JPH0886993A - 基板搬送用治具及びそれを用いた液晶表示素子の製造方法 - Google Patents
基板搬送用治具及びそれを用いた液晶表示素子の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 表面に液晶表示素子の基板を支持して工程搬
送される治具１であって、表面に貼り付けられる基板を
保持するための粘着力が、繰返しの使用によってもほぼ
一定に維持される粘着材層３が支持体２上に設けられて
いる。 【効果】 治具１に薄板状のガラスやプラスチック等か
ら成る基板を貼り付けて、液晶表示素子の製造工程を搬
送させることで、単体では強度や剛性のない薄板状のガ
ラスやプラスチック等の基板材料を用いても、従来のガ
ラス用液晶表示素子製造ラインを共用して、液晶表示素
子を製造することが可能となる。しかも、上記の治具１
は繰返し使用することができるので、使い捨ての治具に
比べ、液晶表示素子の製造コストを大幅に低減すること
ができる。
送される治具１であって、表面に貼り付けられる基板を
保持するための粘着力が、繰返しの使用によってもほぼ
一定に維持される粘着材層３が支持体２上に設けられて
いる。 【効果】 治具１に薄板状のガラスやプラスチック等か
ら成る基板を貼り付けて、液晶表示素子の製造工程を搬
送させることで、単体では強度や剛性のない薄板状のガ
ラスやプラスチック等の基板材料を用いても、従来のガ
ラス用液晶表示素子製造ラインを共用して、液晶表示素
子を製造することが可能となる。しかも、上記の治具１
は繰返し使用することができるので、使い捨ての治具に
比べ、液晶表示素子の製造コストを大幅に低減すること
ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、薄板状のガラス基板や
プラスチック基板等を用いた液晶表示素子の製造に用い
られる基板搬送用治具及びそれを用いた液晶表示素子の
製造方法に関するものである。
プラスチック基板等を用いた液晶表示素子の製造に用い
られる基板搬送用治具及びそれを用いた液晶表示素子の
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、液晶表示素子用のガラス基板
は、表示の二重像を解消するためや、軽量化を図るため
に、薄板化が検討されている。しかしながら、ガラス基
板においては、脆さや割れ易さ等の問題により、ガラス
基板単体で製造工程を搬送させる場合、量産レベルでは
0.７ｍｍ程度の薄板化が限界であり、0.５ｍｍ、また
は、0.３ｍｍ厚の大型ガラス（３００×３００ｍｍ以
上）を用いた液晶表示素子の製造は困難なものとなって
いる。
は、表示の二重像を解消するためや、軽量化を図るため
に、薄板化が検討されている。しかしながら、ガラス基
板においては、脆さや割れ易さ等の問題により、ガラス
基板単体で製造工程を搬送させる場合、量産レベルでは
0.７ｍｍ程度の薄板化が限界であり、0.５ｍｍ、また
は、0.３ｍｍ厚の大型ガラス（３００×３００ｍｍ以
上）を用いた液晶表示素子の製造は困難なものとなって
いる。
【０００３】一方、ガラス基板に代わり、プラスチック
基板を用いた液晶表示素子についての開発も進められて
いる。その製造方法として、例えば特開平３−５７１８
号公報には、プラスチック基板単体をシート状にして搬
送する方法、また、ロール状にして連続的に送り出す方
法が開示されている。
基板を用いた液晶表示素子についての開発も進められて
いる。その製造方法として、例えば特開平３−５７１８
号公報には、プラスチック基板単体をシート状にして搬
送する方法、また、ロール状にして連続的に送り出す方
法が開示されている。
【０００４】しかしながら、プラスチック基板の場合、
剛性が小さく、いわゆる腰がない点や、熱変形温度が低
い点、表面硬度が低く傷が付き易い点、加熱工程におい
て反りや膨張収縮等のような変形を生じ易い点等によ
り、基板単体で搬送させる場合とロール状で連続的に送
り出す場合とのいずれの場合も、液晶表示素子の製造は
ガラス基板を用いる場合に比べ、さらに困難なものとな
っている。
剛性が小さく、いわゆる腰がない点や、熱変形温度が低
い点、表面硬度が低く傷が付き易い点、加熱工程におい
て反りや膨張収縮等のような変形を生じ易い点等によ
り、基板単体で搬送させる場合とロール状で連続的に送
り出す場合とのいずれの場合も、液晶表示素子の製造は
ガラス基板を用いる場合に比べ、さらに困難なものとな
っている。
【０００５】そこで、例えば特開昭６０−４１０１８号
公報では、プラスチック基板を額縁状の枠に固定した形
で工程搬送を行って液晶表示素子を製造する方法が、ま
た、特開昭５８−１４７７１３号公報では、プラスチッ
ク基板の周縁部を支持体に圧着した形で製造し、後で圧
着部を切断する方法がそれぞれ提案されている。
公報では、プラスチック基板を額縁状の枠に固定した形
で工程搬送を行って液晶表示素子を製造する方法が、ま
た、特開昭５８−１４７７１３号公報では、プラスチッ
ク基板の周縁部を支持体に圧着した形で製造し、後で圧
着部を切断する方法がそれぞれ提案されている。
【０００６】また、前記特開平３−５７１８号公報に
は、さらに、離型フィルム上にプラスチック基板となる
高分子樹脂を積層した形態で製造する方法も開示されて
いる。上記の離型フィルムは、支持体であるフィルム上
に離型剤としてシリコン系の樹脂を塗布して形成されて
いる。
は、さらに、離型フィルム上にプラスチック基板となる
高分子樹脂を積層した形態で製造する方法も開示されて
いる。上記の離型フィルムは、支持体であるフィルム上
に離型剤としてシリコン系の樹脂を塗布して形成されて
いる。
【０００７】なお、上記のシリコン系樹脂、例えばシリ
コーンは、一般用離型剤として種々の用途に用いられ、
オイル型、ペースト型、溶液型、焼付型、エマルジョン
型、水溶性型、スプレー型等に分類される。そして、例
えばシールの剥離紙には、シール粘着面に対する剥離性
向上を目的として、剥離紙表面に離型層として上記のシ
リコーンが用いられ、また、例えば樹脂成形等において
も、成形体を金型より簡便に離型させるための離型剤と
して使用されている。このように離型剤として使用され
るシリコーンは、それ自身には粘着力は無いか、もしく
はあっても非常に弱くして使用されている。
コーンは、一般用離型剤として種々の用途に用いられ、
オイル型、ペースト型、溶液型、焼付型、エマルジョン
型、水溶性型、スプレー型等に分類される。そして、例
えばシールの剥離紙には、シール粘着面に対する剥離性
向上を目的として、剥離紙表面に離型層として上記のシ
リコーンが用いられ、また、例えば樹脂成形等において
も、成形体を金型より簡便に離型させるための離型剤と
して使用されている。このように離型剤として使用され
るシリコーンは、それ自身には粘着力は無いか、もしく
はあっても非常に弱くして使用されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
たプラスチック基板を額縁状の枠に固定した形で製造す
る方法では、プラスチック基板が額縁の内部でたわみ、
表面平坦性の確保が困難となる。この場合、液晶表示素
子製造工程中の各種印刷装置や露光装置等では、額縁内
部の平坦性補助のために、例えば特殊なステージ形状の
設計等が必要となり、このため、装置コストが高くな
り、さらにガラス基板との互換性が得られない等の課題
を有している。
たプラスチック基板を額縁状の枠に固定した形で製造す
る方法では、プラスチック基板が額縁の内部でたわみ、
表面平坦性の確保が困難となる。この場合、液晶表示素
子製造工程中の各種印刷装置や露光装置等では、額縁内
部の平坦性補助のために、例えば特殊なステージ形状の
設計等が必要となり、このため、装置コストが高くな
り、さらにガラス基板との互換性が得られない等の課題
を有している。
【０００９】一方、離型フィルム上にプラスチック基板
となる高分子樹脂を積層した形態での液晶表示素子の製
造方法では、 離型フィルム等の支持体が一度限りの使用に留まり、
コストが高い。
となる高分子樹脂を積層した形態での液晶表示素子の製
造方法では、 離型フィルム等の支持体が一度限りの使用に留まり、
コストが高い。
【００１０】離型フィルム等の支持体の剛性が低く工
程搬送性が悪い。
程搬送性が悪い。
【００１１】使用できる製造工程、装置及び条件がか
なり限定される。
なり限定される。
【００１２】特に、可撓性を有するプラスチック基板で
は、その材質や厚みによって吸着ステージの穴や溝に沿
う変形が生じ易い。このため、印刷不良や配向処理不良
が発生する他、オフセット印刷機の版に巻き込まれた
り、また、印刷直後の仮乾燥の際、例えばホットプレー
ト上で基板が熱によって湾曲し、いわゆる、踊ってしま
うことになって、安定した乾燥が行えない。
は、その材質や厚みによって吸着ステージの穴や溝に沿
う変形が生じ易い。このため、印刷不良や配向処理不良
が発生する他、オフセット印刷機の版に巻き込まれた
り、また、印刷直後の仮乾燥の際、例えばホットプレー
ト上で基板が熱によって湾曲し、いわゆる、踊ってしま
うことになって、安定した乾燥が行えない。
【００１３】離型フィルムと高分子樹脂の密着性が低
いため、密着力の面で安定した搬送性が得られず、ま
た、特に加熱処理が行われる場合に、離型フィルムと高
分子樹脂の界面に気泡、または部分的な剥離が発生し、
以降の工程処理が行えない。
いため、密着力の面で安定した搬送性が得られず、ま
た、特に加熱処理が行われる場合に、離型フィルムと高
分子樹脂の界面に気泡、または部分的な剥離が発生し、
以降の工程処理が行えない。
【００１４】等の課題を有している。
【００１５】本発明は、上記した従来の問題点に鑑みな
されたものであって、液晶表示素子の製造コストを低減
することが可能であり、かつ、工程搬送性が良好で安定
した製造を行い得ると共に、さらに、液晶表示素子の性
能を向上し得る基板搬送用治具及びそれを用いた液晶表
示素子の製造方法を提供することを目的としている。
されたものであって、液晶表示素子の製造コストを低減
することが可能であり、かつ、工程搬送性が良好で安定
した製造を行い得ると共に、さらに、液晶表示素子の性
能を向上し得る基板搬送用治具及びそれを用いた液晶表
示素子の製造方法を提供することを目的としている。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の請求項１記載の基板搬送用治具（以下、
治具と略記する）は、表面に液晶表示素子の基板を支持
して工程搬送される治具であって、表面に貼り付けられ
る基板を保持するための粘着力が、繰返しの使用によっ
てもほぼ一定に維持される粘着材層が支持体上に設けら
れていることを特徴としている。
めに、本発明の請求項１記載の基板搬送用治具（以下、
治具と略記する）は、表面に液晶表示素子の基板を支持
して工程搬送される治具であって、表面に貼り付けられ
る基板を保持するための粘着力が、繰返しの使用によっ
てもほぼ一定に維持される粘着材層が支持体上に設けら
れていることを特徴としている。
【００１７】請求項２記載の治具は、請求項１記載の治
具において、上記支持体と粘着材層との間に中間層が設
けられていることを特徴としている。
具において、上記支持体と粘着材層との間に中間層が設
けられていることを特徴としている。
【００１８】請求項３記載の治具は、請求項１又は２記
載の治具において、上記基板に形成される電極パターン
のアライメントマークに対応する箇所に、可視光の透過
率を高めるための光透過部が設けられていることを特徴
としている。
載の治具において、上記基板に形成される電極パターン
のアライメントマークに対応する箇所に、可視光の透過
率を高めるための光透過部が設けられていることを特徴
としている。
【００１９】請求項４記載の液晶表示素子の製造方法
は、請求項１、２又は３記載の治具に基板を貼り付け、
次いで、液晶表示素子の製造工程を通して上記治具を搬
送することにより、治具に貼り付いている基板に対して
液晶表示素子形成処理を順次行い、所定の工程を終了
後、治具から基板を剥離し、その後、新たな基板の貼り
付けに上記治具を再使用して液晶表示素子の製造を行う
ことを特徴としている。
は、請求項１、２又は３記載の治具に基板を貼り付け、
次いで、液晶表示素子の製造工程を通して上記治具を搬
送することにより、治具に貼り付いている基板に対して
液晶表示素子形成処理を順次行い、所定の工程を終了
後、治具から基板を剥離し、その後、新たな基板の貼り
付けに上記治具を再使用して液晶表示素子の製造を行う
ことを特徴としている。
【００２０】請求項５記載の液晶表示素子の製造方法
は、請求項４記載の製造方法において、絶縁膜や配向膜
等の印刷工程を、基板が上記治具に貼り付いている状態
で行うことを特徴としている。
は、請求項４記載の製造方法において、絶縁膜や配向膜
等の印刷工程を、基板が上記治具に貼り付いている状態
で行うことを特徴としている。
【００２１】請求項６記載の液晶表示素子の製造方法
は、請求項５記載の製造方法において、さらに絶縁膜や
配向膜形成時の焼成工程を、基板が上記治具に貼り付い
ている状態で行うことを特徴としている。
は、請求項５記載の製造方法において、さらに絶縁膜や
配向膜形成時の焼成工程を、基板が上記治具に貼り付い
ている状態で行うことを特徴としている。
【００２２】請求項７記載の液晶表示素子の製造方法
は、請求項４、５又は６記載の製造方法において、液晶
表示素子の製造工程中、治具に貼り付いた基板に対する
熱処理を加圧しながら行うことを特徴としている。
は、請求項４、５又は６記載の製造方法において、液晶
表示素子の製造工程中、治具に貼り付いた基板に対する
熱処理を加圧しながら行うことを特徴としている。
【００２３】
【作用】請求項１記載の治具は、液晶表示素子の製造工
程を搬送する際の取扱いに必要な剛性を有する素材、例
えば所定の厚さを有するガラス板やプラスチック板等か
ら成る支持体上に、繰返しの使用によっても粘着力がほ
ぼ一定に維持される粘着材層が設けられている。
程を搬送する際の取扱いに必要な剛性を有する素材、例
えば所定の厚さを有するガラス板やプラスチック板等か
ら成る支持体上に、繰返しの使用によっても粘着力がほ
ぼ一定に維持される粘着材層が設けられている。
【００２４】このため、請求項４記載の液晶表示素子の
製造方法のように、上記治具に薄板状のガラス基板やプ
ラスチック基板等を貼り付けて液晶表示素子の製造工程
を搬送させることで、単体では強度や剛性のない基板材
料を用いても、従来のガラス用液晶表示素子製造ライン
を共用して、液晶表示素子を製造することが可能とな
る。しかも、上記の治具は繰返し使用することができる
ので、使い捨ての治具に比べ、液晶表示素子の製造コス
トを大幅に低減することが可能となる。
製造方法のように、上記治具に薄板状のガラス基板やプ
ラスチック基板等を貼り付けて液晶表示素子の製造工程
を搬送させることで、単体では強度や剛性のない基板材
料を用いても、従来のガラス用液晶表示素子製造ライン
を共用して、液晶表示素子を製造することが可能とな
る。しかも、上記の治具は繰返し使用することができる
ので、使い捨ての治具に比べ、液晶表示素子の製造コス
トを大幅に低減することが可能となる。
【００２５】なお、上記のような粘着材層としては、基
板が貼り付けた状態で工程搬送する際に基板に対する充
分な粘着力が確保されると同時に、工程終了後は、基板
をすみやかに剥離できることが必要である。このよう
に、一時的な接着ができ、後に剥離できる粘着材層を構
成する材料としては、シリコーンゲル、シリコーンゴ
ム、フロロシリコーンゴム、ブチルゴム、ウレタンゴ
ム、天然ゴム、ブタジエンゴム、エチレンプロピレンゴ
ム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、ニトリルイソプ
レンゴム、アクリルゴム、フッ素ゴム、クロロスルフォ
ン化ポリエチレン、塩素化ポリエチレン、エピクロルヒ
ドリンゴム等が挙げられる。これらのうち、粘着性、耐
熱性、耐油薬品性、表面平坦性、耐光性、耐オゾン性等
を考慮すると、ブチルゴム、シリコーンゴム等が好適で
ある。
板が貼り付けた状態で工程搬送する際に基板に対する充
分な粘着力が確保されると同時に、工程終了後は、基板
をすみやかに剥離できることが必要である。このよう
に、一時的な接着ができ、後に剥離できる粘着材層を構
成する材料としては、シリコーンゲル、シリコーンゴ
ム、フロロシリコーンゴム、ブチルゴム、ウレタンゴ
ム、天然ゴム、ブタジエンゴム、エチレンプロピレンゴ
ム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、ニトリルイソプ
レンゴム、アクリルゴム、フッ素ゴム、クロロスルフォ
ン化ポリエチレン、塩素化ポリエチレン、エピクロルヒ
ドリンゴム等が挙げられる。これらのうち、粘着性、耐
熱性、耐油薬品性、表面平坦性、耐光性、耐オゾン性等
を考慮すると、ブチルゴム、シリコーンゴム等が好適で
ある。
【００２６】粘着力の設定は薄板ガラス基板やプラスチ
ック基板等の材質、厚み、表面形状、搬送する工程条
件、治具剥離作業性等から、実験的手法により総合的に
決定される。粘着力の調整（増〜減）は、粘着材層の表
面形状の変更（平滑〜凹凸）や、粘着材層の形成面積の
変更により、基板との粘着面積の増減（全面粘着〜部分
粘着）、粘着材層の重合度、架橋度、混合比率、添加
材、硬化剤等の調整により粘着剤硬度の変更（軟〜硬）
等によって行うことができる。
ック基板等の材質、厚み、表面形状、搬送する工程条
件、治具剥離作業性等から、実験的手法により総合的に
決定される。粘着力の調整（増〜減）は、粘着材層の表
面形状の変更（平滑〜凹凸）や、粘着材層の形成面積の
変更により、基板との粘着面積の増減（全面粘着〜部分
粘着）、粘着材層の重合度、架橋度、混合比率、添加
材、硬化剤等の調整により粘着剤硬度の変更（軟〜硬）
等によって行うことができる。
【００２７】粘着力の設定範囲としては、２０ｍｍ幅当
たりの剥離粘着力で表した場合、概ね５０ｇ〜８００ｇ
が好適である。剥離粘着力が３０ｇ未満の場合、薄板ガ
ラス基板やプラスチック基板を治具の粘着材層から剥離
する際の作業性は良好となるが、薄板ガラス基板やプラ
スチック基板を治具に貼り付けて搬送する工程の条件
（加熱温度、洗浄条件）によっては、粘着面に気泡や洗
浄液が浸入または、治具からの基板の剥離が発生し、安
定した工程搬送性が得られない。逆に、剥離粘着力が大
き過ぎると、基板を治具に貼り付けた状態での安定した
搬送性が得られるものの、工程処理終了後の治具剥離作
業性が悪く、場合によっては剥離時のストレスにより薄
板ガラス基板やプラスチック等の基板に割れ、変形等の
不具合が発生する。したがって、剥離粘着力は８００ｇ
以下であることが望ましい。
たりの剥離粘着力で表した場合、概ね５０ｇ〜８００ｇ
が好適である。剥離粘着力が３０ｇ未満の場合、薄板ガ
ラス基板やプラスチック基板を治具の粘着材層から剥離
する際の作業性は良好となるが、薄板ガラス基板やプラ
スチック基板を治具に貼り付けて搬送する工程の条件
（加熱温度、洗浄条件）によっては、粘着面に気泡や洗
浄液が浸入または、治具からの基板の剥離が発生し、安
定した工程搬送性が得られない。逆に、剥離粘着力が大
き過ぎると、基板を治具に貼り付けた状態での安定した
搬送性が得られるものの、工程処理終了後の治具剥離作
業性が悪く、場合によっては剥離時のストレスにより薄
板ガラス基板やプラスチック等の基板に割れ、変形等の
不具合が発生する。したがって、剥離粘着力は８００ｇ
以下であることが望ましい。
【００２８】請求項２記載の治具は、支持体と粘着材層
との間に中間層が設けられている。この場合、支持体と
粘着材層とに大幅な熱膨張係数の差がある材料を選定し
ても、さらに、中間層の熱膨張係数を粘着材層と支持体
の熱膨張係数の間に設定することにより、温度変化に伴
う熱膨張係数差に起因する応力、ストレスが中間層で緩
和される。また、中間層に粘着材層を予め形成し、その
後、支持体に粘着材層付きの中間層を接着するという治
具の製造を行うことにより、粘着材層をより薄く形成す
ることができる。また、このように中間層と粘着材層と
が一体化されることにより、薄い粘着材層を支持体上に
形成する際の作業性が向上し、これによっても、液晶表
示素子の製造コストを低減することができる。
との間に中間層が設けられている。この場合、支持体と
粘着材層とに大幅な熱膨張係数の差がある材料を選定し
ても、さらに、中間層の熱膨張係数を粘着材層と支持体
の熱膨張係数の間に設定することにより、温度変化に伴
う熱膨張係数差に起因する応力、ストレスが中間層で緩
和される。また、中間層に粘着材層を予め形成し、その
後、支持体に粘着材層付きの中間層を接着するという治
具の製造を行うことにより、粘着材層をより薄く形成す
ることができる。また、このように中間層と粘着材層と
が一体化されることにより、薄い粘着材層を支持体上に
形成する際の作業性が向上し、これによっても、液晶表
示素子の製造コストを低減することができる。
【００２９】請求項３記載の治具は、液晶表示素子用の
基板に形成される電極パターンのアライメントマークに
対応する箇所に、可視光の透過率を高めるための光透過
手段が設けられている。この場合、基板を治具に貼り付
けた状態で、液晶表示素子製造の各工程におけるアライ
メントマークを利用した位置合わせを実施することがで
きる。この結果、自動画像認識の手法を用いた精度の高
い位置合わせが実施でき、表示品位の優れた液晶表示素
子を製造することができる。
基板に形成される電極パターンのアライメントマークに
対応する箇所に、可視光の透過率を高めるための光透過
手段が設けられている。この場合、基板を治具に貼り付
けた状態で、液晶表示素子製造の各工程におけるアライ
メントマークを利用した位置合わせを実施することがで
きる。この結果、自動画像認識の手法を用いた精度の高
い位置合わせが実施でき、表示品位の優れた液晶表示素
子を製造することができる。
【００３０】請求項５記載の液晶表示素子の製造方法
は、液晶表示素子の製造工程における絶縁膜や配向膜等
の印刷工程を、基板が治具に貼り付いている状態で行
う。これら印刷工程ではより均一な印刷性が必要であ
る。そこで、ある程度の剛性を有する治具に基板が貼り
付いた状態で支持されていることによって、特にプラス
チック基板の場合に発生しやすかった印刷ステージの吸
着穴や溝に沿った変形が抑えられ、良好な印刷性が確保
される。また、治具における粘着材層の粘着力をある程
度以上に設定することで、印刷の際、プラスチック基板
が印刷ローラーに巻き込まれることも防止される。
は、液晶表示素子の製造工程における絶縁膜や配向膜等
の印刷工程を、基板が治具に貼り付いている状態で行
う。これら印刷工程ではより均一な印刷性が必要であ
る。そこで、ある程度の剛性を有する治具に基板が貼り
付いた状態で支持されていることによって、特にプラス
チック基板の場合に発生しやすかった印刷ステージの吸
着穴や溝に沿った変形が抑えられ、良好な印刷性が確保
される。また、治具における粘着材層の粘着力をある程
度以上に設定することで、印刷の際、プラスチック基板
が印刷ローラーに巻き込まれることも防止される。
【００３１】請求項６記載の液晶表示素子の製造方法
は、さらに絶縁膜や配向膜形成時の焼成工程を、基板が
上記治具に貼り付いている状態で行う。絶縁膜や配向膜
形成工程では、上記した印刷の直後に仮乾燥を行い、次
いで、本焼成を行うが、ある程度の剛性を有する治具に
基板が貼り付いた状態であることにより、例えばホット
プレート上の熱によるプラスチック基板の踊りが防止さ
れ、また、本焼成が例えば１００℃前後の温度で行われ
る場合にも基板の変形等の不具合の発生が防止されて、
良好な熱処理性が確保される。
は、さらに絶縁膜や配向膜形成時の焼成工程を、基板が
上記治具に貼り付いている状態で行う。絶縁膜や配向膜
形成工程では、上記した印刷の直後に仮乾燥を行い、次
いで、本焼成を行うが、ある程度の剛性を有する治具に
基板が貼り付いた状態であることにより、例えばホット
プレート上の熱によるプラスチック基板の踊りが防止さ
れ、また、本焼成が例えば１００℃前後の温度で行われ
る場合にも基板の変形等の不具合の発生が防止されて、
良好な熱処理性が確保される。
【００３２】請求項７記載の液晶表示素子の製造方法
は、液晶表示素子の製造工程中、治具に貼り付いた基板
に対する熱処理を加圧しながら行う。例えば、上記した
絶縁膜や配向膜の本焼成をより高温で行う場合、焼成温
度までの温度上昇、また、その後の室温までの温度低下
を生じる過程で、薄板ガラス基板やプラスチック等の基
板と治具（粘着材層、支持体）の熱膨張収縮係数の差
や、部分的な温度ムラに起因する応力やストレスが発生
する。これにより、基板と治具との間に気泡が生じた
り、場合によっては、基板の治具からの剥離が生じるお
それがあるが、加熱と同時に加圧していることで、気泡
の発生が抑えられ、基板の治具からの剥離が防止され
る。この結果、例えば処理温度をより高くすることが可
能となり、絶縁特性に優れた絶縁膜及び配向特性に優れ
た配向膜等が得られることで、液晶表示素子の性能及び
信頼性を向上することができる。
は、液晶表示素子の製造工程中、治具に貼り付いた基板
に対する熱処理を加圧しながら行う。例えば、上記した
絶縁膜や配向膜の本焼成をより高温で行う場合、焼成温
度までの温度上昇、また、その後の室温までの温度低下
を生じる過程で、薄板ガラス基板やプラスチック等の基
板と治具（粘着材層、支持体）の熱膨張収縮係数の差
や、部分的な温度ムラに起因する応力やストレスが発生
する。これにより、基板と治具との間に気泡が生じた
り、場合によっては、基板の治具からの剥離が生じるお
それがあるが、加熱と同時に加圧していることで、気泡
の発生が抑えられ、基板の治具からの剥離が防止され
る。この結果、例えば処理温度をより高くすることが可
能となり、絶縁特性に優れた絶縁膜及び配向特性に優れ
た配向膜等が得られることで、液晶表示素子の性能及び
信頼性を向上することができる。
【００３３】
〔実施例１〕本発明の一実施例について図１ないし図３
に基づいて説明すれば、以下の通りである。図１に示す
ように、本実施例に係る基板搬送用治具（以下、治具と
略記する）１は、平板状の支持体２の表面に粘着材層３
を設けて構成されている。
に基づいて説明すれば、以下の通りである。図１に示す
ように、本実施例に係る基板搬送用治具（以下、治具と
略記する）１は、平板状の支持体２の表面に粘着材層３
を設けて構成されている。
【００３４】支持体２は厚さ２ｍｍのエポキシ系樹脂板
から成り、また、粘着材層３は、後述するように、この
表面に貼り付けられる基板を保持するための粘着力が、
繰返しの使用によってもほぼ一定に維持される特性を有
しており、このように繰返し使用可能な自己粘着性を有
する粘着材層３は、表面が平滑なシート状のシリコーン
ゴム（0.２ｍｍ厚、硬度４０°）から成っている。
から成り、また、粘着材層３は、後述するように、この
表面に貼り付けられる基板を保持するための粘着力が、
繰返しの使用によってもほぼ一定に維持される特性を有
しており、このように繰返し使用可能な自己粘着性を有
する粘着材層３は、表面が平滑なシート状のシリコーン
ゴム（0.２ｍｍ厚、硬度４０°）から成っている。
【００３５】上記粘着材層３を支持体２の表面に永久接
着するために、シリコーン系の樹脂から成る接着材４を
支持体２の表面に塗布し、この接着材４を介して粘着材
層３を支持体２に接着することにより、上記の治具１を
作製した。
着するために、シリコーン系の樹脂から成る接着材４を
支持体２の表面に塗布し、この接着材４を介して粘着材
層３を支持体２に接着することにより、上記の治具１を
作製した。
【００３６】このように作製した治具１に対し、支持体
２と粘着材層３との間に気泡の混入がないことを確認し
た上で、剥離粘着力の測定を次のように行った。まず、
後述するように液晶表示素子用基板として使用されるア
クリル系樹脂板（0.４ｍｍ厚）を、幅２０ｍｍの帯状に
裁断したテスト材を作製し、このテスト材を粘着材層３
の表面にローラーで押圧することによって、テスト材が
粘着材層３上に貼り付いた状態とする。その後、テスト
材をその一端側から引き剥がすときの剥離力を剥離粘着
力として測定する。この測定を、常温のときと、貼り付
き状態で１００℃−３Ｈの加熱処理を行った後とで、そ
れぞれ繰返し測定する（以下、上記のテスト材を用いて
行う測定を、剥離テストという）。
２と粘着材層３との間に気泡の混入がないことを確認し
た上で、剥離粘着力の測定を次のように行った。まず、
後述するように液晶表示素子用基板として使用されるア
クリル系樹脂板（0.４ｍｍ厚）を、幅２０ｍｍの帯状に
裁断したテスト材を作製し、このテスト材を粘着材層３
の表面にローラーで押圧することによって、テスト材が
粘着材層３上に貼り付いた状態とする。その後、テスト
材をその一端側から引き剥がすときの剥離力を剥離粘着
力として測定する。この測定を、常温のときと、貼り付
き状態で１００℃−３Ｈの加熱処理を行った後とで、そ
れぞれ繰返し測定する（以下、上記のテスト材を用いて
行う測定を、剥離テストという）。
【００３７】上記の剥離テストの結果、本実施例におけ
る治具１では、常温で約３００ｇ、加熱処理後で３００
〜４００ｇを示し、いずれも、粘着材層３からのテスト
材の剥離が容易であると共に、繰返しによる剥離粘着力
の低下や増加がなく、良好な剥離粘着特性を示すもので
あった。
る治具１では、常温で約３００ｇ、加熱処理後で３００
〜４００ｇを示し、いずれも、粘着材層３からのテスト
材の剥離が容易であると共に、繰返しによる剥離粘着力
の低下や増加がなく、良好な剥離粘着特性を示すもので
あった。
【００３８】次に、液晶表示素子の製造ラインにおける
上記治具１の使用状態について説明する。まず、図２に
示すように、治具１における粘着材層３の表面に、３０
０×３２４×0.４ｍｍ厚のアクリル系樹脂より成る基板
５を載置し、表面をローラーで押圧することによって、
この基板５が粘着材層３上に貼り付いた状態とした。
上記治具１の使用状態について説明する。まず、図２に
示すように、治具１における粘着材層３の表面に、３０
０×３２４×0.４ｍｍ厚のアクリル系樹脂より成る基板
５を載置し、表面をローラーで押圧することによって、
この基板５が粘着材層３上に貼り付いた状態とした。
【００３９】次いで、基板５が貼り付いた治具１を洗浄
し、その後、図示しないマグネトロンスパッタリング装
置内に設置し、８０℃の温度にて基板５上に７０ｎｍ
（７００Å）のＩＴＯ透明導電膜の形成を行い、以下、
透明導電膜を所定の電極パターンにパターニングするた
めの微細加工（レジスト塗布、露光、現像、エッチン
グ、レジスト洗浄除去）を行った。
し、その後、図示しないマグネトロンスパッタリング装
置内に設置し、８０℃の温度にて基板５上に７０ｎｍ
（７００Å）のＩＴＯ透明導電膜の形成を行い、以下、
透明導電膜を所定の電極パターンにパターニングするた
めの微細加工（レジスト塗布、露光、現像、エッチン
グ、レジスト洗浄除去）を行った。
【００４０】次に、均一な塗布性が求められる配向膜を
オフセット印刷機を用いて印刷し、その後、直ちに仮乾
燥を１００℃・３分の設定にてホットプレートを用いて
行い、次いで、配向膜の本焼成（１００℃−３時間）、
ラビング処理、洗浄を順次行った。
オフセット印刷機を用いて印刷し、その後、直ちに仮乾
燥を１００℃・３分の設定にてホットプレートを用いて
行い、次いで、配向膜の本焼成（１００℃−３時間）、
ラビング処理、洗浄を順次行った。
【００４１】さらに、上記の各工程を経て作製された一
対の基板５・５の一方にシール材を印刷し、他方にセル
ギャップ制御用ビーズを散布した後、図３に示すよう
に、上下基板５・５の貼り合わせ、シール材硬化を行っ
た。なお、同図において、６は各基板５・５の表面に形
成された透明導電膜電極、７は配向膜、８はシール材で
ある。また、上記各工程を通しての最高処理温度条件
は、配向膜形成工程における焼成温度の１００℃であ
る。
対の基板５・５の一方にシール材を印刷し、他方にセル
ギャップ制御用ビーズを散布した後、図３に示すよう
に、上下基板５・５の貼り合わせ、シール材硬化を行っ
た。なお、同図において、６は各基板５・５の表面に形
成された透明導電膜電極、７は配向膜、８はシール材で
ある。また、上記各工程を通しての最高処理温度条件
は、配向膜形成工程における焼成温度の１００℃であ
る。
【００４２】以上の工程を基板５が治具１に貼り付いた
状態で搬送し、作製された治具１・１付きの貼り合わせ
基板５・５を観察した結果、基板５と治具１の粘着材層
３との界面に薬液や水の浸入はなく、また著しい気泡の
発生も確認されなかった。
状態で搬送し、作製された治具１・１付きの貼り合わせ
基板５・５を観察した結果、基板５と治具１の粘着材層
３との界面に薬液や水の浸入はなく、また著しい気泡の
発生も確認されなかった。
【００４３】その後、貼り合わせた基板５・５両側の治
具１・１を剥離した。この際の剥離粘着力は、２０ｍｍ
幅当たりの値に換算して３００〜４００ｇであり、その
剥離性は良好であった。治具１・１から剥離された基板
５・５については、その後に所定の形状に分断し、液晶
注入、偏光板貼り付けを順次行って、液晶表示素子を作
製した。
具１・１を剥離した。この際の剥離粘着力は、２０ｍｍ
幅当たりの値に換算して３００〜４００ｇであり、その
剥離性は良好であった。治具１・１から剥離された基板
５・５については、その後に所定の形状に分断し、液晶
注入、偏光板貼り付けを順次行って、液晶表示素子を作
製した。
【００４４】治具１・１剥離後の基板５・５は、相互に
貼り合わせたことで全体の剛性が増し、上記の各工程
を、治具１から外した状態で搬送して液晶表示素子を作
製することが可能であった。
貼り合わせたことで全体の剛性が増し、上記の各工程
を、治具１から外した状態で搬送して液晶表示素子を作
製することが可能であった。
【００４５】一方、基板５から剥離した治具１は、その
後、粘着材層３の洗浄工程を経て、再度、新たな基板５
の貼り付け工程に戻し、貼り付けられた基板５に対する
上記各製造工程の搬送に使用した。このように再使用が
繰返される治具１の性能は、上記サイクルを３回以上繰
返した後も著しい低下は認められなかった。
後、粘着材層３の洗浄工程を経て、再度、新たな基板５
の貼り付け工程に戻し、貼り付けられた基板５に対する
上記各製造工程の搬送に使用した。このように再使用が
繰返される治具１の性能は、上記サイクルを３回以上繰
返した後も著しい低下は認められなかった。
【００４６】〔実施例２〕次に、本発明の他の実施例に
ついて説明する。なお、説明の便宜上、前記の実施例の
図面に示した部材と同一の機能を有する部材には同一の
符号を付記し、その説明を省略する。後述するさらに他
の実施例についても同様とする。
ついて説明する。なお、説明の便宜上、前記の実施例の
図面に示した部材と同一の機能を有する部材には同一の
符号を付記し、その説明を省略する。後述するさらに他
の実施例についても同様とする。
【００４７】本実施例に係る治具１は、支持体２が厚さ
1.６ｍｍのソーダガラスから成り、また、粘着材層３
は、表面が平滑なブチルゴム（0.５ｍｍ厚、硬度４０
°）から成っている。また、接着材４として片面アクリ
ル系、片面シリコーン系の両面テープを使用し、この接
着材４を用いて、粘着材層３を支持体２の表面に貼着し
ている。
1.６ｍｍのソーダガラスから成り、また、粘着材層３
は、表面が平滑なブチルゴム（0.５ｍｍ厚、硬度４０
°）から成っている。また、接着材４として片面アクリ
ル系、片面シリコーン系の両面テープを使用し、この接
着材４を用いて、粘着材層３を支持体２の表面に貼着し
ている。
【００４８】この場合も、前記実施例１と同様に、粘着
材層３と支持体２との間に気泡の混入もなく、また、前
記同様の剥離テストの結果、常温において約４００ｇ、
１００℃−３Ｈの加熱後において４００〜６００ｇを示
し、いずれも、良好な剥離粘着特性を示すものであっ
た。
材層３と支持体２との間に気泡の混入もなく、また、前
記同様の剥離テストの結果、常温において約４００ｇ、
１００℃−３Ｈの加熱後において４００〜６００ｇを示
し、いずれも、良好な剥離粘着特性を示すものであっ
た。
【００４９】上記の治具１に、基板５として３００×３
２４×0.１ｍｍ厚のＰＥＳ（ポリエーテルスルホン）フ
ィルムをローラーにより貼り付け、実施例１と同様に各
種工程を経て、ラビング工程までを治具１に基板５が貼
り付けられた状態で搬送した。ラビング工程後に観察し
た結果、基板５と粘着材層３との界面に薬液や水の浸入
はなく、また著しい気泡の発生も確認されなかった。
２４×0.１ｍｍ厚のＰＥＳ（ポリエーテルスルホン）フ
ィルムをローラーにより貼り付け、実施例１と同様に各
種工程を経て、ラビング工程までを治具１に基板５が貼
り付けられた状態で搬送した。ラビング工程後に観察し
た結果、基板５と粘着材層３との界面に薬液や水の浸入
はなく、また著しい気泡の発生も確認されなかった。
【００５０】基板５から治具１を剥離する際の剥離粘着
力は、２０ｍｍ幅当たりの値に換算して３００〜５００
ｇであり、剥離性は良好であった。剥離後のプラスチッ
ク基板５は、前記同様に治具１から外した単体で以降の
工程を搬送させて液晶表示素子を作製する一方、治具１
は、粘着材層３の洗浄工程を経て、再使用を繰返した
が、この場合も、３サイクル以上繰返しても著しい性能
の低下は認められなかった。
力は、２０ｍｍ幅当たりの値に換算して３００〜５００
ｇであり、剥離性は良好であった。剥離後のプラスチッ
ク基板５は、前記同様に治具１から外した単体で以降の
工程を搬送させて液晶表示素子を作製する一方、治具１
は、粘着材層３の洗浄工程を経て、再使用を繰返した
が、この場合も、３サイクル以上繰返しても著しい性能
の低下は認められなかった。
【００５１】〔実施例３〕本実施例に係る治具１は、支
持体２として、実施例２と同様に厚さ1.６ｍｍのソーダ
ガラスを用い、この支持体２上にシリコーンゴム重合体
から成る粘着材層３を設けて構成されている。
持体２として、実施例２と同様に厚さ1.６ｍｍのソーダ
ガラスを用い、この支持体２上にシリコーンゴム重合体
から成る粘着材層３を設けて構成されている。
【００５２】この治具１の作製に当たって、まず、支持
体２上に、接着材４としてエポキシ系樹脂を塗布した
後、その上に、シリコーンゴムのモノマーを0.２ｍｍ厚
で塗布した。その後、シリコーンゴムモノマーからのゆ
るやかな脱泡を図るために徐々に加熱し、最終的に１０
０℃、４時間の条件でシリコーンゴムから成る粘着材層
３の重合と、接着材４の硬化とを行って、治具１を作製
した。こうして得られた治具１は、前記同様に、粘着材
層３と支持体２との間に気泡の混入はなく、また、前記
の剥離テストの結果、常温において約３５０ｇ、１００
℃−３Ｈの加熱後において３００〜５００ｇを示し、い
ずれも、良好な剥離粘着特性を示すものであった。
体２上に、接着材４としてエポキシ系樹脂を塗布した
後、その上に、シリコーンゴムのモノマーを0.２ｍｍ厚
で塗布した。その後、シリコーンゴムモノマーからのゆ
るやかな脱泡を図るために徐々に加熱し、最終的に１０
０℃、４時間の条件でシリコーンゴムから成る粘着材層
３の重合と、接着材４の硬化とを行って、治具１を作製
した。こうして得られた治具１は、前記同様に、粘着材
層３と支持体２との間に気泡の混入はなく、また、前記
の剥離テストの結果、常温において約３５０ｇ、１００
℃−３Ｈの加熱後において３００〜５００ｇを示し、い
ずれも、良好な剥離粘着特性を示すものであった。
【００５３】上記の治具１に、基板５として３００×３
２４×0.４ｍｍ厚のアクリル系樹脂板をローラーにより
貼り付け、この後、実施例２と同様に各種工程を経て、
ラビング工程までを治具１に基板５が貼り付けられた状
態で搬送した。なお、この間における配向膜形成工程の
処理を、配向膜印刷後、１２０℃−２時間焼成の条件で
行った。したがって、この製造工程での最高処理温度は
上記の１２０℃である。
２４×0.４ｍｍ厚のアクリル系樹脂板をローラーにより
貼り付け、この後、実施例２と同様に各種工程を経て、
ラビング工程までを治具１に基板５が貼り付けられた状
態で搬送した。なお、この間における配向膜形成工程の
処理を、配向膜印刷後、１２０℃−２時間焼成の条件で
行った。したがって、この製造工程での最高処理温度は
上記の１２０℃である。
【００５４】上記配向膜形成工程終了後、治具１に貼り
付けられている基板５を観察した結果、基板５と粘着材
層３との界面に薬液や水の浸入はなく、また著しい気泡
の発生も確認されなかった。
付けられている基板５を観察した結果、基板５と粘着材
層３との界面に薬液や水の浸入はなく、また著しい気泡
の発生も確認されなかった。
【００５５】その後、ラビング処理工程までを治具１に
貼り付けたまま搬送し、異常のないことを確認したうえ
で、治具１を剥離した。なお、この治具１を基板５から
剥離する際の剥離粘着力は、２０ｍｍ幅当たりの値に換
算して３００〜５００ｇであり、剥離性は良好であっ
た。
貼り付けたまま搬送し、異常のないことを確認したうえ
で、治具１を剥離した。なお、この治具１を基板５から
剥離する際の剥離粘着力は、２０ｍｍ幅当たりの値に換
算して３００〜５００ｇであり、剥離性は良好であっ
た。
【００５６】以降の工程は、前記同様に、基板５単体で
搬送させ、液晶表示素子を作製した。一方、治具１は、
粘着材層３の洗浄工程を経て、再使用した。この場合
も、治具１の使用を３サイクル繰返した後も著しい性能
の低下は認められなかった。
搬送させ、液晶表示素子を作製した。一方、治具１は、
粘着材層３の洗浄工程を経て、再使用した。この場合
も、治具１の使用を３サイクル繰返した後も著しい性能
の低下は認められなかった。
【００５７】〔実施例４〕本実施例に係る治具１は、実
施例３同様に、支持体２として厚さ1.６ｍｍのソーダガ
ラスを用い、この支持体２上にシリコーンゴム重合体か
ら成る粘着材層３を設けて構成されている。この場合、
支持体２上に、接着材４としてエポキシ系樹脂、粘着材
層３としてシリコーンゴムのモノマーを0.２ｍｍ厚で順
次塗布し、その後、シリコーンゴムモノマーからのゆる
やかな脱泡を図るために徐々に加熱して作製する点まで
は、前記実施例３と同一であるが、この加熱の最終条件
が、実施例３では１００℃−４時間であったのに対し、
本実施例では、１７０℃−２時間に設定して治具１を作
製した。
施例３同様に、支持体２として厚さ1.６ｍｍのソーダガ
ラスを用い、この支持体２上にシリコーンゴム重合体か
ら成る粘着材層３を設けて構成されている。この場合、
支持体２上に、接着材４としてエポキシ系樹脂、粘着材
層３としてシリコーンゴムのモノマーを0.２ｍｍ厚で順
次塗布し、その後、シリコーンゴムモノマーからのゆる
やかな脱泡を図るために徐々に加熱して作製する点まで
は、前記実施例３と同一であるが、この加熱の最終条件
が、実施例３では１００℃−４時間であったのに対し、
本実施例では、１７０℃−２時間に設定して治具１を作
製した。
【００５８】本実施例においても、治具１における支持
体２と粘着材層３との間に気泡の混入はなく、また、前
記の剥離テストの結果、常温において約３３０ｇ、１０
０℃−３Ｈの加熱後において３００〜５００ｇを示し、
いずれも、良好な剥離粘着特性を示すものであった。
体２と粘着材層３との間に気泡の混入はなく、また、前
記の剥離テストの結果、常温において約３３０ｇ、１０
０℃−３Ｈの加熱後において３００〜５００ｇを示し、
いずれも、良好な剥離粘着特性を示すものであった。
【００５９】上記の治具１に、基板５として３００×３
２４×0.４ｍｍ厚のアクリル系樹脂板をローラーにより
貼り付け、実施例１と同一の条件で各種工程を経て行
き、配向膜形成工程（１００℃、２時間）終了後、得ら
れた治具１付きの基板５を観察した。上記の結果、基板
５と粘着材層３との界面に薬液や水の浸入はなく、また
著しい気泡の発生も確認されなかった。その後、実施例
３と同様にラビング処理工程までを治具１付きの状態で
搬送し、異常のない事を確認した上で治具１を剥離し
た。なお、基板５から治具１を剥離する際の剥離粘着力
は、２０ｍｍ幅当たりの値に換算して３００〜５００ｇ
であり、剥離性は良好であった。
２４×0.４ｍｍ厚のアクリル系樹脂板をローラーにより
貼り付け、実施例１と同一の条件で各種工程を経て行
き、配向膜形成工程（１００℃、２時間）終了後、得ら
れた治具１付きの基板５を観察した。上記の結果、基板
５と粘着材層３との界面に薬液や水の浸入はなく、また
著しい気泡の発生も確認されなかった。その後、実施例
３と同様にラビング処理工程までを治具１付きの状態で
搬送し、異常のない事を確認した上で治具１を剥離し
た。なお、基板５から治具１を剥離する際の剥離粘着力
は、２０ｍｍ幅当たりの値に換算して３００〜５００ｇ
であり、剥離性は良好であった。
【００６０】〔比較例１〕実施例４の治具１を用い、配
向膜形成工程での焼成条件のみを変えて、実施例４と同
様に液晶表示素子の製造を行った。すなわち、このとき
の配向膜形成工程での焼成条件を１２０℃、２時間に設
定し、この工程終了後に、得られた治具１付きの基板５
を観察した結果、基板５と治具１の粘着材層３との界面
に薬液や水の浸入はないものの、直径２ｃｍ程度の気泡
が数カ所に確認されたため、この段階で工程搬送を中止
した。
向膜形成工程での焼成条件のみを変えて、実施例４と同
様に液晶表示素子の製造を行った。すなわち、このとき
の配向膜形成工程での焼成条件を１２０℃、２時間に設
定し、この工程終了後に、得られた治具１付きの基板５
を観察した結果、基板５と治具１の粘着材層３との界面
に薬液や水の浸入はないものの、直径２ｃｍ程度の気泡
が数カ所に確認されたため、この段階で工程搬送を中止
した。
【００６１】〔実施例５〕本実施例に係る治具１は、図
４に示すように、厚さ1.６ｍｍのソーダガラスから成る
支持体２と、表面が平滑なシリコーンゴム（0.２ｍｍ
厚、硬度４０°）から成る粘着材層３との間に、さらに
中間層１１を設けて構成されている。
４に示すように、厚さ1.６ｍｍのソーダガラスから成る
支持体２と、表面が平滑なシリコーンゴム（0.２ｍｍ
厚、硬度４０°）から成る粘着材層３との間に、さらに
中間層１１を設けて構成されている。
【００６２】この中間層１１はＰＥＴフィルム（５０μ
ｍ厚）から成り、支持体２上にエポキシ系樹脂から成る
第１接着材４ａを塗布して、この第１接着材４ａにて支
持体２の表面に貼着すると共に、中間層１１の表面にさ
らにシリコーン系樹脂から成る第２接着材４ｂを塗布し
て、この中間層１１上に粘着材層３を貼着して、上記治
具１を作製した。
ｍ厚）から成り、支持体２上にエポキシ系樹脂から成る
第１接着材４ａを塗布して、この第１接着材４ａにて支
持体２の表面に貼着すると共に、中間層１１の表面にさ
らにシリコーン系樹脂から成る第２接着材４ｂを塗布し
て、この中間層１１上に粘着材層３を貼着して、上記治
具１を作製した。
【００６３】このように作製された治具１は、粘着材層
３と支持体２との間に気泡の混入もなく、また、前記の
剥離テストの結果、常温において約３００ｇ、１００℃
−３Ｈの加熱後において３００〜４００ｇを示し、いず
れも、良好な剥離粘着特性を示すものであった。
３と支持体２との間に気泡の混入もなく、また、前記の
剥離テストの結果、常温において約３００ｇ、１００℃
−３Ｈの加熱後において３００〜４００ｇを示し、いず
れも、良好な剥離粘着特性を示すものであった。
【００６４】上記の治具１に、３００×３２４×0.４ｍ
ｍ厚のエポキシ系樹脂より成る基板５をローラーにより
貼り付けた。この後、実施例１と同様に各種工程を経て
行く際、配向膜形成工程の条件設定を、配向膜印刷後、
１３０℃−２時間焼成に設定した。なお、このときの液
晶表示素子製造工程を通しての最高処理温度は、上記の
１３０℃である。上記配向膜形成工程終了後、得られた
治具１付き基板５を観察した結果、基板５と粘着材層３
との界面に薬液や水の浸入はなく、また著しい気泡の発
生も確認されなかった。
ｍ厚のエポキシ系樹脂より成る基板５をローラーにより
貼り付けた。この後、実施例１と同様に各種工程を経て
行く際、配向膜形成工程の条件設定を、配向膜印刷後、
１３０℃−２時間焼成に設定した。なお、このときの液
晶表示素子製造工程を通しての最高処理温度は、上記の
１３０℃である。上記配向膜形成工程終了後、得られた
治具１付き基板５を観察した結果、基板５と粘着材層３
との界面に薬液や水の浸入はなく、また著しい気泡の発
生も確認されなかった。
【００６５】その後、実施例２と同様に、ラビング処理
工程までを治具１付きの状態で搬送し、異常のない事を
確認した上で治具１を剥離した。なお、基板５から治具
１を剥離する際の剥離粘着力は、２０ｍｍ幅当たりの値
に換算して３５０〜５００ｇであり、剥離性は良好であ
った。以降の工程は基板５単体で搬送させて液晶表示素
子を作製した。一方、剥離された治具１は、粘着材層３
の洗浄工程を経て再使用したが、３サイクル以上繰返し
後も著しい性能の低下は認められなかった。
工程までを治具１付きの状態で搬送し、異常のない事を
確認した上で治具１を剥離した。なお、基板５から治具
１を剥離する際の剥離粘着力は、２０ｍｍ幅当たりの値
に換算して３５０〜５００ｇであり、剥離性は良好であ
った。以降の工程は基板５単体で搬送させて液晶表示素
子を作製した。一方、剥離された治具１は、粘着材層３
の洗浄工程を経て再使用したが、３サイクル以上繰返し
後も著しい性能の低下は認められなかった。
【００６６】〔実施例６〕本実施例に係る治具１は、実
施例５中、第２接着材４ｂがエポキシ系樹脂から成る
点、粘着材層３がシリコーンモノマーを重合させて作製
されている点で、実施例５の構成とは異なるものとなっ
ている。
施例５中、第２接着材４ｂがエポキシ系樹脂から成る
点、粘着材層３がシリコーンモノマーを重合させて作製
されている点で、実施例５の構成とは異なるものとなっ
ている。
【００６７】この治具１の作製は、まず、ＰＥＴフィル
ム（５０μｍ厚）から成る中間層１１にエポキシ系樹脂
から成る第２接着材４ｂを塗布し、その塗布面に、さら
にシリコーンゴムのモノマーを0.２ｍｍ厚で塗布した。
その後、シリコーンゴムモノマーからのゆるやかな脱泡
を図るために徐々に加熱し、最終的に１００℃、４時間
の条件で粘着材層３としてのシリコーンゴムの重合と第
２接着材４ｂの硬化とを行った。
ム（５０μｍ厚）から成る中間層１１にエポキシ系樹脂
から成る第２接着材４ｂを塗布し、その塗布面に、さら
にシリコーンゴムのモノマーを0.２ｍｍ厚で塗布した。
その後、シリコーンゴムモノマーからのゆるやかな脱泡
を図るために徐々に加熱し、最終的に１００℃、４時間
の条件で粘着材層３としてのシリコーンゴムの重合と第
２接着材４ｂの硬化とを行った。
【００６８】一方、厚さ1.６ｍｍのソーダガラスから成
る支持体２に、エポキシ系樹脂から成る第１接着材４ａ
を塗布し、この塗布面に、上記した重合が完了した粘着
材層３付きの中間層１１を接着することによって、治具
１を作製した。
る支持体２に、エポキシ系樹脂から成る第１接着材４ａ
を塗布し、この塗布面に、上記した重合が完了した粘着
材層３付きの中間層１１を接着することによって、治具
１を作製した。
【００６９】得られた治具１は、粘着材層３と支持体２
との間に気泡の混入もなく、また、前記の剥離テストの
結果、常温において約３５０ｇ、１００℃−３Ｈの加熱
後において３００〜５００ｇを示し、いずれも、良好な
剥離粘着特性を示すものであった。
との間に気泡の混入もなく、また、前記の剥離テストの
結果、常温において約３５０ｇ、１００℃−３Ｈの加熱
後において３００〜５００ｇを示し、いずれも、良好な
剥離粘着特性を示すものであった。
【００７０】上記の治具１に、３００×３２４×0.４ｍ
ｍ厚のエポキシ系樹脂より成る基板５をローラーにより
貼り付けて、実施例５と同様に、液晶表示素子の作製を
行った。この間の配向膜形成工程（配向膜印刷後、１３
０℃−２時間焼成）後の基板５の観察結果は、前記同様
に、基板５と粘着材層３との界面に薬液や水の浸入はな
く、また著しい気泡の発生も確認されなかった。また、
ラビング処理工程後に治具１の剥離を行ったが、その際
の剥離粘着力は、２０ｍｍ幅当たりの値に換算して３５
０〜５００ｇであり、剥離性は良好であった。また、剥
離後の治具１の再使用に当たっても、性能の低下は認め
られなかった。
ｍ厚のエポキシ系樹脂より成る基板５をローラーにより
貼り付けて、実施例５と同様に、液晶表示素子の作製を
行った。この間の配向膜形成工程（配向膜印刷後、１３
０℃−２時間焼成）後の基板５の観察結果は、前記同様
に、基板５と粘着材層３との界面に薬液や水の浸入はな
く、また著しい気泡の発生も確認されなかった。また、
ラビング処理工程後に治具１の剥離を行ったが、その際
の剥離粘着力は、２０ｍｍ幅当たりの値に換算して３５
０〜５００ｇであり、剥離性は良好であった。また、剥
離後の治具１の再使用に当たっても、性能の低下は認め
られなかった。
【００７１】〔実施例７〕本実施例に係る治具１は、前
記実施例１と同様に、厚さ２ｍｍのエポキシ系樹脂板か
ら成る支持体２上に、シリコーン系樹脂製の接着材４に
よって、シート状のシリコーンゴム（0.２ｍｍ厚、硬度
４０°）から成る粘着材層３を接着した構成であり、実
施例１とは、粘着材層３が、波長３６５ｎｍのＵＶ光の
透過率が５０％とした点で相違する。これは、シリコー
ンゴムとしての素材を調製する際に、例えばこれを白色
とするときに添加されるＺｎＯ等の顔料を除くことによ
り作製されている。
記実施例１と同様に、厚さ２ｍｍのエポキシ系樹脂板か
ら成る支持体２上に、シリコーン系樹脂製の接着材４に
よって、シート状のシリコーンゴム（0.２ｍｍ厚、硬度
４０°）から成る粘着材層３を接着した構成であり、実
施例１とは、粘着材層３が、波長３６５ｎｍのＵＶ光の
透過率が５０％とした点で相違する。これは、シリコー
ンゴムとしての素材を調製する際に、例えばこれを白色
とするときに添加されるＺｎＯ等の顔料を除くことによ
り作製されている。
【００７２】上記の治具１においても、粘着材層３と支
持体２との間に気泡の混入はなく、また、前記の剥離テ
ストの結果、常温において約３００ｇ、１００℃−３Ｈ
の加熱後において３００〜４００ｇを示し、いずれも、
良好な剥離粘着特性を示すものであった。
持体２との間に気泡の混入はなく、また、前記の剥離テ
ストの結果、常温において約３００ｇ、１００℃−３Ｈ
の加熱後において３００〜４００ｇを示し、いずれも、
良好な剥離粘着特性を示すものであった。
【００７３】上記治具１に、３００×３２４×0.４ｍｍ
厚のアクリル系樹脂より成る基板５をローラーにより貼
り付けた。この後、実施例１と同様に各種工程を経て、
シール材印刷、セルギャップ制御用ビーズ散布、上下基
板貼り合わせ、シール材硬化を行った。この際、前記シ
ール材８としてＵＶ硬化型シール（共立化学産業（株）
製）を用い、上下基板５・５の貼り合わせ時、ＵＶ光
（高圧水銀灯，３５６ｎｍ，２Ｊ）を、治具１・１の両
側から照射した。ここまでの工程搬送を、基板５が治具
１に貼り付けられた状態で行った。
厚のアクリル系樹脂より成る基板５をローラーにより貼
り付けた。この後、実施例１と同様に各種工程を経て、
シール材印刷、セルギャップ制御用ビーズ散布、上下基
板貼り合わせ、シール材硬化を行った。この際、前記シ
ール材８としてＵＶ硬化型シール（共立化学産業（株）
製）を用い、上下基板５・５の貼り合わせ時、ＵＶ光
（高圧水銀灯，３５６ｎｍ，２Ｊ）を、治具１・１の両
側から照射した。ここまでの工程搬送を、基板５が治具
１に貼り付けられた状態で行った。
【００７４】その後、治具１付きの貼り合わせ基板５・
５を観察して、異常のない事を確認した上で、治具１を
剥離した。このときの剥離粘着力は、２０ｍｍ幅当たり
の値に換算して３００〜５００ｇであり、剥離性は良好
であった。以降、基板５・５を用いて前記同様に液晶表
示素子を作製する一方、剥離した治具１については、洗
浄工程を経て再使用したが、３サイクル繰返し後も、性
能の低下は認められなかった。
５を観察して、異常のない事を確認した上で、治具１を
剥離した。このときの剥離粘着力は、２０ｍｍ幅当たり
の値に換算して３００〜５００ｇであり、剥離性は良好
であった。以降、基板５・５を用いて前記同様に液晶表
示素子を作製する一方、剥離した治具１については、洗
浄工程を経て再使用したが、３サイクル繰返し後も、性
能の低下は認められなかった。
【００７５】〔実施例８〕本実施例に係る治具１は、実
施例１と同様に、厚さ２ｍｍのエポキシ系樹脂板から成
る支持体２上に、シリコーン系樹脂製の接着材４によっ
て、シート状のシリコーンゴム（0.２ｍｍ厚、硬度４０
°）から成る粘着材層３を接着して作製し、さらに、基
板５の表面に設けられる電極パターンのアライメントマ
ークの位置に対応する位置に、図５に示すように、直径
３ｍｍのアライメント用孔（光透過部）１２を開けた。
施例１と同様に、厚さ２ｍｍのエポキシ系樹脂板から成
る支持体２上に、シリコーン系樹脂製の接着材４によっ
て、シート状のシリコーンゴム（0.２ｍｍ厚、硬度４０
°）から成る粘着材層３を接着して作製し、さらに、基
板５の表面に設けられる電極パターンのアライメントマ
ークの位置に対応する位置に、図５に示すように、直径
３ｍｍのアライメント用孔（光透過部）１２を開けた。
【００７６】上記の治具１は、粘着材層３と支持体２と
の間に気泡の混入もなく、また、前記の剥離テストの結
果、常温において約３００ｇ、１００℃−３Ｈの加熱後
において３００〜４００ｇを示し、いずれも、良好な剥
離粘着特性を示した。
の間に気泡の混入もなく、また、前記の剥離テストの結
果、常温において約３００ｇ、１００℃−３Ｈの加熱後
において３００〜４００ｇを示し、いずれも、良好な剥
離粘着特性を示した。
【００７７】上記の治具１に、基板５として３００×３
２４×0.１ｍｍ厚のＰＥＳ（ポリエーテルスルホン）フ
ィルムをローラーにより貼り付けた。この後、実施例１
と同様に各種工程を経て、上下基板５・５の貼り合わ
せ、シール材硬化を行った。ここまでの工程をプラスチ
ックの基板５が治具１に貼り付いた状態で搬送した。
２４×0.１ｍｍ厚のＰＥＳ（ポリエーテルスルホン）フ
ィルムをローラーにより貼り付けた。この後、実施例１
と同様に各種工程を経て、上下基板５・５の貼り合わ
せ、シール材硬化を行った。ここまでの工程をプラスチ
ックの基板５が治具１に貼り付いた状態で搬送した。
【００７８】上記製造工程において、前記した透明導電
膜微細加工終了以降の工程は、治具１に、アライメント
マーク部に相当する場所にアライメント用孔１２が開け
てある結果、治具１における粘着材層３表面からの反射
光による干渉がなく、このため、マークの画像認識が容
易に行える。例えば、上下基板貼り合わせ工程では、治
具１側のアライメント用孔１２からアライメントマーク
の画像認識を行ったが、良好な認識率が得られた。
膜微細加工終了以降の工程は、治具１に、アライメント
マーク部に相当する場所にアライメント用孔１２が開け
てある結果、治具１における粘着材層３表面からの反射
光による干渉がなく、このため、マークの画像認識が容
易に行える。例えば、上下基板貼り合わせ工程では、治
具１側のアライメント用孔１２からアライメントマーク
の画像認識を行ったが、良好な認識率が得られた。
【００７９】上記の工程終了後、治具１にアライメント
用孔１２を開けたことに起因する異常の発生のないこと
を確認し、その後、治具１を剥離した。なお、プラスチ
ックの基板５から治具１を剥離する際の剥離粘着力は、
２０ｍｍ幅当たりの値に換算して、２００〜４００ｇで
あり、以下、治具剥離性、治具繰返し性共に、実施例１
と同様に良好であった。
用孔１２を開けたことに起因する異常の発生のないこと
を確認し、その後、治具１を剥離した。なお、プラスチ
ックの基板５から治具１を剥離する際の剥離粘着力は、
２０ｍｍ幅当たりの値に換算して、２００〜４００ｇで
あり、以下、治具剥離性、治具繰返し性共に、実施例１
と同様に良好であった。
【００８０】〔実施例９〕実施例１の治具１を用い、こ
れに、液晶表示素子用の基板５として、３００×３２４
×0.５５ｍｍ厚のソーダガラス板をローラーにより貼り
付けて、前記同様、液晶表示素子の各種工程を経て、液
晶表示素子を作製した。
れに、液晶表示素子用の基板５として、３００×３２４
×0.５５ｍｍ厚のソーダガラス板をローラーにより貼り
付けて、前記同様、液晶表示素子の各種工程を経て、液
晶表示素子を作製した。
【００８１】この場合も、上下基板５・５の貼り合わせ
後に観察した結果では、ガラス製の基板５と治具１の粘
着材層３との界面に薬液や水の浸入はなく、また、著し
い気泡の発生も確認されなかった。
後に観察した結果では、ガラス製の基板５と治具１の粘
着材層３との界面に薬液や水の浸入はなく、また、著し
い気泡の発生も確認されなかった。
【００８２】また、貼り合わせた薄板ガラス基板５・５
両側の治具１を剥離する際の剥離粘着力は、２０ｍｍ幅
当たりの値に換算して３００〜４５０ｇであり、剥離性
は良好であった。治具１から剥離された貼り合わせ薄板
ガラスより成る基板５・５も、貼り合わせたことで全体
的に剛性が増し、その後の分断、液晶注入、偏光板貼り
付け工程を治具１から外した単体で搬送して液晶表示素
子を作製することができた。一方、剥離された治具１
も、前記同様に再度基板５の貼り付け工程から再使用し
ても、性能の低下は認められなかった。
両側の治具１を剥離する際の剥離粘着力は、２０ｍｍ幅
当たりの値に換算して３００〜４５０ｇであり、剥離性
は良好であった。治具１から剥離された貼り合わせ薄板
ガラスより成る基板５・５も、貼り合わせたことで全体
的に剛性が増し、その後の分断、液晶注入、偏光板貼り
付け工程を治具１から外した単体で搬送して液晶表示素
子を作製することができた。一方、剥離された治具１
も、前記同様に再度基板５の貼り付け工程から再使用し
ても、性能の低下は認められなかった。
【００８３】〔実施例１０〕実施例１の治具１を用い、
この治具１に、３００×３２４×0.４ｍｍ厚のアクリル
系樹脂より成る基板５をローラーにより貼り付け、実施
例１と同様に、各種工程を経ていく際、配向膜形成工程
の条件を配向膜印刷後、１４０℃、2.０×１０5 Ｐａ
（２ｋｇｆ／ｃｍ2)、1.５時間の設定で空気を用いて加
圧しながら焼成した。
この治具１に、３００×３２４×0.４ｍｍ厚のアクリル
系樹脂より成る基板５をローラーにより貼り付け、実施
例１と同様に、各種工程を経ていく際、配向膜形成工程
の条件を配向膜印刷後、１４０℃、2.０×１０5 Ｐａ
（２ｋｇｆ／ｃｍ2)、1.５時間の設定で空気を用いて加
圧しながら焼成した。
【００８４】上記配向膜形成工程終了後、得られた治具
１付きの基板５を観察した結果、特に異常は認められな
かった。引き続き、ラビング処理工程以降、上下基板貼
り合わせ工程、シール材硬化工程までを基板５が治具１
に貼り付けられた状態で搬送した。その後、貼り合わせ
基板５・５を観察した結果、異常のないことを確認した
上で、治具１を剥離した。このときの剥離粘着力は、２
０ｍｍ幅当たりの値に換算して３５０〜６００ｇであ
り、剥離性は良好であった。以下、治具剥離性、治具繰
返し性共に、実施例１と同様に良好であった。
１付きの基板５を観察した結果、特に異常は認められな
かった。引き続き、ラビング処理工程以降、上下基板貼
り合わせ工程、シール材硬化工程までを基板５が治具１
に貼り付けられた状態で搬送した。その後、貼り合わせ
基板５・５を観察した結果、異常のないことを確認した
上で、治具１を剥離した。このときの剥離粘着力は、２
０ｍｍ幅当たりの値に換算して３５０〜６００ｇであ
り、剥離性は良好であった。以下、治具剥離性、治具繰
返し性共に、実施例１と同様に良好であった。
【００８５】〔比較例２〕配向膜形成工程の条件を１４
０℃、大気圧、1.５時間の設定にした以外は、実施例１
０と同一の条件で各種工程を経て行き、配向膜形成工程
終了後、得られた治具１付きのプラスチック基板５を観
察した。上記の結果、基板５と粘着材層３との界面に薬
液や水の侵入はないものの、直径２ｃｍ程度の気泡が多
数確認されたため、この段階で工程搬送を中止した。
０℃、大気圧、1.５時間の設定にした以外は、実施例１
０と同一の条件で各種工程を経て行き、配向膜形成工程
終了後、得られた治具１付きのプラスチック基板５を観
察した。上記の結果、基板５と粘着材層３との界面に薬
液や水の侵入はないものの、直径２ｃｍ程度の気泡が多
数確認されたため、この段階で工程搬送を中止した。
【００８６】〔比較例３〕図６に示すように、厚さ1.６
ｍｍのソーダガラスから成る支持体２２上に、日東電工
（株）製両面テープ（Ｎｏ．５９１５）を粘着材層２３
として接着し、比較用治具２１を作製した。この比較用
治具２１は、支持体２２と粘着材層２３との間に気泡の
混入はなく、良好な外観を示したが、常温においてアク
リル系プラスチック基板に対し、剥離困難な粘着力（２
０ｍｍ幅当たり約９００ｇ）を示した。また、プラスチ
ック基板剥離部の粘着材層２３の表面状態を観察した結
果、粘着力の大幅な変化が認められたため、治具として
の再利用性の点でも不可の判断をした。なお、１００
℃、３Ｈの加熱後は、更に剥離粘着力が上昇してしま
い、剥離不可能であった。
ｍｍのソーダガラスから成る支持体２２上に、日東電工
（株）製両面テープ（Ｎｏ．５９１５）を粘着材層２３
として接着し、比較用治具２１を作製した。この比較用
治具２１は、支持体２２と粘着材層２３との間に気泡の
混入はなく、良好な外観を示したが、常温においてアク
リル系プラスチック基板に対し、剥離困難な粘着力（２
０ｍｍ幅当たり約９００ｇ）を示した。また、プラスチ
ック基板剥離部の粘着材層２３の表面状態を観察した結
果、粘着力の大幅な変化が認められたため、治具として
の再利用性の点でも不可の判断をした。なお、１００
℃、３Ｈの加熱後は、更に剥離粘着力が上昇してしま
い、剥離不可能であった。
【００８７】〔比較例４〕比較例３における粘着材層２
３を、日東電工（株）製両面テープ（Ｎｏ．５９１５）
から住友スリーエム（株）製両面テープ（＃４５９４Ｈ
Ｌ）に代えて、比較用治具２１を作製した。この治具２
１は、支持体２２と粘着材層２３との間に気泡の混入は
なく、常温においてアクリル系プラスチック基板に対
し、やや弱い粘着力（２０ｍｍ当たり約３０ｇ）を示
し、良好な剥離作業性が得られたが、１００℃、３Ｈの
加熱処理においてプラスチック基板と粘着材層２３との
界面に気泡が発生した。
３を、日東電工（株）製両面テープ（Ｎｏ．５９１５）
から住友スリーエム（株）製両面テープ（＃４５９４Ｈ
Ｌ）に代えて、比較用治具２１を作製した。この治具２
１は、支持体２２と粘着材層２３との間に気泡の混入は
なく、常温においてアクリル系プラスチック基板に対
し、やや弱い粘着力（２０ｍｍ当たり約３０ｇ）を示
し、良好な剥離作業性が得られたが、１００℃、３Ｈの
加熱処理においてプラスチック基板と粘着材層２３との
界面に気泡が発生した。
【００８８】以上の実施例１〜１０、比較例１〜４の結
果をまとめて表１に示す。
果をまとめて表１に示す。
【００８９】
【表１】
【００９０】次に、前記の配向膜形成工程における治具
の使用状態の評価結果について、配向膜形成工程をさら
に印刷工程・仮乾燥工程・本焼成工程に細分化し説明す
る。
の使用状態の評価結果について、配向膜形成工程をさら
に印刷工程・仮乾燥工程・本焼成工程に細分化し説明す
る。
【００９１】例えば、前記実施例１は、表２に示すよう
に、エポキシ系樹脂板から成る支持体２上にシリコーン
ゴム製の粘着材層３を設けて治具１が構成されている。
この治具１にアクリル系樹脂より成る基板５を貼り付け
て、液晶表示素子の製造ラインを搬送し、このときの透
明導電膜形成工程（ＩＴＯ工程）後には、前記したよう
に、まず、オフセット印刷機を用いて配向膜印刷を行
い、その後、直ちに仮乾燥を１００℃−３分の設定にて
ホットプレートを用いて行い、次いで、１００℃−３時
間の本焼成を行うことによって、配向膜を基板上に形成
している。
に、エポキシ系樹脂板から成る支持体２上にシリコーン
ゴム製の粘着材層３を設けて治具１が構成されている。
この治具１にアクリル系樹脂より成る基板５を貼り付け
て、液晶表示素子の製造ラインを搬送し、このときの透
明導電膜形成工程（ＩＴＯ工程）後には、前記したよう
に、まず、オフセット印刷機を用いて配向膜印刷を行
い、その後、直ちに仮乾燥を１００℃−３分の設定にて
ホットプレートを用いて行い、次いで、１００℃−３時
間の本焼成を行うことによって、配向膜を基板上に形成
している。
【００９２】このときの配向膜印刷時には、印刷ローラ
ーへのプラスチック基板５の巻き込み、印刷ステージの
吸着穴や溝に起因する印刷ムラ等の不具合は発生せず、
良好な印刷性が確保された。また、仮乾燥および本焼成
の際も、加熱に伴うプラスチック基板５の踊りや変形、
プラスチック基盤５の治具１からの剥離、またはプラス
チック基盤５と粘着材層３との界面への気泡発生等の不
具合も発生せず、良好な仮乾燥、本焼成状態を確保する
ことができた。
ーへのプラスチック基板５の巻き込み、印刷ステージの
吸着穴や溝に起因する印刷ムラ等の不具合は発生せず、
良好な印刷性が確保された。また、仮乾燥および本焼成
の際も、加熱に伴うプラスチック基板５の踊りや変形、
プラスチック基盤５の治具１からの剥離、またはプラス
チック基盤５と粘着材層３との界面への気泡発生等の不
具合も発生せず、良好な仮乾燥、本焼成状態を確保する
ことができた。
【００９３】
【表２】
【００９４】一方、前記実施例２は、ソーダガラスから
成る支持体２上にブチルゴム製の粘着材層３を設けて治
具１が構成され、この治具に基板５として３００×３２
４×0.１ｍｍ厚のＰＥＳ（ポリエーテルスルホン）フィ
ルムより成る基板５を貼り付けて液晶表示素子の製造ラ
インを搬送したものである。また、実施例９は、実施例
１と同様の治具１にソーダガラス板製の基板５を貼り付
けて液晶表示素子の製造ラインを搬送したものである。
成る支持体２上にブチルゴム製の粘着材層３を設けて治
具１が構成され、この治具に基板５として３００×３２
４×0.１ｍｍ厚のＰＥＳ（ポリエーテルスルホン）フィ
ルムより成る基板５を貼り付けて液晶表示素子の製造ラ
インを搬送したものである。また、実施例９は、実施例
１と同様の治具１にソーダガラス板製の基板５を貼り付
けて液晶表示素子の製造ラインを搬送したものである。
【００９５】これら実施例２・９の場合も、実施例１と
同様に、配向膜印刷、仮乾燥、本焼成工程において、印
刷ムラ、印刷ローラーへの基板の巻き込み、加熱時の基
板踊りや変形、プラスチック基盤の治具からの剥離また
はプラスチック基盤と治具粘着材との界面への気泡発生
等の不具合は発生せず、良好な状態を確保することがで
きた。
同様に、配向膜印刷、仮乾燥、本焼成工程において、印
刷ムラ、印刷ローラーへの基板の巻き込み、加熱時の基
板踊りや変形、プラスチック基盤の治具からの剥離また
はプラスチック基盤と治具粘着材との界面への気泡発生
等の不具合は発生せず、良好な状態を確保することがで
きた。
【００９６】なお、表２に示す比較例２は、配向膜の本
焼成工程の条件を１４０℃−1.５時間とした以外は、実
施例１と同一の条件で各種工程を搬送させたものであ
る。
焼成工程の条件を１４０℃−1.５時間とした以外は、実
施例１と同一の条件で各種工程を搬送させたものであ
る。
【００９７】この場合、配向膜印刷時には、印刷ローラ
ーへのプラスチック基板巻き込みや、印刷ステージの吸
着穴・溝に起因する印刷ムラ等の不具合は発生せず、良
好な印刷性が確保でき、また、仮乾燥の際も、加熱に伴
うプラスチック基板の踊り、変形等の不具合も発生せ
ず、良好な仮乾燥性を確保することができた。しかしな
がら、本焼成工程終了後に治具付きのプラスチック基板
を観察した結果、プラスチック基板と治具粘着材の界面
に、薬液や水の侵入はないものの、前記したように、直
径２ｃｍ程度の気泡が多数確認された。
ーへのプラスチック基板巻き込みや、印刷ステージの吸
着穴・溝に起因する印刷ムラ等の不具合は発生せず、良
好な印刷性が確保でき、また、仮乾燥の際も、加熱に伴
うプラスチック基板の踊り、変形等の不具合も発生せ
ず、良好な仮乾燥性を確保することができた。しかしな
がら、本焼成工程終了後に治具付きのプラスチック基板
を観察した結果、プラスチック基板と治具粘着材の界面
に、薬液や水の侵入はないものの、前記したように、直
径２ｃｍ程度の気泡が多数確認された。
【００９８】このように、本焼成温度が高い場合には、
前記実施例１０のように、加圧しながら焼成することが
有効である。さらに、より高温に加熱するときの適正な
加圧条件について、以下に実施例１１および比較例５を
挙げて説明する。
前記実施例１０のように、加圧しながら焼成することが
有効である。さらに、より高温に加熱するときの適正な
加圧条件について、以下に実施例１１および比較例５を
挙げて説明する。
【００９９】〔実施例１１〕実施例１の治具１を用い、
これに、実施例１同様、液晶表示素子用の基板５として
３００×３２４×0.４ｍｍ厚のアクリル系樹脂基板をロ
ーラーにより貼り付け、配向膜形成工程での本焼成条件
のみを変えて、実施例１と同様に、液晶表示素子の製造
を行った。
これに、実施例１同様、液晶表示素子用の基板５として
３００×３２４×0.４ｍｍ厚のアクリル系樹脂基板をロ
ーラーにより貼り付け、配向膜形成工程での本焼成条件
のみを変えて、実施例１と同様に、液晶表示素子の製造
を行った。
【０１００】このときの配向膜形成工程での本焼成条件
を図７に示している。同図に示すように、まず、室温状
態で圧力を5.０×１０5 Ｐａ（５ｋｇｆ／ｃｍ2)に上昇
させ、その後、加熱を開始する。そして、１５０℃−1.
５時間の本焼成を行い、この加熱処理を終えると、上記
の加圧状態を保持したまま室温まで降温させ、その後
に、圧力状態を大気圧に復帰させる。
を図７に示している。同図に示すように、まず、室温状
態で圧力を5.０×１０5 Ｐａ（５ｋｇｆ／ｃｍ2)に上昇
させ、その後、加熱を開始する。そして、１５０℃−1.
５時間の本焼成を行い、この加熱処理を終えると、上記
の加圧状態を保持したまま室温まで降温させ、その後
に、圧力状態を大気圧に復帰させる。
【０１０１】このような圧力および温度条件で本焼成を
プログラム制御により行うことで、本焼成における加熱
や冷却時の基板踊りや変形、プラスチック基盤の治具か
らの剥離またはプラスチック基盤と治具粘着材との界面
への気泡発生等の不具合は発生せず、良好な状態が確保
された。
プログラム制御により行うことで、本焼成における加熱
や冷却時の基板踊りや変形、プラスチック基盤の治具か
らの剥離またはプラスチック基盤と治具粘着材との界面
への気泡発生等の不具合は発生せず、良好な状態が確保
された。
【０１０２】その後は、前記同様にラビング処理工程、
上下基板貼り合わせ工程、シール材硬化工程までを搬送
して液晶表示素子の製造を行い、その時点での治具付き
の貼り合わせプラスチック基板の観察で、特に異常のな
いことを確認したうえ、治具を剥離した。
上下基板貼り合わせ工程、シール材硬化工程までを搬送
して液晶表示素子の製造を行い、その時点での治具付き
の貼り合わせプラスチック基板の観察で、特に異常のな
いことを確認したうえ、治具を剥離した。
【０１０３】なお、プラスチック基板から治具を剥離す
る際の剥離粘着力は、２０ｍｍ幅当たりの値に換算して
３５０〜６００ｇであり、剥離性は良好であった。ま
た、以降の治具剥離性・治具繰返し性も、ともに実施例
１と同様に良好であった。
る際の剥離粘着力は、２０ｍｍ幅当たりの値に換算して
３５０〜６００ｇであり、剥離性は良好であった。ま
た、以降の治具剥離性・治具繰返し性も、ともに実施例
１と同様に良好であった。
【０１０４】〔比較例５〕実施例１１に対し、配向膜の
本焼成条件のみを変えて、液晶表示素子の製造を行っ
た。このときの条件を図８に示している。同図のよう
に、圧力の上昇後に加熱を開始し、5.０×１０5 Ｐａの
加圧状態で１５０℃−1.５時間の本焼成を行う点までは
実施例１１と同一であり、その後、圧力状態の大気圧へ
の復帰と、室温までの温度の降温とを同時に開始する条
件を採用している。
本焼成条件のみを変えて、液晶表示素子の製造を行っ
た。このときの条件を図８に示している。同図のよう
に、圧力の上昇後に加熱を開始し、5.０×１０5 Ｐａの
加圧状態で１５０℃−1.５時間の本焼成を行う点までは
実施例１１と同一であり、その後、圧力状態の大気圧へ
の復帰と、室温までの温度の降温とを同時に開始する条
件を採用している。
【０１０５】このような配向膜形成工程終了後の治具付
きプラスチック基板を観察すると、プラスチック基板と
治具粘着材の界面に薬液や水の侵入はないものの、直径
２ｃｍ程度の気泡が多数確認されたため、この段階で搬
送を停止した。
きプラスチック基板を観察すると、プラスチック基板と
治具粘着材の界面に薬液や水の侵入はないものの、直径
２ｃｍ程度の気泡が多数確認されたため、この段階で搬
送を停止した。
【０１０６】次に、配向膜形成工程の前に基板を治具か
ら外し、基板単体で配向膜形成を行った結果を、比較例
６として説明する。
ら外し、基板単体で配向膜形成を行った結果を、比較例
６として説明する。
【０１０７】〔比較例６〕実施例１の治具に、プラスチ
ック基板として３００×３２４×0.１ｍｍ厚のＰＥＳ
（ポリエーテルスルホン）フィルム基板をローラーによ
り貼り付けた。
ック基板として３００×３２４×0.１ｍｍ厚のＰＥＳ
（ポリエーテルスルホン）フィルム基板をローラーによ
り貼り付けた。
【０１０８】次いで、実施例１と同様に、プラスチック
基板が貼り付けられた治具を洗浄後、マグネトロンスパ
ッタリング装置内に設置し、８０℃の温度にてプラスチ
ック基板上に７０ｎｍ（７００Å）のＩＴＯ透明導電膜
を形成し、その後、透明導電膜微細加工（レジスト塗
布、露光、現像、エッチング、レジスト洗浄除去）工程
までをプラスチック基板が治具に貼り付いた状態で搬送
した。
基板が貼り付けられた治具を洗浄後、マグネトロンスパ
ッタリング装置内に設置し、８０℃の温度にてプラスチ
ック基板上に７０ｎｍ（７００Å）のＩＴＯ透明導電膜
を形成し、その後、透明導電膜微細加工（レジスト塗
布、露光、現像、エッチング、レジスト洗浄除去）工程
までをプラスチック基板が治具に貼り付いた状態で搬送
した。
【０１０９】この段階での治具付きプラスチック基板の
観察結果では、プラスチック基板と治具の粘着材界面に
薬液や水の侵入はなく、また、著しい気泡の発生もなか
ったことが確認された。そして、この段階で治具から基
板を剥離した。
観察結果では、プラスチック基板と治具の粘着材界面に
薬液や水の侵入はなく、また、著しい気泡の発生もなか
ったことが確認された。そして、この段階で治具から基
板を剥離した。
【０１１０】その後、治具から剥離されたプラスチック
基板単体を、人手によって配向膜印刷用オフセット印刷
機のステージに設置して吸着保持させたうえ、印刷を行
った。この際に、部分的にプラスチック基板が印刷ロー
ラーに巻き込まれる不具合、および印刷機ステージの吸
着溝形状の印刷ムラが発生した。さらに印刷直後の仮乾
燥の際も、ホットプレート上でプラスチック基板が踊
り、部分的な乾燥ムラが発生したため、この段階で搬送
を停止した。
基板単体を、人手によって配向膜印刷用オフセット印刷
機のステージに設置して吸着保持させたうえ、印刷を行
った。この際に、部分的にプラスチック基板が印刷ロー
ラーに巻き込まれる不具合、および印刷機ステージの吸
着溝形状の印刷ムラが発生した。さらに印刷直後の仮乾
燥の際も、ホットプレート上でプラスチック基板が踊
り、部分的な乾燥ムラが発生したため、この段階で搬送
を停止した。
【０１１１】以上の説明のように、上記各実施例におい
ては、一定の剛性を有する支持体２上に、繰返し使用可
能な粘着材層３を形成して構成した治具１を使用して、
液晶表示素子の製造を行う。この場合、治具１に薄板ガ
ラスやプラスチック板等から成る基板５を貼り付け、治
具１に基板５が貼り付いた状態で各工程を搬送し、その
後、治具１から基板５を剥離する。そして、基板５が剥
離された治具１は、新たな基板５を貼り付ける工程に戻
され、繰返し使用される。
ては、一定の剛性を有する支持体２上に、繰返し使用可
能な粘着材層３を形成して構成した治具１を使用して、
液晶表示素子の製造を行う。この場合、治具１に薄板ガ
ラスやプラスチック板等から成る基板５を貼り付け、治
具１に基板５が貼り付いた状態で各工程を搬送し、その
後、治具１から基板５を剥離する。そして、基板５が剥
離された治具１は、新たな基板５を貼り付ける工程に戻
され、繰返し使用される。
【０１１２】これにより、従来、製造が困難であった薄
板ガラス基板やプラスチック基板を使用した液晶表示素
子を安定して製造することができる。しかも、上記の治
具１は剥離粘着力が繰返し使用によってもほぼ一定に保
持される粘着材層３を支持体２上に形成したもので、治
具１を繰返し使用できる結果、従来の使い捨ての治具に
比べ、液晶表示素子の製造コストを大幅に低減すること
ができる。
板ガラス基板やプラスチック基板を使用した液晶表示素
子を安定して製造することができる。しかも、上記の治
具１は剥離粘着力が繰返し使用によってもほぼ一定に保
持される粘着材層３を支持体２上に形成したもので、治
具１を繰返し使用できる結果、従来の使い捨ての治具に
比べ、液晶表示素子の製造コストを大幅に低減すること
ができる。
【０１１３】また、既存のガラス用液晶表示素子の製造
装置を共用でき、これによって、新規設備の開発又は改
造に関する設備投資を大幅に抑えることができる。
装置を共用でき、これによって、新規設備の開発又は改
造に関する設備投資を大幅に抑えることができる。
【０１１４】なお、支持体２上への粘着材層３の形成に
当たっては、実施例４および比較例１で示したように、
１００℃以下の温度で行うことが望ましい。つまり、粘
着材層３形成時の温度が低いほど、常温を中心とする温
度変化に対し、粘着材層３と支持体２との熱膨張係数の
差に起因する残留応力やストレスが小さくなる。このた
め、治具１の粘着材層３に、薄板ガラス基板やプラスチ
ック基板を常温で貼り付けた場合、その後の温度変化に
対しても、基板５と粘着材層３および支持体２の熱膨張
係数の差に起因する応力やストレスにより、基板５が粘
着材層３から剥離することが抑えられる。
当たっては、実施例４および比較例１で示したように、
１００℃以下の温度で行うことが望ましい。つまり、粘
着材層３形成時の温度が低いほど、常温を中心とする温
度変化に対し、粘着材層３と支持体２との熱膨張係数の
差に起因する残留応力やストレスが小さくなる。このた
め、治具１の粘着材層３に、薄板ガラス基板やプラスチ
ック基板を常温で貼り付けた場合、その後の温度変化に
対しても、基板５と粘着材層３および支持体２の熱膨張
係数の差に起因する応力やストレスにより、基板５が粘
着材層３から剥離することが抑えられる。
【０１１５】これにより、薄板ガラス基板やプラスチッ
ク基板を治具に貼り付けて搬送する工程において、例え
ば配向膜の焼成温度等、使用できる最高温度をより高く
することができる。この結果、配向特性の優れた配向膜
が得られ、液晶表示素子の性能、および信頼性が向上す
る。
ク基板を治具に貼り付けて搬送する工程において、例え
ば配向膜の焼成温度等、使用できる最高温度をより高く
することができる。この結果、配向特性の優れた配向膜
が得られ、液晶表示素子の性能、および信頼性が向上す
る。
【０１１６】一方、実施例５および実施例６で示したよ
うに、支持体２と粘着材層３との間に中間層１１を設け
て構成した治具１では、支持体２と粘着材層３とに大幅
な熱膨張係数の差を有する場合でも、中間層１１の熱膨
張係数を支持体２と粘着材層３との熱膨張係数の間に設
定することにより、温度変化に伴う熱膨張係数差に起因
する応力、ストレスが中間層１１によって緩和される。
うに、支持体２と粘着材層３との間に中間層１１を設け
て構成した治具１では、支持体２と粘着材層３とに大幅
な熱膨張係数の差を有する場合でも、中間層１１の熱膨
張係数を支持体２と粘着材層３との熱膨張係数の間に設
定することにより、温度変化に伴う熱膨張係数差に起因
する応力、ストレスが中間層１１によって緩和される。
【０１１７】さらに、実施例６で説明したように、中間
層１１に粘着材層３を予め形成し、その後、支持体２に
粘着材層３付きの中間層１１を接着する場合には、粘着
材層３をより薄く形成することが可能となる。これによ
り、加熱工程における粘着材層３の膨張ストレスがさら
に抑えられ、基板５と治具１の密着力が向上する。
層１１に粘着材層３を予め形成し、その後、支持体２に
粘着材層３付きの中間層１１を接着する場合には、粘着
材層３をより薄く形成することが可能となる。これによ
り、加熱工程における粘着材層３の膨張ストレスがさら
に抑えられ、基板５と治具１の密着力が向上する。
【０１１８】また、上記のように中間層１１に予め粘着
材層３を形成し一体化しておくことで、別途作製した薄
い粘着材層を支持体上に直接接着させる治具の製造方法
に比べ、支持体２への接着作業性が向上し、治具の製造
コストを低減することができる。
材層３を形成し一体化しておくことで、別途作製した薄
い粘着材層を支持体上に直接接着させる治具の製造方法
に比べ、支持体２への接着作業性が向上し、治具の製造
コストを低減することができる。
【０１１９】一方、実施例７のように、波長３６５ｎｍ
のＵＶ光が少なくとも３０％以上、好ましくは５０％以
上透過できるように治具１を作製した場合には、治具１
を通してＵＶ光を薄板ガラスやプラスチックの基板５に
照射でき、この結果、液晶表示素子製造工程の内、たと
えば上下基板を貼り合わせる工程においてＵＶ反応型の
シール材料を使用することができる。ＵＶ反応型シール
材は、シール硬化の際、高い温度条件が不要であり、こ
の結果、常温に近い温度でシール硬化が行える。このた
め、従来の熱硬化型シール材に比べ、シール硬化後、常
温まで温度が低下するとき、薄板ガラスやプラスチック
の基板５の収縮ストレスがシール材にかかる応力が大幅
に軽減され、これにより、液晶表示素子の性能および信
頼性が向上する。
のＵＶ光が少なくとも３０％以上、好ましくは５０％以
上透過できるように治具１を作製した場合には、治具１
を通してＵＶ光を薄板ガラスやプラスチックの基板５に
照射でき、この結果、液晶表示素子製造工程の内、たと
えば上下基板を貼り合わせる工程においてＵＶ反応型の
シール材料を使用することができる。ＵＶ反応型シール
材は、シール硬化の際、高い温度条件が不要であり、こ
の結果、常温に近い温度でシール硬化が行える。このた
め、従来の熱硬化型シール材に比べ、シール硬化後、常
温まで温度が低下するとき、薄板ガラスやプラスチック
の基板５の収縮ストレスがシール材にかかる応力が大幅
に軽減され、これにより、液晶表示素子の性能および信
頼性が向上する。
【０１２０】なお、波長３６５ｎｍのＵＶ光透過率が３
０％未満の場合、シール材料を硬化させるために必要な
光量を得る時間が長くなる結果、生産性が悪くなる。ま
た、粘着材層３の劣化による治具寿命の低下、温度の上
昇による変形ストレスの発生、ＵＶ照射装置の大型化に
よるコストアップ等の問題が生ずるものとなる。
０％未満の場合、シール材料を硬化させるために必要な
光量を得る時間が長くなる結果、生産性が悪くなる。ま
た、粘着材層３の劣化による治具寿命の低下、温度の上
昇による変形ストレスの発生、ＵＶ照射装置の大型化に
よるコストアップ等の問題が生ずるものとなる。
【０１２１】さらに、実施例８のように、基板５に形成
される電極パターンのアライメントマークの部分にアラ
イメント用孔１２を設けておくことによって、治具１の
面からの反射干渉光が抑えられ、治具１に基板５を貼り
付けた状態で、アライメントマークを利用して画像認識
の手法を用いた精度の高い自動位置合わせが可能とな
る。このように、電極パターンのアライメントマークに
対応する部分に対し、可視光に対する透過率を部分的に
高いようにしておくことによって、その後の製造工程で
の位置決め精度が向上し、表示品位の優れた液晶表示素
子を製造することができる。
される電極パターンのアライメントマークの部分にアラ
イメント用孔１２を設けておくことによって、治具１の
面からの反射干渉光が抑えられ、治具１に基板５を貼り
付けた状態で、アライメントマークを利用して画像認識
の手法を用いた精度の高い自動位置合わせが可能とな
る。このように、電極パターンのアライメントマークに
対応する部分に対し、可視光に対する透過率を部分的に
高いようにしておくことによって、その後の製造工程で
の位置決め精度が向上し、表示品位の優れた液晶表示素
子を製造することができる。
【０１２２】一方、各実施例および比較例６から明らか
なように、均一な印刷性を必要とする絶縁膜や配向膜印
刷等のオフセット印刷工程においては、治具の支持体に
ある程度の高い剛性を持たせておくことで、特にプラス
チック基板の場合に発生し易い印刷ローラへの巻き込み
や印刷ステージの吸着穴または溝に沿った変形が抑えら
れ、良好な印刷性が確保される。また、配向膜印刷直後
の仮乾燥の際も、例えばホットプレート上の熱によるプ
ラスチック基板の踊りが防止され、良好な仮乾燥性が確
保される。
なように、均一な印刷性を必要とする絶縁膜や配向膜印
刷等のオフセット印刷工程においては、治具の支持体に
ある程度の高い剛性を持たせておくことで、特にプラス
チック基板の場合に発生し易い印刷ローラへの巻き込み
や印刷ステージの吸着穴または溝に沿った変形が抑えら
れ、良好な印刷性が確保される。また、配向膜印刷直後
の仮乾燥の際も、例えばホットプレート上の熱によるプ
ラスチック基板の踊りが防止され、良好な仮乾燥性が確
保される。
【０１２３】さらに、実施例１０及び比較例２や、実施
例１１に示したように、より高い処理温度が必要な絶縁
膜や配向膜焼成工程等では、基板５と治具１における粘
着材層３や支持体２との熱膨張収縮係数の差や、部分的
な温度ムラに起因する応力やストレスにより、基板５と
治具１との間に気泡が生じたり、これによって、基板５
の治具１からの剥離が生じ易くなるが、このとき、加熱
と同時に加圧することによって、気泡の発生が抑えら
れ、治具１からの基板５の剥離が防止される。
例１１に示したように、より高い処理温度が必要な絶縁
膜や配向膜焼成工程等では、基板５と治具１における粘
着材層３や支持体２との熱膨張収縮係数の差や、部分的
な温度ムラに起因する応力やストレスにより、基板５と
治具１との間に気泡が生じたり、これによって、基板５
の治具１からの剥離が生じ易くなるが、このとき、加熱
と同時に加圧することによって、気泡の発生が抑えら
れ、治具１からの基板５の剥離が防止される。
【０１２４】特に、実施例１１及び比較例５で示したよ
うに、焼成温度環境まで基板と治具の温度が上昇し、さ
らに常温まで低下する過程において、焼成炉の加熱〜冷
却プログラムに加圧〜減圧プログラムを一定の条件で同
期させることによって、基板と治具との間に気泡が生じ
たり、治具から剥離しようとする力を、より確実に防止
することができる。
うに、焼成温度環境まで基板と治具の温度が上昇し、さ
らに常温まで低下する過程において、焼成炉の加熱〜冷
却プログラムに加圧〜減圧プログラムを一定の条件で同
期させることによって、基板と治具との間に気泡が生じ
たり、治具から剥離しようとする力を、より確実に防止
することができる。
【０１２５】この結果、例えば配向膜形成時の処理温度
をより高くすることが可能となり、これによって、液晶
分子の配向性能や配向均一性、配向信頼性が増し、ひい
ては、液晶表示素子の性能及び信頼性を向上することが
できる。また、上記実施例では、絶縁膜形成過程につい
て省略しているが、配向膜形成過程と同様に、オフセッ
ト印刷、仮乾燥、本焼成処理により絶縁膜を形成するこ
とが可能である。絶縁膜は透明電極と配向膜の間に形成
するが、高い処理温度で本焼成を行うことにより絶縁性
能が増し、液晶表示素子の性能及び信頼性を向上するこ
とができる。
をより高くすることが可能となり、これによって、液晶
分子の配向性能や配向均一性、配向信頼性が増し、ひい
ては、液晶表示素子の性能及び信頼性を向上することが
できる。また、上記実施例では、絶縁膜形成過程につい
て省略しているが、配向膜形成過程と同様に、オフセッ
ト印刷、仮乾燥、本焼成処理により絶縁膜を形成するこ
とが可能である。絶縁膜は透明電極と配向膜の間に形成
するが、高い処理温度で本焼成を行うことにより絶縁性
能が増し、液晶表示素子の性能及び信頼性を向上するこ
とができる。
【０１２６】なお、上記各実施例は、本発明を限定する
ものではなく、本発明の範囲内で種々の変更が可能であ
る。上記各実施例では、治具１を用いて工程搬送を行う
基板５として、各実施例では、薄板ガラスとアクリル系
樹脂板、ＰＥＳ（ポリエーテルスルホン）フィルムとを
挙げたが、その他のプラスチック基板として、ポリスル
ホン、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリエステ
ル、マレイミド樹脂、エポキシ系樹脂等から成る基板を
使用することも可能である。また、支持体２、粘着材層
３、中間層１１間の接着材としては、粘着型、常温硬化
型、熱硬化型、水分との反応型等、種々の材料から成る
ものを使用することができる。
ものではなく、本発明の範囲内で種々の変更が可能であ
る。上記各実施例では、治具１を用いて工程搬送を行う
基板５として、各実施例では、薄板ガラスとアクリル系
樹脂板、ＰＥＳ（ポリエーテルスルホン）フィルムとを
挙げたが、その他のプラスチック基板として、ポリスル
ホン、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリエステ
ル、マレイミド樹脂、エポキシ系樹脂等から成る基板を
使用することも可能である。また、支持体２、粘着材層
３、中間層１１間の接着材としては、粘着型、常温硬化
型、熱硬化型、水分との反応型等、種々の材料から成る
ものを使用することができる。
【０１２７】
【発明の効果】以上の説明のように、本発明の請求項１
記載の基板搬送用治具（以下、治具と略記する）は、表
面に液晶表示素子の基板を支持して工程搬送される治具
であって、表面に貼り付けられる基板を保持するための
粘着力が、繰返しの使用によってもほぼ一定に維持され
る粘着材層が支持体上に設けられている構成である。
記載の基板搬送用治具（以下、治具と略記する）は、表
面に液晶表示素子の基板を支持して工程搬送される治具
であって、表面に貼り付けられる基板を保持するための
粘着力が、繰返しの使用によってもほぼ一定に維持され
る粘着材層が支持体上に設けられている構成である。
【０１２８】これにより、請求項４記載の液晶表示素子
の製造方法のように、治具に基板を貼り付け、次いで、
液晶表示素子の製造工程を通して上記治具を搬送するこ
とにより、治具に貼り付いている基板に対して液晶表示
素子形成処理を順次行い、所定の工程を終了後、治具か
ら基板を剥離し、その後、新たな基板の貼り付けに上記
治具を再使用して液晶表示素子の製造を行うことが可能
になる。
の製造方法のように、治具に基板を貼り付け、次いで、
液晶表示素子の製造工程を通して上記治具を搬送するこ
とにより、治具に貼り付いている基板に対して液晶表示
素子形成処理を順次行い、所定の工程を終了後、治具か
ら基板を剥離し、その後、新たな基板の貼り付けに上記
治具を再使用して液晶表示素子の製造を行うことが可能
になる。
【０１２９】この結果、上記治具に薄板ガラス基板やプ
ラスチック基板等を貼り付けて液晶表示素子の製造工程
を搬送させることで、単体では強度や剛性のない薄板状
のガラスやプラスチック等の基板材料を用いても、従来
のガラス用液晶表示素子製造ラインを共用して、液晶表
示素子を製造することが可能となる。しかも、上記の治
具は繰返し使用することができるので、使い捨ての治具
に比べ、液晶表示素子の製造コストを大幅に低減するこ
とが可能になるという効果を奏する。
ラスチック基板等を貼り付けて液晶表示素子の製造工程
を搬送させることで、単体では強度や剛性のない薄板状
のガラスやプラスチック等の基板材料を用いても、従来
のガラス用液晶表示素子製造ラインを共用して、液晶表
示素子を製造することが可能となる。しかも、上記の治
具は繰返し使用することができるので、使い捨ての治具
に比べ、液晶表示素子の製造コストを大幅に低減するこ
とが可能になるという効果を奏する。
【０１３０】請求項２記載の治具は、上記支持体と粘着
材層との間に中間層が設けられている構成である。
材層との間に中間層が設けられている構成である。
【０１３１】これにより、中間層の熱膨張係数を粘着材
層と支持体の熱膨張係数の間に設定することにより、温
度変化に伴う熱膨張係数差に起因する応力、ストレスが
中間層で緩和される。また、中間層に粘着材層を予め形
成し、その後、支持体に粘着材層付きの中間層を接着す
るという治具の製造を行うことにより、粘着材層をより
薄く形成することができる。この結果、加熱工程におけ
る粘着材層の膨張ストレスを抑え、基板と治具の密着力
が向上する。中間層上に予め粘着材層を形成する場合に
は、支持体への接着作業性が向上し、治具の製造コスト
を抑制することができるという効果を奏する。
層と支持体の熱膨張係数の間に設定することにより、温
度変化に伴う熱膨張係数差に起因する応力、ストレスが
中間層で緩和される。また、中間層に粘着材層を予め形
成し、その後、支持体に粘着材層付きの中間層を接着す
るという治具の製造を行うことにより、粘着材層をより
薄く形成することができる。この結果、加熱工程におけ
る粘着材層の膨張ストレスを抑え、基板と治具の密着力
が向上する。中間層上に予め粘着材層を形成する場合に
は、支持体への接着作業性が向上し、治具の製造コスト
を抑制することができるという効果を奏する。
【０１３２】請求項３記載の治具は、上記基板に形成さ
れる電極パターンのアライメントマークに対応する箇所
に、可視光の透過率を高めるための光透過部が設けられ
ている構成である。
れる電極パターンのアライメントマークに対応する箇所
に、可視光の透過率を高めるための光透過部が設けられ
ている構成である。
【０１３３】これにより、基板を治具に貼り付けた状態
で、液晶表示素子製造の各工程におけるアライメントマ
ークを利用した位置合わせを実施することができる。こ
の結果、自動画像認識の手法を用いた精度の高い位置合
わせが実施でき、表示品位の優れた液晶表示素子を製造
することができるという効果を奏する。
で、液晶表示素子製造の各工程におけるアライメントマ
ークを利用した位置合わせを実施することができる。こ
の結果、自動画像認識の手法を用いた精度の高い位置合
わせが実施でき、表示品位の優れた液晶表示素子を製造
することができるという効果を奏する。
【０１３４】請求項５記載の液晶表示素子の製造方法
は、絶縁膜や配向膜等の印刷工程を、基板が上記治具に
貼り付いている状態で行う構成である。
は、絶縁膜や配向膜等の印刷工程を、基板が上記治具に
貼り付いている状態で行う構成である。
【０１３５】これにより、特にプラスチック基板の場合
に発生しやすかった印刷ステージの吸着穴や溝に沿った
変形が抑えられ、良好な印刷性を確保することが可能に
なると共に、印刷の際にプラスチック基板が印刷ローラ
ーに巻き込まれることも防止することができるという効
果を奏する。
に発生しやすかった印刷ステージの吸着穴や溝に沿った
変形が抑えられ、良好な印刷性を確保することが可能に
なると共に、印刷の際にプラスチック基板が印刷ローラ
ーに巻き込まれることも防止することができるという効
果を奏する。
【０１３６】請求項６記載の液晶表示素子の製造方法
は、さらに絶縁膜や配向膜形成時の焼成工程を、基板が
上記治具に貼り付いている状態で行う構成である。
は、さらに絶縁膜や配向膜形成時の焼成工程を、基板が
上記治具に貼り付いている状態で行う構成である。
【０１３７】これにより、絶縁膜や配向膜形成工程での
仮乾燥や、比較的低い温度で行う本焼成時に、例えばホ
ットプレート上の熱によるプラスチック基板の踊りや基
板の変形等の不具合の発生が防止されて、良好な熱処理
性を確保することができるという効果を奏する。
仮乾燥や、比較的低い温度で行う本焼成時に、例えばホ
ットプレート上の熱によるプラスチック基板の踊りや基
板の変形等の不具合の発生が防止されて、良好な熱処理
性を確保することができるという効果を奏する。
【０１３８】請求項７記載の液晶表示素子の製造方法
は、液晶表示素子の製造工程中、基板搬送用治具に貼り
付いた基板に対する熱処理を加圧しながら行う構成であ
る。
は、液晶表示素子の製造工程中、基板搬送用治具に貼り
付いた基板に対する熱処理を加圧しながら行う構成であ
る。
【０１３９】これにより、例えば、上記した絶縁膜や配
向膜形成の本焼成をより高温で行う場合、昇降温過程で
の薄板ガラス基板やプラスチック基板と治具との熱膨張
収縮係数の差や、部分的な温度ムラに起因する応力やス
トレスによって基板と治具との間に気泡が生じることが
確実に抑えられる。この結果、例えば処理温度をより高
くすることが可能となり、絶縁特性に優れた絶縁膜及び
配向特性に優れた配向膜等が得られることで、液晶表示
素子の性能及び信頼性を向上することができるという効
果を奏する。
向膜形成の本焼成をより高温で行う場合、昇降温過程で
の薄板ガラス基板やプラスチック基板と治具との熱膨張
収縮係数の差や、部分的な温度ムラに起因する応力やス
トレスによって基板と治具との間に気泡が生じることが
確実に抑えられる。この結果、例えば処理温度をより高
くすることが可能となり、絶縁特性に優れた絶縁膜及び
配向特性に優れた配向膜等が得られることで、液晶表示
素子の性能及び信頼性を向上することができるという効
果を奏する。
【図１】本発明の一実施例に係る基板搬送用治具を示す
断面模式図である。
断面模式図である。
【図２】上記基板搬送用治具に基板を貼り付けた状態を
示す断面模式図である。
示す断面模式図である。
【図３】上記基板搬送用治具を用いて液晶表示素子の製
造を行う工程の中で、上下基板の貼り合わせ、シール材
硬化工程を示す断面模式図である。
造を行う工程の中で、上下基板の貼り合わせ、シール材
硬化工程を示す断面模式図である。
【図４】本発明の他の実施例に係る基板搬送用治具を示
す断面模式図である。
す断面模式図である。
【図５】本発明のさらに他の実施例に係る基板搬送用治
具を示す断面模式図である。
具を示す断面模式図である。
【図６】比較例としての基板搬送用治具を示す断面模式
図である。
図である。
【図７】本発明のさらに他の実施例における液晶表示素
子の配向膜形成工程での本焼成時の加熱および圧力条件
の時間変化を示すグラフである。
子の配向膜形成工程での本焼成時の加熱および圧力条件
の時間変化を示すグラフである。
【図８】他の比較例における液晶表示素子の配向膜形成
工程での本焼成時の加熱および圧力条件の時間変化を示
すグラフである。
工程での本焼成時の加熱および圧力条件の時間変化を示
すグラフである。
１ 治具（基板搬送用治具） ２ 支持体 ３ 粘着材層 ４ 接着材 ５ 基板 ６ 透明導電膜電極 ７ 配向膜 ８ シール材 １１ 中間層 １２ アライメント用孔（光透過部） ２１ 比較用治具 ２２ 支持体 ２３ 粘着材層
Claims (7)
- 【請求項１】表面に液晶表示素子の基板を支持して工程
搬送される基板搬送用治具であって、 表面に貼り付けられる基板を保持するための粘着力が、
繰返しの使用によってもほぼ一定に維持される粘着材層
が支持体上に設けられていることを特徴とする基板搬送
用治具。 - 【請求項２】上記支持体と粘着材層との間に中間層が設
けられていることを特徴とする請求項１記載の基板搬送
用治具。 - 【請求項３】上記基板に形成される電極パターンのアラ
イメントマークに対応する箇所に、可視光の透過率を高
めるための光透過部が設けられていることを特徴とする
請求項１又は２記載の基板搬送用治具。 - 【請求項４】請求項１、２又は３記載の基板搬送用治具
に基板を貼り付け、次いで、液晶表示素子の製造工程を
通して上記基板搬送用治具を搬送することにより、基板
搬送用治具に貼り付いている基板に対して液晶表示素子
形成処理を順次行い、所定の工程を終了後、基板搬送用
治具から基板を剥離し、その後、新たな基板の貼り付け
に上記基板搬送用治具を再使用して液晶表示素子の製造
を行うことを特徴とする液晶表示素子の製造方法。 - 【請求項５】絶縁膜や配向膜等の印刷工程を、基板が上
記基板搬送用治具に貼り付いている状態で行うことを特
徴とする請求項４記載の液晶表示素子の製造方法。 - 【請求項６】さらに絶縁膜や配向膜形成時の焼成工程
を、基板が上記基板搬送用治具に貼り付いている状態で
行うことを特徴とする請求項５記載の液晶表示素子の製
造方法。 - 【請求項７】液晶表示素子の製造工程中、基板搬送用治
具に貼り付いた基板に対する熱処理を加圧しながら行う
ことを特徴とする請求項４、５又は６記載の液晶表示素
子の製造方法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30249394A JP3081122B2 (ja) | 1994-07-18 | 1994-12-06 | 基板搬送用治具及びそれを用いた液晶表示素子の製造方法 |
| TW84101100A TW294793B (ja) | 1994-07-18 | 1995-02-09 | |
| DE1995108502 DE19508502B4 (de) | 1994-07-18 | 1995-03-09 | Substratträger-Spanneinrichtung und Verfahren zum Herstellen eines LCD-Elements unter Verwendung derselben |
| CN95100664A CN1089170C (zh) | 1994-07-18 | 1995-03-11 | 底板输送夹具及采用该夹具的液晶显示元件制造方法 |
| KR1019950006391A KR100220206B1 (ko) | 1994-07-18 | 1995-03-22 | 기판반송용 지그 및 이를 사용한 액정표시소자의 제조방법 |
| US08/763,100 US5869150A (en) | 1994-07-18 | 1996-12-10 | Substrate carrier jig and method of producing liquid crystal display element by using the substrate carrier jig |
| US09/047,415 US6037026A (en) | 1994-07-18 | 1998-03-25 | Substrate carrier jig and method of producing liquid crystal display element by using the substrate carrier jig |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6-165332 | 1994-07-18 | ||
| JP16533294 | 1994-07-18 | ||
| JP30249394A JP3081122B2 (ja) | 1994-07-18 | 1994-12-06 | 基板搬送用治具及びそれを用いた液晶表示素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0886993A true JPH0886993A (ja) | 1996-04-02 |
| JP3081122B2 JP3081122B2 (ja) | 2000-08-28 |
Family
ID=26490108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30249394A Expired - Fee Related JP3081122B2 (ja) | 1994-07-18 | 1994-12-06 | 基板搬送用治具及びそれを用いた液晶表示素子の製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5869150A (ja) |
| JP (1) | JP3081122B2 (ja) |
| KR (1) | KR100220206B1 (ja) |
| CN (1) | CN1089170C (ja) |
| DE (1) | DE19508502B4 (ja) |
| TW (1) | TW294793B (ja) |
Cited By (35)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2007129554A1 (ja) | 2006-05-08 | 2007-11-15 | Asahi Glass Company, Limited | 薄板ガラス積層体、薄板ガラス積層体を用いた表示装置の製造方法および、支持ガラス基板 |
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| KR100952324B1 (ko) * | 2008-02-18 | 2010-04-09 | 씨엠티 주식회사 | 엘시디 8세대 원판 폴리싱 라인 연마장치 |
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| WO2011034034A1 (ja) | 2009-09-18 | 2011-03-24 | 日本電気硝子株式会社 | ガラスフィルムの製造方法及びガラスフィルムの処理方法並びにガラスフィルム積層体 |
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| WO2012014959A1 (ja) | 2010-07-28 | 2012-02-02 | 日本電気硝子株式会社 | ガラスフィルム積層体 |
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| JP2013503366A (ja) * | 2009-08-27 | 2013-01-31 | コーニング インコーポレイテッド | 超音波を利用した担体からのガラス基板の剥離 |
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