JP2012253275A - 回路基板、その製造方法、および太陽電池モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路基板2は、基材3と、基材3の基材表面3aに互いに隙間を隔てて形成された複数の接着剤層4と、接着剤層4にそれぞれ1つずつ形成された金属電極5と、を備える。
【選択図】図1
Description
このような製造方法は工程数が多くなるため、近年では、基板上に金属箔シートを接着し、打ち抜き刃によって金属箔を打ち抜くことにより、導電性パターンを形成することも行われている。
例えば、特許文献1には、ICタグのアンテナパターンを形成するために、金属箔および接着層を有する金属箔シートと、基材とを重ね合わせ、加熱された打抜き刃を用いて金属箔シートの打抜きおよび仮止めを行い、不要な部分を吸引機等で除去して、アンテナとなる導電性パターンを形成する方法が記載されている。
特許文献1の図面には、接着剤層が完全に除去されているかのように記載されているが、金属箔シートを打ち抜いた後に不要部分の金属箔とその裏面側の接着剤層とを吸引機によって除去してこのような形状を形成するには、打ち抜き工程において金属箔シートとともに接着剤層も確実に切断しておく必要がある。このため、打ち抜き刃を接着剤層の下側の基板まで切り込まなくてはならない。この場合、基板表面に導電性パターンに沿って打ち抜き刃による鋭利な表面傷が残るため、外力を受けると基板が破損しやすくなり耐久性が悪化するという問題がある。基板が薄肉の樹脂シートの場合には、特に耐久性が悪化する。
したがって、実際には、打ち抜き刃によって基板を傷つかないように、打ち抜き刃を接着剤層内で止める必要があり、接着剤層を完全に切断することは困難である。このため、吸引される金属箔間の接着剤層とともに、導電性パターンを形成するために必要な金属箔までもいっしょに除去されるおそれがあるため、金属箔間の接着剤層を吸引によって完全に除去することも困難であった。
互いに隣接する金属箔間に接着剤層が残っていると、金属箔同士の間に基板上の接着剤層を通して微弱電流が流れるため、経時的に接着剤層の劣化が進み、いわゆるマイグレーションを起こして短絡を引き起しやすいため、耐久性や信頼性が低くなるという問題がある。
このため、例えば10年〜50年程度の長期間にわたって連続使用することが求められている太陽電池モジュールにおいて、太陽電池セル同士を電気的に接続する配線基板などの用途には用いることができないという問題がある。
また、本発明は、耐久性や信頼性に優れる太陽電池モジュールを提供することを目的とする。
また、本発明の太陽電池モジュールによれば、本発明の回路基板を備えるため、耐久性や信頼性に優れるという効果を奏する。
図1は、本発明の実施形態の回路基板および太陽電池モジュールの構成を示す模式的な断面図である。
導電性パターンの例としては、電気・電子部品を半田付けするランド部、ランド部間を導通させる配線パターン、例えばアンテナやセンサ等として用いる回路パターンや電極パターン等のいずれか、またはこれらの2以上の組合せ等を挙げることができる。
回路基板2を用いる電気製品は特に限定されないが、長期の経時的な使用において高い耐久性、高い信頼性が求められる用途に特に好適である。以下では、このような高耐久性、高信頼性が求められる電気製品の一例として、太陽電池モジュール50に用いられる場合の例で説明する。
本実施形態では、一例として厚さ0.05mm〜0.2mmのポリエチレンテレフタレート製の樹脂シートを採用しており、良好な可撓性を有している。
接着剤層4の材質は、金属電極5の材質や使用温度、必要な接着強度に応じて適宜の材質を採用することができる。例えば、エポキシ接着剤、ウレタン接着剤、アクリル接着剤等を採用することができる。
本実施形態では、一例として、ウレタン系接着剤を採用している。
以下では、各金属電極5において、接着剤層4と密着された面を第1面5a、第1面5aと反対の面を第2面5bと称する。
本実施形態では、各金属電極5の平面視形状は、接着剤層4と同形状に形成されている。このため、図1に示すように、厚さ方向の断面では、接着剤層4と同幅で積層している。
金属電極5の材質は、電気伝導性が良好な適宜の金属材質を採用することができる。例えば、金属電極5の例としては、銅、アルミニウム、ニッケル、真鍮、金、銀、鉛などを挙げることができる。
本実施形態では、一例として、厚さ35μmの銅箔を切断したものを採用している。
太陽電池モジュール50は、内蔵された太陽電池セル7の電極の接続端子(図示略)が受光面と反対側に設けられた、いわゆるバックコンタクト方式の太陽電池モジュールである。バックコンタクト方式としては、例えば、貫通電極を用いた方式や、受光面電極を設けない方式等があるが、どの方式であってもよい。
太陽電池モジュール50の概略構成は、バックシート1、回路基板2、太陽電池セル7、およびガラスパネル9を備える。以下では、図1に示すように、バックシート1が図示下側、ガラスパネル9が図示上側に配置され、上側からガラスパネル9に入射した外光が太陽電池セル7に入射して電力に変換されるものとして説明する。
これにより、回路基板2は、金属電極5をバックシート1と反対側の上側に向けて、バックシート1上に固定されている。
太陽電池セル7は、回路基板2における複数の金属電極5のうちのいくつかの上方に複数配置され、下側に向いた電極の接続端子(図示略)が、半田接合部6を介して回路基板2の複数の金属電極5の一部と電気的に接続されている。
回路基板2の金属電極5は、太陽電池モジュール50内の太陽電池セル7を互いに電気的に接続して、各太陽電池セル7の電力を太陽電池モジュール50に設けられた図示略の正負の出力端子から取り出せるようにパターン形成されている。
各太陽電池セル7の接続パターンは、必要に応じて直列接続および並列接続を適宜に組合せた接続パターンを採用することができる。
ガラスパネル9は、太陽電池セル7の上方に配置され、外光を太陽電池セル7に向けて透過させる部材であり、太陽電池モジュール50の上面側の最外面を構成している。
基材3の基材表面3aと、ガラスパネル9との間には、各太陽電池セル7を固定するとともに導体間同士を絶縁するため、光透過性の封止材8が充填されている。これにより、太陽電池モジュール50は、バックシート1とガラスパネル9とで挟まれた板状に構成されている。
封止材8の材質としては、例えば、エチレン・酢酸ビニル共重合樹脂(EVA樹脂)を採用することができる。
なお、図1は、断面の一部を描いており、太陽電池セル7は図示の水平方向および紙面奥行き方向に図示のパターンが反復した構成が配列されている。
また、太陽電池モジュール50の平面視の外形は、特に図示しないが、矩形状の外形を有する。
図2は、本発明の実施形態の回路基板の製造方法の工程フローを示すフローチャートである。図3(a)、(b)は、本発明の実施形態の回路基板の製造方法における、金属箔シート形成工程、および金属電極形成工程を説明する模式的な断面図である。図4(a)、(b)は、本発明の実施形態の回路基板の製造方法における、接着剤層形成工程を説明する模式的な断面図である。図5(a)、(b)は、本発明の実施形態の回路基板の製造方法における、基材接着工程、および金属電極転写工程を説明する模式的な断面図である。
本実施形態では、図3(a)に示すように、金属箔シート14として、保持シート17、粘着層16、および金属箔層15(金属箔)がこの順に積層されたシート部材を形成する。
なお、金属箔シート14の配置姿勢は後述する各工程を支障なく実施できる適宜姿勢に配置することができる。ただし、説明の簡単のため、以下では、図3(a)に示すように、一例として、保持シート17が下側、金属箔層15が上側となる配置であるとして説明する。
本実施形態では、基材3と同幅に切断された、厚さt1=35(μm)の銅箔からなる。
また、粘着層16の材質は、後述する接着剤層4と金属電極5との接着力よりも弱い力で金属箔層15と密着する材質とする。
なお、粘着層16と金属箔層15との間の密着力は、金属箔層15に表面処理を施すことにより調整することもできる。
保持シート17は、適宜の樹脂シートを採用することができる。
本実施形態では、一例として、粘着層16は、アクリルウレタン系粘着材を採用し、厚さt2=7(μm)としている。また、保持シート17は、例えば、厚さt3=50(μm)のポリエチレンテレフタレート樹脂のシート部材を採用している。
例えば、本実施形態では、ロール状に巻かれた保持シート17上に粘着層16を予め塗布した粘着シートに、金属箔層15を貼り合わせて製造している。このような製造工程としては、例えば、ロール・トゥ・ロールのラミネートプロセスを用いることができる。
以上で、金属箔シート形成工程S1が終了する。
また、シート部材製品のサイズが、所望の金属箔シート14のサイズに一致する場合には、整形する必要もないため、金属箔シート形成工程S1を省略し、シート部材製品そのものを金属箔シート14として用いることができる。
本工程は、例えば、図3(b)に示すように、回路基板2の金属電極5の外周面5dを形成する位置に合わせて、金属箔層15を厚さ方向に切断し、回路基板2の隣接する金属電極5間に対応する除去部金属箔18を粘着層16から剥離して、除去する。これにより、粘着層16上には、切断によって側方に外周面5dが形成された複数の金属電極5が、粘着層16と密着した状態で残存することになる。
このとき、本実施形態では粘着層16と金属箔層15との密着力が弱いため、除去部金属箔18が剥離した後の粘着層16は、剥離時に受ける力ではほとんど変形しない。このため、粘着層16の上面の高さ変化はほとんど発生しないため、剥離後の各第1面5aと粘着層16の上面との間には、金属電極5の厚さと略等しい段差が生じる。この結果、隣り合う金属電極5同士の各外周面5dの間には、図示水平方向の隙間が形成される。
ただし、粘着層16の上面は、第1面5aを超えて突出することなく、かつ後述する接着剤層形成工程S3の支障にならない範囲であれば、凹凸が形成されていてもよい。
なお、図3(b)は模式図のため、外周面5dが、第1面15aに対して直交する方向に形成されているように描かれているが、切断工法によっては、適宜傾斜していてもよい。また、粘着層16は、何ら変形がないように描かれているが、保持シート17が破断することなく、かつ除去部金属箔18を除く金属電極5が粘着層16と接合している限りは、粘着層16に変形や損傷が生じていてもよい。
例えば、剥離治具などを用いた機械的な剥離、吸引機による吸引による剥離、圧縮空気の吹き付けによる剥離などを採用することができる。
まず、板状またはロール状の接着剤層保持体19(図4(a)参照)の表面に、接着剤層4を形成する接着剤を塗布する。
接着剤層保持体19の表面は、接着剤層4を形成する接着剤の材質に応じて、接着剤層4との密着力が、金属電極5と粘着層16との密着力よりも小さくなる表面加工を施しておく。
次に、図4(a)に示すように、接着剤層保持体19を第1面5aに向けて移動して、接着剤層4と第1面5aとを密着させる。
このとき、各金属電極5の間には水平方向の隙間があるため、隣接する金属電極5間には、粘着層16の上面、互いに対向する外周面5d、接着剤層4の表面によって囲まれた隙間Sが形成される。
この結果、各金属電極5の第1面5a上に、第1面5aの形状と同様の接着剤層4が残ることになる。これにより、本実施形態では、各金属電極5の切断形状に等しい接着剤層4が金属電極5と同数形成されることになる。
このようにして形成された保持シート17、粘着層16、各金属電極5、および各接着剤層4による積層体を、以下では中間積層体Mと称する。
以上で、接着剤層形成工程S3が終了する。
例えば、図5(a)に示すように、中間積層体Mと基材3とを接着剤層4を挟んで対向させ、中間積層体Mを基材3に対して相対移動することにより、接着剤層4側から基材3上に密着させる。そして、接着剤層4と基材3との間に充分な接着力が発現するまで保持する。
これにより中間積層体Mの各接着剤層4が基材3に接着される。
このとき、中間積層体Mの隣接する金属電極5同士の間には隙間が形成されているため、金属電極5同士の間の粘着層16は、基材3に対して離間している。
以上で、基材接着工程S4が終了する。
図5(b)に示すように、保持シート17を基材3に対して離間する方向に相対移動すると、第1面5aと金属電極5の接着力に比べて、第2面5bと粘着層16との密着力が弱いため、第2面5bから粘着層16が離間して、粘着層16とともに保持シート17が剥離される。
これにより中間積層体Mのうち、金属電極5および接着剤層4からなる積層部分が、基材3上に転写される。
以上で、金属電極転写工程S5が終了する。
このようにして、回路基板2が製造される。
図6(a)、(b)は、本発明の実施形態の回路基板の製造方法における、金属電極形成工程の一例を説明する模式的な断面図である。図7(a)、(b)は、図6(b)に続く金属電極形成工程の一例を説明する模式的な断面図である。図7(c)は、この金属電極形成工程を経て製造された回路基板の構成を示す模式的な断面図である。図8は、本発明の実施形態の回路基板の製造方法における、金属電極形成工程の一例を実施するための装置構成例を示す模式的な断面図である。
打ち抜き型30は、図6(a)に示すように、型表面30a上に、打ち抜き刃30b、30cが複数突出して設けられている。
打ち抜き刃30bは、各金属電極5の外形に沿う形状に設けられている。例えば、図6(a)には、打ち抜き刃30bとして、図示左側から右側に向かって、打ち抜き刃30b2、30b1、30b1、30b3が設けられている。ここで、打ち抜き刃30b1、30b1は、幅w1を有する1つの金属電極5B(図6(b)参照)の外周形状を打ち抜くものである。また、打ち抜き刃30b2、30b3は、それぞれ金属電極5Bに隣接する金属電極5C、5D(図6(b)参照)の外周形状を打ち抜くものである。
打ち抜き刃30cは、金属電極5の間の金属箔層15を細分して除去するために設けられている。例えば、図6(a)では、金属電極5C、5B間の幅w2の金属箔層15を2等分して2つの除去部金属箔5Aを打ち抜く打ち抜き刃30c1と、金属電極5B、5D間の幅w3の金属箔層15を2等分して2つの除去部金属箔5Aを打ち抜く打ち抜き刃30c2とが設けられている。
打ち抜き刃30cの設置間隔は、金属電極5同士の隙間の大きさに応じて適宜に設定することができる。
打ち抜き刃30b、30cの型表面30aから刃先Cの先端までの高さhは、金属箔層15の厚さt1より大きく、第1面5aと型表面30aが密着しても厚さt2の粘着層16を突き抜けない高さとする。すなわち、t1<h<t1+t2とする。
さらに、高さhは、打ち抜き刃30b、30cによって、金属箔層15を打ち抜いた際、各刃先Cの側方における金属箔層15と粘着層16との間に密着性が失われる微小隙間からなる剥離部を形成することができる寸法に設定する。
剥離部が形成される範囲は、保持シート17の材質(硬度)や粘着層16の粘着力等の仕様、金属箔層15の材質や厚さ等の仕様、打ち抜き刃30b、30cの材質や形状等の仕様、および、打ち抜き時に刃先Cの先端が達する深さが決まると一義的に定まるものである。このため適切な剥離部の大きさを形成するための高さhは、予め実験などを行って決定しておく。
本実施形態では、予め実使用の材質を用いた実験によって、隣接する打ち抜き刃30b、30c間、隣接する打ち抜き刃30c、30c間で、除去部金属箔5Aの第2面5bから粘着層16が完全に剥離し、1つの金属電極5を形成する打ち抜き刃30b、30bの幅内で金属電極5と粘着層16との部分的な密着状態が保たれるように、条件出しを行うことで、高さhを設定している。
次に、打ち抜き型30によって金属箔シート14をプレスする。
これにより、図6(b)に示すように、各打ち抜き刃30b、30cが、金属箔層15を貫通し、型表面30aと第1面15aが密着する。このとき、各刃先Cは、金属箔層15を切断しつつ、刃先Cの先端が粘着層16内に到達する。
金属箔層15は打ち抜き刃30b、30cの側面形状に沿って塑性変形して、打ち抜き刃30b、30cの外形が転写されたV字溝形状が形成される。
刃先Cの先端では、応力が集中するため、金属箔層15が打ち抜き刃30b、30cの長手方向に沿って切断される。このため、金属箔層15は、金属電極5、除去部金属箔5Aに切断された状態になる。
これにより、突出部5cの周辺の第2面5bが湾曲し、これと刃先Cの先端によって粘着層16が保持シート17側に押し下げられて湾曲することとが相俟って、第2面5bと粘着層16の上面との間が離間し、微小隙間からなる剥離部31、32が形成される。
幅Rは、各金属電極5の最小幅の半分よりも狭いため、各金属電極5の第2面5bには、粘着層16との密着部分が残っている。
また、剥離部32は、互いに隣接する打ち抜き刃30b、30cの間、または、互いに隣接する打ち抜き刃30c同士の間に形成されるもので、除去部金属箔5Aの第2面5b側に形成される。本実施形態では、互いに隣接する打ち抜き刃30b、30cの間、または、互いに隣接する打ち抜き刃30c同士の間の幅を、最大でも幅Rの2倍程度に設定することによって、剥離部32は、除去部金属箔5Aの第2面5bの全体にわたって形成されている。これにより、除去部金属箔5Aの第2面5bでは、除去部金属箔5Aと粘着層16との密着部分を消失させることができる。
次に、図7(b)に示すように、打ち抜き済シート33から、除去部金属箔5Aを除去して、不要金属箔除去済シート34を形成する。
打ち抜き済シート33において、各除去部金属箔5Aは、粘着層16から剥離されているため、上記に説明したいずれの剥離工法によっても、より容易に剥離させることができる。
不要金属箔除去済シート34は、上記のようなプレス加工によって形成されるため、外周面5dは、打ち抜き刃30bの側面の傾斜に応じて、第1面5aから第2面5bに向かって外方に傾斜しており、角度α/2のテーパ面になっている。
以上で、プレスによる切断工法を用いた場合の金属電極形成工程S2が終了する。
これにより、図7(c)に示す断面形状を有する回路基板2が製造される。すなわち、接着剤層形成工程S3によって各第1面5aに接着剤層4が形成され、これにより、図4(b)と同様の層構成を有する中間積層体M(図示略)が形成される。次に、基材接着工程S4によってこの中間積層体Mが基材3と接着する。これにより上記の不要金属箔除去済シート34が接着剤層4を介して基材3と接着される。
次に、金属電極転写工程S5によって、中間積層体Mから、保持シート17を剥離する。これにより保持シート17とともに粘着層16が各第2面5bから剥離され、図7(c)に示すような断面形状を有する回路基板2が形成される。
加工装置48は、金属箔シート14を図示左側から右側に搬送しつつ、搬送方向の上流側から下流側に順次配置された型抜きローラ40、圧縮空気吹き付け部42、塗布ローラ46の作用により、打ち抜き済シート33、不要金属箔除去済シート34、中間積層体Mを、順次形成していくものである。
型抜きローラ40は、外周面に打ち抜き型30が設けられており、押圧ローラ41と対向して回転可能に支持されている。このため、型抜きローラ40側に金属箔層15、押圧ローラ41側に保持シート17を向けた金属箔シート14を、型抜きローラ40および押圧ローラ41の間に挿通して、型抜きローラ40を回転すると、打ち抜き型30の打ち抜きが連続的に行われる。これにより金属箔シート14から打ち抜き済シート33を形成される。
本例では、保持シート17が上向き、金属箔層15が下向きとなる状態で、金属箔シート14を搬送している。このため、金属箔シート14を挟んで、型抜きローラ40が下側、押圧ローラ41が上側に配置されている。
打ち抜き済シート33の下方、かつ型抜きローラ40と圧縮空気吹き付け部42の間において、圧縮空気吹き付け部42の近傍には、打ち抜き済シート33から剥離した除去部金属箔5Aを回収する除去部金属箔回収容器44が配置されている。
また、圧縮空気吹き付け部42の配置位置と打ち抜き済シート33を挟んで対向する位置には、圧縮空気吹き付け部42の吹き付け時に打ち抜き済シート33を保持シート17側から支える裏面保持ステージ43が設けられている。
圧縮空気吹き付け部42によって除去部金属箔5Aが剥離、除去される。除去金属箔部5Aは、除去金属箔回収容器44内に落下して回収される。これにより、打ち抜き済シート33は、不要金属箔除去済シート34となり、塗布ローラ46に向けて搬送される。
塗布ローラ46の上側には、不要金属箔除去済シート34の保持シート17を回転搬送する搬送ローラ47が対向して配置されている。
このため、塗布ローラ46と搬送ローラ47との間に不要金属箔除去済シート34が挿通されると、各金属電極5の第2面5b上に接着剤49が塗布され、接着剤層4が形成された中間積層体Mが形成される。
また、このような回路基板2は、打ち抜き工法を用いても、基材3が傷つくことがないため、回路基板2の機械的な耐久性に優れる。
また、このような回路基板2は、隣接する金属電極5を基材3に接合している接着剤層4は互いに離間しているため、隣接する金属電極5同士の間で、接着剤層4を通じて微弱電流が流れることもなく、これによる接着剤層4の劣化、いわゆるマイグレーションが進んで短絡を起こすおそれもない。この結果、長期間使用しても、電気的な耐久性、信頼性に優れる。
このように、本実施形態の回路基板2は、マイグレーションの原因となる隣接する金属電極5間に連続する接着剤層4を有しないため、例えば、10年〜50年のような長期にわたって、太陽光が照射され続ける屋外環境で使用される、太陽電池モジュール等の高耐久性、高信頼性を要求される電気製品に特に好適である。
また、全面に接着剤層4を形成した後に除去加工を行う場合に比べると、接着剤の使用量の他に、接着剤層4の除去加工を省略することができるため、さらに製造コストを低減することができる。
次に、本実施形態の変形例の回路基板について説明する。
図9は、本発明の実施形態の回路基板の変形例の構成を示す模式的な断面図である。
接着剤層4Bは、接着剤層外周面4dが、各金属電極5において、外周面5dよりも外方に位置する点が、接着剤層4と異なる。
このため、接着剤層4Bは、回路基板2Aを第2面5b側から見たときに、各金属電極5の側方に飛び出している。ただし、隣接する接着剤層4B同士の各接着剤層外周面4dとの間は離間されている。
なお、図9には、すべての金属電極5が、接着剤層4Bに積層されている場合の例を示したが、回路基板2Aは、接着剤層4と金属電極5が積層した部分を有していてもよい。
まず、上記実施形態と同様にして、図3(b)に示す、粘着層16上に複数の金属電極5を離間して配置した金属電極積層体を形成する(金属電極積層体形成工程)。なお、この金属電極積層体は、プレス加工で形成してもよく、この場合、上記実施形態の不要金属箔除去済シート34が金属電極積層体となる。
次に、基材3上に予め接着剤層4Bをパターニングした接着剤層積層体を形成する(接着剤層積層形成工程)。
パターニング手段は、特に限定されない。例えば、接着剤吐出手段から接着剤を吐出しつつ、接着剤吐出手段と基材3とを相対移動させることにより、接着剤層4Bのパターンを描画する、といったパターニング手段を採用することができる。
ただし、これらの形成工程は、順序を入れ替えてもよいし、並行して行ってもよい。
このようにして、回路基板2Aが製造される。
2、2A 回路基板
3 基材
3a 基材表面
4、4B 接着剤層
4d 接着剤層外周面
5、5B、5C、5D 金属電極
5A 除去部金属箔
5c 突出部
5d 外周面
7 太陽電池セル
14 金属箔シート
15 金属箔層(金属箔)
16 粘着層
17 保持シート
19 接着剤層保持体
30 打ち抜き型
30a 型表面
30b、30b1、30b2、30b3、30c、30c1、30c2 打ち抜き刃
31、32 剥離部
33 打ち抜き済シート
34 不要金属箔除去済シート
40 型抜きローラ
42 圧縮空気吹き付け部
46 塗布ローラ
48 加工装置
49 接着剤
50 太陽電池モジュール
C 刃先
M 中間積層体
S1 金属箔シート形成工程
S2 金属電極形成工程
S3 接着剤層形成工程
S4 基材接着工程
S5 金属電極転写工程
Claims (5)
- 保持シート上に金属箔を保持した金属箔シートの前記金属箔を切断して、一部の金属箔を除去することにより、前記保持シート上に互いに隙間をあけた複数の金属電極を形成する金属電極形成工程と、
前記複数の金属電極の表面に接着剤層を形成する接着剤層形成工程と、
前記接着剤層を基材に密着させて該基材に接着する基材接着工程と、
前記保持シートを前記複数の金属電極から剥離することにより、前記基材上に前記接着剤層および前記複数の金属電極を転写する金属電極転写工程と、
を備えることを特徴とする回路基板の製造方法。 - 前記金属箔シートは、保持シートの表面に設けられた粘着層を介して前記金属箔を保持し、
前記金属電極形成工程では、前記金属箔を打ち抜き刃による打ち抜きによって切断し、前記打ち抜き刃の側方における前記金属箔と前記粘着層との間に剥離部を形成することによって、前記一部の金属箔の除去を行う
ことを特徴とする請求項1に記載の回路基板の製造方法。 - 基材と、
該基材の表面に互いに隙間を隔てて形成された複数の接着剤層と、
該接着剤層上にそれぞれ1つずつ形成された金属電極と、
を備える回路基板。 - 前記金属電極の各外周面は、前記金属電極の表面から前記接着剤層の方に向かって外方に傾斜されるとともに、前記外周面の前記接着剤層側の端部に前記接着剤層の方に突出する突出部が形成されている
ことを特徴とする請求項3に記載の回路基板。 - 請求項3または4に記載の回路基板と、
該回路基板上に電気的に接続された太陽電池セルと、
を備える太陽電池モジュール。
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