KR20120048663A

KR20120048663A - 지지체, 유리 기판 적층체, 지지체를 갖는 표시 장치용 패널 및 표시 장치용 패널의 제조 방법

Info

Publication number: KR20120048663A
Application number: KR20127005245A
Authority: KR
Inventors: 사또시 곤도; 다이스께 우찌다; 에이지 나가하라
Original assignee: 아사히 가라스 가부시키가이샤
Priority date: 2009-08-28
Filing date: 2010-08-24
Publication date: 2012-05-15
Also published as: US20120156480A1; US8377552B2; CN102596566A; TWI400162B; KR101523131B1; CN102596566B; JP2011046174A; TW201127619A; WO2011024775A1; JP5562597B2

Abstract

본 발명은 지지 기판과 지지 기판의 편면에 형성된 박리성 표면을 갖는 경화 실리콘 수지층을 갖는, 상기 경화 실리콘 수지층 표면에 유리 기판을 적층하기 위한 지지체이며, 상기 경화 실리콘 수지층의 경화 실리콘 수지가, 하기 선형 오르가노폴리실록산 (a)와 하기 선형 오르가노폴리실록산 (b)를 포함하는 경화성 실리콘 수지 조성물의 경화물이고, 상기 경화 실리콘 수지층이, 상기 경화성 실리콘 수지 조성물을 상기 지지 기판 표면 상에서 경화시킴으로써 형성되는 경화 실리콘 수지층인 것을 특징으로 하는 지지체에 관한 것이다.
선형 오르가노폴리실록산 (a): 알케닐기를 1분자당 적어도 2개 갖는 선형 오르가노폴리실록산
선형 오르가노폴리실록산 (b): 규소 원자에 결합한 수소 원자를 1분자당 적어도 3개 갖는 선형 오르가노폴리실록산이며, 또한 상기 수소 원자 중 적어도 1개가 분자 말단의 규소 원자에 결합하고 있는 선형 오르가노폴리실록산

Description

지지체, 유리 기판 적층체, 지지체를 갖는 표시 장치용 패널 및 표시 장치용 패널의 제조 방법 {SUPPORT, GLASS SUBSTRATE LAMINATE, SUPPORT-EQUIPPED DISPLAY DEVICE PANEL, AND METHOD FOR MANUFACTURING A DISPLAY DEVICE PANEL}

본 발명은 액정 표시 장치, 유기 EL 표시 장치 등에 사용되는 유리 기판을 지지하는 지지체, 상기 지지체의 제조 방법, 상기 지지체를 사용한 유리 기판 적층체의 제조 방법, 지지체를 포함하는 유리 기판 적층체, 상기 유리 기판 적층체를 사용한 표시 장치용 패널 제조용의 지지체를 갖는 표시 장치용 패널, 및 상기 유리 기판 적층체를 사용한 표시 장치용 패널의 제조 방법에 관한 것이다.

액정 표시 장치(LCD), 유기 EL 표시 장치(OLED), 특히 디지털 카메라나 휴대 전화 등의 휴대형 표시 장치의 분야에서는 표시 장치의 경량화, 박형화가 중요한 과제로 되고 있다.

이 과제에 대응하기 위하여, 표시 장치에 사용하는 유리 기판의 판 두께를 더 얇게 하는 것이 요망되고 있다. 유리 기판의 판 두께를 얇게 하는 일반적인 방법으로서는, 표시 장치용 부재를 유리 기판의 표면에 형성하기 전 또는 형성한 후에 화학 에칭을 사용하여 유리 기판을 에칭 처리하고, 필요에 따라 더 물리 연마하여 얇게 하는 방법이 행해진다.

그러나, 표시 장치용 부재를 유리 기판의 표면에 형성하기 전에 에칭 처리 등을 하여 유리 기판의 판 두께를 얇게 하면, 유리 기판의 강도가 저하하고, 휨량도 커진다. 그로 인해, 기존의 표시 장치용 패널의 제조 라인에서 처리하는 것이 곤란하게 된다고 하는 문제가 발생한다.

또한, 표시 장치용 부재를 유리 기판의 표면에 형성한 후에 에칭 처리 등을 하여 유리 기판의 판 두께를 얇게 하면, 표시 장치용 부재를 유리 기판의 표면에 형성하는 과정에 있어서 유리 기판의 표면에 형성된 미세한 흠집이 현재화되는 문제, 즉 에치피트(etchpit)의 발생이라고 하는 문제가 생긴다.

따라서, 이러한 문제를 해결하는 것을 목적으로 하여, 판 두께가 얇은 유리 기판과 지지 기판을 수지층을 개재하여 접합하여 적층체로 하고, 그 상태에서 표시 장치를 제조하기 위한 소정의 처리를 실시하고, 그 후 유리 기판 표면과 수지층의 박리성 표면을 박리하는 방법 등이 제안되어 있다.

예를 들어, 특허문헌 1에는 유리 기판과 지지 기판을 적층시켜 이루어지는 유리 기판 적층체이며, 상기 유리 기판과 상기 지지 기판이 박리성 표면을 갖고, 또한 비점착성을 나타내는 실리콘 수지층을 개재하여 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 유리 기판 적층체가 기재되어 있다.

국제 공개 제2007/018028호 팜플렛

특허문헌 1에 있어서, 박리성 표면을 갖고, 비점착성을 나타내는 실리콘 수지층이, 주쇄 구조 중에 알케닐기를 갖는 폴리실록산과 메틸히드로겐폴리실록산의 사이의 부가 반응형의 경화성 실리콘 수지 조성물의 경화물로 이루어지는 것이 개시되어 있다.

또한, 사용되는 알케닐기를 갖는 폴리실록산의 구조로서는, 하기 조성식 (3) 또는 (4)로 표시되는 화합물이 개시되어 있다. 또한, 조성식 (3) 및 (4)에 있어서는 m은 2 이상의 정수, n은 0을 포함하는 정수를 나타낸다.

또한, 메틸히드로겐폴리실록산으로서는, 하기 조성식 (5)로 표시되는 화합물이 개시되어 있다. 또한, 조성식 (5)에 있어서는 a는 0을 포함하는 정수, b는 1 이상의 정수를 나타낸다.

그러나, 본 발명자들이 특허문헌 1에 기재된 이들 화합물을 사용하여 검토를 행한 바, 수지층을 구비하는 지지 기판과 유리 기판을 적층시켜 이루어지는 유리 기판 적층체를 제작 후에 장기간 방치한 후, 유리 기판을 수지층 표면으로부터 박리할 때에, 유리 기판이 수지층 표면으로부터 박리되지 않고 그 일부가 파괴되거나, 수지층의 수지의 일부가 유리 기판 상에 잔존하거나 하여 수율이 극단적으로 저하하게 되는 경우가 있었다.

또한, 400℃ 정도의 고온 환경 하에서 제조 프로세스가 실시되는 TFT 어레이 등의 표시 장치용 부재의 제조를 위하여 상기 유리 기판 적층체를 적용한 경우, 수지층 중이나 수지층과 양쪽 기판간의 계면에 발포가 발생하거나 하는 문제가 생겨 한층 더 개량이 필요하게 되었다.

따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 내열성이 우수하고, 적층되는 유리 기판과의 사이에서의 경시적인 박리 강도의 상승이 억제되고, 또한 적층된 유리 기판을 파괴하지 않고 단시간에 박리할 수 있고, TFT 어레이의 제조 등 고온 조건 하의 제조 프로세스에도 적용할 수 있는 유리 기판을 지지하기 위한 지지체 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은 상기 지지체를 사용한 유리 기판 적층체, 지지체를 포함하는 유리 기판 적층체의 제조 방법, 표시 장치용 패널을 제조하기 위한 지지체를 갖는 표시 장치용 패널, 유리 기판 적층체를 사용한 표시 장치용 패널의 제조 방법을 제공하는 것도 목적으로 한다.

본 발명자들은 종래 기술에 대하여 예의 검토를 행한 결과, 지지체 중의 경화 실리콘 수지층을 구성하는 화합물간의 가교 반응이 충분히 진행되어 있지 않은 것을 발견하였다. 또한, 그 결과, 경화 실리콘 수지층의 내열성이 불충분해지는 것이나, 경화 후의 수지층 표면에 잔존한 히드로실릴기가 가수분해 반응을 거쳐 실라놀기로 되어, 적층 시의 유리 기판의 실라놀기와 축합 반응을 행함으로써 박리 강도가 상승한다고 하는 문제가 발생하는 것을 발견하였다.

본 발명자들은 상기의 사실을 바탕으로 특정한 구조를 갖는 오르가노히드로겐폴리실록산을 함유하는 부가 반응형의 경화성 실리콘 수지 조성물을 사용함으로써 상기 과제가 해결되는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

즉, 상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제1 형태는,

지지 기판과 지지 기판의 편면에 형성된 박리성 표면을 갖는 경화 실리콘 수지층을 갖는, 상기 경화 실리콘 수지층 표면에 유리 기판을 적층하기 위한 지지체이며, 상기 경화 실리콘 수지층의 경화 실리콘 수지가, 하기 선형 오르가노폴리실록산 (a)와 하기 선형 오르가노폴리실록산 (b)를 포함하는 경화성 실리콘 수지 조성물의 경화물이고, 상기 경화 실리콘 수지층이, 상기 경화성 실리콘 수지 조성물을 상기 지지 기판 표면 상에서 경화시킴으로써 형성된 경화 실리콘 수지층인 것을 특징으로 하는 지지체이다.

선형 오르가노폴리실록산 (a): 알케닐기를 1분자당 적어도 2개 갖는 선형 오르가노폴리실록산

선형 오르가노폴리실록산 (b): 규소 원자에 결합한 수소 원자를 1분자당 적어도 3개 갖는 선형 오르가노폴리실록산이며, 또한 상기 수소 원자 중 적어도 1개가 분자 말단의 규소 원자에 결합하고 있는 선형 오르가노폴리실록산

제1 형태에 있어서는, 경화성 실리콘 수지 조성물에서의 전체 알케닐기에 대한 전체 규소 원자에 결합한 수소 원자의 몰비(수소 원자/알케닐기)가 0.7 내지 1.05인 것이 바람직하다. 또한, 지지 기판의 재료의 5% 가열 중량 감소 온도가 300℃ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 지지 기판이 유리판, 실리콘 웨이퍼, 합성 수지판 또는 금속판인 것이 바람직하다.

본 발명의 제2 형태는, 지지 기판과 지지 기판의 편면에 형성된 박리성 표면을 갖는 경화 실리콘 수지층을 갖는, 상기 경화 실리콘 수지층 표면에 유리 기판을 적층하기 위한 지지체를 제조하는 방법에 있어서, 하기 선형 오르가노폴리실록산 (a)와 선형 오르가노폴리실록산 (b)를 포함하는 경화성 실리콘 수지 조성물을 지지 기판의 편면에 도포하여 경화성 실리콘 수지 조성물의 층을 형성하고, 계속해서 상기 경화성 실리콘 수지 조성물을 경화시켜 상기 경화 실리콘 수지층을 형성하는 것을 특징으로 하는 지지체의 제조 방법을 제공한다.

본 발명의 제3 형태는, 상기 지지체의 경화 실리콘 수지층 표면에 유리 기판을 적층하는 것을 특징으로 하는 유리 기판 적층체의 제조 방법을 제공한다.

본 발명의 제3 형태에 있어서는, 상기 유리 기판의 두께는 0.05 내지 0.4mm인 것이 바람직하다.

본 발명의 제4 형태는, 지지 기판과 유리 기판과 그들의 사이에 존재하는 경화 실리콘 수지층을 갖는 유리 기판 적층체이며, 상기 경화 실리콘 수지층이, 하기 선형 오르가노폴리실록산 (a)와 하기 선형 오르가노폴리실록산 (b)를 포함하는 경화성 실리콘 수지 조성물의 경화물로 이루어지고, 상기 유리 기판과 경화 실리콘 수지층 사이의 박리 강도가 상기 지지 기판과 경화 실리콘 수지층 사이의 박리 강도보다 낮은 것을 특징으로 하는 유리 기판 적층체를 제공한다.

제4 형태에 있어서는, 상기 경화 실리콘 수지층이, 지지 기판 표면에 접촉하면서 유리 기판 표면에는 접촉하고 있지 않은 상태에 있는 상기 경화성 실리콘 수지 조성물을 경화시키고, 경화성 실리콘 수지 조성물 경화 후에 상기 유리 기판 표면에 접촉시켜 형성된 층인 것이 바람직하다. 또한, 경화성 실리콘 수지 조성물에서의 전체 알케닐기에 대한 전체 규소 원자에 결합한 수소 원자의 몰비(수소 원자/알케닐기)가 0.7 내지 1.05인 것이 바람직하다. 또한, 지지 기판의 재료의 5% 가열 중량 감소 온도가 300℃ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 지지 기판이 유리판, 실리콘 웨이퍼, 합성 수지판 또는 금속판인 것이 바람직하다. 또한, 유리 기판의 두께가 0.05 내지 0.4mm인 것이 바람직하다.

본 발명의 제5 형태는, 상기 유리 기판 적층체의 유리 기판 표면 상에, 표시 장치용 패널의 구성 부재 중 적어도 일부를 형성하여 이루어지는, 표시 장치용 패널 제조용의 지지체를 갖는 표시 장치용 패널을 제공한다.

본 발명의 제6 형태는, 앞서의 유리 기판 적층체의 유리 기판 표면 상에, 표시 장치용 패널의 구성 부재 중 적어도 일부를 형성하고, 그 후 유리 기판과 경화 실리콘 수지층을 갖는 지지 기판을 분리하는 것을 특징으로 하는 유리 기판을 갖는 표시 장치용 패널의 제조 방법을 제공한다.

본 발명에 따르면, 내열성이 우수하고, 적층되는 유리 기판과의 사이에서의 경시적인 박리 강도의 상승이 억제되고, 또한 적층된 유리 기판을 파괴하지 않고 단시간에 박리할 수 있고, TFT 어레이의 제조 등 고온 조건 하의 제조 프로세스에도 적용할 수 있는 유리 기판을 지지하기 위한 지지체, 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에 따르면, 상기 지지체를 사용하여 얻어지는 유리 기판 적층체, 상기 유리 기판 적층체의 제조 방법, 상기 유리 기판 적층체를 사용하여 얻어진 표시 장치용 패널 제조용의 지지체를 갖는 표시 장치용 패널, 및 상기 유리 기판 적층체를 사용한 표시 장치용 패널의 제조 방법을 제공할 수도 있다.

보다 구체적으로는, 본 발명에서의 지지체의 수지층의 수지는, 특정한 부가 반응형의 경화성 실리콘 수지 조성물의 경화물인 경화 실리콘 수지로 이루어지고, 이 특정한 경화성 실리콘 수지 조성물은, 선형 구조를 갖고 적어도 한쪽의 말단에 수소 원자가 결합한 규소 원자를 갖는 오르가노히드로겐폴리실록산을 원료 성분 중 하나로 하는 점에 특징을 갖는다. 이 오르가노히드로겐폴리실록산은, 다른 오르가노히드로겐폴리실록산과 비교하여 반응성이 높고, 경화 반응 후의 경화 실리콘 수지 중에 잔존하는 규소 원자에 결합한 수소 원자가 적다. 그 결과, 경화 실리콘 수지의 경시적인 가수분해 반응이 일어나기 어렵고, 박리 강도 등의 물성의 경시적 변화가 적다고 하는 특징을 갖는다. 이로 인해 본 발명에 있어서는, 유리 기판 적층 시 및 적층 후에 수지층과 유리 기판간의 박리 강도의 변화, 특히 박리 강도의 상승이 일어나기 어렵다고 하는 특징을 갖는다. 또한, 오르가노히드로겐폴리실록산의 반응성이 높음으로써, 경화 반응의 완결도가 높아지고, 얻어지는 경화 실리콘 수지의 내열성도 향상된다. 그리고, 적절한 저박리 강도를 안정적으로 장시간 유지할 수 있음으로써, 유리 기판 박리 시에 수지층이 파괴되기 어렵고, 유리 기판 적층체에 있어서 밀착된 유리 기판 표면과 수지층의 박리성 표면을 용이하게 단시간에 박리할 수 있다.

또한, 본 발명의 지지체를 사용한 유리 기판 적층체의 제조 방법에 따르면, 유리 기판과 수지층 사이에 혼입된 기포나 먼지 등의 이물질에 의한 유리 결함의 발생이나 에치피트의 발생을 억제할 수 있다.

도 1은 본 발명에 관한 지지체를 갖는 표시 장치용 패널의 일 실시 형태의 모식적 단면도.

이하에, 본 발명에 관한 지지체, 지지체를 포함하는 유리 기판 적층체, 지지체를 갖는 표시 장치용 패널, 및 표시 장치용 패널에 대하여, 도면에 나타내는 적합한 실시 형태에 기초하여 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 지지체를 갖는 표시 장치용 패널의 일 실시 형태의 모식적 단면도이다.

도 1에 도시하는 지지체를 갖는 표시 장치용 패널(10)은, 본 발명에 관한 지지체(20)를 구비하고 있는 것이며, 지지 기판(12), 수지층(14), 유리 기판(16), 표시 장치용 패널의 구성 부재(18)를 이 순서대로 적층한 적층 구조를 갖는다. 또한, 각 층의 두께는 상기 도면에 의해 한정되지 않는다.

또한, 지지 기판(12)과 수지층(14)은 본 발명에 관한 지지체(20)를 구성하고, 지지체(20)와 유리 기판(16)은 본 발명에 관한 유리 기판 적층체(30)를 구성하고, 유리 기판(16)과 표시 장치용 패널의 구성 부재(18)는 본 발명에 관한 표시 장치용 패널(40)(지지체(20)가 없는 것)을 구성한다.

우선, 본 발명에 관한 지지체(20), 유리 기판 적층체(30), 표시 장치용 패널(40), 지지체를 갖는 표시 장치용 패널(10)을 구성하는 각 층에 대하여 설명한다.

<지지 기판>

본 발명에서 사용되는 지지 기판(12)은, 후술하는 수지층(14)을 개재하여 유리 기판(16)을 지지하고, 유리 기판(16)의 강도를 보강하기 위한 것이라면 특별히 한정되지 않는다.

지지 기판(12)의 재질로서는 특별히 제한되지 않지만, 공업적인 입수의 용이성의 관점으로부터 유리, 실리콘, 합성 수지, 금속 등이 적합한 예로서 예시된다. 그 중에서도 지지 기판(12)으로서는 유리판, 실리콘 웨이퍼, 합성 수지판 또는 금속판인 것이 바람직하다.

지지 기판(12)의 재질로서 유리를 채용하는 경우, 그 조성은 예를 들어 알칼리 금속 산화물을 함유하는 유리(소다석회 유리 등), 무알칼리 유리 등의 다양한 조성의 유리를 사용할 수 있다. 그 중에서도 열수축률이 작기 때문에 무알칼리 유리인 것이 바람직하다.

유리 기판(16)과 지지 기판(12)에 사용하는 유리와의 선팽창 계수의 차는 150×10^-7/℃ 이하인 것이 바람직하고, 100×10^-7/℃ 이하인 것이 보다 바람직하고, 50×10^-7/℃ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 유리 기판(16)의 유리와 지지 기판(12)의 유리는 동일 재질의 유리이어도 된다. 이 경우에는 양쪽 유리의 선팽창 계수의 차는 0이다.

지지 기판(12)의 재질로서 플라스틱(합성 수지)을 채용하는 경우, 그 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리카르보네이트 수지, 폴리이미드 수지, 불소 수지, 폴리아미드 수지, 폴리아라미드 수지, 폴리에테르술폰 수지, 폴리에테르케톤 수지, 폴리에테르에테르케톤 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트 수지, 폴리아크릴 수지, 각종 액정 중합체 수지, 실리콘 수지 등이 예시된다.

지지 기판(12)의 재질로서 금속을 채용하는 경우, 그 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 스테인리스강, 구리 등이 예시된다.

지지 기판(12)의 내열성은 특별히 제한되지 않지만, 상기 지지 기판(12) 상에 유리 기판(16)을 적층한 후에, 표시 장치용 부재의 TFT 어레이 등을 형성하는 경우에는 내열성이 높은 것이 바람직하다. 구체적으로는 그 재료 샘플을 공기 분위기 하에 10℃/분의 속도로 가열하여 행한 경우의 중량 감량이 샘플 중량의 5%를 초과할 때의 온도를 5% 가열 중량 감소 온도라고 정의하며, 상기 온도가 300℃ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 350℃ 이상인 것이 보다 바람직하다.

이 경우, 내열성의 점에서는 상기한 유리는 어느 것도 적합하다.

내열성의 관점으로부터 바람직한 플라스틱 재료로서는 폴리이미드 수지, 불소 수지, 폴리아미드 수지, 폴리아라미드 수지, 폴리에테르술폰 수지, 폴리에테르케톤 수지, 폴리에테르에테르케톤 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트 수지, 각종 액정 중합체 수지 등이 예시된다.

지지 기판(12)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 본 발명의 유리 기판 적층체를 현행의 표시 장치용 패널의 제조 라인에서 처리할 수 있는 두께인 것이 바람직하다. 예를 들어, 현재 액정 표시 장치에 사용되고 있는 유리 기판의 두께는 주로 0.5 내지 1.2mm의 범위에 있고, 특히 0.7mm가 많다. 본 발명에서는 주로 이것보다 얇은 유리 기판을 사용하는 것을 상정하고 있다. 이때, 유리 기판 적층체의 두께가 현행의 유리 기판과 동일 정도의 두께이면, 현행의 제조 라인에 용이하게 적합시킬 수 있다.

예를 들어, 현행의 제조 라인이 두께 0.5mm의 기판을 처리하도록 설계된 것이며, 유리 기판의 두께가 0.1mm인 경우, 지지 기판의 두께와 수지층의 두께의 합을 0.4mm로 한다. 또한, 현행의 제조 라인은 두께가 0.7mm인 유리 기판을 처리하도록 설계되어 있는 것이 가장 일반적이지만, 예를 들어 유리 기판의 두께가 0.4mm이면, 지지 기판의 두께와 수지층의 두께의 합을 0.3mm로 한다.

본 발명에서의 유리 기판은 액정 표시 장치에 한정되는 것이 아니며, 또한 본 발명은 유리 기판 적층체를 현행의 표시 장치용 패널의 제조 라인에 적합시키는 것만을 목적으로 하는 것이 아니다. 따라서, 지지 기판(12)의 두께는 한정되는 것은 아니지만, 0.1 내지 1.1mm의 두께인 것이 바람직하다. 또한, 지지 기판(12)의 두께는 유리 기판(16)보다 두꺼운 것이 바람직하다. 또한, 지지 기판(12)이 유리판인 경우에는, 특히 0.3mm 이상인 것이 바람직하다. 지지 기판(12)이 유리판인 경우, 그의 두께는 0.3 내지 0.8mm인 것이 보다 바람직하고, 0.4 내지 0.7mm인 것이 더욱 바람직하다.

상술한 각종 재료로 구성되는 지지 기판(12)의 표면은, 지지 기판으로서 유리 기판을 채용하는 경우에는 연마 처리된 연마면이어도 되고, 또는 연마 처리되어 있지 않은 비에칭면(생지면(生地面))이어도 된다. 생산성 및 비용면에서는 비에칭면(생지면)인 것이 바람직하다.

지지 기판(12)은 제1 주면 및 제2 주면을 갖고 있으며, 그의 형상은 한정되지 않지만, 직사각형인 것이 바람직하다. 여기서, 직사각형이란 실질적으로 대략 직사각형이며, 주변부의 각을 자른(코너컷한) 형상도 포함한다.

지지 기판(12)의 크기는 한정되지 않지만, 예를 들어 직사각형인 경우에는 100 내지 2000mm×100 내지 2000mm이어도 되며, 500 내지 1000mm×500 내지 1000mm인 것이 바람직하다.

<수지층(경화 실리콘 수지층)>

본 발명에 관한 수지층(14)은, 상술한 지지 기판(12)의 제1 주면 상에 고정되고, 유리 기판(16)이 적층된 유리 기판 적층체에 있어서는 제1 주면 및 제2 주면을 갖는 유리 기판(16)의 제1 주면에 밀착되어 있다. 유리 기판(16)의 제1 주면과 수지층(14)의 사이의 박리 강도는, 지지 기판(12)의 제1 주면과 수지층(14)의 사이의 박리 강도보다 낮은 것이 필요하다. 즉, 유리 기판(16)과 지지 기판(12)을 분리할 때에는, 유리 기판(16)의 제1 주면과 수지층(14)의 계면에서 박리하고, 지지 기판(12)의 제1 주면과 수지층(14)의 계면에서는 박리하기 어려운 것이 필요하다. 이로 인해, 수지층(14)은 유리 기판(16)의 제1 주면과 밀착하지만, 유리 기판(16)을 용이하게 박리할 수 있는 표면 특성을 갖는다. 즉, 수지층(14)은, 유리 기판(16)의 제1 주면에 대하여 어느 정도의 결합력으로 결합하여 유리 기판(16)의 위치 어긋남 등을 방지하고 있음과 동시에, 유리 기판(16)을 박리할 때에는 유리 기판(16)을 파괴하지 않고, 용이하게 박리할 수 있을 정도의 결합력으로 결합되어 있다.

본 발명에서는 이 수지층 표면의 용이하게 박리할 수 있는 성질을 박리성이라고 한다. 한편, 지지 기판(12)의 제1 주면과 수지층(14)은 상대적으로 박리되기 어려운 결합력으로 결합되어 있다.

본 발명의 유리 기판 적층체(30)에 있어서, 수지층(14)과 유리 기판(16)은 점착제가 갖는 점착력에 의해서는 부착되어 있지 않고, 고체 분자간에서의 반데르발스 힘에 기인하는 힘, 즉 밀착력에 의해 부착되어 있는 것이 바람직하다.

한편, 수지층(14)의 상기 지지 기판(12)의 제1 주면에 대한 결합력은, 유리 기판(16)의 제1 주면에 대한 결합력보다 상대적으로 높다. 본 발명에서는 유리 기판(16)의 제1 주면에 대한 결합을 밀착이라고 하고, 지지 기판(12)의 제1 주면에 대한 결합을 고정이라고 한다.

또한, 수지층(14)의 유연성이 높으므로, 유리 기판(16)과 수지층(14)의 사이에 기포나 먼지 등의 이물질이 혼입되어도 유리 기판(16)의 왜곡 결함의 발생을 억제할 수 있다.

수지층(14)의 유리 기판(16)의 제1 주면에 대한 박리 강도를 상대적으로 낮게 하고, 수지층(14)의 지지 기판(12)의 제1 주면에 대한 박리 강도를 상대적으로 높게 하기 위하여, 경화성 실리콘 수지 조성물을 지지 기판(12)의 제1 주면 상에서 경화시켜 경화 실리콘 수지로 이루어지는 수지층(14)을 형성하고, 그 후에 경화 실리콘 수지로 이루어지는 수지층(14)에 유리 기판(16)을 적층하여 밀착시키는 것이 바람직하다. 본 발명에서의 경화 실리콘 수지는 박리지 등에 사용되는 비점착성의 경화 실리콘 수지와 동일한 수지이며, 유리 기판(16)과 밀착시켜도 박리 강도는 낮다. 그러나, 경화 실리콘 수지로 되는 경화성 실리콘 수지 조성물을 지지 기판(12) 표면에서 경화시키면, 경화 반응 시의 지지 기판 표면과의 상호 작용에 의해 접착하여, 경화 후의 경화 실리콘 수지와 지지 기판 표면의 박리 강도는 높아진다고 생각된다.

따라서, 유리 기판(16)과 지지 기판(12)이 동일한 재질로 이루어지는 것이라도 수지층과 양자간의 박리 강도에 차를 설정할 수 있다.

유리 기판(16)의 제1 주면에 대한 박리 강도와 지지 기판(12)의 제1 주면에 대한 박리 강도에 차를 설정한 수지층(14)의 형성은, 상기 방법에 한정되는 것이 아니다. 예를 들어, 경화 실리콘 수지 표면에 대한 밀착성이 유리 기판(16)보다 높은 재질의 지지 기판(12)을 사용하는 경우에는, 경화 실리콘 수지 필름을 개재시켜 유리 기판(16)과 지지 기판(12)을 동시에 적층할 수 있다. 또한, 경화성 실리콘 수지 조성물의 경화에 의한 접착성이 유리 기판(16)에 대하여 충분히 낮고, 또한 그 접착성이 지지 기판(12)에 대하여 충분히 높은 경우에는, 유리 기판(16)과 지지 기판(12)의 사이에서 경화성 실리콘 수지 조성물을 경화시켜 수지층(14)을 형성할 수 있다. 지지 기판(12)이 유리 기판(16)과 동일한 유리 재료로 이루어지는 경우라도, 지지 기판(12) 표면의 접착성을 높이는 처리를 실시하여 수지층(14)에 대한 박리 강도를 높일 수도 있다. 예를 들어, 유리 재료로 이루어지는 지지 기판(12) 표면에 실라놀기의 농도를 높이는 처리를 실시하여 수지층(14)과의 결합력을 높일 수 있다.

부가 반응형의 경화성 실리콘 수지 조성물은, 선형의 오르가노알케닐폴리실록산과 선형의 오르가노히드로겐폴리실록산과 촉매 등의 첨가제를 포함하는 경화성의 조성물이며, 가열에 의해 경화하여 경화 실리콘 수지로 된다. 본 발명에서의 수지층(14)은, 구체적으로는 선형의 오르가노알케닐폴리실록산인 선형 오르가노폴리실록산 (a)와 특정한 오르가노히드로겐폴리실록산인 선형 오르가노폴리실록산 (b)를 함유하는 부가 반응형의 경화성 실리콘 수지 조성물을 경화시켜 이루어지는 경화 실리콘 수지의 층이다. 일반적으로, 다른 경화성 실리콘 수지 조성물에 비하여 부가 반응형의 경화성 실리콘 수지 조성물은 경화 반응이 쉽고, 경화 수축도 낮으며, 경화물의 박리성의 정도가 양호하다. 본 발명에서의 부가 반응형의 경화성 실리콘 수지 조성물의 경화물은, 그 중에서도 특히 박리 강도의 경시적 변화가 적고, 내열성이 우수하다. 또한, 일반적으로 부가 반응형의 경화성 실리콘 수지 조성물은 형태적으로 용제형, 에멀전형 및 무용제형의 조성물이 사용되고 있다. 본 발명에서의 경화성 실리콘 수지 조성물도 또한 어느 형태의 조성물도 사용 가능하다.

선형 오르가노폴리실록산 (a)와 선형 오르가노폴리실록산 (b)를 함유하는 부가 반응형의 경화성 실리콘 수지 조성물로서는 공지된 것을 사용할 수 있다. 예를 들어, 일본 특허 공표 제2005-509711호 공보(국제 공개 번호: WO2003/044084)나 그의 인용 문헌에는 종이나 플라스틱 필름 상에 발수성이고 박리성인 실리콘막을 형성하기 위한 부가 반응형의 경화성 실리콘 수지 조성물이 기재되어 있다. 그러나, 이들 공지된 부가 반응형의 경화성 실리콘 수지 조성물로부터 얻어지는 경화 실리콘 수지는 박리지 등의 용도로 사용되는 것이며, 본 발명의 용도에 대해서는 시사된 바가 없다. 또한, 박리성이 높다고 하는 효과가 본 발명의 용도와 공통되지만, 내열성 등의 본 발명에 요구되는 효과에 대해서는 시사하는 바가 없다.

이하에 수지층(14)의 형성에 사용되는 경화성 실리콘 수지 조성물에 대하여 상세하게 설명한다.

<선형 오르가노폴리실록산 (b)>

본 발명에서의 경화성 실리콘 수지 조성물은 선형 오르가노폴리실록산 (a)와 선형 오르가노폴리실록산 (b)를 포함한다. 이 중, 선형 오르가노폴리실록산 (b)는 오르가노히드로겐폴리실록산의 1종이다. 선형 오르가노폴리실록산 (b)는 규소 원자에 결합한 수소 원자를 1분자당 적어도 3개 갖는 선형 오르가노폴리실록산이며, 또한 상기 수소 원자 중 적어도 1개가 분자 말단의 규소 원자에 결합하고 있는 선형 오르가노폴리실록산이다.

일반적으로 선형의 오르가노폴리실록산의 양쪽 말단의 1관능성 단위는 M 단위라고 불리고, 양쪽 말단 이외의 2관능성의 단위는 D 단위라고 불리며, n개의 D 단위를 갖는 선형의 오르가노폴리실록산의 구조는 M(D)_nM으로 표시된다. 또한, 각 단위의 평균 조성을 나타내는 경우, M₂(D)_n으로 표시되는 경우도 있다.

본 발명에서의 선형 오르가노폴리실록산 (b)는, 2개의 M 단위 중 적어도 한쪽에 규소 원자에 결합한 수소 원자가 존재하고 있는 것을 특징으로 한다. 보다 바람직한 선형 오르가노폴리실록산 (b)는, 2개의 M 단위의 각각에 규소 원자에 결합한 수소 원자가 존재하고, 또한 n개 존재하는 D 단위 중 일부의 D 단위에도 규소 원자에 결합한 수소 원자가 존재하는, 선형 오르가노폴리실록산이다. 또한, 선형 오르가노폴리실록산 (b)는 다른 선형 오르가노히드로겐폴리실록산과 병용할 수도 있다. 다른 선형 오르가노히드로겐폴리실록산으로서는 M 단위에 규소 원자에 결합한 수소 원자가 존재하지 않고, D 단위의 일부에만 규소 원자에 결합한 수소 원자가 존재하는 선형 오르가노히드로겐폴리실록산이다.

선형 오르가노폴리실록산 (b) 또는 선형 오르가노폴리실록산 (b)와 다른 선형 오르가노히드로겐폴리실록산의 혼합물로서는, 하기 식 (1)로 표시되는 평균 조성의 선형 오르가노폴리실록산이 바람직하다. 이하, 이 평균 조성식으로 표시되는 오르가노히드로겐폴리실록산을 오르가노히드로겐폴리실록산 (1)이라고 한다.

단, M¹은 규소 원자에 결합한 수소 원자가 존재하지 않는 M 단위, M²는 규소 원자에 결합한 수소 원자가 존재하는 M 단위, D¹은 규소 원자에 결합한 수소 원자가 존재하지 않는 D 단위, 및 D²는 규소 원자에 결합한 수소 원자가 존재하는 D 단위를 나타내고, α는 0 이상 2 미만의 수, β는 0이 아닌 2 이하의 수이고 α+β=2, γ는 0을 초과하는 수, δ는 0 이상의 수이고 γ+δ=n이다. 보다 바람직한 오르가노히드로겐폴리실록산 (1)은 α는 0 이상 1 미만의 수, β는 1 이상 2 이하의 수, γ는 1 이상의 수, δ는 1 이상의 수이다. 또한, 국제 공개 제2007/018028호 팜플렛에 기재된 식 (5)로 표시되는 오르가노히드로겐폴리실록산은 β=0의 화합물이다.

선형 오르가노폴리실록산 (b)는, 상기 식 (1)에 있어서, β가 1 이상 2 이하의 수인 화합물이다. 바람직한 선형 오르가노폴리실록산 (b)는, α가 0 이상 1 미만의 수, β가 1 이상 2 이하의 수, γ가 1 이상의수, δ가 1 이상의 수인 화합물이다.

M²단위는 규소 원자에 결합한 수소 원자를 2개 또는 3개 가져도 되지만, 바람직하게는 1개 갖는다. D²단위는 규소 원자에 결합한 수소 원자를 2개 가져도 되지만, 바람직하게는 1개 갖는다. M¹단위, D¹ 단위, 바람직한 M² 단위, 바람직한 D² 단위는 하기 식으로 표시되는 것인 것이 바람직하다. R¹ 내지 R⁵는 각각 독립적으로 탄소수 4 이하의 알킬기 혹은 플루오로알킬기 또는 페닐기를 표시한다. R¹ 내지 R⁵는 바람직하게는 모두 메틸기이다.

D² 단위가 존재하는 경우(δ가 0이 아닌 경우), D¹과 D²의 존재비인 γ/δ는 분자 중의 규소 원자에 결합한 수소 원자의 밀도를 나타내는 지표이다. 이 존재비(γ/δ)는 0.2 내지 30이 바람직하고, 특히 0.5 내지 20이 바람직하다. 이 존재비가 지나치게 작으면 경화 실리콘 수지 중에 미반응의 규소 원자에 결합한 수소 원자의 잔존량이 많아짐으로써, 경화 실리콘 수지의 유리 기판에 대한 박리 강도의 경시적 변화가 커지고, 또한 내열성의 저하를 초래할 우려가 있다. 또한, 존재비가 지나치게 크면, 경화 실리콘 수지의 가교 밀도가 저하하기 때문에 내열성의 저하를 초래할 우려가 있다.

M² 단위와 D² 단위의 존재비를 나타내는 β/δ는 15≤(β/δ)×1000≤1500인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 15≤(β/δ)×1000≤1000이고, 특히 15≤(β/δ)×1000≤500인 것이 바람직하다. (β/δ)×1000이 15보다 작으면 분자량이 커지거나, 혹은 관능기의 입체 장해가 커져 반응성이 저하함으로써, 경화 실리콘 수지의 유리 기판에 대한 박리 강도의 경시적 변화가 커질 우려가 있다. 한편, (β/δ)×1000이 1500보다 크면, 가교 밀도가 작아지기 때문에 강도 등의 물성이 충분한 경화 실리콘 수지가 얻어지지 못할 우려가 생긴다.

상기 식 (1)은 오르가노히드로겐폴리실록산에서의 오르가노실록산 단위의 평균의 조성을 나타내는 것이며, 선형 오르가노폴리실록산 (b)의 개개의 분자는, α는 0 또는 1인 정수, β는 1 또는 2인 정수이고 α+β=2, γ는 1 이상의 정수, δ는 0 이상의 정수이다.

선형 오르가노폴리실록산 (b) 이외의 오르가노히드로겐폴리실록산의 개개의 분자는, α가 2, β가 0, γ는 0 이상의 정수, δ가 1 이상의 정수인 오르가노히드로겐폴리실록산이다. 또한, 이들 분자에 있어서 D¹과 D²가 모두 다수 존재하는 경우, D¹과 D²의 배열은 랜덤 공중합쇄 구조이어도 되고 블록 공중합쇄 구조이어도 된다. 통상은 환상 실록산의 개환 중합에서 공중합쇄가 형성됨으로써, 개환한 환상 실록산의 블록이 랜덤하게 공중합된 구조를 갖는다고 생각된다.

상기와 같이 선형 오르가노폴리실록산 (b)로서는 개개의 분자가 선형 오르가노폴리실록산 (b)인 오르가노히드로겐폴리실록산뿐만 아니라, 선형 오르가노폴리실록산 (b)와 다른 오르가노히드로겐폴리실록산의 혼합물(그의 평균 조성이 상기 식 (1)로 표시되는 것)이어도 된다. 그 경우, 사용되는 오르가노히드로겐폴리실록산의 전체 몰수 중, 선형 오르가노폴리실록산 (b)는 20몰% 이상 포함되는 것이 바람직하다. 20몰% 미만이면, 규소 원자에 결합한 수소 원자가 잔존하기 쉬워져, 경시적으로 수지층(14)/유리 기판(16) 계면의 박리 강도가 상승하기 쉬워 바람직하지 않다. 경화 실리콘 수지의 내열성 및 수지층(14)과 유리 기판의 박리 강도의 경시 안정성이 보다 우수한 점에서, 선형 오르가노폴리실록산 (b)의 함유량은 50몰% 이상이 바람직하고, 80몰% 이상이 보다 바람직하다.

<선형 오르가노폴리실록산 (a)>

본 발명에서의 경화성 실리콘 수지 조성물은, 선형 오르가노폴리실록산 (b)와 반응하는 선형 오르가노폴리실록산 (a)를 포함한다. 선형 오르가노폴리실록산 (a)는, 알케닐기를 1분자당 적어도 2개 갖는 선형 오르가노폴리실록산이다. 또한, 알케닐기를 갖는 선형 오르가노폴리실록산을, 이하 오르가노알케닐폴리실록산이라고도 한다.

알케닐기로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 비닐기(에테닐기), 알릴기(2-프로페닐기), 부테닐기, 펜테닐기, 헥시닐기 등을 들 수 있고, 그 중에서도 내열성이 우수한 점에서 비닐기가 바람직하다.

선형 오르가노폴리실록산 (a)에 있어서, 알케닐기는 M 단위 또는 D 단위에 존재하고, M 단위와 D 단위의 양쪽에 존재하여도 된다. 경화 속도의 점에서, 적어도 M 단위에 존재하고 있는 것이 바람직하고, 2개의 M 단위의 양쪽에 존재하고 있는 것이 바람직하다.

또한, M 단위에만 알케닐기를 갖는 오르가노알케닐폴리실록산은, 그것이 고분자량으로 될 수록 1분자당의 알케닐기 농도가 낮아져 경화 실리콘 수지의 가교 밀도가 저하하기 때문에, 내열성의 저하를 초래할 우려가 있어 M 단위와 함께 D 단위의 일부에도 알케닐기를 갖고 있는 것이 바람직하다.

선형 오르가노폴리실록산 (a)로서는, 하기 식 (2)로 표시되는 평균 조성의 선형 오르가노폴리실록산이 바람직하다.

단, M¹은 알케닐기를 갖지 않는 M 단위(상기 M¹ 단위와 동일함), M³은 규소 원자에 결합한 알케닐기를 갖는 M 단위, D¹은 알케닐기를 갖지 않는 D 단위(상기 D¹ 단위와 동일함) 및 D³은 규소 원자에 결합한 알케닐기를 갖는 D 단위를 나타내고, a는 0 내지 2의 수, b는 0 내지 2의 수이고 a+b=2, c는 0 이상의 수, d는 0 이상의 수이고 c+d=n이다(단, b+d는 2 이상). 보다 바람직한 식 (2)로 표시되는 오르가노알케닐폴리실록산은, a가 0 이상 1 미만의 수, b는 1 이상 2 이하의 수, c는 1 이상의 수, d는 1 이상의 수이다.

M³ 단위는 규소 원자에 결합한 알케닐기를 2개 또는 3개 가져도 되지만, 바람직하게는 1개 갖는다. D³ 단위는 규소 원자에 결합한 알케닐기를 2개 가져도 되지만, 바람직하게는 1개 갖는다. 알케닐기로서는 비닐기가 바람직하다. M¹ 단위, D¹ 단위, 바람직한 M³ 단위, 바람직한 D³ 단위는 하기 식으로 표시되는 것인 것이 바람직하다. R¹ 내지 R⁵는 각각 독립적으로 상기와 마찬가지로 탄소수 4 이하의 알킬기 혹은 플루오로알킬기 또는 페닐기를 나타낸다. R¹ 내지 R⁵는 바람직하게는 모두 메틸기이다.

상기 식 (2)는 오르가노알케닐폴리실록산에서의 오르가노실록산 단위의 평균의 조성을 나타내는 것이며, 선형 오르가노폴리실록산 (a)의 개개의 분자는, a는 0 또는 1인 정수, b는 1 또는 2인 정수이고 a+b=2, c는 1 이상의 정수, d는 0 이상의 정수이다. 선형 오르가노폴리실록산 (a)는 1분자당 알케닐기를 2개 이상 가짐으로써 b+d가 2 이상이다. 오르가노알케닐폴리실록산 (a)는 다른 오르가노알케닐폴리실록산과의 혼합물이어도 되지만, 통상 오르가노알케닐폴리실록산 (a)만이 사용된다. 단, 오르가노알케닐폴리실록산 (a)는 2종 이상의 오르가노알케닐폴리실록산 (a)의 혼합물이어도 된다. 또한, 다른 La값(100g당의 알케닐기의 당량수)을 갖는 2종의 오르가노알케닐폴리실록산을 병용하면, 보다 유리한 효과가 얻어진다.

또한, 상기 오르가노히드로겐폴리실록산의 경우와 마찬가지로, 상기 식 (2)는 오르가노알케닐폴리실록산에 있어서 D¹과 D³이 모두 다수 존재하는 경우, D¹과 D³의 배열은 랜덤 공중합쇄 구조이어도 되고, 블록 공중합쇄 구조이어도 된다.

또한, 오르가노알케닐폴리실록산 (a)로서는 국제 공개 제2007/018028호 팜플렛에 기재된 식 (3)이나 식 (4)로 표시되는 오르가노알케닐폴리실록산을 사용할 수 있다.

오르가노알케닐폴리실록산 (a)의 중량 평균 분자량 Mw는 1,000≤Mw≤5,000,000의 범위에 있는 것이 바람직하다. 보다 바람직한 Mw는 2,000≤Mw≤3,000,000이고, 더욱 바람직하게는 3,000≤Mw≤1,000,000이다. Mw가 이 범위임으로써, 가열 경화 시에 휘산하는 일이 없어지고, 또한 지나치게 고점도로 되지 않아 작업성이 양호해진다.

또한, 오르가노알케닐폴리실록산 (a)의 100g당의 알케닐기의 당량수 La로 나타내어 0.001≤La≤1.0의 범위에 있는 것이 바람직하다. 보다 바람직한 La는 0.0015≤La≤0.9이고, 더욱 바람직하게는 0.002≤La≤0.9이다. La를 이 범위로 함으로써, 경화 실리콘 수지의 내열성이 양호해지고, 또한 경화 실리콘 수지의 층과 유리 기판의 박리 강도의 경시 안정성이 향상된다.

경화성 실리콘 수지 조성물에서의 선형 오르가노폴리실록산 (a)와 선형 오르가노폴리실록산 (b)의 함유 비율은 특별히 한정되지 않지만, 선형 오르가노폴리실록산 (b) 중의 규소 원자에 결합한 수소 원자와, 선형 오르가노폴리실록산 (a) 중의 전체 알케닐기의 몰비(수소 원자/알케닐기)가 0.7 내지 1.05가 되도록 조정하는 것이 바람직하다. 그 중에서도 0.8 내지 1.0이 되도록 함유 비율을 조정하는 것이 바람직하다. 규소 원자에 결합한 수소 원자와 알케닐기의 몰비가 1.05를 초과하는 경우에는, 경화 실리콘 수지의 장기간 방치 후의 박리력이 상승하기 쉬워 박리성이 충분하지 않을 가능성이 있다. 특히, LCD 등을 제조하는 경우에는, 유리 기판을 적층한 후, 상당한 기간 경과하고 나서 지지체를 박리하는 경우가 많아 장기간 방치 후의 박리성은 큰 문제가 된다. 또한, 규소 원자에 결합한 수소 원자와 알케닐기의 몰비가 0.7 미만인 경우에는, 경화 실리콘 수지의 가교 밀도가 저하하기 때문에 내약품성 등에 문제가 발생할 가능성이 있다.

규소 원자에 결합한 수소 원자와 알케닐기의 몰비가 1.05를 초과하는 경우에 장기간 방치 후의 박리력이 상승하는 원인은 명확하지 않지만, 장기간 방치에 의해 적층체 단부로부터 공기 중의 수분이 서서히 침입하여, 경화 실리콘 수지 중의 미반응의 히드로실릴기(Si-H기)가 가수분해되어, 유리 기판 표면의 실라놀기와의 사이에서 어떠한 반응이 관여하고 있는 것이라고 생각된다. 따라서, 수지층(14) 중에는 실질적으로 미반응의 규소 원자에 결합한 수소 원자가 잔존하고 있지 않은 것이 바람직하다.

<그 밖의 구성 성분>

본 발명에서의 경화성 실리콘 수지 조성물에는, 필요에 따라 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 각종 첨가제가 함유되어도 된다. 첨가제로서, 통상, 규소 원자에 결합한 수소 원자와 알케닐기의 반응을 촉진하는 촉매(부가 반응용 촉매)를 사용하는 것이 바람직하다. 이 촉매로서는 백금족 금속계 촉매를 사용하는 것이 바람직하다. 백금족 금속계 촉매로서는 백금계, 팔라듐계, 로듐계 등의 촉매를 들 수 있으며, 특히 백금계 촉매로서 사용하는 것이 경제성, 반응성의 점에서 바람직하다. 백금계 촉매로서는 공지된 것을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 백금 미분말, 백금흑, 염화제1백금산, 염화제2백금산 등의 염화백금산, 4염화백금, 염화백금산의 알코올 화합물, 알데히드 화합물, 혹은 백금의 올레핀 착체, 알케닐실록산 착체, 카르보닐 착체 등을 들 수 있다.

촉매는 선형 오르가노폴리실록산 (a)와 선형 오르가노폴리실록산 (b)의 합계 질량에 대한 질량비로 2 내지 400ppm이 바람직하다. 보다 바람직하게는 5 내지 300ppm, 더욱 바람직하게는 8 내지 200ppm이다.

본 발명에서의 경화성 실리콘 수지 조성물에는, 또한 촉매와 함께 촉매 활성을 조정할 목적에서 촉매 활성을 억제하는 작용이 있는 활성 억제제(반응 억제제, 지연제 등이라고도 불리는 화합물)를 병용하는 것이 바람직하다. 활성 억제제로서는, 예를 들어 각종 유기 질소 화합물, 유기 인 화합물, 아세틸렌계 화합물, 옥심 화합물, 유기 클로로 화합물 등을 들 수 있다. 또한, 필요에 따라, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 각종 실리카, 탄산칼슘, 산화철 등의 무기 필러 등을 함유하여도 된다.

또한, 헥산, 헵탄, 옥탄, 톨루엔, 크실렌 등의 유기 용매나 물 등의 분산매는 경화 실리콘 수지를 구성하지 않는 성분이지만, 경화성 실리콘 수지 조성물의 도포를 위한 작업성 향상 등의 목적에서 본 발명에서의 경화성 실리콘 수지 조성물에 배합하여 사용할 수 있다.

<수지층의 형성>

상기와 같이 경화성 실리콘 수지 조성물을 지지 기판(12)의 제1 주면 상에서 경화시켜 경화 실리콘 수지로 이루어지는 수지층(14)을 형성하는 것이 바람직하다. 그를 위해, 경화성 실리콘 수지 조성물을 지지 기판의 편면에 도포하여 경화성 실리콘 수지 조성물의 층을 형성하고, 계속해서 경화성 실리콘 수지 조성물을 경화시켜 경화 실리콘 수지층을 형성한다. 경화성 실리콘 수지 조성물의 층의 형성은, 경화성 실리콘 수지 조성물이 유동성의 조성물인 경우에는 그대로 도포하고, 경화성 실리콘 수지 조성물이 유동성이 낮은 조성물이나 유동성이 없는 조성물인 경우에는 유기 용제를 배합하여 도포한다. 또한, 경화성 실리콘 수지 조성물의 유화액이나 분산액 등을 사용할 수도 있다. 유기 용제 등의 휘발성 성분을 포함하는 도막은, 계속해서 그 휘발성 성분을 증발 제거하여 경화성 실리콘 수지 조성물의 층으로 한다. 경화성 실리콘 수지 조성물의 경화는, 휘발성 성분의 증발 제거와 연속하여 행할 수 있다.

경화성 실리콘 수지 조성물의 경화는 상기 방법에 한정되는 것이 아니다. 예를 들어, 경화성 실리콘 수지 조성물을 어떠한 박리성 표면 상에서 경화하여 경화 실리콘 수지의 필름을 제조하고, 이 필름을 지지 기판과 적층하여 지지체를 제조할 수 있다. 또한, 경화성 실리콘 수지 조성물이 휘발성 성분을 포함하지 않는 경우, 상기한 바와 같이 유리 기판(16)과 지지 기판(12)의 사이에 협지하여 경화시킬 수 있다.

경화성 실리콘 수지 조성물을 지지 기판의 편면에 도포하여 경화성 실리콘 수지 조성물의 층을 형성하는 경우, 도포 방법은 특별히 한정되지 않고 종래 공지된 방법을 들 수 있다. 공지된 방법으로서는 스프레이 코팅법, 다이 코팅법, 스핀 코팅법, 딥 코팅법, 롤 코팅법, 바 코팅법, 스크린 인쇄법, 그라비아 코팅법을 들 수 있다. 이러한 방법 중에서 조성물의 종류에 따라 적절하게 선택할 수 있다. 예를 들어, 경화성 실리콘 수지 조성물에 휘발성 성분을 배합하지 않는 경우, 다이 코팅법, 스핀 코팅법 또는 스크린 인쇄법이 바람직하다. 용제 등의 휘발성 성분을 배합한 조성물의 경우, 경화 전에 가열 등에 의해 휘발성 성분을 제거하고 나서 경화시킨다.

경화성 실리콘 수지 조성물을 경화시키는 조건으로서는, 사용되는 오르가노폴리실록산 등의 종류에 따라 다르며, 적절하게 최적의 조건이 선택된다. 통상, 가열 온도로서는 50 내지 300℃가 바람직하고, 처리 시간으로서는 5 내지 300분이 바람직하다.

보다 구체적인 가열 경화 조건은 촉매의 배합량에 따라서도 상이하지만, 예를 들어 경화성 실리콘 수지 조성물 중에 포함되는 수지 합계량 100질량부에 대하여 백금계 촉매를 2질량부 배합한 경우, 대기 중에서 50℃ 내지 300℃, 바람직하게는 100℃ 내지 270℃에서 반응시켜 경화시킨다. 또한, 이 경우의 반응 시간은 5 내지 180분간, 바람직하게는 60 내지 120분간으로 한다.

수지층이 저실리콘 이행성을 갖고 있으면, 유리 기판을 박리하였을 때에, 수지층 중의 성분이 유리 기판으로 이행하기 어렵다. 저실리콘 이행성을 갖는 수지층으로 하기 위해서는, 수지층 중에 미반응의 실리콘 성분이 남지 않도록 경화 반응을 가능한 한 진행시키는 것이 바람직하다. 상기와 같은 반응 온도 및 반응 시간이면, 수지층 중에 미반응의 오르가노실리콘 성분이 실질적으로 남지 않도록 할 수 있으므로 바람직하다. 상기한 반응 시간보다 지나치게 길거나, 반응 온도가 지나치게 높거나 하는 경우에는, 오르가노실리콘 성분이나 경화 실리콘 수지의 산화 분해가 동시에 일어나 저분자량의 오르가노실리콘 성분이 생성되어 실리콘 이행성이 높아질 가능성이 있다. 수지층 중에 미반응의 오르가노실리콘 성분이 남지 않도록 경화 반응을 가능한 한 진행시키는 것은, 가열 처리 후의 박리성을 양호하게 하기 위해서도 바람직하다.

또한, 수지층과 지지 기판의 높은 고정력(높은 박리 강도)을 부여하기 위하여, 지지 기판 표면에 표면 개질 처리(프라이밍 처리)를 행하여도 된다. 예를 들어, 실란 커플링제와 같은 화학적으로 고정력을 향상시키는 화학적 방법(프라이머 처리)이나, 프레임(화염) 처리와 같이 표면 활성기를 증가시키는 물리적 방법, 샌드 블라스트 처리와 같이 표면의 조도를 증가시킴으로써 걸림을 증가시키는 기계적 처리 방법 등이 예시된다.

상기 경화 실리콘 수지로 이루어지는 수지층(14)의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 유리 기판(16)의 종류 등에 의해 적절하게 최적의 두께가 선택된다. 그 중에서도 5 내지 50㎛인 것이 바람직하고, 5 내지 30㎛인 것이 보다 바람직하고, 7 내지 20㎛인 것이 더욱 바람직하다. 수지층의 두께가 이러한 범위이면, 유리 기판(16) 표면과 수지층(14)의 밀착이 보다 양호해진다. 또한, 기포나 이물질이 개재하여도 유리 기판(16)의 왜곡 결함의 발생을 보다 억제할 수 있다. 또한, 수지층(14)의 두께가 지나치게 두꺼우면, 형성하는 데에 시간 및 재료를 필요로 하기 때문에 경제적이지 않다.

또한, 수지층(14)은 2층 이상으로 이루어져도 된다. 이 경우 「수지층의 두께」는 모든 층의 합계의 두께를 의미하는 것으로 한다.

또한, 수지층(14)이 2층 이상으로 이루어지는 경우에는, 각각의 층을 형성하는 수지의 종류가 상이하여도 된다.

수지층(14)은 그 박리성 표면의 표면 장력이 30mN/m 이하인 것이 바람직하고, 25mN/m 이하인 것이 보다 바람직하고, 22mN/m 이하인 것이 더욱 바람직하다. 하한에 대해서는 특별히 한정은 없지만, 15mN/ｍ 이상인 것이 바람직하다.

이러한 표면 장력이면, 보다 용이하게 유리 기판(16) 표면과 박리할 수 있고, 동시에 유리 기판 표면과의 밀착도 충분해진다.

수지층(14)은 유리 전이점이 실온(25℃ 정도)보다 낮거나, 또는 유리 전이점을 갖지 않는 재료로 이루어지는 것이 바람직하다. 상기와 같은 유리 전이점이면, 비점착성을 유지하면서 적당한 탄력성도 겸비할 수 있고, 보다 용이하게 유리 기판(16) 표면과 박리할 수 있으며, 동시에 유리 기판 표면과의 밀착도 충분해지기 때문이다.

또한, 수지층(14)은 우수한 내열성을 갖고 있는 것이 바람직하다. 예를 들어, 유리 기판(16)의 제2 주면 상에 표시 장치용 패널의 구성 부재(18)를 형성하는 경우에, 본 발명의 유리 기판 적층체(30)를 고온 조건 하의 열처리에 제공할 수 있기 때문이다. 본 발명에서의 상기 경화 실리콘 수지는 이 열처리에 견디는 충분한 내열성을 갖는다.

보다 구체적으로는, 본 발명에서의 상기 경화 실리콘 수지로 이루어지는 수지층(14)의 열분해 개시 온도는, 유리 기판 적층 상태에서 400℃ 이상으로 할 수 있다. 이 내열 온도는 420℃ 이상이 보다 바람직하고, 430℃ 내지 450℃가 특히 바람직하다. 상기 범위 내이면, TFT 어레이의 제조 프로세스 등 고온 조건(약 400℃ 이상) 하에 있어서도 수지층의 분해가 억제되어, 유리 기판 적층체 중의 발포의 발생 등이 보다 억제된다.

또한, 열분해 개시 온도는, 다음의 측정 방법으로 표시된다.

한변이 50mm인 사각형의 지지 기판(두께=약 0.4 내지 0.6mm) 상에 수지층(두께=약 15 내지 20㎛)을 형성하고, 동일하게 한변이 50mm인 사각형의 유리 기판(두께=약 0.1 내지 0.4mm)을 더 적층한 것을 평가 샘플로 한다. 그리고, 상기 샘플을 300℃로 가열한 핫 플레이트에 적재하고, 10℃ 매분의 승온 속도로 가열하여 샘플 내에 발포 현상이 확인된 온도를 열분해 개시 온도라고 정의한다.

또한, 수지층(14)의 탄성률이 지나치게 높으면 유리 기판(16) 표면과의 밀착성이 낮아지는 경향이 있다. 한편, 탄성률이 지나치게 낮으면 박리성이 낮아지는 경우가 있다. 본 발명에서의 경화 실리콘 수지는 이 요구 성능을 만족하는 탄성률을 갖는다.

<지지체>

본 발명에 관한 지지체(20)는, 도시한 예에 있어서는 상기한 지지 기판(12)과 수지층(14)으로 구성된다. 수지층(14) 표면은 양호한 박리 성능을 나타내기 때문에, 그 위의 적층된 유리 기판을 파괴하지 않고 박리할 수 있다. 그로 인해, 유리 기판을 지지하기 위한 지지체로서 적절하게 사용할 수 있다. 또한, 다른 용도로서는 유기 EL 조명용 유리 기판의 지지체 등을 들 수 있다.

<유리 기판>

유리 기판(16)은, 그 위에 후술하는 표시 장치용 패널의 구성 부재(18)를 형성하여 표시 장치용 패널을 제조하기 위한 유리 기판이다.

본 발명에서 사용되는 유리 기판(16)의 제조 방법은 특별히 한정되지 않으며, 종래 공지된 방법으로 제조할 수 있다. 예를 들어, 종래 공지된 유리 원료를 용해하여 용융 유리로 한 후, 플로트법, 퓨전법, 슬롯 다운드로우법, 리드로우법, 인상법 등에 의해 판 형상으로 성형하여 얻을 수 있다. 또한, 시판품을 사용할 수도 있다.

유리 기판(16)의 두께, 형상, 크기, 물성(열수축률, 표면 형상, 내약품성 등), 조성 등은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 종래의 LCD, OLED 등의 표시 장치용의 유리 기판과 마찬가지이어도 된다.

유리 기판(16)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 0.7mm 미만인 것이 바람직하고, 0.5mm 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.4mm 이하인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 0.05mm 이상인 것이 바람직하고, 0.07mm 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.1mm 이상인 것이 더욱 바람직하다.

유리 기판(16)은 제1 주면 및 제2 주면을 갖고 있으며, 그의 형상은 한정되지 않지만, 직사각형인 것이 바람직하다. 여기서, 직사각형이란, 실질적으로 대략 직사각형이며, 주변부의 각을 잘라낸(코너컷한) 형상도 포함한다.

유리 기판(16)의 크기는 한정되지 않지만, 예를 들어 직사각형의 경우에는 100 내지 2000mm×100 내지 2000mm이어도 되고, 500 내지 1000mm×500 내지 1000mm인 것이 바람직하다.

이러한 바람직한 두께 및 바람직한 크기이면, 본 발명의 유리 기판 적층체(30)는 유리 기판(16)과 지지체(20)를 용이하게 박리할 수 있다.

유리 기판(16)의 열수축률, 표면 형상, 내약품성 등의 특성도 특별히 한정되지 않으며, 제조하는 표시 장치용 패널의 종류에 따라 상이하다.

단, 유리 기판(16)의 열수축률은 작은 것이 바람직하다. 구체적으로는 열수축률의 지표인 선팽창 계수가 150×10^-7/℃ 이하인 것이 바람직하고, 100×10^-7/℃ 이하인 것이 보다 바람직하고, 45×10^-7/℃ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 그 이유로서는 열수축률이 크면 고정밀한 표시 장치를 만들기 어려워지기 때문이다.

또한, 본 발명에 있어서 선팽창 계수는 JIS R3102(1995년)에 규정된 것을 의미한다.

유리 기판(16)은, 예를 들어 알칼리 유리나 무알칼리 유리 등으로 이루어진다. 그 중에서도 열수축률이 작기 때문에 무알칼리 유리인 것이 바람직하다.

상술한 유리 기판(16)의 표면은 연마 처리된 연마면이어도 되고, 또는 연마 처리되어 있지 않은 비에칭면(생지면)이어도 된다. 즉, 제작하는 표시 패널의 요구 정밀도에 따라 평탄성을 만족하는 것을 적절하게 선택하면 된다.

<유리 기판 적층체>

본 발명에 관한 유리 기판 적층체(30)는, 도시한 예에 있어서는 상기한 지지 기판(12), 수지층(14), 유리 기판(16)으로 구성된다.

상술한 바와 같이, 수지층(14)은 박리성 표면을 갖고, 유리 기판(16)이나 표시 장치용 패널(40)(표시 장치용 패널의 구성 부재(18)가 형성된 유리 기판(16))을 용이하게 박리할 수 있다. 보다 구체적으로는, 수지층(14) 표면과 유리 기판(16) 표면의 사이의 박리 강도가 8.5N/25mm 이하인 것이 바람직하고, 7.8N/25mm 이하가 보다 바람직하고, 4.5N/25mm 이하가 특히 바람직하다. 상기 강도 내이면, 박리 시의 수지층의 파괴나 유리 기판 등의 파괴 등이 일어나기 어려워 바람직하다. 하한에 대해서는, 유리 기판이 수지층 상에서 위치 어긋남을 일으키지 않을 정도의 밀착력을 갖고 있으면 되며, 통상은 1.0N/25mm 이상인 것이 바람직하다.

또한, 후술하는 실시예의 란에서 나타내는 밀착성의 지표인 밀착 강도의 경시 안정성 평가 후의 박리 강도도, 상기 범위 내인 것이 바람직하다.

수지층 표면과 유리 기판 표면의 사이의 박리 강도는, 다음의 측정 방법에 의해 표시된다.

25×50mm 사각형의 지지 기판(두께=약 0.4 내지 0.6mm) 상의 전체면에 수지층(두께=약 15 내지 20㎛)을 형성하고, 25×75mm 사각형의 유리 기판(두께=약 0.1 내지 0.4mm)을 적층한 것을 평가 샘플로 한다. 그리고, 상기 샘플의 지지 기판의 비흡착면을 양면 테이프로 다이의 단부에 고정한 후, 밀려나와 있는 유리 기판(25×25mm)의 중앙부를 디지털 포스 게이지를 사용하여 수직으로 밀어 올려 박리 강도를 측정한다.

한편, 수지층(14) 표면과 지지 기판(12) 표면의 사이의 박리 강도는 9.8N/25mm 이상인 것이 바람직하고, 14.7N/25mm 이상이 보다 바람직하고, 19.6N/25mm 이상이 특히 바람직하다. 상기 박리 강도를 갖는 경우, 유리 기판 등을 수지층으로부터 박리할 때에 이 지지 기판과 수지층의 박리는 일어나기 어렵고, 유리 기판 적층체로부터 유리 기판 등과 지지체(지지 기판과 수지층의 적층체)로 용이하게 분리할 수 있다. 상기한 바와 같이 지지 기판 상에서 경화성 실리콘 수지 조성물을 경화시킴으로써, 이 박리 강도를 용이하게 달성할 수 있다. 또한, 수지층(14) 표면과 지지 기판(12) 표면의 사이의 박리 강도가 지나치게 높으면, 지지 기판의 재이용 등을 위하여 지지 기판과 수지층의 박리가 필요하게 되었을 때에, 그 박리가 곤란해질 우려가 있다. 따라서, 수지층(14) 표면과 지지 기판(12) 표면의 사이의 박리 강도는 29.4N/25mm 이하가 바람직하다.

또한, 수지층(14) 표면과 지지 기판(12) 표면의 사이의 박리 강도는, 수지층(14) 표면과 유리 기판(16) 표면의 사이의 박리 강도보다 10N/25mm 이상 높은 것이 바람직하고, 15N/25mm 이상 높은 것이 바람직하다.

<유리 기판 적층체의 제조 방법>

유리 기판 적층체의 제조는, 상기 지지체의 수지층(14)의 표면에 유리 기판을 적층하는 방법(적층 방법)이 바람직하다. 그러나, 유리 기판 적층체의 제조 방법은, 이 적층 방법에 한정되는 것이 아닌 것은 전술한 바와 같다. 적층 방법에서는, 유리 기판의 제1 주면과 수지층의 박리성 표면은, 매우 근접한 상대되는 고체 분자간에서의 반데르발스 힘에 기인하는 힘, 즉 밀착력에 의해 결합시킬 수 있다고 생각된다.

따라서, 이 경우, 지지 기판과 유리 기판을 수지층을 개재하여 적층시킨 상태로 유지할 수 있다. 이하, 상기 지지체의 수지층의 표면에 유리 기판을 적층하는 방법에 의한 유리 기판 적층체의 제조 방법을 설명한다.

지지 기판에 고정된 수지층의 표면에 유리 기판을 적층시키는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 공지된 방법을 이용하여 실시할 수 있다. 예를 들어, 상압 환경 하에서 수지층의 표면에 유리 기판을 겹친 후, 가압 챔버를 사용한 비접촉 압착 방법, 롤이나 프레스를 사용하여 수지층과 유리 기판을 압착시키는 방법 등을 들 수 있다. 가압 챔버, 롤, 프레스 등으로 압착함으로써, 수지층과 유리 기판이 보다 밀착되므로 바람직하다. 또한, 기체에 의한 가압 및 롤 또는 프레스에 의한 압착에 의해, 수지층과 유리 기판의 사이에 혼입되어 있는 기포가 비교적 용이하게 제거되므로 바람직하다. 진공 라미네이트법이나 진공 프레스법에 의해 압착하면, 기포의 혼입의 억제나 양호한 밀착의 확보가 보다 양호하게 행해지므로 보다 바람직하다. 진공 하에서 압착함으로써, 미소한 기포가 잔존한 경우라도 가열에 의해 기포가 성장하는 일이 없고, 유리 기판의 왜곡 결함으로 연결되기 어렵다고 하는 이점도 있다.

지지체와 유리 기판을 적층시킬 때에는, 유리 기판의 표면을 충분히 세정하고, 클린도가 높은 환경에서 적층하는 것이 바람직하다. 수지층과 유리 기판의 사이에 이물질이 혼입되어도, 수지층이 변형되므로 유리 기판의 표면의 평탄성에 영향을 주는 일은 없지만, 클린도가 높을수록 그 평탄성은 양호해지므로 바람직하다.

<표시 장치용 패널의 구성 부재>

본 발명에 있어서, 표시 장치용 패널의 구성 부재(18)란, 유리 기판을 사용한 LCD, OLED 등의 표시 장치에 있어서, 유리 기판 상에 형성된 부재나 그 일부를 말한다. 예를 들어, LCD, OLED 등의 표시 장치에 있어서는, 유리 기판의 표면에 TFT 어레이(이하, 간단히 「어레이」라고 함), 보호층, 컬러 필터, 액정, ITO로 이루어지는 투명 전극 등, 각종 회로 패턴 등의 부재 또는 이것들을 조합한 것이 형성된다. 또한, 예를 들어 OLED로 이루어지는 표시 장치에 있어서는, 유리 기판 상에 형성된 투명 전극, 홀 주입층, 홀 수송층, 발광층, 전자 수송층 등을 들 수 있다. 유리 기판과 구성 부재(18)로 이루어지는 표시 장치용 패널(40)은, 상기 부재 중 적어도 일부가 형성된 유리 기판이다. 따라서, 예를 들어 어레이가 형성된 유리 기판이나 투명 전극이 형성된 유리 기판이 표시 장치용 패널(40)이다.

<지지체를 갖는 표시 장치용 패널>

지지체를 갖는 표시 장치용 패널(10)은, 도시한 예에 있어서는 지지 기판(12), 수지층(14), 유리 기판(16), 표시 장치용 패널의 구성 부재(18)로 구성된다.

또한, 지지체를 갖는 표시 장치용 패널(10)에는, 예를 들어 어레이가 유리 기판의 제2 주면에 형성된 지지체를 갖는 표시 장치용 패널의 어레이 형성면과, 컬러 필터가 유리 기판의 제2 주면에 형성된 다른 지지체를 갖는 표시 장치용 패널의 컬러 필터 형성면을 시일재 등을 개재하여 접합된 형태도 포함된다.

또한, 이러한 지지체를 갖는 표시 장치용 패널(10)로부터 표시 장치용 패널(40)을 얻을 수 있다. 즉, 지지체를 갖는 표시 장치용 패널(10)로부터 유리 기판(16)과 지지 기판(12)에 고정되어 있는 수지층(14)을 박리하여, 표시 장치용 패널의 구성 부재(18) 및 유리 기판(16)을 갖는 표시 장치용 패널(40)을 얻을 수 있다.

또한, 이러한 표시 장치용 패널로부터 표시 장치를 얻을 수 있다. 표시 장치로서는 LCD, OLED를 들 수 있다. LCD로서는 TN형, STN형, FE형, TFT형, MIM형을 들 수 있다.

<지지체를 갖는 표시 장치용 패널의 제조 방법>

상술한 지지체를 갖는 표시 장치용 패널의 제조 방법은 특별히 한정되지 않지만, 상기한 유리 기판 적층체의 유리 기판 표면 상에 표시 장치용 패널의 구성 부재 중 적어도 일부를 형성하는 것이 바람직하다.

유리 기판 적층체의 유리 기판 표면 상에, 표시 장치용 패널의 구성 부재 중 적어도 일부를 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 표시 장치용 패널의 구성 부재의 종류에 따라 종래 공지된 방법이 실시된다.

예를 들어, OLED를 제조하는 경우를 예로 들면, 유리 기판 적층체의 유리 기판의 제2 주면 상에 유기 EL 구조체를 형성하기 위하여, 유리 기판의 제2 주면 상 투명 전극을 형성하거나, 또한 투명 전극을 형성한 면 위에 홀 주입층ㆍ홀 수송층ㆍ발광층ㆍ전자 수송층 등을 증착하거나, 이면 전극을 형성하거나, 밀봉판을 사용하여 밀봉하는 등의 각종 층 형성이나 처리가 행해진다. 이들 층 형성이나 처리로서, 구체적으로는 예를 들어 성막 처리, 증착 처리, 밀봉판의 접착 처리 등을 들 수 있다. 이들 구성 부재의 형성은, 표시 장치용 패널에 필요한 전체 구성 부재의 형성의 일부이어도 된다. 그 경우, 그 일부의 구성 부재를 형성한 유리 기판을 수지층으로부터 박리한 후, 나머지 구성 부재를 유리 기판 상에 형성하여 표시 장치용 패널을 제조한다.

<표시 장치용 패널의 제조 방법>

상술한 지지체를 갖는 표시 장치용 패널을 얻은 후, 또한 지지체를 갖는 표시 장치용 패널에서의 유리 기판의 제1 주면과 수지층의 박리성 표면을 박리하여 표시 장치용 패널을 얻을 수 있다. 상기한 바와 같이 박리 시의 유리 기판 상의 구성 부재가 표시 장치용 패널에 필요한 전체 구성 부재의 형성의 일부인 경우에는, 그 후 나머지 구성 부재를 유리 기판 상에 형성하여 표시 장치용 패널을 제조한다.

유리 기판의 제1 주면과 수지층의 박리성 표면을 박리하는 방법은 특별히 한정되지 않는다.

구체적으로는, 예를 들어 유리 기판과 수지층의 계면에 예리한 칼날 형상의 것을 삽입하여 박리의 계기를 부여한 후에, 물과 압축 공기의 혼합 유체를 분사하거나 하여 박리할 수 있다. 바람직하게는, 지지체를 갖는 표시 장치용 패널의 지지 기판이 상측, 패널측이 하측으로 되도록 정반 상에 설치하고, 패널측 기판을 정반 상에 진공 흡착하여(양면에 지지 기판이 적층되어 있는 경우에는 순차적으로 행함), 이 상태에서 우선 칼날을 유리 기판-수지층 계면에 침입시킨다. 그리고, 그 후에 지지 기판측을 복수의 진공 흡착 패드에 의해 흡착하고, 칼날을 삽입한 개소 부근부터 순서대로 진공 흡착 패드를 상승시킨다. 그러면 수지층과 패널측 유리 기판의 계면에 공기층이 형성되고, 그 공기층이 계면의 전체면에 퍼져 지지 기판을 용이하게 박리할 수 있다(지지체를 갖는 표시 장치용 패널의 양면에 지지 기판이 적층되어 있는 경우에는, 상기 박리 공정을 편면씩 반복함).

또한, 상술한 표시 장치용 패널을 얻은 후, 또한 얻어진 표시 장치용 패널을 사용하여 표시 장치를 제조할 수 있다. 여기서 표시 장치를 얻는 조작은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 종래 공지된 방법으로 표시 장치를 제조할 수 있다.

예를 들어, 표시 장치로서 TFT-LCD를 제조하는 경우, 종래 공지된 유리 기판 상에 어레이를 형성하는 공정, 컬러 필터를 형성하는 공정, 어레이가 형성된 유리 기판과 컬러 필터가 형성된 유리 기판을 시일재 등을 개재하여 접합하는 공정(어레이ㆍ컬러 필터 접합 공정) 등의 각종 공정과 마찬가지이어도 된다. 보다 구체적으로는, 이들 공정에서 실시되는 처리로서, 예를 들어 순수 세정, 건조, 성막, 레지스트액 도포, 노광, 현상, 에칭 및 레지스트 제거를 들 수 있다. 또한, 어레이ㆍ컬러 필터 접합 공정을 실시한 후에 행해지는 공정으로서, 액정 주입 공정 및 상기 처리의 실시 후에 행해지는 주입구의 밀봉 공정이 있으며, 이들 공정에서 실시되는 처리를 들 수 있다.

실시예

이하에 나타내는 실시예에 있어서 제작되는 유리 기판 적층체에 관하여, 다음에 나타내는 항목의 평가를 행하였다.

[재박리성 평가]

유리 기판 적층체를 10조 준비하고, 유리 기판의 제2 주면을 정반에 진공 흡착시킨 후에, 유리 기판 적층체의 하나의 코너부의 유리 기판과 수지층의 계면에 두께 0.1mm의 스테인리스제 칼날을 삽입하여, 상기 유리 기판의 제1 주면과 상기 수지층의 박리성 표면의 박리의 계기를 부여하였다. 그리고, 유리 기판 적층체의 지지 기판의 제2 주면을 90mm 피치로 복수의 진공 흡착 패드에 의해 흡착한 후에, 상기 코너부에 가까운 흡착 패드부터 순서대로 상승시킴으로써, 유리 기판의 제1 주면과 수지층의 박리성 표면을 박리하였다. 이 처리를 준비한 10조의 유리 기판 적층체에 대하여 연속해서 10회 행하여, 어느 조의 적층체가 유리의 깨짐이나 수지층의 파괴없이 박리되었는지를 평가하였다.

[내열성 평가]

유리 기판 적층체로부터 한변이 50mm인 사각형의 샘플을 잘라내고, 이 샘플을 300℃로 가열한 핫 플레이트에 적재하고, 10℃ 매분의 승온 속도로 가열하여 샘플 내에 발포 현상이 확인된 온도를 열분해 개시 온도로 정의하고, 이 온도의 고저를 갖고 평가하였다.

[밀착 강도의 경시 안정성 평가]

유리 기판 적층체의 장기간 방치 상태에서 진행하는 수지층 중의 잔존 히드로실릴기의 가수분해 현상을 단기간에 재현하기 위하여, 고온ㆍ고습도 하에 노출시키고, 그 후 재차 고온에 노출시킴으로써 내구성(경시 안정성)을 평가하였다.

구체적으로는 유리 기판 적층체로부터 25×75mm의 사각형의 샘플을 잘라내고, 이 샘플의 지지 기판측만 25×25mm의 사각형을 잘라낸 것을 평가 샘플로 하였다. 이 평가 샘플을 80℃, 95% 상대 습도로 유지된 항온ㆍ항습 오븐 내에서 20시간 유지한 후, 210℃로 유지된 항온 오븐에서 4시간 더 유지하였다. 그리고, 상온으로 냉각한 후, 평가 샘플의 지지 기판의 비흡착면을 양면 테이프로 다이의 단부에 고정한 후, 밀려나와 있는 박판 유리 기판(25×25mm)의 중앙부를 디지털 포스 게이지를 사용하여 수직으로 밀어 올려 박리 모드 및 박리 강도를 측정하였다.

한편, 별도로 평가 샘플을 준비하여, 상기 시험을 행하지 않고 박리 모드 및 박리 강도를 측정하여 초기값으로서 기록해 두었다.

(합성예 1) 오르가노히드로겐실록산 A의 합성

1,1,3,3-테트라메틸디실록산 5.4g, 테트라메틸시클로테트라실록산 96.2g, 옥타메틸시클로테트라실록산 118.6g의 혼합물을 5℃로 냉각하고, 교반하면서 농황산 11.0g을 천천히 첨가한 후, 물 3.3g을 1시간에 걸쳐 더 적하하였다. 온도를 10 내지 20℃로 유지하면서 8시간 교반한 후 톨루엔을 첨가하고, 실록산층이 중성으로 될 때까지 수세 및 폐산 분리를 행하였다. 중성으로 된 실록산층을 감압 가열 농축하여 톨루엔 등의 저비점 유분을 제거하고, 하기 식 (6)에 있어서 k=40, l=40의 오르가노히드로겐실록산 A를 얻었다.

(합성예 2) 오르가노히드로겐실록산 B의 합성

1,1,3,3-테트라메틸디실록산 5.4g, 테트라메틸시클로테트라실록산 19.2g, 옥타메틸시클로테트라실록산 296.6g을 원료로서 사용한 것 이외에는, 합성예 1과 동일한 방법으로 상기 식 (6)에 있어서 k=100, l=8의 오르가노히드로겐실록산 B를 얻었다.

(비교 합성예 1) 오르가노히드로겐실록산 C의 합성

헥사메틸디실록산 6.5g, 테트라메틸시클로테트라실록산 192.4g을 원료로서 사용한 것 이외에는, 합성예 1과 동일한 방법으로 하기 식 (7)에 있어서 a=0, b=80의 오르가노히드로겐실록산 C를 얻었다.

(합성예 3) 알케닐기 함유 실록산 D의 합성

1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 3.7g, 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라비닐시클로테트라실록산 41.4g, 옥타메틸시클로테트라실록산 355.9g에 수산화칼륨의 실리코네이트를 Si/K=20000/1(mol비)량 첨가하고, 질소 분위기 하에 150℃에서 6시간 평형화 반응시킨 후, 에틸렌클로로히드린을 K에 대하여 2mol량 첨가하여 120℃에서 2시간 중화하였다. 그 후, 160℃, 666Pa에서 6시간 가열 버블링 처리하여 휘발분을 커트하여, 100g당의 알케닐 당량수 La=0.9, Mw: 26,000의 알케닐기 함유 실록산 D를 얻었다.

(합성예 4) 알케닐기 함유 실록산 E의 합성

1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 1.9g, 옥타메틸시클로테트라실록산 889.8g을 원료로서 사용한 것 이외에는, 합성예 3과 동일한 방법으로 100g당의 알케닐 당량수 La=0.002, Mw: 91,000의 알케닐기 함유 실록산 E를 얻었다.

(실시예 1)

처음에 세로 280mm, 가로 280mm, 판 두께 0.5mm, 선팽창 계수 480×10^-7/℃, 5% 중량 감소 온도 560℃의 폴리이미드 수지 시트(우베 고산사제 유피렉스 AD 시트 AD110)를 지지 기판으로서 준비하고, 순수 세정, UV 세정하여 표면을 청정화하였다.

이어서, 리모트 플라즈마법으로 표면을 활성화 처리한 후, 오르가노히드로겐실록산 A와 알케닐기 함유 실록산 D를, 전체 알케닐기와 전체 규소 원자에 결합한 수소 원자의 몰비(수소 원자/알케닐기)가 0.9로 되도록 혼합하고, 이 실록산 혼합물 100질량부에, 하기 식 (8)로 표시되는 아세틸렌계 불포화기를 갖는 규소 화합물 1질량부를 혼합하고, 백금 금속 농도가 100ppm으로 되도록 백금계 촉매를 첨가하여 경화성 실리콘 수지 조성물을 얻었다. 이 조성물을 지지 기판의 제1 주면 상에 세로 278mm, 가로 278mm의 크기로 스크린 인쇄에 의해 도포 시공하였다(도포 시공량 15g/m²). 또한, 210℃에서 60분간 대기 중에서 가열 경화하여 두께 15㎛의 경화 실리콘 수지층을 형성하여 지지체 A를 얻었다. 또한, 지지체 A의 실리콘 수지층의 표면 장력은 20.5N/m이었다.

지지체 A의 경화 실리콘 수지층의 박리성 표면과 상기 경화 실리콘 수지층과 동일한 크기이고 두께 0.4mm인 유리 기판(「AN100」, 선팽창 계수 38×10^-7/℃의 무알칼리 유리판: 아사히 가라스 가부시키가이샤제)의 제1 주면을, 실온하에 진공 중첩 장치로 양쪽 기판의 무게 중심이 겹치도록 중첩하고, 그리고 가압 챔버 내에서 0.49MPa×5분간 정치하여 유리 기판 적층체 A(본 발명의 유리 기판 적층체)를 얻었다.

유리 기판 적층체 A에 대하여 상기 재박리성 평가, 내열성 평가, 밀착 강도의 경시 안정성 평가를 실시하였다. 또한, 유리 기판과 경화 실리콘 수지층 사이에서 박리가 진행되는 재박리성 시험의 결과로부터, 유리 기판과 경화 실리콘 수지층 사이의 박리 강도는, 지지 기판과 경화 실리콘 수지층 사이의 박리 강도보다 낮은 것이 확인되었다.

재박리성: 10/10(10조 모두가 박리 가능)

내열성(열분해 개시 온도): 430℃

밀착 강도의 경시 안정성: 초기값=2.9N/25mm, 가속 후=3.2N/25mm

(실시예 2)

처음에 세로 720mm, 가로 600mm, 판 두께 0.4mm, 선팽창 계수 38×10^-7/℃의 유리판(「AN100」, 아사히 가라스 가부시키가이샤제)을 지지 기판으로서 준비하고, 순수 세정, UV 세정하여 표면을 청정화하였다.

이어서, 오르가노히드로겐실록산 B와 알케닐기 함유 실록산 D를, 전체 알케닐기와 전체 규소 원자에 결합한 수소 원자의 몰비(수소 원자/알케닐기)가 0.9로 되도록 혼합하고, 또한 그 실록산 혼합물과 n-헵탄을 1/1의 중량비로 혼합하여 실록산 혼합물의 용액을 얻었다. 용액 중의 실록산 혼합물 100질량부에 대하여, 상기 식 (8)로 표시되는 아세틸렌계 불포화기를 갖는 규소 화합물 1질량부를 혼합하고, 백금 금속 농도가 100ppm으로 되도록 백금계 촉매를 첨가하여 부가 반응형의 경화성 실리콘 수지 조성물의 용액을 얻었다.

이 용액을 지지 기판의 제1 주면 상에 세로 718mm, 가로 598mm의 크기로 다이 코터에 의해 도포 시공하였다(도포 시공량 20g/m²). 이어서, 210℃에서 60분간 대기 중에서 가열 경화하여 두께 15㎛의 경화 실리콘 수지층을 갖는 지지체 B를 얻었다. 또한, 지지체 B의 경화 실리콘 수지층의 표면 장력은 20.5N/m이었다.

이어서, 세로 720mm, 가로 600mm, 판 두께 0.3mm, 선팽창 계수 38×10^-7/℃의 유리 기판(「AN100」, 아사히 가라스 가부시키가이샤제)의 제1 주면(후에 경화 실리콘 수지층과 접촉시키는 측의 면)을 순수 세정, UV 세정하여 청정화하였다.

그리고, 상기 지지 기판의 제1 주면 상의 실리콘 수지층의 박리성 표면과 유리 기판의 제1 주면을, 실온하에 진공 중첩 장치로 양쪽 기판의 무게 중심이 겹치도록 중첩하고, 그리고 가압 챔버 내에서 0.49MPa×5분간 정치하여 유리 기판 적층체 B(본 발명의 유리 기판 적층체)를 얻었다.

이러한 실시예 2에 관한 유리 기판 적층체 B에 있어서, 유리 기판 및 지지 기판은 경화 실리콘 수지층과 기포를 발생시키지 않고 밀착되어 있고, 볼록 형상 결점도 없고 평활성도 양호하였다.

유리 기판 적층체 B에 있어서도 상기 재박리성 평가, 내열성 평가, 밀착 강도의 경시 안정성 평가를 실시하였다. 또한, 유리 기판과 경화 실리콘 수지층 사이에서 박리가 진행되는 재박리성 시험의 결과로부터, 유리 기판과 경화 실리콘 수지층 사이의 박리 강도는, 지지 기판과 경화 실리콘 수지층 사이의 박리 강도보다 낮은 것이 확인되었다.

재박리성: 10/10(10조 모두가 박리 가능)

내열성(열분해 개시 온도): 440℃

밀착 강도의 경시 안정성: 초기값=3.9N/25mm, 가속 후=4.0N/25mm

(실시예 3)

처음에 세로 720mm, 가로 600mm, 판 두께 0.6mm, 선팽창 계수 38×10^-7/℃의 유리판(「AN100」, 아사히 가라스 가부시키가이샤제)을 지지 기판으로서 준비하고, 순수 세정, UV 세정하여 표면을 청정화하였다.

다음에 수지층을 형성하기 위한 수지로서 오르가노히드로겐실록산 A와, 알케닐기 함유 실록산 D와 알케닐기 함유 실록산 E의 95질량%/5질량% 혼합물을, 전체 알케닐기와 전체 규소 원자에 결합한 수소 원자의 몰비(수소 원자/알케닐기)가 0.9로 되도록 혼합하고, 이 실록산 혼합물 100질량부에 상기 식 (8)로 표시되는 아세틸렌계 불포화기를 갖는 규소 화합물 1질량부를 혼합하고, 백금 금속 농도가 100ppm으로 되도록 백금계 촉매를 첨가하여 용제를 포함하지 않는 부가 반응형의 경화성 실리콘 수지 조성물을 얻었다.

그리고, 이 조성물을 지지 기판의 제1 주면 상에 세로 718mm, 가로 598mm의 크기로 스크린 인쇄 장치에 의해 도포 시공하였다(도포 시공량 20g/m²). 이어서, 180℃에서 60분간 대기 중에서 가열 경화하여 두께 20㎛의 경화 실리콘 수지층을 갖는 지지체 C를 얻었다.

또한, 지지체 C의 경화 실리콘 수지층의 표면 장력은 20.0N/m이었다.

이어서, 유리 기판으로서 세로 720mm, 가로 600mm, 두께 0.1mm, 선팽창 계수 38×10^-7/℃의 유리 기판(「AN100」, 아사히 가라스 가부시키가이샤제)을 사용하고, 지지 기판의 제1 주면 상의 경화 실리콘 수지층의 박리성 표면과 유리 기판의 제1 주면을, 실온하에 진공 프레스로 양쪽 기판의 무게 중심이 겹치도록 접합하여 유리 기판 적층체 C(본 발명의 유리 기판 적층체)를 얻었다.

이러한 실시예 3에 관한 유리 기판 적층체 C에 있어서, 유리 기판 및 지지 기판은 경화 실리콘 수지층과 기포를 발생시키지 않고 밀착되어 있고, 볼록 형상 결점도 없고 평활성도 양호하였다.

유리 기판 적층체 C에 있어서도 상기 재박리성 평가, 내열성 평가, 밀착 강도의 경시 안정성 평가를 실시하였다. 또한, 유리 기판과 경화 실리콘 수지층 사이에서 박리가 진행되는 재박리성 시험의 결과로부터, 유리 기판과 경화 실리콘 수지층 사이의 박리 강도는, 지지 기판과 경화 실리콘 수지층 사이의 박리 강도보다 낮은 것이 확인되었다.

재박리성: 10/10(10조 모두가 박리 가능)

내열성(열분해 개시 온도): 440℃

밀착 강도의 경시 안정성: 초기값=3.6N/25mm, 가속 후=3.6N/25mm

(실시예 4)

본 예에서는 실시예 3에서 얻은 유리 기판 적층체 C를 사용하여 LCD를 제조하였다.

2매의 유리 기판 적층체 C를 준비하여, 1매는 어레이 형성 공정에 제공하여 유리 기판의 제2 주면 상에 어레이를 형성하였다. 나머지 1매는 컬러 필터 형성 공정에 제공하여 유리 기판의 제2 주면 상에 컬러 필터를 형성하였다.

어레이가 형성된 적층체 C1(본 발명의 지지체를 갖는 표시 장치용 패널)과, 컬러 필터가 형성된 적층체 C2(본 발명의 지지체를 갖는 표시 장치용 패널)를 각각 지지 기판이 외측으로 되도록 시일재를 개재하여 접합하여 양측에 적층체가 붙은 LCD의 빈 셀을 얻었다.

계속해서, 적층체 C1의 제2 주면을 정반에 진공 흡착시키고, 적층체 C2의 코너부의 유리 기판과 수지층의 계면에 두께 0.1mm의 스테인리스제 칼날을 삽입하여, 유리 기판의 제1 주면과 수지층의 박리성 표면의 박리의 계기를 부여하였다. 그리고, 적층체 C2의 지지 기판의 제2 주면을 24개의 진공 흡착 패드에 의해 흡착한 후에, 적층체 C2의 코너부에 가까운 흡착 패드부터 순서대로 상승시켰다. 그 결과, 정반 상에 적층체 C1의 지지 기판이 붙은 LCD의 빈 셀만을 남기고, 수지층이 고정된 지지 기판을 박리할 수 있었다.

이어서, 제1 주면에 컬러 필터가 형성된 유리 기판의 제2 주면을 정반에 진공 흡착시키고, 적층체 C1의 코너부의 유리 기판과 수지층의 계면에 두께 0.1mm의 스테인리스제 칼날을 삽입하여, 유리 기판의 제1 주면과 수지층의 박리성 표면의 박리의 계기를 부여하였다. 그리고, 적층체 C1의 지지 기판의 제2 주면을 24개의 진공 흡착 패드에 의해 흡착한 후에, 적층체 C1의 코너부에 가까운 흡착 패드부터 순서대로 상승시켰다. 그 결과, 정반 상에 LCD 셀만을 남기고, 수지층이 고정된 지지 기판을 박리할 수 있었다. 이렇게 하여 두께 0.1mm의 유리 기판으로 구성되는 LCD의 빈 셀이 얻어졌다.

계속해서, LCD의 빈 셀을 절단하여 세로 51mm×가로 38mm의 168개의 LCD의 빈 셀로 분단한 후, 액정 주입 공정 및 주입구의 밀봉 공정을 실시하여 LCD 셀을 완성하였다. 완성된 LCD 셀에 편광판을 부착하는 공정을 실시하고, 계속해서 모듈 형성 공정을 실시하여 LCD를 얻었다. 이렇게 하여 얻어지는 LCD는 특성상 문제는 발생하지 않았다.

(실시예 5)

본 예에서는 실시예 2에서 얻은 유리 기판 적층체 B를 사용하여 LCD를 제조하였다.

2매의 유리 기판 적층체 C를 준비하여, 1매는 어레이 형성 공정에 제공하여 유리 기판의 제2 주면에 어레이를 형성하였다. 나머지 1매는 컬러 필터 형성 공정에 제공하여 유리 기판의 제2 주면에 컬러 필터를 형성하였다.

어레이가 형성된 적층체 B1(본 발명의 지지체를 갖는 표시 장치용 패널)과, 컬러 필터가 형성된 적층체 B2(본 발명의 지지체를 갖는 표시 장치용 패널)를 각각 지지 기판이 외측으로 되도록 시일재를 개재하여 접합하여 양측에 적층체가 붙은 LCD 셀을 얻었다. 그 후 실시예 4와 마찬가지의 수순으로 각각의 유리 기판의 제1 주면과 수지층의 박리성 표면을 박리하였다.

이렇게 하여 두께 0.3mm의 유리 기판으로 구성되는 LCD의 빈 셀이 얻어졌다.

계속해서, 케미컬 에칭 처리에 의해 각각의 유리 기판의 두께를 0.15mm로 하였다. 케미컬 에칭 처리 후의 유리 기판의 표면에는 광학적으로 문제가 되는 에치피트의 발생은 보여지지 않았다.

그 후, LCD의 빈 셀을 절단하여 세로 51mm×가로 38mm의 168개의 LCD의 빈 셀로 분단한 후, 액정 주입 공정 및 주입구의 밀봉 공정을 실시하여 LCD 셀을 형성하였다. 형성된 LCD 셀에 편광판을 부착하는 공정을 실시하고, 계속해서 모듈 형성 공정을 실시하여 LCD를 얻었다. 이렇게 하여 얻어지는 LCD는 특성상 문제는 발생하지 않았다.

(실시예 6)

본 예에서는 실시예 3에서 얻은 유리 기판 적층체 C를 사용하여 OLED를 제조하였다.

투명 전극을 형성하는 공정, 보조 전극을 형성하는 공정, 홀 주입층ㆍ홀 수송층ㆍ발광층ㆍ전자 수송층 등을 증착하는 공정, 이것들을 밀봉하는 공정에 제공하여, 적층체 C3(본 발명의 지지체를 갖는 표시 장치용 패널)의 박판 유리 기판 상에 유기 EL 구조체를 형성하였다.

계속해서, 밀봉체측을 정반에 진공 흡착시킨 후에, 적층체 C3의 코너부의 유리 기판과 수지층의 계면에 두께 0.1mm의 스테인리스제 칼날을 삽입하여, 유리 기판의 제1 주면과 수지층의 박리성 표면의 박리의 계기를 부여하였다. 그리고, 적층체의 지지 기판의 제2 주면을 24개의 진공 흡착 패드에 의해 흡착한 후에, 적층체 C3의 코너부에 가까운 흡착 패드부터 순서대로 상승시켰다. 그 결과, 정반 상에 유기 EL 구조체가 형성된 유리 기판만을 남기고, 수지층이 고정된 지지 기판을 박리할 수 있었다.

계속해서, 유리 기판을 레이저 커터 또는 스크라이브-브레이크법을 이용하여 절단하여 세로 41mm×가로 30mm의 288개의 셀로 분단한 후, 유기 EL 구조체가 형성된 유리 기판과 대향 기판을 조립하여 모듈 형성 공정을 실시하여 OLED를 제작하였다. 이렇게 하여 얻어지는 OLED는 특성상 문제는 발생하지 않았다.

(비교예 1)

오르가노히드로겐실록산 C와 알케닐기 함유 실록산 D를, 전체 알케닐기와 전체 규소 원자에 결합한 수소 원자의 몰비(수소 원자/알케닐기)가 0.9로 되도록 혼합하고, 또한 그 실록산 혼합물과 n-헵탄을 1/1의 중량비로 혼합하여 실록산 혼합물의 용액을 얻었다. 용액 중의 실록산 혼합물 100질량부에 대하여, 상기 식 (8)로 표시되는 아세틸렌계 불포화기를 갖는 규소 화합물 1질량부를 혼합하고, 백금 금속 농도가 100ppm으로 되도록 백금계 촉매를 첨가하여 부가 반응형의 경화성 실리콘 수지 조성물의 용액을 얻었다. 이 용액을 사용한 것 이외에는, 실시예 3과 마찬가지의 수순으로 적층체 D를 제작하였다.

얻어진 적층체 D를 사용하여, 상기 재박리성 평가, 내열성 평가, 밀착 강도의 경시 안정성 평가를 실시하였다.

재박리성: 10/10(10조 모두가 박리 가능)

내열성(열분해 개시 온도): 390℃

밀착 강도의 경시 안정성: 초기값=3.4N/25mm, 가속 후=8.8N/25mm(일부 수지층에 파괴가 관찰됨)

본 발명을 상세하게 또한 특정한 실시 형태를 참조하여 설명하였지만, 본 발명의 정신과 범위를 일탈하지 않고 여러가지 변경이나 수정을 가할 수 있는 것은 당업자에게 있어서 명확하다.

본 출원은 2009년 8월 28일에 출원된 일본 특허 출원 제2009-198761호에 기초하는 것이며, 그 내용은 여기에 참조로서 인용된다.

<산업상 이용가능성>

10: 지지체를 갖는 표시 장치용 패널
12: 지지 기판
14: 수지층
16: 유리 기판
18: 표시 장치용 패널의 구성 부재
20: 지지체
30: 유리 기판 적층체
40: 표시 장치용 패널

Claims

지지 기판과 지지 기판의 편면에 형성된 박리성 표면을 갖는 경화 실리콘 수지층을 갖는, 상기 경화 실리콘 수지층 표면에 유리 기판을 적층하기 위한 지지체이며,
상기 경화 실리콘 수지층의 경화 실리콘 수지가, 하기 선형 오르가노폴리실록산 (a)와 하기 선형 오르가노폴리실록산 (b)를 포함하는 경화성 실리콘 수지 조성물의 경화물이고,
상기 경화 실리콘 수지층이, 상기 경화성 실리콘 수지 조성물을 상기 지지 기판 표면 상에서 경화시킴으로써 형성되는 경화 실리콘 수지층인 것을 특징으로 하는 지지체.
선형 오르가노폴리실록산 (a): 알케닐기를 1분자당 적어도 2개 갖는 선형 오르가노폴리실록산
선형 오르가노폴리실록산 (b): 규소 원자에 결합한 수소 원자를 1분자당 적어도 3개 갖는 선형 오르가노폴리실록산이며, 또한 상기 수소 원자 중 적어도 1개가 분자 말단의 규소 원자에 결합하고 있는 선형 오르가노폴리실록산
제1항에 있어서, 상기 경화성 실리콘 수지 조성물에서의 전체 알케닐기에 대한 전체 규소 원자에 결합한 수소 원자의 몰비(수소 원자/알케닐기)가 0.7 내지 1.05인 지지체.
제1항 또는 제2항에 있어서, 지지 기판의 재료의 5% 가열 중량 감소 온도가 300℃ 이상인 지지체.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 지지 기판이 유리판, 실리콘 웨이퍼, 합성 수지판 또는 금속판인 지지체.
지지 기판과 지지 기판의 편면에 형성된 박리성 표면을 갖는 경화 실리콘 수지층을 갖는, 상기 경화 실리콘 수지층 표면에 유리 기판을 적층하기 위한 지지체를 제조하는 방법에 있어서,
하기 선형 오르가노폴리실록산 (a)와 선형 오르가노폴리실록산 (b)를 포함하는 경화성 실리콘 수지 조성물을 지지 기판의 편면에 도포하여 경화성 실리콘 수지 조성물의 층을 형성하고, 계속해서 상기 경화성 실리콘 수지 조성물을 경화시켜 상기 경화 실리콘 수지층을 형성하는 것을 특징으로 하는, 지지체의 제조 방법.
선형 오르가노폴리실록산 (a): 알케닐기를 1분자당 적어도 2개 갖는 선형 오르가노폴리실록산
선형 오르가노폴리실록산 (b): 규소 원자에 결합한 수소 원자를 1분자당 적어도 3개 갖는 선형 오르가노폴리실록산이며, 또한 상기 수소 원자 중 적어도 1개가 분자 말단의 규소 원자에 결합하고 있는 선형 오르가노폴리실록산
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 지지체의 경화 실리콘 수지층 표면에 유리 기판을 적층하는 것을 특징으로 하는, 유리 기판 적층체의 제조 방법.
제6항에 있어서, 유리 기판의 두께가 0.05 내지 0.4mm인, 유리 기판 적층체의 제조 방법.
지지 기판과 유리 기판과 그들의 사이에 존재하는 경화 실리콘 수지층을 갖는 유리 기판 적층체이며,
상기 경화 실리콘 수지층이, 하기 선형 오르가노폴리실록산 (a)와 하기 선형 오르가노폴리실록산 (b)를 포함하는 경화성 실리콘 수지 조성물의 경화물로 이루어지고, 상기 유리 기판과 경화 실리콘 수지층 사이의 박리 강도가 상기 지지 기판과 경화 실리콘 수지층 사이의 박리 강도보다 낮은 것을 특징으로 하는 유리 기판 적층체.
선형 오르가노폴리실록산 (a): 알케닐기를 1분자당 적어도 2개 갖는 선형 오르가노폴리실록산
선형 오르가노폴리실록산 (b): 규소 원자에 결합한 수소 원자를 1분자당 적어도 3개 갖는 선형 오르가노폴리실록산이며, 또한 상기 수소 원자 중 적어도 1개가 분자 말단의 규소 원자에 결합하고 있는 선형 오르가노폴리실록산
제8항에 있어서, 상기 경화 실리콘 수지층이, 지지 기판 표면에 접촉하면서 유리 기판 표면에는 접촉하고 있지 않은 상태에 있는 상기 경화성 실리콘 수지 조성물을 경화시키고, 경화성 실리콘 수지 조성물 경화 후에 상기 유리 기판 표면에 접촉시켜 형성된 층인 유리 기판 적층체.
제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 경화성 실리콘 수지 조성물에서의 전체 알케닐기에 대한 전체 규소 원자에 결합한 수소 원자의 몰비(수소 원자/알케닐기)가 0.7 내지 1.05인 유리 기판 적층체.
제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 지지 기판의 재료의 5% 가열 중량 감소 온도가 300℃ 이상인 유리 기판 적층체.
제8항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 지지 기판이 유리판, 실리콘 웨이퍼, 합성 수지판 또는 금속판인 유리 기판 적층체.
제8항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 유리 기판의 두께가 0.05 내지 0.4mm인 유리 기판 적층체.
제8항 내지 제13항 중 어느 한 항에 기재된 유리 기판 적층체의 유리 기판 표면에, 표시 장치용 패널의 구성 부재 중 적어도 일부를 형성하여 이루어지는, 표시 장치용 패널 제조용의 지지체를 갖는 표시 장치용 패널.
제8항 내지 제13항 중 어느 한 항에 기재된 유리 기판 적층체의 유리 기판 표면 상에, 표시 장치용 패널의 구성 부재 중 적어도 일부를 형성하고, 그 후 유리 기판과 경화 실리콘 수지층을 갖는 지지 기판을 분리하는 것을 특징으로 하는, 유리 기판을 갖는 표시 장치용 패널의 제조 방법.