TW201422425A - 玻璃膜積層體及電子－電元件的製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明是將厚度為200 μm以下的玻璃膜2與支撐玻璃3以各自的疊合面2a、疊合面3a直接接觸的狀態彼此密接而成的玻璃膜積層體1，該玻璃膜積層體1的特徵在於：玻璃膜2的疊合面2a的水接觸角為6°~27°，支撐玻璃3的厚度超過200 μm。
Description
本發明是有關於一種將液晶顯示器(display)或有機電致發光(Electroluminescence，EL)顯示器等平面(flat panel)顯示器、太陽電池等電子元件、及有機EL照明的蓋玻璃(cover glass)等中使用的玻璃基板積層於支撐玻璃的玻璃膜積層體、及使用該玻璃膜積層體的電子-電元件的製造方法。
從省空間(space)化的觀點出發，近年來，液晶顯示器、電漿(plasma)顯示器、有機EL顯示器、場發射(field emission)顯示器等平面顯示器正在普及，代替了先前普及的陰極射線管(Cathode Ray Tube，CRT)型顯示器。對於該等平面顯示器而言，需要進一步薄型化。尤其是在有機EL顯示器中要求能藉由摺疊或捲繞而使之容易搬運，同時要求不僅能使用於平面且亦能使用於曲面。而且，要求亦能使用於曲面的原因在於：不僅限於使用於顯示器，而亦可例如在汽車的車身表面或建築物的屋頂、柱或外壁等具有曲面的物體的表面形成太陽電池、或形成有機EL照明，則其用途大幅擴大。因此，對於該等電子-電元件中使用的玻璃基
板或蓋玻璃要求進一步的薄型化、及高可撓性。
而且，有機EL顯示器中使用的發光體會因接觸氧等氣體而發生劣化。因此，對於有機EL顯示器中使用的基板要求具有高的氣體阻隔(gas barrier)性，所以，期待使用氣體阻隔性優良的玻璃基板。然而，一般而言，玻璃基板與樹脂膜不同，因拉伸應力弱故而可撓性低，若藉由將玻璃基板彎曲而對玻璃基板表面施加拉伸應力，則會導致破損。為了向玻璃基板賦予可撓性，須進行超薄板化，從而提出了專利文獻1中所揭示的厚度為200μm以下的玻璃基板。
對平面顯示器或太陽電池等電子-電元件中使用的玻璃基板，實施透明導電膜等的成膜處理、或清洗處理等各種與電子-電元件製造相關的處理。然而，若對該等電子-電元件中使用的玻璃基板進行超薄板化處理，則玻璃基板容易彎曲，在步驟中容易因夾具等而產生缺陷。而且，若對該等缺陷施加負載，則超薄板玻璃基板容易破損。因此，當實施上述電子-電元件製造的各種相關處理時，存在非常難以操作玻璃基板的問題。另外，因厚度200μm以下的玻璃基板富有可撓性，因此，亦存在當實施製造的相關處理時難以進行定位，且圖案化(patterning)時會產生偏移等問題。
此處，為了提高超薄板玻璃基板的操作性，提出於將黏合性物質塗佈於樹脂膜之後積層玻璃基板的積層體。就該積層體而言，超薄板玻璃基板由作為韌性材料的樹脂膜支撐，因此，當
進行上述各種製造的相關處理時，積層體的操作比單獨操作超薄板玻璃基板時容易。
然而，存在如下問題：當最終自積層體剝離樹脂膜而僅剩下超薄板玻璃基板時，在剝離途中，作為脆性材料的玻璃基板會破損，或剝離後會有黏合性物質殘留於玻璃基板的表面而產生污垢的問題。而且，樹脂膜與玻璃基板各自的熱膨脹係數存在差異，因此，即便在作為製造的相關處理而以200℃左右的相對低的溫度實施熱處理的情況下，亦可能會引起熱翹曲或樹脂剝離等。而且，因樹脂膜亦富有可撓性，故而亦存在製造的相關處理中的定位問題、或圖案化時容易產生偏移等問題。
為了解決上述問題，專利文獻2中提出使用黏合劑將支撐玻璃基板與玻璃基板積層的積層體。根據專利文獻2，即便以單體的形式使用無強度或剛性的玻璃基板，亦可共用先前的使用厚度為0.7mm左右的玻璃基板的液晶顯示器件製造線(line)而製造液晶顯示器件，步驟結束後，能迅速地剝離而不會使玻璃基板破損。而且，因支撐體使用的是玻璃基板，故能在某種程度上防止熱翹曲等。另外，因支撐體的剛性高，故製造的相關處理中的定位或圖案化時的偏移等問題均難以產生。然而，即便是此種玻璃積層體，亦存在已自支撐玻璃基板剝離的玻璃基板上殘留有黏合劑的問題，從而需要於後續步驟中去除該殘留的黏合劑的作業。
而且，專利文獻3中提出如下積層體，該積層體是將支撐玻璃基板與超薄板玻璃基板各自的疊合面的最大高度Rmax設
為1.0nm以下，從而能提高兩者的密接性且同時能進行剝離。然而，當製作顯示器、太陽電池、照明等元件時，需要採用濺鍍(sputter)或蒸鍍等的成膜步驟、或用於提高元件的穩定性的退火(anneal)步驟，且成膜步驟中實施200℃~350℃左右的加熱，退火步驟中實施300℃~350℃左右的加熱。然而，若對專利文獻3的積層體實施300℃~350℃左右的加熱，則支撐玻璃基板與超薄板玻璃基板的密接性變強，從而存在不容易剝離的問題。
[專利文獻1]日本專利特開2008-133174號公報
[專利文獻2]日本專利特開平8-86993號公報
[專利文獻3]日本專利特開2010-215436號公報
本發明是為了解決上述現有技術的問題而完成，其課題在於提供一種將厚度為200μm以下的超薄板玻璃基板(以下稱作玻璃膜)直接密接於支撐玻璃而成的玻璃膜積層體，該玻璃膜積層體於以300℃~350℃左右的高溫進行熱處理之後，亦能容易地自支撐玻璃剝離玻璃膜。
本發明者等為了解決上述問題而反覆進行多種實驗之後發現：即便對使用了厚度為200μm以下的玻璃膜的積層體以300℃~350℃進行加熱，亦能藉由限制支撐玻璃的厚度、及玻璃膜的疊合面的水接觸角(對於水的接觸角)而獲得穩定的密接性
及剝離性，從而提出本發明。
即，為了解決上述問題而創作的本發明是將厚度為200μm以下的玻璃膜與支撐玻璃以各自的疊合面直接接觸的狀態彼此密接而成的玻璃膜積層體，該玻璃膜積層體的特徵在於：玻璃膜的疊合面的水接觸角為6°~27°，支撐玻璃的厚度超過200μm。
根據上述構成，即便使用厚度為200μm以下且非常容易破損的玻璃膜，但因適當地限制玻璃膜的疊合面的水接觸角及支撐玻璃的厚度，故而，於以300℃~350℃左右加熱之後，亦能自支撐玻璃容易地剝離玻璃膜。
即，若支撐玻璃的厚度為200μm以下，則當剝離玻璃膜時，支撐玻璃亦容易同步地向玻璃膜的移動方向變形，玻璃膜容易在剝離途中破損。因此，支撐玻璃的厚度較佳為超過200μm。此時，能利用支撐玻璃以穩定的姿勢支撐玻璃膜，故而，對玻璃膜實施成膜等製造的相關處理時的操作性良好，能防止產生錯誤定位或圖案化時的偏移等問題。
而且，若玻璃膜的疊合面的水接觸角小於6°，則加熱後的密接性會增強，剝離變得困難。另一方面，若玻璃膜的疊合面的水接觸角大於27°，則該玻璃膜與支撐玻璃的密接性減弱，玻璃膜的疊合面與支撐玻璃的疊合面無法貼緊、或於清洗步驟等中容易剝離，故而不理想。因此，玻璃膜的疊合面的水接觸角較佳為6°~27°，更佳為6°~25°，進而更佳為10°~25°，最佳為11°~17°。
為了使玻璃膜的疊合面的水接觸角成為6°~27°，可於
對玻璃膜進行清洗、乾燥之後，使表面改性，例如可使玻璃膜的表面附著有機物等而適度地進行污染。更具體而言，藉由將玻璃膜收容於樹脂製的包裝箱中進行保管能增大水接觸角。此時，水接觸角會根據包裝箱的材料、或保管條件(時間、溫度)而產生變動，因此，可適當地設定條件以獲得所需的水接觸角。
於上述構成中，玻璃膜的厚度較佳為10μm以上。
即，若玻璃膜的厚度小於10μm則無法獲得所需的強度，當自支撐玻璃剝離時玻璃膜變得容易破損，良率極端下降。因此，玻璃膜的厚度較佳為10μm以上，更佳為30μm~200μm，進而更佳為50μm~200μm，最佳為50μm~100μm。
於上述構成中，支撐玻璃的厚度較佳為600μm以下。
即，若支撐玻璃的厚度大於600μm，則玻璃膜積層體的厚度增大，無法適用於將厚度為0.7mm左右的液晶板玻璃作為對象的製造設備等中。因此，支撐玻璃的厚度較佳為600μm以下，更佳為300μm~600μm，進而更佳為400μm~600μm，最佳為400μm~500μm。
於上述構成中，支撐玻璃的厚度較佳為玻璃膜的厚度的1.5倍以上。
藉此，能使玻璃膜的剝離性更穩定。支撐玻璃的厚度更佳為玻璃膜的厚度的2倍以上，進而更佳為3倍以上，最佳為4倍以上。
於上述構成中，玻璃膜與支撐玻璃各自的疊合面的平均
表面粗糙度Ra較佳為2.0nm以下。
藉此，玻璃膜與支撐玻璃的密接面變得極其平坦，故而密接性進一步提高，無需使用黏合劑便能將兩者牢固且穩定地積層。玻璃膜的密接面的平均表面粗糙度Ra更佳為1.0nm以下，進而更佳為0.5nm以下，最佳為0.2nm以下。
於上述構成中，支撐玻璃的疊合面的水接觸角較佳為3°~40°。
即，若支撐玻璃的疊合面的水接觸角小於3°，則熱處理後的密接性增強，變得難以剝離。另一方面，若支撐玻璃的疊合面的水接觸角大於40°，則該支撐玻璃與玻璃膜的密接性變弱，於清洗步驟等中容易剝離。因此，支撐玻璃的疊合面的水接觸角較佳為3°~40°，更佳為5°~40°，進而更佳為10°~40°，最佳為15°~40°。
於上述構成中，較佳為玻璃膜的外周緣位於支撐玻璃的外周緣的內側。
藉此，防止玻璃膜的外周部自支撐玻璃的外周部露出，即便玻璃膜積層體的周緣部受到撞擊，亦容易抑制玻璃膜的破損。
於上述構成中，較佳為玻璃膜與支撐玻璃各自是由溢流下拉法(over flow down draw)製作的板玻璃。
藉此，可使玻璃膜與支撐玻璃各自的疊合面成為表面精度高且平坦的鍛造面。因此，無需研磨步驟，便能使兩玻璃的疊合面的平均表面粗糙度Ra成為2.0nm以下。
於上述構成中，較佳為玻璃膜與支撐玻璃的30℃~380℃下的熱膨脹係數之差為5×10-7/℃以內。
藉此，於已對玻璃膜積層體實施熱處理的情況下，亦能獲得不易產生熱翹曲等的玻璃膜積層體。
為了解決上述問題而創作的本發明是使用適當具備上述構成的玻璃膜積層體來製造電子-電元件的電子-電元件的製造方法，其特徵在於：對玻璃膜的與疊合面為相反側的面進行加熱而實施表面處理之後，自支撐玻璃剝離玻璃膜。
根據上述構成，可享有與已說明的對應的玻璃膜積層體同樣的作用效果。而且，因於自支撐玻璃剝離之前對玻璃膜實施表面處理，故而，能穩定地製造出玻璃膜表面經加工處理的電子元件。
於上述構成中，表面處理時的加熱溫度較佳為300℃~350℃。
藉此，成為能對玻璃膜實施各種表面加工的加熱溫度。
於上述構成中，表面處理可為成膜處理或退火處理。
藉此，能形成各種功能膜，或實現元件的穩定化。
於上述構成中，電子-電元件較佳為平面顯示器、太陽電池或有機EL照明。
藉此，作為蓋玻璃或玻璃基板，可使用玻璃膜而不會出現問題，因此，能提供具備源自玻璃膜的可撓性等功能的平面顯示器、太陽電池、有機EL照明。
根據以上所述的本發明，可提供一種玻璃膜積層體，因適當地設定支撐玻璃的厚度、及玻璃膜的疊合面的水接觸角，故於以300℃~350℃左右的高溫進行熱處理之後，玻璃膜亦容易自支撐玻璃剝離。
1‧‧‧玻璃膜積層體
2‧‧‧玻璃膜
2a、3a‧‧‧疊合面
3‧‧‧支撐玻璃
4‧‧‧成形體
5‧‧‧冷卻輥
6‧‧‧器件
6a‧‧‧陽極層
6b‧‧‧電洞輸送層
6c‧‧‧發光層
6d‧‧‧電子輸送層
6e‧‧‧陰極層
7‧‧‧蓋玻璃
8‧‧‧附有支撐玻璃的電子元件
41‧‧‧成形體的下端部
G‧‧‧玻璃帶
圖1是本發明之玻璃膜積層體的概略剖面圖。
圖2是表示玻璃膜及支撐玻璃的製造裝置的說明圖。
圖3是表示使用本發明之玻璃膜積層體來製造電子-電元件的方法的圖。
以下，根據隨附圖式說明本發明之玻璃膜積層體的實施方式。
如圖1所示，本實施方式之玻璃膜積層體1是在使玻璃膜2的疊合面2a與支撐玻璃3的疊合面3a直接接觸的狀態下，使玻璃膜2與支撐玻璃3彼此密接而成。
玻璃膜2具有140mm×140mm×200μm的尺寸，支撐玻璃3具有150mm×150mm×500μm的尺寸。玻璃2、玻璃3未使用黏合劑而積層。
作為玻璃膜2的材質，可使用矽酸鹽玻璃、二氧化矽玻璃，較佳為使用硼矽酸玻璃，最佳為使用無鹼玻璃。最佳為無鹼
玻璃的理由是：若玻璃膜2中含有鹼成分，則表面會發生陽離子的置換，產生所謂鹼發泡(soda blowing)現象，構造上變粗糙。若使此種玻璃膜2彎曲後使用，則可能會自因經年劣化而變粗糙的部分產生破損。另外，所謂無鹼玻璃，表示實質上不含鹼成分(鹼金屬氧化物)的玻璃，具體而言，表示鹼成分為3000ppm以下的玻璃。玻璃中的鹼成分的含量較佳為1000ppm以下，更佳為500ppm以下，進而更佳為300ppm以下。
玻璃膜2的厚度為10μm~200μm。藉此，可獲得適當的可撓性。自可撓性的觀點而言，玻璃膜2的厚度較佳為150μm以下，更佳為100μm以下。另一方面，於製作電子-電元件時，為了不容易破損，玻璃膜2的厚度較佳為20μm以上，更佳為30μm以上。
而且，玻璃膜2的疊合面2a的水接觸角為6°~27°，支撐玻璃3的疊合面3a的水接觸角為3°~40°。藉此，該玻璃膜2與支撐玻璃3之間能獲得良好的密接性及剝離性。
與玻璃膜2同樣，支撐玻璃3是由矽酸鹽玻璃、二氧化矽玻璃、硼矽酸玻璃、無鹼玻璃等製作。
支撐玻璃3的厚度超過200μm。藉此，能賦予玻璃膜積層體1一定的強度，並且，當自支撐玻璃3剝離玻璃膜2時，支撐玻璃3的變形少，作業性變得良好。
較佳為，支撐玻璃3與玻璃膜2的30℃~380℃下的熱膨脹係數之差為5×10-7/℃以內。藉此，即使在表面處理時進行加
熱，亦難以因膨脹率之差產生熱翹曲等，從而能維持穩定的積層狀態。
支撐玻璃3的厚度為超過200μm~600μm，藉此，能賦予積層體一定的強度，並且，當自支撐玻璃3剝離玻璃膜2時，支撐玻璃3的變形少，作業性變得良好。自強度的觀點出發，玻璃膜3的厚度較佳為300μm以上，更佳為400μm以上，進而更佳為500μm以上。
玻璃膜2及支撐玻璃3各自的疊合面2a、疊合面3a側的平均表面粗糙度Ra為2.0nm以下。藉此，玻璃膜2與支撐玻璃3的密接面變得極其平坦，因此，密接性進一步提高，無需使用黏合劑，便能使兩者牢固且穩定地積層。為了使玻璃膜2與支撐玻璃3更牢固地積層，各自的疊合面2a、疊合面3a側的平均表面粗糙度Ra更佳為1.0nm以下，進而更佳為0.5nm以下，最佳為0.2nm以下。
玻璃膜2及支撐玻璃3較佳為利用下拉法而成形。藉此，能更光滑地成形玻璃膜2及支撐玻璃3的表面。尤其是，圖2所示的溢流下拉法是成形時使玻璃板的兩面不接觸成形構件的成形法，所獲得的玻璃板的兩面(透光面)為鍛造面，因此平坦且傷痕少，即便不研磨亦能獲得高平滑性的面。而且，藉由調整玻璃流量及拉伸速度可適當地設定玻璃板厚度。
圖2中，剛自剖面為楔型的成形體4的下端部41流下的玻璃帶(glass ribbon)G一面藉由冷卻輥5限制了寬度方向上
的收縮一面向下方拉伸而變薄至規定的厚度。接著，利用緩冷爐(退火爐，annealer)使達到規定厚度的玻璃帶G逐漸冷卻，去除玻璃帶G的熱變形，將玻璃帶G切斷成規定尺寸，形成玻璃膜2及支撐玻璃3。
圖3是表示使用本發明之玻璃膜積層體而製造電子-電元件的過程的圖。
於玻璃膜積層體1的玻璃膜2上實施伴隨加熱的電子-電元件製造的相關處理，藉此，如圖3所示，於玻璃膜積層體1的玻璃膜2上形成器件6，且利用蓋玻璃7密封，由此製作出附有支撐玻璃的電子元件8。作為器件6的形成方法，主要可使用伴隨加熱的方法，可列舉例如利用化學氣相沈積(Chemical Vapor Deposition，CVD)法或濺鍍等的成膜處理等。作為器件6，可列舉液晶器件、有機EL器件、觸控面板(touch panel)器件、太陽電池器件、壓電器件、受光器件、鋰離子(lithium ion)2次電池等電池器件、微機電系統(microelectric machanic system，MEMS)器件、半導體器件等，製作出與它們對應的電子-電元件。
與上述的玻璃膜2同樣，器件6的密封中所使用的蓋玻璃7可使用矽酸鹽玻璃、二氧化矽玻璃、硼矽酸玻璃、無鹼玻璃等。蓋玻璃7的厚度較佳為5μm~200μm，更佳為5μm~100μm。藉此，使蓋玻璃7的厚度變薄，而能賦予適當的可撓性。亦可藉由使蓋玻璃7側亦存在支撐玻璃3，而構成玻璃膜積層體1。
圖3中，作為電-電子元件的一例而表示有機EL面板。
於玻璃膜2的與疊合面2a為相反側的面上，作為伴隨加熱的表面處理，利用CVD法或濺鍍等公知的成膜處理，依序積層陽極層6a、電洞輸送層6b、發光層6c、電子輸送層6d、陰極層6e而形成有機EL器件6作為器件6的一例。之後，使用公知的雷射(laser)密封等使蓋玻璃7與玻璃膜2黏著，藉此，將有機EL器件6密封，製作出附有支撐玻璃的電子元件8(此處為附有支撐玻璃的有機EL面板)。另外，於圖3所示的形態中，是將蓋玻璃7與玻璃膜2直接黏著，但亦可使用適當的公知的玻璃粉(glass frit)或間隔件(spacer)等而將蓋玻璃7與玻璃膜2黏著。
藉由自圖3所示的附有支撐玻璃的電子元件8剝離支撐玻璃3，最終可獲得所需的電子-電元件。當於蓋玻璃7側亦存在支撐玻璃3時，亦剝離蓋玻璃7側的支撐玻璃3。關於自附有支撐玻璃的電子元件8剝離支撐玻璃3的方法，可一面將金屬刀刃或樹脂片(sheet)等適當地插入玻璃膜2與支撐玻璃3的界面一面進行剝離，又可藉由使用吸附墊(pad)等對支撐玻璃3及蓋玻璃7向彼此分離的方向施力而進行剝離，又可藉由將附有支撐玻璃的電子元件8浸漬於水中之後施加超音波而將兩者剝離。
以下，基於實施例對本發明的玻璃膜積層體1進行詳細說明，但本發明並不限於該等實施例。
作為支撐玻璃3，準備長150mm、寬150mm、厚度500μm的矩形狀的透明玻璃板。而且，作為玻璃膜2，準備長140mm、
寬140mm、厚度200μm的玻璃板。上述支撐玻璃3與玻璃膜2均由日本電氣硝子股份有限公司製造的無鹼玻璃(產品名：OA-10G、30℃~380℃下的熱膨脹係數：38×10-7/℃)製作。支撐玻璃3及玻璃膜2是由溢流下拉法成形，測定支撐玻璃3及玻璃膜2的兩面的Ra，為0.2nm。另外，Ra是使用維易科(Veeco)公司製造的AFM(奈秒示波器(Nanoscope)IIIa)，以掃描尺寸(scan size)10μm、掃描速率(scan rate)1Hz、抽樣線(sample line)512的條件進行測定，根據測定範圍為10μm見方內的測定值算出。
之後，以使玻璃膜2與支撐玻璃3各自的疊合面2a、疊合面3a的水接觸角成為表1、表2中的值的方式進行表面改性之後，使玻璃膜2積層於支撐玻璃3上，製作出實施例1至實施例3、比較例1、比較例2的玻璃膜積層體1。另外，水接觸角是使用協和界面科學股份有限公司製造的CA-D型接觸角測量儀測定。水接觸角為4°的玻璃膜使用的是剛經清洗、乾燥後的玻璃膜，水接觸角為10°的玻璃膜使用的是收容於聚丙烯製包裝箱(淀川惠德股份有限公司(Yodogawa Hu-Tech Co.,Ltd.)製造的軟箱(soft box))中且以40℃、144小時的條件保持後的玻璃膜2，水接觸角為15°的玻璃膜2使用的是在使表面接觸於發泡聚乙烯(polyethylene)板(JSP股份有限公司製造的MIRAMAT S)的狀態下以80℃、4小時的條件加熱後的玻璃膜2，水接觸角為28°的玻璃膜2使用的是在使表面接觸於與上述相同的發泡聚乙烯板的狀態下以90℃、4
小時的條件加熱後的玻璃膜2。而且，水接觸角為3°的支撐玻璃3使用的是剛清洗、乾燥後的玻璃板，水接觸角為15°的支撐玻璃3使用的是收容於與上述相同的聚丙烯製包裝箱中且以40℃、144小時的條件保持後的玻璃板，水接觸角為18°的支撐玻璃3使用的是在使表面接觸於與上述相同的發泡聚乙烯板的狀態下以80℃、4小時的條件加熱後的玻璃板，水接觸角為38°的支撐玻璃3使用的是在使表面接觸於與上述相同的發泡聚乙烯板的狀態下以90℃、4小時的條件加熱後的玻璃板。
針對該等玻璃膜積層體1，調查初始黏著力及剝離性，將其結果示於表1、表2。初始黏著力是根據玻璃膜積層體清洗時有無剝離而進行評價，當於清洗步驟中未剝離時表示為○，當有剝離時表示為×。而且，剝離性是藉由如下方式評價：將玻璃膜積層體1放入電爐內，以300℃、350℃、375℃及400℃的各種溫度進行15分鐘加熱之後，自支撐玻璃3剝離玻璃膜2。當能良好地剝離時表示為○，當能剝離到中途但有破損時表示為△，當完全無法剝離時表示為×。
如表1、表2所示，實施例1至實施例4中，初始黏著力良好，在直至350℃的熱處理中能良好地剝離。另一方面，比較例1、比較例2中，初始黏著力良好，但在350℃的熱處理中剝離玻璃膜時產生破損，於375℃以上時完全無法剝離。而且，比較例3中，於清洗步驟中玻璃膜自支撐玻璃剝離，初始黏著力不充分。
而且，使用實施例2的玻璃膜積層體，對其玻璃膜的表面以350℃的溫度形成透明導電膜之後，自支撐玻璃剝離該透明導電膜，藉此可製造出平面顯示器中使用的電子元件。
本發明的玻璃膜積層體適宜作為液晶顯示器或有機EL顯示器等平面顯示器或太陽電池等元件中使用的玻璃基板、及有機EL照明的蓋玻璃。
1‧‧‧玻璃膜積層體
2‧‧‧玻璃膜
2a‧‧‧疊合面
3‧‧‧支撐玻璃
3a‧‧‧疊合面
Claims (15)
- 一種玻璃膜積層體，是將厚度為200μm以下的玻璃膜與支撐玻璃以各自的疊合面直接接觸的狀態彼此密接而成，上述玻璃膜積層體的特徵在於：上述玻璃膜的疊合面的水接觸角為6°~27°，上述支撐玻璃的厚度超過200μm。
- 如申請專利範圍第1項所述的玻璃膜積層體，其中上述玻璃膜的厚度為10μm以上。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述的玻璃膜積層體，其中上述支撐玻璃的厚度為600μm以下。
- 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的玻璃膜積層體，其中上述支撐玻璃的厚度為上述玻璃膜的厚度的1.5倍以上。
- 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的玻璃膜積層體，其中上述玻璃膜與上述支撐玻璃的各自的疊合面的平均表面粗糙度Ra為2.0nm以下。
- 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的玻璃膜積層體，其中上述支撐玻璃的疊合面的水接觸角為3°~40°。
- 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的玻璃膜積層體，其中上述玻璃膜的外周緣位於上述支撐玻璃的外周緣的內側。
- 如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的玻璃膜積 層體，其中上述玻璃膜及上述支撐玻璃各自是由溢流下拉法製作的板玻璃。
- 如申請專利範圍第1項至第8項中任一項所述的玻璃膜積層體，其中上述玻璃膜與上述支撐玻璃的30℃~380℃下的熱膨脹係數之差為5×10-7/℃以內。
- 一種電子-電元件的製造方法，是使用如申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述的玻璃膜積層體來製造電子-電元件，上述電子-電元件的製造方法的特徵在於：對上述玻璃膜的與上述疊合面為相反側的面進行加熱而實施表面處理之後，自上述支撐玻璃剝離上述玻璃膜。
- 如申請專利範圍第10項所述的電子-電元件的製造方法，其中上述表面處理時的加熱溫度為300℃~350℃。
- 如申請專利範圍第10項或第11項所述的電子-電元件的製造方法，其中上述表面處理為成膜處理或退火處理。
- 如申請專利範圍第10項至第12項中任一項所述的電子-電元件的製造方法，其中上述電子-電元件為平面顯示器。
- 如申請專利範圍第10項至第12項中任一項所述的電子-電元件的製造方法，其中上述電子-電元件為太陽電池。
- 如申請專利範圍第10項至第12項中任一項所述的電子-電元件的製造方法，其中上述電子-電元件為有機EL照明。
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