KR20150046219A - 플렉시블 유리 기판의 가공방법 및 플렉시블 유리 기판 및 캐리어 기판을 포함하는 기판 스택 - Google Patents
플렉시블 유리 기판의 가공방법 및 플렉시블 유리 기판 및 캐리어 기판을 포함하는 기판 스택 Download PDFInfo
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Abstract
플렉시블 유리 기판의 가공방법은 탄소 결합층을 사용하여 캐리어 기판에 결합된 플렉시블 유리 기판을 포함하는 기판 스택을 제공하는 단계를 포함한다. 상기 플렉시블 유리 기판은 그 다음 캐리어 기판으로부터 분리된다.
Description
본 출원은 2012년 8월 22일자에 출원된 미국 가 특허출원 제61/691899호의 우선권을 주장하고, 이의 전체적인 내용은 참조로서 여기에 혼입된다.
본 발명은 캐리어 기판상에 플렉시블 유리 기판을 가공하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.
PV, OLED, LCDs 및 패턴화된 박막 트랜지스터 (TFTs)와 연관된 전통적인 플렉시블 전자 소자는 유리 기판의 표면상에 소자 구조 (device structures)를 가공하여 제작된다. 이들 기판의 두께는, 예를 들어, 0.3 ㎜ 및 0.7 ㎜ 사이일 수 있다. 중요한 설비 투자는 0.3 ㎜ 및 0.7 ㎜ 두께 범위에서 유리 기판의 표면상에 이들 소자 구조를 생산하기 위한 장비 상에서 LCD 패널 소자 제조자에 의해 만들어진다.
플렉시블 전자소자 적용에서 유리 기판은 더 얇아지고 더 경량화되어 간다. 0.3 ㎜ 미만, 0.1 ㎜ 이하와 같은 0.5 ㎜ 미만의 두께를 갖는 유리 기판은 어떤 디스플레이 적용, 구체적으로 랩탑 컴퓨터, 휴대용 장치 및 이와 유사한 것과 같은 휴대용 전자 소자에 대해 바람직할 수 있다. 이러한 얇은 두께 유리 기판은 통상적으로 더 두꺼운 유리 기판상에 소자 구조를 제작하여 형성되고, 그 다음 상기 유리 기판을 얇게 하기 위해 상기 유리 기판을 (예를 들어, 화학적 및/또는 기계적 에칭을 통해) 더욱 가공한다. 이러한 박형화 공정이 효과적이지만, 더 얇아진 유리 기판상에 직접 소자 구조를 제작하는 것이 바람직할 수 있고, 따라서 상기 소자 구조가 유리 기판상에 형성된 후에 어떤 유리 박형화 단계를 제거한다.
제작자의 현존하는 기반시설을 활용하고, 박형, 플렉시블 유리 기판, 즉 약 0.3 ㎜ 두께를 초과하지 않는 두께를 갖는 유리의 가공을 가능하게 하는 캐리어 접근법은 요구된다.
본 개념은, 캐리어 기판으로부터 플렉시블 유리 기판의 탈-리 (de-lamination)를 위해 탄소 결합층을 통해 균열 전파를 가능하게 할 수 있는, 열 에너지와 같은, 에너지 입력을 받을시 구조를 변화시키거나 및/또는 취성 탄소 결합층을 사용하여 박형 시트, 예를 들어, 플렉시블 유리 기판을 캐리어 기판에 결합시키는 단계를 포함한다.
본 접근법에 대한 하나의 상업적 장점은 제작자가, 예를 들어, 광전지 (PV), 유기 발광 다이오드 (OLED), 액정 디스플레이 (LCD), 터치 센서 및 패턴화된 박막 트랜지스터 (TFT) 전자소자에 대한 박형 유리 시트의 장점을 얻으면서 공정 장비에서 이들의 현존하는 설비 투자를 활용할 수 있는 점에 있다.
제1 관점에 따르면, 플렉시블 유리 기판을 가공하는 방법은:
탄소 결합층을 사용하여 캐리어 기판에 결합된 플렉시블 유리 기판을 포함하는 기판 스택을 제공하는 단계; 및
상기 캐리어 기판으로부터 플렉시블 유리 기판을 분리시키는 단계를 포함한다.
제2 관점에 따르면, 관점 1의 방법에 있어서, 상기 탄소 결합층은 취성이고, 상기 방법은 상기 탄소 결합층 내에 균열을 시작하는 단계를 더욱 포함한다.
제3 관점에 따르면, 관점 1 또는 관점 2의 방법에 있어서, 상기 방법은 상기 탄소 결합층에 에너지 입력을 제공하는 단계에 의해 상기 탄소 결합층에 구조적 변화를 도입시키는 단계를 더욱 포함한다.
제4 관점에 따르면, 관점 3의 방법에 있어서, 상기 에너지 입력은 열 에너지이고, 적어도 약 250 ℃의 온도로 상기 탄소 결합층을 가열시키는 단계를 포함한다.
제5 관점에 따르면, 관점 3 또는 관점 4의 방법에 있어서, 상기 에너지 입력은 적어도 약 250 ℃의 온도에서 탄소 결합층을 가열하는 광 에너지이다.
제6 관점에 따르면, 관점 3-5 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 구조적 변화는 상기 탄소 결합층의 다공성을 증가시키는 단계를 포함한다.
제7 관점에 따르면, 관점 1-6 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 탄소 결합층은 상기 플렉시블 유리 기판의 둘레에 따라 위치된다.
제8 관점에 따르면, 관점 1-7 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 탄소 결합층은 레이저를 사용하여 국부적으로 가열된다.
제9 관점에 따르면, 관점 1-8 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 탄소 결합층은 LED 또는 플래쉬램프 (flashlamp) 광 공급원을 사용하여 가열된다.
제10 관점에 따르면, 관점 1-9 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 방법은 상기 플렉시블 유리 기판에 전기 부품을 적용시키는 단계를 더욱 포함한다.
제11 관점에 따르면, 관점 1-10 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 플렉시블 유리 기판은 약 0.3 ㎜를 초과하지 않는 두께를 갖는다.
제12 관점에 따르면, 관점 1-11 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 캐리어 기판은 유리를 포함한다.
제13 관점에 따르면, 관점 1-12 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 캐리어 기판은 상기 플렉시블 유리 기판의 두께를 초과하는 두께를 갖는다.
제14 관점에 따르면, 플렉시블 유리 기판을 가공하는 방법은:
유리 지지 표면을 갖는 캐리어 기판을 제공하는 단계;
제1 및 제2 넓은 표면을 갖는 플렉시블 유리 기판을 제공하는 단계;
탄소 결합층을 사용하여 상기 캐리어 기판의 유리 지지 표면에 상기 플렉시블 유리 기판의 제1 넓은 표면을 결합시키는 단계; 및
상기 캐리어 기판으로부터 상기 플렉시블 유리 기판을 제거하기 위한 탄소 결합층에 균열을 시작하는 단계를 포함한다.
제15 관점에 따르면, 관점 14의 방법에 있어서, 상기 방법은 상기 탄소 결합층의 구조를 변화시키고 상기 플렉시블 유리 기판 및 캐리어 기판 사이의 결합 강도를 감소시키기 위해 상기 탄소 결합층에 에너지 입력을 제공하는 단계를 더욱 포함한다.
제16 관점에 따르면, 관점 15의 방법에 있어서, 상기 에너지 입력은 열 에너지이고, 상기 방법은 적어도 약 250 ℃의 온도로 상기 탄소 결합층을 가열시키는 단계를 포함한다.
제17 관점에 따르면, 관점 15 또는 관점 16의 방법에 있어서, 상기 에너지 입력은 적어도 약 250 ℃의 온도로 상기 탄소 결합층의 가열을 결과하는 광 에너지이다.
제18 관점에 따르면, 관점 14-17 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 탄소 결합층은 상기 플렉시블 유리 기판의 둘레에 따라 위치된다.
제19 관점에 따르면, 관점 14-18 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 탄소 결합층은 레이저를 사용하여 국부적으로 가열된다.
제20 관점에 따르면, 관점 14-19 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 탄소 결합층은 LED 또는 플래쉬램프 광 공급원을 사용하여 국부적으로 가열된다.
제21 관점에 따르면, 관점 14-20 중 어느 하나의 방법에 있어서, 상기 플렉시블 유리 기판은 약 0.3 ㎜를 초과하지 않는 두께를 갖는다.
제22 관점에 따르면, 기판 스택은:
유리 지지 표면을 갖는 캐리어 기판;
상기 캐리어 기판의 유리 지지 표면에 의해 지지된 플렉시블 유리 기판; 및
상기 캐리어 기판에 상기 플렉시블 유리 기판을 결합시키는 탄소 결합층을 포함하고, 상기 탄소 결합층은 취성이어서 탄소 결합층을 통해 균열 전파를 가능하게 한다.
제23 관점에 따르면, 관점 22의 기판 스택에 있어서, 상기 플렉시블 유리 기판은 약 0.3 ㎜를 초과하지 않는 두께를 갖는다.
제24 관점에 따르면, 관점 22 또는 관점 23 중 어느 하나의 기판 스택에 있어서, 상기 탄소 결합층은 약 0.1 ㎜를 초과하지 않는 두께를 갖는다.
부가적인 특색 및 장점들은 하기의 상세한 설명에서 더욱 서술될 것이고, 부분적으로는 하기의 상세한 설명 및 첨부된 도면에서 구체화되고 수반된 청구항에서 정의된 바와 같이 본 발명을 실행하여 인지되거나 또는 상세한 설명으로부터 기술분야의 당업자에게 쉽게 명백해 질 것이다. 전술한 배경기술 및 하기 상세한 설명 모두는 단지 본 발명의 구현 예들이고, 청구된 바와 같은 본 발명의 본질 및 특징을 이해하기 위한 개요 또는 틀거리를 제공하도록 의도된 것으로 이해될 것이다.
첨부하는 도면은 본 발명의 원리의 또 다른 이해를 제공하기 위해 포함되고, 본 명세서에 혼입되며, 일부를 구성한다. 도면은 하나 이상의 구현 예들을 예시하고, 상세한 설명과 함께, 예를 들어, 본 발명의 원리 및 작동을 설명하기 위해 제공된다. 이는 본 명세서 및 도면에 개시된 본 발명의 다양한 특색이 어떤 하나 및 모든 조합에 사용될 수 있는 것으로 이해될 것이다.
도 1은 캐리어 기판에 의해 운반된 플렉시블 유리 기판을 포함하는 기판 스택의 구현 예의 단면도이다.
도 2는 도 1의 기판 스택의 분해, 사시도이다.
도 3은 도 1의 기판 스택 및 플렉시블 유리 기판을 가공하는 방법의 구현 예를 예시한다.
도 4는 다른 크기를 갖는 캐리어 기판 및 플렉시블 유리 기판을 갖는 기판 스택의 구현 예의 평면도이다.
도 5는 다른 모양을 갖는 캐리어 기판 및 플렉시블 유리 기판을 갖는 기판 스택의 또 다른 구현 예의 평면도이다.
도 6은 캐리어 기판의 유리 지지 표면에 걸쳐 적용된 결합층을 갖는 기판 스택의 구현 예의 평면도이다.
도 7은 캐리어 기판의 유리 지지 표면에 걸쳐 적용된 결합층을 갖는 기판 스택의 또 다른 구현 예의 평면도이다.
도 8은 캐리어 기판의 유리 지지 표면에 걸쳐 적용된 결합층을 갖는 기판 스택의 또 다른 구현 예의 평면도이다.
도 9는 탄소-계 결합층의 흡광도 (absorbance)를 예시한다.
도 10은 캐리어 기판의 유리 지지 표면에 걸쳐 적용된 결합층을 갖는 기판 스택의 구현 예의 평면도이다.
도 11은 복수의 원하는 부분을 형성하기 위한 기판 스택의 구현 예의 평면도이다; 및
도 12는 캐리어 기판으로부터 플렉시블 유리 기판을 방출하는 방법의 구현 예를 예시한다.
도 2는 도 1의 기판 스택의 분해, 사시도이다.
도 3은 도 1의 기판 스택 및 플렉시블 유리 기판을 가공하는 방법의 구현 예를 예시한다.
도 4는 다른 크기를 갖는 캐리어 기판 및 플렉시블 유리 기판을 갖는 기판 스택의 구현 예의 평면도이다.
도 5는 다른 모양을 갖는 캐리어 기판 및 플렉시블 유리 기판을 갖는 기판 스택의 또 다른 구현 예의 평면도이다.
도 6은 캐리어 기판의 유리 지지 표면에 걸쳐 적용된 결합층을 갖는 기판 스택의 구현 예의 평면도이다.
도 7은 캐리어 기판의 유리 지지 표면에 걸쳐 적용된 결합층을 갖는 기판 스택의 또 다른 구현 예의 평면도이다.
도 8은 캐리어 기판의 유리 지지 표면에 걸쳐 적용된 결합층을 갖는 기판 스택의 또 다른 구현 예의 평면도이다.
도 9는 탄소-계 결합층의 흡광도 (absorbance)를 예시한다.
도 10은 캐리어 기판의 유리 지지 표면에 걸쳐 적용된 결합층을 갖는 기판 스택의 구현 예의 평면도이다.
도 11은 복수의 원하는 부분을 형성하기 위한 기판 스택의 구현 예의 평면도이다; 및
도 12는 캐리어 기판으로부터 플렉시블 유리 기판을 방출하는 방법의 구현 예를 예시한다.
여기에 기재된 구현 예들은 일반적으로, 종종 여기에서 소자 기판 (device substrates)으로서 여기에 언급되는, 플렉시블 유리 기판의 가공 방법에 관한 것이다. 상기 플렉시블 유리 기판은 일반적으로 캐리어 기판 및 무기 결합층에 의해 이에 결합된 플렉시블 유리 기판을 포함하는 기판 스택의 일부일 수 있다. 여기에 사용된 바와 같은, 용어 "무기 물질"은 탄화수소 또는 이들의 유도체가 아닌 화합물을 의미한다. 이하 상세하게 기재되는 바와 같이, 상기 결합층은 소자 (예를 들어, TFT) 가공과 양립가능한 취성이거나 또는 상대적으로 쉽게 분리할 수 있는 결합층을 제공하고, 상기 캐리어 기판으로부터 플렉시블 유리 기판의 분리를 가능하게 하는 박리 강도 (peel strength)를 제공하는 무기 결합 물질을 포함한다.
도 1 및 2를 참조하면, 기판 스택 (10)은 캐리어 기판 (12) 및 플렉시블 유리 기판 (20)을 포함한다. 상기 캐리어 기판 (12)은 유리 지지 표면 (14), 반대 지지 표면 (16) 및 주변부 (18)를 갖는다. 상기 플렉시블 유리 기판 (20)은 제1 넓은 표면 (22), 반대의, 제2 넓은 표면 (24) 및 주변부 (26)를 갖는다. 상기 플렉시블 유리 기판 (20)은, 예를 들어, 약 0.01-0.05 ㎜, 약 0.05-0.1 ㎜, 약 0.1-0.15 ㎜ 및 약 0.15-0.3 ㎜의 두께를 포함하지만, 이에 제한되지 않는 약 0.3 ㎜ 이하의 두께 (28)을 갖는 "초-박형"일 수 있다.
상기 플렉시블 유리 기판 (20)은 이의 제1 넓은 표면 (22)에서 결합층 (30)을 사용하여 상기 캐리어 기판 (12)의 유리 지지 표면 (14)에 결합된다. 상기 결합층은 무기 결합 물질을 포함하는 무기 결합층일 수 있다. 상기 캐리어 기판 (12) 및 플렉시블 유리 기판 (20)이 결합층 (30)에 의해 서로 결합된 경우, 상기 기판 스택 (10)의 조합된 두께 (25)는, 현존하는 소자 가공 기반시설에 사용하기에 적절할 수 있는, 플렉시블 유리 기판 (20) 단독의 두께와 비교해서 증가된 두께를 갖는 단일 유리 기판과 같을 수 있다. 예를 들어, 만약 소자 가공 기반시설의 공정 장비가 0.7 ㎜ 시트를 위해 설계되고, 상기 플렉시블 유리 기판 (20)은 0.3 ㎜의 두께 (28)를 갖는다면, 상기 캐리어 기판 (12)의 두께 (32)는, 예를 들어, 상기 결합층 (30)의 두께에 의존하여, 0.4 ㎜를 초과하지 않는 어떤 것으로 선택될 수 있다.
상기 캐리어 기판 (12)은 유리, 유리-세라믹 또는 세라믹을 포함하는 어떤 적절한 물질일 수 있고, 투명하거나 또는 투명하지 않을 수 있다. 만약 유리로 만들어진다면, 상기 캐리어 기판 (12)은 알루미노-실리케이트, 보로-실리케이트, 알루미노-보로-실리케이트, 소다-라임-실리케이트를 포함하는 어떤 적절한 조성물일 수 있고, 이의 궁극적 적용에 의존하여 알칼리 함유 조성물 또는 알칼리-없는 조성물일 수 있다. 상기 캐리어 기판 (12)의 두께 (32)는 약 0.2 내지 3 ㎜, 예를 들어, 0.2, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.65, 0.7, 1.0, 2.0, 또는 3 ㎜일 수 있고, 전술된 바와 같이, 상기 플렉시블 유리 기판 (20)의 두께 (28)에 의존할 수 있다. 부가적으로, 상기 캐리어 기판 (12)은 기판 스택 (10)의 일부를 형성하기 위해 서로 결합되는, 도시된 바와 같은, 단일 층, 또는 (다중 박형 시트를 포함하는) 다중 층으로 만들어질 수 있다.
상기 플렉시블 유리 기판 (20)은, 예를 들어, 유리, 유리-세라믹 또는 세라믹을 포함하는 어떤 적절한 물질로 형성될 수 있고, 투명할 수도 또는 투명하지 않을 수도 있다. 유리로 만들어진 경우, 상기 플렉시블 유리 기판 (20)은 알루미노-실리케이트, 보로-실리케이트, 알루미노-보로-실리케이트, 소다-라임-실리케이트를 포함하는 어떤 적절한 조성물일 수 있고, 이의 궁극적 적용에 의존하여 알칼리 함유 조성물 또는 알칼리 없는 조성물일 수 있다. 상기 플렉시블 유리 기판 (20)의 두께 (28)는, 전술된 바와 같이, 약 0.2 ㎜ 이하와 같은, 약 0.1 ㎜와 같은, 약 0.3 ㎜ 이하일 수 있다. 여기에 전술된 바와 같이, 상기 플렉시블 유리 기판 (20)은 캐리어 기판 (12)과 동일한 크기 및/또는 모양 또는 다른 크기 및/또는 모양일 수 있다.
도 3을 참조하면, 방출가능한 결합 방법 (40)은 상기 플렉시블 유리 기판 (20)의 공정의 일부로서 예시된다. 단계 (42)에서, 상기 캐리어 기판 (12) 및 플렉시블 유리 기판 (20)은, 예를 들어, 그들의 크기, 두께, 물질 및/또는 최종 사용에 기초하여 선택된다. 상기 캐리어 기판 (12) 및 플렉시블 유리 기판 (20)이 선택되면, 상기 결합층 (30)은 단계 (44)에서 상기 유리 지지 표면 (14) 및 상기 플렉시블 유리 기판 (20)의 제1 넓은 표면 (22) 중 하나 또는 모두에 적용될 수 있다. 노즐, 스프레딩 (spreading), 용융, 스핀 캐스팅 (spin casting), 분무, 딥핑, 감압 또는 상압 증착 (atmospheric deposition), 등과 같은 것을 통해, 하나 이상의 가압 적용과 같은, 어떤 적절한 방법은 상기 결합층 (30)을 적용하기 위해 사용될 수 있다.
단계 (46)에서, 상기 플렉시블 유리 기판 (20)은 상기 결합층 (30)을 사용하여 캐리어 기판 (12)에 부착되거나 또는 결합된다. 상기 플렉시블 유리 기판 (20) 및 캐리어 기판 (12) 사이의 원하는 결합 강도를 달성하기 위하여, 상기 결합층 (30)을 형성하는 결합 물질은 가열되고, 냉각되며, 건조되고, 다른 물질과 혼합되며, 반응 유도될 수 있고, 압력은 적용될 수 있다. 여기에 사용된 바와 같은, "결합 강도"는 동적 전단 강도 (dynamic shear strength), 동적 박리 강도 (dynamic peel strength), 정적 전단 강도 (static shear strength), 정적 박리 강도 및 이의 조합 중 어떤 하나 이상을 의미한다. 예를 들어, 박리 강도는 박리 모드에 상기 플렉시블 유리 기판 및 캐리어 기판 중 하나 또는 모두에 적용된 응력의 수단에 의해 명시된 실패율 (rate of failure)을 유지하고 (동적) 및/또는 실패를 시작하는데 (정적) 필요한 단위 너비당 힘이다. 전단 강도는 전단 모드에서 상기 플렉시블 유리 기판 및 캐리어 기판 중 하나 또는 모두에 적용된 응력의 수단에 의해 명시된 실패율을 유지하고 (동적) 및/또는 실패를 시작하는데 (정적) 필요한 단위 너비당 힘이다. 어떤 적절한 방법은 어떤 적절한 박리 및/또는 전단 강도 시험을 포함하는 결합 강도를 결정하는데 사용될 수 있다.
단계들 (48 및 50)은 상기 플렉시블 유리 기판 (20)이 캐리어 기판 (12)으로부터 제거될 수 있도록 상기 캐리어 기판 (12)으로부터 플렉시블 유리 기판 (20)을 방출 또는 탈-결합과 관련된다. 상기 캐리어 기판 (12)으로부터 플렉시블 유리 기판 (20)을 방출하기 전 및/또는 후에, 상기 플렉시블 유리 기판 (20)은, 예를 들어, LCD, OLED 또는 TFT 전자소자와 같은, 디스플레이 소자의 형성에서 가공될 수 있다. 예를 들어, 전기 부품 또는 색상 필터는 상기 플렉시블 유리 기판 (20)의 제2 넓은 표면 (24)에 적용될 수 있다. 부가적으로, 최종 전자 부품은 상기 캐리어 기판 (12)으로부터 방출되기 전에 플렉시블 유리 기판 (20)과 조립 또는 조합될 수 있다. 예를 들어, 부가적인 필름 또는 유리 기판은 플렉시블 유리 기판 (20)의 표면에 적층될 수 있거나, 또는 플렉스 회로 (flex circuits) 또는 ICs와 같은 전기 부품은 결합될 수 있다. 상기 플렉시블 유리 기판이 가공될 때, 에너지 입력 (47)은 결합층 (30)에 적용될 수 있어, 단계 (48)에서 상기 결합층 (30)의 구조를 변화시킨다. 하기에 기재된 바와 같이, 상기 구조적 변화는 단계 (48)에서 에너지 입력 전과 비교해서 상기 캐리어 기판 (12)으로부터 플렉시블 유리 기판 (20)의 분리를 가능하도록 상기 결합층 (30)의 결합 강도를 감소시킨다. 선택적으로, 또한 하기에 기재되는 바와 같이, 상기 결합층 (30)은 구조적 변화를 겪지 않지만, 상기 플렉시블 유리 기판 (20)의 탈결합을 가능하게 하는 파괴 (fracture)에 민감한 결합층 (30)을 형성하는 무기 물질을 포함할 수 있다. 단계 (50)에서, 상기 플렉시블 유리 기판 (20)은 캐리어 기판 (12)으로부터 제거된다. 추출은, 예를 들어, 상기 캐리어 기판 (20)으로부터 상기 플렉시블 유리 기판 (20) 또는 이의 일부를 박리하여, 달성될 수 있다. 박리력 (peel force)은 결합층 (30)을 통해 확장하는 평면 P에 대한 각에서 기판 중 하나 또는 모두에 힘 F를 적용시켜 발생된다.
캐리어 기판 및 플렉시블 유리 시트 선택
상기 캐리어 기판 (12) 및 플렉시블 유리 기판 (20)은 동일한, 유사한 또는 다른 물질로 형성될 있다. 몇몇 구현 예에 있어서, 상기 캐리어 기판 (12) 및 플렉시블 유리 기판 (20)은 유리, 유리 세라믹 또는 세라믹 물질로 형성된다. 상기 캐리어 기판 (12) 및 플렉시블 유리 기판 (20)은 동일한, 유사한, 또는 다른 형성 공정을 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 융합 공정 (예를 들어, 다운 인발 공정)은 평면 디스플레이와 같은 다양한 장치에서 사용될 수 있는 고품질 박형 유리 시트를 형성한다. 다른 물질이 사용되는 경우, 열팽창계수 값을 일치시키는 것이 바람직할 수 있다. 융합 공정에서 생산된 유리 시트는 다른 방법에 의해 생산된 유리 시트와 비교된 경우 우수한 평탄도 (flatness) 및 평활도 (smoothnes)를 갖는 표면을 갖는다. 상기 융합 공정은 미국 특허 제3,338,696호 및 제3,682,609호에 기재된다. 다른 적절한 유리 시트 형성 방법은 플루오트 공정 (float process), 재-인발 공정 및 슬롯 인발 방법을 포함한다. 상기 플렉시블 유리 기판 (20) (및/또는 캐리어 기판 (12))은 또한 이의 제1 및 제2 넓은 표면 (22 및 24) 중 하나 또는 모두 상에 일시적인 또는 영구적인 보호성 또는 다른 타입의 코팅층을 포함할 수 있다.
상기 캐리어 기판 (12) 및 플렉시블 유리 기판 (20)의 치수 및/또는 형상 중 하나 이상은 약 동일 및/또는 다를 수 있다. 예를 들어, 도 4를 간단히 참조하면, 캐리어 기판 (12)은 플렉시블 유리 기판 (20)과 실질적으로 동일한 형상을 갖지만, 상기 플렉시블 유리 기판 (20)을 초과하는 하나 이상의 치수를 갖는 것으로 예시된다. 이러한 배열은 상기 플렉시블 유리 기판 (20)의 주변부 (26)의 전체 또는 적어도 일부에 대하여 상기 캐리어 기판 (12)의 주변 영역 (52)이 상기 플렉시블 유리 기판 (20) 넘어 외부로 확장하도록 허용한다. 또 다른 예로서, 도 5는 플렉시블 유리 기판 (20)이 캐리어 기판 (12)과 다른 치수를 갖는 다른 형상인 구현 예를 예시한다. 이러한 배열은 상기 캐리어 기판 (12)의 주변부 (18)의 오직 일부 (54)가 상기 플렉시블 유리 기판 (20)의 주변부 (26) 넘어 외부로 확장하도록 허용할 수 있다. 직사각형 및 원의 형상이 예시되었지만, 불규칙한 모양을 포함하는 어떤 적절한 모양은 원하는 스택 형태에 의존하여 사용될 수 있다. 더욱이, 상기 캐리어 기판 (12)은 충격을 견디고, 취급을 가능하도록 이의 가장자리가 둥글고, 마감처리되며, 및/또는 연마될 수 있다. 홈 (grooves) 및/또는 기공과 같은 표면 특색은 또한 상기 캐리어 기판 (12)상에 제공될 수 있다. 상기 홈, 기공 및/또는 다른 표면 특색은 결합 물질 위치 및/또는 접착력을 가능하게 하고 및/또는 억제할 수 있다.
결합층의 선택 및 적용
상기 결합층 (30)은 에너지 입력을 받을시 구조적 변화를 겪는 하나 이상의 결합 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 결합층 (30)은 무기 물질을 포함할 수 있고, 유리, 유리 세라믹, 세라믹 및 탄소 함유 물질과 같은 물질을 포함할 수 있다. 몇몇 구현 예에 있어서, 상기 결합층 (30)은 탄소 결합층을 형성하는 탄소로 이루어질 수 있다. 다양한 대표적인 결합 물질은 하기에 기재된다. 어떤 적절한 방법은, 예를 들어, 노즐, 스프레딩, 용융, 스핀 캐스팅, 분무, 딥핑, 감압 또는 상압 증착, 등을 통해, 예를 들어, 하나 이상의 가압 적용을, 상기 결합층 (30)을 적용하는데 사용될 수 있다.
상기 결합층 (30)은 어떤 적절한 패턴 및/또는 모양에 적용될 수 있다. 도 6을 참조하면, 상기 결합층 (30)은 영역 A2의 실질적으로 전부와 같은, 플렉시블 유리 기판 (20)에 의해 피복된 영역 A2의 적어도 약 50%인 유리 지지 표면 (14)의 영역 A1에 걸쳐 적용된다. 몇몇 구현 예에 있어서, A1은 A2의 약 25퍼센트 초과와 같은, A2의 약 50퍼센트 미만일 수 있다. 상기 결합층 (30)은 플렉시블 유리 기판 (20)의 둘레를 넘어 확장할 수 있거나, 또는 상기 결합층 (30)은 플렉시블 유리 기판 (20)의 둘레 내에 함유될 수 있다. 도 7을 참조하면, 상기 결합층 (30)은 약 A2의 주변부 (즉, 연속적인 둘레 결합)에 대하여 확장하는 영역 A3와 같은, 미리결정된 경로에 따라 연속적으로 적용될 수 있어, 상기 결합층 (30)에 의해 경계된 미결합된 지역 R을 남긴다. 도 8을 참조하면, 상기 결합층 (30)은 서로 이격된 이산 결합 세그먼트 (60)로 형성될 수 있다. 도 8의 구현 예에 있어서, 상기 이산 결합 세그먼트는 개별 선의 형태이다. 원, 점, 무작위 모양 및 다양한 모양의 조합과 같은 어떤 다른 적절한 모양은 사용될 수 있다.
에너지 입력은 변화하는 상기 결합층 (30)에 제공되거나 또는 상기 결합층 (30)의 구조를 변화시키는데 사용된다. 상기 구조적 변화는 상기 캐리어 기판 (12)으로부터 플렉시블 유리 기판 (20)의 분리를 가능하게 하는 에너지 입력 전과 비교하여 상기 결합층 (30)의 결합 강도를 감소시킨다. 상기 에너지 입력의 타입은 상기 결합층 (30)에 사용된 결합 물질에 의존한다. 하기는 상기 결합층 (30) 및 입력 에너지를 제공하기 위해 사용된 결합 물질의 비-제한 예들을 제공하나, 이에 제한되는 것은 아니다.
실시 예
탄소를 포함하는 결합층은 페놀 수지 용액으로부터 형성된다. 이러한 공정은 페놀-포름알데하이드 공중합체를 활용하고, 스핀 캐스팅 및 열 경화 공정으로 샘플을 생성한다. 상기 공정 단계는 하기 단계를 포함한다:
a. 캐리어 기판상에 30 초 동안 3 krpm에서 70 wt% 수지 및 30 wt% DI 수의 묽은 페놀 수지 용액을 스핀 캐스팅시켜 10 ㎛ 두께를 초과하지 않는 결합층을 결과하는 단계.
b. 상기 결합층 및 이 위에 배치된 소자 기판을 갖는 캐리어 기판을 실온에서 열판 상에 위치시키는 단계. 중량은 적용되어 100 kPa 초과의 최대 결합 압력이 생산한다.
c. 150 ℃로 열판을 가열시키는 단계 및 약 10분 동안 유지하는 단계 및 실온으로 다시 냉각시키는 단계.
d. 한 시간 동안 400 ℃까지 공기 중의 가열로에서 상기 스택을 사이클링시키는 단계 및 그 다음 냉각시키는 단계.
이러한 공정을 사용하여, 상기 소자 기판은 전단 풀 시험을 견디도록 상기 캐리어 기판에 결합되고, 적어도 부분적으로, 가열 단계 후 뒤에 남는 탄소 결합층 및 가열 동안 상기 결합층에 형성된 증가된 다공성에 기인하여, 박리력이 적용된 경우 분리될 수 있다. 상기 소자 기판 및 캐리어 기판 모두는 0.7 ㎜ 두께의 EAGLE2000® (코닝, NY, 코팅사로부터 이용가능한, 알칼리 없는, 알루미노-보로-실리케이트 유리에 대한 상품명) (8 cm x 12 cm) 기판으로 형성된다.
부가적인 스크리닝 시험은 본 실시 예에 따라 형성된 스택에 대해 수행된다. 상기 스택은 한 시간 동안 공기 중의 500 ℃ 가열로에서 사이클되고, 이는 상기 결합층의 심각한 산화를 결과한다. 상기 탄소 결합층의 이러한 산화는 캐리어 기판으로부터 소자 기판을 탈-결합하는데 사용될 수 있다. 산화된 탄소가 증발하기 때문에, 상기 탄소 결합층은 재사용을 위해 캐리어 기판을 세척하여 쉽게 제거될 수 있다.
플렉시블 유리 기판 (20) 및 캐리어 기판 (12) 사이의 결합 강도는 탄소-계 결합층을 산화시켜 감소될 수 있다. 약 500 ℃의 온도에서 산소의 존재하에서, 본 실시 예에서와 같은, 결합층 (30)의 가열은 탄소의 산화를 유발시킬 수 있다. 오존의 존재에 있어서, 상기 탄소 결합층의 산화는 500 ℃ 미만의 온도에서 일어날 수 있다. 500 ℃까지로 완전 조립된 소자 기판을 가열하는 것이 허용가능하지 않을 수 있지만, 몇몇 구현 예에 있어서, 상기 결합층은 산화를 요구하는 온도에서 레이저로 국부적으로 가열될 수 있다.
도 9를 참조하면, 탄소-계 결합층 (30)의 흡광도는 예시된다. 레이저는 탄소-계 결합층 (30) (또는 여기에 기재된 결합 물질 중 어떤 하나 이상)을 국부적으로 가열 및 산화시키는데 사용될 수 있다. 상기 탄소-계 결합층 (30)은 레이저에 의해 상기 탄소-계 결합층 (30)의 국부적 가열을 가능하게 하기 위한 둘레 결합 (도 7 및 8)으로 적용될 수 있어, 상기 플렉시블 유리 기판 (20)의 둘레에 이의 근접성 (proximity)에 기인하여 상기 탄소-계 결합층 (30)에 더 큰 접근성을 제공한다. 도 9는 상기 실시 예에 기재된 페놀 수지로부터 결과하는 상기 탄소-계 결합층 (30)에 대한 흡수 스펙트럼을 예시한다. 알 수 있는 바와 같이, 흡광도는 가시 및 UV 스펙트럼에서 증가하여, 열 산화를 위해 유용한 결합 물질의 가열을 가능하게 한다. 도펀트는 흡수된 복사량 (amount of radiation)을 증가시키기 위해 상기 결합층에 첨가될 수 있다.
상기 결합 물질의 최적화는 사용된 특별한 소자 제작 공정에 대해 발생한다는 것에 주목하여야 한다. 예를 들어, 약 350 ℃ 이상, 약 250 ℃ 및 약 600 ℃ 사이와 같은 약 250 ℃이상의 제작 온도를 갖는 a-Si 또는 p-Si TFT 공정에 대하여, 결합 물질은 의도하지 않은 탈-결합의 어떤 가능성을 감소시키기 위해 350 ℃ 이상, 600 ℃ 이상과 같은 250 ℃ 이상의 탈-결합 열 노출을 갖게 선택될 수 있다. 그러나, 열 노출은 어떤 전자소자 또는 다른 부품을 손상시킬 수 있는 아래에서 선택되어야 한다. 몇몇 구현 예에 있어서, 표적 탈-결합 열 노출까지 상기 결합층 (30)의 결합 강도에서 감소가 실질적으로 없거나 또는 거의 없을 수 있다 (예를 들어, 약 50 퍼센트 미만, 약 25 퍼센트 미만, 약 10 퍼센트 미만, 약 5 퍼센트 미만, 약 1 퍼센트 미만). 따라서, 탈-결합 물질은 다른 소자 제작 시나리오를 위해 최적화될 수 있다. 또한, 상기 결합층 (30)에 에너지 (47)의 적용은 결합층 (30), 그 자체에 국한될 수 있다. 예를 들어, 상기 에너지 공급원은 상기 결합층 (30)이 플렉시블 기판 (20), 캐리어 기판 (12), 또는 플렉시블 기판 (20) 상에 어떤 소자 층에 대해 더 낮은 열 효과를 결과하는 에너지 (47)의 대부분을 흡수하도록 최적화될 수 있다.
상기 결합층 (30)은 (예를 들어, 약 250 ℃ 및 약 450 ℃ 사이에서) 결합 강도에서 감소를 결과하는 구조적 변화를 겪지 않지만, 예를 들어, 플렉시블 유리 기판 (20)의 탈결합을 가능하게 하는 파괴에 민감한 결합층 (30)을 형성하는 무기 물질을 포함할 수 있다. 이론에 제한되는 것을 원하지는 않지만, 파괴의 두 가지 타입은 연성 파괴 (ductile fracture) 및 취성 파괴 (brittle fracture)을 포함한다. 강하고, 지속적인 결합이 기판들 사이에 중요한 적용에 있어서, 소성 변형 (plastic deformation)이, 연성 물질을 통해 균열 전파를 종종 느리게 하는, 연성 물질의 사용을 동반하는 것을 고려해 볼 때, 연성 파괴는 종종 바람직하다. 다른 한편으로, 취성 파괴는 통상적으로 취성 물질을 통해 또는 적용된 응력의 방향에 대해 거의 수직인, 결합층 (30) 및 플렉시블 유리 기판 (20) 및/또는 캐리어 기판 (12) 사이의 계면을 따라, 빠른 균열 전파를 결과된다. 따라서, 여기에 기재된 방출가능한 적용에 있어서, 취성 파괴는 연관된 빠른 균열 전파로 바람직할 수 있다. 여기에 사용된 바와 같은, 취성 결합층은 결합층 내에 균열 팁 주위에 형성된 소성 존 (plastic zone)의 크기가 결합층 (30)의 두께 (예를 들어, 많아야 약 50 ㎛, 많아야 약 25 ㎛, 많아야 약 10 ㎛, 많아야 약 5 ㎛, 약 5 ㎛ 및 약 50 ㎛ 사이와 같은 많아야 약 100 ㎛)와 비교하여 작은 (예를 들어, 약 25 퍼센트 이하) 어떤 것일 수 있다. 유리와 같은, 몇몇 물질은 0 또는 거의 0의 소성 존을 가질 수 있고, 따라서 취성 결합층을 구성한다. 또 다른 대표적인 취성 결합층은, 예를 들어, 페놀-포름알데하이드 공중합체 및 열 경화공정을 활용하는 상기 실시 예에 기재된 것과 유사한 방식에서 형성된 탄소 결합층일 수 있다.
플렉시블 유리 기판을 방출하는 단계
캐리어 기판 (12)으로부터 플렉시블 유리 기판 (20)을 방출하기 위해 어떤 적절한 방법은 활용될 수 있다. 하나의 예로서, 탈-리를 위한 응력은 플렉시블 유리 기판 (20)을 활용하는 최종 소자의 형성 동안 전체 인장-압축 중립축 (neutral axis)의 시프트 (shift)에 기인하여 발생할 수 있다. 예를 들어, 상기 플렉시블 유리 기판 (20) 및 캐리어 기판 (12)을 함께 결합시키는 것은 응력 중립축에 근접한 결합 평면을 초기에 배치할 수 있다. 상기 결합이 중립축 근처에 있는 경우, 기계적 인장 응력은 최소화될 수 있다. 소자가, 잠재적으로 커버 유리와 함께, 캐리어 기판 (12)에 결합된 플렉시블 유리 기판 (20)과 완전히 조립된 후에, 상기 응력 중립축은 시프트할 수 있고, 이것은 결합 평면에 따라 인장 및 굽힘 응력을 극적으로 증가시킬 수 있어 적어도 약간의 탈-리를 유도한다. 탈-리는 또한 플레이 플레이트 (pry plate), 레이저, 나이프, 스코어 휠 (score wheels), 에칭액과 같은 다수의 소자를 사용하여 시작 및/또는 완성될 수 있고, 및/또는 상기 플렉시블 유리 기판은 수동으로 제거될 수 있다.
도 10을 참조하면, 대표적인 결합층 (30) 적용 패턴은 예시되고, 여기서 상기 플렉시블 유리 기판 (20)은, 종종 소자 유닛 (device units)으로 언급되는, 다중 세그먼트로 분할되거나 또는 사각형으로 나눠질 수 있다. 도 10은 스택 (100)의 평면도가 전술된 바와 같이 캐리어 기판 (12)에 결합된 플렉시블 유리 기판 (20)을 포함하는 것을 예시한다. (영역 A1으로 나타낸) 상기 결합층은 캐리어 기판 (12)의 유리 지지 표면 (14)상에 플렉시블 유리 기판 (20)의 전체 (또는 전체 미만) 훗프린트 (footprint)에 걸쳐 적용될 수 있다. 예시된 구현 예에 있어서, 상기 플렉시블 유리 기판 (20)은 둘레 (104)를 갖는 또 다른 가공을 위해 소자 유닛 (102) (또한 영역 A2로 나타냄)으로 세분된다. 상기 소자 유닛 (102) 밑에 결합층 A1을 적용하여, 후속 공정을 오염시킬 수 있거나, 또는 캐리어 기판 (12)으로부터 플렉시블 유리 기판 (20) (또는 적어도 이의 일부)을 너무 으르게 분리시킬 수 있는, 소자 유닛 (102)에 의해 정의된 지역으로 공정 유체의 누출은 최소화되거나 또는 방지될 수 있다.
비록 상기 캐리어 기판 (12)에 결합된 하나의 플렉시블 유리 기판 (20)을 갖는 것으로 도시될지라도, 복수의 플렉시블 유리 기판 (20)은 하나의 캐리어 기판 (12) 또는 다중 캐리어 기판 (12)에 결합될 수 있다. 이들 경우에 있어서, 상기 캐리어 기판 (12)은 동시에 또는 다소 적절한 순차적 방식으로 다중 플렉시블 유리 기판 (20)으로부터 분리될 수 있다.
다수의 소자 유닛 (102)은 둘레 (104)를 따라 절단시켜 다수의 다른 소자 유닛 (102)으로 분리될 수 있다. 벤팅 (Venting)은 플렉시블 유리 기판 (20)상에 다른 원하지 않는 효과 또는 어떤 벌징 (bulging)을 감소시키기 위해 제공될 수 있다. 레이저 또는 다른 절단 장치는 상기 플렉시블 유리 시트 (20)로부터 개별적인 소자 유닛 (102)으로 절단하는데 사용될 수 있다. 부가적으로, 상기 절단은 캐리어 기판 (12)의 재-사용을 가능하도록 상기 캐리어 기판이 아니고 오직 플렉시블 유리 기판 (20)만이 절단되거나 또는 금그어지도록 수행될 수 있다. 에칭 및/또는 어떤 다른 세정 공정은 상기 결합층 (30)에 의해 남겨진 어떤 잔류물을 제거하는데 사용될 수 있다. 에칭은 또한 상기 캐리어 기판 (12)으로부터 플렉시블 유리 기판 (20)의 제거를 돕는데 사용될 수 있다.
도 11을 참조하면, 캐리어 기판 (12)으로부터, 상기 플렉시블 유리 기판 (20)의 소자 유닛 (device unit) (140), 예를 들어, 전기 소자 (145) 또는 그 위에 형성된 다른 원하는 구조를 갖는 유닛을 제거하기 위한 방법의 구현 예는 도시된다. 다수의 소자 유닛 (140)은 플렉시블 유리 기판 (20)의 크기 및 소자 유닛 (140)의 크기에 의존하여, 캐리어 기판에 결합된 플렉시블 유리 기판 (20)으로부터 만들어질 수 있다. 예를 들어, 상기 플렉시블 유리 기판은 Gen 2 크기 이상, 예를 들어, Gen 3, Gen 4, Gen 5, Gen 8 이상 (예를 들어, 100 ㎜ x 100 ㎜ 내지 3 meters x 3 meters 이상)일 수 있다. 예를 들어, -캐리어 기판 (12)에 결합된 것으로 하나의 플렉시블 유리 기판 (20)으로부터 생산하고 싶은 소자 유닛 (140)의 크기, 수, 및 모양의 관점에서- 사용자가 소자 유닛 (140)의 배열의 결정을 허용하기 위해, 상기 플렉시블 유리 기판 (20)은 도 11에서 나타낸 바와 같이 공급될 수 있다. 좀더 구체적으로는, 플렉시블 유리 기판 (20) 및 캐리어 기판 (12)을 갖는 기판 스택 (10)은 제공된다. 상기 플렉시블 유리 기판 (20)은 비-결합 영역 (144)을 둘러싸는 결합 영역 (142)에서 캐리어 기판 (12)에 결합된다.
상기 결합 영역 (142)은 상기 플렉시블 유리 기판 (20)의 둘레에 배치되어, 상기 비-결합 영역 (144)을 전적으로 둘러싼다. 이러한 연속적인 결합 영역 (142)은, 포획된 공정 유체가 기판 스택 (10)이 이송되는 후속 공정을 오염시킬 수 있는 수 있기 때문에 공정 유체가 포획되지 않도록, 상기 플렉시블 유리 기판 (20)의 둘레에서 플렉시블 유리 기판 (20) 및 캐리어 기판 (12) 사이에 어떤 갭을 밀봉하는데 사용될 수 있다. 그러나, 다른 구현 예에 있어서, 불연속 결합 영역은 사용될 수 있다.
CO2 레이저 빔은 원하는 부분 (140)의 둘레 (146)를 절단하는데 사용될 수 있다. 상기 CO2 레이저는 플렉시블 유리 기판 (20)의 전체 몸체 절단 (두께의 100 퍼센트)를 가능하게 한다. CO2 레이저 절단을 위하여, 레이저 빔은 상기 플렉시블 유리 기판 (20)의 표면 (24) 상에 작은 직경의 원형 빔 모양으로 초점을 맞추고, 요구된 궤도에 따라 이동하며, 냉각수 노즐이 수반될 수 있다. 상기 냉각수 노즐은, 예를 들어, 작은 직경 오리피스 (small diameter orifice)을 통해 박형 시트의 표면상으로 압축된 공기 스트림을 전달하는, 공기 노즐일 수 있다. 물 또는 공기-액체의 사용은 또한 사용될 수 있다. 상기 소자 유닛 (140)의 둘레 (146)가 절단된 때, 상기 소자 유닛 (140)은 잔여 플렉시블 유리 기판 (20)으로부터 제거될 수 있다. 에너지 입력은 결합층 (30)의 구조를 변화시키는 결합층 (30)에 적용될 수 있다. 상기 구조적 변화는 캐리어 기판 (12)으로부터 잔여 플렉시블 유리 기판 (20)의 분리를 가능하도록 상기 결합층 (30)의 결합 강도를 감소시킨다.
도 12를 참조하면, 캐리어 기판 (12)으로부터 플렉시블 유리 기판 (20)을 방출하는 방법의 구현 예는 예시된다. 상기 플렉시블 유리 기판 (20)이 원하는 소자 (150) (예를 들어, LCD, OLED 또는 TFT 전자소자)를 포함하는 것으로 가공되고, 예를 들어, 소자 유닛 (140)이 제거된 때, 잔여 플렉시블 유리 기판 (20) (또는 전체 플렉시블 유리 기판 (20))은 캐리어 기판 (12)으로부터 방출된다. 이러한 구현 예에 있어서, 상기 결합층 (30)은 결합 영역 (154) 및 비-결합 영역 (156)을 형성하는 둘레 결합 (152)으로 형성될 수 있다. 레이저 (158)는 상기 결합층 (30)의 국부적인 가열 부분에 플렉시블 유리 기판 (20) 및 캐리어 기판 (12) 사이로 레이저 빔 (160) (예를 들어, 약 400 nm 및 750 nm 파장 사이)을 향하게 한다. LED 및 플래쉬램프 공급원은 또한 결합층 (30) 흡수를 조정하는 것이 가능하다. 예를 들어, 상기 레이저 (158)는 탄소-계 결합층 (30)을 국부적으로 가열 및 산화시키기 위해 사용될 수 있다. 상기 둘레 결합 (152)은 레이저 (158)에 의해 탄소-계 결합층 (30)의 국부적인 가열을 가능하게 할 수 있어, 상기 플렉시블 유리 기판 (20)의 둘레에 대한 근접성 및 (예를 들어, 플렉시블 유리 기판 (20)의 전체 너비를 가로지르는 결합과 비교하여) 상대적으로 작은 단면적에 기인하여 탄소-계 결합층 (30)에 더 큰 접근을 제공한다.
전술된 결합층은 현존하는 장비 및 제작 조건 내에 박형 플렉시블 유리 기판의 사용을 가능하게 하는 무기 접착 접근법을 제공할 수 있다. 상기 캐리어 기판은 다른 플렉시블 유리 기판과 재사용될 수 있다. 상기 캐리어 기판, 플렉시블 유리 기판 및 결합층을 포함하는 스택은 조립될 수 있고, 그 다음 또 다른 가공을 위해 출하된다. 선택적으로, 상기 스택의 없거나 약간은 출하 전에 조립될 수 있다. 상기 캐리어 기판은 캐리어 기판으로서 사용하기 위해 새것일 필요는 없다. 예를 들어, 상기 캐리어 기판은 디스플레이 소자로서 사용하기 위해 부적절하게 이들을 만드는 지나친 코드 (cord) 또는 스트리크 (streak)에 적용될 수 있다. 상기 캐리어 기판의 사용은 진공 홀 주변의 딤플링 (dimpling) 및 증가된 정전기 문제와 같은, 박형 기판을 직접 사용의 문제를 피할 수 있다. 상기 결합층의 높이는 새그 (sag)와 같이, 평탄도 문제를 최소화할 수 있고, 둘레 주변과 같이, 국부적으로 적용되거나 또는 전체 캐리어 기판을 가로질러 연속적으로 적용된 필름으로서 사용을 가능하게 하는, 박형 (예를 들어, 약 10 ㎛ 이하 또는 약 1 내지 100 ㎛ 사이)일 수 있다.
설명의 목적이지 제한의 목적이 아닌, 전술한 상세한 설명에 있어서, 특정 상세를 개시하는 대표 구현 예들은 본 발명의 다양한 원리의 철저한 이해를 제공하기 위해 서술된다. 그러나, 본 개시의 이점을 가지면서, 본 발명이 여기에 개시된 상세한 설명에서 벗어나는 다른 구현 예에서 실행될 수 있음은, 기술분야의 당업자에게 명백할 것이다. 더군다나, 잘 알려진 장치, 방법 및 물질의 설명은 본 발명의 다양한 원리의 설명을 모호하지 않게 하기 위해 생략될 수 있다. 최종적으로, 적용가능할 때마다, 동일한 참조 번호는 동일한 요소를 의미한다.
여기에 사용된 바와 같은 방향 용어 -예를 들어, 위, 아래, 오른쪽, 왼쪽, 전, 후, 상부, 하부 -는 절대적 지향을 시사하려 의도된 것이 아닌, 도시된 도면들을 참조하여 단지 만들어진다.
본 발명의 전술된 구현 예, 특히 어떤 "바람직한 "구현 예는, 실행의 가능한 실시 예들이고, 단지 본 발명의 다양한 원리의 명확한 이해를 위해 서술된 것임이 강조되어야 한다. 다수의 변형 및 변화는 본 발명의 다양한 원리 및 사상으로부터 실질적으로 벗어나지 않고 본 발명의 전술된 구현 예에 의해 만들어질 수 있다. 모든 이러한 변형 및 변화는 본 개시 및 하기 청구항의 범주 내에서 여기에 포함되는 것으로 의도된다.
Claims (10)
- 탄소 결합층을 사용하여 캐리어 기판에 결합된 플렉시블 유리 기판을 포함하는 기판 스택을 제공하는 단계; 및
상기 캐리어 기판으로부터 플렉시블 유리 기판을 분리시키는 단계를 포함하는, 플렉시블 유리 기판의 가공방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 탄소 결합층은 취성이고, 상기 방법은 상기 탄소 결합층 내에 균열을 시작하는 단계를 더욱 포함하는 플렉시블 유리 기판의 가공방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 방법은 상기 탄소 결합층에 에너지 입력을 제공하는 단계에 의해 상기 탄소 결합층에서 구조적 변화를 도입시키는 단계를 더욱 포함하는 플렉시블 유리 기판의 가공방법. - 청구항 3에 있어서,
상기 에너지 입력은 적어도 250 ℃의 온도로 상기 탄소 결합층을 가열하는 광 에너지인 플렉시블 유리 기판의 가공방법. - 청구항 3에 있어서,
상기 구조적 변화는 상기 탄소 결합층의 다공성을 증가시키는 단계를 포함하는 플렉시블 유리 기판의 가공방법. - 청구항 3에 있어서,
상기 탄소 결합층은 레이저, LED 또는 플래쉬램프 광 공급원을 사용하여 가열되는 플렉시블 유리 기판의 가공방법. - 청구항 1-6 중 어느 한 항에 있어서,
상기 플렉시블 유리 기판에 전기 부품을 적용시키는 단계를 더욱 포함하는 플렉시블 유리 기판의 가공방법. - 유리 지지 표면을 갖는 캐리어 기판;
상기 캐리어 기판의 유리 지지 표면에 의해 지지된 플렉시블 유리 기판; 및
상기 캐리어 기판에 플렉시블 유리 기판을 결합시키는 탄소 결합층을 포함하고, 상기 탄소 결합층은 취성이어서 탄소 결합층을 통해 균열 전파를 가능한 기판 스택. - 청구항 8에 있어서,
상기 플렉시블 유리 기판은 약 0.3 ㎜를 초과하지 않는 두께를 갖는 기판 스택. - 청구항 8 또는 청구항 9에 있어서,
상기 탄소 결합층은 약 0.1 ㎜를 초과하지 않는 두께를 갖는 기판 스택.
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170103855A (ko) * | 2015-01-06 | 2017-09-13 | 코닝 인코포레이티드 | 유리-운반체 조립체 및 가요성 유리 시트를 프로세스하기 위한 방법 |
| SG11201704977WA (en) * | 2015-01-14 | 2017-07-28 | Ev Group E Thallner Gmbh | Method and device for detaching a substrate from a substrate stack |
| US20180154493A1 (en) * | 2015-04-22 | 2018-06-07 | Corning Incorporated | Methods of edge finishing laminated glass structures |
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Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050001201A1 (en) * | 2003-07-03 | 2005-01-06 | Bocko Peter L. | Glass product for use in ultra-thin glass display applications |
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| JP4930161B2 (ja) * | 2006-05-08 | 2012-05-16 | 旭硝子株式会社 | 薄板ガラス積層体、薄板ガラス積層体を用いた表示装置の製造方法および、支持ガラス基板 |
| KR100820170B1 (ko) * | 2006-08-30 | 2008-04-10 | 한국전자통신연구원 | 플렉시블 기판의 적층 방법 |
| JP4866210B2 (ja) * | 2006-11-08 | 2012-02-01 | 信越化学工業株式会社 | 単結晶シリコン太陽電池の製造方法 |
| WO2009128359A1 (ja) * | 2008-04-17 | 2009-10-22 | 旭硝子株式会社 | ガラス積層体、支持体付き表示装置用パネルおよびこれらの製造方法 |
| KR101458901B1 (ko) * | 2008-04-29 | 2014-11-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시 장치의 제조 방법 |
| CN102197005B (zh) * | 2008-10-23 | 2014-06-25 | 旭硝子株式会社 | 玻璃基板层叠装置及层叠玻璃基板的制造方法 |
| US9063605B2 (en) * | 2009-01-09 | 2015-06-23 | Apple Inc. | Thin glass processing using a carrier |
| TW201033000A (en) * | 2009-01-09 | 2010-09-16 | Asahi Glass Co Ltd | Glass laminate and manufacturing method therefor |
| WO2011024690A1 (ja) * | 2009-08-27 | 2011-03-03 | 旭硝子株式会社 | フレキシブル基材－支持体の積層構造体、支持体付き電子デバイス用パネル、および電子デバイス用パネルの製造方法 |
| JP5562597B2 (ja) * | 2009-08-28 | 2014-07-30 | 荒川化学工業株式会社 | 支持体、ガラス基板積層体、支持体付き表示装置用パネル、および表示装置用パネルの製造方法 |
| WO2011048978A1 (ja) * | 2009-10-20 | 2011-04-28 | 旭硝子株式会社 | ガラス積層体、支持体付き表示装置用パネル、表示装置用パネル、表示装置、およびこれらの製造方法 |
| WO2011089963A1 (ja) * | 2010-01-21 | 2011-07-28 | 電気化学工業株式会社 | 透光性硬質基板積層体の製造方法及び透光性硬質基板貼り合わせ装置 |
| JP2012109538A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-06-07 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 積層体、およびその積層体の分離方法 |
| WO2012060199A1 (ja) * | 2010-11-05 | 2012-05-10 | 旭硝子株式会社 | 積層体、支持板付き表示装置用パネル、表示装置用パネル、および表示装置 |
| JP6006569B2 (ja) * | 2012-07-23 | 2016-10-12 | 東京応化工業株式会社 | 積層体及び積層体の製造方法 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101661278B1 (ko) | 2015-07-14 | 2016-09-29 | 에스피텍 주식회사 | 초박형 유리의 가공방법 |
| KR101673417B1 (ko) | 2015-07-14 | 2016-11-07 | 에스피텍 주식회사 | 두께 편차를 최소화한 초박형 유리의 제조방법 |
| KR20220052123A (ko) | 2020-10-20 | 2022-04-27 | 동우 화인켐 주식회사 | 초박형 글라스 처리장치 및 이를 이용한 초박형 글라스 제조 방법 |
Also Published As
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| WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |