TWI411984B - Sheet glass laminate and a method of manufacturing a display device using a thin glass laminate - Google Patents

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TWI411984B
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Description

薄板玻璃層合物及使用薄板玻璃層合物之顯示裝置的製造方法
本發明係關於液晶顯示體，有機EL顯示體等顯示裝置所使用之玻璃基板，更具體言之，係關於使用薄板玻璃基板在製造顯示裝置之際所使用之該薄板玻璃基板和支持玻璃基板之層合物，及使用該等之顯示裝置之製造方法，以及該薄板玻璃層合物用之剝離紙用聚矽氧。
在液晶顯示裝置(LCD)，有機EL顯示裝置(OLED)，尤其是行動式(mobile)或攜帶電話等攜帶型顯示裝置之領域，顯示裝置之輕量化、薄型化為重要課題。
為對應此等課題，將用於顯示裝置之玻璃基板之板厚進而予以變薄之研討雖在進行中，然而在使玻璃基板之板厚變薄時，會有強度降低之問題，撓曲量易變大故以此種型態在現行生產線上並無法適用。
因此，將板厚為薄的玻璃基板(以下，稱為「薄板玻璃基板」)之強度予以補強，為一併確保可適用於現行生產線之板厚，將薄板玻璃基板貼合於其他支持玻璃基板成為層合物(薄板玻璃層合物)之狀態下，實施製造顯示裝置用之規定之處理，在該處理完成後在將薄板玻璃基板和支持玻璃基板予以分離下來製造顯示裝置之方法被提案(參照專利文獻1~6)。
在製造該等顯示裝置之方法中，將薄板玻璃基板和支持玻璃基板予以層合而固定之方法方面，係使用在玻璃基板間產生之靜電吸附力或真空吸附力使兩者固定之方法(參照例如專利文獻1)，將玻璃基板之兩端使用玻璃熔塊(frit)予以固定之方法(參照例如專利文獻2)，在周緣部之端面近旁照射雷射光以使2片玻璃基板熔合(fusion)之方法(參照例如專利文獻3)，或在玻璃基板間使再剝離性之黏著劑或黏著薄片經全面配置，以其黏著力使兩者固定之方法(參照例如專利文獻4~6)等被提案出。
該等方法，會有在所製造之顯示裝置具有不良影響之虞的潛在問題。
亦即，使玻璃基板彼此之間以靜電吸附力或真空吸附力固定而利用之方法，使玻璃基板之兩端使用玻璃熔塊(frit)予以固定之方法，或在周緣部端面近旁使雷射光照射使2片玻璃基板熔合之方法，在玻璃基板彼此之間並無介在任何中間層於其中而予以層合密接之過程中，氣泡混入或灰塵等異物介在其中之凸狀缺陷要加以避免有其困難之處，欲獲得表面平滑的玻璃基板層合物有其困難。
在玻璃基板間使再剝離性之黏著劑或黏著薄片經全面配置之方法之情形，吾人認為與使玻璃彼此之間直接層合之情形比避免氣泡混入者較為容易，又異物所致凸狀缺陷之發生亦少。但是，將薄板玻璃基板和支持玻璃基板予以分離會有困難，在分離之際會有薄板玻璃基板破損之虞。
又對分離後薄板玻璃基板之黏著劑之殘存亦成為問題。進而，在顯示裝置之製造步驟，液晶顯示裝置之製造步驟中如絕緣膜或定向膜之燒成行程般，因含有在高溫之處理為必要步驟，故在黏著劑及黏著薄片雖有要求做為顯示裝置用之耐熱性，但耐熱性與再剝離性為並存之方法並無被提案。
專利文獻1：日本特開2000－241804號公報專利文獻2：日本特開昭58－54316號公報專利文獻3：日本特開2003－216068號公報專利文獻4：日本特開平8－86993號公報專利文獻5：日本特開平9－105896號公報專利文獻6：日本特開2000－252342號公報
為解決上述習知技術之問題，本發明之目的係提供一種，使薄板玻璃基板與支持玻璃基板可抑制氣泡混入或異物所致凸狀缺陷之發生，薄板玻璃基板和支持玻璃基板之分離為容易，且耐熱性優異之薄板玻璃層合物，及使用該薄板玻璃層合物之顯示裝置之製造方法，以及，該薄板玻璃層合物用之剝離紙用聚矽氧。
為達成上述目的，本發明係提供一種將薄板玻璃基板，與支持玻璃基板予以層合所成之薄板玻璃層合物，其中，該薄板玻璃基板，與該支持玻璃基板，係透過具有易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層而層合為其特徵之薄板玻璃層合物。
具有該易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層進而以具有低聚矽氧遷移性者為佳。
又，具有該易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層以剝離紙用聚矽氧之硬化物所成層為佳。
該剝離紙用聚矽氧之硬化物，係在兩末端及/或側鏈中具有乙烯基之直鏈狀聚有機矽氧烷，與分子內具有氫化矽烷基之甲基氫聚矽氧烷之交聯反應物為佳。
以下，在本說明書中，薄板玻璃基板，與支持玻璃基板，為透過具有易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層予以層合之薄板玻璃層合物者則稱為「本發明之薄板玻璃層合物」。
本發明之薄板玻璃層合物中，該薄板玻璃基板之厚度未達0.3mm，該支持玻璃基板與具有該易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層之厚度之合計為0.5mm以上為佳。
本發明之薄板玻璃層合物中，該支持玻璃基板之線膨脹係數與該薄板玻璃基板之線膨脹係數，之差以在15×10－ 7 /℃以下為佳。
又，本發明係使用薄板玻璃基板之顯示裝置之製造方法，其提供含有，在支持玻璃基板上形成具有易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層的步驟，與該支持玻璃基板之該聚矽氧樹脂層形成面層合薄板玻璃基板的步驟，與該薄板玻璃基板上實施製造顯示裝置用之設定處理的步驟，與將被處理的該薄板玻璃基板與該支持玻璃基板予以分離的步驟，為其特徵之使用薄板玻璃層合物之顯示裝置之製造方法(以下，稱為「本發明之顯示裝置之製造方法」)。
本發明之顯示裝置之製造方法中，具有該易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層，以剝離紙用聚矽氧之硬化物所成層為佳。
該剝離紙用聚矽氧之硬化物，係在兩末端及/或側鏈中具有乙烯基之直鏈狀聚有機矽氧烷，與分子內具有氫化矽烷基之甲基氫聚矽氧烷之交聯反應物為佳。
本發明之顯示裝置之製造方法中，以含有，在支持玻璃基板上形成具有易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層的步驟，係在該支持玻璃基板上塗佈剝離紙用聚矽氧，其後該剝離紙用聚矽氧予以硬化者為佳。
該剝離紙用聚矽氧，以實質上不含非反應性聚矽氧者為佳。
該剝離紙用聚矽氧，以在兩末端及/或側鏈中具有乙烯基之直鏈狀聚有機矽氧烷，分子內具有氫化矽烷基之甲基氫聚矽氧烷，及鉑系觸媒為佳。
該剝離紙用聚矽氧之塗佈，可使用模塗佈法，旋轉塗佈法或網版印刷法予以實施為佳。
以使該剝離紙用聚矽氧在50~250℃之溫度進行加熱硬化為佳。
該支持玻璃基板之該聚矽氧樹脂層形成面層合薄板玻璃基板的步驟，係使用真空加壓或真空貼合予以實施為佳。
又，本發明係提供，薄板玻璃基板與支持玻璃基板之層合所使用之薄板玻璃層合物用之剝離紙用聚矽氧。
本發明之薄板玻璃層合物，係透過具有柔軟性之聚矽氧樹脂層使薄板玻璃基板與支持玻璃基板為層合，故在層合時氣泡難以混入，又即使在氣泡混入之情形，藉由使用輥或壓模等予以壓著，則有可容易地將該氣泡除去之優點。尤其是，將薄板玻璃基板與支持玻璃基板之層合使用真空貼合法或真空加壓法予以實施之情形，可抑制氣泡的混入，密接性亦為良好。又，使薄板玻璃基板與支持玻璃基板之層合使用真空貼合法或真空加壓法予以實施之情形，即使在微少氣泡殘存之情形，並無因加熱而有氣泡成長，亦有與薄板玻璃基板之凸狀缺陷難有相關之優點。
又，灰塵等之異物在混入於層合界面之情形由於具有柔軟性之聚矽氧樹脂層變形，亦有與薄板玻璃層合物之凸狀缺陷難有相關之優點。
又，因介在薄板玻璃基板與支持玻璃基板之間之層為耐熱性優異之聚矽氧樹脂層，故耐熱性亦為良好。
本發明之薄板玻璃層合物，係透過具有易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層使薄板玻璃基板與支持玻璃基板為層合，故可使薄板玻璃基板與支持玻璃基板可容易分離，在使玻璃基板彼此之間予以分離之際，薄板玻璃基板並無破損之虞。此外，此特性係使薄板玻璃層合物在大氣中300℃之溫度經1小時加熱後亦可同樣地發揮。因此，在伴隨加熱處理之顯示裝置之製造步驟中使用為恰當。
又，聚矽氧樹脂層若為具有低聚矽氧遷移性者，在使玻璃基板彼此之間分離之際，聚矽氧樹脂層中之成分難以在薄板玻璃基板變換。因此，分離後，聚矽氧樹脂層所形成之支持玻璃基板，在與其他薄板玻璃基板之層合可予以重覆使用。又，在分離後薄板玻璃基板之表面因聚矽氧樹脂層中之成分難以變換，故在薄板玻璃基板之表面在使偏光板等予以黏貼之際並無黏貼不良等產生之虞。
本發明之顯示裝置之製造方法，可藉由本發明之薄板玻璃層合物之使用，來防止薄板玻璃基板之撓曲之發生，或可防止製造時薄板玻璃基板之破損，故可使製造之顯示裝置之生產率提高。
本發明之顯示裝置之製造方法中，使支持玻璃基板之聚矽氧樹脂層形成面層合薄板玻璃基板的步驟使用真空加壓或真空貼合予以實施之情形，對該聚矽氧樹脂層之氣泡之混入可被抑制。結果，在真空下形成ITO等透明電極之步驟中，而有可抑制以混入於聚矽氧樹脂層之氣泡為起點之缺陷之發生之優點。
實施發明之最佳形態
以下，就本發明之薄板玻璃層合物予以說明。
本發明之薄板玻璃層合物10，係如第1圖所示，在支持玻璃基板1與薄板玻璃基板2之間成為具有聚矽氧樹脂層3之構造。
薄板玻璃基板係LCD，OLED之顯示裝置用之玻璃基板，具有未達0.3mm之厚度。薄板玻璃基板之厚度較佳為0.2mm以下，更佳為0.1mm以下。又，薄板玻璃基板之厚度以0.05mm以上為佳。
此外，以本發明為對象之顯示裝置，主為使用於攜帶電話或PDA般之行動端末之小型顯示裝置。顯示裝置主為LCD或OLED，LCD方面，含有TN型，STN型，FE型，TFT型，MIM型。
熱收縮率，表面形狀，耐藥品性等之薄板玻璃基板所要求之特性，因顯示裝置之種類而異。因此，薄板玻璃基板，亦可為鹼玻璃製。但，因熱收縮率少，故在薄板玻璃基板方面以無鹼玻璃為佳。
本發明中，薄板玻璃基板以熱收縮率少者為佳。在玻璃之情形，做為熱膨脹及熱收縮之指標，可使用JIS R3102(1995年)規定之線膨脹係數。薄板玻璃基板，以線膨脹係數50×10-7 /℃以下為佳，更佳為45×10-7 /℃以下，40×10-7 /℃以下進而為佳，30×10-7 /℃以下更佳，20×10-7 /℃以下最佳。
支持玻璃基板，在以使薄板玻璃基板之強度予以補強之目的，因與薄板玻璃基板層合，故有必要比薄板玻璃基板更厚。支持玻璃基板之厚度，與薄板玻璃基板之層合物以在現行生產線可使之流動之厚度為佳。例如，現行生產線可設計成使厚度0.5mm之基板予以流動之方式，其中，薄板玻璃基板之厚度在為0.1mm之情形，支持玻璃基板之厚度，與具有易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層之厚度一併以0.4mm為佳。此外，如上述，薄板玻璃基板之厚度以0.2mm以下為佳。現行之生產線，可設計成厚度0.7mm之玻璃基板使之流動之方式者為最一般。因此，支持玻璃基板與具有易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層之合計厚度，以0.5mm以上為佳。但，生產線之設計並無限定於使厚度0.5mm或0.7mm之玻璃基板流動之方式，亦有設計成使該等以外厚度之玻璃基板流動方式之情形。例如，亦可設計成使厚度未達0.5mm之玻璃基板流動之情形，亦有設計成使超過厚度0.7mm玻璃基板予以流動之情形。
在考慮到後述之具有易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層之厚度時，支持玻璃基板之厚度以0.3~0.8mm為佳。又，支持玻璃基板與具有易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層之厚度之合計以0.5mm以上為佳，1.0mm以下為佳。
又，支持玻璃基板係將薄板玻璃基板之強度予以補強者，其材質並無特別限定，可為鹼玻璃，無鹼玻璃之任一者。但，支持玻璃基板，其線膨脹係數以與薄板玻璃基板之線膨脹係數實質上相同者為佳。支持玻璃基板之線膨脹係數在比薄板玻璃基板之線膨脹係數更大之情形，在顯示裝置之製造步驟中於加熱步驟下，支持玻璃基板之膨脹可被薄板玻璃層合物所抑制，故會造成薄板玻璃層合物之翹曲發生，反之支持玻璃基板之線膨脹係數比薄板玻璃基板之線膨脹係數更小之情形，由於薄板玻璃基板之膨脹，會有薄板玻璃基板造成自聚矽氧樹脂層剝離之不適當發生。
本發明中，線膨脹係數在實質上為相同之情形，薄板玻璃基板之線膨脹係數與支持玻璃基板之線膨脹係數，並非意味者完全一致，兩者可有多少之差異。薄板玻璃基板與支持玻璃基板之線膨脹係數之差以35×10－ 7 /℃以下為佳，更佳為25×10－ 7 /℃以下，進而較佳為15×10－ 7 /℃以下。
此外，支持玻璃基板係，可使薄板玻璃基板補強，同時，薄板玻璃層合物在使生產線移動之際，因成為保持薄板玻璃基板之基台，故其大小與薄板玻璃基板之大小相等，或為其以上為佳。
在製造本發明薄板玻璃層合物之情形，在支持玻璃基板上可形成具有易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層，其後，在該支持玻璃基板之聚矽氧樹脂層形成面使薄板玻璃基板層合。
具有易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層係指，具有適度柔軟性之聚矽氧樹脂層，其中，並非如黏著劑般之藉由黏著力使薄板玻璃基板固定，而是非常地接近，在相對之固體分子間起因於凡得瓦爾力之力，亦即，以密接力來固定薄板玻璃基板者之意。關於具有易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層之具體態樣則如後述。
具有易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層，因係以密接力固定於薄板玻璃基板，故在平行於層合界面使薄板玻璃基板與支持玻璃基板偏移之力，亦即，剪斷力顯示高的值。因此，在顯示裝置之製造步驟中薄板玻璃基板並無自支持玻璃基板偏移。因此，並無由於偏移而造成基板彼此之間分離之虞。此外，剪斷力，在顯示裝置之製造步驟中就薄板玻璃基板並無自支持玻璃基板偏移之點而言，在後述之剪斷強度試驗中，玻璃基板並無破裂而在支持玻璃基板剝離時之負載為0.1kg重/cm2 以上，尤其是0.5kg重/cm2 以上，進而以1kg重/cm2 以上為佳。
一方面，藉由具有聚矽氧樹脂層之易剝離性及非黏著性，使薄板玻璃基板自支持玻璃基板往垂直方向之隔開力，亦即，剝離力顯著降低。因此，在薄板玻璃基板上在實施製造顯示裝置用之規定處理後，使支持玻璃基板自薄板玻璃基板可容易地分離。
此外，剝離力係指，就可使支持玻璃基板容易地自薄板玻璃基板分離之點而言，在後述之剝離試驗(1)中，玻璃基板並不破裂下使支持玻璃基板剝離之負載以2kg重/cm2 以下，尤其是1.5kg重/cm2 以下，進而以1kg重/cm2 以下，0.5kg重/cm2 以下為佳。如樹脂板般之輥對輥(roll toroll)為可行之具有柔軟性之基板在做為支持基板用之情形，在藉由具有90°剝離試驗或180°剝離試驗般角度之剝離試驗應可評價剝離力。但是，在具有某一程度剛性之玻璃基板彼此之間之剝離試驗，有必要以剝離試驗(1)(所謂0°剝離試驗)之試驗方法進行剝離力之評價。因此，即使在評價剝離力之情形，在如剝離試驗(1)般之試驗方法，以在上述般之範圍為佳。
聚矽氧樹脂層，因耐熱性優異，故在加熱處理後，例如在大氣中300℃之溫度經1小時加熱後，剪斷力雖高，但會有使剝離力顯著降低之可發揮上述特性者。以下，在本說明書中，加熱處理後，例如在大氣中300℃之溫度經1小時加熱後之聚矽氧樹脂層，具有上述特性，亦即，剪斷力雖高，但剝離力顯著降低者稱為「加熱處理後剝離性優異」。
具有易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層，因具有適度的柔軟性，故在層合時氣泡難以混入，又即使在氣泡混入之情形，藉由使用輥或壓模等予以壓著，而可容易地將該氣泡除去。又，即使灰塵等之異物在混入層合界面之情形，由於具有柔軟性之聚矽氧樹脂層變形，在薄板玻璃層合物之凸狀缺陷則難以產生。
具有易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層，以為剝離紙用聚矽氧之硬化物者為佳。剝離紙用聚矽氧，在聚矽氧中以，尤其是脫模性優異之直鏈狀二甲基聚矽氧烷含於分子內之聚矽氧做為主劑。
剝離紙用聚矽氧，含有上述之主劑，與交聯劑，使用觸媒，光聚合引發劑等予以硬化而可固定於基材表面。剝離紙用聚矽氧之硬化物(硬化塗膜)，具有優異脫模性與適度柔軟性。
又，具有易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層之表面能量，在層合時易於除去混入之氣泡，在使支持玻璃基板易於自薄板玻璃基板分離之理由下，以16~21erg/cm2 為佳。
將具有此種特性之剝離紙用聚矽氧做為聚矽氧樹脂層使用時，可獲得具有適度柔軟性，且具有易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層。此外，在樹脂層中是否含有剝離紙用聚矽氧，可由IR(紅外分光)或其樹脂層之強度或黏著性，進行某一程度之推測。
剝離紙用聚矽氧，係藉由其硬化機構分類為縮合反應型聚矽氧，加成反應型聚矽氧，紫外線硬化型聚矽氧，電子束硬化型聚矽氧。在本發明，可使用該等之任一種。但，該等中以硬化反應容易性，在形成硬化皮膜之際可形成具有易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層，就硬化物之耐熱性為優異之觀點而言以加成反應型聚矽氧最佳。
加成反應型聚矽氧，係含有在兩末端及/或側鏈中具有乙烯基之直鏈狀聚有機矽氧烷所成主劑，與分子內具有氫化矽烷基之甲基氫聚矽氧烷所成交聯劑，在鉑系觸媒之存在下進行加熱硬化反應者。
在兩末端及/或側鏈中具有乙烯基之直鏈狀聚有機矽氧烷，係下述[化1]及[化2]所示之化合物。[化1]式中之m，n為整數，可為0。m為0之情形，成為兩末端具有乙烯基之直鏈狀聚有機矽氧烷。m為1以上整數之情形，在兩末端及側鏈中成為具有乙烯基之直鏈狀聚有機矽氧烷。又，[化2]式中之m為2以上之整數，n為整數，可為0。在此情形，成為在側鏈中具有乙烯基之直鏈狀聚有機矽氧烷。
分子內具有氫化矽烷基之甲基氫聚矽氧烷係下述式所示之化合物，式中a表示整數，b表示1以上之整數。
此外，甲基氫聚矽氧烷末端之甲基之一部份可為氫原子或羥基。
在兩末端及/或側鏈中具有乙烯基之直鏈狀聚有機矽氧烷所成主劑，與分子內具有氫化矽烷基之甲基氫聚矽氧烷所成交聯劑之混合比率中，以調整氫化矽烷基與乙烯基之莫耳比為1.3/1~0.7/1之方式之混合比率為佳。尤其以1.2/1~0.8/1方式之混合比率之調整為佳。
氫化矽烷基與乙烯基之莫耳比在超過1.3/1之情形，加熱處理後之剝離力上昇，會有剝離性並非充分之可能性。尤其是在製造LcD等之情形，在加熱處理後多有支持玻璃基板剝離之情形，會有加熱處理後之剝離性變大的問題。又，氫化矽烷基與乙烯基之莫耳比在未達0.7/1之情形，因硬化物之交聯密度降低，故會有耐藥品性等問題產生之可能性。氫化矽烷基與乙烯基之莫耳比在超過1.3/1之情形，在加熱處理後之剝離力上昇之原因雖尚未釋明，吾人認為藉由加熱處理，可與硬化物中未反應之氫化矽烷基與玻璃表面之矽烷醇基或多或少之反應相關連。
在使用於加熱硬化反應之觸媒方面以使用鉑系觸媒為佳，鉑系觸媒方面，可使用周知之物。具體言之，氯化亞鉑，氯化鉑(IV)酸等之氯鉑酸(chloroplatinic acid)，氯鉑酸(chloroplatinic acid)之醇化合物，醛化合物或氯鉑酸(chloroplatinic acid)與各種烯烴之鉑鹽等。
鉑系觸媒，相對於剝離紙用聚矽氧100質量份，以使用0.1~20質量份為佳，更佳為1~10質量份。
剝離紙用聚矽氧，在形態上，有溶劑型，乳液型，無溶劑型，而可使用任一種型。但，就生產性，安全性，環境特性之面觀之，以無溶劑型為佳。在使用無溶劑型之情形，硬化時，亦即，在加熱硬化，紫外線硬化或電子束硬化之際因不含使發泡產生之溶劑，故在樹脂層中氣泡難以殘留。
具有易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層，以僅以1種類之剝離紙用聚矽氧形成亦可，使用2種以上剝離紙用聚矽氧來形成亦可。在使用2種以上剝離紙用聚矽氧來形成之情形，2種以上剝離紙用聚矽氧亦可成為互為層合之多層構造之聚矽氧樹脂層，在1層中含有2種以上剝離紙用聚矽氧之混合聚矽氧樹脂層亦可。
具有易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層，在使玻璃基板彼此之間予以分離之際，聚矽氧樹脂層中之成分難以變換成薄板玻璃基板，亦即，以具有低聚矽氧遷移性者為佳。
聚矽氧樹脂層中成分之易遷移性，係以該聚矽氧樹脂層之殘留黏接率為指標來判斷。聚矽氧樹脂層之殘留黏接率，可以以下方法測定。
殘留黏接率之測定方法
在聚矽氧樹脂層之表面將15mm寬標準黏著帶(賽璐玢帶CT405A－15(Nichiban公司製))以人手之力量壓著，在70℃經20小時於大氣中加熱。在經過20小時後，將標準黏著帶自聚矽氧樹脂層剝離。使剝離之標準黏著帶在清淨的玻璃基板(例如，AN100(旭硝子公司製))表面貼合後，測定180°剝離強度(300mm/min)(剝離強度(A))。
同上述將標準黏著帶在清淨的玻璃基板(例如，AN100)表面以人手之力量壓著後，在常溫大氣中放置20小時。經20小時後，使標準黏著帶自玻璃基板表面剝離。將已剝離之標準黏著帶在玻璃基板(例如，AN100)表面貼合後，測定180°剝離強度(300mm/min)(剝離強度(B))。
殘留黏接率可以下述式求得。
殘留黏接率(%)＝剝離強度(A)/剝離強度(B)×100
具有易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層，係以上述測定方法所求得之殘留黏接率以95%以上為佳，以98%以上更佳。殘留黏接率在95%以上時，吾人認為自聚矽氧樹脂層對薄板玻璃基板表面之樹脂層中成分之變換極低。因此，在使玻璃基板彼此之間分離後，聚矽氧樹脂層所形成之支持玻璃基板，在與其他薄板玻璃基板之層合可重覆使用。又，在分離後薄板玻璃基板之表面因聚矽氧樹脂層中成分難以變換(switch over)，故在薄板玻璃基板之表面使偏光板等黏貼之際並無黏貼不良等產生之虞。
為獲得具有低聚矽氧遷移性之聚矽氧樹脂層，可使用不含遷移性高的成分之剝離紙用聚矽氧。一般方法方面，為使剝離紙用聚矽氧易於剝離化，則有將非反應性聚矽氧予以摻合之情形。在此情形，非反應性聚矽氧，可使用以直鏈二甲基聚矽氧烷為非常高分子量之物，或導入苯基或高級烷基，使對硬化皮膜之相溶性變低之比較低分子量之物。此種非反應性聚矽氧，因為遷移性高的成分，故使用於本發明之剝離紙用聚矽氧，非反應性之聚矽氧之含量以5質量%以下為佳，以實質上不含非反應性聚矽氧者更佳。
本發明中，恰當的剝離紙用聚矽氧方面，具體言之，可例舉KNS－320A，KS－847(均為信越聚矽氧公司製)，TPR6700(GE東芝聚矽氧公司製)，乙烯聚矽氧「8500」(荒川化學工業公司製)與甲基氫聚矽氧烷「12031」(荒川化學工業公司製)之組合，乙烯聚矽氧「11364」(荒川化學工業公司製)與甲基氫聚矽氧烷「12031」之組合，乙烯聚矽氧「11365」與甲基氫聚矽氧烷「12031」之組合等。此外，KNS－320A，KS－847及TPR6700，已為含有主劑與交聯劑之聚矽氧。
具有易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層之厚度，以1~100μm為佳。聚矽氧樹脂層之厚度比1μm為薄之情形，會有薄板玻璃基板與聚矽氧樹脂層之密接不充分之虞。又，即使在異物介在其中之情形易於與薄板玻璃基板之凸狀缺陷相牽連。另一方面在超過100μm之情形，對作為具有易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層之特性的之貢獻還是很少，因對聚矽氧樹脂之硬化需要時間，故並非合乎經濟。聚矽氧樹脂層之厚度以5~20μm更佳。聚矽氧樹脂層之厚度若為5~20μm，則相對於寬廣厚度之薄板玻璃基板，可發揮良好密接性。
在支持玻璃基板上，形成具有易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層的方法，並無特別限定，可自周知之方法予以適宜選擇。在聚矽氧樹脂層使用剝離紙用聚矽氧之情形，在支持玻璃基板表面塗佈剝離紙用聚矽氧後，在將薄板玻璃予以層合之前可使剝離紙用聚矽氧硬化。
在塗佈剝離紙用聚矽氧之方法方面，可使用周知之方法，具體言之，例如噴灑塗佈法，模塗佈法，旋轉塗佈法，浸漬塗佈法，輥塗佈法，棒塗佈法，網版印刷法，凹版印刷(gravure)塗佈法等。該等塗佈方法，可因應剝離紙用聚矽氧之種類而適宜選擇。
例如，剝離紙用聚矽氧為無溶劑型之情形，以模塗佈法，旋轉塗佈法，及網版印刷法為恰當。
剝離紙用聚矽氧為無溶劑型之情形，其塗佈量以1g/m2 ~100g/m2 為佳，更佳為5g/m2 ~20g/m2 。
在加成反應型聚矽氧之情形，可藉由上述任意之方法，將含有主劑及交聯劑之剝離紙用聚矽氧，與觸媒，之混合物塗佈於支持玻璃基板上後予以加熱硬化。加熱硬化條件，因觸媒之配合量而異，但例如，相對於剝離紙用聚矽氧100質量份，在配合鉑系觸媒2質量份之情形，在大氣中以50℃~250℃，較佳為100℃~200℃經5~60分鐘，較佳為經10~30分鐘加熱硬化。
為成為具有低聚矽氧遷移性之聚矽氧樹脂層，則以在聚矽氧樹脂層中使未反應聚矽氧成分不殘留之方式，使硬化反應儘可能進行為佳。若在上述條件予以加熱硬化時，在聚矽氧樹脂層中可使未反應之聚矽氧成分不致殘留。與上述條件比較，在使加熱時間變長，或加熱溫度為過高之情形，聚矽氧樹脂之氧化分解同時產生，因低分子量之聚矽氧成分生成，故會造成聚矽氧遷移性變高。
為在聚矽氧樹脂層中不使未反應之聚矽氧成分殘留，使硬化反應儘可能進行，為使加熱處理後之剝離性良好起見亦佳。
在支持玻璃基板上形成具有易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層後，在支持玻璃基板之聚矽氧樹脂形成面使薄板玻璃基板層合。在聚矽氧樹脂層使用剝離紙用聚矽氧之情形，將在支持玻璃基板上塗佈之剝離紙用聚矽氧予以加熱硬化來形成聚矽氧樹脂層後，在支持玻璃基板之聚矽氧樹脂形成面使薄板玻璃基板層合。
藉由剝離紙用聚矽氧之加熱硬化，使得聚矽氧樹脂硬化物與支持玻璃成為化學鍵結，又，藉由固定(anchor)效果使得聚矽氧樹脂層與支持玻璃結合。藉由該等作用，使得聚矽氧樹脂層固定於支持玻璃基板。
一方面，薄板玻璃基板為非常接近，在相對之固體分子間起因於凡得瓦爾力之力，亦即，藉由密接力而在聚矽氧樹脂層被固定，故在支持玻璃基板之聚矽氧樹脂形成面層合之薄板玻璃基板予以分離之際，在分離後之薄板玻璃基板之表面，聚矽氧樹脂層中成分之變換可被防止。該等效果，係在支持玻璃基板形成聚矽氧樹脂層後在層合薄板玻璃基板下可獲得。
亦即，在使用剝離紙用聚矽氧下，將支持玻璃基板，與薄板玻璃基板，予以層合之狀態下可予以保持，同時，在將薄板玻璃基板分離之際，在薄板玻璃基板之表面可防止聚矽氧樹脂層成分之變換，結果，可達成本發明之目的。
在支持玻璃基板之聚矽氧樹脂形成面層合薄板玻璃基板之順序可使用周知方法來實施，例如，在常壓環境下，在聚矽氧樹脂形成面將薄板玻璃基板層合後，使用輥或壓模亦可將層合物予以壓著。藉由輥或壓模之壓著，聚矽氧樹脂層與薄板玻璃基板，可更為密接。
又，藉由輥或壓模之壓著，可使混入於聚矽氧樹脂層中之氣泡容易被除去。
但，就可確保氣泡混入之抑制或良好密接之觀點而言以採用真空貼合法，真空加壓法為佳。在真空下予以層合，即使在微少氣泡殘存之情形藉由加熱並不使氣泡成長，而有難以與薄板玻璃基板之凸狀缺陷相關聯之優點。
在支持玻璃基板之聚矽氧樹脂層形成面使薄板玻璃基板層合之際，將薄板玻璃基板之表面予以充分洗淨，在潔淨度高的環境層合為必要。
若為極微小的異物，由於具有柔軟性之聚矽氧樹脂層變形，被聚矽氧樹脂層吸收，雖不致於影響層合後薄板玻璃基板表面之平坦性，但因其量或大小，會有與層合後薄板玻璃基板表面之凸狀缺陷相關之可能性。
接著就本發明之顯示裝置之製造方法予以說明。在本發明之顯示裝置之製造方法，係以上述順序在形成本發明之薄板玻璃層合物後，在層合物之薄板玻璃基板上實施製造顯示裝置用之規定處理。在本說明書中，製造顯示裝置用之規定處理之情形，在製造LCD或OLED之顯示裝置之際，可廣泛地含有以製造步驟所實施之各種處理。在此所實施處理之具體例方面，若以LCD之製造情形為例，則含有在薄板玻璃基板上使陣列形成之步驟，在與該薄板玻璃基板為相異之薄板玻璃基板上形成濾色器之步驟，陣列所形成之薄板玻璃基板，與濾色器所形成之薄板玻璃基板，予以貼合之步驟(陣列．濾色器之貼合步驟)等各種步驟，在以該等步驟所實施之處理，具體言之可例舉例如純水洗淨，乾燥，成膜，光阻塗佈，曝光，顯影，蝕刻及光阻除去等。進而，在實施陣列．濾色器貼合之步驟後所進行之步驟方面，有在液晶注入步驟及該處理實施後所進行之注入口之密封步驟，亦含以該等之步驟所實施之處理但，並無必要使該等處理以完全層合物之狀態實施。例如就強度及處理性之點而言，在至陣列．濾色器貼合之步驟為止以層合物之狀態實施後，將薄板玻璃基板與支持玻璃基板予以分離後以實施液晶注入處理為佳。
此外，在本發明之顯示裝置之製造方法中，形成陣列之玻璃基板及形成濾色器之玻璃基板兩者若非薄板玻璃基板亦可。例如，將陣列所形成之薄板玻璃基板，與濾色器所形成之通常厚度之玻璃基板，予以貼合亦可，或將陣列所形成通常厚度之玻璃基板，與濾色器所形成之薄板玻璃基板，予以貼合亦可。在該等情形，在胞室化後之做為顯示元件之總厚雖變厚，但會有機械強度提高之優點。在此所謂通常厚度之玻璃基板係指0.3mm以上之厚度之玻璃基板之意。
又，在以製造OLED之情形為例，在薄板玻璃基板上形成有機EL構造體用之步驟方面，含有，形成透明電極之步驟，使電洞注入層．電洞輸送層．發光層．電子輸送層等蒸鍍之步驟，密封步驟等之各種步驟，在以該等步驟實施之處理方面，具體言之可例舉例如成膜處理，蒸鍍處理，密封板之黏接處理等。
在實施上述規定之處理後，將薄板玻璃基板與支持玻璃基板分離。分離可以手剝離實施，但以剃刀之刃等在端部賦予剝離之契機，藉由對層合界面之空氣之注入，可更容易地剝離。在經剝離之支持玻璃基板在具有易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層所形成之原狀態，再次，可使用於與其他薄板玻璃基板層合。此外，若聚矽氧樹脂層具有低聚矽氧遷移性的話，分離後之聚矽氧樹脂層具有高殘留黏接率，故聚矽氧樹脂層所形成之支持玻璃基板，在與其他薄板玻璃基板之層合可重覆使用。
將薄板玻璃基板，與支持玻璃基板，分離後，可經為必要之所期望之步驟，可獲得具有薄板玻璃基板之顯示裝置。在此實施之步驟方面，在LCD之情形，可例舉例如分斷成所望大小之胞室的步驟，將液晶注入，其後將注入口密封之步驟，將偏光板黏貼之步驟，模件(module)形成步驟。在OLED之情形，除了該等步驟，亦可含有將有機EL構造體所形成之薄板玻璃基板，與對向基板予以組合之步驟。此外，分斷成所望大小之胞室之步驟，係藉由切斷處理而不使薄板玻璃基板之強度降低，又因玻璃片(cullet)亦不出現，故以雷射切刀所致切斷為佳。
又，本發明係提供一種支持玻璃基板，與薄板玻璃基板，之層合所使用之，上述薄板玻璃層合物用之剝離紙用聚矽氧。
 實施例 (實施例1)
將縱400mm，橫300mm，厚度0.7mm，線膨脹係數38×10－ 7 /℃之支持玻璃基板(旭硝子公司製AN100)以純水洗淨，UV洗淨等清淨化後，在該支持玻璃基板上，將無溶劑加成反應型剝離紙用聚矽氧(信越聚矽氧公司製KNS－320A)100質量份與鉑系觸媒(信越聚矽氧公司製CAT－PL－56)2質量份之混合物以自旋式塗佈機塗佈(塗佈量10g/m2 )，在180℃於30分鐘大氣中予以加熱硬化獲得膜厚16μm之聚矽氧樹脂層。
將與縱400mm，橫300mm，厚度0.1mm，線膨脹係數38×10－ 7 /℃之薄板玻璃基板(AN100)之聚矽氧樹脂層接觸側之面以純水洗淨，UV洗淨等予以清淨化後，將支持玻璃之聚矽氧樹脂層形成面，與薄板玻璃基板，在室溫下以真空加壓貼合，獲得本發明具有易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層之薄板玻璃層合物(薄板玻璃層合物A)。
在薄板玻璃層合物A中，薄板玻璃基板，在不發生聚矽氧樹脂層與氣泡下予以密接，並無凸狀缺點平滑性亦為良好。
將形成之薄板玻璃層合物A以下述方式評價。
(1)簡易剝離試驗
將薄板玻璃層合物A設置成薄板玻璃基板在上側之方式，將支持玻璃基板使用夾具予以固定。在此狀態使薄板玻璃基板之周邊部之一部份以剃刀自支持玻璃基板剝離，進而以手將薄板玻璃基板自支持玻璃基板隔開時，可容易地剝離。
又，就在300℃經1小時在大氣中進行加熱處理後之薄板玻璃層合物A，雖可實施上述剝離試驗，在不破壞薄板玻璃基板下可自支持玻璃基板剝離，耐熱性亦為良好。
(2)剝離試驗(1)(加熱前)
如第2圖使用夾具實施試驗。
將薄板玻璃層合物A切斷成縱50mm×橫50mm之大小，在薄板玻璃層合物A之兩側玻璃(支持玻璃基板40及薄板玻璃基板50)表面，將縱50mm×橫50mm×厚度5mm之聚碳酸酯20以環氧基2液玻璃用黏接劑各自貼合。進而，在兩方之已貼合聚碳酸酯20之表面，將縱50mm×橫50mm×厚度5mm之聚碳酸酯25予以各自進而垂直地貼合。在聚碳酸酯25之貼合場所，如第2圖所示，縱方向係在聚碳酸酯20之最末端之位置，橫方向則成為與聚碳酸酯20之邊平行的位置。
將聚碳酸酯20及25貼合薄板玻璃層合物A設置於支持玻璃基板成為下側之方式。將黏貼於薄板玻璃基板側之聚碳酸酯25以夾具固定，將在支持玻璃基板側黏貼之聚碳酸酯25在垂直下方以300mm/min速度隔開時，在施加13.8kg重之負載(0.55kg重/cm2 )時支持玻璃基板被剝離。在支持玻璃基板或薄板玻璃基板並不產生破裂等。
(3)剝離試驗(1)(加熱後)
在剝離試驗(1)(加熱前)中，除了層合後在300℃，1小時大氣中使用加熱處理後之薄板玻璃層合物A，以替代薄板玻璃層合物A之外，其他則與剝離試驗(1)(加熱前)同樣地，實施剝離試驗(1)(加熱後)。在施加45kg重之負載(1.8kg重/cm2 )時，支持玻璃基板剝離。在支持玻璃基板或薄板玻璃基板上並不產生破裂等。
(4)剪斷強度試驗
使用如第3圖般之夾具來實施試驗。
將薄板玻璃層合物A切斷成縱25mm×橫25mm之大小，在薄板玻璃層合物A兩側之玻璃(支持玻璃基板40及薄板玻璃基板50)表面，將縱25mm×橫50mm×厚度3mm之聚碳酸酯30以環氧基2液玻璃用黏接劑貼合。貼合場所之面積，係如第3圖，成為縱25mm×橫25mm。又，貼合場所，係如第3圖所示，成為支持玻璃基板之下面部分與聚碳酸酯30之右半部之部分，成為薄板玻璃基板之上面部分與聚碳酸酯30之左半部之部分。
將貼合於薄板玻璃基板之聚碳酸酯30以夾具固定，將貼合於支持玻璃基板之聚碳酸酯30以拉伸速度0.5mm/min在第3圖中朝橫方向(聚碳酸酯30之長度方向)拉伸。在施加13kg重(2.1kg重/cm2 )之負載時，支持玻璃基板剝離。在支持玻璃基板或薄板玻璃基板並無破裂等產生。此外，燒成後之薄板玻璃層合物A亦為與燒成前同樣之值。
(5)殘留黏接率測定
使用前述記載之測定方法，來測定薄板玻璃層合物A之聚矽氧樹脂層之殘留黏接率時，殘留黏接率為106%。
(實施例2)
在替代無溶劑加成反應型剝離紙用聚矽氧(信越聚矽氧公司製KNS－320A)100質量份與鉑系觸媒(信越聚矽氧公司製CAT－PL－56)2質量份之混合物，以使用在兩末端具有乙烯基之直鏈狀聚有機矽氧烷(荒川化學工業公司製「8500」)，分子內具有氫化矽烷基之甲基氫聚矽氧烷(荒川化學工業公司製「12031」)及鉑系觸媒(荒川化學工業公司製「CAT12070」)之混合物之點以外，其他則與實施例1同樣地處理，獲得本發明之薄板玻璃層合物(薄板玻璃層合物B)。在此，氫化矽烷基與乙烯基之莫耳比則為1.5/1，以調整直鏈狀聚有機矽氧烷與甲基氫聚矽氧烷之混合比。鉑系觸媒，相對於直鏈狀聚有機矽氧烷與甲基氫聚矽氧烷之合計100質量份則添加5質量份。
在薄板玻璃層合物B中，薄板玻璃基板，可在與聚矽氧樹脂層不發生氣泡下予以密接，亦無凸狀缺點平滑性亦為良好。
所形成之薄板玻璃層合物B係以下述方式評價。
(1)簡易剝離試驗
與實施例1同樣地，將薄板玻璃層合物B設置為薄板玻璃基板在上側之方式，將支持玻璃基板使用夾具予以固定。在此狀態下將薄板玻璃基板之周邊部之一部份以剃刀自支持玻璃基板剝離，進而以手將薄板玻璃基板自支持玻璃基板予以隔開時，可容易地剝離。
又，在300℃，1小時在大氣中就加熱處理後之薄板玻璃層合物B，雖有實施上述剝離試驗，但在不致破壞薄板玻璃基板下可自支持玻璃基板剝離，耐熱性亦為良好。
(2)剝離試驗(1)(加熱前)
實施例1中除了使用薄板玻璃層合物B以替代薄板玻璃層合物A以外其他則與實施例1之剝離試驗(1)(加熱前)同樣，實施剝離試驗(1)(加熱前)。在施加9kg重之負載(0.36kg重/cm2 )時使支持玻璃基板剝離。在支持玻璃基板或薄板玻璃基板並無破裂等產生。
(3)剝離試驗(1)(加熱後)
除了在實施例1中使用薄板玻璃層合物B以替代薄板玻璃層合物A以外，其他則與實施例1之剝離試驗(1)(加熱後)同樣地，實施剝離試驗(1)(加熱後)。在施加15kg重之負載(0.61kg重/cm2 )時，支持玻璃基板剝離。在支持玻璃基板或薄板玻璃基板並無破裂等產生。
(4)剪斷強度試驗
除了在實施例1中使用薄板玻璃層合物B，以替代薄板玻璃層合物A以外其他則與實施例1之剪斷強度試驗同樣地，進行剪斷強度試驗。在施加9kg重之負載(1.4kg重/cm2 )時，支持玻璃基板剝離。在支持玻璃基板或薄板玻璃基板並無破裂等產生。此外，燒成後薄板玻璃層合物B亦為與燒成前同樣之值。
(5)殘留黏接率測定
使用實施例1記載之測定方法，來測定薄板玻璃層合物B之聚矽氧樹脂層之殘留黏接率時，殘留黏接率為108%。
(實施例3)
在實施例2中，除了氫化矽烷基與乙烯基之莫耳比為1.0/1之方式，來調整直鏈狀聚有機矽氧烷與甲基氫聚矽氧烷之混合比以外，其他則與實施例2同樣地處理來獲得薄板玻璃層合物(薄板玻璃層合物C)。
在薄板玻璃層合物C中，薄板玻璃基板，在不使聚矽氧樹脂層與氣泡發生下予以密接，亦無凸狀缺點為平滑性良好者。
所形成之薄板玻璃層合物C係以下述評價。
(1)簡易剝離試驗
將薄板玻璃層合物C設置為薄板玻璃基板成為上側之方式，使支持玻璃基板用夾具固定。在此狀態使薄板玻璃基板之周邊部之一部份以剃刀自支持玻璃基板剝離，進而以手將薄板玻璃基板自支持玻璃基板予以隔開時，可容易地剝離。又，就在300℃，經1小時於大氣中經加熱處理後之薄板玻璃層合物C，雖實施上述剝離試驗，但在不致破壞薄板玻璃基板下可易於自支持玻璃基板剝離，耐熱性亦為良好。
(2)剝離試驗(1)(加熱前)
除了在實施例1中使用薄板玻璃層合物C以替代薄板玻璃層合物A以外其他與實施例1之剝離試驗(1)(加熱前)同樣地，實施剝離試驗(1)(加熱前)。在施加12kg重之負載(0.47kg重/cm2 )時，支持玻璃基板剝離。在支持玻璃基板或薄板玻璃基板並無破裂等產生。
(3)剝離試驗(1)(加熱後)
除了在實施例1中使用薄板玻璃層合物C以替代薄板玻璃層合物A以外其他則與實施例1之剝離試驗(1)(加熱後)同樣地，實施剝離試驗(1)(加熱後)。在施加12kg重之負載(0.47kg重/cm2 )時支持玻璃基板剝離。在支持玻璃基板或薄板玻璃基板並無破裂等產生。
(4)剪斷強度試驗
除了在實施例1中使用薄板玻璃層合物C，以替代薄板玻璃層合物A以外，其他則與實施例1之剪斷強度試驗同樣地，進行剪斷強度試驗。在施加12kg重之負載(1.9kg重/cm2 )時，支持玻璃基板剝離。在支持玻璃基板或薄板玻璃基板並無破裂等產生。此外，燒成後之薄板玻璃層合物C亦為與燒成前同樣之值。
(5)殘留黏接率測定
使用實施例1記載之測定方法，來測定薄板玻璃層合物C之聚矽氧樹脂層之殘留黏接率時，殘留黏接率為105%。
(實施例4)
除了使用溶劑型加成反應型剝離紙用聚矽氧(信越聚矽氧公司製KS-847)以替代無溶劑加成反應型剝離紙用聚矽氧(信越聚矽氧公司製KNS-320A)，使用鉑系觸媒(信越聚矽氧公司製CAT-PL-50T)以替代鉑系觸媒(信越聚矽氧公司製CAT-PL-56)以外，其他則實施與實施例1同樣之順序，獲得本發明之薄板玻璃層合物(薄板玻璃層合物D)。
在薄板玻璃層合物D中，薄板玻璃基板係，在與聚矽氧樹脂層不產生氣泡下予以密接，亦無凸狀缺點，平滑性亦為良好。
關於薄板玻璃層合物D，在實施簡易剝離試驗時，可使薄板玻璃基板容易地剝離。又，就在300℃，1小時大氣中之加熱處理後之薄板玻璃層合物D，雖實施簡易剝離試驗，但是可使薄板玻璃基板容易地剝離，耐熱性亦為良好。
與實施例1同樣地，以上述順序測定所形成之聚矽氧樹脂層之殘留黏接率時，殘留黏接率為101%。
(實施例5)
在本實施例，係使用實施例1所得薄板玻璃層合物A來製造LCD。準備2片薄板玻璃層合物A，1片係實施陣列形成步驟在薄板玻璃基板之表面形成陣列。殘餘之1片係實施濾色器形成步驟在薄板玻璃基板之表面形成濾色器。將陣列所形成之薄板玻璃基板，與濾色器所形成之薄板玻璃基板予以貼合後，以剃刀之刃在端部賦予剝離之契機，使支持玻璃基板分離。接著，將薄板玻璃基板使用雷射切刀切斷，分斷成縱51mm×橫38mm之28個之胞室後，實施液晶注入步驟及注入口之密封步驟來形成液晶晶胞。在所形成之液晶晶胞實施將偏光板黏貼之步驟，接著實施模件形成步驟獲得LCD。如此所得LCD在特性上並無問題產生。
(實施例6)
在本實施例，係使用實施例1所得薄板玻璃層合物A與厚度0.7mm之無鹼玻璃基板來製造LCD。準備薄板玻璃層合物A，實施濾色器形成步驟在薄板玻璃基板之表面形成濾色器。一方面在厚度0.7mm之無鹼玻璃基板(旭硝子公司製AN－100)實施陣列形成步驟在厚度0.7mm之無鹼玻璃基板之表面形成陣列。
將濾色器所形成之薄板玻璃基板層合物，與陣列所形成之厚度0.7mm之無鹼玻璃基板予以貼合後，以剃刀之刃在端部賦予剝離之契機，自薄板玻璃層合物將支持玻璃基板分離。接著，將薄板玻璃基板－無鹼玻璃基板貼合體分斷成縱51 mm×橫38mm之28個之胞室。此際，薄板玻璃基板係以雷射切刀切斷。一方面，無鹼玻璃基板係使用雷射切刀或劃線－間斷(scrub－break)法予以切斷。
其後，實施液晶注入步驟及注入口之密封步驟形成液晶晶胞。在所形成之液晶晶胞實施黏貼偏光板之步驟，接著實施模件形成步驟獲得LCD。如此所得LCD特性上並無問題產生。
(實施例7)
在本實施例，係使用實施例2所得薄板玻璃層合物B來製造LCD。準備2片薄板玻璃層合物B，1片則實施陣列形成步驟而在薄板玻璃基板之表面形成陣列。剩下之1片則實施濾色器形成步驟在薄板玻璃基板之表面形成濾色器。將陣列所形成之薄板玻璃基板，與濾色器所形成之薄板玻璃基板予以貼合後，以剃刀之刃在端部賦予剝離之契機，使支持玻璃基板分離。接著，將薄板玻璃基板使用雷射切刀予以切斷，分斷成縱51mm×橫38mm之28個之胞室後，實施液晶注入步驟及注入口之密封步驟來形成液晶晶胞。在所形成之液晶晶胞實施黏貼偏光板之步驟，接著實施模件形成步驟獲得LCD。如此所得LCD在特性上並無問題產生。
(實施例8)
在本實施例，係使用實施例4所得薄板玻璃層合物D來製造OLED。
實施透明電極之形成步驟，補助電極之形成步驟，電洞注入層．電洞輸送層．發光層．電子輸送層等之蒸鍍步驟，該等之密封步驟，在薄板玻璃層合物D之薄板玻璃基板上形成有機EL構造體。接著，將支持玻璃基板予以分離。接著，薄板玻璃基板係使用雷射切刀予以切斷，分斷成縱41mm×橫30mm之40個之胞室後，將有機EL構造體所形成之薄板玻璃基板與對向基板予以組合，實施模件形成步驟來製作OLED。
如此所得OLED在特性上並無問題。
(比較例1)
除了在支持玻璃基板上，將聚矽氧樹脂(TorayDow Corning公司製SH805)在自旋式塗佈機塗佈，於250℃經1小時加熱硬化獲得膜厚16μm之聚矽氧樹脂層以外，其他則實施與實施例1同樣之順序，獲得比較例之薄板玻璃層合物E。
在薄板玻璃層合物E中，聚矽氧樹脂層與支持玻璃基板並非充分密接，並不構成層合物。
(比較例2)
除了在支持玻璃基板上，將聚矽氧黏著劑(GE東芝聚矽氧公司製YR3340)以自旋式塗佈機塗佈，在150℃經10分鐘大氣中之加熱硬化來獲得膜厚16μm之聚矽氧樹脂層以外，其他則實施與實施例1同樣之順序獲得比較例之薄板玻璃層合物F。
在薄板玻璃層合物F中，薄板玻璃基板，與聚矽氧樹脂層充分密接，平滑性亦為良好，在聚矽氧樹脂層中可見到氣泡之混入，但無法將混入之氣泡除去。
關於薄板玻璃層合物F，在實施簡易剝離試驗時，將薄板玻璃基板予以剝離則有困難。
又，關於薄板玻璃層合物F，則與實施例1同樣進行剝離試驗(1)(加熱前)，剝離試驗(1)(加熱後)，剪斷強度試驗，支持玻璃基板與薄板玻璃基板並不剝離，而是在聚碳酸酯與玻璃基板之界面產生剝離。因此，並無法將支持玻璃基板與薄板玻璃基板予以剝離。
產業上之利用可能性
由本發明所得之薄板玻璃層合物，可做為各種顯示裝置之玻璃基板來使用。
此外，在2005年8月9日申請之日本專利申請案2005－230434號說明書，申請專利範圍，圖面及發明摘要之全內容在此予以引用，而本發明說明書之揭示，則予以援用。
1，40．．．支持玻璃基板
2，50．．．薄板玻璃基板
3，60．．．樹脂層
10，A．．．薄板玻璃層合物
20，25，30．．．聚碳酸酯
[第1圖]本發明之薄板玻璃層合物之剖面模式圖。
[第2圖]說明本發明之剝離試驗(1)之薄板玻璃層合物之剖面模式圖。
[第3圖]說明本發明剪斷強度試驗之薄板玻璃層合物之剖面模式圖。
1．．．支持玻璃基板
2．．．薄板玻璃基板
3．．．樹脂層
10．．．薄板玻璃層合物

Claims (14)

  1. 一種顯示裝置製造用薄板玻璃層合物，其為將薄板玻璃基板與支持玻璃基板予以層合所成的薄板玻璃層合物，其特徵為該薄板玻璃基板與該支持玻璃基板為透過具有易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層而層合，前述聚矽氧樹脂層為塗佈於支持玻璃基板上，並為在兩末端及/或側鏈中具有乙烯基之直鏈狀聚有機矽氧烷與分子內具有氫化矽烷基之甲基氫聚矽氧烷之以50℃~250℃經5~60分鐘加熱硬化之交聯反應物，且前述直鏈狀聚有機矽氧烷與前述甲基氫聚矽氧烷之混合比率，調整為前述氫化矽烷基與前述乙烯基之莫耳比為1.3/1~0.7/1之方式。
  2. 一種顯示裝置製造用薄板玻璃層合物，其為將薄板玻璃基板與支持玻璃基板予以層合所成的薄板玻璃層合物，其特徵為該薄板玻璃基板與該支持玻璃基板為透過聚矽氧樹脂層而層合，前述聚矽氧樹脂層為塗佈於支持玻璃基板上，並為在兩末端及/或側鏈中具有乙烯基之直鏈狀聚有機矽氧烷與分子內具有氫化矽烷基之甲基氫聚矽氧烷之以50℃~250℃經5~60分鐘加熱硬化之交聯反應物，且前述直鏈狀聚有機矽氧烷與前述甲基氫聚矽氧烷之混合比率，調整為前述氫化矽烷基與前述乙烯基之莫耳比 為1.3/1~0.7/1之方式，且該聚矽氧樹脂層之剪斷力為0.1kg重/cm2 以上，剝離力為2kg重/cm2 以下。
  3. 如申請專利範圍第1或2項記載之薄板玻璃層合物，其中前述聚矽氧樹脂層具有低聚矽氧遷移性。
  4. 如申請專利範圍第1或2項記載之薄板玻璃層合物，其中該薄板玻璃基板之厚度未達0.3mm，該支持玻璃基板與該聚矽氧樹脂層之厚度之合計為0.5mm以上。
  5. 如申請專利範圍第1或2項記載之薄板玻璃層合物，其中該支持玻璃基板之線膨脹係數與該薄板玻璃基板之線膨脹係數之差為15×10-7 /℃以下。
  6. 如申請專利範圍第1或2項記載之薄板玻璃層合物，其中該聚矽氧樹脂層之表面能量為16~21erg/cm2 。
  7. 一種使用薄板玻璃層合物之顯示裝置的製造方法，其特徵為含有下述步驟：在支持玻璃基板上形成具有易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層的步驟，前述聚矽氧樹脂層為在兩末端及/或側鏈中具有乙烯基之直鏈狀聚有機矽氧烷與分子內具有氫化矽烷基之甲基氫聚矽氧烷之以50℃~250℃經5~60分鐘加熱硬化之交聯反應物，且前述直鏈狀聚有機矽氧烷與前述甲基氫聚矽氧烷之混合比率，調整為前述氫化矽烷基與前述乙烯基之莫耳比為1.3/1~0.7/1之方式；與在該支持玻璃之該聚矽氧樹脂層形成面使薄板玻璃基板層合，形成薄板玻璃層合物之步驟；與 在該薄板玻璃基板上實施製造顯示裝置用之規定處理的步驟；與將被處理的該薄板玻璃基板與該支持玻璃基板予以分離的步驟。
  8. 如申請專利範圍第7項記載之使用薄板玻璃層合物之顯示裝置的製造方法，其中具有該易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層，進而具有低聚矽氧遷移性。
  9. 如申請專利範圍第7項記載之使用薄板玻璃層合物之顯示裝置的製造方法，其中前述在支持玻璃基板上形成前述聚矽氧樹脂層之步驟係包含：在前述支持玻璃基板上塗佈包含在兩末端及/或側鏈中具有乙烯基之直鏈狀聚有機矽氧烷與分子內具有氫化矽烷基之甲基氫聚矽氧烷，且前述直鏈狀聚有機矽氧烷與前述甲基氫聚矽氧烷之混合比率，調整為前述氫化矽烷基與前述乙烯基之莫耳比為1.3/1~0.7/1之聚矽氧，然後前述聚矽氧為以50℃~250℃經5~60分鐘加熱硬化。
  10. 如申請專利範圍第9項記載之使用薄板玻璃層合物之顯示裝置的製造方法，其中前述聚矽氧係非反應性聚矽氧之含量為5質量%以下。
  11. 如申請專利範圍第9項記載之使用薄板玻璃層合物之顯示裝置的製造方法，其中前述聚矽氧之塗佈係使用模塗佈法，旋轉塗佈法或網版印刷法實施者。
  12. 如申請專利範圍第7~11項中任一項記載之使用薄板玻璃層合物之顯示裝置的製造方法，其中在該支持玻 璃基板之該聚矽氧樹脂層形成面使薄板玻璃基板層合，形成薄板玻璃層合物之步驟，係使用真空加壓或真空貼合(laminate)實施。
  13. 如申請專利範圍第7~11項中任一項記載之使用薄板玻璃層合物之顯示裝置的製造方法，其中該薄板玻璃基板之厚度未達0.3mm，該支持玻璃基板與該聚矽氧樹脂層之厚度合計為0.5mm以上。
  14. 如申請專利範圍第7~11項中任一項記載之使用薄板玻璃層合物之顯示裝置的製造方法，其中該支持玻璃基板之線膨脹係數，與該薄板玻璃基板之線膨脹係數，之差為15×10-7 /℃以下。
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