TW200812928A - Glass substrate with protective glass, process for producing display using glass substrate with protective glass, and silicone for release paper - Google Patents

Description

200812928 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明於液晶顯示體、有機EL顯示體 中所用的玻璃基板，更具體地，關於使用玻 顯示裝置時，所使用該玻璃基板與裏面保護 合體，及使用其的顯示裝置之製造方法，以 璃之玻璃基板用的剝離紙用聚矽氧。 【先前技術】 液晶顯示裝置（LCD)的製造步驟大致區 板上形成陣列的步驟，在與上述玻璃基板不 上形成彩色濾光片的步驟，使形成有陣列的 成有彩色濾光片的玻璃基板貼合的步驟（陣 片貼合步驟），液晶注入步驟及注入口的封 述各步驟中，玻璃基板的裏面，即形成陣列 的面之相反面，由於與輸送夾具或熱加板等 表面發生微細的傷痕，有與玻璃基板本身的 聯的問題。 於中小型液晶顯示裝置（LCD)、有機 (OLED)，尤其行動裝置、數位相機或攜帶 帶型顯示裝置的領域中，顯示裝置的輕量化 爲重要的課題，玻璃基板的薄板化正進展著 因於該步驟的玻璃基板之強度降低係成爲深 又，爲了更實現玻璃基板的薄板化，於 等之顯示裝置 璃基板於製造 玻璃基板的層 及該附保護玻 分爲在玻璃基 同的玻璃基板 玻璃基板與形 列•彩色濾光 閉步驟。於上 或彩色濾光片 直接接觸’故 強度降低有關 EL顯示裝置 式電話等的攜 、薄型化係成 ，特別地，起 刻的問題。 陣列·彩色濾 -4- 200812928 光片貼合步驟之後，廣泛採用對玻璃基板施予化學蝕刻處 理，將板厚減薄的步驟，但玻璃基板中有上述步驟內所發 生的微細傷痕存在時，化學蝕刻處理後的玻璃基板表面會 發生數10〜數ΙΟΟμιη直徑的凹坑（蝕刻坑），亦有爲與光 學缺陷有關聯的問題。 因此，爲了解決上述問題，有提案在與其它保護玻璃 基板貼合的狀態下，對玻璃基板實施製造顯示裝置用的規 定處理，於該處理的結束後，分離玻璃基板與保護玻璃基 板，以製造顯示裝置的方法（參照專利文獻1〜6)。 於此等製造顯示裝置的方法中，作爲使玻璃基板與保 護玻璃基板層合而固定的方法，有提案使用玻璃基板間所 產生的靜電吸附力或真空吸附力來固定兩者之方法（例如 參照專利文獻1 )，使用玻璃料來固定玻璃基板的兩端之 方法（例如參照專利文獻2)，在周緣部的端面附近照射雷 射光以熔合2片玻璃基板的方法（例如參照專利文獻3 )， 或在玻璃基板間全面配置再剝離性的黏著劑或黏著片，藉 其黏著力來固定兩者的方法（例如參照專利文獻4〜6)等。 此等方法對於所製造的顯示裝置有不利影響之虞，有 潛在的問題點。 即，於利用靜電吸附力或真空吸附力來固定玻璃基板 彼此之方法，使用玻璃料來固定玻璃基板的兩端之方法， 或對周緣部的端面附近照射雷射光以熔合2片玻璃基板之 方法中，在玻璃基板彼此完全不經由中間層而層壓密接的 過程中，難以避免氣泡的混入、或塵垢等的異物之存在所 -5- 200812928 致的凸狀缺陷，難以得到表面平滑的玻璃基板之層合體。 於玻璃基板間全面配置再剝離性的黏著劑或黏著片的 方法之情況，與直接層合玻璃彼此的情況比較下，茲認爲 可容易避免氣泡的混入，而且異物所致的凸狀缺陷之發生 亦少。然而，玻璃基板與保護玻璃基板的分離係變困難， 分離時玻璃基板有破損之虞。而且，黏著劑殘留在分離後 的玻璃基板亦成爲問題。再者於顯示裝置的製造步驟中， 像液晶顯示裝置的製造步驟的絕緣膜或配向膜之焙燒步驟 一樣地，由於包含必須高溫的處理之步驟，故對黏著劑及 黏著片要求作爲顯示裝置用的耐熱性，但並沒有提案使耐 熱性與再剝離性並存的方法。 專利文獻1 :特開2000-241804號公報 專利文獻2 :特開昭5 8 - 5 4 3 1 6號公報 專利文獻3:特開2003-216068號公報 專利文獻4 :特開平8- 8 6993號公報 專利文獻5 :特開平9- 1 05 896號公報 專利文獻6 :特開2000-252342號公報 【發明內容】 發明所欲解決的問題 爲了解決上述先前技術的問題點，本發明之目的爲提 供在顯示裝置的製造步驟中可抑制玻璃基板裏面所產生的 微細傷痕之發生，在步驟中可防止玻璃基板的強度降低或 化學蝕刻處理後的蝕刻坑之發生的附保護玻璃之玻璃基 -6 - 200812928 板’及製造用該附保護玻璃之玻璃基板之顯示裝置的方 法’以及該附保護玻璃之玻璃基板用的剝離紙用聚矽氧。 解決問題的手段 爲了達成上述目的，本發明提供一種附保護玻璃之玻 璃基板（以下在本發明中，稱爲本發明的附保護玻璃之玻 璃基板），係使玻璃基板與保護玻璃基板層合而成的附保 護玻璃之玻璃基板，其特徵爲上述玻璃基板與上述保護玻 璃基板係隔著具再剝離性之樹脂層而層合。 上述具再剝離性之樹脂層較佳固定於上述保護玻璃基 板表面。 上述具再剝離性之樹脂層較佳係丙烯酸系樹脂層、聚 烯烴系樹脂層、聚胺基甲酸乙酯樹脂層或聚矽氧樹脂層。 上述聚矽氧樹脂層較佳係具有易剝離性及非黏著性之 聚矽氧樹脂層，或具有易剝離性及微黏著性之聚矽氧樹脂 層。 上述具有易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層、或具 有易剝離性及微黏著性之聚矽氧樹脂層，較佳更具有低的 聚矽氧遷移性。 上述具有易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層、或具 有易剝離性及微黏著性之聚矽氧樹脂層，較佳係由剝離紙 用聚矽氧之硬化物所成之層。 上述剝離紙用聚矽氧之硬化物，較佳係兩末端及/或 側鍵中具有乙細基之直鍵狀聚有機砂氧院與分子內具有氨 -7- 200812928 化甲矽烷基之甲基氫聚矽氧烷之交聯反應物。 上述剝離紙用聚矽氧之硬化物於硬化前，較佳爲上述 甲基氫聚矽氧烷所具有之氫化甲矽烷基與該直鏈狀聚有機 矽氧烷所具有之乙烯基的莫耳比係1.3/1〜0.7/1。 於本發明的附保護玻璃之玻璃基板中，較佳爲上述玻 璃基板的板厚係未達1 .〇mm，上述保護玻璃基板的板厚與 上述具再剝離性之樹脂層之厚度合計爲〇. 1 mm以上。 於本發明的附保護玻璃之玻璃基板中，上述保護玻璃 基板的線膨脹係數與上述玻璃基板的線膨脹係數之差較佳 爲 1 5xl(T7/°C 以下。 又，本發明提供一種使用附保護玻璃之玻璃基板之顯 示裝置的製造方法（以下稱爲「本發明的顯示裝置之製造 方法」），其特徵爲包含··於保護玻璃基板上，形成具有 再剝離性之樹脂層的步驟；於上述保護玻璃基板的上述樹 脂層形成面上，層合玻璃基板的步驟；於上述玻璃基板 上，實施製造顯示裝置用之規定處理的步驟；及，分離上 述玻璃基板與上述保護玻璃基板的步驟。 於本發明的顯示裝置之製造方法中，上述具再剝離性 之樹脂層較佳係丙烯酸系樹脂層、聚烯烴系樹脂層、聚胺 基甲酸乙酯樹脂層或聚矽氧樹脂層。 上述聚矽氧樹脂層較佳係具有易剝離性及非黏著性之 聚矽氧樹脂層，或具有易剝離性及微黏著性之聚矽氧樹脂 層。 上述具有易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層、或具 -8- 200812928 有易剝離性及微黏著性之聚矽氧樹脂層，較佳係由剝離紙 用聚矽氧之硬化物所成之層。 上述剝離紙用聚砂氧的硬化物，較佳係兩末端及/或 側鏈中具有乙烯基之直鏈狀聚有機矽氧烷與分子內具有氫 化甲矽烷基之甲基氫聚矽氧烷之交聯反應物。 於上述剝離紙用聚矽氧中，較佳爲上述甲基氫聚矽氧 烷所具有的氫化甲矽烷基與上述直鏈狀聚有機矽氧烷所具 有的乙烯基之莫耳比係1.3/1〜0.7/1。 於本發明的顯示裝置之製造方法中，在裏面保護玻璃 基板上形成具再剝離性之樹脂層之步驟，較佳爲包含在上 述保護玻璃基板上塗佈剝離紙用聚矽氧，然後使上述剝離 紙用聚砂氧硬化。 上述剝離紙用聚矽氧較佳爲含有兩末端及/或側鏈中 具有乙烯基之直鏈狀聚有機矽氧烷、甲基氫聚矽氧烷、及 鉑系觸媒。 上述剝離紙用矽氧烷較佳爲實質上不包含非反應性聚 石夕氧。 上述剝離紙用聚矽氧的塗佈係使用擠壓法、旋轉塗佈 法或網版印刷法而予以實施。 較佳爲使上述剝離紙用聚矽氧在5 0〜2 5 0 °C的溫度下 加熱硬化。 於上述保護玻璃基板的上述樹脂層形成面層合玻璃基 板的步驟，較佳係使用真空加壓或真空層壓而予以實施。 又，本發明提供一種用於玻璃基板與保護玻璃基板之 -9 - 200812928 層合層之附保護玻璃之玻璃基板用的剝離紙用聚矽氧。 本發明的剝離紙用聚矽氧較佳係含有兩末端及/或側 鏈中具有乙烯基之直鏈狀聚有機矽氧皖、分子內具有氫化 甲矽烷基之甲基氫聚矽氧烷、以及鉑系觸媒。 於本發明的剝離紙用聚矽氧中，較佳爲上述甲基氫聚 矽氧烷所具有的氫化甲矽烷基與上述直鏈狀聚有機矽氧烷 所具有的乙烯基之莫耳比係1.3/1〜0.7/1。 發明的效果 本發明的附保護玻璃之玻璃基板，由於係隔著具再剝 離性之樹脂層而層合，故藉由使用輥或加壓機等來壓接， 兩基板係可容易地層合。特別地，於使用真空層壓法或真 空加壓法來實施玻璃基板與保護玻璃基板的層合時，氣泡 的混入被抑制，密接性亦良好。又，即使於塵垢等的異物 混入層合層界面時，由於具柔軟性的樹脂層會變形，故不 易與玻璃基板的凸狀缺陷有關聯。 又’於使用真空層壓法或真空加壓法來實施玻璃基板 與保護玻璃基板的層合時，即使微少的氣泡殘留時，也有 不會由於加熱而使氣泡成長，不易與玻璃基板的凸狀缺陷 有關聯的優點。 另外’作爲具再剝離性之樹脂層，若使用具有易剝離 性及非黏著性之聚矽氧樹脂層、或具有易剝離性及微黏著 性之聚砂氧樹脂層時，則特別具有在層合時氣泡不易混 入’而且即使有氣泡的混入，也可藉由使用輥或加壓機等 -10- 200812928 來壓接，能容易地去除該氣泡之優點，耐熱性亦良好。 本發明的附保護玻璃之玻璃基板，係隔著具再剝離性 之樹脂層來層合玻璃基板與保護玻璃基板，於玻璃基板的 裏面（形成陣列或彩色濾光片的面之相反面）爲顯示裝置的 步驟中，由於沒有與輸送夾具或加熱板等直接接觸，故在 步驟內於玻璃基板的裏面沒有發生傷痕之虞。又，玻璃基 板的裏面，由於與固定於保護玻璃基板表面的具再剝離性 之柔軟樹脂層接觸，故玻璃基板與保護玻璃基板可容易地 分離，於分離玻璃基板與保護玻璃基板時，沒有使玻璃基 板裏面損傷或使玻璃基板破損之虞。 因此，於剝離保護玻璃基板後的玻璃基板的強度降低 及其後施予化學蝕刻處理時蝕刻坑的發生，係可被顯著地 抑制。 於本發明的顯示裝置之製造方法中，使用真空加壓或 真空層壓在保護玻璃基板之具再剝離性之樹脂層形成面上 實施層合玻璃基板的步驟時，可抑制氣泡混入該樹脂層。 結果，在真空下形成ITO等的透明電極之步驟中，具有可 抑制以該樹脂層中所混入的氣泡當作起點的缺陷之發生的 優點。 【實施方式】 實施發明的最佳形態 以下說明本發明的附保護玻璃之玻璃基板。 本發明的附保護玻璃之玻璃基板，係使玻璃基板與保 -11 - 200812928 護玻璃基板層合而成的附保護玻璃之玻璃基板，其特徵爲 上述玻璃基板與上述保護玻璃基板係隔著具再剝離性之樹 脂層而層合。 此處，具再剝離性之樹脂層較佳係固定於保護玻璃基 板表面。即，較佳爲樹脂層的再剝離性係藉由與玻璃基板 的關係來發揮。 玻璃基板係LCD、OLED等的顯示裝置用玻璃基板， 具有0.1 mm〜0.7mm的板厚。基於使用玻璃基板來製造顯 示裝置時的容易操作性、操作時不易破裂的理由，玻璃基 板的板厚較佳爲 〇.4mm〜0.7mm。於施予化學蝕刻處理使 玻璃基板成爲薄板化時，可得到板厚0.4 m m〜0.7 m m的玻 璃基板至板厚0.1mm〜0.4mm的玻璃基板。 再者’本發明的對象之顯示裝置，主要係攜帶式電話 或PDA般的移動式終端或數位相機中所使用的中、小型 顯示裝置。顯示裝置主要係LCD或OLED，LCD包含TN 型、STN 型、FE 型、TFT 型、MIM 型。 熱收縮率、表面形狀、耐藥品性等玻璃基板所要求的 特性’係隨著顯示裝置的種類而不同。然而，玻璃基板亦 可爲鹼玻璃製。但是，從熱收縮率少來看，較佳爲無鹼玻 璃。 於本發明中，玻璃基板較佳爲熱收縮率少者。於玻璃 的情況’作爲熱膨脹及熱收縮的指標，使用JIS R3 102 ( 1 995年）規定的線膨脹係數。玻璃基板的線膨脹係數較佳 爲 5〇xl(T7/°C以下，更佳爲 45xl(T7/t：以下，特佳爲 -12- 200812928 4 0 χ 1 (Γ7 / °C以下，尤佳爲3 0 χ 1 〇 -7 / 以下，最佳爲 2 0 X 1 (Γ7 /1 以下。 保護玻璃基板係以在步驟內防止玻璃基板裏面發生傷 痕爲目的，而與玻璃基板層合。此處，玻璃基板的裏面， 係指於LCD的製造步驟中，與用於形成陣列或彩色濾光 片的面之相反側的面’爲與輸送夾具或加熱板等直接接觸 側的面。保護玻璃基板的板厚係沒有特別的限定，但與玻 璃基板的層合體較佳係現行的生產線所輸送的厚度。例 如，於現行的生產線設計成輸送板厚0 · 5 mm的基板時， 若玻璃基板的板厚〇 · 3 mm，則保護玻璃基板的板厚與具再 剝離性之樹脂層之厚度合計較佳係0.2mm。現行的生產線 最一般地係設計成輸送板厚0.7 m m的玻璃基板者。於該 情況下，若玻璃基板的板厚爲0.4mm，則保護玻璃基板的 板厚與具再剝離性之樹脂層之厚度合計較佳爲0.3 mm。但 是，生產線係不限定於設計在輸送板厚0.5 m m或0.7mm 的玻璃基板者，亦有設計在輸送其以外的厚度之玻璃基板 的情況。例如，亦有設計在輸送板厚小於0.5mm的玻璃 基板之情況，也有設計在輸送板厚超過 0.7mm、例如 1 . 1 mm的玻璃基板之情況。於該情況下，玻璃基板的板厚 若爲0 · 7mm，則保護玻璃基板的板厚與具再剝離性之樹脂 層之厚度合計較佳爲〇.4mm。 若考慮後述之具再剝離性之樹脂層的厚度，則保護玻 璃基板的板厚與具再剝離性之樹脂層的厚度合計較佳係 0 · 1 〜0.8 mm。 -13- 200812928 又，保護玻璃基板係用於防止玻璃基板裏面的損傷 者，其材質並沒有特別的限定，可爲鹼玻璃、無鹼玻璃中 任一者。但，保護玻璃基板的線膨脹係數較佳係與玻璃基 板的線膨脹係數實質上相同。此係因爲若保護玻璃基板的 線膨脹係數比玻璃基板的線膨脹係數還大，則在顯示裝置 的製造步驟之加熱步驟，由於保護玻璃基板的膨脹會被附 保護玻璃之玻璃基板所壓制，故附保護玻璃之玻璃基板發 生撓曲；相反地，若保護玻璃基板的線膨脹係數比玻璃基 板的線膨脹係數還小，則玻璃基板的膨脹使玻璃基板從具 再剝離性之樹脂層剝離，發生不適合的情況。 於本說明書中，線膨脹係數實質上相同時，並不意味 玻璃基板的線膨脹係數與保護玻璃基板的線膨脹係數完全 一致，而是兩者可有多少的差。玻璃基板與保護玻璃基板 的線膨脹係數之差較佳爲35xl0_7/°C以下，更佳爲 25xl〇_7TC以下，特佳爲15xl(T7/°C以下。 再者，保護玻璃基板，由於具有保護玻璃基板的裏面 之目的，故其大小較佳爲與玻璃基板的大小相等或在彼以 上。 於製造本發明的附保護玻璃之玻璃基板時，在保護玻 璃基板上形成具再剝離性之樹脂層，然後在保護玻璃基板 的樹脂層形成面層合玻璃基板。更具體地，使保護玻璃基 板的樹脂層形成面與玻璃基板裏面成相對的方式，層合兩 者。 於本說明書中，「具再剝離性之樹脂層」係意味具有 -14- 200812928 可追隨玻璃基板的微小凹凸之可能的適度柔軟性之樹脂 層’具體地可以使用具有易剝離性且具有適度黏著性（微 黏著性）的樹脂層、或具有易剝離性且具有非黏著性的樹 脂層中任一者。 作爲具再剝離性之樹脂層，較佳係丙烯酸系樹脂層、 聚烯烴系樹脂層、聚胺基甲酸乙酯樹脂層或聚矽氧樹脂 層。 於具再剝離性之樹脂層之中，特佳爲具有易剝離性及 非黏著性之聚矽氧樹脂層，或具有易剝離性及微黏著性之 聚矽氧樹脂層。 所謂的具有易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層，係 指具有適度柔軟性的聚矽氧樹脂層，不是藉由黏著劑般的 黏著力來固定玻璃基板，而是起因於非常接近的相對固體 分子間之凡得瓦力，即藉由密接力來固定玻璃基板者。另 一方面，所謂的具有易剝離性及微黏著性的聚矽氧樹脂 層，係指除了藉由上述密接力，還加上某一程度的黏著力 來固定玻璃基板者。再者，將具有易剝離性及非黏著性的 聚矽氧樹脂層與具有易剝離性及微黏著性的聚矽氧樹脂層 一倂稱作「具有易剝離性及弱黏著性之聚矽氧樹脂層」。 具體地，具有易剝離性及弱黏著性之聚矽氧樹脂層， 由於係藉由密接力或藉由密接力和微黏著力來固定玻璃基 板，故在層合層界面將平行的玻璃基板與保護玻璃基板挪 開之力，即剪切力，係顯示高的値。因此，於顯示裝置的 製造步驟中，玻璃基板不會自保護玻璃基板偏移。於是沒 -15- 200812928 有由於偏移導致基板彼此的分離之虞。 具有易剝離性及弱黏著性之聚矽氧樹脂層的剪切力， 從在顯示裝置的製造步驟中玻璃基板不會自保護玻璃基板 偏移的觀點來看，於後述的剪切強度試驗中，玻璃被剝離 時的荷重較佳爲0.1kg重/ cm2以上，特佳爲0.3kg重/ cm2 以上，尤佳爲0.5kg重/cm2以上。 但是，於玻璃基板與保護玻璃基板兩者板厚皆大時， 例如於玻璃基板與保護玻璃基板中，薄者的板厚爲0.7mm 以上時，由於樹脂層對基板的形狀追隨性降低，僅藉由密 接力，固定玻璃基板的力會有成爲不充分之虞。於如此的 情況下，較佳爲使用具有易剝離性及微黏著性之聚矽氧樹 脂層。具有易剝離性及微黏著性之聚矽氧樹脂層，較佳爲 剝離力比較低，即〇.8kg重/cm2以下。 於具有易剝離性及微黏著性之聚矽氧樹脂層的情況， 由於藉由密接力加上適度的黏著力來固定玻璃基板，故即 使玻璃基板與保護玻璃基板兩者的板厚爲大時，玻璃基板 的固定力也不會有不充分之虞。而且，由於是〇.8kg重 /cm2以下的剝離力，故自保護玻璃基板剝離玻璃基板時， 所需要的力，即剝離力係低的，於玻璃基板上實施顯示裝 置用的規定處理後，可使保護玻璃基板容易自玻璃基板分 離。 另一方面，藉由聚矽氧樹脂層所具有的易剝離性及弱 黏著性，自保護玻璃基板於垂直方向拉開玻璃基板的力， 即剝離力係低的。因此，於玻璃基板上實施製造顯示裝置 •16- 200812928 用的規定處理後，可自玻璃基板容易地分離保護玻璃基 板。 具有易剝離性及弱黏著性之聚矽氧樹脂層的剝離力， 從可以容易地自玻璃基板分離保護玻璃基板之觀點來看， 於後述的剝離試驗（1)中，保護玻璃基板的剝離荷重較佳 爲2kg重/cm2以下，特佳爲1kg重/cm2以下，尤佳爲 0.8kg重/cm2以下。使用如樹脂薄膜之可以輥對輥的具有 柔軟性之基板當作保護玻璃基板用時，應該藉由具有如 90°剝離試驗或180°剝離試驗之角度的剝離試驗來評價剝 離力。但是，於具有某一程度剛性的玻璃基板彼此之剝離 試驗中，必須藉由如剝離試驗（1)(所謂的0°剝離試驗）的試 驗方法來評價剝離力。因此，於評價剝離力時，較佳爲藉 由如剝離試驗（1)的試驗方法，使在上述般的範圍內。 具有易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層以及具有易 剝離性及徴黏著性之聚矽氧樹脂層的具體態樣係於後述。 具有易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層，基於可容 易去除層合時所混入的氣泡，可容易自玻璃基板分離保護 玻璃基板的理由，其表面能較佳爲16〜21erg/cm2(單 位）。 具有易剝離性及弱黏著性之聚矽氧樹脂層，由於耐熱 性優異，即使在加熱處理後，例如在大氣中以3 00 °C的溫 度加熱1小時後，雖然剪切力高，但可發揮剝離力低的上 述特性。 以下，在本說明書中，關於具有易剝離性及弱黏著性 -17- 200812928 之聚矽氧樹脂層，顯示共通的特性時’總稱記載爲「本發 明的聚矽氧樹脂層」。 本發明的聚矽氧樹脂層，由於具有適度的柔軟性’在 積層時氣泡不易混入’而且由於樹脂層表面係非黏著性或 微黏著性，故即使氣泡混入時’藉由使用輥或加壓機等來 壓接，也可容易地去除該氣泡。 本發明的聚矽氧樹脂層較佳爲剝離紙用聚矽氧之硬化 物。剝離紙用聚矽氧係以聚矽氧中（尤其脫模性優異的）在 分子內含有直鏈狀二甲基聚矽氧烷的聚矽氧當作主劑。剝 離紙用聚矽氧含有上述主劑及交聯劑，藉由使觸媒、光聚 合引發劑等使硬化，而固定於基材表面。剝離紙用聚矽氧 的硬化塗膜係具有優異的脫模性及適度的柔軟性。 若使用具有如此特性的剝離紙用聚矽氧當作本發明的 聚矽氧樹脂層，則可得到具有適度的柔軟性且具有易剝離 性及弱黏著性之聚矽氧樹脂層。 剝離紙用聚矽氧係按照硬化機構分類爲縮合反應型聚 矽氧、加成反應型聚矽氧、紫外線硬化型聚矽氧、電子線 硬化型聚矽氧。於本發明中，可以使用此等中的任一者。 但是，於此等之中，從硬化反應的容易性，形成硬化皮膜 時，容易形成本發的聚矽氧樹脂層，及硬化物的耐熱性之 觀點來看，最佳爲加成反應型聚矽氧。再者，樹脂層中是 否含有剝離紙用聚矽氧，係可從IR(紅外分光）或該樹脂層 的強度或黏著性來作某一程度的推測。 加成反應型聚矽氧包含由兩末端及/或側鏈中具有乙 -18- 200812928 烯基之直鏈狀聚有機矽氧烷所成的主劑與分子內具有氫化 甲矽烷基之甲基氫聚矽氧烷所成的交聯劑，於鉑系觸媒的 存在下使加熱硬化反應者。 兩末端及/或側鏈中具有乙烯基之直鏈狀聚有機矽氧 烷，係下述式中任一者所表示的化合物。

式中的m、η表示整數，亦可爲0。於m爲〇時，成 爲兩末端具有乙烯基之直鏈狀聚有機矽氧烷。於m爲1 以上的整數時，成爲兩末端及側鏈中具有乙烯基的直鏈狀 聚有機矽氧烷。

式中的m表示2以上的整數，η表示整數，亦可爲 〇。於該情況下，成爲側鏈中具有乙烯基之直鏈狀聚有機 矽氧院。 分子內具有氫化甲矽烷基之甲基氫聚矽氧烷，係下述 式所表示的化合物。 -19- 200812928 [化3]

式中的a表不整數，b表示1以上的整數。 再者，甲基氫聚矽氧烷的末端之甲基的一部分亦可爲 氫原子或羥基。 於加成反應型聚矽氧中，兩末端或/及側鏈中具有乙 烯基之直鏈狀聚有機矽氧烷所成的主劑與分子內具有氫化 甲矽烷基之甲基氫聚矽氧烷所成的交聯劑之混合比率，以 氫化甲矽烷基與乙烯基的莫耳比而言，較佳成0.7/1〜 1.3/1，特佳係 0.8/1 〜1.2/1。 氫化甲矽烷基與乙烯基的莫耳比若超過1 . 3 / 1，則加 熱處理後的剝離力會上升，剝離性有惡化的可能性。又， 氫化甲矽烷基與乙烯基的莫耳比若低於0.7/1，則由於硬 化物的交聯密度降低，有耐藥品性等發生問題的可能性。 氫化甲矽烷基與乙烯基的莫耳比若超過1 . 3 /1，則加熱處 理後的剝離力會上升，雖然原因不明，但可推測由於加熱 處理，硬化物中的未反應之氫化甲矽烷基與玻璃表面的矽 烷醇基之某些參與反應。 作爲加熱硬化反應所用的觸媒，較佳爲使用鈾系觸 媒，作爲鈾系觸媒，可以使用眾所周知者。具體地，可舉 出氯化亞鉑酸、氯化鉑酸等的氯化鈾酸、氯化鉑酸的醇化 合物、醛化合物或氯化鉑酸與各種烯烴的錯鹽等。 -20- 200812928 鉑系觸媒，對於1 00質量份的剝離紙聚矽氧而言，較 佳係使用0.1〜20質量份，更佳係使用1〜10質量份。 再者，形成具有易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層 時，與形成且有易剝離性及微黏著性之聚矽氧樹脂層時， 所使用的剝離紙用聚矽氧之構造並沒有大幅不同。具體 地，取決於將剝離紙用聚矽氧加熱硬化而得之樹脂硬化物 中的交聯密度之多少，可區分爲由具有易剝離性及非黏著 性之聚矽氧樹脂層所成的情況，以及由具有易剝離性及微 黏著性之聚矽氧樹脂層所成的情況。更具體地，於樹脂硬 化物中的交聯密度多的情況，樹脂硬化物係成爲帶有黏著 性。 根據該觀點，若增加上述直鏈狀聚有機矽氧烷中側鏈 所含有的乙烯基，則所得到的樹脂硬化物可成爲帶有黏著 性。 剝離紙用聚矽氧在形態上可以使用溶劑型、乳液型、 無溶劑型中任一型。但是從生產性、安全性、環境特性的 方面來看，較佳爲無溶劑型。於使用無溶劑型時，由於在 硬化時，即加熱硬化、紫外線硬化或電子線硬化時，不會 含有溶劑的發泡，故樹脂層中不易殘留氣泡。 本發明的聚矽氧樹脂層，可僅由1種類的剝離紙用聚 矽氧所形成，亦可使用2種以上的剝離紙用聚矽氧來形 成。於使用2種以上的剝離紙用聚矽氧來形成時，可成爲 2種以上的剝離紙用聚矽氧所互相積層的多層構造之聚矽 氧樹脂層’亦可成爲在1層中含有2種以上的剝離紙用聚 -21 - 200812928 矽氧之混合聚矽氧樹脂層。 本發明的聚矽氧樹脂層在分離玻璃基板彼此時，較佳 爲聚矽氧樹脂層中的成分不易遷移到玻璃基板，即具有低 的聚矽氧遷移性。 聚矽氧樹脂層中的成分之容易遷移性，係可以該聚矽 氧樹脂層的殘留黏著率當作指標來判斷。聚矽氧樹脂層的 殘留黏著率係可藉由以下方法來測定。 「殘留黏著率的測定方法」 於聚矽氧樹脂層的表面上，以人手之力來壓黏15mm 寬的標準膠黏帶（Cellotape(註冊商標）CT405A-15 (NICHIBAN公司製）），在70°C於大氣中加熱20小時。20 小時經過後，自聚矽氧樹脂層剝離標準膠黏帶。將所剝離 的標準膠黏帶貼合在乾淨的玻璃基板（例如AN100(旭硝子 公司製））表面上後，測定180°剝離強度（3 00mm/min) (剝離強度（A))。 以人手之力將與上述同樣的標準膠黏帶壓黏在乾淨的 玻璃基板（例如AN100(旭硝子公司製））表面上後，在常溫 大氣中放置20小時。20小時經過後，自玻璃基板表面剝 離標準膠黏帶。將所剝離的標準膠黏帶貼合在乾淨的玻璃 基板（例如AN100(旭硝子公司製））表面上後，測定180。剝 離強度（300mm/min)(剝離強度（B))。 殘留黏著率係由下式來求得。再者，完全沒有遷移時 的殘留黏著率係100%。 -22- 200812928 殘留黏著率（％ )=剝離強度（A)/剝離強度（Β)χ 100 本發明的聚矽氧樹脂層之由上述測定方法所求得殘留 黏著率較佳爲95%以上，更佳爲98%以上。殘留黏著率若 爲95 %以上，則可視爲樹脂層中的成分從矽氧樹脂層到玻 璃基板表面的遷移係極低的。因此，由於聚矽氧樹脂層中 的成分不易遷移到分離後的玻璃基板的表面，故在玻璃基 板的表面上黏貼偏光板等時，不會有發生黏貼不良等之 虞。 爲了得到具有低的聚矽氧遷移性之聚矽氧樹脂層，可 以使用不含遷移性高的成分之剝離紙用聚矽氧。爲了使剝 離紙用聚矽氧成爲容易剝離化，有摻合非反應性的聚矽氧 之情況。於該情況下，作爲非反應性聚矽氧，可以使用直 鏈二甲基聚矽氧烷之非常高分子量者，或導入苯基或高級 烷基，降低對硬化皮膜的相溶性之比較低分子量者。如此 的非反應性聚矽氧，由於是遷移性高的成分，故於本發明 所使用的剝離紙用聚矽氧中，非反應性的聚矽氧之含量較 佳爲5質量％以下，更佳爲實質上不含有非反應性聚矽 氧。 於本發明中，作爲合適的剝離紙用聚矽氧，具體地可 舉出 KNS-320A、KS-847(皆爲信越聚矽氧公司製）、 TPR6700(GE東芝聚矽氧公製）、乙烯基聚矽氧「8 5 0 0」 (荒川化學工業社製）與甲基氫聚矽氧烷「1 203 1」（荒川化 學工業公司製）的組合、乙烯基聚矽氧「1 1 3 64」（荒川化 -23- 200812928 學工業公司製）與甲基氫聚矽氧烷「12031」（荒川化學工 業公司製）的組合、乙烯基聚矽氧「1 1 3 65」（荒川化學工 業公司製）與甲基氫聚矽氧烷「1 203 1」（荒川化學工業公 司製）的組合等。 上述含有聚矽氧樹脂層的具再剝離性之樹脂層之合適 厚度，係由玻璃基板與保護玻璃基板之中薄者的板厚所支 配。由於該板厚愈大，樹脂層對兩基板的密接性愈會降 低，故爲了確保與兩基板的充分密接性，必須加厚樹脂 層。又，最適合的樹脂層之厚度亦隨著所使用的樹脂層之 柔軟性或黏著性程度而變化。 一般地，具再剝離性之樹脂層的厚度較佳爲1〜 1 ΟΟμιη。樹脂層的厚度若比1 μιη還薄，則樹脂層對兩基板 的密接會有不充分之虞。又，於異物存在其間時，容易與 玻璃基板的凸狀缺陷有關聯。另一方面，超過1〇〇 μιη 時，由於樹脂的硬化亦需要時間，故不經濟。 具再剝離性之樹脂層的厚度較佳爲5〜3 0 μιη。樹脂層 的厚度若爲5〜3 0 μιη，即使玻璃基板與保護玻璃基板的板 厚大時’例如玻璃基板或保護玻璃基板之中薄者的板厚爲 0.5mm以上，樹脂層對兩基板的密接會有不充分之虞。具 再剝離性之樹脂層的厚度更佳爲1 5〜3 〇 μιη。 於保護玻璃基板上形成具再剝離性之樹脂層的方法， 係沒有特別的限定，可以從眾所周知的方法中適宜選擇。 於具再剝離性之樹脂層使用剝離紙用聚矽氧時，在保護玻 璃基板表面上塗佈剝離紙用聚矽氧後，於層合玻璃之前， -24- 200812928 使剝離紙用聚矽氧硬化。 作爲塗佈剝離紙用聚矽氧的方法，可 的方法，具體地例如可舉出噴霧塗佈法、 佈法、浸塗法、輥塗法、桿塗法、網版印 佈法等。此等塗佈方法可按照剝離紙用聚 宜選擇。例如，於剝離紙用聚矽氧爲無: 法、旋轉塗佈法、及網版印刷法係合適的 基於液良率佳、於玻璃基板全面能形成均 之理由，較佳爲網版印刷法。 於剝離紙用聚矽氧爲無溶劑型時，： 1g/m2 〜100g/m2 ° 於加成反應型聚矽氧時，藉由上述任 璃基板上塗佈含有主劑及交聯劑的剝離紙 之混合物後，使加熱硬化。加熱硬化條件 合量而不同，例如對於1 〇〇質量份的剝離 觸媒摻合2質量份時，在大氣中於50°c' 100 °C〜200 °C歷 5〜60分鐘，更佳歷 10-硬化。 爲了成爲具有低的聚矽氧遷移性之聚 佳爲以在聚矽氧樹脂層中不殘留未反應的 式，盡可能地進行硬化反應。若在上述1 化，則可在聚矽氧樹脂層中不殘留未反應 與上述條件比較下，於加熱時間增長或加 況中，由於聚矽氧樹脂的氧化分解係同時 以使用眾所周知 擠壓法、旋轉塗 刷法、凹槽輥塗 矽氧之種類來適 容劑型時，擠壓 。於此等之中， 一厚度的樹脂層 笔塗佈量較佳爲 一方法在保護玻 用聚矽氧及觸媒 係隨著觸媒的摻 紙用聚矽氧鈾系 、250°C，較佳於 / 3 0分鐘使加熱 砂氧樹脂層，較 聚矽氧成分之方 条件下使加熱硬 的聚矽氧成分。 熱溫度過高的情 發生，生成低分 -25- 200812928 子量的聚矽氧成分，故聚矽氧遷移性變高。 以在聚矽氧樹脂層中不殘留未反應的聚矽氧成分之方 式，盡可能地進行硬化反應，由於使加熱處理後的剝離性 成爲良好，故亦較宜。 保護玻璃基板上所形成的樹脂層之形狀，只要在使用 附保護玻璃之玻璃基板來實施顯示裝置的製造步驟時，玻 璃基板不會自保護玻璃基板偏移即可，並沒有特別的限 定。因此，未必定要在保護玻璃基板的表面全體上形成樹 脂層，而亦可在保護玻璃基板的表面之一部分上形成樹脂 層。但是，若於保護玻璃基板表面的任意位置形成樹脂 層，則與玻璃基板的密接性會變差。又，於保護玻璃的樹 脂形成面上層合玻璃基板的狀態下，於側面觀察該層合體 時，樹脂層若有間隙，則不能採用真空層壓法、真空加壓 法。因此，於保護玻璃基板的表面之一部分上形成樹脂層 時，較佳爲於保護玻璃基板表面上，以樹脂層成爲具有某 一寬度的圓形狀（甜甜圈般的圓形狀）之方式，形成樹脂 層。爲了形成如此的樹脂層，使用剝離紙用聚矽氧當作具 再剝離性之樹脂層時，可以於保護玻璃基板表面上描繪具 有某一寬度的圓的方式，以點狀網版印刷剝離紙用聚矽 氧。 於保護玻璃基板上形成具再剝離性之樹脂層後，使玻 璃基板層合於保護玻璃基板的樹脂形成面。於具再剝離性 之樹脂層上使用剝離紙用聚矽氧時，將保護玻璃基板上所 塗佈的剝離紙用聚矽氧作加熱硬化，以形成聚矽氧樹脂層 -26- 200812928 後，使玻璃基板層合於保護玻璃基板的聚矽氧樹脂形成 面。更具體地，以保護玻璃基板的樹脂層形成面與玻璃基 板裏面成相對的方式來層合兩者。 藉由使剝離紙用聚矽氧加熱硬化，聚矽氧樹脂硬化物 與保護玻璃基板化學地結合，而且藉由錨固效果使聚矽氧 樹脂層與保護玻璃基板結合。藉由此等作用，聚ϊ夕氧樹脂 層成爲「固定在」保護玻璃基板。而且，若於加熱硬化後 層合玻璃基板，則該玻璃基板變成可容易剝離。 於保護玻璃基板的具再剝離性之樹脂形成面上層合玻 璃基板的程序係可使用眾所周知的方法來實施，例如可於 常壓環境下，在該樹脂形成面層合玻璃基板後，使用輥或 加壓機來壓黏層合體。藉由輥或加壓機來壓黏，該樹脂層 與玻璃基板更密接。又，藉由輥或加壓機來壓黏，可容易 去除該樹脂層中所混入的氣泡。 但是，從氣泡混入的抑制或良好密接的確保之觀點來 看，較佳爲採用真空層壓法、真空加壓法。藉由在真空下 層合，有即使微少的氣泡殘留時，加熱也不會使氣泡成 長，不易與玻璃基板的凸狀缺陷有關聯的優點。 於保護玻璃基板的該樹脂層形成面層合玻璃基板時， 必須充分洗淨玻璃基板的表面，在乾淨度的高的環境下層 合。 因爲若是極微少的異物，則由於具有柔軟性的該樹脂 層之變形，而被吸收在樹脂層內，不會影響層合後附保護 玻璃之玻璃基基板表面的密接性，但是其量和大小係與層 -27- 200812928 合體的密接性不良產生有關聯的可能性。 接著，說明本發明的顯示裝置之製造方法。於本發明 的顯示裝置之製造方法中，藉由上述程序來形成本發明的 附保護玻璃之玻璃基板後，在附保護玻璃之玻璃基板的玻 璃基板上實施製造顯示裝置用的規定處理。於本說明書 中，言及製造顯示裝置的規定處理時，廣泛包括於製造 LCD或OLED的顯示裝置時，在製造步驟所實施的各種處 理。作爲此處所實施的處理之具體例子，若採取製造LCD 的例子，則包括在玻璃基板上形成陣列的步驟，在與上述 玻璃基板不同的玻璃基板上形成彩色濾光片的步驟，貼合 形成有陣列的玻璃基板與形成有彩色濾光片的玻璃基板之 步驟（陣列•彩色濾光片貼合步驟）等的各種步驟，作爲此 等步驟所實施的處理，具體地例如可舉出純水洗淨、乾燥、 成膜、光阻塗佈、曝光、顯像、鈾刻及光阻除去等。再者， 作爲於實施陣列·彩色濾光片貼合步驟後所進行的步驟， 有化學鈾刻處理以減薄玻璃基板的板厚之步驟，於液晶注 入步驟及該處理的實施後所進行的注入口之封閉步驟，亦 包含此等步驟所實施的處理。 但是，此等處理不必完全在附保護玻璃之玻璃基板之 狀態下實施。例如從操作性之點來看，較佳爲在陣列•彩 色濾光片貼合步驟之前於附保護玻璃之玻璃基板的狀態下 實施後，分離玻璃基板與裏面保護玻璃基板’然後實施液 晶注入處理。又，於實施陣列•彩色濾光片貼合步驟後， 進行化學鈾刻處理時，在進行化學蝕刻處理之前’必須分 -28- 200812928 離玻璃基板與裏面保護玻璃基板。 再者，於本發明的顯示裝置之製造方法中，用於形成 陣列的玻璃基板與用於形成彩色濾光片的玻璃基板兩者亦 可以不皆是附保護玻璃之玻璃基板。例如可以貼合用於形 成陣列的附保護玻璃之玻璃基板與用於形成彩色濾光片的 通常玻璃基基板，或可以貼合用於形成陣列的通常玻璃基 板與用於形成彩色濾光片的附保護玻璃之玻璃基板。 又，若採取製造OLED的例子，則作爲於附保護玻璃 之玻璃基板上形成有機EL構造體的步驟，包含形成透明 電極的步驟、蒸鍍電洞注入層·電洞輸送層·發光層·電 子輸送層等的步驟、封閉步驟等的各種步驟，作爲此等步 驟所實施的處理，具體地例如可舉出成膜處理、蒸鍍處理 、封閉板的接著處理等。 於實施上述規定的處理後，分離玻璃基板與保護玻璃 基板。分離係可藉由手剝離，但以剃刀的刀刃等在端部開 始剝離，或對層合層界面注入空氣，可更容易地剝離。於 所剝離的保護玻璃基板上，由於形成具再剝離性之樹脂層 的狀態，亦可再度使用於與其它玻璃基板的積層。 於分離玻璃基板與保護玻璃基板後，經過被視爲必要 的所欲步驟，可得到具玻璃基板的顯示裝置。作爲此處所 實施的步驟，於LCD的情況’例如可舉出化學触刻處理 以減薄玻璃基板的板厚之步驟’分割成所欲大小的單元之 步·驟，注入液晶然後封閉之步驟，黏貼偏光板之步驟，模 ，組形成步驟。於OLED的情況，除了此等步驟，亦包含組 -29 - 200812928 裝形成有有機EL構造體的玻璃基板與對向基板之步驟。 又，本發明亦提供一種上述附保護玻璃之玻璃基板用 的剝離紙用聚矽氧，其用於保護玻璃基板與玻璃基板的層 合層。 實施例 (實施例1) 以純水洗淨、U V洗淨等來使縱4 0 0 m m、橫3 0 0 m m、 板厚0.3mm、線膨脹係數38xl0_7/°C的保護玻璃基板（旭硝 子股份有限公司製AN 1 0 0 )乾淨化後’藉由網版印刷機在 上述保護玻璃基板上塗佈100質量份的無溶劑加成反應型 剝離紙用聚矽氧（信越聚矽氧公司製KNS-3 20A，黏度： 400cs)與2質量份的鉑系觸媒（信越聚矽氧公司製CAT-PL-56)之混合物（塗佈量30g/m2)，在180°C30分鐘大氣中 加熱硬化，得到膜厚2 0 μιη的聚矽氧樹脂層。 以純水洗淨、UV洗淨等來使縱400mm、橫3 00mm、 板厚0.4mm、線膨脹係數38xl(T7/°C的玻璃基板（旭硝子股 份有限公司製AN 100)之與聚矽氧樹脂層的接觸側之面乾 淨化後，在室溫下藉由真空加壓以貼合保護玻璃基板的聚 矽氧樹脂層形成面與玻璃基板，得到本發明的附保護玻璃 之玻璃基板（附保護玻璃之玻璃基板1)。第1圖係如此所 得之附保護玻璃之玻璃基板1的截面示意圖。如第1圖所 示地，附保護玻璃之玻璃基板1係玻璃基板1 1與保護玻 璃基板12隔著聚矽氧樹脂層13而積層者。 -30- 200812928 於附保護玻璃之玻璃基板1中，玻璃基板11與聚矽 氧樹脂層1 3係不發生氣泡而密接著’沒有凸狀缺點，而 且平滑性亦良好。 所形成的附保護玻璃之玻璃基板1係以依照下述來評 價。 (1) 簡易剝離試驗 以玻璃基板1 1成爲上側的方式，設置附保護玻璃之 玻璃基板1，使用夾具來固定玻璃基板11。在此狀態下， 以手力在下方拉開保護玻璃基板1 2，結果可以容易剝 離。又，對3 0 0 °C 1小時大氣中加熱處理後的附保護玻璃 之玻璃基板1，亦實施剝離試驗，可以容易地剝離保護玻 璃基板1 2，耐熱性亦良好。 (2) 剝離試驗（1)(加熱前） 使用如第2圖的夾具來實施試驗。再者，於圖面的方 便上，夾具的橫向長度係成爲比實際還小。 將附保護玻璃之玻璃基板1裁切成縱50mmx橫50mni 的大小，於附保護玻璃之玻璃基板1的兩側之玻璃基板 (玻璃基板11及保護玻璃基板12)表面上，以環氧2液玻 璃用黏著劑來分別貼合縱5 0 m m X橫5 0 m m X厚度5 m m的聚 碳酸酯製構件20、2 1。再者，於兩方貼合的聚碳酸酯製 構件20、21之表面，再分別貼合縱50mmx橫50mmx厚度 5mm的聚碳酸酯製構件25、26。聚碳酸酯製構件25、26 的貼合位置，如第2圖地，橫方向係在聚碳酸酯製構件 2〇、2 1的最左端位置，縱方向係在與聚碳酸酯製構件 -31 - 200812928 20、21的邊平行之位置。 以保護玻璃基板1 2成爲下側的方式，設置貼合有聚 碳酸酯製構件2 0、2 1及2 5、2 6的附保護玻璃之玻璃基板 1。固定玻璃基板1 1側的聚碳酸酯製構件2 5，將保護玻 璃基板12側的聚碳酸酯製構件 26在垂直下方以 300mm/min的速度拉開，結果在施予 13.8kg重的荷重 (0.55kg重/cm2)時，保護玻璃基板12會剝離。保護玻璃 基板1 2或玻璃基板1 1中沒有發生破裂等。 (3) 剝離試驗（1)(加熱後） 除了代替剝離試驗（1)(加熱前）所用的保護玻璃之玻璃 基板1，使用層合後在3 00°C 1小時間大氣中加熱處理後 的附保護玻璃之玻璃基板1以外，與剝離試驗（1)(加熱前） 同樣地實施剝離試驗（1)(加熱後）。施予4 5 k g重的荷重 (1.8kg重/cm2)時，保護玻璃基板12會剝離。保護玻璃基 板1 2或玻璃基板1 1中沒有發生破裂等。 再者，該加熱處理係與形成液晶時所進行的加熱處理 大致同等。 (4) 剪切強度試驗 使用如第3圖的夾具來實施試驗。再者，於圖面的方 便上，夾具的橫向長度係成爲比實際還小。 將附保護玻璃之玻璃基板1裁切成縱25mmx橫25mm 的大小，於附保護玻璃之玻璃基板1的兩側之玻璃基板 1 1、1 2表面上，以環氧2液玻璃用黏著劑來分別貼合縱 25mmx橫50mmx厚度3mm的聚碳酸酯製構件30、31。所 -32- 200812928 貼合位置的面積係縱2 5 m m x橫2 5 m m。又，貼合位置係保 護玻璃基板1 2與聚碳酸酯製構件3 1的右半部分，玻璃基 板11與聚碳酸酯製構件30的左半部分。 於玻璃基板1 1上固定所貼合的聚碳酸酯製構件3 0， 以0.5mm/min的拉引速度將保護玻璃基板12所貼合的聚 碳酸酯製構件31朝向第3圖的橫方向（聚碳酸酯製構件 30、31的長度方向）拉引。於施予13kg重（2.lkg重/cm2) 的荷重時，保護玻璃基板1 2會剝離。保護玻璃基板1 2或 玻璃基板1 1中沒有發生破裂。再者，對積層後在3 00 °C 1 小時大氣中加熱處理後的附保護玻璃之玻璃基板1，亦實 施剪切試驗，爲同樣的値。 (5)殘留黏著率測定 使用上述「殘留黏著率的測定方法」所記載的測定方 法，測定上述程序所形成的聚矽氧樹脂層之殘留黏著率， 結果殘留黏著率爲106%。 (實施例2) 除了保護玻璃基板的板厚爲0.4mm以外’實施與實 施例1同樣的程序，得到本發明的附保護玻璃之玻璃基板 (附保護玻璃之玻璃基板2)。 於附保護玻璃之玻璃基板2中，玻璃基板與聚砂氧樹 脂層沒有發生氣泡而密接’沒有凸狀缺點’平滑性亦良 好。 對附保護玻璃之玻璃基板2，實施簡易剝離試驗’結 -33- 200812928 果可容易地剝離裏面保護玻璃基板。又’對3 0 0 C 1小時 大氣中加熱處理後的附保護玻璃之玻璃基板2 ’亦實施簡 易剝離試驗，可容易地剝離裏面保護玻璃基板’耐熱丨生亦 良好。 又，與實施例1同樣地，對附保護玻璃之玻璃基板 2，亦實施剝離試驗（1 )(加熱前）、剝離試驗（1)(加熱後）、 剪切強度試驗，結果在施予各自13.8kg重的荷重（(K55kg 重/cm2)、45kg重的荷重（l.8kg重/cm2)及l3kg重的荷重 (2.1kg重/cm2)時，保護玻璃基板會剝離。 與實施例1同樣地，測定上述程序所形成的聚矽氧樹 脂層之殘留黏著率，結果殘留黏著率爲1 0 6 %。 (實施例3) 以純水洗淨、UV洗淨等來使縱400mm、橫3 00mm、 板厚0.2 mm、線膨脹係數38/10_7广〇的保護玻璃基板（旭 硝子株式會社製AN100)乾淨化後，藉由網版印刷機在上 述保護玻璃基板上塗佈（塗佈量20g/m2)兩末端具有乙烯基 的直鏈狀聚有機矽氧烷（荒川化學工業股份有限公司製， 商品名「8500」）、分子內具有氫化甲砍院基的甲基氫聚 矽氧烷（荒川化學工業股份有限公司製，商品名「1 20 3 1」） 及舶系觸媒（荒川化學工業股份有限公司製，商品名 「CAT 1 2070」）的混合物，在180°C30分鐘大氣中加熱硬 化，得到膜厚20μπι的聚矽氧樹脂層。 此處’以氣化甲砂院基與乙矯基的莫耳比成爲1 / 1白勺 -34- 200812928 方式，調整直鏈狀聚有機矽氧烷與甲基氫聚矽氧烷的混合 比。鉑系觸媒係以對於直鏈狀聚有機矽氧烷與甲基氫聚矽 氧烷的合計1 〇〇質量份而言，添加5質量份。 以純水洗淨、UV洗淨等來使縱400mm、橫300mm、 厚度0.5mm、線膨脹係數38xlO_7/°C的玻璃基板（旭硝子株 式會社製 AN 100)之與聚矽氧樹脂層接觸側的面乾淨化 後，在室溫下藉由真空加壓以貼合保護玻璃基板的聚矽氧 樹脂層形成面與玻璃基板，得到本發明的附保護玻璃之玻 璃基板（附保護玻璃之玻璃基板3)。 於附保護玻璃之玻璃基板3中，玻璃基板與聚矽氧樹 脂層沒有發生氣泡而密接，沒有凸狀缺點，平滑性亦良 好。 對附保護玻璃之玻璃基板3，實施簡易剝離試驗，結 果可容易地剝離保護玻璃基板。又，對3 00 °C 1小時大氣 中加熱處理後的附保護玻璃之玻璃基板2，亦實施簡易剝 離試驗，可容易地剝離保護玻璃基板，耐熱性亦良好。 又，與實施例1同樣地，對附保護玻璃之玻璃基板 3，亦實施剝離試驗（1)(加熱前）、剝離試驗（1)(加熱後）、 剪切強度試驗，結果在施予各自12kg重的荷重（0.47kg重 /cm2)、12kg重的荷重（0.47kg重/cm2)及12kg重的荷重 (1 · 9 k g重/ c m 2)時，保護玻璃基板會剝離。 與實施例1同樣地，測定上述程序所形成的聚矽氧樹 脂層之殘留黏著率，結果殘留黏著率爲105%。 -35- 200812928 (實施例4) 除了保護玻璃基板的板厚爲〇.4mm，玻璃基板的板厚 爲0.7mm以外，實施與實施例3同樣的程序，得到附保 護玻璃之玻璃基板（附保護玻璃之玻璃基板4) ° 於附保護玻璃之玻璃基板4中，玻璃基板與聚矽氧樹 脂層沒有發生氣泡而密接，沒有凸狀缺點，平滑性亦良 好。 對附保護玻璃之玻璃基板4，實施簡易剝離試驗’結 果可容易地剝離保護玻璃基板。又，對3 00°C1小時大氣 中加熱處理後的附保護玻璃之玻璃基板4，亦實施簡易剝 離試驗，可容易地剝離保護玻璃基板，耐熱性亦良好。 又，與實施例1同樣地，對附保護玻璃之玻璃基板 4，亦實施剝離試驗（1)(加熱前）、剝離試驗（1)(加熱後）、 剪切強度試驗，結果在施予各自12kg重的荷重（〇.47kg重 /cm2)、12kg重的荷重（0.47kg重/ cm2)及 12kg重的荷重 (1.9kg重/cm2)時，保護玻璃基板會剝離。 與實施例1同樣地，測定上述程序所形成的聚矽氧樹 脂層之殘留黏著率，結果殘留黏著率爲105%。 (實施例5) 於本實施例中，使用實施例1所得之附保護玻璃之玻 璃基板1，製造LCD。準備2片附保護玻璃之玻璃基板 1 ’於1片上實施陣列形成步驟，在玻璃基板的表面上形 成陣列。於剩餘的1片上實施彩色濾光片形成步驟，在玻 -36- 200812928 璃基板的表面上形成彩色濾光片。貼合形成有陣 護玻璃之玻璃基板1與形成有彩色濾光片的附保 玻璃基板1後，以剌刀的刀刃在端部開始剝離’ 保護玻璃基板。於分離後的玻璃基板表面上，沒 強度降低有關聯的傷痕。接著，切斷玻璃基板’ 51mmx橫38mm的28個單元後，實施液晶注入 入口的封閉步驟，形成液晶胞。對所形成的液晶 黏貼偏光板的步驟，接著實施模組形成步驟，得 如此所得之LCD在特性上係沒有發生問題。 (實施例6) 於本實施例中，使用實施例3所得之附保護 璃基板3，製造LCD。準備2片附保護玻璃之 3，於1片上實施陣列形成步驟，於玻璃基板的 成陣列。於剩餘的1片上實施彩色濾光片形成步 璃基板的表面上形成彩色濾光片。貼合形成有陣 護玻璃之玻璃基板3與形成有彩色濾光片的附保 玻璃基板3後，以剃刀的刀刃在端部開始剝離， 保護玻璃基板。於分離後的玻璃基板表面上，沒 強度降低有關聯的傷痕。接著，藉由化學蝕刻處 玻璃基板的厚度成爲0.3mm。在化學蝕刻處理後 板表面上沒有看到成爲光學問題般的蝕刻坑之 後，切斷玻璃基板，分割成縱5 1 m m X橫3 8 m m 元後，實施液晶注入步驟及注入口的封閉步驟， 列的附保 護玻璃之 分離各個 有看到與 分割成縱 步驟及注 胞，實施 到 LCD。 玻璃之玻 玻璃基板 表面上形 驟，在玻 列的附保 護玻璃之 分離各個 有看到與 理使各個 的玻璃基 發生。然 7 28個單 形成液晶 -37- 200812928 胞。對所形成的液晶胞，實施黏貼偏光板的步驟，接著實 施模組形成步驟，得到LCD。如此所得之LCD在特性上 係沒有發生問題。 (實施例7) 於本實施例中，使用實施例2所得之附保護玻璃之玻 璃基板2及厚度0.7mm的無鹼玻璃基板，製造LCD。準 備附保護玻璃之玻璃基板2，實施彩色濾光片形成步驟， 於附保護玻璃之玻璃基板2的表面上形成彩色濾光片。另 一方面，對厚度 〇.7mm的無鹼玻璃基板（旭硝子製 AN-1〇〇)，實施陣列形成步驟，以在厚度〇.7mm的無鹼玻璃基 板之表面上形成陣列。貼合形成有彩色濾光片的附保護玻 璃之玻璃基板2與形成有陣列的厚度〇.7mm之無鹼玻璃 基板後，以剃刀的刀刃在端部開始剝離，自附保護玻璃之 玻璃基板1分離保護玻璃基板。於分離後的玻璃基板表面 上沒有看到與強度降低有關聯的傷痕。接著，使用雷射刀 或劃線-斷裂法將玻璃基板-無鹼玻璃基板貼合體分割成縱 51mmx橫38mm的28個單元。然後，實施液晶注入步驟 及注入口的封閉步驟，形成液晶胞。對所形成的液晶胞， 實施黏貼偏光板的步驟，接著實施模組形成步驟，得到 LCD。如此所得之LCD在特性上係沒有發生問題。 (實施例8) 於本實施例中，使用實施例3所得之附保護玻璃之玻 -38- 200812928 璃基板3，製造〇LED。實施形成透明電極的步驟、形成 補助電極的步驟、蒸鍍電洞注入層·電洞輸送層·發光 層·電子輸送層等的步驟、將此等封閉的步驟，於附保護 玻璃之玻璃基板3的玻璃基板上形成有機EL構造體。接 著，分離保護玻璃基板。於分離後的玻璃基板表面上，沒 有看到與強度降低有關聯的傷痕。接著，使用雷射刀或劃 線-斷裂法將玻璃基板切斷，分割成縱41mmx橫30mm的 40個單元後，組裝形成有有機EL構造體的玻璃基板與對 向基板，實施模組形成步驟，作成 OLED。如此所得之 OLED在特性上係沒有發生問題。 (比較例1 ) 除了代替附保護玻璃之玻璃基板1，使用縱400mm、 橫3 00mm、厚度0.4mm、線膨脹係數38xl(T7/°C的玻璃基 板（旭硝子製AN100)以外，實施與實施例5同樣的程序， 得到L C D。 於陣列·彩色濾光片貼合步驟後的玻璃基板表面上， 確認發生多數與強度降低有關聯的傷痕。 (比較例2 ) 除了代替附保護玻璃之玻璃基板2，使用縱400mm、 橫3 00mm、厚度0.5mm、線膨脹係數38xl(T7Tc的玻璃基 板（旭硝子製AN 100)以外，實施與實施例6同樣的程序， 得到L C D。 -39- 200812928 於陣列·彩色濾光片貼合步驟後的玻璃基板表面上’ 確認發生多數與強度降低有關聯的傷痕。又，於化學蝕刻 處理後的玻璃基板表面上，可以看到光學缺陷的深度 2 0 μ m之蝕刻坑的發生。 產業上的利用可能性 依照本發明所得到的附保護玻璃之玻璃基板，係可使 用作爲各種顯示裝置的玻璃基板。 再者，2006年7月12日申請的日本發明專利申請 2006- 1 9 1 3 8 8號的說明書、發明專利的申請專利範圍、圖 面及發明摘要的全部內容，係在此引用，當作本發明的說 明書之揭示而納入者。 【圖式簡單說明】 第1圖係實施例1所製作的附保護玻璃之玻璃基板的 截面示意圖。 第2圖係顯示剝離試驗（1)實施時第1圖所示的附保 護玻璃之玻璃基板1與夾具的關係之截面示意圖° 第3圖係顯示剪切強度試驗實施時第1圖所示的附保 護玻璃之玻璃基板1與夾具的關係之截面示意圖° 【主要元件符號說明】 1 :附保護玻璃之玻璃基板 1 1 :玻璃基板 -40- 200812928 1 2 :保護玻璃基板 1 3 :聚矽氧樹脂層 20、21、25、26、30、3 1 :聚碳酸酯製的構件 -41 -

Claims (1)

1. 200812928 十、申請專利範圍 1 · 一種附保護玻璃之玻璃基板，其係層合玻璃基板 與保護玻璃基板而成之附保護玻璃之玻璃基板，該玻璃基 板與該保護玻璃基板係隔著具再剝離性之樹脂層而層合。 2.如申請專利範圍第1項之附保護玻璃之玻璃基 板’其中，該具再剝離性之樹脂層係固定於該保護玻璃基 板表面。 3·如申請專利範圍第1或2項之附保護玻璃之玻璃 基板，其中，該具再剝離性之樹脂層係丙烯酸系樹脂層、 聚烯烴系樹脂層、聚胺基甲酸乙酯樹脂層或聚矽氧樹脂 層。 4·如申請專利範圍第3項之附保護玻璃之玻璃基 板，其中，該聚矽氧樹脂層係具有易剝離性及非黏著性之 聚矽氧樹脂層，或具有易剝離性及微黏著性之聚矽氧樹脂 層。 5 ·如申請專利範圍第4項之附保護玻璃之玻璃基 板，其中，該具有易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層或 該具有易剝離性及微黏著性之聚矽氧樹脂層，更具備低的 聚矽氧遷移性。 6·如申請專利範圍第4或5項之附保護玻璃之玻璃 基板，其中，該具有易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層 或具有易剝離性及微黏著性之聚矽氧樹脂層，係由剝離紙 用聚矽氧之硬化物所成之層。 7.如申請專利範圍第6項之附保護玻璃之玻璃基 •42- 200812928 板，其中，該剝離紙用聚矽氧之硬化物，係兩末端及/或 側鏈中具有乙烯基之直鏈狀聚有機矽氧烷與分子內具有氫 化甲矽烷基之甲基氫聚矽氧烷之交聯反應物。 8. 如申請專利範圍第7項之附保護玻璃之玻璃基 板，其中，該剝離紙用聚矽氧之硬化物於硬化前，該甲基 氫聚矽氧烷所具有之氫化甲矽烷基與該直鏈狀聚有機矽氧 烷所具有之乙烯基的莫耳比爲1.3/ 1〜0.7/ 1。 9. 如申請專利範圍第1〜8項中任一項之附保護玻璃 之玻璃基板，其中，該玻璃基板的厚度未達1 .0 mm，而 該保護玻璃基板與該具再剝離性之樹脂層的厚度合計爲 0 . 1 mm以上。 1 〇.如申請專利範圍第1〜9項中任一項之附保護玻 璃之玻璃基板，其中，該玻璃基板的線膨脹係數與該保護 玻璃基板的線膨脹係數之差爲1 5 X 1 (Γ 7 / °c以下。 1 1 . 一種使用附保護玻璃之玻璃基板之顯示裝置的製 造方法，其係包含： 於保護玻璃基板上，形成具有再剝離性之樹脂層的步 驟、與 於該保護玻璃基板的該樹脂層形成面上，層合玻璃基 板的步驟、與 於該玻璃基板上，實施製造顯示裝置用之固定處理的 步驟、與 分離該玻璃基板與該保護玻璃基板的步驟。 1 2 .如申請專利範圍第1 1項之使用附保護玻璃之玻 -43- 200812928 璃基板之顯示裝置的製造方法，其中，該具再剝離性之樹 脂層係丙烯酸系樹脂層、聚烯烴系樹脂層、聚胺基甲酸乙 酯樹脂層或聚矽氧樹脂層。 1 3 ·如申請專利範圍第1 2項之使用附保護玻璃之玻 璃基板之顯示裝置的製造方法，其中，該聚矽氧樹脂層係 具有易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層，或具有易剝離 性及微黏著性之聚矽氧樹脂層。 1 4 .如申請專利範圍第1 3項之使用附保護玻璃之玻 璃基板之顯示裝置的製造方法，其中，該具有易剝離性及 非黏著性之聚矽氧樹脂層或具有易剝離性及微黏著性之聚 砂氧樹脂層，係由剝離紙用聚砂氧之硬化物所成之層。 1 5 ·如申請專利範圍第1 4項之使用附保護玻璃之玻 璃基板之顯示裝置的製造方法，其中，該剝離紙用聚矽氧 之硬化物，係兩末端及/或側鏈中具有乙烯基之直鏈狀聚 有機矽氧烷與分子內具有氫化甲矽烷基之甲基氫聚矽氧烷 之交聯反應物。 16·如申請專利範圍第15項之使用附保護玻璃之玻 璃基板之顯示裝置的製造方法，其中，該剝離紙用聚矽氧 之硬化物於硬化前，該甲基氫聚矽氧烷所具有之氫化甲矽 烷基與該直鏈狀聚有機矽氧烷所具有之乙烯基的莫耳比爲 1 .3/ 1 〜0.7/ 1。 1 7·如申請專利範圍第丨丨項之使用附保護玻璃之玻 璃基板之顯示裝置的製造方法，其中，該於保護玻璃基板 上形成具有再剝離性之樹脂層的步驟，係包含於該保護玻 -44- 200812928 璃基板上塗佈剝離紙用聚矽氧，之後使該剝離紙用聚矽氧 硬化。 1 8 ·如申請專利範圍第1 7項之使用附保護玻璃之玻 璃基板之顯示裝置的製造方法，其中，該剝離紙用聚矽氧 中，係含有兩末端及/或側鏈中具有乙烯基之直鏈狀聚有 機矽氧烷、分子內具有氫化甲矽烷基之甲基氫聚矽氧烷、 以及鉑系觸媒。 1 9·如申請專利範圍第1 8項之使用附保護玻璃之玻 璃基板之顯示裝置的製造方法，其中，該剝離紙用聚矽氧 中，該甲基氫聚矽氧烷所具有之氫化甲矽烷基與該直鏈狀 聚有機矽氧烷所具有之乙烯基的莫耳比爲1.3/1〜0.7/ 1 ° 2 0.如申請專利範圍第17〜19項中任一項之使用附 保護玻璃之玻璃基板之顯示裝置的製造方法，其中，該剝 離紙用聚矽氧實質上不包含非反應性聚矽氧。 2 1 .如申請專利範圍第1 7〜20項中任一項之使用附 保護玻璃之玻璃基板之顯示裝置的製造方法，其中，該剝 離紙用聚矽氧的塗佈，係使用擠壓法、旋轉塗佈法或網版 印刷法而予以實施。 22 ·如申請專利範圍第1 7〜2 1項中任一項之使用附 保護玻璃之玻璃基板之顯示裝置的製造方法，其中，係使 該剝離紙用聚矽氧於5 0〜2 5 0 °C下加熱硬化。 23 .如申請專利範圍第1 1〜22項中任一項之使用附 保護玻璃之玻璃基板之顯示裝置的製造方法，其中，於該 -45- 200812928 保護玻璃基板的該樹脂層形成面上層合玻璃基板的步驟， 係使用真空加壓製或真空層壓而予以實施。 24· —種用於玻璃基板與保護玻璃基板之層合層之附 保護玻璃之玻璃基板用的剝離紙用聚矽氧。 25 .如申請專利範圍第24項之剝離紙用聚矽氧，其 係含有兩末端及/或側鏈中具有乙烯基之直鏈狀聚有機矽 氧烷、分子內具有氫化甲矽烷基之甲基氫聚矽氧烷、以及 鉛系觸媒。 2 6.如申請專利範圍第25項之剝離紙用聚矽氧’其 中，該甲基氫聚砂氧院所具有之氫化甲砍院基與該直鏈狀 聚有機矽氧烷所具有之乙烯基的莫耳比爲1_3/1〜〇·7/ -46 -