JP2003318523A - カバーシートの貼付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】所定の処理を実行した後に、カバーシートをシ
ート材から容易に引き剥がすことが可能なカバーシート
の貼付方法を提供すること。 【解決手段】片面が粘着剤層からなるカバーシート３
０，３１をシート材２１に貼り付ける際に、カバーシー
ト３０，３１の粘着剤層面の側縁部に、所定幅のダミー
シート５，６を貼り付けた後に、カバーシート３０，３
１をシート材２１に貼り付ける。このように、カバーシ
ート３０，３１の粘着材層面の側縁部に所定幅のダミー
シート５，６を貼り付けることにより、その粘着材層の
側縁部がシート材２１に貼り付くことが防止できる。従
って、シート材２１に対して所定の処理を実行後に、カ
バーシート３０，３１をシート材２１から引き剥がす際
に、カバーシート３０，３１の側縁部を容易に掴むこと
ができるため、カバーシート３０，３１の引き剥がしを
効率的に行なうことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、シート材として、
例えば多層基板形成用樹脂シートにビアホールを形成
し、そのビアホール内に導電ペーストを充填する処理等
を行う際に、シート材表面の汚れや傷の発生を防止する
ために、シート材に貼り付けられるカバーシートの貼付
方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、シート材としての、例えば多
層基板形成用樹脂シートにビアホールを形成し、そのビ
アホール内に導電ペーストを充填する処理を行なう場合
がある。この導電ペーストが充填された多層基板形成用
シートは、複数毎積層されて多層基板を構成し、その
際、多層基板内部において、導電ペーストにより隣接す
る導体パターン層の層間接続がなされる。

【０００３】このような導電ペーストの充填処理におい
ては、導電ペーストをビアホールに充填するとき、導電
ペーストがビアホール以外のシート材表面に付着しない
ように、ビアホールの導電ペースト充填口側となるシー
ト材の表面にカバーシートを貼り付ける。例えば、カバ
ーシートとして、ポリエチレンテレフタレート樹脂等か
らなる樹脂シートの片面に、熱硬化性もしくは紫外線硬
化性の粘着剤層を設け、この粘着剤層によりカバーシー
トをシート材に接着する。このカバーシートは、導電ペ
ーストの充填処理時には強力な粘着力を発揮する一方
で、カバーシートの剥離前に加熱もしくは紫外線照射す
ることにより、粘着剤層の粘着力を低下させ剥離し易く
することができる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ここで、カバーシート
の粘着剤層が露出していると、他のシート材やカバーシ
ートと付着してしまう場合があり、特にカバーシートの
粘着剤層同士が張り付いてしまうと、それを引き離すこ
とが困難となる。このため、従来は、カバーシートとシ
ート材の寸法を一致させ、かつカバーシートをシート材
に対してずれのないように正確に重ね合わせて貼り付け
ていた。

【０００５】しかしながら、上述のようにシート材に対
してカバーシートを貼り付けると、粘着剤層の粘着力を
低下させた場合であっても、カバーシートをシート材か
ら剥がすことが困難になってしまう。すなわち、導電ペ
ーストの充填処理後に、粘着材層の粘着力を低下させて
も、カバーシートとシート材が完全に一致して貼り付け
られているために、カバーシートの剥がし始めの分離が
難しい作業となってしまうのである。このため、生産性
の悪化や、作業中にシート材の外周部に傷を付けてしま
い、製品として使用できなくなる等の問題があった。

【０００６】本発明は上記の点に鑑みてなされたもの
で、所定の処理を実行した後に、カバーシートをシート
材から容易に引き剥がすことが可能なカバーシートの貼
付方法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載のカバーシートの貼付方法は、片面
が粘着剤層からなるカバーシートをシート材に貼り付け
るカバーシートの貼付方法であって、カバーシートの粘
着剤層面の側縁部に、所定幅のダミーシートを貼り付け
た後に、当該カバーシートをシート材に貼り付けること
を特徴とする。

【０００８】このように、カバーシートの粘着材層面の
側縁部に所定幅のダミーシートを貼り付けることによ
り、その粘着材層の側縁部がシート材に貼り付くことが
防止できる。これにより、シート材に対して所定の処理
を実行後に、カバーシートをシート材から引き剥がす際
に、カバーシートの側縁部を容易に掴むことができるた
め、カバーシートの引き剥がしを効率的に行なうことが
できる。

【０００９】請求項２に記載したように、カバーシー
ト、シート材及びダミーシートはそれぞれロール状に巻
かれた帯状体からなり、カバーシート帯状体の側縁部と
シート材帯状体との間にダミーシート帯状体を挟み込む
ようにして、カバーシート帯状体とシート材帯状体とを
貼り付け、その後、貼り付けられたカバーシート帯状体
とシート材帯状体とを所望の長さに切断することが好ま
しい。これにより、カバーシートのシート材への貼付作
業を連続的に行なうことができるので、作業効率を向上
することができる。

【００１０】また、請求項３に記載したように、カバー
シートが、その粘着剤層面全体に離型シートが貼り付け
られた状態でロール状に巻かれた帯状体からなる場合に
は、カバーシートの帯状体の側縁部の離型シートを除い
て、離型シートを除去した後に、カバーシート帯状体と
シート材帯状体とを貼り付け、その後、貼り付けられた
カバーシート帯状体とシート材帯状体とを所望の長さに
切断することが好ましい。これにより、請求項２と同様
に、カバーシートのシート材への貼付作業の作業効率を
向上することができるとともに、離型シートをダミーシ
ートとして利用することができるため、材料費の低減等
の効果も得られる。

【００１１】請求項４に記載したカバーシートの貼付方
法は、ダミーシートが貼り付けられたカバーシートの側
縁部が、シート材の端部よりも外側に突出するように、
カバーシートがシート材に貼り付けられることを特徴と
する。これにより、カバーシートの引き剥がし時に、一
層、カバーシートの側縁部を掴み易くすることができ
る。

【００１２】カバーシートの側縁部をシート材の端部よ
りも外側に突出するようにした場合、請求項５に記載し
たように、その突出する幅は、ダミーシートの幅よりも
短いことが望ましい。突出幅が、ダミーシートの幅より
も長い場合、カバーシートの粘着剤層が露出されてしま
うため、他のカバーシートやシート材と張り付いてしま
う場合があり、その取り扱いが困難になるためである。

【００１３】請求項６に記載したように、カバーシート
とシート材とは同じ幅を有し、カバーシートを、その幅
方向において、シート材に対してずらして貼り付けるこ
とにより、カバーシートの側縁部をシート材の端部より
も外側に突出させることが好ましい。これにより、カバ
ーシートの側縁部が突出する側と反対側のシート材端部
では、カバーシートが形成されない領域が発生する。そ
の領域において、シート材を保持しつつ、カバーシート
を引き剥がすことにより、引き剥がし作業をスムーズに
行なうことができる。換言すれば、カバー材の保持箇所
にカバーシートが形成されている場合、カバーシートご
とカバー材を保持することとなり、引き剥がされるカバ
ーシートがその保持箇所においてカバー材に固定されて
しまう。従って、この場合、シート材の保持位置の変更
等を行なわないと、カバーシートをカバー材から完全に
引き剥がすことができないのである。

【００１４】請求項７に記載したように、シート材と同
じ幅を有するカバーシートを、シート材料の表裏両面に
貼り付ける場合には、その表裏表面に貼り付けられたカ
バーシートの突出方向が反対方向であることが好まし
い。これにより、突出したカバーシートの側縁部が重な
らず、その側縁部を容易に掴むことが可能になるととも
に、シート材の両端部にカバーシートが形成されない領
域を設けることができるのでシート材を、その両端部で
保持することが可能になる。

【００１５】請求項８に記載したように、シート材とし
て、片面に導体パターンが形成された多層基板形成用樹
脂シートを適用することができる。多層基板形成用樹脂
シートは、積層時に隣接する導体層間を電気的に接続す
る必要があり、ビアホールの形成後に導電ペースト等を
充填する必要があるため、上述したようなカバーシート
で保護することが好ましいのである。

【００１６】請求項９に記載したように、多層基板形成
用樹脂シートの両面にカバーシートを貼り付ける場合、
導体層が形成された面に貼り付けられるカバーシートの
厚さは、導体層が形成された面と反対側の面に貼り付け
られるカバーシートの厚さよりも厚いことが好ましい。

【００１７】前述したように、多層基板形成用樹脂シー
トは、導体層間の層間接続を行なうためビアホールが形
成される。このビアホールの形成は、導体層が形成され
ていない面側から、例えばレーザ光を照射することによ
って行なわれる。この場合、カバーシート及びシート材
に孔が形成されるので、レーザ出力の低減等の観点か
ら、カバーシートは薄い方が好ましい。一方、導体層が
形成された面に貼り付けられるカバーシートは、上述の
ビアホールの形成及び導電ペースト等の充填時に、シー
ト材や導体層に傷がつかないように設けられる。従っ
て、傷の付着を確実に防止するためには、ある程度の厚
さを有することが好ましい。さらに、導体層が形成され
た面に貼り付けられるカバーシートの厚さを厚くするこ
とにより、剛性が向上するため、シート材の取り扱いが
容易になるとの利点もある。

【００１８】

【発明の実施の形態】（第１の実施形態）以下、本発明
の実施の形態を図に基づいて説明する。なお、本実施例
においては、多層基板形成用樹脂シートをシート材とし
て、この多層基板形成用樹脂シートにカバーシートを貼
り付ける例について説明する。

【００１９】まず、多層基板形成用樹脂シートから、多
層基板を形成するために必要な工程について説明する。
図１および図２は、本実施形態における多層基板の製造
工程を示す工程別断面図である。

【００２０】図１（ａ）において、２１は熱可塑性樹脂
からなる樹脂シート２３の片面に貼着された導体箔（本
例では厚さ１８μｍの銅箔）をエッチングによりパター
ン形成した導体パターン２２を有する多層基板形成用樹
脂シートである。本例では、樹脂シート２３としてポリ
エーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエ
ーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる厚さ２５
〜７５μｍの熱可塑性樹脂シートを用いている。

【００２１】図１（ａ）に示すように、導体パターン２
２の形成が完了すると、次に、図１（ｂ）に示すよう
に、多層基板形成用樹脂シート２１両面にカバーシート
３０、３１を貼り付ける。この貼付工程については後に
詳細に説明する。

【００２２】カバーシート３０，３１は、樹脂層と、こ
の樹脂層の樹脂シート２３への貼付面側にコーティング
された粘着剤層とからなる。粘着剤層を形成する粘着剤
は、アクリレート樹脂を主成分とする所謂紫外線硬化型
の粘着剤であり、紫外線が照射されると架橋反応が進行
し、粘着力が低下する特性を有するものである。なお、
紫外線硬化型の粘着剤以外にも、熱硬化型の粘着剤を用
いても良い。

【００２３】本例では、導体パターン２２が形成されて
いない面に貼り付けられるカバーシート３０は、厚さ１
２μｍのポリエチレンテレフタレート樹脂からなる樹脂
層に厚さ５μｍの粘着剤層をコーティングすることによ
って構成されている。樹脂層の厚さが８μｍ未満である
と、カバーシート３０のハンドリング性が悪化する。ま
た、樹脂層の厚さが５０μｍを超えると、後述するビア
ホール２４形成時のレーザ出力が増加するとともに、カ
バーシート剥離時にカバーシート３０と導電ペースト５
０との接触面積が増大し、導電ペースト５０に過大な応
力が加わり好ましくない。上記の要因を考慮すると、カ
バーシート３０の樹脂層の厚さは１２μｍ前後が特に好
ましい。

【００２４】一方、導体パターン２２が形成された面に
貼り付けられるカバーシート３１は、厚さ９５μｍのポ
リエチレンテレフタレート樹脂からなる樹脂層に厚さ５
μｍの粘着剤層をコーティングすることによって構成さ
れている。このように、カバーシート３１を、カバーシ
ート３０よりも厚く形成する理由は、多層基板形成用樹
脂シート２１の剛性を高めて、その取り扱いを容易にす
るとともに、導体パターン２２や樹脂シート２３への傷
の付着を確実に防止するためである。

【００２５】なお、図１（ａ），（ｂ）では、樹脂シー
ト２３の片面に貼着された導体箔をエッチングによりパ
ターン形成した後に、形成された導体パターン２２を覆
うように、カバーシート３１を樹脂シート２３及び導体
パターン２２に貼り付けているが、パターン形成工程
は、後述する導電ペースト５０の充填工程の後に行なう
ことにより、カバーシート３１をパターン形成前の導体
箔上に貼り付けても良い。

【００２６】図１（ｂ）に示すように、カバーシート３
０，３１の貼付が完了すると、次に、図１（ｃ）に示す
ように、カバーシート３０側から炭酸ガスレーザを照射
して、樹脂シート２３に導体パターン２２を底面とする
有底孔であるビアホール２４を形成する。導体パターン
２２のビアホール２４の底面となる部位は、後述する導
体パターン２２の層間接続時に電極となる部位である。
なお、ビアホールの形成は、炭酸ガスレーザの出力と照
射時間等を調整することで、導体パターン２２に穴を開
けないようにしている。このとき、当然ではあるが、カ
バーシート３０にも、ビアホール２４と略同径の開口３
０ａが形成される。

【００２７】ビアホール２４の形成には、炭酸ガスレー
ザ以外にエキシマレーザ等が使用可能である。レーザ以
外のドリル加工等のビアホール形成方法も可能である
が、レーザビームで穴あけ加工すると、微細な径で穴あ
けでき、導体パターン２２にダメージを与えることが少
ないため好ましい。

【００２８】図１（ｃ）に示すように、ビアホール２４
の形成が完了すると、次に、図１（ｄ）に示すように、
ビアホール２４内に層間接続材料である導電ペースト５
０を充填する。導電ペースト５０は、平均粒径５μｍ、
比表面積０．５ｍ²／ｇの錫粒子３００ｇと、平均粒径
１μｍ、比表面積１．２ｍ²／ｇの銀粒子３００ｇと
に、有機溶剤であるテルピネオール６０ｇを加え、これ
をミキサーによって混練しペースト化したものである。

【００２９】導電ペースト５０は、スクリーン印刷機等
により、好ましくは減圧された雰囲気において、カバー
シート３０の開口３０ａ側から多層基板形成用樹脂シー
ト２１のビアホール２４内に充填される。

【００３０】なお、ビアホール２４内へ導電ペースト５
０を充填する前に、導体パターン２２のビアホール２４
に面する部位を薄くエッチング処理したり還元処理して
もよい。このような処理を行なうことにより、後述する
ビア接続が一層良好に行なわれる。

【００３１】ビアホール２４内への導電ペースト５０の
充填が完了すると、紫外線ランプを用いて、カバーシー
ト３０，３１に紫外線を照射する。これにより、透明な
樹脂層を介して、紫外線がカバーシート３０，３１の粘
着剤層に達するため、粘着剤層が硬化され粘着剤層の粘
着力が低下する。

【００３２】カバーシート３０，３１への紫外線照射が
完了すると、多層基板形成用樹脂シート２１からカバー
シート３０，３１を剥離除去し、図１（ｅ）に示すよう
なビアホール２４内に導電ペースト５０を充填した多層
基板形成用樹脂シート２１を得る。

【００３３】ここで、カバーシート３０，３１を構成す
る粘着剤層として、紫外線硬化型の粘着剤層を用いた場
合、粘着剤層の粘着力低下のために加熱する必要はな
い。従って、導電ペースト５０中の有機溶剤を強制的に
乾燥させることがない。また、本例のビアホール２４は
有底孔であるため、導電ペースト５０の露出面積が小さ
く、充填した導電ペースト５０が乾燥し難い。それゆ
え、導電ペースト５０中の有機溶剤が乾燥する前に、カ
バーシート３０を多層基板形成用樹脂シート２１から剥
離することが可能であり、このとき導電ペースト５０は
保形性を維持しているので、カバーシート３０の剥離に
よって充填した導電ペースト５０の一部を取り除いてし
まうことが防止できる。

【００３４】なお、導電ペースト５０が良好な保形性を
有するためには、導電ペースト５０中に、金属粒子（本
例では、錫粒子と銀粒子）に対し６重量％以上の有機溶
剤が含まれていることが好ましい。

【００３５】図１（ｅ）に示すようなビアホール２４内
に導電ペースト５０を充填した多層基板形成用樹脂シー
ト２１が得られると、図２（ａ）に示すように、多層基
板形成用樹脂シート２１を複数枚（本例では４枚）積層
する。このとき、下方側の２枚の多層基板形成用樹脂シ
ート２１は導体パターン２２が設けられた側を下側とし
て、上方側の２枚の多層基板形成用樹脂シート２１は導
体パターン２２が設けられた側を上側として積層する。

【００３６】図２（ａ）に示すように多層基板形成用樹
脂シート２１を積層したら、これらの上下両面から真空
加熱プレス機により加熱しながら加圧する。本例では、
２５０〜３５０℃の温度に加熱し、１〜１０ＭＰａの圧
力で１０〜４０分間加圧した。

【００３７】これにより、図２（ｂ）に示すように、各
多層基板形成用樹脂シート２１が相互に接着される。す
なわち、樹脂シート２３同士が熱融着して一体化すると
ともに、ビアホール２４内の導電ペースト５０が焼結し
て一体化した導電性組成物５１となり、隣接する導体パ
ターン２２間を層間接続した多層基板１００が得られ
る。

【００３８】ここで、導体パターン２２の層間接続のメ
カニズムを簡単に説明する。ビアホール２４内に充填さ
れた導電ペースト５０は、真空加熱プレス機により減圧
されることにより有機溶剤であるテルピネオールが蒸発
乾燥し、錫粒子と銀粒子とが混合された状態にある。そ
して、このペースト５０が２５０〜３５０℃に加熱され
ると、錫粒子の融点は２３２℃であり、銀粒子の融点は
９６１℃であるため、錫粒子は融解し、銀粒子の外周を
覆うように付着する。この状態で加熱が継続すると、融
解した錫は、銀粒子の表面から拡散を始め、錫と銀との
合金（融点４８０℃）を形成する。このとき、導電ペー
スト５０には１〜１０ＭＰａの圧力が加えられているた
め、錫と銀との合金形成に伴い、ビアホール２４内に
は、焼結により一体化した合金からなる導電性組成物５
１が形成される。さらに、加圧により、導電性組成物５
１は、導体パターン２２のビアホール２４の底部を構成
している面に圧接される。これにより、導電性組成物５
１中の錫成分と、導体パターン２２を構成する銅箔の銅
成分とが相互に固相拡散し、導電性組成物５１と導体パ
ターン２２との界面に固相拡散層を形成して電気的に接
続する。

【００３９】次に、上述したカバーシート３０，３１の
貼付工程について詳細に説明する。図３（ａ），（ｂ）
は、カバーシート３０，３１を多層基板形成用樹脂シー
ト２１に貼り付けるための貼付装置の概略の構成を示す
平面図及び側面図である。

【００４０】図３（ａ），（ｂ）に示されるように、導
体パターン２２が形成された多層基板形成用樹脂シート
２１及びカバーシート３０，３１は、それぞれローラー
に巻かれた帯状体として構成されている。各シート２
１，３０，３１が巻かれたローラーは、それぞれ回転可
能に保持されており、カバーシート３０，３１を多層基
板形成用樹脂シート２１に貼り付ける際には、それぞれ
回転し、各シート２１，３０，３１を供給可能である。

【００４１】カバーシート３０，３１の帯状体と多層基
板形成用樹脂シート２１の帯状体とは、同じ幅に形成さ
れており、カバーシート３０，３１は、一対の貼付ロー
ラー１０ａ，１０ｂによって多層基板形成用樹脂シート
２１の表裏両面にそれぞれ貼り付けられる。この一対の
貼付ローラー１０ａ，１０ｂは、外周部がたとえばゴム
等の弾性体によって構成され、図示しないモータによっ
て回転駆動される。また、一対の貼付ローラー１０ａ，
１０ｂは、互いの外周部が接触する位置に保持されてい
る。

【００４２】多層基板形成用樹脂シート２１及びカバー
シート３０，３１は、一対の貼付ローラー１０ａ，１０
ｂの外周部間を通るように、各ローラーから引き出され
ている。このため、一対のローラー１０ａ，１０ｂが回
転駆動されたとき、各シート２１，３０，３１は、ロー
ラー１０ａ，１０ｂとの摩擦力によって、ローラー１０
ａ，１０ｂに向けて引き込まれるとともに、ローラー１
０ａ，１０ｂから送り出される。このとき、上述したよ
うに、一対のローラー１０ａ，１０ｂは、互いの外周部
が接触する位置に保持されているので、各シート２１，
３０，３１がローラー１０ａ，１０ｂ間を通過する際、
外周部の弾性体が圧縮方向に弾性変形する。この弾性対
の圧縮方向への弾性変形により、カバーシート３０，３
１が多層基板形成用樹脂シート２１に押し付けられるの
で、カバーシート３０，３１が多層基板形成用樹脂シー
ト２１にしっかりと貼り付けられる。

【００４３】但し、カバーシート３０，３１を多層基板
形成用樹脂シート２１に貼り付ける際、本実施形態にお
いては、図３（ａ），（ｂ）に示すように、カバーシー
ト３０，３１の一方の側縁部において、ダミーシート
５，６を介して多層基板形成用樹脂シート２１に貼り付
けている。このダミーシート５，６は、多層基板形成用
樹脂シート２１に対して粘着性を発揮しない、例えば、
ポリエチレンテレフタレート樹脂から構成される。

【００４４】さらに、図３（ｂ）に示すように、カバー
シート３０，３１は、多層基板形成用樹脂シート２１に
対して、その幅方向に所定長さだけずらした位置に貼り
付けられる。すなわち、図４（ａ），（ｂ）に示すよう
に、カバーシート３０及び３１には、対向する一方の側
縁部にそれぞれダミーシート５，６が貼り付けられると
ともに、そのダミーシート５，６が貼り付けられた側縁
部が、多層基板形成用樹脂シート２１から外側に突出す
るように、カバーシート３０，３１が多層基板形成用樹
脂シート２１に貼り付けられる。なお、各カバーシート
３０，３１が多層基板形成用樹脂シート２１の端部から
突出する幅は、ダミーシート５，６の幅よりも短かくな
るように設定されている。突出幅が、ダミーシート５，
６の幅よりも長い場合、カバーシート３０，３１の粘着
剤層が露出されてしまうため、他のカバーシートや多層
基板形成用樹脂シートと張り付いてしまう場合があり、
その取り扱いが困難になるためである。

【００４５】８はワークカッターであり、一対の貼付ロ
ーラー１０ａ，１０ｂによって多層基板形成用樹脂シー
ト２１にカバーシート３０，３１及びダミーシート５，
６が貼り付けられたワークを、所定の長さごとに切断す
る。これにより、図１（ｂ）に示すような、両面にカバ
ーシート３０，３１が貼り付けられた多層基板形成用樹
脂シート２１を得ることができる。

【００４６】上述した貼付装置を用いて、カバーシート
３０，３１の貼付工程を行なうことにより、多層基板形
成用樹脂シート２１に対して、ビアホールの形成工程
（図１（ｃ））及び導電ペーストの充填工程（図１
（ｄ））の処置後に、カバーシート３０，３１を多層基
板形成用樹脂シート２１から、容易に剥離することが可
能となり、また、その剥離工程の自動化も容易となる。
すなわち、図５（ａ），（ｂ）に示す治具を用いて、カ
バーシート３０，３１は多層基板形成用樹脂シート２１
から容易に引き剥がして剥離することができるようにな
る。以下、この剥離工程について説明する。

【００４７】剥離工程においては、まず、多層基板形成
用樹脂シート２１の対向する２辺をそれぞれシート押さ
え治具４１ａ，４１ｂによって挟持する。それぞれのシ
ート押さえ治具４１ａ，４１ｂは、２枚のプレートによ
って構成されており、その２枚のプレート間に多層基板
形成用樹脂シート２１の端部を挟み込んだ状態で、２枚
のプレートを保持する。

【００４８】このとき、多層基板形成用樹脂シート２１
の端部から突出するカバーシート３０，３１の側縁部に
は、ダミーシート５，６が貼り付けられており、そのダ
ミーシート５，６は、カバーシート３０，３１の突出幅
よりも長い幅を持っている。このため、カバーシート３
０，３１のダミーシート５，６が貼り付けられた側縁部
は、多層基板形成用樹脂シート２１の端部まで貼り付け
られていない。また、カバーシート３０，３１は、多層
基板形成用樹脂シート２１と同じ幅を有し、かつダミー
シート５，６が貼り付けられた側が多層基板形成用樹脂
シート２１から突出するようにずらされているので、ダ
ミーシート５，６が貼り付けられた側と反対側のカバー
シート３０，３１の側縁部は、多層基板形成用樹脂シー
ト２１の側面から所定の幅をもって終端している。従っ
て、押さえ治具４１ａ，４１ｂは、カバーシート３０，
３１を介することなく、直接、多層基板形成用樹脂シー
ト２１を挟持することができる。

【００４９】次に、剥離爪４２ａ，４２ｂ，４３によっ
てそれぞれのカバーシート３０，３１のダミーシート
５，６が貼り付けられた側縁部を保持する。このとき、
ダミーシート５，６が貼り付けられたカバーシート３
０，３１の側縁部が、多層基板形成用樹脂シート２１の
端部から外側に突出しているので、剥離爪４２ａ，４２
ｂ，４３は、カバーシート３０，３１の側縁部を容易に
掴むことができる。特に、多層基板形成用樹脂シート２
１の表裏両面に貼り付けられるカバーシート３０，３１
の側縁部は、それぞれ反対方向に突出しているので、突
出したカバーシート３０，３１の側縁部が重ならず、剥
離爪４２ａ，４２ｂ，４３は、その側縁部を容易に掴む
ことが可能になる。

【００５０】そして、剥離爪４２ａ，４２ｂ，４３によ
ってカバーシート３０，３１の側縁部を保持したまま、
それぞれの剥離爪４２ａ，４２ｂ，４３を図中矢印方向
に移動させることにより、カバーシート３０，３１を多
層基板形成用樹脂シート２１から引き剥がす。

【００５１】このとき、上述したように、押さえ治具４
１ａ，４１ｂが、カバーシート３０，３１を介すること
なく、直接、多層基板形成用樹脂シート２１を挟持して
いるので、剥離爪４２ａ，４２ｂ，４３を矢印方向に移
動させたとき、カバーシート３０，３１を完全に多層基
板形成用樹脂シート２１から剥離できる。換言すると、
押さえ治具４１ａ，４１ｂが多層基板形成用樹脂シート
２１を保持する際に、その保持箇所にカバーシート３
０，３１が延在している場合、カバーシート３０，３１
ごと多層基板形成用樹脂シート２１を保持することにな
る。すると、カバーシート３０，３１を引き剥がそうと
しても、カバーシート３０，３１はその保持箇所におい
て多層基板形成樹脂シート２１から分離することができ
ない。従って、この場合、押さえ治具４１ａ，４１ｂに
よる多層基板形成用樹脂シート２１の保持位置の変更等
を行なわないと、カバーシート３０，３１を完全に引き
剥がすことができないのである。

【００５２】なお、図示した例では、剥離爪４２ａ，４
２ｂ，４３が、カバーシート３０，３１の側縁部の両端
付近を保持するために２個設けられているが、１個もし
くは３個以上の剥離爪を用いても良い。

【００５３】上述したように、本実施形態におけるカバ
ーシート３０，３１の貼付工程によれば、多層基板形成
用樹脂シート２１からカバーシート３０，３１を容易に
引き剥がすことができるように、カバーシート３０，３
１を多層基板形成用樹脂シート２１に貼り付けることが
できる。

【００５４】（第２の実施形態）次に、第２の実施形態
におけるカバーシートの貼付工程について説明する。本
実施形態による貼付工程を実施するための貼付装置の概
略の構成を図６（ａ），（ｂ）に示す。なお、本実施形
態における貼付装置は、前述した第１の実施形態におけ
る貼付装置と大部分の構成が共通するため、同様の構成
については同じ参照番号を付与することにより、その説
明を省略する。

【００５５】本実施形態においては、カバーシート３
０，３１が、その粘着剤層面全体に離型シート１５，６
が貼り付けられた状態でロール状に巻かれた帯状体から
なり、カバーシート３０，３１の帯状体の側縁部を除い
て、カバーシート３０，３１から離型シート１５，１６
を除去することを特徴とする。すなわち、カバーシート
３０，３１の側縁部のみに離型シート１５，１６の一部
を残すことにより、その離型シート１５，１６の一部
を、第１の実施形態におけるダミーシートとして利用す
るものである。

【００５６】離型シート１５，１６は、容易に粘着剤層
から引き剥がすことができるように、表面が平滑処理さ
れた、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂シートに
よって構成することができる。なお、カバーシート３
０，３１も同様の樹脂シートによって構成されるが、そ
のカバーシート３０，３１の粘着剤がコーティングされ
る面は、その表面に微小な凹凸を形成する処理が施され
ており、カバーシート３０，３１を構成する樹脂シート
と粘着剤層の接着力の方が、離型シート１５，１６と粘
着剤層との接着力よりも強くなるように構成されてい
る。

【００５７】図６（ａ），（ｂ）に示すように、本実施
形態による貼付装置は、カッターローラー１７，１９及
び押さえローラー１８，２０を有している。粘着剤層面
の全面に離型シート１５，１６が貼り付けられたカバー
シート３０，３１は、それぞれ、カッターローラー１
７，１９と押さえローラー１８，２０間を通過するよう
に引き回されている。このとき、離型シート１５，１６
が設けられた面が、カッターローラー１７，１９側に位
置するように、カッターローラー１７，１９が設けられ
ている。

【００５８】カッターローラー１７，１８は、その外周
部に、それぞれのカバーシート３０，３１の離型シート
１５，１６の厚さに応じた長さの切歯が形成されてい
る。従って、カバーシート３０，３１がカッターローラ
ー１７，１９と押さえローラー１８，２０との間を通過
する際には、離型シート１５，１６が設けられていない
カバーシート３０，３１の面が押さえローラー１８，２
０によって押さえられた状態で、他方の面からカッター
ローラー１７，１９の切歯が離型シート１５，１６に切
り込まれる。これにより、離型シート１５，１６のみが
カバーシート３０，３１上で分離される。

【００５９】そして、分離された離型シート１５，１６
のうち、多層基板形成用樹脂シート２１の端部から突出
されるカバーシート３０，３１の側縁部をカバーする離
型シート１５，１６の一部をカバーシート３０，３１に
残し、それ以外の離型シート１５，１６は、離型ローラ
−１１，１２によってカバーシート３０，３１の粘着剤
層面から剥がされる。離型ローラー１１，１２によって
カバーシート３０，３１の粘着剤層面から剥がされた離
型シート１５，１６は、離型ローラー１３，１４によっ
て巻き取られる。

【００６０】上述した構成を有する貼付装置を用いるこ
とにより、予め粘着剤層の全面に離型シート１５，１６
が貼り付けられているカバーシートの場合、その離型シ
ート１５，１６を、第１の実施形態において説明したダ
ミーシートとして利用することができるため、材料費の
低減等の効果を得ることができる。

【００６１】（他の実施形態）上記実施形態において、
カバーシート３０，３１の樹脂シートとして、ポリエチ
レンテレフタレート樹脂シートを用いたが、カバーシー
トの材料として、これに限られるものではなく、例えば
ポリエチレンナフタレート樹脂シート等を他の材料から
なる樹脂シートを採用することもできる。

【００６２】また、上記実施形態において、シート材と
して、多層基板形成用樹脂シートを適用したが、カバー
シートによって表面を保護しつつ、所要の処理を行い、
その処理後にカバーシートを剥離するものであれば、本
発明によるカバーシートの貼付方法を好適に適用するこ
とができる。

【００６３】なお、上記実施形態においては、カバーシ
ートをシート材の両面に貼り付ける例について説明した
が、必要に応じて、カバーシートをシート材の片面にの
み貼り付けるものであっても良い。

【００６４】また、カバーシートのダミーシートを貼り
付けた側縁部をシート材の端部よりも外側に突出させる
例について説明したが、その側縁部はシート材の端部と
同じ位置、もしくはシート材の端部よりもシート材内側
の位置で終端するものであっても良い。この場合でも、
側縁部にはダミーシートが貼り付けられているので、シ
ート材に接着されず、その側縁部を剥離爪で容易に掴む
ことが可能である。

【００６５】また、ダミーシートをカバーシートの一方
の側縁部のみに貼り付ける例について説明したが、ダミ
ーシートは、カバーシートの対向する２つの側縁部に貼
り付けても良い。この場合には、２つの側縁部とも、シ
ート材の端部よりも突出するようにカバーシートをシー
ト材に貼り付けても良いし、カバーシートとシート材と
を同じ大きさとし、両者がほぼ重なるように貼り付けて
も良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｅ）は、シート材としての多層基板
形成用樹脂シートにより多層基板を形成するために必要
な製造工程の一部を説明するための工程別断面図であ
る。

【図２】（ａ），（ｂ）は、図１（ｅ）に示す工程に引
き続いて行なわれる多層基板の形成に必要な製造工程の
残りを説明するための工程別断面図である。

【図３】（ａ），（ｂ）は、第１の実施形態におけるカ
バーシートの貼付工程を行なう貼付装置の概略の構成を
示す正面図及び側面図である。

【図４】（ａ），（ｂ）は、側縁部にダミーシートを有
するカバーシートが多層基板形成用樹脂シートに貼り付
けられた状態を示す上面図及び断面図である。

【図５】（ａ），（ｂ）は、カバーシートの剥離工程に
ついて説明するための上面図及び断面図である。

【図６】（ａ），（ｂ）は、第２の実施形態におけるカ
バーシートの貼付工程を行なう貼付装置の概略の構成を
示す正面図及び側面図である。

【符号の説明】

５，６ ダミーシート ８ ワークカッター １０ａ，１０ｂ 貼付ローラー １５，１６ 離型シート ２１ 多層基板形成用樹脂シート（シート材） ３０，３１ カバーシート ４１ａ，４１ｂ シート押さえ治具 ４２ａ，４２ｂ，４３ 剥離爪 １００ プリント基板

フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E314 BB03 CC15 FF05 FF19 GG19 GG26 5E317 AA24 BB11 BB14 CC17 GG17 5E346 AA43 EE07 EE09 FF18

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 片面が粘着剤層からなるカバーシートを
   シート材に貼り付けるカバーシートの貼付方法であっ
   て、 前記カバーシートの粘着剤層面の側縁部に、所定幅のダ
   ミーシートを貼り付けた後に、当該カバーシートを前記
   シート材に貼り付けることを特徴とするカバーシートの
   貼付方法。
2. 【請求項２】 前記カバーシート、前記シート材及び前
   記ダミーシートはそれぞれロール状に巻かれた帯状体か
   らなり、カバーシート帯状体の側縁部とシート材帯状体
   との間にダミーシート帯状体を挟み込むように、前記カ
   バーシート帯状体とシート材帯状体とを貼り付け、その
   後、貼り付けられたカバーシート帯状体とシート材帯状
   体とを所望の長さに切断することを特徴とする請求項１
   に記載のカバーシートの貼り付け方法。
3. 【請求項３】 前記カバーシートは、その粘着剤層面全
   体に離型シートが貼り付けられた状態でロール状に巻か
   れた帯状体からなり、前記シート材もロール状に巻かれ
   た帯状体からなるものであって、 前記カバーシートの帯状体の側縁部の離型シートを除い
   て、前記離型シートを除去した後に、カバーシート帯状
   体とシート材帯状体とを貼り付け、その後、貼り付けら
   れたカバーシート帯状体とシート材帯状体とを所望の長
   さに切断するものであって、 前記ダミーシートとして前記離型シートを利用したこと
   を特徴とする請求項１に記載のカバーシートの貼り付け
   方法。
4. 【請求項４】 前記ダミーシートが貼り付けられた前記
   カバーシートの側縁部が、前記シート材の端部よりも外
   側に突出するように、前記カバーシートが前記シート材
   に貼り付けられることを特徴とする請求項１乃至請求項
   ３のいずれかに記載のカバーシートの貼付方法。
5. 【請求項５】 前記カバーシートが突出する幅は、前記
   ダミーシートの幅よりも短いことを特徴とする請求項４
   に記載のカバーシートの貼付方法。
6. 【請求項６】 前記カバーシートと前記シート材とは同
   じ幅を有し、前記カバーシートを、その幅方向におい
   て、前記シート材に対してずらして貼り付けることによ
   り、前記カバーシートの側縁部を前記シート材の端部よ
   りも外側に突出させることを特徴とする請求項４または
   請求項５に記載のカバーシートの貼付方法。
7. 【請求項７】 前記シート材料の表裏両面に前記カバー
   シートが貼り付けられ、その表裏表面に貼り付けられた
   カバーシートの突出方向が反対方向であることを特徴と
   する請求項６に記載のカバーシートの貼付方法。
8. 【請求項８】 前記シート材は、片面に導体層が形成さ
   れた多層基板形成用樹脂シートであることを特徴とする
   請求項１乃至請求項７のいずれかに記載のカバーシート
   の貼付方法。
9. 【請求項９】 前記多層基板形成用樹脂シートの両面に
   前記カバーシートを貼り付ける場合、前記導体層が形成
   された面に貼り付けられるカバーシートの厚さは、前記
   導体層が形成された面と反対側の面に貼り付けられるカ
   バーシートの厚さよりも厚いことを特徴とする請求項８
   に記載のカバーシートの貼付方法。