JPH10115912A

JPH10115912A - 感光性ドライフィルムレジストのラミネート方法

Info

Publication number: JPH10115912A
Application number: JP28593996A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Nagata; 昌博永田; Hajime Miyashita; 元宮下; Takayasu Komatsu; 隆泰小松
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1996-10-09
Filing date: 1996-10-09
Publication date: 1998-05-06

Abstract

(57)【要約】【課題】保護フィルムを付けていない状態の感光性ド
ライフィルムレジストを、シート状にした状態で、ヒー
トラミネータを介して基体へ連続的にラミネートする方
法であって、レジストのしみ出しが起こらない方法を提
供する。【解決手段】保護フィルムを付けていない状態の感光
性ドライフィルムレジストを、シート状にした状態で、
ヒートラミネータを介して基体へ連続的にラミネートす
る方法であって、感光性ドライフィルムレジストの両端
部を、該感光性ドライフィルムレジストをラミネートす
る際に、レジストが感光性ドライフィルムレジストの端
から、しみ出ないように、レジストの流動性を抑えるこ
とができる、所定の露光量で露光した後に、感光性ドラ
イフィルムレジストをラミネートする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は，感光性ドライフィ
ルムレジストの基体へのラミネート方法に関し、特に、
リードフレーム用の金属薄板やプリント配線用基板への
ラミネート方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、感光性ドライフィルムレジス
ト（ＤＦＲとも言う、尚、ＤＦＲは、ＤｒｙＦｉｌｍ
Ｒｅｓｉｓｔの略である）は、プリント配線板に代表
されるように、ケミエルエッチングによる金属の微細加
工に用いられてきた。図５（ａ）にその断面を示すよう
に、感光性ドライフィルムレジスト５１０は、ベースと
なるベースフィルム（キャリアフィルムとも言う）５１
１の一面に感光性レジスト５１２を配設したもので、通
常、図５（ｂ）に示すように、ベースとなるベースフィ
ルム５１１と、保護フィルム５１３の中間に、感光性レ
ジスト５１２が挟まれる構造になっている。以下、ここ
では、図５（ａ）（イ）に示す状態を、保護フィルムを
付けていない状態の感光性ドライフィルムレジスト５１
０、図５（ｂ）に示すものを保護フィルムを付けた状態
の感光性ドライフィルムレジスト５１０Ａと言い、更
に、両者を単に、感光性ドライフィルムレジストとも言
う。一般には、保護フィルムを付けた状態での感光性ド
ライフィルムレジスト５１０Ａが、ロール状になって支
給、ないし製造保管され、ラミネートを行う際に、ロー
ル状になった保護フィルムを付けた状態での感光性ドラ
イフィルムレジスト５１０Ａから保護フィルムを剥が
し、保護フィルムを付けていない状態の感光性ドライフ
ィルムレジスト５１０とし、これを、感光性レジスト５
１２が基体側となるようにして、基体へラミネートする
ものである。尚、このロール状のものを原反ロールとも
言う。保護フィルムを付けていない状態の感光性ドライ
フィルムレジスト５１０の基体５３０へのラミネート
は、図５（ｂ）に示すように、保護フィルム５１３を剥
離した後、ヒートロール５２１と貼り合わせ用ニップロ
ール５２５を有するラミネータ等で、ヒートロール５２
１による加熱と、ニップ圧によって、基体５３０に密着
させて行われており、ラミネート後、ベースフィルム５
１１を剥離して、基体５３０上にレジスト５１２のみ設
けて製版処理等を行っていた。そして、通常は、図６に
示すような装置構成の中で、基体６３０へ、感光性ドラ
イフィルムレジスト６１０をラミネートしていた。ここ
で、図６に示す装置構成に基づいて、従来の基体６３０
への感光性ドライフィルムレジスト６１０のラミネート
方法を簡単に説明しておく。保護フィルムを付けた状態
の感光性ドライフィルムレジストのロール（原反ロー
ル）６００から、保護フィルムを付けていない状態の感
光性ドライフィルムレジスト６１０は矢印の方向に引出
され、シート状にされた状態（図６のＰ３点での状態）
で、基体６３０の一面にラミネートされるが、これと同
時に、保護フィルムを付けた状態の感光性ドライフィル
ムレジストのロール（原反ロール）６００Ａからも、保
護フィルムを付けていない状態の感光性ドライフィルム
レジスト６１０が矢印の方向に引出され、シート状にさ
れた状態（図６のＰ４点での状態）で、基体６３０の他
の一面にラミネートされる。この結果、基体６３０の両
面に感光性ドライフィルムレジスト６１０がラミネート
される。尚、図６における巻取りロール６２６は、ロー
ル６２７を介して、保護フィルムのみを巻き取るもので
ある。上記、図６に示す装置構成における従来のラミネ
ート法は、基体６３０の両面に感光性フィルムレジスト
６１０をラミネートするものであるが、基体の片面のみ
にラミネートする場合には、片面のみを同じようにして
ラミネートしていた。

【０００３】しかし、保護フィルムを付けていない状態
の感光性ドライフィルムレジストをラミネートする際
に、加熱とニップ圧により、感光性ドライフィルムレジ
ストの端面からレジストがしみ出すことがあり、ラミネ
ータを用いて、繰り返し、ないし連続的に感光性ドライ
フィルムジストの基体へのラミネートを行った場合に
は、感光性ドライフィルムジストの端面からレジストの
しみ出しが徐々にヒートロールに転移し、ヒートロール
をレジストのしみ出しで汚染することがあり、これが異
物の発生を誘発し、製品の欠陥発生の一因になってい
た。そして、長期に渡りラミネーターを稼働させる場合
には、定期的にヒートロールの清掃を行う必要があり、
ヒートロールへのレジストのしみ出しによる転移は、生
産面でも問題となっていた。

【０００４】また、半導体装置用のリードフレームのエ
ッチング加工は、従来、カゼインレジスト感光液等をリ
ードフレーム用の金属薄板の両面に塗布し、これを製版
することにより行われていたが、感光性ドライフィルム
ジストの特性の改善等もあり、その使い易さから、最近
では感光性ドライフィルムレジストの利用が試みられる
ようになってきた。しかし、リードフレーム用の金属薄
板に感光性ドライフィルムジストをラミネートする際に
は、通常、ヒートロールの加熱とニップ圧を、プリント
配線板にラミネートする場合に比べ高くする必要があ
り、且つ、生産性の面から、連続生産が要求される為、
レジストのしみ出しによるヒートロールへの転移が、品
質面、生産面で問題となっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記の通り、感光性ド
ライフィルムレジスト（ＤＦＲ）を、シート状にした状
態で、ヒートラミネータを介して基体へ連続的にラミネ
ートする場合に、レジストのしみ出しによるヒートロー
ルへの転移が問題となっていた。本発明は、このような
状況のもと、感光性ドライフィルムレジストを、シート
状にした状態で、ヒートラミネータを介して基体へ連続
的にラミネートする方法において、レジストのしみ出し
が起こらない方法を提供しようとするものであり、これ
により、ヒートロールへのレジストの転移を無くし、品
質面、生産面で安定した、感光性ドライフィルムレジス
トの基体へのラミネート方法を提供しようとするもので
ある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の感光性ドライフ
ィルムレジストのラミネート方法は、保護フィルムを付
けていない状態の感光性ドライフィルムレジストを、シ
ート状にした状態で、ヒートラミネータを介して基体へ
連続的ないし繰り返してラミネートする方法であって、
感光性ドライフィルムレジストの両端部を、該感光性ド
ライフィルムレジストをラミネートする際に、レジスト
が感光性ドライフィルムレジストの端から、しみ出ない
ように、レジストの流動性を抑えることができる所定の
露光量で露光した後に、感光性ドライフィルムレジスト
をラミネートすることを特徴とするものである。そし
て、上記における露光は、保護フィルムを付けた状態の
感光性ドライフィルムレジストがロール状に巻かれた状
態で、且つ、ラミネータに装着する前の段階で、該保護
フィルムを付けた状態の感光性ドライフィルムレジスト
のロールの両端面を、露光するものであることを特徴と
するものである。そしてまた、上記における露光は、保
護フィルムを付けていない状態の感光性ドライフィルム
をシート状にした状態で、感光性ドライフィルムレジス
トの端から所定の幅の範囲の端部を露光するものである
ことを特徴とするものである。

【０００７】そして、上記における所定の露光量は、感
光性ドライフィルムレジストの露光された感光性レジス
ト部分が現像処理により、基体表面に残留しない程度の
露光量であることを特徴とするものである。また、上記
における基体が枚葉またはフープ状の基板であることを
特徴とするものである。また、上記における基体は、少
なくともその一方の表面が金属からなることを特徴とす
るものであり、基体がプリント配線用基板であることを
特徴とするものである。また、上記における基体が金属
薄板であり、基体がリードフレーム用の金属薄板である
ことを特徴とするものである。

【０００８】尚、ここでは、図６に示すような、ラミネ
ートする際に、加熱、加圧ができるヒートロール（ラミ
ネーターロールとも言う）を用いたラミネート装置をヒ
ートラミネータと言う

【０００９】

【作用】本発明の感光性ドライフィルムレジストのラミ
ネート方法は、このような構成にすることにより、保護
フィルムを付けていない状態の感光性ドライフィルムレ
ジストを、シート状にした状態で、ヒートラミネータを
介して基体へ連続的にラミネートする方法であって、レ
ジストのしみ出しが起こらない方法の提供を可能として
いる。これにより、ヒートロールへのレジストの転移を
無くし、品質面、生産面で安定した、感光性ドライフィ
ルムレジストの基体へのラミネート方法の提供を可能と
している。詳しくは、感光性ドライフィルムレジストの
両端部を、感光性ドライフィルムレジストを基体へラミ
ネートする際に、レジストが感光性ドライフィルムレジ
ストの端から、しみ出ないように、レジストの流動性を
抑えることができる、所定の露光量で露光した後に、感
光性ドライフィルムレジストをラミネートすることによ
りこれを達成している。具体的には、露光は、保護フィ
ルムを付けた状態の感光性ドライフィルムレジストがロ
ール状に巻かれた状態で、且つ、ラミネータに装着する
前の段階で、該保護フィルムを付けた状態の感光性ドラ
イフィルムレジストのロールの両端面を露光するもので
あることにより、または、保護フィルムを付けていない
状態の感光性ドライフィルムをシート状にした状態で、
感光性ドライフィルムレジストの端から所定の幅の範囲
の端部を露光するものであることによりこれを達成して
いる。そして、所定の露光量は、該感光性ドライフィル
ムレジストの露光された部分が現像処理により、基体表
面に残留しない程度の露光量であることにより、現像
後、レジストが基体へ残らないものとしており、不要の
レジストの除去を現像処理にて確実にできるものとして
いる。

【００１０】基体として、枚葉またはフープ状の基板を
繰り返し、または、連続的に処理する場合に有効で、少
なくともその一方の表面が金属からなるプリント配線用
基板や、金属薄板からなるリードフレーム用の金属薄板
をラミネートする場合に特に有効である。

【００１１】

【実施の形態】本発明の感光性ドライフィルムレジスト
のラミネート方法を、図を用いて説明する。図１（ａ）
は、本発明の実施の形態の１例（第１の例）を説明する
ための図、基体の両面に感光性ドライフィルムレジスト
をラミネートする場合の装置構成を示したものであり、
図３（ｂ）は、図１（ａ）の、Ｐ０点、Ｐ１点における
感光性ドライフィルムの状態を示した図であり、図３
（ａ）露光方法を示した図である。図１、図３中、１０
０、１００Ａは（保護フィルムを付けた状態の）感光性
ドライフィルムレジストのロール（原反ロール）、１１
０は（保護フィルムを付けていない状態の）感光性ドラ
イフィルムレジスト、１１１は端部、１２０はラミネー
タ、１２１、１２２はヒートロール（ラミネートロール
とも言う）、１２６、１２６Ａは（保護フィルム用の）
巻取りロール、１２７、１２７Ａ、１２８、１２８Ａは
ロール、１３０は基体、１４０はプレヒータ、１５０、
１５０Ａは光源、１５５は遮光カバーである。図１に示
す、本発明の感光性ドライフィルムレジストのラミネー
ト方法は連続して、感光性ドライフィルムレジスト１１
０をフープ状の基体１３０の表裏へ同時にラミネートす
るものである。即ち、感光性ドライフィルムレジストの
ロール１００からは、保護フィルムを付けていない状態
の感光性ドライフィルムレジスト１１０が矢印の方向に
引出され、シート状にされた状態（図１のＰ０点での状
態）で、その両端部（図３に示す端部１１１）を露光さ
れた後に、基体１３０の一面にラミネートされる。これ
と同時に、感光性ドライフィルムレジストのロール１０
０Ａからも、保護フィルムを付けていない状態の感光性
感光性ドライフィルムレジスト１１０が矢印の方向に引
出され、シート状にされた状態（図１のＰ１点での状
態）で、その両端部を露光された後に、基体１３０の他
の一面にラミネートされる。尚、図１における巻取りロ
ール１２６、１２６Ａは、それぞれ、ロール１２７、１
２７Ａを介して、保護フィルムのみを巻き取るものであ
る。

【００１２】上記のように、保護フィルムを付けていな
い状態の感光性ドライフィルムレジスト１１０は、保護
フィルムを付けた状態でロール状となった原反ロール１
００、１００Ａから保護フィルムを剥がした状態で、且
つシート状となった状態で、レジスト部を基体側にして
基体とラミネートされるが、ラミネートに際しては、適
当な温度、ニップ圧で行うことが必要である。そして、
図１に示すように、基体をラミネートする前に、基体１
３０を予め、プレヒータ１４０にて適当な温度に温めて
おく方が良い。

【００１３】保護フィルムを付けていない状態の感光性
ドライフィルムレジスト１１０の露光方法としては、図
３（ａ）に示すようにして、遮光カバー１５５を用い、
この開口１５５Ａから感光性フィルムレジスト１１０の
端部１１１をのみ露光することができるが、特に、この
方法には限定されない。尚、図３（ｂ）の点線の外側
は、露光済みの端部１１１を示したものである。

【００１４】感光性ドライフィルムレジスト１１０を露
光する露光量は、ラミネートする際に、レジストが感光
性ドライフィルムレジストの端から、しみ出ないように
レジストの流動性を抑えることができる露光量である
が、使用する感光性ドライフィルムレジストと、ラミネ
ートする際のヒートロール１２１、１２２の温度やニッ
プ圧等に対応して決める。好ましくは、ラミネート後に
レジスト部を露光し、現像して製版する場合に、ラミネ
ート前に露光したレジスト部が基体に残らないような露
光量が良い。

【００１５】基体の形状としては、フープ状の基板に特
に限定されずシート状の基板でも良い。また材質として
は、特に限定はされないが、基体の表面部のみが金属で
形成されているプリント配線用基板や、基体全体が金属
からなるリードフレーム用の金属薄板でも良い。

【００１６】尚、上記第１の例では、露光は、露光光が
透過する感光性ドライフィルムレジストのベースフィル
ム側から行っているが、場合によっては、感光性レジス
ト側から行っても良い。また、保護フィルムを付けた状
態でシート状にして、露光光が透過する感光性ドライフ
ィルムレジストのベースフィルム側から行っても良い。

【００１７】次に、別の実施の形態の１例（第２の例）
を挙げる。図２は、本発明の実施の形態の他の１例を説
明するための図で、基体の片面に保護フィルムを付けて
いない状態の感光性ドライフィルムレジストをラミネー
トする場合の装置構成を示したものであり、図４（ロ）
は、図２の、Ｐ２点における感光性ドライフィルムの状
態を示した図であり、図４（イ）は感光性ドライフィル
ムレジストのロール（原反ロール）の状態で感光性ドラ
イフィルムレジストの両端部を露光する露光方法を示し
た図である。図２に示す装置構成を用いた、本発明の感
光性ドライフィルムレジスト２１０のラミネート方法
（第２の例）は、連続して、感光性ドライフィルムレジ
スト２１０をフープ状の基体２３０の一面にラミネート
するものである。図２、図４中、２００は感光性ドライ
フィルムレジストのロール（原反ロール）、２１０は感
光性ドライフィルムレジスト、２１１は端部、２２０は
ラミネータ、２２１はヒートロール（ラミネートロール
とも言う）、２２５は貼り合わせ用のニップロール、２
２６は（保護フィルム用）巻取りロール、２２７、２２
８はロール、２３０は基体、２４０はプレヒータ、２５
０は光源、２５５は遮光カバーである。この第２の例
も、前述の第１の例と同じようにして、保護フィルムを
付けた状態でロール状の感光性ドライフィルムレジスト
のロール２００から、保護フィルムを付けていない状態
の感光性ドライフィルムレジスト２１０が矢印の方向に
引出され、シート状にされた状態で基体２３０の一面に
ラミネートされるが、感光性ドライフィルムレジスト２
１０は、全体が感光性ドライフィルムレジストのロール
（原反ロール）２００の段階で、既に図４（イ）に示す
ようにしてその端面２１１が露光された後に、ラミネー
タ２２０にセットされるものである。尚、図２における
巻取りロール２２６は、ロール２２７を介して、保護フ
ィルムのみを巻き取るものである。

【００１８】この第２の例は、保護フィルムを付けた状
態の感光性ドライフィルムレジストがロール状に巻かれ
た状態、即ち原反ロールの段階で、且つ、ラミネータに
装着する前の段階で、該保護フィルムを付けた状態の感
光性ドライフィルムレジストのロールの両端面を露光す
るものであるが、この露光方法としては、例えば、図４
（イ）に示すような方法が挙げられる。図４（イ）に示
す露光方法は、原反ロール２００（図４（ｌ）（ａ））
を、その両端面とロール面の端の一部が露出するように
遮光カバー２５５で覆い、露出された原反ロール２００
の両端部２００Ａを露光するもので、これにより、図４
（ロ）に示すように、感光性フィルムレジスト２１０の
端部２１１をのみ露光することができる。尚、露光方法
としては、この方法には限定されない。また、図４
（ロ）の点線の外側は、露光済みの端部２１１を示した
ものである。

【００１９】図１に示す装置構成を用いた第１の例の場
合と同様、感光性レジストを露光する露光量は、ラミネ
ートする際に、レジストが感光性ドライフィルムレジス
トの端から、しみ出ないようにレジストの流動性を抑え
ることができる露光量であるが、使用する感光性レジス
トと、ラミネートする際のヒートロール２２１、貼り合
わせ用ニップロール２２５の温度やニップ圧等に対応し
て決めるが、ラミネート後にレジスト部を露光し、現像
して製版する場合に、ラミネート前に露光したレジスト
部が基体に残らないような露光量が好ましい。

【００２０】基体の形状、材質等については、第１の例
と場合と同様である。

【００２１】

【実施例】更に、実施例を挙げて、本発明を詳しく説明
する。実施例はリードフレーム用の金属薄板の両面に、
感光性ドライフィルムをラミネートする場合のラミネー
ト方法であり、上記、図１に示す装置構成にて実施され
る本発明の実施形態の第１の例と同じようにしてラミネ
ートを行ったものである。以下、実施例を図１に基づい
て説明する。

【００２２】本実施例では、感光性ドライフィルムレジ
ストは、ロール（原反ロール）１００、１００Ａの段階
では、保護フィルムを付けた状態で、図５（ａ）（ロ）
に示すような３層構造となっているもので、且つ、１５
μｍ厚のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）をベー
スフィルムとし、３０μｍ厚のポリエステルフィルムを
保護フィルムとしたもので、レジストはアクリル樹脂か
らなる感光性のレジストで、厚さ１５μｍ厚としたもの
を用いた。尚、レジストの露光量は１００ｍＪ／ｃｍ²
が適性露光量（レジストメーカー側の推奨露光量）と言
われるものである。基体１３０としては、厚さ０．１２
５ｍｍ厚の銅材を用いた。光源１５０としては超高圧水
銀灯を用い、Ｐ０点、Ｐ１点でそれぞれ３０ｍＪ／ｃｍ
²の露光量で、保護フィルムを付けていない状態の感光
性ドライフィルムレジスト１１０の両端部１１１（１１
１Ａ）を図３（ａ）に示すようにして、所定幅０．１ｃ
ｍだけ露光した。尚、露光量の測定は、オーク製作所株
式会社製のエネルギー強度計ＵＶ−３５にて換算して行
った。

【００２３】ラミネート条件は、ラミネートの速度を１
ｍ／ｍｉｎ、ラミネート圧をニップ圧（線圧）で３Ｋｇ
／ｃｍ、ラミネート温度を１０５°Ｃとして行った。

【００２４】そして、基体１３０の長さ２５０ｍ分を連
続して感光性フィルムレジスト１１０、１１０Ａのラミ
ネートを行ったが、基体１３０の表裏ともにレジストの
しみ出しは無く、ヒートロール１２１、１２２へのレジ
ストの転移は見られなかった。比較のため、Ｐ０点、Ｐ
１点で露光を行わない、従来の方法の場合についても、
基体１３０の長さ２５０ｍ分を連続して感光性フィルム
レジスト１１０、１１０Ａのラミネートを行ったが、基
体１３０の表裏とも、ラミネート開始後すぐにレジスト
のしみ出しが発生し、ヒートロール１２１、１２２へレ
ジストの転移が始まった。このように、本実施例は、従
来のラミネート方法における、製品欠陥の一因となり、
生産性の阻害にもなるレジストのしみ出しを無くしてい
る。

【００２５】

【発明の効果】本発明は、上記のように、保護フィルム
を付けていない状態の感光性ドライフィルムレジスト
を、シート状にした状態で、ヒートラミネータを介して
基体へ連続的にラミネートする方法であって、レジスト
のしみ出しが起こらない方法の提供を可能とし、これに
より、ヒートロールへのレジストの転移を無くし、品質
面、生産面で安定した、感光性ドライフィルムレジスト
の基体へのラミネートを可能としている。特に、連続生
産を必要とするリードフレーム加工等に用いられた場合
には、品質面、生産面で有効である。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施の形態の１例を説明するための装置構成等
の図

【図２】実施の形態の１例を説明するための装置構成等
の図

【図３】感光性ドライフィルムレジストの端部を露光す
る露光方法を説明するための図

【図４】感光性ドライフィルムレジストのロール（原反
ロール）の両端部を露光する露光方法を説明するための
図

【図５】感光性ドライフィルムレジストとその使用方法
を説明するための図

【図６】従来のラミネート方法を説明するための装置構
成等の図

【符号の説明】

１００、１００Ａ（保護フィルムを付けた状態
の）感光性ドライフィルムレジストのロール（原反ロー
ルとも言う）１１０（保護フィルムを付けていない
状態の）感光性ドライフイフィルムレジスト１１１端部１２０ラミネータ１２１、１２２ヒートロール（ラミネートロー
ルとも言う）１２６、１２６Ａ巻取りロール１２７、１２７Ａロール１２８、１２８Ａロール１３０基体１４０プレヒータ１５０光源１５５遮光カバー１５５Ａ開口２００感光性ドライフィルムレジスト
のロール（原反ロール）２１０感光性ドライフィルムレジスト２１１端部２２１ヒートロール（ラミネートロー
ルとも言う）２２５貼り合わせ用のニップロール２２６巻取りロール２２７ロール２２８ロール２３０基体２４０プレヒータ２５０光源５１０（保護フィルムを付けていない
状態の）感光性ドライフイフィルムレジスト５１０Ａ（保護フィルムを付けた状態
の）感光性ドライフィルムレジストのロール（原反ロー
ルとも言う）５１１ベースフィルム（キャリアフィ
ルムとも言う）５１２感光性レジスト５１３保護フィルム５２１ヒートロール５３０基体５８０巻取りロール６００、６００Ａ感光性ドライフィルムレジスト
のロール６１０感光性ドライフィルムレジスト６２０ラミネータ６２１、６２２ヒートロール（ラミネートロー
ルとも言う）６２６、６２６Ａ巻取りロール６２７、６２７Ａロール６２８、６２８Ａロール６３０基体６４０プレヒータ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】保護フィルムを付けていない状態の感光
性ドライフィルムレジストを、シート状にした状態で、
ヒートラミネータを介して基体へ連続的ないし繰り返し
てラミネートする方法であって、感光性ドライフィルム
レジストの両端部を、該感光性ドライフィルムレジスト
をラミネートする際に、レジストが感光性ドライフィル
ムレジストの端から、しみ出ないように、レジストの流
動性を抑えることができる所定の露光量で露光した後
に、感光性ドライフィルムレジストをラミネートするこ
とを特徴とする感光性ドライフィルムレジストのラミネ
ート方法。
【請求項２】請求項１における露光は、保護フィルム
を付けた状態の感光性ドライフィルムレジストがロール
状に巻かれた状態で、且つ、ラミネータに装着する前の
段階で、該保護フィルムを付けた状態の感光性ドライフ
ィルムレジストのロールの両端面を、露光するものであ
ることを特徴とする感光性ドライフィルムレジストのラ
ミネート方法。
【請求項３】請求項１における露光は、保護フィルム
を付けていない状態の感光性ドライフィルムをシート状
にした状態で、感光性ドライフィルムレジストの端から
所定の幅の範囲の端部を露光するものであることを特徴
とする感光性ドライフィルムレジストのラミネート方
法。
【請求項４】請求項１ないし３における所定の露光量
は、感光性ドライフィルムレジストの露光された感光性
レジスト部分が現像処理により、基体表面に残留しない
程度の露光量であることを特徴とする感光性ドライフィ
ルムレジストのラミネート方法。
【請求項５】請求項１ないし２における基体が枚葉ま
たはフープ状の基板であることを特徴とする感光性ドラ
イフィルムレジストのラミネート方法。
【請求項６】請求項１ないし３における基体は、少な
くともその一方の表面が金属からなることを特徴とする
感光性ドライフィルムレジストのラミネート方法。
【請求項７】請求項６における基体がプリント配線用
基板であることを特徴とする感光性ドライフィルムレジ
ストのラミネート方法。
【請求項８】請求項６における基体が金属薄板である
ことを特徴とする感光性ドライフィルムレジストのラミ
ネート方法。
【請求項９】請求項８における基体がリードフレーム
用の金属薄板であることを特徴とする感光性ドライフィ
ルムレジストのラミネート方法。