CN102596566B - 支撑体、玻璃基板层叠体、带有支撑体的显示装置用面板以及显示装置用面板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种支撑体，其特征在于，其为包含支撑基板和设置于支撑基板的单面的具有剥离性表面的固化有机硅树脂层的、用于在该固化有机硅树脂层表面层叠玻璃基板的支撑体，前述固化有机硅树脂层的固化有机硅树脂是包含下述线型有机聚硅氧烷(a)和下述线型有机聚硅氧烷(b)的固化性有机硅树脂组合物的固化物，前述固化有机硅树脂层是通过使前述固化性有机硅树脂组合物在前述支撑基板表面上固化而形成的固化有机硅树脂层；线型有机聚硅氧烷(a)：每1分子具有至少2个烯基的线型有机聚硅氧烷；线型有机聚硅氧烷(b)：为每1分子具有至少3个键合在硅原子上的氢原子并且所述氢原子中的至少1个键合在分子末端的硅原子上的线型有机聚硅氧烷。

Description

支撑体、玻璃基板层叠体、带有支撑体的显示装置用面板以及显示装置用面板的制造方法
技术领域
本发明涉及支撑用于液晶显示装置、有机EL显示装置等的玻璃基板的支撑体、该支撑体的制造方法、使用了该支撑体的玻璃基板层叠体的制造方法、包含支撑体的玻璃基板层叠体、使用了该玻璃基板层叠体的带有用于制造显示装置用面板的支撑体的显示装置用面板，以及使用了该玻璃基板层叠体的显示装置用面板的制造方法。
背景技术
在液晶显示装置(LCD)、有机EL显示装置(OLED)，尤其是数码相机、移动电话等便携式显示装置的领域中，显示装置的轻量化、薄型化逐渐成为重要的课题。
为了应对该课题，期待使显示装置中使用的玻璃基板的板厚进一步变薄。作为使玻璃基板的板厚变薄的通常的方法，有如下方法：在玻璃基板的表面上形成显示装置用部件之前或形成之后，使用化学蚀刻对玻璃基板进行蚀刻处理，根据需要进一步进行物理研磨，从而使其变薄。
然而，在玻璃基板的表面上形成显示装置用部件之前进行蚀刻处理等而使玻璃基板的板厚变薄时，玻璃基板的强度降低，挠曲量也变大。因此，产生难以用现有的显示装置用面板的生产线进行处理的问题。
另外，在玻璃基板的表面上形成显示装置用部件之后进行蚀刻处理等而使玻璃基板的板厚变薄时，则产生了如下问题：在玻璃基板的表面形成显示装置用部件的过程中形成于玻璃基板的表面的微细的划痕可视化，即腐蚀坑(etchpit)的发生这一问题。
因此，以解决这样的问题为目的，提出了以下等方法：将板厚薄的玻璃基板与支撑基板介由树脂层进行贴合而制成层叠体，以该状态实施用于制造显示装置的规定的处理，其后，剥离玻璃基板表面与树脂层的剥离性表面。
例如，专利文献1中记载了一种玻璃基板层叠体，其特征在于，其为由玻璃基板和支撑基板层叠而成的玻璃基板层叠体，上述玻璃基板与上述支撑基板介由具有剥离性表面且显示非粘接性的有机硅树脂层而层叠。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2007/018028号小册子
发明内容
发明要解决的问题
专利文献1中公开了：具有剥离性表面并显示非粘接性的有机硅树脂层由主链结构中具有烯基的聚硅氧烷和聚甲基氢硅氧烷之间的加成反应型固化性有机硅树脂组合物的固化物形成。
另外，作为所使用的具有烯基的聚硅氧烷的结构，公开有下述组成式(3)或(4)所表示的化合物。予以说明，组成式(3)以及(4)中，m表示2以上的整数，n表示包括0的整数。
另外，作为聚甲基氢硅氧烷，公开有下述组成式(5)所表示的化合物。予以说明，通式(5)中，a表示包括0的整数，b表示1以上的整数。
然而，本发明人等使用专利文献1中记载的这些化合物进行研究时，存在以下情况：由具备树脂层的支撑基板和玻璃基板层叠而成的玻璃基板层叠体在制作后长时间放置之后，从树脂层表面剥离玻璃基板时，有时玻璃基板无法从树脂层表面剥离，其一部分被破坏，或树脂层的树脂的一部分残留在玻璃基板上，导致生产率极端降低。
另外，为了制造在400℃左右的高温环境下实施制造工艺的TFT阵列等显示装置用部件而适用上述玻璃基板层叠体时，树脂层中、树脂层与两基板间的界面产生发泡等不良，需要进一步的改良。
因此，本发明的目的在于解决上述问题点，提供一种用于支撑玻璃基板的支撑体及其制造方法，所述支撑体的耐热性优异，其与所层叠的玻璃基板之间的经时性的剥离强度的上升受到抑制，进而可在短时间内剥离而不破坏所层叠的玻璃基板，还可以适用于TFT阵列的制造等高温条件下的制造工艺。进而，本发明的目的还在于提供使用该支撑体的玻璃基板层叠体、包含支撑体的玻璃基板层叠体的制造方法、带有用于制造显示装置用面板的支撑体的显示装置用面板、使用玻璃基板层叠体的显示装置用面板的制造方法。
用于解决问题的方案
本发明人等针对现有技术进行了深入研究，结果发现构成支撑体中的固化有机硅树脂层的化合物之间的交联反应没有充分进行。进而发现，其结果是产生下述不便：固化有机硅树脂层的耐热性变得不充分；固化后的树脂层表面残存的硅氢基经由水解反应变成硅醇基，并与层叠时的玻璃基板的硅醇基发生缩合反应而导致剥离强度上升。
本发明人等基于上述的见解，发现通过使用含有具有特定结构的有机氢聚硅氧烷的加成反应型固化性有机硅树脂组合物，可以解决上述课题，从而完成了本发明。
即，为了达成上述目的，本发明的第一实施方式是，
一种支撑体，其特征在于，其为包含支撑基板和设置于支撑基板的单面的具有剥离性表面的固化有机硅树脂层的、用于在该固化有机硅树脂层表面层叠玻璃基板的支撑体，前述固化有机硅树脂层的固化有机硅树脂是包含下述线型有机聚硅氧烷(a)和下述线型有机聚硅氧烷(b)的固化性有机硅树脂组合物的固化物，前述固化有机硅树脂层是通过使前述固化性有机硅树脂组合物在前述支撑基板表面上固化而形成的固化有机硅树脂层，
线型有机聚硅氧烷(a)：每1分子具有至少2个烯基的线型有机聚硅氧烷。
线型有机聚硅氧烷(b)：为每1分子具有至少3个键合在硅原子上的氢原子并且所述氢原子中的至少1个键合在分子末端的硅原子上的线型有机聚硅氧烷。
对于第一实施方式而言，固化性有机硅树脂组合物中，键合在全部硅原子上的氢原子与全部烯基的摩尔比(氢原子/烯基)优选为0.7～1.05。另外，支撑基板的材料的5％热失重温度优选为300℃以上。另外，支撑基板优选为玻璃板、硅晶片、合成树脂板或金属板。
本发明的第二实施方式提供一种支撑体的制造方法，其特征在于，其为制造包含支撑基板和设置于支撑基板的单面的具有剥离性表面的固化有机硅树脂层的、用于在该固化有机硅树脂层表面层叠玻璃基板的支撑体的方法，其中，将包含下述线型有机聚硅氧烷(a)和线型有机聚硅氧烷(b)的固化性有机硅树脂组合物涂布在支撑基板的单面，形成固化性有机硅树脂组合物的层，接着使前述固化性有机硅树脂组合物固化而形成前述固化有机硅树脂层。
线型有机聚硅氧烷(a)：每1分子具有至少2个烯基的线型有机聚硅氧烷。
线型有机聚硅氧烷(b)：为每1分子具有至少3个键合在硅原子上的氢原子并且所述氢原子中的至少1个键合在分子末端的硅原子上的线型有机聚硅氧烷。
本发明的第三实施方式提供一种玻璃基板层叠体的制造方法，其特征在于，将玻璃基板层叠在上述支撑体的固化有机硅树脂层表面。
对于本发明的第三实施方式而言，上述玻璃基板的厚度优选为0.05～0.4mm。
本发明的第四实施方式提供一种玻璃基板层叠体，其特征在于，其为具有支撑基板和玻璃基板以及存在于它们之间的固化有机硅树脂层的玻璃基板层叠体，前述固化有机硅树脂层由包含下述线型有机聚硅氧烷(a)和下述线型有机聚硅氧烷(b)的固化性有机硅树脂组合物的固化物形成，前述玻璃基板和固化有机硅树脂层之间的剥离强度比所述支撑基板和固化有机硅树脂层之间的剥离强度更低。
线型有机聚硅氧烷(a)：每1分子具有至少2个烯基的线型有机聚硅氧烷。
线型有机聚硅氧烷(b)：为每1分子具有至少3个键合在硅原子上的氢原子并且所述氢原子中的至少1个键合在分子末端的硅原子上的线型有机聚硅氧烷。
对于第四实施方式而言，前述固化有机硅树脂层优选为：使处于与支撑基板表面接触且不与玻璃基板表面接触的状态的前述固化性有机硅树脂组合物固化，在固化性有机硅树脂组合物固化后使其与前述玻璃基板表面接触而形成的层。另外，固化性有机硅树脂组合物中，键合在全部硅原子上的氢原子与全部烯基的摩尔比(氢原子/烯基)优选为0.7～1.05。另外，支撑基板的材料的5％热失重温度优选为300℃以上。另外，上述支撑基板优选为玻璃板、硅晶片、合成树脂板或金属板。另外，玻璃基板的厚度优选为0.05～0.4mm。
本发明的第五实施方式提供一种带有用于制造显示装置用面板的支撑体的显示装置用面板，其是在上述玻璃基板层叠体的玻璃基板表面上形成显示装置用面板的构成部件的至少一部分而成的。
本发明的第六实施方式提供一种具有玻璃基板的显示装置用面板的制造方法，其特征在于，在前述玻璃基板层叠体的玻璃基板表面上形成显示装置用面板的构成部件的至少一部分，其后，将玻璃基板和带有固化有机硅树脂层的支撑基板分离。
发明的效果
根据本发明，可以提供一种用于支撑玻璃基板的支撑体及其制造方法，所述支撑体的耐热性优异，其与所层叠的玻璃基板之间的经时性的剥离强度的上升受到抑制，进而可在短时间内剥离而不破坏所层叠的玻璃基板，还可以适用于TFT阵列的制造等高温条件下的制造工艺。进而，根据本发明，还可以提供使用了该支撑体的玻璃基板层叠体、该玻璃基板层叠体的制造方法、使用该玻璃基板层叠体而得到的带有用于制造显示装置用面板的支撑体的显示装置用面板，以及使用了该玻璃基板层叠体的显示装置用面板的制造方法。
更具体而言，本发明的支撑体的树脂层的树脂的特征在于，其由特定的加成反应型固化性有机硅树脂组合物的固化物、即固化有机硅树脂形成，该特定的固化性有机硅树脂组合物以具有线型结构并且至少在单侧的末端包含键合有氢原子的硅原子的有机氢聚硅氧烷作为原料成分之一。该有机氢聚硅氧烷与其他的有机氢聚硅氧烷相比，反应性高，固化反应后的固化有机硅树脂中残存的键合在硅原子上的氢原子少。其结果是具有难以引起固化有机硅树脂的经时性的水解反应、剥离强度等物性的经时性的变化少这一特征。因此，本发明具有难以引起玻璃基板层叠时以及层叠后的树脂层与玻璃基板之间的剥离强度的变化，特别是难以引起剥离强度的上升这一特征。另外，由于有机氢聚硅氧烷的反应性高，因此固化反应的完成程度变高，所得的固化有机硅树脂的耐热性也得到提高。然后，由于可以长时间稳定地维持适当的低剥离强度，因此剥离玻璃基板时树脂层不易被破坏，对于玻璃基板层叠体而言，可在短时间内容易地将密合的玻璃基板表面与树脂层的剥离性表面剥离。
进而，根据使用了本发明的支撑体的玻璃基板层叠体的制造方法，可以抑制由于混入玻璃基板和树脂层之间的气泡、尘埃等异物而导致的玻璃缺陷的发生、腐蚀坑的发生。
附图说明
图1是表示本发明的带有支撑体的显示装置用面板的一实施方式的示意性剖面图。
具体实施方式
以下，基于附图所示的优选实施方式，对本发明的支撑体、包含支撑体的玻璃基板层叠体、带有支撑体的显示装置用面板以及显示装置用面板进行详细说明。
图1是表示本发明的带有支撑体的显示装置用面板的一实施方式的示意性剖面图。
该图所示的带有支撑体的显示装置用面板10是具备本发明的支撑体20的显示装置用面板，具有依次层叠有支撑基板12、树脂层14、玻璃基板16、显示装置用面板的构成部件18的层叠结构。予以说明，各层的厚度不受该图限制。
予以说明，支撑基板12和树脂层14构成本发明的支撑体20，支撑体20和玻璃基板16构成本发明的玻璃基板层叠体30，玻璃基板16和显示装置用面板的构成部件18构成本发明的显示装置用面板40(没有支撑体20)。
首先，针对构成本发明的支撑体20、玻璃基板层叠体30、显示装置用面板40、带有支撑体的显示装置用面板10的各层进行说明。
<支撑基板>
本发明所使用的支撑基板12只要是介由后述的树脂层14支撑玻璃基板16且用于补强玻璃基板16的强度的支撑基板，则无特别限定。
作为支撑基板12的材质没有特别限定，从工业上的获取容易性的观点出发，可例示出玻璃、硅、合成树脂、金属等适合的例子。其中，作为支撑基板12，优选为玻璃板、硅晶片、合成树脂板或金属板。
采用玻璃作为支撑基板12的材质的情况下，可以使用其组成为例如含有碱金属氧化物的玻璃(钠钙玻璃等)、无碱玻璃等的各种组成的玻璃。其中，由于其热收缩率小，优选为无碱玻璃。
玻璃基板16与支撑基板12中使用的玻璃的线膨胀系数的差优选为150×10-7/℃以下，更优选为100×10-7/℃以下，进一步优选为50×10-7/℃以下。玻璃基板16的玻璃和支撑基板12的玻璃也可以为相同材质的玻璃。该情况下，两玻璃的线膨胀系数的差为0。
采用塑料(合成树脂)作为支撑基板12的材质的情况下，其种类没有特别限定，例如，可例示出聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚碳酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、氟树脂、聚酰胺树脂、聚芳酰胺树脂、聚醚砜树脂、聚醚酮树脂、聚醚醚酮树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚丙烯酸树脂、各种液晶聚合物树脂、有机硅树脂等。
采用金属作为支撑基板12的材质的情况下，其种类没有特别限定，例如，可例示出不锈钢、铜等。
支撑基板12的耐热性没有特别限定，在该支撑基板12上层叠玻璃基板16后，再形成显示装置用部件的TFT阵列等时，优选其耐热性高。具体而言，将其材料样品在空气气氛下以10℃每分钟的速度进行加热时的失重超过样品重量的5％时的温度定义为5％热失重温度，该温度优选为300℃以上。更优选为350℃以上。
该情况下，从耐热性的观点考虑，上述玻璃均适用。
作为从耐热性的观点考虑而更优选的塑料材料，可例示出聚酰亚胺树脂、氟树脂、聚酰胺树脂、聚芳酰胺树脂、聚醚砜树脂、聚醚酮树脂、聚醚醚酮树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、各种液晶聚合物树脂等。
支撑基板12的厚度没有特别限定，优选为可用目前的显示装置用面板的生产线处理本发明的玻璃基板层叠体的厚度。例如，目前液晶显示装置所使用的玻璃基板的厚度主要为0.5～1.2mm的范围，特别是0.7mm居多。本发明中假定主要使用比其更薄的玻璃基板。此时，若玻璃基板层叠体的厚度与目前的玻璃基板为同等程度的厚度，则可容易地适合于现有的生产线。
例如，目前的生产线是以对厚度为0.5mm的基板进行处理的方式设计的，玻璃基板的厚度为0.1mm的情况下，将支撑基板的厚度与树脂层的厚度的和设为0.4mm。另外，目前的生产线中，以对厚度为0.7mm的玻璃基板进行处理的方式设计的生产线最为普遍，例如，玻璃基板的厚度若为0.4mm，则将支撑基板的厚度和树脂层的厚度的和设为0.3mm。
本发明的玻璃基板不限定于液晶显示装置，另外本发明的目的不仅限于使玻璃基板层叠体适合于目前的显示装置用面板的生产线。因此，支撑基板12的厚度不受限定，优选为0.1～1.1mm的厚度。进而，支撑基板12的厚度优选比玻璃基板16更厚。另外，支撑基板12为玻璃板的情况下，特别优选为0.3mm以上。支撑基板12为玻璃板的情况下，其厚度更优选为0.3～0.8mm，进一步优选为0.4～0.7mm。
在采用玻璃基板作为支撑基板的情况下，由上述的各种材料构成的支撑基板12的表面可以为经研磨处理的研磨面，或者为未经研磨处理的非蚀刻面(未经处理的面)。从生产率和成本的观点考虑，优选为非蚀刻面(未经处理的面)。
支撑基板12具有第1主面和第2主面，其形状不受限定，优选为矩形。此处，矩形是指，实际上是大致矩形，也包含切掉周边部的角(切角)的形状。
支撑基板12的大小没有限定，例如为矩形时可以是100～2000mm×100～2000mm，优选为500～1000mm×500～1000mm。
<树脂层(固化有机硅树脂层)>
本发明的树脂层14固定在上述支撑基板12的第1主面上，在层叠有玻璃基板16的玻璃基板层叠体中，与具有第1主面和第2主面的玻璃基板16的第1主面密合。玻璃基板16的第1主面和树脂层14之间的剥离强度需要比支撑基板12的第1主面和树脂层14之间的剥离强度低。即，分离玻璃基板16和支撑基板12时，需要在玻璃基板16的第1主面与树脂层14的界面进行剥离，支撑基板12的第1主面与树脂层14的界面难以剥离。因此，树脂层14具有虽然与玻璃基板16的第1主面密合但可容易地剥离玻璃基板16的表面特性。即，树脂层14对玻璃基板16的第1主面以某种程度的结合力结合从而防止玻璃基板16的位置偏移等，同时又以在剥离玻璃基板16时可容易地剥离而不破坏玻璃基板16的程度的结合力结合。
本发明中，将该树脂层表面的可容易地剥离的性质称为剥离性。另一方面，支撑基板12的第1主面与树脂层14以相对而言难以剥离的结合力结合。
本发明的玻璃基板层叠体30中，优选的是，树脂层14和玻璃基板16不通过粘合剂具有的那种粘合力粘附，而是通过起因于固体分子间的范德华力的力，即通过密合力粘附。
另一方面，树脂层14对上述支撑基板12的第1主面的结合力与对玻璃基板16的第1主面的结合力相比相对高。本发明中，将对玻璃基板16的第1主面的结合称为密合，将对支撑基板12的第1主面的结合称为固定。
另外，由于树脂层14的柔软性高，因此即使在玻璃基板16与树脂层14之间混入气泡、尘埃等异物，也可以抑制玻璃基板16的变形缺陷的发生。
为了使树脂层14对玻璃基板16的第1主面的剥离强度相对地变低、使树脂层14对支撑基板12的第1主面的剥离强度相对地变高，优选的是，使固化性有机硅树脂组合物在支撑基板12的第1主面上固化而形成由固化有机硅树脂构成的树脂层14，其后向由固化有机硅树脂构成的树脂层14上层叠玻璃基板16而使其密合。本发明的固化有机硅树脂是与剥离纸等中使用的非粘接性的固化有机硅树脂同样的树脂，即使与玻璃基板16密合，其剥离强度也低。但是，认为使成为固化有机硅树脂的固化性有机硅树脂组合物在支撑基板12表面固化时，通过固化反应时与支撑基板表面的相互作用而粘接，固化后的固化有机硅树脂与支撑基板表面的剥离强度变高。
因此，即使玻璃基板16与支撑基板12由相同的材质形成，也可对树脂层与两者之间的剥离强度设置差值。
形成对玻璃基板16的第1主面的剥离强度和对支撑基板12的第1主面的剥离强度设置差值的树脂层14的方法不限于上述方法。例如，使用对固化有机硅树脂表面的密合性比玻璃基板16高的材质的支撑基板12的情况下，可通过介设固化有机硅树脂薄膜而使玻璃基板16和支撑基板12同时地层叠。另外，由固化性有机硅树脂组合物的固化带来的粘接性对玻璃基板16足够低且该粘接性对支撑基板12足够高的情况下，可使固化性有机硅树脂组合物在玻璃基板16与支撑基板12之间固化而形成树脂层14。即使在支撑基板12由与玻璃基板16同样的玻璃材料形成的情况下，也可以实施提高支撑基板12表面的粘接性的处理而提高对树脂层14的剥离强度。例如，可在由玻璃材料形成的支撑基板12表面上实施提高硅醇基浓度的处理，从而提高其与树脂层14的结合力。
加成反应型固化性有机硅树脂组合物为包含线型有机烯聚硅氧烷和线型有机氢聚硅氧烷和催化剂等添加剂的固化性组合物，通过加热进行固化而成为固化有机硅树脂。本发明的树脂层14具体而言为使加成反应型固化性有机硅树脂组合物固化而成的固化有机硅树脂的层，所述加成反应型固化性有机硅树脂组合物含有作为线型有机烯聚硅氧烷的线型有机聚硅氧烷(a)和作为特定的有机氢聚硅氧烷的线型有机聚硅氧烷(b)。通常，与其他的固化性有机硅树脂组合物相比，加成反应型固化性有机硅树脂组合物易于进行固化反应，固化收缩低，固化物的剥离性的程度良好。其中，本发明的加成反应型固化性有机硅树脂组合物的固化物的剥离强度的经时变化特别少，耐热性优异。另外，通常，加成反应型固化性有机硅树脂组合物从形态上讲可使用溶剂型、乳液型以及无溶剂型的组合物。本发明的固化性有机硅树脂组合物也可以使用任一型的组合物。
作为含有线型有机聚硅氧烷(a)和线型有机聚硅氧烷(b)的加成反应型固化性有机硅树脂组合物，可以使用公知的树脂组合物。例如，日本特表2005-509711号公报(国际公开号：WO2003/044084)、其引用文献中记载了用于在纸、塑料薄膜上形成拒水性且剥离性的有机硅膜的加成反应型固化性有机硅树脂组合物。但是由这些公知的加成反应型固化性有机硅树脂组合物所得到的固化有机硅树脂是在剥离纸等用途中使用的固化有机硅树脂，没有针对本发明的用途的启示。另外，剥离性高这一效果与本发明的用途是共通的，但针对耐热性等本发明所要求的效果则没有启示。
以下针对树脂层14的形成所使用的固化性有机硅树脂组合物进行详细叙述。
<线型有机聚硅氧烷(b)>
本发明的固化性有机硅树脂组合物包含线型有机聚硅氧烷(a)和线型有机聚硅氧烷(b)。其中，线型有机聚硅氧烷(b)为有机氢聚硅氧烷的1种。线型有机聚硅氧烷(b)为每1分子具有至少3个键合在硅原子上的氢原子并且所述氢原子中的至少1个键合在分子末端的硅原子上的线型有机聚硅氧烷。
通常，将线型有机聚硅氧烷的两末端的单官能性单元称为M单元，将两末端以外的双官能性单元称为D单元，具有n个D单元的线型有机聚硅氧烷的结构表示为M(D)nM。另外，表示各单元的平均组成的情况下，有时也表示为M2(D)n。
本发明的线型有机聚硅氧烷(b)的特征在于，2个M单元的至少一个存在键合在硅原子上的氢原子。更优选的线型有机聚硅氧烷(b)为2个M单元分别存在键合在硅原子上的氢原子，且所具有n个D单元的一部分D单元上也存在键合在硅原子上的氢原子的线型有机聚硅氧烷。另外，线型有机聚硅氧烷(b)还可以与其他的线型有机氢聚硅氧烷并用。作为其他的线型有机氢聚硅氧烷，为M单元上不存在键合在硅原子上的氢原子，仅一部分D单元存在键合在硅原子上的氢原子的线型有机氢聚硅氧烷。
作为线型有机聚硅氧烷(b)或线型有机聚硅氧烷(b)与其他的线型有机氢聚硅氧烷的混合物，优选由下述式(1)所表示的平均组成的线型有机聚硅氧烷。以下，将由该平均组成式所表示的有机氢聚硅氧烷称为有机氢聚硅氧烷(1)。
(M1)α(M2)β(D1)γ(D2)δ...(1)
其中，M1表示不存在键合在硅原子上的氢原子的M单元，M2表示存在键合在硅原子上的氢原子的M单元，D1表示不存在键合在硅原子上的氢原子的D单元，以及D2表示存在键合在硅原子上的氢原子的D单元，α为0以上且小于2的数，β为不是0且2以下的数，而且α+β＝2，γ为超过0的数，δ为0以上的数且γ+δ＝n。更优选有机氢聚硅氧烷(1)中，α为0以上且小于1的数，β为1以上且2以下的数，γ为1以上的数，δ为1以上的数。予以说明，国际公开第2007/018028号小册子中记载的由式(5)所表示的有机氢聚硅氧烷为β＝0的化合物。
线型有机聚硅氧烷(b)在上述式(1)中，为β是1以上且2以下的数的化合物。优选的线型有机聚硅氧烷(b)是，α为0以上且小于1的数、β为1以上且2以下的数、γ为1以上的数、δ为1以上的数的化合物。
M2单元可以具有2个或3个键合在硅原子上的氢原子，优选具有1个。D2单元可以具有2个键合在硅原子上的氢原子，优选具有1个。优选的是，M1单元、D1单元、优选的M2单元、优选的D2单元为下述式所表示的单元。R1～R5分别独立地表示碳原子数4以下的烷基或氟烷基或苯基。R1～R5优选全部为甲基。
存在D2单元的情况下(δ不为0的情况下)，D1和D2的存在比γ/δ为表示分子中的键合在硅原子上的氢原子的密度的指标。该存在比(γ/δ)优选为0.2～30，特别优选为0.5～20。由于该存在比过小时固化有机硅树脂中未反应的键合在硅原子上的氢原子的残存量变多，存在固化有机硅树脂对玻璃基板的剥离强度的经时变化变大，或招致耐热性降低的担心。另外，存在比过大时，固化有机硅树脂的交联密度降低，因而存在招致耐热性降低的担心。
表示M2单元和D2单元的存在比的β/δ优选为15≤(β/δ)×1000≤1500。更优选为15≤(β/δ)×1000≤1000，特别优选为15≤(β/δ)×1000≤500。(β/δ)×1000小于15时，分子量变大，或官能团的位阻变大，反应性降低，因此存在固化有机硅树脂对玻璃基板的剥离强度的经时变化变大的担心。另一方面，(β/δ)×1000比1500大时，交联密度变小，产生无法得到强度等物性充分的固化有机硅树脂的担心。
前述式(1)表示有机氢聚硅氧烷中的有机硅氧烷单元的平均组成，线型有机聚硅氧烷(b)的各分子中，α为0或1的整数，β为1或2的整数且α+β＝2，γ为1以上的整数，δ为0以上的整数。
线型有机聚硅氧烷(b)以外的有机氢聚硅氧烷的各分子是α为2、β为0、γ为0以上的整数、δ为1以上的整数的有机氢聚硅氧烷。予以说明，这些分子中D1和D2的任一种均大量存在的情况下，D1和D2的排列可以是无规共聚链结构，也可以是嵌段共聚链结构。认为通常是以环型硅氧烷的开环聚合而形成共聚链，从而具有由开环的环型硅氧烷的嵌段无规地共聚而得到的结构。
作为前述那样的线型有机聚硅氧烷(b)，各分子不仅可以是作为线型有机聚硅氧烷(b)的有机氢聚硅氧烷，也可以是线型有机聚硅氧烷(b)和其他的有机氢聚硅氧烷的混合物(其平均组成为由前述式(1)所表示的物质)。该情况下，所使用的有机氢聚硅氧烷的总摩尔数中，优选包含线型有机聚硅氧烷(b)20摩尔％以上。低于20摩尔％时，键合在硅原子上的氢原子易残存，树脂层14/玻璃基板16界面的剥离强度易于经时性地上升，因此不优选。从固化有机硅树脂的耐热性以及树脂层14与玻璃基板的剥离强度的经时稳定性更优异的观点考虑，线型有机聚硅氧烷(b)的含量优选为50摩尔％以上，更优选为80摩尔％以上。
<线型有机聚硅氧烷(a)>
本发明的固化性有机硅树脂组合物包含与线型有机聚硅氧烷(b)进行反应的线型有机聚硅氧烷(a)。线型有机聚硅氧烷(a)为每1分子具有至少2个烯基的线型有机聚硅氧烷。予以说明，以下，将具有烯基的线型有机聚硅氧烷称为有机烯聚硅氧烷。
作为烯基，没有特别限定，例如，可列举出乙烯基(ethenyl)、烯丙基(2-丙烯基)、丁烯基、戊烯基、己烯基等，其中，从耐热性优异的观点考虑，优选乙烯基。
线型有机聚硅氧烷(a)中，烯基可以存在于M单元或D单元中，也可以存在于M单元和D单元两者中。从固化速度的观点考虑，优选为至少存在于M单元中，优选存在于2个M单元这两者中。
另外，仅M单元具有烯基的有机烯聚硅氧烷由于其分子量变得越高，则每1分子的烯基浓度变得越低，固化有机硅树脂的交联密度越降低，因此存在导致耐热性降低的担心，由此优选M单元和一部分D单元同时具有烯基。
作为线型有机聚硅氧烷(a)，优选由下述式(2)所表示的平均组成的线型有机聚硅氧烷。
(M1)a(M3)b(D1)C(D3)d...(2)
其中，M1表示没有烯基的M单元(与前述M1单元相同)，M3表示具有键合在硅原子上的烯基的M单元，D1表示不具有烯基的D单元(与前述D1单元相同)，以及D3表示具有键合在硅原子上的烯基的D单元，a为0～2的数，b为0～2的数且a+b＝2，c为0以上的数，d为0以上的数且c+d＝n(其中，b+d为2以上)。更优选由式(2)所表示的有机烯聚硅氧烷中，a为0以上且小于1的数，b为1以上且2以下的数，c为1以上的数，d为1以上的数。
M3单元可以具有2个或3个键合在硅原子上的烯基，优选具有1个。D3单元可以具有2个键合在硅原子上的烯基，优选具有1个。作为烯基优选乙烯基。优选的是，M1单元、D1单元、优选的M3单元、优选的D3单元为由下述式所表示的单元。R1～R5分别独立地表示与前述相同的、碳原子数4以下的烷基或氟烷基或苯基。R1～R5优选全部为甲基。
前述式(2)表示有机烯聚硅氧烷中的有机硅氧烷单元的平均组成，线型有机聚硅氧烷(a)的各分子中，a为0或1的整数，b为1或2的整数且a+b＝2，c为1以上的整数，d为0以上的整数。线型有机聚硅氧烷(a)由于每1分子具有2个以上的烯基，因此b+d为2以上。也可以使用有机烯聚硅氧烷(a)与其他的有机烯聚硅氧烷的混合物，但通常仅使用有机烯聚硅氧烷(a)。其中，有机烯聚硅氧烷(a)也可以是2种以上的有机烯聚硅氧烷(a)混合物。予以说明，并用具有不同的La值(每100克中的烯基的当量数)的2种有机烯聚硅氧烷时，可以得到更有利的效果。
另外，与前述有机氢聚硅氧烷的情况相同地，对于有机烯聚硅氧烷而言，前述式(2)中D1和D3的任一种均大量存在的情况下，D1和D3的排列可以是无规共聚链结构，也可以是嵌段共聚链结构。
予以说明，作为有机烯聚硅氧烷(a)，可以使用国际公开第2007/018028号小册子所记载的式(3)、式(4)所表示的有机烯聚硅氧烷。
有机烯聚硅氧烷(a)的重均分子量Mw优选为1000≤Mw≤5000000的范围。更优选Mw为2000≤Mw≤3000000，进一步优选为3000≤Mw≤1000000。通过使Mw为该范围，可使加热固化时没有挥散，另外，粘度不会过高，作业性良好。
进而，以有机烯聚硅氧烷(a)的每100克中的烯基的当量数La表示，优选为0.001≤La≤1.0的范围。更优选La为0.0015≤La≤0.9，进一步优选0.002≤La≤0.9。通过使La为该范围，固化有机硅树脂的耐热性变得良好，另外固化有机硅树脂的层与玻璃基板的剥离强度的经时稳定性提高。
固化性有机硅树脂组合物中的线型有机聚硅氧烷(a)和线型有机聚硅氧烷(b)的含有比率没有特别限定，优选以线型有机聚硅氧烷(b)中的键合在硅原子上的氢原子与线型有机聚硅氧烷(a)中的全部烯基的摩尔比(氢原子/烯基)达到0.7～1.05的方式进行调整。其中，优选以达到0.8～1.0的方式对含有比率进行调整。键合在硅原子上的氢原子与烯基的摩尔比超过1.05的情况下，存在固化有机硅树脂在长时间放置后的剥离力易于上升，剥离性不充分的可能性。尤其是，在制造LCD等的情况下，层叠玻璃基板后，经过很长时间之后再剥离支撑体的情况较多，长时间放置后的剥离性成为大问题。另外，键合在硅原子上的氢原子与烯基的摩尔比低于0.7的情况下，固化有机硅树脂的交联密度降低，因此存在产生耐化学药品性等问题。
在键合在硅原子上的氢原子与烯基的摩尔比超过1.05的情况下长时间放置后的剥离力上升的原因尚未明确，认为其与以下反应有关：由于长时间放置，空气中的水分从层叠体端部慢慢渗入，固化有机硅树脂中未反应的硅氢基(Si-H基)被水解，而与玻璃基板表面的硅醇基之间发生某种反应。因此，优选树脂层14中实际上不残存未反应的、键合在硅原子上的氢原子。
<其他构成成分>
本发明的固化性有机硅树脂组合物可以根据需要在不损害本发明的效果的范围内含有各种添加剂。作为添加剂，优选使用通常促进键合在硅原子上的氢原子与烯基的反应的催化剂(加成反应用催化剂)。作为该催化剂优选使用铂族金属系催化剂。作为铂族金属系催化剂，可列举出铂系、钯系、铑系等催化剂，尤其是从经济性、反应性的观点考虑，优选使用铂系催化剂。作为铂系催化剂，可以使用公知的催化剂。具体而言，可列举出铂微粉末，铂黑，氯亚铂酸(I)、氯铂酸(II)等氯铂酸，四氯化铂，氯铂酸的醇化合物、醛化合物，或铂的烯烃络合物、烯硅氧烷络合物、羰基络合物等。
以相对于线型有机聚硅氧烷(a)和线型有机聚硅氧烷(b)的总质量的质量比计，催化剂优选为2～400ppm。更优选为5～300ppm，进一步优选为8～200ppm。
本发明的固化性有机硅树脂组合物优选与催化剂一起组合使用以调整催化活性为目的的具有抑制催化活性的作用的活性抑制剂(也称为反应抑制剂、延迟剂等的化合物)。作为活性抑制剂，例如，可列举出各种有机氮化合物、有机磷化合物、乙炔系化合物、肟化合物、有机氯化合物等。还可以进一步根据需要，在不损害本发明的效果的范围内，含有各种二氧化硅、碳酸钙、氧化铁等无机填料等。
另外，己烷、庚烷、辛烷、甲苯、二甲苯等有机溶剂、水等分散介质虽然不是构成固化有机硅树脂的成分，但可以以提高用于涂布固化性有机硅树脂组合物的作业性等为目的而向本发明的固化性有机硅树脂组合物中配混并使用。
<树脂层的形成>
如前所述，优选使固化性有机硅树脂组合物在支撑基板12的第1主面上固化从而形成由固化有机硅树脂形成的树脂层14。为此，将固化性有机硅树脂组合物涂布在支撑基板的单面，形成固化性有机硅树脂组合物的层，接着使固化性有机硅树脂组合物固化而形成固化有机硅树脂层。对于固化性有机硅树脂组合物的层的形成，在固化性有机硅树脂组合物为流动性的组合物的情况下直接涂布，在固化性有机硅树脂组合物为流动性低的组合物或没有流动性的组合物的情况下为配混有机溶剂后涂布。另外，也可以使用固化性有机硅树脂组合物的乳液、分散液等。包含有机溶剂等挥发性成分的涂膜接着蒸发除去其挥发性成分，从而制成固化性有机硅树脂组合物的层。固化性有机硅树脂组合物的固化可接连挥发性成分的蒸发除去进行。
固化性有机硅树脂组合物的固化不限于上述方法。例如，可通过将固化性有机硅树脂组合物在某种剥离性表面上固化，制造固化有机硅树脂的薄膜，将该薄膜与支撑基板层叠而制造支撑体。另外，固化性有机硅树脂组合物不含挥发性成分的情况下，如上所述，可以将其夹持在玻璃基板16和支撑基板12之间并固化。
将固化性有机硅树脂组合物涂布在支撑基板的单面从而形成固化性有机硅树脂组合物的层的情况下，对涂布方法没有特别限定，可列举出以往公知的方法。作为公知的方法，可列举出喷涂法、膜涂布法、旋转涂布法、浸涂法、辊涂法、棒涂法、丝网印刷法、凹版涂布法。可根据组合物的种类从这样的方法中进行适当选择。例如，固化性有机硅树脂组合物中未配混挥发性成分的情况下，优选膜涂布法、旋转涂布法或丝网印刷法。配混了溶剂等挥发性成分的组合物的情况下，在固化前通过加热等除去挥发性成分之后使其固化。
使固化性有机硅树脂组合物固化的条件根据所使用的有机聚硅氧烷等的种类而异，可适当选择最佳条件。通常，加热温度优选为50～300℃，处理时间优选为5～300分钟。
更具体的加热固化条件还根据催化剂的配混量而异，例如，相对于固化性有机硅树脂组合物中所包含的树脂总量100质量份配混了铂系催化剂2质量份的情况下，使其在大气中以50℃～300℃，优选以100℃～270℃进行反应并固化。另外，将该情况的反应时间设为5～180分钟，优选设为60～120分钟。
树脂层若具有低有机硅迁移性，则在剥离玻璃基板时，树脂层中的成分难以向玻璃基板迁移。为了制成具有低有机硅迁移性的树脂层，优选使固化反应尽可能的进行，以使树脂层中不残留未反应的有机硅成分。若为上述那样的反应温度以及反应时间，则可使树脂层中实际上不残留未反应的有机硅成分，因而优选。与上述的反应时间相比过长或反应温度过高的情况下，存在有机硅成分、固化有机硅树脂的氧化分解同时发生，生成低分子量的有机硅成分而有机硅迁移性变高的可能。使固化反应尽可能地进行，以使树脂层中不残留未反应的有机硅成分时，还可使加热处理后的剥离性良好，因而优选。
予以说明，为了赋予树脂层和支撑基板高固定力(高剥离强度)，还可对支撑基板表面进行表面改性处理(底漆处理)。例如，可例示出硅烷偶联剂那样的提升化学固定力的化学方法(底漆处理)，火焰(frame)处理那样的增加表面活性基团的物理方法，喷砂处理那样的通过增加表面的粗糙度来增加附着的机械处理方法等。
由上述固化有机硅树脂形成的树脂层14的厚度没有特别限定，可根据玻璃基板16的种类等适当选择最佳厚度。其中，优选为5～50μm，更优选为5～30μm，进一步优选为7～20μm。树脂层的厚度若为这样的范围，则玻璃基板16表面和树脂层14的密合变得更良好。另外，即使夹杂有气泡、异物，也可进一步抑制玻璃基板16的变形缺陷的发生。另外，树脂层14的厚度过厚时，其形成需要时间和材料，因而不经济。
予以说明，树脂层14也可以形成2层以上。该情况下“树脂层的厚度”是指所有层的总厚度。
另外，树脂层14形成2层以上的情况下，形成各层的树脂的种类也可以不同。
树脂层14优选其剥离性表面的表面张力为30mN/m以下，更优选为25mN/m以下，进一步优选为22mN/m以下。对于下限没有特别限定，优选为15mN/m以上。
若为这样的表面张力，则可更容易地与玻璃基板16表面剥离，同时与玻璃基板表面的密合也变得充分。
优选树脂层14由玻璃化转变点比室温(25℃左右)更低、或没有玻璃化转变点的材料形成。这是由于，若为上述那样的玻璃化转变点，则可维持非粘接性并带有适度的弹性，可更容易地与玻璃基板16表面剥离，同时与玻璃基板表面的密合也变得充分。
另外，优选树脂层14具有优异耐热性。这是由于，例如，在玻璃基板16的第2主面上形成显示装置用面板的构成部件18的情况下，可将本发明的玻璃基板层叠体30供给于高温条件下的热处理。本发明的前述固化有机硅树脂具有耐受该热处理的充分的耐热性。
更具体而言，本发明的由前述固化有机硅树脂形成的树脂层14的热分解起始温度在玻璃基板层叠状态下可设为400℃以上。该耐热温度更优选为420℃以上，特别优选为430℃～450℃。若在上述范围内，则在TFT阵列的制造工艺等高温条件(约400℃以上)下也可抑制树脂层的分解，并进一步抑制玻璃基板层叠体中的发泡的发生等。
予以说明，热分解起始温度用以下的测定方法表示。
在50mm见方的支撑基板(厚度＝约0.4～0.6mm)上形成树脂层(厚度＝约15～20μm)，再层叠同样的50mm见方的玻璃基板(厚度＝约0.1～0.4mm)，将其作为评价样品。然后，将该样品载置于加热至300℃的加热板，以10℃每分钟的升温速度进行加热，将确认样品内出现发泡现象的温度定义为热分解起始温度。
另外，若树脂层14的弹性模量过高则存在与玻璃基板16表面的密合性变低的倾向。另一方面，若弹性模量过低则剥离性可能变低。本发明的固化有机硅树脂具有满足该要求性能的弹性模量。
<支撑体>
本发明的支撑体20在图示例中由上述的支撑基板12和树脂层14构成。树脂层14表面显示良好的剥离性能，因此可剥离在其上层叠的玻璃基板而不将其破坏。因此，可适合地作为用于支撑玻璃基板的支撑体而使用。另外，作为其他的用途，可列举出有机EL照明用玻璃基板的支撑体等。
<玻璃基板>
玻璃基板16是为了在其上形成后述的显示装置用面板的构成部件18而制造显示装置用面板的玻璃基板。
本发明所使用的玻璃基板16的制造方法没有特别限定，可使用以往公知的方法进行制造。例如，可以将以往公知的玻璃原料熔解制成熔融玻璃后，利用浮法、熔融法、流孔下引法、再曳引法(redrawmethod)、引上法等成形为板状而得到。另外，也可以使用市售品。
玻璃基板16的厚度、形状、大小、物性(热收缩率、表面形状、耐化学药品性等)、组成等没有特别限定，例如，可以与以往的LCD、OLED等显示装置用的玻璃基板相同。
玻璃基板16的厚度没有特别限定，优选低于0.7mm，更优选为0.5mm以下，进一步优选为0.4mm以下。另外，优选为0.05mm以上，更优选为0.07mm以上，进一步优选为0.1mm以上。
玻璃基板16具有第1主面和第2主面，其形状没有限定，优选为矩形。此处，矩形是指，实际上大致矩形，也包含切掉周边部的角(切角)的形状。
玻璃基板16的大小没有限定，例如为矩形时可以是100～2000mm×100～2000mm，优选为500～1000mm×500～1000mm。
若为这样的优选厚度和优选大小，则本发明的玻璃基板层叠体30可以容易地将玻璃基板16与支撑体20进行剥离。
玻璃基板16的热收缩率、表面形状、耐化学药品性等特性也没有特别限定，根据要制造的显示装置用面板的种类而异。
其中，玻璃基板16的热收缩率优选较小。具体而言，作为热收缩率的指标的线膨胀系数优选为150×10-7/℃以下，更优选为100×10-7/℃以下，进一步优选为45×10-7/℃以下。其理由是由于若热收缩率大则变得难以制作高精细的显示装置。
予以说明，本发明中的线膨胀系数是指JISR3102(1995年)所规定的线膨胀系数。
玻璃基板16例如由碱玻璃、无碱玻璃等形成。其中，从热收缩率小的方面考虑优选为无碱玻璃。
上述的玻璃基板16的表面可以为经研磨处理的研磨面，或者为未经研磨处理的非蚀刻面(未经处理的面)。即，只要根据所制作的显示面板的要求精度适当选择满足平坦性的玻璃基板即可。
<玻璃基板层叠体>
本发明的玻璃基板层叠体30在图示例中由上述的支撑基板12、树脂层14、玻璃基板16构成。
如上所述，树脂层14具有剥离性表面，可以容易地剥离玻璃基板16、显示装置用面板40(形成有显示装置用面板的构成部件18的玻璃基板16)。更具体而言，树脂层14表面和玻璃基板16表面之间的剥离强度优选为8.5N/25mm以下，更优选为7.8N/25mm以下，特别优选为4.5N/25mm以下。若在上述强度内，则不易发生剥离时的树脂层的破坏、玻璃基板等的破坏等，因而优选。对于下限，只要具有使玻璃基板在树脂层上不产生位置偏移的程度的密合力即可，通常优选为1.0N/25mm以上。
予以说明，如后述实施例栏所示的作为密合性的指标的密合强度在经时稳定性评价后的剥离强度也优选在上述范围内。
树脂层表面与玻璃基板表面之间的剥离强度利用以下的测定方法进行表示。
将在25×50mm四边形的支撑基板(厚度＝约0.4～0.6mm)上整面形成树脂层(厚度＝约15～20μm)，并层叠了25×75mm四边形的玻璃基板(厚度＝约0.1～0.4mm)而得到的层叠物作为评价样品。然后，将该样品的支撑基板的非吸附面用双面胶固定在底座的端部后，使用数字测力仪将露出的玻璃基板(25×25mm)的中央部垂直地顶起，从而测定剥离强度。
另一方面，树脂层14表面和支撑基板12表面之间的剥离强度优选为9.8N/25mm以上，更优选为14.7N/25mm以上，特别优选为19.6N/25mm以上。具有上述剥离强度的情况下，从树脂层剥离玻璃基板等时，难以发生该支撑基板与树脂层的剥离，可容易地从玻璃基板层叠体分离玻璃基板等和支撑体(支撑基板和树脂层的层叠体)。通过上述那样地使固化性有机硅树脂组合物在支撑基板上固化，可以容易地实现该剥离强度。另外，若树脂层14表面和支撑基板12表面之间的剥离强度非常高，则为了支撑基板的再利用等而需要剥离支撑基板与树脂层时，存在该剥离变得困难的担心。因此，树脂层14表面和支撑基板12表面之间的剥离强度优选为29.4N/25mm以下。
另外，树脂层14表面与支撑基板12表面之间的剥离强度优选比树脂层14表面与玻璃基板16表面之间的剥离强度高10N/25mm以上，优选高15N/25mm以上。
<玻璃基板层叠体的制造方法>
玻璃基板层叠体的制造优选在前述支撑体的树脂层14的表面层叠玻璃基板的方法(层叠方法)。但是，玻璃基板层叠体的制造方法如前所述不限于该层叠方法。认为对于层叠方法而言，玻璃基板的第1主面和树脂层的剥离性表面可通过起因于非常接近并相对的固体分子间的范德华力的力，即通过密合力结合。
因此，该情况下，可保持介由树脂层层叠有支撑基板和玻璃基板的状态。以下，对基于在前述支撑体的树脂层的表面层叠玻璃基板的方法的玻璃基板层叠体的制造方法进行说明。
在固定于支撑基板的树脂层的表面层叠玻璃基板的方法没有特别限定，可以使用公知的方法而实施。例如，可列举出常压环境下在树脂层的表面重叠玻璃基板后使用加压腔室的非接触压接方法、使用辊或压制机压接树脂层和玻璃基板的方法等。通过用加压腔室、辊、压制机等进行压接，树脂层和玻璃基板更加密合，因而优选。另外，通过利用气体的加压，以及利用辊或压制机的压接，可以较容易地除去混入到树脂层和玻璃基板之间的气泡，因而优选。若利用真空层压法、真空压机法进行压接，则可更良好的抑制气泡的混入、确保良好地密合，因而更优选。在真空下进行压接还具有如下优点：即使在残存微少的气泡的情况下气泡也不会由于加热而成长，不易导致玻璃基板的变形缺陷。
在层叠支撑体和玻璃基板时，优选充分地清洗玻璃基板的表面，在洁净度高的环境下进行层叠。即使树脂层与玻璃基板之间混入异物，由于树脂层会变形因此不会对玻璃基板的表面的平坦性产生影响，但洁净度越高其平坦性越良好，因而优选。
<显示装置用面板的构成部件>
本发明中，显示装置用面板的构成部件18是指使用了玻璃基板的LCD、OLED等显示装置中形成于玻璃基板上的部件或其一部分。例如，对于LCD、OLED等显示装置而言，在玻璃基板的表面形成TFT阵列(以下，简称为“阵列”。)、保护层、滤色器、液晶、由ITO形成的透明电极等、各种电路图案等部件，或将他们组合而得到的部件。另外，例如，对于包含OLED的显示装置而言，可列举出形成于玻璃基板上的透明电极、空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层等。包含玻璃基板和构成部件18的显示装置用面板40为形成有上述部件的至少一部分的玻璃基板。因此，例如，形成有阵列的玻璃基板、形成有透明电极的玻璃基板为显示装置用面板40。
<带有支撑体的显示装置用面板>
带有支撑体的显示装置用面板10在图示例中由支撑基板12、树脂层14、玻璃基板16、显示装置用面板的构成部件18构成。
予以说明，带有支撑体的显示装置用面板10还包含例如介由密封材料等来贴合在带有支撑体的显示装置用面板的玻璃基板的第2主面形成有阵列的阵列形成面、和在其他的带有支撑体的显示装置用面板的玻璃基板的第2主面形成有滤色器滤色器形成面的方式。
另外，可以从这样的带有支撑体的显示装置用面板10得到显示装置用面板40。即，可以从带有支撑体的显示装置用面板10中剥离玻璃基板16和固定于支撑基板12的树脂层14，从而得到具有显示装置用面板的构成部件18和玻璃基板16的显示装置用面板40。
另外，可以从这样的显示装置用面板得到显示装置。作为显示装置，可列举出LCD、OLED。作为LCD，可列举出TN型、STN型、FE型、TFT型、MIM型。
<带有支撑体的显示装置用面板的制造方法>
上述的带有支撑体的显示装置用面板的制造方法没有特别限定，优选在上述玻璃基板层叠体的玻璃基板表面上形成显示装置用面板的构成部件的至少一部分。
在玻璃基板层叠体的玻璃基板表面上形成显示装置用面板的构成部件的至少一部分的方法没有特别限定，可根据显示装置用面板的构成部件的种类实施以往公知的方法。
例如，以制造OLED的情况为例，为了在玻璃基板层叠体的玻璃基板的第2主面上形成有机EL结构体，可以进行以下的层形成或处理：在玻璃基板的第2主面上形成透明电极，进而在形成了透明电极的面上蒸镀空穴注入层·空穴传输层·发光层·电子传输层等，形成背面电极，使用密封板进行密封等。作为这些层形成、处理，具体而言，可列举出例如，成膜处理、蒸镀处理、密封板的粘接处理等。这些构成部件的形成也可以是显示装置用面板所需要的全部构成部件的形成的一部分。该情况下，将形成了这一部分构成部件的玻璃基板从树脂层剥离后，在玻璃基板上形成剩余的构成部件，从而制造显示装置用面板。
<显示装置用面板的制造方法>
得到上述的带有支撑体的显示装置用面板后，进而，剥离带有支撑体的显示装置用面板的玻璃基板的第1主面和树脂层的剥离性表面，从而可以得到显示装置用面板。如上所述，剥离时的玻璃基板上的构成部件为形成显示装置用面板所需要的全部构成部件的一部分的情况下，其后在玻璃基板上形成剩余的构成部件，从而制造显示装置用面板。
剥离玻璃基板的第1主面和树脂层的剥离性表面的方法，没有特别限定。
具体而言，例如，可向玻璃基板和树脂层的界面插入锐利的刀具状的工具，赋予剥离的契机后，再吹送水和压缩空气的混合流体，从而进行剥离。优选的是，将带有支撑体的显示装置用面板以支撑基板在上侧、面板侧在下侧的方式设置在平板上，将面板侧基板真空吸附在平板上(两面均层叠有支撑基板的情况下则依次进行)，在该状态下，首先使刀具侵入玻璃基板-树脂层的界面。并且，在其后用多个真空吸盘吸附支撑基板侧，从插入刀具处附近依次提升真空吸盘。这样，在树脂层和面板侧玻璃基板的界面形成空气层，该空气层向整个界面扩展，从而可容易地剥离支撑基板(在带有支撑体的显示装置用面板的两面层叠有支撑基板的情况下，在每个单面重复进行上述剥离工序)。
另外，可以在得到上述的显示装置用面板后，进而，使用得到的显示装置用面板制造显示装置。此处，得到显示装置的操作没有特别限定，例如，可用以往公知的方法制造显示装置。
例如，作为显示装置，制造TFT-LCD的情况下，可以与以下各种工序相同：在以往公知的玻璃基板上形成阵列的工序、形成滤色器的工序、将形成有阵列的玻璃基板和形成有滤色器的玻璃基板介由密封材料等进行贴合的工序(阵列·滤色器贴合工序)等。更具体而言，作为利用这些工序来实施的处理，例如，可列举出纯水清洗、干燥、成膜、抗蚀液涂布、曝光、显影、蚀刻以及除去抗蚀剂。进而，作为实施了阵列·滤色器贴合工序后进行的工序，有液晶注入工序和实施了该处理后进行的注入口的密封工序，可列举出利用这些工序实施的处理。
实施例
针对以下所示的实施例中制作的玻璃基板层叠体，进行了下述所示项目的评价。
[再剥离性评价]
准备了10组玻璃基板层叠体，将玻璃基板的第2主面真空吸附在平板上，向玻璃基板层叠体的1个角部的玻璃基板和树脂层的界面插入厚度0.1mm的不锈钢制刀具，赋予上述玻璃基板的第1主面和上述树脂层的剥离性表面以剥离的契机。然后，用多个真空吸盘以90mm间距吸附玻璃基板层叠体的支撑基板的第2主面后，从邻近上述角部的吸盘开始依次提升，从而剥离玻璃基板的第1主面和树脂层的剥离性表面。对已准备的10组玻璃基板层叠体连续进行10次该处理，评价有几组层叠体可在玻璃不破裂或树脂不破坏的情况下进行剥离。
[耐热性评价]
从玻璃基板层叠体切取50mm见方的样品，将该样品载置于加热至300℃的加热板，以10℃每分钟的升温速度进行加热，将确认样品内出现发泡现象的温度定义为热分解起始温度，用该温度的高低进行了评价。
[密合强度的经时稳定性评价]
为了在短时间内重现玻璃基板层叠体在长时间放置状态下进行的树脂层中的残存硅氢基的水解现象，通过将其暴露在高温·高湿度下，其后再次暴露在高温下，由此评价耐久性(经时稳定性)。
具体而言从玻璃基板层叠体切取25×75mm四边形的样品，并仅切取该样品的支撑基板侧的25×25mm四边形的材料作为评价样品。将该评价样品在维持80℃、95％相对湿度的恒温·恒湿烘箱内保持20小时，然后在维持210℃的恒温烘箱再保持4小时。然后，冷却至常温后，将该样品的支撑基板的非吸附面用双面胶固定在底座的端部后，使用数字测力仪将露出的玻璃基板(25×25mm)的中央部垂直地顶起，测定剥离模式和剥离强度。
另一方面，另行准备评价样品，不进行上述试验而测定剥离模式和剥离强度，作为初始值而记录。
(合成例1)有机氢硅氧烷A的合成
将1，1，3，3-四甲基二硅氧烷5.4g、四甲基环四硅氧烷96.2g、八甲基环四硅氧烷118.6g的混合物冷却至5℃，边搅拌边缓慢加入浓硫酸11.0g后，再花费1小时滴加水3.3g。边将温度维持在10～20℃边搅拌8小时后添加甲苯，进行水洗和废酸分离直至硅氧烷层变中性为止。对变成中性的硅氧烷层进行减压加热浓缩，除去甲苯等低沸点馏分，得到下述式(6)中的k＝40、l＝40的有机氢硅氧烷A。
(合成例2)有机氢硅氧烷B的合成
使用1，1，3，3-四甲基二硅氧烷5.4g、四甲基环四硅氧烷19.2g、八甲基环四硅氧烷296.6g作为原料，除此之外，用与合成例1相同的方法，得到上述式(6)中的k＝100、l＝8的有机氢硅氧烷B。
(比较合成例1)有机氢硅氧烷C的合成
使用六甲基二硅氧烷6.5g、四甲基环四硅氧烷192.4g作为原料，除此之外，用与合成例1相同的方法，得到下述式(7)中的a＝0、b＝80的有机氢硅氧烷C。
(合成例3)含烯基的硅氧烷D的合成
向1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷3.7g、1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基环四硅氧烷41.4g、八甲基环四硅氧烷355.9g中以Si/K＝20000/1(摩尔比)的量添加氢氧化钾的硅酸盐，在氮气气氛下进行150℃、6小时的平衡反应，然后相对于K添加2mol量的氯乙醇，进行120℃、2小时的中和。其后，在160℃、666Pa下进行6小时的加热鼓泡处理，除去挥发成分，得到每100g的烯当量数La＝0.9、Mw:26000的含烯基的硅氧烷D。
(合成例4)含烯基的硅氧烷E的合成
使用1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷1.9g、八甲基环四硅氧烷889.8g作为原料，除此之外，用与合成例3相同的方法，得到每100g的烯当量数La＝0.002、Mw:91000的含烯基的硅氧烷E。
(实施例1)
首先准备纵280mm、横280mm、板厚0.5mm、线膨胀系数480×10-7/℃、5％失重温度560℃的聚酰亚胺树脂薄片(宇部兴产株式会社制UPILEXAD薄片AD110)作为支撑基板，纯水清洗，UV清洗，进行表面净化。
接着，用远程等离子法对表面进行活化处理后，将有机氢硅氧烷A和含烯基的硅氧烷D以全部烯基和键合在全部硅原子上的氢原子的摩尔比(氢原子/烯基)为0.9的方式进行混合，向该硅氧烷混合物100质量份中混合下述式(8)所示的具有乙炔系不饱和基的硅化合物1质量份，以铂金属浓度为100ppm的方式添加铂系催化剂，得到固化性有机硅树脂组合物。用丝网印刷以纵278mm、横278mm的大小将该组合物涂覆在支撑基板的第1主面上(涂覆量15g/m2)。进而，在大气中以210℃加热固化60分钟，形成厚度15μm的固化有机硅树脂层，得到支撑体A。予以说明，支撑体A的有机硅树脂层的表面张力为20.5N/m。
HC≡C-C(CH3)2-O-Si(CH3)3(8)
用真空重合装置在室温下将大小与支撑体A的固化有机硅树脂层的剥离性表面和该固化有机硅树脂层相同且厚度0.4mm的玻璃基板(“AN100”。线膨胀系数38×10-7/℃的无碱玻璃板：旭硝子株式会社制)的第1主面以两基板的重心重叠的方式进行重合，然后，在加压腔室内以0.49MPa静置5分钟，得到玻璃基板层叠体A(本发明的玻璃基板层叠体)。
对玻璃基板层叠体A实施了上述再剥离性评价、耐热性评价、密合强度的经时稳定性评价。予以说明，通过在玻璃基板和固化有机硅树脂层之间进行剥离的再剥离性试验的结果确认了：玻璃基板和固化有机硅树脂层之间的剥离强度比支撑基板和固化有机硅树脂层之间的剥离强度还低。
再剥离性：10/10(10组全部可以剥离)
耐热性(热分解起始温度)：430℃
密合强度的经时稳定性：初始值＝2.9N/25mm，加速后＝3.2N/25mm
(实施例2)
首先准备纵720mm、横600mm、板厚0.4mm、线膨胀系数38×10-7/℃的玻璃板(“AN100”。旭硝子株式会社制)作为支撑基板，纯水清洗，UV清洗，进行表面净化。
接着，将有机氢硅氧烷B和含烯基的硅氧烷D以全部烯基和键合在全部硅原子上的氢原子的摩尔比(氢原子/烯基)为0.9的方式进行混合，再将该硅氧烷混合物和正庚烷以1/1的重量比进行混合，得到硅氧烷混合物的溶液。相对于溶液中的硅氧烷混合物100质量份，混合前述式(8)所示的具有乙炔系不饱和基的硅化合物1质量份，以铂金属浓度为100ppm的方式添加铂系催化剂，得到加成反应型固化性有机硅树脂组合物的溶液。
用模涂布机(diecoater)以纵718mm、横598mm的大小将该溶液涂覆在支撑基板的第1主面上(涂覆量20g/m2)。接着，在大气中以210℃加热固化60分钟，得到具有厚度15μm的固化有机硅树脂层的支撑体B。予以说明，支撑体B的固化有机硅树脂层的表面张力为20.5N/m。
接着，将纵720mm、横600mm、板厚0.3mm、线膨胀系数38×10-7/℃的玻璃基板(“AN100”。旭硝子株式会社制)的第1主面(之后要与固化有机硅树脂层接触一侧的面)用纯水清洗，用UV清洗而进行净化。
然后，用真空重合装置在室温下将上述支撑基板的第1主面上的有机硅树脂层的剥离性表面和玻璃基板的第1主面以两基板的重心重叠的方式进行重合，然后，在加压腔室内以0.49MPa静置5分钟，得到玻璃基板层叠体B(本发明的玻璃基板层叠体)。
在这样的实施例2的玻璃基板层叠体B中，玻璃基板和支撑基板与固化有机硅树脂层密合而无气泡产生，无凸状缺陷且平滑性也良好。
对玻璃基板层叠体B也实施了上述再剥离性评价、耐热性评价、密合强度的经时稳定性评价。予以说明，通过在玻璃基板和固化有机硅树脂层之间进行剥离的再剥离性试验的结果确认了：玻璃基板和固化有机硅树脂层之间的剥离强度比支撑基板和固化有机硅树脂层之间的剥离强度还低。
再剥离性：10/10(10组全部可以剥离)
耐热性(热分解起始温度)：440℃
密合强度的经时稳定性：初始值＝3.9N/25mm，加速后＝4.0N/25mm
(实施例3)
首先准备纵720mm、横600mm、板厚0.6mm、线膨胀系数38×10-7/℃的玻璃板(“AN100”。旭硝子株式会社制)作为支撑基板，纯水清洗，UV清洗，进行表面净化。
接着，将作为用于形成树脂层的树脂的有机氢硅氧烷A、与含烯基的硅氧烷D和含烯基的硅氧烷E的95质量％/5质量％混合物以全部烯基和键合在全部硅原子上的氢原子的摩尔比(氢原子/烯基)为0.9的方式进行混合，向该硅氧烷混合物100质量份中混合前述式(8)所示的具有乙炔系不饱和基的硅化合物1质量份，以铂金属浓度为100ppm的方式添加铂系催化剂，得到不含溶剂的加成反应型固化性有机硅树脂组合物。
然后，用丝网印刷装置以纵718mm、横598mm的大小将该组合物涂覆在支撑基板的第1主面上(涂覆量20g/m2)。接着，在大气中以180℃加热固化60分钟，得到具有厚度20μm的固化有机硅树脂层的支撑体C。
予以说明，支撑体C的固化有机硅树脂层的表面张力为20.0N/m。
接着，使用纵720mm、横600mm、厚度0.1mm、线膨胀系数38×10-7/℃的玻璃基板(“AN100”。旭硝子株式会社制)，使用真空压机在室温下将支撑基板的第1主面上的固化有机硅树脂层的剥离性表面和玻璃基板的第1主面以两基板的重心重叠的方式进行贴合，得到玻璃基板层叠体C(本发明的玻璃基板层叠体)。
在这样的实施例3的玻璃基板层叠体C中，玻璃基板和支撑基板与固化有机硅树脂层密合而无气泡产生，无凸状缺陷且平滑性也良好。
对玻璃基板层叠体C也实施了上述再剥离性评价、耐热性评价、密合强度的经时稳定性评价。予以说明，通过在玻璃基板和固化有机硅树脂层之间进行剥离的再剥离性试验的结果确认了：玻璃基板和固化有机硅树脂层之间的剥离强度比支撑基板和固化有机硅树脂层之间的剥离强度还低。
再剥离性：10/10(10组全部可以剥离)
耐热性(热分解起始温度)：440℃
密合强度的经时稳定性：初始值＝3.6N/25mm，加速后＝3.6N/25mm
(实施例4)
本例中，使用由实施例3所得到的玻璃基板层叠体C制造LCD。
准备2张玻璃基板层叠体C，1张供给于阵列形成工序，在玻璃基板的第2主面上形成阵列。剩余的1张供给于滤色器形成工序，在玻璃基板的第2主面上形成滤色器。
将形成有阵列的层叠体C1(本发明的带有支撑体的显示装置用面板)和形成有滤色器的层叠体C2(本发明的带有支撑体的显示装置用面板)以各自的支撑基板位于外侧的方式介由密封材料进行贴合，得到两侧带有层叠体的LCD的空单元。
接着，将层叠体C1的第2主面真空吸附于平板，向层叠体C2的角部的玻璃基板和树脂层的界面插入厚度0.1mm的不锈钢制刀具，赋予玻璃基板的第1主面和树脂层的剥离性表面以剥离的契机。然后，用24个真空吸盘吸附层叠体C2的支撑基板的第2主面，之后，从邻近层叠体C2的角部的吸盘开始依次提升。其结果，平板上仅残留带有层叠体C1的支撑基板的LCD的空单元，可以剥离固定有树脂层的支撑基板。
接着，将第1主面形成有滤色器的玻璃基板的第2主面真空吸附于平板，向层叠体C1的角部的玻璃基板和树脂层的界面插入厚度0.1mm的不锈钢制刀具，赋予玻璃基板的第1主面和树脂层的剥离性表面以剥离的契机。然后，用24个真空吸盘吸附层叠体C1的支撑基板的第2主面，之后，从邻近层叠体C1的角部的吸盘开始依次提升。其结果，平板上仅残留LCD单元，可以剥离固定有树脂层的支撑基板。这样，可以得到由厚度0.1mm的玻璃基板构成的LCD的空单元。
接着，将LCD的空单元切断，分割成纵51mm×横38mm的168个LCD的空单元后，实施液晶注入工序以及注入口的密封工序，形成LCD单元。实施向已完成的LCD单元贴附偏振片的工序，接着实施组件形成工序，得到LCD。这样所得到的LCD在特性上不会产生问题。
(实施例5)
本例中，使用由实施例2所得到的玻璃基板层叠体B制造LCD。
准备2张玻璃基板层叠体C，1张供给于阵列形成工序，在玻璃基板的第2主面上形成阵列。剩余的1张供给于滤色器形成工序，在玻璃基板的第2主面上形成滤色器。
将形成有阵列的层叠体B1(本发明的带有支撑体的显示装置用面板)和形成有滤色器的层叠体B2(本发明的带有支撑体的显示装置用面板)以各自的支撑基板位于外侧的方式介由密封材料进行贴合，得到两侧带有层叠体的LCD单元。其后，以与实施例4同样的步骤剥离各玻璃基板的第1主面和树脂层的剥离性表面。
这样，可以得到由厚度0.3mm的玻璃基板构成的LCD的空单元。
接着，利用化学蚀刻处理将各玻璃基板的厚度设为0.15mm。化学蚀刻处理后的玻璃基板的表面未观察到在光学上成为问题那样的腐蚀坑的发生。
其后，将LCD的空单元切断，分割成纵51mm×横38mm的168个LCD的空单元后，实施液晶注入工序和注入口的密封工序，形成LCD单元。实施向已形成的LCD单元贴附偏振片的工序，接着实施组件形成工序，得到LCD。这样所得到的LCD在特性上不会产生问题。
(实施例6)
本例中，使用由实施例3所得到的玻璃基板层叠体C制造OLED。
将其供给于形成透明电极的工序、形成辅助电极(supportingelectrode)的工序、蒸镀空穴注入层/空穴传输层/发光层/电子传输层等的工序、将它们密封的工序，从而在层叠体C3(本发明的带有支撑体的显示装置用面板)的薄板玻璃基板上形成有机EL结构体。
接着，将密封体侧真空吸附于平板后，向层叠体C3的角部的玻璃基板和树脂层的界面插入厚度0.1mm的不锈钢制刀具，赋予玻璃基板的第1主面和树脂层的剥离性表面以剥离的契机。然后，用24个真空吸盘吸附层叠体的支撑基板的第2主面，之后，从邻近层叠体C3的角部的吸盘开始依次提升。其结果，平板上仅残留形成有有机EL结构体的玻璃基板，可以剥离固定有树脂层的支撑基板。
接着，用激光切断机(1asercutter)或划线折断法(scribingandbreaking)将玻璃基板切断，分割成纵41mm×横30mm的288个单元后，将形成有有机EL结构体的玻璃基板与对置基板组装，实施组件形成工序，制作OLED。这样所得到的OLED在特性上不会产生问题。
(比较例1)
将有机氢硅氧烷C和含烯基的硅氧烷D以全部烯基和键合在全部硅原子上的氢原子的摩尔比(氢原子/烯基)为0.9的方式进行混合，再将该硅氧烷混合物和正庚烷以1/1的重量比进行混合，得到硅氧烷混合物的溶液。相对于溶液中的硅氧烷混合物100质量份，混合前述式(8)所示的具有乙炔系不饱和基的硅化合物1质量份，以铂金属浓度成为100ppm的方式添加铂系催化剂，得到加成反应型固化性有机硅树脂组合物的溶液。除了使用该溶液以外，用与实施例3同样的步骤制作了层叠体D。
使用所得到的层叠体D，实施了上述再剥离性评价、耐热性评价、密合强度的经时稳定性评价。
再剥离性：10/10(10组全部可以剥离)
耐热性(热分解起始温度)：390℃
密合强度的经时稳定性：初始值＝3.4N/25mm，加速后＝8.8N/25mm(观察到一部分树脂层被破坏)
参照特定的实施方式对本发明进行了详细的说明，在不超出本发明的主旨和范围的情况下可加以各种变更或修正对于本领域技术人员来说是明确的。
本申请发明基于2009年8月28日申请的日本专利特许2009-198761，将其内容作为参照援引于此。
产业上的可利用性
根据本发明，可以提供用于支撑玻璃基板的支撑体及其制造方法，所述支撑体的耐热性优异，其与所层叠的玻璃基板之间的经时性的剥离强度的上升受到抑制，进而可在短时间内剥离而不破坏所层叠的玻璃基板，还可以适用于TFT阵列的制造等高温条件下的制造工艺。进而，根据本发明，还可以提供使用该支撑体的玻璃基板层叠体、该玻璃基板层叠体的制造方法、使用该玻璃基板层叠体而得到的带有用于制造显示装置用面板的支撑体的显示装置用面板，以及使用该玻璃基板层叠体的显示装置用面板的制造方法。
附图标记说明
10带有支撑体的显示装置用面板
12支撑基板
14树脂层
16玻璃基板
18显示装置用面板的构成部件
20支撑体
30玻璃基板层叠体
40显示装置用面板

Claims (19)

1.一种支撑体，其特征在于，其为包含支撑基板和设置于支撑基板的单面的具有剥离性表面的固化有机硅树脂层的、用于在该固化有机硅树脂层表面层叠玻璃基板的支撑体，
所述固化有机硅树脂层的固化有机硅树脂是包含下述线型有机聚硅氧烷a和下述线型有机聚硅氧烷b的固化性有机硅树脂组合物的固化物，
所述固化有机硅树脂层是通过使所述固化性有机硅树脂组合物在所述支撑基板表面上固化而形成的固化有机硅树脂层，
线型有机聚硅氧烷a：每1分子具有至少2个烯基的线型有机聚硅氧烷，所述线型有机聚硅氧烷a的重均分子量Mw为1000≤Mw≤5000000；
线型有机聚硅氧烷b：每1分子具有至少3个键合在硅原子上的氢原子，并且所述氢原子中的至少1个键合在分子末端的硅原子上。
2.根据权利要求1所述的支撑体，其中，所述固化性有机硅树脂组合物中，键合在全部硅原子上的氢原子与全部烯基的摩尔比为0.7～1.05。
3.根据权利要求1或2所述的支撑体，其中，支撑基板的材料的5％热失重温度为300℃以上。
4.根据权利要求1或2所述的支撑体，其中所述固化有机硅树脂层的热分解起始温度为400℃以上。
5.根据权利要求1或2所述的支撑体，其中，所述线型有机聚硅氧烷b为平均组成如下式(1)所表示的线型有机聚硅氧烷，
(M1)α(M2)β(D1)γ(D2)δ(1)
其中，M1表示不存在键合在硅原子上的氢原子的M单元，M2表示存在键合在硅原子上的氢原子的M单元，D1表示不存在键合在硅原子上的氢原子的D单元，以及D2表示存在键合在硅原子上的氢原子的D单元，α为0以上且小于2的数，β为不是0且2以下的数，而且α+β＝2，γ为超过0的数，δ为0以上的数；
其中，表示M2单元和D2单元的存在比的β/δ为15≤(β/δ)×1000≤1500；
其中将线型有机聚硅氧烷的两末端的单官能性单元称为M单元，将两末端以外的双官能性单元称为D单元。
6.根据权利要求1或2所述的支撑体，其中，支撑基板为玻璃板、硅晶片、合成树脂板或金属板。
7.一种支撑体的制造方法，其特征在于，其为制造包含支撑基板和设置于支撑基板的单面的具有剥离性表面的固化有机硅树脂层的、用于在该固化有机硅树脂层表面层叠玻璃基板的支撑体的方法，其中，
将包含下述线型有机聚硅氧烷a和线型有机聚硅氧烷b的固化性有机硅树脂组合物涂布在支撑基板的单面，形成固化性有机硅树脂组合物的层，接着使所述固化性有机硅树脂组合物固化而形成所述固化有机硅树脂层，
线型有机聚硅氧烷a：每1分子具有至少2个烯基的线型有机聚硅氧烷，所述线型有机聚硅氧烷a的重均分子量Mw为1000≤Mw≤5000000；
线型有机聚硅氧烷b：每1分子具有至少3个键合在硅原子上的氢原子，并且所述氢原子中的至少1个键合在分子末端的硅原子上。
8.一种玻璃基板层叠体的制造方法，其特征在于，将玻璃基板层叠在权利要求1或2所述的支撑体的固化有机硅树脂层表面。
9.根据权利要求8所述的玻璃基板层叠体的制造方法，其中，玻璃基板的厚度为0.05～0.4mm。
10.根据权利要求8所述的玻璃基板层叠体的制造方法，其中，所述线型有机聚硅氧烷b为平均组成如下式(1)所表示的线型有机聚硅氧烷，
(M1)α(M2)β(D1)γ(D2)δ(1)
其中，M1表示不存在键合在硅原子上的氢原子的M单元，M2表示存在键合在硅原子上的氢原子的M单元，D1表示不存在键合在硅原子上的氢原子的D单元，以及D2表示存在键合在硅原子上的氢原子的D单元，α为0以上且小于2的数，β为不是0且2以下的数，而且α+β＝2，γ为超过0的数，δ为0以上的数；
其中，表示M2单元和D2单元的存在比的β/δ为15≤(β/δ)×1000≤1500；
其中将线型有机聚硅氧烷的两末端的单官能性单元称为M单元，将两末端以外的双官能性单元称为D单元。
11.一种玻璃基板层叠体，其特征在于，其为具有支撑基板和玻璃基板以及存在于它们之间的固化有机硅树脂层的玻璃基板层叠体，
所述固化有机硅树脂层由包含下述线型有机聚硅氧烷a和下述线型有机聚硅氧烷b的固化性有机硅树脂组合物的固化物形成，所述玻璃基板和固化有机硅树脂层之间的剥离强度比所述支撑基板和固化有机硅树脂层之间的剥离强度低，
线型有机聚硅氧烷a：每1分子具有至少2个烯基的线型有机聚硅氧烷，所述线型有机聚硅氧烷a的重均分子量Mw为1000≤Mw≤5000000；
线型有机聚硅氧烷b：每1分子具有至少3个键合在硅原子上的氢原子，并且所述氢原子中的至少1个键合在分子末端的硅原子上。
12.根据权利要求11所述的玻璃基板层叠体，其中，所述固化有机硅树脂层是使处于与支撑基板表面接触且不与玻璃基板表面接触的状态的所述固化性有机硅树脂组合物固化，在固化性有机硅树脂组合物固化后使其与所述玻璃基板表面接触而形成的层。
13.根据权利要求11或12所述的玻璃基板层叠体，其中，所述固化性有机硅树脂组合物中，键合在全部硅原子上的氢原子与全部烯基的摩尔比为0.7～1.05。
14.根据权利要求11或12所述的玻璃基板层叠体，其中，支撑基板的材料的5％热失重温度为300℃以上。
15.根据权利要求11或12所述的玻璃基板层叠体，其中，所述线型有机聚硅氧烷b为平均组成如下式(1)所表示的线型有机聚硅氧烷，
(M1)α(M2)β(D1)γ(D2)δ(1)
其中，M1表示不存在键合在硅原子上的氢原子的M单元，M2表示存在键合在硅原子上的氢原子的M单元，D1表示不存在键合在硅原子上的氢原子的D单元，以及D2表示存在键合在硅原子上的氢原子的D单元，α为0以上且小于2的数，β为不是0且2以下的数，而且α+β＝2，γ为超过0的数，δ为0以上的数；
其中，表示M2单元和D2单元的存在比的β/δ为15≤(β/δ)×1000≤1500；
其中将线型有机聚硅氧烷的两末端的单官能性单元称为M单元，将两末端以外的双官能性单元称为D单元。
16.根据权利要求11或12所述的玻璃基板层叠体，其中，支撑基板为玻璃板、硅晶片、合成树脂板或金属板。
17.根据权利要求11或12所述的玻璃基板层叠体，其中，玻璃基板的厚度为0.05～0.4mm。
18.一种带有用于制造显示装置用面板的支撑体的显示装置用面板，其是在权利要求11～17中任一项所述的玻璃基板层叠体的玻璃基板表面形成显示装置用面板的构成部件的至少一部分而成的。
19.一种具有玻璃基板的显示装置用面板的制造方法，其特征在于，在权利要求11～17中任一项所述的玻璃基板层叠体的玻璃基板表面上形成显示装置用面板的构成部件的至少一部分，其后，将玻璃基板和带有固化有机硅树脂层的支撑基板分离。
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