TWI465409B - 玻璃膜的製造方法與玻璃膜的處理方法以及玻璃膜積層體 - Google Patents
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Description
本發明是有關於一種在液晶顯示器或有機電致發光(Electroluminescence,EL)顯示器等的平面顯示器、或者太陽電池、鋰離子(lithium ion)電池、數位電子看板(Digital Signage)、觸控面板(touch panel)、電子紙(e-paper)等的裝置(device)的玻璃基板、以及有機EL照明等的裝置的蓋玻璃(cover glass)或醫藥品包裝(package)等中所用的玻璃膜的製造方法、以及由支持玻璃所支持的玻璃膜積層體。
考慮到省空間化的觀點，近年來正普及液晶顯示器、電漿顯示器、有機EL顯示器、場發射顯示器等的平面顯示器，以代替先前所普及的陰極射線管型顯示器。對於這些平面顯示器，要求進一步的薄型化。尤其對於有機EL顯示器而言，要求可藉由摺疊或捲繞而使搬運變得容易，並且要求不僅可於平面亦可用於曲面使用。而且，要求不僅可於平面亦可於曲面使用的並不限於顯示器，例如，如果能夠在汽車的車體表面或建築物的屋頂、柱子或外壁等具有曲面的物體表面形成太陽電池，或者形成有機EL照明，則其用途將變得廣泛。因而，對於這些裝置中所用的基板或蓋玻璃，要求進一步的薄板化與高可撓性。
有機EL顯示器中所用的發光體會因與氧或水蒸氣等的氣體接觸而發生劣化。因而對於有機EL顯示器中所用的基板要求高阻氣(gas barrier)性，為此，期待使用玻璃基板。然而，用於基板的玻璃與樹脂膜不同，對於拉伸應力的耐受性弱，因此可撓性低。一旦因彎曲玻璃基板而對玻璃基板表面施加有拉伸應力，則會導致破損。為了對玻璃基板賦予可撓性，必須進行超薄板化，因而提出有一種如下述專利文獻1所揭示般的厚度小於等於200 μm的玻璃膜。
對於平面顯示器或太陽電池等的電子裝置中所用的玻璃基板，實施有加工處理或清洗處理等各種電子裝置製造相關的處理。然而，當進行該些電子裝置中所用的玻璃基板的薄膜化時，由於玻璃為脆性材料，所以會因少許的應力變化而導致破損，在進行上述的各種電子裝置製造相關處理時，存在操作非常困難的問題。除此以外，由於厚度小於等於200 μm的玻璃膜富有可撓性，所以亦存在進行處理時難以進行定位，從而進行圖案化(patterning)時會產生偏移等的問題。
為了提高玻璃膜的操作性，提出有一種下述專利文獻2中所揭示的積層體。於下述專利文獻2中提出有一種積層體，該積層體是將支持玻璃基板與玻璃片材(sheet)經由即使經反覆使用仍大致維持為固定的黏著材料層而積層所得。藉此，即使使用單體無強度或剛性的玻璃片材，亦可共用先前的玻璃用液晶顯示元件製造線來製造液晶顯示元件。製程步驟結束後，可不會損壞玻璃基板而及時地予以剝離。而且，由於支持體的剛性高，亦難以產生處理時的定位時的偏移等的問題。
[專利文獻1]日本專利特開2008-133174號公報
[專利文獻2]日本專利特開平8-86993號公報
然而，上述的各種製造相關處理中，存在透明導電膜的形成處理或密封處理等伴隨加熱步驟的處理。由於黏著劑層的耐熱性差，所以進行伴隨加熱的處理時，有可能會因黏著劑層的熔接而導致玻璃膜受到污染。
而且，亦考慮不使用黏著劑層，而將例如由結晶化玻璃等構成的燒結用定位器(setter)等用於玻璃膜的支持，但玻璃膜有可能會在定位器上滑動，從而再次產生難以進行處理時的定位的問題。
因而，先前，關於玻璃膜的支持，無法既能夠不在支持構件的表面上滑動地實現玻璃膜的適當定位，又能在進行伴隨加熱的處理之後使玻璃膜在潔淨的狀態下容易剝離。
本發明是為了解決上述先前技術的問題而完成，可提高對玻璃膜進行裝置(device)製造相關處理等時的操作性，可實現適當的定位，尤其在伴隨加熱的處理後將玻璃膜裝入各種裝置等時，既可容易地自支持玻璃剝離玻璃膜，且在剝離後能夠確實地防止黏著劑等殘存於玻璃膜上，以獲得潔淨的玻璃膜。
本發明者等人發現：藉由將Ra為小於等於2.0 nm的玻璃基板彼此貼合，並對貼合後的面進行加熱，而將玻璃基板彼此黏接；於其中一個玻璃基板上形成有無機薄膜時，即使進行加熱，玻璃基板亦不會彼此黏接；進而，若使無機薄膜的表面粗糙度較小，則玻璃基板彼此將經由無機薄膜而貼附，另一方面，即使進行伴隨加熱的處理亦不會黏接，於加熱後可容易地剝離，從而完成本發明。
本案發明是有關於一種玻璃膜的製造方法，包括：第1步驟，於支持玻璃的表面，以成膜後的表面粗糙度Ra成為小於等於2.0 nm的方式而形成無機薄膜；第2步驟，於上述無機薄膜的表面，使表面粗糙度Ra為小於等於2.0 nm的玻璃膜在接觸的狀態下予以積層而製成玻璃膜積層體；第3步驟，對上述玻璃膜積層體進行伴隨加熱的處理；以及第4步驟，於上述伴隨加熱的處理後，自上述支持玻璃剝離上述玻璃膜。
於本發明中，較佳為上述無機薄膜為氧化物薄膜。
而且，於本發明中，上述玻璃膜與上述支持玻璃亦可在緣部的至少一部分設置段差而積層。
而且，本發明是有關於一種玻璃膜的處理方法，包括：第1步驟，於支持玻璃的表面，以成膜後的表面粗糙度Ra成為小於等於2.0 nm的方式而形成無機薄膜；第2步驟，於上述無機薄膜的表面，使表面粗糙度Ra為小於等於2.0 nm的玻璃膜在接觸的狀態下予以積層而製成玻璃膜積層體；第3步驟，對上述玻璃膜積層體進行伴隨加熱的處理；以及第4步驟，於上述伴隨加熱的處理後，自上述支持玻璃剝離上述玻璃膜。
而且，本發明是有關於一種玻璃膜積層體，在支持玻璃上積層有玻璃膜，此玻璃膜積層體的特徵在於：於上述玻璃膜所積層的上述支持玻璃的表面，以成膜後的表面粗糙度Ra成為小於等於2.0 nm的方式而形成無機薄膜，上述玻璃膜的至少積層側的表面的表面粗糙度Ra為小於等於2.0 nm，使上述無機薄膜的表面與上述玻璃膜的表面在接觸的狀態下予以積層。
於本發明中，較佳為上述玻璃膜的積層側的表面與上述無機薄膜的表面的GI值分別為小於等於1000 pcs/m2
。而且，上述玻璃膜的厚度較佳為小於等於300 μm，上述支持玻璃的厚度較佳為大於等於400 μm。進而，上述玻璃膜與上述支持玻璃在30～380℃時的熱膨脹係數之差較佳為5×10-7
/℃以內。
本發明中的玻璃膜與支持玻璃較佳為藉由溢流下拉法(overflow down draw method)而成形。
(發明的效果)
根據本發明，於支持玻璃的表面所形成的表面粗糙度為小於等於2.0 nm的無機薄膜的表面，使表面粗糙度為小於等於2.0 nm的玻璃膜在接觸的狀態下予以積層而構成玻璃膜積層體，因此玻璃膜與無機薄膜的緊貼性良好，即使不使用黏著劑，亦可將玻璃膜與支持玻璃經由無機薄膜而固定並積層。藉此，在裝置製造相關處理時等，玻璃膜不會相對於支持玻璃而偏移移動，從而可將玻璃膜定位於準確的位置。而且，即使受到伴隨加熱的處理，玻璃膜亦不會與無機薄膜黏接，因此在處理後可自支持玻璃(無機薄膜)容易地剝離玻璃膜。並且，剝離後的玻璃膜成為未附著黏著劑等的潔淨的玻璃膜。
另一方面，若無機薄膜與玻璃膜的表面粗糙度Ra超過2.0 nm，則兩者的緊貼性將會下降，從而無法不使用黏著劑而將玻璃膜與支持玻璃牢固地固定並積層。
若採用氧化物薄膜來作為上述無機薄膜，則能夠使玻璃膜與支持玻璃更穩定地固定並積層。
而且，藉由使玻璃膜與支持玻璃在緣部的至少一部分設有段差的狀態下予以積層，在玻璃膜自支持玻璃突出的情況下，可更容易且確實地剝離玻璃膜與支持玻璃。另一方面，在支持玻璃自玻璃膜突出的情況下，可適當地保護玻璃膜的端部不會受到碰撞等。
將支持玻璃與玻璃膜經由無機薄膜而積層的本發明的玻璃膜積層體與玻璃膜單體相比，操作(handling)性良好，而且，即使在經過伴隨加熱的裝置製造相關處理等之後，亦可容易地自支持玻璃來剝離玻璃膜。而且，由於未使用黏著劑等，因此玻璃膜在剝離後仍保持無黏著劑等附著的潔淨狀態。
藉由將無機薄膜的表面與玻璃膜的積層側的表面的GI值分別設為小於等於1000 pcs/m2
，可使玻璃膜與支持玻璃更牢固地積層固定。
本發明藉由使厚度為小於等於300 μm，而適合於操作更為困難的超薄的玻璃膜的製造及處理。而且，支持玻璃藉由使厚度為大於等於400 μm，從而可確實地支持玻璃膜。
而且，藉由將玻璃膜與支持玻璃在30～380℃時的熱膨脹係數之差限制在5×10-7
/℃以內，即使進行伴隨加熱的處理，亦可製成難以產生熱翹曲等的玻璃膜積層體。
本發明中的玻璃膜與支持玻璃是藉由溢流下拉法而成形，藉此，不需要研磨步驟而可獲得表面精度極高的玻璃。藉此，可容易地於支持玻璃的表面形成表面精度高的無機薄膜。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
以下，參照圖式，對本發明的玻璃膜的製造方法的較佳實施形態進行說明。
本發明的玻璃膜的製造方法如圖4所示，包括：第1步驟，藉由成膜單元(8)於支持玻璃(3)的表面，以成膜後的表面粗糙度Ra成為小於等於2.0 nm的方式而形成無機薄膜(4)；第2步驟，於無機薄膜(4)的表面，將表面粗糙度Ra為小於等於2.0 nm的玻璃膜(2)在接觸的狀態下予以積層而製成玻璃膜積層體(1)；第3步驟，藉由處理單元(9)來對玻璃膜積層體(1)進行伴隨加熱的處理；以及第4步驟，於伴隨加熱的處理後，自支持玻璃(3)剝離玻璃膜(2)。
圖1表示經過上述第2步驟而製作的玻璃膜積層體(1)。於支持玻璃(3)的表面成膜有無機薄膜(4)。於無機薄膜(4)的表面，以直接接觸的狀態而積層固定著玻璃膜(2)。
玻璃膜(2)使用矽玻璃，較佳為使用二氧化矽(silica)玻璃、硼矽玻璃，最佳為使用無鹼玻璃。若於玻璃膜(2)中含有鹼成分，則會於表面發生陽離子(cation)的脫落，產生所謂的白濁現象(蘇打發泡,soda blowing)，從而在構造上變粗糙。此時，若使玻璃膜(2)彎曲來使用，則有可能會因經年劣化而導致從變得粗糙的部分發生破損。再者，此處所謂無鹼玻璃，是指實質上不含鹼成分(鹼金屬氧化物)的玻璃，具體而言，是指鹼為小於等於1000 ppm的玻璃。本發明中的鹼成分的含量較佳為小於等於500 ppm，更佳為小於等於300 ppm。
玻璃膜(2)的厚度較佳為小於等於300 μm，更佳為5 μm～200 μm，最佳為5 μm～100 μm。藉此，可使玻璃膜(2)的厚度更薄，從而賦予適當的可撓性，並且，對於操作性困難且易發生定位錯誤或圖案化時的偏移等問題的玻璃膜(2)，可容易地進行裝置製造相關處理等。若玻璃膜(2)的厚度小於5 μm，則玻璃膜(2)的強度易變得不足，自玻璃膜積層體(1)剝離玻璃膜(2)、並組裝入裝置時易導致破損。
支持玻璃(3)與玻璃膜(2)同樣地，使用矽玻璃、二氧化矽玻璃、硼矽玻璃、無鹼玻璃等。對於支持玻璃(3)，較佳為使用與玻璃膜(2)在30～380℃時的熱膨脹係數之差為5×10-7
/℃以內的玻璃。藉此，即使在製造相關處理時進行熱處理，亦難以產生因膨脹率之差造成的熱翹曲等，從而可製成能夠維持穩定的積層狀態的玻璃膜積層體(1)。支持玻璃(3)與玻璃膜(2)最佳為使用具有同一組成的玻璃。
支持玻璃(3)的厚度較佳為大於等於400 μm。原因在於，若支持玻璃(3)的厚度小於400 μm，則以支持玻璃單體來進行處理時，強度方面有可能會產生問題。支持玻璃(3)的厚度較佳為400 μm～700 μm，最佳為500 μm～700 μm。藉此，可確實地支持玻璃膜(2)，並且可有效地抑制剝離玻璃膜(2)與支持玻璃(3)時可能產生的破損。再者，當於未圖示的定位器上載置玻璃膜積層體(1)時，支持玻璃(3)的厚度亦可小於400 μm。
上述第1步驟是於支持玻璃(3)的表面，以成膜後的表面粗糙度Ra成為小於等於2.0 nm的方式而形成無機薄膜(4)的步驟。由於在支持玻璃(3)的表面形成無機薄膜(4)，所以即使進行熱處理等伴隨加熱的處理，亦可防止支持玻璃(3)與玻璃膜(2)發生黏接。而且，由於無機薄膜(4)的表面粗糙度Ra為小於等於2.0 nm，所以可不使用黏著劑等而使玻璃膜(2)在接觸的狀態下積層固定。
支持玻璃(3)上所形成的無機薄膜(4)的表面粗糙度Ra較佳為小於等於1.0 nm，更佳為小於等於0.5 nm，最佳為小於等於0.2 nm。
只要可將無機薄膜(4)的表面粗糙度Ra形成為小於等於2.0 nm，則支持玻璃(3)的表面粗糙度Ra並無特別限定。然而，若支持玻璃(3)的表面粗糙，則表面的凹凸會對形成後的無機薄膜(4)造成影響，因此有可能難以將無機薄膜(4)的表面粗糙度Ra形成為小於等於2.0 nm。因而，支持玻璃(3)的表面粗糙度Ra較佳為小於等於2.0 nm，更佳為小於等於1.0 nm，進而更佳為小於等於0.5 nm，最佳為小於等於0.2 nm。
無機薄膜(4)的厚度較佳為1 nm～10000 nm。若要抑制成膜成本，則較為有利的是膜厚少，因而更佳為1 nm～1000 nm，最佳為1 nm～200 nm。
無機薄膜(4)較佳為由選自ITO、Ti、Si、Au、Ag、Al、Cr、Cu、Mg、Ti、SiO、SiO2
、Al2
O3
、MgO、Y2
O3
、La2
O3
、Pr6
O11
、Sc2
O3
、WO3
、HfO2
、In2
O3
、ITO、ZrO2
、Nd2
O3
、Ta2
O5
、CeO2
、Nb2
O5
、TiO、TiO2
、Ti3
O5
、NiO、ZnO的1種或2種以上所形成。
無機薄膜(4)更佳為氧化物薄膜。氧化物薄膜的熱性能穩定。因此，藉由於支持玻璃上設置氧化物薄膜，即使對玻璃膜積層體(1)進行伴隨加熱的處理，亦可反覆使用附有薄膜的支持玻璃(3)。作為氧化物薄膜，較佳為使用SiO、SiO2
、Al2
O3
、MgO、Y2
O3
、La2
O3
、Pr6
O11
、Sc2
O3
、WO3
、HfO2
、In2
O3
、ITO、ZrO2
、Nd2
O3
、Ta2
O5
、CeO2
、Nb2
O5
、TiO、TiO2
、Ti3
O5
、NiO、ZnO及該些物質的組合。
圖1中，於支持玻璃(3)上僅形成有1層無機薄膜(4)，但亦可使無機薄膜(4)由多層構成。此時，最外層(與玻璃膜(2)接觸的層)較佳為氧化物薄膜。原因在於，如前所述，氧化物薄膜的熱性能穩定。
圖1中，於玻璃膜(2)所積層的支持玻璃(3)的表面僅形成有無機薄膜(4)，但為了使支持玻璃(3)的兩面均可使用，亦可在與上述表面為相反側的表面形成有無機薄膜(4)。而且，亦可在支持玻璃(3)的整個表面上形成有無機薄膜(4)。
於上述第1步驟中，作為圖4所示的成膜單元(8)，可使用公知的方法，可以使用濺鍍(sputtering)法、蒸鍍法、化學氣相沈積(Chemical Vapor Deposition,CVD)法、溶膠-凝膠(sol-gel)法等。
上述第2步驟是於無機薄膜(4)的表面，使表面粗糙度Ra為小於等於2.0 nm的玻璃膜(2)在接觸的狀態下予以積層，從而形成圖1所示的玻璃膜積層體(1)的步驟。
無機薄膜(4)的表面與玻璃膜(2)的積層側的表面的表面粗糙度Ra均為小於等於2.0 nm。若Ra超過2.0 nm，則玻璃膜(2)與支持玻璃(3)上的無機薄膜(4)的密著性會下降，從而無法在不使用黏接劑的情況下將玻璃膜(2)與支持玻璃(3)上的無機薄膜(4)牢固地積層固定。玻璃膜(2)的表面粗糙度Ra較佳為小於等於1.0 nm，更佳為小於等於0.5 nm，最佳為小於等於0.2 nm。
玻璃膜(2)的積層側的表面及支持玻璃(3)上的無機薄膜(4)的表面的GI值較佳為分別為小於等於1000 pcs/m2
。藉此，玻璃膜(2)的積層側的表面與支持玻璃(3)上的無機薄膜(4)的表面潔淨，因此不會有損表面的活性，即使不使用黏接劑亦可將玻璃膜(2)與支持玻璃(3)上的無機薄膜(4)更牢固且穩定地積層固定。於本說明書中，所謂GI值，是指在1 m2
的區域內存在的長徑為大於等於1 μm的雜質粒子的個數(pcs)。玻璃膜(2)的積層側的表面及支持玻璃(3)上的無機薄膜(4)的表面的GI值更佳為分別為小於等於500 pcs/m2
，最佳為小於等於100 pcs/m2
。
本發明中所用的玻璃膜(2)及支持玻璃(3)較佳為藉由下拉(down draw)法而成形。原因在於，如此可使玻璃膜(2)及支持玻璃(3)的表面更平滑地成形。尤其，如圖2所示的溢流下拉法(overflow down draw)是：在成形時玻璃板的兩面不與成形部件接觸的成形法，在所獲得的玻璃板的兩面(透光面)難以產生劃痕，即使不進行研磨亦可獲得高表面品質。
於圖2所示的溢流下拉法中，自剖面為楔型的成形體(6)的下端部(61)流下後的玻璃緞帶(glass ribbon)(G)一方面由冷卻輥(roller)(7)來限制寬度方向的收縮，一方面朝下方伸展而薄至規定的厚度為止。繼而，將達到上述規定厚度的玻璃緞帶(G)以緩冷爐(退火爐(annealer))來逐漸冷卻，去除玻璃緞帶(G)的熱應變，並將玻璃緞帶(G)切斷成規定尺寸，藉此使玻璃膜(2)及支持玻璃(3)成形。
上述第3步驟是針對第2步驟中製作的玻璃膜積層體(1)，藉由處理單元(9)來進行伴隨加熱的處理的步驟。
作為第3步驟中的伴隨加熱的處理，例如，於裝置，尤其是電子裝置製造中，可列舉藉由濺鍍法等的成膜處理、對元件等進行密封的密封處理、玻璃料(glass frit)的燒結處理等。而且，於玻璃膜的製造中，可列舉藉由濺鍍法等的抗反射膜、抗透射膜等的成膜處理。
第3步驟中所用的處理單元(9)既可以由單一的處理單元構成，也可以由多個相同或不同的處理單元構成。
上述第4步驟是在第3步驟後自支持玻璃(3)剝離玻璃膜(2)的步驟。由於藉由第1步驟而於支持玻璃(3)的表面形成有無機薄膜(4)，所以即使在第3步驟中進行伴隨加熱的製造相關處理，亦可防止支持玻璃(3)與玻璃膜(2)發生黏接，從而可容易地剝離玻璃膜(2)。再者，在裝置製造相關處理後，將玻璃膜(2)組裝入各種裝置中時，只要可在1處自支持玻璃(3)剝離玻璃膜(2)，隨後便可容易地連續自支持玻璃(3)剝離整個玻璃膜(2)。而且，剝離後的玻璃膜(2)是完全無黏著劑等殘存的潔淨的玻璃膜。
經過上述第2步驟所製作的玻璃膜積層體(1)如圖3(a)、(b)、(c)所示，較佳為玻璃膜(2)與支持玻璃(3)於緣部設置段差(5)而積層。圖3(a)所示的形態中，以支持玻璃(3)較玻璃膜(2)更為突出的方式而設有段差(51)。藉此，可更適當地保護玻璃膜(2)的端部。另一方面，圖3(b)所示的形態中，以玻璃膜(2)較支持玻璃(3)更為突出的狀態而設有段差(52)。藉此，於玻璃膜(2)與支持玻璃(3)的剝離開始時，可容易地僅握持玻璃膜(2)，從而可更容易且確實地剝離兩者。圖3(c)所示的形態中，於支持玻璃(3)的緣部設有切口部。
段差(5)只要設在玻璃膜積層體(1)的周邊部的至少一部分上即可，例如，當玻璃膜積層體(1)平面觀察呈矩形狀時，只要設在4邊中的至少1邊上即可。而且，亦可藉由在支持玻璃(3)或玻璃膜(2)的4角的一部分設置切口(定向平面(orientation flat))而設置段差。
於圖3(b)所示的形態中，玻璃膜(3)的突出量較佳為1 mm～20 mm。若小於1 mm，則於剝離開始時有可能難以握持玻璃膜(2)的緣部，若超過20 mm，則當對玻璃膜積層體(1)的側緣施加碰撞等的外力時，玻璃膜(2)有可能會發生破損。
進而，於玻璃膜積層體(1)的端部，設置自玻璃膜(2)的緣部使支持玻璃(3)的緣部突出而形成的段差、與自支持玻璃(3)的緣部使玻璃膜(2)的緣部突出而形成的段差(5)該兩者，藉此可分別同時握持玻璃膜(2)與支持玻璃(3)，從而可更容易地剝離玻璃膜(2)。上述的兩者段差最佳為彼此接近而形成。
進而，如圖3(c)所示，當玻璃膜(2)小於支持玻璃(3)時，較佳為於支持玻璃(3)的端部設有切口部(31)。從而既可適當地保護玻璃膜(2)的端部，於玻璃膜(2)的剝離時，還可容易地握持在支持玻璃(3)的切口部(31)處露出的玻璃膜(2)，從而可容易地剝離玻璃膜(2)。切口部(31)可藉由利用磨石等來研削支持玻璃(3)端部的一部分或者利用空心鑽(core drill)等來切除端部的一部分而形成。
本發明的玻璃膜的製造方法可連續地進行圖4中模式性地示出的第1步驟、第2步驟、第3步驟及第4步驟。由於支持玻璃(3)可再利用，因此作為第1步驟，亦包括將已形成有無機薄膜(4)的支持玻璃(3)投入第2步驟之前的線上。而且，並不限定於連續進行第1步驟至第4步驟的構成，例如，亦可在第2步驟後對所製造的玻璃膜積層體(1)進行捆包、出貨，並另行在製造相關處理設施中來進行第3步驟及第4步驟的構成。
[實例1]
以下，根據實例來詳細說明本發明的玻璃膜的製造方法，但本發明並不限定於該些實例。
(積層測試)
使用縱方向為250 mm、橫方向為250 mm、厚度為700 μm的矩形狀的透明玻璃板來作為支持玻璃。作為積層於支持玻璃之上的玻璃膜，使用縱方向為230 mm、橫方向為230 mm、厚度為100 μm的玻璃膜。支持玻璃與玻璃膜使用日本電氣硝子股份有限公司製的無鹼玻璃(製品名：OA-10G、30～380℃時的熱膨脹係數：38×10-7
/℃)。將藉由溢流下拉法而成形的玻璃保持未研磨的狀態而直接使用，或者適當控制研磨及化學蝕刻(chemical etching)的量，藉此來進行Ra的控制。於支持玻璃上，如表1所示，使50～200 nm的ITO及Ti成膜來作為無機薄膜。成膜是使用BOC公司製線上濺鍍裝置來進行。繼而，使用Veeco公司製AFM(Nanoscope III a)，在掃描尺寸為10 μm、掃描速率為1 Hz、取樣線為512的條件下，測定支持玻璃上的無機薄膜的表面以及玻璃膜的積層側的表面的表面粗糙度Ra。表面粗糙度Ra是根據測定範圍10 μm見方的測定值而算出。測定後，在表1所示的測試區中，對支持玻璃及玻璃膜分別進行劃分。
隨後，分別根據表1所示的劃分，於支持玻璃上的無機薄膜的表面直接重疊玻璃膜。將支持玻璃與玻璃膜能夠牢固地貼附並積層的情況標註為○，將未貼附的情況標註為×，藉此來進行判定。將結果示於表1。
如表1所示可知的是，對於玻璃膜與無機薄膜的表面粗糙度Ra均為小於等於2.0 nm的實例1～實例7而言，玻璃膜與支持玻璃的無機薄膜具有充分的密著性，可牢固地積層固定。與此相對，可知的是，對於支持玻璃上的無機薄膜的表面粗糙度Ra超過2.0 nm的比較例1～比較例3而言，由於接觸面粗糙，因此玻璃膜與支持玻璃的無機薄膜的密著性低，無法牢固地積層。
(剝離測試)
使用與上述積層測試相同的支持玻璃及玻璃膜。於支持玻璃上，如表2所示，作為無機薄膜，除了ITO及Ti以外，還使用SiO2
與Nb2
O3
。成膜方法以及隨後的表面粗糙度Ra的測定亦與上述積層測試同樣。隨後，分別根據表2所示的劃分，於支持玻璃的無機薄膜的表面直接重疊玻璃膜，獲得實例8～實例11的玻璃膜積層體。將在支持玻璃上未進行無機薄膜的成膜而積層有玻璃膜的玻璃膜積層體作為比較例4。對實例8～實例11、比較例4的玻璃膜積層體的積層狀態進行確認的結果，支持玻璃與玻璃膜均可牢固地貼附並積層。
繼而，對於實例8～實例11、比較例4的積層體，進行藉由400℃、15分鐘加熱的熱處理。再者，加熱處理是藉由ADVANTEC公司製電子馬弗爐(muffle furnace)(KM-420)而進行。對於加熱處理後的實例8～實例11、比較例4的積層體，嘗試支持玻璃與玻璃膜的剝離。將支持玻璃與玻璃膜可剝離的情況標註為○，將無法剝離且玻璃膜在剝離中途發生破損的情況標註為×，藉此來進行判定。將結果示於表2。
如表2所示可知的是，對於在支持玻璃上形成有無機薄膜的實例8～實例11而言，即使進行加熱處理後，玻璃膜與支持玻璃亦可充分地剝離。與此相對，可知的是，對於在支持玻璃上未形成無機薄膜的比較例4而言，在加熱處理後，由於玻璃膜與支持玻璃的黏接，玻璃膜與支持玻璃無法剝離。
[產業上的可利用性]
本發明可較佳地用於液晶顯示器或有機EL顯示器等的平面顯示器或太陽電池等的裝置中所用的玻璃基板、及有機EL照明的蓋玻璃。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1．．．玻璃膜積層體
2．．．玻璃膜
3．．．支持玻璃
4．．．無機薄膜
5、51、52．．．段差
6．．．成形體
7．．．冷卻輥
8．．．成膜單元
9．．．伴隨加熱的處理單元
31．．．切口部
61．．．下端部
G．．．玻璃緞帶
圖1是本發明的玻璃膜積層體的剖面圖。
圖2是玻璃膜以及支持玻璃的製造裝置的說明圖。
圖3(a)是將玻璃膜與支持玻璃在緣部設置段差而積層的玻璃膜積層體的圖，是支持玻璃自玻璃膜突出的形態的圖。
圖3(b)是將玻璃膜與支持玻璃在緣部設置段差而積層的玻璃膜積層體的圖，是玻璃膜自支持玻璃突出的形態的圖。
圖3(c)是在支持玻璃設有切口部的形態的圖。
圖4是本發明的玻璃膜製造方法的模式圖。
1．．．玻璃膜積層體
2．．．玻璃膜
3．．．支持玻璃
4．．．無機薄膜
8．．．成膜單元
9．．．伴隨加熱的處理單元
Claims (10)
- 一種玻璃膜的製造方法，包括：第1步驟，於支持玻璃的表面，以成膜後的表面粗糙度Ra成為小於等於2.0nm的方式而形成無機薄膜；第2步驟，於上述無機薄膜的表面，使表面粗糙度Ra為小於等於2.0nm的玻璃膜在接觸的狀態下予以積層而製成玻璃膜積層體；第3步驟，對上述玻璃膜積層體進行伴隨加熱的處理；以及第4步驟，於上述伴隨加熱的處理後，自上述支持玻璃剝離上述玻璃膜。
- 如申請專利範圍第1項所述的玻璃膜的製造方法，其中，上述無機薄膜為氧化物薄膜。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述的玻璃膜的製造方法，其中，上述玻璃膜與上述支持玻璃在緣部的至少一部分設置段差而積層。
- 一種玻璃膜的處理方法，包括：第1步驟，於支持玻璃的表面，以成膜後的表面粗糙度Ra成為小於等於2.0nm的方式而形成無機薄膜；第2步驟，於上述無機薄膜的表面，使表面粗糙度Ra為小於等於2.0nm的玻璃膜在接觸的狀態下予以積層而製成玻璃膜積層體；第3步驟，對上述玻璃膜積層體進行伴隨加熱的處理；以及 第4步驟，於上述伴隨加熱的處理後，自上述支持玻璃剝離上述玻璃膜。
- 一種玻璃膜積層體，在支持玻璃上積層有玻璃膜，該玻璃膜積層體的特徵在於：於上述玻璃膜所積層的上述支持玻璃的表面，以成膜後的表面粗糙度Ra成為小於等於2.0nm的方式而形成無機薄膜，上述玻璃膜的至少積層側的表面的表面粗糙度Ra為小於等於2.0nm，使上述無機薄膜的表面與上述玻璃膜的表面在接觸的狀態下予以積層。
- 如申請專利範圍第5項所述的玻璃膜積層體，其中，上述玻璃膜的積層側的表面與上述無機薄膜的表面的GI值分別為小於等於1000pcs/m2 。
- 如申請專利範圍第5項或第6項所述的玻璃膜積層體，其中，上述玻璃膜的厚度為小於等於300μm。
- 如申請專利範圍第5項所述的玻璃膜積層體，其中，上述支持玻璃的厚度為大於等於400μm。
- 如申請專利範圍第5項所述的玻璃膜積層體，其中，上述玻璃膜與上述支持玻璃在30~380℃時的熱膨脹係數之差處於5×10-7 /℃以內。
- 如申請專利範圍第5項所述的玻璃膜積層體，其中，上述玻璃膜與上述支持玻璃分別藉由溢流下拉法而成形。
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