JP6287070B2 - ガラスフィルム積層体を製造する方法及び電子・電気デバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
2 ガラスフィルム
3 支持ガラス
4 成形体
41 成形体の下端部
5 冷却ローラ
6 素子
7 カバーガラス
8 支持ガラス付電子デバイス
G ガラスリボン
Claims (15)
- 厚み200μm以下のガラスフィルムと、厚み200μm超の支持ガラスとを、それぞれの合わせ面を直接接触させた状態で、互いに密着したガラスフィルム積層体を製造する方法であって、
樹脂製の梱包箱の中に前記ガラスフィルムを収納して保管することによって前記ガラスフィルムの合わせ面に有機物を付着させることで前記ガラスフィルムの合わせ面における水接触角を6〜27°とした後に、前記支持ガラスと前記ガラスフィルムとを積層することを特徴とするガラスフィルム積層体を製造する方法。 - 前記ガラスフィルムの合わせ面における水接触角を11〜17°とすることを特徴とする請求項1に記載のガラスフィルム積層体を製造する方法。
- 前記支持ガラスの厚みが、600μm以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載のガラスフィルム積層体を製造する方法。
- 前記支持ガラスの合わせ面における水接触角が、3〜40°であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のガラスフィルム積層体を製造する方法。
- 前記支持ガラスの合わせ面における水接触角が、15〜40°であることを特徴とする請求項4に記載のガラスフィルム積層体を製造する方法。
- 前記ガラスフィルムと前記支持ガラスのそれぞれの合わせ面の平均表面粗さRaが、2.0nm以下であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のガラスフィルム積層体を製造する方法。
- 前記ガラスフィルムの外周縁が、前記支持ガラスの外周縁の内側に位置していることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のガラスフィルム積層体を製造する方法。
- 前記ガラスフィルムと前記支持ガラスのそれぞれが、オーバーフローダウンドロー法によって作製された板ガラスであることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載のガラスフィルム積層体を製造する方法。
- 前記ガラスフィルムと前記支持ガラスとの30〜380℃における熱膨張係数の差が、5×10−7/℃以内であることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載のガラスフィルム積層体を製造する方法。
- 請求項1〜9のいずれかに記載のガラスフィルム積層体を製造する方法で製造されたガラスフィルム積層体を用いて電子・電気デバイスを製造する電子・電気デバイスの製造方法であって、前記ガラスフィルムの合わせ面とは反対側の面を加熱して表面処理を施した後、前記ガラスフィルムを前記支持ガラスから剥離することを特徴とする電子・電気デバイスの製造方法。
- 前記表面処理の際の加熱温度が、300〜350℃であることを特徴とする請求項10に記載の電子・電気デバイスの製造方法。
- 前記表面処理が、成膜処理又はアニール処理であることを特徴とする請求項10又は11に記載の電子・電気デバイスの製造方法。
- 電子・電気デバイスが、フラットパネルディスプレイであることを特徴とする請求項10〜12のいずれかに記載の電子・電気デバイスの製造方法。
- 電子・電気デバイスが、太陽電池であることを特徴とする請求項10〜12のいずれかに記載の電子・電気デバイスの製造方法。
- 電子・電気デバイスが、有機EL照明であることを特徴とする請求項10〜12のいずれかに記載の電子・電気デバイスの製造方法。
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