TW201402333A - 具有離形性的載板 - Google Patents

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本發明提供一種具有離形性的載板，包含由鈉鈣玻璃構成並包括一表面的本體，特別的是，該本體及/或該表面的主成分不含硝酸鹽、亞硝酸鹽之含氮化合物，而對軟性塑膠基板具有離形性，藉此，使用該載板承載軟性塑膠基板而以軟性塑膠基板為基礎製作具可撓性元件時，可以直接藉表面對軟性塑膠基板的離形性而分離取得製作出的可撓性元件，減少目前需在載板上塗佈形成離形膜、或是應用雷射剝離技術才能自載板上分離取得製作的可撓性元件的製程成本與耗材成本。

Description

具有離形性的載板
本發明是有關於一種載具，特別是指一種用於承載製作由軟性塑膠基板為基礎之可撓性元件時所使用的具有離形性的載板。
目前，應用於例如軟性顯示器、軟性太陽能面板...等產品中的各式可撓性元件，大致是以軟性塑膠基板作為基礎，再應用半導體技術、微機電技術、微印刷技術...等在軟性塑膠基板上成型各式軟性的元件層體結構而成。
就製程上細分，可撓性元件除了用捲繞生產製程(Roller to Roller製程，也就是業界通稱的R2R製程)生產之外，普遍的是利用具有平整承載面的載板，例如硬質的玻璃板、金屬板、合金板...等承載軟性塑膠基板，再於軟性塑膠基板上成型出各式軟性的元件層體結構，完成後再自載板上分離取得製作出的可撓性元件，完成製程。
而在這樣的製程中，會發生載板與軟性塑膠基板彼此不易分離的狀況，而拉長整個生產製程的時間，並使製程良率降低。
對此，目前業界的普遍作法是於載板上再塗布一層對軟性塑膠基板具有離形性的離形材料塗層，例如聚對二甲苯，或是於載板上塗佈一層含氫非晶矽(α-Si：H)，而便於自載板上取下以軟性塑膠基板為基礎而成型出的可撓性元件。但是，聚對二甲苯於250℃以上即喪失離形性，因而限制了例 如黃光製程的溫度，而不適用於需要以較高製程溫度製作某些元件層體結構的可撓性元件；而於載板上塗佈一層含氫非晶矽(α-Si：H)的方式，雖然可以讓製程溫度提供，但最後必須搭配雷射進行離形分離，不但增加製程的複雜度，同時雷射設備也會大幅提高生產成本。
因此，目前於可撓性元件的生產技術上，關於載板離形性的改善，是業界急欲突破的關鍵之一。
因此，本發明之目的，即在提供一種適用於高製程溫度、也無須特殊製程進行分離的具有離形性的載板。
於是，本發明之一種具有離形性的載板，包含一本體，其中，該本體由鈉鈣玻璃構成並包括一對一軟性塑膠基板具有離形性的表面，且該本體及其表面的主成分中的硝酸鹽及亞硝酸鹽的含氮化合物小於1.6 mol%。
再者，本發明一種具有離形性的載板，包含一本體，其中，該本體由鈉鈣玻璃構成並包括一對一軟性塑膠基板具有離形性的表面，該本體和該表面的主成分中的硝酸鹽及亞硝酸鹽的含氮化合物小於1.6 mol%，且該表面是該本體經過強酸和強鹼其中之一清洗後在不低於20℃的環境下放置1天形成。
又，本發明一種具有離形性的載板，包含一本體，及一二氧化矽膜，其中，該本體由鈉鈣玻璃構成並包括一對一軟性塑膠基板具有離形性的表面，該本體和該表面的主成分中的硝酸鹽及亞硝酸鹽的含氮化合物小於1.6 mol%，該二氧 化矽膜濺鍍形成在該表面上。
再者，本發明的目的及解決其技術問題還可採用以下的技術措施進一步實現。
較佳的，所述之具有離形性的載板的該表面在不大於400℃具有對該軟性塑膠基板不大於1.0 N/inch的離形力。
較佳的，構成該軟性塑膠基板的塑膠材料是玻璃轉換溫度不小於200℃、熔點小於450℃的聚醯亞胺。
本發明之功效：提供一種經過無須塗佈或鍍覆特殊材料即對軟性塑膠基板具有離形性的載板，而供製作可撓性元件製程使用。
有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之二個較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。
在本發明被詳細描述之前，要注意的是，在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。
參閱圖1，本發明具有離形性的載板的一第一較佳實施例，用於承載軟性塑膠基板200進行可撓性元件的軟性元件層體結構(圖未示出)的製作，該載板1包含一由鈉鈣玻璃構成的本體11，並包括一對軟性塑膠基板200具有離形性的表面12，特別的是，如附件1所示，該本體11和該表面12的主成分中的硝酸鹽及亞硝酸鹽的含氮化合物小於1.6 mol%，而對例如不含無機填充物、矽氧基、甲氧基、乙氧基或環氧基的塑膠材料構成的軟性聚醯亞胺塑膠基板(玻璃 轉換溫度不小於250℃，熔點小於450℃的聚醯亞胺為材料所構成的軟性塑膠基板)具有離形性(附件2顯示該本體11和該表面12的主成分中的硝酸鹽及亞硝酸鹽的含氮化合物等於1.6 mol%時即無法離形)，且根據測量，該表面12在不大於400℃仍對軟性塑膠基板200具有不大於1.0N/inch的離形力。
另外，該表面12還可以是該本體11經過強酸和強鹼其中之一清洗後，在不低於20℃的環境下放置1天形成，如此會對軟性塑膠基板200具有更佳的離形性。
參閱圖2，本發明具有離形性的載板的一第二較佳實施例是與上例相似，其不同處僅在於該本體11表面12還濺鍍形成有一層二氧化矽膜13，用於承載軟性塑膠基板200時，亦對該軟性塑膠基板200具有離形性，而可在用軟性塑膠基板200進行可撓性元件的軟性元件層體結構的製作後，將形成有可撓性元件的該軟性塑膠基板200直接與該具有離形性的載板1分離。
本發明具有離形性的載板在透過以下實驗的驗證，可更加清楚的明白。
【原始玻璃載板】
鈉鈣玻璃，重量百分比組成：73%的矽砂(SiO2)、14%的氧化鈉(Na2O)、9%的氧化鈣(CaO)、4%的氧化鎂(MgO)、0.15%的氧化鋁(Al2O3)、0.03%的氧化鉀(K2O)、0.02%的氧化鈦(TiO2)、0.1%的氧化鐵(Fe2O3)
【實驗例1】
多數塊原始玻璃載板於王水洗淨，並於洗淨後，20℃的環境下持溫1天，組成同原始玻璃戴板。
【實驗例2】
多數塊原始玻璃載板於表面濺鍍20nm二氧化矽膜，組成同原始玻璃載板。
【對照例1】
多數塊原始玻璃載板於王水洗淨，組成同原始玻璃載板。
【對照例2】
多數塊原始玻璃載板於王水洗淨，並於洗淨後，20℃的環境下持溫12小時，組成同原始玻璃戴板。
【對照例3】
多數塊玻璃戴板組成為包含含氮之無機化合物之玻璃戴板，與原始玻璃戴板組成不同。
【對照例4】
多數塊原始玻璃戴板，表面經過含氮之矽氧偶合物處理之玻璃戴板。
【對照例5】
多數塊原始玻璃戴板，使用塑膠組成為包含矽氧基之塑膠材料。
【對照例6】
多數塊原始玻璃戴板，使用塑膠組成為包含二氧化矽無機填充物之塑膠材料。
【結果】
由上述實驗結果可知，實驗例1、2確實較原始玻璃載板、對照例1~6對軟性塑膠基板200具有不大於1.0N/inch的離形力。
綜上所述，本發明主要是提供一種經過無須塗佈或鍍覆特殊材料，即可簡易製作出對軟性塑膠基板具有離形性的載板，而供製作可撓性元件製程使用，確實改善目前關於可撓性元件的生產技術上，關於載板離形性僅能藉著塗佈聚對二甲苯，或是鍍覆含氫非晶矽，而有製程溫度受限和設備昂貴的問題，故確實能達成本發明之目的。
惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
1‧‧‧具有離形性的載板
11‧‧‧本體
12‧‧‧表面
13‧‧‧二氧化矽膜
200‧‧‧軟性塑膠基板
圖1是一立體圖，說明本發明一種具有離形性的載板的一第一較佳實施例；及圖2是一立體圖，說明本發明一種具有離形性的載板的一第二較佳實施例。
【附件簡單說明】
附件1說明本發明一種具有離形性的載板的第一較佳實施例的本體和表面的主成分中的硝酸鹽及亞硝酸鹽的含氮化合物小於1.6 mol%，即對軟性聚醯亞胺塑膠基板具有離形性；及附件2說明類似本發明第一較佳實施例的載板的本體和表面的主成分中的硝酸鹽及亞硝酸鹽的含氮化合物等於1.6 mol%時無法離形。
1‧‧‧具有離形性的載板
11‧‧‧本體
12‧‧‧表面
200‧‧‧軟性塑膠基板

Claims (9)

  1. 一種具有離形性的載板，包含：一本體，由鈉鈣玻璃構成並包括一對一軟性塑膠基板具有離形性的表面，且該本體及其表面的主成分中的硝酸鹽及亞硝酸鹽的含氮化合物小於1.6 mol%。
  2. 依據申請專利範圍第1項所述之具有離形性的載板，其中，該表面在不大於400℃具有對該軟性塑膠基板不大於1.0 N/inch的離形力。
  3. 依據申請專利範圍第2項所述之具有離形性的載板，其中，構成該軟性塑膠基板的塑膠材料是玻璃轉換溫度不小於200℃、熔點小於450℃的聚醯亞胺。
  4. 一種具有離形性的載板，包含：一本體，由鈉鈣玻璃構成並包括一對一軟性塑膠基板具有離形性的表面，該本體和該表面的主成分中的硝酸鹽及亞硝酸鹽的含氮化合物小於1.6 mol%，且該表面是該本體經過強酸和強鹼其中之一清洗後在不低於20℃的環境下放置1天形成。
  5. 依據申請專利範圍第4項所述之具有離形性的載板，其中，該表面在不大於400℃具有對該軟性塑膠基板不大於1.0 N/inch的離形力。
  6. 依據申請專利範圍第4項所述之具有離形性的載板，其中，構成該軟性塑膠基板的塑膠材料是玻璃轉換溫度不小於200℃、熔點小於450℃的聚醯亞胺。
  7. 一種具有離形性的載板，包含： 一本體，由鈉鈣玻璃構成並包括一對一軟性塑膠基板具有離形性的表面，該本體和該表面的主成分中的硝酸鹽及亞硝酸鹽的含氮化合物小於1.6 mol%；及一濺鍍形成在該表面上的二氧化矽膜。
  8. 依據申請專利範圍第7項所述之具有離形性的載板，其中，該載板在不大於400℃具有對該軟性塑膠基板不大於1.0 N/inch的離形力。
  9. 依據申請專利範圍第8項所述之具有離形性的載板，其中，構成該軟性塑膠基板的塑膠材料是玻璃轉換溫度不小於200℃、熔點小於450℃的聚醯亞胺。
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