CN107107568A - 玻璃层叠体、电子器件的制造方法、玻璃层叠体的制造方法、玻璃板包装体 - Google Patents

玻璃层叠体、电子器件的制造方法、玻璃层叠体的制造方法、玻璃板包装体 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种在对玻璃基板进行剥离时进一步抑制了玻璃基板发生破裂的玻璃层叠体。本发明为一种玻璃层叠体，其依次具备支撑基材、密合层和玻璃基板，支撑基材与密合层之间的剥离强度和密合层与玻璃基板之间的剥离强度不同，支撑基材与密合层之间、以及密合层与玻璃基板之间当中，在剥离强度较小的一方的两者之间没有气泡，或者，在有气泡的情况下，气泡的直径为10mm以下。

Description

玻璃层叠体、电子器件的制造方法、玻璃层叠体的制造方法、 玻璃板包装体
技术领域
本发明涉及玻璃层叠体、使用该玻璃层叠体的电子器件的制造方法、玻璃层叠体的制造方法、及玻璃板包装体。
背景技术
近年来，太阳能电池(PV)、液晶面板(LCD)、有机EL面板(OLED)等器件(电子设备)正在进行薄型化、轻量化，这些器件中使用的玻璃基板正在进行薄板化。如果由于薄板化导致玻璃基板的强度不足，则在器件的制造工序中，玻璃基板的处理性会降低。
最近，为了应对上述问题，提出了下述方法：准备层叠有玻璃基板和增强板的玻璃层叠体，在玻璃层叠体的玻璃基板上形成显示装置等电子器件用构件后，自玻璃基板分离增强板(例如专利文献1)。增强板具有支撑板和固定在该支撑板上的有机硅树脂层，有机硅树脂层与玻璃基板以可剥离的方式密合。在玻璃层叠体的有机硅树脂层与玻璃基板的界面处剥离，自玻璃基板分离的增强板可以与新的玻璃基板层叠，作为玻璃层叠体进行再利用。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2007/018028号
发明内容
发明要解决的问题
另一方面，近年来，为了电子器件的进一步的低成本化，要求成品率的提高。因此，在高温条件下在玻璃层叠体中的玻璃基板上配置电子器件用构件后，将玻璃基板从玻璃层叠体上剥离时，若玻璃基板破裂，则电子器件的成品率会降低，不优选。
本发明人等确认了，根据专利文献1的记载的方法，准备多个玻璃层叠体并进行玻璃基板的剥离，结果一定张数的玻璃基板会发生破裂，并不一定满足近来的要求水平。
本发明是鉴于上述问题而作出的，其目的在于提供在对玻璃基板进行剥离时进一步抑制了玻璃基板发生破裂的玻璃层叠体。
另外，本发明的目的在于提供使用该玻璃层叠体的电子器件的制造方法、玻璃层叠体的制造方法、及玻璃板包装体。
用于解决问题的方案
本发明人等为了解决上述问题而进行了深入研究，结果发现，通过调整支撑基材与密合层之间、以及密合层与玻璃基板之间当中，剥离强度较小一方的两者之间的气泡的有无或大小，可获得期望的效果，从而完成了本发明。
即，本发明的第1方式为一种玻璃层叠体，其依次具备支撑基材、密合层和玻璃基板，支撑基材与密合层之间的剥离强度和密合层与玻璃基板之间的剥离强度不同，密合层与支撑基材的接触面积、以及密合层与玻璃基板的接触面积两者为1200cm2以上，玻璃基板的厚度为0.3mm以下，支撑基材与密合层之间、以及密合层与玻璃基板之间当中，在剥离强度较小的一方的两者之间没有气泡，或者，在有气泡的情况下，气泡的直径为10mm以下。
另外，第1方式中，优选的是，气泡的直径为5mm以下。
另外，第1方式中，优选的是，支撑基材为玻璃板。
另外，第1方式中，优选的是，密合层为有机硅树脂层或聚酰亚胺树脂层。
另外，第1方式中，优选的是，支撑基材与密合层之间的剥离强度大于密合层与玻璃基板之间的剥离强度。
本发明的第2方式为一种电子器件的制造方法，其具备：构件形成工序，在第1方式的玻璃层叠体的玻璃基板的表面上形成电子器件用构件，得到带电子器件用构件的层叠体；以及分离工序，从带电子器件用构件的层叠体将包含支撑基材和密合层的带密合层的支撑基材去除，得到具有玻璃基板和电子器件用构件的电子器件。
本发明的第3方式为一种玻璃层叠体的制造方法，其是第1方式的玻璃层叠体的制造方法，其中，将使多张玻璃板夹着由原生纸浆形成的衬纸层叠而成的玻璃板包装体中的玻璃板用于玻璃层叠体的支撑基材或玻璃基板的至少一者，来制造玻璃层叠体。
本发明的第4方式为一种玻璃板包装体，其是使多张玻璃板夹着由原生纸浆形成的衬纸层叠而成的，用于制造依次具备支撑基材、密合层和玻璃基板的玻璃层叠体。
发明的效果
根据本发明，能够提供在对玻璃基板进行剥离时进一步抑制了玻璃基板发生破裂的玻璃层叠体。
另外，根据本发明，也能够提供使用进一步抑制了玻璃基板发生破裂的玻璃层叠体的电子器件的制造方法、玻璃层叠体的制造方法、及玻璃板包装体。
附图说明
图1是本发明的玻璃层叠体的第1实施方式的截面示意图。
图2的(A)～图2的(D)是按工序顺序示出本发明的电子器件的制造方法的一个实施方式的截面示意图。
图3是本发明的玻璃层叠体的第2实施方式的截面示意图。
具体实施方式
以下，参照附图来对用于实施本发明的方式进行说明，但本发明并不受以下实施方式的限制，可以在不脱离本发明的范围的情况下对以下实施方式施以各种变形和置换。
作为本发明的玻璃层叠体的特征点之一，可列举出如下的方面：调整支撑基材与密合层之间、以及密合层与玻璃基板之间当中，剥离强度较小一方的两者之间的气泡的有无或气泡的大小。
本发明人等发现，作为专利文献1中记载的玻璃层叠体中玻璃基板容易发生破裂的原因，与气泡的存在有关系。以下，作为一例，对支撑基材与密合层之间的剥离强度大于密合层与玻璃基板之间的剥离强度的玻璃层叠体的情况进行说明，但本发明不受下述一例的限制。
制造使用这样的玻璃层叠体的电子器件时，在玻璃基板上配置电子器件用构件后，将玻璃基板剥离时，剥离会在剥离强度更低的密合层与玻璃基板之间进行。将玻璃基板剥离时，通常从玻璃基板的一端侧起进行与密合层的剥离。此时，密合层与玻璃基板未发生剥离的部分和密合层与玻璃基板已发生剥离的部分的分界线即剥离线朝向一个方向移动的同时，玻璃基板被剥离。在密合层与玻璃基板之间存在有规定大小的气泡的情况下，若剥离线到达该气泡的一端部，则在该部分剥离线会局部地移动到与气泡的一端部相对的另一端侧，在玻璃基板中在该部分应力会局部集中。其结果，诱发玻璃基板的破裂。
与此相对，在本发明中，通过使密合层与玻璃基板之间没有气泡，或者，即使在有气泡的情况下，也使气泡的大小为规定值以下，从而防止如上所述的剥离线的大幅移动、抑制了局部的应力的产生。其结果，抑制了玻璃基板的破裂的发生。
另外，对于如上所述的玻璃层叠体，即使对玻璃层叠体施加加热处理，也大致不发生气泡大小的扩大。与此相对，在密合层与玻璃基板之间存在超过规定值的大小的气泡的情况下，在加热处理时容易产生气泡的扩大，容易发生玻璃基板的浮起。若产生这样的玻璃基板的浮起，则变得容易与用于将各种构件涂布在玻璃层叠体上的涂布机产生碰撞。但是，本发明的玻璃层叠体不易产生这样的问题。
本发明的玻璃层叠体中，支撑基材与密合层之间的剥离强度(密合层相对于支撑基材的层的界面的剥离强度)和密合层与玻璃基板之间的剥离强度(密合层相对于玻璃基板的层的界面的剥离强度)不同。
因此，以下，作为第1实施方式，对密合层相对于玻璃基板的层的界面的剥离强度小于密合层相对于支撑基材的层的界面的剥离强度、在密合层与玻璃基板的层之间剥离并分离为密合层和支撑基材的层叠体以及玻璃基板的玻璃层叠体进行详细说明。
另外，作为第2实施方式，对密合层相对于玻璃基板的层的界面的剥离强度大于密合层相对于支撑基材的层的界面的剥离强度、在密合层与支撑基材的层之间剥离并分离为玻璃基板和密合层的层叠体以及支撑基材的玻璃层叠体进行详细说明。
如后段中详细说明的，第1实施方式(支撑基材与密合层之间的剥离强度大于密合层与玻璃基板的剥离强度的情况)中，在密合层与玻璃基板之间控制气泡的有无及气泡的大小，另外，第2实施方式(密合层与玻璃基板的剥离强度大于支撑基材与密合层的剥离强度的情况下)中，在支撑基材与密合层之间控制气泡的有无及气泡的大小。
以下，首先对第1实施方式进行详细说明，然后，对第2实施方式进行详细说明。
<<第1实施方式>>
以下，首先，对本发明的玻璃层叠体的一个实施方式(第1实施方式)进行详细说明。
图1是本发明的玻璃层叠体的一例的截面示意图。
如图1所示，玻璃层叠体10是具有支撑基材12的层、玻璃基板16的层、以及存在于这些层之间的密合层14的层叠体。密合层14的一个面接触支撑基材12的层，并且其另一面接触玻璃基板16的第一主面16a。由支撑基材12的层及密合层14形成的2层部分在制造液晶面板等电子器件用构件的构件形成工序中用于增强玻璃基板16。
使用该玻璃层叠体10直至后述的构件形成工序。即，使用该玻璃层叠体10直至在其玻璃基板16的第二主面16b表面上配置液晶显示装置等电子器件用构件。然后，配置有电子器件用构件的玻璃层叠体被分离为带密合层的支撑基材18和带构件的玻璃基板，带密合层的支撑基材18不成为构成电子器件的部分。可以在带密合层的支撑基材18上层叠新的玻璃基板16，作为新的玻璃层叠体10进行再利用。
需要说明的是，图1的玻璃层叠体10中，密合层14固定在支撑基材12上，玻璃基板16以可剥离的方式层叠(密合)在带密合层的支撑基材18的密合层14上。在本发明中，该固定与可剥离的层叠(密合)在剥离强度(即，剥离所需的应力)上存在差异，固定是指与密合相比剥离强度较大。即，密合层14与支撑基材12之间(界面)的剥离强度大于密合层14与玻璃基板16之间(界面)的剥离强度。换言之，可剥离的层叠(密合)是指可剥离，同时还意味着可以以不发生被固定的面的剥离的方式剥离。
更具体而言，支撑基材12与密合层14的界面具有剥离强度(x)，对支撑基材12与密合层14的界面施加超过剥离强度(x)的剥离方向的应力时，在支撑基材12与密合层14的界面发生剥离。密合层14与玻璃基板16的界面具有剥离强度(y)，对密合层14与玻璃基板16的界面施加超过剥离强度(y)的剥离方向的应力时，在密合层14与玻璃基板16的界面发生剥离。
在玻璃层叠体10(也指后述的带电子器件用构件的层叠体)中，上述剥离强度(x)高于上述剥离强度(y)。因此，对玻璃层叠体10施加将支撑基材12和玻璃基板16剥离的方向的应力时，玻璃层叠体10在密合层14与玻璃基板16的界面剥离，分离为玻璃基板16和带密合层的支撑基材18。
优选的是剥离强度(x)与剥离强度(y)相比足够高。提高剥离强度(x)意味着提高密合层14对支撑基材12的附着力、并且在加热处理后也能够维持比对玻璃基板16更高的附着力。
提高密合层14对支撑基材12的附着力例如如后所述，通过在支撑基材12上形成密合层14的方法(优选的是，使固化性树脂在支撑基材12上固化来形成规定的密合层14)而实现。通过形成时的粘接力，能够形成以高结合力与支撑基材12结合的密合层14。
另一方面，固化后的密合层14对玻璃基板16的结合力通常低于上述形成时产生的结合力。因此，可以通过在支撑基材12上形成密合层14，然后在密合层14的面上层叠玻璃基板16来制造满足期望的剥离关系的玻璃层叠体10。
需要说明的是，上述中对提高剥离强度(x)这点进行了说明，但例如也可以使剥离强度(y)降低从而增大剥离强度(x)与剥离强度(y)的差。需要说明的是，作为降低剥离强度(y)的方法，可列举出降低玻璃基板16表面的表面能的方法。
作为使玻璃基板16表面的表面能降低的方法，例如可列举出用剥离剂对玻璃基板的第一主面进行处理。
作为剥离剂，可以使用公知的剥离剂，例如可列举出有机硅系化合物(例如硅油等)、甲硅烷化剂(例如六甲基二硅氮烷等)、氟系化合物(例如氟树脂等)等。剥离剂可以以乳液型/溶剂型/无溶剂型的形式使用。从剥离力、安全性、成本等出发，作为一个适宜的例子，可列举出包含甲基甲硅烷基(≡SiCH3、＝Si(CH3)2、-Si(CH3)3中任意者)或氟烷基(-CmF2m+1)(m优选1～6的整数)的化合物，作为其它适宜的例子，可列举出有机硅系化合物或氟系化合物，特别优选硅油。
在玻璃层叠体10中，在密合层14与玻璃基板16之间没有气泡，或者，在有气泡的情况下，该气泡的直径为10mm以下。即，满足以下2者中任一方式。
方式A：在密合层14与玻璃基板16之间没有气泡
方式B：在密合层14与玻璃基板16之间有气泡，该气泡的直径为10mm以下
作为气泡有无的确认方法，从玻璃基板16表面的法线方向通过目视观察玻璃层叠体10，确认在密合层14与玻璃基板16之间的观察区域(作为观察区域，为密合层14与玻璃基板16之间的全部区域。换言之，为玻璃基板16与密合层14接触的整面区域，相当于所谓整面观察(玻璃基板16的整面观察)。)中的气泡的有无。
将在观察区域没有气泡的情况记为上述方式A“没有气泡”。需要说明的是，作为通过目视的观察界限，为直径0.1mm左右。另外，在有气泡的情况下，测定气泡的直径。需要说明的是，在气泡不是正圆状的情况下，将圆当量直径作为上述直径。圆当量直径是指具有与观察到的气泡的面积相等面积的圆的直径。
上述方式B的情况下，气泡的直径为10mm以下。这种情况下，对于在密合层14与玻璃基板16之间存在的全部气泡，要使其直径为10mm以下。在进一步抑制玻璃基板的剥离时的破裂这点(以后也简称为“本发明的效果更优异的点”)上，气泡的直径优选7mm以下、更优选5mm以下。需要说明的是，对气泡的直径的下限没有特别限制，可列举出上述的作为目视下的观察界限的0.1mm左右。
上述方式B的情况下，对气泡的个数没有特别限制，在本发明的效果更优异的点上，优选7个/1200cm2以下、更优选3个/1200cm2以下。对下限没有特别限制，优选0个(方式A)。需要说明的是，“个/1200cm2”是指观察区域(1200cm2)中的气泡的数量。
需要说明的是，满足如上所述的方式A及方式B的玻璃层叠体可以借助后述的制造方法来制造。
以下对构成玻璃层叠体10的各层(支撑基材12、玻璃基板16、密合层14)进行详细说明，然后对玻璃层叠体10的制造方法进行详细说明。
<支撑基材>
支撑基材12支撑并增强玻璃基板16，并在后述的构件形成工序(制造电子器件用构件的工序)中制造电子器件用构件时防止玻璃基板16的变形、擦伤、破损等。
作为支撑基材12，可以使用例如玻璃板、塑料板、SUS板等金属板等。通常，由于在构件形成工序伴有热处理，因此支撑基材12优选由与玻璃基板16的线膨胀系数之差小的材料形成。支撑基材12更优选由与玻璃基板16相同的材料形成，即，支撑基材12优选为玻璃板。支撑基材12特别优选为由与玻璃基板16组成相同的玻璃材料形成的玻璃板。
支撑基材12例如为矩形形状，支撑基材12的长边的长度优选为400mm以上，支撑基材12的短边的长度优选为300mm以上。需要说明的是，对上述长边的长度的上限值没有特别限制，从处理性的方面出发，多为3200mm以下。另外，对上述短边的长度的上限值没有特别限制，从处理性的方面出发，多为3000mm以下。
需要说明的是，支撑基材12的大小优选为与后述的玻璃基板16同等以上。
支撑基材12与后述的密合层14的接触面积为1200cm2以上。对接触面积上限没有特别限制，可列举出96000cm2以下。
需要说明的是，优选支撑基材12的整面与密合层14接触。若为一部分剥离的状态，则有可能玻璃基板16整体以该部位为起点而发生剥离，其结果，有工序污染、装置破损的风险。
支撑基材12的厚度可以比玻璃基板16厚、可以比其薄、也可以与其相同。优选的是，根据玻璃基板16的厚度、密合层14的厚度以及玻璃层叠体10的厚度来选择支撑基材12的厚度。例如，目前的构件形成工序是以对厚度0.5mm的基板进行处理的方式设计的，玻璃基板16的厚度与密合层14的厚度之和为0.1mm时，将支撑基材12的厚度设为0.4mm。支撑基材12的厚度在通常的情况下优选为0.2～5.0mm。
支撑基材12为玻璃板时，从易处理、不易破裂等理由出发，玻璃板的厚度优选为0.08mm以上。另外，出于在电子器件用构件形成之后进行剥离时期望具有适度挠曲而不会破裂这样的刚性的理由，玻璃板的厚度优选为1.0mm以下。
支撑基材12与玻璃基板16的在25～300℃下的平均线膨胀系数之差优选为500×10-7/℃以下、更优选为300×10-7/℃以下、进一步优选为200×10-7/℃以下。若差过大，则有可能在构件形成工序中的加热冷却时玻璃层叠体10剧烈翘曲、或支撑基材12与玻璃基板16发生剥离。支撑基材12的材料与玻璃基板16的材料相同时，能够抑制这种问题的产生。
优选支撑基材12(优选为玻璃板)的至少1个角部进行了倒角(或磨削倒角)，更优选端面进行了倒角(或磨削倒角)。若如上所述地进行了倒角，则不易产生来自支撑基材12的角部(或端面)的缺陷、不易产生异物(支撑基材为玻璃板的情况下为玻璃粉)。
制造玻璃层叠体10时，大多会运送支撑基材12、或把持支撑基材12的端面而进行操作。此时若支撑基材12的角部(或端面)进行了倒角，则不易产生来自角部(或端面)的缺陷，不易产生玻璃粉等异物。因此，在层叠密合层14和玻璃基板16时，能够进一步防止异物混入至它们之间(例如玻璃粉)。结果，能够抑制在密合层14与玻璃基板16之间起因于玻璃粉的气泡的产生。
<玻璃基板>
玻璃基板16的第一主面16a与密合层14接触，并在与密合层14侧处于相反一侧的第二主面16b设置电子器件用构件。
玻璃基板16的种类可以是常规的，例如可列举出LCD、OLED这样的显示装置用的玻璃基板等。玻璃基板16的耐化学药品性、耐透湿性优异，并且热收缩率低。作为热收缩率的指标，可以使用JIS R 3102(1995年修订)中规定的线膨胀系数。
玻璃基板16的线膨胀系数大时，由于构件形成工序多伴有加热处理，因此容易产生各种不利情况。例如，在玻璃基板16上形成TFT时，如果将在加热下形成了TFT的玻璃基板16冷却，则存在由于玻璃基板16的热收缩而使TFT的位置偏移变得过大之虞。
玻璃基板16可以通过将玻璃原料熔融并将熔融玻璃成型为板状而得到。这种成型方法可以是常规的，例如可以使用浮法、熔融法、流孔下引法(slot down draw process)、弗克法(fourcault process)、鲁伯法(Lubbers process)等。另外，尤其是对于厚度薄的玻璃基板16，可利用将暂时成型为板状的玻璃加热至可成型的温度并通过拉伸等手段进行延伸而变薄的方法(平拉法)进行成型而得到。
对玻璃基板16的玻璃的种类没有特别限定，优选无碱硼硅酸玻璃、硼硅酸玻璃、钠钙玻璃、高硅氧玻璃、其他以氧化硅为主要成分的氧化物系玻璃。作为氧化物系玻璃，优选基于氧化物换算的氧化硅的含量为40～90质量％的玻璃。
作为玻璃基板16的玻璃，可采用适合电子器件用构件的种类、其制造工序的玻璃。例如，对于液晶面板用的玻璃基板，由于碱金属成分的溶出容易对液晶产生影响，因此由实质上不含碱金属成分的玻璃(无碱玻璃)形成(其中，通常含有碱土金属成分)。如此，玻璃基板16的玻璃可根据应用的器件的种类及其制造工序来适当选择。
玻璃基板16例如为矩形形状，优选玻璃基板16的长边的长度为400mm以上。对上限没有特别限制，从处理性的方面出发，多为3200mm以下。
玻璃基板16的短边的长度优选为300mm以上。对上限没有特别限制，从处理性的方面出发，多为3000mm以下。
玻璃基板16与后述的密合层14的接触面积为1200cm2以上。对接触面积上限没有特别限制，可列举出96000cm2以下。
需要说明的是，优选玻璃基板16的整面与密合层14接触。
从玻璃基板16的薄型化和/或轻量化的观点出发，玻璃基板16的厚度为0.3mm以下、优选为0.2mm以下、更优选为0.15mm以下、特别优选为0.10mm以下。厚度为0.3mm以下时，可以赋予玻璃基板16良好的挠性。厚度为0.15mm以下时，可将玻璃基板16卷取成卷筒状。
另外，出于玻璃基板16的制造容易、玻璃基板16的处理容易等理由，玻璃基板16的厚度优选为0.03mm以上。
优选玻璃基板16的至少1个角部进行了倒角(或磨削倒角)，更优选端面进行了倒角(或磨削倒角)。若如上所述地进行了倒角，则不易产生来自玻璃基板16的角部(或端面)的缺陷、不易产生玻璃粉。
制造玻璃层叠体10时，大多会运送玻璃基板16、或把持玻璃基板16的端面而进行操作。此时若玻璃基板16的角部(或端面)进行了倒角，则不易产生来自角部(或端面)的玻璃粉，在层叠密合层14和玻璃基板16时能够进一步防止玻璃粉混入到它们之间。结果，能够抑制在密合层14与玻璃基板16之间起因于玻璃粉的气泡的产生。
<密合层>
密合层14防止玻璃基板16的位置偏移直到进行将玻璃基板16与支撑基材12分离的操作为止，并且防止玻璃基板16因上述分离操作而破损。密合层14的与玻璃基板16接触的表面14a以可剥离的方式与玻璃基板16的第一主面16a密合。密合层14以弱的结合力与玻璃基板16的第一主面16a结合，其界面的剥离强度(y)小于密合层14与支撑基材12之间的界面的剥离强度(x)。
即，将玻璃基板16与支撑基材12分离时，在玻璃基板16的第一主面16a与密合层14的界面发生剥离，在支撑基材12与密合层14的界面不易发生剥离。因此，密合层14虽然与玻璃基板16的第一主面16a密合，但具有能够容易地剥离玻璃基板16的表面特性。
即，密合层14以某种程度的结合力与玻璃基板16的第一主面16a结合而防止玻璃基板16的位置偏移等，同时以在剥离玻璃基板16时能够容易地发生剥离而不破坏玻璃基板16的程度的结合力进行结合。在本发明中，将该密合层14表面的能够容易地剥离的性质称为剥离性。另一方面，支撑基材12的第一主面与密合层14以相对难以剥离的结合力结合。
需要说明的是，密合层14与玻璃基板16的界面的结合力在将电子器件用构件形成于玻璃层叠体10的玻璃基板16的面(第二主面16b)上的前后可以发生变化(即，剥离强度(x)、剥离强度(y)可以发生变化)。但是，即使在形成电子器件用构件后，剥离强度(y)也小于剥离强度(x)。
可以认为密合层14与玻璃基板16的层以弱的粘接力、起因于范德华力的结合力结合。形成密合层14后，在其表面层叠玻璃基板16时，例如若密合层14为后述的树脂层，则可以认为密合层14的树脂以不显示出粘接力的程度充分交联的情况下，以起因于范德华力的结合力结合。
但是，密合层14的树脂大多具有某种程度的弱的粘接力。可以认为即使在粘接性极低的情况下，在玻璃层叠体10制造后在该玻璃层叠体10上配置电子器件用构件时，通过加热操作等，密合层14的树脂也粘接在玻璃基板16面上，密合层14与玻璃基板16的层之间的结合力上升。
因此，根据情况，也可以对层叠前的密合层14的表面、层叠前的玻璃基板16的第一主面16a进行减弱两者间的结合力的处理并层叠。通过对要层叠的面进行非粘接性处理等，然后层叠，能够减弱密合层14与玻璃基板16的层的界面的结合力、减小剥离强度(y)。
另外，密合层14以粘接力、粘合力等强的结合力与支撑基材12表面结合。例如，如后所述，使包含固化性树脂的层在支撑基材12表面上固化，由此使作为固化物的树脂与支撑基材12表面粘接，能够得到高的结合力。另外，也可以在支撑基材12表面与密合层14之间实施产生强结合力的处理(例如使用了偶联剂的处理)来提高支撑基材12表面与密合层14之间的结合力。
密合层14与支撑基材12的层以高的结合力结合是指两者的界面的剥离强度(x)大。
对密合层14的大小没有特别限制，通常优选为玻璃基板16的同等以上。更具体而言，密合层14通常优选与玻璃基板16的整面接触。具体而言，密合层14优选为矩形形状。矩形形状的情况下，密合层14的长边的长度优选为400mm以上，对上限没有特别限制，从处理性的方面出发，多为3200mm以下。另外，密合层14的短边的长度优选为300mm以上，对上限没有特别限制，从处理性的方面出发，多为3000mm以下。需要说明的是，优选的是，密合层14配置在上述支撑基材12的整面。
对密合层14的厚度没有特别限定，优选为2～100μm、更优选为3～50μm、进一步优选为7～20μm。密合层14的厚度为这样的范围时，即使在密合层14与玻璃基板16之间夹杂着气泡、异物，也能够抑制玻璃基板16的变形缺陷的发生。
对密合层14的种类没有特别限制，可以为由树脂等构成的有机层，也可以为无机层。
作为有机层，优选为包含规定的树脂的树脂层。对形成树脂层的树脂的种类没有特别限定，例如可列举出：氟树脂、丙烯酸类树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、或有机硅树脂等。也可以混合使用几种树脂。其中，优选有机硅树脂。即，密合层14优选为有机硅树脂层。这是因为有机硅树脂的耐热性、剥离性优异。另外是因为，通过与玻璃板表面的硅烷醇基的缩合反应，容易固定在玻璃板上。对于有机硅树脂，例如从即使在大气中在200℃左右进行1小时左右处理，剥离性也基本不劣化的方面出发也是优选的。
优选有机硅树脂层中所含的有机硅树脂为交联性有机聚硅氧烷的交联物，有机硅树脂优选形成3维网格结构。
对交联性有机聚硅氧烷的种类没有特别限制，只要通过规定的交联反应进行交联固化，从而成为构成有机硅树脂的交联物(固化物)，就对结构没有特别限定，具有规定的交联性即可。对交联的形式没有特别限制，根据交联性有机聚硅氧烷中所含的交联性基的种类，可以采用适宜公知的形式。例如可列举出：氢化甲硅烷化(Hydrosilylation)反应、缩合反应、或基于加热处理、高能量射线处理或自由基聚合引发剂的自由基反应等。
更具体而言，交联性有机聚硅氧烷具有烯基或炔基等自由基反应性基团的情况下，通过借助了上述自由基反应的自由基反应性基团之间的反应进行交联而形成固化物(交联有机硅树脂)。
另外，交联性有机聚硅氧烷具有硅烷醇基的情况下，通过硅烷醇基之间的缩合反应进行交联而形成固化物。
进而，交联性有机聚硅氧烷包含具有与硅原子键合的烯基(乙烯基等)的有机聚硅氧烷(即有机烯基聚硅氧烷)、及具有与硅原子键合的氢原子(氢化甲硅烷基)的有机聚硅氧烷(即有机氢聚硅氧烷)的情况下，在氢化甲硅烷化催化剂(例如铂系催化剂)的存在下、通过氢化甲硅烷化反应进行交联而形成固化物。
其中，从密合层14的形成容易、玻璃基板的剥离性更优异的方面来看，优选交联性有机聚硅氧烷包含两末端和/或侧链具有烯基的有机聚硅氧烷(以后也适宜称为有机聚硅氧烷A)和两末端和/或侧链具有氢化甲硅烷基的有机聚硅氧烷(以后也适宜称为有机聚硅氧烷B)的方式。
需要说明的是，作为烯基，没有特别限定，例如可列举出：乙烯基(次乙基(ethenyl))、烯丙基(2-丙烯基)、丁烯基、戊烯基、己烯基等。其中从耐热性优异的方面出发，优选乙烯基。
另外，作为有机聚硅氧烷A中所含的除烯基以外的基团及有机聚硅氧烷B中所含的除氢化甲硅烷基以外的基团，可列举出：烷基(特别是碳数4以下的烷基)。
对有机聚硅氧烷A中的烯基的位置没有特别限制，有机聚硅氧烷A为直链状的情况下，烯基可以存在于下述所示的M单元和D单元中任一者中，也可以存在于M单元和D单元这两者中。从固化速度的方面出发，优选至少存在于M单元中，优选存在于2个M单元的两者。
需要说明的是，M单元及D单元为有机聚硅氧烷的基本构成单元的例子，M单元是指键合有3个有机基团的1官能性硅氧烷单元，D单元是指键合有2个有机基团的2官能性硅氧烷单元。在硅氧烷单元中，硅氧烷键是2个硅原子通过1个氧原子键合而成的键，由此将硅氧烷键中的平均1个硅原子的氧原子视为1/2个，式中表示为O1/2。
对有机聚硅氧烷A中的烯基的数量没有特别限制，优选1分子中为1～3个、更优选2个。
对有机聚硅氧烷B中的氢化甲硅烷基的位置没有特别限制，有机聚硅氧烷A为直链状的情况下，氢化甲硅烷基可以存在于M单元和D单元中任一者中，也可以存在于M单元和D单元这两者中。从固化速度的方面出发，优选至少存在于D单元中。
对有机聚硅氧烷B中的氢化甲硅烷基的数量没有特别限制，优选1分子中至少具有3个、更优选3个。
对有机聚硅氧烷A与有机聚硅氧烷B的混合比率没有特别限制，优选以使与有机聚硅氧烷B中的硅原子键合的氢原子和有机聚硅氧烷A中的全部烯基的摩尔比(氢原子/烯基)成为0.15～1.3的方式进行调整。更优选为0.7～1.05、进一步优选以成为0.8～1.0的方式来调整混合比率。
作为氢化甲硅烷化催化剂，优选使用铂族金属系催化剂。作为铂族金属系催化剂，例如可列举出：铂系、钯系、铑系等催化剂。从经济性、反应性的方面出发，特别优选使用铂系催化剂。作为铂族金属系催化剂，可以使用公知的物质。具体而言，例如可列举出：铂微粉末、铂黑、氯铂(II)酸、氯铂(Ⅳ)酸等氯铂酸、四氯化铂、氯铂酸的醇化合物、醛化合物、或者铂的烯烃络合物、烯基硅氧烷络合物、羰基络合物等。
作为氢化甲硅烷化催化剂的用量，相对于有机聚硅氧烷A和有机聚硅氧烷B的总质量，优选1～10000质量ppm、更优选10～1000质量ppm。
对交联性有机聚硅氧烷的数均分子量没有特别限制，从处理性优异、并且成膜性也优异、进一步抑制高温处理条件下的有机硅树脂的分解的方面来看，优选通过GPC(凝胶渗透色谱法)测定得到的聚苯乙烯换算的重均分子量为1000～5000000、更优选2000～3000000。
交联性有机聚硅氧烷的粘度优选10～5000mPa·s、更优选15～3000mPa·s。
对构成无机层的材料没有特别限制，例如优选包含选自由氧化物、氮化物、氧氮化物、碳化物(可以为所谓碳材料，例如将酚醛树脂等树脂成分烧结而得到的碳化物)、碳氮化物、硅化物及氟化物组成的组中的至少1种。
<玻璃层叠体的制造方法>
作为本发明的玻璃层叠体10的制造方法，只要能够制造满足上述的方式A或方式B的玻璃层叠体就没有特别限制。
其中，密合层14为树脂层的情况下，从能够容易地制造上述玻璃层叠体10的方面来看，可适宜地列举如下的玻璃层叠体的制造方法：其为制造玻璃层叠体10的方法，具有如下工序：密合层形成工序，在支撑基材12上形成包含固化性树脂的层，使其在支撑基材12上固化而形成密合层14(树脂层)；以及，层叠工序，在密合层14上层叠玻璃基板16的，该方法满足以下的要件1及要件2。
(要件1)：支撑基材12及玻璃基板16的至少一者的角部(优选端面)的至少1个进行了倒角，和/或、对支撑基材12及玻璃基板16的至少一者实施了超声波清洗处理
(要件2)：密合层形成工序在1000级以下的洁净度的环境下实施，和/或、在密合层14及玻璃基板16的至少一者的表面配置剥离性保护膜直到层叠密合层14和玻璃基板16之前为止
以下，首先，说明密合层形成工序及层叠工序的步骤后，对上述(要件1)及(要件2)进行说明。
(密合层形成工序)
本工序是在支撑基材12的表面上形成包含固化性树脂的层，并在支撑基材12表面上使固化性树脂固化而形成密合层14(树脂层)的工序。若使固化性树脂在支撑基材12表面上固化，则通过固化反应时的与支撑基材12表面的相互作用进行粘接，树脂与支撑基材12表面的剥离强度变高。因此，即使玻璃基板16和支撑基材12由相同材质形成，也可以对密合层14与两者间的剥离强度设置差异。
为了在支撑基材12上形成包含固化性树脂的层，优选的是，使用包含固化性树脂的固化性树脂组合物，将该组合物涂布在支撑基材12上，从而形成包含固化性树脂的层。
作为使用的固化性树脂，只要是可形成上述密合层的树脂即可，例如可列举出：固化性有机硅树脂(交联性有机聚硅氧烷)、固化性丙烯酸类树脂、聚酰亚胺树脂前体等。
需要说明的是，从组合物的涂布性良好、能以更高速进行涂布的方面、及提高涂布膜的平坦性的方面出发，优选固化性树脂组合物中包含溶剂。对溶剂的种类没有特别限制，例如可列举出：乙酸丁酯、庚烷、2-庚酮、1-甲氧基-2-丙醇乙酸酯、甲苯、二甲苯、THF、氯仿、二烷基聚硅氧烷、饱和烃等。
对在支撑基材12表面上涂布固化性树脂组合物的方法没有特别限定，可以使用公知的方法。例如可列举出：喷涂法、模涂法、旋涂法、浸涂法、辊涂法、棒涂法、丝网印刷法、凹版涂布法等。
然后，可以根据需要实施用于去除溶剂的干燥处理。对干燥处理的方法没有特别限制，例如可列举出：在减压条件下去除溶剂的方法、在固化性树脂不会固化这样的温度下进行加热的方法等。
接着，对支撑基材12上的包含固化性树脂的层实施固化处理，使层中的固化性树脂固化，从而形成密合层14。更具体而言，如图2的(A)所示，在该工序中在支撑基材12的至少单面的表面上形成密合层14。
作为固化(交联)的方法，通常可以采用热固化。
对于使固化性树脂反应时的温度条件，根据使用的固化性树脂的种类来适当选择最佳的条件，例如在使用固化性有机硅树脂的情况下，作为加热温度，优选80～250℃，作为加热时间，优选10～120分钟。
(层叠工序)
层叠工序是在通过上述的密合层形成工序得到的密合层14的树脂面上层叠玻璃基板16，得到依次具备支撑基材12、密合层14和玻璃基板16的玻璃层叠体10的工序。更具体而言，如图2的(B)所示，将密合层14的与支撑基材12侧处于相反一侧的表面14a和具有第一主面16a及第二主面16b的玻璃基板16的第一主面16a作为层叠面，将密合层14和玻璃基板16层叠，得到玻璃层叠体10。
对将玻璃基板16层叠在密合层14上的方法没有特别限制，可以采用公知的方法。
例如可列举出在常压环境下在密合层14的表面上重叠玻璃基板16的方法。需要说明的是，也可以根据需要而在密合层14的表面上重叠玻璃基板16之后，使用辊、压制将玻璃基板16与密合层14压接。通过基于辊或压制的压接，可较容易地去除混入到密合层14与玻璃基板16的层之间的气泡，因此优选。
通过真空层压法、真空压制法进行压接时，可抑制气泡的混入、确保良好的密合，因此更优选。通过在真空下进行压接，还具有如下优点，即，即使在残留有微小的气泡的情况下，也不会因加热而导致气泡生长，不容易造成玻璃基板16的变形缺陷。
作为层叠工序的适宜方式之一，可列举出边对密合层14进行加热，边在密合层14上层叠玻璃基板16。即，优选对密合层14和玻璃基板16进行加热层叠。通过利用上述步骤实施层叠工序，密合层14的含水率降低，在对玻璃层叠体10进行加热时，不易在密合层14与玻璃基板16之间产生气泡。
对将密合层14加热的方法没有特别限制，可以使用例如公知的加热器等。
密合层14的加热温度根据使用的树脂的种类而不同，优选100℃以上、更优选120℃以上。对上限没有特别限制，从能够进一步抑制树脂的分解的方面出发，优选200℃以下。
(要件1)
作为要件1，可列举出支撑基材12及玻璃基板16的至少一者的角部(优选端面)的至少1个进行了倒角、和/或、对支撑基材12及玻璃基板16的至少一者实施了超声波清洗处理。即，只要实施了以下的至少一者即可：即，对支撑基材12及玻璃基板16的至少一者实施了倒角处理、或对支撑基材12及玻璃基板16的至少一者实施了超声波清洗处理。需要说明的是，对支撑基材12的上述处理通常在密合层形成工序之前实施，对玻璃基板16的上述处理通常在层叠工序之前实施。
本要件1中实施的处理主要起到将支撑基材12及玻璃基板16发生缺损而产生的异物去除的作用。例如，如上所述，容易自玻璃基板16的端面部产生玻璃粉。因此，通过实施上述倒角处理，能够在最初就抑制玻璃粉产生。另外，通过实施上述超声波清洗处理，能够去除附着在支撑基材12及玻璃基板16上的异物(例如玻璃粉)。
对要件1中实施的倒角处理的方法没有特别限制，可以实施公知的方法。
对实施支撑基材12及玻璃基板16的倒角处理的位置没有特别限制，优选为角部的至少一个、更优选为端面的至少一个、进一步优选为整个端面。
对要件1中实施的超声波清洗处理的方法没有特别限制，可以实施公知的方法，优选将支撑基材12(或玻璃基板16)浸渍于各种溶剂中来实施超声波清洗处理。
对超声波清洗处理的次数没有特别限制，至少实施1次，优选实施多次。
另外，对超声波清洗处理时所使用的溶剂的种类没有特别限制，可列举出水、有机溶剂。
进而，对实施超声波清洗处理的时间没有特别限制，从本发明的效果更优异的方面出发，优选30秒以上、更优选1分钟以上。需要说明的是，对上限没有特别限制，从生产率的方面出发，优选10分钟以内。
需要说明的是，超声波清洗处理之后，可以根据需要为了去除各种溶剂而实施干燥处理。
(要件2)
作为要件2，可列举出：密合层形成工序在1000级以下的洁净度的环境下实施、和/或、在密合层14及玻璃基板16的至少一者的表面配置剥离性保护膜直到层叠密合层14和玻璃基板16之前为止(以后，也简称为“保护处理”)。即，只要实施在1000级以下的洁净度的环境下实施密合层形成工序、或上述保护处理的至少一者即可。
本要件2中实施的处理主要起到抑制空气中的灰尘附着在密合层14及玻璃基板16的表面的作用。若大量灰尘位于密合层14及玻璃基板16的层叠面，则会成为气泡混入的原因。因此，通过至少实施上述处理中任一者，能够抑制灰尘的附着。
要件2中实施的密合层形成工序在洁净度为1000级以下的环境下实施。
需要说明的是，本说明书的“级(洁净度等级)”是指美国联邦标准(USAFED.STD)209D中规定的洁净度等级，“1000级”是指空气中所含的粒径0.5μm以下的微粒为每1立方英尺(1ft3)超过1000个的气氛。另外，美国联邦标准209D中规定的洁净度1000级相当于JIS B9920“洁净室的空气洁净度的评价方法”中规定的洁净度等级6。
要件2中实施的保护处理是在密合层14及玻璃基板16的至少一者的表面配置剥离性保护膜直到将密合层14及玻璃基板16层叠之前为止的处理。即，是在密合层14的与玻璃基板16的层叠面以及玻璃基板16的与密合层14的层叠面的至少一者配置剥离性保护膜来防止灰尘附着的处理。需要说明的是，通常实施本处理直到层叠工序之前为止，在将密合层14和玻璃基板16层叠时，将剥离性保护膜剥离并层叠两者。
对使用的剥离性保护膜的种类没有特别限制，只要是能够附着在密合层14及玻璃基板16的表面并剥离的膜(薄膜)即可。例如可列举出剥离性有机硅薄膜等。
另外，使用玻璃板作为上述支撑基材及玻璃基板的情况下，通常玻璃板在制造后被运送至规定的场所，此时，往往以夹着衬纸层叠多张玻璃板而成的层叠体即玻璃板包装体的形式运送。此时，通过使用由原生纸浆形成的衬纸作为衬纸，本发明的效果更优异。即，优选的是，在玻璃层叠体的制造时，将使多张玻璃板夹着由原生纸浆形成的衬纸层叠而成的玻璃板包装体中的玻璃板用于玻璃层叠体的支撑基材及玻璃基板的至少一者来制造玻璃层叠体。
此处，由原生纸浆形成的衬纸是指实质上不含废纸纸浆的衬纸。实质上不含废纸纸浆是指废纸纸浆的含有率不足20质量％。优选的是废纸纸浆的含有率为5质量％以下、更优选为1质量％以下、进一步优选为0.1质量％以下。
例如，衬纸的原料纸浆实质上包含废纸纸浆的情况下，往往在衬纸上存在源自废纸纸浆的异物。若有这样的异物，则会转印到玻璃板上，结果会成为气泡的产生原因。与此相对，由原生纸浆形成的衬纸的情况下，这样的异物少，能够进一步抑制气泡的产生。
需要说明的是，上述“实质上”包含废纸纸浆是指废纸纸浆的含量相对于原料纸浆总质量为20质量％以上。
为了抑制玻璃层叠体中的气泡尺寸，优选没有附着于使用的支撑基材以及玻璃基板上的异物。作为异物的附着原因，如上所述，有时来自包装时使用的衬纸(包装用衬纸)的异物的附着成为问题。因此，优选在衬纸的表面不存在能附着于玻璃板的异物。
此时，作为选定适当的衬纸的方法，可列举出如下所述地评价衬纸表面的方法。
使用光学显微镜(Olympus Corporation制BX51)，对玻璃板包装体中使用的衬纸的表面进行反射图像观察。作为拍摄装置，使用Canon Inc.制EOS Kiss X3。关于图像，以长1.24mm、宽0.83mm为观察范围，以图像的获取尺寸：2352×1568像素、图像数据的文件形式：JPEG的条件获得图像。
使用二维图像分析软件(三谷商事株式会社制、WinROOF)对上述得到的光学显微镜图像进行分析。用“长方形ROI”选择没有起因于显微镜视场的图像亮度不均等的区域之后，用3×3的中值滤波器进行图像处理而去除噪声。接着，进行单色图像化后，进行“基于2个阈值的二值化”，算出异物与除其以外的面积比。在本发明中，在2个阈值的设定中，为了选择在目视图像时能够作为异物而识别的区域，采用0.000～130.000。
作为分析结果的一例，各衬纸的异物面积率为：原生纸浆衬纸0.0％、衬纸A9.7％、衬纸B3.7％，确认了在由原生纸浆形成的衬纸中异物少。
<玻璃层叠体>
本发明的玻璃层叠体10能够用于各种用途，例如可列举出制造后述的显示装置用面板、PV、薄膜二次电池、表面形成有电路的半导体晶圆等电子部件的用途等。需要说明的是，该用途中玻璃层叠体10多暴露于高温条件(例如300℃以上)下(例如1小时以上)。
此处，显示装置用面板包括LCD、OLED、电子纸、等离子显示面板、场致发射面板、量子点LED面板、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems，微电子机械系统)快门面板等。
<<第2实施方式>>
以下，对本发明的玻璃层叠体的另一实施方式(第2实施方式)进行详细说明。
图3是本发明的玻璃层叠体的一例的截面示意图。
如图3所示，玻璃层叠体100是具有支撑基材12的层、玻璃基板16的层、以及存在于它们之间的密合层14的层叠体。密合层14的一个面接触支撑基材12的层，并且其另一面接触玻璃基板16的第一主面16a。
构成图3的玻璃层叠体100的各层(支撑基材12、玻璃基板16、密合层14)与上述构成玻璃层叠体10的各层含义相同，此处省略说明。
图3的玻璃层叠体100与图1的玻璃层叠体10中，各层的剥离强度的关系不同。更具体而言，在图3的玻璃层叠体100中，密合层14固定在玻璃基板16上，带密合层的玻璃基板20以带密合层的玻璃基板20中的密合层14直接接触支撑基材12的方式、以可剥离的方式层叠(密合)在支撑基材12上。如上所述，在本发明中，该固定与可剥离的密合在剥离强度(即，剥离所需的应力)上存在差异，固定是指与密合相比剥离强度较大。即，密合层14与玻璃基板16的界面的剥离强度大于密合层14与支撑基材12的界面的剥离强度。
更具体而言，玻璃基板16与密合层14之间(界面)具有剥离强度(z)，对玻璃基板16与密合层14的界面施加超过剥离强度(z)的剥离方向的应力时，在玻璃基板16与密合层14之间发生剥离。密合层14与支撑基材12之间(界面)具有剥离强度(w)，对密合层14与支撑基材12的界面施加超过剥离强度(w)的剥离方向的应力时，在密合层14与支撑基材12之间发生剥离。
在玻璃层叠体100中，上述剥离强度(z)大于上述剥离强度(w)。因此，对玻璃层叠体100施加将支撑基材12和玻璃基板16剥离的方向的应力时，本发明的玻璃层叠体100在密合层14与支撑基材12的界面发生剥离，分离为带密合层的玻璃基板20和支撑基材12。
密合层14对玻璃基板16的附着力的提高例如通过在玻璃基板16上形成密合层14的方法(优选使固化性树脂在玻璃基板16上固化来形成规定的密合层14)而实现。通过固化时的粘接力，能够形成以高结合力与玻璃基板16结合的密合层14。
另一方面，固化后的密合层14对支撑基材12的结合力通常小于上述形成时产生的结合力。因此，可以通过在玻璃基板16上形成密合层14，然后在密合层14的面上层叠支撑基材12来制造满足期望的剥离关系的玻璃层叠体100。
在玻璃层叠体100中，在支撑基材12与密合层14之间没有气泡，或者，在有气泡的情况下，该气泡的直径为10mm以下。即，满足以下2者中任一方式。
方式C：在支撑基材12与密合层14之间没有气泡
方式D：在支撑基材12与密合层14之间有气泡，该气泡的直径为10mm以下
气泡有无的确认方法与第1实施方式中说明的方法相同，作为观察区域，为支撑基材12与密合层14接触的整面区域。
上述方式D的情况下，气泡的直径及个数的适宜范围及定义与第1实施方式中说明的方式B相同。
对玻璃层叠体100的制造方法没有特别限制，可以通过在上述的玻璃层叠体10的制造方法中使用玻璃基板16代替支撑基材12、使用支撑基材12代替玻璃基板16来制造期望的玻璃层叠体100。例如，可以在玻璃基板16上形成密合层14，接着，在密合层14上层叠支撑基材12，从而制造玻璃层叠体100。
需要说明的是，该情况也优选满足上述要件1及要件2。
<电子器件(带构件的玻璃基板)及其制造方法>
在本发明中，可以使用上述玻璃层叠体(玻璃层叠体10或玻璃层叠体100)来制造电子器件。
以下对使用上述玻璃层叠体10的方式进行详细说明。
通过使用玻璃层叠体10，可制造包含玻璃基板和电子器件用构件的电子器件(带构件的玻璃基板)。
对电子器件的制造方法没有特别限定，从电子器件的生产率优异的方面出发，优选如下方法：在上述玻璃层叠体中的玻璃基板上形成电子器件用构件，从而制造带电子器件用构件的层叠体，以密合层的玻璃基板侧界面作为剥离面，由所得的带电子器件用构件的层叠体分离为带构件的玻璃基板和带密合层的支撑基材。
以下，将在上述玻璃层叠体中的玻璃基板上形成电子器件用构件，从而制造带电子器件用构件的层叠体的工序称为构件形成工序，将以密合层的玻璃基板侧界面作为剥离面，由带电子器件用构件的层叠体分离为带构件的玻璃基板和带密合层的支撑基材的工序称为分离工序。
以下，对各工序中使用的材料及步骤进行详细说明。
(构件形成工序)
构件形成工序是在上述层叠工序中得到的玻璃层叠体10中的玻璃基板16上形成电子器件用构件的工序。更具体而言，如图2的(C)所示，在玻璃基板16的第二主面16b(露出表面)上形成电子器件用构件22，得到带电子器件用构件的层叠体24。
首先，对本工序中使用的电子器件用构件22进行详细说明，然后对工序的步骤进行详细说明。
(电子器件用构件(功能性元件))
电子器件用构件22形成在玻璃层叠体10中的玻璃基板16上，是构成电子器件的至少一部分的构件。更具体而言，作为电子器件用构件22，例如可列举出用于显示装置用面板、太阳能电池、薄膜二次电池、或者在表面形成有电路的半导体晶圆等电子部件等的构件(例如显示装置用构件、太阳能电池用构件、薄膜二次电池用构件、电子部件用电路)。
例如，作为太阳能电池用构件，对于硅型，可列举出正极的氧化锡等透明电极、以p层/i层/n层表示的硅层、以及负极的金属等，此外可列举出与化合物型、染料敏化型、量子点型等对应的各种构件等。
另外，作为薄膜二次电池用构件，对于锂离子型，可列举出：正极及负极的金属或金属氧化物等透明电极、电解质层的锂化合物、集电层的金属、作为密封层的树脂等，此外可列举出与镍氢型、聚合物型、陶瓷电解质型等对应的各种构件等。
另外，作为电子部件用电路，对于CCD、CMOS，可列举出导电部的金属、绝缘部的氧化硅、氮化硅等，此外可列举出与压力传感器/加速度传感器等各种传感器、刚性印刷电路板、柔性印刷电路板、刚柔性印刷电路板等对应的各种构件等。
(工序的步骤)
对上述带电子器件用构件的层叠体24的制造方法没有特别限定，根据电子器件用构件的构成构件的种类，使用以往公知的方法在玻璃层叠体10的玻璃基板16的第二主面16b表面上形成电子器件用构件22。
需要说明的是，电子器件用构件22可以不是最终在玻璃基板16的第二主面16b上形成的构件的全部(以下称为“全部构件”)，而是全部构件的一部分(以下称为“部分构件”)。也可以在后续工序中将自密合层14剥离的带部分构件的玻璃基板制成带全部构件的玻璃基板(相当于后述的电子器件)。
另外，对于自密合层14剥离的带全部构件的玻璃基板，可以在其剥离面(第一主面16a)上形成其他电子器件用构件。另外，也可以组装带全部构件的层叠体，然后，自带全部构件的层叠体剥离支撑基材12来制造电子器件。进而，也可以使用2张带全部构件的层叠体进行组装，然后从带全部构件的层叠体剥离2张支撑基材12，来制造具有2张玻璃基板的带构件的玻璃基板。
例如，以制造OLED的情况为例时，为了在玻璃层叠体10的玻璃基板16的与密合层14侧处于相反一侧的表面上(相当于玻璃基板16的第二主面16b)形成有机EL结构体，进行下述的各种层形成、处理：形成透明电极，再在形成了透明电极的面上蒸镀空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层等，形成背面电极，使用密封板密封等。作为这些层形成、处理，具体而言，例如可列举出：成膜处理、蒸镀处理、密封板的粘接处理等。
另外，例如，制造TFT-LCD时，具有下述的各种工序：TFT形成工序，在玻璃层叠体10的玻璃基板16的第二主面16b上，使用抗蚀液对通过CVD法及溅射法等常规成膜法所形成的金属膜及金属氧化膜等进行图案形成，来形成薄膜晶体管(TFT)；CF形成工序，在另一玻璃层叠体10的玻璃基板16的第二主面16b上，将抗蚀液用于图案形成，来形成滤色器(CF)；以及贴合工序，将TFT形成工序中得到的带TFT的层叠体和CF形成工序中得到的带CF的层叠体层叠。
TFT形成工序、CF形成工序中，使用周知的光刻技术、蚀刻技术等在玻璃基板16的第二主面16b上形成TFT、CF。此时，作为图案形成用的涂布液，可使用抗蚀液。
需要说明的是，在形成TFT、CF前，可以根据需要而对玻璃基板16的第二主面16b进行清洗。作为清洗方法，可以使用周知的干式清洗、湿式清洗。
贴合工序中，使带TFT的层叠体的薄膜晶体管形成面与带CF的层叠体的滤色器形成面相向，使用密封剂(例如单元形成用紫外线固化型密封剂)进行贴合。然后，向由带TFT的层叠体和带CF的层叠体所形成的单元内注入液晶材料。作为注入液晶材料的方法，例如有减压注入法、滴加注入法。
(分离工序)
分离工序如图2的(D)所示，是如下的工序：以密合层14与玻璃基板16的界面作为剥离面，由上述构件形成工序得到的带电子器件用构件的层叠体24分离为层叠有电子器件用构件22的玻璃基板16(带构件的玻璃基板)和密合层14及支撑基材12，得到包含电子器件用构件22及玻璃基板16的电子器件26。
剥离时的玻璃基板16上的电子器件用构件22为形成所需全部构成构件的一部分时，也可以在分离后在玻璃基板16上形成其余的构成构件。
对将电子器件26与带密合层的支撑基材18剥离的方法没有特别限定。具体而言，例如可以在玻璃基板16与密合层14的界面插入锋利的刀具状的物体，形成剥离的起点，然后吹送水与压缩空气的混合流体等来进行剥离。
优选的是，以带电子器件用构件的层叠体24的支撑基材12为上侧、电子器件用构件22侧为下侧的方式设置在平台上，将电子器件用构件22侧真空吸附在平台上(两面层叠有支撑基材的情况下依次进行)，在该状态下首先使刀具侵入玻璃基板16-密合层14界面。然后，接着用多个真空吸盘吸附支撑基材12侧，从插入了刀具的部位附近起依次使真空吸盘上升。如此，在密合层14与玻璃基板16的界面形成空气层，该空气层向界面整面扩展，能够容易地将带密合层的支撑基材18剥离。
另外，带密合层的支撑基材18可以与新的玻璃基板层叠来制造本发明的玻璃层叠体10。
需要说明的是，优选的是，在将电子器件26与带密合层的支撑基材18剥离时，边向玻璃基板16与密合层14的界面吹送剥离助剂边进行剥离。剥离助剂是指上述的水等溶剂。作为所使用的剥离助剂，例如可列举出：水、有机溶剂(例如乙醇)等、或它们的混合物等。
需要说明的是，在从带电子器件用构件的层叠体24分离电子器件26时，通过利用离子发生器进行吹送、控制湿度，能够进一步抑制密合层14的碎片静电吸附于电子器件26。
上述电子器件26的制造方法适宜于手机、PDA之类的移动终端所使用的小型显示装置。显示装置主要有LCD或OLED；作为LCD，包括TN型、STN型、FE型、TFT型、MIM型、IPS型、VA型等。基本上在无源驱动型、有源驱动型的任意显示装置的情况下均可以应用。
作为用上述方法制造的电子器件26，可列举出：具有玻璃基板和显示装置用构件的显示装置用面板、具有玻璃基板和太阳能电池用构件的太阳能电池、具有玻璃基板和薄膜二次电池用构件的薄膜二次电池、具有玻璃基板和电子器件用构件的电子部件等。作为显示装置用面板，包括液晶面板、有机EL面板、等离子显示面板、场发射面板等。
上述中对使用了玻璃层叠体10的实施方式进行了详细说明，也可以使用玻璃层叠体100按照与上述同样的步骤来制造电子器件。
需要说明的是，使用玻璃层叠体100的情况下，在上述分离工序时，以支撑基材12与密合层14的界面作为剥离面，分离为支撑基材12和包含密合层14、玻璃基板16以及电子器件用构件22的电子器件。
以下，通过实施例等来具体地说明本发明，但本发明并不受这些例子的限定。
[实施例]
以下的实施例1～3、比较例1～2中，作为玻璃基板，使用长400mm、宽300mm、厚度0.1mm、线膨胀系数38×10-7/℃的薄板玻璃基板(旭硝子株式会社制AN100)。另外，作为支撑基材，使用长400mm、宽300mm、厚度0.5mm、线膨胀系数38×10-7/℃的玻璃基板(旭硝子株式会社制AN100)。需要说明的是，实施例4中使用上述玻璃基板，实施例5中使用上述支撑基材。
(实施例1)
首先，使用KURE GRINDING WHEELL CO.,LTD.制的#500的金刚石砂轮，进行支撑基材的各端面的倒角。接着，通过利用刷子的纯水清洗使该支撑基材的表面洁净化后，在洁净室(洁净度：1000级)中，将无溶剂加成反应型剥离纸用有机硅(信越有机硅株式会社制KNS-320A)100质量份与铂系催化剂(信越有机硅株式会社制CAT-PL-56)2质量份的混合物通过丝网印刷涂布在经洁净化的支撑基材表面上(涂布量15g/m2)，在100℃下加热固化3分钟，从而形成膜厚15μm的有机硅树脂层。
接着，通过利用刷子的纯水清洗使玻璃基板的与有机硅树脂层接触的一侧的面洁净化后，在室温下通过真空压制使支撑基材上的有机硅树脂层与玻璃基板贴合，得到玻璃层叠体。
(实施例2)
首先，向支撑基材的表面吹送氮气而去除被粘接面的灰尘等，然后按照1；中性洗剂、2；纯水、3；异丙醇、4；丙酮的顺序使支撑基材浸渍于清洗液，分别进行每次1分钟、各4次的超声波清洗。超声波清洗后，向支撑基材的表面吹送氮气而干燥后，为了完全去除水分，在减压(0.5kPa)下在50℃下进行加热干燥。
接着，在洁净室(洁净度：1000级)中，将无溶剂加成反应型剥离纸用有机硅(信越有机硅株式会社制KNS-320A)100质量份与铂系催化剂(信越有机硅株式会社制CAT-PL-56)2质量份的混合物通过丝网印刷涂布在支撑基材表面上(涂布量15g/m2)，在100℃下加热固化3分钟，从而形成膜厚15μm的有机硅树脂层。
接着，向玻璃基板的与有机硅树脂层接触的一侧的面吹送氮气而去除被粘接面的灰尘等后，按照1；中性洗剂、2；纯水、3；异丙醇、4；丙酮的顺序浸渍于清洗液，分别进行每次1分钟、各4次的超声波清洗。超声波清洗后，向玻璃基板的表面吹送氮气而干燥后，为了完全去除水分，在减压(0.5kPa)下在50℃下进行加热干燥。
接着，在室温下通过真空压制使支撑基材上的有机硅树脂层与玻璃基板贴合，得到玻璃层叠体。
(实施例3)
使有机硅树脂层与玻璃基板贴合时，通过150℃的真空压制边对有机硅树脂层进行加热边贴合，除此以外，通过与实施例2同样的步骤，得到玻璃层叠体。
(实施例4)
使用下述的玻璃基板作为支撑基材，除此以外，通过与实施例1同样的步骤，得到玻璃层叠体。
支撑基材使用如下的玻璃基板(旭硝子株式会社制AN100、长400mm、宽300mm、厚度0.5mm)：所述玻璃基板在通过浮法将玻璃成型为板状后直至利用刷子进行纯水清洗为止的运送时，使用利用100％原生纸浆作为原料纸浆的衬纸进行了接触包装。更具体而言，在上述接触包装时，形成多张玻璃基板夹着上述衬纸层叠而成的玻璃板包装体，将该玻璃板包装体运送至规定的场所，从该玻璃板包装体取出玻璃基板并使用。
(实施例5)
使用下述的玻璃基板作为玻璃基板，除此以外，通过与实施例1同样的步骤，得到玻璃层叠体。
玻璃基板使用如下的玻璃基板(旭硝子株式会社制AN100、长400mm、宽300mm、厚度0.1mm)：所述玻璃基板在通过浮法将玻璃成型为板状后直至利用刷子进行纯水清洗为止的运送时，使用利用100％原生纸浆作为原料纸浆的衬纸进行了接触包装。更具体而言，在上述接触包装时，形成多张玻璃基板夹着上述衬纸层叠而成的玻璃板包装体，将该玻璃板包装体运送至规定的场所，从该玻璃板包装体取出玻璃基板并使用。
(实施例6)
使用下述的玻璃基板作为玻璃基板，除此以外，通过与实施例4同样的步骤，得到玻璃层叠体。
玻璃基板使用如下的玻璃基板(旭硝子株式会社制AN100、长400mm、宽300mm、厚度0.1mm)：所述玻璃基板在通过浮法将玻璃成型为板状后直至利用刷子进行纯水清洗为止的运送时，使用利用100％原生纸浆作为原料纸浆的衬纸进行了接触包装。更具体而言，在上述接触包装时，形成多张玻璃基板夹着上述衬纸层叠而成的玻璃板包装体，将该玻璃板包装体运送至规定的场所，从该玻璃板包装体取出玻璃基板并使用。
(比较例1)
将洁净室的洁净度由1000级改变为10000级，除此以外，通过与实施例1同样的步骤，得到玻璃层叠体。
需要说明的是，在比较例1的制造步骤中，不满足上述要件2。
(比较例2)
不进行支撑基材的倒角，除此以外，通过与实施例1同样的步骤，得到玻璃层叠体。
需要说明的是，在比较例2的制造步骤中，不满足上述要件1。
需要说明的是，在实施例及比较例中制造的各玻璃层叠体中，支撑基材与有机硅树脂层之间的剥离强度大于有机硅树脂层与玻璃基板之间的剥离强度。
另外，在实施例及比较例中制造的各玻璃层叠体中，有机硅树脂层与支撑基材的接触面积、以及有机硅树脂层与玻璃基板的接触面积这两者为1200cm2。
(气泡评价)
对于实施例及比较例中制造的各玻璃层叠体，对在有机硅树脂层与玻璃基板之间产生的气泡进行观察。具体而言，通过目视从玻璃基板的法线方向进行观察，对有机硅树脂层与玻璃基板之间的观察区域(玻璃基板整面)中的气泡的有无以及气泡的直径进行观察。需要说明的是，如上所述，气泡的直径相当于圆当量直径。
总结结果并示于表1。
(剥离试验)
准备100个在实施例及比较例中制造的各玻璃层叠体，各自在300℃下加热1小时后，进行剥离试验，评价是否产生由气泡导致的基板的破裂不良。
剥离试验如下：以玻璃基板成为下侧的方式设置在固定台上，通过真空吸附进行固定，为了在该状态下将支撑基材剥离，用剃刀的刀刃对端部赋予剥离的起点，从上方对支撑基材施加力，推进有机硅树脂层与玻璃基板的剥离，使支撑基材自玻璃基板分离。
对于剥离的良否评价，以“◎”、“○”、“×”这3阶段进行评价，“◎”是指98个以上的玻璃层叠体能够没有破裂地剥离玻璃基板，“○”是指95个以上且97个以下的玻璃层叠体能够没有破裂地剥离玻璃基板，“×”是指94个以下的玻璃层叠体能够没有破裂地剥离玻璃基板。
[表1]
表1 气泡直径 剥离试验结果
实施例1 8～10mm ○
实施例2 8～10mm ○
实施例3 2～4mm ◎
实施例4 2～4mm ◎
实施例5 3～5mm ◎
实施例6 1～3mm ◎
比较例1 12～15mm ×
比较例2 15～18mm ×
根据上述的表，确认了在气泡直径(气泡的直径)为12～18mm的比较例1及2中，剥离的成品率降低而产生了问题。
另一方面，确认了在气泡直径为10mm以下的实施例1～6中，能够制造显示出高剥离成品率的玻璃层叠体。特别是确认了，在气泡直径为5mm以下的实施例3～6中，显示出极高的剥离成品率。
<实施例7>
本例中使用实施例1中得到的玻璃层叠体制造OLED。
首先，在玻璃层叠体中的玻璃基板的第二主面上通过等离子体CVD法依次使氮化硅、氧化硅、非晶硅成膜。接着，通过离子掺杂装置向非晶硅层中注入低浓度的硼，在氮气气氛下、在450℃下进行60分钟加热处理，并进行脱氢处理。
接着，通过激光退火装置进行非晶硅层的结晶化处理。接着，通过使用光刻法的蚀刻及离子掺杂装置向非晶硅层中注入低浓度的磷，形成N型及P型的TFT区域。接着，通过等离子体CVD法在玻璃基板的第二主面侧使氧化硅膜成膜、形成栅极绝缘膜之后，通过溅射法使钼成膜，通过使用光刻法的蚀刻形成栅极电极。
接着，通过光刻法和离子掺杂装置向N型、P型各自的所期望的区域注入高浓度的硼和磷，形成源区域和漏区域。接着，在玻璃基板的第二主面侧，通过利用等离子体CVD法的氧化硅的成膜而形成层间绝缘膜，通过利用溅射法的铝的成膜和使用光刻法的蚀刻形成TFT电极。
接着，在氢气气氛下、在450℃下进行60分钟加热处理并进行氢化处理之后，通过利用等离子体CVD法的氮化硅的成膜而形成钝化层。接着，在玻璃基板的第二主面侧涂布紫外线固化性树脂，通过光刻法形成平坦化层及接触孔。接着，通过溅射法使氧化铟锡成膜，通过使用光刻法的蚀刻形成像素电极。
接着，通过蒸镀法在玻璃基板的第二主面侧依次使如下物质成膜：作为正孔注入层的4,4’,4”-三(3-甲基苯基苯基氨基)三苯胺、作为正孔传输层的双[(N-萘基)-N-苯基]联苯胺、作为发光层的在8-羟基喹啉铝络合物(Alq3)中混合了40体积％2,6-双[4-[N-(4-甲氧基苯基)-N-苯基]氨基苯乙烯基]萘-1,5-二腈(BSN-BCN)而成的混合物、作为电子传输层的Alq3。接着，通过溅射法使铝成膜，通过使用光刻法的蚀刻形成对电极。接着，在玻璃基板的第二主面侧借助紫外线固化型的粘接层贴合另一张的玻璃基板来进行密封。按照上述步骤在玻璃基板上形成有机EL结构体。在玻璃基板上具有有机EL结构体的玻璃层叠体(以下称为面板A)即为本发明的带电子器件用构件的层叠体(带支撑基材的显示装置用面板)。
接着，使面板A的密封体侧真空吸附于平台，然后在面板A的角部的玻璃基板与有机硅树脂层的界面处插入厚度0.1mm的不锈钢制刀具，在玻璃基板与有机硅树脂层的界面形成剥离的起点。然后，用真空吸盘吸附面板A的支撑基材表面，然后使吸盘上升。此处一边自离子发生器(基恩士公司制)向该界面吹送除电性流体一边进行刀具的插入。接着，一边继续自离子发生器朝所形成的空隙吹送除电性流体，一边提升真空吸盘。其结果，在平台上仅留下形成了有机EL结构体的玻璃基板，能够将带有机硅树脂层的支撑基材剥离。
接着，对所分离的玻璃基板使用激光切割器或划线折断法进行切断，分割成多个单元之后，将形成了有机EL结构体的玻璃基板和对向基板进行组装，实施模块形成工序来制作OLED。如此得到的OLED在特性上没有产生问题。
产业上的可利用性
本发明的玻璃层叠体适宜于太阳能电池、液晶显示面板、有机EL面板、其它薄型的显示装置面板等的制造。
使用特定方式对本发明进行了详细说明，但本领域技术人员清楚，可以不脱离本发明的精神和范围地进行各种变更和变形。需要说明的是，本申请基于2014年12月26日提交的日本专利申请(特愿2014-265172)、及2015年11月2日提交的日本专利申请(特愿2015-215819)，其全部内容通过引用而援引至此。
附图标记说明
10、100 玻璃层叠体
12 支撑基材
14 密合层
16 玻璃基板
18 带密合层的支撑基材
20 带密合层的玻璃基板
22 电子器件用构件
24 带电子器件用构件的层叠体
26 电子器件

Claims (8)

1.一种玻璃层叠体，其依次具备支撑基材、密合层和玻璃基板，所述支撑基材与所述密合层之间的剥离强度和所述密合层与所述玻璃基板之间的剥离强度不同，
所述密合层与所述支撑基材的接触面积、以及所述密合层与所述玻璃基板的接触面积两者为1200cm2以上，
所述玻璃基板的厚度为0.3mm以下，
所述支撑基材与所述密合层之间、以及所述密合层与所述玻璃基板之间当中，在剥离强度较小一方的两者之间没有气泡，
或者，在有气泡的情况下，所述气泡的直径为10mm以下。
2.根据权利要求1所述的玻璃层叠体，其中，所述气泡的直径为5mm以下。
3.根据权利要求1或2所述的玻璃层叠体，其中，所述支撑基材为玻璃板。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的玻璃层叠体，其中，所述密合层为有机硅树脂层或聚酰亚胺树脂层。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的玻璃层叠体，其中，所述支撑基材与所述密合层之间的剥离强度大于所述密合层与所述玻璃基板之间的剥离强度。
6.一种电子器件的制造方法，其具备：
构件形成工序，在权利要求5所述的玻璃层叠体的所述玻璃基板的表面上形成电子器件用构件，得到带电子器件用构件的层叠体；以及
分离工序，从所述带电子器件用构件的层叠体将包含所述支撑基材和所述密合层的带密合层的支撑基材去除，得到具有所述玻璃基板和所述电子器件用构件的电子器件。
7.权利要求1～5中任一项所述的玻璃层叠体的制造方法，其中，
将使多张玻璃板夹着由原生纸浆形成的衬纸层叠而成的玻璃板包装体中的所述玻璃板用于所述玻璃层叠体的所述支撑基材和所述玻璃基板的至少一者，来制造所述玻璃层叠体。
8.一种玻璃板包装体，其是使多张玻璃板夹着由原生纸浆形成的衬纸层叠而成的，用于制造依次具备支撑基材、密合层和玻璃基板的玻璃层叠体。
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