JP5835214B2 - 積層体の製造方法、および積層体 - Google Patents
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Description
ガラス基板と支持板とそれらの間に存在する樹脂層とを有する積層体を製造する方法であって、前記樹脂層を前記支持板上に形成する工程と、前記樹脂層を前記ガラス基板に剥離可能に密着させる工程とを有する方法において、
前記密着させる工程の前に、前記ガラス基板における前記樹脂層と密着させる基板表面をシリコーンオイルおよび/またはシランカップリング剤で処理する工程を含み、
その後、前記密着させる工程において前記ガラス基板および前記樹脂層を重ねて密着させる、積層体の製造方法が提供される。
ガラス基板と支持板とそれらの間に存在する樹脂層とを有し、前記樹脂層と前記ガラス基板は剥離可能に密着し、前記樹脂層は前記支持板上に、それらの間の剥離強度が前記樹脂層と前記ガラス基板との間の剥離強度よりも高くなるように固定されている積層体であって、
前記ガラス基板における前記樹脂層と密着している基板表面に、シリコーンオイルおよび/またはシランカップリング剤を有する、積層体が提供される。
図1は、本発明に係る積層体の一例の部分側面図である。図1に示すように、積層体10は、基板20と支持板31とそれらの間に樹脂層32が存在する積層体である。樹脂層32は、支持板31上に固定されると共に、基板20の第1主面201に剥離可能に密着されている。支持板31および樹脂層32は、液晶パネルなどのデバイス(電子機器)を製造する工程において、基板20を補強する補強板30として機能する。
本参考形態の積層体の構成は、図1と略同一であるので、図示を省略する。
基板および支持板には、いずれも、フロート法により得られた縦720mm×横600mmのガラス板(旭硝子社製、AN100、無アルカリガラス)を用いた。なお、基板の厚さは0.4mmとし、支持板の厚さは0.3mmとした。基板および支持板の平均線膨張係数は、それぞれ、38×10−7/℃であった。
支持板を純水洗浄、UV洗浄し、支持板の表面を清浄化した。その後、支持板の片面に、硬化性樹脂組成物をスクリーン印刷により塗布した(塗布量30g/m2)。
基板を純水洗浄、UV洗浄し、基板の表面を清浄化した。その後、基板の片面である第2主面にマスクを施したうえで、反対側の第1主面にシリコーンオイル含有量が0.5質量%のヘプタン溶液をスプレーコートして乾燥した。シリコーンオイルには、ジメチルポリシロキサン(東レ・ダウコーニング社製、SH200)を用いた。続いて、シリコーンオイルの低分子量化のため、空気中で低圧水銀ランプによる紫外線処理を2分間おこなった。
紫外線処理後、基板の第1主面にシリコーン樹脂層を重ね、基板とシリコーン樹脂層とを室温下真空プレスにより密着させて、基板と補強板とからなる積層体を得た。
この積層体を、酸素体積濃度が1000ppm以下の窒素雰囲気中350℃で1時間加熱処理した。その後、室温まで冷却したうえで、基板とシリコーン樹脂層との間に剥離刃を刺入し、基板側を平坦に保持しながら、シリコーン樹脂層側を刺入位置付近から順次撓み変形させて、基板とシリコーン樹脂層とを剥離した。
基板および支持板には、それぞれ、実施例1と同一のガラス板を用いた。
実施例2では、硬化性樹脂組成物として、両末端にビニル基を有する直鎖状オルガノアルケニルポリシロキサン(ビニルシリコーン、荒川化学工業社製、8500)と、分子内にハイドロシリル基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン(荒川化学工業社製、12031)と、白金系触媒(荒川化学工業社製、CAT12070)との混合物を用いた以外は、実施例1と同様にして、補強板を作製した。
実施例2では、シリコーンオイルの低分子量化のため、常圧リモートプラズマ装置(積水化学社製、RTシリーズ)によるプラズマ処理を行った以外は、実施例1と同様にして、基板の表面処理を行った。
表面処理後、実施例1と同様にして、基板と補強板とからなる積層体を得た。
この積層体を実施例1と同様に加熱処理した後、基板とシリコーン樹脂層とを実施例1と同様に剥離した。光学顕微鏡での観察による剥離後のシリコーン樹脂層に凝集破壊は見られず、剥離後の基板にシリコーン樹脂層からの転写物は見られなかった。なお、剥離後の基板の第1主面の水接触角は100°であった。
基板および支持板には、それぞれ、実施例1と同一のガラス板を用いた。
実施例3では、実施例2と同様にして補強板を作製した。
実施例3では、シリコーンオイルの低分子量化のため、大気中400℃で10分加熱処理を行った以外は、実施例1と同様にして、基板の表面処理を行った。表面処理後の基板の第1主面の水接触角は、105°であった。
表面処理後、実施例1と同様にして、基板と補強板とからなる積層体を得た。
この積層体を実施例1と同様に加熱処理した後、基板とシリコーン樹脂層とを実施例1と同様に剥離した。光学顕微鏡での観察による剥離後のシリコーン樹脂層に凝集破壊は見られず、剥離後の基板にシリコーン樹脂層からの転写物は見られなかった。なお、剥離後の基板の第1主面の水接触角は105°であった。
基板および支持板には、それぞれ、実施例1と同一のガラス板を用いた。
実施例4では、実施例2と同様にして補強板を作製した。
実施例4では、シリコーンオイルの低分子量化のため、基板の第1主面にシリコーンオイル含有量が0.1質量%のヘプタン溶液をスプレーコートして乾燥し、大気中250℃で10分加熱処理を行った以外は、実施例1と同様にして、基板の表面処理を行った。表面処理後の基板の第1主面の水接触角は、98°であった。
表面処理後、実施例1と同様にして、基板と補強板とからなる積層体を得た。
この積層体を実施例1と同様に加熱処理した後、基板とシリコーン樹脂層とを実施例1と同様に剥離した。光学顕微鏡での観察による剥離後のシリコーン樹脂層に凝集破壊は見られず、剥離後の基板にシリコーン樹脂層からの転写物は見られなかった。なお、剥離後の基板の第1主面の水接触角は98°であった。
基板および支持板には、それぞれ、フロート法により得られた縦720mm×横600mmのガラス板(旭硝子社製、AS、ソーダライムガラス)を用いた。なお、基板の厚さは0.4mmとし、支持板の厚さは0.3mmとした。基板および支持板の平均線膨張係数は、それぞれ、85×10−7/℃であった。
実施例5では、実施例2と同様にして補強板を作製した。
実施例5では、シリコーンオイルの低分子量化のため基板の第1主面にシリコーンオイル含有量が0.5質量%のヘプタン溶液をスプレーコートして乾燥し、大気中350℃で10分加熱処理を行った以外は、実施例1と同様にして、基板の表面処理を行った。表面処理後の基板の第1主面の水接触角は、102°であった。
表面処理後、実施例1と同様にして、基板と補強板とからなる積層体を得た。
この積層体を実施例1と同様に加熱処理した後、基板とシリコーン樹脂層とを実施例1と同様に剥離した。光学顕微鏡での観察による剥離後のシリコーン樹脂層に凝集破壊は見られず、剥離後の基板にシリコーン樹脂層からの転写物は見られなかった。なお、剥離後の基板の第1主面の水接触角は102°であった。
基板および支持板には、それぞれ、化学強化した以外は実施例5と同様のガラス板を用いた。
実施例6では、実施例2と同様にして補強板を作製した。
実施例6では、シリコーンオイルの低分子量化のため、実施例5と同様にして、基板の表面処理を行った。表面処理後の基板の第1主面の水接触角は、102°であった。
表面処理後、実施例1と同様にして、基板と補強板とからなる積層体を得た。
この積層体を実施例1と同様に加熱処理した後、基板とシリコーン樹脂層とを実施例1と同様に剥離した。光学顕微鏡での観察による剥離後のシリコーン樹脂層に凝集破壊は見られず、剥離後の基板にシリコーン樹脂層からの転写物は見られなかった。なお、剥離後の基板の第1主面の水接触角は102°であった。
基板および支持板には、それぞれ、実施例1と同一のガラス板を用いた。
支持板を純水洗浄、UV洗浄し、支持板の表面を清浄化した。その後、支持板の片面に、硬化性樹脂組成物99.5質量部とシリコーンオイル0.5質量部との混合物をスクリーン印刷により塗布した(塗布量30g/m2)。ここで、硬化性樹脂組成物には、実施例2と同一のものを用い、シリコーンオイルには、ジメチルポリシロキサン(東レ・ダウコーニング社製、SH200)を用いた。
補強板の作製後、基板の洗浄後の表面にシリコーン樹脂層を重ね、基板とシリコーン樹脂層とを室温下真空プレスにより密着させて、基板と補強板とからなる積層体を得た。
この積層体を実施例1と同様に加熱処理した後、基板とシリコーン樹脂層とを実施例1と同様に剥離した。光学顕微鏡での観察による剥離後のシリコーン樹脂層に凝集破壊は見られず、剥離後の基板にシリコーン樹脂層からの樹脂の転写は見られなかった。なお、剥離後の基板の第1主面の水接触角は102°であった。
基板および支持板には、いずれも、縦720mm×横600mmのポリイミド樹脂板(東レ・デュポン社製、カプトン200HV)を用いた。なお、基板の厚さは0.05mmとし、支持板の厚さは0.5mmとした。
参考例2では、実施例2と同様にして補強板を作製した。
参考例2では、実施例2と同様にして基板の表面処理を行った。表面処理後の基板の第1主面の水接触角は、100°であった。
表面処理後、基板の第1主面にシリコーン樹脂層を重ね、基板とシリコーン樹脂層とを室温下真空プレスにより密着させて、基板と補強板とからなる積層体を得た。
この積層体を、実施例1と同様に加熱処理した後、基板とシリコーン樹脂層とを実施例1と同様に剥離した。光学顕微鏡での観察による剥離後のシリコーン樹脂層に凝集破壊は見られず、剥離後の基板にシリコーン樹脂層からの転写物は見られなかった。なお、剥離後の基板の第1主面の水接触角は100°であった。
基板および支持板には、それぞれ、実施例1と同一のガラス板を用いた。
実施例7では、実施例2と同様にして補強板を作製した。
基板を純水洗浄、UV洗浄し、基板の表面を清浄化した。その後、基板の片面である第2主面にマスクを施したうえで、反対側の第1主面を、シランカップリング剤(東レ・ダウコーニング社製、Z6040)を気化したガスを飽和状態に維持した雰囲気に10分間曝した。曝露時の基板の表面温度は25℃であった。曝露後の基板の第1主面の水接触角は100°であった。
シランカップリング剤による表面処理後、基板の第1主面にシリコーン樹脂層を重ね、基板とシリコーン樹脂層とを室温下真空プレスにより密着させて、基板と補強板とからなる積層体を得た。
この積層体を実施例1と同様に加熱処理した後、基板とシリコーン樹脂層とを実施例1と同様に剥離した。光学顕微鏡での観察による剥離後のシリコーン樹脂層に凝集破壊は見られず、剥離後の基板にシリコーン樹脂層からの転写物は見られなかった。なお、剥離後の基板の第1主面の水接触角は100°であった。
基板および支持板には、それぞれ、実施例1と同一のガラス板を用いた。
比較例1では、実施例2と同様にして補強板を作製し、基板の第1主面を純水洗浄およびUV洗浄して清浄化した後、基板の第1主面にシリコーン樹脂層を重ね、基板とシリコーン樹脂層とを室温下真空プレスにより密着させて、基板と補強板とからなる積層体を得た。なお、基板の密着面(第1主面)の密着前の水接触角は7°であった。
この積層体を実施例1と同様に加熱処理した後、基板とシリコーン樹脂層とを実施例1と同様に剥離したところ、シリコーン樹脂層が凝集破壊されて、シリコーン樹脂層の一部が基板側に付着した。
基板および支持板には、それぞれ、実施例1と同一のガラス板を用いた。
比較例2では、実施例2と同様にして補強板を作製した。
実施例2と同様にして補強板を作製し、基板の第1主面を純水洗浄して清浄化した後、基板の第1主面にシリコーン樹脂層を重ね、基板とシリコーン樹脂層とを室温下真空プレスにより密着させて、基板と補強板とからなる積層体を得た。なお、基板の第1主面の密着前の水接触角は40°であった。
この積層体を実施例1と同様に加熱処理した後、基板とシリコーン樹脂層とを実施例1と同様に剥離したところ、シリコーン樹脂層が凝集破壊されて、シリコーン樹脂層の一部が基板側に付着した。
本出願は、2010年5月11日出願の、日本特許出願2010−108952に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
20 基板
201 密着面(第1主面)
202 第2主面
30 補強板
31 支持板
32 樹脂層
321 密着面
Claims (10)
- ガラス基板と支持板とそれらの間に存在する樹脂層とを有する積層体を製造する方法であって、前記樹脂層を前記支持板上に形成する工程と、前記樹脂層を前記ガラス基板に剥離可能に密着させる工程とを有する方法において、
前記密着させる工程の前に、前記ガラス基板における前記樹脂層と密着させる基板表面をシリコーンオイルおよび/またはシランカップリング剤で処理する工程を含み、
その後、前記密着させる工程において前記ガラス基板および前記樹脂層を重ねて密着させる、積層体の製造方法。 - 前記基板表面に前記シリコーンオイルを塗布し前記シリコーンオイルを低分子量化する処理、および/または前記基板表面に前記シランカップリング剤を塗布し前記シランカップリング剤を反応させる処理を行う工程を有し、
その後、前記密着させる工程において前記ガラス基板および前記樹脂層を重ねて密着させる、請求項1に記載の積層体の製造方法。 - 前記シリコーンオイルおよび/または前記シランカップリング剤による処理が施された前記基板表面の水接触角が90°以上である、請求項1または2に記載の積層体の製造方法。
- 前記樹脂層を前記支持板上に形成する工程において、前記支持板表面に硬化性樹脂組成物層を形成し、次いで該硬化性樹脂組成物層を硬化させて前記樹脂層を形成する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の積層体の製造方法。
- 前記樹脂層がシリコーン樹脂からなる、請求項1〜4のいずれか1項に記載の積層体の製造方法。
- 前記樹脂層が、オルガノアルケニルポリシロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンの反応硬化物からなる、請求項1〜5のいずれか1項に記載の積層体の製造方法。
- ガラス基板と支持板とそれらの間に存在する樹脂層とを有し、前記樹脂層と前記ガラス基板は剥離可能に密着し、前記樹脂層は前記支持板上に、それらの間の剥離強度が前記樹脂層と前記ガラス基板との間の剥離強度よりも高くなるように固定されている積層体であって、
前記ガラス基板における前記樹脂層と密着している基板表面に、シリコーンオイルおよび/またはシランカップリング剤を有する、積層体。 - 前記シリコーンオイルおよび/または前記シランカップリング剤を有する前記基板表面の水接触角が90°以上である、請求項7に記載の積層体。
- 前記樹脂層がシリコーン樹脂からなる、請求項7〜8のいずれか1項に記載の積層体。
- 前記樹脂層が、オルガノアルケニルポリシロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンの反応硬化物からなる、請求項7〜9のいずれか1項に記載の積層体。
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JP2018524201A (ja) | 2015-05-19 | 2018-08-30 | コーニング インコーポレイテッド | シートをキャリアと結合するための物品および方法 |
JP7106276B2 (ja) | 2015-06-26 | 2022-07-26 | コーニング インコーポレイテッド | シート及び担体を有する物品及び方法 |
TWI551440B (zh) | 2015-07-17 | 2016-10-01 | 群創光電股份有限公司 | 基板單元、元件基板及顯示裝置的製造方法 |
TW202216444A (zh) | 2016-08-30 | 2022-05-01 | 美商康寧公司 | 用於片材接合的矽氧烷電漿聚合物 |
TWI821867B (zh) | 2016-08-31 | 2023-11-11 | 美商康寧公司 | 具以可控制式黏結的薄片之製品及製作其之方法 |
JP7260523B2 (ja) | 2017-08-18 | 2023-04-18 | コーニング インコーポレイテッド | ポリカチオン性高分子を使用した一時的結合 |
CN111615567B (zh) | 2017-12-15 | 2023-04-14 | 康宁股份有限公司 | 用于处理基板的方法和用于制备包括粘合片材的制品的方法 |
CN113733695A (zh) * | 2020-05-28 | 2021-12-03 | 东丽先端材料研究开发(中国)有限公司 | 一种热固性树脂成型用复合薄膜及其应用 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0886993A (ja) * | 1994-07-18 | 1996-04-02 | Sharp Corp | 基板搬送用治具及びそれを用いた液晶表示素子の製造方法 |
JPH09105896A (ja) * | 1995-10-13 | 1997-04-22 | Sharp Corp | 液晶表示素子製造用治具及びそれを用いた液晶表示素子の製造方法 |
JP2005183444A (ja) * | 2003-12-16 | 2005-07-07 | Daisho Denshi:Kk | 基板保持キャリア及び基板の保持搬送方法 |
WO2007018028A1 (ja) * | 2005-08-09 | 2007-02-15 | Asahi Glass Company, Limited | 薄板ガラス積層体及び薄板ガラス積層体を用いた表示装置の製造方法 |
WO2007129554A1 (ja) * | 2006-05-08 | 2007-11-15 | Asahi Glass Company, Limited | 薄板ガラス積層体、薄板ガラス積層体を用いた表示装置の製造方法および、支持ガラス基板 |
WO2008007622A1 (fr) * | 2006-07-12 | 2008-01-17 | Asahi Glass Company, Limited | substrat de verre avec verre de protection, processus de fabrication d'UN affichage EN utilisant un SUBSTRAT DE VERRE AVEC VERRE DE PROTECTION, et silicone pour papier détachable |
WO2008111361A1 (ja) * | 2007-03-12 | 2008-09-18 | Asahi Glass Company, Limited | 保護ガラス付ガラス基板及び保護ガラス付ガラス基板を用いた表示装置の製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09302321A (ja) * | 1996-05-14 | 1997-11-25 | Sekisui Chem Co Ltd | アクリル系粘着剤組成物 |
JP4913937B2 (ja) * | 2000-08-01 | 2012-04-11 | 日東電工株式会社 | 感圧性接着シ―ト類と機能性フイルムの固定方法 |
JP4433145B2 (ja) * | 2003-02-12 | 2010-03-17 | 日東電工株式会社 | 光学部材用粘着剤組成物、光学部材用粘着剤層、粘着型光学部材および画像表示装置 |
-
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0886993A (ja) * | 1994-07-18 | 1996-04-02 | Sharp Corp | 基板搬送用治具及びそれを用いた液晶表示素子の製造方法 |
JPH09105896A (ja) * | 1995-10-13 | 1997-04-22 | Sharp Corp | 液晶表示素子製造用治具及びそれを用いた液晶表示素子の製造方法 |
JP2005183444A (ja) * | 2003-12-16 | 2005-07-07 | Daisho Denshi:Kk | 基板保持キャリア及び基板の保持搬送方法 |
WO2007018028A1 (ja) * | 2005-08-09 | 2007-02-15 | Asahi Glass Company, Limited | 薄板ガラス積層体及び薄板ガラス積層体を用いた表示装置の製造方法 |
WO2007129554A1 (ja) * | 2006-05-08 | 2007-11-15 | Asahi Glass Company, Limited | 薄板ガラス積層体、薄板ガラス積層体を用いた表示装置の製造方法および、支持ガラス基板 |
WO2008007622A1 (fr) * | 2006-07-12 | 2008-01-17 | Asahi Glass Company, Limited | substrat de verre avec verre de protection, processus de fabrication d'UN affichage EN utilisant un SUBSTRAT DE VERRE AVEC VERRE DE PROTECTION, et silicone pour papier détachable |
WO2008111361A1 (ja) * | 2007-03-12 | 2008-09-18 | Asahi Glass Company, Limited | 保護ガラス付ガラス基板及び保護ガラス付ガラス基板を用いた表示装置の製造方法 |
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