TWI551440B - 基板單元、元件基板及顯示裝置的製造方法 - Google Patents

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TWI551440B
TWI551440B TW104123336A TW104123336A TWI551440B TW I551440 B TWI551440 B TW I551440B TW 104123336 A TW104123336 A TW 104123336A TW 104123336 A TW104123336 A TW 104123336A TW I551440 B TWI551440 B TW I551440B
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Description

基板單元、元件基板及顯示裝置的製造方法
本發明係關於一種基板單元、元件基板、顯示裝置及顯示裝置的製造方法。
隨著科技的進步，平面顯示裝置已經廣泛的被運用在各種領域，尤其是液晶顯示裝置或是有機發光二極體顯示裝置，因具有體型輕薄、低功率消耗及無輻射等優越特性，已經漸漸地取代傳統陰極射線管顯示裝置，而應用至許多種類之電子產品中，例如行動電話、可攜式多媒體裝置、筆記型電腦、平板電腦及其它顯示裝置等。
隨著顯示裝置大型化、薄型化與輕量化的要求，顯示面板已由以往的約0.5mm~0.7mm厚度的玻璃基板朝向0.3mm(或以下)厚度的薄玻璃基板發展。然而，當玻璃基板的厚度為0.3mm或以下時，在其表面形成顯示元件的製程，往往因薄玻璃的厚度較薄及剛性不足，無法使用現有製程設備來生產。
因此，習知一種解決方式是將薄玻璃直接貼合於另一較厚的玻璃載板上來增加其剛性，待製程完成後再分離。然而，於後續高溫製程下(例如大於250℃)時，玻璃載板會與薄玻璃間產生矽氧鍵結(-Si-O-Si-)，導致薄玻璃與玻璃載板分離不易。
習知另一種解決方式是利用膠材粘合的方式將薄玻璃貼合於玻璃載板上。然而，一般的膠材耐熱性不佳，塗佈時有溢膠或氣泡的問題，且分離時可能有殘膠造成玻璃載板的回收效果不如預期。
有鑑於上述，本發明之目的為提供一種基板單元、元件基 板、顯示裝置及顯示裝置製造方法，除了可應用現有製程設備來生產之外，更可使顯示裝置達到大型化、薄型化與輕量化的要求。
為達上述目的，依據本發明之顯示裝置的製造方法中，包 括：提供一第一載板，並形成一第一中間層於第一載板上；設置一第一玻璃基板於第一中間層之上，以成為一第一基板單元；形成一第一元件層於第一玻璃基板上，以得到一第一元件基板；提供一第二載板，並形成一第二中間層於第二載板上；設置一第二玻璃基板於第二中間層之上，以成為一第二基板單元；使第二基板單元與第一元件基板相對設置並結合；以及分離第一玻璃基板與第一中間層，且分離第二玻璃基板與第二中間層，以得到該顯示裝置；或者包括：分離第二玻璃基板與第二中間層；形成一電極層於第二玻璃基板遠離第一玻璃基板的一外表面上；以及分離第一玻璃基板與第一中間層，以得到該顯示裝置。藉由上述的製造過程，可使本發明之基板單元、元件基板及顯示裝置除了可應用現有製程設備來生產之外，更使顯示裝置可達到大型化、薄型化與輕量化的要求。
11‧‧‧第一載板
12‧‧‧第一中間層
13‧‧‧第一玻璃基板
14‧‧‧第一元件層
16‧‧‧第一功能層
2‧‧‧第二載板
22‧‧‧第二中間層
23‧‧‧第二玻璃基板
24‧‧‧第二元件層
25‧‧‧電極層
26‧‧‧第二功能層
27‧‧‧密封層
3、3a~3d‧‧‧顯示裝置
A‧‧‧滾輪
E1‧‧‧第一元件基板
E2‧‧‧第二元件基板
S01~S07、P01~P09‧‧‧步驟
U1‧‧‧第一基板單元
U2‧‧‧第二基板單元
圖1為本發明較佳實施例之一種顯示裝置製造方法的流程步驟圖。
圖2A至圖2G分別為本發明第一實施例之顯示裝置的製造過程示意圖。
圖3A至圖3F分別為本發明第二實施例之顯示裝置的製造過程示意圖。
圖4A至圖4F分別為本發明第三實施例之顯示裝置的製造過程示意圖。
圖5A至圖5F分別為本發明第四實施例之顯示裝置的製造過程示意圖。
圖6為本發明另一較佳實施例之一種顯示裝置製造方法的流程步驟圖。
圖7A至圖7D分別為本發明第四實施例之顯示裝置的製造過程示意圖。
以下將參照相關圖式，說明依本發明較佳實施例之基板單 元、元件基板、顯示裝置及顯示裝置的製造方法，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。
於薄型化顯示裝置的工藝前，會先將載板與薄玻璃基板的表 面進行例如水洗或臭氧灰化(ozone ashing)等清洗工藝，待清洗工藝進行完後，載板及薄玻璃基板的表面會產生羥基(-OH)。若將載板與薄玻璃基板直接附著貼合，後續的高溫製程(>250℃)會造成兩者間的羥基反應而形成矽氧鍵結(-Si-O-Si-)，使得載板與薄玻璃基板不易分離，難以完成薄型化顯示裝置且難以回收載板再利用。本發明就是透過以下的製程工藝來避免前述問題，而且除了可應用現有製程設備來生產之外，更使顯示裝置可達到大型化、薄型化與輕量化的要求。以下，透過顯示裝置製造方法的詳細說明，可得到本發明之基板單元、元件基板及包含基板單元與元件基板之顯示裝置的技術內容。
請分別參照圖1及圖2A至圖2G所示，其中，圖1為本發 明較佳實施例之一種顯示裝置製造方法的流程步驟圖，而圖2A至圖2G分別為本發明第一實施例之顯示裝置3的製造過程示意圖。
如圖1所示，本發明之顯示裝置製造方法包括步驟S01至 步驟S07。
首先，如圖1及圖2A所示，步驟S01為：提供一第一載板 (carrier plate)11，並形成一第一中間層12於第一載板11上。於此，第一 載板11為一玻璃載板或一矽基板，其可耐高溫，且厚度可提供支撐性並合乎製程機台厚度要求。而第一中間層12可以例如塗佈方法形成於第一載板11上，例如為浸沾式塗佈、滾筒式塗佈、印刷塗佈或旋轉式塗佈等，並不限制。第一中間層12可以物理蒸鍍(PVD)、化學蒸鍍(CVD)或是滾筒式塗佈機(slit coater)等塗佈設備，約能覆膜至離第一載板11邊緣2~5mm處。另外，第一中間層12可耐攝氏250度至800度的高溫，較佳者可耐攝氏600度至800度的高溫，亦可耐後續非晶矽(amorphous Silicon，a-Si)、非晶氧化銦鎵鋅(amorphous indium gallium zinc oxide，a-IGZO)、結晶化氧化銦鎵鋅(c-axis aligned crystal indium gallium zinc oxide，CAAC-IGZO)、或低溫多晶矽(low temperature poly silicon，LTPS)等元件製程。第一中間層12的材料可為金屬、金屬氧化物(例如銦錫氧化物(Indium Tin Oxide,ITO))、矽氧化物(例如SiOx)、有機矽化合物(Organo-Silane)、有機鈦化 合物(Organo-Titanium)、有機鋁化合物(Organo-Aluminum)或有機聚合物(Organic Polymer)，並不限定。
在一實施例中，可使用例如以下的有機矽化合物來形成第一 中間層12： 其中，R1、R2及R3系各自獨立為C1-6烷基，X為矽(Si)、鈦(Ti)或鋁(Al)，Y為一疏水性官能基。當上述的化合物塗佈於第一載板11上時，經水解及自行縮合後，所形成的羥基(-OH)可作為一反應官能基而與第一載板11表面所顯露的羥基反應而形成鍵結，而後再經過水解及縮合反應，則可使部分或全部的鍵結縮合而形成氧鍵結，使第一載板11與第一中間層12不容易分離。另外，由於疏水性官能基Y不會與第一載板11反應，故經水解及縮合反應後，可使第一中間層12的表面顯露出疏水性官能基Y，藉此形成一疏水性表面(於此稱為第一離型表面)。
接著，進行步驟S02：設置一第一玻璃基板13於第一中間 層12之上，以成為一第一基板單元U1(簡稱基板單元U1)。於此，可通過例如真空壓合或轉貼機台轉貼等方式，排除第一玻璃基板13與第一中間層12之間的空氣，使第一玻璃基板13的兩側產生壓力差，藉此透過大氣壓力及第一玻璃基板13與第一中間層12間的靜電力，以將第一玻璃基板13設置於有第一中間層12的第一載板11之上。在本實施例中，如圖2A所示，係利用一滾輪A擠壓出第一玻璃基板13與第一中間層12之間的空氣(轉貼機台轉貼)，以將第一玻璃基板13設置於第一中間層12上。考量玻璃利用率，第一玻璃基板13的尺寸不可小於第一載板11過多，較佳選擇第一玻璃基板13距離第一載板邊緣約1~2mm處。其中，第一玻璃基板13的厚度小於第一載板11的厚度，而且第一中間層12的厚度小於第一玻璃基板13的厚度。於此，第一玻璃基板13的厚度可介於0.05毫米至0.3毫米之間(0.05mm≦第一玻璃基板13的厚度≦0.3mm)，且第一中間層12的厚度可介於0.01微米至2微米之間(0.01μm≦第一中間層12的厚度≦2 μm)。第一玻璃基板13材質可為玻璃，獨立存在時具有支撐性、彎曲性、抗化性並具有阻水氧能力，可做為有機電激發光二極體(OLED)顯示器、液晶顯示器(LCD)或是無機二極體(LED)顯示器的基材，並且其耐溫超過第一中間層12，以完成上述低溫多晶矽等元件製程，或是其他雷射脫膠、雷射固化等製程。
第一中間層12材料之表面粗糙度需小於10nm RMS(均方 根粗糙度)，若粗糙度過大將導致接觸面積不足，進而使得貼合不良，有氣泡(bubble)或是造成亮度不均(mura)等問題，在後續製程中易發生檢測站點誤判異常，或是製程中發生藥液滲入第一玻璃基板13與第一載板11之間的介面，而產生介面劈裂(peeling)等問題。
在第一中間層12中，第一離型表面(即疏水性表面)為相 鄰(面向)第一玻璃基板13的表面。由於第一離型表面的親水/疏水特性和第一中間層12與第一玻璃基板13間的附著力有關，故可通過改變上述化合物與溶劑的稀釋比例、或可更選擇性的經由照光工藝斷開疏水性官能基Y與X之間的鍵結，以調整顯露出疏水性官能基Y的比例，進而控制疏水性表面的親水/疏水特性(即控制疏水性表面的水接觸角)，使得第一中間層12與第一載板11之間的附著力大於第一中間層12與第一玻璃基板13之間的附著力，以利後續第一中間層12與第一玻璃基板13的分離。其中，第一中間層12之第一離型表面(疏水性表面)的水接觸角可介於40度至90度之間，更佳的是介於50度至80度之間。
在另一實施例中，若第一中間層12是由有機聚合物所形成 的聚合物層時，則可利用一表面修飾法對第一中間層12進行表面修飾。其中，表面修飾法可包括離子氣體處理(Ionized gas treatment)、UV照射(UV irradiation)或濕化學處理(Wet chemical treatment)，藉此使第一中間層12的表面顯露出疏水性官能基Y而形成疏水性表面。
接著，如圖2C示，進行步驟S03：形成一第一元件層14 於第一玻璃基板13上，以得到一第一元件基板E1(簡稱元件基板E1)。其中，第一元件層14可包含一薄膜電晶體元件、一彩色濾光片、一有機發光二極體單元(包含薄膜電晶體元件及有機發光元件)或一觸控元件。上述 薄膜電晶體元件的主動層材料可以是上述的非晶矽、非晶氧化銦鎵鋅、結晶化氧化銦鎵鋅、或低溫多晶矽等。在本實施例中，第一元件層14包含有機發光二極體單元，使得第一元件基板E1為一有機發光二極體基板。
接著，如圖2D所示，步驟S04：提供一第二載板21，並形 成一第二中間層22於第二載板21上；步驟S05：設置一第二玻璃基板23於第二中間層22之上，以成為一第二基板單元U2。其中，步驟S04可參照上述步驟S01，步驟S05可參照上述步驟S02，於此不再多作說明。特別一提的是，也可先得到第二基板單元U2(步驟S04~步驟S05)之後再得到第一元件基板E1(步驟S01~步驟S03)，或者兩者同時進行，順序並不限制。第二載板21、第二中間層22及第二玻璃基板23的材料可與第一載板11、第一中間層12及第一玻璃基板13的材料相同，但並不限制。
接著，進行步驟s06：使第二基板單元U2與第一元件基板 E1相對設置並結合。不過，於本實施例中，在進行第二基板單元U2與第一元件基板E1相對設置並結合的步驟S06之前，如圖2D所示，顯示裝置製造方法更可包括：形成一密封層27於第二玻璃基板23的外側周緣。於此，密封層27為一玻璃膠(Frit)，並可例如以熱能(例如雷射光束，400℃~500℃的高溫)進行一預燒結製程後，再如圖2E所示，進行使第二基板單元U2與第一元件基板E1相對設置並結合的步驟S06。於此，係將第二基板單元U2反置並與第一元件基板E1結合後，再藉由更高溫的熱能(例如雷射光束，500℃~800℃的高溫)由第二載板21的上表面加熱密封層27，如圖2F所示，使密封層27與第一玻璃基板13及第二玻璃基板23形成一密閉空間(此為一燒結密封製程)，使得第一元件層14位於該密閉空間內。 密封層27與第一元件層14之間可具有線狀或面狀框膠(sealant)結構，而密封層27與第一玻璃基板13或是第二玻璃基板23邊緣之間亦可具有線狀或面狀框膠(sealant)結構，作為封閉或支撐用。第一元件層14、第二玻璃基板23、密封層27之間可以具有穿透填充材料層，可填充該密閉空間支撐空間高度，並可透光。第一元件層14及第二玻璃基板23之間可具有支撐物(spacer)，作為空間高度支撐用。
最後，如圖2G所示，執行步驟S07：分離第一玻璃基板13 與第一中間層12，且分離第二玻璃基板23與第二中間層22，以得到顯示裝置3。由於第一中間層12具有一第一離型表面(疏水性表面)，第一離型表面(疏水性表面)的水接觸角介於40度至90度之間，且第一中間層12與第一載板11之間的附著力大於第一中間層12與第一玻璃基板13之間的附著力，故可利用例如刀件插入第一中間層12與第一玻璃基板13之間，以破除第一中間層12與第一玻璃基板13之間的真空狀態而將第一玻璃基板13與第一中間層12分離；同樣地，亦將第二玻璃基板23與第二中間層22分離，進而得到顯示裝置3。於此，顯示裝置3為一有機發光二極體顯示裝置。其中，上述的分離第一玻璃基板13與第一中間層12，及分離第二玻璃基板23與第二中間層22的順序並無限制。
因此，上述之基板單元(U1、U2)、元件基板(E1、E2) 及顯示裝置3除了可應用現有製程設備來生產之外，更可使顯示裝置3達到大型化、薄型化與輕量化的要求。此外，在步驟S07之後，可將圖2G之第一載板11與第一中間層12分離，第二載板21與第二中間層22分離後，回收再利用第一載板11與第二載板21。
以下利用圖2G再說明本發明揭露之顯示裝置3。顯示裝置 3包括一第一玻璃基板13、一第二玻璃基板23、一第一元件層14(簡稱元件層)以及一密封層27。其中，第一元件層14設置第一玻璃基板13及第二玻璃基板23之間，而密封層27設置於第一玻璃基板13與第二玻璃基板23之間，並與第一玻璃基板13及第二玻璃基板23形成一密閉空間，且第一元件層14設置於該密閉空間內。其中，第一玻璃基板13與第二玻璃基板23的厚度可分別介於0.05毫米至0.3毫米之間，且第一玻璃基板13與第二玻璃基板23的外表面為光滑表面而不具有腐蝕陷斑(etched dimples)。 於此，「第一玻璃基板13與第二玻璃基板23的外表面為光滑表面而不具有腐蝕陷斑」係表示，顯示裝置3之第一玻璃基板13與第二玻璃基板23並不以習知化學蝕刻方式進行減薄(例如氰氟酸(HF)化學減薄)，而是直接以上述顯示裝置製造方法的步驟所製得，故顯示裝置3的表面並不具有蝕刻製程所留下的腐蝕陷斑(凹點)。
在本實施例中，第一元件層14可包含有機發光二極體單 元，而密封層27可為一玻璃膠，使得顯示裝置3成為一有機發光二極體顯示裝置。在另一實施例中，第一元件層14可包含一薄膜電晶體元件與一彩色濾光片的組合與複數液晶分子，而密封層27可為一框膠，使得顯示裝置3成為一液晶顯示裝置。此外，在又一實施例中，顯示裝置3更可包括一電極層(圖未顯示)，電極層設置於第二玻璃基板23遠離第一玻璃基板13的一外表面上。於此，電極層可為一觸控電極層(包含驅動電極與感測電極，Tx、Rx)，並可例如以低溫製程(例如小於120℃)將例如銦錫氧化物(Indium Tin Oxide,ITO)形成於第二玻璃基板23的上表面，使得顯示裝置3成為一具有觸控功能的顯示裝置。
另外，請再參照圖1並配合圖3A至圖3F所示，以說明本 發明第二實施例之顯示裝置的製造過程。其中，圖3A至圖3F分別為本發明第二實施例之顯示裝置3a的製造過程示意圖。
顯示裝置3a的製造方法一樣經過上述步驟S01至步驟 S05，於此不再贅述。如圖3C所示，本實施例的第一元件層14包含薄膜電晶體元件，使得第一元件基板E1為一薄膜電晶體基板。另外，與顯示裝置3的製造方法不同在於，於顯示裝置3a的製造方法中，在使第二基板單元(圖未顯示)與第一元件基板E1相對設置並結合的步驟S06之前，如圖3D所示，本實施例之製造方法更可包括：形成一第二元件層24於第二玻璃基板23上，以得到一第二元件基板E2。於此，第二元件層24包含一彩色濾光片，使得第二元件基板E2為一彩色濾光基板。
接著，再進行步驟S06，如圖3E所示，將第二基板單元U2(第二元件基板E2)反置後，使第二基板單元U2(第二元件基板E2)與第一元件基板E1相對設置，並使第二基板單元U2(第二元件基板E2)與第一元件基板E1結合。
最後，如圖3F所示，執行步驟S07：分離第一玻璃基板13與第一中間層12，且分離第二玻璃基板23與第二中間層22，以得到該顯示裝置3a。於此，一樣可利用例如刀件插入第一中間層12與第一玻璃基板13之間，以破除第一中間層12與第一玻璃基板13間的真空狀態而將第一玻璃基板13與第一中間層12分離；同樣地，亦將第二玻璃基板23與第二 中間層22分離，進而得到顯示裝置3a。本實施例之顯示裝置3a為一液晶顯示裝置，因此，在上述步驟S06的結合之前，亦可例如但不限於以滴下式注入法(One Drop Filling,ODF)將液晶分子填入第一元件基板E1上之一框膠所圍設的空間後，再將第二元件基板E2與第一元件基板E1結合。
此外，顯示裝置3a與其製造方法的其他特徵可參照上述顯 示裝置3的相同元件及其製造方法，不再贅述。
另外，請再參照圖1並配合圖4A至圖4F所示，以說明本 發明第三實施例之顯示裝置的製造過程，其中，圖4A至圖4F分別為本發明第三實施例之顯示裝置3b的製造過程示意圖。
顯示裝置3b的製造方法一樣包含上述步驟S01與步驟 S02。不過，於於形成第一元件層14於第一玻璃基板13上的步驟S03之前，如圖4B所示，顯示裝置3b的製造方法更可包括：形成一第一功能層16於第一載板11上，其中，第一玻璃基板13是直接設置於第一中間層12上，而第一功能層16則設置於第一載板11、第一中間層12與第一玻璃基板13的側面周緣，且第一功能層16連接第一載板11與第一玻璃基板13。第一功能層16可防止後續製程的藥液滲入第一玻璃基板13與第一中間層12之間而破壞第一中間層12的功能，使第一玻璃基板13與第一中間層12於後續的製程中分離。由於第一玻璃基板13與第一載板11邊緣距離1~2mm，而第一中間層12與第一載板11邊緣距離2~5mm，恐怕無第一中間層12覆蓋之區域仍會導致第一玻璃基板13與第一載板11貼合並經高溫製程後無法分離的問題，因此設置第一功能層16於第一載板11、第一中間層12與第一玻璃基板13的側面周緣並覆蓋該無第一中間層12覆蓋之區域。第一功能層16之黏度必須介於3~15cps，避免溢流至第一載板11背面造成後續設備污染，且第一功能層16覆膜於第一玻璃基板13表面上必須介於0~500um的範圍，避免後續元件製程的材料無法成膜於第一玻璃基板13表面上。
之後，如圖4C所示，再進行步驟S03：形成第一元件層14 於第一玻璃基板13上，以得到第一元件基板E1。同樣地，於形成第二元件層24於第二玻璃基板23上之前，如圖4D所示，顯示裝置3b的製造方法 更可包括：形成一第二功能層26於第二載板21上，其中第二功能層26設置於第二載板21、第二中間層22與第二玻璃基板23的側面周緣，以得到第二元件基板E2。本實施例的第一功能層16與第二功能層26的材料可分別為金屬、金屬氧化物、矽氧化物、有機矽化合物、有機鈦化合物、有機鋁化合物或有機聚合物，並不限定。
之後，步驟S06(圖4E)與步驟S07(圖4F)可參照上述 的說明，不再贅述。於本實施例的顯示裝置3b的製造過程中，第一元件層14包含薄膜電晶體元件，使得第一元件基板E1為薄膜電晶體基板，而第二元件層24包含彩色濾光片，使得第二元件基板E2為彩色濾光基板，因此，圖4F的顯示裝置3b為液晶顯示裝置。
此外，顯示裝置3b與其製造方法的其他特徵可參照上述顯 示裝置3、3a的相同元件及其製造方法，不再贅述。
另外，請再參照圖1並配合圖5A至圖5F所示，以說明本 發明第四實施例之顯示裝置的製造過程。其中，圖5A至圖5F分別為本發明第四實施例之顯示裝置3c的製造過程示意圖。
顯示裝置3c的製造方法與顯示裝置3b主要的不同在於，於 顯示裝置3c的製造過程中，如圖5B及圖5C所示，第一功能層16是覆蓋於第一中間層12的側面周緣及其上表面，使得第一功能層16可介於第一中間層12及第一玻璃基板13之間。同樣地，如圖5D所示，第二功能層26覆蓋於第二中間層22的側面周緣及其上表面，且第二功能層26可介於第二中間層22及第二玻璃基板23之間。之後，步驟S06(圖5E)與步驟S07(圖5F)可參照上述的說明，於此不再贅述。於本實施例的顯示裝置3c的製造過程中，第一元件層14包含薄膜電晶體元件，使得第一元件基板E1為一薄膜電晶體基板，而第二元件層24包含彩色濾光片，使得第二元件基板E2為彩色濾光基板，因此，圖5F的顯示裝置3c亦為液晶顯示裝置。
此外，顯示裝置3c與其製造方法的其他特徵可參照上述顯 示裝置3、3a、3b的相同元件及其製造方法，不再贅述。
接著，請參照圖6並配合圖7A至圖7D所示，以說明本發 明第四實施例之顯示裝置的製造過程，其中，圖6為本發明另一較佳實施 例之一種顯示裝置製造方法的流程步驟圖，而圖7A至圖7D分別為本發明第四實施例之顯示裝置3d的製造過程示意圖。
如圖6所示，第四實施例之顯示裝置製造方法包括步驟P01 至步驟P09。其中，步驟P01至步驟P06與步驟S01至步驟S06相同，詳細內容可參照上述，不再多作說明。因此，第四實施例之顯示裝置3d經步驟P01至步驟P06的過程後，同樣可得到如圖7A所示的結構。之後，如圖7B所示，進行步驟P07：分離第二玻璃基板23與第二中間層22。於此，例如可以刀件插入第二玻璃基板23與第二中間層22之間，以破除第二玻璃基板23與第二中間層22之間的真空狀態而將第二玻璃基板23與第二中間層22分離。
由於本實施例之Cell總厚度(0.5t/0.2t/0.2t)與習知技術之 產品厚度(0.5t/0.5t)差異不大，因此可直接進行形成觸控電極的製程(即touch on Display,TOD)，以提升產品競爭力。因此，如圖7C所示，進行步驟P08：形成一電極層25於第二玻璃基板23遠離第一玻璃基板13的一外表面上。於此，電極層25為一觸控電極層(包含驅動電極與感測電極，Tx、Rx)，並以低溫製程(例如小於120℃)將例如ITO形成於第二玻璃基板23的上表面。在此步驟中，若電極層25的製作失敗時，可以進行重工(rework)，因此可提升產品的良率。
最後，如圖7D所示，再進行步驟P09：分離第一玻璃基板 13與第一中間層12，以得到顯示裝置3d。因此，本實施例之顯示裝置3d包含第一玻璃基板13、第一元件層14、第二玻璃基板23、第二元件層24及電極層25，且為一具有觸控功能的液晶顯示裝置。
此外，顯示裝置3d與其製造方法的其他特徵可參照上述顯 示裝置3、3a、3b、3c的相同元件及其製造方法，不再贅述。
再說明的是，於顯示裝置3d的製造過程中，其第一功能層 16與第二功能層26的結構及特徵與顯示裝置3b的第一功能層16與第二功能層26的結構及特徵相同，不過，在不同的實施例中，顯示裝置3d製造過程中的第一功能層16與第二功能層26的結構及特徵亦可與顯示裝置3c製造過程中的第一功能層16與第二功能層26相同。此外，本領域技術人 員同樣也可將第四實施例之顯示裝置3d製造過程的步驟P07至步驟P09應用於顯示裝置3、3a、3b、3c中，使顯示裝置3、3a、3b、3c亦成為具有觸控功能的顯示裝置，於此不再贅述其過程。
綜上所述，因依據本發明之顯示裝置的製造方法中，包括： 提供一第一載板，並形成一第一中間層於第一載板上；設置一第一玻璃基板於第一中間層之上，以成為一第一基板單元；形成一第一元件層於第一玻璃基板上，以得到一第一元件基板；提供一第二載板，並形成一第二中間層於第二載板上；設置一第二玻璃基板於第二中間層之上，以成為一第二基板單元；使第二基板單元與第一元件基板相對設置並結合；以及分離第一玻璃基板與第一中間層，且分離第二玻璃基板與第二中間層，以得到該顯示裝置；或者包括：分離第二玻璃基板與第二中間層；形成一電極層於第二玻璃基板遠離第一玻璃基板的一外表面上；以及分離第一玻璃基板與第一中間層，以得到該顯示裝置。藉由上述的製造過程，可使本發明之基板單元、元件基板及顯示裝置除了可應用現有製程設備來生產之外，更使顯示裝置可達到大型化、薄型化與輕量化的要求。
以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明 之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。
S01~S07‧‧‧步驟

Claims (13)

  1. 一種基板單元，包括：一載板；一玻璃基板；一中間層，設置於該載板上，該玻璃基板設置於該中間層上以固設於該載板；以及一功能層，覆蓋該中間層的側面周緣及上表面，且該功能層介於該中間層及該玻璃基板之間；其中，該玻璃基板的厚度小於該載板的厚度，且該中間層的厚度小於該玻璃基板的厚度。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之基板單元，其中該玻璃基板的厚度介於0.05毫米至0.3毫米之間，且該中間層的厚度介於0.01微米至2微米之間。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之基板單元，其中該中間層具有一離型表面，該離型表面相鄰該玻璃基板，且該中間層與該載板之間的附著力大於該中間層與該玻璃基板之間的附著力。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之基板單元，其中該離型表面的一水接觸角介於40度至90度之間。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之基板單元，其中該中間層的材料為金屬、金屬氧化物、矽氧化物、有機矽化合物、有機鈦化合物、有機鋁化合物或有機聚合物。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之基板單元，其中該功能層連接該載板與該玻璃基板。
  7. 一種元件基板，包括：一基板單元，具有一載板、一中間層、一功能層及一玻璃基板，該中間層設置於該載板上，該玻璃基板設置於該中間層上以固設於該載板，該功能層覆蓋該中間層的側面周緣及上表面，且該功能層介於該中間層及該玻璃基板之間，該玻璃基板的厚度小於該載板的厚度，且該中間層的厚度小於該玻璃基板的厚度；以及 一元件層，設置於該玻璃基板上，且該元件層包含一顯示元件或一觸控元件。
  8. 一種顯示裝置的製造方法，包括以下步驟：提供一第一載板，並形成一第一中間層於該第一載板上；形成一第一功能層覆蓋該第一中間層的側面周緣及上表面；設置一第一玻璃基板於該第一功能層上，以成為一第一基板單元，其中該第一功能層介於該第一中間層及該第一玻璃基板之間；形成一第一元件層於該第一玻璃基板上，以得到一第一元件基板，其中該第一元件層包含一顯示元件或一觸控元件；提供一第二載板，並形成一第二中間層於該第二載板上；設置一第二玻璃基板於該第二中間層之上，以成為一第二基板單元；使該第二基板單元與該第一元件基板相對設置並結合；以及分離該第一玻璃基板與該第一中間層，且分離該第二玻璃基板與該第二中間層。
  9. 如申請專利範圍第8所述之製造方法，其中於分離該第一玻璃基板與該第一中間層且分離該第二玻璃基板與該第二中間層的步驟中，包括以下步驟：首先，分離該第二玻璃基板與該第二中間層；接著，形成一電極層於該第二玻璃基板遠離該第一玻璃基板的一外表面上；以及之後，分離該第一玻璃基板與該第一中間層。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之製造方法，其中於設置該第二玻璃基板於該第二中間層之上的步驟之前，該製造方法更包括：形成一第二功能層覆蓋該第二中間層的側面周緣及上表面，且該第二功能層介於該第二中間層及該第二玻璃基板之間。
  11. 如申請專利範圍第8項所述之製造方法，其中於使該第二基板單元與該第一元件基板相對設置並結合的步驟之前，該製造方法更包括：形成一密封層於該第二玻璃基板的外側周緣。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之製造方法，其中於使該第二基板單元與 該第一元件基板相對設置並結合的步驟之後，該製造方法更包括：加熱該密封層，以使該密封層與該第一玻璃基板及該第二玻璃基板形成一密閉空間。
  13. 如申請專利範圍第8項所述之製造方法，其中該第一玻璃基板的厚度小於該第一載板的厚度，且該第一中間層的厚度小於該第一玻璃基板的厚度。
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