JP5734876B2 - 透光性硬質基板積層体の製造方法及び透光性硬質基板貼り合わせ装置 - Google Patents

Description

本発明は透光性硬質基板積層体の製造方法及び透光性硬質基板貼り合わせ装置に関し、とりわけ表示素子の保護基板を製造するための板基板積層体の製造方法及び表示素子の保護ガラスの製造工程に使用する板ガラス貼り合わせ装置に関する。

テレビ、ノートパソコン、カーナビゲーション、電卓、携帯電話、電子手帳、及びＰＤＡ（Personal Digital Assistant）といった各種電子機器の表示装置には、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、有機ＥＬディスプレイ（ＯＥＬＤ）、電界発光ディスプレイ（ＥＬＤ）、電界放出ディスプレイ(ＦＥＤ)、及びプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）等の表示素子が使用されている。そして、表示素子を保護するため、表示素子と対向させて保護用の板ガラス製品を設置するのが一般である。

この板ガラス製品は板ガラスを各表示装置に適した大きさ及び形状に加工したものであるが、市場で要求される価格レベルに対応するために、大量の板ガラス製品を高い生産効率で加工することが求められる。

そこで、特開２００９−２５６１２５号公報（特許文献１）では、板ガラス製品の生産効率を高める方法が提案されている。具体的には「多数の素材板ガラス（１）を積み重ねるとともに、各素材板ガラス（１）を、各素材板ガラス（１）間に介在させた剥離可能な固着材（２）により一体的に固着してなる素材ガラスブロック（Ａ）を形成し、該素材ガラスブロック（Ａ）を面方向に分割して小面積の分割ガラスブロック（Ｂ）を形成し、該分割ガラスブロック（Ｂ）の少なくとも外周を加工して平面視製品形状となる製品ガラスブロック（Ｃ）を形成し、該製品ガラスブロック（Ｃ）を端面加工した後、該製品ガラスブロック（Ｃ）を個別に分離したことを特徴とする板ガラスの加工方法」を提案している（請求項１）。これにより、「多数の素材板ガラスを積み重ねた状態で、分割、外形加工、及び端面加工を行なうようにしたので、少ない工程で多数の板ガラス製品を得ることができ、生産性に富む」（段落０００７）ことが記載されている。

また、特許文献１には、「各素材板ガラス（１）間に介在させる固着材（２）は、紫外線を照射させると硬化し、かつ昇温させると硬化状態が軟化する光硬化性の液状固着材とする」ことが記載されている（請求項４）。これにより、「上下の素材板ガラス間に光硬化性の液状固着剤を介在させて上下方向に加圧すると、該液状固着剤が上下の素材板ガラス間で全面に亘たって均等厚で膜状に広がり、この状態で赤外線を照射すると、前記膜状に広がった液状固着剤が硬化して上下の各板ガラスを一体的に固着することになる。このため、多数の素材板ガラスを迅速かつ高精度に積み重ねで一体的に固着することができる。また、最終加工（端面加工）した後に、製品ガラスブロックを湯等に収容して昇温すると、各板ガラス間で硬化した固着剤が軟化し、フィルム状となって分離することになる。このため、環境汚染を発生させることなく固着剤の回収及び処理が容易となる。」（段落０００７）ことが記載されている。

特許文献１の「発明を実施するための最良の実施形態」の欄には、各素材板ガラス間に光硬化性の液状固着剤を介在させながら素材板ガラスを２０枚積み重ね、次いで、積み重ねた素材板ガラスの上面から紫外線（ＵＶ光）を照射して固着剤を硬化させ、上下の各素材板ガラスが一体的に固着された素材ガラスブロックを形成したことが記載されている（段落００１０〜００１１）。

特開２００９−２５６１２５号公報

特許文献１に記載された板ガラスの加工方法によれば、所定の形状の板ガラス製品を高い生産効率で製造することが可能となる。しかしながら、電子機器によっては、板ガラスに所望の印刷パターン（例えば、携帯電話の表示画面のデザイン）を形成することが要求される場合もあり、このような場合には印刷されるパターンについて高い位置精度（例えば許容誤差が１０〜３０μｍ程度）が要求される。

特許文献１に記載の方法では、各素材板ガラス間に光硬化性の液状固着剤を介在させながら素材板ガラスを２０枚積み重ね、次いで、積み重ねた素材板ガラスの上面から紫外線（ＵＶ光）を照射して固着剤を硬化させ、上下の各素材板ガラスが一体的に固着された素材ガラスブロックを形成している。しかしながら、このような手順では素材板ガラスを積み重ねている間は固着剤が硬化しておらず、ガラス面同士が微妙な位置ずれを起こしやすいため、高精度の位置合わせには向いていない。すなわち、特許文献１に記載の方法では高い位置精度を得るのは困難である。

また、特許文献１にはガラスを貼り合わせる方法の発明は開示されているものの、それを実現する装置については記載されていない。工業的な量産のためにはガラスを貼り合わせることのできる装置が提供されることが望ましい。

そこで、本発明は位置精度の向上を図ることのできる透光性硬質基板積層体の製造方法を提供することを課題とする。また、本発明は当該透光性硬質基板積層体の製造方法を利用した板状製品の製造方法を提供することを別の課題とする。また、本発明は板状製品の生産効率を高めながら位置精度の向上に寄与する透光性硬質基板貼り合わせ装置を提供することを更に別の課題とする。

本発明者は上記課題を解決するために鋭意研究したところ、光硬化性の固着剤を介在させて透光性硬質基板同士を定められた位置関係で貼り合わせるときに、両透光性硬質基板間に挟まれて広がっている固着剤の外周部分のみを仮留めのために硬化させること（仮照射）が有効であることを見出した。

仮留めされた透光性硬質基板の積層体は積み重ねていっても容易には位置ずれが生じない。一方で、透光性硬質基板同士は外周部分が接着されているに過ぎないので、仮留め後に貼り合わせの位置精度を検査し、不合格品についてはいったん剥がした後に再度仮留めを行うという手順が行いやすい。

また、仮留めに要する時間は透光性硬質基板面に広がっている固着剤全部を硬化する場合に比べて単位面積当たりの照射エネルギーが概ね５分の１程度で済む。そのため、多数の透光性硬質基板を仮留めで積層した後に基板表面の中央付近に存在する固着剤の硬化（本照射）を実施すれば、透光性硬質基板積層体を高い位置精度及び高い生産効率で製造することも可能となる。

以上の知見を基礎として完成した本発明は一側面において、
１）第一の透光性硬質基板を準備する工程と、
２）第二の透光性硬質基板を準備する工程と、
３）第一の透光性硬質基板の第一の面及び／又は第二の透光性硬質基板の第一の面に光硬化性の固着剤を塗布する工程と、
４）第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面とを予め定めた面方向の位置関係で両面が平行となるように対向させる工程と、
５）前記位置関係を維持しながら、第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面に所定の圧力を印加して、両透光性硬質基板を貼り合わせる工程と、
６）前記圧力を維持したまま、両透光性硬質基板に挟まれて広がっている固着剤の外周部分のみを硬化するための光を照射して、仮留め透光性硬質基板積層体を形成する工程と、
７）前記仮留め透光性硬質基板積層体内部に存在する未硬化の固着剤を硬化させるための光を照射し、本留め透光性硬質基板積層体を形成する本照射工程と、
８）前記本留め透光性硬質基板積層体を第一の透光性硬質基板に見立てて、工程１）〜７）を少なくとも１回繰り返し、少なくとも３枚の透光性硬質基板が貼り合わせられた本留め透光性硬質基板積層体を形成する工程と
を含む透光性硬質基板積層体の製造方法である。

本発明は別の一側面において、
１）第一の透光性硬質基板を準備する工程と、
２）第二の透光性硬質基板を準備する工程と、
３）第一の透光性硬質基板の第一の面及び／又は第二の透光性硬質基板の第一の面に光硬化性の固着剤を塗布する工程と、
４）第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面とを予め定めた面方向の位置関係で両面が平行となるように対向させる工程と、
５）前記位置関係を維持しながら、第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面に所定の圧力を印加して、両透光性硬質基板を貼り合わせる工程と、
６）前記圧力を維持したまま、両透光性硬質基板に挟まれて広がっている固着剤の外周部分のみを硬化するための光を照射して、仮留め透光性硬質基板積層体を形成する工程と、
７’）前記仮留め透光性硬質基板積層体を第一の透光性硬質基板に見立てて、工程１）〜６）を少なくとも１回繰り返し、少なくとも３枚の透光性硬質基板が貼り合わせられた仮留め透光性硬質基板積層体を形成する工程と、
８’）工程７’）で得られた仮留め透光性硬質基板積層体内部に存在する未硬化の固着剤を硬化させるための光を照射し、本留め透光性硬質基板積層体を形成する本照射工程と、
を含む透光性硬質基板積層体の製造方法である。

本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の一実施形態においては、
８’’）工程８’）で得られた本留め透光性硬質基板積層体を第一の透光性硬質基板に見立てて、工程１）〜６）を少なくとも１回繰り返し、複合透光性硬質基板積層体を形成する工程と、
８’’’）工程８’’）で得られた複合透光性硬質基板積層体内部に存在する未硬化の固着剤を硬化させるための光を照射し、積層枚数が増加された本留め透光性硬質基板積層体を形成する本照射工程と、
を更に含む。

本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の別の一実施形態においては、前記外周部分は板状製品の一部を形成しないマージン領域に存在する。

本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の更に別の一実施形態においては、本照射工程が、貼り合わせられた透光性硬質基板面に所定の圧力を印加しながら行われる。

本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の更に別の一実施形態においては、未硬化の固着剤に紛れて存在する気泡を、形状加工を受けない位置に移動させてから本照射工程を実施する。

本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の更に別の一実施形態においては、各透光性硬質基板の表面に位置合わせのための目印が付されており、工程４）はこれを撮像装置で撮像しながら位置調整を行うことを含む。

本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の更に別の一実施形態においては、各透光性硬質基板の表面には透光性硬質基板製品の機能の一つを奏するための所定の印刷パターン及び／又はめっきパターンが付されている。

本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の更に別の一実施形態においては、前記固着剤は粒状物質を含有する。

本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の更に別の一実施形態においては、３６５ｎｍの受光器を使用した積算照度計で測定して、光の照射量が１ｍＪ／ｃｍ²〜５００ｍＪ／ｃｍ²の範囲である。

本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の更に別の一実施形態においては、透光性硬質基板が板ガラスである。

本発明は別の一側面において、
９）上記の透光性硬質基板積層体の製造方法を用いて得られた透光性硬質基板積層体を厚み方向に分割し、所望の数の分割された透光性硬質基板積層体を形成する工程と、
１０）分割された透光性硬質基板積層体それぞれに対して所望の形状加工を行う工程と、
１１）形状加工後の透光性硬質基板積層体を加熱することで貼り合わせられていた透光性硬質基板同士を剥離し、複数の板状製品を形成する工程と、
を含む板状製品の製造方法である。

本発明に係る板状製品の製造方法の一実施形態においては、工程９）と工程１０）の間に、分割された透光性硬質基板積層体を、各透光性硬質基板に挟まれた固着剤外縁の露出部分の接着力を低下させるのに必要な温度及び時間条件で、剥離剤に接触させる工程を更に含む。

本発明に係る板状製品の製造方法の別の一実施形態においては、剥離剤が溶剤、酸化剤、及び界面活性剤から選択される一種又は二種以上を含有する。

本発明に係る板状製品の製造方法の更に別の一実施形態においては、剥離剤が水、アルコール類、酸化剤、及び界面活性剤から選択される一種又は二種以上を含有する。

本発明に係る板状製品の製造方法の更に別の一実施形態においては、剥離剤が水とアルコール類と界面活性剤を３０〜５０：３０〜５０：５〜２０の質量比で含有する。

本発明に係る板状製品の製造方法の更に別の一実施形態においては、剥離剤がベンジルアルコールを含有する。

本発明に係る板状製品の製造方法の更に別の一実施形態においては、剥離剤がアニオン系界面活性剤を含有する。

本発明に係る板状製品の製造方法の更に別の一実施形態においては、剥離剤がスルホン酸型界面活性剤を含有する。

本発明に係る板状製品の製造方法の更に別の一実施形態においては、剥離剤の液温が２０℃〜４０℃であり、剥離剤に接触させる時間が１〜２０分である。

本発明は更に別の一側面において、
上側の透光性硬質基板を真空吸着するための吸引孔を有し、上側の透光性硬質基板を保持するための上側ステージと、
上側ステージをＺ軸方向に移動させることのできるプレスユニットと、
前記吸引孔に吸引力を与える吸引ユニットと、
下側の透光性硬質基板を保持するための下側ステージと、
下側ステージをＸ軸方向、Ｙ軸方向及びθ軸方向に移動させる手段と、
上側の透光性硬質基板の下面及び下側の透光性硬質基板の上面のいずれか又は両方に光硬化性の固着剤を塗布するための手段と、
両透光性硬質基板の貼り合わせ面の外周部分に向かって光を照射できる位置に配列された光照射部と、
を備えた透光性硬質基板貼り合わせ装置である。

本発明に係る透光性硬質基板貼り合わせ装置の一実施形態においては、光照射部は上側ステージの下面に、保持される透光性硬質基板の外周に沿って配列され、下方向に光を照射する。
光照射部をこのように配列することで、透光性硬質基板の外周部分に存在する固着剤に選択的に光を照射することができる。光は上側の透光性硬質基板に照射されるので、下側の透光性硬質基板（一枚の透光性硬質基板でも二枚以上の透光性硬質基板積層体でもよい）に対して上側の透光性硬質基板一枚ずつ積層する場合に特に有効である。

本発明に係る透光性硬質基板貼り合わせ装置の別の一実施形態においては、光照射部は下側ステージの上面に、保持される透光性硬質基板の外周に沿って配列され、上方向に光を照射する。
光照射部をこのように配列することで、同様に透光性硬質基板の外周部分に存在する固着剤に選択的に光を照射することができる。光は下側の透光性硬質基板に照射されるので、上側の透光性硬質基板（一枚の透光性硬質基板でも二枚以上の透光性硬質基板積層体でもよい）に対して下側の透光性硬質基板一枚ずつ積層する場合に有効である。この場合、貼り合わせた後の透光性硬質基板積層体を取り出さずに上側ステージに保持すれば、次に積層する透光性硬質基板を下側ステージから供給することで連続的に透光性硬質基板を積層することが可能となる。

本発明に係る透光性硬質基板貼り合わせ装置の更に別の一実施形態においては、光照射部は貼り合わせられる両透光性硬質基板の外周側面を取り囲むように配列され、外周側面に向かって光を照射する。
この場合も、同様に透光性硬質基板の外周部分に存在する固着剤に選択的に光を照射することができる。外周側面に向かって照射された光のエネルギーは接着剤によって吸収されるため、透光性硬質基板の中央付近にまで光が到達することはない。また、光照射部をＺ軸方向に移動可能にすることで、光照射部を貼り合わせ面の高さに追随させることができる。そのため、上側の透光性硬質基板に対して下側の透光性硬質基板一枚ずつ積層する場合、及び、下側の透光性硬質基板に対して上側の透光性硬質基板一枚ずつ積層する場合の何れにも適用できる。貼り合わせた後の透光性硬質基板積層体を取り出さずに上側ステージに保持すれば、次に積層する透光性硬質基板を下側ステージから供給することで連続的に透光性硬質基板を積層することも可能である。

本発明に係る透光性硬質基板貼り合わせ装置の更に別の一実施形態においては、上側及び下側の透光性硬質基板の表面に設けられたアライメントマークを撮像する撮像ユニットと、撮像結果に基づいて上側及び下側の表面に設けられたアライメントマークの位置ずれ度合いを検出する画像処理ユニットと、検出された位置ずれ度合いに基づいて前記下側ステージ移動手段を制御する制御ユニットとを更に備える。
撮像ユニットを用いて透光性硬質基板同士の位置関係を微調整することで、より高い位置精度で基板を積層することができる。そのため、透光性硬質基板表面に印刷パターンやめっきパターンが付されている場合など高い位置精度が要求される場合においても対応が可能である。

本発明に係る透光性硬質基板貼り合わせ装置の更に別の一実施形態においては、光照射部が光を照射する前記外周部分は、板状製品の一部を形成しないマージン領域である。
マージン領域に選択的に光照射する場合、板状製品を構成する部分の基板は仮留めのための光照射を受けずに済む。そのため、後に本照射するとき当該部分の光照射履歴を均一にすることができ、固着剤の歪みに追随した基板の歪みが抑制できるという利点がある。

本発明に係る透光性硬質基板貼り合わせ装置の更に別の一実施形態においては、上側ステージ及び／又は下側ステージに保持される透光性硬質基板は２枚以上の透光性硬質基板の積層体である。
本発明で貼り合わせる上側及び／又は下側の透光性硬質基板を２枚以上の透光性硬質基板からなる積層体とすることで、３枚以上の基板積層体を製造することができる。

本発明に係る透光性硬質基板貼り合わせ装置の更に別の一実施形態においては、固着剤を塗布するための手段は、粒状物質を含有する固着剤を塗布する。
固着剤が粒状物質を含有することで、固着剤の厚みを一定にすることができるため、加工精度が向上する。また、固着剤成分と粒状物質の線膨張係数の違いにより、後に剥離するときの剥離性も向上する。

本発明に係る透光性硬質基板貼り合わせ装置の更に別の一実施形態においては、透光性硬質基板が板ガラスである。

本発明によれば、高い位置精度で透光性硬質基板積層体を製造することができる。これにより、高い寸法精度で板状製品を工業的に製造することができるようになる。本発明は例えば表示素子の保護ガラスを量産する方法に好適に使用することができる。

本発明の実施に使用可能な透光性硬質基板貼り合わせ装置の第一の例を示す模式図である。 上側ステージの下面の例を示す模式図である。 一枚目の基板を下側ステージに載置した状態を示す図である。 下側ステージに載置した一枚目の基板を上側ステージの真下に搬送した状態を示す図である。 上側ステージを降下させて一枚目の基板を真空吸着している状態を示す図である。 吸着した一枚目の基板を保持しながら上側ステージを上昇させた状態を示す図である。 二枚目の基板を下側ステージに載置した状態を示す図である。 二枚目の基板の上面に固着剤を塗布している状態を示す図である。 下側ステージに載置した二枚目の基板を上側ステージの真下に搬送し、両基板の表面に付されたアライメントマークをカメラで撮像している状態を示す図である。 上側ステージに保持されている一枚目の基板の下面に固着剤を塗布している状態を示す図である。 上側ステージを降下させて二枚の基板を貼り合わせ、基板の外周部にＵＶ照射している状態を示す図である。 ＵＶ照射後に上側ステージを上昇させた状態を示す図である。 貼り合わせられた基板が下側ステージによって搬送され、元の位置に戻った状態を示す図である。 本発明の実施に使用可能な基板貼り合わせ装置の第二の例を示す模式図である。 本発明の実施に使用可能な基板貼り合わせ装置の第三の例を示す模式図である。 基板積層体を端面加工の際に、固着剤が障害となって、基板が面取りを受けなかった状態を示す模式図である。 基板積層体を端面加工の際に、固着剤外縁の露出部分の接着力を低下させておいたことで、各基板が面取りを受けた状態を示す模式図である。

＜第一の実施形態＞
本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の第一実施形態においては、
１）第一の透光性硬質基板を準備する工程と、
２）第二の透光性硬質基板を準備する工程と、
３）第一の透光性硬質基板の第一の面及び／又は第二の透光性硬質基板の第一の面に光硬化性の固着剤を塗布する工程と、
４）第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面とを予め定めた面方向の位置関係で両面が平行となるように対向させる工程と、
５）前記位置関係を維持しながら、第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面に所定の圧力を印加して、両透光性硬質基板を貼り合わせる工程と、
６）前記圧力を維持したまま、両透光性硬質基板に挟まれて広がっている固着剤の外周部分のみを硬化するための光を照射して、仮留め透光性硬質基板積層体を形成する工程と、
７）前記仮留め透光性硬質基板積層体内部に存在する未硬化の固着剤を硬化させるための光を照射し、本留め透光性硬質基板積層体を形成する本照射工程と、
８）前記本留め透光性硬質基板積層体を第一の透光性硬質基板に見立てて、工程１）〜７）を少なくとも１回繰り返し、少なくとも３枚の透光性硬質基板が貼り合わせられた本留め透光性硬質基板積層体を形成する工程と、
が実行される。

工程（１）及び工程（２）では、加工対象となる透光性硬質基板を準備する。透光性硬質基板としては、特に制限はないが、板ガラス（素材板ガラス、透明導電膜付きガラス基板、電極や回路が形成されたガラス基板等）、サファイア基板、石英基板、プラスチック基板、フッ化マグネシウム基板などが挙げられる。ガラスとして、強化ガラスも挙げられる。透光性硬質基板の大きさに特に制限はないが、典型的には１００００〜２５００００ｍｍ²程度の面積を有し、０．１〜２ｍｍ程度の厚みを有する。各透光性硬質基板は同じサイズであるのが一般的である。限定的ではないが、各透光性硬質基板の表面には板状製品の機能の一つを奏するための所定の印刷パターンやめっきパターンを付すことができる。印刷パターンの例としては携帯電話の表示画面のデザイン、めっきパターンの例としてはクロムめっきパターンが施されているロータリーエンコーダーが挙げられる。

工程（３）では、第一の透光性硬質基板の第一の面及び／又は第二の透光性硬質基板の第一の面に光硬化性の固着剤を塗布する。光硬化性の固着剤は紫外線等の光を照射することで硬化し、高温に加熱すると軟化する固着剤であり、各種の固着剤が知られている。本発明に使用する光硬化性の固着剤としては、公知の任意のものが使用でき特に制限はない。光硬化性の固着剤はいずれか一方の透光性硬質基板の貼り合わせ面に塗布すればよいが、接着性を向上する観点からは両方の透光性硬質基板の貼り合わせ面に塗布することが好ましい。

本発明に好適に使用される光硬化性の固着剤としては、例えばＷＯ２００８／０１８２５２に記載のような（Ａ）多官能（メタ）アクリレート、（Ｂ）単官能（メタ）アクリレート、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する接着性組成物が挙げられる。

（Ａ）多官能（メタ）アクリレートとしては、オリゴマー／ポリマー末端又は側鎖に２個以上（メタ）アクロイル化された多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーや、２個以上の（メタ）アクロイル基を有する多官能（メタ）アクリレートモノマーを使用することができる。例えば、多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーとしては、１，２-ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、日本曹達社製「ＴＥ−２０００」、「ＴＥＡ−１０００」）、その水素添加物（例えば、日本曹達社製「ＴＥＡＩ−１０００」）、１，４−ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、大阪有機化学社製「ＢＡＣ−４５」）、ポリイソプレン末端（メタ）アクリレート、ポリエステル系ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、日本合成化学社製「ＵＶ−２０００Ｂ」、「ＵＶ−３０００Ｂ」、「ＵＶ−７０００Ｂ」、根上工業社製「ＫＨＰ−１１」、「ＫＨＰ−１７」）、ポリエーテル系ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、日本合成化学社製「ＵＶ−３７００Ｂ」、「ＵＶ−６１００Ｂ」）、又はビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、などが挙げられる。

２官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、２−エチル−２−ブチル−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ステアリン酸変性ペンタエリストールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシジエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシプロポキシフェニル）プロパン、又は２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシテトラエトキシフェニル）プロパン等が挙げられる。３官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス［（メタ）アクリロイキシエチル］イソシアヌレート等が挙げられる。４官能以上の（メタ）アクリレートモノマーとしては、ジメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、又はジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、メトキシ化シクロデカトリエン（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチルアミノエチル（メタ）アクリレート、エトキシカルボニルメチル（メタ）アクリレート、フェノールエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレート、フェノール（エチレンオキサイド２モル変性）（メタ）アクリレート、フェノール（エチレンオキサイド４モル変性）（メタ）アクリレート、パラクミルフェノールエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレート、ノニルフェノールエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレート、ノニルフェノール（エチレンオキサイド４モル変性）（メタ）アクリレート、ノニルフェノール（エチレンオキサイド８モル変性）（メタ）アクリレート、ノニルフェノール（プロピレンオキサイド２．５モル変性）（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシルカルビトール（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性フタル酸（メタ）アクリレ−ト、エチレンオキシド変性コハク酸（メタ）アクリレート、トリフロロエチル（メタ）アクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート、フタル酸モノヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸ダイマー、β−（メタ）アクロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネート、ｎ−（メタ）アクリロイルオキシアルキルヘキサヒドロフタルイミド、２−（１，２−シクロヘキサカルボキシイミド）エチル（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

（Ａ）多官能（メタ）アクリレートと（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートの配合比としては、（Ａ）：（Ｂ）＝５：９５〜９５：５（質量部）であることが好ましい。５質量部以上であれば初期の接着性が低下する恐れもなく、９５質量部以下であれば、剥離性が確保できる。硬化した固着剤は温水に浸漬することでフィルム状に剥離する。（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートの含有量は、（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００質量部中、４０〜８０質量部がさらに好ましい。

（Ｃ）光重合開始剤は、可視光線や紫外線の活性光線により増感させて樹脂組成物の光硬化を促進するために配合するものであり、公知の各種光重合開始剤が使用可能である。具体的にはベンゾフェノン又はその誘導体；ベンジル又はその誘導体；アントラキノン又はその誘導体；ベンゾイン；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール等のベンゾイン誘導体；ジエトキシアセトフェノン、４−ｔ−ブチルトリクロロアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体；２−ジメチルアミノエチルベンゾエート；ｐ−ジメチルアミノエチルベンゾエート；ジフェニルジスルフィド；チオキサントン又はその誘導体；カンファーキノン；７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン−１−カルボン酸、７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン−１−カルボキシ−２−ブロモエチルエステル、７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン−１−カルボキシ−２−メチルエステル、７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン−１−カルボン酸クロライド等のカンファーキノン誘導体；２−メチル−１−［４-（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１等のα−アミノアルキルフェノン誘導体；ベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ベンゾイルジエトキシポスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジメトキシフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジエトキシフェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド誘導体、オキシ−フェニル−アセチックアシッド２−［２−オキソ−２−フェニル−アセトキシ−エトキシ］−エチルエステル及び／又はオキシ−フェニル−アセチックアシッド２−［２−ヒドロキシ−エトキシ］−エチルエステル等が挙げられる。光重合開始剤は１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中では、効果が大きい点で、１ベンジルジメチルケタール、オキシ−フェニル−アセチックアシッド２−［２−オキソ−２−フェニル−アセトキシ−エトキシ］−エチルエステル及びオキシ−フェニル−アセチックアシッド２−［２−ヒドロキシ−エトキシ］−エチルエステルからなる群のうちの１種又は２種以上が好ましい。

（Ｃ）光重合開始剤の含有量は、（Ａ）及び（Ｂ）の合計１００質量部に対して、０．１〜２０質量部が好ましく、０．５〜１０質量部がより好ましい。０．１質量部以上であれば、硬化促進の効果が確実に得られるし、２０質量部以下で充分な硬化速度を得ることができる。（Ｃ）成分を１質量部以上添加することは、光照射量に依存なく硬化可能となり、さらに組成物の硬化体の架橋度が高くなり、切削加工時に位置ずれ等を起こさなくなる点や剥離性が向上する点で、さらに好ましい。

光硬化性固着剤は、固着剤の成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）に溶解しない粒状物質（Ｄ）を含有するのが好ましい。これにより、硬化後の組成物が一定の厚みを保持できるため、加工精度が向上する。さらに、接着性組成物の硬化体と粒状物質（Ｄ）の線膨張係数が異なることから、前記接着剤組成物を用いて透光性硬質基板を貼り合わせた後に剥離する際の剥離性が向上する。

粒状物質（Ｄ）の材質としては、一般的に使用される有機粒子、又は無機粒子いずれでもかまわない。具体的には、有機粒子としては、ポリエチレン粒子、ポリプロピレン粒子、架橋ポリメタクリル酸メチル粒子、架橋ポリスチレン粒子などが挙げられる。無機粒子としてはガラス、シリカ、アルミナ、チタンなどセラミック粒子が挙げられる。

粒状物質（Ｄ）は、加工精度の向上、つまり接着剤の膜厚の制御の観点から球状であることが好ましい。粒状物質（Ｄ）のレーザー法による平均粒径は２０〜２００μｍの範囲にあることが好ましい。前記粒状物質の平均粒径が２０μｍ未満であると剥離性に劣り、２００μｍ以上であると仮固定した部材の加工時にずれを生じ易く、寸法精度面で劣る。剥離性と寸法精度の観点からより好ましい平均粒径（Ｄ５０）は３５μｍ〜１５０μｍであり、更に好ましくは５０μｍ〜１２０μｍである。粒径分布は、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定される。

粒状物質（Ｄ）の使用量は、接着性、加工精度、剥離性の観点から、（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、０．１〜２０質量部が好ましく、０．２〜１０質量部がより好ましく、０．２〜６質量部が最も好ましい。

光硬化性固着剤には、貯蔵安定性向上のため重合禁止剤（Ｅ）を添加することができる。重合禁止剤としては、メチルハイドロキノン、ハイドロキノン、２，２−メチレン−ビス（４−メチル−６−ターシャリーブチルフェノール）、カテコール、ハイドロキノンモノメチルエーテル、モノターシャリーブチルハイドロキノン、２，５−ジターシャリーブチルハイドロキノン、ｐ−ベンゾキノン、２，５−ジフェニル−ｐ−ベンゾキノン、２，５−ジターシャリーブチル−ｐ−ベンゾキノン、ピクリン酸、クエン酸、フェノチアジン、ターシャリーブチルカテコール、２−ブチル−４−ヒドロキシアニソール及び２，６−ジターシャリーブチル−ｐ−クレゾール等が挙げられる。

重合禁止剤（Ｅ）の使用量は、（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、０．００１〜３質量部が好ましく、０．０１〜２質量部がより好ましい。０．００１質量部以上であれば、貯蔵安定性が確保されるし、３質量部以下であれば、良好な接着性が得られ、未硬化になることもない。

工程（４）では、第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面とを予め定めた面方向の位置関係で両面が平行となるように対向させる。一般には、面方向に両透光性硬質基板がぴったりと重なるように対向させる。これを実施する手段としては、透光性硬質基板の移動方向を拘束して一定の位置に移動させるためのガイドレールや枠を利用することが考えられる。より精度の高い位置決めが要求される場合には、位置決め機構を有する貼り合わせ装置により行うことが好ましい。高精度の位置決めのためには、各透光性硬質基板の表面に位置合わせのための目印を付し、これを撮像装置で撮像しながら位置調整を行うことのできる貼り合わせ装置を使用することがより好ましい。両透光性硬質基板を貼り合わせた後に位置ずれの修正を行うと、固着剤が貼り合わせ面から漏れ出したり、基板表面にキズがついたりするおそれがあることから、位置ずれの修正は貼り合わせの前に実行することが望ましい。

工程（５）では、工程（４）で定めた位置関係を維持しながら、第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面に所定の圧力を印加して、貼り合わせ面に固着剤が広がるように貼り合わせる。積層精度の観点から、固着剤は貼り合わせ面に一定の厚みで全体に広がっていることが好ましい。

塗布された固着剤の量が少なすぎると貼り合わせ面の全体に固着剤が広がらず、貼り合わせ面に気泡が発生する原因となる。気泡が発生すると位置精度が低下してしまう。塗布された固着剤の量が多すぎると固着剤が貼り合わせ面の隙間から漏出する。固着剤が多少漏出しても拭き取ればよく、大きな問題ではないが、その量が多いと固着剤が無駄になる。

貼り合わせる際の圧力も固着剤の広がりに関係する。そのため、固着剤の量に加えて貼り合わせ圧力を適切に調整することが望まれる。これを実現する手段として、透光性硬質基板同士を貼り合わせるときの圧力を制御する機能が付いた貼り合わせ装置を使用する方法が考えられる。貼り合わせるときの圧力は、上記を考慮しながら適宜設定すればよいが、例えば５ｇ/ｃｍ²〜５０ｇ/ｃｍ²、典型的には１０ｇ/ｃｍ²〜３０ｇ/ｃｍ²とすることができる。

更に、固着剤の厚み自体を制御することも考えられる。厚みの制御方法としては、先述したように固着剤に粒状物質を混ぜる方法が挙げられるほか、透光性硬質基板同士を貼り合わせるときの透光性硬質基板の高さを制御する機能が付いた貼り合わせ装置を使用する方法が考えられる。

工程（６）では、前記圧力を維持したまま、両透光性硬質基板に挟まれて広がっている固着剤の外周部分のみを硬化するための光を照射して、仮留め透光性硬質基板積層体を形成する。光を固着剤の外周部分に向けて照射することで固着剤は外周部分のみが環状に硬化し、両透光性硬質基板を比較的弱い力で貼り合わせることができ、透光性硬質基板を積層していく際の位置ずれの防止機能を果たすことができる。貼り合わせた透光性硬質基板が容易に位置ずれを起こさないという目的に照らせば、外周部分はある程度幅をもった領域とすべきであるが、過度に内部にまで照射すると位置ずれを起こさない程度の仮留めという目的が減殺されるとともに、照射時間も長くなるので生産効率が低下する。典型的には、ＬＥＤユニット１６によって照射する外周部分は５〜２５ｍｍ、より典型的には７〜１７ｍｍ程度の幅である。また、光を照射する外周部分は、板状製品の一部を形成しないマージン領域に存在することが好ましい。後に本照射するときに板状製品を形成する部分の光照射履歴を均一にすることができ、固着剤の歪みが抑制される。この結果、当該部分の基板が歪むのも抑制できる。

内部の固着剤は硬化されずに流動性を保持しているが、外周部の固着剤が硬化しているので両透光性硬質基板の隙間から漏れ出すことはない。照射する光の波長は使用する固着剤の特性に応じて適宜変更すればよいが、例えばマイクロ波、赤外線、可視光、紫外線、Ｘ線、γ線、電子線等を照射することができる。簡便に使用でき、比較的高エネルギーをもつことから一般的には照射光は紫外線である。このように、本発明において、光とは可視光のみならず、幅広い波長領域を包含する電磁波（エネルギー線）を指す。
照射する光は透光性硬質基板を仮留めするのに必要な程度の照射量でよく、３６５ｎｍの受光器を使用した積算照度計で測定して、一般に１〜５００ｍＪ／ｃｍ²、典型的には５０〜４５０ｍＪ／ｃｍ²、より典型的には２００〜４００ｍＪ／ｃｍ²とすることができる。照射時間としては一般に１〜１２０秒、典型的には２〜６０秒程度であり、好ましくは１５秒〜４５秒程度である。光の照射を貼り合わせの圧力を維持したまま実行することで、硬化歪みを抑えて固着剤の厚みを制御し、透光性硬質基板の積層精度を高めることができる。

工程（７）では、仮留め透光性硬質基板積層体内部に存在する未硬化の固着剤を硬化させるための光を照射し、本留め透光性硬質基板積層体を形成する。本留め透光性硬質基板積層体を形成する前の仮留め透光性硬質基板積層体を製造した時点で積層精度を検査できるので、不具合発生時の補修が容易になるという利点がある。仮留め透光性硬質基板積層体内部に存在する未硬化の固着剤を硬化させるために、仮留め透光性硬質基板の貼り合わせ面全体に光を照射すればよい。外周部分の固着剤は既に硬化しているため、必ずしも外周部分に光を照射する必要はない。むしろ、固着剤の硬化状態を均一化するためには、貼り合わせ面の間に挟まれて存在する固着剤全体の照射履歴を均一化することが好ましい。このためには、仮留め時に光を照射されていない内部領域に選択的に光を照射する方法がある。光の照射時に透光性硬質基板の外周部分を紫外線を透過しない材料でマスキングすることも考えられる。また、貼り合わせの位置精度を高めるために、貼り合わせられた透光性硬質基板面に所定の圧力を印加しながら行うのが好ましい。圧力を印可することで、固着剤の硬化収縮により基板のＺ軸方向に反りが発生し、パターンがずれたり、真空吸着できないといった問題を防ぐことが可能となる。印加する圧力は透光性硬質基板の強度を考慮しながら適宜設定すればよいが、例えば５ｇ/ｃｍ²〜５０ｇ/ｃｍ²、典型的には１０ｇ/ｃｍ²〜３０ｇ/ｃｍ²とすることができる。

工程（７）で照射する光の照射量は、３６５ｎｍの受光器を使用した積算照度計で測定して、一般に３０〜４０００ｍＪ／ｃｍ²、典型的には１００〜３０００ｍＪ／ｃｍ²であり、より典型的には３００〜２５００ｍＪ／ｃｍ²、好ましくは１０００〜２０００ｍＪ／ｃｍ²である。照射時間としては一般に０．１〜１２０秒、典型的には１〜３０秒、より典型的には１０〜２０秒程度である。

工程（７）の前に、未硬化の固着剤に紛れて存在する気泡を、形状加工を受けない位置に移動させておくことが好ましい。これは以下の理由による。仮留め時には固着剤層に気泡が入り込むことがある。気泡が存在する状態で本照射を行った場合、固着剤の硬化により、気泡はその位置に固定化される。この気泡が、切断加工や外形加工や孔開け加工といった形状加工を受ける位置、換言すれば直接加工ツール(ブレードや砥石)が触れる場所に該当すると、チッピングが発生してしまう。そこで、本照射前に予め気泡を形状加工を受けない位置に移動させておくことで、チッピングの発生を予防できる。移動させる手段としては、手や棒で基板を押圧して気泡を移動させる方法がある。

工程（８）では、工程（７）で得られた本留め透光性硬質基板積層体を第一の透光性硬質基板に見立てて、工程１）〜７）を少なくとも１回繰り返す。これにより、少なくとも３枚の透光性硬質基板が貼り合わせられた本留め透光性硬質基板積層体が得られる。板状製品の生産効率向上の観点からは、１０枚以上の透光性硬質基板、典型的には１０〜３０枚の透光性硬質基板が積層された透光性硬質基板積層体を製造することが望ましい。

＜第二の実施形態＞
本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の第二実施形態においては、
１）第一の透光性硬質基板を準備する工程と、
２）第二の透光性硬質基板を準備する工程と、
３）第一の透光性硬質基板の第一の面及び／又は第二の透光性硬質基板の第一の面に光硬化性の固着剤を塗布する工程と、
４）第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面とを予め定めた面方向の位置関係で両面が平行となるように対向させる工程と、
５）前記位置関係を維持しながら、第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面に所定の圧力を印加して、両透光性硬質基板を貼り合わせる工程と、
６）前記圧力を維持したまま、両透光性硬質基板に挟まれて広がっている固着剤の外周部分のみを硬化するための光を照射して、仮留め透光性硬質基板積層体を形成する工程と、
７’）前記仮留め透光性硬質基板積層体を第一の透光性硬質基板に見立てて、工程１）〜６）を少なくとも１回繰り返し、少なくとも３枚の透光性硬質基板が貼り合わせられた仮留め透光性硬質基板積層体を形成する工程と、
８’）工程７’）で得られた仮留め透光性硬質基板積層体内部に存在する未硬化の固着剤を硬化させるための光を照射し、本留め透光性硬質基板積層体を形成する本照射工程と、
が実行される。

工程（１）〜（６）までは第一実施形態と同様の手順で行われる。

工程（６）の後、本実施形態では、前記仮留め透光性硬質基板積層体を第一の透光性硬質基板に見立てて、工程（１）〜（６）を少なくとも１回繰り返し、少なくとも３枚の透光性硬質基板が貼り合わせられた仮留め透光性硬質基板積層体を形成する工程（７’）を実施する。第一実施形態では、２枚の透光性硬質基板が積層された仮留め透光性硬質基板積層体とした後にすぐ本照射して本留め透光性硬質基板積層体としていた。すなわち仮照射が終わるたびに本照射を行っていた。第二実施形態では仮留め透光性硬質基板積層体とした後にすぐに本照射せず、工程（１）〜（６）を繰り返すことで、多数の透光性硬質基板からなる仮留め積層体を作製する。

その後、工程（８’）では、得られた仮留め透光性硬質基板積層体内部に存在する未硬化の固着剤を硬化させるための光を照射し、本留め透光性硬質基板積層体を形成する。多数の透光性硬質基板からなる仮留め積層体に対して本照射を一回行うため、多数の透光性硬質基板からなる本留め透光性硬質基板積層体を製造するのに必要な本照射の回数を減らすことができ、生産効率が向上する。ただし、あまり多くの透光性硬質基板から構成される仮留め積層体とすると、本照射時に内部の固着剤にまで紫外線が届かず、固着剤の硬化が不十分となりやすいので、仮留め積層体は多くても５枚の透光性硬質基板で構成することが好ましい。工程（８’）も、貼り合わせの位置精度を高めるために、工程（７）と同様に、貼り合わせられた透光性硬質基板面に所定の圧力を印加しながら行うのが好ましい。また、工程（７）のところで述べたのと同様の理由から、工程（８’）の前に、未硬化の固着剤に紛れて存在する気泡を、形状加工を受けない位置に移動させておくことが好ましい。

＜第三の実施形態＞
本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法の第三の実施形態においては、工程（１）〜（８’）までは第二実施形態と同様の手順で行われ、その後に、
８’’）工程８’）で得られた本留め透光性硬質基板積層体を第一の透光性硬質基板に見立てて、工程１）〜６）を少なくとも１回繰り返し、複合透光性硬質基板積層体を形成する工程と、
８’’’）工程８’’）で得られた複合透光性硬質基板積層体内部に存在する未硬化の固着剤を硬化させるための光を照射し、積層枚数が増加された本留め透光性硬質基板積層体を形成する本照射工程と、
を更に含む。

本実施形態では、本留め透光性硬質基板積層体に対して更に透光性硬質基板を積層していくことで、積層枚数が増加した本留め透光性硬質基板積層体を製造する。前述したように、仮留め積層体を構成する透光性硬質基板の枚数には限界があるので、ある程度の枚数に達した仮留め積層体は本照射を行って本留め透光性硬質基板積層体とする必要がある。しかしながら、本留め透光性硬質基板積層体に対して透光性硬質基板の貼り合わせ及び仮照射を繰り返し、ある程度の枚数に達した時点で本照射するという手順で透光性硬質基板を積層していくことで、本照射の回数は減らしながら多数の透光性硬質基板で構成される本留め透光性硬質基板積層体を製造することができる。工程（８’’’）も、貼り合わせの位置精度を高めるために、工程（７）と同様に、貼り合わせられた透光性硬質基板面に所定の圧力を印加しながら行うのが好ましい。また、工程（７）のところで述べたのと同様の理由から、工程（８’’’）の前に、未硬化の固着剤に紛れて存在する気泡を、形状加工を受けない位置に移動させておくことが好ましい。

＜板状製品の製造＞
上記の透光性硬質基板積層体の製造方法によって得られた透光性硬質基板積層体から板状製品を製造することができる。

まず、工程（９）において、透光性硬質基板積層体を厚み方向に分割し、所望の数の分割された透光性硬質基板積層体を形成する。分割方法は特に制限はないが、円板カッター（ダイヤモンドディスク、超硬合金ディスク）、固定砥粒式又は遊離砥粒式ワイヤソー、レーザービーム、エッチング（例：フッ酸や硫酸等を用いた化学エッチングや電解エッチング）、及び赤熱帯(ニクロム線)をそれぞれ単独で又は組み合わせて使用して、同サイズの直方体形状に分割する方法が挙げられる。エッチングは分割後の切断面の表面処理に用いることもできる。

次に、工程（１０）において、分割された透光性硬質基板積層体それぞれに対して所望の形状加工を行う。この工程では、分割された透光性硬質基板積層体毎に目的とする透光性硬質基板製品の形状に一体的に加工を行うことができるため、透光性硬質基板製品の生産速度を格段に高められるという利点がある。形状加工は公知の任意の手段によって行えばよいが、例えば回転砥石による研削、超音波振動ドリルによる孔開け、回転ブラシによる端面加工、エッチングによる孔開け、エッチングによる端面加工、エッチングによる外形加工、バーナーを用いた火炎加工等が挙げられる。加工方法はそれぞれ単独で又は組み合わせて使用することができる。エッチングは形状加工後の表面処理に用いることもできる。

工程（１１）では、形状加工後の透光性硬質基板積層体を加熱することで貼り合わせられていた透光性硬質基板同士を剥離し、複数の透光性硬質基板製品を形成する。加熱方法としては特に制限はないが、固着剤がフィルム状に軟化して各透光性硬質基板製品に上手く分離するため、温水に形状加工後の透光性硬質基板積層体を浸漬する方法が好ましい。好適な温水の温度は採用する固着剤によって異なるが、通常は６０〜９５℃程度、好ましくは８０〜９０℃である。

ここで、工程（９）によって分割された透光性硬質基板積層体の端面は、透光性硬質基板３１と固着剤３２によって平坦な面が形成されている。この端面を回転ブラシ３３等で加工すると、固着剤が障害となって各透光性硬質基板の角部が面取りされず、逆に中心部が多く削られるため（図１６）、透光性硬質基板の耐衝撃強さが不十分となる。そこで、端面加工時に各透光性硬質基板が面取りされるように分割された透光性硬質基板積層体の端面に露出している固着剤外縁の接着力を弱めておくことが好ましい。

具体的な方法としては、工程（９）と工程（１０）の間に、分割された透光性硬質基板積層体を、各透光性硬質基板に挟まれた固着剤外縁の露出部分の接着力を低下させるのに必要な温度及び時間条件で、剥離剤に接触（例：浸漬、噴霧、塗布等）させる方法が挙げられる（図１７）。

接着力を低下させる必要があるのは外縁から内側に向かって１ｍｍ以下程度のごく僅かな領域であり、貼り合わせ面全体の接着力が低下しない程度に温度及び時間を調節することが求められる。使用する剥離剤にもよるが、液温は一般的には５０℃以下であり、典型的には２０℃〜４０℃である。接触させる時間は一般的には３０分以下とするのが通常であり、典型的には１〜２０分である。剥離剤の液温を高くしすぎたり接触時間を長くしすぎると貼り合わせ面内部まで接着力の低下が進行しやすくなるため注意すべきである。

剥離剤は固着剤の接着力を低下させることのできる液体であれば特に制限はなく、使用されている固着剤の特性に応じて適宜選択すればよいが、溶剤、酸化剤、及び界面活性剤から選択される一種又は二種以上を含有するのが一般的である。

剥離剤として溶剤及び／又は界面活性剤を使用した場合は、剥離剤に接触した固着剤は膨潤することで基板との界面に歪みが生じるので、これにより接着力が低下する。好ましくは、膨潤した固着剤をカッターなどの物理的手段で切断（切り込みを入れる）し、その後乾燥する。これにより、膨潤した固着剤が収縮するので、ブラシ等による端面加工が更に容易になる。剥離剤として酸化剤を使用した場合は、固着剤を炭化して脆化させることにより接着力が低下する。従って、溶剤及び／又は界面活性剤に更に酸化剤を併用することで、接着力を相乗的に低下させることができる。

溶剤としては無機溶剤、有機溶剤の何れでも良いが、例えば、水、フッ化水素酸、塩酸、アルコール類（例：メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、ベンジルアルコール）、エステル類（例：酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸ノルマルプロピル、乳酸エチル、フタル酸ジメチル、アジピン酸ジメチル）、ケトン類（例：メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、アセトン）、塩素系溶剤（例：塩化メチレン、トリクロロエチレン、テトラクロロエチレン）、フッ素系溶剤（例：ハイドロクロロフルオロカーボン（ＨＣＦＣ）、ハイドロフルオロカーボン（ＨＦＣ））、グリコールエーテル類（例：エチレングリコールモノメチルエーテル（メチセロ）、エチレングリコールモノエチルエーテル（エチセロ）、エチレングリコールモノブチルエーテル（ブチセロ）、ブチルカルビトール（ブチカビ）、エチレングリコールモノ−ｔ−ブチルエーテル（ＥＴＢ）、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、３−メトキシ−３−メチル−１−ブタノール（ＭＭＢ））、アミン系溶剤（例：Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ））、エーテル類（例：エチルエトキシプロピオネート（ＥＥＰ）、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ））、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）が挙げられる。

溶剤の中では典型的にアルコールを使用でき、ベンジルアルコールを好ましく使用できる。

酸化剤としては、硫酸、硝酸、過酸化水素、過硫酸アンモニウム、アシルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキサイド、ヒドロパーオキサイド、オゾン水、過塩素酸、次亜塩素酸などが挙げられる。

界面活性剤はアニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、両性界面活性剤、及び非イオン性界面活性剤のいずれを使用することもできる。
アニオン性界面活性剤としては、カルボン酸型（例：脂肪酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテルカルボン酸塩、Ｎ−アルシルサルコシン塩、Ｎ−アシルグルタミン酸塩）、硫酸エステル型（例：アルキル硫酸エステル塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸塩、アルコールエトキシサルフェート、油脂硫酸エステル塩）、スルホン酸型（例：アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルカンスルホン酸塩、アルファオレフィンスルホン酸塩、ジアルキルスルホコハク酸、ナフタレンスルホン酸塩−ホルムアルデヒド縮合物、アルキルナフタレンスルホン酸塩、Ｎ−メチル−Ｎ−アシルタウリン塩）、リン酸エステル型（例：アルキルリン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルリン酸塩）等が挙げられる。
カチオン性界面活性剤としては、アミン塩型（例：アルキルアミンアセテート）、第４級アンモニウム塩型（例：モノアルキルアンモニウム塩、ジアルキルアンモニウム塩、エトキシ化アンモニウム塩）が挙げられる。
両性界面活性剤としては、ベタイン型（例：アルキルジメチルアミノ酢酸ベタイン、アルキルアミドプロピルベタイン、アルキルヒドロキシスルホベタイン、アルキルヒドロキシスルホベタイン）、アルキルジメチルアミンオキサイド等が挙げられる。
非イオン性界面活性剤としては、エステル型（例：グリセリン脂肪酸エステル、プロピレングリコール脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、しょ糖脂肪酸エステル）、エーテル型（例：ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンエーテル）、エーテルエステル型（例：ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、アルキルグリセリルエーテル）、アルキルアルカノールアミド型（脂肪酸アルカノールアミド、脂肪酸アミドアルキレンオキサイド付加物）、アルキルポリグリコシドが挙げられる。

界面活性剤の中ではアニオン性界面活性剤を典型的に使用でき、スルホン酸型のアニオン性界面活性剤を好ましく使用できる。

剥離剤は、水、アルコール類、酸化剤、及び界面活性剤から選択される一種又は二種以上を含有するのが安全面や環境面の点で好ましく、水、アルコール類、及び界面活性剤の三種類を含有するのが安全面の理由によりより好ましい。この場合、剥離剤は水とアルコール類と界面活性剤を３０〜５０：３０〜５０：５〜２０の質量比で含有するのが好ましく、例えば３０〜４０：４０〜５０：１０〜２０の質量比で含有する。剥離剤はこれらの三種類のみで構成することもできる。

一例として、水：ベンジルアルコール：スルホン酸型のアニオン性界面活性剤＝３５：５０：１５の質量比で混合して剥離剤を調製した。また、固着剤として後述する実施例で述べる固着剤（Ｉ）を使用して板ガラス２０枚からなる板ガラス積層体を本発明に係る方法を使用して製造した。この板ガラス積層体を３５℃の該剥離剤に５分浸漬し、その後、端面を回転ブラシで加工した。加工後の端面を顕微鏡で観察したところ、各板ガラスの角部が円形状に面取りされていた。一方、剥離剤に浸漬せずに端面加工した場合は、各板ガラスの角部が面取りされなかった。
同様に、板ガラス１２枚からなる板ガラス積層体を本発明に係る方法を使用して製造した。この板ガラス積層体を３５℃の該剥離剤に５分浸漬し、その後、端面を回転ブラシで加工した。加工後の端面を顕微鏡で観察したところ、各板ガラスの角部が円形状に面取りされていた。一方、剥離剤に浸漬せずに端面加工した場合は、各板ガラスの角部が面取りされなかった。

＜装置構成例＞
本発明に係る透光性硬質基板貼り合わせ装置の例について説明する。本発明に係る透光性硬質基板貼り合わせ装置は、基板の貼り合わせ面の外周部分のみが接着剤によって接着された仮留め透光性硬質基板積層体を製造するために使用される。基板の貼り合わせ面の間に挟まれて存在する未硬化の固着剤は、その後の工程で硬化されて透光性硬質基板は完全に貼り合わせられ、基板の貼り合わせ面全体が接着剤によって接着された本留め透光性硬質基板積層体を製造することができる。

本留め透光性硬質基板積層体は厚み方向に分割し、所望の数の分割された透光性硬質基板積層体を形成することができる。分割された透光性硬質基板積層体それぞれに対して所望の形状加工を行い、形状加工後の透光性硬質基板積層体を加熱（例：温水浸漬）することで貼り合わせられていた透光性硬質基板同士を剥離し、複数の板状製品を形成することができる。

貼り合わせられる透光性硬質基板同士はそれぞれ１枚の透光性硬質基板であってもよく、２枚以上の透光性硬質基板からなる積層体であってもよい。透光性硬質基板の積層体は本発明に係る透光性硬質基板貼り合わせ装置によって製造された仮留めの透光性硬質基板積層体であってもよく、その後に本留めされた透光性硬質基板積層体であってもよい。典型的には、本発明係る透光性硬質基板貼り合わせ装置を使用することで、１０〜３０枚程度の透光性硬質基板が積層された透光性硬質基板積層体を製造することが意図される。

図１は本発明に係る透光性硬質基板貼り合わせ装置の第一例を示す模式図である。透光性硬質基板貼り合わせ装置１０は、架台１１、上側ステージ１２、プレスユニット１３、吸引ユニット１４、吸引孔１５、ＬＥＤユニット１６、下側ステージ１７、下側ステージ移動手段１８、サイドクランプ１９、下側基板用塗布ユニット２０、上側基板用塗布ユニット２１、撮像ユニット２２、及び電装ユニット２３を備える。

架台１１は透光性硬質基板貼り合わせ装置１０の各構成機器を搭載する土台部分であり、内部に電装ユニット２３が配置されている。電装ユニット２３はＰＬＣ（Programmable Logic Controller）により各構成機器のシーケンス制御を行う。

上側ステージ１２は、上側の透光性硬質基板２５を真空吸着により保持する。そのため、上側ステージ１２の下面には吸引孔１５が複数開いており、吸引孔１５は吸引ユニット１４に配管で連結されている。図２は、上側ステージ１２の下面の模式図であり、吸引孔１５の配列例が示されている。吸引ユニット１４としては真空ポンプ、真空エジェクターなどが使用できる。

上側ステージ１２の上部には、上側の透光性硬質基板２５を下側の透光性硬質基板２４に対して押圧しながら貼り合わせるためのプレスユニット１３が連結されている。プレスユニット１３は上側ステージ１２をＺ方向（垂直方向）に移動させることのできる昇降シリンダー（図示せず）を有しており、サーボモータによって加圧力、移動速度、加圧時間、高さを制御することができる。

上側ステージ１２の下面には固着剤硬化のための紫外線を上側透光性硬質基板２５に向けて照射するためのＬＥＤユニット１６が複数埋め込まれている。ＬＥＤユニット１６は上側ステージ１２に吸着された上側透光性硬質基板２５の外周に沿うように配列される。図２にＬＥＤユニット１６の配列状態の例を示す。ＬＥＤユニット１６は一列のみならず二列以上に並列に配置することで、照射する外周部分の幅を大きくすることもできる。

透光性硬質基板へのＬＥＤ照射時間の制御は電源のＯＮ／ＯＦＦで行われる。照射する光は透光性硬質基板を仮留めするのに必要な程度の照射量でよく、３６５ｎｍの受光器を使用した積算照度計で測定して、３６５ｎｍの受光器を使用した積算照度計で測定して、一般に１〜５００ｍＪ／ｃｍ²、典型的には５０〜４５０ｍＪ／ｃｍ²、より典型的には２００〜４００ｍＪ／ｃｍ²とすることができる。照射時間としては一般に１〜１２０秒、典型的には２〜６０秒程度である。

下側ステージ１７は、下側の透光性硬質基板２４を保持するとともに、プレス時に上側ステージ１２からの圧力を受け止める。下側ステージ１７は下側ステージ移動手段１８によってＸ軸方向、Ｙ軸方向及びθ軸方向に移動可能である。下側ステージ移動手段１８は水平方向の旋回動を可能とするθテーブル、水平動を可能とするＸテーブル及びＹテーブルから構成される。これらのテーブルはモータで駆動する。下側ステージ１７の上面には載置した透光性硬質基板を位置決めするためのＸ軸方向及びＹ軸方向に移動可能なモータ駆動のサイドクランプ１９が設けられている。サイドクランプ１９の代わりに、透光性硬質基板を所定位置に載置するための位置決めストッパーを下側ステージ１７の上面に設けてもよい。この場合は、ストッパーによって透光性硬質基板が固定される位置に手作業で透光性硬質基板を載置することになる。また、透光性硬質基板の位置ずれを防止するため、上側ステージ１２と同様に、下側の透光性硬質基板２４も真空吸着により保持することができる。

下側基板用塗布ユニット２０は光硬化性固着剤のディスペンサー２０ａと、これに連結されたＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸方向に移動可能なモータ駆動のロボット２０ｂを備えており、下側の透光性硬質基板２４の上面に任意のパターンで固着剤を塗布することができる。固着剤はシリンジ詰めされており、自動で定量排出される。塗布量はデジタル圧力計及び塗布速度で制御される。

上側基板用塗布ユニット２１は、上側の透光性硬質基板２５が上側のステージ１２に保持された状態で、上側の透光性硬質基板２５の下面に向かって光硬化性固着剤を自動で塗布する。塗布量は圧力ゲージ及び塗布時間により制御される。上側基板用塗布ユニット２１は上側及び下側ステージの脇に水平方向に回転可能な回転軸をもつモータ駆動のロボット２１ｂが備えられており、塗布時には先端のロータリーノズル２１ａが上側ステージ１２の中央付近の下方に配置され、ノズル２１ａ先端から固着剤が塗布される。塗布が終了すると、透光性硬質基板の貼り合わせの邪魔にならないように上側及び下側ステージの脇に格納される。

撮像ユニット２２は、上側の透光性硬質基板２５と下側の透光性硬質基板２４の各表面に設けられている位置合わせ用のアライメントマークを、アームの先端部分の上下２箇所に取り付けられたデジタルカメラ２２ａで撮像する。電装ユニット２３は、撮像された画像情報に基づいて、上側の透光性硬質基板２５と下側の透光性硬質基板２４の相対的な位置ずれ状態を検出する。検出結果に基づき、下側ステージ１７の位置を下側ステージ移動手段１８によってＸ軸方向、Ｙ軸方向及びθ軸方向に微調整し、位置ずれを修正する動作を実行する。位置ずれの修正後、両透光性硬質基板の貼り合わせが行われる。カメラとしては、ＣＣＤやＣＭＯＳを撮像素子に使用したデジタルカメラの他、アナログカメラも使用できるが、高解像度の観点からデジタルカメラが好ましい。

撮像ユニット２２はＸ軸、Ｙ軸方向のモータ駆動による移動手段２２ｂを備えており、撮像時にはデジタルカメラ２２ａは、アライメントマークが視野に入る所定の位置に移動する。撮像が終了すると、デジタルカメラ２２ａは透光性硬質基板の貼り合わせの邪魔にならないように移動する。

第一の例に係る透光性硬質基板貼り合わせ装置１０を用いた透光性硬質基板の貼り合わせ手順について図３〜１３を参照しながら説明する。

まず、一枚目の透光性硬質基板２６を下側ステージ１７に載置し、サイドクランプ１９（図示せず）で所定位置に固定する（図３）。透光性硬質基板２６の下側ステージ１７への載置は、手作業により行うことができるが、多数の透光性硬質基板２６を専用のカセットに収納し、自動的に下側ステージ１７に載置されるようにしても良い。載置された透光性硬質基板２６は下側ステージ移動手段１８（図示せず）によって上側ステージ１２の真下に移動する（図４）。次いで、上側ステージ１２をプレスユニット１３により降下させる。透光性硬質基板２６を吸引孔１５（図示せず）からの吸引力で真空吸着する（図５）。吸着した透光性硬質基板２６は保持されながら上側ステージ１２と共に上昇し、二枚目の基板を待つ（図６）。

次に、二枚目の透光性硬質基板２７を下側ステージ１７に載置し、サイドクランプ１９（図示せず）で所定位置に固定する（図７）。二枚目の透光性硬質基板２７の上面には下側基板用塗布ユニット２０から所定のパターンで固着剤２８が塗布される（図８）。塗布完了後、下側ステージ１７に載置した二枚目の透光性硬質基板２７が上側ステージ１２の真下に移動すると、撮像ユニット２２のアーム先端に取り付けられているカメラでアライメントマークを撮像し、撮像結果に応じて下側ステージ１７の位置を微調整し、両透光性硬質基板（２６、２７）の位置調整を行う（図９）。

位置調整後、上側基板用塗布ユニット２１のアーム先端に取り付けられているノズル２１ａが、上側ステージ１２に保持されている一枚目の基板２６の中央付近に移動し、ノズル２１ａから固着剤２９が一枚目の透光性硬質基板２６の下面に塗布される（図１０）。上側及び下側の透光性硬質基板（２６、２７）に固着剤（２８、２９）を塗布後、上側ステージ１２をプレスユニット１３により降下させて二枚の透光性硬質基板（２６、２７）を加圧して貼り合わせると、上側及び下側の透光性硬質基板に挟まれた固着剤（２８、２９）は加圧により透光性硬質基板全面に広がる。加圧状態を維持しながら、ＬＥＤユニット１６から紫外線が透光性硬質基板の外周部に照射される（図１１）。これにより外周部にある固着剤３１のみが硬化する。内部の固着剤３０は硬化されずに流動性を保持しているが、外周部の固着剤３１が硬化しているので両透光性硬質基板の隙間から漏れ出すことはない。

紫外線の照射後は、上側の基板２６に対する吸着を解除し、上側ステージ１２のみが上昇する（図１２）。貼り合わせられた透光性硬質基板は下側ステージ１７によって搬送され、元の位置に戻る（図１３）。以上の工程によって透光性硬質基板の貼り合わせが完了する。

図１４は、本発明に係る透光性硬質基板貼り合わせ装置の第二の実施形態を示す模式図である。本実施形態においては、ＬＥＤユニット１６は下側ステージ１７の上面に、下側の透光性硬質基板２４の外周に沿って配列され、上方向に紫外線を照射する。

図１５は、本発明に係る透光性硬質基板貼り合わせ装置の第三の実施形態を示す模式図である。ＬＥＤユニット１６は貼り合わせられる両透光性硬質基板の外周側面を取り囲むように配列され、外周側面に向かって紫外線を照射する。ＬＥＤユニット１６はＺ軸方向の移動手段を有しており、貼り合わせ面の高さに応じて最適な高さに移動可能である。

一例として、本発明に従い、図１に記載の透光性硬質基板貼り合わせ装置を用いて、下記条件にて工程（１）〜（６）を実施し、仮留め透光性硬質基板積層体を製造したところ、積層精度を検査でき、不具合発生時の補修が容易になった。仮留め透光性硬質基板積層体を製造した後に、下記条件にて更に工程（７）〜（８）を実施し、本留め透光性硬質基板積層体を製造し、次いで、工程（９）〜（１０）の加工を実施した。得られた透光性硬質基板積層体を工程（１１）に従い剥離したところ、固着剤がフィルム状に軟化して各板状製品に上手く分離した。
透光性硬質基板として下記板ガラスを使用した。板ガラスは、１枚の寸法が、横５３０ｍｍ×縦４２０ｍｍ×厚み０．７ｍｍの、めっきパターンを付した板ガラスを使用した。
固着剤（Ｉ）は、下記の（Ａ）〜（Ｅ）の成分を混合して光硬化性の固着剤（Ｉ）を作製した。
（Ａ）多官能（メタ）アクリレートとして、日本合成社製「ＵＶ-３０００Ｂ」（ウレタンアクリレート以下「ＵＶ−３０００Ｂ」と略す）２０質量部、ジシクロペンタニルジアクリレート（日本化薬社製「ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−６８４」、以下「Ｒ−６８４」と略す）１５質量部、
（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートとして、２−（１，２−シクロヘキサカルボキシイミド）エチルアクリレート（東亜合成社製「アロニックスＭ−１４０」、以下「Ｍ−１４０」と略す）５０質量部、フェノールエチレンオキサイド２モル変成アクリレート（東亜合成社製「アロニックスＭ−１０１Ａ」）１５質量部、
（Ｃ）光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール（ＢＡＳＦ社製「ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１」、以下「ＢＤＫ」と略す）８質量部、
（Ｄ）粒状物質として平均粒径１００μｍの球状架橋ポリスチレン粒子（ガンツ化成社製「ＧＳ−１００Ｓ」）１質量部、
（Ｅ）重合禁止剤として２，２−メチレン−ビス（４−メチル−６−ターシャリーブチルフェノール）（住友化学社製「スミライザーＭＤＰ−Ｓ」、以下「ＭＤＰ」と略す）０．１質量部
工程（３）では、板ガラスの両貼り合わせ面に固着剤（Ｉ）を４０ｇずつ塗布した。
工程（５）では、貼り合わせるときの圧力は、２０ｇ/ｃｍ²とし、ＬＥＤユニット１６によって照射する外周部分は１２ｍｍ程度の幅とした。工程（６）では、ＬＥＤユニット１６によって照射する外周部分は１２ｍｍ程度の幅とし、上記光硬化性接着剤を硬化させるとき、ＵＶ照射量は３００ｍＪ／ｃｍ²（３６５ｎｍの受光器による積算照度計による測定）とし、ＵＶ照射時間は３０秒とし、仮留めした。工程（７）では、印加する圧力は２０ｇ/ｃｍ²とし、光の照射量は、３６５ｎｍの受光器を使用した積算照度計で測定して、２０００ｍＪ／ｃｍ²とし、照射時間は２０秒とし、本留めした。工程（８）では、固着剤（Ｉ）を使用して板ガラス１２枚からなる板ガラス積層体を本発明に係る方法を使用して製造した。工程（９）では、円板カッター（ダイヤモンドディスク）を使用し、直方体形状（横１００ｍｍ×縦５５ｍｍ×厚み９．６ｍｍ）に分割した。工程（１０）では、回転砥石による研削、超音波振動ドリルによる孔開け、回転ブラシによる端面加工を順次行い、形状加工した。工程（１１）では、この板ガラス積層体を８５℃の温水に浸漬して剥離した。

以上、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明してきたが、本発明はこれらの実施形態に限られるものではなく、種々のバリエーションが可能である。

１０ 透光性硬質基板貼り合わせ装置
１１ 架台
１２ 上側ステージ
１３ プレスユニット
１４ 吸引ユニット
１５ 吸引孔
１６ ＬＥＤユニット
１７ 下側ステージ
１８ 下側ステージ移動手段
１９ サイドクランプ
２０ 下側基板用塗布ユニット
２１ 上側基板用塗布ユニット
２２ 撮像ユニット
２３ 電装ユニット
２４ 下側基板
２５ 上側基板
３１ 透光性硬質基板
３２ 固着剤
３３ 回転ブラシ

Claims (29)

1. １）第一の透光性硬質基板を準備する工程と、
   ２）第二の透光性硬質基板を準備する工程と、
   ３）第一の透光性硬質基板の第一の面及び／又は第二の透光性硬質基板の第一の面に光硬化性の固着剤を塗布する工程と、
   ４）第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面とを予め定めた面方向の位置関係で両面が平行となるように対向させる工程と、
   ５）前記位置関係を維持しながら、第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面に所定の圧力を印加して、両透光性硬質基板を貼り合わせる工程と、
   ６）前記圧力を維持したまま、両透光性硬質基板に挟まれて広がっている固着剤の外周部分のみを硬化するための光を照射して、仮留め透光性硬質基板積層体を形成する工程と、
   ７）前記仮留め透光性硬質基板積層体内部に存在する未硬化の固着剤を硬化させるための光を照射し、本留め透光性硬質基板積層体を形成する本照射工程と、
   ８）前記本留め透光性硬質基板積層体を第一の透光性硬質基板に見立てて、工程１）〜７）を少なくとも１回繰り返し、少なくとも３枚の透光性硬質基板が貼り合わせられた本留め透光性硬質基板積層体を形成する工程と
   を含む透光性硬質基板積層体の製造方法。
2. １）第一の透光性硬質基板を準備する工程と、
   ２）第二の透光性硬質基板を準備する工程と、
   ３）第一の透光性硬質基板の第一の面及び／又は第二の透光性硬質基板の第一の面に光硬化性の固着剤を塗布する工程と、
   ４）第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面とを予め定めた面方向の位置関係で両面が平行となるように対向させる工程と、
   ５）前記位置関係を維持しながら、第一の透光性硬質基板の第一の面と第二の透光性硬質基板の第一の面に所定の圧力を印加して、両透光性硬質基板を貼り合わせる工程と、
   ６）前記圧力を維持したまま、両透光性硬質基板に挟まれて広がっている固着剤の外周部分のみを硬化するための光を照射して、仮留め透光性硬質基板積層体を形成する工程と、
   ７’）前記仮留め透光性硬質基板積層体を第一の透光性硬質基板に見立てて、工程１）〜６）を少なくとも１回繰り返し、少なくとも３枚の透光性硬質基板が貼り合わせられた仮留め透光性硬質基板積層体を形成する工程と、
   ８’）工程７’）で得られた仮留め透光性硬質基板積層体内部に存在する未硬化の固着剤を硬化させるための光を照射し、本留め透光性硬質基板積層体を形成する本照射工程と、
   を含む透光性硬質基板積層体の製造方法。
3. ８’’）工程８’）で得られた本留め透光性硬質基板積層体を第一の透光性硬質基板に見立てて、工程１）〜６）を少なくとも１回繰り返し、複合透光性硬質基板積層体を形成する工程と、
   ８’’’）工程８’’）で得られた複合透光性硬質基板積層体内部に存在する未硬化の固着剤を硬化させるための光を照射し、積層枚数が増加された本留め透光性硬質基板積層体を形成する本照射工程と、
   を更に含む請求項２記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
4. 前記外周部分は板状製品の一部を形成しないマージン領域に存在する請求項１〜３何れか一項記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
5. 本照射工程が、貼り合わせられた透光性硬質基板面に所定の圧力を印加しながら行われる請求項１〜４何れか一項記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
6. 未硬化の固着剤に紛れて存在する気泡を、形状加工を受けない位置に移動させてから本照射工程を実施する請求項１〜５何れか一項記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
7. 各透光性硬質基板の表面に位置合わせのための目印が付されており、工程４）はこれを撮像装置で撮像しながら位置調整を行うことを含む請求項１〜６何れか一項記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
8. 各透光性硬質基板の表面には板状製品の機能の一つを奏するための所定の印刷パターン及び／又はめっきパターンが付されている請求項１〜７何れか一項記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
9. 前記固着剤は粒状物質を含有する請求項１〜８何れか一項記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
10. 工程６）における光の照射量は、３６５ｎｍの受光器を使用した積算照度計で測定して、１ｍＪ／ｃｍ²〜５００ｍＪ／ｃｍ²の範囲である請求項１〜９何れか一項記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
11. 透光性硬質基板が板ガラスである請求項１〜１０何れか一項記載の透光性硬質基板積層体の製造方法。
12. ９）請求項１〜１１何れか一項記載の方法を用いて得られた透光性硬質基板積層体を厚み方向に分割し、所望の数の分割された透光性硬質基板積層体を形成する工程と、
    １０）分割された透光性硬質基板積層体それぞれに対して所望の形状加工を行う工程と、
    １１）形状加工後の透光性硬質基板積層体を加熱することで貼り合わせられていた透光性硬質基板同士を剥離し、複数の板状製品を形成する工程と、
    を含む板状製品の製造方法。
13. 工程９）と工程１０）の間に、分割された透光性硬質基板積層体を、各透光性硬質基板に挟まれた固着剤外縁の露出部分の接着力を低下させるのに必要な温度及び時間条件で、剥離剤に接触させる工程を更に含む請求項１２記載の板状製品の製造方法。
14. 剥離剤が溶剤、酸化剤、及び界面活性剤から選択される一種又は二種以上を含有する請求項１３記載の板状製品の製造方法。
15. 剥離剤が水、アルコール類、酸化剤、及び界面活性剤から選択される一種又は二種以上を含有する請求項１３記載の板状製品の製造方法。
16. 剥離剤が水とアルコール類と界面活性剤を３０〜５０：３０〜５０：５〜２０の質量比で含有する請求項１５記載の板状製品の製造方法。
17. 剥離剤がベンジルアルコールを含有する請求項１３〜１６何れか一項記載の板状製品の製造方法。
18. 剥離剤がアニオン系界面活性剤を含有する請求項１３〜１７何れか一項記載の板状製品の製造方法。
19. 剥離剤がスルホン酸型界面活性剤を含有する請求項１８記載の板状製品の製造方法。
20. 剥離剤の液温が２０℃〜４０℃であり、剥離剤に接触させる時間が１〜２０分である請求項１３〜１９何れか一項記載の板状製品の製造方法。
21. 上側の透光性硬質基板を真空吸着するための吸引孔を有し、上側の透光性硬質基板を保持するための上側ステージと、
    上側ステージをＺ軸方向に移動させることのできるプレスユニットと、
    前記吸引孔に吸引力を与える吸引ユニットと、
    下側の透光性硬質基板を保持するための下側ステージと、
    下側ステージをＸ軸方向、Ｙ軸方向及びθ軸方向に移動させる手段と、
    上側の透光性硬質基板の下面及び下側の透光性硬質基板の上面のいずれか又は両方に光硬化性の固着剤を塗布するための手段と、
    両透光性硬質基板の貼り合わせ面の外周部分に向かって光を照射できる位置に環状に配列された光照射部と、
    を備えた透光性硬質基板貼り合わせ装置。
22. 光照射部は上側ステージの下面に、保持される透光性硬質基板の外周に沿って配列され、下方向に光を照射する請求項２１記載の透光性硬質基板貼り合わせ装置。
23. 光照射部は下側ステージの上面に、保持される透光性硬質基板の外周に沿って配列され、上方向に光を照射する請求項２１記載の透光性硬質基板貼り合わせ装置。
24. 光照射部は貼り合わせられる両透光性硬質基板の外周側面を取り囲むように配列され、外周側面に向かって光を照射する請求項２１記載の透光性硬質基板貼り合わせ装置。
25. 上側及び下側の透光性硬質基板の表面に設けられたアライメントマークを撮像する撮像ユニットと、撮像結果に基づいて上側及び下側の表面に設けられたアライメントマークの位置ずれ度合いを検出する画像処理ユニットと、検出された位置ずれ度合いに基づいて前記下側ステージ移動手段を制御する制御ユニットとを更に備えた請求項２１〜２４何れか一項記載の透光性硬質基板貼り合わせ装置。
26. 光照射部が光を照射する前記外周部分は、板状製品の一部を形成しないマージン領域である請求項２１〜２５何れか一項記載の透光性硬質基板貼り合わせ装置。
27. 上側ステージ及び／又は下側ステージに保持される透光性硬質基板は２枚以上の透光性硬質基板の積層体である請求項２１〜２６何れか一項記載の透光性硬質基板貼り合わせ装置。
28. 固着剤を塗布するための手段は、粒状物質を含有する固着剤を塗布する請求項２１〜２７何れか一項記載の透光性硬質基板貼り合わせ装置。
29. 透光性硬質基板が板ガラスである請求項２１〜２８何れか一項記載の透光性硬質基板貼り合わせ装置。

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