路の断線発生率が2/20
以下、配線ピッチのバラツキが±7μm以下と、実用的
に満足でき、特に粘着力100〜500g/20mm、
厚み20〜300μm、収縮率0.01%以下では、断
線の発生が全くなく、しかも配線ピッチのバラツキも±
5μmと寸法精度に優れた導体回路を形成することがで
きた。
トによれば、一連の転写工程において樹フィルムの収縮
を所定の熱処理によって小さくすることにより、樹脂フ
ィルム表面に形成された金属層の導体回路を所定の絶縁
基板に転写するにあたり、寸法精度の高い導体回路を形
成することができる。
ある。
力を測定する方法を説明するための図である。
Claims (4)
- 【請求項1】樹脂フィルムの表面に接着層を介して金属
層が形成され、該金属層を絶縁基板表面に転写して導体
回路を形成するための転写シートであって、前記金属層
の厚みが1〜100μm、前記樹脂フィルムが、厚み1
0〜500μm、100℃で1時間加熱後の収縮が0.
05%以下であり、且つ前記樹脂フィルムへの金属層の
粘着力が50〜700g/20mmであることを特徴と
する転写シート。 - 【請求項2】前記樹脂フィルムが、70〜170℃で熱
処理されたものである請求項1記載の転写シート。 - 【請求項3】厚みが10〜500μmの樹脂フィルムを
70〜170℃で熱処理して100℃で1時間加熱後の
収縮が0.05%以下のフィルムを作製する工程と、該
フィルムの表面に接着層を介して粘着力50〜700g
/20mmで厚み1〜100μmの金属層を被着形成す
る工程と、前記金属層から回路パターンを形成する工程
と、金属層による回路パターンが形成された転写シート
と絶縁基板とを積層した後、樹脂フィルムを剥離して前
記金属層を前記絶縁基板に転写させて導体回路を形成す
る工程と、を具備することを特徴とする配線基板の製造
方法。 - 【請求項4】前記絶縁基板が有機樹脂を含むことを特徴
とする請求項3記載の配線基板の製造方法。
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JP08199275A JP3085649B2 (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | 転写シート及びそれを用いた配線基板の製造方法 |
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