JP3203166B2 - 液晶表示素子製造用治具及びそれを用いた液晶表示素子の製造方法 - Google Patents
液晶表示素子製造用治具及びそれを用いた液晶表示素子の製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示素子用電
極基板としてガラス基板やプラスチック基板等を用いた
液晶表示素子の製造に用いられる液晶表示素子製造用治
具及びそれを用いた液晶表示素子の製造方法に関するも
のである。
極基板としてガラス基板やプラスチック基板等を用いた
液晶表示素子の製造に用いられる液晶表示素子製造用治
具及びそれを用いた液晶表示素子の製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、液晶表示素子用電極基板とし
てのガラス基板は、表示の二重像を解消するためや、軽
量化を図るために、薄板化が検討されている。しかしな
がら、ガラス基板においては、脆さや割れ易さ等の問題
により、ガラス基板単体で製造工程を流動させる場合、
量産レベルでは０．７ｍｍ程度の薄板化が現在では限界
であり、これより薄い大型ガラス（３００ｍｍ×３００
ｍｍ以上）を用いた液晶表示素子の製造は困難なものと
なっている。
てのガラス基板は、表示の二重像を解消するためや、軽
量化を図るために、薄板化が検討されている。しかしな
がら、ガラス基板においては、脆さや割れ易さ等の問題
により、ガラス基板単体で製造工程を流動させる場合、
量産レベルでは０．７ｍｍ程度の薄板化が現在では限界
であり、これより薄い大型ガラス（３００ｍｍ×３００
ｍｍ以上）を用いた液晶表示素子の製造は困難なものと
なっている。
【０００３】一方、ガラス基板に代わり、プラスチック
基板を用いた液晶表示素子についての開発も進められて
いる。しかしながら、プラスチック基板の場合、剛性が
小さく、いわゆる腰がない、熱変形温度が低い、表面硬
度が低く傷が付き易い、加熱工程において反りや膨張収
縮等のような変形を生じ易い等により、プラスチック基
板単体で製造工程を流動させる場合とロール状で連続的
に製造工程を流動させる場合とのいずれの場合も、液晶
表示素子の製造はガラス基板を用いる場合に比べ、さら
に困難なものとなっている。
基板を用いた液晶表示素子についての開発も進められて
いる。しかしながら、プラスチック基板の場合、剛性が
小さく、いわゆる腰がない、熱変形温度が低い、表面硬
度が低く傷が付き易い、加熱工程において反りや膨張収
縮等のような変形を生じ易い等により、プラスチック基
板単体で製造工程を流動させる場合とロール状で連続的
に製造工程を流動させる場合とのいずれの場合も、液晶
表示素子の製造はガラス基板を用いる場合に比べ、さら
に困難なものとなっている。
【０００４】そこで、例えば特開昭６０−４１０１８号
公報では、プラスチック基板を額縁状の枠に固定した形
で液晶表示素子の製造工程を流動させる方法が提案され
ている。
公報では、プラスチック基板を額縁状の枠に固定した形
で液晶表示素子の製造工程を流動させる方法が提案され
ている。
【０００５】また、特開平３−５７１８号公報には、さ
らに、離型フィルム上にプラスチック基板となる高分子
樹脂を積層した形態で製造する方法も開示されている。
上記の離型フィルムは、支持体であるフィルム上に離型
剤としてシリコン系の樹脂を塗布して形成されている。
らに、離型フィルム上にプラスチック基板となる高分子
樹脂を積層した形態で製造する方法も開示されている。
上記の離型フィルムは、支持体であるフィルム上に離型
剤としてシリコン系の樹脂を塗布して形成されている。
【０００６】なお、上記のシリコン系樹脂、例えばシリ
コーンは、一般用離型剤として種々の用途に用いられ、
オイル型、ペースト型、溶液型、焼付型、エマルジョン
型、水溶性型、スプレー型等に分類される。そして、例
えばシールの剥離紙には、シール粘着面に対する剥離性
向上を目的として、剥離紙表面に離型層として上記のシ
リコーンが用いられ、また、例えば樹脂成型等において
も、成型体を金型より簡便に離型させるための離型剤と
して使用されている。このように離型剤として使用され
るシリコーンは、それ自身には粘着力は無いか、もしく
はあっても非常に弱くして使用されている。
コーンは、一般用離型剤として種々の用途に用いられ、
オイル型、ペースト型、溶液型、焼付型、エマルジョン
型、水溶性型、スプレー型等に分類される。そして、例
えばシールの剥離紙には、シール粘着面に対する剥離性
向上を目的として、剥離紙表面に離型層として上記のシ
リコーンが用いられ、また、例えば樹脂成型等において
も、成型体を金型より簡便に離型させるための離型剤と
して使用されている。このように離型剤として使用され
るシリコーンは、それ自身には粘着力は無いか、もしく
はあっても非常に弱くして使用されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
たプラスチック基板を額縁状の枠に固定した形で製造す
る方法では、プラスチック基板が額縁の内部でたわみ、
表面平坦性の確保が困難となる。この場合、液晶表示素
子製造工程中の各種印刷装置や露光装置等では、額縁内
部の平坦性補助のために、例えば特殊なステージ形状の
設計等が必要となり、このため、装置コストが高くな
り、さらにガラス基板との互換性が得られない。さら
に、プラスチック基板を支持体から剥離することが困難
であり、支持体から剥離した後のプラスチック基板に粘
着剤が残留してしまう等の課題を有している。
たプラスチック基板を額縁状の枠に固定した形で製造す
る方法では、プラスチック基板が額縁の内部でたわみ、
表面平坦性の確保が困難となる。この場合、液晶表示素
子製造工程中の各種印刷装置や露光装置等では、額縁内
部の平坦性補助のために、例えば特殊なステージ形状の
設計等が必要となり、このため、装置コストが高くな
り、さらにガラス基板との互換性が得られない。さら
に、プラスチック基板を支持体から剥離することが困難
であり、支持体から剥離した後のプラスチック基板に粘
着剤が残留してしまう等の課題を有している。
【０００８】一方、離型フィルム上にプラスチック基板
となる高分子樹脂を積層した形態での液晶表示素子の製
造方法では、以下のような課題を有している。まず、離
型フィルム等の支持体の剛性が低く、製造工程の流動性
が悪いという課題を有している。
となる高分子樹脂を積層した形態での液晶表示素子の製
造方法では、以下のような課題を有している。まず、離
型フィルム等の支持体の剛性が低く、製造工程の流動性
が悪いという課題を有している。
【０００９】さらに、使用できる製造工程、装置及び条
件がかなり限定されるという課題を有している。特に、
可撓性を有するプラスチック基板では、その材質や厚み
によって吸着ステージの穴や溝に沿う変形が生じ易い。
このため、印刷不良や配向処理不良が発生する他、オフ
セット印刷機の版に巻き込まれたり、また、印刷直後の
仮乾燥の際、例えばホットプレート上で基板が熱によっ
て湾曲し、いわゆる、踊ってしまうことになって、安定
した乾燥が行えない。
件がかなり限定されるという課題を有している。特に、
可撓性を有するプラスチック基板では、その材質や厚み
によって吸着ステージの穴や溝に沿う変形が生じ易い。
このため、印刷不良や配向処理不良が発生する他、オフ
セット印刷機の版に巻き込まれたり、また、印刷直後の
仮乾燥の際、例えばホットプレート上で基板が熱によっ
て湾曲し、いわゆる、踊ってしまうことになって、安定
した乾燥が行えない。
【００１０】さらに、離型フィルムと高分子樹脂の密着
性が低いため、密着力の面で安定した流動性が得られ
ず、また、特に加熱処理が行われる場合に、離型フィル
ムと高分子樹脂の界面に気泡、または部分的な剥離が発
生し、以降の工程処理が行えないという課題を有してい
る。
性が低いため、密着力の面で安定した流動性が得られ
ず、また、特に加熱処理が行われる場合に、離型フィル
ムと高分子樹脂の界面に気泡、または部分的な剥離が発
生し、以降の工程処理が行えないという課題を有してい
る。
【００１１】本発明は、上記した従来の問題点に鑑みな
されたものであって、液晶表示素子の製造コストを低減
することが可能であり、かつ、製造工程流動性が良好で
安定した製造を行い得ると共に、さらに、液晶表示素子
の性能を向上し得る液晶表示素子製造用治具及びそれを
用いた液晶表示素子の製造方法を提供することを目的と
している。
されたものであって、液晶表示素子の製造コストを低減
することが可能であり、かつ、製造工程流動性が良好で
安定した製造を行い得ると共に、さらに、液晶表示素子
の性能を向上し得る液晶表示素子製造用治具及びそれを
用いた液晶表示素子の製造方法を提供することを目的と
している。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の請求項１記載の液晶表示素子製造用治具
（以下、治具と略記する）は、表面に液晶表示素子用電
極基板（以下、基板と略記する）を支持して製造工程を
流動される治具であって、表面に貼り付けられる基板を
保持するための粘着層が、紫外線を照射することにより
硬化して粘着力が低下する紫外線硬化型粘着剤により構
成されていることを特徴としている。
めに、本発明の請求項１記載の液晶表示素子製造用治具
（以下、治具と略記する）は、表面に液晶表示素子用電
極基板（以下、基板と略記する）を支持して製造工程を
流動される治具であって、表面に貼り付けられる基板を
保持するための粘着層が、紫外線を照射することにより
硬化して粘着力が低下する紫外線硬化型粘着剤により構
成されていることを特徴としている。
【００１３】請求項２記載の液晶表示素子の製造方法
は、請求項１記載の治具に基板を貼り付け、次いで、液
晶表示素子の製造工程を流動させることにより、治具に
貼り付けられた基板に対して液晶表示素子形成処理を順
次行い、所定の工程を終了後、粘着層に紫外線を照射す
ることにより、粘着層を硬化させて粘着力を低下させ、
治具から基板を剥離することを特徴としている。
は、請求項１記載の治具に基板を貼り付け、次いで、液
晶表示素子の製造工程を流動させることにより、治具に
貼り付けられた基板に対して液晶表示素子形成処理を順
次行い、所定の工程を終了後、粘着層に紫外線を照射す
ることにより、粘着層を硬化させて粘着力を低下させ、
治具から基板を剥離することを特徴としている。
【００１４】本発明の治具は、液晶表示素子の製造工程
を流動させる際の取り扱いに必要な剛性を有する素材、
例えば所定の厚さを有するガラス板やプラスチック板等
から成る支持体上に、紫外線を照射することにより硬化
して粘着力が低下する紫外線硬化型粘着剤による粘着層
を形成することが望ましい。支持体として用いるガラス
板は、研磨ガラスである必要がなく、安価なものを用い
ることができる。
を流動させる際の取り扱いに必要な剛性を有する素材、
例えば所定の厚さを有するガラス板やプラスチック板等
から成る支持体上に、紫外線を照射することにより硬化
して粘着力が低下する紫外線硬化型粘着剤による粘着層
を形成することが望ましい。支持体として用いるガラス
板は、研磨ガラスである必要がなく、安価なものを用い
ることができる。
【００１５】前記治具に、薄板状のガラス基板やプラス
チック基板等を貼り付けて液晶表示素子の製造工程を流
動させることで、単体では強度や剛性のない基板材料を
用いても、従来のガラス用液晶表示素子製造ラインを共
用して、液晶表示素子を製造することが可能となる。例
えば、厚さ１．１ｍｍのガラスを流動させていた液晶表
示素子製造ラインでは、支持体として厚さ０．７ｍｍの
ものを用いて、基板として０．４ｍｍのものを用いれ
ば、治具と基板の総厚は１．１ｍｍとなり、装置の設定
をほとんど変更する必要がない。
チック基板等を貼り付けて液晶表示素子の製造工程を流
動させることで、単体では強度や剛性のない基板材料を
用いても、従来のガラス用液晶表示素子製造ラインを共
用して、液晶表示素子を製造することが可能となる。例
えば、厚さ１．１ｍｍのガラスを流動させていた液晶表
示素子製造ラインでは、支持体として厚さ０．７ｍｍの
ものを用いて、基板として０．４ｍｍのものを用いれ
ば、治具と基板の総厚は１．１ｍｍとなり、装置の設定
をほとんど変更する必要がない。
【００１６】前記のような粘着層としては、基板を貼り
付けた状態で製造工程を流動させる際に、基板に対する
充分な粘着力が確保されると同時に、製造工程終了後
は、基板を簡単に治具から剥離できることが必要であ
る。このような材料としては、半導体集積回路の製造工
程における、ウェハ上の多数のＩＣをチップ単位に切断
分離する際に用いるもので、アクリル系材料からなる紫
外線硬化型粘着テープ等が好適である。例えば、古河電
気工業株式会社製の半導体用ＵＶテープであるＳＰシリ
ーズやＵＣシリーズが好適である。特に、ＳＰシリーズ
は耐酸性にも優れているため、ウエットエッチングにも
問題なく使用することができる。
付けた状態で製造工程を流動させる際に、基板に対する
充分な粘着力が確保されると同時に、製造工程終了後
は、基板を簡単に治具から剥離できることが必要であ
る。このような材料としては、半導体集積回路の製造工
程における、ウェハ上の多数のＩＣをチップ単位に切断
分離する際に用いるもので、アクリル系材料からなる紫
外線硬化型粘着テープ等が好適である。例えば、古河電
気工業株式会社製の半導体用ＵＶテープであるＳＰシリ
ーズやＵＣシリーズが好適である。特に、ＳＰシリーズ
は耐酸性にも優れているため、ウエットエッチングにも
問題なく使用することができる。
【００１７】本発明の液晶表示素子の製造方法は、液晶
表示素子の製造工程における絶縁膜や配向膜等の印刷工
程を基板が治具に貼り付いている状態で行う。これら印
刷工程では、非常に均一な印刷性が必要である。そこ
で、ある程度の剛性を有する治具に基板が貼り付いた状
態で支持されていることによって、特にプラスチック基
板の場合に発生しやすかった印刷ステージの吸着穴や溝
に沿った変形が抑えられ、良好な印刷性が確保される。
また、治具における粘着層の粘着力をある程度以上に設
定することで、印刷の際、プラスチック基板が印刷ロー
ラーに巻き込まれることも防止される。
表示素子の製造工程における絶縁膜や配向膜等の印刷工
程を基板が治具に貼り付いている状態で行う。これら印
刷工程では、非常に均一な印刷性が必要である。そこ
で、ある程度の剛性を有する治具に基板が貼り付いた状
態で支持されていることによって、特にプラスチック基
板の場合に発生しやすかった印刷ステージの吸着穴や溝
に沿った変形が抑えられ、良好な印刷性が確保される。
また、治具における粘着層の粘着力をある程度以上に設
定することで、印刷の際、プラスチック基板が印刷ロー
ラーに巻き込まれることも防止される。
【００１８】さらに、絶縁膜や配向膜形成時の乾燥工程
を基板が前記治具に貼り付いている状態で行う。絶縁膜
や配向膜形成工程では、前記した印刷の直後に仮乾燥を
行い、次いで本乾燥を行うが、ある程度の剛性を有する
治具に基板が貼り付いた状態であることにより、例えば
ホットプレート上の熱によるプラスチック基板の踊りが
防止される。
を基板が前記治具に貼り付いている状態で行う。絶縁膜
や配向膜形成工程では、前記した印刷の直後に仮乾燥を
行い、次いで本乾燥を行うが、ある程度の剛性を有する
治具に基板が貼り付いた状態であることにより、例えば
ホットプレート上の熱によるプラスチック基板の踊りが
防止される。
【００１９】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図１乃至図
３を用いて以下の通り説明する。図１に示すように、本
発明に係わる液晶表示素子製造用治具（以下、治具と略
記する）１は、平板状の支持体２の表面に粘着層３を設
けて構成されている。支持体２は、３００ｍｍ×３００
ｍｍで厚さ０．７ｍｍの透明なガラス板から成り、粘着
層３は、アクリル系材料からなる紫外線硬化型粘着剤か
ら成っている。
３を用いて以下の通り説明する。図１に示すように、本
発明に係わる液晶表示素子製造用治具（以下、治具と略
記する）１は、平板状の支持体２の表面に粘着層３を設
けて構成されている。支持体２は、３００ｍｍ×３００
ｍｍで厚さ０．７ｍｍの透明なガラス板から成り、粘着
層３は、アクリル系材料からなる紫外線硬化型粘着剤か
ら成っている。
【００２０】本発明の治具１は、図２に示すように、ポ
リオレフィン等からなるプラスチックフィルム４上に、
粘着層３としてのアクリル系材料からなる紫外線硬化型
粘着剤を形成した紫外線硬化型粘着テープ５を、支持体
２としてのガラス板の表面に接着剤６を介して貼り付け
た構成にしてもかまわない。また、支持体２としてのガ
ラス板は、基板７と同じ外形サイズ（厚さは除く）でも
かまわないし、支持体２に基板７を貼りつける際の位置
合わせ精度を考慮して、支持体２を基板７に対して縦横
とも２ｍｍ程度大きいサイズにしてもかまわない。
リオレフィン等からなるプラスチックフィルム４上に、
粘着層３としてのアクリル系材料からなる紫外線硬化型
粘着剤を形成した紫外線硬化型粘着テープ５を、支持体
２としてのガラス板の表面に接着剤６を介して貼り付け
た構成にしてもかまわない。また、支持体２としてのガ
ラス板は、基板７と同じ外形サイズ（厚さは除く）でも
かまわないし、支持体２に基板７を貼りつける際の位置
合わせ精度を考慮して、支持体２を基板７に対して縦横
とも２ｍｍ程度大きいサイズにしてもかまわない。
【００２１】次に、液晶表示素子の製造工程における前
記治具１の使用形態について説明する。まず、図３に示
すように、治具１における粘着層３の表面に、３００ｍ
ｍ×３００ｍｍで厚さ０．４ｍｍのアクリル系樹脂より
成るプラスチック基板７を貼り付けた。この時、プラス
チック基板７には、透明導電膜が形成されていてもかま
わないし、治具１にプラスチック基板７を貼り付けた状
態で、マグネトロンスパッタリング等により透明導電膜
を形成してもかまわない。しかし、治具１にプラスチッ
ク基板７を貼り付けた状態で透明導電膜を形成する場合
には、粘着層３であるアクリル系材料からなる紫外線硬
化型粘着剤の耐熱性が６０℃程度であるため、高透明
度、低抵抗値、耐クラック性が良好な透明導電膜が必要
な場合には、プラスチック基板７単体で透明導電膜を形
成したものを治具１に貼り付けて以下の製造工程を流動
させることが望ましい。
記治具１の使用形態について説明する。まず、図３に示
すように、治具１における粘着層３の表面に、３００ｍ
ｍ×３００ｍｍで厚さ０．４ｍｍのアクリル系樹脂より
成るプラスチック基板７を貼り付けた。この時、プラス
チック基板７には、透明導電膜が形成されていてもかま
わないし、治具１にプラスチック基板７を貼り付けた状
態で、マグネトロンスパッタリング等により透明導電膜
を形成してもかまわない。しかし、治具１にプラスチッ
ク基板７を貼り付けた状態で透明導電膜を形成する場合
には、粘着層３であるアクリル系材料からなる紫外線硬
化型粘着剤の耐熱性が６０℃程度であるため、高透明
度、低抵抗値、耐クラック性が良好な透明導電膜が必要
な場合には、プラスチック基板７単体で透明導電膜を形
成したものを治具１に貼り付けて以下の製造工程を流動
させることが望ましい。
【００２２】次に、フォトレジスト塗布、フォトレジス
ト乾燥、フォトレジスト感光、フォトレジスト現像、エ
ッチング、フォトレジスト剥離という一般的なウエット
エッチング法により、透明電極パターンを形成した。こ
の時、フォトレジスト乾燥は、粘着層３の耐熱性以下の
温度によって行えば問題は発生しない。また、フォトレ
ジスト感光時に紫外線を照射するが、フォトレジスト塗
布面から紫外線を照射するので、フォトレジストが紫外
線を吸収し、紫外線硬化型粘着剤である粘着層３が硬化
してしまうことはない。さらに、エッチングについて
も、耐酸性に優れた紫外線硬化型粘着剤を粘着層３に用
いれば問題は発生しない。
ト乾燥、フォトレジスト感光、フォトレジスト現像、エ
ッチング、フォトレジスト剥離という一般的なウエット
エッチング法により、透明電極パターンを形成した。こ
の時、フォトレジスト乾燥は、粘着層３の耐熱性以下の
温度によって行えば問題は発生しない。また、フォトレ
ジスト感光時に紫外線を照射するが、フォトレジスト塗
布面から紫外線を照射するので、フォトレジストが紫外
線を吸収し、紫外線硬化型粘着剤である粘着層３が硬化
してしまうことはない。さらに、エッチングについて
も、耐酸性に優れた紫外線硬化型粘着剤を粘着層３に用
いれば問題は発生しない。
【００２３】次に、フレキソ印刷法により配向膜を印刷
し、ホットプレートを用いて７０℃で３分間の設定によ
り配向膜の仮乾燥を行った。この時、ホットプレートを
用いて７０℃で３分間程度の設定であれば、粘着層３と
して用いている紫外線硬化型粘着剤の温度は、耐熱温度
である６０℃に達することはない。
し、ホットプレートを用いて７０℃で３分間の設定によ
り配向膜の仮乾燥を行った。この時、ホットプレートを
用いて７０℃で３分間程度の設定であれば、粘着層３と
して用いている紫外線硬化型粘着剤の温度は、耐熱温度
である６０℃に達することはない。
【００２４】次に、図４に示すように、治具１のプラス
チック基板７を貼り付けていない側の面から、１０００
ｍＪ／ｃｍ2の紫外線８を照射し、治具１からプラスチ
ック基板７を剥離した。この時、治具１のプラスチック
基板７を貼り付けていない側の面は、支持体２として透
明なガラス板を用いているので、紫外線８を透過するこ
とができ、紫外線硬化型粘着剤である粘着層３を硬化さ
せて粘着力を低下させることができる。
チック基板７を貼り付けていない側の面から、１０００
ｍＪ／ｃｍ2の紫外線８を照射し、治具１からプラスチ
ック基板７を剥離した。この時、治具１のプラスチック
基板７を貼り付けていない側の面は、支持体２として透
明なガラス板を用いているので、紫外線８を透過するこ
とができ、紫外線硬化型粘着剤である粘着層３を硬化さ
せて粘着力を低下させることができる。
【００２５】その後、プラスチック基板７単体で配向膜
の本乾燥、ラビング法による配向処理、スクリーン印刷
法によるシール印刷、散布法によるスペーサー散布、ホ
ットプレス法による貼り合わせ、パネル単品への分断、
液晶注入等の一般的な製造工程を流動させ、液晶表示素
子を得た。
の本乾燥、ラビング法による配向処理、スクリーン印刷
法によるシール印刷、散布法によるスペーサー散布、ホ
ットプレス法による貼り合わせ、パネル単品への分断、
液晶注入等の一般的な製造工程を流動させ、液晶表示素
子を得た。
【００２６】
【発明の効果】以上の説明のように、本発明の請求項１
記載の液晶表示素子製造用治具（以下、治具と略記す
る）は、表面に基板を支持して製造工程を流動される治
具であって、表面に貼り付けられる基板を保持するため
の粘着層が、紫外線を照射することにより硬化して接着
力が低下する紫外線硬化型粘着剤により構成されてい
る。
記載の液晶表示素子製造用治具（以下、治具と略記す
る）は、表面に基板を支持して製造工程を流動される治
具であって、表面に貼り付けられる基板を保持するため
の粘着層が、紫外線を照射することにより硬化して接着
力が低下する紫外線硬化型粘着剤により構成されてい
る。
【００２７】これにより、単体では強度や剛性のない基
板材料を用いても、従来のガラス用液晶表示素子製造ラ
インを共用して、液晶表示素子を製造することが可能と
なる。さらに、基板を貼り付けた状態で製造工程を流動
させる際に、基板に対する充分な粘着力が確保されると
同時に、製造工程終了後は、基板を簡単に治具から剥離
できる。さらに、基板を治具から剥離した後、支持体か
ら粘着層を剥離すれば、支持体を再利用することも可能
である。
板材料を用いても、従来のガラス用液晶表示素子製造ラ
インを共用して、液晶表示素子を製造することが可能と
なる。さらに、基板を貼り付けた状態で製造工程を流動
させる際に、基板に対する充分な粘着力が確保されると
同時に、製造工程終了後は、基板を簡単に治具から剥離
できる。さらに、基板を治具から剥離した後、支持体か
ら粘着層を剥離すれば、支持体を再利用することも可能
である。
【００２８】請求項２記載の液晶表示素子の製造方法
は、請求項１記載の治具に基板を貼り付け、次いで、液
晶表示素子の製造工程を流動させることにより、治具に
貼り付けられた基板に対して液晶表示素子形成処理を順
次行い、所定の工程を終了後、治具から基板を剥離する
ことを特徴としている。
は、請求項１記載の治具に基板を貼り付け、次いで、液
晶表示素子の製造工程を流動させることにより、治具に
貼り付けられた基板に対して液晶表示素子形成処理を順
次行い、所定の工程を終了後、治具から基板を剥離する
ことを特徴としている。
【００２９】これにより、ある程度の剛性を有する治具
に基板が貼り付いた状態で支持されていることによっ
て、特にプラスチック基板の場合に発生しやすかった印
刷ステージの吸着穴や溝に沿った変形が抑えられ、良好
な印刷性を確保することができる。
に基板が貼り付いた状態で支持されていることによっ
て、特にプラスチック基板の場合に発生しやすかった印
刷ステージの吸着穴や溝に沿った変形が抑えられ、良好
な印刷性を確保することができる。
【００３０】さらに、治具における粘着層の粘着力をあ
る程度以上に設定することで、印刷の際、プラスチック
基板が印刷ローラーに巻き込まれることを防止すること
ができる。
る程度以上に設定することで、印刷の際、プラスチック
基板が印刷ローラーに巻き込まれることを防止すること
ができる。
【００３１】さらに、絶縁膜や配向膜形成工程では、前
記した印刷の直後に仮焼成を行い、次いで本焼成を行う
が、ある程度の剛性を有する治具に基板が貼り付いた状
態であることにより、例えばホットプレート上の熱によ
るプラスチック基板の踊りが防止される。
記した印刷の直後に仮焼成を行い、次いで本焼成を行う
が、ある程度の剛性を有する治具に基板が貼り付いた状
態であることにより、例えばホットプレート上の熱によ
るプラスチック基板の踊りが防止される。
【図１】本発明の実施の形態に係わる液晶表示素子製造
用治具を示す断面模式図である。
用治具を示す断面模式図である。
【図２】本発明の他の実施の形態に係わる液晶表示素子
製造用治具を示す断面模式図である。
製造用治具を示す断面模式図である。
【図３】液晶表示素子製造用治具に液晶表示素子用電極
基板を貼り付けた状態を示す断面模式図である。
基板を貼り付けた状態を示す断面模式図である。
【図４】液晶表示素子製造用治具に液晶表示素子用電極
基板を貼り付けた状態で、液晶表示素子の製造工程を流
動させる時の模式図である。
基板を貼り付けた状態で、液晶表示素子の製造工程を流
動させる時の模式図である。
１ 液晶表示素子製造用治具 ２ 支持体（ガラス） ３ 粘着層（紫外線硬化型粘着剤） ４ プラスチックフィルム ５ 紫外線硬化型粘着テープ ６ 接着剤 ７ 液晶表示素子用電極基板 ８ 紫外線
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02F 1/13 101 G02F 1/1333 500
Claims (2)
- 【請求項１】 液晶表示素子用電極基板を保持して液晶
表示素子の製造を行うための治具において、液晶表示素
子用電極基板を保持するための手段として紫外線を照射
することで粘着力が低下する紫外線硬化型粘着剤が支持
体上に設けられていることを特徴とする液晶表示素子製
造用治具。 - 【請求項２】 請求項１における液晶表示素子製造用治
具を用いて、液晶表示素子用電極基板に所定の加工を施
した後、紫外線硬化型粘着剤に紫外線を照射することに
より、前記紫外線硬化型粘着剤の粘着力を低下させ、前
記液晶表示素子用電極基板を前記液晶表示素子製造用治
具から剥離することを特徴とする液晶表示素子の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26537795A JP3203166B2 (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | 液晶表示素子製造用治具及びそれを用いた液晶表示素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26537795A JP3203166B2 (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | 液晶表示素子製造用治具及びそれを用いた液晶表示素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09105896A JPH09105896A (ja) | 1997-04-22 |
| JP3203166B2 true JP3203166B2 (ja) | 2001-08-27 |
Family
ID=17416343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26537795A Expired - Fee Related JP3203166B2 (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | 液晶表示素子製造用治具及びそれを用いた液晶表示素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3203166B2 (ja) |
Families Citing this family (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8415208B2 (en) | 2001-07-16 | 2013-04-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and peeling off method and method of manufacturing semiconductor device |
| TW554398B (en) | 2001-08-10 | 2003-09-21 | Semiconductor Energy Lab | Method of peeling off and method of manufacturing semiconductor device |
| TW558743B (en) | 2001-08-22 | 2003-10-21 | Semiconductor Energy Lab | Peeling method and method of manufacturing semiconductor device |
| DE60325669D1 (de) | 2002-05-17 | 2009-02-26 | Semiconductor Energy Lab | Verfahren zum Transferieren eines Objekts und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements |
| AU2003292609A1 (en) | 2003-01-15 | 2004-08-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Separating method and method for manufacturing display device using the separating method |
| US20050001201A1 (en) * | 2003-07-03 | 2005-01-06 | Bocko Peter L. | Glass product for use in ultra-thin glass display applications |
| KR101272097B1 (ko) | 2005-06-03 | 2013-06-07 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 집적회로 장치 및 그의 제조방법 |
| US7820495B2 (en) | 2005-06-30 | 2010-10-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
| EP1914066B1 (en) | 2005-08-09 | 2016-09-07 | Asahi Glass Company, Limited | Thin sheet glass laminate and method for manufacturing display using thin sheet glass laminate |
| KR101171189B1 (ko) * | 2005-10-21 | 2012-08-06 | 삼성전자주식회사 | 더미 글래스 기판과 표시장치의 제조방법 |
| EP2025650A1 (en) | 2006-05-08 | 2009-02-18 | Asahi Glass Company, Limited | Thin-sheet glass laminate, process for manufacturing display apparatus using the laminate, and supporting glass substrate |
| JP4930161B2 (ja) * | 2006-05-08 | 2012-05-16 | 旭硝子株式会社 | 薄板ガラス積層体、薄板ガラス積層体を用いた表示装置の製造方法および、支持ガラス基板 |
| JPWO2008007622A1 (ja) * | 2006-07-12 | 2009-12-10 | 旭硝子株式会社 | 保護ガラス付ガラス基板、保護ガラス付ガラス基板を用いた表示装置の製造方法及び剥離紙用シリコーン |
| JP5215558B2 (ja) * | 2006-12-26 | 2013-06-19 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 薄板液晶表示パネルの製造方法 |
| JP5532918B2 (ja) * | 2007-03-12 | 2014-06-25 | 旭硝子株式会社 | 保護ガラス付ガラス基板を用いた表示装置の製造方法 |
| JP4685853B2 (ja) * | 2007-12-10 | 2011-05-18 | シチズンホールディングス株式会社 | プラスチック液晶パネルの製造方法 |
| KR20110007134A (ko) | 2008-04-17 | 2011-01-21 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 유리 적층체, 지지체를 부착한 표시 장치용 패널 및 이들의 제조 방법 |
| JP5835214B2 (ja) * | 2010-05-11 | 2015-12-24 | 旭硝子株式会社 | 積層体の製造方法、および積層体 |
| JP5345225B2 (ja) * | 2011-04-04 | 2013-11-20 | Ｈｏｙａ株式会社 | 携帯機器用カバーガラスの製造方法 |
| JP5608694B2 (ja) * | 2012-03-02 | 2014-10-15 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
| KR101493396B1 (ko) | 2013-07-26 | 2015-02-13 | 코닝정밀소재 주식회사 | 디스플레이 패널용 초 박판 유리 핸들링 방법 |
| JP6176591B2 (ja) * | 2013-12-25 | 2017-08-09 | 旭硝子株式会社 | 吸着層付き基板の梱包方法及び梱包体並びに吸着層付き基板の梱包装置 |
| JP2014211638A (ja) * | 2014-05-22 | 2014-11-13 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
| JP6378372B2 (ja) * | 2017-01-17 | 2018-08-22 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
| WO2019159248A1 (ja) | 2018-02-14 | 2019-08-22 | 大阪有機化学工業株式会社 | 耐熱性且つ易剥離性の硬化樹脂膜を形成するための硬化性樹脂組成物及びその製造方法 |
| JP2018142721A (ja) * | 2018-04-27 | 2018-09-13 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
| JP2019035986A (ja) * | 2018-11-22 | 2019-03-07 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 電子機器の作製方法 |
| CN110082378A (zh) * | 2019-05-14 | 2019-08-02 | 海城海鸣矿业有限责任公司 | 一种耐火材料检测进样模具 |
| CN114141810A (zh) * | 2021-11-30 | 2022-03-04 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示基板的制备方法、显示面板 |
-
1995
- 1995-10-13 JP JP26537795A patent/JP3203166B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09105896A (ja) | 1997-04-22 |
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