TWI767909B - 包括至少一種非線型有機聚矽氧烷之黏著劑剝離層 - Google Patents

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Abstract

所揭示之各種實施例關於一種黏著劑剝離層，其包括至少一種非線型有機聚矽氧烷，且關於諸如用於顯示裝置基材加工之方法的相關態樣。在各種實施例中係一種加工一顯示裝置基材之方法。該方法可包括利用一黏著劑剝離層將該顯示裝置基材固定至一載體基材，該黏著劑剝離層包括固化一前驅物黏著劑組成物之固化產物。該前驅物黏著劑組成物可包括組分(A)，氫有機聚矽氧烷。該前驅物黏著劑組成物亦可包括組分(B)，(C2-C20)烯基官能化有機聚矽氧烷，其中該(C2-C20)烯基係未經插入或經1、2、或3個獨立地選自以下之基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-(O-(C2-C3)伸烷基)n-(其中n係1至1,000)、-Si((C1-C5)烷氧基)2-、及-Si((C1-C5)烷基)2-。 組分(A)及組分(B)之至少一者係非線型的。

Description

包括至少一種非線型有機聚矽氧烷之黏著劑剝離層
本發明大致上關於一種包括至少一種非線型有機聚矽氧烷之黏著劑剝離層及相關態樣，並關於一種顯示裝置加工中間物，該等相關態樣包括一種加工一顯示裝置基材之方法。
在顯示裝置諸如液晶顯示器(LCD)、發光二極體(LED)顯示器、及有機發光二極體(OLED)顯示器之生產中，多種顯示裝置組件係由薄顯示裝置基材製造，其包括可撓性及非可撓性玻璃及非玻璃基材。對一些薄顯示裝置基材進行製程可能具有挑戰性，此係由於其等之易碎本質、在某些製程需要高度精確性、以及由於某些製程之嚴苛條件(例如，高溫)。
一種加工一顯示裝置基材之方法。該方法之實施例包括利用一黏著劑剝離層將該顯示裝置基材固定至一載體基材。該黏著劑剝離層包括固化一前驅物黏著劑組成物之固化產物。該前驅物黏著劑組成物係可固化的，且包括氫有機聚矽氧烷。該前驅物黏著劑組成物亦包括(C2-C20)烯基官能化有機聚矽氧烷。該氫有機聚矽氧烷及該(C2-C20)烯基官能化有機聚矽氧烷之至少一者係非線型的。
一種顯示裝置加工中間物。該顯示裝置加工中間物之實施例包括一載體基材及在該載體基材上的一黏著劑剝離層。
1:顯示裝置加工中間物
2:顯示裝置加工中間物
3:顯示裝置加工中間物
4:顯示裝置加工中間物
10:載體基材
20:助黏劑層
30:黏著劑剝離層
40:離型層
50:顯示裝置基材
圖式一般來說是以例示方式而非以限制方式闡述本文件所討論的各種實施例。
圖1繪示根據各種實施例之顯示裝置加工中間物。
圖2繪示根據各種實施例之顯示裝置加工中間物。
圖3繪示根據各種實施例之顯示裝置加工中間物。
圖4繪示根據各種實施例之顯示裝置加工中間物。
發明內容及摘要以引用方式併入本文中。
提供以下例示性實施例，且不將其等之編號解讀為指定重要程度：
實施例1係一種加工一顯示裝置基材之方法，該方法包含：利用一黏著劑剝離層將該顯示裝置基材固定至一載體基材，該黏著劑剝離層包含固化一前驅物黏著劑組成物之固化產物，該前驅物黏著劑組成物包含組分(A)，氫有機聚矽氧烷；及組分(B)，(C2-C20)烯基官能化有機聚矽氧烷，其中該(C2-C20)烯基係未經插入或經1、2、或3個獨立地選自以下之插入基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-(O-(C2-C3)伸烷基)n-(其中n係1至1,000)、-Si((C1-C5)烷氧基)2-、及-Si((C1-C5)烷基)2-；其中組分(A)及組分(B)之至少一者係非線型的。
實施例2係實施例1之方法，其中該顯示裝置基材包含玻 璃、矽、陶瓷、塑膠、金屬、或其組合。
實施例3係實施例1至2中任一者之方法，其中該顯示裝置基材包含以下之至少一者之加工前驅物組件：發光二極體顯示器(LED)、電致發光顯示器(ELD)、電子紙顯示器、電漿顯示面板(PDP)、液晶顯示器(LCD)、高性能定址顯示器(HPA)、薄膜電晶體顯示器(TFT)、有機發光二極體顯示器(OLED)、表面傳導電子發射顯示器(SED)、雷射TV顯示器、碳奈米管顯示器、量子點顯示器、及干涉調變器顯示器(IMOD)。
實施例4係實施例1至3中任一者之方法，其中該顯示裝置基材具有1nm至5mm之厚度。
實施例5係實施例1至4中任一者之方法，其中該顯示裝置基材具有1nm至0.5mm之厚度。
實施例6係實施例1至5中任一者之方法，其中該載體基材包含玻璃、矽、陶瓷、塑膠、金屬、或其組合。
實施例7係實施例1至6中任一者之方法，其中組分(A)係非線型的且組分(B)係線型的。
實施例8係實施例1至6中任一者之方法，其中組分(A)係線型的且組分(B)係非線型的。
實施例9係實施例1至6中任一者之方法，其中組分(A)係非線型的且組分(B)係非線型的。
實施例10係實施例1至9中任一者之方法，其中該前驅物黏著劑組成物之0.1wt%至99.9wt%係組分(A)，且其中該前驅物黏著劑組成物之0.1wt%至99.9wt%係組分(B)。限制條件為，在包含組分(A)及組分(B) 之該前驅物黏著劑組成物中，組分(A)及組分(B)之總量係50wt%至<100wt%。
實施例11係實施例1至10中任一者之方法，其中該前驅物黏著劑組成物之0.2wt%至40wt%係組分(A)，且其中該前驅物黏著劑組成物之0.2wt%至40wt%係組分(B)。限制條件為，在包含組分(A)及組分(B)之該前驅物黏著劑組成物中，組分(A)及組分(B)之總量係50wt%至99wt%。
實施例12係實施例1至6、10及11中任一者之方法，其中組分(A)係非線型的。
實施例13係實施例12之方法，其中組分(A)具有下式：(RA 3SiO1/2)w(RA 2SiO2/2)x(RASiO3/2)y(SiO4/2)z，其中在每次出現時，RA獨立地選自-H及-R1，組分(A)中之至少一個RA係-H，在每次出現時，R1獨立地係經取代或未經取代之(C1-C20)烴基，其係未經插入或經1、2、或3個選自以下之插入基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-Si((C1-C5)烷氧基)2-，及-Si((C1-C5)烷基)2-，下標y及z獨立地係0至5,000，y及z之至少一者大於0，下標w係0至500，且下標x係0至5,000。
實施例14係實施例13之方法，其中R1係(C1-C20)烴基。
實施例15係實施例13至14中任一者之方法，其中R1係(C1-C5)烷基。
實施例16係實施例13至15中任一者之方法，其中R1係甲基。
實施例17係實施例13至16中任一者之方法，其中組分(A)具有下式：(HMe2SiO1/2)1.58(SiO4/2)，其中單元下標表示其莫耳比率。
實施例18係實施例1至6、10及11中任一者之方法，其中組分(A)係線型的。
實施例19係實施例18之方法，其中組分(A)具有下式：(RA 3SiO1/2)2(RA 2SiO2/2)x，其中在每次出現時，RA獨立地選自-H及-R1，組分(A)中之至少一個RA係-H，在每次出現時，R1獨立地係經取代或未經取代之(C1-C20)烴基，其係未經插入或經1、2、或3個選自以下之插入基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-Si((C1-C5)烷氧基)2-，及-Si((C1-C5)烷基)2-，下標x係0至5,000。
實施例20係實施例19之方法，其中R1係(C1-C20)烴基。
實施例21係實施例19至20中任一者之方法，其中R1係(C1-C5)烷基。
實施例22係實施例19至21中任一者之方法，其中R1係甲基。
實施例23係實施例19至22中任一者之方法，其中下標x係1至200。
實施例24係實施例19至23中任一者之方法，其中組分(A)具有下式：(Me3SiO1/2)2(Me2SiO2/2)x(HMeSiO2/2)x，或(HMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)x，其中下標x係1至2000。
實施例25係實施例19至24中任一者之方法，其中組分(A)具有下式：(Me3SiO1/2)2(Me2SiO2/2)3-4(HMeSiO2/2)5-6，或(HMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)100。
實施例26係實施例1至25中任一者之方法，其中該前驅物黏著劑組成物之1wt%至99.9wt%係組分(B)。
實施例27係實施例1至26中任一者之方法，其中該前驅物黏著劑組成物之40wt%至99.9wt%係組分(B)。
實施例28係實施例1至6及10至27中任一者之方法，其中組分(B)係非線型的。
實施例29係實施例28之方法，其中組分(B)具有下式：(RB 3SiO1/2)w(RB 2SiO2/2)x(RBSiO3/2)y(SiO4/2)z，其中在每次出現時，RB獨立地選自R1及R2，至少一個RB係R2，在每次出現時，R1獨立地係經取代或未經取代之(C1-C20)烴基，其係未經插入或經1、2、或3個選自以下之插入基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-Si((C1-C5)烷氧基)2-，及-Si((C1-C5)烷基)2-，在每次出現時，R2獨立地係經取代或未經取代之(C2-C20)烯基，其係未經插入或經1、2、或3個選自以下之插入基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-(O-(C2-C3)伸烷基)n-(其中下標n係1至1,000)、-Si((C1-C5)烷氧基)2-，及-Si((C1-C5)烷基)2-，下標y及z獨立地係0至5,000，y及z之至少一者大於0，下標w係0至500，且下標x係0至5,000。
實施例30係實施例29之方法，其中R1係(C1-C20)烴基。
實施例31係實施例29至30中任一者之方法，其中R1係(C1-C5)烷基。
實施例32係實施例29至31中任一者之方法，其中R1係甲基。
實施例33係實施例29至32中任一者之方法，其中R2係(C2-C20)烯基。
實施例34係實施例29至33中任一者之方法，其中R2係乙 烯基。
實施例35係實施例29至34中任一者之方法，其中組分(B)具有下式：(ViMe2SiO1/2)w(Me2SiO2/2)x(SiO4/2)z，其中下標w係0至500，且下標x及z獨立地係1至5,000。
實施例36係實施例35之方法，其中w、x、及z獨立地係1至150。
實施例37係實施例29至36中任一者之方法，其中組分(B)具有下式：(ViMe2SiO1/2)2-8(Me2SiO2/2)60-180(SiO4/2)1-2或(ViMe2SiO1/2)5-20(Me3SiO1/2)10-50(SiO4/2)20-80。
實施例38係實施例29至37中任一者之方法，其中組分(B)具有下式：(ViMe2SiO1/2)4(Me2SiO2/2)120(SiO4/2)或(ViMe2SiO1/2)11(Me3SiO1/2)34(SiO4/2)55。
實施例39係實施例1至6及10至27中任一者之方法，其中組分(B)係線型的。
實施例40係實施例39之方法，其中組分(B)具有下式：(RB 3SiO1/2)2(RB 2SiO2/2)x，其中在每次出現時，RB獨立地選自-R1及-R2，至少一個RB係R2，在每次出現時，R1獨立地係經取代或未經取代之(C1-C20)烴基，其係未經插入或經1、2、或3個選自以下之插入基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-Si((C1-C5)烷氧基)2-，及-Si((C1-C5)烷基)2-，在每次出現時，R2獨立地係經取代或未經取代之(C2-C20)烯基，其係未經插入或經1、2、或3個選自以下之插入基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-(O-(C2-C3)伸烷基)n-(其中下標n係1至1,000)、-Si((C1-C5)烷氧基)2-，及-Si((C1-C5)烷基)2-，且下標x係0至5,000。
實施例41係實施例40之方法，其中R1係(C1-C20)烴基。
實施例42係實施例40至41中任一者之方法，其中R1係(C1-C5)烷基。
實施例43係實施例40至42中任一者之方法，其中R1係甲基。
實施例44係實施例40至43中任一者之方法，其中R2係(C2-C20)烯基。
實施例45係實施例40至44中任一者之方法，其中R2係乙烯基。
實施例46係實施例40至45中任一者之方法，其中組分(B)具有下式：(ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)50-300。
實施例47係實施例40至46中任一者之方法，其中組分(B)具有下式：(ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)150。
實施例48係實施例1至47中任一者之方法，其中組分(A)選自(HR1 2SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)1-2000；可替代地選自(HR1 2SiO1/2)m1(R1 3SiO1/2)m2(HR1SiO2/2)d1(R1 2SiO2/2)d2(R1SiO3/2)t1(HSiO3/2)t2(SiO4/2)q1，其中下標m1、m2、d1、d2、t1、t2、及q1代表其等之各別重複單元之莫耳分率，使得m1+m2+d1+d2+t1+t2+q1之總和=1；其中m1係0至0.8、可替代地0至0.3，m2係0至0.8、可替代地0至0.3，d1係0至0.999、可替代地0至0.99，d2係0至0.9999、可替代地0至0.999，t1係0至0.8，t2係0至0.8，且q1係0至0.99。在每次出現時，R1獨立地係經取代或未經取代之(C1-C20)烴基其係未經插入或經1、2、或3個選自以下之插入基團插入：-O-、-S-、 經取代或未經取代之-NH、-Si((C1-C5)烷氧基)2-、及-Si((C1-C5)烷基)2-。組分(A)可係線型的，可替代地係非線型的。
實施例49係實施例1至48中任一者之方法，其中組分(A)選自(Me3SiO1/2)2(Me2SiO2/2)1-2000(HMeSiO2/2)1-2000、(HMe2SiO1/2)0.1-20(SiO4/2)0.1-5，其中單元下標表示其莫耳比率，及(HMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)1-2000。組分(A)可係線型的。
實施例50係實施例1至49中任一者之方法，其中組分(A)選自(Me3SiO1/2)2(Me2SiO2/2)3-4(HMeSiO2/2)5-6、(HMe2SiO1/2)1-3(SiO4/2)其中單元下標表示其莫耳比率，及(HMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)100。組分(A)可係非線型的。
實施例51係實施例1至50中任一者之方法，其中組分(B)選自(R2R1 2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)1-2000；可替代地選自(R2R1 2SiO1/2)m1(R1 3SiO1/2)m2(R2R1SiO2/2)d1(R1 2SiO2/2)d2(R1SiO3/2)t1(R2SiO3/2)t2(SiO4/2)q1，其中下標m1、m2、d1、d2、t1、t2、及q1代表其等之各別重複單元之莫耳分率，使得m1+m2+d1+d2+t1+t2+q1之總和=1；其中m1係0至0.8、可替代地0至0.3，m2係0至0.8、可替代地0至0.3，d1係0至0.999、可替代地0至0.999，d2係0至0.9999、可替代地0至0.9999，t1係0至0.8，t2係0至0.8，且q1係0至0.99。在每次出現時，R1獨立地係經取代或未經取代之(C1-C20)烴基，其係未經插入或經1、2、或3個選自以下之插入基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH、-Si((C1-C5)烷氧基)2-、及-Si((C1-C5)烷基)2-，且在每次出現時，R2獨立地係經取代或未經取代之(C2-C20)烯基，其係未經插入或經1、2、或3個選自以下之插入基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-(O-(C2-C3)伸烷基)n-(其中下標n係1至1,000)、-Si((C1-C5)烷氧基)2-，及-Si((C1-C5)烷基)2-。組分(B)可係線型的，可替代地係非線型的。
實施例52係實施例1至51中任一者之方法，其中組分(B)選自(ViMe2SiO1/2)1-100(Me2SiO2/2)50-200(SiO4/2)1-5、(ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)1-2000、及(ViMe2SiO1/2)1-100(Me3SiO1/2)1-100(SiO4/2)1-200。組分(A)可係非線型的。
實施例53係實施例1至52中任一者之方法，其中組分(B)選自(ViMe2SiO1/2)4(Me2SiO2/3)120(SiO4/2),(ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)150，及(ViMe2SiO1/2)11(Me3SiO1/2)34(SiO4/2)55。組分(B)可係非線型的(Q-分枝聚合物)。
實施例54係實施例1至53中任一者之方法，其中組分(A)具有下式：(Me3SiO1/2)2(Me2SiO2/2)1-6(HMeSiO2/2)3-9，且組分(B)具有下式：(ViMe2SiO1/2)2-8(Me2SiO2/2)50-200(SiO4/2)1-2。組分(A)可係線型的，且組分(B)可係非線型的。
實施例55係實施例1至54中任一者之方法，其中組分(A)具有下式：(Me3SiO1/2)2(Me2SiO2/2)3-4(HMeSiO2/2)5-6，且組分(B)具有下式：(ViMe2SiO1/2)4(Me2SiO2/2)120(SiO4/2)。組分(A)可係線型的，且組分(B)可係非線型的。
實施例56係實施例1至55中任一者之方法，其中組分(A)具有下式：(HMe2SiO1/2)1-3(SiO4/2)其中單元下標表示其莫耳比率，且組分(B)具有下式：(ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)50-300。組分(A)可係非線型的，且組分(B)可係非線型的。
實施例57係實施例1至56中任一者之方法，其中組分(A)具有下式：(HMe2SiO1/2)1.58(SiO4/2)其中單元下標表示其莫耳比率，且組分(B)具有下式：(ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)150。組分(A)可係非線型的，且組分(B)可係線型的。
實施例58係實施例1至57中任一者之方法，其中組分(A)具有下式：(HMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)50-300，且組分(B)具有下式：(ViMe2SiO1/2)5-20(Me3SiO1/2)10-50(SiO4/2)20-80。組分(A)可係線型的，且組分(B)可係非線型的。
實施例59係實施例1至58中任一者之方法，其中組分(A)具有下式：(HMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)100，且組分(B)具有下式：(ViMe2SiO1/2)11(Me3SiO1/2)34(SiO4/2)55。組分(A)可係線型的，且組分(B)可係非線型的。
實施例60係實施例1至59中任一者之方法，其中該前驅物黏著劑組成物進一步包含以下之至少一者：熱塑性材料、熱固性材料、單體、低聚物、聚合物、可交聯聚合物、經交聯聚合物、橡膠、聚胺甲酸酯(polyurethane)、聚異丁烯、矽烷、有機矽烷、矽氧烷、有機矽氧烷、氟矽酮、氟矽烷、蟲膠、聚醯胺、矽基改質聚醯胺、聚酯、聚碳酸酯、聚胺基甲酸酯(polycarbamate)、胺甲酸酯、天然黏著劑、以環氧樹脂為基礎之黏著劑、以呋喃為基礎之黏著劑、以酚為基礎之黏著劑、以醛為基礎之黏著劑、脲-醛黏著劑、以丙烯酸為基礎之黏著劑、酚/酚甲醛/糠醇黏著劑、固化劑、催化劑、可固化以形成其等之任一者的前驅物、及其等之任一者之反應產物。
實施例61係實施例1至60中任一者之方法，其中該前驅物黏著劑組成物進一步包含以下之至少一者：有機氫矽烷、有機氫矽氧烷、有機烯基矽烷、及有機烯基矽氧烷。
實施例62係實施例1至61中任一者之方法，其中該前驅物黏著劑組成物進一步包含以下之至少一者：非線型(C2-C20)烯基官能化有機 聚矽氧烷、線型(C2-C20)烯基官能化有機聚矽氧烷、線型(C2-C20)烯基官能化經氟(C1-C20)烷基取代之有機聚矽氧烷、非線型氫有機聚矽氧烷、線型氫有機聚矽氧烷、及((C1-C20)烴基)氫矽倍半氧烷，其中該(C2-C20)烯基及(C1-C20)烴基獨立地係經選擇、經取代、或未經取代，且係未經插入或經1、2、或3個獨立地選自以下之插入基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-(O-(C2-C3)伸烷基)n-(其中下標n係1至1,000)、-Si((C1-C5)烷氧基)5-、及-Si((C1-C5)烷基)2-。
實施例63係實施例1至62中任一者之方法，其中該前驅物黏著劑組成物進一步包含以下之至少一者：(R2R1 2SiO1/2)1-20(R1 2SiO2/2)10-300(SiO4/2)1-5、(R2R1 2SiO1/2)1-100(R1 2SiO2/2)1-200(SiO4/2)1-500、(R2R1 2SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)10-2000、(R2R1 2SiO1/2)2(RfR1SiO2/2)10-5000(R1 2SiO2/2)10-5000(R2R1SiO2/2)1-100、(R2R1 2SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)100-5000、(R1 3SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)1-100(HR1SiO2/2)1-200、(HR1 2SiO1/2)0.1-10(SiO4/2)0.1-5(其中該等單元下標指示其莫耳比率)、(R1 3SiO1/2)2(RfR1SiO2/2)1-100(HR1SiO2/2)1-200、(HR1 2SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)10-2000、及(HSiO3/2)0.001-1(R1SiO3/2)1.5-0.1(其中該等單元下標指示其莫耳比率)，其中在每次出現時，R1獨立地係經取代或未經取代之(C1-C20)烴基，其係未經插入或經1、2、或3個選自以下之插入基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-Si((C1-C5)烷氧基)2-、及-Si((C1-C5)烷基)2-，在每次出現時，R2獨立地係經取代或未經取代之(C2-C20)烯基，其係未經插入或經1、2、或3個選自以下之插入基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-(O-(C2-C3)伸烷基)n-(其中下標n係1至1,000)、-Si((C1-C5)烷氧基)2-、及-Si((C1-C5)烷基)2-，且在每次 出現時，Rf獨立地係氟(Cm)烷基，其係未經以其它方式取代或經進一步取代且具有1至2m+1個氟基，其中m獨立地係1至20，其中該(Cm)烷基係未經插入或經1、2、或3個獨立地選自以下之插入基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-(O-(C2-C3)伸烷基)n-(其中n係1至1,000)、-Si((C1-C5)烷氧基)2-、及-Si((C1-C5)烷基)2-。
實施例64係實施例1至63中任一者之方法，其中該前驅物黏著劑組成物進一步包含以下之至少一者：(R2R1 2SiO1/2)1-8(R1 2SiO2/2)60-180(SiO4/2)1-2、(R2R1 2SiO1/2)5-20(R1 2SiO2/2)16-56(SiO4/2)25-85、(R2R1 2SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)75-225、(R2R1 2SiO1/2)2(RfR1SiO2/2)100-800(R1 2SiO2/2)400-2000(R2R1SiO2/2)2-30、(R2R1 2SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)400-1200、(R1 3SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)1-6(HR1SiO2/2)3-9、(HR1 2SiO1/2)1-2(SiO4/2)0.5-1.5(其中該等單元下標指示其莫耳比率)、(R1 3SiO1/2)2(RfR1SiO2/2)2-40(HR1SiO2/2)5-80、(HR1 2SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)50-200、(R1 3SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)2-40(HR1SiO2/2)5-80、及(HSiO3/2)0.001-1(R1SiO3/2)1.5-0.1(其中該等單元下標指示其莫耳比率)，其中在每次出現時，R1獨立地係經取代或未經取代之(C1-C20)烴基，其係未經插入或經1、2、或3個選自以下之插入基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-Si((C1-C5)烷氧基)2-、及-Si((C1-C5)烷基)2-，在每次出現時，R2獨立地係經取代或未經取代之(C2-C20)烯基其係未經插入或經1、2、或3個選自以下之插入基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-(O-(C2-C3)伸烷基)n-(其中n係1至1,000)、-Si((C1-C5)烷氧基)2-、及-Si((C1-C5)烷基)2-，且在每次出現時，Rf獨立地係氟(Cm)烷基，其係未經以其它方式取代或經進一步取代且具有1至2m+1個氟基，其中m獨立的係1 至20，其中該(Cm)烷基係未經插入或經1、2、或3個獨立地選自以下之插入基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-(O-(C2-C3)伸烷基)n-(其中n係1至1,000)、-Si((C1-C5)烷氧基)2-、及-Si((C1-C5)烷基)2-。
實施例65係實施例1至64中任一者之方法，其中該前驅物黏著劑組成物進一步包含以下之至少一者：(R2R1 2SiO1/2)4(R1 2SiO2/2)120(SiO4/2)、(R2R1 2SiO1/2)11(R1 2SiO2/2)34(SiO4/2)55、(R2R1 2SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)150、(R2R1 2SiO1/2)(RfR1SiO2/2)300-600(R1 2SiO2/2)800-1000(R2R1SiO2/2)5-15、(R2R1 2SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)600、(R1 3SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)3-4(HR1SiO2/2)5-6、(HR1 2SiO1/2)1.58(SiO4/2)(其中該等單元下標指示其莫耳比率)、(R1 3SiO1/2)2(RfR1SiO2/2)5-20(HR1SiO3/2)10-40、(HR1 2SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)100、及(R1 3SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)5-20(HR1SiO2/2)10-40、以及(HSiO3/2)0.01-0.5(R1SiO3/2)1-0.5(其中該等單元下標指示其莫耳比率)，其中在每次出現時，R1獨立地係經取代或未經取代之(C1-C20)烴基，其係未經插入或經1、2、或3個選自以下之插入基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-Si((C1-C5)烷氧基)2-、及-Si((C1-C5)烷基)2-，在每次出現時，R2獨立地係經取代或未經取代之(C2-C20)烯基，其係未經插入或經1、2、或3個選自以下之插入基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-(O-(C2-C3)伸烷基)n-(其中n係1至1,000)、-Si((C1-C5)烷氧基)2-、及-Si((C1-C5)烷基)2-，且在每次出現時，Rf獨立地係氟(Cm)烷基，其係未經以其它方式取代或經進一步取代且具有1至2m+1個氟基，其中m獨立地係1至20，其中該(Cm)烷基係未經插入或經1、2、或3個獨立地選自以下之插入基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-(O-(C2-C3)伸烷基)n-(其中n係1至1,000)、-Si((C1-C5)烷氧基)2-、及-Si((C1-C5)烷基)2-。
實施例66係實施例1至65中任一者之方法，其中該前驅物 黏著劑組成物進一步包含以下之至少一者：非線型乙烯基二甲基矽氧基封端之聚二甲基矽氧烷、線型乙烯基二甲基矽氧基封端之聚二甲基矽氧烷、線型乙烯基二甲基矽氧基封端之聚(共-(氟(Cm)烷基)甲基矽氧烷-二甲基矽氧烷-乙烯基甲基矽氧烷)、線型乙烯基二甲基矽氧基封端之聚二甲基矽氧烷、線型三甲基矽氧基封端之聚(共-二甲基矽氧烷-氫甲基矽氧烷)、氫二甲基矽氧基封端之矽氧烷、三甲基矽氧基封端之聚(共-(氟(Cm)烷基)甲基矽氧烷-二甲基矽氧烷)、線型氫二甲基矽氧基封端之二甲基矽氧烷、線型三甲基矽氧基封端之聚(共-二甲基矽氧烷-氫甲基矽氧烷)、聚(共-氫矽倍半氧烷-((C1-C20)烷基)矽倍半氧烷)、及聚(共-氫矽倍半氧烷-((C6-C20)芳基)矽倍半氧烷)，其中各氟(Cm)烷基獨立地具有1至2m+1個氟基，且m獨立地係1至20。
實施例67係實施例1至66中任一者之方法，其中該前驅物黏著劑組成物進一步包含以下之至少一者：(ViMe2SiO1/2)1-8(Me2SiO2/2)60-180(SiO4/2)1-2、(ViMe2SiO1/2)5-20(Me3SiO1/2)15-55(SiO4/2)25-85、(ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)75-225、(ViMe2SiO1/2)2(RfMeSiO2/2)100-800(Me2SiO2/2)400-2000(ViMeSiO2/2)2-30、(ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)400-1200、(Me3SiO1/2)2(Me2SiO2/2)1-6(HMeSiO2/2)3-9、(HMe2SiO1/2)1-2(SiO4/2)0.5-1.5(其中該等單元下標指示其莫耳比率)、(Me3SiO1/2)2(RfMeSiO2/2)2-40(HMeSiO2/2)5-80、(HMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)50-200、(HSiO3/2)0.001-1(MeSiO3/2)1.5-0.1(其中該等單元下標指示其莫耳比率)、及(HSiO3/2)0.001-1(C6H5SiO3/2)1.5-0.1(其中該等單元下標指示該等單元之莫耳比率)，其中在每次出現時，Rf獨立地係氟(Cm)烷基，其係未經以其它方式取代或經進一步取代且具有1至2m+1個氟基，其中m獨立地係1至20，其中該(Cm) 烷基係未經插入或經1、2、或3個獨立地選自以下之插入基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-(O-(C2-C3)伸烷基)n-(其中n係1至1,000)、-Si((C1-C5)烷氧基)2-、及-Si((C1-C5)烷基)2-。
實施例68係實施例1至67中任一者之方法，其中該前驅物黏著劑組成物進一步包含以下之至少一者：(ViMe2SiO1/2)4(Me2SiO2/2)120(SiO4/2)、(ViMe2SiO1/2)11(Me3SiO1/2)34(SiO4/2)55、(ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)150、(ViMe2SiO1/2)2(RfMeSiO2/2)300-600(Me2SiO2/2)800-1000(ViMeSiO2/2)5-15、(ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)600、(Me3SiO1/2)2(Me2SiO2/2)3-4(HMeSiO2/2)5-6、(HMe2SiO1/2)1.58(SiO4/2)(其中該等單元下標指示該等單元之莫耳比率)、(Me3SiO1/2)2(RfMeSiO2/2)5-20(HMeSiO2/2)10-40、(HMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)100、(HSiO3/2)0.01-0.5(MeSiO3/2)1-0.5(其中該等單元下標指示其莫耳比率)、及(HSiO3/2)0.01-0.5(C6H5SiO3/2)1-0.5(其中該等單元下標指示其莫耳比率)，其中在每次出現時，Rf獨立地係氟(Cm)烷基，其係未經以其它方式取代或經進一步取代且具有1至2m+1個氟基，其中m獨立地係1至20，其中該(Cm)烷基係未經插入或經1、2、或3個獨立地選自以下之插入基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-(O-(C2-C3)伸烷基)n-(其中n係1至1,000)、-Si((C1-C5)烷氧基)2-、及-Si((C1-C5)烷基)2-。
實施例69係實施例1至68中任一者之方法，其中該前驅物黏著劑組成物具有0.1：1至10：1之Si-H對烯基之比率。
實施例70係實施例1至69中任一者之方法，其中該前驅物黏著劑組成物具有0.7：1至2：1之Si-H對烯基之比率。
實施例71係實施例1至70中任一者之方法，其中該前驅物黏著劑組成物進一步包含以下之至少一者：界面活性劑、乳化劑、分散劑、聚合穩定劑、交聯劑、聚合物、聚合或交聯催化劑、流變改質劑、密度改質劑、氮丙啶穩定劑、固化改質劑、自由基起始劑、稀釋劑、酸受體、抗氧化劑、熱穩定劑、阻燃劑、清除劑、矽烷化劑、泡沫穩定劑、溶劑、矽氫化反應性稀釋劑、塑化劑、填充劑、無機粒子、顏料、染料、乾燥劑、液體、具有每分子至少一個烯基或炔基之聚醚、增稠劑、穩定化劑、蠟、類蠟材料、矽酮、有機官能性矽氧烷、烷基甲基矽氧烷、矽氧烷樹脂、矽酮膠、矽酮碳醇(carbinol)流體、水溶性或水可分散性矽酮聚醚組成物、矽酮橡膠、矽氫化催化劑抑制劑、助黏劑、熱穩定劑、UV穩定劑、及流動控制添加劑。
實施例72係實施例1至71中任一者之方法，其中該黏著劑剝離層具有0.1μm至500μm之厚度。
實施例73係實施例1至72中任一者之方法，其中該固定提供一顯示裝置加工中間物，其中該黏著劑剝離層係直接在該載體基材上，而無中介層。
實施例74係實施例1至73中任一者之方法，其中該固定提供一顯示裝置加工中間物，其中一助黏劑層係在該載體基材與該黏著劑剝離層之間。
實施例75係實施例74之方法，其中該助黏劑層包含固化助黏劑前驅物組成物之固化產物，該助黏劑前驅物組成物包含以下之至少一者：矽烷、有機矽烷、有機矽氧烷、有機鈦酸酯、有機鋯酸酯、鋯鋁酸酯 (zirconoaluminate)、磷酸酯、丙烯酸或其鹽或酯、甲基丙烯酸或其鹽或酯、聚胺甲酸酯單體或低聚物、乙烯基膦酸或其鹽或酯、乙烯基磺酸或其鹽或酯、及2-丙烯醯胺基-2-甲基丙烷磺酸或其鹽或酯。
實施例76係實施例74至75中任一者之方法，其中該助黏劑層包含固化助黏劑前驅物組成物之固化產物，該助黏劑前驅物組成物包含矽烷或矽氧烷之至少一者，該矽烷或矽氧烷包含以下之至少一者：三烷氧基矽氧基、三烷氧基矽基烷基、氫矽基、烯基、環氧基官能基、胺基、鹵矽基、巰基矽基、及氟烷基矽基。
實施例77係實施例74至76中任一者之方法，其中該助黏劑層具有0.0001μm至500μm之厚度。
實施例78係實施例74至77中任一者之方法，其中在該助黏劑層與該載體基材之間、或在該助黏劑層與該黏著劑剝離層之間不存在中介層。
實施例79係實施例1至78中任一者之方法，其中該固定包含利用該前驅物黏著劑組成物及其間之該黏著劑剝離層之至少一者將該顯示裝置基材放置在該載體基材上。
實施例80係實施例1至79中任一者之方法，其進一步包含在該載體基材及該顯示裝置之至少一者上形成該黏著劑剝離層，之後再固定該顯示裝置基材。
實施例81係實施例80之方法，其中該形成包含將該前驅物黏著劑組成物放置在該載體基材及該顯示裝置基材之至少一者上，且固化該前驅物黏著劑組成物，以形成固化該前驅物黏著劑組成物之該固化產物。
實施例82係實施例81之方法，其中該放置包含使用噴塗、旋塗、下拉棒、刮刀、及浸漬之至少一者將該前驅物黏著劑組成物放置在該載體基材及該顯示裝置之至少一者上。
實施例83係實施例80至82中任一者之方法，其進一步包含將一助黏劑層黏合至該載體基材，之後再於其上形成該黏著劑剝離層。
實施例84係實施例80至83中任一者之方法，其進一步包含將一助黏劑層黏合至該黏著劑剝離層，之後再將該載體基材固定至其。
實施例85係實施例1至84中任一者之方法，其中該固定提供一顯示裝置加工中間物，其中該黏著劑剝離層係直接在該顯示裝置基材上，而無中介層。
實施例86係實施例1至85中任一者之方法，其中該固定提供一顯示裝置加工中間物，其中一離型層係在該黏著劑剝離層與該顯示裝置基材之間。
實施例87係實施例86之方法，其中該離型層包含固化一離型層前驅物組成物之固化產物，該離型層前驅物組成物包含以下之至少一者：氟矽烷、氟矽氧烷、氟有機矽烷、氟有機矽氧烷、氟化矽樹脂、氟化矽倍半氧烷樹脂、(C6-C20)芳基矽氧烷、及(經取代或未經取代之(C1-C20)烴基)-矽倍半氧烷。
實施例88係實施例86至87中任一者之方法，其中該離型層包含固化一離型層前驅物組成物之固化產物，該離型層前驅物組成物包含以下之至少一者：經氟(C1-C200)烴基取代之(C1-C5)烷氧基矽烷、線型(C2-C20)烯基官能化經氟(C1-C20)烷基取代之有機聚矽氧烷、聚(共-氫矽倍半氧烷 -((C1-C20)烷基)矽倍半氧烷)、及聚(共-氫矽倍半氧烷-((C6-C20)芳基)矽倍半氧烷)。
實施例89係實施例86至88中任一者之方法，其中該離型層包含固化一離型層前驅物組成物之固化產物，該離型層前驅物組成物包含以下之至少一者：F((CF2)3O)cc(CF2)0-10(CH2)0-10(O)0-1(CH2)0-10Si(OMe)3、(ViMe2SiO1/2)2(RfMeSiO2/2)150-1200(Me2SiO2/2)400-2000(ViMeSiO2/2)2-30、(HSiO3/2)0.001-1(MeSiO3/2)1.5-0.1(其中該等單元下標指示固化莫耳比率)、及(HSiO3/2)0.001-1(C6H5SiO3/2)1.5-0.1(其中該等單元下標指示其莫耳比率)，其中cc係0至200，且其中Rf獨立地係氟(Cm)烷基，其係未經以其它方式取代或經進一步取代且具有1至2m+1個氟基，其中m獨立地係1至20，其中該(Cm)烷基係未經插入或經1、2、或3個獨立地選自以下之插入基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-(O-(C2-C3)伸烷基)n-(其中n係1至1,000)、-Si((C1-C5)烷氧基)2-、及-Si((C1-C5)烷基)2-。
實施例90係實施例86至89中任一者之方法，其中該離型層包含固化離型層前驅物組成物之固化產物，該離型層前驅物組成物包含以下之至少一者：F((CF2)3O)ccCF2CF2CH2O(CH2)3Si(OMe)3、(ViMe2SiO1/2)2(RfMeSiO2/2)300-600(Me2SiO2/2)800-1000(ViMeSiO2/2)5-15、(HSiO3/2)0.01-0.5(MeSiO3/2)1-0.5(其中該等單元下標指示其莫耳比率)、及(HSiO3/2)0.01-0.5(C6H5SiO3/2)1-0.5(其中該等單元下標指示其莫耳比率)，其中下標cc係17至25，且其中Rf獨立地係氟(Cm)烷基，其係未經以其它方式取代或經進一步取代且具有1至2m+1個氟基，其中m獨立地係1至20，其中該(Cm)烷基係未經插入或經1、2、或3個獨立地選自以下之插入基團插入：-O-、 -S-、經取代或未經取代之-NH-、-(O-(C2-C3)伸烷基)n-(其中n係1至1,000)、-Si((C1-C5)烷氧基)2-、及-Si((C1-C5)烷基)2-。
實施例91係實施例86至90中任一者之方法，其中該離型層具有0.0001μm至500μm之厚度。
實施例92係實施例86至91中任一者之方法，其中在該黏著劑剝離層與該離型層之間、或在該離型層與該顯示裝置基材之間不存在中介層。
實施例93係實施例1至92中任一者之方法，其中利用該黏著劑剝離層將該顯示裝置基材固定至該載體基材包含經由一離型層將該顯示裝置基材固定至該黏著劑剝離層。
實施例94係實施例1至93中任一者之方法，其進一步包含加工該顯示裝置基材。
實施例95係實施例94之方法，其中加工該顯示裝置基材包含以下之至少一者：洗滌、乾燥、形成膜、施加液體光阻劑、曝露於光、顯影(development)、蝕刻、阻劑移除、密封、氣相沉積、黏附處理、加熱、退火、照射、冷卻、以及在該顯示裝置基材上對以下之至少一者進行放置、形成、及改質之至少一者：半導體材料、半導體裝置、二極體、發光二極體、電晶體、電晶體陣列、電容器、傳導途徑、電路圖案、閘極線、資料線、電連接器、電極、透明電極、電絕緣體、電絕緣層、保護層、濾色器、液晶、電洞注入層、電洞傳輸層、發光層、鈍化層、電泳膜、及電子傳輸層。
實施例96係實施例1至95中任一者之方法，其進一步包含 將該顯示裝置基材從該載體基材移除。
實施例97係實施例96之方法，其中該移除包含使用1g/cm至200g/cm之90度剝離力從該載體基材剝離該顯示裝置基材。
實施例98係實施例96至97中任一者之方法，其中該移除包含使用2g/cm至60g/cm之90度剝離力從該載體基材剝離該顯示裝置基材。
實施例99係一種形成一顯示裝置或顯示裝置組件之方法，其包含實施例1至98中任一者之方法。
實施例100係一種顯示裝置或顯示裝置組件，其係藉由實施例1至99中任一者之方法所形成。
實施例101係一種加工一顯示裝置基材之方法，該方法包含：利用一黏著劑剝離層將該顯示裝置基材固定至一載體基材，該黏著劑剝離層包含一前驅物黏著劑組成物之固化產物，該前驅物黏著劑組成物包含：0.1wt%至99wt%組分(A)，其中組分(A)係氫有機聚矽氧烷，其選自(HR1 2SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)1-2000及(HR1 2SiO1/2)m1(R1 3SiO1/2)m2(HR1SiO2/2)d1(R1 2SiO2/2)d2(R1SiO3/2)t1(HSiO3/2)t2(SiO4/2)q1，其中下標m1、m2、d1、d2、t1、t2及q1及官能基R1獨立地係如上所定義；及0.1wt%至99.9wt%、可替代地0.1至99wt%組分(B)，其中組分(B)係選自(R2R1 2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)1-2000及(R2R1 2SiO1/2)m1(R1 3SiO1/2)m2(R2R1SiO2/2)d1(R1 2SiO2/2)d2(R1SiO3/2)t1(R2SiO3/2)t2(SiO4/2)q1之烯基官能化有機聚矽氧烷，其中下標m1、m2、d1、d2、t1、t2、及q1、及官能基R1及R2獨立地係如上所定義；其中組分(A)及組分(B)之至少一者係非 線型的，在每次出現時，R1獨立地係經取代或未經取代之(C1-C20)烴基，其係未經插入或經1、2、或3個選自以下之插入基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH、-Si((C1-C5)烷氧基)2-、及-Si((C1-C5)烷基)2-，且在每次出現時，R2獨立地係經取代或未經取代之(C2-C20)烯基，其係未經插入或經1、2、或3個選自以下之插入基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-(O-(C2-C3)伸烷基)n-(其中下標n係1至1,000)、-Si((C1-C5)烷氧基)2-，及-Si((C1-C5)烷基)2-。在包含組分(A)及組分(B)之前驅物黏著劑組成物中，組分(A)及組分(B)之總量係50wt%至99wt%。
實施例102係一種顯示裝置加工中間物，其包含：一載體基材；一在該載體基材上之黏著劑剝離層，其包含固化一前驅物黏著劑組成物之固化產物，該前驅物黏著劑組成物包含組分(A)，氫有機聚矽氧烷；及組分(B)，(C2-C20)烯基官能化有機聚矽氧烷，其中該(C2-C20)烯基係未經插入或經1、2、或3個獨立地選自以下之插入基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-(O-(C2-C3)伸烷基)n-(其中n係1至1,000)、-Si((C1-C5)烷氧基)2-、及-Si((C1-C5)烷基)2-；其中組分(A)及組分(B)之至少一者係非線型的；及一顯示裝置基材，其經由該黏著劑剝離層固定至該載體基材。
實施例103係實施例102之加工中間物，其在該載體基材與該黏著劑剝離層之間進一步包含一助黏劑層。
實施例104係實施例102至103中任一者之加工中間物，其在該黏著劑剝離層與該顯示裝置基材之間進一步包含一離型層。
實施例105係一種顯示裝置加工中間物，其包含：一載體基材；在該載體基材上之一黏著劑剝離層，該黏著劑剝離層包含固化一前驅 物黏著劑組成物之固化產物，該前驅物黏著劑組成物包含：0.1wt%至99wt%組分(A)，其中組分(A)係氫有機聚矽氧烷，其選自(HR1 2SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)1-2000及(HR1 2SiO1/2)m1(R1 3SiO1/2)m2(HR1SiO2/2)d1(R1 2SiO2/2)d2(R1SiO3/2)t1(HSiO3/2)t2(SiO4/2)q1，其中下標m1、m2、d1、d2、t1、t2及q1及官能基R1獨立地係如上所定義；及0.1wt%至99.9wt%、可替代地0.1至99wt%組分(B)，其中組分(B)係選自(R2R1 2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)1-2000及(R2R1 2SiO1/2)m1(R1 3SiO1/2)m2(R2R1SiO2/2)d1(R1 2SiO2/2)d2(R1SiO3/2)t1(R2SiO3/2)t2(SiO4/2)q1之烯基官能化有機聚矽氧烷，其中下標m1、m2、d1、d2、t1、t2、及q1、及官能基R1及R2獨立地係如上所定義；其中組分(A)及組分(B)之至少一者係非線型的，在每次出現時，R1獨立地係經取代或未經取代之(C1-C20)烴基，其係未經插入或經1、2、或3個選自以下之插入基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH、-Si((C1-C5)烷氧基)2-、及-Si((C1-C5)烷基)2-，且在每次出現時，R2獨立地係經取代或未經取代之(C2-C20)烯基，其係未經插入或經1、2、或3個選自以下之插入基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-(O-(C2-C3)伸烷基)n-(其中下標n係1至1,000)、-Si((C1-C5)烷氧基)2-，及-Si((C1-C5)烷基)2-；及一顯示裝置基材，其經由該黏著劑剝離層固定至該載體基材。在包含組分(A)及組分(B)之前驅物黏著劑組成物中，組分(A)及組分(B)之總量係50wt%至<100wt%。
實施例106係實施例1至105之任一者或任何組合之設備或方法，其可選地經配置以使得所敘述之所有元件或選項皆可供使用或選擇。
實施例107係如實施例1至106之任一者中所述之黏著劑剝離層。
在本文件通篇，以範圍形式表示的數值應以彈性方式解讀，以包括不只是明示敘述為該範圍上下限的數值，同時亦包括該範圍內的所有個別數值或次範圍，如同各數值及次範圍係明示敘述。例如，「0.1%至5%(0.1% to 5%)」或「0.1%至5%(0.1% to 5%)」之範圍不只是包括0.1%至5%，而且亦包括所指示範圍內的個別值(例如，1%、2%、3%、及4%)及次範圍(例如，0.1%至0.5%、1.1%至2.2%、3.3%至4.4%)。
本文中所述之製造方法中，動作或步驟可以任何順序進行而不偏離本發明之原理，除非明示敘述或明確暗示時間上或操作上的順序。此外，特定動作可並行地進行，除非請求項文字明確敘述該等動作係分別進行。例如，進行步驟X的所請求動作與進行步驟Y的所請求動作可於單一操作中同時進行，且所得方法將落入所請求方法的文義範疇(literal scope)內。在一些態樣中，動作或步驟係以所記載之順序進行。
於本文件中，用語「一」、「一種」或「該」是用以涵蓋一或大於一，除非上下文另有清楚的相反指明。用語「或(or)」是用以表示非排他性的「或」，除非另有相反指明。述語「A及B之至少一者(at least one of A and B)」具有與「A、B、或A及B(A,B,or A and B)」相同的含義，其具有與A或B或A及B相同的含義。段落標題之任何使用意欲幫助文件之閱讀且不具限制性；與段落標題相關的資訊可出現於該特定段落之內或外。
如本文中所使用之用語「醯基(acyl)」係指形式上藉由自羧酸移除HO-基團所衍生之單價基團。該基團可係未經取代或經取代。
如本文中所使用之用語「烯基(alkenyl)」係指含有至少一個碳-碳雙鍵(C=C)之單價不飽和脂族基團。烯基可係直鏈、支鏈、或環狀。烯 基可具有1或2個C=C。烯基可具有2至40個碳原子、或2至20個碳原子、或2至12個碳原子、或，在一些實施例中，2至8個碳原子。實例包括但不限於：乙烯基、-CH=CH(CH3)、-CH=C(CH3)2、-C(CH3)=CH2、-C(CH3)=CH(CH3)、-C(CH2CH3)=CH2、環己烯基、環戊烯基、環己二烯基、丁二烯基、戊二烯基、及己二烯基等等。該基團可係未經取代或經取代。
如本文中所使用之用語「烷氧基(alkoxy)」係指單價飽和或不飽和脂族-O-基團，其中該脂族基團係非環狀或環狀。線型烷氧基之實例包括但不限於：甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基、戊基氧基、及己基氧基。分枝烷氧基之實例包括但不限於：異丙氧基、二級丁氧基、三級丁氧基、異戊基氧基、及異己基氧基。環狀烷氧基之實例包括但不限於：環丙基氧基、環丁基氧基、環戊基氧基、及環己基氧基。烷氧基可包括1至12個、1至20個、或1至40個鍵結至氧原子的碳原子，且可進一步包括雙鍵或參鍵，且亦可包括雜原子。例如，烯丙基氧基或甲氧乙氧基亦係在本文中含義內的烷氧基，就如同處於結構之兩個相鄰原子在該等處係經取代之情況下的亞甲基二氧基。該基團可係未經取代或經取代。
如本文中所使用之用語「烷基(alkyl)」係指單價飽和烴基，其係直鏈、支鏈、或環狀，且具有1至40個碳原子、1至20個碳原子、1至12個碳、或，在一些實施例中，1至8個碳原子。直鏈烷基之實例包括具有1至8個碳原子者，諸如甲基、乙基、正丙基、正丁基、正戊基、正己基、正庚基、及正辛基。分枝烷基之實例包括但不限於：異丙基、異丁基、二級丁基、三級丁基、新戊基、異戊基、及2,2-二甲基丙基。如本文中所使用，用語「烷基(alkyl)」涵蓋正烷基、異烷基、及反異烷基(anteisoalkyl)、 以及其他支鏈形式的烷基。該基團可係未經取代或經取代。代表性經取代烷基可經本文中所列舉之基團之任一者取代一或多次，例如，胺基、羥基、氰基、羧基、硝基、硫基、烷氧基、及鹵基。如本文中所使用之用語「伸烷基(alkylene)」表示烷二基，其中這兩個價可存在於在其中的任何兩個碳原子上。
如本文中所使用之用語「炔基(alkynyl)」係指含有至少一個碳-碳參鍵(C≡C)之單價不飽和脂族基團，且可係直鏈或支鏈。炔基可具有2至40個碳原子、2至20個碳原子、或2至12個碳、或，在一些實施例中，2至8個碳原子。實例包括但不限於：-C≡CH、-C≡C(CH3)、-C≡C(CH2CH3)、-CH2C≡CH、-CH2C≡C(CH3)、及-CH2C≡C(CH2CH3)等等。該基團可係未經取代或經取代。
「可替代地(alternatively)」應強調相異實施例。
如本文中所使用之用語「胺(amine)」係指形式上藉由利用烴基獨立地置換氨上之1、2、或3個氫原子以從氨(NH3)衍生之化合物。胺可係一級胺、二級胺、及三級胺，其具有例如式N(基團)3，其中各基團可獨立地係H或非H，諸如烷基、及芳基。胺包括但不限於R-NH2，例如，烷基胺、芳基胺、(烷基芳基)胺；R2NH，其中各R係經獨立地選擇，諸如二烷基胺、二芳基胺、(芳烷基)胺、(烷基)(芳基)胺、及雜環基胺(heterocyclylamines)；及R3N，其中各R係經獨立地選擇，諸如三烷基胺、二烷基芳基胺、烷基二芳基胺、及三芳基胺。R可係未經取代或經取代。
如本文中所使用之用語「芳基(aryl)」係指單價碳環芳族烴基。因此，芳基包括但不限於：苯基、薁基、并環庚三烯基、聯苯基、二 環戊二烯并苯基、茀基、菲基、聯三伸苯基(triphenylenyl)、芘基、稠四苯基、
Figure 106113854-A0202-12-0028-6
基(chrysenyl)、伸聯苯基、蒽基、及萘基。在一些實施例中，芳基在基團之環部分中含有6至14個碳。芳基可係未經取代或經有機基團或非含碳基團取代，如本文中所定義。該基團可係未經取代或經取代。代表性經取代芳基可係經單次取代或經多於一次取代，諸如，但不限於，在苯環之2位、3位、4位、5位、或6位之任一或多處經取代之苯基，或在其2位至8位之任一或多處經取代之萘基。
「可(can或may)」賦予經允許之選擇，而非必要。
如本文中所使用之用語「塗層(coating)」或「膜(film)」係指連續或不連續的材料層。層可係獨立式(free standing)或設置在物品之表面上。材料層可穿透物品之表面，且可填充諸如細孔之區域，其中材料層可具有任何三維形狀，包括平坦或彎曲平面。在一個實例中，塗層可藉由浸沒於塗層材料浴中來形成在一或多個表面上，該等表面之任一者可係多孔或非多孔的。
如本文中所使用之用語「烴(hydrocarbon)」係指一種分子，其可係未經取代且由碳原子及氫原子組成，或可係經取代且包括碳原子及氫原子以及至少一個選自鹵素、N、O、S、P、及Si之雜原子。
如本文中所使用，用語「烴基(hydrocarbyl)」係指形式上從直鏈、分枝、或環狀烴藉由從其等移除一氫原子所衍生之單價官能基，且可係烷基、烯基、炔基、芳基、環烷基、醯基、或其任何組合。烴基可顯示為(Ca-Cb)烴基，其中a及b係整數且意指具有a至b之任一者的碳原子數。例如，(C1-C4)烴基意指烴基可係甲基(C1)、乙基(C2)、丙基(C3)、或丁基(C4)。 (C0-Cb)烴基意指在某些實施例中不存在烴基。
當應用於在主鏈原子處具有自由基的單價基團時，用語「插入(interrupted)」意指(i)或(ii)：(i)在具有1個主鏈原子之單價基團中，該主鏈原子因此具有自由基：插入意指形式上插入在該1個主鏈原子與該自由基之間(例如，二價插入基團Q，其形式上插入在H3C-中以給出H3C-Q-)；或(ii)在具有2或更多個主鏈原子的單價基團中，其中自由基位在該等主鏈原子之任一者上：插入意指形式上插入在主鏈原子與自由基之間(例如，如上文)或插入在主鏈原子之任何兩者之間(例如，二價插入基團Q，其形式上插入在H3C-CH2-中以給出H3C-Q-CH2-)。一般而言，經插入之各單價基團可獨立地由以下插入：1、2、或3個插入基團Q；可替代地1或2個插入基團Q；可替代地2或3個插入基團Q；可替代地1個插入基團Q；可替代地2個插入基團Q；可替代地3個插入基團Q。當存在2或3個Q基團時，其等一般不彼此直接鍵結(即，具有2或3個插入基團Q之經插入單價基團可不含Q-Q基團)。各經插入單價基團可獨立地如本文中其它地方所述來定義(例如，經插入烴基或經插入(C2-C20)烯基)。各插入基團Q可獨立地如本文中其它地方針對插入基團所述來定義(例如，-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-(O-(C2-C3)伸烷基)n-(其中n係1至1,000)、-Si((C1-C5)烷氧基)2-、或-Si((C1-C5)烷基)2-)。用語「經插入」可以如上文所述之類似方式應用於分子或多價基團。用語「未經插入(uninterrupted)」意指不含(缺乏)二價插入基團Q(即，0個Q)。
用語「線型(linear)」意指缺乏或不含分枝點。例如，線型聚矽氧烷(例如，線型氫有機聚矽氧烷及線型烯基官能性有機聚矽氧烷)在 其主鏈中不具有(即，具有0個)分枝點。因此，其主鏈僅由M單元(例如，R1 3SiO1/2、HR1 2SiO1/2、或Me3SiO1/2)及D單元(例如，R1 2SiO2/2、HR1SiO2/2、或Me2SiO2/2)所組成。
用語「非線型(non-linear)」意指具有至少一個分枝點。例如，非線型聚矽氧烷(例如，非線型氫有機聚矽氧烷及非線型烯基官能性有機聚矽氧烷)在其主鏈中具有至少一個分枝點。各分枝點可獨立地係T單元(例如，R1SiO3/2、R2SiO3/2、或HSiO3/2)或Q單元(SiO4/2)，其根據情況而定。非線型聚矽氧烷可(可替代地可不)進一步具有M單元及/或D單元，其根據情況而定。
如本文中所使用之用語「數量平均分子量(number-average molecular weight)」(Mn)係指樣本中個別分子之分子量之通常算術平均值。其定義為樣本中所有分子之總重量除以樣本中分子之總數。在實驗上，Mn係藉由透過式Mn=Σ Mini/Σ ni對樣本進行分析來判定，該樣本係劃分成物種i之分子量分率，其具有ni個分子量為Mi之分子。Mn可藉由多種眾所周知的方法測量，包括凝膠滲透層析術、光譜末端基分析、及滲壓測定法。測量可使用已知Mn之聚苯乙烯標準品。若未指定，本文中所給出的聚合物分子量係數量平均分子量。
如本文中所使用之用語「低聚物(oligomer)」係指具有中等相對分子質量的分子，其結構基本上包括2至4個重複單元，該等重複單元實際上或概念上衍生自較低相對分子質量之分子(例如，單體或較少重複單元之低聚物)。具有中等相對質量的分子可以是所具有的性質會隨一或幾個單元之移除而變化的分子。由移除多個單元之一所產生的性質變化可以 是顯著變化。
如本文中所使用之用語「有機基團(organic group)」係指任何單價或多價含碳官能基。各有機基團可獨立地係未經取代，可替代地未經取代。例如，含氧基團，諸如烷氧基、芳基氧基、芳烷基氧基、側氧基(羰基)、羧基(包括羧酸、羧酸鹽、及羧酸酯)；含硫基團，諸如烷基及芳基硫化物基團；及其他含雜原子基團。有機基團之非限定實例包括：OR、OOR、OC(O)N(R)2、CN、CF3、OCF3、R、C(O)、亞甲二氧基、伸乙二氧基、N(R)2、SR、SOR、SO2R、SO2N(R)2、SO3R、C(O)R、C(O)C(O)R、C(O)CH2C(O)R、C(S)R、C(O)OR、OC(O)R、C(O)N(R)2、OC(O)N(R)2、C(S)N(R)2、(CH2)0-2N(R)C(O)R、(CH2)0-2N(R)N(R)2、N(R)N(R)C(O)R、N(R)N(R)C(O)OR、N(R)N(R)CON(R)2、N(R)SO2R、N(R)SO2N(R)2、N(R)C(O)OR、N(R)C(O)R、N(R)C(S)R、N(R)C(O)N(R)2、N(R)C(S)N(R)2、N(COR)COR、N(OR)R、C(=NH)N(R)2、C(O)N(OR)R、C(=NOR)R、及經取代或未經取代之(C1-C100)烴基，其中R可係氫(在包括其他碳原子的實例中)或以碳為基礎的基團，且其中該以碳為基礎的基團可係經取代或未經取代。
有機矽氧烷可含有不同類型的單元，其等之至少一者含有矽鍵結有機基團(Si-C)。含甲基之矽氧烷單元係[(CH3)3SiO1/2]、[(CH3)2SiO2/2]、及[(CH3)SiO3/2]，其等有時分別縮寫為M、D、及T，即，不具有上標。另一種類型的有機矽氧烷單元係[SiO4/2]，其縮寫為Q。其他類型的有機矽氧烷單元係含有至少出現一次取代甲基的原子或基團的M、D、及T單元。例如，[(CH3)3SiO1/2]單元中之1、2、或3個甲基；[(CH3)2SiO2/2]單元中之1或2個甲基；及[(CH3)SiO3/2]單元中之1個甲基可獨立地經原子(諸如H或鹵素)、無 機基團(諸如羥基)、或除甲基之外的有機基團置換。此類含有(一或多個)取代甲基的置換原子或基團的M、D、及T單元有時藉由將該(一或多個)置換原子或基團寫在各別M、D、或T字母上方的上標中來縮寫。經置換的甲基數目係藉由經上標之基團之數目來表示。例如，MVi表示具有一個乙烯基(Vi)及兩個甲基的M單元(即，[Vi(CH3)2SiO1/2])，而M2Vi表示具有兩個乙烯基及一個甲基的M單元(即，[Vi2(CH3)SiO1/2])。類似地，DH表示具有一個氫原子及一個甲基的D單元(即，[H(CH3)SiO2/2])，而DH,Ph表示具有0個甲基、一個H原子、及一個苯基的D單元(即，[H(Ph)SiO2/2])。TOAlk表示具有0個甲基及一個烷氧基的T單元(即，[AlkOSiO3/2])，其中AlkO及OAlk表示相同的烷氧基。
如本文中所使用，用語「聚合物(polymer)」係指具有至少五個重複單元的分子，且可包括均聚物及互聚物諸如共聚物。
除非另以化學命名法或價要求來指示，否則本文中之各「R」基團係單價基團。「R」基團之實例係R、R1、R2、RA、RB、及Rf。
如本文中所使用之用語「樹脂(resin)」係指任何黏度之聚矽氧烷材料，包括包含至少四個矽氧烷單元的分子，其中至少一個矽氧烷單元經由Si-O-Si鍵來鍵合至三或四個其它矽氧烷單元。在一個實例中，聚矽氧烷材料包括大部分T單元及/或Q單元，如本文中所定義。
如本文中所使用之用語「溶劑(solvent)」係指可溶解固體、液體、或氣體的液體。溶劑之非限定實例係矽酮流體、具有20°至300℃之沸點的有機化合物(諸如醇)、水、離子液體、及超臨界流體。在本文中之一具體混合物實施例中，溶劑可(可替代地可不)完全溶解一特定成分。 不完全溶解一特定成分的溶劑可用作載劑、稀釋劑、分散劑、承載介質(hosting medium)、或上清液。
如本文中所使用之用語「實質上(substantially)」係指大部分、或絕大多數，如以至少60%、70%、80%、90%、95%、96%、97%、98%、99%、99.5%、99.9%、99.99%、或99.999%；可替代地100%。
如本文中連同如本文中所定義之分子或有機基團一起所使用之用語「經取代(substituted)」係指該分子或有機基團中所含有之一或多個氫原子係由一或多個非氫原子所置換的狀況。如本文中所使用之用語「官能基(functional group)」或「取代基(substituent)」係指可取代或經取代至分子或有機基團上的基團。取代基或官能基之實例包括但不限於：鹵素(例如，F、Cl、Br、及I；可替代地係F、Cl、或Br；可替代地係F或Cl；可替代地Cl或Br；可替代地係F；可替代地Cl)；在諸如羥基、烷氧基、芳基氧基、芳烷基氧基、側氧基(羰基)、羧基(包括羧酸、羧酸鹽、及羧酸酯)之基團中之氧原子；在諸如硫醇基團、烷基及芳基硫化物基團、亞碸基團、碸基團、磺醯基、及磺醯胺基團之基團中之硫原子；在諸如胺、羥胺、腈、硝基、N-氧化物、醯肼、疊氮化合物、及烯胺之基團中之氮原子；及在各種其它基團中之其它雜原子。可鍵結至經取代之碳(或其它)原子的取代基之非限定實例包括：F、Cl、Br、I、OR、OC(O)N(R)2、CN、NO、NO2、ONO2、疊氮基、CF3、OCF3、R、O、=O(側氧基)、S(硫羰基)、C(O)、S(O)、亞甲二氧基、伸乙二氧基、N(R)2、SR、SOR、SO2R、SO2N(R)2、SO3R、C(O)R、C(O)C(O)R、C(O)CH2C(O)R、C(S)R、C(O)OR、OC(O)R、C(O)N(R)2、OC(O)N(R)2、C(S)N(R)2、(CH2)0-2N(R)C(O)R、(CH2)0-2N(R)N(R)2、N(R)N(R)C(O)R、 N(R)N(R)C(O)OR、N(R)N(R)CON(R)2、N(R)SO2R、N(R)SO2N(R)2、N(R)C(O)OR、N(R)C(O)R、N(R)C(S)R、N(R)C(O)N(R)2、N(R)C(S)N(R)2、N(COR)COR、N(OR)R、C(=NH)N(R)2、C(O)N(OR)R、及C(=NOR)R，其中R可係氫或以碳為基礎的基團；例如，R可係氫、(C1-C100)烴基、烷基、醯基、環烷基、芳基、芳烷基、雜環基、雜芳基、或雜芳基烷基；或其中，鍵結至氮原子或相鄰氮原子的兩個R基團可連同該氮原子或該等氮原子一起形成雜環基。在該等取代基中，各R獨立地係未經取代或經F取代。
如本文中所使用「Vi」表示乙烯基，-CH2=CH2。如本文中所使用，「Me」表示甲基，-CH3。「Ph」意指苯基C6H5-。
任何化合物包括其所有「同位素形式(Isotopic forms)」，該等形式包括天然豐度同位素、同位素濃化同位素、及其混合物。在一些態樣中，同位素形式係天然豐度同位素、可替代地係同位素濃化同位素。含矽化合物的同位素濃化形式具有大於天然豐度量的氘、氚、29Si、30Si、32Si、或其任二或更多者之組合。化合物的同位素濃化形式可具有其它用途，其中該同位素濃化化合物或自其製造或合成之同位素濃化材料的偵測會有所助益。此類用途的實例係醫學研究和防偽應用。
在一些態樣中，任何組成物可不含以下化學元素之一或多者：(i)來自第2至13及18族中任一者之至少一種化學元素，包括鑭系元素及錒系元素；(ii)元素週期表第三至第六列中任一者之至少一種化學元素，包括鑭系元素及錒系元素；或(iii)(i)及(ii)兩者，但不排除Si、O、H、C、N、鹵素、本文中他處所述任何催化劑之金屬。在一些態樣中，任何組成物不含原子序係下列任一者的化學元素：2、3、4、5、7、10、11、12、13、15、 16、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43、44、45、46、47、48、49、50、51、52、53、54、55、56、57、58、59、60、61、62、63、64、65、66、67、68、69、70、71、72、73、74、75、76、77、78、79、80、81、82、83、84、85、86、87、88、89、90、91、92、93、94、95、96、97、98、99、100、101、102、103、104、105、106、107、108、109、110、111、112、113、114、及116，但以本文中他處所述任何催化劑之金屬為例外。「化學元素(chemical element)」或「原子(atom)」、化學元素之族、或元素週期表意指由IUPAC所公開、版本日期為2013年5月1日之化學元素、(一或多個)族、及元素週期表；參見iupac.org/reports/periodic_table/。
在係為具有帶正電相對離子的鹽的化合物中，相對離子可係任何合適的帶正電相對離子。例如，相對離子可係銨(NH4 +)、或鹼金屬諸如鈉(Na+)、鉀(K+)、或鋰(Li+)。在一些實施例中，相對離子可具有大於+1的正電荷，其在一些實施例中可錯合至多個離子化基團，諸如Zn2+、Al3+、或鹼土金屬諸如Ca2+或Mg2+。
相較於包括將該顯示裝置基材設置在一載體上之現有用於加工顯示裝置基材之方法，在各種實施例中具有某些優點。例如，在一些實施例中，相較於現有方法，該方法可更能夠承受在某些製程期間所使用的嚴苛的化學處理(例如，對數酸解離常數pKa
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3的酸)或升溫(例如，
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200℃)。在一些實施例中，該方法可在某些製程期間比現有方法更牢固地保持顯示裝置基材。一些現有安裝方法允許在載體與顯示基材之間有較大量的相對運動，或允許顯示基材有較大量的撓曲，從而導致顯示基材上電 子組件之錯位。在各種實施例中，相較於現有的方法，本發明方法可允許更容易地從載體移除顯示基材，例如利用較小剝離力。由於在製造期間顯示基材相對於載體的移動、或由於在安裝、製造、或移除期間對顯示基材的損壞所造成的失效，可能代表整個製造線停工。在各種實施例中係一種加工一顯示裝置基材之方法，其失效率低於現有方法。
在各種實施例中，該方法可提供一種黏著劑剝離層，其在加工期間無需助黏劑即會牢固地固持顯示裝置基材，並且有利於在無離型層之情況下容易地移除顯示裝置基材。在一些實施例中，在從載體移除顯示裝置基材之後，載體可重複使用數次，而不必大量的回收程序。在一些實施例中，與現有方法所需的外來裝備或化學品形成對比，可在輕微修改或無修改之情況下使用習知裝備及化學品進行該方法。
顯示裝置基材可包括可形成為用於顯示裝置之組件的任何合適材料。載體基材可係任何合適材料，只要使得該方法可如本文中所述進行。在各種實施例中，載體基材包括或係與顯示裝置基材相同的材料。在一些實施例中，顯示裝置基材及載體基材獨立地包括矽酸鹽玻璃、矽(例如，矽晶圓)、陶瓷、塑膠(例如，熱塑性有機或矽酮聚合物)、金屬(例如，鋼、銅)、或其組合。顯示裝置基材及載體基材可獨立地係經處理之基材，其上已進行任何合適的一或多種化學處理或物理處理，使得該顯示裝置基材及/或載體基材在其上獨立地包括一或多個塗層或加工中間物，或包括具有任何合適形貌的表面，諸如光滑表面、經拋光之表面、或經紋理化之表面。在一些實施例中，該顯示裝置基材及/或載體基材可具有未經塗佈且未經處理之原生表面。顯示裝置基材可具有可撓性或剛性。顯示裝置基 材可具有任何合適之厚度，諸如1nm至5mm、1nm至0.5mm、或1nm至100μm、或多於5mm。載體基材可具有任何合適量的剛性，使得顯示裝置基材可在加工及隨後從載體基材移除期間被牢固地固持。載體基材可具有任何合適之厚度，使得該方法可如本文中所述進行。例如，載體基材可具有如0.1mm至1,000mm、或小於0.1mm、或0.2mm至500mm、或多於1,000mm之厚度。在各種實施例中，載體基材及顯示裝置基材可包括或可係具有類似線性膨脹係數的材料，諸如相差不大於150×10-7/℃或更小、50×10-7/℃或更小、或不大於1×10-10/℃或更小、或不大於1×10-9/℃、1×10-8/℃、1×10-7/℃、1×10-6/℃、1×10-5/℃、1×10-4/℃、1×10-3/℃、1×10-2/℃、或不大於1×10-1/℃或更大。
顯示裝置基材可包括任何合適之顯示裝置加工前驅物，該顯示裝置加工前驅物可經加工以形成以下之至少一者之顯示裝置組件：發光二極體顯示器(LED)、電致發光顯示器(ELD)、電子紙顯示器、電漿顯示面板(PDP)、液晶顯示器(LCD)、高性能定址顯示器(HPA)、薄膜電晶體顯示器(TFT)、有機發光二極體顯示器(OLED)、表面傳導電子發射顯示器(SED)、雷射TV顯示器、碳奈米管顯示器、量子點顯示器、及干涉調變器顯示器(IMOD)。
黏著劑剝離層可具有任何合適之厚度，使得該方法可如本文中所述進行。在一些實施例中，黏著劑剝離層可具有0.1μm至500μm、5μm至150μm、10μm至100μm、或大於500μm之厚度。
經由黏著劑剝離層將顯示裝置基材固定至載體基材可以是任何合適之固定。該固定可包括使顯示裝置基材與黏著劑剝離層及前驅物 黏著劑組成物之至少一者接觸。該接觸可使用各種方式進行，諸如利用滾筒或壓機來進行壓力黏合，在適於達成將顯示裝置基材黏附至黏著劑剝離層之條件下進行，諸如真空(例如，以移除空氣且防止氣泡)，及可選地利用熱、光、或照射(例如，以固化該前驅物黏著劑組成物)來進行。藉由在真空下進行壓力黏合，即使殘留一些氣泡，在加熱期間氣泡之生長也會減少或消除，從而避免或減少經層壓之載體基材及顯示裝置基材形成變形缺陷。在一些實施例中，黏著劑剝離層係在使顯示顯示裝置基材與黏著劑剝離層接觸之前、可替代地之後、可替代地之前及之後固化。載體基材、顯示裝置基材、或兩者可在進行固定之前，諸如在使任一基材與黏著劑剝離層或前驅物黏著劑組成物接觸之前經過洗滌。
該方法可包括在載體基材及顯示裝置之至少一者上形成黏著劑剝離層，之後再將顯示裝置基材固定至載體基材。該形成可包括將前驅物黏著劑組成物放置在載體基材及顯示裝置基材之至少一者上，且固化前驅物黏著劑組成物，以形成其固化產物。將前驅物黏著劑組成物放置在載體基材及顯示裝置基材之至少一者上可發生在將顯示裝置基材固定至載體基材之前。將前驅物黏著劑組成物放置在載體基材及顯示裝置之至少一者上可包括任何合適之方法，諸如使用噴塗、旋塗、下拉棒、刮刀、及浸漬之至少一者。
固化前驅物黏著劑組成物以形成黏著劑剝離層可在將顯示裝置基材固定至載體基材之前、期間、及/或之後進行。如本文中所使用之用語「固化(cure)」係指將預聚合物或聚合物轉化成較高分子質量之聚合物，接著再轉化成網狀結構。固化可包含將前驅物黏著劑組成物曝露於任何形 式的照射、加熱、或讓其進行物理或化學反應，以導致硬化或在25℃所測得之[動態或非動態？]黏度增加。在一些實施例中，前驅物黏著劑組成物之固化可係任何合適之固化，諸如自由基固化、縮合固化、加成固化(例如，矽氫化)、任何合適之交聯反應、或其組合。固化可包括施加光(例如，可見光、紅外光、紫外光)、熱(例如，40℃或更低、或50℃至500℃，例如，120°至250℃，持續合適之時間，諸如1分鐘或更少至1小時或更多)、照射(例如，電子束、γ射線、X射線)、或其組合。
在各種實施例中，經由黏著劑剝離層將顯示裝置基材固定至載體基材可提供一顯示裝置加工中間物，其中黏著劑剝離層係直接在載體基材及/或顯示裝置基材上，而其間無需中介層。在其他實施例中，在黏著劑剝離層與載體基材之間可形成或可存在一或多個額外中介層，諸如助黏劑層及/或離型層。在一些實施例中，在黏著劑剝離層與顯示裝置基材之間可存在一或多個額外中介層，諸如離型層。在一些實施例中，顯示裝置加工中間物可在黏著劑剝離層與載體基材之間含有助黏層及在黏著劑剝離層與顯示裝置基材之間含有離型層。
在一些實施例中，載體基材及顯示裝置基材之固定可包括在包括助黏劑層的載體基材或顯示裝置基材上形成黏著劑剝離層。在一些實施例中，載體基材及顯示裝置基材之固定可包括將助黏劑層黏合至載體基材，之後再於載體基材或顯示裝置基材上形成黏著劑剝離層。該固定可提供一顯示裝置加工中間物，其中一助黏劑層係在載體基材與黏著劑剝離層之間。在一些實施例中，1)助黏劑層與載體基材之間、2)助黏劑層與黏著劑剝離層之間、或3)其組合不存在中介層。
在一些實施例中，載體基材及顯示裝置基材之固定可包括經由離型層將顯示裝置基材固定至黏著劑剝離層，其中在固定之前離型層即在黏著劑剝離層上或在顯示裝置基材上。在一些實施例中，載體基材及顯示裝置基材之固定可包括將離型層黏合至顯示裝置基材或將離型層黏合至黏著劑剝離層。該固定可提供一顯示裝置加工中間物，其中一離型層係在顯示裝置基材與黏著劑剝離層之間。在一些實施例中，1)離型層與顯示裝置基材之間、2)離型層與黏著劑剝離層之間、或3)其組合不存在中介層。
在一些實施例中，該方法不含顯示裝置基材之加工。在一些實施例中，該方法可包括加工顯示裝置基材。顯示裝置基材之加工可包括任何合適之加工，諸如以下之至少一者：洗滌、乾燥、形成膜、施加液體光阻劑、曝露於光、顯影、蝕刻、阻劑移除、密封、氣相沉積、黏附處理、加熱、退火、照射、冷卻、以及在該顯示裝置基材上對以下之至少一者進行放置、形成、及改質之至少一者：半導體材料、半導體裝置、二極體、發光二極體、電晶體、電晶體陣列、電容器、傳導途徑、電路圖案、閘極線、資料線、電連接器、電極、透明電極、電絕緣體、電絕緣層、保護層、濾色器、液晶、電洞注入層、電洞傳輸層、發光層、鈍化層、電泳膜、及電子傳輸層。
在各種實施例中，該方法可包括從載體基材移除顯示裝置基材。移除可發生在加工顯示裝置基材之前、可替代地之後。移除可以任何合適之方式進行，使得顯示裝置基材從載體基材移除。移除可包括將顯示裝置基材從載體基材移除，使得在移除之後實質上無黏著劑剝離層黏附至顯示裝置基材，且使得在移除之後實質上無任何其他層(例如，離型層) 黏附至顯示裝置基材。移除可包括將顯示裝置基材從載體基材移除，使得在移除之後實質上無黏著劑剝離層黏附至顯示裝置基材，其中在移除之後另一層(例如，離型層)之全部或部分係黏附至顯示裝置基材。
移除可包括物理移除(諸如剝離)、化學移除(諸如利用酸或鹼處理)、或其組合。黏著劑剝離層及任何其他層係以可達成下列之方式形成，即足以將顯示裝置基材從載體基材移除的90度剝離力可以是每公分1公克(g/cm)至200g/cm、2g/cm至60g/cm、或1g/cm或更小、或100g/cm至200g/cm。長度表示顯示裝置基材及載體基材在移除位置處的重疊及黏附部分之寬度。
在一些實施例中，該方法可包括諸如在移除之後，形成一顯示裝置或顯示裝置組件。在其他實施例中，該方法可在不形成顯示裝置或顯示裝置組件之情況下進行。
在一些態樣中，包括下述相關的編號實施例，組分(A)係具有下式之氫有機聚矽氧烷：(HR1 2SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)1-2000，且組分(B)係具有下式之烯基官能化有機聚矽氧烷：(R2R1 2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)1-2000。在一些態樣中，包括下述相關的編號實施例，組分(A)係具有下式之氫有機聚矽氧烷：(HR1 2SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)1-2000，且組分(B)係具有下式之烯基官能化有機聚矽氧烷：(R2R1 2SiO1/2)m1(R1 3SiO1/2)m2(R2R1SiO2/2)d1(R1 2SiO2/2)d2(R1SiO3/2)t1(R2SiO3/2)t2(SiO4/2)q1；，其中下標m1、m2、d1、d2、t1、t2及q1、及官能基R1及R2獨立地係如上所定義。在一些態樣中，包括下述相關的編號實施例，組分(A)係具有下式之氫有機聚矽氧烷： (HR1 2SiO1/2)m1(R1 3SiO1/2)m2(HR1SiO2/2)d1(R1 2SiO2/2)d2(R1SiO3/2)t1(HSiO3/2)t2(SiO4/2)q1；其中下標m1、m2、d1、d2、t1、t2及q1、及官能基R1獨立地係如上所定義；，且組分(B)係具有下式之烯基官能化有機聚矽氧烷：(R2R1 2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)1-2000。在一些態樣中，包括下述相關的編號實施例，組分(A)係具有下式之氫有機聚矽氧烷：(HR1 2SiO1/2)m1(R1 3SiO1/2)m2(HR1SiO2/2)d1(R1 2SiO2/2)d2(R1SiO3/2)t1(HSiO3/2)t2(SiO4/2)q1，且組分(B)係具有下式之烯基官能化有機聚矽氧烷：(R2R1 2SiO1/2)m1(R1 3SiO1/2)m2(R2R1SiO2/2)d1(R1 2SiO2/2)d2(R1SiO3/2)t1(R2SiO3/2)t2(SiO4/2)q1；其中所有下標m1、m2、d1、d2、t1、t2及q1、及官能基R1及R2獨立地係如上所定義。
前驅物黏著劑組成物包括組分(A)，氫有機聚矽氧烷。組分(A)可係單一氫有機聚矽氧烷，其共享共同的結構特徵。前驅物黏著劑組成物亦包括組分(B)，烯基官能化有機聚矽氧烷。組分(B)可係單一烯基官能化有機聚矽氧烷，其共享共同的結構特徵。組分(B)之至少一個烯基係適用於自由基聚合或矽氫化，且包括非芳族非共軛之碳-碳雙鍵。前驅物黏著劑組成物可包括除組分(A)及組分(B)之外任何合適之一或多種組分。前驅物黏著劑組成物中存在的組分(A)、組分(B)、及可選地任何其他組分可經固化以形成黏著劑剝離層。組分(A)及組分(B)可經由任何合適之化學機制固化，諸如經由矽氫化。
組分(A)及組分(B)之至少一者係非線型的(例如，分枝的，其中聚合物具有非線型主鏈)。在一些實施例中，組分(A)係非線型的，且組分(B)係線型的。在一些實施例中，組分(A)係線型的，且組分(B)係非線型的。 在一些實施例中，組分(A)係非線型的，且組分(B)係非線型的。在一些實施例中，組分(A)及組分(B)之至少一者係經氟有機取代，如氟有機聚矽氧烷。
任何合適比例的前驅物黏著劑組成物可係組分(A)。在一些實施例中，0.1wt%至99wt%的前驅物黏著劑組成物係組分(A)，0.1wt%至80wt%、1wt%至80wt%、0.1wt%至40wt%。任何合適比例的前驅物黏著劑組成物可係組分(B)。在一些實施例中，0.1wt%至99.9wt%的前驅物黏著劑組成物係組分(B)，10wt%至99.9wt%、60wt%至99wt%、或65wt%至99wt%。在包含組分(A)及組分(B)之前驅物黏著劑組成物中，組分(A)及組分(B)之總量係50wt%至<100wt%；可替代地70至99wt%；可替代地80至95wt%；可替代地55至90wt%；可替代地60至90wt%。
在一些實施例中，組分(A)可係非線型的。組分(A)可具有下式：(RA 3SiO1/2)w(RA 2SiO2/2)x(RASiO3/2)y(SiO4/2)z。下標y及z可獨立地係0至5,000、0至2,000、0至1,000、0至500、或0至200。y及z之至少一者可大於0。下標w係0至500、0至100、0至50、0至10、或1至任何先前的上端點，且下標x係0至5,000、0至2,000、0至1,000、0至500、或0至200。在一些實施例中，組分(A)可具有下式：(HMe2SiO1/2)1.58(SiO4/2)，其中單元下標表示其莫耳比率。在一些實施例中，組分(A)可具有100g/mol至10,000,000g/mol、或100g/mol或更小，或1,000至5,000,000之分子量。
在一些實施例中，組分(A)可具有下式：(RA 3SiO1/2)2(RA 2SiO2/2)x。下標x可係0至5,000、0至2,000、0至1,000、0至500、或0至200。在各種實施例中，組分(A)可具有下式：(Me3SiO1/2)2(Me2SiO2/2)x(HMeSiO2/2)x、或(HMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)x。
在各種實施例中，組分(A)可具有下式：(Me3SiO1/2)2(Me2SiO2/2)3-4(HMeSiO2/2)5-6、或(HMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)100。
在各種實施例中，組分(A)可選自(HR1 2SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)1-2000；可替代地選自(HR1 2SiO1/2)m1(R1 3SiO1/2)m2(HR1SiO2/2)d1(R1 2SiO2/2)d2(R1SiO3/2)t1(HSiO3/2)t2(SiO4/2)q1，其中下標m1、m2、d1、d2、t1、t2及q1及官能基R1獨立地係如上所定義。在一些實施例中，組分(A)可選自(Me3SiO1/2)2(Me2SiO2/2)1-2000(HMeSiO2/2)1-2000,(HMe2SiO1/2)0.1-20(SiO4/2)0.1-5，其中單元下標表示其莫耳比率，及(HMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)1-2000。在一些實施例中，組分(A)可選自(Me3SiO1/2)2(Me2SiO2/2)3-4(HMeSiO2/2)5-6,(HMe2SiO1/2)1-3(SiO4/2)，其中單元下標表示其莫耳比率，及(HMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)100。
在每次出現時，RA可獨立地選自-H、及-R1。組分(A)中之至少一個RA可係-H，包括側接Si-H、末端Si-H、或其組合。在每次出現時，R1可獨立地係經取代或未經取代之(C1-C20)烴基，其係經0、1、2、或3個選自以下之基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-Si((C1-C5)烷氧基)2-、及-Si((C1-C5)烷基)2-。基團R1可係(C1-C20)烴基。基團R1可係(C1-C5)烷基。基團R1可係甲基。
任何合適比例的前驅物黏著劑組成物可係組分(B)。在一些實施例中，0.1wt%至99.9wt%的前驅物黏著劑組成物係組分(B)，10wt%至80wt%、或40wt%至99.9wt%。
組分(B)可係非線型的。在各種實施例中，組分(B)可具有下式：(RB 3SiO1/2)w(RB 2SiO2/2)x(RBSiO3/2)y(SiO4/2)z。下標y及z可獨立地係0至5,000、 0至2,000、0至1,000、0至500、0至200、或1至200。y及z之至少一者大於0。下標w係0至500、0至100、0至50、0至10，且下標x係0至5,000、0至2,000、0至1,000、0至500、0至200、或1至200。下標n可係1至1,000、或1至100。
組分(B)可具有下式：(ViMe2SiO1/2)w(Me2SiO2/2)x(SiO4/2)z，其中下標w係0至500，1至500，1至100，1至50，或1至10，且下標x及z獨立地係1至5,000，1至2,000，1至1,000，1至500，或1至150。
組分(B)具有下式：(ViMe2SiO1/2)2-8(Me2SiO2/2)60-180(SiO4/2)1-2或(ViMe2SiO1/2)5-20(Me3SiO1/2)10-50(SiO4/2)20-80。組分(B)具有下式：(ViMe2SiO1/2)4(Me2SiO2/2)120(SiO4/2)或(ViMe2SiO1/2)11(Me3SiO1/2)34(SiO4/2)55。
在一些實施例中，組分(B)可係線型的。組分(B)可具有下式：(RB 3SiO1/2)2(RB 2SiO2/2)x。下標x可係0至5,000、0至2,000、0至1,000、0至500、0至200、或1至200。在一些實施例中，組分(B)係(ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)50-300。在一些實施例中，組分(B)係(ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)150。
組分(B)選自((R2R1 2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)1-2000；可替代地選自(R2R1 2SiO1/2)m1(R1 3SiO1/2)m2(R2R1SiO2/2)d1(R1 2SiO2/2)d2(R1SiO3/2)t1(R2SiO3/2)t2(SiO4/2)q1，其中下標m1、m2、d1、d2、t1、t2及q1、及官能基R1及R2獨立地係如上所定義。組分(B)可選自(ViMe2SiO1/2)1-100(Me2SiO2/2)50-200(SiO4/2)1-5,(ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)1-2000，及(ViMe2SiO1/2)1-800(Me3SiO1/2)1-2000(SiO4/2)1-200。組分(B)可選自(ViMe2SiO1/2)4(Me2SiO2/2)120(SiO4/2),(ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)150，及(ViMe2SiO1/2)11(Me3SiO1/2)34(SiO4/2)55。
在每次出現時，RB可獨立地選自R1及R2。至少一個RB可係 R2，包括側接Si-R2、末端Si-R2、或其組合。在每次出現時，R1可獨立地係經取代或未經取代之(C1-C20)烴基，其係未經插入或經1、2、或3個選自以下之基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-Si((C1-C5)烷氧基)2-、及-Si((C1-C5)烷基)2-。基團R1可係(C1-C20)烴基。基團R1可係(C1-C5)烷基。基團R1可係甲基。在每次出現時，R2可獨立地係經取代或未經取代之(C2-C20)烯基，其係未經插入或經1、2、或3個選自以下之基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-(O-(C2-C3)伸烷基)n-(其中n係1至1,000)、-Si((C1-C5)烷氧基)2-、及-Si((C1-C5)烷基)2-。基團R2可係(C2-C20)烯基。基團R2可係乙烯基。
在各種實施例中，組分(A)可係具有烯基之非線型聚矽氧烷(例如，分枝的聚二甲基矽氧烷)。組分(A)可係具有烯基之線型聚矽氧烷(例如，MviDviDMvi，MDviDM))。組分(A)可係MQ乙烯基矽氧烷(MviQ)。組分(B)可係線型(MDDHMH，MDDHM)或非線型(MHQ)矽氧烷(未經取代)。組分(B)可係非線型(MHQ)矽氧烷(未經取代)。組分(B)可係線型或非線型矽酮鏈伸長劑。
前驅物黏著劑組成物可具有任何合適之Si-H對烯基之比率(例如，其中烯基係矽氫化可固化非芳族非共軛之碳-碳雙鍵)，諸如0.1：1至10：1、0.7：1至2：1、或0.1：1或更小、或0.2：1。Si-H對烯基之比率可係組分(A)中之Si-H基團對組分(B)中之烯基之比率、或前驅物黏著劑組成物之所有組分中之Si-H基團對烯基之比率。
前驅物黏著劑組成物可具有任何合適之烯基官能性有機聚矽氧烷對氫有機聚矽氧烷之重量比，諸如0.001：1至1000：1、或10：1至100：1、 或0.001：1或更小、或0.01：1，限制條件為，組分(A)及組分(B)之總量係50至<100wt%、可替代地50至99.9wt%、可替代地50wt%至99wt%。烯基官能性有機聚矽氧烷對氫有機聚矽氧烷之重量比可係組分(B)對組分(A)之比率、或前驅物黏著劑組成物中之所有烯基官能性有機聚矽氧烷對前驅物黏著劑組成物中之所有氫有機聚矽氧烷之比率。
前驅物黏著劑組成物、助黏劑前驅物組成物、及離型層前驅物組成物可包括任何一或多種可選組分。此節中所述之任何一或多種可選組分可形成任何合適比例的前驅物黏著劑組成物、助黏劑前驅物組成物、或離型層前驅物組成物，諸如0.001wt%至90wt%、0.001wt%至50wt%、或0.01wt%至20wt%。
在一些實施例中，前驅物黏著劑組成物、助黏劑前驅物組成物、及離型層組成物之至少一者包括以下之至少一者：熱塑性材料、熱固性材料、可聚合單體、可聚合或可交聯低聚物、聚合物、可交聯聚合物、經交聯聚合物、天然橡膠或合成橡膠、聚胺甲酸酯、聚異丁烯、矽烷、有機矽烷、矽氧烷、有機矽氧烷、氟矽酮、氟矽烷、蟲膠、聚醯胺、矽基改質聚醯胺、聚酯、聚碳酸酯、聚胺基甲酸酯、胺甲酸酯、天然黏著劑、以環氧樹脂為基礎之黏著劑、以呋喃為基礎之黏著劑、以酚為基礎之黏著劑、以醛為基礎之黏著劑、脲-醛黏著劑、以丙烯酸為基礎之黏著劑、酚/酚甲醛/糠醇黏著劑、固化劑、催化劑、可固化以形成其等之任一者的前驅物、及其等之任一者之反應產物。
催化劑之實例包括矽氫化催化劑、縮合催化劑、自由基起始劑、光起始劑、或酸或鹼。矽氫化催化劑之實例可包括任何合適之矽氫化 催化劑，諸如包括鉑族金屬或含有鉑族金屬之化合物的任何矽氫化催化劑。鉑族金屬可包括鉑、銠、釕、鈀、鋨、及銥。合適之矽氫化催化劑之實例可包括1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷之鉑(IV)錯合物。在另一實施例中，矽氫化催化劑可係光活化矽氫化催化劑、或微囊封在熱塑性材料中之矽氫化催化劑。
固化劑之實例可包括以下之至少一者：胺、芳族胺、脂族胺、環脂族胺、聚胺、醯胺、聚醯胺、或亞胺。實例包括聚乙烯亞胺、哌啶、三乙胺、苄基二甲胺、N,N-二甲基胺基吡啶、2-(N,N-二甲基胺基甲基)苯酚、參(二甲基胺基甲基)苯酚、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙基氧基丙基三甲氧基矽烷、n-β-(胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、n-β-(胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、哌
Figure 106113854-A0202-12-0048-9
(piperazine)、哌
Figure 106113854-A0202-12-0048-10
衍生物(例如，胺基乙基哌
Figure 106113854-A0202-12-0048-11
)、吡咯、咪唑、吡唑、吡啶、吡
Figure 106113854-A0202-12-0048-12
(pyrazine)、嘧啶、嗒
Figure 106113854-A0202-12-0048-13
(pyridazine)、吲
Figure 106113854-A0202-12-0048-14
(indolizine)、異吲哚、吲哚、吲唑、嘌呤、喹
Figure 106113854-A0202-12-0048-15
(quinolizine)、喹啉、異喹啉、呔
Figure 106113854-A0202-12-0048-16
(phthalazine)、
Figure 106113854-A0202-12-0048-17
啶(naphthyridine)、喹
Figure 106113854-A0202-12-0048-18
啉(quinoxaline)、喹唑啉、咔唑、咔唑、啡啶、吖啶、啡啉、啡
Figure 106113854-A0202-12-0048-5
(phenazine)、咪唑啶、啡
Figure 106113854-A0202-12-0048-19
(phenoxazine)、
Figure 106113854-A0202-12-0048-20
啉(cinnoline)、吡咯啶、吡咯啉、咪唑啉、哌啶、吲哚啉、異吲哚啉、
Figure 106113854-A0202-12-0048-21
啶(quinuclindine)、
Figure 106113854-A0202-12-0048-22
啉(morpholine)、吖
Figure 106113854-A0202-12-0048-24
(azocine)、氮呯、1,3,5-三
Figure 106113854-A0202-12-0048-25
(1,3,5-triazine)、噻唑、喋啶、二氫喹啉、六亞甲基亞胺、吲唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,1,3-三氯三氟丙酮、及其組合。
在各種實施例中，前驅物黏著劑組成物、助黏劑前驅物組成物、及離型層組成物之至少一者包括以下之至少一者：有機氫矽烷、有機氫矽氧烷、有機烯基矽烷、及有機烯基矽氧烷。在一些實施例中，前驅物 黏著劑組成物、助黏劑前驅物組成物、及離型層組成物之至少一者包括以下之至少一者：非線型(C2-C20)烯基官能化有機聚矽氧烷、線型(C2-C20)烯基官能化有機聚矽氧烷、線型(C2-C20)烯基官能化經氟(C1-C20)烷基取代之有機聚矽氧烷、非線型氫有機聚矽氧烷、線型氫有機聚矽氧烷、及((C1-C20)烴基)氫矽倍半氧烷，其中該(C2-C20)烯基及(C1-C20)烴基獨立地係經選擇、經取代、或未經取代，且係未經插入或經1、2、或3個獨立地選自以下之基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-(O-(C2-C3)伸烷基)n-(其中n係1至1,000)、-Si((C1-C5)烷氧基)2-、及-Si((C1-C5)烷基)2-。
前驅物黏著劑組成物、助黏劑前驅物組成物、及離型層組成物之至少一者可包括以下之至少一者：界面活性劑、乳化劑、分散劑、聚合穩定劑、交聯劑、聚合物、聚合或交聯催化劑、流變改質劑、密度改質劑、氮丙啶穩定劑、固化改質劑、自由基起始劑、稀釋劑、酸受體、抗氧化劑、熱穩定劑、阻燃劑、清除劑、矽烷化劑、泡沫穩定劑、溶劑、矽氫化反應性稀釋劑、塑化劑、填充劑、無機粒子、顏料、染料、乾燥劑、液體、具有每分子至少一個烯基或炔基之聚醚、增稠劑、穩定化劑、蠟、類蠟材料、矽酮、有機官能性矽氧烷、烷基甲基矽氧烷、矽氧烷樹脂、矽酮膠、矽酮碳醇流體、水溶性或水可分散性矽酮聚醚組成物、矽酮橡膠、矽氫化催化劑抑制劑、助黏劑、熱穩定劑、UV穩定劑、及流動控制添加劑。
在各種實施例中係一種顯示裝置加工中間物。顯示裝置加工中間物可係可使用本文中所述之任何方法製成的任何顯示裝置加工中間物。顯示裝置加工中間物可包括載體基材，諸如本文中所述之任何載體基材。顯示裝置加工中間物可在載體基材上包括黏著劑剝離層，諸如本文中 所述之任何黏著劑剝離層。黏著劑剝離層可包括固化前驅物黏著劑組成物之固化產物，諸如本文中所述之任何固化前驅物黏著劑組成物之固化產物。顯示裝置加工中間物可包括顯示裝置基材，其經由該黏著劑剝離層固定至該載體基材。在各種實施例中係一種由顯示裝置加工中間物所形成之顯示裝置組件或顯示裝置。
在一些實施例中係如圖1中所繪示之顯示裝置加工中間物。顯示裝置加工中間物1包括載體基材10，諸如本文中所述之任何載體基材。顯示裝置加工中間物1在載體基材10上包括黏著劑剝離層30，諸如本文中所述之任何黏著劑剝離層。黏著劑剝離層30包括固化前驅物黏著劑組成物之固化產物，諸如本文中所述之任何固化前驅物黏著劑組成物之固化產物。顯示裝置加工中間物1包括顯示裝置基材50，其經由黏著劑剝離層30固定至載體基材10。黏著劑剝離層30可直接在載體基材10上，而沒有中介層。顯示裝置基材50可直接在黏著劑剝離層30上，而沒有中介層。
在一些實施例中係如圖2中所繪示之顯示裝置加工中間物2。顯示裝置加工中間物2在載體基材10上包括黏著劑剝離層30。顯示裝置加工中間物2包括顯示裝置基材50，其經由黏著劑剝離層30固定至載體基材10。顯示裝置加工中間物2在顯示裝置基材50與黏著劑剝離層30之間包括離型層40。離型層40可直接在顯示裝置基材50上，而沒有中介層。離型層40可直接在黏著劑剝離層30上，而沒有中介層。黏著劑剝離層30可直接在載體基材10上，而沒有中介層。
在一些實施例中係如圖3中所繪示之顯示裝置加工中間物3。顯示裝置加工中間物3在載體基材10上包括黏著劑剝離層30。顯示裝 置加工中間物3包括顯示裝置基材50，其經由黏著劑剝離層30固定至載體基材10。顯示裝置加工中間物3可在載體基材10與黏著劑剝離層30之間包括助黏劑層20。助黏劑層20可直接在載體基材10上，而沒有中介層。助黏劑層20可直接在黏著劑剝離層30上，而沒有中介層。顯示裝置基材50可直接在黏著劑剝離層30上，而沒有中介層。
在一些實施例中係如圖4中所繪示之顯示裝置加工中間物4。顯示裝置加工中間物4在載體基材10上包括黏著劑剝離層30。顯示裝置加工中間物4包括顯示裝置基材50，其經由黏著劑剝離層30固定至載體基材10。顯示裝置加工中間物4可在載體基材10與黏著劑剝離層30之間包括助黏劑層20。顯示裝置加工中間物4在顯示裝置基材50與黏著劑剝離層30之間包括離型層40。助黏劑層20可直接在載體基材10上，而沒有中介層。黏著劑剝離層30可直接在助黏劑層20上，而沒有中介層。離型層40可直接在黏著劑剝離層30上，而沒有中介層。顯示裝置基材50可直接在離型層40上，而沒有中介層。
實例
可藉由參照以下實例以更深入瞭解本發明之各種實施例，該等實例係以例證之方式來提供。本發明不限於本文中所給出的實例。
將玻璃基材(Fisherbrand®顯微鏡載玻片，其尺寸係75mm×50mm，且厚度係1.0mm(Fisher Scientific,Loughborough,UK))藉由清潔劑清潔並準備用作這些實例之載體。
剝離強度測試。剝離強度係藉由TMI黏附力測試器(Testing Machines,Inc.,Delaware,USA)，以每分鐘12吋之剝離速率，在室溫下測量。 使用雙面膠帶將層壓體結構貼附至黏附力測試器之載台，雙面膠帶與玻璃的黏附力顯著大於層壓體結構之最大剝離力。將具有50mm寬度之3M(TM)471膠帶(3M Company)施加至離型層，以產生貼附至TMI黏附力測試器之夾板之尾部。所產生之尾部具有延伸超過離型層邊緣的50mm至75mm之長度。設置儀器以用於90°剝離測試。隨後將膠帶尾部貼附至夾板，且將儀器歸零。一旦歸零，就使用控制軟體開始測試。剝離力之測量係經由力轉換器進行，並且將輸出給出在電腦監視器上。一旦完成，即記錄最大剝離力，且移除樣本。所記述之剝離強度係至少3個樣本之平均測量值。
實例1. 藉由分枝的烯基矽氧烷及線型交聯劑固化矽酮黏著劑。以非線型烯基有機矽氧烷及線型氫有機矽氧烷(其中Si-H/乙烯基之比率係1.5：1)、Pt催化劑及馬來酸二烯丙酯抑制劑(其中抑制劑/催化劑之比率係150：1)形成矽氧烷溶液，該非線型烯基有機矽氧烷具有式((ViMe2SiO1/2)4(Me2SiO2/2)120(SiO4/2))，其於25℃測量具有100至600厘泊(cp)之動態黏度，且該線型氫有機矽氧烷具有式(((Me3SiO1/2)2(Me2SiO2/2)3-4(HMeSiO2/2)5-6)。將此矽氧烷溶液旋塗在載體玻璃上，厚度係10至100μm，然後在160℃下固化2分鐘。然後將細長玻璃(Fisherbrand®顯微鏡蓋玻璃，具有50mm×45mm之尺寸及0.13mm至0.17mm厚度)層壓至載體上的固化矽酮之頂部上。將總成在真空下以大約10-3托(0.13帕)放置1小時，以達成緊密黏附，然後在250℃下經預加熱之循環空氣烘箱中放置1.5小時。未觀察到釋氣。細長玻璃會從載體上的矽酮脫離，90度剝離強度係45g/cm。
實例2. 藉由線型烯基矽氧烷及分枝的交聯劑固化矽酮黏著 劑。以線型烯基有機矽氧烷及分枝的氫有機矽氧烷(其中Si-H/乙烯基之比率係1.5：1)、Pt催化劑及馬來酸二烯丙酯抑制劑(其中抑制劑/催化劑之比率係150：1)形成矽氧烷溶液，該線型烯基有機矽氧烷具有式((ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)150)，且該分枝的氫有機矽氧烷具有式((HMe2SiO1/2)1.58(SiO4/2)(其中單元下標表示其莫耳比率，低聚物)。將此矽氧烷溶液旋塗在載體玻璃上，厚度係10至100μm，然後在160℃下固化2分鐘。然後將細長玻璃(Fisherbrand®顯微鏡蓋玻璃，具有50mm×45mm之尺寸及0.13mm至0.17mm厚度)層壓至載體上的固化矽酮之頂部上。將總成在真空下以大約10-3托(0.13帕)放置1小時，以達成緊密黏附，然後在250℃下經預加熱之循環空氣烘箱中放置1.5小時。未觀察到釋氣。細長玻璃會從載體上的矽酮脫離，90度剝離強度係34g/cm。
實例3. 藉由分枝的烯基矽氧烷及分枝的交聯劑固化矽酮黏著劑。以分枝的烯基有機矽氧烷及分枝的氫有機矽氧烷(其中Si-H/乙烯基之比率係1.5：1)、Pt催化劑及馬來酸二烯丙酯抑制劑(其中抑制劑/催化劑之比率係150：1)形成矽氧烷溶液，該分枝的烯基有機矽氧烷具有式((ViMe2SiO1/2)4(Me2SiO2/2)120(SiO4/2))其於25℃測量具有100至600厘泊(cp)之動態黏度，且該分枝的氫有機矽氧烷具有式((HMe2SiO1/2)1.58(SiO4/2))(其中單元下標表示其莫耳比率，低聚物)。將此矽氧烷溶液旋塗在載體玻璃上，厚度係10至100μm，然後在160℃下固化2分鐘。然後將細長玻璃(Fisherbrand®顯微鏡蓋玻璃，具有50mm×45mm之尺寸及0.13mm至0.17mm厚度)層壓至載體上的固化矽酮之頂部上。將總成在真空下以大約10-3托(0.13帕)放置1小時，以達成緊密黏附，然後在250℃下經預加熱之循環空氣真空烘 箱中放置1.5小時。未觀察到釋氣。細長玻璃會從載體上的矽酮脫離，90度剝離強度係55g/cm。
實例4. 藉由分枝的烯基矽氧烷及分枝的交聯劑固化矽酮黏著劑，以離型層塗佈。以分枝的烯基有機矽氧烷及分枝的氫有機矽氧烷(其中Si-H/乙烯基之比率係1.5：1)、Pt催化劑及馬來酸二烯丙酯抑制劑(其中抑制劑/催化劑之比率係150：1)形成矽氧烷溶液，該分枝的烯基有機矽氧烷具有式((ViMe2SiO1/2)4(Me2SiO2/2)120(SiO4/2))其於25℃測量具有100至600厘泊(cp)之動態黏度，且該分枝的氫有機矽氧烷具有式((HMe2SiO1/2)1.58(SiO4/2))(其中單元下標表示其莫耳比率，低聚物)。將此矽氧烷溶液旋塗在載體玻璃上，厚度係10至100μm，然後在160℃下固化2分鐘。
將苯基矽倍半氧烷溶液((HSiO3/2)0.01-0.5(C6H5SiO3/2)1-0.5其中單元下標表示其莫耳比率，其中當不溶於有機溶劑時，倍半矽氧烷在室溫下為固體且分子量為200g/mol至100,000g/mol)旋塗在具有50mm×45mm之尺寸及0.13mm至0.17mm厚度的細長玻璃，然後在160℃下烘烤2分鐘。將此經塗佈之細長玻璃層壓至載體上的固化矽酮之頂部上。將總成在真空下以大約10-3托(0.13帕)放置1小時，以達成緊密黏附，然後在250℃下經預加熱之真空烘箱中放置1.5小時。未觀察到釋氣。細長玻璃會從載體上的矽酮脫離，90度剝離強度係19g/cm。
實例5. 藉由分枝的烯基矽氧烷及線型交聯劑固化矽酮黏著劑，以離型層塗佈。以分枝的烯基有機矽氧烷及線型氫有機矽氧烷(其中Si-H/乙烯基之比率係1.5：1)、Pt催化劑及馬來酸二烯丙酯抑制劑(其中抑制劑/催化劑之比率係150：1)形成矽氧烷溶液，該分枝的烯基有機矽氧烷 具有式((ViMe2SiO1/2)4(Me2SiO2/2)120(SiO4/2))，其於25℃測量具有100至600cp之動態黏度，且該線型氫有機矽氧烷具有式((Me3SiO1/2)2(Me2SiO2/2)3-4(HMeSiO2/2)5-6)。將此矽氧烷溶液旋塗在載體玻璃上，厚度係10至100μm，然後在160℃下固化2分鐘。
將苯基矽倍半氧烷溶液((HSiO3/2)0.01-0.5(C6H5SiO3/2)1-0.5其中單元下標表示其莫耳比率，其中當不溶於有機溶劑時，倍半矽氧烷在室溫下為固體且分子量為200g/mol至100,000g/mol)旋塗在具有50mm×45mm之尺寸及0.13mm至0.17mm厚度的細長玻璃，然後在160℃下烘烤2分鐘。將此經塗佈之細長玻璃層壓至載體上的固化矽酮之頂部上。將總成在真空下以大約10-3托(0.13帕)放置1小時，以達成緊密黏附，然後在300℃下經預加熱之真空烘箱中放置1小時。未觀察到釋氣。細長玻璃會從載體上的矽酮脫離，90度剝離強度係19g/cm。
實例6. 藉由線型烯基矽氧烷及分枝的交聯劑固化矽酮黏著劑，以離型層塗佈。以烯基有機矽氧烷及分枝的氫有機矽氧烷(其中Si-H/乙烯基之比率係1.5：1)、Pt催化劑及馬來酸二烯丙酯抑制劑(其中抑制劑/催化劑之比率係150：1)形成矽氧烷溶液，該烯基有機矽氧烷具有式((ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)150)，且該分枝的氫有機矽氧烷具有式(HMe2SiO1/2)1.58(SiO4/2)(其中單元下標表示其莫耳比率，低聚物)。將此矽氧烷溶液旋塗在載體玻璃上，厚度係10至100μm，然後在160℃下固化2分鐘。
將苯基矽倍半氧烷溶液((HSiO3/2)0.01-0.5(C6H5SiO3/2)1-0.5其中單元下標表示其莫耳比率，其中當不溶於有機溶劑時，倍半矽氧烷在室溫下為固體且分子量為200g/mol至100,000g/mol)旋塗在具有50mm×45mm 之尺寸及0.13mm至0.17mm厚度的細長玻璃，然後在160℃下烘烤2分鐘。將此經塗佈之細長玻璃層壓至載體上的固化矽酮之頂部上。將總成在真空下以大約10-3托(0.13帕)放置1小時，以達成緊密黏附，然後在250℃下經預加熱之烘箱中放置1.5小時。未觀察到釋氣。細長玻璃會從載體上的矽酮脫離，90度剝離強度係28g/cm。
實例7. 藉由MQ烯基矽氧烷及鏈伸長劑固化矽酮黏著劑。以分枝的聚乙烯基有機矽氧烷及氫有機矽氧烷(其中Si-H/乙烯基之比率係1.5：1)、Pt催化劑及馬來酸二烯丙酯抑制劑(其中抑制劑/催化劑之比率係34：1)形成矽氧烷溶液，該乙聚烯基有機矽氧烷具有式((ViMe2SiO1/2)11(Me3SiO1/2)34(SiO4/2)55)，且該氫有機矽氧烷具有式((HMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)100其中單元下標表示其莫耳比率)。將此矽氧烷溶液旋塗在載體玻璃上，厚度係10至100μm，然後在160℃下固化2分鐘。然後將細長玻璃(Fisherbrand®顯微鏡蓋玻璃，具有50mm×45mm之尺寸及0.13mm至0.17mm厚度)層壓至載體上的固化矽酮之頂部上。將總成在真空下以大約10-3托(0.13帕)放置1小時，以達成緊密黏附，然後在250℃下經預加熱之循環空氣烘箱中放置1.5小時。未觀察到釋氣。細長玻璃會從載體上的矽酮脫離，90度剝離強度係55g/cm。
實例8. 作為黏著劑剝離層之矽酮與聚醯亞胺膜。以烯基有機矽氧烷及分枝的氫有機矽氧烷(其中Si-H/乙烯基之比率係1.8：1)、Pt催化劑及馬來酸二烯丙酯抑制劑(其中抑制劑/催化劑之比率係150：1)形成矽氧烷溶液，該烯基有機矽氧烷具有式((ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO150)，且該分枝的氫有機矽氧烷具有式(HMe2SiO1/2)1.58(SiO4/2)(其中單元下標表示其莫耳比 率，低聚物)。然後添加Pt催化劑及馬來酸二烯丙酯抑製劑，其中抑制劑/催化劑之比率係50至200。
使用前，將25μm厚之Upilex®-S聚醯亞胺(PI)膜(UBE Industries,Ltd.,Tokyo,Japan)以異丙醇清潔，然後於150℃之烘箱中乾燥30分鐘。
將矽氧烷黏著劑溶液旋塗在載體玻璃上，依旋塗速率厚度係大約10至150μm；然後在160℃下固化2分鐘。冷卻至室溫之後，將1英寸寬和2英寸長部分之PI膜層壓至經黏著劑層塗佈之載體上。然後將層壓體在預加熱至180℃的熱板上加熱20分鐘。未觀察到釋氣。可從載體輕易將PI膜剝離並具有乾淨表面及低的剝離力。測得90度剝離力係約6g/cm。
實例9. 作為黏著劑剝離層之矽酮與聚醯亞胺膜。藉由混合乙烯基官能化聚二甲基聚矽氧烷及乙烯基官能化MQ樹脂與Si-H官能化聚矽氧烷製備矽氧烷黏著劑溶液(其中Si-H/乙烯基之比率係0.75至2)，該乙烯基官能化聚二甲基聚矽氧烷具有式((ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO)600)，該乙烯基官能化MQ樹脂具有式((ViMe2SiO1/2)11(Me3SiO1/2)34(SiO4/2)55)，且該Si-H官能化聚矽氧烷具有式((Me3SiO1/2)2(Me2SiO)3-4(HMeSiO)5-6)。然後添加Pt催化劑及馬來酸二烯丙酯抑製劑，其中抑制劑/催化劑之比率係50至200。
使用前，將25μm厚之Upilex®-S聚醯亞胺(PI)膜(購自UBE)以異丙醇清潔，然後於150℃之烘箱中乾燥30分鐘。
將矽氧烷黏著劑溶液旋塗在載體玻璃上，依旋塗速率厚度係大約10至150μm；然後在160℃下固化2分鐘。冷卻至室溫之後，將1英寸寬和2英寸長部分之PI膜層壓至經黏著劑層塗佈之載體上。然後將層壓 體在預加熱至180℃的熱板上加熱20分鐘。未觀察到釋氣。可從載體輕易將PI膜剝離並具有乾淨表面及低的剝離力。測得90度剝離力係約9g/cm。
實例10. 於高溫應用之作為黏著劑剝離層之矽酮與聚醯亞胺膜。藉由混合乙烯基官能化聚二甲基聚矽氧烷及乙烯基官能化MQ樹脂與Si-H官能化聚矽氧烷製備矽氧烷黏著劑溶液(其中Si-H/乙烯基之比率係0.75至2)，該乙烯基官能化聚二甲基聚矽氧烷具有式((ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO)600)，該乙烯基官能化MQ樹脂具有式((ViMe2SiO1/2)11(Me3SiO1/2)34(SiO4/2)55)，且該Si-H官能化聚矽氧烷具有式((Me3SiO1/2)(Me2SiO)3-4(HMeSiO)5-6(O1/2SiMe3))。然後添加Pt催化劑及馬來酸二烯丙酯抑製劑，其中抑制劑/催化劑之比率係50至200。之後將1000ppm之Ce(OSiMe(OSiMe3)2)4加至調配物並混合均勻。
使用前，將25μm厚之Upilex®-S聚醯亞胺(PI)膜(購自UBE)以異丙醇清潔，然後於150℃之烘箱中乾燥30分鐘。
將矽氧烷黏著劑溶液旋塗在載體玻璃上，依旋塗速率厚度係大約10至150μm；然後在120℃下固化1分鐘。冷卻至室溫之後，將1英寸寬和2英寸長部分之PI膜層壓至經黏著劑層塗佈之載體上。然後將層壓體在預加熱至380℃的熱板上加熱30分鐘。未觀察到釋氣。可從載體輕易將PI膜剝離並具有乾淨表面及低的剝離力。
所採用的用語及表述係作為描述而非限制之用語使用，且這類用語及表述之使用並不欲排除任何所示及所述特徵的均等物或其部分，但應體認到在本發明實施例之範圍中可能有多種修飾。因此，儘管本發明已利用具體實施例及可選特徵加以具體揭示，但本文中所揭示之概念的修改及變化可由所屬技術領域中具有通常知識者採用，且這類修改及變化應視為落入本發明實施例之範圍內。
以下申請專利範圍係以引用方式呈標號態樣併入。標號態樣與申請專利範圍相同，除了用詞「請求項(claim/claims)」分別由用詞「態樣(aspect/aspects)」替代。
1‧‧‧顯示裝置加工中間物
10‧‧‧載體基材
30‧‧‧黏著劑剝離層
50‧‧‧顯示裝置基材

Claims (10)

  1. 一種加工一顯示裝置基材之方法，該方法包含：利用一黏著劑剝離層將該顯示裝置基材固定至一載體基材，該黏著劑剝離層包含固化一前驅物黏著劑組成物之固化產物，該前驅物黏著劑組成物包含組分(A)，氫有機聚矽氧烷；及組分(B)，(C2-C20)烯基官能化有機聚矽氧烷，其中該(C2-C20)烯基係未經插入或經1、2、或3個獨立地選自以下之基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-(O-(C2-C3)伸烷基)n-(其中n係1至1,000)、-Si((C1-C5)烷氧基)2-、及-Si((C1-C5)烷基)2-；其中組分(A)及組分(B)之至少一者係非線型的且其中該前驅物黏著劑組成物進一步包含以下者中之至少一者：非線型乙烯基二甲基矽氧基封端之聚二甲基矽氧烷、線型乙烯基二甲基矽氧基封端之聚二甲基矽氧烷、線型乙烯基二甲基矽氧基封端之聚(共-(氟(Cm)烷基)甲基矽氧烷-二甲基矽氧烷-乙烯基甲基矽氧烷)、線型乙烯基二甲基矽氧基封端之聚二甲基矽氧烷、線型三甲基矽氧基封端之聚(共-二甲基矽氧烷-氫甲基矽氧烷)、氫二甲基矽氧基封端之矽氧烷、三甲基矽氧基封端之聚(共-(氟(Cm)烷基)甲基矽氧烷-二甲基矽氧烷)、線型氫二甲基矽氧基封端之二甲基矽氧烷、線型三甲基矽氧基封端之聚(共-二甲基矽氧烷-氫甲基矽氧烷)、聚(共-氫矽倍半氧烷-((C1-C20)烷基)矽倍半氧烷)、及聚(共-氫矽倍半氧烷-((C6-C20)芳基)矽倍半氧烷)，其中各氟(Cm)烷基獨立地具有1至2m+1個氟基，且m獨立地係1至20。
  2. 如請求項1之方法，其中組分(A)係非線型的，且組分(B)係線型的；或其中組分(A)係線型的，且組分(B)係非線型的。
  3. 如請求項1之方法，其中組分(A)係非線型的，且組分(A)具有下式：(RA 3SiO1/2)w(RA 2SiO2/2)x(RASiO3/2)y(SiO4/2)z，其中在每次出現時，RA獨立地選自-H及-R1，組分(A)中之至少一個RA係-H，在每次出現時，R1獨立地係經取代或未經取代之(C1-C20)烴基，其係經0、1、2、或3個選自以下之基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-Si((C1-C5)烷氧基)2-、及-Si((C1-C5)烷基)2-，y及z獨立地係0至5,000，y及z之至少一者大於0，w係0至500，且x係0至5,000。
  4. 如請求項1之方法，其中組分(A)係線型的，且組分(A)具有下式：(RA 3SiO1/2)2(RA 2SiO2/2)x，其中在每次出現時，RA獨立地選自-H及-R1，組分(A)中之至少一個RA係-H，在每次出現時，R1獨立地係經取代或未經取代之(C1-C20)烴基，其係經0、1、2、或3個選自以下之基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-Si((C1-C5)烷氧基)2-、及-Si((C1-C5)烷基)2-，且 x係0至5,000。
  5. 如請求項1之方法，其中組分(B)係非線型的，且組分(B)具有下式：(RB 3SiO1/2)w(RB 2SiO2/2)x(RBSiO3/2)y(SiO4/2)z，其中在每次出現時，RB獨立地選自R1及R2，至少一個RB係R2，在每次出現時，R1獨立地係經取代或未經取代之(C1-C20)烴基，其係經0、1、2、或3個選自以下之基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-Si((C1-C5)烷氧基)2-、及-Si((C1-C5)烷基)2-，在每次出現時，R2獨立地係經取代或未經取代之(C2-C20)烯基，其係經0、1、2、或3個選自以下之基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-(O-(C2-C3)伸烷基)n-(其中n係1至1,000)、-Si((C1-C5)烷氧基)2-、及-Si((C1-C5)烷基)2-，y及z獨立地係0至5,000，y及z之至少一者大於0，w係0至500，且x係0至5,000。
  6. 如請求項1之方法，其中組分(B)係線型的，且組分(B)具有下式：(RB 3SiO1/2)2(RB 2SiO2/2)x，其中在每次出現時，RB獨立地選自-R1及-R2，至少一個RB係R2， 在每次出現時，R1獨立地係經取代或未經取代之(C1-C20)烴基，其係經0、1、2、或3個選自以下之基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-Si((C1-C5)烷氧基)2-、及-Si((C1-C5)烷基)2-，在每次出現時，R2獨立地係經取代或未經取代之(C2-C20)烯基，其係經0、1、2、或3個選自以下之基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-(O-(C2-C3)伸烷基)n-(其中n係1至1,000)、-Si((C1-C5)烷氧基)2-、及-Si((C1-C5)烷基)2-，且x係0至5,000。
  7. 如請求項1之方法，其中組分(A)係選自(HR1 2SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)1-2000及(HR1 2SiO1/2)m1(R1 3SiO1/2)m2(HR1SiO2/2)d1(R1 2SiO2/2)d2(R1SiO3/2)t1(HSiO3/2)t2(SiO4/2)q1，其中下標m1、m2、d1、d2、t1、t2、及q1代表其等之各別重複單元之莫耳分率，使得m1+m2+d1+d2+t1+t2+q1之總和=1；其中m1係0至0.8，m2係0至0.8，d1係0至0.999，d2係0至0.9999，t1係0至0.8，t2係0至0.8，且q1係0至0.99，且其中在每次出現時，R1獨立地係經取代或未經取代之(C1-C20)烴基，其係經0、1、2、或3個選自以下之基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-Si((C1-C5)烷氧基)2-、及-Si((C1-C5)烷基)2-。
  8. 如請求項1之方法，其中組分(B)係選自(R2R1 2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)1-2000及(R2R1 2SiO1/2)m1(R1 3SiO1/2)m2(R2R1SiO2/2)d1(R1 2SiO2/2)d2(R1SiO3/2)t1(R2SiO3/2)t2(SiO4/2)q1，其中下標m1、m2、d1、d2、t1、t2、及q1代表其等之各別重複單元之莫耳分率，使得m1+m2+d1+d2+t1+t2+d1之總和=1；其中m1 係0至0.8，m2係0至0.8，d1係0至0.9999，d2係0至0.9999，t1係0至0.8，t2係0至0.8，且q1係0至0.99，且其中在每次出現時，R1獨立地係經取代或未經取代之(C1-C20)烴基，其係經0、1、2、或3個選自以下之基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-Si((C1-C5)烷氧基)2-、及-Si((C1-C5)烷基)2-，且在每次出現時，R2獨立地係經取代或未經取代之(C2-C20)烯基，其係經0、1、2、或3個選自以下之基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-(O-(C2-C3)伸烷基)n-(其中n係1至1,000)、-Si((C1-C5)烷氧基)2-、及-Si((C1-C5)烷基)2-。
  9. 一種加工一顯示裝置基材之方法，該方法包含：利用一黏著劑剝離層將該顯示裝置基材固定至一載體基材，該黏著劑剝離層包含固化一前驅物黏著劑組成物之固化產物，該前驅物黏著劑組成物包含0.1wt%至99wt%組分(A)，其中組分(A)係選自(HR1 2SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)1-2000及(HR1 2SiO1/2)m1(R1 3SiO1/2)m2(HR1SiO2/2)d1(R1 2SiO2/2)d2(R1SiO3/2)t1(HSiO3/2)t2(SiO4/2)q1之氫有機聚矽氧烷，其中下標m1、m2、d1、d2、t1、t2、及q1代表其等之各別重複單元之莫耳分率，使得m1+m2+d1+d2+t1+t2+q1之總和=1；其中m1係0至0.8，m2係0至0.8，d1係0至0.999，d2係0至0.9999，t1係0至0.8，t2係0至0.8，且q1係0至0.99；及0.1wt%至99.9wt%組分(B)，其中組分(B)係選自 (R2R1 2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)1-2000及(R2R1 2SiO1/2)m1(R1 3SiO1/2)m2(R2R1SiO2/2)d1(R1 2SiO2/2)d2(R1SiO3/2)t1(R2SiO3/2)t2(SiO4/2)q1之烯基官能化有機聚矽氧烷，其中下標m1、m2、d1、d2、t1、t2、及q1代表其等之各別重複單元之莫耳分率，使得m1+m2+d1+d2+t1+t2+q1之總和=1；其中m1係0至0.8，m2係0至0.8，d1係0至0.9999，d2係0至0.9999，t1係0至0.8，t2係0至0.8，且q1係0至0.99；其中組分(A)及組分(B)之至少一者係非線型的，在每次出現於組分(A)及組分(B)時，R1獨立地係經取代或未經取代之(C1-C20)烴基，其係經0、1、2、或3個選自以下之基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-Si((C1-C5)烷氧基)2-、及-Si((C1-C5)烷基)2-，且在每次出現時於組分(B)時，R2獨立地係經取代或未經取代之(C2-C20)烯基，其係經0、1、2、或3個選自以下之基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-(O-(C2-C3)伸烷基)n-(其中n係1至1,000)、-Si((C1-C5)烷氧基)2-、及-Si((C1-C5)烷基)2-；且其中該前驅物黏著劑組成物進一步包含以下者中之至少一者：非線型乙烯基二甲基矽氧基封端之聚二甲基矽氧烷、線型乙烯基二甲基矽氧基封端之聚二甲基矽氧烷、線型乙烯基二甲基矽氧基封端之聚(共-(氟(Cm)烷基)甲基矽氧烷-二甲基矽氧烷-乙烯基甲基矽氧烷)、線型乙烯基二甲基矽氧基封端之聚二甲基矽氧烷、線型三甲基矽氧基封端之聚(共-二甲基矽氧烷-氫甲基矽氧烷)、氫二甲基矽氧基封端之矽氧 烷、三甲基矽氧基封端之聚(共-(氟(Cm)烷基)甲基矽氧烷-二甲基矽氧烷)、線型氫二甲基矽氧基封端之二甲基矽氧烷、線型三甲基矽氧基封端之聚(共-二甲基矽氧烷-氫甲基矽氧烷)、聚(共-氫矽倍半氧烷-((C1-C20)烷基)矽倍半氧烷)、及聚(共-氫矽倍半氧烷-((C6-C20)芳基)矽倍半氧烷)，其中各氟(Cm)烷基獨立地具有1至2m+1個氟基，且m獨立地係1至20。
  10. 一種顯示裝置加工中間物，其包含：一載體基材；一在該載體基材上之黏著劑剝離層，其包含固化一前驅物黏著劑組成物之固化產物，該前驅物黏著劑組成物包含組分(A)，氫有機聚矽氧烷；及組分(B)，(C2-C20)烯基官能化有機聚矽氧烷，其中該(C2-C20)烯基係未經插入或經1、2、或3個獨立地選自以下之基團插入：-O-、-S-、經取代或未經取代之-NH-、-(O-(C2-C3)伸烷基)n-(其中n係1至1,000)、-Si((C1-C5)烷氧基)2-、及-Si((C1-C5)烷基)2-；其中組分(A)及組分(B)之至少一者係非線型的；及一顯示裝置基材，其經由該黏著劑剝離層固定至該載體基材；且其中該前驅物黏著劑組成物進一步包含以下者中之至少一者：非線型乙烯基二甲基矽氧基封端之聚二甲基矽氧烷、線型乙烯基二甲基矽氧基封端之聚二甲基矽氧烷、線型乙烯基二甲基矽氧基封端之聚(共-(氟(Cm)烷基)甲基矽氧烷-二甲基矽氧烷-乙烯基甲基矽氧烷)、線型乙烯基二甲基矽氧基封端之聚二甲基矽氧烷、線型三甲基矽氧基封端之聚(共-二甲基矽氧烷-氫甲基矽氧烷)、氫二甲基矽氧基封端之矽氧烷、三甲基矽氧基封端 之聚(共-(氟(Cm)烷基)甲基矽氧烷-二甲基矽氧烷)、線型氫二甲基矽氧基封端之二甲基矽氧烷、線型三甲基矽氧基封端之聚(共-二甲基矽氧烷-氫甲基矽氧烷)、聚(共-氫矽倍半氧烷-((C1-C20)烷基)矽倍半氧烷)、及聚(共-氫矽倍半氧烷-((C6-C20)芳基)矽倍半氧烷)，其中各氟(Cm)烷基獨立地具有1至2m+1個氟基，且m獨立地係1至20。
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