JPWO2008007622A1 - 保護ガラス付ガラス基板、保護ガラス付ガラス基板を用いた表示装置の製造方法及び剥離紙用シリコーン - Google Patents

Abstract

表示装置の製造工程でガラス基板の裏面に生じる微細な傷の発生を抑制し、工程中におけるガラス基板の強度低下やケミカルエッチング処理後のエッチピットの発生を防止する保護ガラス付ガラス基板、および該保護ガラス付ガラス基板を用いた表示装置を製造する方法、ならびに、該保護ガラス付ガラス基板用の剥離紙用シリコーンの提供。ガラス基板と、裏面保護ガラス基板と、を積層させてなる保護ガラス付ガラス基板であって、前記ガラス基板と、前記裏面保護ガラス基板と、が再剥離性を有する樹脂層を介して積層されていることを特徴とする保護ガラス付ガラス基板。

Description

本発明は、液晶表示体、有機ＥＬ表示体等の表示装置に用いられるガラス基板、より具体的には、ガラス基板を用いて表示装置を製造する際に使用される該ガラス基板と裏面保護ガラス基板との積層体、およびそれを用いた表示装置の製造方法、ならびに該保護ガラス付ガラス基板用の剥離紙用シリコーンに関する。

液晶表示装置（ＬＣＤ）の製造工程は大きく分けて、ガラス基板上にアレイを形成する工程、前記ガラス基板とは異なるガラス基板上にカラーフィルタを形成する工程、アレイが形成されたガラス基板と、カラーフィルタが形成されたガラス基板と、を貼合わせる工程（アレイ・カラーフィルタ貼合わせ工程）、液晶注入工程および注入口の封止工程がある。上記各工程において、ガラス基板の裏面すなわち、アレイやカラーフィルタを形成する面の反対面は、搬送冶具やホットプレート等と直接接触するために、表面に微細な傷が発生し、ガラス基板自体の強度低下につながってしまうという問題がある。
中小型液晶表示装置（ＬＣＤ）、有機ＥＬ表示装置（ＯＬＥＤ）、特にモバイル、デジタルカメラや携帯電話等の携帯型表示装置の分野では、表示装置の軽量化、薄型化が重要な課題となっており、ガラス基板の薄板化が進展しており、特にこの工程に起因するガラス基板の強度低下が深刻な問題となっている。
また、更なるガラス基板の薄板化を実現するために、アレイ・カラーフィルタ貼合わせ工程後にガラス基板にケミカルエッチング処理を施し、板厚を薄くする工程が広く採用されているが、ガラス基板に上述の工程内で生じた微細な傷が存在する場合には、ケミカルエッチング処理後のガラス基板表面に数１０〜数１００μｍ径の窪み（エッチピット）が発生し、光学的な欠陥につながるという問題もあった。
そこで、上記問題を解決するために、ガラス基板を他の保護ガラス基板と貼り合わせた状態で表示装置を製造するための所定の処理を実施し、該処理の終了後にガラス基板と保護ガラス基板とを分離することで表示装置を製造する方法が提案されている（特許文献１〜６参照）。

これら表示装置を製造する方法において、ガラス基板と保護ガラス基板と、を積層させて固定する方法としては、ガラス基板間に生じる静電吸着力や真空吸着力を用いて両者を固定する方法（例えば、特許文献１参照）、ガラス基板の両端をガラスフリットを用いて固定する方法（例えば、特許文献２参照）、周縁部の端面近傍にレーザ光を照射して２枚のガラス基板を融合させる方法（例えば特許文献３参照）、またはガラス基板間に再剥離性の粘着剤または粘着シートを全面にわたって配置し、その粘着力で両者を固定する方法（例えば、特許文献４〜６参照）等が提案されている。

これらの方法は、製造される表示装置に悪影響するおそれのある潜在的な問題点を有していた。
すなわち、ガラス基板同士を静電吸着力や真空吸着力を固定して利用する方法、ガラス基板の両端をガラスフリットを用いて固定する方法、または周縁部の端面近傍にレーザ光を照射して２枚のガラス基板を融合させる方法では、ガラス基板同士を何らの中間層を介さず積層密着させる過程において気泡の混入や、塵介等の異物を介在とした凸状欠陥を避けることが困難であり、表面が平滑なガラス基板の積層体を得ることは難しい。
ガラス基板間に再剥離性の粘着剤または粘着シートを全面にわたって配置する方法の場合は、ガラス同士を直接積層する場合と比べて気泡の混入を避けることは容易であり、また異物による凸状欠陥の発生も少ないと考えられる。しかしながら、ガラス基板と保護ガラス基板とを分離することが困難になり、分離する際にガラス基板が破損するおそれがある。また分離後のガラス基板への粘着剤の残存も問題となる。さらに、表示装置の製造工程には、液晶表示装置の製造工程における絶縁膜や配向膜の焼成工程のように、高温での処理が必要となる工程を含んでいるため、粘着剤及び粘着シートには表示装置用としての耐熱性が要求されるが、耐熱性と再剥離性を両立する方法は提案されていない。

特開２０００−２４１８０４号公報 特開昭５８−５４３１６号公報 特開２００３−２１６０６８号公報 特開平８−８６９９３号公報 特開平９−１０５８９６号公報 特開２０００−２５２３４２号公報

上記した従来技術の問題点を解決するため、本発明は、表示装置の製造工程でガラス基板の裏面に生じる微細な傷の発生を抑制し、工程中におけるガラス基板の強度低下やケミカルエッチング処理後のエッチピットの発生を防止する保護ガラス付ガラス基板、および該保護ガラス付ガラス基板を用いた表示装置を製造する方法、ならびに、該保護ガラス付ガラス基板用の剥離紙用シリコーンを提供することを目的とする。

上記の目的を達成するため、本発明は、ガラス基板と、保護ガラス基板と、を積層させてなる保護ガラス付ガラス基板であって、
前記ガラス基板と、前記保護ガラス基板と、が再剥離性を有する樹脂層を介して積層されていることを特徴とする保護ガラス付ガラス基板(以下、本発明において、本発明の保護ガラス付ガラス基板という)を提供する。
前記再剥離性を有する樹脂層が、前記保護ガラス基板表面に固定されていることが好ましい。
前記再剥離性を有する樹脂層が、アクリル系樹脂層、ポリオレフィン系樹脂層、ポリウレタン樹脂層又はシリコーン樹脂層であることが好ましい。
前記シリコーン樹脂層が、易剥離性および非粘着性を有するシリコーン樹脂層、または易剥離性および微粘着性を有するシリコーン樹脂層であることが好ましい。
前記易剥離性および非粘着性を有するシリコーン樹脂層、または易剥離性および微粘着性を有するシリコーン樹脂層が、さらに低シリコーン移行性を有することが好ましい。

前記易剥離性および非粘着性を有するシリコーン樹脂層、または易剥離性および微粘着性を有するシリコーン樹脂層が、剥離紙用シリコーンの硬化物からなる層であることが好ましい。
前記剥離紙用シリコーンの硬化物が、両末端及び又は側鎖中にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンと、分子内にハイドロシリル基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサンと、の架橋反応物であることが好ましい。
前記剥離紙用シリコーンの硬化物は、硬化前において、前記メチルハイドロジェンポリシロキサンが有するハイドロシリル基と、前記直鎖状ポリオルガノシロキサンが有するビニル基と、のモル比が１．３／１〜０．７／１であることが好ましい。

本発明の保護ガラス付ガラス基板において、前記ガラス基板の板厚が１．０ｍｍ未満であり、前記保護ガラス基板の板厚と前記再剥離性を有する樹脂層の厚さとの合計が０．１ｍｍ以上であることが好ましい。
本発明の保護ガラス付ガラス基板において、前記保護ガラス基板の線膨張係数と、前記ガラス基板の線膨張係数と、の差が１５×１０^-7／℃以下であることが好ましい。

また、本発明は、保護ガラス付ガラス基板を用いた表示装置の製造方法であって、保護ガラス基板上に再剥離性を有する樹脂層を形成する工程と、前記保護ガラス基板の前記樹脂層形成面にガラス基板を積層する工程と、前記ガラス基板上に表示装置を製造するための所定の処理を実施する工程と、前記ガラス基板と前記保護ガラス基板とを分離する工程と、を含むことを特徴とする保護ガラス付ガラス基板を用いた表示装置の製造方法（以下、「本発明の表示装置の製造方法」という。）を提供する。

本発明の表示装置の製造方法において、前記再剥離性を有する樹脂層が、アクリル系樹脂層、ポリオレフィン系樹脂層、ポリウレタン樹脂層又はシリコーン樹脂層であることが好ましい。
前記シリコーン樹脂層が、易剥離性および非粘着性を有するシリコーン樹脂層、または易剥離性および微粘着性を有するシリコーン樹脂層であることが好ましい。
前記易剥離性および非粘着性を有するシリコーン樹脂層、または易剥離性および微粘着性を有するシリコーン樹脂層が、剥離紙用シリコーンの硬化物からなる層であることが好ましい。
前記剥離紙用シリコーンの硬化物が、両末端及び又は側鎖中にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンと、分子内にハイドロシリル基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサンと、の架橋反応物であることが好ましい。
前記剥離紙用シリコーンにおいて、前記メチルハイドロジェンポリシロキサンが有するハイドロシリル基と、前記直鎖状ポリオルガノシロキサンが有するビニル基と、のモル比が１．３／１〜０．７／１であることが好ましい。

本発明の表示装置の製造方法において、裏面保護ガラス基板上に再剥離性を有する樹脂層を形成する工程が、前記保護ガラス基板上に剥離紙用シリコーンを塗工し、その後前記剥離紙用シリコーンを硬化させることを含むことが好ましい。
前記剥離紙用シリコーンが、両末端及び又は側鎖中にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサン、メチルハイドロジェンポリシロキサン、および白金系触媒を含むことが好ましい。
前記剥離紙用シリコーンが、非反応性シリコーンを実質的に含まないことが好ましい。
前記剥離紙用シリコーンの塗工が、ダイコート法、スピンコート法またはスクリーン印刷法を用いて実施されることが好ましい。
前記剥離紙用シリコーンを５０〜２５０℃の温度で加熱硬化させることが好ましい。
前記保護ガラス基板の前記樹脂層形成面にガラス基板を積層する工程が、真空プレスまたは真空ラミネートを用いて実施されることが好ましい。

また、本発明は、ガラス基板と裏面保護ガラス基板との積層に用いられる保護ガラス付きガラス基板用の剥離紙用シリコーンを提供する。
本発明の剥離紙用シリコーンは、両末端及び又は側鎖中にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサン、分子内にハイドロシリル基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン、および白金系触媒を含むことが好ましい。
本発明の剥離紙用シリコーンにおいて、前記メチルハイドロジェンポリシロキサンが有するハイドロシリル基と、前記直鎖状ポリオルガノシロキサンが有するビニル基と、のモル比が１．３／１〜０．７／１であることが好ましい。

本発明の保護ガラス付ガラス基板は、再剥離性を有する樹脂層を介してガラス基板と保護ガラス基板とが積層されているため、ロールまたはプレス等を用いて圧着することにより、容易に両基板の積層が可能である。特に、ガラス基板と保護ガラス基板との積層を真空ラミネート法または真空プレス法を用いて実施した場合、気泡の混入が抑制され、密着性も良好である。また、塵介等の異物が積層界面に混入した場合でも柔軟性を有する樹脂層が変形することによりガラス基板の凸状欠陥につながりにくい。
また、ガラス基板と保護ガラス基板との積層を真空ラミネート法または真空プレス法を用いて実施した場合、微少な気泡が残存した場合でも、加熱により気泡が成長することがなく、ガラス基板の凸状欠陥につながりにくいという利点もある。
また、再剥離性を有する樹脂層として易剥離性および非粘着性を有するシリコーン樹脂層、または易剥離性および微粘着性を有するシリコーン樹脂層を用いた場合には、特に、積層時に気泡が混入しにくく、また気泡が混入した場合でも、ロールまたはプレス等を用いて圧着することにより、容易に該気泡を除去しうるという利点があり、耐熱性も良好である。

本発明の保護ガラス付ガラス基板は、再剥離性を有する樹脂層を介してガラス基板と保護ガラス基板とが積層されており、ガラス基板の裏面（アレイやカラーフィルタを形成する面の反対面）が表示装置の工程において、搬送冶具やホットプレート等と直接接触することがないため、工程内でガラス基板の裏面に傷が発生するおそれがない。又、ガラス基板の裏面は、保護ガラス基板表面に固定された再剥離性を有する柔軟な樹脂層と接触しているため、ガラス基板と保護ガラス基板とに容易に分離することが可能であり、ガラス基板と保護ガラス基板とを分離する際に、ガラス基板裏面に傷が付いたり、ガラス基板が破損するおそれがない。
従って、保護ガラス基板を剥離した後のガラス基板の強度低下及び、その後にケミカルエッチング処理を施した場合のエッチピットの発生を著しく抑制することができる。

本発明の表示装置の製造方法において、保護ガラス基板の再剥離性を有する樹脂層形成面にガラス基板を積層する工程を真空プレスまたは真空ラミネートを用いて実施した場合、該樹脂層への気泡の混入を抑制することができる。この結果、真空下でＩＴＯ等の透明電極を形成する工程において、該樹脂層に混入した気泡を起点とした欠陥の発生を抑制しうるという利点がある。

図１は、実施例１で作製した保護ガラス付ガラス基板の断面模式図である。 図２は、剥離試験（１）実施時における図１に示す保護ガラス付ガラス基板１と治具との関係を示した断面模式図である。 図３は、せん断強度試験実施時における図１に示す保護ガラス付ガラス基板１と治具との関係を示した断面模式図である。

符号の説明

１：保護ガラス付ガラス基板
１１：ガラス基板
１２：保護ガラス基板
１３：シリコーン樹脂層
２０，２１，２５，２６，３０，３１：ポリカーボネート製の部材

以下、本発明の保護ガラス付ガラス基板について説明する。
本発明の保護ガラス付ガラス基板は、ガラス基板と、保護ガラス基板と、を積層させてなる保護ガラス付ガラス基板であって、前記ガラス基板と、前記保護ガラス基板と、が再剥離性を有する樹脂層を介して積層されていることを特徴とする。
ここで、再剥離性を有する樹脂層は、保護ガラス基板表面に固定されていることが好ましい。すなわち、樹脂層の再剥離性はガラス基板との関係で発揮されることが好ましい。

ガラス基板は、ＬＣＤ、ＯＬＥＤといった表示装置用のガラス基板であり、０．１ｍｍ〜０．７ｍｍの板厚を有する。ガラス基板の板厚は、ガラス基板を用いて表示装置を製造する際に扱いやすく、取り扱い時にも割れにくい等の理由から好ましくは０．４ｍｍ〜０．７ｍｍである。ケミカルエッチング処理を施してガラス基板を薄板化する場合、板厚０．４ｍｍ〜０．７ｍｍのガラス基板から、板厚０．１ｍｍ〜０．４ｍｍのガラス基板を得る。
なお、本発明が対象とする表示装置は、主として携帯電話やＰＤＡのようなモバイル端末やデジタルカメラに使用される中・小型の表示装置である。表示装置は、主としてＬＣＤまたはＯＬＥＤであり、ＬＣＤとしては、ＴＮ型、ＳＴＮ型、ＦＥ型、ＴＦＴ型、ＭＩＭ型を含む。

熱収縮率、表面形状、耐薬品性等、ガラス基板に要求される特性は、表示装置の種類により異なる。したがって、ガラス基板は、アルカリガラス製であってもよい。但し、熱収縮率が少ないことから、無アルカリガラスが好ましい。
本発明において、ガラス基板は熱収縮率が少ないものが好ましい。ガラスの場合、熱膨張および熱収縮の指標として、ＪＩＳ Ｒ３１０２（１９９５年）規定の線膨張係数が用いられる。ガラス基板は、線膨張係数が５０×１０^-7／℃以下であることが好ましく、より好ましくは４５×１０^-7／℃以下であり、４０×１０^-7／℃以下であることがより好ましく、３０×１０^-7／℃以下であることがより好ましく、２０×１０^-7／℃以下であることが好ましい。

保護ガラス基板は、ガラス基板裏面に工程内で発生する傷を防止する目的でガラス基板と積層させる。ここで、ガラス基板の裏面とは、ＬＣＤの製造工程において、アレイやカラーフィルタを形成する面とは反対側の面であり、搬送冶具やホットプレート等と直接接触する側の面である。保護ガラス基板の板厚は特に限定されないが、ガラス基板との積層体が現行の製造ラインで搬送させることができるような厚さであることが好ましい。例えば、現行の製造ラインが板厚０．５ｍｍの基板を搬送させるように設計されたものであって、ガラス基板の板厚が０．３ｍｍである場合、保護ガラス基板の板厚は、再剥離性を有する樹脂層の厚みと併せて０．２ｍｍであることが好ましい。現行の製造ラインは、板厚０．７ｍｍのガラス基板を搬送させるように設計されているものが最も一般的である。この場合は、ガラス基板の板厚が０．４ｍｍである場合、保護ガラス基板の板厚は、再剥離性を有する樹脂層の厚みと併せて０．３ｍｍであることが好ましい。但し、製造ラインは、板厚０．５ｍｍまたは０．７ｍｍのガラス基板を搬送させるように設計されているものに限定されず、これら以外の厚さのガラス基板を搬送させるように設計されている場合もある。例えば、板厚０．５ｍｍ未満のガラス基板を搬送させるように設計されている場合もあるし、板厚０．７ｍｍ超、例えば、１．１ｍｍのガラス基板を搬送させるように設計されている場合もある。この場合、ガラス基板の板厚が０．７ｍｍであれば、保護ガラス基板の板厚は、再剥離性を有する樹脂層の厚みと併せて０．４ｍｍであることが好ましい。
後述する再剥離性を有する樹脂層の厚みを考慮すると、保護ガラス基板の板厚は再剥離性を有する樹脂層の厚みと併せて０．１〜０．８ｍｍであることが好ましい。

また、保護ガラス基板は、ガラス基板裏面の傷付を防止するものなので、その材質は特に限定されず、アルカリガラス、無アルカリガラスのいずれであってもよい。但し、保護ガラス基板は、その線膨張係数がガラス基板の線膨張係数と実質的に同一であることが好ましい。保護ガラス基板の線膨張係数がガラス基板の線膨張係数よりも大きい場合には、表示装置の製造工程における加熱工程で、保護ガラス基板の膨張が保護ガラス付ガラス基板によって抑えられるため、保護ガラス付ガラス基板に反りが発生してしまい、逆に保護ガラス基板の線膨張係数がガラス基板の線膨張係数よりも小さい場合には、ガラス基板の膨張により、ガラス基板が再剥離性を有する樹脂層から剥離してしまうという不都合が生じるからである。

本明細書において、線膨張係数が実質的に同一といった場合、ガラス基板の線膨張係数と保護ガラス基板の線膨張係数と、が完全に一致することを意味しておらず、両者には多少の差があってもよい。ガラス基板と保護ガラス基板との線膨張係数の差は３５×１０^-7／℃以下であることが好ましく、より好ましくは２５×１０^-7／℃以下であり、さらに好ましくは１５×１０^-7／℃以下である。

なお、保護ガラス基板は、ガラス基板の裏面を保護するという目的を有するため、その大きさはガラス基板の大きさと等しいか、またはそれ以上であることが好ましい。

本発明の保護ガラス付ガラス基板を製造する場合、保護ガラス基板上に再剥離性を有する樹脂層を形成し、その後、保護ガラス基板の樹脂層形成面にガラス基板を積層させる。より具体的には、保護ガラス基板の樹脂層形成面と、ガラス基板裏面とが相対するように、両者を積層させる。
本明細書において、「再剥離性を有する樹脂層」とは、ガラス基板のミクロな凹凸に追従することが可能な適度の柔軟性を有する樹脂層を意味し、具体的には易剥離性を有し、かつ適度の粘着性（微粘着性）を有する樹脂層、または易剥離性を有し、かつ非粘着性を有する樹脂層のいずれも使用することができる。
再剥離性を有する樹脂層としては、アクリル系樹脂層、ポリオレフィン系樹脂層、ポリウレタン樹脂層又はシリコーン樹脂層であることが好ましい。
再剥離性を有する樹脂層は、その中でも特に、易剥離性および非粘着性を有するシリコーン樹脂層、または易剥離性および微粘着性を有するシリコーン樹脂層であることが好ましい。

易剥離性および非粘着性を有するシリコーン樹脂層とは、適度な柔軟性を有するシリコーン樹脂層であって、粘着剤のように粘着力によってガラス基板を固定するのではなく、非常に近接した、相対する固体分子間におけるファンデルワールス力に起因する力、すなわち、密着力によってガラス基板を固定するものを指す。一方、易剥離性および微粘着性を有するシリコーン樹脂層とは、上記した密着力に加えてある程度の粘着力によってガラス基板を固定するものを指す。なお、易剥離性および非粘着性を有するシリコーン樹脂層、および易剥離性および微粘着性を有するシリコーン樹脂層を併せて「易剥離性および弱粘着性を有するシリコーン樹脂層」と呼ぶ。
具体的には、易剥離性および弱粘着性を有するシリコーン樹脂層は、密着力により、または密着力と微粘着力によりガラス基板を固定しているため、積層界面に平行にガラス基板と保護ガラス基板とをずらす力、すなわち、せん断力は高い値を示す。このため、表示装置の製造工程中にガラス基板が保護ガラス基板からずれることがない。したがって、ずれによって基板同士が離れてしまうおそれがない。
易剥離性および弱粘着性を有するシリコーン樹脂層のせん断力は、表示装置の製造工程中にガラス基板が保護ガラス基板からずれることがないという点で、後述するせん断強度試験において、ガラスがはがれるときの荷重が０．１ｋｇ重／ｃｍ²以上、特に０．３ｋｇ重／ｃｍ²以上、さらには０．５ｋｇ重／ｃｍ²以上であることが好ましい。
但し、ガラス基板と保護ガラス基板と両方の板厚が大きい場合、例えば、ガラス基板と保護ガラス基板のうち、薄いほうの板厚が０．７ｍｍ以上である場合、基板に対する樹脂層の形状追従性が下がるため、密着力のみではガラス基板を固定する力が不十分になるおそれがある。このような場合、易剥離性および微粘着性を有するシリコーン樹脂層を使用することが好ましい。易剥離性および微粘着性を有するシリコーン樹脂層は、剥離力が比較的低く、０．８ｋｇ重／ｃｍ²以下であることが好ましい。
易剥離性および微粘着性を有するシリコーン樹脂層の場合、密着力に加えて適度な粘着力によってガラス基板を固定するため、ガラス基板と保護ガラス基板の両方の板厚が大きい場合であっても、ガラス基板の固定力が不十分になるおそれがない。しかも、０．８ｋｇ重／ｃｍ²以下の剥離力であるため、ガラス基板を保護ガラス基板から剥離する際に要する力、すなわち、剥離力は低く、ガラス基板上に表示装置を製造するための所定の処理を実施した後に、保護ガラス基板をガラス基板から容易に分離することが可能である。

一方、シリコーン樹脂層の有する易剥離性および弱粘着性により、ガラス基板を保護ガラス基板から垂直方向に引き離す力、すなわち、剥離力は低い。このため、ガラス基板上に表示装置を製造するための所定の処理を実施した後に、保護ガラス基板をガラス基板から容易に分離することが可能である。
易剥離性および弱粘着性を有するシリコーン樹脂層の剥離力は、保護ガラス基板をガラス基板から容易に分離することができる点で、後述する剥離試験（１）において、保護ガラス基板が剥離する荷重が２ｋｇ重／ｃｍ²以下、特に１ｋｇ重／ｃｍ²以下、さらには０．８ｋｇ重／ｃｍ²以下であることが好ましい。樹脂フィルムのようなロールトウロールが可能な柔軟性のある基板を保護ガラス基板として用いる場合は、９０°剥離試験や１８０°剥離試験のような角度のある剥離試験により剥離力を評価すべきである。しかし、ある程度の剛性を有するガラス基板同士の剥離試験においては、剥離試験（１）（いわゆる０°剥離試験）のような試験方法で剥離力を評価することが必要となる。よって、剥離力を評価する場合でも、剥離試験（１）のような試験方法で、上記のような範囲にあることが好ましい。
易剥離性および非粘着性を有するシリコーン樹脂層、ならびに易剥離性および微粘着性を有するシリコーン樹脂層の具体的な態様については後述する。
易剥離性および非粘着性を有するシリコーン樹脂層は、積層時に混入した気泡を除去し易く、保護ガラス基板をガラス基板から容易に分離することができるという理由で、その表面エネルギーが１６〜２１ｅｒｇ／ｃｍ²（単位）であることが好ましい。

易剥離性および弱粘着性を有するシリコーン樹脂層は、耐熱性に優れているため、加熱処理後、例えば大気中３００℃の温度で１時間加熱した後でも、せん断力は高いが、剥離力は低いという上記した特性を発揮することができる。
以下、本明細書において、易剥離性および弱粘着性を有するシリコーン樹脂層について、共通する特性を示す場合、総称して「本発明のシリコーン樹脂層」と記載する。

本発明のシリコーン樹脂層は、適度な柔軟性を有するため、積層時に気泡が混入しにくく、また樹脂層表面が非粘着性または微粘着性であるため、気泡が混入した場合でも、ロールやプレス等を用いて圧着することにより、容易に該気泡を除去することができる。

本発明のシリコーン樹脂層は、剥離紙用シリコーンの硬化物であることが好ましい。剥離紙用シリコーンは、シリコーンの中でも、特に離型性にすぐれる直鎖状のジメチルポリシロキサンを分子内に含むシリコーンを主剤とする。剥離紙用シリコーンは、上記した主剤と、架橋剤と、を含み、触媒、光重合開始剤等を用いて硬化させることによって基材表面に固定する。剥離紙用シリコーンの硬化塗膜は、優れた離型性と適度な柔軟性を有している。
このような特性を有する剥離紙用シリコーンを本発明のシリコーン樹脂層として使用すれば、適度な柔軟性を有し、かつ易剥離性および弱粘着性を有するシリコーン樹脂層が得られる。

剥離紙用シリコーンは、その硬化機構により縮合反応型シリコーン、付加反応型シリコーン、紫外線硬化型シリコーン、電子線硬化型シリコーンに分類される。本発明では、これらのいずれも使用することができる。但し、これらの中でも硬化反応のし易さ、硬化皮膜を形成した際に、本発明のシリコーン樹脂層を形成しやすいこと、および硬化物の耐熱性の観点から付加反応型シリコーンが最も好ましい。なお、樹脂層中に剥離紙用シリコーンを含有するかどうかは、ＩＲ（赤外分光）やその樹脂層の強度や粘着性から、ある程度推測することが可能である。

付加反応型シリコーンは、両末端および／または側鎖中にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンからなる主剤と分子内にハイドロシリル基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサンからなる架橋剤とを含み、白金系触媒の存在下で加熱硬化反応させるものである。

両末端および／または側鎖中にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンは、下記式のいずれかで表される化合物である。

式中のｍ，ｎは整数を表し、０であってもよい。ｍが０の場合、両末端にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンとなる。ｍが１以上の整数の場合、両末端及び側鎖中にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンとなる。

式中のｍは２以上の整数，ｎは整数を表し０であってもよい。この場合、側鎖中にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンとなる。

分子内にハイドロシリル基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサンは、下記式で表される化合物である。

式中のａは整数を表し、ｂは１以上の整数を表す。
なお、メチルハイドロジェンポリシロキサンの末端のメチル基の一部は水素原子や水酸基であってもよい。

付加反応型シリコーンにおいて、両末端、又は／及び側鎖中にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンからなる主剤と、分子内にハイドロシリル基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサンからなる架橋剤と、の混合比率は、ハイドロシリル基とビニル基のモル比が０．７／１〜１．３／１、特に０．８／１〜１．２／１であることが好ましい。
ハイドロシリル基とビニル基のモル比が１．３／１を超える場合には、加熱処理後の剥離力が上昇し、剥離性が悪化する可能性がある。又、ハイドロシリル基とビニル基のモル比が０．７／１未満である場合には、硬化物の架橋密度が低下するため、耐薬品性等に問題が生じる可能性がある。ハイドロシリル基とビニル基のモル比が１．３／１を超える場合に、加熱処理後の剥離力が上昇する原因は明らかではないが、加熱処理により、硬化物中の未反応のハイドロシリル基とガラス表面のシラノール基とのなんらかの反応が関与しているものと考えられる。

加熱硬化反応に用いる触媒としては白金系触媒が好ましく用いられ、白金系触媒としては、公知のものを用いることができる。具体的には、塩化第一白金酸、塩化第二白金酸などの塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール化合物、アルデヒド化合物あるいは塩化白金酸と各種オレフィンとの鎖塩などがあげられる。
白金系触媒は、剥離紙シリコーン１００質量部に対して、０．１〜２０質量部使用することが好ましく、より好ましくは１〜１０質量部である。

なお、易剥離性および非粘着性を有するシリコーン樹脂層を形成する場合と、易剥離性および微粘着性を有するシリコーン樹脂層を形成する場合と、で使用する剥離紙用シリコーンの構造が大幅に異なるわけではない。具体的には、剥離紙用シリコーンを加熱硬化することによって得られる樹脂硬化物中の架橋密度の多少によって、易剥離性および非粘着性を有するシリコーン樹脂層となる場合と、易剥離性および微粘着性を有するシリコーン樹脂層となる場合に分かれる。より具体的には、樹脂硬化物中の架橋密度が多い場合、樹脂硬化物が粘着性を帯びるようになる。
この観点から、上記した直鎖状ポリオルガノシロキサンにおいて側鎖に含まれるビニル基が増加すると、得られる樹脂硬化物が粘着性を帯びるようになるということができる。

剥離紙用シリコーンは、形態的に、溶剤型、エマルジョン型、無溶剤型がありいずれの型も使用可能である。但し、生産性、安全性、環境特性の面で無溶剤型が好ましい。無溶剤型を使用した場合、硬化時、すなわち、加熱硬化、紫外線硬化または電子線硬化の際に発泡を生じる溶剤を含まないため、樹脂層中に気泡が残留しにくい。

本発明のシリコーン樹脂層は、１種類の剥離紙用シリコーンのみで形成されていてもよいが、２種以上の剥離紙用シリコーンを用いて形成されていてもよい。２種以上の剥離紙用シリコーンを用いて形成されている場合、２種以上の剥離紙用シリコーンが互いに積層された多層構造のシリコーン樹脂層となっていてもよいし、１層中に２種以上の剥離紙用シリコーンを含んだ混合シリコーン樹脂層となっていてもよい。

本発明のシリコーン樹脂層は、ガラス基板同士を分離した際に、シリコーン樹脂層中の成分がガラス基板に移行しにくいこと、すなわち、低シリコーン移行性を有することが好ましい。
シリコーン樹脂層中の成分の移行しやすさは、該シリコーン樹脂層の残留接着率を指標として判断することができる。シリコーン樹脂層の残留接着率は、以下の方法で測定することができる。
「残留接着率の測定方法」
シリコーン樹脂層の表面に１５ｍｍ幅の標準粘着テープ（セロテープ（登録商標）ＣＴ４０５Ａ−１５（ニチバン社製））を人の手の力で圧着し、７０℃で２０時間大気中で加熱する。２０時間経過後、標準粘着テープをシリコーン樹脂層から剥がす。剥がした標準粘着テープを清浄なガラス基板（例えば、ＡＮ１００（旭硝子社製））表面に貼り合わせた後、１８０°剥離強度（３００ｍｍ／ｍｉｎ）を測定する（剥離強度（Ａ））。
上記と同じ標準粘着テープを清浄なガラス基板（例えば、ＡＮ１００（旭硝子社製））表面に人の手の力で圧着した後、常温大気中で２０時間放置した。２０時間経過後、標準粘着テープをガラス基板表面から剥がす。剥がした標準粘着テープをガラス基板（例えば、ＡＮ１００（旭硝子社製）表面に貼り合わせた後、１８０°剥離強度（３００ｍｍ／ｍｉｎ）を測定する（剥離強度（Ｂ））。
残留接着率は下記式により求める。なお、全く移行がない場合の残留接着率は１００％である。
残留接着率（％）＝剥離強度（Ａ）／剥離強度（Ｂ）×１００

本発明のシリコーン樹脂層は、上記の測定方法により求めた残留接着率が９５％以上であることが好ましく、９８％以上であることがより好ましい。残留接着率が９５％以上であれば、シリコーン樹脂層からガラス基板表面への樹脂層中の成分の移行が極めて低いと考えられる。そのため、分離後のガラス基板の表面にシリコーン樹脂層中の成分が移行しにくいため、ガラス基板の表面に偏光板等を貼り付ける際に貼り付け不良等が生じるおそれがない。

低シリコーン移行性を有するシリコーン樹脂層を得るためには、移行性の高い成分を含まない剥離紙用シリコーンを用いればよい。剥離紙用シリコーンを易剥離化するために、非反応性のシリコーンをブレンドする場合がある。この場合、非反応性シリコーンとして、直鎖ジメチルポリシロキサンで非常に高分子量のものか、フェニル基や高級アルキル基を導入し、硬化皮膜への相溶性を低くした比較的低分子量のものが用いられる。このような非反応性シリコーンは、移行性が高い成分であるため、本発明に使用する剥離紙用シリコーンは、非反応性のシリコーンの含有量が５質量％以下であることが好ましく、非反応性のシリコーンを実質的に含まないことがより好ましい。

本発明において、好適な剥離紙用シリコーンとしては、具体的には、ＫＮＳ−３２０Ａ，ＫＳ−８４７（いずれも信越シリコーン社製）、ＴＰＲ６７００（ＧＥ東芝シリコーン社製）、ビニルシリコーン「８５００」（荒川化学工業社製）とメチルハイドロジェンポリシロキサン「１２０３１」（荒川化学工業社製）との組み合わせ、ビニルシリコーン「１１３６４」（荒川化学工業社製）とメチルハイドロジェンポリシロキサン「１２０３１」（荒川化学工業社製）との組み合わせ、ビニルシリコーン「１１３６５」（荒川化学工業社製）とメチルハイドロジェンポリシロキサン「１２０３１」（荒川化学工業社製）との組み合わせ等が挙げられる。

上記したシリコーン樹脂層を含めた再剥離性を有する樹脂層の好適な厚みは、ガラス基板と保護ガラス基板のうち、薄い方の板厚によって支配される。当該板厚が大きくなるほど、両基板に対する樹脂層の密着性が低下するため、両基板との十分な密着性を確保するために、樹脂層を厚くする必要がある。又、最適な樹脂層の厚みは使用する樹脂層の柔軟性や粘着性の度合いによっても変わってくる。
一般的には再剥離性を有する樹脂層の厚みは1〜１００μｍであることが好ましい。樹脂層の厚みが１μｍよりも薄い場合には、両基板に対する樹脂層の密着が不十分になるおそれがある。又、異物が介在した場合にガラス基板の凸状欠陥に繋がり易い。一方１００μｍを越える場合には、樹脂の硬化にも時間を要するため、経済的ではない。
再剥離性を有する樹脂層の厚みは、５〜３０μｍであることがより好ましい。樹脂層の厚みが５〜３０μｍであれば、ガラス基板および保護ガラス基板の板厚が大きい場合、例えば、ガラス基板または保護ガラス基板のうち、薄いほうの板厚が０．５ｍｍ以上であっても、両基板に対する樹脂層の密着が不十分になるおそれがない。再剥離性を有する樹脂層の厚みは、１５〜３０μｍであることがさらに好ましい。

保護ガラス基板上に、再剥離性を有する樹脂層を形成する方法は、特に限定されず、公知の方法から適宜選択することができる。再剥離性を有する樹脂層に剥離紙用シリコーンを使用する場合、保護ガラス基板表面に剥離紙用シリコーンを塗工した後、ガラスを積層する前に剥離紙用シリコーンを硬化させる。
剥離紙用シリコーンを塗工する方法としては、公知の方法を使用することができ、具体的には、例えば、スプレーコート法、ダイコート法、スピンコート法、ディップコート法、ロールコート法、バーコート法、スクリーン印刷法、グラビアコート法等が挙げられる。これらの塗工方法は、剥離紙用シリコーンの種類に応じて適宜選択することができる。例えば、剥離紙用シリコーンが無溶剤型の場合、ダイコート法、スピンコート法、およびスクリーン印刷法が好適である。これらの中でも、液歩留まりが良好で、ガラス基板全面に均一な厚みで樹脂層を形成しうるという理由からスクリーン印刷法が好ましい。
剥離紙用シリコーンが無溶剤型の場合、その塗工量は１ｇ／ｍ²〜１００ｇ／ｍ²であることが好ましい。

付加反応型シリコーンの場合には、上記したいずれかの方法により、主剤および架橋剤を含有する剥離紙用シリコーンと、触媒と、の混合物を保護ガラス基板上に塗工した後に加熱硬化させる。加熱硬化条件は、触媒の配合量によっても異なるが、例えば、剥離紙用シリコーン１００質量部に対して、白金系触媒を２質量部配合した場合、大気中で５０℃〜２５０℃、好ましくは１００℃〜２００℃で５〜６０分間、好ましくは１０〜３０分間加熱硬化させる。
低シリコーン移行性を有するシリコーン樹脂層とするためには、シリコーン樹脂層中に未反応のシリコーン成分が残らないように、硬化反応をできるだけ進行させることが好ましい。上記した条件で加熱硬化させれば、シリコーン樹脂層中に未反応のシリコーン成分が残らないようにすることができる。上記した条件に比べて、加熱時間が長すぎたり、加熱温度が高すぎる場合には、シリコーン樹脂の酸化分解が同時に起こり、低分子量のシリコーン成分が生成するため、シリコーン移行性が高くなってしまう。
シリコーン樹脂層中に未反応のシリコーン成分が残らないように、硬化反応をできるだけ進行させることは、加熱処理後の剥離性を良好にするためにも好ましい。

保護ガラス基板上に形成される樹脂層の形状は、保護ガラス付ガラス基板を用いて表示装置の製造工程を実施した際に、ガラス基板が保護ガラス基板からずれることがない限り特に限定されない。したがって、保護ガラス基板の表面全体に樹脂層を形成する必要は必ずしもなく、保護ガラス基板の表面の一部に樹脂層を形成してもよい。但し、保護ガラス基板表面のランダムな位置に樹脂層が形成されていると、ガラス基板との密着性に劣る場合がある。また、保護ガラスの樹脂形成面にガラス基板を積層させた状態で、該積層体を側面視した際に樹脂層に隙間があると、真空ラミネート法、真空プレス法を採用できない。このため、保護ガラス基板の表面の一部に樹脂層を形成する場合、保護ガラス基板表面で樹脂層がある幅を有する円形状（ドーナツのような円形状）となるように樹脂層を形成することが好ましい。このような樹脂層を形成するには、再剥離性を有する樹脂層として剥離紙用シリコーンを使用する場合、保護ガラス基板表面上である幅を有する円を描くように、剥離紙用シリコーンをドット状にスクリーン印刷すればよい。

保護ガラス基板上に再剥離性を有する樹脂層を形成した後、保護ガラス基板の樹脂形成面にガラス基板を積層させる。再剥離性を有する樹脂層に剥離紙用シリコーンを使用する場合、保護ガラス基板上に塗工した剥離紙用シリコーンを加熱硬化してシリコーン樹脂層を形成した後、保護ガラス基板のシリコーン樹脂形成面にガラス基板を積層させる。より具体的には、保護ガラス基板の樹脂層形成面と、ガラス基板裏面とが相対するように、両者を積層させる。
剥離紙用シリコーンを加熱硬化させることによって、シリコーン樹脂硬化物が保護ガラス基板と化学的に結合する、また、アンカー効果によってシリコーン樹脂層が保護ガラス基板と結合する。これらの作用によって、シリコーン樹脂層が保護ガラス基板に「固定されている」ことになる。そして、加熱硬化後にガラス基板を積層させれば、そのガラス基板は容易に剥離することが可能となる。

保護ガラス基板の再剥離性を有する樹脂形成面にガラス基板を積層させる手順は公知の方法を用いて実施することができ、例えば、常圧環境下で、該樹脂形成面にガラス基板を積層させた後、ロールやプレスを用いて積層体を圧着させてもよい。ロールやプレスで圧着することにより、該樹脂層とガラス基板とが、より密着する。また、ロールまたはプレスによる圧着により、該樹脂層中に混入している気泡が容易に除去される。
但し、気泡の混入の抑制や良好な密着の確保の観点から真空ラミネート法、真空プレス法の採用が好ましい。真空下で積層することにより、微少な気泡が残存した場合でも加熱により気泡が成長することがなく、ガラス基板の凸状欠陥につながりにくいという利点もある。

保護ガラス基板の該樹脂層形成面にガラス基板を積層させる際には、ガラス基板の表面を十分に洗浄し、クリーン度の高い環境で積層することが必要である。
極微少な異物であれば、柔軟性を有する該樹脂層が変形することにより該樹脂層に吸収され積層後の保護ガラス付ガラス基板表面の密着性に影響を与えることはないが、その量や大きさによっては積層体の密着性不良につながる可能性があるからである。

次に本発明の表示装置の製造方法について説明する。本発明の表示装置の製造方法では、上記手順で本発明の保護ガラス付ガラス基板を形成した後、保護ガラス付ガラス基板のガラス基板上に表示装置を製造するための所定の処理を実施する。本明細書において、表示装置を製造するための所定の処理と言った場合、ＬＣＤまたはＯＬＥＤといった表示装置を製造する際に、製造工程で実施される各種処理を広く含む。ここで実施される処理の具体例としては、ＬＣＤを製造する場合を例にとると、ガラス基板上にアレイを形成する工程、前記ガラス基板とは異なるガラス基板上にカラーフィルタを形成する工程、アレイが形成されたガラス基板と、カラーフィルタが形成されたガラス基板と、を貼合わせる工程（アレイ・カラーフィルタ貼合わせ工程）等の各種工程を含み、これらの工程で実施される処理として、具体的には例えば、純水洗浄、乾燥、成膜、レジスト塗布、露光、現像、エッチングおよびレジスト除去等が挙げられる。さらに、アレイ・カラーフィルタ貼合わせ工程を実施した後に行われる工程として、ケミカルエッチング処理によるガラス基板の板厚を薄くする工程、液晶注入工程および該処理の実施後に行われる注入口の封止工程があり、これらの工程で実施される処理も含む。
但し、これらの処理を全て保護ガラス付ガラス基板の状態で実施する必要はない。例えば、取り扱い性の点からは、アレイ・カラーフィルタ貼合わせ工程までを保護ガラス付ガラス基板の状態で実施した後、ガラス基板と裏面保護ガラス基板とを分離してから液晶注入処理を実施することが好ましい。又、アレイ・カラーフィルタ貼合わせ工程を実施した後にケミカルエッチング処理を行う場合には、ケミカルエッチング処理を行う前にガラス基板と裏面保護ガラス基板とを分離しなくてはならない。

なお、本発明の表示装置の製造方法において、アレイを形成するガラス基板およびカラーフィルタを形成するガラス基板の両方が保護ガラス付ガラス基板ではなくてもよい。例えば、アレイが形成された保護ガラス付ガラス基板と、カラーフィルタが形成された通常のガラス基板と、を貼合わせてもよく、またはアレイが形成された通常のガラス基板と、カラーフィルタが形成された保護ガラス付ガラス基板と、を貼合わせてもよい。

また、ＯＬＥＤを製造する場合を例にとると、保護ガラス付ガラス基板上に有機ＥＬ構造体を形成するための工程として、透明電極を形成する工程、ホール注入層・ホール輸送層・発光層・電子輸送層等を蒸着する工程、封止工程等の各種工程を含み、これらの工程で実施される処理として、具体的には例えば、成膜処理、蒸着処理、封止板の接着処理等が挙げられる。

上記所定の処理を実施した後、ガラス基板と保護ガラス基板とを分離する。分離は手剥離により実施しうるが、剃刀の刃等で端部に剥離のきっかけを与えたり、積層界面へのエアーの注入により、より容易に剥離することが可能となる。剥離した保護ガラス基板には再剥離性を有する樹脂層が形成されたままの状態であるので、再度、別のガラス基板との積層に使用することも可能である。

ガラス基板と、保護ガラス基板と、を分離した後、必要とされる所望の工程を経て、ガラス基板を有する表示装置が得られる。ここで実施される工程としては、ＬＣＤの場合には、例えばケミカルエッチング処理によりガラス基板の板厚を薄くする工程、所望の大きさのセルに分断する工程、液晶を注入しその後注入口を封止する工程、偏光板を貼付する工程、モジュール形成工程が挙げられる。ＯＬＥＤの場合には、これらの工程に加えて、有機ＥＬ構造体が形成されたガラス基板と、対向基板と、を組み立てる工程が含まれる。

また、本発明は、保護ガラス基板と、ガラス基板と、の積層に用いられる、上記した保護ガラス付ガラス基板用の剥離紙用シリコーンも提供する。

（実施例１）
縦４００ｍｍ、横３００ｍｍ、板厚０．３ｍｍ、線膨張係数３８×１０^-7／℃の保護ガラス基板（旭硝子株式会社製ＡＮ１００）を純水洗浄、ＵＶ洗浄等で清浄化した後、前記保護ガラス基板上に、無溶剤付加反応型剥離紙用シリコーン（信越シリコーン社製 ＫＮＳ−３２０Ａ、粘度：４００ｃｓ）１００質量部と白金系触媒（信越シリコーン社製 ＣＡＴ−ＰＬ−５６）２質量部の混合物をスクリーン印刷機にて塗工し（塗工量３０ｇ／ｍ²）、１８０℃にて３０分間大気中で加熱硬化して膜厚２０μｍのシリコーン樹脂層を得た。
縦４００ｍｍ、横３００ｍｍ、板厚０．４ｍｍ、線膨張係数３８×１０^-7／℃のガラス基板（旭硝子株式会社製ＡＮ１００）のシリコーン樹脂層と接触させる側の面を純水洗浄、ＵＶ洗浄等で清浄化した後、保護ガラス基板のシリコーン樹脂層形成面と、ガラス基板とを、室温下真空プレスにて貼り合わせ、本発明の保護ガラス付ガラス基板（保護ガラス付ガラス基板１）を得た。図１は、このようにして得た保護ガラス付ガラス基板１の断面模式図である。図１に示すように、保護ガラス付ガラス基板１は、ガラス基板１１と保護ガラス基板１２とがシリコーン樹脂層１３を介して積層されている。
保護ガラス付ガラス基板１において、ガラス基板１１は、シリコーン樹脂層１３と気泡を発生することなく密着しており、凸状欠点もなく平滑性も良好であった。
形成した保護ガラス付ガラス基板１を下記のとおり評価した。
（１）簡易剥離試験
保護ガラス付ガラス基板１をガラス基板１１が上側になるように設置し、ガラス基板１１を治具を用いて固定した。この状態で保護ガラス基板１２を手の力で下方に引き離したところ、容易に剥離することができた。また、３００℃１時間大気中で加熱処理した後の保護ガラス付ガラス基板１についても、剥離試験を実施したが、保護ガラス基板１２を容易に剥離することができ、耐熱性も良好であった。
（２）剥離試験（１）（加熱前）
図２のような治具を用いて試験を実施した。なお、図面の都合上、治具の横の長さは実際よりも小さくなっている。
保護ガラス付ガラス基板１を縦５０ｍｍ×横５０ｍｍの大きさに切断し、保護ガラス付ガラス基板１の両側のガラス基板（ガラス基板１１および保護ガラス基板１２）表面に、縦５０ｍｍ×横５０ｍｍ×厚さ５ｍｍのポリカーボネート製の部材２０，２１をエポキシ２液ガラス用接着剤で各々貼り合わせた。さらに、両方の貼り合わせたポリカーボネート製の部材２０，２１の表面に、縦５０ｍｍ×横５０ｍｍ×厚さ５ｍｍのポリカーボネート製の部材２５，２６をそれぞれさらに貼り合わせた。ポリカーボネート製の部材２５，２６の貼り合わせた場所は、図２のとおり、横方向はポリカーボネート製の部材２０，２１の最左端の位置に、縦方向はポリカーボネート製の部材２０，２１の辺と平行な位置とした。
ポリカーボネート製の部材２０，２１および２５，２６を貼り合わせた保護ガラス付ガラス基板１を保護ガラス基板１２が下側になるように設置した。ガラス基板１１側のポリカーボネート製の部材２５を固定し、保護ガラス基板１２側のポリカーボネート製の部材２６を垂直下方に３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引き離したところ、１３．８ｋｇ重の荷重（０．５５ｋｇ重／ｃｍ²）がかかったときに保護ガラス基板１２が剥離した。保護ガラス基板１２やガラス基板１１に割れ等は生じなかった。
（３）剥離試験（１）（加熱後）
剥離試験（１）（加熱前）における保護ガラス付ガラス基板１を用いる代わりに、積層後に３００℃１時間大気中で加熱処理した後の保護ガラス付ガラス基板１を用いる以外は剥離試験（１）（加熱前）と同様にして、剥離試験（１）（加熱後）を実施した。４５ｋｇ重の荷重（１．８ｋｇ重／ｃｍ²）がかかったときに保護ガラス基板１２が剥離した。
保護ガラス基板１２やガラス基板１１には割れ等は生じなかった。
なお、この加熱処理は、液晶を形成する場合に行われる加熱処理とほぼ同等である。
（４）せん断強度試験
図３のような治具を用いて試験を実施した。なお、図面の都合上、治具の横の長さは実際よりも小さくなっている。
保護ガラス付ガラス基板１を縦２５ｍｍ×横２５ｍｍの大きさに切断し、保護ガラス付ガラス基板１の両側のガラス基板１１，１２表面に、縦２５ｍｍ×横５０ｍｍ×厚さ３ｍｍのポリカーボネート製の部材３０，３１をエポキシ２液ガラス用接着剤で貼り合わせた。貼り合わせる場所の面積は、縦２５ｍｍ×横２５ｍｍとした。また、貼り合わせる場所は、保護ガラス基板１２とポリカーボネート製の部材３１の右半分の部分とし、ガラス基板１１とポリカーボネート製の部材３０の左半分の部分とした。
ガラス基板１１に貼り合わせたポリカーボネート製の部材３０を固定し、保護ガラス基板１２に貼り合わせたポリカーボネート製の部材３１を引っ張り速度０．５ｍｍ／ｍｉｎで図３における横方向（ポリカーボネート製の部材３０，３１の長さ方向）へ引っ張った。１３ｋｇ重（２．１ｋｇ重／ｃｍ²）の荷重がかかったときに保護ガラス基板１２が剥離した。保護ガラス基板１２やガラス基板１１には割れ等は生じなかった。なお、積層後に３００℃１時間大気中で加熱処理した後の保護ガラス付ガラス基板１についてもせん断試験を実施したが、同様の値であった。
（５）残留接着率測定
上記「残留接着率の測定方法」に記載した測定方法を用いて、上記の手順で形成したシリコーン樹脂層の残留接着率を測定したところ、残留接着率は１０６％であった。

（実施例２）
保護ガラス基板の板厚が０．４ｍｍであることを除いて、実施例１と同様の手順を実施して本発明の保護ガラス付ガラス基板（保護ガラス付ガラス基板２）を得た。
保護ガラス付ガラス基板２において、ガラス基板は、シリコーン樹脂層と気泡を発生することなく密着しており、凸状欠点もなく平滑性も良好であった。
保護ガラス付ガラス基板２について、簡易剥離試験を実施したところ、裏面保護ガラス基板を容易に剥離することができた。また、３００℃１時間大気中で加熱処理した後の保護ガラス付ガラス基板２についても、簡易剥離試験を実施したが、裏面保護ガラス基板を容易に剥離することができ、耐熱性も良好であった。
また、実施例１と同様に保護ガラス付ガラス基板２についても、剥離試験（１）（加熱前）、剥離試験（１）（加熱後）、せん断強度試験を実施したところ、それぞれ、１３．８ｋｇ重の荷重（０．５５ｋｇ重／ｃｍ²）、４５ｋｇ重の荷重（１．８ｋｇ重／ｃｍ^２）および１３ｋｇ重の荷重（２．１ｋｇ重／ｃｍ²）がかかったときに保護ガラス基板が剥離した。
実施例１と同様に、上記手順で形成されたシリコーン樹脂層の残留接着率を測定したところ、残留接着率は１０６％であった。

（実施例３）
縦４００ｍｍ、横３００ｍｍ、板厚０．２ｍｍ、線膨張係数３８×１０^-7／℃の保護ガラス基板（旭硝子株式会社製ＡＮ１００）を純水洗浄、ＵＶ洗浄等で清浄化した後、前記保護ガラス基板上に、両末端にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサン（荒川化学工業株式会社製、商品名「８５００」）、分子内にハイドロシリル基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン（荒川化学工業株式会社製、商品名「１２０３１」）及び白金系触媒（荒川化学工業株式会社製、商品名「ＣＡＴ１２０７０」）との混合物をスクリーン印刷機にて塗工し（塗工量２０ｇ／ｍ^２）、１８０℃にて３０分間大気中で加熱硬化して膜厚２０μｍのシリコーン樹脂層を得た。
ここで、ハイドロシリル基とビニル基のモル比は、１／１となるように、直鎖状ポリオルガノシロキサンとメチルハイドロジェンポリシロキサンとの混合比を調整した。白金系触媒は、直鎖状ポリオルガノシロキサンとメチルハイドロジェンポリシロキサンとの合計１００質量部に対して５質量部添加した。
縦４００ｍｍ、横３００ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ、線膨張係数３８×１０^-7／℃のガラス基板（旭硝子株式会社製ＡＮ１００）のシリコーン樹脂層と接触させる側の面を純水洗浄、ＵＶ洗浄等で清浄化した後、保護ガラス基板のシリコーン樹脂層形成面と、ガラス基板とを、室温下真空プレスにて貼り合わせ、本発明の保護ガラス付ガラス基板（保護ガラス付ガラス基板３）を得た。
保護ガラス付ガラス基板３において、ガラス基板は、シリコーン樹脂層と気泡を発生することなく密着しており、凸状欠点もなく平滑性も良好であった。
保護ガラス付ガラス基板３について、簡易剥離試験を実施したところ、保護ガラス基板を容易に剥離することができた。また、３００℃１時間大気中で加熱処理した後の保護ガラス付ガラス基板２についても、簡易剥離試験を実施したが、保護ガラス基板を容易に剥離することができ、耐熱性も良好であった。
また、実施例１と同様に保護ガラス付ガラス基板３についても剥離試験（１）（加熱前）、剥離試験（１）（加熱後）、せん断強度試験を実施したところ、それぞれ、１２ｋｇ重の荷重（０．４７ｋｇ重／ｃｍ²）、１２ｋｇ重の荷重（０．４７ｋｇ重／ｃｍ²）および１２ｋｇ重の荷重（１．９ｋｇ重／ｃｍ²）がかかったときに保護ガラス基板が剥離した。
実施例１と同様に、上記手順で形成されたシリコーン樹脂層の残留接着率を測定したところ、残留接着率は１０５％であった。

（実施例４）
保護ガラス基板の板厚０．４ｍｍとし、ガラス基板の板厚を０．７ｍｍとしたこと以外は、実施例３と同様の手順を実施して保護ガラス付ガラス基板（保護ガラス付ガラス基板４）を得た。
保護ガラス付ガラス基板４において、ガラス基板は、シリコーン樹脂層と気泡を発生することなく密着しており、凸状欠点もなく平滑性も良好であった。
保護ガラス付ガラス基板４について、簡易剥離試験を実施したところ、保護ガラス基板を容易に剥離することができた。また、３００℃１時間大気中で加熱処理した後の保護ガラス付ガラス基板４についても、簡易剥離試験を実施したが、保護ガラス基板を容易に剥離することができ、耐熱性も良好であった。
また、実施例１と同様に保護ガラス付ガラス基板４についても剥離試験（１）（加熱前）、剥離試験（１）（加熱後）、せん断強度試験を実施したところ、それぞれ、１２．０ｋｇ重の荷重（０．４７ｋｇ重／ｃｍ²）、１２ｋｇ重の荷重（０．４７ｋｇ重／ｃｍ²）および１２ｋｇ重の荷重（１．９ｋｇ重／ｃｍ²）がかかったときに保護ガラス基板が剥離した。
実施例１と同様に、上記手順で形成されたシリコーン樹脂層の残留接着率を測定したところ、残留接着率は１０５％であった。

（実施例５）
本実施例では、実施例１で得た保護ガラス付ガラス基板１を用いてＬＣＤを製造する。２枚の保護ガラス付ガラス基板１を準備して、１枚にはアレイ形成工程を実施してガラス基板の表面にアレイを形成する。残りの１枚にはカラーフィルタ形成工程を実施してガラス基板の表面にカラーフィルタを形成する。アレイが形成された保護ガラス付ガラス基板１と、カラーフィルタが形成された保護ガラス付ガラス基板１とを貼合わせた後、剃刀の刃で端部に剥離のきっかけを与え、それぞれ保護ガラス基板を分離する。分離後のガラス基板表面には強度低下につながるような傷はみられない。続いて、ガラス基板を切断し、縦５１ｍｍ×横３８ｍｍの２８個のセルに分断した後、液晶注入工程および注入口の封止工程を実施して液晶セルを形成する。形成された液晶セルに偏光板を貼付する工程を実施し、続いてモジュール形成工程を実施してＬＣＤを得る。こうして得られるＬＣＤは特性上問題は生じない。

（実施例６）
本実施例では、実施例３で得た保護ガラス付ガラス基板３を用いてＬＣＤを製造する。２枚の保護ガラス付ガラス基板３を準備して、１枚にはアレイ形成工程を実施してガラス基板の表面にアレイを形成する。残りの１枚にはカラーフィルタ形成工程を実施してガラス基板の表面にカラーフィルタを形成する。アレイが形成された保護ガラス付ガラス基板３と、カラーフィルタが形成された保護ガラス付ガラス基板３とを貼合わせた後、剃刀の刃で端部に剥離のきっかけを与え、それぞれ保護ガラス基板を分離する。分離後のガラス基板表面には強度低下につながるような傷はみられない。続いて、ケミカルエッチング処理によりそれぞれのガラス基板の厚みを０．３ｍｍとする。ケミカルエッチング処理後のガラス基板表面には光学的に問題となるようなエッチピットの発生はみられない。その後、ガラス基板を切断し、縦５１ｍｍ×横３８ｍｍの２８個のセルに分断した後、液晶注入工程および注入口の封止工程を実施して液晶セルを形成する。形成された液晶セルに偏光板を貼付する工程を実施し、続いてモジュール形成工程を実施してＬＣＤを得る。こうして得られるＬＣＤは特性上問題は生じない。

（実施例７）
本実施例では、実施例２で得られる保護ガラス付ガラス基板２と厚さ０．７ｍｍの無アルカリガラス基板を用いてＬＣＤを製造する。保護ガラス付ガラス基板２を準備して、カラーフィルタ形成工程を実施して保護ガラス付ガラス基板２の表面にカラーフィルタを形成する。一方厚さ０．７ｍｍの無アルカリガラス基板（旭硝子製ＡＮ−１００）にアレイ形成工程を実施して厚さ０．７ｍｍの無アルカリガラス基板の表面にアレイを形成する。カラーフィルタが形成された保護ガラス付ガラス基板２と、アレイが形成された厚さ０．７ｍｍの無アルカリガラス基板とを貼合わせた後、剃刀の刃で端部に剥離のきっかけを与え、保護ガラス付ガラス基板１から保護ガラス基板を分離する。分離後のガラス基板表面には強度低下につながるような傷はみられない。続いて、ガラス基板−無アルカリガラス基板貼合体を縦５１ｍｍ×横３８ｍｍの２８個のセルにレーザーカッタまたはスクライブ−ブレイク法を用いて分断する。その後、液晶注入工程および注入口の封止工程を実施して液晶セルを形成する。形成された液晶セルに偏光板を貼付する工程を実施し、続いてモジュール形成工程を実施してＬＣＤを得る。こうして得られるＬＣＤは特性上問題は生じない。

（実施例８）
本実施例では、実施例３で得た保護ガラス付ガラス基板３を用いてＯＬＥＤを製造する。透明電極を形成する工程、補助電極を形成する工程、ホール注入層・ホール輸送層・発光層・電子輸送層等を蒸着する工程、これらを封止する工程を実施して、保護ガラス付ガラス基板３のガラス基板上に有機ＥＬ構造体を形成する。次に、保護ガラス基板を分離する。分離後のガラス基板表面には強度低下につながるような傷はみられない。続いて、ガラス基板をレーザーカッタまたはスクライブ−ブレイク法を用いて切断し、縦４１ｍｍ×横３０ｍｍの４０個のセルに分断した後、有機ＥＬ構造体が形成されたガラス基板と対向基板とを組み立てて、モジュール形成工程を実施してＯＬＥＤを作成する。こうして得られるＯＬＥＤは特性上問題は生じない。

（比較例１）
保護ガラス付ガラス基板１の替わりに、縦４００ｍｍ、横３００ｍｍ、厚さ０．４ｍｍ、線膨張係数３８×１０^-7／℃のガラス基板（旭硝子製ＡＮ１００）を用いること以外は、実施例５と同様の手順を実施してＬＣＤを得る。
アレイ・カラーフィルタ貼合わせ工程後のガラス基板表面には、強度低下につながる傷が多数発生していることが確認される。

（比較例２）
保護ガラス付ガラス基板２の替わりに、縦４００ｍｍ、横３００ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ、線膨張係数３８×１０^-7／℃のガラス基板（旭硝子製ＡＮ１００）を用いること以外は、実施例６と同様の手順を実施してＬＣＤを得る。
アレイ・カラーフィルタ貼合わせ工程後のガラス基板表面には、強度低下につながる傷が多数発生していることが確認される。又ケミカルエッチング処理をした後のガラス基板表面には、光学的欠陥として認識しうる深さ２０μｍのエッチピットが発生していることが確認される。

本発明によって得られた保護ガラス付ガラス基板は、各種表示装置のガラス基板として使用することができる。

なお、２００６年７月１２日に出願された日本特許出願２００６−１９１３８８号の明細書、特許請求の範囲、図面及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。

Claims (26)

1. ガラス基板と、保護ガラス基板と、を積層させてなる保護ガラス付ガラス基板であって、前記ガラス基板と、前記保護ガラス基板と、が再剥離性を有する樹脂層を介して積層されていることを特徴とする保護ガラス付ガラス基板。
2. 前記再剥離性を有する樹脂層が、前記保護ガラス基板表面に固定されていることを特徴とする請求項１に記載の保護ガラス付ガラス基板。
3. 前記再剥離性を有する樹脂層が、アクリル系樹脂層、ポリオレフィン系樹脂層、ポリウレタン樹脂層又はシリコーン樹脂層であることを特徴とする請求項１または２に記載の保護ガラス付ガラス基板。
4. 前記シリコーン樹脂層が、易剥離性および非粘着性を有するシリコーン樹脂層、または易剥離性および微粘着性を有するシリコーン樹脂層であることを特徴とする請求項３に記載の保護ガラス付ガラス基板。
5. 前記易剥離性および非粘着性を有するシリコーン樹脂層、または前記易剥離性および微粘着性を有するシリコーン樹脂層が、さらに低シリコーン移行性を有する請求項４に記載の保護ガラス付ガラス基板。
6. 前記易剥離性および非粘着性を有するシリコーン樹脂層、または易剥離性および微粘着性を有するシリコーン樹脂層が、剥離紙用シリコーンの硬化物からなる層であることを特徴とする請求項４または５に記載の保護ガラス付ガラス基板。
7. 前記剥離紙用シリコーンの硬化物が、両末端及び／又は側鎖中にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンと、分子内にハイドロシリル基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサンと、の架橋反応物であることを特徴とする請求項６に記載の保護ガラス付ガラス基板。
8. 前記剥離紙用シリコーンの硬化物は、硬化前において、前記メチルハイドロジェンポリシロキサンが有するハイドロシリル基と、前記直鎖状ポリオルガノシロキサンが有するビニル基と、のモル比が１．３／１〜０．７／１であることを特徴とする請求項７に記載の保護ガラス付ガラス基板。
9. 前記ガラス基板の厚さが１．０ｍｍ未満であり、前記保護ガラス基板と前記再剥離性を有する樹脂層との厚さの合計が０．１ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載の保護ガラス付ガラス基板。
10. 前記ガラス基板の線膨張係数と、前記保護ガラス基板の線膨張係数と、の差が１５×１０^-7／℃以下である請求項１ないし９のいずれかに記載の保護ガラス付ガラス基板。
11. 保護ガラス付ガラス基板を用いた表示装置の製造方法であって、保護ガラス基板上に再剥離性を有する樹脂層を形成する工程と、前記保護ガラス基板の前記樹脂層形成面にガラス基板を積層する工程と、前記ガラス基板上に表示装置を製造するための所定の処理を実施する工程と、前記ガラス基板と前記保護ガラス基板とを分離する工程と、を含むことを特徴とする保護ガラス付ガラス基板を用いた表示装置の製造方法。
12. 前記再剥離性を有する樹脂層が、アクリル系樹脂層、ポリオレフィン系樹脂層、ポリウレタン樹脂層又はシリコーン樹脂層であることを特徴とする請求項１１に記載の保護ガラス付ガラス基板を用いた表示装置の製造方法。
13. 前記シリコーン樹脂層が、易剥離性および非粘着性を有するシリコーン樹脂層、または易剥離性および微粘着性を有するシリコーン樹脂層であることを特徴とする請求項１２に記載の保護ガラス付ガラス基板を用いた表示装置の製造方法。
14. 前記易剥離性および非粘着性を有するシリコーン樹脂層、または易剥離性および微粘着性を有するシリコーン樹脂層が、剥離紙用シリコーンの硬化物からなる層であることを特徴とする請求項１３に記載の保護ガラス付ガラス基板を用いた表示装置の製造方法。
15. 前記剥離紙用シリコーンの硬化物が、両末端及び／又は側鎖中にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンと、分子内にハイドロシリル基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサンと、の架橋反応物であることを特徴とする請求項１４に記載の保護ガラス付ガラス基板を用いた表示装置の製造方法。
16. 前記剥離紙用シリコーンの硬化物は、硬化前において、前記メチルハイドロジェンポリシロキサンが有するハイドロシリル基と、前記直鎖状ポリオルガノシロキサンが有するビニル基と、のモル比が１．３／１〜０．７／１であることを特徴とする請求項１５に記載の保護ガラス付ガラス基板を用いた表示装置の製造方法。
17. 前記保護ガラス基板上に再剥離性を有する樹脂層を形成する工程が、前記保護ガラス基板上に剥離紙用シリコーンを塗工し、その後前記剥離紙用シリコーンを硬化させることを含む請求項１１に記載の保護ガラス付ガラス基板を用いた表示装置の製造方法。
18. 前記剥離紙用シリコーンが、両末端及び／又は側鎖中にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサン、分子内にハイドロシリル基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン、および白金系触媒を含む請求項１７に記載の保護ガラス付ガラス基板を用いた表示装置の製造方法。
19. 前記剥離紙用シリコーンにおいて、前記メチルハイドロジェンポリシロキサンが有するハイドロシリル基と、前記直鎖状ポリオルガノシロキサンが有するビニル基と、のモル比が１．３／１〜０．７／１であることを特徴とする請求項１８に記載の保護ガラス付ガラス基板を用いた表示装置の製造方法。
20. 前記剥離紙用シリコーンが、非反応性シリコーンを実質的に含まない請求項１７ないし１９のいずれかに記載の保護ガラス付ガラス基板を用いた表示装置の製造方法。
21. 前記剥離紙用シリコーンの塗工が、ダイコート法、スピンコート法またはスクリーン印刷法を用いて実施される請求項１７ないし２０のいずれかに記載の保護ガラス付ガラス基板を用いた表示装置の製造方法。
22. 前記剥離紙用シリコーンを５０〜２５０℃の温度で加熱硬化させる請求項１７ないし２１のいずれかに記載の保護ガラス付ガラス基板を用いた表示装置の製造方法。
23. 前記保護ガラス基板の前記樹脂層形成面にガラス基板を積層する工程が、真空プレスまたは真空ラミネートを用いて実施される請求項１１ないし２２のいずれかに記載の保護ガラス付ガラス基板を用いた表示装置の製造方法。
24. ガラス基板と保護ガラス基板との積層に用いられる保護ガラス付ガラス基板用の剥離紙用シリコーン。
25. 両末端及び又は側鎖中にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサン、分子内にハイドロシリル基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン、および白金系触媒を含む請求項２４に記載の剥離紙用シリコーン。
26. 前記メチルハイドロジェンポリシロキサンが有するハイドロシリル基と、前記直鎖状ポリオルガノシロキサンが有するビニル基と、のモル比が１．３／１〜０．７／１であることを特徴とする請求項２５に記載の剥離紙用シリコーン。

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