CN103201104A - 层叠体、带有支撑板的显示装置用面板、显示装置用面板以及显示装置 - Google Patents

层叠体、带有支撑板的显示装置用面板、显示装置用面板以及显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN103201104A
CN103201104A CN2011800531927A CN201180053192A CN103201104A CN 103201104 A CN103201104 A CN 103201104A CN 2011800531927 A CN2011800531927 A CN 2011800531927A CN 201180053192 A CN201180053192 A CN 201180053192A CN 103201104 A CN103201104 A CN 103201104A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
metal oxide
oxide film
conductive metal
resin bed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011800531927A
Other languages
English (en)
Inventor
江畑研一
松山祥孝
内田大辅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AGC Inc
Original Assignee
Asahi Glass Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Glass Co Ltd filed Critical Asahi Glass Co Ltd
Publication of CN103201104A publication Critical patent/CN103201104A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • B32B17/10005—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
    • B32B17/10009—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the number, the constitution or treatment of glass sheets
    • B32B17/10036—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the number, the constitution or treatment of glass sheets comprising two outer glass sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • B32B17/10005—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
    • B32B17/10165—Functional features of the laminated safety glass or glazing
    • B32B17/10174—Coatings of a metallic or dielectric material on a constituent layer of glass or polymer
    • B32B17/10201—Dielectric coatings
    • B32B17/10211—Doped dielectric layer, electrically conductive, e.g. SnO2:F
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • B32B17/10005—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
    • B32B17/1055—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the resin layer, i.e. interlayer
    • B32B17/10798—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the resin layer, i.e. interlayer containing silicone
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1343—Electrodes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/20—Inorganic coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/26—Polymeric coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/202—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/412—Transparent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/12—Photovoltaic modules
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/202—LCD, i.e. liquid crystal displays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/206—Organic displays, e.g. OLED

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

本发明涉及一种层叠体，其依次具备：支撑板、树脂层以及带有导电性金属氧化物膜的基板，在该基板的表面上具有导电性金属氧化物膜，所述导电性金属氧化物膜包含选自由铟、锡、锌、钛以及镓组成的组中的至少一种金属的氧化物，前述带有导电性金属氧化物膜的基板以前述导电性金属氧化物膜与前述树脂层能够剥离地紧密贴合的方式配置在前述树脂层上，前述树脂层与前述支撑板之间的剥离强度高于前述树脂层与前述带有导电性金属氧化物膜的基板之间的剥离强度。

Description

层叠体、带有支撑板的显示装置用面板、显示装置用面板以及显示装置
技术领域
本发明涉及层叠体、带有支撑板的显示装置用面板、显示装置用面板以及显示装置。
背景技术
近年来，太阳能电池(PV)、液晶显示器(LCD)、有机EL显示器(OLED)等设备(电子设备)正在进行薄型化、轻量化，这些设备中使用的基板也在进行薄板化。若因薄板化而导致基板的强度不足，则在设备的制造工序中，基板的操作性会降低。
因此，一直以来广泛采用以下方法：在比最终厚度更厚的基板上形成设备用部件(例如，薄膜晶体管)后，通过化学蚀刻处理而使基板薄板化。然而，在该方法中，例如，在将1张基板的厚度从0.7mm薄板化至0.2mm、0.1mm的情况下，原基板的材料的多半会被蚀刻液削去，因此从生产率、原材料的使用效率这样的观点出发是不优选的。
另外，在上述基于化学蚀刻的基板的薄板化方法中，基板表面存在微细的伤痕时，有时会因蚀刻处理而以伤痕为起点形成微细的凹坑(蚀刻坑，etchpit)，从而成为光学缺陷。
最近，为了应对上述问题而提出了以下方法：准备层叠有基板和增强板的层叠体，在层叠体的基板上形成设备用部件后，从基板剥离增强板(例如，参照专利文献1)。增强板具有玻璃板和固定在该玻璃板上的树脂层，树脂层和基板以能够剥离的方式紧密贴合。增强板从基板被剥离后，能够与新的基板层叠并作为层叠体而再利用。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第07/018028号
发明内容
发明要解决的问题
然而，对于上述现有的构成的层叠体而言，将增强板从基板剥离时，有时树脂层的一部分会附着于作为制品侧的基板。尤其是在高温条件下对层叠体进行加热处理后，频繁地发生树脂层的一部分附着于作为制品侧的基板的情况。可以认为这是由于高温条件下树脂层劣化或者树脂层与基板的紧密贴合强度上升的缘故。
因此，在施加高温处理的设备制造中应用上述层叠体时，树脂层的一部分会附着于基板，结果有可能导致成品率的降低。
进而，将基板从上述层叠体剥离后，杂质、灰尘等容易附着于基板表面，若使用这样的基板制造设备，则有设备产生故障等的担心。可以认为，这样的杂质、灰尘的附着是由于剥离带电而产生的。
本发明是鉴于上述课题而进行的，其目的在于，提供一种层叠体，该层叠体即使在施加了高温加热处理之后，也能够抑制在剥离树脂层和基板时树脂层的一部分附着于作为制品侧的基板、且能够抑制被剥离的基板表面上的剥离带电。
进而，本发明的目的在于，提供包含该层叠体的带有支撑板的显示装置用面板、使用带有支撑板的显示装置用面板形成的显示装置用面板以及显示装置。
用于解决问题的方案
本发明人为了解决上述问题而反复进行了深入研究，从而完成了本发明。
即，为了实现上述目的，本发明的第一方式为一种层叠体，其依次具备：支撑板、树脂层以及带有导电性金属氧化物膜的基板，在该基板的表面上具有导电性金属氧化物膜，所述导电性金属氧化物膜包含选自由铟、锡、锌、钛以及镓组成的组中的至少一种金属的氧化物，前述带有导电性金属氧化物膜的基板以前述导电性金属氧化物膜与前述树脂层能够剥离地紧密贴合的方式配置在前述树脂层上，前述树脂层与前述支撑板之间的剥离强度高于前述树脂层与前述带有导电性金属氧化物膜的基板之间的剥离强度。
第一方式中，前述氧化物中优选还包含选自由铝、钼、铜、钒、铌、钽、硼以及氟组成的组中的至少一种元素。
另外，第一方式中，前述树脂层优选为有机硅树脂层。
另外，前述树脂层优选由有机烯基聚硅氧烷和有机氢聚硅氧烷的加成反应型固化物形成。
进而，前述有机氢聚硅氧烷的键合于硅原子的氢原子相对于前述有机烯基聚硅氧烷的烯基的摩尔比优选为0.5～2。
本发明的第二方式是一种带有支撑板的显示装置用面板，其具有：第一方式的层叠体、以及显示装置用面板的构成部件，其中，所述构成部件设置于前述层叠体中的前述带有导电性金属氧化物膜的基板的、与前述树脂层紧密贴合的表面的相反侧的表面上。
本发明的第三方式是一种显示装置用面板，其是使用第二方式的带有支撑板的显示装置用面板而形成的。
本发明的第四方式是一种显示装置，其具有第三方式的显示装置用面板。
发明的效果
根据本发明，能够提供一种层叠体，该层叠体即使在施加了高温加热处理之后，也能够抑制在剥离树脂层和基板时树脂层的一部分附着于作为制品侧的基板、且能够抑制被剥离的基板表面上的剥离带电。
进而，根据本发明，能够提供包含该层叠体的带有支撑板的显示装置用面板、使用带有支撑板的显示装置用面板形成的显示装置用面板以及显示装置。
附图说明
图1是本发明所述的层叠体的一个实施方式的示意性剖面图。
图2是本发明所述的带有支撑板的显示装置用面板的一个实施方式的示意性剖面图。
具体实施方式
以下，参照附图对用于实施本发明的方式进行说明，但本发明不限定于以下的实施方式，可以在不脱离本发明的范围的情况下对以下的实施方式施加各种变形和置换。
需要说明的是，本发明中，将树脂层固定于支撑板是指：使树脂层与支撑板以它们之间的剥离强度高于树脂层与带有导电性金属氧化物膜的基板之间的剥离强度的方式进行结合。
图1是本发明的层叠体的一例的示意性剖面图。
如图1所示那样，层叠体10是存在带有导电性金属氧化物膜的基板24、支撑板31以及位于它们之间的树脂层32的层叠体。
带有导电性金属氧化物膜的基板24具备基板20和设置在基板20的表面上的导电性金属氧化物膜22。带有导电性金属氧化物膜的基板24以导电性金属氧化物膜22与树脂层32能够剥离地紧密贴合的方式设置在树脂层32上。
另外，树脂层32固定在支撑板31上，并且以能够剥离的方式紧密贴合于带有导电性金属氧化物膜的基板24的导电性金属氧化物膜22。由支撑板31和树脂层32形成的增强板30在制造液晶显示器等设备(电子设备)的工序中，对带有导电性金属氧化物膜的基板24进行增强。
使用该层叠体10直至设备的制造工序的过程中为止。即，使用该层叠体10直至在带有导电性金属氧化物膜的基板24的、与树脂层32为相反侧的表面上形成薄膜晶体管等设备用部件为止。其后，增强板30从带有导电性金属氧化物膜的基板24剥离，不会成为构成设备的部件。从带有导电性金属氧化物膜的基板24剥离的增强板30可以与新的带有导电性金属氧化物膜的基板24层叠并作为层叠体10再利用。
本发明中发现：通过将带有导电性金属氧化物膜的基板24以导电性金属氧化物膜22与树脂层32接触的方式设置在树脂层32上，可以得到所希望的效果。
以下，针对各构成(带有导电性金属氧化物膜的基板、支撑板、树脂层)进行详细说明。
＜带有导电性金属氧化物膜的基板＞
首先，针对带有导电性金属氧化物膜的基板24进行说明。
带有导电性金属氧化物膜的基板24具备基板20和设置在基板20的表面上的导电性金属氧化物膜22。导电性金属氧化物膜22以与后述的树脂层32能够剥离地紧密贴合的方式配置在带有导电性金属氧化物膜的基板24中的最表面上。
以下，针对基板20和导电性金属氧化物膜22进行详细说明。
(基板)
基板20在树脂层32侧的第1主面201具备导电性金属氧化物膜22，在与树脂层32为相反侧的第2主面202形成有设备用部件，从而构成设备。此处，设备用部件是指如后述的显示装置用面板的构成部件那样地构成设备的至少一部分的部件。作为具体例子，可列举出薄膜晶体管(TFT)、彩色滤光片(CF)。作为设备，可例示出太阳能电池(PV)、液晶显示器(LCD)、有机EL显示器(OLED)等。
基板20的种类为普通类型即可，例如，可以是硅晶圆、玻璃基板、树脂基板、SUS基板、铜基板等金属基板。在这些之中，优选玻璃基板。这是因为玻璃基板的耐化学药品性、耐透湿性优异，且热收缩率低。作为热收缩率的指标，可以使用JIS R3102(1995年修订)中规定的线膨胀系数。
基板20的线膨胀系数大时，设备的制造工序大多伴随加热处理，因此容易产生各种不便。例如，在基板20上形成TFT的情况下，若将在加热下形成有TFT的基板20冷却，则有因基板20的热收缩而导致TFT的位置偏移变得过大的担心。
玻璃基板通过将玻璃原料熔融并将熔融玻璃成形为板状而得到。这种成形方法可以为一般的成形方法，例如可以使用浮法、熔融法、狭缝下拉法、富柯尔特法(fourcault process)、机械吹筒法（Labbers process）等。另外，尤其是厚度薄的玻璃基板可利用如下的方法(平拉法)成形而得到：将暂时成形为板状的玻璃加热至可成形的温度、并通过延伸等方法拉伸薄化。
玻璃基板的玻璃没有特别限定，优选为无碱玻璃、硼硅酸玻璃、钙钠玻璃、高硅氧玻璃、其它以氧化硅作为主要成分的氧化物系玻璃。作为氧化物系玻璃，优选基于氧化物换算的氧化硅的含量为40～90质量%的玻璃。
作为玻璃基板的玻璃，采用适合于设备的种类及其制造工序的玻璃。例如，由于碱金属成分的溶出容易对液晶造成影响，因此液晶显示器用的玻璃基板由实际上不含碱金属成分的玻璃(无碱玻璃)形成。像这样，玻璃基板的玻璃根据所应用的设备的种类及其制造工序来适当选择。
玻璃基板的厚度没有特别限定，从玻璃基板的薄型化和/或轻量化的观点出发，通常低于0.8mm，优选为0.3mm以下，进一步优选为0.15mm以下。玻璃基板的厚度为0.8mm以上时，不能满足玻璃基板的薄型化和/或轻量化的要求。而为0.3mm以下时，能够对玻璃基板赋予良好的挠性。为0.15mm以下时，能够将玻璃基板卷取成卷筒状。另外，从容易制造玻璃基板、容易操作玻璃基板等理由出发，玻璃基板的厚度优选为0.03mm以上。
树脂基板的树脂的种类没有特别限定。具体而言，可例示出聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚碳酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、氟树脂、聚酰胺树脂、聚芳酰胺树脂（polyaramid resin）、聚醚砜树脂、聚醚酮树脂、聚醚醚酮树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚丙烯酸类树脂、各种液晶聚合物树脂、环烯烃树脂、有机硅树脂等。需要说明的是，树脂基板既可以透明，也可以不透明。另外，树脂基板也可以是在表面形成有保护层等功能层的树脂基板。
树脂基板的厚度没有特别限定，从薄型化和/或轻量化的观点出发，优选为0.7mm以下，更优选为0.3mm以下，特别优选为0.1mm以下。另外，从处理性的观点出发，优选为1.0μm以上。
需要说明的是，基板20可以由2层以上形成，该情况下，用于形成各个层的材料可以是同种材料，也可以是不同种材料。另外，此时，“基板20的厚度”是指所有层的总厚度。
(导电性金属氧化物膜)
导电性金属氧化物膜22包含选自由铟、锡、锌、钛以及镓组成的组中的至少一种金属的氧化物。
例如，在基板20为无碱玻璃基板的情况下，与该无碱玻璃基板的表面上存在的镁、钙、钡等碱土金属成分相比，导电性金属氧化物膜22中所含的上述碱土金属成分的电负性小。因此，与使无碱玻璃基板与树脂层32直接接触并暴露在高温条件下的情况相比，即使将本发明的层叠体10暴露在高温条件下，导电性金属氧化物膜22与树脂层32之间也基本不会因上述碱土金属成分的脱离而进行化学反应。其结果，能够剥离带有导电性金属氧化物膜的基板24而不会发生由重剥离化导致树脂层32附着于带有导电性金属氧化物膜的基板24上的情况。
此处，重剥离化是指：导电性金属氧化物膜22与树脂层32的紧密贴合强度变得比支撑板31的表面与树脂层32的紧密贴合强度、以及树脂层32的(块体，bulk)强度中的任一者都大。
进而，该导电性金属氧化物膜22显示优异的导电性。因此，能够抑制要剥离的带有导电性金属氧化物膜的基板24表面上的剥离带电。另外，若组合使用电离器或喷雾水，则可以进一步抑制剥离带电。或者，减轻电离器或喷雾水的负荷也可以得到与以往相同的抑制剥离带电的效果。
导电性金属氧化物膜22包含选自由铟、锡、锌、钛以及镓组成的组中的至少一种金属的氧化物。即，导电性金属氧化物膜22含有由上述金属元素和氧元素构成的金属氧化物。
具体而言，可列举出氧化钛(TiO2)、氧化铟(In2O3)、氧化锡(SnO2)、氧化锌(ZnO)、氧化镓(Ga2O3)等。
另外，导电性金属氧化物膜22还可以含有包含2种以上上述列举的金属的氧化物。具体而言，可列举出氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌锡(ZTO)、镓掺杂氧化锌(GZO)等。
上述氧化物中也可以进一步含有选自由铝、钼、铜、钒、铌、钽、硼以及氟组成的组中的至少一种元素。该元素发挥所谓的掺杂剂的作用。
作为含有该元素的上述金属的氧化物，例如，可列举出铝掺杂氧化锌(AZO)、钼掺杂氧化铟(IMO)、铌掺杂氧化钛、钽掺杂氧化钛、铌掺杂氧化锡、氟掺杂氧化锡(FTO)、硼掺杂氧化锌(BZO)、铝·铜掺杂氧化锌、铝·钒掺杂氧化锌、铌·钽掺杂氧化锡等。
其中，从带有导电性金属氧化物膜的基板与树脂层的剥离性更优异、并且导电性更优异的观点出发，优选为氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、铝掺杂氧化锌(AZO)、镓掺杂氧化锌(GZO)、氟掺杂氧化锡(FTO)、铌掺杂氧化钛，更优选为氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氟掺杂氧化锡(FTO)。
导电性金属氧化物膜22优选包含上述金属的氧化物作为主成分，具体而言，上述金属的氧化物的含量相对于导电性金属氧化物膜的总量，优选为98质量%以上，更优选为99质量%以上，特别优选为99.999质量%以上。
导电性金属氧化物膜22中，在不损害本发明的效果的范围内，也可以包含其它金属的氧化物。另外，导电性金属氧化物膜22中，在不损害本发明的效果的范围内，还可以包含除金属的氧化物以外的成分(例如，金属)。
导电性金属氧化物膜22的厚度没有特别限定，从进一步抑制因重剥离化而导致树脂层32附着于带有导电性金属氧化物膜的基板24、且维持耐擦伤性的观点出发，优选为5～5000nm，更优选为10～500nm。
包含上述规定的金属的氧化物的导电性金属氧化物膜22显示优异的导电性。更具体而言，从能够进一步抑制剥离的基板表面上的剥离带电的观点出发，导电性金属氧化物膜22的薄层电阻值优选为0.1～1000Ω/□，更优选为1～500Ω/□。需要说明的是，测定方法采用公知的方法(例如，JIS R1637(1998年制定)中规定的四探针电阻测定法)。
存在于导电性金属氧化物膜22与树脂层32接触的表面221的极性基团的密度是否合适可以通过在紧密贴合前测定表面221的水接触角来判断。通常而言，有存在于表面的亲水性等的极性基团的密度越高、则水接触角越小的倾向。此处，水接触角是指JIS R3257(1999年制定)中规定的接触角。
从能够进一步抑制因重剥离化而导致树脂层32附着于带有导电性金属氧化物膜的基板24的观点出发，导电性金属氧化物膜22的表面221的紧密贴合前的水接触角优选为20°以上，更优选为30～90°，进一步优选为40～70°。
导电性金属氧化物膜22的与树脂层32接触侧的表面221也可以预先形成微细的凹凸结构。此时，凹凸结构的程度优选处于以下范围：不会由于导电性金属氧化物膜22的表面221与树脂层32的紧密贴合面321的因锚固效果导致的重剥离化而导致树脂层32过度附着于带有导电性金属氧化物膜的基板24的范围。
需要说明的是，导电性金属氧化物膜22的表面221的表面粗糙度(Ra)优选为0.1～50nm，更优选为0.5～5nm。Ra通过JIS B0601(2001年修订)进行测定。
若考虑将带有导电性金属氧化物膜的基板24用于设备用途的观点，则导电性金属氧化物膜22优选为透明。具体而言，波长380～780nm下的透过率、即带有导电性金属氧化物膜的基板24的可见光透过率优选为70%以上，更优选为80%以上。
导电性金属氧化物膜22在图1中记载为单层，但也可以是2层以上的层叠。例如，导电性金属氧化物膜为2层时，设置与基板20接触的第1导电性金属氧化物膜和设置于第1导电性金属氧化物膜的第2导电性金属氧化物层。导电性金属氧化物膜为2层时，第1导电性金属氧化物膜与第2导电性金属氧化物膜的成分可以不同。
导电性金属氧化物膜22在不损害本发明的效果的范围内，可以在基板20表面上局部设置。例如，导电性金属氧化物膜22可以在基板20表面上设置为岛状、条纹状。
更具体而言，从进一步抑制由重剥离化而导致树脂层32附着于带有导电性金属氧化物膜的基板24的观点出发，导电性金属氧化物膜22在基板20表面上的覆盖率优选为50～100%，更优选为75～100%。
(导电性金属氧化物膜的制造方法)
导电性金属氧化物膜22的制造方法没有特别限定，可以采用公知的方法。例如，可列举出通过蒸镀法或溅射法在基板20上设置规定的金属氧化物的方法。
制造条件根据要使用的金属的氧化物来适宜选择最佳条件。
带有导电性金属氧化物膜的基板24具备上述的基板20和导电性金属氧化物膜22，在不损害本发明的效果的范围内，也可以在基板20和导电性金属氧化物膜22之间具有其它部件。
作为其它部件，例如，可列举出防止碱离子从基板20向导电性金属氧化物膜22扩散的碱阻隔层、使导电性金属氧化物膜22的表面平坦化的平坦化层等。
＜支撑板＞
支撑板31和树脂层32共同作用，支撑增强带有导电性金属氧化物膜的基板24，在设备的制造工序中，防止带有导电性金属氧化物膜的基板24的变形、损伤、破损等。另外，使用厚度比以往更薄的带有导电性金属氧化物膜的基板24时，通过制成与以往基板具有相同厚度的层叠体10，在设备的制造工序中，能够使用适合于以往厚度的基板的制造技术、制造设备，这也是使用支撑板31的目的之一。
作为支撑板31，例如可以使用玻璃板、树脂板、SUS板等金属板等。在设备的制造工序伴随热处理的情况下，支撑板31优选用与基板20的线膨胀系数之差小的材料形成，更优选用与基板20相同的材料形成。基板20为玻璃基板时，支撑板31优选为玻璃板。支撑板31特别优选为由与基板20的玻璃基板相同的玻璃材料形成的玻璃板。
支撑板31的厚度可以比基板20厚，也可以比其薄。优选的是，基于带有导电性金属氧化物膜的基板24的厚度、树脂层32的厚度以及层叠体10的厚度来选择支撑板31的厚度。例如，现行的设备制造工序是以处理厚度为0.5mm的基板的方式而设计的，带有导电性金属氧化物膜的基板24的厚度与树脂层32的厚度之和为0.1mm时，使支撑板31的厚度为0.4mm。支撑板31的厚度在通常情况下优选为0.2～5.0mm。
支撑板31为玻璃板时，玻璃板的厚度从容易处理、不易破碎等理由出发，优选为0.08mm以上。另外，从期望在形成设备用部件后剥离时有适度挠曲而不会破裂这样的刚性的理由出发，玻璃板的厚度优选为1.0mm以下。
基板20与支撑板31在25～300℃下的平均线膨胀系数(以下简称为“平均线膨胀系数”)之差优选为500×10-7/℃以下，更优选为300×10-7/℃以下，进一步优选为200×10-7/℃以下。差过大时，在设备的制造工序中进行加热冷却时，层叠体10有可能剧烈翘曲，或者带有导电性金属氧化物膜的基板24与增强板30可能会剥离。基板20的材料与支撑板31的材料相同时，可以抑制这种问题的产生。
＜树脂层＞
树脂层32固定在支撑板31上，另外，与带有导电性金属氧化物膜的基板24以能够剥离的方式紧密贴合。树脂层32防止带有导电性金属氧化物膜的基板24的位置偏移直至进行剥离操作，并且通过剥离操作而容易地从带有导电性金属氧化物膜的基板24上剥离，防止带有导电性金属氧化物膜的基板24等由于剥离操作而破损。
树脂层32的尺寸没有特别限定。树脂层32的尺寸可以比基板20、支撑板31大，也可以比其小。
优选的是，树脂层32的与导电性金属氧化物膜22接触的表面321(以下，也称为“紧密贴合面321”)通过起因于固体分子间的范德华力的力而贴附于导电性金属氧化物膜22的表面221，而不是通过通常的粘合剂所具有的粘合力。这是因为能够容易地剥离带有导电性金属氧化物膜的基板24。本发明中，将该树脂层表面的能够容易地剥离的性质称为剥离性。
另一方面，树脂层32对支撑板31的表面的结合力相对地高于树脂层32对带有导电性金属氧化物膜的基板24的表面(相当于导电性金属氧化物膜22的表面221)的结合力。因此，树脂层32与支撑板31之间的剥离强度也高于树脂层32与带有导电性金属氧化物膜的基板24之间的剥离强度。本发明中，将树脂层表面对基板表面的结合称为紧密贴合，将对树脂层表面和支撑板表面的结合称为固定。树脂层32和支撑板31之间优选通过粘合力、粘接力而结合。但并不限于此，只要相对地高于树脂层32对带有导电性金属氧化物膜的基板24的结合力，则树脂层32与支撑板31之间也可以通过上述起因于范德华力的力来贴附。
树脂层32的厚度没有特别限定，优选为1～100μm，更优选为5～30μm，进一步优选为7～20μm。这是因为，树脂层32的厚度处于这样的范围时，树脂层32与带有导电性金属氧化物膜的基板24的紧密贴合变得充分。另外，还因为，即使树脂层32与带有导电性金属氧化物膜的基板24之间夹杂有气泡、异物，也可以抑制带有导电性金属氧化物膜的基板24发生变形缺陷。另外，树脂层32的厚度过厚时，为了形成树脂层32而需要时间和原料，因而是不经济的。
需要说明的是，树脂层32可以由2层以上形成。此时，“树脂层32的厚度”是指所有层的总厚度。
另外，树脂层32由2层以上形成时，形成各层的树脂的种类可以不同。
树脂层32优选由玻璃化转变温度低于室温(25℃左右)或不具有玻璃化转变温度的材料形成。这是因为会成为非粘合性的树脂层，能够更容易地与带有导电性金属氧化物膜的基板24剥离，同时与带有导电性金属氧化物膜的基板24的紧密贴合也变得充分。
另外，由于在设备的制造工序中大多进行加热处理，因此树脂层32优选具有耐热性。
另外，树脂层32的弹性模量过高时，存在与带有导电性金属氧化物膜的基板24的紧密贴合性变低的倾向。另一方面，树脂层32的弹性模量过低时，剥离性变低。
对形成树脂层32的树脂的种类没有特别限定。例如，可列举出丙烯酸类树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂或有机硅树脂。也可以将几种树脂混合使用。其中，优选有机硅树脂。这是因为有机硅树脂的耐热性、剥离性优异。另外还因为，支撑板31为玻璃板时，通过与玻璃板表面的硅醇基之间的缩合反应而容易固定于玻璃板。在有机硅树脂层介设于支撑板31和带有导电性金属氧化物膜的基板24之间的状态下，即使是在例如大气中以200℃左右处理大约1小时，剥离性也几乎不会劣化，从这一点来看也是优选的。
树脂层32优选由有机硅树脂中用于剥离纸用途的有机硅树脂(固化物)形成。使形成剥离纸用有机硅树脂的固化性树脂组合物在支撑板31的表面固化而形成的树脂层32具有优异的剥离性，因而优选。另外，由于柔软性高，即使在树脂层32与带有导电性金属氧化物膜的基板24之间混入气泡、灰尘等异物，也能够抑制带有导电性金属氧化物膜的基板24的变形缺陷的产生。
关于这种形成剥离纸用有机硅树脂的固化性有机硅，可以根据其固化机理而分类为缩合反应型有机硅、加成反应型有机硅、紫外线固化型有机硅以及电子射线固化型有机硅，这些均可以使用。在这些之中，优选加成反应型有机硅。这是因为固化反应的容易程度、形成树脂层32时剥离性的程度良好、耐热性也高。
加成反应型有机硅是包含主剂和交联剂、且在铂系催化剂等催化剂的存在下固化的固化性组合物。加成反应型有机硅的固化通过加热处理而得到促进。加成反应型有机硅的主剂优选是具有与硅原子键合的烯基(乙烯基等)的有机聚硅氧烷(即，有机烯基聚硅氧烷。其中，优选为直链状)，烯基等成为交联点。加成反应型有机硅的交联剂优选为具有键合于硅原子的氢原子(硅氢基)的有机聚硅氧烷(即，有机氢聚硅氧烷。其中，优选为直链状)，硅氢基等成为交联点。
加成反应型有机硅通过主剂与交联剂的交联点进行加成反应而固化。
另外，形成剥离纸用有机硅树脂的固化性有机硅从形态上看有溶剂型、乳液型和无溶剂型，任意类型均可使用。在这些之中，优选为无溶剂型。这是因为其在生产率、安全性、环境特性方面优异。另外，还因为，不含有在形成树脂层32时的固化时、即加热固化、紫外线固化或电子射线固化时会产生发泡的溶剂，因而树脂层32中难以残留气泡。
另外，作为形成剥离纸用有机硅树脂的固化性有机硅，具体而言，作为市售的商品名或型号，可列举出KNS-320A、KS-847(均为SHIN-ETSUSILICONE CO.,LTD.制造)、TPR6700(Momentive Performance Materials JapanLLC制造)、乙烯基有机硅“8500”(荒川化学工业株式会社制造)与甲基氢聚硅氧烷“12031”(荒川化学工业株式会社制造)的组合、乙烯基有机硅“11364”(荒川化学工业株式会社制造)与甲基氢聚硅氧烷“12031”(荒川化学工业株式会社制造)的组合、乙烯基有机硅“11365”(荒川化学工业株式会社制造)与甲基氢聚硅氧烷“12031”(荒川化学工业株式会社制造)的组合等。
需要说明的是，KNS-320A、KS-847和TPR6700是预先含有主剂和交联剂的固化性有机硅。
另外，用于形成树脂层32的有机硅树脂优选具有有机硅树脂层中的低分子量的有机硅等成分难以向带有导电性金属氧化物膜的基板24转移的性质、即低有机硅转移性。另外，从来源于交联结构的耐热性的观点出发，有机氢聚硅氧烷的键合于硅原子的氢原子相对于有机烯基聚硅氧烷的烯基的摩尔比优选为0.5～2。
(树脂层的制造方法)
在支撑板31上固定树脂层32的方法没有特别限定，例如可列举出在支撑板31的表面固定薄膜状的树脂的方法。具体而言，可列举出为了对支撑板31的表面赋予对薄膜表面的高固定力(高剥离强度)而对支撑板31的表面进行表面改性处理(底漆处理)并固定在支撑板31上的方法。例如可例示出如硅烷偶联剂这样的化学性地提高固定力的化学方法(底漆处理)；等离子体照射、火焰(flame)处理这样增加SiOH基、SiO基这样的表面活性基团的物理方法；喷砂处理这样通过增加表面粗糙度来增加附着的机械处理方法等。
另外，例如也可以通过如下方法形成固定在支撑板31上的树脂层32：在支撑板31表面上形成作为树脂层32的固化性树脂组合物的层，接着，将该固化性树脂组合物固化而形成树脂层32。作为在支撑板31表面上形成固化性树脂组合物的层的方法，例如可列举出将固化性树脂组合物涂布在支撑板31上的方法。作为涂布方法，可列举出喷涂法、模涂法、旋转涂布法、浸涂法、辊涂法、棒涂法、丝网印刷法、凹版涂布法等。在这些方法当中，可以根据树脂组合物的种类来适当选择。
另外，将作为树脂层32的固化性树脂组合物涂布于支撑板31上时，其涂布量优选为1～100g/m2，更优选为5～20g/m2。
例如，由加成反应型有机硅的固化性树脂组合物形成树脂层32时，将由有机烯基聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷以及催化剂的混合物形成的固化性树脂组合物通过上述的喷涂法等公知方法涂布在支撑板31上，其后使其加热固化。加热固化条件因催化剂的配混量而异，例如，相对于有机烯基聚硅氧烷和有机氢聚硅氧烷的总量100质量份配混2质量份铂系催化剂时，在大气中以50℃～250℃、优选以100℃～200℃进行反应。另外，此时的反应时间为5～60分钟、优选为10～30分钟。
通过使固化性树脂组合物加热固化，固化反应时有机硅树脂与支撑板31进行化学结合。另外，通过锚固效果，有机硅树脂层与支撑板31相结合。通过这些作用，有机硅树脂层牢固地固定在支撑板31上。需要说明的是，由固化性树脂组合物形成由有机硅树脂以外的树脂形成的树脂层时，也可以用与上述相同的方法形成固定于支撑板的树脂层。
＜层叠体及其制造方法＞
如上所述，本发明的层叠体10为存在带有导电性金属氧化物膜的基板24、支撑板31以及位于它们之间的树脂层32的层叠体。
本发明的层叠体的制造方法没有特别限定，通常，通过上述方法在表面上制作固定有树脂层32的支撑板31，其后，在树脂层32上以导电性金属氧化物膜22与树脂层32能够剥离地紧密贴合的方式配置带有导电性金属氧化物膜的基板24。
使树脂层32以能够剥离的方式紧密贴合于带有导电性金属氧化物膜的基板24上的方法没有特别限定，可以是公知的方法。例如可列举出如下方法：在常压环境下在树脂层32的剥离性表面上层叠带有导电性金属氧化物膜的基板24之后，用辊、压制机使树脂层32与带有导电性金属氧化物膜的基板24压接。通过用辊、压制机进行压接，从而树脂层32与带有导电性金属氧化物膜的基板24进一步紧密贴合，因而优选。另外，通过用辊或压制机进行压接，能够比较容易地去除树脂层32与带有导电性金属氧化物膜的基板24之间混入的气泡，因而优选。
通过真空层压法、真空压制法进行压接时，可更优选地抑制气泡混入、确保良好的紧密贴合，因而更优选。通过在真空下进行压接，还具有如下优点：即使在残留微小气泡的情况下也不会因加热而引起气泡生长、不易导致带有导电性金属氧化物膜的基板24的变形缺陷。
使树脂层32以能够剥离的方式紧密贴合在带有导电性金属氧化物膜的基板24上时，优选的是，充分清洗树脂层32和带有导电性金属氧化物膜的基板24的相互接触一侧的面，并在洁净度高的环境下进行层叠。即使树脂层32与带有导电性金属氧化物膜的基板24之间混入异物，由于树脂层32会变形，因而不会对带有导电性金属氧化物膜的基板24的表面的平坦性造成影响，但洁净度越高则其平坦性越良好，因而优选。
需要说明的是，在支撑板31上固定树脂层32的工序以及使树脂层32以能够剥离的方式紧密贴合在带有导电性金属氧化物膜的基板24上的工序的顺序没有限制，例如，可以几乎同时进行。
本发明的层叠体可以用于各种用途，例如可列举出制造后述的显示装置用面板、PV、薄膜2次电池、表面上形成有电路的半导体晶圆等电子部件的用途等。需要说明的是，该用途中，层叠体多暴露于(例如，1小时以上)高温条件(例如，320℃以上)。
此处，显示装置用面板包含LCD、OLED、电子纸、等离子体显示器面板、场致发射面板、量子点LED面板、MEMS(Micro Electro MechanicalSystems，微电子机械系统)快门面板等。
＜带有支撑板的显示装置用面板及其制造方法＞
本发明中，使用上述的层叠体来制造带有支撑板的显示装置用面板。
图2是本发明的带有支撑板的显示装置用面板的一例的示意性剖面图。
带有支撑板的显示装置用面板40由上述层叠体10和显示装置用面板的构成部件50构成。
(显示装置用面板的构成部件)
显示装置用面板的构成部件50是指在例如使用了玻璃基板的LCD、OLED等显示装置中形成在玻璃基板上的部件、其一部分。例如，对于LCD、OLED等显示装置而言，在基板的表面形成TFT阵列(以下，简称为“阵列”。)、保护层、滤色器、液晶、由ITO形成的透明电极等、各种电路图案等部件、或将它们组合而成的部件。另外，例如，对于包含OLED的显示装置而言，可列举出在基板上形成的透明电极、空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层等。
上述的带有支撑板的显示装置用面板40的制造方法没有特别限定，根据显示装置用面板的构成部件的种类，利用以往公知的方法，在层叠体10的带有导电性金属氧化物膜的基板24表面上形成显示装置用面板的构成部件50。
例如，以制造OLED的情况为例时，为了在层叠体10的带有导电性金属氧化物膜的基板24的、与树脂层32紧密贴合的表面的相反侧的表面(相当于基板的第2主面202)上形成有机EL结构体而进行以下各种层形成、处理：形成透明电极、进而在形成有透明电极的面上蒸镀空穴注入层·空穴传输层·发光层·电子传输层等、形成背面电极、使用封装板进行封装等。作为这些层形成、处理，具体而言，例如可列举出成膜处理、蒸镀处理、封装板的粘接处理等。这些构成部件的形成也可以是显示装置用面板所需的所有构成部件的形成的一部分。该情况下，将形成了这一部分构成部件的带有导电性金属氧化物膜的基板24从树脂层32剥离后，在带有导电性金属氧化物膜的基板24上形成剩余的构成部件，制造显示装置用面板。
＜显示装置用面板及其制造方法＞
本发明所述的显示装置用面板60如图2所示，由带有导电性金属氧化物膜的基板24和显示装置用面板的构成部件50构成。
显示装置用面板60可以通过从带有支撑板的显示装置用面板40剥离带有导电性金属氧化物膜的基板24和固定于支撑板31的树脂层32而得到。
需要说明的是，剥离时的带有导电性金属氧化物膜的基板24上的构成部件为显示装置用面板所需的所有构成部件的形成的一部分时，其后在带有导电性金属氧化物膜的基板24上形成剩余的构成部件，从而制造显示装置用面板。
剥离导电性金属氧化物膜22与树脂层32的剥离性表面的方法没有特别限定。具体而言，例如，可以在导电性金属氧化物膜22与树脂层32之间的界面插入锋利的刃状物，提供剥离的契机，然后吹送水和压缩空气的混合流体来进行剥离。
需要说明的是，在从带有支撑板的显示装置用面板40剥离显示装置用面板60后，还可以根据需要在显示装置用面板60中的带有导电性金属氧化物膜的基板24的导电性金属氧化物膜22上另外设置显示装置用面板的构成部件。
＜显示装置＞
另外，可以由这种显示装置用面板60得到显示装置。作为显示装置，可列举出LCD、OLED。作为LCD，可列举出TN型、STN型、FE型、TFT型、MIM型。
此处，对获得显示装置的操作没有特别限定，例如，可以用以往公知的方法来制造显示装置。
实施例
以下，通过实施例等来具体地说明本发明，但本发明不限定于这些例子。
需要说明的是，在后述的实施例和比较例中，水接触角使用接触角计(Krüss公司制造、DROP SHAPE ANALYSIS SYSTEM DSA10Mk2)进行测定。另外，表面粗糙度Ra使用原子力显微镜(Seiko Instruments Inc.制造、SPA300/SPI3800)进行测定。
薄板玻璃层叠体的加热后的剥离性如下评价：在后述的规定条件下进行加热处理后，将薄板玻璃基板和树脂层剥离，目视观察薄板玻璃基板的与树脂层接触的面上。将没有树脂层的残渣评价为良，将存在树脂层的残渣评价为差。
进而，在剥离下来的薄板玻璃基板的与树脂层接触的面上使用常压远程等离子体装置(积水化学株式会社制造)实施等离子体照射，进而贴附偏光薄膜(日东电工株式会社制造、丙烯酸类粘合剂)，评价是否发生剥落。未发生剥落表示没有树脂层的残渣。发生剥落表示存在树脂层的残渣。
＜实施例1＞
首先，将纵720mm、横600mm、板厚0.4mm、线膨胀系数38×10-7/℃的支撑玻璃基板(无碱玻璃、旭硝子株式会社制造，AN100)用纯水清洗后，进一步进行UV清洗，使其洁净化。
接着，在支撑玻璃基板的第1主面上用丝网印刷机将100质量份无溶剂加成反应型剥离纸用有机硅(SHIN-ETSU SILICONE CO.,LTD.制造、KNS-320A、粘度：0.40Pa·s、溶解参数(SP值)：7.3)和2质量份铂系催化剂(SHIN-ETSU SILICONE CO.,LTD.制造、CAT-PL-56)的混合液涂布成纵705mm、横595mm的尺寸的矩形(涂布量30g/m2)。
接着，将其在180℃下在大气中加热固化30分钟，从而在支撑玻璃基板的第1主面形成厚度20μm的有机硅树脂层。
需要说明的是，上述无溶剂加成反应型剥离纸用有机硅包含具有键合于硅原子的乙烯基和甲基的直链状有机烯基聚硅氧烷(主剂)、以及具有键合于硅原子的氢原子和甲基的直链状有机氢聚硅氧烷(交联剂)。
接着，将纵720mm、横600mm、板厚0.3mm、线膨胀系数38×10-7/℃的薄板玻璃基板(旭硝子株式会社制造，AN100)的要与有机硅树脂接触的一侧的面用纯水清洗，其后，进行UV清洗，使其洁净化。进而，通过磁控溅射法(加热温度300℃、成膜压力5mTorr、功率密度0.5W/cm2)在已经洁净化的面上形成厚度10nm的ITO(薄层电阻300Ω/□)，得到薄板玻璃基板(带有导电性金属氧化物膜的薄板玻璃基板)。导电性金属氧化物膜表面的水接触角为45°。另外，导电性金属氧化物膜的表面粗糙度Ra为0.7nm。
其后，在室温下通过真空压制机将薄板玻璃基板的ITO成膜面与支撑玻璃基板的有机硅树脂层面贴合，得到薄板玻璃层叠体A1。
所得薄板玻璃层叠体A1中，两玻璃基板与有机硅树脂层紧密贴合而未产生气泡，也没有变形状的缺点，平滑性也良好。
(加热后的剥离性评价)
在大气氧为0.1%以下的氮气氛中，对薄板玻璃层叠体A1在320℃下实施1小时的加热处理。
接着，进行剥离试验。具体而言，首先，将薄板玻璃层叠体A1中的薄板玻璃的第2主面固定在固定台上。另一方面，用吸盘吸附支撑玻璃基板的第2主面。接着，向为薄板玻璃层叠体A1具有的4个角部中的1个的薄板玻璃基板与树脂层的界面插入厚度0.4mm的刀，稍稍剥离薄板玻璃基板，提供剥离的契机。接着，使吸盘向离开固定台的方向移动，剥离薄板玻璃基板和具有树脂层的支撑玻璃基板。
剥离下来的薄板玻璃基板的与树脂层接触的面上(导电性金属氧化物膜上)不存在树脂层的残渣。另外，关于剥离后的剥离下来的薄板玻璃基板的与树脂层接触的面上(导电性金属氧化物膜上)的带电电位，通过静电测定器测定为+1.2kV。使用常压远程等离子体装置(积水化学株式会社制造)对剥离下来的薄板玻璃基板的与树脂层接触的面上(导电性金属氧化物膜上)实施等离子体照射，并贴附偏光薄膜(日东电工株式会社制造、丙烯酸类粘合剂)时，未发生剥落。
＜实施例2＞
与实施例1同样地，在室温下通过真空压制机将薄板玻璃基板的ITO成膜面与支撑玻璃基板的有机硅树脂层面贴合，得到薄板玻璃层叠体A1。接着，不进行加热处理而与实施例1同样地进行剥离试验。剥离下来的薄板玻璃基板的与树脂层接触的面上(导电性金属氧化物膜上)不存在树脂层的残渣。另外，关于剥离后的剥离下来的薄板玻璃基板的与树脂层接触的面上(导电性金属氧化物膜上)的带电电位，通过静电测定器测定为+1.3kV。使用常压远程等离子体装置(积水化学株式会社制造)对剥离下来的薄板玻璃基板的与树脂层接触的面上(导电性金属氧化物膜上)实施等离子体照射，并贴附偏光薄膜(日东电工株式会社制造、丙烯酸类粘合剂)时，未发生剥落。
＜实施例3＞
与实施例1同样地，在室温下通过真空压制机将薄板玻璃基板的ITO成膜面与支撑玻璃基板的有机硅树脂层面贴合，得到薄板玻璃层叠体A1。其后，与实施例1同样地对薄板玻璃层叠体A1进行加热处理。接着，进行剥离试验。具体而言，首先，将薄板玻璃层叠体A1中的薄板玻璃基板的第2主面固定在固定台上。另一方面，用吸盘吸附支撑玻璃基板的第2主面。接着，向为薄板玻璃层叠体A1具有的4个角部中的1个的薄板玻璃基板与树脂层的界面插入厚度0.4mm的刀，稍稍剥离薄板玻璃基板，提供剥离的契机。此处，刀的插入是边由电离器(基恩士公司制造)向该界面吹送除电性流体边进行的。
接着，边从电离器继续向已形成的空隙吹送除电性流体边使吸盘向离开固定台的方向移动，剥离薄板玻璃基板和具有树脂层的支撑玻璃基板。
剥离下来的薄板玻璃基板的与树脂层接触的面上(导电性金属氧化物膜上)不存在树脂层的残渣。另外，关于剥离后的剥离下来的薄板玻璃基板的与树脂层接触的面上(导电性金属氧化物膜上)的带电电位，通过静电测定器测定为+0.1kV。使用常压远程等离子体装置(积水化学株式会社制造)对剥离后的剥离下来的薄板玻璃基板的与树脂层接触的面上(导电性金属氧化物膜上)实施等离子体照射，并贴附偏光薄膜(日东电工株式会社制造、丙烯酸类粘合剂)时，未发生剥落。
＜实施例4＞
首先，将纵760mm、横640mm、板厚0.3mm、线膨胀系数38×10-7/℃的薄板玻璃基板(无碱玻璃、旭硝子株式会社制造，AN100)用纯水清洗后，进一步进行UV清洗，使其洁净化。进而，通过磁控溅射法(加热温度300℃、成膜压力5mTorr、功率密度0.5W/cm2)在已经洁净化的第1主面上形成厚度为10nm的ITO(薄层电阻300Ω/□)，得到薄板玻璃基板(带有导电性金属氧化物膜的薄板玻璃基板)。导电性金属氧化物膜表面的水接触角为45°。另外，导电性金属氧化物膜的表面粗糙度Ra为0.7nm。接着，在薄板玻璃基板的第1主面的导电性金属氧化物膜面上，用丝网印刷机与实施例1同样地将两末端具有乙烯基的直链状有机烯基聚硅氧烷(乙烯基有机硅、荒川化学工业株式会社制造、8500)、分子内具有硅氢基的甲基氢聚硅氧烷(荒川化学工业株式会社制造、12031)以及铂系催化剂(荒川化学工业株式会社制造、CAT12070)的混合液涂布成纵750mm、横630mm的尺寸的矩形，形成包含未固化的固化性有机硅的层(涂布量为35g/m2)。
接着，将纵720mm、横600mm、板厚0.4mm的支撑玻璃基板的要与有机硅树脂接触的一侧的面(第1主面)用纯水清洗，其后，进行UV清洗，使其洁净化。其后，在室温下通过真空压制机将载体基板的第1主面与包含未固化的固化性有机硅的层贴合，在30Pa下静置5分钟，进行包含未固化的固化性有机硅的层的脱泡处理，得到固化前层叠体A0。此时，将载体基板层叠在包含未固化的固化性有机硅的层上而使得包含未固化的固化性有机硅的层残留有不与载体基板接触的边缘区域。需要说明的是，从载体基板的外边缘到未固化的固化性树脂组合物层的外边缘位置的长度为约15mm以上。
接着，将其在250℃下在大气中加热固化30分钟，得到包含厚度为10μm的已固化的有机硅树脂层的固化后层叠体A0。
接着，将固化后层叠体A0的支撑玻璃基板固定在安装有定位夹具的平板上，从平板的上表面用金刚石轮式切割机在薄板玻璃基板的第2主面上刻下切线使得与支撑玻璃基板的外边缘之中的一条边重合后，用挟持夹具夹住薄板玻璃的切线的外侧将其割断。同样地将与支撑玻璃基板的外边缘的剩余三条边重合的薄板玻璃基板的外侧也切断后，用具有曲面的磨石对薄板玻璃基板的割断面进行研磨，实施倒角，得到切断后层叠体A1。
接着，与实施例3同样地进行剥离试验。剥离成薄板玻璃基板与具有树脂层的支撑玻璃基板，剥离下来的薄板玻璃基板的与树脂层接触的面上(导电性金属氧化物膜上)不存在树脂层的残渣。另外，关于剥离后的剥离下来的薄板玻璃基板的与树脂层接触的面上(导电性金属氧化物膜上)的带电电位，通过静电测定器测定为+0.1kV。使用常压远程等离子体装置(积水化学株式会社制造)对剥离下来的薄板玻璃基板的与树脂层接触的面上(导电性金属氧化物膜上)实施等离子体照射，并贴附偏光薄膜(日东电工株式会社制造、丙烯酸类粘合剂)时，未发生剥落。
＜实施例5＞
除了使用由钙钠玻璃形成的玻璃板作为薄板玻璃基板和支撑玻璃基板以外，通过与实施例3同样的方法得到薄板玻璃层叠体B1。
接着，与实施例3同样地进行剥离试验。剥离成薄板玻璃基板与具有树脂层的支撑玻璃基板，剥离下来的薄板玻璃基板的与树脂层接触的面上(导电性金属氧化物膜上)不存在树脂层的残渣。另外，关于剥离后的剥离下来的薄板玻璃基板的与树脂层接触的面上(导电性金属氧化物膜上)的带电电位，通过静电测定器测定为+0.1kV。使用常压远程等离子体装置(积水化学株式会社制造)对剥离下来的薄板玻璃基板的与树脂层接触的面上(导电性金属氧化物膜上)实施等离子体照射，并贴附偏光薄膜(日东电工株式会社制造、丙烯酸类粘合剂)时，未发生剥落。
＜实施例6＞
除了使用化学强化过的玻璃板作为薄板玻璃基板和支撑玻璃基板以外，通过与实施例3同样的方法得到薄板玻璃层叠体C1。
接着，与实施例3同样地进行剥离试验。剥离成薄板玻璃基板与具有树脂层的支撑玻璃基板，剥离下来的薄板玻璃基板的与树脂层接触的面上(导电性金属氧化物膜上)不存在树脂层的残渣。另外，关于剥离后的剥离下来的薄板玻璃基板的与树脂层接触的面上(导电性金属氧化物膜上)的带电电位，通过静电测定器测定为+0.1kV。使用常压远程等离子体装置(积水化学株式会社制造)对剥离下来的薄板玻璃基板的与树脂层接触的面上(导电性金属氧化物膜上)实施等离子体照射，并贴附偏光薄膜(日东电工株式会社制造、丙烯酸类粘合剂)时，未发生剥落。
需要说明的是，关于上述实施例1～6中使用的薄板玻璃层叠体A1，在上述的剥离试验中，并非在有机硅树脂层与支撑玻璃基板之间产生剥离，而是在有机硅树脂层与薄板玻璃基板(带有导电性金属氧化物膜的薄板玻璃基板)之间产生了剥离。由这一点可确认：有机硅树脂层与支撑玻璃基板之间的紧密贴合力大于有机硅树脂层与薄板玻璃基板之间的紧密贴合力，换言之，有机硅树脂层与支撑玻璃基板之间的剥离强度高于有机硅树脂层与薄板玻璃基板之间的剥离强度。
＜比较例1＞
除了使用纵720mm、横600mm、板厚0.3mm、线膨胀系数38×10-7/℃的薄板玻璃基板(旭硝子株式会社制造，AN100)来代替实施例1中使用的带有导电性金属氧化物膜的薄板玻璃基板以外，用与实施例1相同的步骤得到薄板玻璃层叠体C1。薄板玻璃层叠体C1中不含导电性金属氧化物膜。
需要说明的是，将薄板玻璃基板的要与有机硅树脂接触的一侧的面用纯水清洗，其后，进行UV清洗，使其洁净化。经洁净化的薄板玻璃基板表面的水接触角为8°。另外，经洁净化的薄板玻璃基板的表面粗糙度Ra为0.4nm。
接着，按照与实施例1同样的步骤进行加热处理后，剥离薄板玻璃层叠体C1中的薄板玻璃基板和具有树脂层的支撑玻璃基板。
剥离下来的薄板玻璃基板的与树脂层接触的面上附着有一部分树脂层，并且在支撑玻璃基板上的树脂层的对应部分确认到破损。使用常压远程等离子体装置(积水化学株式会社制造)对附着有树脂层的薄板玻璃基板进行了等离子体照射，但附着的树脂无法去除而残留。剥离后的剥离下来的薄板玻璃基板的与树脂层接触的面上的带电电位为-10.5kV。其后，在薄板玻璃基板的实施过等离子体照射的面上贴附偏光薄膜(日东电工株式会社制造、丙烯酸类粘合剂)时，发生了剥落。
＜比较例2＞
将纵720mm、横600mm、板厚0.3mm、线膨胀系数38×10-7/℃的薄板玻璃基板(旭硝子株式会社制造，AN100)的要与有机硅树脂接触的一侧的面用纯水清洗，其后，进行UV清洗，使其洁净化。进而，通过磁控溅射法(非加热、成膜压力5mTorr、功率密度5W/cm2)在已经洁净化的面上依次形成厚度为50nm的氧化铬膜和厚度为100nm的金属铬膜，得到薄板玻璃基板(带有金属铬膜的薄板玻璃基板)。金属铬膜表面的水接触角为25°。另外，金属铬膜的表面粗糙度Ra为2.5nm。
与实施例1同样地，按照其步骤将薄板玻璃基板的金属铬膜面与支撑玻璃基板的有机硅树脂层面在室温下通过真空压制机贴合，得到薄板玻璃层叠体B1。
接着，按照与实施例1同样的步骤进行加热处理后，剥离薄板玻璃层叠体B1中的薄板玻璃基板和具有树脂层的支撑玻璃基板。
与比较例1同样地，剥离下来的薄板玻璃基板的与树脂层接触的面上(金属铬膜上)附着有一部分树脂层，并且支撑玻璃基板上的树脂层的对应部分确认到破损。
＜比较例3＞
与实施例1同样地，在支撑玻璃基板的第1主面形成厚度20μm的有机硅树脂层。接着，使用纵720mm、横600mm、板厚0.3mm、线膨胀系数38×10-7/℃的薄板玻璃基板(旭硝子株式会社制造，AN100)，除此以外，通过与实施例1相同的步骤，得到薄板玻璃层叠体C2。需要说明的是，薄板玻璃基板的要与有机硅树脂接触的一侧的面用纯水清洗并使其洁净化。已经洁净化的薄板玻璃基板表面的水接触角为30°。另外，已经洁净化的薄板玻璃基板的表面粗糙度Ra为0.4nm。需要说明的是，该比较例中，与比较例1不同，薄板玻璃基板未进行UV清洗。
其后，按照与实施例1同样的步骤进行加热处理后，剥离薄板玻璃层叠体C2中的薄板玻璃基板和具有树脂层的支撑玻璃基板。
与比较例1同样地，剥离下来的薄板玻璃基板的与树脂层接触的面上(导电性金属氧化物膜上)附着有一部分树脂层，并且支撑玻璃基板上的树脂层的对应部分确认到破损。
对本发明详细且参照特定的实施方式进行了说明，可以在不超脱本发明的范围和主旨的情况下施加各种修改、变更，这对本领域技术人员来讲是不言而喻的。
本申请基于2010年11月5日申请的日本专利申请2010-248294，将其内容作为参照援引于此。
附图标记说明
10  层叠体
20  基板
22  导电性金属氧化物膜
24  带有导电性金属氧化物膜的基板
201 基板的第1主面
202 基板的第2主面
221 导电性金属氧化物膜的表面
30  增强板
31  支撑板
32  树脂层
321 树脂层的紧密贴合面
40  带有支撑板的显示装置用面板
50  显示装置用面板的构成部件
60  显示装置用面板

Claims (8)

1.一种层叠体，其依次具备：
支撑板、
树脂层、以及
带有导电性金属氧化物膜的基板，在该基板的表面上具有导电性金属氧化物膜，所述导电性金属氧化物膜包含选自由铟、锡、锌、钛以及镓组成的组中的至少一种金属的氧化物，
所述带有导电性金属氧化物膜的基板以所述导电性金属氧化物膜与所述树脂层能够剥离地紧密贴合的方式配置在所述树脂层上，
所述树脂层与所述支撑板之间的剥离强度高于所述树脂层与所述带有导电性金属氧化物膜的基板之间的剥离强度。
2.根据权利要求1所述的层叠体，其中，所述氧化物中还包含选自由铝、钼、铜、钒、铌、钽、硼以及氟组成的组中的至少一种元素。
3.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，所述树脂层为有机硅树脂层。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠体，其中，所述树脂层由有机烯基聚硅氧烷和有机氢聚硅氧烷的加成反应型固化物形成。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的层叠体，其中，所述有机氢聚硅氧烷的键合于硅原子的氢原子相对于所述有机烯基聚硅氧烷的烯基的摩尔比为0.5～2。
6.一种带有支撑板的显示装置用面板，其具有：
权利要求1～5中任一项所述的层叠体、以及
显示装置用面板的构成部件，其中，所述构成部件设置于所述层叠体中的所述带有导电性金属氧化物膜的基板的、与所述树脂层紧密贴合的表面的相反侧的表面上。
7.一种显示装置用面板，其是使用权利要求6所述的带有支撑板的显示装置用面板而形成的。
8.一种显示装置，其具有权利要求7所述的显示装置用面板。
CN2011800531927A 2010-11-05 2011-10-14 层叠体、带有支撑板的显示装置用面板、显示装置用面板以及显示装置 Pending CN103201104A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010248294 2010-11-05
JP2010-248294 2010-11-05
PCT/JP2011/073740 WO2012060199A1 (ja) 2010-11-05 2011-10-14 積層体、支持板付き表示装置用パネル、表示装置用パネル、および表示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103201104A true CN103201104A (zh) 2013-07-10

Family

ID=46024318

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011800531927A Pending CN103201104A (zh) 2010-11-05 2011-10-14 层叠体、带有支撑板的显示装置用面板、显示装置用面板以及显示装置

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5842821B2 (zh)
KR (1) KR20130140707A (zh)
CN (1) CN103201104A (zh)
TW (1) TWI526306B (zh)
WO (1) WO2012060199A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106232351A (zh) * 2014-04-25 2016-12-14 旭硝子株式会社 玻璃层叠体及电子器件的制造方法
CN111566717A (zh) * 2018-01-10 2020-08-21 株式会社日本显示器 显示装置
CN114141810A (zh) * 2021-11-30 2022-03-04 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示基板的制备方法、显示面板

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8497155B1 (en) * 2012-06-05 2013-07-30 Guardian Industries Corp. Planarized TCO-based anode for OLED devices, and/or methods of making the same
WO2014031374A1 (en) * 2012-08-22 2014-02-27 Corning Incorporated Processing of flexible glass substrates and substrate stacks including flexible glass substrates and carrier substrates
JP6287070B2 (ja) * 2012-11-09 2018-03-07 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルム積層体を製造する方法及び電子・電気デバイスの製造方法
WO2014107640A1 (en) 2013-01-07 2014-07-10 Corning Incorporated Strengthened laminated glass structures
JP6473931B2 (ja) 2014-05-29 2019-02-27 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 支持基板付き樹脂基板、及び、その製造方法、並びに、その樹脂基板を用いた電子デバイス
JP6473932B2 (ja) 2014-05-29 2019-02-27 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 支持基板付き樹脂基板、及び、その製造方法、並びに、その樹脂基板を用いた電子デバイス
JP2017165589A (ja) * 2014-08-01 2017-09-21 旭硝子株式会社 無機膜付き支持基板およびガラス積層体、ならびに、その製造方法および電子デバイスの製造方法
CN117279467A (zh) 2016-10-07 2023-12-22 株式会社半导体能源研究所 玻璃衬底的清洗方法、半导体装置的制造方法及玻璃衬底

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62293236A (ja) * 1986-06-13 1987-12-19 Asahi Glass Co Ltd 潤滑性と帯電防止性を有する複写機用天板
JPH06344514A (ja) * 1993-06-07 1994-12-20 Teijin Ltd 離型フイルム
CN101242951A (zh) * 2005-08-09 2008-08-13 旭硝子株式会社 薄板玻璃层压体以及利用薄板玻璃层压体的显示装置的制造方法
JP2010194874A (ja) * 2009-02-25 2010-09-09 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラスフィルム積層体、及び該積層体のガラスロール

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009242128A (ja) * 2008-03-28 2009-10-22 Asahi Glass Co Ltd 透明導電ガラス基板およびその製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62293236A (ja) * 1986-06-13 1987-12-19 Asahi Glass Co Ltd 潤滑性と帯電防止性を有する複写機用天板
JPH06344514A (ja) * 1993-06-07 1994-12-20 Teijin Ltd 離型フイルム
CN101242951A (zh) * 2005-08-09 2008-08-13 旭硝子株式会社 薄板玻璃层压体以及利用薄板玻璃层压体的显示装置的制造方法
JP2010194874A (ja) * 2009-02-25 2010-09-09 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラスフィルム積層体、及び該積層体のガラスロール

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106232351A (zh) * 2014-04-25 2016-12-14 旭硝子株式会社 玻璃层叠体及电子器件的制造方法
CN111566717A (zh) * 2018-01-10 2020-08-21 株式会社日本显示器 显示装置
CN111566717B (zh) * 2018-01-10 2022-03-25 株式会社日本显示器 显示装置
CN114141810A (zh) * 2021-11-30 2022-03-04 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示基板的制备方法、显示面板

Also Published As

Publication number Publication date
TW201219207A (en) 2012-05-16
WO2012060199A1 (ja) 2012-05-10
TWI526306B (zh) 2016-03-21
JP5842821B2 (ja) 2016-01-13
KR20130140707A (ko) 2013-12-24
JPWO2012060199A1 (ja) 2014-05-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103201104A (zh) 层叠体、带有支撑板的显示装置用面板、显示装置用面板以及显示装置
CN103492173B (zh) 层叠体、其制造方法和用途
CN102725143B (zh) 层叠体的制造方法以及层叠体
CN103889712A (zh) 层叠体、层叠体的制造方法及带有电子器件用构件的玻璃基板的制造方法
EP2484648A1 (en) Laminated glass substrate, process for production of the laminated glass substrate, and electronic device equipped with the laminated glass substrate
KR20150054692A (ko) 유리 적층체의 제조 방법 및 전자 디바이스의 제조 방법
JP7303963B2 (ja) 積層体、電子デバイスの製造方法、積層体の製造方法
KR20160119080A (ko) 유리 적층체
CN102883879A (zh) 层叠体的制造方法和层叠体
CN103213371A (zh) 电子器件的制造方法以及玻璃层叠体的制造方法
US20170282500A1 (en) Glass laminate, method for producing electronic device, method for producing glass laminate, and glass plate package
JP7070425B2 (ja) 積層基板および電子デバイスの製造方法
TWI720817B (zh) 載體基板、積層體、電子裝置之製造方法
WO2014103678A1 (ja) ガラス積層体およびその製造方法、並びに、シリコーン樹脂層付き支持基材
WO2015146920A1 (ja) ガラス積層体
KR20150073976A (ko) 유리 적층체 및 그 제조 방법, 및 실리콘 수지층 부착 지지 기재
KR102526047B1 (ko) 유리 적층체 및 그의 제조 방법
TW201934335A (zh) 積層體、積層體之製造方法、及電子裝置之製造方法
CN103770401B (zh) 玻璃层叠体的制造方法以及电子元件的制造方法
CN105432147B (zh) 电子设备的制造方法
JP2015223810A (ja) 樹脂層付き支持基板およびガラス積層体
JP2016005882A (ja) ガラス積層体およびその製造方法、電子デバイスの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20130710