JP5562597B2 - 支持体、ガラス基板積層体、支持体付き表示装置用パネル、および表示装置用パネルの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置等に用いられるガラス基板を支持する支持体、該支持体の製造方法、該支持体を用いたガラス基板積層体の製造方法、支持体を含むガラス基板積層体、該ガラス基板積層体を用いた表示装置用パネル製造用の支持体付き表示装置用パネル、および、該ガラス基板積層体を用いた表示装置用パネルの製造方法に関する。

液晶表示装置（ＬＣＤ）、有機ＥＬ表示装置（ＯＬＥＤ）、特にデジタルカメラや携帯電話等の携帯型表示装置の分野では、表示装置の軽量化、薄型化が重要な課題となっている。
この課題に対応するために、表示装置に用いるガラス基板の板厚をさらに薄くすることが望まれている。ガラス基板の板厚を薄くする一般的な方法としては、表示装置用部材をガラス基板の表面に形成する前または形成した後に、化学エッチングを用いてガラス基板をエッチング処理し、必要に応じてさらに物理研磨して薄くする方法が行われる。

しかしながら、表示装置用部材をガラス基板の表面に形成する前にエッチング処理等をしてガラス基板の板厚を薄くすると、ガラス基板の強度が低下し、たわみ量も大きくなる。そのため、既存の表示装置用パネルの製造ラインで処理することが困難になるという問題が生じる。
また、表示装置用部材をガラス基板の表面に形成した後にエッチング処理等をしてガラス基板の板厚を薄くすると、表示装置用部材をガラス基板の表面に形成する過程においてガラス基板の表面に形成された微細な傷が顕在化する問題、すなわちエッチピット（etchpit）の発生という問題が生じる。

そこで、このような問題を解決することを目的として、板厚の薄いガラス基板と支持基板とを樹脂層を介して貼り合わせて積層体とし、その状態で表示装置を製造するための所定の処理を実施し、その後、ガラス基板表面と樹脂層の剥離性表面とを剥離する方法等が提案されている。
例えば、特許文献１には、ガラス基板と、支持基板とを積層させてなるガラス基板積層体であって、上記ガラス基板と上記支持基板とが、剥離性表面を有し、さらに非粘着性を示すシリコーン樹脂層を介して積層されていることを特徴とするガラス基板積層体が記載されている。

国際公開第２００７／０１８０２８号パンフレット

特許文献１において、剥離性表面を有し、非粘着性を示すシリコーン樹脂層が、主鎖構造中にアルケニル基を有するポリシロキサンとメチルハイドロジェンポリシロキサンとの間の付加反応型の硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物からなることが開示されている。また、使用されるアルケニル基を有するポリシロキサンの構造としては、下記組成式（３）または（４）で表される化合物が開示されている。なお、組成式（３）および（４）においては、ｍは２以上の整数、ｎは０を含む整数を表す。

また、メチルハイドロジェンポリシロキサンとしては、下記組成式（５）で表される化合物が開示されている。なお、一般式（５）においては、ａは０を含む整数、ｂは１以上の整数を表す。

しかしながら、本発明者らが特許文献１に記載のこれらの化合物を用いて検討を行ったところ、樹脂層を備える支持基板とガラス基板とを積層させてなるガラス基板積層体を作製後に長期間放置した後、ガラス基板を樹脂層表面から剥離する際に、ガラス基板が樹脂層表面から剥がれずにその一部が破壊されたり、樹脂層の樹脂の一部がガラス基板上に残存したりして、歩留まりが極端に低下してしまう場合があった。
また、４００℃程度の高温環境下で製造プロセスが実施されるＴＦＴアレイなどの表示装置用部材の製造のために上記ガラス基板積層体を適用した場合、樹脂層中や樹脂層と両基板間の界面に発泡が生じたりする不具合が生じており、更なる改良が必要とされていた。

そこで、本発明は、上記問題点を解決すべく、耐熱性に優れ、積層されるガラス基板との間での経時的な剥離強度の上昇が抑制され、さらに積層されたガラス基板を破壊することなく短時間に剥離することができ、ＴＦＴアレイの製造など高温条件下の製造プロセスにも適用できるガラス基板を支持するための支持体、および、その製造方法を提供することを目的とする。さらに、本発明は、該支持体を用いたガラス基板積層体、支持体を含むガラス基板積層体の製造方法、表示装置用パネルを製造するための支持体付き表示装置用パネル、ガラス基板積層体を用いた表示装置用パネルの製造方法を提供することも目的とする。

本発明者らは、従来技術について鋭意検討を行った結果、支持体中の硬化シリコーン樹脂層を構成する化合物間の架橋反応が充分に進行していないことを見出した。さらに、その結果、硬化シリコーン樹脂層の耐熱性が不十分となることや、硬化後の樹脂層表面に残存したヒドロシリル基が加水分解反応を経てシラノール基となり、積層時のガラス基板のシラノール基と縮合反応をすることにより剥離強度が上昇するという不具合が生じることを見出した。
本発明者らは、上記の知見をもとに、特定の構造を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを含有する付加反応型の硬化性シリコーン樹脂組成物を使用することにより、上記課題が解決されることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、上記目的を達成するために、本発明の第１の態様は、
支持基板と支持基板の片面に設けられた剥離性表面を有する硬化シリコーン樹脂層とを有する、該硬化シリコーン樹脂層表面にガラス基板を積層するための支持体であり、前記硬化シリコーン樹脂が、下記線状オルガノポリシロキサン（ａ）と下記線状オルガノポリシロキサン（ｂ）とを含む硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物であり、前記硬化シリコーン樹脂層が、前記硬化性シリコーン樹脂組成物を前記支持基板表面上で硬化させることにより形成された硬化シリコーン樹脂層であることを特徴とする支持体である。
線状オルガノポリシロキサン（ａ）：アルケニル基を１分子あたり少なくとも２個有する線状オルガノポリシロキサン。
線状オルガノポリシロキサン（ｂ）：ケイ素原子に結合した水素原子を１分子あたり少なくとも３個有する線状オルガノポリシロキサンであって、かつ、前記ケイ素原子に結合した水素原子の少なくとも１個が分子末端のケイ素原子に存在している線状オルガノポリシロキサン。

第１の態様においては、硬化性シリコーン樹脂組成物における全アルケニル基に対する全ケイ素原子に結合した水素原子のモル比（水素原子／アルケニル基）が０．７〜１．０５であることが好ましい。また、支持基板の材料が、５％加熱重量減温度が３００℃以上の材料からなることが好ましい。また、支持基板がガラス板、シリコンウエハ、合成樹脂板または金属板であることが好ましい。

本発明の第２の態様は、支持基板と支持基板の片面に設けられた剥離性表面を有する硬化シリコーン樹脂層とを有する、該硬化シリコーン樹脂層表面にガラス基板を積層するための支持体、を製造する方法において、下記線状オルガノポリシロキサン（ａ）と線状オルガノポリシロキサン（ｂ）を含む硬化性シリコーン樹脂組成物を支持基板の片面に塗布して硬化性シリコーン樹脂組成物の層を形成し、次いで前記硬化性シリコーン樹脂組成物を硬化させて前記硬化シリコーン樹脂層を形成することを特徴とする支持体の製造方法を提供する。
線状オルガノポリシロキサン（ａ）：アルケニル基を１分子あたり少なくとも２個有する線状オルガノポリシロキサン。
線状オルガノポリシロキサン（ｂ）：ケイ素原子に結合した水素原子を１分子あたり少なくとも３個有する線状オルガノポリシロキサンであって、かつ、前記ケイ素原子に結合した水素原子の少なくとも１個が分子末端のケイ素原子に存在している線状オルガノポリシロキサン。

本発明の第３の態様は、上記支持体の硬化シリコーン樹脂層表面にガラス基板を積層することを特徴とするガラス基板積層体の製造方法を提供する。
本発明の第３の態様においては、上記ガラス基板の厚さは０．０５〜０．４ｍｍであることが好ましい。

本発明の第４の態様は、支持基板とガラス基板とそれらの間に存在する硬化シリコーン樹脂層とを有するガラス基板積層体であり、前記硬化シリコーン樹脂層が、下記線状オルガノポリシロキサン（ａ）と下記線状オルガノポリシロキサン（ｂ）とを含む硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物からなり、前記ガラス基板と硬化シリコーン樹脂層との間の剥離強度が前記支持基板と硬化シリコーン樹脂層との間の剥離強度よりも低いことを特徴とするガラス基板積層体を提供する。
線状オルガノポリシロキサン（ａ）：アルケニル基を１分子あたり少なくとも２個有する線状オルガノポリシロキサン。
線状オルガノポリシロキサン（ｂ）：ケイ素原子に結合した水素原子を１分子あたり少なくとも３個有する線状オルガノポリシロキサンであって、かつ、前記ケイ素原子に結合した水素原子の少なくとも１個が分子末端のケイ素原子に存在している線状オルガノポリシロキサン。

第４の態様においては、前記硬化シリコーン樹脂層が、支持基板表面に接触しかつガラス基板表面には接触していない状態にある前記硬化性シリコーン樹脂組成物を硬化させ、硬化性シリコーン樹脂組成物硬化後に前記ガラス基板表面に接触させて形成された層であることが好ましい。また、硬化性シリコーン樹脂組成物における全アルケニル基に対する全ケイ素原子に結合した水素原子のモル比（水素原子／アルケニル基）が０．７〜１．０５であることが好ましい。また、支持基板の材料が、５％加熱重量減温度が３００℃以上の材料からなることが好ましい。また、上記支持基板がガラス板、シリコンウエハ、合成樹脂板または金属板であることが好ましい。また、ガラス基板の厚さが０．０５〜０．４ｍｍであることが好ましい。

本発明の第５の態様は、上記ガラス基板積層体のガラス基板表面上に、表示装置用パネルの構成部材の少なくとも一部を形成してなる、表示装置用パネル製造用の支持体付き表示装置用パネルを提供する。

本発明の第６の態様は、先のガラス基板積層体のガラス基板表面上に、表示装置用パネルの構成部材の少なくとも一部を形成し、その後ガラス基板と硬化シリコーン樹脂層付支持基板とを分離することを特徴とするガラス基板を有する表示装置用パネルの製造方法を提供する。

本発明によれば、耐熱性に優れ、積層されるガラス基板との間での経時的な剥離強度の上昇が抑制され、さらに積層されたガラス基板を破壊することなく短時間に剥離することができ、ＴＦＴアレイの製造など高温条件下の製造プロセスにも適用できるガラス基板を支持するための支持体、および、その製造方法を提供することができる。さらに、本発明によれば、該支持体を用いて得られるガラス基板積層体、該ガラス基板積層体の製造方法、該ガラス基板積層体を使用して得られた表示装置用パネル製造用の支持体付き表示装置用パネル、および、該ガラス基板積層体を使用した表示装置用パネルの製造方法を提供することもできる。

より具体的には、本発明における支持体の樹脂層の樹脂は、特定の付加反応型の硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物である硬化シリコーン樹脂からなり、この特定の硬化性シリコーン樹脂組成物は、線状構造を有し少なくとも片方の末端に水素原子が結合したケイ素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを原料成分の１つとする点に特徴を有する。このオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、他のオルガノハイドロジェンポリシロキサンと比較して反応性が高く、硬化反応後の硬化シリコーン樹脂中に残存するケイ素原子に結合した水素原子が少ない。その結果、硬化シリコーン樹脂の経時的な加水分解反応が起こり難く、剥離強度等の物性の経時的変化が少ないという特徴を有する。このため本発明においては、ガラス基板積層時および積層後に樹脂層とガラス基板間の剥離強度の変化、特に剥離強度の上昇が起こり難いという特徴を有する。また、オルガノハイドロジェンポリシロキサンの反応性が高いことより、硬化反応の完結度が高くなり、得られる硬化シリコーン樹脂の耐熱性も向上する。そして、適切な低剥離強度を安定に長時間維持することができることより、ガラス基板剥離の際に樹脂層が破壊され難く、ガラス基板積層体において、密着したガラス基板表面と樹脂層の剥離性表面とを容易かつ短時間に剥離することができる。
さらに、本発明の支持体を用いたガラス基板積層体の製造方法によれば、ガラス基板と樹脂層との間へ混入した気泡や塵介等の異物によるガラス欠陥の発生や、エッチピットの発生を抑制できる。

本発明に係る支持体付き表示装置用パネルの一実施形態の模式的断面図である。

以下に、本発明に係る支持体、支持体を含むガラス基板積層体、支持体付き表示装置用パネル、および表示装置用パネルについて、図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。

図１は、本発明の支持体付き表示装置用パネルの一実施形態の模式的断面図である。
同図に示す支持体付き表示装置用パネル１０は、本発明に係る支持体２０を備えているもので、支持基板１２、樹脂層１４、ガラス基板１６、表示装置用パネルの構成部材１８をこの順で積層した積層構造を有する。なお、各層の厚さは、該図によって限定されない。
なお、支持基板１２と樹脂層１４とは本発明に係る支持体２０を構成し、支持体２０とガラス基板１６とは本発明に係るガラス基板積層体３０を構成し、ガラス基板１６と表示装置用パネルの構成部材１８とは本発明に係る表示装置用パネル４０（支持体２０がないもの）を構成する。
まず、本発明に係る支持体２０、ガラス基板積層体３０、表示装置用パネル４０、支持体付き表示装置用パネル１０を構成する各層について説明する。

＜支持基板＞
本発明で使用される支持基板１２は、後述する樹脂層１４を介してガラス基板１６を支持し、ガラス基板１６の強度を補強するためのものであれば、特に限定されない。
支持基板１２の材質としては特に制限されないが、工業的な入手の容易性の観点より、ガラス、シリコン、合成樹脂、金属等が好適な例として例示される。なかでも、支持基板１２としては、ガラス板、シリコンウエハ、合成樹脂板または金属板であることが好ましい。

支持基板１２の材質としてガラスを採用する場合、その組成は、例えばアルカリ金属酸化物を含有するガラス（ソーダライムガラスなど）、無アルカリガラスなどの種々の組成のガラスを使用できる。中でも、熱収縮率が小さいことから無アルカリガラスであることが好ましい。
ガラス基板１６と支持基板１２に用いるガラスとの線膨張係数の差は、１５０×１０^−７／℃以下であることが好ましく、１００×１０^−７／℃以下であることがより好ましく、５０×１０^−７／℃以下であることがさらに好ましい。ガラス基板１６のガラスと支持基板１２のガラスとは同一材質のガラスであってもよい。この場合は、両ガラスの線膨張係数の差は０である。

支持基板１２の材質としてプラスチック（合成樹脂）を採用する場合、その種類は特に制限されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリアクリル樹脂、各種液晶ポリマー樹脂、シリコーン樹脂などが例示される。

支持基板１２の材質として金属を採用する場合、その種類は特に制限されず、例えば、ステンレス鋼、銅などが例示される。

支持基板１２の耐熱性は特に制限されないが、該支持基板１２上にガラス基板１６を積層した上で、表示装置用部材のＴＦＴアレイなどを形成する場合は耐熱性が高いことが好ましい。具体的にはその材料サンプルを空気雰囲気下、１０℃毎分のスピードで加熱して行った場合の重量減量がサンプル重量の５％を超えるときの温度を、５％加熱重量減温度と定義し、該温度が３００℃以上であることが好ましい。更に３５０℃以上であることがより好ましい。
この場合、耐熱性の点では上記したガラスはどれも当てはまる。
耐熱性の観点より好ましいプラスチック材料としては、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、各種液晶ポリマー樹脂等が例示される。

支持基板１２の厚さは特に限定されないが、本発明のガラス基板積層体を現行の表示装置用パネルの製造ラインで処理できる厚さであることが好ましい。例えば、現在液晶表示装置に使用されているガラス基板の厚さは主に０．５〜１．２ｍｍの範囲にあり、特に０．７ｍｍが多い。本発明では主にこれよりも薄いガラス基板を使用することを想定している。この際、ガラス基板積層体の厚さが現行のガラス基板と同程度の厚さであれば、現行の製造ラインに容易に適合できる。
例えば、現行の製造ラインが厚さ０．５ｍｍの基板を処理するように設計されたものであって、ガラス基板の厚さが０．１ｍｍである場合、支持基板の厚さと樹脂層の厚さとの和を０．４ｍｍとする。また、現行の製造ラインは厚さが０．７ｍｍのガラス基板を処理するように設計されているものが最も一般的であるが、例えば、ガラス基板の厚さが０．４ｍｍならば、支持基板の厚さと樹脂層の厚さとの和を０．３ｍｍとする。

本発明におけるガラス基板は液晶表示装置に限られるものではなく、また本発明は、ガラス基板積層体を現行の表示装置用パネルの製造ラインに適合させることのみを目的とするものではない。したがって、支持基板１２の厚さは限定されるものではないが、０．１〜１．１ｍｍの厚さであることが好ましい。さらに、支持基板１２の厚さは、ガラス基板１６よりも厚いことが好ましい。また、支持基板１２がガラス板である場合は、特に０．３ｍｍ以上であることが好ましい。支持基板１２がガラス板である場合、その厚さは０．３〜０．８ｍｍであることがより好ましく、０．４〜０．７ｍｍであることがさらに好ましい。

上述した各種材料で構成される支持基板１２の表面は、支持基板としてガラス基板を採用する場合は、研磨処理された研磨面でもよく、または研磨処理されていない非エッチング面（生地面）であってもよい。生産性およびコストの点からは、非エッチング面（生地面）であることが好ましい。

支持基板１２は第１主面および第２主面を有しており、その形状は限定されないが、矩形であることが好ましい。ここで、矩形とは、実質的に略矩形であり、周辺部の角を切り落とした（コーナーカットした）形状をも含む。
支持基板１２の大きさは限定されないが、例えば矩形の場合は１００〜２０００ｍｍ×１００〜２０００ｍｍであってよく、５００〜１０００ｍｍ×５００〜１０００ｍｍであることが好ましい。

＜樹脂層（硬化シリコーン樹脂層）＞
本発明に係る樹脂層１４は、上述した支持基板１２の第１主面上に固定され、ガラス基板１６が積層されたガラス基板積層体においては、第１主面および第２主面を有するガラス基板１６の第１主面に密着している。ガラス基板１６の第１主面と樹脂層１４との間の剥離強度は、支持基板１２の第１主面と樹脂層１４との間の剥離強度よりも低いことが必要である。すなわち、ガラス基板１６と支持基板１２とを分離する際には、ガラス基板１６の第１主面と樹脂層１４との界面で剥離し、支持基板１２の第１主面と樹脂層１４との界面では剥離し難いことが必要である。このため、樹脂層１４はガラス基板１６の第１主面と密着するが、ガラス基板１６を容易に剥離することができる表面特性を有する。すなわち、樹脂層１４は、ガラス基板１６の第１主面に対してある程度の結合力で結合してガラス基板１６の位置ずれなどを防止していると同時に、ガラス基板１６を剥離する際には、ガラス基板１６を破壊することなく、容易に剥離できる程度の結合力で結合している。本発明では、この樹脂層表面の容易に剥離できる性質を剥離性という。一方、支持基板１２の第１主面と樹脂層１４とは相対的に剥離しがたい結合力で結合している。

本発明のガラス基板積層体３０において、樹脂層１４とガラス基板１６とは粘着剤が有するような粘着力によっては付いておらず、固体分子間におけるファンデルワールス力に起因する力、すなわち、密着力によって付いていることが好ましい。
一方、樹脂層１４の上記支持基板１２の第１主面に対する結合力は、ガラス基板１６の第１主面に対する結合力よりも相対的に高い。本発明ではガラス基板１６の第１主面に対する結合を密着といい、支持基板１２の第１主面に対する結合を固定という。
また、樹脂層１４の柔軟性が高いので、ガラス基板１６と樹脂層１４との間へ気泡や塵介等の異物が混入しても、ガラス基板１６のゆがみ欠陥の発生を抑制することができる。

樹脂層１４のガラス基板１６の第１主面に対する剥離強度を相対的に低くし、樹脂層１４の支持基板１２の第１主面に対する剥離強度を相対的に高くするために、硬化性シリコーン樹脂組成物を支持基板１２の第１主面上で硬化させて硬化シリコーン樹脂からなる樹脂層１４を形成し、その後に硬化シリコーン樹脂からなる樹脂層１４にガラス基板１６を積層して密着させることが好ましい。本発明における硬化シリコーン樹脂は剥離紙などに使用される非粘着性の硬化シリコーン樹脂と同様の樹脂であり、ガラス基板１６と密着させても剥離強度は低い。しかし、硬化シリコーン樹脂となる硬化性シリコーン樹脂組成物を支持基板１２表面で硬化させると、硬化反応時の支持基板表面との相互作用により接着し、硬化後の硬化シリコーン樹脂と支持基板表面との剥離強度は高くなると考えられる。したがって、ガラス基板１６と支持基板１２とが同じ材質からなるものであっても、樹脂層と両者間の剥離強度に差を設けることができる。

ガラス基板１６の第１主面に対する剥離強度と支持基板１２の第１主面に対する剥離強度に差を設けた樹脂層１４の形成は、上記方法に限られるものではない。例えば、硬化シリコーン樹脂表面に対する密着性がガラス基板１６よりも高い材質の支持基板１２を用いる場合には、硬化シリコーン樹脂フィルムを介在させてガラス基板１６と支持基板１２とを同時に積層することができる。また、硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化による接着性がガラス基板１６に対して充分低くかつその接着性が支持基板１２に対して充分高い場合は、ガラス基板１６と支持基板１２の間で硬化性シリコーン樹脂組成物を硬化させて樹脂層１４を形成することができる。支持基板１２がガラス基板１６と同様のガラス材料からなる場合であっても、支持基板１２表面の接着性を高める処理を施して樹脂層１４に対する剥離強度を高めることもできる。例えば、ガラス材料からなる支持基板１２表面にシラノール基の濃度を高める処理を施して樹脂層１４との結合力を高めることができる。

付加反応型の硬化性シリコーン樹脂組成物は、線状のオルガノアルケニルポリシロキサンと線状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンと触媒等の添加剤を含む硬化性の組成物であり、加熱により硬化して硬化シリコーン樹脂となる。本発明における樹脂層１４は、具体的には、線状のオルガノアルケニルポリシロキサンである線状オルガノポリシロキサン（ａ）と特定のオルガノハイドロジェンポリシロキサンである線状オルガノポリシロキサン（ｂ）とを含有する付加反応型の硬化性シリコーン樹脂組成物を硬化せしめてなる硬化シリコーン樹脂の層である。一般に、他の硬化性シリコーン樹脂に比較して、付加反応型の硬化性シリコーン樹脂は硬化反応がしやすく、硬化収縮も低く、硬化物の剥離性の程度が良好である。本発明における付加反応型の硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物は、そのうちでも特に剥離強度の経時的変化が少なく、耐熱性が優れている。また、一般に、付加反応型の硬化性シリコーン樹脂組成物は形態的に溶剤型、エマルジョン型、および無溶剤型の組成物が使用されている。本発明における硬化性シリコーン樹脂組成物もまたいずれの型の組成物も使用可能である。

線状オルガノポリシロキサン（ａ）と線状オルガノポリシロキサン（ｂ）とを含有する付加反応型の硬化性シリコーン樹脂組成物としては、公知のものを使用できる。例えば、特表２００５−５０９７１１号公報（国際公開番号：ＷＯ２００３／０４４０８４）やその引用文献には、紙やプラスチックフィルム上に撥水性で剥離性のシリコーン膜を形成するための付加反応型の硬化性シリコーン樹脂組成物が記載されている。しかしこれら公知の付加反応型の硬化性シリコーン樹脂組成物から得られる硬化シリコーン樹脂は、剥離紙などの用途に使用されるものであり、本発明の用途については示唆がない。また、剥離性が高いという効果が本発明の用途と共通するものの、耐熱性等の本発明に要求される効果については示唆するところはない。
以下に樹脂層１４の形成に使用される硬化性シリコーン樹脂組成物について詳述する。

＜線状オルガノポリシロキサン（ｂ）＞
本発明における硬化性シリコーン樹脂組成物は線状オルガノポリシロキサン（ａ）と線状オルガノポリシロキサン（ｂ）とを含む。このうち、線状オルガノポリシロキサン（ｂ）はオルガノハイドロジェンポリシロキサンの１種である。線状オルガノポリシロキサン（ｂ）は、ケイ素原子に結合した水素原子を１分子あたり少なくとも３個有する線状オルガノポリシロキサンであって、かつ前記ケイ素原子に結合した水素原子の少なくとも１個が分子末端のケイ素原子に存在している線状オルガノポリシロキサンである。

一般に、線状のオルガノポリシロキサンの両末端の１官能性単位はＭ単位と呼ばれ、両末端以外の２官能性の単位はＤ単位と呼ばれ、ｎ個のＤ単位を有する線状のオルガノポリシロキサンの構造は、Ｍ（Ｄ）_ｎＭで表される。また、各単位の平均組成を表す場合、Ｍ_２（Ｄ）_ｎで表されることもある。
本発明における線状オルガノポリシロキサン（ｂ）は、２個のＭ単位の少なくとも一方にケイ素原子に結合した水素原子が存在していることを特徴とする。より好ましい線状オルガノポリシロキサン（ｂ）は、２個のＭ単位のそれぞれにケイ素原子に結合した水素原子が存在し、かつｎ個存在するＤ単位の一部のＤ単位にもケイ素原子に結合した水素原子が存在する、線状オルガノポリシロキサンである。また、線状オルガノポリシロキサン（ｂ）は、他の線状オルガノハイドロジェンポリシロキサンと併用することもできる。他の線状オルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、Ｍ単位にケイ素原子に結合した水素原子が存在せず、Ｄ単位の一部のみにケイ素原子に結合した水素原子が存在する線状オルガノハイドロジェンポリシロキサンである。

線状オルガノポリシロキサン（ｂ）または線状オルガノポリシロキサン（ｂ）と他の線状オルガノハイドロジェンポリシロキサンの混合物としては、下記式（１）で表される平均組成の線状オルガノポリシロキサンが好ましい。以下、この平均組成式で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンをオルガノハイドロジェンポリシロキサン（１）という。
（Ｍ^１）_α（Ｍ^２）_β（Ｄ^１）_γ（Ｄ^２）_δ ・・・（１）
ただし、Ｍ^１はケイ素原子に結合した水素原子が存在しないＭ単位、Ｍ^２はケイ素原子に結合した水素原子が存在するＭ単位、Ｄ^１はケイ素原子に結合した水素原子が存在しないＤ単位、およびＤ^２はケイ素原子に結合した水素原子が存在するＤ単位を表し、αは０以上２未満の数、βは０でない２以下の数でα＋β＝２、γは０を超える数、δは０以上の数でγ＋δ＝ｎである。より好ましいオルガノハイドロジェンポリシロキサン（１）は、αは０以上１未満の数、βは１以上２以下の数、γは１以上の数、δは１以上の数である。なお、国際公開第２００７／０１８０２８号パンフレットに記載の式（５）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンはβ＝０の化合物である。

線状オルガノポリシロキサン（ｂ）は、上記式（１）において、βが１以上２以下の数である化合物である。好ましい線状オルガノポリシロキサン（ｂ）は、αが０以上１未満の数、βが１以上２以下の数、γが１以上の数、δが１以上の数である化合物である。
Ｍ^２単位はケイ素原子に結合した水素原子を２個または３個有してもよいが、好ましくは１個有する。Ｄ^２単位はケイ素原子に結合した水素原子を２個有してもよいが、好ましくは１個有する。Ｍ^１単位、Ｄ^１単位、好ましいＭ^２単位、好ましいＤ^２単位は下記式で表されるものであることが好ましい。Ｒ^１〜Ｒ^５は、それぞれ独立に、炭素数４以下のアルキル基もしくはフルオロアルキル基またはフェニル基を表す。Ｒ^１〜Ｒ^５は好ましくはすべてメチル基である。

Ｄ^２単位が存在する場合（δが０でない場合）、Ｄ^１とＤ^２の存在比であるγ／δは、分子中のケイ素原子に結合した水素原子の密度を表す指標である。この存在比（γ／δ）は、０．２〜３０が好ましく、特に０．５〜２０が好ましい。この存在比が小さすぎると硬化シリコーン樹脂中に未反応のケイ素原子に結合した水素原子の残存量が多くなることより、硬化シリコーン樹脂のガラス基板に対する剥離強度の経時的変化が大きくなり、また耐熱性の低下をもたらすおそれがある。また、存在比が大きすぎると、硬化シリコーン樹脂の架橋密度が低下するため、耐熱性の低下をもたらすおそれがある。

Ｍ^２単位とＤ^２単位の存在比を表すβ／δは、１５≦（β／δ）×１０００≦１５００であることが好ましい。より好ましくは１５≦（β／δ）×１０００≦１０００であり、特に１５≦（β／δ）×１０００≦５００であることが好ましい。（β／δ）×１０００が１５よりも小さいと分子量が大きくなり、あるいは官能基の立体障害が大きくなり、反応性が低下することより、硬化シリコーン樹脂のガラス基板に対する剥離強度の経時的変化が大きくなるおそれがある。一方、（β／δ）×１０００が１５００よりも大きいと、架橋密度が小さくなるため、強度等の物性が充分な硬化シリコーン樹脂が得られないおそれが生じる。

前記式（１）はオルガノハイドロジェンポリシロキサンにおけるオルガノシロキサン単位の平均の組成を示すものであり、線状オルガノポリシロキサン（ｂ）の個々の分子は、αは０または１である整数、βは１または２である整数でα＋β＝２、γは１以上の整数、δは０以上の整数である。
線状オルガノポリシロキサン（ｂ）以外のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの個々の分子は、αが２、βが０、γは０以上の整数、δが１以上の整数であるオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。なお、これら分子においてＤ^１とＤ^２がいずれも多数存在する場合、Ｄ^１とＤ^２の配列はランダム共重合鎖構造であってもブロック共重合鎖構造であってもよい。通常は環状シロキサンの開環重合で共重合鎖が形成されることより、開環した環状シロキサンのブロックがランダムに共重合した構造を有すると考えられる。

前記のように線状オルガノポリシロキサン（ｂ）としては個々の分子が線状オルガノポリシロキサン（ｂ）であるオルガノハイドロジェンポリシロキサンばかりでなく、線状オルガノポリシロキサン（ｂ）と他のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの混合物（その平均組成が前記式（１）で表されるもの）であってもよい。その場合、使用されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの全モル数のうち、線状オルガノポリシロキサン（ｂ）は２０モル％以上含まれることが好ましい。２０モル％未満であると、ケイ素原子に結合した水素原子が残存し易くなり、経時的に樹脂層１４／ガラス基板１６界面の剥離強度が上昇しやすく好ましくない。硬化シリコーン樹脂の耐熱性および樹脂層１４とガラス基板との剥離強度の経時安定性がより優れる点で、線状オルガノポリシロキサン（ｂ）の含有量は、５０モル％以上が好ましく、８０モル％以上がより好ましい。

＜線状オルガノポリシロキサン（ａ）＞
本発明における硬化性シリコーン樹脂組成物は、線状オルガノポリシロキサン（ｂ）と反応する線状オルガノポリシロキサン（ａ）を含む。線状オルガノポリシロキサン（ａ）は、アルケニル基を１分子あたり少なくとも２個有する線状オルガノポリシロキサンである。なお、アルケニル基を有する線状オルガノポリシロキサンを、以下オルガノアルケニルポリシロキサンともいう。

アルケニル基としては特に限定されないが、例えば、ビニル基（エテニル基）、アリル基（２−プロペニル基）、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキシニル基、などが挙げられ、中でも耐熱性に優れる点から、ビニル基が好ましい。

線状オルガノポリシロキサン（ａ）において、アルケニル基はＭ単位またはＤ単位に存在し、Ｍ単位とＤ単位の両方に存在していてもよい。硬化速度の点から、少なくともＭ単位に存在していることが好ましく、２個のＭ単位の両方に存在していることが好ましい。また、Ｍ単位のみにアルケニル基を有するオルガノアルケニルポリシロキサンは、それが高分子量になるほど１分子あたりのアルケニル基濃度が低くなり硬化シリコーン樹脂の架橋密度が低下するため、耐熱性の低下をもたらすおそれがあることより、Ｍ単位とともにＤ単位の一部にもアルケニル基を有していることが好ましい。

線状オルガノポリシロキサン（ａ）としては、下記式（２）で表される平均組成の線状オルガノポリシロキサンが好ましい。
（Ｍ^１）_ａ（Ｍ^３）_ｂ（Ｄ^１）_ｃ（Ｄ^３）_ｄ ・・・（２）
ただし、Ｍ^１はアルケニル基を有しないＭ単位（前記Ｍ^１単位と同じ）、Ｍ^３はケイ素原子に結合したアルケニル基を有するＭ単位、Ｄ^１はアルケニル基を有しないＤ単位（前記Ｄ^１単位と同じ）、およびＤ^３はケイ素原子に結合したアルケニル基を有するＤ単位を表し、ａは０〜２の数、ｂは０〜２の数でａ＋ｂ＝２、ｃは０以上の数、ｄは０以上の数でｃ＋ｄ＝ｎである（ただし、ｂ＋ｄは２以上）。より好ましい式（２）で表されるオルガノアルケニルポリシロキサンは、ａが０以上１未満の数、ｂは１以上２以下の数、ｃは１以上の数、ｄは１以上の数である。

Ｍ^３単位はケイ素原子に結合したアルケニル基を２個または３個有してもよいが、好ましくは１個有する。Ｄ^３単位はケイ素原子に結合したアルケニル基を２個有してもよいが、好ましくは１個有する。アルケニル基としてはビニル基が好ましい。Ｍ^１単位、Ｄ^１単位、好ましいＭ^３単位、好ましいＤ^３単位は下記式で表されるものであることが好ましい。Ｒ^１〜Ｒ^５は、それぞれ独立に、前記と同様に炭素数４以下のアルキル基もしくはフルオロアルキル基またはフェニル基を表す。Ｒ^１〜Ｒ^５は好ましくはすべてメチル基である。

前記式（２）はオルガノアルケニルポリシロキサンにおけるオルガノシロキサン単位の平均の組成を示すものであり、線状オルガノポリシロキサン（ａ）の個々の分子は、ａは０または１である整数、ｂは１または２である整数でａ＋ｂ＝２、ｃは１以上の整数、ｄは０以上の整数である。線状オルガノポリシロキサン（ａ）は１分子あたりアルケニル基を２個以上有することより、ｂ＋ｄが２以上である。オルガノアルケニルポリシロキサン（ａ）は他のオルガノアルケニルポリシロキサンとの混合物であってもよいが、通常オルガノアルケニルポリシロキサン（ａ）のみが使用される。ただし、オルガノアルケニルポリシロキサン（ａ）は２種以上のオルガノアルケニルポリシロキサン（ａ）混合物であってもよい。なお、異なるＬａ値を示す２種のオルガノアルケニルポリシロキサンを併用すると、より有利な効果が得られる。
また、前記オルガノハイドロジェンポリシロキサンの場合と同様に、前記式（２）はオルガノアルケニルポリシロキサンにおいてＤ^１とＤ^３がいずれも多数存在する場合、Ｄ^１とＤ^３の配列はランダム共重合鎖構造であってもブロック共重合鎖構造であってもよい。なお、オルガノアルケニルポリシロキサン（ａ）としては国際公開第２００７／０１８０２８号パンフレットに記載の式（３）や同式（４）で表されるオルガノアルケニルポリシロキサンを使用できる。

オルガノアルケニルポリシロキサン（ａ）の重量平均分子量Ｍｗは、１，０００≦Ｍｗ≦５，０００，０００の範囲にあることが好ましい。より好ましいＭｗは、２，０００≦Ｍｗ≦３，０００，０００であり、さらに好ましくは、３，０００≦Ｍｗ≦１，０００，０００である。Ｍｗがこの範囲とすることにより、加熱硬化時に揮散することがなくなり、また、高粘度となりすぎず作業性が良好となる。
さらに、オルガノアルケニルポリシロキサン（ａ）の１００グラムあたりのアルケニル基の当量数Ｌａで表して、０．００１≦Ｌａ≦１．０の範囲にあることが好ましい。より好ましいＬａは０．００１５≦Ｌａ≦０．９であり、さらに好ましくは０．００２≦Ｌａ≦０．９である。Ｌａをこの範囲とすることにより、硬化シリコーン樹脂の耐熱性が良好となり、また硬化シリコーン樹脂の層とガラス基板との剥離強度の経時安定性が向上する。

硬化性シリコーン樹脂組成物における線状オルガノポリシロキサン（ａ）と線状オルガノポリシロキサン（ｂ）との含有比率は特に限定されないが、線状オルガノポリシロキサン（ｂ）中のケイ素原子に結合した水素原子と、線状オルガノポリシロキサン（ａ）中の全アルケニル基のモル比（水素原子／アルケニル基）が０．７〜１．０５となるように調整することが好ましい。なかでも、０．８〜１．０となるように含有比率を調整することが好ましい。ケイ素原子に結合した水素原子とアルケニル基とのモル比が１．０５を超える場合には、硬化シリコーン樹脂の長期間放置後の剥離力が上昇しやすく、剥離性が十分でない可能性がある。特に、ＬＣＤなどを製造する場合には、ガラス基板を積層後、かなりの期間経ってから支持体を剥離する場合が多く、長期間放置後の剥離性は大きな問題となる。また、ケイ素原子に結合した水素原子とアルケニル基のモル比が０．７未満である場合には、硬化シリコーン樹脂の架橋密度が低下するため、耐薬品性等に問題が生じる可能性がある。

ケイ素原子に結合した水素原子とアルケニル基のモル比が１．０５を超える場合に長期間放置後の剥離力が上昇する原因は明らかではないが、長期間放置により、積層体端部より空気中の水分徐々に浸入し、硬化シリコーン樹脂中の未反応のヒドロシリル基（Ｓｉ−Ｈ基）が加水分解され、ガラス基板表面のシラノール基との間でなんらかの反応が関与しているものと考えられる。従って、樹脂層１４中には、実質的に未反応のケイ素原子に結合した水素原子が残存していないことが好ましい。

＜その他構成成分＞
本発明における硬化性シリコーン樹脂組成物には、必要に応じて本発明の効果を損なわない範囲で、各種添加剤が含有されていてもよい。添加剤として、通常、ケイ素原子に結合した水素原子とアルケニル基の反応を促進する触媒（付加反応用触媒）を使用することが好ましい。この触媒としては白金族金属系触媒を用いることが好ましい。白金族金属系触媒としては、白金系、パラジウム系、ロジウム系などの触媒が挙げられ、特に白金系触媒として用いることが経済性、反応性の点から好ましい。白金系触媒としては、公知のものを用いることができる。具体的には、白金微粉末、白金黒、塩化第一白金酸、塩化第二白金酸などの塩化白金酸、四塩化白金、塩化白金酸のアルコール化合物、アルデヒド化合物、あるいは白金のオレフィン錯体、アルケニルシロキサン錯体、カルボニル錯体などがあげられる。
触媒は、線状オルガノポリシロキサン（ａ）と線状オルガノポリシロキサン（ｂ）との合計質量に対する質量比で、２〜４００ｐｐｍが好ましい。より好ましくは、５〜３００ｐｐｍ、さらに好ましくは８〜２００ｐｐｍである。

本発明における硬化性シリコーン樹脂組成物には、さらに、触媒とともに触媒活性を調整する目的で触媒活性を抑制する作用のある活性抑制剤（反応抑制剤、遅延剤等とも呼ばれる化合物）を併用することが好ましい。活性抑制剤としては、例えば、各種有機窒素化合物、有機リン化合物、アセチレン系化合物、オキシム化合物、有機クロロ化合物などが挙げられる。さらに必要に応じて、本発明の効果を損なわない範囲で、各種シリカ、炭酸カルシウム、酸化鉄などの無機フィラーなどを含有していてもよい。
また、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、トルエン、キシレンなどの有機溶媒や水などの分散媒は、硬化シリコーン樹脂を構成しない成分であるが、硬化性シリコーン樹脂組成物の塗布のための作業性向上などの目的で本発明における硬化性シリコーン樹脂組成物に配合して使用することができる。

＜樹脂層の形成＞
前記のように、硬化性シリコーン樹脂組成物を支持基板１２の第１主面上で硬化させて硬化シリコーン樹脂からなる樹脂層１４を形成することが好ましい。そのために、硬化性シリコーン樹脂組成物を支持基板の片面に塗布して硬化性シリコーン樹脂組成物の層を形成し、次いで硬化性シリコーン樹脂組成物を硬化させて硬化シリコーン樹脂層を形成する。硬化性シリコーン樹脂組成物の層の形成は、硬化性シリコーン樹脂組成物が流動性の組成物の場合はそのまま塗布し、硬化性シリコーン樹脂組成物が流動性の低い組成物や流動性のない組成物の場合は、有機溶剤を配合して塗布する。また、硬化性シリコーン樹脂組成物の乳化液や分散液などを使用することもできる。有機溶剤などの揮発性成分を含む塗膜は、次いでその揮発性成分を蒸発除去して硬化性シリコーン樹脂組成物の層とする。硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化は、揮発性成分の蒸発除去と連続して行うことができる。

硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化は上記方法に限られるものではない。例えば、硬化性シリコーン樹脂組成物を何らかの剥離性表面上で硬化して硬化シリコーン樹脂のフィルムを製造し、このフィルムを支持基板と積層して支持体を製造することができる。また、
硬化性シリコーン樹脂組成物が揮発性成分を含まない場合、上記のように、ガラス基板１６と支持基板１２の間に挟持して硬化させることができる。

硬化性シリコーン樹脂組成物を支持基板の片面に塗布して硬化性シリコーン樹脂組成物の層を形成する場合、塗布方法は特に限定されず、従来公知の方法が挙げられる。公知の方法としては、スプレーコート法、ダイコート法、スピンコート法、ディップコート法、ロールコート法、バーコート法、スクリーン印刷法、グラビアコート法が挙げられる。このような方法の中から、組成物の種類に応じて適宜選択することができる。例えば、硬化性シリコーン樹脂組成物に揮発性成分を配合していない場合、ダイコート法、スピンコート法またはスクリーン印刷法が好ましい。溶剤などの揮発性成分を配合した組成物の場合、硬化前に加熱等で揮発性成分を除去してから硬化させる。

硬化性シリコーン樹脂組成物を硬化させる条件としては、使用されるオルガノポリシロキサンなどの種類によって異なり、適宜最適な条件が選択される。通常、加熱温度としては５０〜３００℃が好ましく、処理時間としては５〜３００分が好ましい。
より具体的な加熱硬化条件は、触媒の配合量によっても異なるが、例えば、硬化性シリコーン樹脂組成物中に含まれる樹脂合計量１００質量部に対して、白金系触媒を２質量部配合した場合、大気中で５０℃〜３００℃、好ましくは１００℃〜２７０℃で反応させて硬化させる。また、この場合の反応時間は５〜１８０分間、好ましくは６０〜１２０分間とする。

樹脂層が低シリコーン移行性を有していれば、ガラス基板を剥離した際に、樹脂層中の成分がガラス基板に移行しにくい。低シリコーン移行性を有する樹脂層とするためには、樹脂層中に未反応のシリコーン成分が残らないように硬化反応をできるだけ進行させることが好ましい。上記のような反応温度および反応時間であると、樹脂層中に未反応のオルガノシリコーン成分が実質的に残らないようにすることができるので好ましい。上記した反応時間よりも長すぎたり、反応温度が高すぎたりする場合には、オルガノシリコーン成分や硬化シリコーン樹脂の酸化分解が同時に起こり低分子量のオルガノシリコーン成分が生成して、シリコーン移行性が高くなる可能性がある。樹脂層中に未反応のオルガノシリコーン成分が残らないように硬化反応をできるだけ進行させることは、加熱処理後の剥離性を良好にするためにも好ましい。

なお、樹脂層と支持基板との高い固定力（高い剥離強度）を付与するために、支持基板表面に表面改質処理（プライミング処理）を行ってもよい。例えば、シランカップリング剤のような化学的に固定力を向上させる化学的方法（プライマー処理）や、フレーム（火炎）処理のように表面活性基を増加させる物理的方法、サンドブラスト処理のように表面の粗度を増加させることにより引っかかりを増加させる機械的処理方法などが例示される。

上記硬化シリコーン樹脂からなる樹脂層１４の厚さは特に限定されず、ガラス基板１６の種類などにより適宜最適な厚さが選択される。なかでも、５〜５０μｍであることが好ましく、５〜３０μｍであることがより好ましく、７〜２０μｍであることがさらに好ましい。樹脂層の厚さがこのような範囲であると、ガラス基板１６表面と樹脂層１４との密着がより良好となる。また、気泡や異物が介在しても、ガラス基板１６のゆがみ欠陥の発生をより抑制することができる。また、樹脂層１４の厚さが厚すぎると、形成するのに時間および材料を要するため経済的ではない。
なお、樹脂層１４は２層以上からなっていてもよい。この場合「樹脂層の厚さ」は全ての層の合計の厚さを意味するものとする。
また、樹脂層１４が２層以上からなる場合は、各々の層を形成する樹脂の種類が異なってもよい。

樹脂層１４は、その剥離性表面の表面張力が３０ｍＮ／ｍ以下であることが好ましく、２５ｍＮ／ｍ以下であることがより好ましく、２２ｍＮ／ｍ以下であることがさらに好ましい。下限については特に限定はないが、１５ｍＮ／ｍ以上であることが好ましい。
このような表面張力であると、より容易にガラス基板１６表面と剥離することができ、同時にガラス基板表面との密着も十分になる。

樹脂層１４はガラス転移点が室温（２５℃程度）よりも低い、またはガラス転移点を有しない材料からなることが好ましい。上記のようなガラス転移点であれば、非粘着性を維持しながら適度な弾力性も併せ持つ事が出来、より容易にガラス基板１６表面と剥離することができ、同時にガラス基板表面との密着も十分になるからである。

また、樹脂層１４は優れた耐熱性を有していることが好ましい。例えば、ガラス基板１６の第２主面上に表示装置用パネルの構成部材１８を形成する場合に、本発明のガラス基板積層体３０を高温条件下の熱処理に供し得るからである。本発明における前記硬化シリコーン樹脂はこの熱処理に耐える充分な耐熱性を有する。
より具体的には、本発明における前記硬化シリコーン樹脂からなる樹脂層１４の熱分解開始温度は、ガラス基板積層状態で４００℃以上とすることができる。この耐熱温度は、４２０℃以上がより好ましく、４３０℃〜４５０℃が特に好ましい。上記範囲内であれば、ＴＦＴアレイの製造プロセスなど高温条件（約４００℃以上）下においても樹脂層の分解が抑制され、ガラス基板積層体中の発泡の発生などがより抑制される。

なお、熱分解開始温度は、次の測定方法で表される。
５０ｍｍ角の支持基板（厚さ＝約０．４〜０．６ｍｍ）上に樹脂層（厚さ＝約１５〜２０μｍ）を形成し、同じく５０ｍｍ角のガラス基板（厚さ＝約０．１〜０．４ｍｍ）をさらに積層した物を評価サンプルとする。そして、該サンプルを３００℃に加熱したホットプレートに載置し、１０℃毎分の昇温スピードで加熱し、サンプル内に発泡現象が確認された温度を熱分解開始温度と定義する。

また、樹脂層１４の弾性率が高すぎるとガラス基板１６表面との密着性が低くなる傾向にある。一方、弾性率が低すぎると剥離性が低くなることがある。本発明における硬化シリコーン樹脂はこの要求性能を満たす弾性率を有する。

＜支持体＞
本発明に係る支持体２０は、図示例においては、上記した支持基板１２と樹脂層１４とから構成される。樹脂層１４表面は良好な剥離性能を示すため、その上の積層されたガラス基板を破壊することなく剥離することができる。そのため、ガラス基板を支持するための支持体として好適に使用できる。また、他の用途としては、有機ＥＬ照明用ガラス基板の支持体などが挙げられる。

＜ガラス基板＞
ガラス基板１６は、その上に後述する表示装置用パネルの構成部材１８を形成して、表示装置用パネルを製造するためのガラス基板である。
本発明で使用されるガラス基板１６の製造方法は特に限定されず、従来公知の方法で製造することができる。例えば、従来公知のガラス原料を溶解し溶融ガラスとした後、フロート法、フュージョン法、スロットダウンドロー法、リドロー法、引き上げ法等によって板状に成形して得ることができる。また、市販品を用いることもできる。

ガラス基板１６の厚さ、形状、大きさ、物性（熱収縮率、表面形状、耐薬品性等）、組成等は特に限定されず、例えば、従来のＬＣＤ、ＯＬＥＤ等の表示装置用のガラス基板と同様であってよい。

ガラス基板１６の厚さは特に限定されないが、０．７ｍｍ未満であることが好ましく、０．５ｍｍ以下であることがより好ましく、０．４ｍｍ以下であることがさらに好ましい。また、０．０５ｍｍ以上であることが好ましく、０．０７ｍｍ以上であることがより好ましく、０．１ｍｍ以上であることがさらに好ましい。

ガラス基板１６は第１主面および第２主面を有しており、その形状は限定されないが、矩形であることが好ましい。ここで、矩形とは、実質的に略矩形であり、周辺部の角を切り落とした（コーナーカットした）形状をも含む。

ガラス基板１６の大きさは限定されないが、例えば、矩形の場合は１００〜２０００ｍｍ×１００〜２０００ｍｍであってよく、５００〜１０００ｍｍ×５００〜１０００ｍｍであることが好ましい。

このような好ましい厚さおよび好ましい大きさであれば、本発明のガラス基板積層体３０はガラス基板１６と支持体２０とを容易に剥離することができる。

ガラス基板１６の熱収縮率、表面形状、耐薬品性等の特性も特に限定されず、製造する表示装置用パネルの種類により異なる。
ただし、ガラス基板１６の熱収縮率は小さいことが好ましい。具体的には熱収縮率の指標である線膨張係数が１５０×１０^−７／℃以下であることが好ましく、１００×１０^−７／℃以下であることがより好ましく、４５×１０^−７／℃以下であることがさらに好ましい。その理由としては、熱収縮率が大きいと高精細な表示装置を作り難くなるためである。
なお、本発明において線膨張係数はＪＩＳ Ｒ３１０２（１９９５年）に規定のものを意味する。
ガラス基板１６は、例えば、アルカリガラスや無アルカリガラスなどからなる。中でも、熱収縮率が小さいことから無アルカリガラスであることが好ましい。

上述したガラス基板１６の表面は、研磨処理された研磨面でもよく、または研磨処理されていない非エッチング面（生地面）であってもよい。すなわち、作製する表示パネルの要求精度に応じて平坦性を満たす物を適宜選択すればよい。

＜ガラス基板積層体＞
本発明に係るガラス基板積層体３０は、図示例においては、上記した支持基板１２、樹脂層１４、ガラス基板１６から構成される。
上述したように、樹脂層１４は剥離性表面を有し、ガラス基板１６や表示装置用パネル４０（表示装置用パネルの構成部材１８が形成されたガラス基板１６）を容易に剥離することができる。より具体的には、樹脂層１４表面とガラス基板１６表面との間の剥離強度が、８．５Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、７．８Ｎ／２５ｍｍ以下がより好ましく、４．５Ｎ／２５ｍｍ以下が特に好ましい。上記強度内であれば、剥離時の樹脂層の破壊や、ガラス基板等の破壊などが起こりにくく、好ましい。下限については、ガラス基板が樹脂層上で位置ずれを起こさない程度の密着力を有していればよく、通常は１．０Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。
なお、後述する実施例欄で示す密着性の指標である密着強度の経時安定性評価後の剥離強度も、上記範囲内であることが好ましい。

樹脂層表面とガラス基板表面との間の剥離強度は、次の測定方法により表される。
２５×５０ｍｍ角の支持基板（厚さ＝約０．４〜０．６ｍｍ）上の全面に樹脂層（厚さ＝約１５〜２０μｍ）を形成し、２５×７５ｍｍ角のガラス基板（厚さ＝約０．１〜０．４ｍｍ）を積層した物を評価サンプルとする。そして、該サンプルの支持基板の非吸着面を両面テープで台の端に固定したうえで、はみ出しているガラス基板（２５×２５ｍｍ）の中央部を、デジタルフォースゲージを用いて垂直に突き上げ、剥離強度を測定する。

一方、樹脂層１４表面と支持基板１２表面との間の剥離強度は、９．８Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、１４．７Ｎ／２５ｍｍ以上がより好ましく、１９．６Ｎ／２５ｍｍ以上が特に好ましい。上記剥離強度を有する場合、ガラス基板等を樹脂層から剥離する時にこの支持基板と樹脂層の剥離は起こり難く、ガラス基板積層体からガラス基板等と支持体（支持基板と樹脂層の積層体）とに容易に分離することができる。上記のように、支持基板上で硬化性シリコーン樹脂組成物を硬化させることで、この剥離強度を容易に達成することができる。また、樹脂層１４表面と支持基板１２表面との間の剥離強度があまりに高すぎると、支持基板の再利用等のために支持基板と樹脂層の剥離が必要となった際に、その剥離が困難になるおそれがある。したがって、樹脂層１４表面と支持基板１２表面との間の剥離強度は２９．４Ｎ／２５ｍｍ以下が好ましい。
また、樹脂層１４表面と支持基板１２表面との間の剥離強度は、樹脂層１４表面とガラス基板１６表面との間の剥離強度よりも、１０Ｎ／２５ｍｍ以上高いことが好ましく、１５Ｎ／２５ｍｍ以上高いことが好ましい。

＜ガラス基板積層体の製造方法＞
ガラス基板積層体の製造は、前記支持体の樹脂層１４の表面にガラス基板を積層する方法（積層方法）が好ましい。しかし、ガラス基板積層体の製造方法は、この積層方法に限られるものではないことは、前述の通りである。積層方法では、ガラス基板の第１主面と樹脂層の剥離性表面とは、非常に近接した、相対する固体分子間におけるファンデルワールス力に起因する力、すなわち、密着力によって結合させることができると考えられる。したがって、この場合、支持基板とガラス基板とを樹脂層を介して積層させた状態に保持することができる。以下、前記支持体の樹脂層の表面にガラス基板を積層する方法によるガラス基板積層体の製造方法を説明する。

支持基板に固定された樹脂層の表面にガラス基板を積層させる方法は特に限定されず、公知の方法を用いて実施することができる。例えば、常圧環境下で樹脂層の表面にガラス基板を重ねた後、加圧チャンバーを用いた非接触圧着方法、ロールやプレスを用いて樹脂層とガラス基板とを圧着させる方法などが挙げられる。加圧チャンバー、ロール、プレスなどで圧着することにより、樹脂層とガラス基板とがより密着するので好ましい。また、気体による加圧、およびロールまたはプレスによる圧着により、樹脂層とガラス基板との間に混入している気泡が比較的容易に除去されるので好ましい。真空ラミネート法や真空プレス法により圧着すると、気泡の混入の抑制や良好な密着の確保がより良好に行われるのでより好ましい。真空下で圧着することにより、微少な気泡が残存した場合でも加熱により気泡が成長することがなく、ガラス基板のゆがみ欠陥につながりにくいという利点もある。

支持体とガラス基板とを積層させる際には、ガラス基板の表面を十分に洗浄し、クリーン度の高い環境で積層することが好ましい。樹脂層とガラス基板との間に異物が混入しても、樹脂層が変形するのでガラス基板の表面の平坦性に影響を与えることはないが、クリーン度が高いほどその平坦性は良好となるので好ましい。

＜表示装置用パネルの構成部材＞
本発明において、表示装置用パネルの構成部材１８とは、ガラス基板を使用したＬＣＤ、ＯＬＥＤ等の表示装置において、ガラス基板上に形成された部材やその一部をいう。例えば、ＬＣＤ、ＯＬＥＤ等の表示装置においては、ガラス基板の表面にＴＦＴアレイ（以下、単に「アレイ」という。）、保護層、カラーフィルタ、液晶、ＩＴＯからなる透明電極等、各種回路パターン等の部材、またはこれらを組み合わせたものが形成される。また、例えば、ＯＬＥＤからなる表示装置においては、ガラス基板上に形成された透明電極、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層等が挙げられる。ガラス基板と構成部材１８からなる表示装置用パネル４０は、上記部材の少なくとも一部が形成されたガラス基板である。したがって、例えば、アレイが形成されたガラス基板や透明電極が形成されたガラス基板が表示装置用パネル４０である。

＜支持体付き表示装置用パネル＞
支持体付き表示装置用パネル１０は、図示例においては、支持基板１２、樹脂層１４、ガラス基板１６、表示装置用パネルの構成部材１８から構成される。
なお、支持体付き表示装置用パネル１０には、例えば、アレイがガラス基板の第２主面に形成された支持体付き表示装置用パネルのアレイ形成面と、カラーフィルタがガラス基板の第２主面に形成された他の支持体付き表示装置用パネルのカラーフィルタ形成面とを、シール材等を介して貼り合わされた形態も含まれる。

また、このような支持体付き表示装置用パネル１０から、表示装置用パネル４０を得ることができる。つまり、支持体付き表示装置用パネル１０から、ガラス基板１６と支持基板１２に固定されている樹脂層１４とを剥離して、表示装置用パネルの構成部材１８およびガラス基板１６を有する表示装置用パネル４０を得ることができる。
また、このような表示装置用パネルから表示装置を得ることができる。表示装置としてはＬＣＤ、ＯＬＥＤが挙げられる。ＬＣＤとしてはＴＮ型、ＳＴＮ型、ＦＥ型、ＴＦＴ型、ＭＩＭ型が挙げられる。

＜支持体付き表示装置用パネルの製造方法＞
上述した支持体付き表示装置用パネルの製造方法は特に限定されないが、上記したガラス基板積層体のガラス基板表面上に、表示装置用パネルの構成部材の少なくとも一部を形成することが好ましい。

ガラス基板積層体のガラス基板表面上に、表示装置用パネルの構成部材の少なくとも一部を形成する方法は特に限定されず、表示装置用パネルの構成部材の種類に応じて従来公知の方法が実施される。
例えば、ＯＬＥＤを製造する場合を例にとると、ガラス基板積層体のガラス基板の第２主面上に有機ＥＬ構造体を形成するために、ガラス基板の第２主面上透明電極を形成する、さらに透明電極を形成した面上にホール注入層・ホール輸送層・発光層・電子輸送層等を蒸着する、裏面電極を形成する、封止板を用いて封止する、等の各種の層形成や処理が行われる。これらの層形成や処理として、具体的には、例えば、成膜処理、蒸着処理、封止板の接着処理等が挙げられる。これら構成部材の形成は、表示装置用パネルに必要な全構成部材の形成の一部であってもよい。その場合、その一部の構成部材を形成したガラス基板を樹脂層から剥離した後、残りの構成部材をガラス基板上に形成して表示装置用パネルを製造する。

＜表示装置用パネルの製造方法＞
上述した支持体付き表示装置用パネルを得た後、さらに、支持体付き表示装置用パネルにおけるガラス基板の第１主面と樹脂層の剥離性表面とを剥離して、表示装置用パネルを得ることができる。上記のように、剥離時のガラス基板上の構成部材が表示装置用パネルに必要な全構成部材の形成の一部である場合には、その後残りの構成部材をガラス基板上に形成して表示装置用パネルを製造する。

ガラス基板の第１主面と樹脂層の剥離性表面とを剥離する方法は、特に限定されない。具体的には、例えば、ガラス基板と樹脂層との界面に鋭利な刃物状のものを差し込み、剥離のきっかけを与えた上で、水と圧縮空気との混合流体を吹き付けたりして剥離することができる。好ましくは、支持体付き表示装置用パネルの支持基板が上側、パネル側が下側となるように定盤上に設置し、パネル側基板を定盤上に真空吸着し（両面に支持基板が積層されている場合は順次行う）、この状態でまず刃物をガラス基板−樹脂層界面に刃物を侵入させる。そして、その後に支持基板側を複数の真空吸着パッドで吸着し、刃物を差し込んだ箇所付近から順に真空吸着パッドを上昇させる。そうすると樹脂層とパネル側ガラス基板との界面へ空気層が形成され、その空気層が界面の全面に広がり、支持基板を容易に剥離することができる（支持体付き表示装置用パネルの両面に支持基板が積層されている場合は、上記剥離工程を片面ずつ繰り返す）。

また、上述した表示装置用パネルを得た後、さらに、得られた表示装置用パネルを用いて表示装置を製造することができる。ここで表示装置を得る操作は特に限定されず、例えば、従来公知の方法で表示装置を製造することができる。

例えば、表示装置としてＴＦＴ−ＬＣＤを製造する場合、従来公知のガラス基板上にアレイを形成する工程、カラーフィルタを形成する工程、アレイが形成されたガラス基板とカラーフィルタが形成されたガラス基板とをシール材等を介して貼り合わせる工程（アレイ・カラーフィルタ貼り合わせ工程）等の各種工程と同様であってよい。より具体的には、これらの工程で実施される処理として、例えば、純水洗浄、乾燥、成膜、レジスト液塗布、露光、現像、エッチングおよびレジスト除去が挙げられる。さらに、アレイ・カラーフィルタ貼り合わせ工程を実施した後に行われる工程として、液晶注入工程および該処理の実施後に行われる注入口の封止工程があり、これらの工程で実施される処理が挙げられる。

以下に示す実施例において作製されるガラス基板積層体に関して、次に示す項目の評価を行った。

[剥離性評価]
ガラス基板積層体を１０組用意し、ガラス基板の第２主面を定盤に真空吸着させたうえで、ガラス基板積層体の１つのコーナー部のガラス基板と樹脂層との界面に、厚さ０．１ｍｍのステンレス製刃物を差し込み、上記ガラス基板の第１主面と上記樹脂層の剥離性表面との剥離のきっかけを与えた。そして、ガラス基板積層体の支持基板の第２主面を９０ｍｍピッチで複数の真空吸着パッドで吸着した上で、上記コーナー部に近い吸着パッドから順に上昇させることにより、ガラス基板の第１主面と樹脂層の剥離性表面とを剥離した。この処理を用意した１０組のガラス基板積層体に対して連続して１０回行い、何組の積層体がガラスの割れや吸着層の破壊なく剥離できたかを評価した。

[耐熱性評価]
ガラス基板積層体から５０ｍｍ角のサンプルを切り出し、このサンプルを３００℃に加熱したホットプレートに載置し、１０℃毎分の昇温スピードで加熱し、サンプル内に発泡現象が確認された温度を熱分解開始温度と定義し、この温度の高低をもって評価した。

[密着強度の経時安定性評価]
ガラス基板積層体の長期間放置状態で進行する樹脂層中の残存ヒドロシリル基の加水分解現象を短期間で再現するために、高温・高湿度下に曝し、その後改めて高温に曝す事で、耐久性（経時安定性）を評価した。
具体的にはガラス基板積層体から２５×７５ｍｍ角のサンプルを切り出し、このサンプルの支持基板側のみ２５×２５ｍｍ角を切り取った物を評価サンプルとした。この評価サンプルを８０℃、９５％相対湿度に保たれた恒温・恒湿オーブン内で２０時間保持した後、２１０℃に保たれた恒温オーブンで更に４時間保持した。そして、常温に冷却した後、評価サンプルの支持基板の非吸着面を両面テープで台の端に固定したうえで、はみ出している薄板ガラス基板（２５×２５ｍｍ）の中央部を、デジタルフォースゲージを用いて垂直に突き上げ、剥離モードおよび剥離強度を測定した。
一方、別に評価サンプルを用意し、上記試験を行わずに剥離モードおよび剥離強度を測定し、初期値として記録しておいた。

（合成例１）オルガノハイドロジェンシロキサンＡの合成
１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン５．４ｇ、テトラメチルシクロテトラシロキサン９６．２ｇ、オクタメチルシクロテトラシロキサン１１８．６ｇの混合物を５℃に冷却し、撹拌しながら濃硫酸１１．０ｇをゆっくり加えた後、さらに水３．３ｇを１時間かけて滴下した。温度を１０〜２０℃に保ちながら８時間撹拌した後トルエンを加え、シロキサン層が中性になるまで水洗および廃酸分離を行った。中性になったシロキサン層を減圧加熱濃縮してトルエン等の低沸点留分を除去し、下記式（６）において、ｋ＝４０、ｌ＝４０のオルガノハイドロジェンシロキサンＡを得た。

（合成例２）オルガノハイドロジェンシロキサンＢの合成
１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン５．４ｇ、テトラメチルシクロテトラシロキサン１９．２ｇ、オクタメチルシクロテトラシロキサン２９６．６ｇを原料として用いる他は、合成例１と同じ方法で、上記式（６）において、ｋ＝１００、ｌ＝８のオルガノハイドロジェンシロキサンＢを得た。

（比較合成例１）オルガノハイドロジェンシロキサンＣの合成
ヘキサメチルジシロキサン６．５ｇ、テトラメチルシクロテトラシロキサン１９２．４ｇを原料として用いる他は、合成例１と同じ方法で、下記式（７）において、ａ＝０、ｂ＝８０のオルガノハイドロジェンシロキサンＣを得た。

（合成例３）アルケニル基含有シロキサンＤの合成
１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン３．７ｇ、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン４１．４ｇ、オクタメチルシクロテトラシロキサン３５５．９ｇに水酸化カリウムのシリコネートをＳｉ／Ｋ＝２００００／１（ｍｏｌ比）量加え、窒素雰囲気化で１５０℃、６時間平衡化反応させた後、エチレンクロロヒドリンをＫに対して２ｍｏｌ量添加し、１２０℃、２時間中和した。その後、１６０℃、６６６Ｐａで６時間加熱バブリング処理して揮発分をカットして、１００ｇあたりのアルケニル当量数Ｌａ＝０．９、Ｍｗ：２６，０００のアルケニル基含有シロキサンＤを得た。

（合成例４）アルケニル基含有シロキサンＥの合成
１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン１．９ｇ、オクタメチルシクロテトラシロキサン８８９．８ｇを原料として用いる他は、合成例３と同じ方法で、１００ｇあたりのアルケニル当量数Ｌａ＝０．００２、Ｍｗ：９１，０００のアルケニル基含有シロキサンＥを得た。

（実施例１）
初めに縦２８０ｍｍ、横２８０ｍｍ、板厚０．５ｍｍ、線膨張係数４８０×１０^−７／℃、５％重量減温度５６０℃のポリイミド樹脂シート（宇部興産社製ユーピレックスＡＤシートＡＤ１１０）を支持基板として用意し、純水洗浄、ＵＶ洗浄して表面を清浄化した。
次に、リモートプラズマ法にて表面を活性化処理した後、オルガノハイドロジェンシロキサンＡとアルケニル基含有シロキサンＤを、全アルケニル基と全ケイ素原子に結合した水素原子とのモル比（水素原子／アルケニル基）が０．９となるように混合し、このシロキサン混合物１００質量部に、下記式（８）で示されるアセチレン系不飽和基を有するケイ素化合物１質量部を混合し、白金金属濃度が１００ｐｐｍとなるように白金系触媒を加えて、硬化性シリコーン樹脂組成物を得た。この組成物を、支持基板の第１主面上に縦２７８ｍｍ、横２７８ｍｍの大きさで、スクリーン印刷にて塗工した（塗工量１５ｇ／ｍ^２）。さらに、２１０℃にて６０分間大気中で加熱硬化して、厚さ１５μｍの硬化シリコーン樹脂層を形成し、支持体Ａを得た。なお、支持体Ａのシリコーン樹脂層の表面張力は２０．５Ｎ／ｍであった。
ＨＣ≡Ｃ−Ｃ（ＣＨ_３）_２−Ｏ−Ｓｉ（ＣＨ_３）_３ （８）

支持体Ａの硬化シリコーン樹脂層の剥離性表面と該硬化シリコーン樹脂層と同じサイズで厚さ０．４ｍｍのガラス基板（「ＡＮ１００」。線膨張係数３８×１０^−７／℃の無アルカリガラス板：旭硝子株式会社製）の第１主面とを、室温下、真空重ね合わせ装置にて両基板の重心が重なるように重ね合わせ、そして、加圧チャンバー内で０．４９ＭＰａ×５分間静置し、ガラス基板積層体Ａ（本発明のガラス基板積層体）を得た。

ガラス基板積層体Ａについて上記再剥離性評価、耐熱性評価、密着強度の経時安定性評価を実施した。なお、ガラス基板と硬化シリコーン樹脂層との間で剥離が進行する再剥離性試験の結果より、ガラス基板と硬化シリコーン樹脂層との間の剥離強度は、支持基板と硬化シリコーン樹脂層との間の剥離強度よりも低いことが確認された。
再剥離性：１０／１０（１０組すべてが剥離可能）
耐熱性（熱分解開始温度）：４３０℃
密着強度の経時安定性：初期値＝２．９Ｎ／２５ｍｍ、加速後＝３．２Ｎ／２５ｍｍ

（実施例２）
初めに縦７２０ｍｍ、横６００ｍｍ、板厚０．４ｍｍ、線膨張係数３８×１０^−７／℃のガラス板（「ＡＮ１００」。旭硝子株式会社製）を支持基板として用意し、純水洗浄、ＵＶ洗浄して表面を清浄化した。
次に、オルガノハイドロジェンシロキサンＢとアルケニル基含有シロキサンＤを、全アルケニル基と全ケイ素原子に結合した水素原子とのモル比（水素原子／アルケニル基）が０．９となるように混合し、さらにそのシロキサン混合物とｎ−ヘプタンとを１／１の重量比で混合して、シロキサン混合物の溶液を得た。溶液中のシロキサン混合物１００質量部に対して、前記式（８）で示されるアセチレン系不飽和基を有するケイ素化合物１質量部を混合し、白金金属濃度が１００ｐｐｍとなるように白金系触媒を加えて、付加反応型の硬化性シリコーン樹脂組成物の溶液を得た。
この溶液を、支持基板の第１主面上に縦７１８ｍｍ、横５９８ｍｍの大きさで、ダイコーターにて塗工した（塗工量２０ｇ／ｍ^２）。次に、２１０℃にて６０分間大気中で加熱硬化して、厚さ１５μｍの硬化シリコーン樹脂層を有する支持体Ｂを得た。なお、支持体Ｂの硬化シリコーン樹脂層の表面張力は２０．５Ｎ／ｍであった。

次に、縦７２０ｍｍ、横６００ｍｍ、板厚０．３ｍｍ、線膨張係数３８×１０^−７／℃のガラス基板（「ＡＮ１００」。旭硝子株式会社製）の第１主面（後に硬化シリコーン樹脂層と接触させる側の面）を純水洗浄、ＵＶ洗浄して清浄化した。
そして、上記支持基板の第１主面上のシリコーン樹脂層の剥離性表面とガラス基板の第１主面とを、室温下、真空重ね合わせ装置にて両基板の重心が重なるように重ね合わせ、そして、加圧チャンバー内で０．４９ＭＰａ×５分間静置し、ガラス基板積層体Ｂ（本発明のガラス基板積層体）を得た。
このような実施例２に係るガラス基板積層体Ｂにおいて、ガラス基板および支持基板は、硬化シリコーン樹脂層と気泡を発生することなく密着しており、凸状欠点もなく平滑性も良好であった。

ガラス基板積層体Ｂにおいても上記再剥離性評価、耐熱性評価、密着強度の経時安定性評価を実施した。なお、ガラス基板と硬化シリコーン樹脂層との間で剥離が進行する再剥離性試験の結果より、ガラス基板と硬化シリコーン樹脂層との間の剥離強度は、支持基板と硬化シリコーン樹脂層との間の剥離強度よりも低いことが確認された。
再剥離性：１０／１０（１０組すべてが剥離可能）
耐熱性（熱分解開始温度）：４４０℃
密着強度の経時安定性：初期値＝３．９Ｎ／２５ｍｍ、加速後＝４．０Ｎ／２５ｍｍ

（実施例３）
初めに縦７２０ｍｍ、横６００ｍｍ、板厚０．６ｍｍ、線膨張係数３８×１０^−７／℃のガラス板（「ＡＮ１００」。旭硝子株式会社製）を支持基板として用意し、純水洗浄、ＵＶ洗浄して表面を清浄化した。
次に樹脂層を形成するための樹脂としてオルガノハイドロジェンシロキサンＡと、アルケニル基含有シロキサンＤとアルケニル基含有シロキサンＥの９５質量％／５質量％混合物を、全アルケニル基と全ケイ素原子に結合した水素原子とのモル比（水素原子／アルケニル基）が０．９となるように混合し、このシロキサン混合物１００質量部に、前記式（８）で示されるアセチレン系不飽和基を有するケイ素化合物１質量部を混合し、白金金属濃度が１００ｐｐｍとなるように白金系触媒を加えて、溶剤を含まない付加反応型の硬化性シリコーン樹脂組成物を得た。
そして、この組成物を支持基板の第１主面上に縦７１８ｍｍ、横５９８ｍｍの大きさでスクリーン印刷装置にて塗工した（塗工量２０ｇ／ｍ^２）。次に、１８０℃にて６０分間大気中で加熱硬化して、厚さ２０μｍの硬化シリコーン樹脂層を有する支持体Ｃを得た。なお、支持体Ｃの硬化シリコーン樹脂層の表面張力は２０．０Ｎ／ｍであった。

次に、ガラス基板として縦７２０ｍｍ、横６００ｍｍ、厚さ０．１ｍｍ、線膨張係数３８×１０^−７／℃のガラス基板（「ＡＮ１００」。旭硝子株式会社製）を用いて、支持基板の第１主面上の硬化シリコーン樹脂層の剥離性表面とガラス基板の第１主面とを、室温下、真空プレスにて両基板の重心が重なるように貼り合わせ、ガラス基板積層体Ｃ（本発明のガラス基板積層体）を得た。
このような実施例３に係るガラス基板積層体Ｃにおいて、ガラス基板および支持基板は、硬化シリコーン樹脂層と気泡を発生することなく密着しており、凸状欠点もなく平滑性も良好であった。

ガラス基板積層体Ｃにおいても上記再剥離性評価、耐熱性評価、密着強度の経時安定性評価を実施した。なお、ガラス基板と硬化シリコーン樹脂層との間で剥離が進行する再剥離性試験の結果より、ガラス基板と硬化シリコーン樹脂層との間の剥離強度は、支持基板と硬化シリコーン樹脂層との間の剥離強度よりも低いことが確認された。
再剥離性：１０／１０（１０組すべてが剥離可能）
耐熱性（熱分解開始温度）：４４０℃
密着強度の経時安定性：初期値＝３．６Ｎ／２５ｍｍ、加速後＝３．６Ｎ／２５ｍｍ

（実施例４）
本例では、実施例３で得たガラス基板積層体Ｃを用いてＬＣＤを製造する。
２枚のガラス基板積層体Ｃを準備して、１枚はアレイ形成工程に供してガラス基板の第２主面上にアレイを形成する。残りの１枚は、カラーフィルタ形成工程に供して、ガラス基板の第２主面上にカラーフィルタを形成する。
アレイが形成された積層体Ｃ１（本発明の支持体付き表示装置用パネル）と、カラーフィルタが形成された積層体Ｃ２（本発明の支持体付き表示装置用パネル）とをそれぞれ支持基板が外側になるようにシール材を介して貼り合わせ、両側に積層体が着いたＬＣＤの空セルを得る。

続いて、積層体Ｃ１の第２主面を定盤に真空吸着させ、積層体Ｃ２のコーナー部のガラス基板と樹脂層との界面に、厚さ０．１ｍｍのステンレス製刃物を差し込み、ガラス基板の第１主面と樹脂層の剥離性表面との剥離のきっかけを与える。そして、積層体Ｃ２の支持基板の第２主面を２４個の真空吸着パッドで吸着した上で、積層体Ｃ２のコーナー部に近い吸着パッドから順に上昇させる。その結果、定盤上に、積層体Ｃ１の支持基板が付いたＬＣＤの空セルのみを残し、樹脂層が固定された支持基板を剥離することができる。

次に、第１主面にカラーフィルタが形成されたガラス基板の第２主面を定盤に真空吸着させ、積層体Ｃ１のコーナー部のガラス基板と樹脂層との界面に、厚さ０．１ｍｍのステンレス製刃物を差し込み、ガラス基板の第１主面と樹脂層の剥離性表面との剥離のきっかけを与える。そして、積層体Ｃ１の支持基板の第２主面を２４個の真空吸着パッドで吸着した上で、積層体Ｃ１のコーナー部に近い吸着パッドから順に上昇させる。その結果、定盤上にＬＣＤセルのみを残し、樹脂層が固定された支持基板を剥離することができる。こうして、厚さ０．１ｍｍのガラス基板で構成されるＬＣＤの空セルが得られる。

続いて、ＬＣＤの空セルを切断し、縦５１ｍｍ×横３８ｍｍの１６８個のＬＣＤの空セルに分断した後、液晶注入工程および注入口の封止工程を実施してＬＣＤセルを完成する。完成されたＬＣＤセルに偏光板を貼付する工程を実施し、続いてモジュール形成工程を実施してＬＣＤを得る。こうして得られるＬＣＤは、特性上問題は生じない。

（実施例５）
本例では、実施例２で得たガラス基板積層体Ｂを用いてＬＣＤを製造する。
２枚のガラス基板積層体Ｃを準備して、１枚はアレイ形成工程に供してガラス基板の第２主面にアレイを形成する。残りの１枚は、カラーフィルタ形成工程に供して、ガラス基板の第２主面にカラーフィルタを形成する。
アレイが形成された積層体Ｂ１（本発明の支持体付き表示装置用パネル）と、カラーフィルタが形成された積層体Ｂ２（本発明の支持体付き表示装置用パネル）とをそれぞれ支持基板が外側になるようにシール材を介して貼り合わせ、両側に積層体が着いたＬＣＤセルを得る。その後実施例４と同様の手順で各々のガラス基板の第１主面と樹脂層の剥離性表面とを剥離する。
こうして、厚さ０．３ｍｍのガラス基板で構成されるＬＣＤの空セルが得られる。
続いて、ケミカルエッチング処理によりそれぞれのガラス基板の厚さを０．１５ｍｍとする。ケミカルエッチング処理後のガラス基板の表面には光学的に問題となるようなエッチピットの発生はみられない。
その後、ＬＣＤの空セルを切断し、縦５１ｍｍ×横３８ｍｍの１６８個のＬＣＤの空セルに分断した後、液晶注入工程および注入口の封止工程を実施してＬＣＤセルを形成する。形成されたＬＣＤセルに偏光板を貼付する工程を実施し、続いてモジュール形成工程を実施してＬＣＤを得る。こうして得られるＬＣＤは、特性上問題は生じない。

（実施例６）
本例では、実施例３で得たガラス基板積層体Ｃを用いてＯＬＥＤを製造する。
透明電極を形成する工程、補助電極を形成する工程、ホール注入層・ホール輸送層・発光層・電子輸送層等を蒸着する工程、これらを封止する工程に供して、積層体Ｃ３（本発明の支持体付き表示装置用パネル）の薄板ガラス基板上に有機ＥＬ構造体を形成する。
続いて、封止体側を定盤に真空吸着させたうえで、積層体Ｃ３のコーナー部のガラス基板と樹脂層との界面に、厚さ０．１ｍｍのステンレス製刃物を差し込み、ガラス基板の第１主面と樹脂層の剥離性表面との剥離のきっかけを与える。そして、積層体の支持基板の第２主面を２４個の真空吸着パッドで吸着した上で、積層体Ｃ３のコーナー部に近い吸着パッドから順に上昇させる。その結果、定盤上に有機ＥＬ構造体が形成されたガラス基板のみを残し、樹脂層が固定された支持基板を剥離することができる。
続いて、ガラス基板をレーザーカッタまたはスクライブ−ブレイク法を用いて切断し、縦４１ｍｍ×横３０ｍｍの２８８個のセルに分断した後、有機ＥＬ構造体が形成されたガラス基板と対向基板とを組み立てて、モジュール形成工程を実施してＯＬＥＤを作成する。こうして得られるＯＬＥＤは、特性上問題は生じない。

（比較例１）
オルガノハイドロジェンシロキサンＣとアルケニル基含有シロキサンＤを、全アルケニル基と全ケイ素原子に結合した水素原子とのモル比（水素原子／アルケニル基）が０．９となるように混合し、さらにそのシロキサン混合物とｎ−ヘプタンとを１／１の重量比で混合して、シロキサン混合物の溶液を得た。溶液中のシロキサン混合物１００質量部に対して、前記式（８）で示されるアセチレン系不飽和基を有するケイ素化合物１質量部を混合し、白金金属濃度が１００ｐｐｍとなるように白金系触媒を加えて、付加反応型の硬化性シリコーン樹脂組成物の溶液を得た。この溶液を使用した以外は、実施例３と同様の手順で積層体Ｄを作製した。

得られた積層体Ｄを用いて、上記再剥離性評価、耐熱性評価、密着強度の経時安定性評価を実施した。
再剥離性：１０／１０（１０組すべてが剥離可能）
耐熱性（熱分解開始温度）：３９０℃
密着強度の経時安定性：初期値＝３．４Ｎ／２５ｍｍ、加速後＝８．８Ｎ／２５ｍｍ(一部樹脂層に破壊が観察された)

１０ 支持体付き表示装置用パネル
１２ 支持基板
１４ 樹脂層
１６ ガラス基板
１８ 表示装置用パネルの構成部材
２０ 支持体
３０ ガラス基板積層体
４０ 表示装置用パネル

Claims (18)

1. 支持基板と支持基板の片面に設けられた剥離性表面を有する硬化シリコーン樹脂層とを有する、該硬化シリコーン樹脂層表面にガラス基板を積層するための支持体であり、
   前記硬化シリコーン樹脂が、下記線状オルガノポリシロキサン（ａ）と下記線状オルガノポリシロキサン（ｂ）とを含む硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物であり、
   前記硬化シリコーン樹脂層が、前記硬化性シリコーン樹脂組成物を前記支持基板表面上で硬化させることにより形成された硬化シリコーン樹脂層であること
   を特徴とする支持体。
   線状オルガノポリシロキサン（ａ）：アルケニル基を１分子あたり少なくとも２個有する線状オルガノポリシロキサン。
   線状オルガノポリシロキサン（ｂ）：ケイ素原子に結合した水素原子を１分子あたり少なくとも３個有する線状オルガノポリシロキサンであって、かつ、前記ケイ素原子に結合した水素原子の少なくとも１個が分子末端のケイ素原子に存在している線状オルガノポリシロキサン。
2. 前記硬化性シリコーン樹脂組成物における全アルケニル基に対する全ケイ素原子に結合した水素原子のモル比（水素原子／アルケニル基）が０．７〜１．０５である、請求項１に記載の支持体。
3. 支持基板の材料が、５％加熱重量減温度が３００℃以上の材料からなる請求項１または２に記載の支持体。
4. 支持基板がガラス板、シリコンウエハ、合成樹脂板または金属板である、請求項１〜３のいずれかに記載の支持体。
5. 前記線状オルガノポリシロキサン（ａ）として、２種のＬａの異なるオルガノアルケニルポリシロキサンを用いる、請求項１〜４のいずれかに記載の支持体。なお、Ｌａは、オルガノアルケニルポリシロキサン１００グラムあたりのアルケニル基の当量数を表す。
6. 支持基板と支持基板の片面に設けられた剥離性表面を有する硬化シリコーン樹脂層とを有する、該硬化シリコーン樹脂層表面にガラス基板を積層するための支持体、を製造する方法において、
   下記線状オルガノポリシロキサン（ａ）と線状オルガノポリシロキサン（ｂ）を含む硬化性シリコーン樹脂組成物を支持基板の片面に塗布して硬化性シリコーン樹脂組成物の層を形成し、次いで前記硬化性シリコーン樹脂組成物を硬化させて前記硬化シリコーン樹脂層を形成することを特徴とする支持体の製造方法。
   線状オルガノポリシロキサン（ａ）：アルケニル基を１分子あたり少なくとも２個有する線状オルガノポリシロキサン。
   線状オルガノポリシロキサン（ｂ）：ケイ素原子に結合した水素原子を１分子あたり少なくとも３個有する線状オルガノポリシロキサンであって、かつ、前記ケイ素原子に結合した水素原子の少なくとも１個が分子末端のケイ素原子に存在している線状オルガノポリシロキサン。
7. 前記線状オルガノポリシロキサン（ａ）として、２種のＬａの異なるオルガノアルケニルポリシロキサンを用いる、請求項６に記載の支持体の製造方法。なお、Ｌａは、オルガノアルケニルポリシロキサン１００グラムあたりのアルケニル基の当量数を表す。
8. 請求項１〜５のいずれかに記載の支持体の硬化シリコーン樹脂層表面にガラス基板を積層することを特徴とするガラス基板積層体の製造方法。
9. ガラス基板の厚さが０．０５〜０．４ｍｍである、請求項８に記載の製造方法。
10. 支持基板とガラス基板とそれらの間に存在する硬化シリコーン樹脂層とを有するガラス基板積層体であり、
    前記硬化シリコーン樹脂層が、下記線状オルガノポリシロキサン（ａ）と下記線状オルガノポリシロキサン（ｂ）とを含む硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物からなり、前記ガラス基板と硬化シリコーン樹脂層との間の剥離強度が前記支持基板と硬化シリコーン樹脂層との間の剥離強度よりも低いことを特徴とするガラス基板積層体。
    線状オルガノポリシロキサン（ａ）：アルケニル基を１分子あたり少なくとも２個有する線状オルガノポリシロキサン。
    線状オルガノポリシロキサン（ｂ）：ケイ素原子に結合した水素原子を１分子あたり少なくとも３個有する線状オルガノポリシロキサンであって、かつ、前記ケイ素原子に結合した水素原子の少なくとも１個が分子末端のケイ素原子に存在している線状オルガノポリシロキサン。
11. 前記硬化シリコーン樹脂層が、支持基板表面に接触しかつガラス基板表面には接触していない状態にある前記硬化性シリコーン樹脂組成物を硬化させ、硬化性シリコーン樹脂組成物硬化後に前記ガラス基板表面に接触させて形成された層である、請求項１０に記載のガラス基板積層体。
12. 前記硬化性シリコーン樹脂組成物における全アルケニル基に対する全ケイ素原子に結合した水素原子のモル比（水素原子／アルケニル基）が０．７〜１．０５である、請求項１０または１１に記載のガラス基板積層体。
13. 支持基板の材料が、５％加熱重量減温度が３００℃以上の材料からなる請求項１０〜１２のいずれかに記載のガラス基板積層体。
14. 支持基板がガラス板、シリコンウエハ、合成樹脂板または金属板である、請求項１０〜１３のいずれかに記載のガラス基板積層体。
15. ガラス基板の厚さが０．０５〜０．４ｍｍである、請求項１０〜１４のいずれかに記載のガラス基板積層体。
16. 前記線状オルガノポリシロキサン（ａ）として、２種のＬａの異なるオルガノアルケニルポリシロキサンを用いる、請求項１０〜１５のいずれかに記載のガラス基板積層体。なお、Ｌａは、オルガノアルケニルポリシロキサン１００グラムあたりのアルケニル基の当量数を表す。
17. 請求項１０〜１６のいずれかに記載のガラス基板積層体のガラス基板表面上に、表示装置用パネルの構成部材の少なくとも一部を形成してなる、表示装置用パネル製造用の支持体付き表示装置用パネル。
18. 請求項１０〜１６のいずれかに記載のガラス基板積層体のガラス基板表面上に、表示装置用パネルの構成部材の少なくとも一部を形成し、その後ガラス基板と硬化シリコーン樹脂層付支持基板とを分離することを特徴とするガラス基板を有する表示装置用パネルの製造方法。