KR20170102239A - 유리 적층체, 전자 디바이스의 제조 방법, 유리 적층체의 제조 방법, 유리판 곤포체 - Google Patents

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히데아키 미야자와
신조 미타니
아키라 나카자와
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아사히 가라스 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 유리 기판을 박리할 때, 유리 기판의 깨짐의 발생이 보다 억제된 유리 적층체를 제공한다. 본 발명은 지지 기재와 밀착층과 유리 기판을 이 순으로 구비하고, 지지 기재와 밀착층 사이의 박리 강도와, 밀착층과 유리 기판 사이의 박리 강도가 상이한 유리 적층체이며, 지지 기재와 밀착층의 사이 및, 밀착층과 유리 기판의 사이 중, 박리 강도가 작은 쪽의 사이에, 기포가 없거나, 또는 기포가 있는 경우에는 기포의 직경이 10㎜ 이하인, 유리 적층체.

Description

유리 적층체, 전자 디바이스의 제조 방법, 유리 적층체의 제조 방법, 유리판 곤포체{GLASS LAMINATE, METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC DEVICE, METHOD FOR PRODUCING GLASS LAMINATE, AND GLASS PLATE PACKAGE}
본 발명은 유리 적층체, 당해 유리 적층체를 사용한 전자 디바이스의 제조 방법, 유리 적층체의 제조 방법 및, 유리판 곤포체에 관한 것이다.
최근 들어, 태양 전지(PV), 액정 패널(LCD), 유기 EL 패널(OLED) 등의 디바이스(전자 기기)의 박형화, 경량화가 진행되고 있으며, 이들 디바이스에 사용하는 유리 기판의 박판화가 진행되고 있다. 박판화에 의해 유리 기판의 강도가 부족하면, 디바이스의 제조 공정에 있어서, 유리 기판의 핸들링성이 저하된다.
최근에는, 상기 과제에 대응하기 위해서, 유리 기판과 보강판을 적층한 유리 적층체를 준비하고, 유리 적층체의 유리 기판 위에 표시 장치 등의 전자 디바이스용 부재를 형성한 후, 유리 기판으로부터 보강판을 분리하는 방법이 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1). 보강판은, 지지판과, 당해 지지판 위에 고정된 실리콘 수지층을 갖고, 실리콘 수지층과 유리 기판이 박리 가능하게 밀착된다. 유리 적층체의 실리콘 수지층과 유리 기판의 계면이 박리되어, 유리 기판으로부터 분리된 보강판은, 새로운 유리 기판과 적층되어, 유리 적층체로서 재이용하는 것이 가능하다.
국제 공개 제2007/018028호
한편, 최근 들어, 전자 디바이스를 한층 더 저비용화하기 위해, 수율의 향상이 요구되고 있다. 그로 인해, 유리 적층체 중의 유리 기판 위에 고온 조건 하에서 전자 디바이스용 부재를 배치한 후, 유리 기판을 유리 적층체로부터 박리할 때, 유리 기판이 깨져 버리면, 전자 디바이스의 수율이 저하되어 버려 바람직하지 않다.
본 발명자들은, 특허문헌 1의 기재 방법에 따라, 복수의 유리 적층체를 준비해서 유리 기판의 박리를 행한 결과, 일정 매수의 유리 기판의 깨짐이 발생해 버려, 반드시 작금의 요구 레벨을 충족하지는 않는 것이 확인되었다.
본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 유리 기판을 박리할 때, 유리 기판의 깨짐의 발생이 보다 억제된 유리 적층체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 당해 유리 적층체를 사용한 전자 디바이스의 제조 방법, 유리 적층체의 제조 방법 및, 유리판 곤포체를 제공하는 것도 목적으로 한다.
본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위해서 예의 검토를 행한 결과, 지지 기재와 밀착층의 사이 및, 밀착층과 유리 기판의 사이 중, 박리 강도가 작은 쪽의 사이에서의 기포의 유무 또는 크기를 조정함으로써, 원하는 효과를 얻을 수 있음을 지견하여, 본 발명을 완성하였다.
즉, 본 발명의 제1 형태는, 지지 기재와 밀착층과 유리 기판을 이 순으로 구비하고, 지지 기재와 밀착층 사이의 박리 강도와, 밀착층과 유리 기판 사이의 박리 강도가 상이한 유리 적층체이며, 밀착층과 지지 기재의 접촉 면적 및, 밀착층과 유리 기판의 접촉 면적의 양쪽이 1200㎠ 이상이고, 유리 기판의 두께가 0.3㎜ 이하이고, 지지 기재와 밀착층의 사이 및, 밀착층과 유리 기판의 사이 중, 박리 강도가 작은 쪽의 사이에, 기포가 없거나, 또는 기포가 있는 경우에는 기포의 직경이 10㎜ 이하인, 유리 적층체이다.
또한, 제1 형태에 있어서는, 기포의 직경이 5㎜ 이하인 것이 바람직하다.
또한, 제1 형태에 있어서는, 지지 기재가 유리판인 것이 바람직하다.
또한, 제1 형태에 있어서는, 밀착층이 실리콘 수지층 또는 폴리이미드 수지층인 것이 바람직하다.
또한, 제1 형태에 있어서는, 지지 기재와 밀착층 사이의 박리 강도가, 밀착층과 유리 기판 사이의 박리 강도보다도 큰 것이 바람직하다.
본 발명의 제2 형태는, 제1 형태의 유리 적층체의 유리 기판 표면 위에 전자 디바이스용 부재를 형성하고, 전자 디바이스용 부재가 구비된 적층체를 얻는 부재 형성 공정과, 전자 디바이스용 부재가 구비된 적층체로부터 지지 기재 및 밀착층을 포함하는 밀착층이 구비된 지지 기재를 제거하여, 유리 기판과 전자 디바이스용 부재를 갖는 전자 디바이스를 얻는 분리 공정을 구비하는 전자 디바이스의 제조 방법이다.
본 발명의 제3 형태는, 제1 형태의 유리 적층체의 제조 방법이며, 복수의 유리판을 버진 펄프를 포함하는 합지를 개재하여 적층한 유리판 곤포체 중의 유리판을, 유리 적층체의 지지 기재 또는 유리 기판 중 적어도 한쪽에 사용하여 유리 적층체를 제조하는, 유리 적층체의 제조 방법이다.
본 발명의 제4 형태는, 복수의 유리판을 버진 펄프를 포함하는 합지를 개재해서 적층하여 이루어지고, 지지 기재와 밀착층과 유리 기판을 이 순으로 구비하는 유리 적층체를 제조하기 위해 사용되는 유리판 곤포체이다.
본 발명에 따르면, 유리 기판을 박리할 때, 유리 기판의 깨짐의 발생이 보다 억제된 유리 적층체를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 유리 기판의 깨짐의 발생이 보다 억제된 유리 적층체를 사용한 전자 디바이스의 제조 방법, 유리 적층체의 제조 방법 및, 유리판 곤포체를 제공할 수도 있다.
도 1은 본 발명에 따른 유리 적층체의 제1 실시 형태의 모식적 단면도이다.
도 2의 (A) 내지 도 2의 (D)는 본 발명에 따른 전자 디바이스의 제조 방법의 일 실시 형태를 공정순으로 나타내는 모식적 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 유리 적층체의 제2 실시 형태의 모식적 단면도이다.
이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해서 도면을 참조하여 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시 형태에 제한되지 않고, 본 발명의 범위를 일탈하는 일 없이, 이하의 실시 형태에 다양한 변형 및 치환을 가할 수 있다.
본 발명의 유리 적층체의 특징점 중 하나로서는, 지지 기재와 밀착층의 사이 및, 밀착층과 유리 기판의 사이 중, 박리 강도가 작은 쪽의 사이에서의 기포의 유무 또는 기포의 크기를 조정하고 있는 점을 들 수 있다.
본 발명자들은, 특허문헌 1에 기재된 유리 적층체에 있어서 유리 기판의 깨짐이 발생하기 쉬운 원인으로서, 기포의 존재가 관계되어 있음을 알아내었다. 이하에서는, 일례로서, 지지 기재와 밀착층 사이의 박리 강도가 밀착층과 유리 기판 사이의 박리 강도보다도 큰 유리 적층체의 경우에 대해서 설명하지만, 본 발명은 하기 일례에 제한되는 것은 아니다.
이러한 유리 적층체를 사용해서 전자 디바이스를 제조할 때에는, 유리 기판 위에 전자 디바이스용 부재를 배치한 후, 유리 기판을 박리할 때에는, 박리 강도가 보다 낮은 밀착층과 유리 기판 사이에서 박리가 진행된다. 유리 기판을 박리할 때에는, 통상, 유리 기판의 일단 측으로부터 밀착층과의 박리를 행한다. 그 때, 밀착층과 유리 기판이 박리되어 있지 않은 부분과, 밀착층과 유리 기판이 박리된 부분 사이의 경계선인 박리선이 한 방향을 향해서 이동하면서, 유리 기판이 박리된다. 밀착층과 유리 기판의 사이에 소정 크기의 기포가 존재하고 있을 경우, 박리선이 그 기포의 일단부에 도달하면, 그 부분에서 국소적으로 박리선이 기포의 일단부와 대향하는 타단 측까지 이동하고, 그 부분에서 유리 기판에 국소적으로 응력이 집중되어 버린다. 그 결과로서, 유리 기판의 깨짐을 유발하고 있다.
그에 반해 본 발명에서는, 밀착층과 유리 기판 사이의 기포를 없애거나, 또는 기포가 있을 경우에도 기포의 크기를 소정값 이하로 함으로써, 상기와 같은 박리선이 큰 이동을 방지하고, 국소적인 응력의 발생을 억제하고 있다. 그 결과로서, 유리 기판의 깨짐의 발생을 억제하고 있다.
또한, 상기와 같은 유리 적층체에 있어서는, 유리 적층체에 가열 처리를 실시해도, 기포 크기의 확대는 거의 발생하지 않는다. 그에 비해 밀착층과 유리 기판의 사이에 소정값 초과의 크기의 기포가 있을 경우, 가열 처리 시에 기포의 확대가 발생하기 쉽고, 유리 기판의 들뜸이 발생하기 쉽다. 이러한 유리 기판의 들뜸이 발생하면, 유리 적층체 위에 각종 부재를 도포하는 코터와의 충돌도 발생하기 쉬워진다. 그러나, 본 발명의 유리 적층체에서는 이러한 문제가 발생하기 어렵다.
본 발명의 유리 적층체에 있어서는, 지지 기재와 밀착층 사이의 박리 강도(밀착층의 지지 기재의 층에 대한 계면의 박리 강도)와, 밀착층과 유리 기판 사이의 박리 강도(밀착층의 유리 기판의 층에 대한 계면의 박리 강도)는 상이하다.
따라서, 이하에서는, 제1 실시 형태로서, 밀착층의 유리 기판의 층에 대한 계면의 박리 강도가 밀착층의 지지 기재의 층에 대한 계면의 박리 강도보다 작고, 밀착층과 유리 기판의 층 사이에서 박리되어, 밀착층 및 지지 기재의 적층체와, 유리 기판으로 분리하는 유리 적층체에 대해서 상세하게 설명한다.
또한, 제2 실시 형태로서, 밀착층의 유리 기판의 층에 대한 계면의 박리 강도가 밀착층의 지지 기재의 층에 대한 계면의 박리 강도보다 크고, 밀착층과 지지 기재의 층 사이에서 박리되어, 유리 기판 및 밀착층의 적층체와, 지지 기재로 분리되는 유리 적층체에 대해서 상세하게 설명한다.
후단에서 상세하게 설명하는 바와 같이, 제1 실시 형태(지지 기재와 밀착층 사이의 박리 강도가, 밀착층과 유리 기판의 박리 강도보다도 큰 경우)에 있어서는 밀착층과 유리 기판의 사이, 또한, 제2 실시 형태(밀착층과 유리 기판의 박리 강도가, 지지 기재와 밀착층의 박리 강도보다도 큰 경우)에 있어서는 지지 기재와 밀착층의 사이에 있어서, 기포의 유무 및 기포의 크기가 제어되어 있다.
이하에서는, 먼저, 제1 실시 형태에 대해서 상세하게 설명하고, 그 후, 제2 실시 형태에 대해서 상세하게 설명한다.
<<제1 실시 형태>>
이하에서는, 먼저, 본 발명에 따른 유리 적층체의 일 실시 형태(제1 실시 형태)에 대해서 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 유리 적층체의 일례의 모식적 단면도이다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 유리 적층체(10)는 지지 기재(12)의 층과, 유리 기판(16)의 층과, 그들 층의 사이에 밀착층(14)이 존재하는 적층체이다. 밀착층(14)은, 그 한쪽 면이 지지 기재(12)의 층에 접함과 함께, 그 다른 쪽 면이 유리 기판(16)의 제1 주면(16a)에 접하고 있다. 지지 기재(12)의 층 및 밀착층(14)을 포함하는 2층 부분은, 액정 패널 등의 전자 디바이스용 부재를 제조하는 부재 형성 공정에 있어서, 유리 기판(16)을 보강한다.
이 유리 적층체(10)는 후술하는 부재 형성 공정까지 사용된다. 즉, 이 유리 적층체(10)는 그 유리 기판(16)의 제2 주면(16b) 표면 위에 액정 표시 장치 등의 전자 디바이스용 부재가 배치될 때까지 사용된다. 그 후, 전자 디바이스용 부재가 배치된 유리 적층체는, 밀착층이 구비된 지지 기재(18)와 부재가 구비된 유리 기판으로 분리되며, 밀착층이 구비된 지지 기재(18)는 전자 디바이스를 구성하는 부분이 되지 않는다. 밀착층이 구비된 지지 기재(18)에는 새로운 유리 기판(16)이 적층되고, 새로운 유리 적층체(10)로서 재이용할 수 있다.
또한, 도 1의 유리 적층체(10) 중에 있어서, 밀착층(14)은 지지 기재(12) 위에 고정되어 있고, 유리 기판(16)은 밀착층이 구비된 지지 기재(18)의 밀착층(14) 위에 박리 가능하게 적층(밀착)된다. 본 발명에 있어서, 당해 고정과 박리 가능한 적층(밀착)은 박리 강도(즉, 박리에 요하는 응력)에 차이가 있고, 고정은 밀착에 대하여 박리 강도가 큰 것을 의미한다. 즉, 밀착층(14)과 지지 기재(12) 사이(계면)의 박리 강도가, 밀착층(14)과 유리 기판(16) 사이(계면)의 박리 강도보다도 커진다. 환언하면, 박리 가능한 적층(밀착)이란, 박리 가능한 동시에, 고정되어 있는 면의 박리를 발생시키는 일 없이 박리 가능한 것도 의미한다.
보다 구체적으로는, 지지 기재(12)와 밀착층(14)의 계면은 박리 강도 (x)를 갖고, 지지 기재(12)와 밀착층(14)의 계면에 박리 강도 (x)를 초과하는 박리 방향의 응력이 가해지면, 지지 기재(12)와 밀착층(14)의 계면에서 박리된다. 밀착층(14)과 유리 기판(16)의 계면은 박리 강도 (y)를 갖고, 밀착층(14)과 유리 기판(16)의 계면에 박리 강도 (y)를 초과하는 박리 방향의 응력이 가해지면, 밀착층(14)과 유리 기판(16)의 계면에서 박리된다.
유리 적층체(10)(후술하는 전자 디바이스용 부재가 구비된 적층체도 의미함)에 있어서는, 상기 박리 강도 (x)는 상기 박리 강도 (y)보다도 높다. 따라서, 유리 적층체(10)에 지지 기재(12)와 유리 기판(16)을 떼어내는 방향의 응력이 가해지면, 유리 적층체(10)는 밀착층(14)과 유리 기판(16)의 계면에서 박리되어 유리 기판(16)과 밀착층이 구비된 지지 기재(18)로 분리된다.
박리 강도 (x)는 박리 강도 (y)와 비교하여, 충분히 높은 것이 바람직하다. 박리 강도 (x)를 높이는 것은, 지지 기재(12)에 대한 밀착층(14)의 부착력을 높이고, 또한 가열 처리 후에 있어서 유리 기판(16)에 대해서 보다도 상대적으로 높은 부착력을 유지할 수 있음을 의미한다.
지지 기재(12)에 대한 밀착층(14)의 부착력을 높이는 것은, 예를 들어 후술하는 바와 같이, 지지 기재(12) 위에서 밀착층(14)을 형성하는 방법(바람직하게는, 경화성 수지를 지지 기재(12) 위에서 경화시켜서, 소정의 밀착층(14)을 형성하는 것)에 의해 이루어진다. 형성 시의 접착력으로, 지지 기재(12)에 대하여 높은 결합력으로 결합된 밀착층(14)을 형성할 수 있다.
한편, 경화 후의 밀착층(14)의 유리 기판(16)에 대한 결합력은, 상기 형성 시에 발생하는 결합력보다도 낮은 것이 일반적으로다. 따라서, 지지 기재(12) 위에서 밀착층(14)을 형성하고, 그 후 밀착층(14)의 면에 유리 기판(16)을 적층함으로써, 원하는 박리 관계를 충족하는 유리 적층체(10)를 제조할 수 있다.
또한, 상기에서는 박리 강도 (x)를 높이는 점에 대해서 설명했지만, 예를 들어 박리 강도 (y)를 저하시키고, 박리 강도 (x)와 박리 강도 (y)의 차를 크게 해도 된다. 또한, 박리 강도 (y)를 저하시키는 방법으로서는, 유리 기판(16) 표면의 표면 에너지를 저하시키는 방법을 들 수 있다.
유리 기판(16) 표면의 표면 에너지를 저하시키는 방법으로서는, 예를 들어, 유리 기판의 제1 주면을 박리제로 처리하는 것을 들 수 있다.
박리제로서는 공지된 박리제를 사용할 수 있고, 예를 들어 실리콘계 화합물(예를 들어, 실리콘 오일 등), 실릴화제(예를 들어, 헥사메틸디실라잔 등), 불소계 화합물(예를 들어, 불소 수지 등) 등을 들 수 있다. 박리제는, 에멀션형·용제형·무용제형으로 사용할 수 있다. 박리력, 안전성, 비용 등에서, 하나의 적합예로서, 메틸실릴기(≡SiCH3, =Si(CH3)2, -Si(CH3)3 중 어느 것) 또는 플루오로알킬기(-CmF2m+1)(m은 1 내지 6의 정수가 바람직함)를 포함하는 화합물을 들 수 있고, 다른 적합예로서, 실리콘계 화합물 또는 불소계 화합물을 들 수 있고, 특히 실리콘 오일이 바람직하다.
유리 적층체(10)에 있어서는, 밀착층(14)과 유리 기판(16)의 사이에 있어서, 기포가 없거나, 또는 기포가 있는 경우에는, 그 기포의 직경이 10㎜ 이하이다. 즉, 이하의 2개 중 어느 한 형태를 충족한다.
형태 A: 밀착층(14)과 유리 기판(16)의 사이에 기포가 없음
형태 B: 밀착층(14)과 유리 기판(16)의 사이에 기포가 있고, 그 기포의 직경이 10㎜ 이하임
기포 유무의 확인 방법으로서는, 유리 적층체(10)를 유리 기판(16) 표면의 법선 방향으로부터 육안에 의해 관찰하고, 밀착층(14)과 유리 기판(16) 사이에서의 관찰 영역(관찰 영역으로서는, 밀착층(14)과 유리 기판(16) 사이의 전역. 환언하면, 유리 기판(16)의 밀착층(14)과 접촉되어 있는 전체면 영역이며, 소위 전체면 관찰(유리 기판(16)의 전체면 관찰)에 해당)에 있어서의 기포의 유무를 확인한다.
관찰 영역에 기포가 없을 경우를, 상기 형태 A의 「기포가 없음」으로 한다. 또한, 육안으로의 관찰 한계로서는 직경 0.1㎜ 정도이다. 또한, 기포가 있는 경우에는, 기포의 직경을 측정한다. 또한, 기포가 진원상이 아닌 경우에는, 원 상당 직경을 상기 직경으로 한다. 원 상당 직경이란, 관찰된 기포의 면적과 동등한 면적을 가지는 원의 직경이다.
상기 형태 B의 경우, 기포의 직경은 10㎜ 이하이다. 이 경우, 밀착층(14)과 유리 기판(16)의 사이에 존재하는 모든 기포에 대해서, 그 직경이 10㎜ 이하인 것을 의도한다. 유리 기판의 박리 시의 깨짐이 보다 억제되는 점(이후, 간단히 「본 발명의 효과가 보다 우수한 점」이라고도 칭함)에서, 기포의 직경은 7㎜ 이하가 바람직하고, 5㎜ 이하가 보다 바람직하다. 또한, 기포의 직경의 하한은 특별히 제한되지 않지만, 상술한, 육안으로의 관찰 한계인 0.1㎜ 정도를 들 수 있다.
상기 형태 B의 경우, 기포의 개수는 특별히 제한되지 않지만, 본 발명의 효과가 보다 우수한 점에서, 7개/1200㎠ 이하가 바람직하고, 3개/1200㎠ 이하가 보다 바람직하다. 하한은 특별히 제한되지 않지만, 0개(형태 A)가 바람직하다. 또한, 「개/1200㎠」란, 관찰 영역(1200㎠)에 있어서의 기포의 수를 의도한다.
또한, 상기와 같은 형태 A 및 형태 B를 충족하는 유리 적층체는, 후술하는 제조 방법을 통해서 제조할 수 있다.
이하에서는, 유리 적층체(10)를 구성하는 각 층(지지 기재(12), 유리 기판(16), 밀착층(14))에 대해서 상세하게 설명하고, 그 후, 유리 적층체(10)의 제조 방법에 대해서 상세하게 설명한다.
<지지 기재>
지지 기재(12)는 유리 기판(16)을 지지해서 보강하고, 후술하는 부재 형성 공정(전자 디바이스용 부재를 제조하는 공정)에 있어서 전자 디바이스용 부재의 제조 시에 유리 기판(16)의 변형, 흠집, 파손 등을 방지한다.
지지 기재(12)로서는, 예를 들어 유리판, 플라스틱판, SUS판 등의 금속판 등이 사용된다. 통상, 부재 형성 공정이 열처리를 수반하기 때문에, 지지 기재(12)는 유리 기판(16)과의 선팽창 계수의 차가 작은 재료로 형성되는 것이 바람직하다. 지지 기재(12)는 유리 기판(16)과 동일 재료로 형성되는 것이 보다 바람직하고, 즉 지지 기재(12)는 유리판인 것이 바람직하다. 특히, 지지 기재(12)는 유리 기판(16)과 동일한 조성의 유리 재료를 포함하는 유리판인 것이 바람직하다.
지지 기재(12)는, 예를 들어 직사각 형상이며, 지지 기재(12)의 긴 변의 길이는 400㎜ 이상인 것이 바람직하고, 지지 기재(12)의 짧은 변의 길이는 300㎜ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 긴 변의 길이의 상한값은 특별히 제한되지 않지만, 취급성의 관점에서, 3200㎜ 이하인 경우가 많다. 또한, 상기 짧은 변의 길이의 상한값은 특별히 제한되지 않지만, 취급성의 관점에서, 3000㎜ 이하인 경우가 많다.
또한, 지지 기재(12)의 크기는, 후술하는 유리 기판(16)과 동등 이상인 것이 바람직하다.
지지 기재(12)와 후술하는 밀착층(14)의 접촉 면적은 1200㎠ 이상이다. 접촉 면적의 상한은 특별히 제한되지 않지만, 96000㎠ 이하를 들 수 있다.
또한, 지지 기재(12)의 전체면이, 밀착층(14)과 접촉하고 있는 것이 바람직하다. 일부가 박리된 상태이면, 그 지점을 기점으로 유리 기판(16) 전체가 박리될 가능성이 있고, 그 결과, 공정 오염이나 장치 파손의 우려가 있다.
지지 기재(12)의 두께는, 유리 기판(16)보다도 두꺼워도 되고, 얇아도 되며, 동일해도 된다. 바람직하게는, 유리 기판(16)의 두께, 밀착층(14)의 두께, 및 유리 적층체(10)의 두께에 기초하여, 지지 기재(12)의 두께가 선택된다. 예를 들어, 현행의 부재 형성 공정이 두께 0.5㎜의 기판을 처리하도록 설계된 것으로서, 유리 기판(16)의 두께와 밀착층(14)의 두께의 합이 0.1㎜인 경우, 지지 기재(12)의 두께를0.4㎜로 한다. 지지 기재(12)의 두께는, 통상의 경우, 0.2 내지 5.0㎜인 것이 바람직하다.
지지 기재(12)가 유리판인 경우, 유리판의 두께는 취급하기 쉽고, 깨지기 어렵다는 등의 이유에서, 0.08㎜ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 유리판의 두께는, 전자 디바이스용 부재 형성 후에 박리될 때, 깨지지 않고 적절하게 휘는 강성이 요망되는 이유에서, 1.0㎜ 이하인 것이 바람직하다.
지지 기재(12)와 유리 기판(16) 사이의 25 내지 300℃에 있어서의 평균 선팽창 계수의 차는, 바람직하게는 500×10-7/℃ 이하이고, 보다 바람직하게는 300×10-7/℃ 이하이며, 더욱 바람직하게는 200×10-7/℃ 이하이다. 차가 너무 크면, 부재 형성 공정에 있어서의 가열 냉각 시에, 유리 적층체(10)가 심하게 휘거나, 지지 기재(12)와 유리 기판(16)이 박리되거나 할 가능성이 있다. 지지 기재(12)의 재료가 유리 기판(16)의 재료와 동일한 경우, 이러한 문제가 발생하는 것을 억제할 수 있다.
지지 기재(12)(바람직하게는, 유리판) 중 적어도 1개의 코너부는 모따기(또는 연삭 모따기)되어 있는 것이 바람직하고, 단면이 모따기(또는 연삭 모따기)되어 있는 것이 보다 바람직하다. 상기와 같이 모따기가 이루어져 있으면, 지지 기재(12)의 코너부(또는 단면)로부터의 절결이 발생하기 어렵고, 이물(지지 기재가 유리판인 경우에는, 유리분)이 발생하기 어려워진다.
유리 적층체(10)를 제조할 때에는, 지지 기재(12)를 반송하거나, 지지 기재(12)의 단면을 갖고서 작업하거나 하는 경우가 많다. 그 때, 지지 기재(12)의 코너부(또는 단면)가 모따기되어 있으면, 코너부(또는 단면)로부터의 절결이 발생하기 어렵고, 유리분 등의 이물이 발생하기 어렵다. 그로 인해, 밀착층(14)과 유리 기판(16)을 적층시킬 때, 그 사이에 이물(예를 들어, 유리분)이 혼입되는 것을 보다 방지할 수 있다. 결과로서, 밀착층(14)과 유리 기판(16)의 사이에 유리분에서 기인하는 기포의 발생을 억제할 수 있다.
<유리 기판>
유리 기판(16)은 제1 주면(16a)이 밀착층(14)과 접하고, 밀착층(14) 측과는 반대 측의 제2 주면(16b)에 전자 디바이스용 부재가 설치된다.
유리 기판(16)의 종류는, 일반적인 것이어도 되고, 예를 들어 LCD, OLED와 같은 표시 장치용 유리 기판 등을 들 수 있다. 유리 기판(16)은 내약품성, 내투습성이 우수하고, 또한, 열수축률이 낮다. 열수축률의 지표로서는, JIS R 3102(1995년 개정)에 규정되어 있는 선팽창 계수가 사용된다.
유리 기판(16)의 선팽창 계수가 크면, 부재 형성 공정은 가열 처리를 수반하는 경우가 많으므로, 다양한 문제가 발생하기 쉽다. 예를 들어, 유리 기판(16) 위에 TFT를 형성하는 경우, 가열 하에서 TFT가 형성된 유리 기판(16)을 냉각하면, 유리 기판(16)의 열수축에 의해, TFT의 위치 어긋남이 과대해질 우려가 있다.
유리 기판(16)은 유리 원료를 용융하고, 용융 유리를 판상으로 성형해서 얻어진다. 이러한 성형 방법은, 일반적인 것이어도 되고, 예를 들어 플로트법, 퓨전법, 슬롯다운드로법, 푸르콜법, 러버스법 등이 사용된다. 또한, 특히 두께가 얇은 유리 기판(16)은 일단 판상으로 성형한 유리를 성형 가능 온도로 가열하고, 연신 등의 수단으로 잡아늘여서 얇게 하는 방법(리드로우법)으로 성형해서 얻어진다.
유리 기판(16)의 유리의 종류는 특별히 한정되지 않지만, 무알칼리 붕규산 유리, 붕규산 유리, 소다석회 유리, 고실리카 유리, 그 밖의 산화규소를 주된 성분으로 하는 산화물계 유리가 바람직하다. 산화물계 유리로서는, 산화물 환산에 의한 산화규소의 함유량이 40 내지 90질량％인 유리가 바람직하다.
유리 기판(16)의 유리로서는, 전자 디바이스용 부재의 종류나 그 제조 공정에 적합한 유리가 채용된다. 예를 들어, 액정 패널용 유리 기판은, 알칼리 금속 성분의 용출이 액정에 영향을 주기 쉬운 점에서, 알칼리 금속 성분을 실질적으로 포함하지 않는 유리(무알칼리 유리)를 포함한다(단, 통상 알칼리 토류 금속 성분은 포함됨). 이와 같이, 유리 기판(16)의 유리는, 적용되는 디바이스의 종류 및 그 제조 공정에 기초하여 적절히 선택된다.
유리 기판(16)은, 예를 들어 직사각 형상이며, 유리 기판(16)의 긴 변의 길이가 400㎜ 이상인 것이 바람직하다. 상한은 특별히 제한되지 않지만, 취급성의 관점에서, 3200㎜ 이하인 경우가 많다.
유리 기판(16)의 짧은 변의 길이는 300㎜ 이상인 것이 바람직하다. 상한은 특별히 제한되지 않지만, 취급성의 관점에서 3000㎜ 이하인 경우가 많다.
유리 기판(16)과 후술하는 밀착층(14)의 접촉 면적은 1200㎠ 이상이다. 접촉 면적의 상한은 특별히 제한되지 않고, 96000㎠ 이하를 들 수 있다.
또한, 유리 기판(16)의 전체면이 밀착층(14)과 접촉되어 있는 것이 바람직하다.
유리 기판(16)의 두께는, 유리 기판(16)의 박형화 및/또는 경량화의 관점에서, 0.3㎜ 이하이고, 바람직하게는 0.2㎜ 이하이고, 보다 바람직하게는 0.15㎜ 이하이고, 특히 바람직하게는 0.10㎜ 이하다. 0.3㎜ 이하인 경우, 유리 기판(16)에 양호한 플렉시블성을 부여하는 것이 가능하다. 0.15㎜ 이하인 경우, 유리 기판(16)을 롤 형상으로 권취하는 것이 가능하다.
또한, 유리 기판(16)의 두께는, 유리 기판(16)의 제조가 용이한 점, 유리 기판(16)의 취급이 용이한 점 등의 이유에서, 0.03㎜ 이상인 것이 바람직하다.
유리 기판(16)의 적어도 1개의 코너부는 모따기(또는 연삭 모따기)되어 있는 것이 바람직하고, 단면이 모따기(또는 연삭 모따기)되어 있는 것이 보다 바람직하다. 상기와 같이 모따기가 이루어져 있으면, 유리 기판(16)의 코너부(또는 단면)로부터의 절결이 발생하기 어려워, 유리분이 발생하기 어려워진다.
유리 적층체(10)를 제조할 때에는, 유리 기판(16)을 반송하거나, 유리 기판(16)의 단면을 갖고서 작업하거나 하는 경우가 많다. 그 때, 유리 기판(16)의 코너부(또는 단면)가 모따기되어 있으면, 코너부(또는 단면)로부터의 유리분이 발생하기 어렵고, 밀착층(14)과 유리 기판(16)을 적층시킬 때, 그 사이에 유리분이 혼입되는 것을 보다 방지할 수 있다. 결과로서, 밀착층(14)과 유리 기판(16)의 사이에 유리분에서 기인하는 기포의 발생을 억제할 수 있다.
<밀착층>
밀착층(14)은 유리 기판(16)과 지지 기재(12)를 분리하는 조작이 행해질 때까지 유리 기판(16)의 위치 어긋남을 방지함과 함께, 유리 기판(16)이 상기 분리 조작에 의해 파손되는 것을 방지한다. 밀착층(14)의 유리 기판(16)과 접하는 표면(14a)은 유리 기판(16)의 제1 주면(16a)에 박리 가능하게 밀착된다. 밀착층(14)은 유리 기판(16)의 제1 주면(16a)에 약한 결합력으로 결합되어 있고, 그 계면의 박리 강도 (y)는 밀착층(14)과 지지 기재(12) 사이의 계면 박리 강도 (x)보다도 작다.
즉, 유리 기판(16)과 지지 기재(12)를 분리할 때에는, 유리 기판(16)의 제1 주면(16a)과 밀착층(14) 사이의 계면에서 박리하고, 지지 기재(12)와 밀착층(14) 사이의 계면에서는 박리하기 어렵다. 이로 인해, 밀착층(14)은 유리 기판(16)의 제1 주면(16a)과 밀착되지만, 유리 기판(16)을 용이하게 박리할 수 있는 표면 특성을 갖는다.
즉, 밀착층(14)은 유리 기판(16)의 제1 주면(16a)에 대하여 어느 정도의 결합력으로 결합해서 유리 기판(16)의 위치 어긋남 등을 방지하고 있는 동시에, 유리 기판(16)을 박리할 때에는, 유리 기판(16)을 파괴하는 일 없이, 용이하게 박리할 수 있을 정도의 결합력으로 결합되어 있다. 본 발명에서는, 이 밀착층(14) 표면의 용이하게 박리할 수 있는 성질을 박리성이라고 한다. 한편, 지지 기재(12)의 제1 주면과 밀착층(14)은 상대적으로 박리되기 어려운 결합력으로 결합되어 있다.
또한, 밀착층(14)과 유리 기판(16)의 계면 결합력은, 유리 적층체(10)의 유리 기판(16)의 면(제2 주면(16b)) 위에 전자 디바이스용 부재를 형성하기 전후에 변화해도 된다(즉, 박리 강도 (x)나 박리 강도 (y)가 변화해도 됨). 그러나, 전자 디바이스용 부재를 형성한 후이더라도, 박리 강도 (y)는 박리 강도 (x)보다도 작다.
밀착층(14)과 유리 기판(16)의 층은, 약한 접착력이나 반데르발스힘에 기인하는 결합력으로 결합되어 있다고 생각된다. 밀착층(14)을 형성한 후, 그 표면에 유리 기판(16)을 적층하는 경우, 예를 들어 밀착층(14)이 후술하는 수지층이면, 밀착층(14)의 수지가 접착력을 나타내지 않을 정도로 충분히 가교되어 있는 경우에는 반데르발스힘에 기인하는 결합력으로 결합되어 있다고 생각된다.
그러나, 밀착층(14)의 수지는, 어느 정도의 약한 접착력을 갖는 경우가 적지 않다. 가령 접착성이 매우 낮은 경우에도, 유리 적층체(10) 제조 후 그 유리 적층체(10) 위에 전자 디바이스용 부재를 배치할 때에는, 가열 조작 등에 의해, 밀착층(14)의 수지는 유리 기판(16)면에 접착되고, 밀착층(14)과 유리 기판(16)의 층 사이의 결합력은 상승된다고 생각된다.
따라서, 경우에 따라, 적층 전의 밀착층(14)의 표면이나 적층 전의 유리 기판(16)의 제1 주면(16a)에 양자 간의 결합력을 약화시키는 처리를 행해서 적층할 수도 있다. 적층하는 면에 비접착성 처리 등을 행하고, 그 후 적층함으로써, 밀착층(14)과 유리 기판(16) 층의 계면의 결합력을 약화시키고, 박리 강도 (y)를 작게 할 수 있다.
또한, 밀착층(14)은 접착력이나 점착력 등의 강한 결합력으로 지지 기재(12) 표면에 결합되어 있다. 예를 들어, 후술하는 바와 같이, 경화성 수지를 포함하는 층을 지지 기재(12) 표면에서 경화시킴으로써, 경화물인 수지를 지지 기재(12) 표면에 접착하여, 높은 결합력을 얻을 수 있다. 또한, 지지 기재(12) 표면과 밀착층(14)의 사이에 강한 결합력을 발생시키는 처리(예를 들어, 커플링제를 사용한 처리)를 실시해서 지지 기재(12) 표면과 밀착층(14) 사이의 결합력을 높일 수도 있다.
밀착층(14)과 지지 기재(12)의 층이 높은 결합력으로 결합되어 있는 것은, 양자의 계면의 박리 강도 (x)가 큰 것을 의미한다.
밀착층(14)의 크기는 특별히 제한되지 않지만, 통상, 유리 기판(16)과 동등 이상인 것이 바람직하다. 보다 구체적으로는, 밀착층(14)은, 통상, 유리 기판(16)의 전체면과 접하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 밀착층(14)은 직사각 형상인 것이 바람직하다. 직사각 형상의 경우, 밀착층(14)의 긴 변의 길이는 400㎜ 이상인 것이 바람직하고, 상한은 특별히 제한되지 않지만, 취급성의 관점에서, 3200㎜ 이하인 경우가 많다. 또한, 밀착층(14)의 짧은 변의 길이는 300㎜ 이상인 것이 바람직하고, 상한은 특별히 제한되지 않지만, 취급성의 관점에서, 3000㎜ 이하인 경우가 많다. 또한, 밀착층(14)은 상기 지지 기재(12)의 전체면에 배치되어 있는 것이 바람직하다.
밀착층(14)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 2 내지 100㎛인 것이 바람직하고, 3 내지 50㎛인 것이 보다 바람직하고, 7 내지 20㎛인 것이 더욱 바람직하다. 밀착층(14)의 두께가 이러한 범위이면, 밀착층(14)과 유리 기판(16)의 사이에 기포나 이물이 개재되는 경우가 있더라도, 유리 기판(16)의 변형 결함의 발생을 억제할 수 있다.
밀착층(14)의 종류는 특별히 제한되지 않지만, 수지 등으로 구성되는 유기층이어도, 무기층이어도 된다.
유기층으로서는, 소정의 수지를 포함하는 수지층인 것이 바람직하다. 수지층을 형성하는 수지의 종류는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 불소 수지, 아크릴 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리이미드 수지, 또는 실리콘 수지 등을 들 수 있다. 몇 가지 종류의 수지를 혼합해서 사용할 수도 있다. 그 중에서도 실리콘 수지가 바람직하다. 즉, 밀착층(14)은 실리콘 수지층인 것이 바람직하다. 실리콘 수지는, 내열성이나 박리성이 우수하기 때문이다. 또한, 유리판 표면의 실라놀기와의 축합 반응에 의해, 유리판에 고정하기 쉽기 때문이다. 실리콘 수지는, 예를 들어 대기 중 200℃ 정도에서 1시간 정도 처리해도, 박리성이 거의 열화되지 않는 점도 바람직하다.
실리콘 수지층에 포함되는 실리콘 수지는 가교성 오르가노폴리실록산의 가교물인 것이 바람직하고, 실리콘 수지는 3차원 그물눈 구조를 형성하고 있는 것이 바람직하다.
가교성 오르가노폴리실록산의 종류는 특별히 제한되지 않고, 소정의 가교 반응을 통하여 가교 경화되며, 실리콘 수지를 구성하는 가교물(경화물)이 되면 특히 그 구조는 한정되지 않고, 소정의 가교성을 갖고 있으면 된다. 가교의 형식은 특별히 제한되지 않고, 가교성 오르가노폴리실록산 중에 포함되는 가교성기의 종류에 따라 적절히 공지된 형식을 채용할 수 있다. 예를 들어, 히드로실릴화 반응, 축합 반응, 또는 가열 처리, 고에너지선 처리 또는 라디칼 중합 개시제에 의한 라디칼 반응 등을 들 수 있다.
보다 구체적으로는, 가교성 오르가노폴리실록산이 알케닐기 또는 알키닐기 등의 라디칼 반응성기를 갖는 경우, 상기 라디칼 반응을 개재한 라디칼 반응성기끼리의 반응에 의해 가교해서 경화물(가교 실리콘 수지)이 된다.
또한, 가교성 오르가노폴리실록산이 실라놀기를 갖는 경우, 실라놀기끼리의 축합 반응에 의해 가교해서 경화물이 된다.
또한, 가교성 오르가노폴리실록산이, 규소 원자에 결합된 알케닐기(비닐기 등)를 갖는 오르가노폴리실록산(즉, 오르가노알케닐폴리실록산) 및, 규소 원자에 결합한 수소 원자(하이드로실릴기)를 갖는 오르가노폴리실록산(즉, 오르가노하이드로겐폴리실록산)을 포함하는 경우, 히드로실릴화 촉매(예를 들어, 백금계 촉매)의 존재 하, 히드로실릴화 반응에 의해 가교해서 경화물이 된다.
그 중에서도, 밀착층(14)의 형성이 용이하고, 유리 기판의 박리성이 보다 우수한 점에서, 가교성 오르가노폴리실록산이, 양쪽 말단 및/또는 측쇄에 알케닐기를 갖는 오르가노폴리실록산(이후, 적절히 오르가노폴리실록산 A라고도 칭함)과, 양쪽 말단 및/또는 측쇄에 하이드로실릴기를 갖는 오르가노폴리실록산(이후, 적절히 오르가노폴리실록산 B라고도 칭함)을 포함하는 형태가 바람직하다.
또한, 알케닐기로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 비닐기(에테닐 기), 알릴기(2-프로페닐기), 부테닐기, 펜테닐기, 헥시닐기 등을 들 수 있다. 그 중에서도 내열성이 우수한 점에서, 비닐기가 바람직하다.
또한, 오르가노폴리실록산 A에 포함되는 알케닐기 이외의 기 및, 오르가노폴리실록산 B에 포함되는 하이드로실릴기 이외의 기로서는, 알킬기(특히, 탄소수 4 이하의 알킬기)를 들 수 있다.
오르가노폴리실록산 A 중에 있어서의 알케닐기의 위치는 특별히 제한되지 않지만, 오르가노폴리실록산 A가 직쇄상일 경우, 알케닐기는 하기에 나타내는 M 단위 및 D 단위 중 어느 것에 존재해도 되고, M 단위와 D 단위의 양쪽에 존재하고 있어도 된다. 경화 속도의 관점에서, 적어도 M 단위에 존재하고 있는 것이 바람직하고, 2개의 M 단위의 양쪽에 존재하고 있는 것이 바람직하다.
또한, M 단위 및 D 단위란, 오르가노폴리실록산의 기본 구성 단위의 예이며, M 단위란 유기기가 3개 결합된 1관능성의 실록산 단위, D 단위란 유기기가 2개 결합된 2관능성의 실록산 단위이다. 실록산 단위에 있어서, 실록산 결합은 2개의 규소 원자가 1개의 산소 원자를 개재해서 결합된 결합인 점에서, 실록산 결합에 있어서의 규소 원자 1개당 산소 원자는 1/2개로 간주하고, 식 중 O1/2로 표현된다.
Figure pct00001
오르가노폴리실록산 A 중에 있어서의 알케닐기의 수는 특별히 제한되지 않지만, 1분자 중에 1 내지 3개가 바람직하고, 2개가 보다 바람직하다.
오르가노폴리실록산 B 중에 있어서의 하이드로실릴기의 위치는 특별히 제한되지 않지만, 오르가노폴리실록산 A가 직쇄상인 경우, 하이드로실릴기는 M 단위 및 D 단위 중 어느 것에 존재해도 되고, M 단위와 D 단위의 양쪽에 존재하고 있어도 된다. 경화 속도의 관점에서, 적어도 D 단위에 존재하고 있는 것이 바람직하다.
오르가노폴리실록산 B 중에 있어서의 하이드로실릴기의 수는 특별히 제한되지 않지만, 1분자 중에 적어도 3개 갖는 것이 바람직하고, 3개가 보다 바람직하다.
오르가노폴리실록산 A와 오르가노폴리실록산 B의 혼합 비율은 특별히 제한되지 않지만, 오르가노폴리실록산 B 중의 규소 원자에 결합된 수소 원자와, 오르가노폴리실록산 A 중의 전체 알케닐기의 몰비(수소 원자/알케닐기)가 0.15 내지 1.3이 되도록 조정하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 0.7 내지 1.05이며, 더욱 바람직하게는 0.8 내지 1.0이 되도록 혼합 비율을 조정하는 것이 바람직하다.
히드로실릴화 촉매로서는, 백금족 금속계 촉매를 사용하는 것이 바람직하다. 백금족 금속계 촉매로서는, 예를 들어 백금계, 팔라듐계, 로듐계 등의 촉매를 들 수 있다. 특히 백금계 촉매로서 사용하는 것이, 경제성, 반응성의 점에서 바람직하다. 백금족 금속계 촉매로서는 공지된 것을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 백금 미분말, 백금흑, 염화 제1 백금산, 염화 제2 백금산 등의 염화백금산, 4염화백금, 염화백금산의 알코올 화합물, 알데히드 화합물, 또는 백금의 올레핀 착체, 알케닐실록산 착체, 카르보닐 착체 등을 들 수 있다.
히드로실릴화 촉매의 사용량으로서는, 오르가노폴리실록산 A와 오르가노폴리실록산 B의 합계 질량에 대하여 1 내지 10000질량ppm이 바람직하고, 10 내지 1000질량ppm이 보다 바람직하다.
가교성 오르가노폴리실록산의 수 평균 분자량은 특별히 제한되지 않지만, 취급성이 우수함과 함께, 성막성도 우수하고, 고온 처리 조건 하에 있어서의 실리콘 수지의 분해가 보다 억제되는 점에서, GPC(겔 투과 크로마토그래피) 측정에 의한, 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량은 1,000 내지 5,000,000이 바람직하고, 2,000 내지 3,000,000이 보다 바람직하다.
가교성 오르가노폴리실록산의 점도는 10 내지 5000m㎩·s가 바람직하고, 15 내지 3000m㎩·s가 보다 바람직하다.
무기층을 구성하는 재료는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 산화물, 질화물, 산질화물, 탄화물(소위 카본 재료여도 되고, 예를 들어 페놀 수지 등의 수지 성분을 소결해서 얻어지는 탄화물), 탄질화물, 규화물 및 불화물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는 것이 바람직하다.
<유리 적층체의 제조 방법>
본 발명의 유리 적층체(10)의 제조 방법으로서는, 상술한 형태 A 또는 형태 B를 충족하는 유리 적층체를 제조할 수 있으면 특별히 제한되지 않는다.
그 중에서도, 밀착층(14)이 수지층일 경우, 상기 유리 적층체(10)를 용이하게 제조할 수 있는 점에서, 경화성 수지를 포함하는 층을 지지 기재(12) 위에 형성하고, 지지 기재(12) 위에서 경화시켜 밀착층(14)(수지층)을 형성하는 밀착층 형성 공정과, 밀착층(14) 위에 유리 기판(16)을 적층하는 적층 공정을 갖는 유리 적층체(10)를 제조하는 방법이며, 이하의 요건 1 및 요건 2를 충족하는, 유리 적층체의 제조 방법을 적합하게 들 수 있다.
(요건 1): 지지 기재(12) 및 유리 기판(16) 중 적어도 한쪽 코너부(바람직하게는 단면)의 적어도 1개가 모따기되어 있고, 및/또는, 지지 기재(12) 및 유리 기판(16) 중 적어도 한쪽에 초음파 세정 처리가 실시되어 있음
(요건 2): 밀착층 형성 공정이 클래스 1000 이하의 클린도의 환경 하에서 실시되고, 및/또는, 밀착층(14) 및 유리 기판(16)을 적층하기 전까지 밀착층(14) 및 유리 기판(16) 중 적어도 한쪽 표면에 박리성 보호막이 배치됨
이하에서는, 먼저, 밀착층 형성 공정 및 적층 공정의 수순에 대해서 언급한 후, 상기 (요건 1) 및 (요건 2)에 대해서 설명한다.
(밀착층 형성 공정)
본 공정은, 경화성 수지를 포함하는 층을 지지 기재(12)의 표면에 형성하고, 지지 기재(12) 표면 위에서 경화성 수지를 경화시켜서 밀착층(14)(수지층)을 형성하는 공정이다. 경화성 수지를 지지 기재(12) 표면 위에서 경화시키면, 경화 반응 시의 지지 기재(12) 표면과의 상호 작용에 의해 접착하고, 수지와 지지 기재(12) 표면 사이의 박리 강도는 높아진다. 따라서, 유리 기판(16)과 지지 기재(12)가 동일한 재질을 포함하는 것이어도, 밀착층(14)과 양자 간의 박리 강도에 차를 형성할 수 있다.
지지 기재(12) 위에 경화성 수지를 포함하는 층을 형성하기 위해서는, 경화성 수지를 포함하는 경화성 수지 조성물을 사용하고, 이 조성물을 지지 기재(12) 위에 도포해서 경화성 수지를 포함하는 층을 형성하는 것이 바람직하다.
사용되는 경화성 수지로서는, 상술한 밀착층이 형성되는 수지이면 되고, 예를 들어 경화성 실리콘 수지(가교성 오르가노폴리실록산), 경화성 아크릴 수지, 폴리이미드 수지 전구체 등을 들 수 있다.
또한, 조성물의 도포성이 양호해지고, 보다 고속으로 도포가 가능하게 되는 점 및, 도포막의 평탄성 향상의 점에서, 경화성 수지 조성물에는 용매가 포함되는 것이 바람직하다. 용매의 종류는 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 아세트산부틸, 헵탄, 2-헵타논, 1-메톡시-2-프로판올아세테이트, 톨루엔, 크실렌, THF, 클로로포름, 디알킬폴리실록산, 포화탄화수소 등을 들 수 있다.
지지 기재(12) 표면 위에 경화성 수지 조성물을 도포하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 공지된 방법을 사용할 수 있다. 예를 들어, 스프레이 코팅법, 다이 코팅법, 스핀 코팅법, 딥 코팅법, 롤 코팅법, 바 코팅법, 스크린 인쇄법, 그라비아 코팅법 등을 들 수 있다.
그 후, 필요에 따라, 용매를 제거하기 위한 건조 처리가 실시되어도 된다. 건조 처리의 방법은 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 감압 조건 하에서 용매를 제거하는 방법이나, 경화성 수지의 경화가 진행되지 않을 온도에서 가열하는 방법 등을 들 수 있다.
이어서, 지지 기재(12) 위의 경화성 수지를 포함하는 층에 경화 처리를 실시하고, 층 중의 경화성 수지를 경화시켜서 밀착층(14)을 형성한다. 보다 구체적으로는, 도 2의 (A)에 도시하는 바와 같이, 당해 공정에서는 지지 기재(12)의 적어도 편면의 표면 위에 밀착층(14)이 형성된다.
경화(가교)의 방법으로서는, 통상, 열경화가 채용된다.
경화성 수지를 반응시킬 때의 온도 조건은, 사용되는 경화성 수지의 종류에 따라 적절히 최적의 조건이 선택되지만, 예를 들어 경화성 실리콘 수지를 사용하는 경우에는, 가열 온도로서는 80 내지 250℃가 바람직하고, 가열 시간으로서는 10 내지 120분이 바람직하다.
(적층 공정)
적층 공정은, 상기 밀착층 형성 공정에서 얻어진 밀착층(14)의 수지면 위에 유리 기판(16)을 적층하고, 지지 기재(12)와 밀착층(14)과 유리 기판(16)을 이 순으로 구비하는 유리 적층체(10)를 얻는 공정이다. 보다 구체적으로는, 도 2의 (B)에 도시하는 바와 같이, 밀착층(14)의 지지 기재(12) 측과는 반대 측의 표면(14a)과, 제1 주면(16a) 및 제2 주면(16b)을 갖는 유리 기판(16)의 제1 주면(16a)을 적층면으로 하여, 밀착층(14)과 유리 기판(16)을 적층해서 유리 적층체(10)를 얻는다.
유리 기판(16)을 밀착층(14) 위에 적층하는 방법은 특별히 제한되지 않고, 공지된 방법을 채용할 수 있다.
예를 들어, 상압 환경 하에서 밀착층(14)의 표면 위에 유리 기판(16)을 중첩하는 방법을 들 수 있다. 또한, 필요에 따라, 밀착층(14)의 표면 위에 유리 기판(16)을 중첩한 후, 롤이나 프레스를 사용해서 밀착층(14)에 유리 기판(16)을 압착시켜도 된다. 롤 또는 프레스에 의한 압착에 의해, 밀착층(14)과 유리 기판(16)의 층 사이에 혼입되어 있는 기포가 비교적 용이하게 제거되므로 바람직하다.
진공 라미네이트법이나 진공 프레스법에 의해 압착하면, 기포 혼입의 억제나 양호한 밀착의 확보가 행해지므로 보다 바람직하다. 진공 하에서 압착함으로써, 미소한 기포가 잔존한 경우에서도, 가열에 의해 기포가 성장하는 경우가 없고, 유리 기판(16)의 변형 결함으로 이어지기 어렵다는 이점도 있다.
적층 공정의 적합 형태 중 하나로서는, 밀착층(14)을 가열하면서, 밀착층(14) 위에 유리 기판(16)을 적층하는 것을 들 수 있다. 즉, 밀착층(14)과 유리 기판(16)을 가열 적층하는 것이 바람직하다. 상기 수순에 의해 적층 공정을 실시함으로써, 밀착층(14)의 함수율이 저하되고, 유리 적층체(10)를 가열한 때, 밀착층(14)과 유리 기판(16) 사이에 기포가 발생하기 어려워진다.
밀착층(14)을 가열하는 방법은 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 공지된 히터 등이 사용된다.
밀착층(14)의 가열 온도는 사용되는 수지의 종류에 따라 상이하지만, 100℃ 이상이 바람직하고, 120℃ 이상이 보다 바람직하다. 상한은 특별히 제한되지 않지만, 수지의 분해를 보다 억제할 수 있는 점에서, 200℃ 이하가 바람직하다.
(요건 1)
요건 1로서는, 지지 기재(12) 및 유리 기판(16) 중 적어도 한쪽 코너부(바람직하게는 단면) 중 적어도 1개가 모따기되어 있고, 및/또는, 지지 기재(12) 및 유리 기판(16) 중 적어도 한쪽에 초음파 세정 처리가 실시되어 있는 것을 들 수 있다. 즉, 지지 기재(12) 및 유리 기판(16) 중 적어도 한쪽에 모따기 처리가 실시되어 있거나, 지지 기재(12) 및 유리 기판(16) 중 적어도 한쪽에 초음파 세정 처리가 실시되어 있는 것 중 적어도 한쪽이 실시되어 있으면 된다. 또한, 지지 기재(12)에 대한 상기 처리는, 통상, 밀착층 형성 공정 전에 실시되고, 유리 기판(16)에 대한 상기 처리는, 통상, 적층 공정 전에 실시된다.
본 요건 1에서 실시되는 처리는, 주로, 지지 기재(12) 및 유리 기판(16)이 절결되어 발생하는 이물을 제거하는 역할을 한다. 예를 들어, 상술한 바와 같이, 유리 기판(16)의 단면부로부터는, 유리분이 발생하기 쉽다. 따라서, 상기 모따기 처리를 실시함으로써, 애당초 유리분이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 상기 초음파 세정 처리를 실시함으로써, 지지 기재(12) 및 유리 기판(16)에 부착되어 있는 이물(예를 들어, 유리분)을 제거할 수 있다.
요건 1에서 실시되는 모따기 처리의 방법은 특별히 제한되지 않고, 공지된 방법이 실시된다.
지지 기재(12) 및 유리 기판(16)의 모따기 처리가 실시되는 위치는 특별히 제한되지 않지만, 코너부 중 적어도 1개가 바람직하고, 단면 중 적어도 1개가 보다 바람직하고, 전체 단면이 더욱 바람직하다.
요건 1에서 실시되는 초음파 세정 처리의 방법은 특별히 제한되지 않고, 공지된 방법이 실시되지만, 각종 용매 중에 지지 기재(12)(또는 유리 기판(16))를 침지해서 초음파 세정 처리를 실시하는 것이 바람직하다.
초음파 세정 처리의 횟수는 특별히 제한되지 않고, 적어도 1회 실시되며, 복수회 실시되는 것이 바람직하다.
또한, 초음파 세정 처리 시에 사용되는 용매의 종류는 특별히 제한되지 않지만, 물이나 유기 용매를 들 수 있다.
또한, 초음파 세정 처리를 실시하는 시간은 특별히 제한되지 않지만, 본 발명의 효과가 보다 우수한 점에서, 30초 이상이 바람직하고, 1분 이상이 보다 바람직하다. 또한, 상한은 특별히 제한되지 않지만, 생산성의 관점에서, 10분 이내가 바람직하다.
또한, 초음파 세정 처리 후, 필요에 따라, 각종 용매를 제거하기 위해서 건조 처리를 실시해도 된다.
(요건 2)
요건 2로서는, 밀착층 형성 공정이 클래스 1000 이하의 클린도의 환경 하에서 실시되고, 및/또는, 밀착층(14) 및 유리 기판(16)을 적층하기 전까지 밀착층(14) 및 유리 기판(16) 중 적어도 한쪽 표면에 박리성 보호막이 배치되는(이후, 간단히 「보호 처리」라고도 칭함) 것을 들 수 있다. 즉, 밀착층 형성 공정이 클래스 1000 이하의 클린도의 환경 하에서 실시되거나, 상기 보호 처리 중 적어도 한쪽이 실시되어 있으면 된다.
본 요건 2에서 실시되는 처리는, 주로 밀착층(14) 및 유리 기판(16)의 표면에 공기 중의 티끌(먼지)이 부착되는 것을 억제하는 역할을 한다. 티끌이 밀착층(14) 및 유리 기판(16)의 적층면에 수많이 위치하면, 기포가 혼입되는 원인이 될 수 있다. 따라서, 상기 처리 중 어느 한쪽을 적어도 실시함으로써, 티끌의 부착을 억제할 수 있다.
요건 2에서 실시되는 밀착층 형성 공정은, 클린도가 클래스 1000 이하인 환경 하에서 실시된다.
또한, 본 명세서에 있어서의 「클래스(청정도 클래스)」란, 미국 연방 규격(USA FED.STD) 209D로 규정되는 청정도 클래스를 말하는 것으로서, 「클래스 1000」이란, 공기 중에 포함되는 입경 0.5㎛ 이하의 미립자가, 1입방 피트(1ft3)당 1000개를 초과하지 않는 분위기인 것을 의미한다. 덧붙여서 말하면, 미국 연방 규격 209D로 규정되는 청정도 클래스 1000은 JIS B 9920 「클린룸의 공기 청정도의 평가 방법」으로 규정되는 청정도 클래스 6에 상당한다.
요건 2에서 실시되는 보호 처리는, 밀착층(14) 및 유리 기판(16)을 적층하기 전까지 밀착층(14) 및 유리 기판(16) 중 적어도 한쪽 표면에 박리성 보호막을 배치하는 처리이다. 즉, 밀착층(14)의 유리 기판(16)과의 적층면 및, 유리 기판(16)의 밀착층(14)과의 적층면 중 적어도 한쪽에 박리성 보호막을 배치하고, 티끌이 부착되는 것을 방지하는 처리이다. 또한, 본 처리는, 통상, 적층 공정 전까지 실시되고, 밀착층(14)과 유리 기판(16)을 적층할 때에는, 박리성 보호막을 박리하여 양자를 적층한다.
사용되는 박리성 보호막의 종류는 특별히 제한되지 않고, 밀착층(14) 및 유리 기판(16)의 표면에 부착되어 박리할 수 있는 막(필름)이면 된다. 예를 들어, 박리성 실리콘 필름 등을 들 수 있다.
또한, 상기 지지 기재 및 유리 기판으로서 유리판이 사용되는 경우, 유리판은 제조 후에 소정의 장소까지 통상 반송되지만, 그 때, 합지를 개재해서 복수의 유리판을 적층하여 이루어지는 적층체인 유리판 곤포체의 형태로 반송되는 경우가 많다. 그 때, 합지로서 버진 펄프를 포함하는 합지를 사용함으로써, 본 발명의 효과가 보다 우수하다. 즉, 유리 적층체의 제조 시에, 복수의 유리판을 버진 펄프를 포함하는 합지를 개재하여 적층한 유리판 곤포체 중의 유리판을, 유리 적층체의 지지 기재 및 유리 기판 중 적어도 한쪽에 사용하여, 유리 적층체를 제조하는 것이 바람직하다.
여기서, 버진 펄프를 포함하는 합지란, 헌 종이 펄프를 실질적으로 포함하지 않는 합지를 의도한다. 헌 종이 펄프를 실질적으로 포함하지 않는다는 것은, 헌 종이 펄프의 함유율이 20질량％ 미만인 것을 의도한다. 바람직하게는, 헌 종이 펄프의 함유율이 5질량％ 이하, 보다 바람직하게는 1질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 0.1질량％ 이하이다.
예를 들어, 합지의 원료 펄프가 헌 종이 펄프를 실질적으로 포함하는 경우, 합지 위에는 헌 종이 펄프 유래의 이물이 존재하는 경우가 많다. 이러한 이물이 있으면, 유리판 위에 전사되어, 결과적으로 기포의 발생 원인이 될 수 있다. 그에 비해 버진 펄프를 포함하는 합지의 경우, 이러한 이물이 적어, 기포의 발생을 보다 억제할 수 있다.
또한, 상기 헌 종이 펄프를 「실질적으로」 포함한다는 것은, 원료 펄프 전체 질량에 대한 헌 종이 펄프의 함유량이 20질량％ 이상인 것을 의도한다.
유리 적층체에 있어서의 기포 사이즈를 억제하기 위해서는, 사용하는 지지 기재 및, 유리 기판에 부착되는 이물이 없는 것이 바람직하다. 이물의 부착 원인으로서, 상술한 바와 같이, 곤포 시에 사용되는 합지(곤포용 합지)로부터의 이물의 부착이 문제가 되는 경우가 있다. 따라서, 합지의 표면에는 유리판에 부착될 수 있는 이물이 존재하지 않는 것이 바람직하다.
그 때, 적절한 합지를 선정하는 방법으로서, 하기와 같이, 합지 표면을 평가하는 방법을 들 수 있다.
광학 현미경(올림푸스사 제조 BX51)을 사용하여, 유리판 곤포체에 사용하는 합지의 표면을, 반사 화상 관찰을 행한다. 촬영 장치로서, Canon사 제조 EOS Kiss X3을 사용한다. 화상에 대해서는, 관찰 범위로서 세로 1.24㎜, 가로 0.83㎜에 대해서, 화상의 도입 사이즈: 2352×1568 픽셀, 화상 데이터의 파일 형식: JPEG로 화상을 취득한다.
상기에서 얻어진 광학 현미경 화상에 대해서, 이차원 화상 해석 소프트웨어(미타니 쇼지 가부시키가이샤 제조, WinROOF)를 사용하여, 해석을 행한다. 현미경 시야에 기인한 화상의 명도 불균일 등이 없는 영역을 「직사각형 ROI」로 선택한 후, 3×3의 미디언 필터로 화상 처리해서 노이즈를 제거한다. 이어서, 모노크롬 화상화를 행한 후, 「2개의 역치에 의한 2치화」를 행하고, 이물과, 그 이외의 면적비를 산출한다. 본 발명에서는, 2개의 역치의 설정에 있어서는, 화상을 육안으로 보았을 경우에 이물로서 인식할 수 있는 영역을 선택하기 위해, 0.000 내지 130.000을 채용한다.
해석 결과의 일례로서, 각 합지에 있어서의 이물 면적률은, 버진 펄프 합지 0.0％, 합지 A 9.7％, 합지 B 3.7％이며, 버진 펄프를 포함하는 합지에 있어서는 이물이 적은 것이 확인되었다.
<유리 적층체>
본 발명의 유리 적층체(10)는 다양한 용도로 사용할 수 있고, 예를 들어 후술하는 표시 장치용 패널, PV, 박막 2차 전지, 표면에 회로가 형성된 반도체 웨이퍼 등의 전자 부품을 제조하는 용도 등을 들 수 있다. 또한, 당해 용도에서는, 유리 적층체(10)가 고온 조건(예를 들어, 300℃ 이상)에서 노출되는(예를 들어, 1시간 이상) 경우가 많다.
여기서, 표시 장치용 패널이란, LCD, OLED, 전자 페이퍼, 플라즈마 디스플레이 패널, 필드에미션 패널, 양자 도트 LED 패널, MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 셔터 패널 등이 포함된다.
<<제2 실시 형태>>
이하에서는, 본 발명에 따른 유리 적층체의 다른 실시 형태(제2 실시 형태)에 대해서 상세하게 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 유리 적층체의 일례의 모식적 단면도이다.
도 3에 도시하는 바와 같이, 유리 적층체(100)는 지지 기재(12)의 층과, 유리 기판(16)의 층과, 그들 사이에 밀착층(14)이 존재하는 적층체이다. 밀착층(14)은 그 한쪽 면이 지지 기재(12)의 층에 접함과 함께, 그 다른 쪽 면이 유리 기판(16)의 제1 주면(16a)에 접하고 있다.
도 3의 유리 적층체(100)를 구성하는 각 층(지지 기재(12), 유리 기판(16), 밀착층(14))은 상술한 유리 적층체(10)를 구성하는 각 층과 동의이며, 여기에서는 설명은 생략한다.
도 3의 유리 적층체(100)와, 도 1의 유리 적층체(10)는, 각 층의 박리 강도의 관계가 상이하다. 보다 구체적으로는, 도 3의 유리 적층체(100) 중에 있어서, 밀착층(14)은 유리 기판(16) 위에 고정되어 있고, 밀착층 부착 유리 기판(20)은 밀착층 부착 유리 기판(20) 중의 밀착층(14)이 지지 기재(12)에 직접 접하도록, 지지 기재(12) 위에 박리 가능하게 적층(밀착)한다. 상술한 바와 같이, 본 발명에 있어서, 당해 고정과 박리 가능한 밀착은 박리 강도(즉, 박리에 요하는 응력)에 차이가 있고, 고정은 밀착에 대하여 박리 강도가 큰 것을 의미한다. 즉, 밀착층(14)과 유리 기판(16) 사이 계면의 박리 강도가, 밀착층(14)과 지지 기재(12) 사이 계면의 박리 강도보다도 커진다.
보다 구체적으로는, 유리 기판(16)과 밀착층(14)의 사이(계면)는 박리 강도 (z)를 갖고, 유리 기판(16)과 밀착층(14)의 계면에 박리 강도 (z)를 초과하는 박리 방향의 응력이 가해지면, 유리 기판(16)과 밀착층(14)의 사이에서 박리된다. 밀착층(14)과 지지 기재(12)의 사이(계면)는 박리 강도 (w)를 갖고, 밀착층(14)과 지지 기재(12)의 계면에 박리 강도 (w)를 초과하는 박리 방향의 응력이 가해지면, 밀착층(14)과 지지 기재(12) 사이에서 박리된다.
유리 적층체(100)에 있어서는, 상기 박리 강도 (z)는 상기 박리 강도 (w)보다도 크다. 따라서, 유리 적층체(100)에 지지 기재(12)와 유리 기판(16)을 떼어내는 방향의 응력이 가해지면, 본 발명의 유리 적층체(100)는 밀착층(14)과 지지 기재(12)의 계면에서 박리되어, 밀착층 부착 유리 기판(20)과 지지 기재(12)로 분리된다.
유리 기판(16)에 대한 밀착층(14)의 부착력을 높이는 것은, 예를 들어 유리 기판(16) 위에서 밀착층(14)을 형성하는 방법(바람직하게는, 경화성 수지를 유리 기판(16) 위에서 경화시켜서, 소정의 밀착층(14)을 형성하는 것)에 의해 이루어진다. 경화 시의 접착력으로, 유리 기판(16)에 대하여 높은 결합력으로 결합된 밀착층(14)을 형성할 수 있다.
한편, 경화 후의 밀착층(14)의 지지 기재(12)에 대한 결합력은, 상기 형성 시에 발생하는 결합력보다도 작은 것이 통례이다. 따라서, 유리 기판(16) 위에서 밀착층(14)을 형성하고, 그 후 밀착층(14)의 면에 지지 기재(12)를 적층함으로써, 원하는 박리 관계를 충족하는 유리 적층체(100)를 제조할 수 있다.
유리 적층체(100)에 있어서는, 지지 기재(12)와 밀착층(14)의 사이에 있어서, 기포가 없거나, 또는 기포가 있는 경우에는, 그 기포의 직경이 10㎜ 이하이다. 즉, 이하의 2개 중 어느 형태를 충족한다.
형태 C: 지지 기재(12)와 밀착층(14)의 사이에 기포가 없음
형태 D: 지지 기재(12)와 밀착층(14)의 사이에 기포가 있고, 그 기포의 직경이 10㎜ 이하임
기포의 유무의 확인 방법은, 제1 실시 형태에서 설명한 방법과 동일하고, 관찰 영역으로서는, 지지 기재(12)의 밀착층(14)과 접촉하고 있는 전체면 영역이다.
상기 형태 D의 경우, 기포의 직경 및 개수의 적합 범위 및 정의는, 제1 실시 형태에서 설명한 형태 B와 같다.
유리 적층체(100)의 제조 방법은 특별히 제한되지 않지만, 상술한, 유리 적층체(10)의 제조 방법에 있어서, 지지 기재(12) 대신 유리 기판(16)을 사용하고, 유리 기판(16) 대신 지지 기재(12)를 사용함으로써, 원하는 유리 적층체(100)를 제조할 수 있다. 예를 들어, 유리 기판(16) 위에서 밀착층(14)을 형성하고, 이어서, 밀착층(14) 위에 지지 기재(12)를 적층하여, 유리 적층체(100)를 제조할 수 있다.
또한, 이 경우에도 상기 요건 1 및 요건 2를 충족하는 것이 바람직하다.
<전자 디바이스(부재가 구비된 유리 기판) 및 그 제조 방법>
본 발명에 있어서는, 상술한 유리 적층체(유리 적층체(10) 또는 유리 적층체(100))를 사용하여, 전자 디바이스를 제조할 수 있다.
이하에서는, 상술한 유리 적층체(10)를 사용한 형태에 대해서 상세하게 설명한다.
유리 적층체(10)를 사용함으로써, 유리 기판과 전자 디바이스용 부재를 포함하는 전자 디바이스(부재가 구비된 유리 기판)가 제조된다.
전자 디바이스의 제조 방법은 특별히 한정되지 않지만, 전자 디바이스의 생산성이 우수한 점에서, 상기 유리 적층체 중의 유리 기판 위에 전자 디바이스용 부재를 형성해서 전자 디바이스용 부재가 구비된 적층체를 제조하고, 얻어진 전자 디바이스용 부재가 구비된 적층체로부터 밀착층의 유리 기판 측 계면을 박리면으로 하여 부재가 구비된 유리 기판과 밀착층이 구비된 지지 기재로 분리하는 방법이 바람직하다.
이하, 상기 유리 적층체 중의 유리 기판 위에 전자 디바이스용 부재를 형성해서 전자 디바이스용 부재가 구비된 적층체를 제조하는 공정을 부재 형성 공정, 전자 디바이스용 부재가 구비된 적층체로부터 밀착층의 유리 기판 측 계면을 박리면으로 하여 부재가 구비된 유리 기판과 밀착층이 구비된 지지 기재로 분리하는 공정을 분리 공정이라고 한다.
이하에, 각 공정에서 사용되는 재료 및 수순에 대해서 상세하게 설명한다.
(부재 형성 공정)
부재 형성 공정은, 상기 적층 공정에 있어서 얻어진 유리 적층체(10) 중의 유리 기판(16) 위에 전자 디바이스용 부재를 형성하는 공정이다. 보다 구체적으로는, 도 2의 (C)에 도시하는 바와 같이, 유리 기판(16)의 제2 주면(16b)(노출 표면) 위에 전자 디바이스용 부재(22)를 형성하여, 전자 디바이스용 부재가 구비된 적층체(24)를 얻는다.
먼저, 본 공정에서 사용되는 전자 디바이스용 부재(22)에 대해서 상세하게 설명하고, 그 후속 공정의 수순에 대해서 상세하게 설명한다.
(전자 디바이스용 부재(기능성 소자))
전자 디바이스용 부재(22)는 유리 적층체(10) 중의 유리 기판(16) 위에 형성되어 전자 디바이스의 적어도 일부를 구성하는 부재이다. 보다 구체적으로는, 전자 디바이스용 부재(22)로서는, 예를 들어 표시 장치용 패널, 태양 전지, 박막 2차 전지, 또는 표면에 회로가 형성된 반도체 웨이퍼 등의 전자 부품 등에 사용되는 부재(예를 들어, 표시 장치용 부재, 태양 전지용 부재, 박막 2차 전지용 부재, 전자 부품용 회로)를 들 수 있다.
예를 들어, 태양 전지용 부재로서는, 실리콘형으로는, 정극의 산화주석 등 투명 전극, p층/i층/n층으로 표현되는 실리콘층, 및 부극의 금속 등을 들 수 있고, 그 밖에 화합물형, 색소 증감형, 양자 도트형 등에 대응하는 각종 부재 등을 들 수 있다.
또한, 박막 2차 전지용 부재로서는, 리튬 이온형으로는, 정극 및 부극의 금속 또는 금속 산화물 등의 투명 전극, 전해질층의 리튬 화합물, 집전층의 금속, 밀봉층으로서의 수지 등을 들 수 있고, 그 밖에 니켈 수소형, 중합체형, 세라믹스 전해질형 등에 대응하는 각종 부재 등을 들 수 있다.
또한, 전자 부품용 회로로서는, CCD나 CMOS로는, 도전부의 금속, 절연부의 산화규소나 질화규소 등을 들 수 있고, 그 밖에 압력 센서·가속도 센서 등 각종 센서나 리지드 프린트 기판, 플렉시블 프린트 기판, 리지드 플렉시블 프린트 기판 등에 대응하는 각종 부재 등을 들 수 있다.
(공정의 수순)
상술한 전자 디바이스용 부재가 구비된 적층체(24)의 제조 방법은 특별히 한정되지 않고, 전자 디바이스용 부재의 구성 부재의 종류에 따라 종래 공지된 방법으로 유리 적층체(10)의 유리 기판(16)의 제2 주면(16b) 표면 위에, 전자 디바이스용 부재(22)를 형성한다.
또한, 전자 디바이스용 부재(22)는 유리 기판(16)의 제2 주면(16b)에 최종적으로 형성되는 부재의 전부(이하, 「전체 부재」라고 함)가 아니라, 전체 부재의 일부(이하, 「부분 부재」라고 함)여도 된다. 밀착층(14)으로부터 박리된 부분 부재가 구비된 유리 기판을, 그 후의 공정에서 전체 부재가 구비된 유리 기판(후술하는 전자 디바이스에 상당)으로 할 수도 있다.
또한, 밀착층(14)으로부터 박리된, 전체 부재가 구비된 유리 기판에는, 그 박리면(제1 주면(16a))에 다른 전자 디바이스용 부재가 형성되어도 된다. 또한, 전체 부재가 구비된 적층체를 조립하고, 그 후, 전체 부재가 구비된 적층체로부터 지지 기재(12)를 박리하여 전자 디바이스를 제조할 수도 있다. 또한, 전체 부재가 구비된 적층체를 2장 사용해서 조립하고, 그 후, 전체 부재가 구비된 적층체로부터 2매의 지지 기재(12)를 박리하여, 2매의 유리 기판을 갖는 부재가 구비된 유리 기판을 제조할 수도 있다.
예를 들어, OLED를 제조하는 경우를 예로 들면, 유리 적층체(10)의 유리 기판(16)의 밀착층(14) 측과는 반대 측의 표면 위(유리 기판(16)의 제2 주면(16b)에 해당)에 유기 EL 구조체를 형성하기 위해서, 투명 전극을 형성하고, 또한 투명 전극을 형성한 면 위에 홀 주입층·홀 수송층·발광층·전자 수송층 등을 증착하고, 이면 전극을 형성하고, 밀봉판을 사용해서 밀봉하는 등의 각종 층 형성이나 처리가 행해진다. 이들 층 형성이나 처리로서, 구체적으로는, 예를 들어 성막 처리, 증착 처리, 밀봉판의 접착 처리 등을 들 수 있다.
또한, 예를 들어 TFT- LCD를 제조하는 경우에는, 유리 적층체(10)의 유리 기판(16)의 제2 주면(16b) 위에 레지스트액을 사용하여, CVD법 및 스패터법 등, 일반적인 성막법에 의해 형성되는 금속막 및 금속 산화막 등에 패턴 형성해서 박막 트랜지스터(TFT)를 형성하는 TFT 형성 공정과, 다른 유리 적층체(10)의 유리 기판(16)의 제2 주면(16b) 위에 레지스트액을 패턴 형성에 사용해서 컬러 필터(CF)를 형성하는 CF 형성 공정과, TFT 형성 공정에서 얻어진 TFT가 구비된 적층체와 CF 형성 공정에서 얻어진 CF가 구비된 적층체를 적층하는 접합 공정 등의 각종 공정을 갖는다.
TFT 형성 공정이나 CF 형성 공정에서는, 주지의 포토리소그래피 기술이나 에칭 기술 등을 사용하여, 유리 기판(16)의 제2 주면(16b)에 TFT나 CF를 형성한다. 이때, 패턴 형성용 코팅액으로서 레지스트액이 사용된다.
또한, TFT나 CF를 형성하기 전에, 필요에 따라, 유리 기판(16)의 제2 주면(16b)을 세정해도 된다. 세정 방법으로서는, 주지의 드라이 세정이나 웨트 세정을 사용할 수 있다.
접합 공정에서는, TFT가 구비된 적층체의 박막 트랜지스터 형성면과, CF가 구비된 적층체의 컬러 필터 형성면을 대향시키고, 밀봉제(예를 들어, 셀 형성용 자외선 경화형 밀봉제)를 사용해서 접합한다. 그 후, TFT가 구비된 적층체와 CF가 구비된 적층체로 형성된 셀 내에 액정재를 주입한다. 액정재를 주입하는 방법으로서는, 예를 들어, 감압 주입법, 적하 주입법이 있다.
(분리 공정)
분리 공정은, 도 2의 (D)에 도시하는 바와 같이, 상기 부재 형성 공정에서 얻어진 전자 디바이스용 부재가 구비된 적층체(24)로부터, 밀착층(14)과 유리 기판(16)의 계면을 박리면으로 하여, 전자 디바이스용 부재(22)가 적층된 유리 기판(16)(부재가 구비된 유리 기판)과, 밀착층(14) 및 지지 기재(12)로 분리하여, 전자 디바이스용 부재(22) 및 유리 기판(16)을 포함하는 전자 디바이스(26)를 얻는 공정이다.
박리 시의 유리 기판(16) 위의 전자 디바이스용 부재(22)가 필요한 전체 구성 부재 형성의 일부일 경우에는, 분리 후, 남은 구성 부재를 유리 기판(16) 위에 형성할 수도 있다.
전자 디바이스(26)와 밀착층이 구비된 지지 기재(18)를 박리하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 구체적으로는, 예를 들어 유리 기판(16)과 밀착층(14)의 계면에 예리한 칼날상의 것을 삽입하고, 박리의 계기를 부여한 다음, 물과 압축 공기의 혼합 유체를 분사하거나 해서 박리할 수 있다.
바람직하게는, 전자 디바이스용 부재가 구비된 적층체(24)의 지지 기재(12)가 상측, 전자 디바이스용 부재(22) 측이 하측이 되도록 정반 위에 설치하여, 전자 디바이스용 부재(22) 측을 정반 위에 진공 흡착하고(양면에 지지 기재가 적층되어 있는 경우에는 순차 행함), 이 상태에서 먼저 칼날을 유리 기판(16)-밀착층(14) 계면에 칼날을 침입시킨다. 그리고, 그 후에 지지 기재(12) 측을 복수의 진공 흡착 패드로 흡착하고, 칼날을 삽입한 지점 부근에서부터 순서대로 진공 흡착 패드를 상승시킨다. 그렇게 하면 밀착층(14)과 유리 기판(16) 사이의 계면에 공기층이 형성되고, 그 공기층이 계면 전체면에 퍼져, 밀착층이 구비된 지지 기재(18)를 용이하게 박리할 수 있다.
또한, 밀착층이 구비된 지지 기재(18)는 새로운 유리 기판과 적층되어, 본 발명의 유리 적층체(10)를 제조할 수 있다.
또한, 전자 디바이스(26)와 밀착층이 구비된 지지 기재(18)를 박리할 때에는, 유리 기판(16)과 밀착층(14)의 계면에 박리 보조제를 분사하면서 박리하는 것이 바람직하다. 박리 보조제란, 상술한 물 등의 용매를 의도한다. 사용되는 박리 보조제로서는, 예를 들어 물이나 유기 용매(예를 들어, 에탄올) 등, 또는 그것들의 혼합물 등을 들 수 있다.
또한, 전자 디바이스용 부재가 구비된 적층체(24)로부터 전자 디바이스(26)를 분리할 때에 있어서는, 이오나이저에 의한 분사나 습도를 제어함으로써, 밀착층(14)의 절결 조각이 전자 디바이스(26)에 정전 흡착되는 것을 보다 억제할 수 있다.
상술한 전자 디바이스(26)의 제조 방법은, 휴대 전화나 PDA와 같은 모바일 단말기에 사용되는 소형의 표시 장치의 제조에 적합하다. 표시 장치는 주로 LCD 또는 OLED이며, LCD로서는, TN형, STN형, FE형, TFT형, MIM형, IPS형, VA형 등을 포함한다. 기본적으로 패시브 구동형, 액티브 구동형 중 어느 표시 장치인 경우에도 적용할 수 있다.
상기 방법으로 제조된 전자 디바이스(26)로서는, 유리 기판과 표시 장치용 부재를 갖는 표시 장치용 패널, 유리 기판과 태양 전지용 부재를 갖는 태양 전지, 유리 기판과 박막 2차 전지용 부재를 갖는 박막 2차 전지, 유리 기판과 전자 디바이스용 부재를 갖는 전자 부품 등을 들 수 있다. 표시 장치용 패널로서는, 액정 패널, 유기 EL 패널, 플라즈마 디스플레이 패널, 필드에미션 패널 등을 포함한다.
상기에 있어서는, 유리 적층체(10)를 사용한 형태에 대해서 상세하게 설명했지만, 유리 적층체(100)를 사용해서 상기와 마찬가지 수순에 따라서 전자 디바이스를 제조할 수도 있다.
또한, 유리 적층체(100)를 사용한 경우에는, 상기 분리 공정 시에, 지지 기재(12)와 밀착층(14)의 계면을 박리면으로 하여, 지지 기재(12)와, 밀착층(14), 유리 기판(16) 및, 전자 디바이스용 부재(22)를 포함하는 전자 디바이스로 분리된다.
이하에, 실시예 등에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 예에 의해 한정되는 것은 아니다.
[실시예]
이하의 실시예 1 내지 3, 비교예 1 내지 2에서는, 유리 기판으로서, 세로 400㎜, 가로 300㎜, 두께 0.1㎜, 선팽창 계수 38×10-7/℃의 박판 유리 기판(아사히 가라스 제조 AN100)을 사용하였다. 또한, 지지 기재로서는, 세로 400㎜, 가로 300㎜, 두께 0.5㎜, 선팽창 계수 38×10-7/℃의 유리 기판(아사히 가라스 제조 AN100)을 사용하였다. 또한, 실시예 4에서는 상기 유리 기판을, 실시예 5에서는 상기 지지 기재를 사용하였다.
(실시예 1)
먼저, 구레토이시사 제조의 #500의 다이아몬드 휠을 사용하여, 지지 기재의 각 단면의 모따기를 행하였다. 이어서, 브러시를 사용한 순수 세정에 의해 당해 지지 기재의 표면을 청정화한 후, 클린룸(클린도: 클래스 1000)에서, 무용제 부가 반응형 박리지용 실리콘(신에쓰 실리콘 제조 KNS-320A) 100질량부와 백금계 촉매(신에쓰 실리콘 제조 CAT-PL-56) 2질량부의 혼합물을 청정화한 지지 기재 표면 위에 스크린 인쇄로 도포 시공해(도포 시공량 15g/㎡), 100℃에서 3분간 가열 경화해서 막 두께 15㎛의 실리콘 수지층을 형성하였다.
이어서, 유리 기판의 실리콘 수지층과 접촉시키는 측의 면을, 브러시를 사용한 순수 세정으로 청정화한 후, 지지 기재 위의 실리콘 수지층과 유리 기판을 실온 하에서 진공 프레스로 접합하여, 유리 적층체를 얻었다.
(실시예 2)
먼저, 지지 기재의 표면에 질소 가스를 분사해서 피접착면의 티끌 등을 제거한 후, 1; 중성 세제, 2; 순수, 3; 이소프로필알코올, 4; 아세톤의 순으로 지지 기재를 세정액에 침지해서 각각 1분씩, 각 4회의 초음파 세정을 행하였다. 초음파 세정 후, 지지 기재의 표면에 질소 가스를 분사해서 건조 후, 수분을 완전히 제거하기 위해, 감압(0.5㎪) 하에서 50℃에서 가열 건조하였다.
이어서, 클린룸(클린도: 클래스 1000)에서, 무용제 부가 반응형 박리지용 실리콘(신에쓰 실리콘 제조 KNS-320A) 100질량부와 백금계 촉매(신에쓰 실리콘 제조CAT-PL-56) 2질량부의 혼합물을 지지 기재 표면 위에 스크린 인쇄로 도포 시공하여(도포 시공량 15g/㎡), 100℃에서 3분간 가열 경화해서 막 두께 15㎛의 실리콘 수지층을 형성하였다.
이어서, 유리 기판의 실리콘 수지층과 접촉시키는 측의 면에 질소 가스를 분사해서 피접착면의 티끌 등을 제거 후, 1; 중성 세제, 2; 순수, 3; 이소프로필알코올, 4; 아세톤의 순으로 세정액에 침지해서 각각 1분씩, 각 4회의 초음파 세정을 행하였다. 초음파 세정 후, 유리 기판의 표면에 질소 가스를 분사해서 건조 후, 수분을 완전히 제거하기 위해, 감압(0.5㎪) 하에서 50℃에서 가열 건조하였다.
이어서, 지지 기재 위의 실리콘 수지층과, 유리 기판을 실온 하에서 진공 프레스로 접합하여, 유리 적층체를 얻었다.
(실시예 3)
실리콘 수지층과 유리 기판의 접합 시, 150℃의 진공 프레스에 의해 실리콘 수지층을 가열하면서 접합한 것 이외에는, 실시예 2와 마찬가지의 수순에 따라, 유리 적층체를 얻었다.
(실시예 4)
지지 기재로서 하기 유리 기판을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지의 수순에 따라, 유리 적층체를 얻었다.
지지 기재는, 플로트법에 의해 유리를 판상으로 성형한 후, 브러시를 사용한 순수 세정까지의 반송 시에, 원료 펄프로서 버진 펄프를 100％ 사용한 합지를 사용하여, 접촉 곤포된 유리 기판(아사히 가라스 제조 AN100, 세로 400㎜, 가로 300㎜, 두께 0.5㎜)을 사용하였다. 보다 구체적으로는, 상기 접촉 곤포 시에는, 복수의 유리 기판이 상기 합지를 개재하여 적층된 유리판 곤포체가 형성되고, 그 유리판 곤포체를 소정의 장소까지 반송해서, 이 유리판 곤포체로부터 유리 기판을 취출하여 사용하였다.
(실시예 5)
유리 기판으로서 하기 유리 기판을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지의 수순에 따라 유리 적층체를 얻었다.
유리 기판은, 플로트법에 의해 유리를 판상으로 성형한 후, 브러시를 사용한 순수 세정까지의 반송 시에, 원료 펄프로서 버진 펄프를 100％ 사용한 합지를 사용하여, 접촉 곤포된 유리 기판(아사히 가라스 제조 AN100, 세로 400㎜, 가로 300㎜, 두께 0.1㎜)을 사용하였다. 보다 구체적으로는, 상기 접촉 곤포 시에는, 복수의 유리 기판이 상기 합지를 개재하여 적층된 유리판 곤포체가 형성되고, 그 유리판 곤포체를 소정의 장소까지 반송해서, 이 유리판 곤포체로부터 유리 기판을 취출하여 사용하였다.
(실시예 6)
유리 기판으로서 하기 유리 기판을 사용한 것 이외에는, 실시예 4와 마찬가지의 수순에 따라, 유리 적층체를 얻었다.
유리 기판은, 플로트법에 의해 유리를 판상으로 성형한 후, 브러시를 사용한 순수 세정까지의 반송 시에, 원료 펄프로서 버진 펄프를 100％ 사용한 합지를 사용하여, 접촉 곤포된 유리 기판(아사히 가라스 제조 AN100, 세로 400㎜, 가로 300㎜, 두께 0.1㎜)을 사용하였다. 보다 구체적으로는, 상기 접촉 곤포 시에는, 복수의 유리 기판이 상기 합지를 개재하여 적층된 유리판 곤포체가 형성되고, 그 유리판 곤포체를 소정의 장소까지 반송해서, 이 유리판 곤포체로부터 유리 기판을 취출하여 사용하였다.
(비교예 1)
클린룸의 클린도를 클래스 1000으로부터 클래스 10000으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지의 수순에 따라 유리 적층체를 얻었다.
또한, 비교예 1의 제조 수순에서는, 상기 요건 2를 충족하고 있지 않다.
(비교예 2)
지지 기재의 모따기를 행하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지의 수순에 따라 유리 적층체를 얻었다.
또한, 비교예 2의 제조 수순에서는, 상기 요건 1을 충족하고 있지 않다.
또한, 실시예 및 비교예에서 제조한 각 유리 적층체에 있어서는, 지지 기재와 실리콘 수지층 사이의 박리 강도가 실리콘 수지층과 유리 기판 사이의 박리 강도보다도 컸다.
또한, 실시예 및 비교예에서 제조한 각 유리 적층체에 있어서는, 실리콘 수지층과 지지 기재의 접촉 면적 및, 실리콘 수지층과 유리 기판의 접촉 면적의 양쪽은 1200㎠였다.
(기포 평가)
실시예 및 비교예에서 제조한 각 유리 적층체에 있어서, 실리콘 수지층과 유리 기판의 사이에 발생한 기포를 관찰하였다. 구체적으로는, 유리 기판의 법선 방향에서 육안에 의해 관찰하고, 실리콘 수지층과 유리 기판 사이의 관찰 영역(유리 기판 전체면)에 있어서의 기포의 유무 및, 기포의 직경을 관찰하였다. 또한, 상술한 바와 같이 기포의 직경은 원 상당 직경에 해당한다.
결과를 표 1에 정리해서 나타낸다.
(박리 시험)
실시예 및 비교예에서 제조한 각 유리 적층체를 100개 준비하고, 각각을 300℃에서 1시간 가열한 후에, 박리 시험을 행하여, 기포에 의한 기판의 깨짐 불량이 발생하는지 여부를 평가하였다.
박리 시험은, 유리 기판이 하측이 되도록 고정대에 설치하고, 진공 흡착에 의해 고정하여, 이 상태에서 지지 기재를 박리하기 위해, 면도날로 단부에 박리의 계기를 부여하고, 지지 기재에 상방의 힘을 가해서 실리콘 수지층과 유리 기판의 박리를 진행시켜, 유리 기판으로부터 지지 기재를 분리시켰다.
박리의 양부 평가는 「◎」, 「○」, 「×」의 3단계로 평가하고, 「◎」는 98개 이상의 유리 적층체에서 유리 기판이 깨짐 없이 박리되었음을 가리키고, 「○」는 95개 이상 97개 이하의 유리 적층체에서 유리 기판이 깨짐 없이 박리되었음을 가리키고, 「×」는 94개 이하의 유리 적층체에서 유리 기판이 깨짐 없이 박리되었음을 가리킨다.
Figure pct00002
상기 표에 의하면, 기포 직경(기포의 직경)이 12 내지 18㎜인 비교예 1 및 2에서는, 박리의 수율이 저하되어, 문제가 발생하고 있음이 확인되었다.
한편, 기포 직경이 10㎜ 이하인 실시예 1 내지 6에서는, 높은 박리 수율을 나타내는 유리 적층체를 제조할 수 있음이 확인되었다. 특히, 기포 직경이 5㎜ 이하인 실시예 3 내지 6에서는, 매우 높은 박리 수율을 나타내는 것이 확인되었다.
<실시예 7>
본 예에서는, 실시예 1에서 얻은 유리 적층체를 사용해서 OLED를 제조한다.
먼저, 유리 적층체에 있어서의 유리 기판의 제2 주면 위에, 플라즈마 CVD법에 의해 질화실리콘, 산화실리콘, 아몰퍼스실리콘의 순서대로 성막한다. 이어서, 이온 도핑 장치에 의해 저농도의 붕소를 아몰퍼스 실리콘층에 주입하고, 질소 분위기 하 450℃ 60분간 가열 처리해 탈수소 처리를 행한다.
이어서, 레이저 어닐 장치에 의해 아몰퍼스 실리콘층의 결정화 처리를 행한다. 이어서, 포토리소그래피법을 사용한 에칭 및 이온 도핑 장치로부터, 저농도의 인을 아몰퍼스 실리콘층에 주입하고, N형 및 P형의 TFT 에어리어를 형성한다. 이어서, 유리 기판의 제2 주면 측에, 플라즈마 CVD법에 의해 산화 실리콘막을 성막하고 게이트 절연막을 형성한 후에, 스퍼터링법에 의해 몰리브덴을 성막하고, 포토리소그래피법을 사용한 에칭에 의해 게이트 전극을 형성한다.
이어서, 포토리소그래피법과 이온 도핑 장치에 의해, 고농도의 붕소와 인을 N형, P형 각각의 원하는 에어리어에 주입하고, 소스 에어리어 및 드레인 에어리어를 형성한다. 이어서, 유리 기판의 제2 주면 측에, 플라즈마 CVD법에 의한 산화실리콘의 성막으로 층간 절연막을, 스퍼터링법에 의해 알루미늄의 성막 및 포토리소그래피법을 사용한 에칭에 의해 TFT 전극을 형성한다.
이어서, 수소 분위기 하 450℃ 60분간 가열 처리해 수소화 처리를 행한 후에, 플라즈마 CVD법에 의한 질소 실리콘의 성막으로 패시베이션층을 형성한다. 이어서, 유리 기판의 제2 주면 측에, 자외선 경화성 수지를 도포하고, 포토리소그래피법에 의해 평탄화층 및 콘택트 홀을 형성한다. 이어서, 스퍼터링법에 의해 산화인듐 주석을 성막하고, 포토리소그래피법을 사용한 에칭에 의해 화소 전극을 형성한다.
계속해서, 증착법에 의해, 유리 기판의 제2 주면 측에, 정공 주입층으로서4,4',4"-트리스(3-메틸페닐페닐아미노)트리페닐아민, 정공 수송층으로서 비스[(N-나프틸)-N-페닐]벤지딘, 발광층으로서 8-퀴놀리놀알루미늄 착체(Alq3)에 2,6-비스[4-[N-(4-메톡시페닐)-N-페닐]아미노스티릴]나프탈렌-1,5-디카르보니트릴(BSN-BCN)을 40체적％ 혼합한 것, 전자 수송층으로서 Alq3을 이 순서대로 성막한다. 이어서, 스퍼터링법에 의해 알루미늄을 성막하고, 포토리소그래피법을 사용한 에칭에 의해 대향 전극을 형성한다. 이어서, 유리 기판의 제2 주면 측에, 자외선 경화형의 접착층을 개재하여 유리 기판을 한 장 더 접합해서 밀봉한다. 상기 수순에 의해, 유리 기판 위에 유기 EL 구조체를 형성한다. 유리 기판 위에 유기 EL 구조체를 갖는 유리 적층체(이하, 패널 A라고 함)가, 본 발명의 전자 디바이스용 부재가 구비된 적층체(지지 기재를 구비한 표시 장치용 패널)이다.
계속해서, 패널 A의 밀봉체 측을 정반에 진공 흡착시킨 다음, 패널 A의 코너부의 유리 기판과 실리콘 수지층의 계면에, 두께 0.1㎜의 스테인리스제 칼날을 삽입하여, 유리 기판과 실리콘 수지층의 계면에 박리의 계기를 부여한다. 그리고, 패널 A의 지지 기재 표면을 진공 흡착 패드로 흡착한 다음, 흡착 패드를 상승시킨다. 여기서 칼날의 삽입은, 이오나이저(키엔스사 제조)로부터 제전성 유체를 당해 계면에 분사하면서 행한다. 이어서, 형성된 공극을 향해서 이오나이저로부터는 계속해서 제전성 유체를 분사하면서 진공 흡착 패드를 들어올린다. 그 결과, 정반 위에 유기 EL 구조체가 형성된 유리 기판만을 남기고, 실리콘 수지층가 구비된 지지 기재를 박리할 수 있다.
계속해서, 분리된 유리 기판을 레이저 커터 또는 스크라이브-브레이크법을 사용해서 절단하고, 복수의 셀로 분단한 후, 유기 EL 구조체가 형성된 유리 기판과 대향 기판을 조립하여, 모듈 형성 공정을 실시해서 OLED를 제작한다. 이렇게 해서 얻어지는 OLED는 특성상 문제는 발생하지 않는다.
본 발명에 따른 유리 적층체는, 태양 전지, 액정 표시 패널, 유기 EL 패널, 그 밖의 박형의 표시 장치 패널 등의 제조에 적합하다.
본 발명을 특정한 형태를 사용해서 상세하게 설명했지만, 본 발명의 의도와 범위를 벗어나는 일 없이 다양한 변경 및 변형이 가능한 것은, 당업자에 있어서 명확하다. 또한 본 출원은, 2014년 12월 26일자로 출원된 일본 특허 출원(특허 출원 제2014-265172호) 및 2015년 11월 2일자로 출원된 일본 특허 출원(특허 출원 제2015-215819호)에 기초하고 있으며, 그 전체가 인용에 의해 원용된다.
10, 100: 유리 적층체
12: 지지 기재
14: 밀착층
16: 유리 기판
18: 밀착층이 구비된 지지 기재
20: 밀착층이 구비된 유리 기판
22: 전자 디바이스용 부재
24: 전자 디바이스용 부재가 구비된 적층체
26: 전자 디바이스

Claims (8)

  1. 지지 기재와 밀착층과 유리 기판을 이 순으로 구비하고, 상기 지지 기재와 상기 밀착층 사이의 박리 강도와, 상기 밀착층과 상기 유리 기판 사이의 박리 강도가 상이한 유리 적층체이며,
    상기 밀착층과 상기 지지 기재의 접촉 면적 및, 상기 밀착층과 상기 유리 기판의 접촉 면적의 양쪽이 1200㎠ 이상이고,
    상기 유리 기판의 두께가 0.3㎜ 이하이고,
    상기 지지 기재와 상기 밀착층의 사이 및, 상기 밀착층과 상기 유리 기판의 사이 중, 박리 강도가 작은 쪽의 사이에,
    기포가 없거나, 또는 기포가 있는 경우에는 상기 기포의 직경이 10㎜ 이하인, 유리 적층체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기포의 직경이 5㎜ 이하인, 유리 적층체.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 지지 기재가 유리판인, 유리 적층체.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 밀착층이 실리콘 수지층 또는 폴리이미드 수지층인, 유리 적층체.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지 기재와 상기 밀착층 사이의 박리 강도가, 상기 밀착층과 상기 유리 기판 사이의 박리 강도보다도 큰, 유리 적층체.
  6. 제5항에 기재된 유리 적층체의 상기 유리 기판의 표면 위에 전자 디바이스용 부재를 형성하고, 전자 디바이스용 부재가 구비된 적층체를 얻는 부재 형성 공정과,
    상기 전자 디바이스용 부재가 구비된 적층체로부터 상기 지지 기재 및 상기 밀착층을 포함하는 밀착층이 구비된 지지 기재를 제거하여, 상기 유리 기판과 상기 전자 디바이스용 부재를 갖는 전자 디바이스를 얻는 분리 공정을 구비하는, 전자 디바이스의 제조 방법.
  7. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 유리 적층체의 제조 방법이며,
    복수의 유리판을 버진 펄프를 포함하는 합지를 개재하여 적층한 유리판 곤포 체 중의 상기 유리판을, 상기 유리 적층체의 상기 지지 기재 및 상기 유리 기판 중 적어도 한쪽에 사용하여 상기 유리 적층체를 제조하는, 유리 적층체의 제조 방법.
  8. 복수의 유리판을, 버진 펄프를 포함하는 합지를 개재해서 적층하여 이루어지고, 지지 기재와 밀착층과 유리 기판을 이 순으로 구비하는 유리 적층체를 제조하기 위해 사용되는, 유리판 곤포체.
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