JP4060961B2 - ラミネート装置およびラミネート方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，感光性ドライフィルムレジストを基材へラミネートする際のラミネート装置、およびラミネート方法に関するもので、特に、シヤドウマスク用やリードフレーム用の金属薄板や、プリント配線用基板へ、感光性ドライフィルムレジストをラミネートする際に用いられるラミネート装置、およびラミネート方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、感光性ドライフィルムレジスト（ＤＦＲとも言う、尚、ＤＦＲは、Ｄｒｙ Ｆｉｌｍ Ｒｅｓｉｓｔの略である）は、プリント配線板に代表されるように、ケミカルエッチングによる金属の微細加工に用いられてきた。
図６（ａ）にその断面を示すように、感光性ドライフィルムレジストは、ベースとなるベースフィルム（キャリアフィルムとも言う）６１１の一面に感光性レジスト６１２を配設したもので、通常、図６（ａ）（ロ）に示すように、ベースとなるベースフィルム６１１と、保護フィルム６１３の中間に、感光性レジスト６１２が挟まれる構造になっている。
以下、ここでは、図６（ａ）（イ）に示す状態を、保護フィルムを付けていない状態の感光性ドライフィルムレジスト６１０、図６（ａ）（ロ）に示すものを保護フィルムを付けた状態の感光性ドライフィルムレジスト６１０Ａと言い、更に、両者を単に、感光性ドライフィルムレジストとも言う。
一般には、保護フィルムを付けた状態での感光性ドライフィルムレジスト６１０Ａが、ロール状になって支給、ないし製造保管され、ラミネートを行う際に、ロール状になった保護フィルムを付けた状態での感光性ドライフィルムレジスト６１０Ａから保護フィルムを剥がし、保護フィルムを付けていない状態の感光性ドライフィルムレジスト６１０とし、これを、感光性レジスト６１２が基材側となるようにして、基材へラミネートするものである。尚、このロール状のものを原反ロールとも言う。
保護フィルムを付けていない状態の感光性ドライフィルムレジスト６１０の基材６３０へのラミネートは、図６（ｂ）に示すように、保護フィルム６１３を剥離した後、ヒートロール６２１と貼り合わせ用ニップロール６２５を有するラミネータ等で、ヒートロール６２１による加熱と、ニップ圧によって、基材６３０に密着させて行われており、ラミネート後、ベースフィルム６１１を剥離して、基材６３０上にレジスト６１２のみ設けて製版処理等を行っていた。
そして、通常は、図７に示すような装置構成の中で、基材７３０へ、感光性ドライフィルムレジスト７１０をラミネートしていた。
ここで、図７に示す装置構成に基づいて、従来の基材７３０への感光性ドライフィルムレジスト７１０のラミネート方法を簡単に説明しておく。
保護フィルムを付けた状態の感光性ドライフィルムレジストのロール（原反ロール）７００から、保護フィルムを付けていない状態の感光性ドライフィルムレジスト７１０は矢印の方向に引出され、シート状にされた状態（図７のＰ１点での状態）で、基材７３０の一面にラミネートロール（ヒートロールとも言う）７２１、７２２によりラミネートされるが、これと同時に、保護フィルムを付けた状態の感光性ドライフィルムレジストのロール（原反ロール）７００Ａからも、保護フィルムを付けていない状態の感光性ドライフィルムレジスト７１０が矢印の方向に引出され、シート状にされた状態（図７のＰ２点での状態）で、基材７３０の他の一面にラミネートロール（ヒートロールとも言う）７２１、７２２によりラミネートされる。この結果、基材７３０の両面に感光性ドライフィルムレジスト７１０がラミネートされる。
尚、図７における巻取りロール７２６は、ロール７２７を介して、保護フィルムのみを巻き取るものである。
上記、図７に示す装置構成における従来のラミネート法は、基材７３０の両面に感光性フィルムレジスト７１０をラミネートするものであるが、基材の片面のみにラミネートする場合には、片面のみを同じようにしてラミネートしていた。
【０００３】
しかし、保護フィルムを付けていない状態の感光性ドライフィルムレジストをラミネートする際には、加熱とニップ圧により、感光性ドライフィルムレジストの端面からレジストが滲み出すため、ラミネータを用いて、繰り返し、ないし連続的に感光性ドライフィルムジストの基材へのラミネートを行った場合には、感光性ドライフィルムジストの端面からレジストの滲み出しが徐々にヒートロールに転移し、ヒートロールをレジストの滲み出しで汚染することとなる。これが異物の発生を誘発し、製品欠陥発生の一因になっていた。
そして、長期に渡りラミネーターを稼働させる場合には、定期的にヒートロールの清掃を行う必要があり、ヒートロールへのレジストの滲み出しによる転移は、生産効率の面でも問題となっていた。
ここで、ヒートロール（ラミネートロールとも言う）へのレジストの滲み出しとその転移を図５に基づいてもう少し説明しておく。
従来、図７に示す基材の両面に感光性ドライフィルムレジストをラミネートするラミネート装置におけるラミネート部の斜視図は図５（ａ）のようになり、更に、ラミネート部の一部断面（図５（ａ）のＤ０部に相当）を拡大して示したのが図５（ｂ）である。
図５（ｂ）に示すように、感光性ドライフィルムジスト５１０、５１１の端面からレジストの滲み出し（５８１に相当）が起こる。そして、これが、ラミネートロール（ヒートロールとも言う）５２０、５２５側に転移され、レジストの転移部５８０となるのである。
そして、レジスト転移部５８０は、後工程で使用されているロール、露光用のパターン等に転移し、欠陥発生の一因となっていた。
【０００４】
これに対し、本出願人は、特願平１０−２３６７５１号において、感光性ドライフィルムレジストを基材にラミネートする際に、感光性ドライフィルムレジストの両端部のレジストが滲み出ないようにするために、ラミネートするドライフィルムレジストの両端部に対応する表面部位置にロール全周にわたる溝を設けた、溝付きのラミネートロールの使用を提案している。
図４に基づいてこの方法を簡単に説明しておく。
尚、図４は、感光性ドライフィルムレジストを基材にラミネートした直後の、感光性ドライフィルムレジストの両端部の一断面を示したもので、図４（ａ）は従来のラミネート方法における断面図で、図４（ｂ）、図４（ｃ）は、この方法における断面図である。
図４（ａ）に示す、従来の方法におけるレジストの滲み出し４８１は、この方法においては発生しない。
しかし、熱流動性の低いレジストを有する感光性ドライフィルムレジストを、上記の溝付きのラミネートロールを使用してラミネートした場合には、図４（ｂ）に示すように、感光性ドライフィルムレジストの両端部からの滲み出しは防止できても、該両端部が、基材に対して接着していない状態となる。隙間４８３が発生する場合もある。
該両端部が、基材に対して接着していない状態では、場合によっては両端部が裏返り、レジストが、後続する露光工程で露光用のマスクパターンに付着したり、ＵＶ照射後、微細な粒状の異物となり、製品の欠陥を誘発する原因となると言う問題がある。
また、熱流動性の低くないレジストを有する感光性ドライフィルムレジストを、上記の溝付きのラミネートロールを使用してラミネートした場合には、図４（ｃ）に示すように、感光性ドライフィルムレジストの端部が溝４２０Ａのエッジ４２０Ｅで押さえられる為、局部的に膜厚の厚い部分（厚膜部４８５）が形成される。
この場合、更に膜厚の厚いレジストを有する感光性ドライフィルムレジストをラミネートすると、厚膜部４８５の厚さは更に厚くなり、該厚膜部４８５は、後続する露光工程後の現像工程において、現像アンダーとなりレジストが残留してしまうこととなる。このため、これに起因して、基板４３０の端部がエッチング工程においても腐蝕されずに残り、残存基材が搬送ロールにからまるというトラブルの発生があり、問題となっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このため、保護フィルムを付けていない状態の感光性ドライフィルムレジストを、基材にラミネートする際に、感光性ドライフィルムレジストの両端部のレジストの滲み出しを防止でき、且つ、感光性ドライフィルムレジストの両端部を基材に確実に接着させることができるラミネート方法が求められるようになってきた。
本発明は、これに対応するもので、保護フィルムを付けていない状態の感光性ドライフィルムレジストを、基材にラミネートする際に、感光性ドライフィルムレジストの両端部のレジストの滲み出しを防止でき、且つ、感光性ドライフィルムレジストの両端部を基材に確実に接着させることができるラミネート方法、および装置を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明のラミネート装置は、ベースフィルム上に感光性レジストを配し、且つ、保護フィルムを付けていない状態の感光性ドライフィルムレジストを、基材にラミネートするラミネート装置であって、前記感光性ドライフィルムレジストを基材にラミネートする際に、ラミネートロールにより、該感光性ドライフィルムレジストの両端部とラミネートロールとを非接触状態として、前記感光性ドライフィルムレジストの両端部以外の領域を、該感光性ドライフィルムレジストを基材に貼り付けるための所定の第１の温度で基材に圧着してラミネートする第１のラミネート部と、第１のラミネート部におけるラミネートに引続き、ラミネートロールにより、少なくとも前記感光性ドライフィルムレジストの両端部を、既に貼り付けられた端部以外の領域に悪影響しないで貼り付けるための温度で、該感光性ドライフィルムレジストの両端部のレジストが滲み出ない、第１の温度よりも低い第２の温度で基材に圧着してラミネートする第２のラミネート部とを備えていることを特徴とするものである。
そして、上記における第１のラミネート部は、ラミネートする前記感光性ドライフィルムレジストの両端部に対応する、該感光性ドライフィルムレジストと接する側のラミネートロールの表面部位置にロール全周にわたる溝を設けていることを特徴とするものであり、ラミネートロールの溝の、基材側にＲ状の面取りが施されていることを特徴とするものである。
また、上記において、第２のラミネート部のラミネートロールは、前記感光性ドライフィルムレジストの両端部のみを基材に圧着するものであることを特徴とするものである。
あるいはまた、上記において、第２のラミネート部のラミネートロールは、前記感光性ドライフィルムレジスト全体を基材に圧着するものであることを特徴とするものである。
また、上記における基材が枚葉またはフープ状の基板であることを特徴とするものであり、該基材が、シヤドウマスク用ないしリードフレーム用の金属薄板であることを特徴とするものである。
あるいはまた、該基材がプリント配線用基板であることを特徴とするものである。
【０００７】
本発明のラミネート方法は、ベースフィルム上に感光性レジストを配し、且つ、保護フィルムを付けていない状態の感光性ドライフィルムレジストを、基材にラミネートするラミネート方法であって、該感光性ドライフィルムレジストを基材にラミネートする際に、該感光性ドライフィルムレジストの両端部とラミネートロールとを非接触状態として、該感光性ドライフィルムレジストの両端部以外の領域を、該感光性ドライフィルムレジストを基材に貼り付けるための所定の第１の温度でラミネートを行う第１のラミネート処理工程と、第１のラミネート処理工程に引続き、少なくとも該感光性ドライフィルムレジストの両端部を、既に貼り付けられた端部以外の領域に悪影響しないで貼り付けるための温度で、該感光性ドライフィルムレジストの両端部のレジストが滲み出ない、第１の温度よりも低い第２の温度で、基材にラミネートする、第２のラミネート処理工程とを有することを特徴とするものである。
そして、上記における基材が枚葉またはフープ状の基板であることを特徴とするものであり、該基材が、シヤドウマスク用ないしリードフレーム用の金属薄板であることを特徴とするものである。
あるいはまた、該基材が、プリント配線用基板であることを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】
本発明のラミネート装置は、このような構成にすることにより、保護フィルムを付けていない状態の感光性ドライフィルムレジストを、基材にラミネートする際に、感光性ドライフィルムレジストの両端部のレジストの滲み出しを防止でき、且つ、感光性ドライフィルムレジストの両端部を基材に確実に接着させることができるラミネート装置の提供を可能とするものである。
詳しくは、感光性ドライフィルムレジストの両端部からのレジストの滲み出しに起因するラミネートロールへのレジストの転移や、両端部での裏返りに起因する、後続する露光工程で露光用のマスクパターンへのレジスト付着や、レジストの微細な粒状の異物の発生を防止でき、その結果、品質面、生産面で安定した、感光性ドライフィルムレジストの基材へのラミネートを可能としている。
具体的には、感光性ドライフィルムレジストを基材にラミネートする際に、ラミネートロールにより、感光性ドライフィルムレジストの両端部とラミネートロールとを非接触状態として、前記感光性ドライフィルムレジストの両端部以外の領域を、所定の第１の温度で基材に圧着してラミネートする第１のラミネート部と、第１のラミネート部におけるラミネートに引続き、ラミネートロールにより、少なくとも感光性ドライフィルムレジストの両端部を、感光性ドライフィルムレジストの両端部のレジストが滲み出ない第２の温度で基材に圧着してラミネートする第２のラミネート部とを備えていることにより、これを達成している。
第１のラミネート部のラミネートロールは、感光性ドライフィルムレジストの両端部を圧着しないように、ラミネートするドライフィルムレジストの両端部に対応する表面部位置にロール全周にわたる溝を設けていることにより、感光性ドライフィルムレジストの両端部とラミネートロールとを非接触状態にできるものとしており、更に、第１のラミネート部のラミネートロールの溝の、基材側にＲ状の面取りが施されていることにより、ラミネートの際に、感光性ドライフィルムレジストの両端部に、厚い部分が形成されないようにしている。
また、本発明のラミネート装置は、基材が枚葉またはフープ状の基板である場合にも適用でき、特に、基材が、シヤドウマスク用ないしリードフレーム用の金属薄板や、プリント配線用基板である場合には有効である。
【０００９】
本発明のラミネート方法は、このような構成にすることにより、保護フィルムを付けていない状態の感光性ドライフィルムレジストを、基材にラミネートする際に、感光性ドライフィルムレジストの両端部のレジストの滲み出しを防止でき、且つ、感光性ドライフィルムレジストの両端部を基材に確実に接着させることができるラミネート方法の提供を可能とし、結果、品質面、生産面で安定した、感光性ドライフィルムレジストの基材へのラミネートを可能としている。
基材が枚葉またはフープ状の基板である場合にも適用でき、特に、基材が、シヤドウマスク用ないしリードフレーム用の金属薄板や、プリント配線用基板である場合には有効である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
まず、本発明のラミネート装置の実施の形態の例を挙げて説明する。
図１（ａ）は本発明のラミネート装置の実施の形態の第１の例の特徴部であるラミネート部を示した斜視図で、図１（ｂ）、図１（ｃ）は、それぞれ、第１のラミネート部、第２のラミネート部での圧着後の状態を示した一断面図で、図２は本発明のラミネート装置の実施の形態の第２の例のラミネート部を示した斜視図で、図３（ａ）は本発明のラミネート装置の実施の形態の第１の例の変形例の全体構成を示した図で、図３（ｂ）、図３（ｃ）は、それぞれ、第１のラミネート部、第２のラミネート部での圧着後の状態を示した一断面図で、図４はラミネートの際の感光性ドライフィルムの端部の状態を示した断面図である。
尚、図１（ｂ）、図３（ｂ）は、それぞれ、第１のラミネート部のラミネートロールの溝部付近（即ち、感光性ドライフィルムレジストの端部付近）の圧着後の断面を拡大して示した断面図であり、図１（ｃ）、図３（ｃ）第２のラミネートロールの感光性ドライフィルムレジストの端部付近の圧着後の断面を拡大して示した断面図である。
尚、図１〜図３中、矢印は進行方向を示すものである。
図１〜図４中、１１０、１１１は（保護フィルムを剥がした状態の）感光性ドライフィルムレジスト、１１０Ａ、１１１Ａは端部、１２０は第１のラミネート部、１２１、１２２はラミネートロール（ヒートロールとも言う）、１２１Ａ、１２２Ａは溝、１２１Ｒ、１２２ＲはＲ状の面取り部、１２１Ｅ、１２２Ｅはエッジ、１３０は基材、１５０は第２のラミネート部、１５１、１５２はラミネートロール、２００ラミネート装置、２１０は（保護フィルムを剥がした状態の）感光性ドライフィルムレジスト、２１０Ａは端部、２２０は第１のラミネート部、２２１、２２２はラミネートロール（ヒートロールとも言う）、２２１Ａは溝、２２１ＲはＲ状の面取り部、２３０は基材、２４０はロール（プレヒータ）、２５０は第２のラミネート部、２５１、２５２はラミネートロール、２７０は（保護フィルムを付けた状態の）原反ロール、２８１は（保護フィルム用の）巻取りロール、２８２、２８３はロール、４１０は（保護フィルムを剥がした状態の）感光性ドライフィルムレジスト、４１０Ａは端部、４２０、４２５はラミネートロール（ヒートロールとも言う）、４２０Ａは溝、４２０Ｅはエッジ、４３０は基材、４８１は滲み出し部、４８３は隙間部（剥がれ部）、４８５は厚膜部である。
【００１１】
先ず、本発明のラミネート装置の実施の形態の第１の例を、図１及び図７に基づいて説明する。
第１の例は、保護フィルムを付けていない状態の感光性ドライフィルムレジスト１１０を、基材１３０の両面にラミネートするラミネート装置であって、ラミネート部以外の構成は、図７に示す、従来の、基材の両面に感光性ドライフィルムレジストをラミネートするラミネート装置と同じである。
本例は、感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１を基材１３０にラミネートする際に、ラミネートロール１２１、１２２により、感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の両端部１１０Ａ、１１１Ａとラミネートロール１２１、１２２とを非接触状態として、感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の両端部１１０Ａ、１１１Ａ以外の領域を、所定の第１の温度で基材１３０に圧着してラミネートする第１のラミネート部１２０と、第１のラミネート部１２０におけるラミネートに引続き、ラミネートロール１５１、１５２により、少なくとも感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の両端部１１０Ａ、１１１Ａを、感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の両端部１１０Ａ、１１１Ａのレジストが滲み出ない第２の温度で基材１３０に圧着してラミネートする第２のラミネート部１５０とを備えている。
本例は、図１、図７にも示すようになフープ状の基材の他に、枚葉の基材にも適用できる。言うまでもなく、基材が、シヤドウマスク用ないしリードフレーム用のフープ状の金属薄板である場合にも適用できる。
【００１２】
第１のラミネート部１２０は、所定の温度をかけながらラミネートできるラミネートロール１２１、１２２からなるが、感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の両端部１１０Ａ、１１１Ａを除く領域を圧着できるものである。
ここでの第１の所定の温度とは、基材１３０に感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１を貼り付けるための温度である。
第１のラミネート部１２０のラミネートロール１２１、１２２は、それぞれ、感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の両端部１１０Ａ、１１１Ａを圧着しないように、ラミネートする感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の両端部１１０Ａ、１１１Ａに対応する表面部位置にロール全周にわたる溝１２１Ａ、１２２Ａを設けており、ラミネートロール１２１、１２２の溝１２１Ａ、１２２Ａの、基材１３０と接触する側のエッジ１２１Ｅ、１２２ＥにＲ状の面取り部１２１Ｒ、１２２Ｒが設けられている。
ラミネートは、適当な温度、ニップ圧で行われるが、図７に示すように、基材をラミネートする前に、基材１３０を予め、プレヒータ（図７の７４０に相当）にて適当な温度に温めておく方が良い。
【００１３】
ラミネートロール１２１、１２２の溝１２１Ａ、１２２Ａの位置は、ラミネート条件にもよるが、ラミネートロールと接触しない感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の端部の長さを、レジストの滲み出しが起こらない程度に確保して設けるが、この際、感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１と基材１３０との相対的な位置ずれを見込んでおく。
また、溝１２１Ａ、１２２Ａの深さは、感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の端部の振れに対応できる深さであることが必要である。
尚、図１（ｂ）に示すように、本例の溝付きのラミネートロール１２１、１２２は、それぞれ、Ｒ状の面取り部１２１Ｒ、１２２Ｒを有する断面が円弧状の溝１２１Ａ、１２２Ａを、ラミネートロールの全周にわたり設けたものであるが、溝部の形状はこれに限定はされない。
溝１２１Ａ、１２２ＡのＲ状の面取り部１２１Ｒ、１２２ＲのＲ形状は、感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の端部１１０Ａ、１１１Ａへの圧力集中を回避するためのもので、これにより、端部１１０Ａ、１１１Ａが、他の部分よりも厚なることを防ぐことができる。
【００１４】
第２のラミネート部１５０は、所定の温度をかけながらラミネートできるラミネートロール１５１、１５２からなるが、感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の両端に相当する位置に各１個、計２個設けられており、それぞれ、感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の両端部１１０Ａ、１１１Ａを少なくとも含む領域を圧着できるものである。
ここでの第２の所定の温度とは、基材１３０に感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の端部を、既に貼り付けられた端部以外の領域に悪影響しないで、貼り付けるための温度で、且つ端部１１０Ａ、１１１Ａからのレジストの滲み出しが発生しない温度である。
通常、所定の第２の温度は、第１のラミネート部における所定の第１の温度よりも低い温度である。
第２のラミネート部１５０のラミネートロール１５１、１５２は、感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の両端部１１０Ａ、１１１Ａのみを基材１３０に圧着するものである。
【００１５】
本例のラミネート部の動作を、簡単に説明しておく。
先ず、基材１３０、および感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１は、それぞれ（矢印の方向に沿い）第１のラミネート部１２０に進む。
そして、第１のラミネート部１２０において、ラミネートロール１２１、１２２に挟まれ、第１の所定の温度にて、圧着される。
第１のラミネート部１２０においては、感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の端部１１０Ａ、１１１Ａを除き、感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１は、基材１３０の両面に、ラミネートされる。
本例の場合、ラミネートロール１２１、１２２には、ラミネートする感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の両端部１１０Ａ、１１１Ａに対応する表面部位置にロール全周にわたる溝１２１Ａ、１２２Ａを、それぞれ設けており、且つ、ラミネートロール１２１、１２２のそれぞれの溝１２１Ａ、１２２Ａには、Ｒ状の面取り部１２１Ｒ、１２２Ｒが設けられていることにより、図１（ｂ）に示すように、端部１１０Ａ、１１１Ａにおいては、レジストの滲み出しは生じることはなく、且つ、端部が厚く形成されることもない。
第１のラミネート部１２０により、基板１３０と、感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１とがラミネートされた後、第２のラミネート部１５０へと進む。
各第２のラミネート部１５０においては、感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の、それぞれの端部１１０Ａ、１１１Ａを含む領域を圧着する。
これにより、基板１３０とは密着していない、場合によっては、基板１３０から離れ、隙間１８３を発生させている感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の、それぞれの端部１１０Ａ、１１１Ａを、基板１３０に所定の第２の温度で圧着し、該端部１１０Ａ、１１１Ａはそれぞれ基板１３０に貼り付けられる。
第２のラミネート部１５０のラミネートロール１５１、１５２は、感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の、それぞれの端部１１０Ａ、１１１Ａのレジストが滲み出ない程度の所定の第２の温度で、各端部を基板１３０へと圧着するので、場合により第１のラミネート部により接着（密着）されていない端部１１０Ａ、１１１Ａは、基板１３０へ接着（密着）される。（図１（ｃ））
上記のように、本例のラミネート装置におけるラミネート部においては、感光性ドライフィルムレジストの端部からのレジストの滲み出しを確実防止でき、且つ、端部を含めた感光性ドライフィルムレジストの基板への貼り付けを確実にできる。
【００１６】
次いで、本発明のラミネート装置の実施の形態の第２の例を、図２に基づいて説明する。
第２の例は、簡単には、第１の例において、第２のラミネート部１５０に代え、圧着する領域が、端部を含み、感光性ドライフィルムレジストの、進行方向に直交する方向の幅全域となるように、長さの長い１対のラミネートロール１５５、１５６からなる第２のラミネート部１５０Ａを１つ設けたもので、それ以外は第１の例と同じである。
第２の例も、保護フィルムを付けていない状態の感光性ドライフィルムレジスト１１５、１１６を、基材１３５にラミネートするラミネート装置であって、感光性ドライフィルムレジスト１１５、１１６を基材１３５にラミネートする際に、ラミネートロール１２１、１２２により、感光性ドライフィルムレジスト１１５、１１６の両端部とラミネートロール１２１、１２２とを非接触状態として、前記感光性ドライフィルムレジストの両端部以外の領域を、所定の第１の温度でラミネートを行う第１のラミネート部１２０と、第１のラミネート部１２０におけるラミネートに引続き、ラミネートロール１５５、１５６により、少なくとも感光性ドライフィルムレジスト１１５、１１６の両端部を、感光性ドライフィルムレジスト１１５、１１６の両端部のレジストが滲み出ない所定の第２の温度で、基材にラミネートする、第２のラミネート部１５０Ａとを備えている。
第２の例は、第１の例と同様、ラミネート部以外の構成は、図７に示す、従来の、基材の両面に感光性ドライフィルムレジストをラミネートするラミネート装置と同じであり、フープ状の基材、枚葉の基材にも適用でき、言うまでもなく、基材が、シヤドウマスク用ないしリードフレーム用のフープ状の金属薄板である場合にも適用できる。
【００１７】
第１のラミネート部１２０において、第１の例の場合と同様、基材１３５の両面に感光性ドライフィルムレジスト１１５、１１６が所定の第１の温度で圧着された後、第２のラミネート部１５０Ａにより、感光性ドライフィルムレジスト１１５、１１６の両端部の基材１３５に接着していない部分を含み感光性ドライフィルムレジスト１１５、１１６の全領域が所定の第２の温度で圧着される。
これにより、第１の例の場合と同様、本例のラミネート装置においては、ラミネートの際、感光性ドライフィルムレジスト１１５、１１６の端部からのレジストの滲み出しを確実防止でき、且つ、端部を含めた感光性ドライフィルムレジスト１１５、１１６の基板１３５への貼り付けを確実にできる。
ここでも第２の所定の温度とは、基材１３５に感光性ドライフィルムレジスト１１５、１１６の端部を、既に貼り付けられた端部以外の領域に悪影響しないで、貼り付けるための温度で、且つ端部からのレジストの滲み出しが発生しない温度であり、通常、第１のラミネート部１２０における所定の第１の温度よりも低い温度である。
尚、第２のラミネート部１５０Ａにおけるラミネート圧は、第１のラミネート部により既に貼り付けられた端部以外の領域に悪影響しない程度の圧である。
【００１８】
次いで、本発明のラミネート装置の実施の形態の第１の例の変形例を、図３に基づいて説明する。
本変形例は、簡単には、第１の例において、感光性ドライフィルムレジストの供給を基材の片側だけにした構成であるが、ラミネート部自体は、第１の例と同じ構成である。
第１のラミネート部２２０での圧着後の状態は、感光性ドライフィルムレジストの端部で、図３（ｂ）のようになり、感光性ドライフィルムレジスト２１０の端部２１０Ａは接着（密着）されず、隙間２８３が発生する場合もあるが、この端部２１０Ａは第２のラミネート部２５０で圧着され、図３（ｃ）のようになる。
これにより、第１の例の場合と同様、ラミネートの際、感光性ドライフィルムレジスト２１０の端部２１０Ａからのレジストの滲み出しを確実防止でき、且つ、端部２１０Ａを含めた感光性ドライフィルムレジスト２１０の基板２３０への貼り付けを確実にできる。
本変形例も、フープ状の基材、枚葉の基材にも適用でき、基材が、シヤドウマスク用ないしリードフレーム用のフープ状の金属薄板で、片面製版をする場合にも適用できる。
【００１９】
ここで、簡単に図３（ａ）に示すラミネート装置の概略構成を説明しておく。
図３（ａ）に示す装置も、図７に示す装置と同様に、保護フィルムを付けた状態でロール状の感光性ドライフィルムレジストの原反ロール２７０から、保護フィルムを付けていない状態の感光性ドライフィルムレジスト２１０が矢印の方向に引出され、シート状にされた状態で順次基材２３０の一面にラミネートされ、一方、巻取りロール２８１は、ロール２８２を介して、保護フィルムのみを巻き取る。そして、保護フィルムを付けていない状態の感光性ドライフィルムレジスト２１０はロール２８３を介してラミネート部２２０へ供給され、ラミネートロール２２１、２２２により、基材２３０にラミネートされる。
この場合も、溝２２１Ａの位置は、ラミネート条件にもよるが、ラミネートロール２２１と接触しない感光性ドライフィルムレジスト２１０の端部の長さを、レジストの滲み出しが起こらない程度に確保して設け、感光性ドライフィルムレジスト２１０と基材２３０との相対的な位置ずれ見込んでおく。
また、溝の深さは、感光性ドライフィルムレジスト２１０の端部の振れに対応できる深さとする。
【００２０】
尚、基材の片面のみに感光性ドライフィルムレジストをラミネートする第１のラミネータ部２２０において、第３の例とは異なり、基材の両側のラミネートロール２２１、２２２に、ともに上記の溝を設けても、その効果はあることは言うまでもない。
【００２１】
また、本発明のラミネート装置の実施の形態の第２の例の変形例としては、図２に示すラミネート部を、図３（ａ）に示す第３の例のラミネート装置に適用したものが挙げられる。
この場合も、図２に示す第２の例と同様にラミネート部を動作させて、ラミネートの際、感光性ドライフィルムレジストの端部からのレジストの滲み出しを確実防止でき、且つ、端部を含めた感光性ドライフィルムレジストの基板への貼り付けを確実にできる。
本変形例も、フープ状の基材、枚葉の基材にも適用でき、基材が、シヤドウマスク用ないしリードフレーム用のフープ状の金属薄板で、片面製版をする場合にも適用できる。
【００２２】
【実施例】
更に実施例を挙げて、本発明を説明する。
本実施例は、実施の形態の第１の例のラミネート装置であり、この装置によりリードフレーム用の金属薄板の両面に、感光性ドライフィルムレジストをラミネートした後、露光工程、現像工程、エッチング加工工程を行ってみた。
ラミネート処理後には、感光性ドライフィルムレジストの端部の基材からの剥がれは見られず、後続する露光工程でのレジストのパターンへの付着もみられなかった。
また、露光処理後、微細な粒状の異物の発生もみられず、感光性ドライフィルムレジストのレジストに起因する欠陥の発生は、見られなかった。
以下、図１、図７に基づき説明する。
第１のラミネート部１２０のラミネートロール１２１、１２２には、図１（ｂ）に示す溝１２１Ａ、１２２Ａと同様の、深さ１．０ｍｍの円弧状の溝を、感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の端部１１０Ａ、１１１Ａのエッジから２ｍｍがラミネートロール１２１、１２２に触れない位置に設け、且つ、Ｒ状面取り部１２１Ｒ、１２２ＲのＲを２．０ｍｍとしたものを用いた。
これは、後述する第１のラミネート部１２０のラミネート条件において、使用する感光性ドライフィルムレジストの端部からレジストが滲み出さないための条件である。
【００２３】
尚、感光性ドライフィルムレジストは、ロール（原反ロール）（図７の７００、７００Ａに相当）の段階では、保護フィルムを付けた状態で、図６（ａ）（ロ）に示すような３層構造となっているもので、且つ、１５μｍ厚のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）をベースフィルムとし、３０μｍ厚のポリエステルフィルムを保護フィルムとしたもので、レジストはアクリル樹脂からなる感光性のレジストで、厚さ３０μｍ厚としたものを用いた。
基材（図７の７３０に相当）としては、厚さ０．１２５ｍｍ厚の銅材を用いた。
第１のラミネート部のラミネート条件は、ラミネートの速度を１ｍ／ｍｉｎ、ラミネート圧をニップ圧（線圧）で３Ｋｇ／ｃｍ、ラミネート温度を１００°Ｃとし、第２のラミネート部のラミネート条件は、ラミネートの速度を１ｍ／ｍｉｎ、ラミネート圧をニップ圧（線圧）で３Ｋｇ／ｃｍ、ラミネート温度を７０°Ｃにて行った。
このように、本発明のラミネートロールを用いた場合、従来問題となっていた、ラミネートの際のレジストの滲み出しを全く無くすことができ、且つ、後工程を経た処理後においても、レジストに起因する欠陥の発生は皆無であった。
これにより、ラミネートの際の生産性の向上、ラミネート品質の向上が見込まれる。
【００２４】
Ｒ状面取り部１２１Ｒ、１２２ＲのＲ形状の決定は、以下のようにして行った。
予め、溝１２１、１２２のエッジ１２１Ｅ、１２２Ｅを、それぞれ、Ｒ１．５ｍｍ、１．７ｍｍ、２．０ｍｍ、２．５ｍｍとしたラミネートロールを用意して、第１の例の装置でラミネートを行い、ラミネートサンプルを現像処理し、感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の端部１１０Ａ、１１１Ａに対応する基材１３０上の、レジスト残留状況を顕微鏡で比較評価し、ラミネート後に、感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の端部１１０Ａ、１１１Ａに、レジストの厚い部分が形成されず、現像後に、レジストの残留が見られない（１．７ｍｍ以上）Ｒ形状で、Ｒ２．０ｍｍを用いた。
【００２５】
また、ラミネート時の第１のラミネート部１２０、第２のラミネート部１５０におけるラミネート温度の決定は、予め、第１のラミネート部１２０のラミネート条件を設定した後に、第２のラミネート部１５０のラミネート条件のうちラミネート温度をふってテストを行い、その結果から設定した。
本実施例においては、第１のラミネート部１２０は、ラミネート温度１００°Ｃで、前述のラミネート条件と固定しておき、第２のラミネート部の温度をふって（温度以外の条件については、前述の所定の値に固定）、ラミネート後のレジストの滲み出しの有無を評価し、第２のラミネート部のラミネート温度を７０°Ｃと決めた。
【００２６】
（比較例）
比較評価とし、溝加工のないラミネータロールを用い、図７に示す装置において、実施例と同じ条件でラミネートを行ったが、基材の表裏とも、ラミネート開始後すぐにレジストの滲み出しが発生し、ラミネートロール（ヒートロール）へのレジストの転移が始まった。
【００２７】
【発明の効果】
本発明は、上記のように、保護フィルムを付けていない状態の感光性ドライフィルムレジストを、基材にラミネートする際に、感光性ドライフィルムレジストの両端部のレジストの滲み出しを防止でき、且つ、感光性ドライフィルムレジストの両端部を基材に確実に接着させることができるラミネート方法の提供、およびラミネート装置の提供を可能とした。
これにより、ラミネータロールへのレジストの転移や、微細な粒子（レジストの粒子）からなる異物の発生を無くし、品質面、生産面で安定した、感光性ドライフィルムレジストの基材へのラミネートを可能としている。
特に、連続生産を必要とするリードフレーム加工等に用いられた場合には、品質面、生産効率の面で有効である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のラミネート装置の実施の形態の１例を説明するための図
【図２】本発明のラミネート装置の実施の形態の２例を説明するための図
【図３】本発明のラミネート装置の実施の形態の第１の例の変形例の説明するための図
【図４】ラミネートの際の感光性ドライフィルムの端部の状態を示した断面図
【図５】感光性ドライフィルムレジストの端部の滲み出しを説明するための図
【図６】感光性ドライフィルムレジストとその使用方法を説明するための図
【図７】従来のラミネート方法を説明するための装置構成等の図
【符号の説明】
１１０、１１１ （保護フィルムを剥がした状態の）感光性ドライフィルムレジスト
１１０Ａ、１１１Ａ 端部
１２０ 第１のラミネート部
１２１、１２２ ラミネートロール（ヒートロールとも言う）
１２１Ａ、１２２Ａ 溝
１２１Ｒ、１２２Ｒ Ｒ状の面取り部
１２１Ｅ、１２２Ｅ エッジ
１３０ 基材
１５０ 第２のラミネート部
１５１、１５２ ラミネートロール
２００ ラミネート装置
２１０ （保護フィルムを剥がした状態の）感光性ドライフィルムレジスト
２１０Ａ 端部
２２０ 第１のラミネート部
２２１、２２２ ラミネートロール（ヒートロールとも言う）
２２１Ａ 溝
２２１Ｒ Ｒ状の面取り部
２３０ 基材
２４０ ロール（プレヒータ）
２５０ 第２のラミネート部
２５１、２５２ ラミネートロール
２７０ （保護フィルムを付けた状態の）原反ロール
２８１ （保護フィルム用の）巻取りロール
２８２、２８３ ロール
４１０ （保護フィルムを剥がした状態の）感光性ドライフィルムレジスト
４１０Ａ 端部
４２０、４２５ ラミネートロール（ヒートロールとも言う）
４２０Ａ 溝
４２０Ｅ エッジ
４３０ 基材
４８１ 滲み出し部
４８３ 隙間部（剥がれ部）
４８５ 厚膜部
６１０ （保護フィルムを付けていない状態の）感光性ドライフイフィルムレジスト
６１０Ａ （保護フィルムを付けた状態の）感光性ドライフィルムレジストのロール（原反ロールとも言う）
６１１ ベースフィルム（キャリアフィルムとも言う）
６１２ 感光性レジスト
６１３ 保護フィルム
６２１ ヒートロール
６２５ ニップロール
６３０ 基材
６８０ 巻取りロール
７００、７００Ａ 感光性ドライフィルムレジストのロール
７１０ 感光性ドライフィルムレジスト
７２０ ラミネータ
７２１、７２２ ヒートロール（ラミネートロールとも言う）
７２６、７２６Ａ 巻取りロール
７２７、７２７Ａ ロール
７２８、７２８Ａ ロール
７３０ 基材
７４０ プレヒータ（ロール）
【発明の属する技術分野】
本発明は，感光性ドライフィルムレジストを基材へラミネートする際のラミネート装置、およびラミネート方法に関するもので、特に、シヤドウマスク用やリードフレーム用の金属薄板や、プリント配線用基板へ、感光性ドライフィルムレジストをラミネートする際に用いられるラミネート装置、およびラミネート方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、感光性ドライフィルムレジスト（ＤＦＲとも言う、尚、ＤＦＲは、Ｄｒｙ Ｆｉｌｍ Ｒｅｓｉｓｔの略である）は、プリント配線板に代表されるように、ケミカルエッチングによる金属の微細加工に用いられてきた。
図６（ａ）にその断面を示すように、感光性ドライフィルムレジストは、ベースとなるベースフィルム（キャリアフィルムとも言う）６１１の一面に感光性レジスト６１２を配設したもので、通常、図６（ａ）（ロ）に示すように、ベースとなるベースフィルム６１１と、保護フィルム６１３の中間に、感光性レジスト６１２が挟まれる構造になっている。
以下、ここでは、図６（ａ）（イ）に示す状態を、保護フィルムを付けていない状態の感光性ドライフィルムレジスト６１０、図６（ａ）（ロ）に示すものを保護フィルムを付けた状態の感光性ドライフィルムレジスト６１０Ａと言い、更に、両者を単に、感光性ドライフィルムレジストとも言う。
一般には、保護フィルムを付けた状態での感光性ドライフィルムレジスト６１０Ａが、ロール状になって支給、ないし製造保管され、ラミネートを行う際に、ロール状になった保護フィルムを付けた状態での感光性ドライフィルムレジスト６１０Ａから保護フィルムを剥がし、保護フィルムを付けていない状態の感光性ドライフィルムレジスト６１０とし、これを、感光性レジスト６１２が基材側となるようにして、基材へラミネートするものである。尚、このロール状のものを原反ロールとも言う。
保護フィルムを付けていない状態の感光性ドライフィルムレジスト６１０の基材６３０へのラミネートは、図６（ｂ）に示すように、保護フィルム６１３を剥離した後、ヒートロール６２１と貼り合わせ用ニップロール６２５を有するラミネータ等で、ヒートロール６２１による加熱と、ニップ圧によって、基材６３０に密着させて行われており、ラミネート後、ベースフィルム６１１を剥離して、基材６３０上にレジスト６１２のみ設けて製版処理等を行っていた。
そして、通常は、図７に示すような装置構成の中で、基材７３０へ、感光性ドライフィルムレジスト７１０をラミネートしていた。
ここで、図７に示す装置構成に基づいて、従来の基材７３０への感光性ドライフィルムレジスト７１０のラミネート方法を簡単に説明しておく。
保護フィルムを付けた状態の感光性ドライフィルムレジストのロール（原反ロール）７００から、保護フィルムを付けていない状態の感光性ドライフィルムレジスト７１０は矢印の方向に引出され、シート状にされた状態（図７のＰ１点での状態）で、基材７３０の一面にラミネートロール（ヒートロールとも言う）７２１、７２２によりラミネートされるが、これと同時に、保護フィルムを付けた状態の感光性ドライフィルムレジストのロール（原反ロール）７００Ａからも、保護フィルムを付けていない状態の感光性ドライフィルムレジスト７１０が矢印の方向に引出され、シート状にされた状態（図７のＰ２点での状態）で、基材７３０の他の一面にラミネートロール（ヒートロールとも言う）７２１、７２２によりラミネートされる。この結果、基材７３０の両面に感光性ドライフィルムレジスト７１０がラミネートされる。
尚、図７における巻取りロール７２６は、ロール７２７を介して、保護フィルムのみを巻き取るものである。
上記、図７に示す装置構成における従来のラミネート法は、基材７３０の両面に感光性フィルムレジスト７１０をラミネートするものであるが、基材の片面のみにラミネートする場合には、片面のみを同じようにしてラミネートしていた。
【０００３】
しかし、保護フィルムを付けていない状態の感光性ドライフィルムレジストをラミネートする際には、加熱とニップ圧により、感光性ドライフィルムレジストの端面からレジストが滲み出すため、ラミネータを用いて、繰り返し、ないし連続的に感光性ドライフィルムジストの基材へのラミネートを行った場合には、感光性ドライフィルムジストの端面からレジストの滲み出しが徐々にヒートロールに転移し、ヒートロールをレジストの滲み出しで汚染することとなる。これが異物の発生を誘発し、製品欠陥発生の一因になっていた。
そして、長期に渡りラミネーターを稼働させる場合には、定期的にヒートロールの清掃を行う必要があり、ヒートロールへのレジストの滲み出しによる転移は、生産効率の面でも問題となっていた。
ここで、ヒートロール（ラミネートロールとも言う）へのレジストの滲み出しとその転移を図５に基づいてもう少し説明しておく。
従来、図７に示す基材の両面に感光性ドライフィルムレジストをラミネートするラミネート装置におけるラミネート部の斜視図は図５（ａ）のようになり、更に、ラミネート部の一部断面（図５（ａ）のＤ０部に相当）を拡大して示したのが図５（ｂ）である。
図５（ｂ）に示すように、感光性ドライフィルムジスト５１０、５１１の端面からレジストの滲み出し（５８１に相当）が起こる。そして、これが、ラミネートロール（ヒートロールとも言う）５２０、５２５側に転移され、レジストの転移部５８０となるのである。
そして、レジスト転移部５８０は、後工程で使用されているロール、露光用のパターン等に転移し、欠陥発生の一因となっていた。
【０００４】
これに対し、本出願人は、特願平１０−２３６７５１号において、感光性ドライフィルムレジストを基材にラミネートする際に、感光性ドライフィルムレジストの両端部のレジストが滲み出ないようにするために、ラミネートするドライフィルムレジストの両端部に対応する表面部位置にロール全周にわたる溝を設けた、溝付きのラミネートロールの使用を提案している。
図４に基づいてこの方法を簡単に説明しておく。
尚、図４は、感光性ドライフィルムレジストを基材にラミネートした直後の、感光性ドライフィルムレジストの両端部の一断面を示したもので、図４（ａ）は従来のラミネート方法における断面図で、図４（ｂ）、図４（ｃ）は、この方法における断面図である。
図４（ａ）に示す、従来の方法におけるレジストの滲み出し４８１は、この方法においては発生しない。
しかし、熱流動性の低いレジストを有する感光性ドライフィルムレジストを、上記の溝付きのラミネートロールを使用してラミネートした場合には、図４（ｂ）に示すように、感光性ドライフィルムレジストの両端部からの滲み出しは防止できても、該両端部が、基材に対して接着していない状態となる。隙間４８３が発生する場合もある。
該両端部が、基材に対して接着していない状態では、場合によっては両端部が裏返り、レジストが、後続する露光工程で露光用のマスクパターンに付着したり、ＵＶ照射後、微細な粒状の異物となり、製品の欠陥を誘発する原因となると言う問題がある。
また、熱流動性の低くないレジストを有する感光性ドライフィルムレジストを、上記の溝付きのラミネートロールを使用してラミネートした場合には、図４（ｃ）に示すように、感光性ドライフィルムレジストの端部が溝４２０Ａのエッジ４２０Ｅで押さえられる為、局部的に膜厚の厚い部分（厚膜部４８５）が形成される。
この場合、更に膜厚の厚いレジストを有する感光性ドライフィルムレジストをラミネートすると、厚膜部４８５の厚さは更に厚くなり、該厚膜部４８５は、後続する露光工程後の現像工程において、現像アンダーとなりレジストが残留してしまうこととなる。このため、これに起因して、基板４３０の端部がエッチング工程においても腐蝕されずに残り、残存基材が搬送ロールにからまるというトラブルの発生があり、問題となっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このため、保護フィルムを付けていない状態の感光性ドライフィルムレジストを、基材にラミネートする際に、感光性ドライフィルムレジストの両端部のレジストの滲み出しを防止でき、且つ、感光性ドライフィルムレジストの両端部を基材に確実に接着させることができるラミネート方法が求められるようになってきた。
本発明は、これに対応するもので、保護フィルムを付けていない状態の感光性ドライフィルムレジストを、基材にラミネートする際に、感光性ドライフィルムレジストの両端部のレジストの滲み出しを防止でき、且つ、感光性ドライフィルムレジストの両端部を基材に確実に接着させることができるラミネート方法、および装置を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明のラミネート装置は、ベースフィルム上に感光性レジストを配し、且つ、保護フィルムを付けていない状態の感光性ドライフィルムレジストを、基材にラミネートするラミネート装置であって、前記感光性ドライフィルムレジストを基材にラミネートする際に、ラミネートロールにより、該感光性ドライフィルムレジストの両端部とラミネートロールとを非接触状態として、前記感光性ドライフィルムレジストの両端部以外の領域を、該感光性ドライフィルムレジストを基材に貼り付けるための所定の第１の温度で基材に圧着してラミネートする第１のラミネート部と、第１のラミネート部におけるラミネートに引続き、ラミネートロールにより、少なくとも前記感光性ドライフィルムレジストの両端部を、既に貼り付けられた端部以外の領域に悪影響しないで貼り付けるための温度で、該感光性ドライフィルムレジストの両端部のレジストが滲み出ない、第１の温度よりも低い第２の温度で基材に圧着してラミネートする第２のラミネート部とを備えていることを特徴とするものである。
そして、上記における第１のラミネート部は、ラミネートする前記感光性ドライフィルムレジストの両端部に対応する、該感光性ドライフィルムレジストと接する側のラミネートロールの表面部位置にロール全周にわたる溝を設けていることを特徴とするものであり、ラミネートロールの溝の、基材側にＲ状の面取りが施されていることを特徴とするものである。
また、上記において、第２のラミネート部のラミネートロールは、前記感光性ドライフィルムレジストの両端部のみを基材に圧着するものであることを特徴とするものである。
あるいはまた、上記において、第２のラミネート部のラミネートロールは、前記感光性ドライフィルムレジスト全体を基材に圧着するものであることを特徴とするものである。
また、上記における基材が枚葉またはフープ状の基板であることを特徴とするものであり、該基材が、シヤドウマスク用ないしリードフレーム用の金属薄板であることを特徴とするものである。
あるいはまた、該基材がプリント配線用基板であることを特徴とするものである。
【０００７】
本発明のラミネート方法は、ベースフィルム上に感光性レジストを配し、且つ、保護フィルムを付けていない状態の感光性ドライフィルムレジストを、基材にラミネートするラミネート方法であって、該感光性ドライフィルムレジストを基材にラミネートする際に、該感光性ドライフィルムレジストの両端部とラミネートロールとを非接触状態として、該感光性ドライフィルムレジストの両端部以外の領域を、該感光性ドライフィルムレジストを基材に貼り付けるための所定の第１の温度でラミネートを行う第１のラミネート処理工程と、第１のラミネート処理工程に引続き、少なくとも該感光性ドライフィルムレジストの両端部を、既に貼り付けられた端部以外の領域に悪影響しないで貼り付けるための温度で、該感光性ドライフィルムレジストの両端部のレジストが滲み出ない、第１の温度よりも低い第２の温度で、基材にラミネートする、第２のラミネート処理工程とを有することを特徴とするものである。
そして、上記における基材が枚葉またはフープ状の基板であることを特徴とするものであり、該基材が、シヤドウマスク用ないしリードフレーム用の金属薄板であることを特徴とするものである。
あるいはまた、該基材が、プリント配線用基板であることを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】
本発明のラミネート装置は、このような構成にすることにより、保護フィルムを付けていない状態の感光性ドライフィルムレジストを、基材にラミネートする際に、感光性ドライフィルムレジストの両端部のレジストの滲み出しを防止でき、且つ、感光性ドライフィルムレジストの両端部を基材に確実に接着させることができるラミネート装置の提供を可能とするものである。
詳しくは、感光性ドライフィルムレジストの両端部からのレジストの滲み出しに起因するラミネートロールへのレジストの転移や、両端部での裏返りに起因する、後続する露光工程で露光用のマスクパターンへのレジスト付着や、レジストの微細な粒状の異物の発生を防止でき、その結果、品質面、生産面で安定した、感光性ドライフィルムレジストの基材へのラミネートを可能としている。
具体的には、感光性ドライフィルムレジストを基材にラミネートする際に、ラミネートロールにより、感光性ドライフィルムレジストの両端部とラミネートロールとを非接触状態として、前記感光性ドライフィルムレジストの両端部以外の領域を、所定の第１の温度で基材に圧着してラミネートする第１のラミネート部と、第１のラミネート部におけるラミネートに引続き、ラミネートロールにより、少なくとも感光性ドライフィルムレジストの両端部を、感光性ドライフィルムレジストの両端部のレジストが滲み出ない第２の温度で基材に圧着してラミネートする第２のラミネート部とを備えていることにより、これを達成している。
第１のラミネート部のラミネートロールは、感光性ドライフィルムレジストの両端部を圧着しないように、ラミネートするドライフィルムレジストの両端部に対応する表面部位置にロール全周にわたる溝を設けていることにより、感光性ドライフィルムレジストの両端部とラミネートロールとを非接触状態にできるものとしており、更に、第１のラミネート部のラミネートロールの溝の、基材側にＲ状の面取りが施されていることにより、ラミネートの際に、感光性ドライフィルムレジストの両端部に、厚い部分が形成されないようにしている。
また、本発明のラミネート装置は、基材が枚葉またはフープ状の基板である場合にも適用でき、特に、基材が、シヤドウマスク用ないしリードフレーム用の金属薄板や、プリント配線用基板である場合には有効である。
【０００９】
本発明のラミネート方法は、このような構成にすることにより、保護フィルムを付けていない状態の感光性ドライフィルムレジストを、基材にラミネートする際に、感光性ドライフィルムレジストの両端部のレジストの滲み出しを防止でき、且つ、感光性ドライフィルムレジストの両端部を基材に確実に接着させることができるラミネート方法の提供を可能とし、結果、品質面、生産面で安定した、感光性ドライフィルムレジストの基材へのラミネートを可能としている。
基材が枚葉またはフープ状の基板である場合にも適用でき、特に、基材が、シヤドウマスク用ないしリードフレーム用の金属薄板や、プリント配線用基板である場合には有効である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
まず、本発明のラミネート装置の実施の形態の例を挙げて説明する。
図１（ａ）は本発明のラミネート装置の実施の形態の第１の例の特徴部であるラミネート部を示した斜視図で、図１（ｂ）、図１（ｃ）は、それぞれ、第１のラミネート部、第２のラミネート部での圧着後の状態を示した一断面図で、図２は本発明のラミネート装置の実施の形態の第２の例のラミネート部を示した斜視図で、図３（ａ）は本発明のラミネート装置の実施の形態の第１の例の変形例の全体構成を示した図で、図３（ｂ）、図３（ｃ）は、それぞれ、第１のラミネート部、第２のラミネート部での圧着後の状態を示した一断面図で、図４はラミネートの際の感光性ドライフィルムの端部の状態を示した断面図である。
尚、図１（ｂ）、図３（ｂ）は、それぞれ、第１のラミネート部のラミネートロールの溝部付近（即ち、感光性ドライフィルムレジストの端部付近）の圧着後の断面を拡大して示した断面図であり、図１（ｃ）、図３（ｃ）第２のラミネートロールの感光性ドライフィルムレジストの端部付近の圧着後の断面を拡大して示した断面図である。
尚、図１〜図３中、矢印は進行方向を示すものである。
図１〜図４中、１１０、１１１は（保護フィルムを剥がした状態の）感光性ドライフィルムレジスト、１１０Ａ、１１１Ａは端部、１２０は第１のラミネート部、１２１、１２２はラミネートロール（ヒートロールとも言う）、１２１Ａ、１２２Ａは溝、１２１Ｒ、１２２ＲはＲ状の面取り部、１２１Ｅ、１２２Ｅはエッジ、１３０は基材、１５０は第２のラミネート部、１５１、１５２はラミネートロール、２００ラミネート装置、２１０は（保護フィルムを剥がした状態の）感光性ドライフィルムレジスト、２１０Ａは端部、２２０は第１のラミネート部、２２１、２２２はラミネートロール（ヒートロールとも言う）、２２１Ａは溝、２２１ＲはＲ状の面取り部、２３０は基材、２４０はロール（プレヒータ）、２５０は第２のラミネート部、２５１、２５２はラミネートロール、２７０は（保護フィルムを付けた状態の）原反ロール、２８１は（保護フィルム用の）巻取りロール、２８２、２８３はロール、４１０は（保護フィルムを剥がした状態の）感光性ドライフィルムレジスト、４１０Ａは端部、４２０、４２５はラミネートロール（ヒートロールとも言う）、４２０Ａは溝、４２０Ｅはエッジ、４３０は基材、４８１は滲み出し部、４８３は隙間部（剥がれ部）、４８５は厚膜部である。
【００１１】
先ず、本発明のラミネート装置の実施の形態の第１の例を、図１及び図７に基づいて説明する。
第１の例は、保護フィルムを付けていない状態の感光性ドライフィルムレジスト１１０を、基材１３０の両面にラミネートするラミネート装置であって、ラミネート部以外の構成は、図７に示す、従来の、基材の両面に感光性ドライフィルムレジストをラミネートするラミネート装置と同じである。
本例は、感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１を基材１３０にラミネートする際に、ラミネートロール１２１、１２２により、感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の両端部１１０Ａ、１１１Ａとラミネートロール１２１、１２２とを非接触状態として、感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の両端部１１０Ａ、１１１Ａ以外の領域を、所定の第１の温度で基材１３０に圧着してラミネートする第１のラミネート部１２０と、第１のラミネート部１２０におけるラミネートに引続き、ラミネートロール１５１、１５２により、少なくとも感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の両端部１１０Ａ、１１１Ａを、感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の両端部１１０Ａ、１１１Ａのレジストが滲み出ない第２の温度で基材１３０に圧着してラミネートする第２のラミネート部１５０とを備えている。
本例は、図１、図７にも示すようになフープ状の基材の他に、枚葉の基材にも適用できる。言うまでもなく、基材が、シヤドウマスク用ないしリードフレーム用のフープ状の金属薄板である場合にも適用できる。
【００１２】
第１のラミネート部１２０は、所定の温度をかけながらラミネートできるラミネートロール１２１、１２２からなるが、感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の両端部１１０Ａ、１１１Ａを除く領域を圧着できるものである。
ここでの第１の所定の温度とは、基材１３０に感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１を貼り付けるための温度である。
第１のラミネート部１２０のラミネートロール１２１、１２２は、それぞれ、感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の両端部１１０Ａ、１１１Ａを圧着しないように、ラミネートする感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の両端部１１０Ａ、１１１Ａに対応する表面部位置にロール全周にわたる溝１２１Ａ、１２２Ａを設けており、ラミネートロール１２１、１２２の溝１２１Ａ、１２２Ａの、基材１３０と接触する側のエッジ１２１Ｅ、１２２ＥにＲ状の面取り部１２１Ｒ、１２２Ｒが設けられている。
ラミネートは、適当な温度、ニップ圧で行われるが、図７に示すように、基材をラミネートする前に、基材１３０を予め、プレヒータ（図７の７４０に相当）にて適当な温度に温めておく方が良い。
【００１３】
ラミネートロール１２１、１２２の溝１２１Ａ、１２２Ａの位置は、ラミネート条件にもよるが、ラミネートロールと接触しない感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の端部の長さを、レジストの滲み出しが起こらない程度に確保して設けるが、この際、感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１と基材１３０との相対的な位置ずれを見込んでおく。
また、溝１２１Ａ、１２２Ａの深さは、感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の端部の振れに対応できる深さであることが必要である。
尚、図１（ｂ）に示すように、本例の溝付きのラミネートロール１２１、１２２は、それぞれ、Ｒ状の面取り部１２１Ｒ、１２２Ｒを有する断面が円弧状の溝１２１Ａ、１２２Ａを、ラミネートロールの全周にわたり設けたものであるが、溝部の形状はこれに限定はされない。
溝１２１Ａ、１２２ＡのＲ状の面取り部１２１Ｒ、１２２ＲのＲ形状は、感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の端部１１０Ａ、１１１Ａへの圧力集中を回避するためのもので、これにより、端部１１０Ａ、１１１Ａが、他の部分よりも厚なることを防ぐことができる。
【００１４】
第２のラミネート部１５０は、所定の温度をかけながらラミネートできるラミネートロール１５１、１５２からなるが、感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の両端に相当する位置に各１個、計２個設けられており、それぞれ、感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の両端部１１０Ａ、１１１Ａを少なくとも含む領域を圧着できるものである。
ここでの第２の所定の温度とは、基材１３０に感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の端部を、既に貼り付けられた端部以外の領域に悪影響しないで、貼り付けるための温度で、且つ端部１１０Ａ、１１１Ａからのレジストの滲み出しが発生しない温度である。
通常、所定の第２の温度は、第１のラミネート部における所定の第１の温度よりも低い温度である。
第２のラミネート部１５０のラミネートロール１５１、１５２は、感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の両端部１１０Ａ、１１１Ａのみを基材１３０に圧着するものである。
【００１５】
本例のラミネート部の動作を、簡単に説明しておく。
先ず、基材１３０、および感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１は、それぞれ（矢印の方向に沿い）第１のラミネート部１２０に進む。
そして、第１のラミネート部１２０において、ラミネートロール１２１、１２２に挟まれ、第１の所定の温度にて、圧着される。
第１のラミネート部１２０においては、感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の端部１１０Ａ、１１１Ａを除き、感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１は、基材１３０の両面に、ラミネートされる。
本例の場合、ラミネートロール１２１、１２２には、ラミネートする感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の両端部１１０Ａ、１１１Ａに対応する表面部位置にロール全周にわたる溝１２１Ａ、１２２Ａを、それぞれ設けており、且つ、ラミネートロール１２１、１２２のそれぞれの溝１２１Ａ、１２２Ａには、Ｒ状の面取り部１２１Ｒ、１２２Ｒが設けられていることにより、図１（ｂ）に示すように、端部１１０Ａ、１１１Ａにおいては、レジストの滲み出しは生じることはなく、且つ、端部が厚く形成されることもない。
第１のラミネート部１２０により、基板１３０と、感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１とがラミネートされた後、第２のラミネート部１５０へと進む。
各第２のラミネート部１５０においては、感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の、それぞれの端部１１０Ａ、１１１Ａを含む領域を圧着する。
これにより、基板１３０とは密着していない、場合によっては、基板１３０から離れ、隙間１８３を発生させている感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の、それぞれの端部１１０Ａ、１１１Ａを、基板１３０に所定の第２の温度で圧着し、該端部１１０Ａ、１１１Ａはそれぞれ基板１３０に貼り付けられる。
第２のラミネート部１５０のラミネートロール１５１、１５２は、感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の、それぞれの端部１１０Ａ、１１１Ａのレジストが滲み出ない程度の所定の第２の温度で、各端部を基板１３０へと圧着するので、場合により第１のラミネート部により接着（密着）されていない端部１１０Ａ、１１１Ａは、基板１３０へ接着（密着）される。（図１（ｃ））
上記のように、本例のラミネート装置におけるラミネート部においては、感光性ドライフィルムレジストの端部からのレジストの滲み出しを確実防止でき、且つ、端部を含めた感光性ドライフィルムレジストの基板への貼り付けを確実にできる。
【００１６】
次いで、本発明のラミネート装置の実施の形態の第２の例を、図２に基づいて説明する。
第２の例は、簡単には、第１の例において、第２のラミネート部１５０に代え、圧着する領域が、端部を含み、感光性ドライフィルムレジストの、進行方向に直交する方向の幅全域となるように、長さの長い１対のラミネートロール１５５、１５６からなる第２のラミネート部１５０Ａを１つ設けたもので、それ以外は第１の例と同じである。
第２の例も、保護フィルムを付けていない状態の感光性ドライフィルムレジスト１１５、１１６を、基材１３５にラミネートするラミネート装置であって、感光性ドライフィルムレジスト１１５、１１６を基材１３５にラミネートする際に、ラミネートロール１２１、１２２により、感光性ドライフィルムレジスト１１５、１１６の両端部とラミネートロール１２１、１２２とを非接触状態として、前記感光性ドライフィルムレジストの両端部以外の領域を、所定の第１の温度でラミネートを行う第１のラミネート部１２０と、第１のラミネート部１２０におけるラミネートに引続き、ラミネートロール１５５、１５６により、少なくとも感光性ドライフィルムレジスト１１５、１１６の両端部を、感光性ドライフィルムレジスト１１５、１１６の両端部のレジストが滲み出ない所定の第２の温度で、基材にラミネートする、第２のラミネート部１５０Ａとを備えている。
第２の例は、第１の例と同様、ラミネート部以外の構成は、図７に示す、従来の、基材の両面に感光性ドライフィルムレジストをラミネートするラミネート装置と同じであり、フープ状の基材、枚葉の基材にも適用でき、言うまでもなく、基材が、シヤドウマスク用ないしリードフレーム用のフープ状の金属薄板である場合にも適用できる。
【００１７】
第１のラミネート部１２０において、第１の例の場合と同様、基材１３５の両面に感光性ドライフィルムレジスト１１５、１１６が所定の第１の温度で圧着された後、第２のラミネート部１５０Ａにより、感光性ドライフィルムレジスト１１５、１１６の両端部の基材１３５に接着していない部分を含み感光性ドライフィルムレジスト１１５、１１６の全領域が所定の第２の温度で圧着される。
これにより、第１の例の場合と同様、本例のラミネート装置においては、ラミネートの際、感光性ドライフィルムレジスト１１５、１１６の端部からのレジストの滲み出しを確実防止でき、且つ、端部を含めた感光性ドライフィルムレジスト１１５、１１６の基板１３５への貼り付けを確実にできる。
ここでも第２の所定の温度とは、基材１３５に感光性ドライフィルムレジスト１１５、１１６の端部を、既に貼り付けられた端部以外の領域に悪影響しないで、貼り付けるための温度で、且つ端部からのレジストの滲み出しが発生しない温度であり、通常、第１のラミネート部１２０における所定の第１の温度よりも低い温度である。
尚、第２のラミネート部１５０Ａにおけるラミネート圧は、第１のラミネート部により既に貼り付けられた端部以外の領域に悪影響しない程度の圧である。
【００１８】
次いで、本発明のラミネート装置の実施の形態の第１の例の変形例を、図３に基づいて説明する。
本変形例は、簡単には、第１の例において、感光性ドライフィルムレジストの供給を基材の片側だけにした構成であるが、ラミネート部自体は、第１の例と同じ構成である。
第１のラミネート部２２０での圧着後の状態は、感光性ドライフィルムレジストの端部で、図３（ｂ）のようになり、感光性ドライフィルムレジスト２１０の端部２１０Ａは接着（密着）されず、隙間２８３が発生する場合もあるが、この端部２１０Ａは第２のラミネート部２５０で圧着され、図３（ｃ）のようになる。
これにより、第１の例の場合と同様、ラミネートの際、感光性ドライフィルムレジスト２１０の端部２１０Ａからのレジストの滲み出しを確実防止でき、且つ、端部２１０Ａを含めた感光性ドライフィルムレジスト２１０の基板２３０への貼り付けを確実にできる。
本変形例も、フープ状の基材、枚葉の基材にも適用でき、基材が、シヤドウマスク用ないしリードフレーム用のフープ状の金属薄板で、片面製版をする場合にも適用できる。
【００１９】
ここで、簡単に図３（ａ）に示すラミネート装置の概略構成を説明しておく。
図３（ａ）に示す装置も、図７に示す装置と同様に、保護フィルムを付けた状態でロール状の感光性ドライフィルムレジストの原反ロール２７０から、保護フィルムを付けていない状態の感光性ドライフィルムレジスト２１０が矢印の方向に引出され、シート状にされた状態で順次基材２３０の一面にラミネートされ、一方、巻取りロール２８１は、ロール２８２を介して、保護フィルムのみを巻き取る。そして、保護フィルムを付けていない状態の感光性ドライフィルムレジスト２１０はロール２８３を介してラミネート部２２０へ供給され、ラミネートロール２２１、２２２により、基材２３０にラミネートされる。
この場合も、溝２２１Ａの位置は、ラミネート条件にもよるが、ラミネートロール２２１と接触しない感光性ドライフィルムレジスト２１０の端部の長さを、レジストの滲み出しが起こらない程度に確保して設け、感光性ドライフィルムレジスト２１０と基材２３０との相対的な位置ずれ見込んでおく。
また、溝の深さは、感光性ドライフィルムレジスト２１０の端部の振れに対応できる深さとする。
【００２０】
尚、基材の片面のみに感光性ドライフィルムレジストをラミネートする第１のラミネータ部２２０において、第３の例とは異なり、基材の両側のラミネートロール２２１、２２２に、ともに上記の溝を設けても、その効果はあることは言うまでもない。
【００２１】
また、本発明のラミネート装置の実施の形態の第２の例の変形例としては、図２に示すラミネート部を、図３（ａ）に示す第３の例のラミネート装置に適用したものが挙げられる。
この場合も、図２に示す第２の例と同様にラミネート部を動作させて、ラミネートの際、感光性ドライフィルムレジストの端部からのレジストの滲み出しを確実防止でき、且つ、端部を含めた感光性ドライフィルムレジストの基板への貼り付けを確実にできる。
本変形例も、フープ状の基材、枚葉の基材にも適用でき、基材が、シヤドウマスク用ないしリードフレーム用のフープ状の金属薄板で、片面製版をする場合にも適用できる。
【００２２】
【実施例】
更に実施例を挙げて、本発明を説明する。
本実施例は、実施の形態の第１の例のラミネート装置であり、この装置によりリードフレーム用の金属薄板の両面に、感光性ドライフィルムレジストをラミネートした後、露光工程、現像工程、エッチング加工工程を行ってみた。
ラミネート処理後には、感光性ドライフィルムレジストの端部の基材からの剥がれは見られず、後続する露光工程でのレジストのパターンへの付着もみられなかった。
また、露光処理後、微細な粒状の異物の発生もみられず、感光性ドライフィルムレジストのレジストに起因する欠陥の発生は、見られなかった。
以下、図１、図７に基づき説明する。
第１のラミネート部１２０のラミネートロール１２１、１２２には、図１（ｂ）に示す溝１２１Ａ、１２２Ａと同様の、深さ１．０ｍｍの円弧状の溝を、感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の端部１１０Ａ、１１１Ａのエッジから２ｍｍがラミネートロール１２１、１２２に触れない位置に設け、且つ、Ｒ状面取り部１２１Ｒ、１２２ＲのＲを２．０ｍｍとしたものを用いた。
これは、後述する第１のラミネート部１２０のラミネート条件において、使用する感光性ドライフィルムレジストの端部からレジストが滲み出さないための条件である。
【００２３】
尚、感光性ドライフィルムレジストは、ロール（原反ロール）（図７の７００、７００Ａに相当）の段階では、保護フィルムを付けた状態で、図６（ａ）（ロ）に示すような３層構造となっているもので、且つ、１５μｍ厚のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）をベースフィルムとし、３０μｍ厚のポリエステルフィルムを保護フィルムとしたもので、レジストはアクリル樹脂からなる感光性のレジストで、厚さ３０μｍ厚としたものを用いた。
基材（図７の７３０に相当）としては、厚さ０．１２５ｍｍ厚の銅材を用いた。
第１のラミネート部のラミネート条件は、ラミネートの速度を１ｍ／ｍｉｎ、ラミネート圧をニップ圧（線圧）で３Ｋｇ／ｃｍ、ラミネート温度を１００°Ｃとし、第２のラミネート部のラミネート条件は、ラミネートの速度を１ｍ／ｍｉｎ、ラミネート圧をニップ圧（線圧）で３Ｋｇ／ｃｍ、ラミネート温度を７０°Ｃにて行った。
このように、本発明のラミネートロールを用いた場合、従来問題となっていた、ラミネートの際のレジストの滲み出しを全く無くすことができ、且つ、後工程を経た処理後においても、レジストに起因する欠陥の発生は皆無であった。
これにより、ラミネートの際の生産性の向上、ラミネート品質の向上が見込まれる。
【００２４】
Ｒ状面取り部１２１Ｒ、１２２ＲのＲ形状の決定は、以下のようにして行った。
予め、溝１２１、１２２のエッジ１２１Ｅ、１２２Ｅを、それぞれ、Ｒ１．５ｍｍ、１．７ｍｍ、２．０ｍｍ、２．５ｍｍとしたラミネートロールを用意して、第１の例の装置でラミネートを行い、ラミネートサンプルを現像処理し、感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の端部１１０Ａ、１１１Ａに対応する基材１３０上の、レジスト残留状況を顕微鏡で比較評価し、ラミネート後に、感光性ドライフィルムレジスト１１０、１１１の端部１１０Ａ、１１１Ａに、レジストの厚い部分が形成されず、現像後に、レジストの残留が見られない（１．７ｍｍ以上）Ｒ形状で、Ｒ２．０ｍｍを用いた。
【００２５】
また、ラミネート時の第１のラミネート部１２０、第２のラミネート部１５０におけるラミネート温度の決定は、予め、第１のラミネート部１２０のラミネート条件を設定した後に、第２のラミネート部１５０のラミネート条件のうちラミネート温度をふってテストを行い、その結果から設定した。
本実施例においては、第１のラミネート部１２０は、ラミネート温度１００°Ｃで、前述のラミネート条件と固定しておき、第２のラミネート部の温度をふって（温度以外の条件については、前述の所定の値に固定）、ラミネート後のレジストの滲み出しの有無を評価し、第２のラミネート部のラミネート温度を７０°Ｃと決めた。
【００２６】
（比較例）
比較評価とし、溝加工のないラミネータロールを用い、図７に示す装置において、実施例と同じ条件でラミネートを行ったが、基材の表裏とも、ラミネート開始後すぐにレジストの滲み出しが発生し、ラミネートロール（ヒートロール）へのレジストの転移が始まった。
【００２７】
【発明の効果】
本発明は、上記のように、保護フィルムを付けていない状態の感光性ドライフィルムレジストを、基材にラミネートする際に、感光性ドライフィルムレジストの両端部のレジストの滲み出しを防止でき、且つ、感光性ドライフィルムレジストの両端部を基材に確実に接着させることができるラミネート方法の提供、およびラミネート装置の提供を可能とした。
これにより、ラミネータロールへのレジストの転移や、微細な粒子（レジストの粒子）からなる異物の発生を無くし、品質面、生産面で安定した、感光性ドライフィルムレジストの基材へのラミネートを可能としている。
特に、連続生産を必要とするリードフレーム加工等に用いられた場合には、品質面、生産効率の面で有効である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のラミネート装置の実施の形態の１例を説明するための図
【図２】本発明のラミネート装置の実施の形態の２例を説明するための図
【図３】本発明のラミネート装置の実施の形態の第１の例の変形例の説明するための図
【図４】ラミネートの際の感光性ドライフィルムの端部の状態を示した断面図
【図５】感光性ドライフィルムレジストの端部の滲み出しを説明するための図
【図６】感光性ドライフィルムレジストとその使用方法を説明するための図
【図７】従来のラミネート方法を説明するための装置構成等の図
【符号の説明】
１１０、１１１ （保護フィルムを剥がした状態の）感光性ドライフィルムレジスト
１１０Ａ、１１１Ａ 端部
１２０ 第１のラミネート部
１２１、１２２ ラミネートロール（ヒートロールとも言う）
１２１Ａ、１２２Ａ 溝
１２１Ｒ、１２２Ｒ Ｒ状の面取り部
１２１Ｅ、１２２Ｅ エッジ
１３０ 基材
１５０ 第２のラミネート部
１５１、１５２ ラミネートロール
２００ ラミネート装置
２１０ （保護フィルムを剥がした状態の）感光性ドライフィルムレジスト
２１０Ａ 端部
２２０ 第１のラミネート部
２２１、２２２ ラミネートロール（ヒートロールとも言う）
２２１Ａ 溝
２２１Ｒ Ｒ状の面取り部
２３０ 基材
２４０ ロール（プレヒータ）
２５０ 第２のラミネート部
２５１、２５２ ラミネートロール
２７０ （保護フィルムを付けた状態の）原反ロール
２８１ （保護フィルム用の）巻取りロール
２８２、２８３ ロール
４１０ （保護フィルムを剥がした状態の）感光性ドライフィルムレジスト
４１０Ａ 端部
４２０、４２５ ラミネートロール（ヒートロールとも言う）
４２０Ａ 溝
４２０Ｅ エッジ
４３０ 基材
４８１ 滲み出し部
４８３ 隙間部（剥がれ部）
４８５ 厚膜部
６１０ （保護フィルムを付けていない状態の）感光性ドライフイフィルムレジスト
６１０Ａ （保護フィルムを付けた状態の）感光性ドライフィルムレジストのロール（原反ロールとも言う）
６１１ ベースフィルム（キャリアフィルムとも言う）
６１２ 感光性レジスト
６１３ 保護フィルム
６２１ ヒートロール
６２５ ニップロール
６３０ 基材
６８０ 巻取りロール
７００、７００Ａ 感光性ドライフィルムレジストのロール
７１０ 感光性ドライフィルムレジスト
７２０ ラミネータ
７２１、７２２ ヒートロール（ラミネートロールとも言う）
７２６、７２６Ａ 巻取りロール
７２７、７２７Ａ ロール
７２８、７２８Ａ ロール
７３０ 基材
７４０ プレヒータ（ロール）
Claims (12)
- ベースフィルム上に感光性レジストを配し、且つ、保護フィルムを付けていない状態の感光性ドライフィルムレジストを、基材にラミネートするラミネート装置であって、前記感光性ドライフィルムレジストを基材にラミネートする際に、ラミネートロールにより、該感光性ドライフィルムレジストの両端部とラミネートロールとを非接触状態として、前記感光性ドライフィルムレジストの両端部以外の領域を、該感光性ドライフィルムレジストを基材に貼り付けるための所定の第１の温度で基材に圧着してラミネートする第１のラミネート部と、第１のラミネート部におけるラミネートに引続き、ラミネートロールにより、少なくとも前記感光性ドライフィルムレジストの両端部を、既に貼り付けられた端部以外の領域に悪影響しないで貼り付けるための温度で、該感光性ドライフィルムレジストの両端部のレジストが滲み出ない、第１の温度よりも低い第２の温度で基材に圧着してラミネートする第２のラミネート部とを備えていることを特徴とするラミネート装置。
- 請求項１における第１のラミネート部は、ラミネートする前記感光性ドライフィルムレジストの両端部に対応する、該感光性ドライフィルムレジストと接する側のラミネートロールの表面部位置にロール全周にわたる溝を設けていることを特徴とするラミネート装置。
- 請求項２において、ラミネートロールの溝の、基材側にＲ状の面取りが施されていることを特徴とするラミネート装置。
- 請求項１ないし３において、第２のラミネート部のラミネートロールは、前記感光性ドライフィルムレジストの両端部のみを基材に圧着するものであることを特徴とするラミネート装置。
- 請求項１ないし３において、第２のラミネート部のラミネートロールは、前記感光性ドライフィルムレジスト全体を基材に圧着するものであることを特徴とするラミネート装置。
- 請求項１ないし５における基材が枚葉またはフープ状の基板であることを特徴とするラミネート装置。
- 請求項６における基材が、シヤドウマスク用ないしリードフレーム用の金属薄板であることを特徴とするラミネート装置。
- 請求項６における基材がプリント配線用基板であることを特徴とするラミネート装置。
- ベースフィルム上に感光性レジストを配し、且つ、保護フィルムを付けていない状態の感光性ドライフィルムレジストを、基材にラミネートするラミネート方法であって、該感光性ドライフィルムレジストを基材にラミネートする際に、該感光性ドライフィルムレジストの両端部とラミネートロールとを非接触状態として、該感光性ドライフィルムレジストの両端部以外の領域を、該感光性ドライフィルムレジストを基材に貼り付けるための所定の第１の温度でラミネートを行う第１のラミネート処理工程と、第１のラミネート処理工程に引続き、少なくとも該感光性ドライフィルムレジストの両端部を、既に貼り付けられた端部以外の領域に悪影響しないで貼り付けるための温度で、該感光性ドライフィルムレジストの両端部のレジストが滲み出ない、第１の温度よりも低い第２の温度で、基材にラミネートする、第２のラミネート処理工程とを有することを特徴とするラミネート方法。
- 請求項９における基材が枚葉またはフープ状の基板であることを特徴とするラミネート方法。
- 請求項１０における基材が、シヤドウマスク用ないしリードフレーム用の金属薄板であることを特徴とするラミネート方法。
- 請求項１０における基材が、プリント配線用基板であることを特徴とするラミネート方法。
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