「発明の概要」及び「要約書」は、参照により本明細書に組み込まれる。
以下に例示的な実施形態を提供するが、その付番は、重要度を表記するものとして解釈されるものではない。
実施形態1は、表示デバイス基板の処理方法であって、本方法は、前駆体接着剤組成物を硬化した硬化生成物を含む接着剥離層を用いてキャリア基板に表示デバイス基板を固定することを含み、該前駆体接着剤組成物は、構成成分(A)ハイドロジェンオルガノポリシロキサン、及び構成成分(B)(C2−C20)アルケニル官能化オルガノポリシロキサンを含み、(C2−C20)アルケニル基は、中断されていないか、あるいは−O−、−S−、置換又は非置換−NH−、−(O−(C2−C3)アルキレン)n−[式中、nは1〜1,000である。]、−Si((C1−C5)アルコキシ)2−、及び−Si((C1−C5)アルキル)2−から独立して選択される、1、2、又は3個の中断基により中断されており、構成成分(A)及び構成成分(B)のうち少なくとも1つは非直鎖状である。
実施形態2は、表示デバイス基板がガラス、ケイ素、セラミック、プラスチック、金属、又はこれらの組み合わせを含む実施形態1に記載の方法である。
実施形態3は、表示デバイス基板が、発光ダイオードディスプレイ(LED)、エレクトロルミネセンスディスプレイ(ELD)、電子ペーパーディスプレイ、プラズマ表示パネル(PDP)、液晶ディスプレイ(LCD)、高性能アドレス指定ディスプレイ(HPA)、薄膜トランジスタディスプレイ(TFT)、有機発光ダイオードディスプレイ(OLED)、表面伝導電子エミッタディスプレイ(SED)、レーザーTVディスプレイ、カーボンナノチューブディスプレイ、量子ドットディスプレイ、及び干渉変調ディスプレイ(IMOD)のうち少なくとも1つの処理前駆体構成部品を含む、実施形態1又は2に記載の方法である。
実施形態4は、表示デバイス基板が1nm〜5mmの厚さを有する、実施形態1〜3のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態5は、表示デバイス基板が1nm〜0.5mmの厚さを有する、実施形態1〜4のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態6は、キャリア基板がガラス、ケイ素、セラミック、プラスチック、金属、又はこれらの組み合わせを含む、実施形態1〜5のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態7は、構成成分(A)が非直鎖状であり、構成成分(B)が直鎖状である、実施形態1〜6のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態8は、構成成分(A)が直鎖状であり、構成成分(B)が非直鎖状である、実施形態1〜6のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態9は、構成成分(A)が非直鎖状であり、構成成分(B)が非直鎖状である、実施形態1〜6のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態10は、前駆体接着剤組成物の0.1重量%〜99.9重量%が構成成分(A)であり、前駆体接着剤組成物の0.1重量%〜99.9重量%が構成成分(B)である、実施形態1〜9のいずれか1つに記載の方法である。前駆体接着剤組成物が構成成分(A)及び(B)を含む場合、構成成分(A)及び(B)の総量は50重量%以上<100重量%である。
実施形態11は、前駆体接着剤組成物の0.2重量%〜40重量%が構成成分(A)であり、前駆体接着剤組成物の0.2重量%〜40重量%が構成成分(B)である、実施形態1〜10のいずれか1つに記載の方法である。前駆体接着剤組成物が構成成分(A)及び(B)を含む場合、構成成分(A)及び(B)の総量は50重量%〜99重量%である。
実施形態12は、構成成分(A)が非直鎖状である、実施形態1〜6、10、及び11のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態13は、構成成分(A)が、式:(RA 3SiO1/2)w(RA 2SiO2/2)x(RASiO3/2)y(SiO4/2)z[式中、それぞれの出現において、RAは独立して−H及び−R1から選択され、構成成分(A)の少なくとも1個のRAは−Hであり、それぞれの出現において、R1は独立して、中断されていないか、あるいは−O−、−S−、置換又は非置換−NH−、−Si((C1−C5)アルコキシ)2−、及び−Si((C1−C5)アルキル)2−から選択される1、2、又は3個の中断基により中断されている、置換又は非置換(C1−C20)ヒドロカルビルであり、下付き文字y及びzは独立して0〜5,000であり、y及びzのうち少なくとも1つは0より大きく、下付き文字wは0〜500であり、下付き文字xは0〜5,000である。]である、実施形態12に記載の方法である。
実施形態14は、R1が(C1−C20)ヒドロカルビルである、実施形態13に記載の方法である。
実施形態15は、R1が(C1−C5)アルキルである、実施形態13又は14に記載の方法である。
実施形態16は、R1がメチルである、実施形態13〜15のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態17は、構成成分(A)が、式:(HMe2SiO1/2)1.58(SiO4/2)[式中、単位の下付き文字はモル比を表す。]である、実施形態13〜16のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態18は、構成成分(A)が直鎖状である、実施形態1〜6、10、及び11のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態19は、構成成分(A)が、式:(RA 3SiO1/2)2(RA 2SiO2/2)x[式中、それぞれの出現において、RAは独立して−H及び−R1から選択され、構成成分(A)の少なくとも1個のRAは−Hであり、それぞれの出現において、R1は独立して、中断されていないか、あるいは−O−、−S−、置換又は非置換−NH−、−Si((C1−C5)アルコキシ)2−、及び−Si((C1−C5)アルキル)2−から選択される1、2、又は3個の中断基により中断されている、置換又は非置換(C1−C20)ヒドロカルビルであり、下付き文字xは0〜5,000である。]である、実施形態18に記載の方法である。
実施形態20は、R1が(C1−C20)ヒドロカルビルである、実施形態19に記載の方法である。
実施形態21は、R1が(C1−C5)アルキルである、実施形態19又は20に記載の方法である。
実施形態22は、R1がメチルである、実施形態19〜21のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態23は、下付き文字xが1〜200である、実施形態19〜22のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態24は、構成成分(A)が、式:(Me3SiO1/2)2(Me2SiO2/2)x(HMeSiO2/2)x、又は(HMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)x[式中、下付き文字xは0〜2000である。]を有する、実施形態19〜23のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態25は、構成成分(A)が、式:(Me3SiO1/2)2(Me2SiO2/2)3−4(HMeSiO2/2)5−6、又は(HMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)100である、実施形態19〜24のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態26は、前駆体接着剤組成物の1重量%〜99.9重量%が構成成分(B)である、実施形態1〜25のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態27は、前駆体接着剤組成物の40重量%〜99.9重量%が構成成分(B)である、実施形態1〜26のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態28は、構成成分(B)が非直鎖状である、実施形態1〜6、及び10〜27のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態29は、構成成分(B)が、式:(RB 3SiO1/2)w(RB 2SiO2/2)x(RBSiO3/2)y(SiO4/2)z[式中、それぞれの出現において、RBは独立してR1及びR2から選択され、少なくとも1個のRBはR2であり、それぞれの出現において、R1は独立して、中断されていないか、あるいは−O−、−S−、置換又は非置換−NH−、−Si((C1−C5)アルコキシ)2−、及び−Si((C1−C5)アルキル)2−から選択される1、2、又は3個の中断基により中断されている、置換又は非置換(C1−C20)ヒドロカルビルであり、それぞれの出現において、R2は独立して中断されていない、あるいは−O−、−S−、置換又は非置換−NH−、−(O−(C2−C3)アルキレン)n−(式中、下付き文字nは1〜1,000である。)、−Si((C1−C5)アルコキシ)2−、及び−Si((C1−C5)アルキル)2−から選択される1、2、又は3個の中断基で中断されている、置換又は非置換(C2−C20)アルケニルであり、下付き文字y及びzは独立して0〜5,000であり、y及びzのうち少なくとも1つは0より大きく、下付き文字wは0〜500であり、下付き文字xは0〜5,000である。]である、実施形態28に記載の方法である。
実施形態30は、R1が(C1−C20)ヒドロカルビルである、実施形態29に記載の方法である。
実施形態31は、R1が(C1−C5)アルキルである、実施形態29又は30に記載の方法である。
実施形態32は、R1がメチルである、実施形態29〜31のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態33は、R2が(C2−C20)アルケニルである、実施形態29〜32のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態34は、R2がビニル基である、実施形態29〜33のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態35は、構成成分(B)が、式:(ViMe2SiO1/2)w(Me2SiO2/2)x(SiO4/2)z[式中、下付き文字wは0〜500であり、下付き文字x及びzは独立して1〜5,000である。]である、実施形態29〜34のいずか1つに記載の方法である。
実施形態36は、w、x、及びzが独立して1〜150である、実施形態35に記載の方法である。
実施形態37は、構成成分(B)が、式(ViMe2SiO1/2)2−8(Me2SiO2/2)60−180(SiO4/2)1−2、又は(ViMe2SiO1/2)5−20(Me3SiO1/2)10−50(SiO4/2)20−80である、実施形態29〜36のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態38は、構成成分(B)が、式(ViMe2SiO1/2)4(Me2SiO2/2)120(SiO4/2)、又は(ViMe2SiO1/2)11(Me3SiO1/2)34(SiO4/2)55である、実施形態29〜37のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態39は、構成成分(B)が直鎖状である、実施形態1〜6、及び10〜27のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態40は、構成成分(B)が、式:(RB 3SiO1/2)2(RB 2SiO2/2)x[式中、それぞれの出現において、RBは−R1及び−R2から独立して選択され、少なくとも1個のRBはR2であり、それぞれの出現において、R1は独立して、中断されていないか、あるいは−O−、−S−、置換又は非置換−NH−、−Si((C1−C5)アルコキシ)2−、及び−Si((C1−C5)アルキル)2−から選択される1、2、又は3個の中断基により中断されている、置換又は非置換の(C1−C20)ヒドロカルビルであり、それぞれの出現において、R2は独立して中断されていない、あるいは−O−、−S−、置換又は非置換−NH−、−(O−(C2−C3)アルキレン)n−(式中下付き文字nは1〜1,000である。)、−Si((C1−C5)アルコキシ)2−、及び−Si((C1−C5)アルキル)2−から選択される1、2、又は3個の中断基で中断されている、置換又は非置換(C2−C20)アルケニルであり、下付き文字xは0〜5,000である。]である、実施形態39に記載の方法である。
実施形態41は、R1が(C1−C20)ヒドロカルビルである、実施形態40に記載の方法である。
実施形態42は、R1が(C1−C5)アルキルである、実施形態40又は41に記載の方法である。
実施形態43は、R1がメチルである、実施形態40〜42のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態44は、R2が(C2−C20)アルケニルである、実施形態40〜43のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態45は、R2がビニル基である、実施形態40〜44のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態46は、構成成分(B)が(ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)50−300である、実施形態40〜45のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態47は、構成成分(B)が(ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)150である、実施形態40〜46のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態48は、構成成分(A)が、(HR1 2SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)1−2000;あるいは、(HR1 2SiO1/2)m1(R1 3SiO1/2)m2(HR1SiO2/2)d1(R1 2SiO2/2)d2(R1SiO3/2)t1(HSiO3/2)t2(SiO4/2)q1[式中、下付き文字m1、m2、d1、d2、t1、t2、及びq1は、m1+m2+d1+d2+t1+t2+q1=1の合計となるようにそれぞれの繰り返し単位のモル分率を表し;m1は0〜0.8、あるいは0〜0.3であり、m2は0〜0.8、あるいは0〜0.3であり、d1は0〜0.999、あるいは0〜0.99であり、d2は0〜0.9999、あるいは0〜0.999であり、t1は0〜0.8であり、t2は0〜0.8であり、q1は0〜0.99である。]から選択される、実施形態1〜47のいずれか1つに記載の方法である。それぞれの出現において、R1は独立して、中断されていないか、あるいは−O−、−S−、置換又は非置換−NH−、−Si((C1−C5)アルコキシ)2−、及び−Si((C1−C5)アルキル)2−から選択される1、2、又は3個の中断基により中断されている、置換又は非置換の(C1−C20)ヒドロカルビルである。構成成分(A)は直鎖状、あるいは非直鎖状であってよい。
実施形態49は、構成成分(A)が(Me3SiO1/2)2(Me2SiO2/2)1−2000(HMeSiO2/2)1−2000、(HMe2SiO1/2)0.1−20(SiO4/2)0.1−5[式中、単位の下付き文字はモル比を表す。]、及び(HMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)1−2000から選択される、実施形態1〜48のいずれか1つに記載の方法である。構成成分(A)は直鎖状であってよい。
実施形態50は、構成成分(A)が(Me3SiO1/2)2(Me2SiO2/2)3−4(HMeSiO2/2)5−6、(HMe2SiO1/2)1−3(SiO4/2)[式中、単位の下付き文字はモル比を表す。]、及び(HMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)100から選択される、実施形態1〜49のいずれか1つに記載の方法である。構成成分(A)は非直鎖状であってよい。
実施形態51は、構成成分(B)が(R2R1 2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)1−2000、あるいは(R2R1 2SiO1/2)m1(R1 3SiO1/2)m2(R2R1SiO2/2)d1(R1 2SiO2/2)d2(R1SiO3/2)t1(R2SiO3/2)t2(SiO4/2)q1[式中、下付き文字m1、m2、d1、d2、t1、t2、及びq1は、m1+m2+d1+d2+t1+t2+q1=1の合計となるようにそれぞれの繰り返し単位のモル分率を表し、m1は0〜0.8、あるいは0〜0.3であり、m2は0〜0.8、あるいは0〜0.3であり、d1は0〜0.9999、あるいは0〜0.999であり、d2は0〜0.9999、あるいは0〜0.999であり、t1は0〜0.8であり、t2は0〜0.8であり、q1は0〜0.99である。]から選択される、実施形態1〜50のいずれか1つに記載の方法である。それぞれの出現において、R1は独立して、中断されていないか、あるいは−O−、−S−、置換又は非置換−NH−、−Si((C1−C5)アルコキシ)2−、及び−Si((C1−C5)アルキル)2−から選択される1、2、又は3個の中断基により中断されている、置換又は非置換(C1−C20)ヒドロカルビルであり、それぞれの出現において、R2は独立して中断されていない、あるいは−O−、−S−、置換又は非置換−NH−、−(O−(C2−C3)アルキレン)n−[式中、nは1〜1,000である。]、−Si((C1−C5)アルコキシ)2−、及び−Si((C1−C5)アルキル)2−から選択される1、2、又は3個の中断基で中断されている、置換又は非置換(C2−C20)アルケニルである。構成成分(B)は直鎖状、あるいは非直鎖状であってよい。
実施形態52は、構成成分(B)が(ViMe2SiO1/2)1−100(Me2SiO2/2)50−200(SiO4/2)1−5、(ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)1−2000、及び(ViMe2SiO1/2)1−100(Me3SiO1/2)1−100(SiO4/2)1−200から選択される、実施形態1〜51のいずれか1つに記載の方法である。構成成分(B)は非直鎖状であってよい。
実施形態53は、構成成分(B)が(ViMe2SiO1/2)4(Me2SiO2/2)120(SiO4/2)、(ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)150、及び(ViMe2SiO1/2)11(Me3SiO1/2)34(SiO4/2)55から選択される、実施形態1〜52のいずれか1つに記載の方法である。構成成分(B)は非直鎖状(Q分枝ポリマー)であってよい。
実施形態54は、構成成分(A)が、式:(Me3SiO1/2)2(Me2SiO2/2)1−6(HMeSiO2/2)3−9であり、構成成分(B)が、式:(ViMe2SiO1/2)2−8(Me2SiO2/2)50−200(SiO4/2)1−2である、実施形態1〜53のいずれか1つに記載の方法である。構成成分(A)は直鎖状であってよく、構成成分(B)は非直鎖状であってよい。
実施形態55は、構成成分(A)が、式:(Me3SiO1/2)2(Me2SiO2/2)3−4(HMeSiO2/2)5−6であり、構成成分(B)が、式:(ViMe2SiO1/2)4(Me2SiO2/2)120(SiO4/2)である、実施形態1〜54のいずれか1つに記載の方法である。構成成分(A)は直鎖状であってよく、構成成分(B)は非直鎖状であってよい。
実施形態56は、構成成分(A)が、式:(HMe2SiO1/2)1−3(SiO4/2)[式中、単位の下付き文字はモル比を表す。]であり、構成成分(B)が、式:(ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)50−300である、実施形態1〜55のいずれか1つに記載の方法である。構成成分(A)は非直鎖状であってよく、構成成分(B)は非直鎖状であってよい。
実施形態57は、構成成分(A)が、式:(HMe2SiO1/2)1.58(SiO4/2)[式中、単位の下付き文字はモル比を表す。]であり、構成成分(B)が、式:(ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)150である、実施形態1〜56のいずれか1つに記載の方法である。構成成分(A)は非直鎖状であってよく、構成成分(B)は直鎖状であってよい。
実施形態58は、構成成分(A)が、式:(HMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)50−300であり、構成成分(B)が、式:(ViMe2SiO1/2)5−20(Me3SiO1/2)10−50(SiO4/2)20−80である、実施形態1〜57のいずれか1つに記載の方法である。構成成分(A)は直鎖状であってよく、構成成分(B)は非直鎖状であってよい。
実施形態59は、構成成分(A)が、式:(HMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)100であり、構成成分(B)が、式:(ViMe2SiO1/2)11(Me3SiO1/2)34(SiO4/2)55である、実施形態1〜58のいずれか1つに記載の方法である。構成成分(A)は直鎖状であってよく、構成成分(B)は非直鎖状であってよい。
実施形態60は、前駆体接着剤組成物が、熱可塑性材料、熱硬化性材料、モノマー、オリゴマー、ポリマー、架橋性ポリマー、架橋型ポリマー、ゴム、ポリウレタン、ポリイソブチレン、シラン、オルガノシラン、シロキサン、オルガノシロキサン、フルオロシリコーン、フルオロシラン、セラック、ポリアミド、シリル修飾ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリカルバメート、ウレタン、天然接着剤、エポキシ系接着剤、フラン系接着剤、フェノール系接着剤、アルデヒド系接着剤、尿素−アルデヒド接着剤、アクリル酸系接着剤、フェノール/フェノールホルムアルデヒド/フルフリルアルコール接着剤、硬化剤、触媒、硬化して上述のいずれか1つを形成可能な前駆体、及び、上述のいずれか1つの反応生成物のうち少なくとも1つを更に含む、実施形態1〜59のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態61は、前駆体接着剤組成物が、オルガノハイドロジェンシラン、オルガノハイドロジェンシロキサン、オルガノアルケニルシラン、及びオルガノアルケニルシロキサンのうち少なくとも1つを更に含む、実施形態1〜60のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態62は、前駆体接着剤組成物が、非直鎖状(C2−C20)アルケニル官能化オルガノポリシロキサン、直鎖状(C2−C20)アルケニル官能化オルガノポリシロキサン、直鎖状(C2−C20)アルケニル官能化フルオロ(C1−C20)アルキル置換オルガノポリシロキサン、非直鎖状ハイドロジェンオルガノポリシロキサン、直鎖状ハイドロジェンオルガノポリシロキサン、及び((C1−C20)ヒドロカルビル)ハイドロジェンシルセスキオキサンのうち少なくとも1つを更に含み、(C2−C20)アルケニル基及び(C1−C20)ヒドロカルビルは独立して選択され、置換又は非置換であり、中断されていない、あるいは−O−、−S−、置換又は非置換−NH−、−(O−(C2−C3)アルキレン)n−[式中、下付き文字nは1〜1,000である。]、−Si((C1−C5)アルコキシ)2−、及び−Si((C1−C5)アルキル)2−から独立して選択される1、2、又は3個の中断基で中断されている、実施形態1〜61のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態63は、前駆体接着剤組成物が、(R2R1 2SiO1/2)1−20(R1 2SiO2/2)10−300(SiO4/2)1−5、(R2R1 2SiO1/2)1−100(R1 2SiO2/2)1−200(SiO4/2)1−500、(R2R1 2SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)10−2000、(R2R1 2SiO1/2)2(RfR1SiO2/2)10−5000(R1 2SiO2/2)10−5000(R2R1SiO2/2)1−100、(R2R1 2SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)100−5000、(R1 3SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)1−100(HR1SiO2/2)1−200、(HR1 2SiO1/2)0.1−10(SiO4/2)0.1−5[式中、単位の下付き文字はモル比を表す。]、(R1 3SiO1/2)2(RfR1SiO2/2)1−100(HR1SiO2/2)1−200、(HR1 2SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)10−2000、及び(HSiO3/2)0.001−1(R1SiO3/2)1.5−0.1[式中、単位の下付き文字はモル比を表す。]のうち少なくとも1つを更に含み、式中、それぞれの出現において、R1は独立して中断されていない、あるいは−O−、−S−、置換又は非置換−NH−、−Si((C1−C5)アルコキシ)2−、及び−Si((C1−C5)アルキル)2−から選択される1、2、又は3個の中断基で中断されている、置換又は非置換(C1−C20)ヒドロカルビルであり、それぞれの出現において、R2は独立して中断されていない、あるいは−O−、−S−、置換又は非置換−NH−、−(O−(C2−C3)アルキレン)n−[式中、下付き文字nは1〜1,000である。]、−Si((C1−C5)アルコキシ)2−、及び−Si((C1−C5)アルキル)2−から選択される1、2、又は3個の中断基で中断されている、置換又は非置換(C2−C20)アルケニルであり、それぞれの出現において、Rfは独立して、他とは違って置換されていないか又は更に置換されており、1〜2m+1個のフッ素基[式中、mは独立して1〜20である。]を有するフルオロ(Cm)アルキルであり、(Cm)アルキル基は中断されていない、あるいは−O−、−S−、置換又は非置換−NH−、−(O−(C2−C3)アルキレン)n−[式中、nは1〜1,000である。]、−Si((C1−C5)アルコキシ)2−、及び−Si((C1−C5)アルキル)2−から独立して選択される1、2、又は3個の中断基で中断されている、実施形態1〜62のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態64は、前駆体接着剤組成物が、(R2R1 2SiO1/2)1−8(R1 2SiO2/2)60−180(SiO4/2)1−2、(R2R1 2SiO1/2)5−20(R1 2SiO2/2)16−56(SiO4/2)25−85、(R2R1 2SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)75−225、(R2R1 2SiO1/2)2(RfR1SiO2/2)100−800(R1 2SiO2/2)400−2000(R2R1SiO2/2)2−30、(R2R1 2SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)400−1200、(R1 3SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)1−6(HR1SiO2/2)3−9、(HR1 2SiO1/2)1−2(SiO4/2)0.5−1.5[式中、単位の下付き文字はモル比を表す。]、(R1 3SiO1/2)2(RfR1SiO2/2)2−40(HR1SiO2/2)5−80、(HR1 2SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)50−200、(R1 3SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)2−40(HR1SiO2/2)5−80、及び(HSiO3/2)0.001−1(R1SiO3/2)1.5−0.1[式中、単位の下付き文字はモル比を表す。]のうち少なくとも1つを更に含み、式中、それぞれの出現において、R1は独立して中断されていない、あるいは−O−、−S−、置換又は非置換−NH−、−Si((C1−C5)アルコキシ)2−、及び−Si((C1−C5)アルキル)2−から選択される1、2、又は3個の中断基で中断されている、置換又は非置換(C1−C20)ヒドロカルビルであり、それぞれの出現において、R2は独立して中断されていない、あるいは−O−、−S−、置換又は非置換−NH−、−(O−(C2−C3)アルキレン)n−[式中、nは1〜1,000である。]、−Si((C1−C5)アルコキシ)2−、及び−Si((C1−C5)アルキル)2−から選択される1、2、又は3個の中断基で中断されている、置換又は非置換(C2−C20)アルケニルであり、それぞれの出現において、Rfは独立して、他とは違って置換されていないか又は更に置換されており、1〜2m+1個のフッ素基[式中、mは独立して1〜20である。]を有するフルオロ(Cm)アルキルであり、(Cm)アルキル基は中断されていない、あるいは−O−、−S−、置換又は非置換−NH−、−(O−(C2−C3)アルキレン)n−[式中、nは1〜1,000である。]、−Si((C1−C5)アルコキシ)2−、及び−Si((C1−C5)アルキル)2−から独立して選択される1、2、又は3個の中断基で中断されている、実施形態1〜63のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態65は、前駆体接着剤組成物が、(R2R1 2SiO1/2)4(R1 2SiO2/2)120(SiO4/2)、(R2R1 2SiO1/2)11(R1 2SiO2/2)34(SiO4/2)55、(R2R1 2SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)150、(R2R1 2SiO1/2)(RfR1SiO2/2)300−600(R1 2SiO2/2)800−1000(R2R1SiO2/2)5−15、(R2R1 2SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)600、(R1 3SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)3−4(HR1SiO2/2)5−6、(HR1 2SiO1/2)1.58(SiO4/2)[式中、単位の下付き文字はモル比を表す。]、(R1 3SiO1/2)2(RfR1SiO2/2)5−20(HR1SiO2/2)10−40、(HR1 2SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)100、及び(R1 3SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)5−20(HR1SiO2/2)10−40、及び(HSiO3/2)0.01−0.5(R1SiO3/2)1−0.5[式中、単位の下付き文字はモル比を表す。]のうち少なくとも1つを更に含み、式中、それぞれの出現において、R1は独立して中断されていない、あるいは−O−、−S−、置換又は非置換−NH−、−Si((C1−C5)アルコキシ)2−、及び−Si((C1−C5)アルキル)2−から選択される1、2、又は3個の中断基で中断されている、置換又は非置換(C1−C20)ヒドロカルビルであり、それぞれの出現において、R2は独立して中断されていない、あるいは−O−、−S−、置換又は非置換−NH−、−(O−(C2−C3)アルキレン)n−[式中、nは1〜1,000である。]、−Si((C1−C5)アルコキシ)2−、及び−Si((C1−C5)アルキル)2−から選択される1、2、又は3個の中断基で中断されている、置換又は非置換(C2−C20)アルケニルであり、それぞれの出現において、Rfは独立して、他とは違って置換されていないか又は更に置換されており、1〜2m+1個のフッ素基[式中、mは独立して1〜20である。]を有するフルオロ(Cm)アルキルであり、(Cm)アルキル基は中断されていない、あるいは−O−、−S−、置換又は非置換−NH−、−(O−(C2−C3)アルキレン)n−[式中、nは1〜1,000である。]、−Si((C1−C5)アルコキシ)2−、及び−Si((C1−C5)アルキル)2−から独立して選択される1、2、又は3個の中断基で中断されている、実施形態1〜64のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態66は、前駆体接着剤組成物が、非直鎖状ビニルジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン、直鎖状ビニルジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン、直鎖状ビニルジメチルシロキシ末端ポリ(co−(フルオロ(Cm)アルキル)メチルシロキサン−ジメチルシロキサン−ビニルメチルシロキサン)、直鎖状ビニルジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン、直鎖状トリメチルシロキシ末端ポリ(co−ジメチルシロキサン−ハイドロジェンメチルシロキサン)、ハイドロジェンジメチルシロキシ末端シロキサン、トリメチルシロキシ末端ポリ(co−(フルオロ(Cm)アルキル)メチルシロキサン−ジメチルシロキサン)、直鎖状ハイドロジェンジメチルシロキシ末端ジメチルシロキサン、直鎖状トリメチルシロキシ末端ポリ(co−ジメチルシロキサン−ハイドロジェンメチルシロキサン)、ポリ(co−ハイドロジェンシルセスキオキサン−((C1−C20)アルキル)シルセスキオキサン、及びポリ(co−ハイドロジェンシルセスキオキサン−((C6−C20)アリール)シルセスキオキサンのうち少なくとも1つを更に含み、各フルオロ(Cm)アルキルは独立して、1〜2m+1個のフッ素基を有し、mは独立して1〜20である、実施形態1〜65のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態67は、前駆体接着剤組成物が、(ViMe2SiO1/2)1−8(Me2SiO2/2)60−180(SiO4/2)1−2、(ViMe2SiO1/2)5−20(Me3SiO1/2)15−55(SiO4/2)25−85、(ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)75−225、(ViMe2SiO1/2)2(RfMeSiO2/2)100−800(Me2SiO2/2)400−2000(ViMeSiO2/2)2−30、(ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)400−1200、(Me3SiO1/2)2(Me2SiO2/2)1−6(HMeSiO2/2)3−9、(HMe2SiO1/2)1−2(SiO4/2)0.5−1.5[式中、単位の下付き文字はモル比を表す。]、(Me3SiO1/2)2(RfMeSiO2/2)2−40(HMeSiO2/2)5−80、(HMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)50−200、(HSiO3/2)0.001−1(MeSiO3/2)1.5−0.1[式中、単位の下付き文字はモル比を表す。]、及び(HSiO3/2)0.001−1(C6H5SiO3/2)1.5−0.1[式中、単位の下付き文字はモル比を表す。]のうち少なくとも1つを更に含み、式中、それぞれの出現において、Rfは独立して、他とは違って置換されていないか又は更に置換されており、1〜2m+1個のフッ素基[式中、mは独立して1〜20である。]を有するフルオロ(Cm)アルキルであり、(Cm)アルキル基は中断されていない、あるいは−O−、−S−、置換又は非置換−NH−、−(O−(C2−C3)アルキレン)n−[式中、nは1〜1,000である。]、−Si((C1−C5)アルコキシ)2−、及び−Si((C1−C5)アルキル)2−から独立して選択される1、2、又は3個の中断基で中断されている、実施形態1〜66のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態68は、前駆体接着剤組成物が、(ViMe2SiO1/2)4(Me2SiO2/2)120(SiO4/2)、(ViMe2SiO1/2)11(Me3SiO1/2)34(SiO4/2)55、(ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)150、(ViMe2SiO1/2)2(RfMeSiO2/2)300−600(Me2SiO2/2)800−1000(ViMeSiO2/2)5−15、(ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)600、(Me3SiO1/2)2(Me2SiO2/2)3−4(HMeSiO2/2)5−6、(HMe2SiO1/2)1.58(SiO4/2)[式中、単位の下付き文字はモル比を表す。]、(Me3SiO1/2)2(RfMeSiO2/2)5−20(HMeSiO2/2)10−40、(HMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)100、(HSiO3/2)0.01−0.5(MeSiO3/2)1−0.5[式中、単位の下付き文字はモル比を表す。]、及び(HSiO3/2)0.01−0.5(C6H5SiO3/2)1−0.5[式中、単位の下付き文字はモル比を表す。]のうち少なくとも1つを更に含み、式中、それぞれの出現において、Rfは独立して、他とは違って置換されていないか又は更に置換されており、1〜2m+1個のフッ素基[式中、mは独立して1〜20である。]を有するフルオロ(Cm)アルキルであり、(Cm)アルキル基は中断されていない、あるいは−O−、−S−、置換又は非置換−NH−、−(O−(C2−C3)アルキレン)n−[式中、nは1〜1,000である。]、−Si((C1−C5)アルコキシ)2−、及び−Si((C1−C5)アルキル)2−から独立して選択される1、2、又は3個の中断基で中断されている、実施形態1〜67のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態69は、前駆体接着剤組成物が、0.1:1〜10:1のSi−H対アルケニル比を有する、実施形態1〜68のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態70は、前駆体接着剤組成物が、0.7:1〜2:1のSi−H対アルケニル比を有する、実施形態1〜69のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態71は、前駆体接着剤組成物が、界面活性剤、乳化剤、分散剤、ポリマー安定剤、架橋剤、ポリマー、重合又は架橋触媒、レオロジー変性剤、濃度調整剤、アジリジン安定剤、硬化変性剤、フリーラジカル反応開始剤、希釈剤、酸受容体、抗酸化剤、熱安定剤、難燃剤、スカベンジング剤、シリル化剤、泡安定剤、溶媒、ヒドロシリル化反応性希釈剤、可塑剤、充填剤、無機粒子、色素、染料、乾燥剤、液体、1分子当たり少なくとも1個のアルケニル又はアルキニル基を有するポリエーテル、増粘剤、安定化剤、ワックス、ワックス様材料、シリコーン、有機官能性シロキサン、アルキルメチルシロキサン、シロキサン樹脂、シリコーンガム、シリコーンカルビノール流体、水溶性又は水分散性シリコーンポリエーテル組成物、シリコーンゴム、ヒドロシリル化触媒阻害剤、接着促進剤、熱安定剤、UV安定剤、及び流れ制御添加剤のうち少なくとも1つを更に含む、実施形態1〜70のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態72は、接着剥離層が、0.1μm〜500μmの厚みを有する、実施形態1〜71のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態73は、固定することにより、接着剥離層が介在層無しにキャリア基板上に直接存在する表示デバイスを処理する中間体が提供される、実施形態1〜72のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態74は、固定することにより、接着促進剤層がキャリア基板と接着剥離層との間に存在する表示デバイスを処理する中間体が提供される、実施形態1〜73のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態75は、接着促進剤層がシラン、オルガノシラン、オルガノシロキサン、オルガノチタネート、オルガノジルコネート、ジルコノアルミネート、リン酸エステル、アクリル酸又はその塩若しくはエステル、メチルアクリル酸又はその塩若しくはエステル、ポリウレタンモノマー又はオリゴマー、ビニルホスホン酸又はその塩若しくはエステル、ビニルスルホン酸又はその塩若しくはエステル、及び2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸又はその塩若しくはエステルのうち少なくとも1つを含む接着促進剤前駆体組成物を硬化した硬化生成物を含む、実施形態74に記載の方法である。
実施形態76は、接着促進剤層がトリアルコキシシロキシ基、トリアルコキシシリルアルキル基、ヒドロシリル基、アルケニル基、エポキシ官能基、アミノ基、ハロシリル基、メルカプトシリル基、及びフルオロアルキルシリル基のうち少なくとも1つを含むシラン又はシロキサンのうち少なくとも1つを含む接着促進剤前駆体組成物を硬化した硬化生成物を含む、実施形態74又は75に記載の方法である。
実施形態77は、接着促進剤層は0.0001μm〜500μmの厚みを有する、実施形態74〜76のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態78は、介在層が、接着促進剤層とキャリア基板との間に、又は接着促進剤層と接着剥離層との間に生じない、実施形態74〜77のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態79は、固定することが、表示デバイス基板をキャリア基板上に、前駆体接着剤組成物及び接着剥離層のうち少なくとも1つを表示デバイス基板とキャリア基板上との間に用いて配置することを含む、実施形態1〜78のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態80は、表示デバイス基板を固定する前に、接着剥離層をキャリア基板及び表示デバイス基板のうち少なくとも1つの上に形成することを更に含む、実施形態1〜79のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態81は、形成することが、前駆体接着剤組成物をキャリア基板及び表示デバイス基板のうち少なくとも1つの上に配置することと、前駆体接着剤組成物を硬化して、前駆体接着剤組成物を硬化した硬化生成物を形成することを含む、実施形態80に記載の方法である。
実施形態82は、配置することが、吹き付け、スピニング、ドローダウンバー(draw−down bar)、ドクターブレード、及びディッピングのうち少なくとも1つを使用して、前駆体接着剤組成物を、キャリア基板及び表示デバイスのうち少なくとも1つの上に配置することを含む、実施形態81に記載の方法である。
実施形態83は、接着剥離層をキャリア基板上に形成する前に、接着促進剤層をキャリア基板に結合させることを更に含む、実施形態80〜82のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態84は、キャリア基板を接着剥離層に固定する前に、接着促進剤層を接着剥離層に結合させることを更に含む、実施形態80〜83のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態85は、固定することにより、接着剥離層が介在層無しに表示デバイス基板上に直接存在する表示デバイスを処理する中間体が提供される、実施形態1〜84のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態86は、固定することにより、剥離層が接着剥離層と表示デバイス基板との間に存在する表示デバイスを処理する中間体が提供される、実施形態1〜85のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態87は、剥離層が、フルオロシラン、フルオロシロキサン、フルオロオルガノシラン、フルオロオルガノシロキサン、フッ素化ケイ素樹脂、フッ素化シルセスキオキサン樹脂、(C6−C20)アリールシロキサン、及び(置換又は非置換(C1−C20)ヒドロカルビル)−シルセスキオキサンのうち少なくとも1つを含む、剥離層前駆体組成物を硬化した硬化生成物を含む、実施形態86に記載の方法である。
実施形態88は、剥離層が、フルオロ(C1−C200)ヒドロカルビル−置換(C1−C5)アルコキシシラン、直鎖状(C2−C20)アルケニル官能化フルオロ(C1−C20)アルキル置換オルガノポリシロキサン、ポリ(co−ハイドロジェンシルセスキオキサン−((C1−C20)アルキル)シルセスキオキサン)、及びポリ(co−ハイドロジェンシルセスキオキサン((C6−C20)アリール)シルセスキオキサン)のうち少なくとも1つを含む、剥離層前駆体組成物を硬化した硬化生成物を含む、実施形態86又は87に記載の方法である。
実施形態89は、剥離層が、剥離層前駆体組成物を硬化した硬化生成物を含み、該剥離層前駆体組成物が、F((CF2)3O)cc(CF2)0−10(CH2)0−10(O)0−1(CH2)0−10Si(OMe)3、(ViMe2SiO1/2)2(RfMeSiO2/2)150−1200(Me2SiO2/2)400−2000(ViMeSiO2/2)2−30、(HSiO3/2)0.001−1(MeSiO3/2)1.5−0.1[式中、単位の下付き文字はモル比を表す。]、及び(HSiO3/2)0.001−1(C6H5SiO3/2)1.5−0.1[式中、単位の下付き文字はモル比を表す。]のうち少なくとも1つを含み、式中、ccは0〜200であり、Rfは独立して、他とは違って置換されていないか又は更に置換されており、1〜2m+1個のフッ素基[式中、mは独立して1〜20である。]を有するフルオロ(Cm)アルキルであり、(Cm)アルキル基は中断されていない、あるいは−O−、−S−、置換又は非置換−NH−、−(O−(C2−C3)アルキレン)n[式中、nは1〜1,000である。]、−Si((C1−C5)アルコキシ)2−、及び−Si((C1−C5)アルキル)2−から独立して選択される0、1、2、又は3個の基による1、2、又は3個の中断基で中断されている、実施形態86〜88のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態90は、剥離層が、剥離層前駆体組成物を硬化した硬化生成物を含み、該剥離層前駆体組成物が、F((CF2)3O)ccCF2CF2CH2O(CH2)3Si(OMe)3、(ViMe2SiO1/2)2(RfMeSiO2/2)300−600(Me2SiO2/2)800−1000(ViMeSiO2/2)5−15、(HSiO3/2)0.01−0.5(MeSiO3/2)1−0.5[式中、単位の下付き文字はモル比を表す。]、及び(HSiO3/2)0.01−0.5(C6H5SiO3/2)1−0.5[式中、単位の下付き文字はモル比を表す。]のうち少なくとも1つを含み、式中、ccは17〜25であり、Rfは独立して、他とは違って置換されていないか又は更に置換されており、1〜2m+1個のフッ素基[式中、mは独立して1〜20である。]を有するフルオロ(Cm)アルキルであり、(Cm)アルキル基は中断されていない、あるいは−O−、−S−、置換又は非置換−NH−、−(O−(C2−C3)アルキレン)n[式中、nは1〜1,000である。]、−Si((C1−C5)アルコキシ)2−、及び−Si((C1−C5)アルキル)2−から独立して選択される1、2、又は3個の中断基で中断されている、実施形態86〜89のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態91は、剥離層は0.0001μm〜500μmの厚みを有する、実施形態86〜90のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態92は、介在層が、接着剥離層と剥離層との間に、又は剥離層と表示デバイス基板との間に生じない、実施形態86〜91のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態93は、接着剥離層を用いて表示デバイス基板をキャリア基板上に固定することが、剥離層を介して表示デバイス基板を接着剥離層上に固定することを含む、実施形態1〜92のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態94は、表示デバイス基板を処理することを更に含む、実施形態1〜93のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態95は、表示デバイス基板を処理することが、洗浄、乾燥、成膜、液体フォトレジストの塗布、露光、現像、エッチング、レジスト除去、封止、蒸着、接着処理、加熱、アニーリング、照射、冷却のうち少なくとも1つ、並びに、表示デバイス基板上に半導体材料、半導体デバイス、ダイオード、発光ダイオード、トランジスタ、トランジスタアレイ、コンデンサ、導電性経路、回路パターン、ゲートライン、データライン、電気コネクタ、電極、透明電極、電気絶縁体、電気絶縁層、保護層、色フィルタ、液晶、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、パッシベーション層、電気泳動膜、及び電子輸送層のうち少なくとも1つを配置、形成、及び修飾することのうち少なくとも1つを含む、実施形態94に記載の方法である。
実施形態96は、表示デバイス基板をキャリア基板から取り外すことを更に含む、実施形態1〜95のいずれか1つに記載の方法である。
実施形態97は、取り外すことが、1g/cm〜200g/cmの90°剥離力を使用して表示デバイス基板をキャリア基板から剥離することを含む、実施形態96に記載の方法である。
実施形態98は、取り外すことが、2g/cm〜60g/cmの90°剥離力を使用して表示デバイス基板をキャリア基板から剥離することを含む、実施形態96又は97に記載の方法である。
実施形態99は、実施形態1〜98のいずれか1つに記載の方法を含む、表示デバイス又は表示デバイス構成部品の形成方法である。
実施形態100は、実施形態1〜99のいずれか1つに記載の方法により形成した表示デバイス又は表示デバイス構成部品である。
実施形態101は、表示デバイス基板の処理方法であって、該方法は、前駆体接着剤組成物を硬化した硬化生成物を含む接着剥離層を用いてキャリア基板に表示デバイス基板を固定することを含み、該前駆体接着剤組成物は、0.1重量%〜99重量%の構成成分(A)であって、構成成分(A)は(HR1 2SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)1−2000、及び(HR1 2SiO1/2)m1(R1 3SiO1/2)m2(HR1SiO2/2)d1(R1 2SiO2/2)d2(R1SiO3/2)t1(HSiO3/2)t2(SiO4/2)q1[式中、下付き文字m1、m2、d1、d2、t1、t2、及びq1、並びに官能基R1は独立して上で定義したとおりである。]から選択されるハイドロジェンオルガノポリシロキサンである、構成成分(A)、並びに、0.1重量%〜99.9重量%、あるいは0.1〜99重量%の構成成分(B)であって、構成成分(B)は、(R2R1 2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)1−2000、及び(R2R1 2SiO1/2)m1(R1 3SiO1/2)m2(R2R1SiO2/2)d1(R1 2SiO2/2)d2(R1SiO3/2)t1(R2SiO3/2)t2(SiO4/2)q1[式中、下付き文字m1、m2、d1、d2、t1、t2、及びq1、並びに官能基R1及びR2は独立して上で定義したとおりである。]から選択されるアルケニル官能化オルガノポリシロキサンである、構成成分(B)、を含み、構成成分(A)及び構成成分(B)のうち少なくとも1つは非直鎖状であり、それぞれの出現において、R1は独立して、中断されていない、あるいは−O−、−S−、置換又は非置換−NH−、−Si((C1−C5)アルコキシ)2−、及び−Si((C1−C5)アルキル)2−から選択される1、2、又は3個の中断基で中断されている、置換又は非置換(C1−C20)ヒドロカルビルであり、それぞれの出現において、R2は独立して、中断されていない、あるいは−O−、−S−、置換又は非置換−NH−、−(O−(C2−C3)アルキレン)n−[式中、nは1〜1,000である。]、−Si((C1−C5)アルコキシ)2−、及び−Si((C1−C5)アルキル)2−から選択される1、2、又は3個の中断基で中断されている、置換又は非置換(C2−C20)アルケニルである、方法である。構成成分(A)及び(B)を含む前駆体接着剤組成物において、構成成分(A)及び(B)の総量は50重量%〜99重量%である。
実施形態102は、キャリア基板と;構成成分(A)ハイドロジェンオルガノポリシロキサン、並びに構成成分(B)(C2−C20)アルケニル官能化オルガノポリシロキサンを含む前駆体接着剤組成物を硬化した硬化生成物を含み、(C2−C20)アルケニル基は中断されていない、あるいは−O−、−S−、置換又は非置換−NH−、−(O−(C2−C3)アルキレン)n[式中、nは1〜1,000である。]、−Si((C1−C5)アルコキシ)2−、及び−Si((C1−C5)アルキル)2−から独立して選択される1、2、又は3個の中断基で中断されている、キャリア基板上の接着剥離層(構成成分(A)及び構成成分(B)のうち少なくとも1つは非直鎖状である。)と;接着剥離層を介してキャリア基板に固定された表示デバイス基板と;を含む表示デバイスを処理する中間体である。
実施形態103は、キャリア基板と接着剥離層との間に接着促進剤層を更に含む実施形態102の処理中間体である。
実施形態104は、接着剥離層と表示デバイス基板との間に剥離層を更に含む実施形態102又は103に記載の処理中間体である。
実施形態105は、キャリア基板と;0.1重量%〜99重量%の構成成分(A)であって、構成成分(A)は、(HR1 2SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)1−2000及び(HR1 2SiO1/2)m1(R1 3SiO1/2)m2(HR1SiO2/2)d1(R1 2SiO2/2)d2(R1SiO3/2)t1(HSiO3/2)t2(SiO4/2)q1[式中、下付き文字m1、m2、d1、d2、t1、t2、及びq1、並びに官能基R1は独立して上で定義したとおりである。]から選択されるハイドロジェンオルガノポリシロキサンである、構成成分(A)、並びに、0.1重量%〜99.9重量%、あるいは0.1〜99重量%の構成成分(B)であって、構成成分(B)は、(R2R1 2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)1−2000及び(R2R1 2SiO1/2)m1(R1 3SiO1/2)m2(R2R1SiO2/2)d1(R1 2SiO2/2)d2(R1SiO3/2)t1(R2SiO3/2)t2(SiO4/2)q1[式中、下付き文字m1、m2、d1、d2、t1、t2、及びq1、並びに官能基R1及びR2は独立して上で定義したとおりである。]から選択されるアルケニル官能化オルガノポリシロキサンである、構成成分(B)、を含む前駆体接着剤組成物を硬化した硬化生成物を含む、キャリア基板上の接着剥離層(構成成分(A)及び構成成分(B)のうち少なくとも1つは非直鎖状であり、それぞれの出現において、R1は独立して、中断されていない、あるいは−O−、−S−、置換又は非置換−NH−、−Si((C1−C5)アルコキシ)2−、及び−Si((C1−C5)アルキル)2−から選択される1、2、又は3個の中断基で中断されている、置換又は非置換(C1−C20)ヒドロカルビルであり、それぞれの出現において、R2は独立して、中断されていない、あるいは−O−、−S−、置換又は非置換−NH−、−(O−(C2−C3)アルキレン)n−[式中、nは1〜1,000である。]、−Si((C1−C5)アルコキシ)2−、及び−Si((C1−C5)アルキル)2−から選択される1、2、又は3個の中断基で中断されている、置換又は非置換(C2−C20)アルケニルである。)と;接着剥離層を介してキャリア基板に固定された表示デバイス基板と;を含む表示デバイスを処理する中間体である。前駆体接着剤組成物が構成成分(A)及び(B)を含む場合、構成成分(A)及び(B)の総量は50重量%以上<100重量%である。
実施形態106は、列挙された全ての要素又は選択肢が使用又は選択可能となるように、所望により構成された実施形態1〜105のいずれか1つ、又は任意の組み合わせの装置又は方法である。
実施形態107は、実施形態1〜106のいずれか1つに記載の接着剥離層である。
本明細書を通して、範囲形式で表される値は、その範囲の限界として明記された数値を含むだけではなく、各数値及び部分的範囲が明記されているかのように、その範囲内に包含される全ての個々の数値又は部分的範囲もまた含むように、柔軟な方式で解釈されるべきである。例えば、「0.1%〜5%」又は「0.1%〜5%」の範囲は、単に0.1%〜5%を含むだけではなく、示される範囲内の個々の値(例えば、1%、2%、3%、及び4%)並びに部分範囲(例えば、0.1%〜0.5%、1.1%〜2.2%、3.3%〜4.4%)もまた含む。
本明細書に記載の製造方法において、時間又は操作順序が明示的に列挙される、又ははっきりと示唆される場合を除いて、本発明の原理を逸脱することなく、行為又は工程を任意の順序で実施することができる。更には、特定の複数の行為は、それらが別々に実施されることが特許請求の範囲の言葉で明記されていない限り、同時に実施することができる。例えば、Xを行うという特許請求がなされた行為とYを行うという特許請求がなされた行為とは、単一の操作内で同時に遂行することができ、その結果的なプロセスは、特許請求されるプロセスの、文字通りの範囲内に包含される。いくつかの態様では、行為又は工程を、記載したとおりの順序で実施する。
本明細書では、用語「a」、「an」、又は「the」は、文脈から明らかにそうでないことが示されていない限り、1つ又は2つ以上を含むために使用される。用語「又は(or)」は、特に記載のない限り、包括的な「or」を指すために使用される。記述「A及びBのうち少なくとも1つ」は、「A、B、又はA及びB」と同じ意味を有し、これは「A又はB又はA及びB」と同じ意味を有する。あらゆるセクションの見出しの使用は、文書の読解を補助することを目的とするが、これに限定されない。項目の見出しに関連する情報は、その特定の項目内に記載されていても項目外に記載されていてもよい。
用語「アシル」とは、本明細書で使用する場合、カルボン酸からHO−基を取り除くことにより正式に誘導される一価の基を意味する。この基は非置換又は置換であってよい。
用語「アルケニル」とは、本明細書で使用する場合、少なくとも1個の炭素−炭素二重結合(C=C)を含有する一価の不飽和脂肪族基を意味する。アルケニルは、直鎖、分枝鎖、又は環状であることができる。アルケニルは1個又は2個のC=Cを有することができる。アルケニル基は、2〜40個の炭素原子、又は2〜20個の炭素原子、又は2〜12個の炭素原子、又はいくつかの実施形態では、2〜8個の炭素原子を有してよい。例としては、とりわけビニル、−CH=CH(CH3)、−CH=C(CH3)2、−C(CH3)=CH2、−C(CH3)=CH(CH3)、−C(CH2CH3)=CH2、シクロヘキセニル、シクロペンテニル、シクロヘキサジエニル、ブタジエニル、ペンタジエニル、及びヘキサジエニルが挙げられるが、これらに限定されない。この基は非置換又は置換であってよい。
用語「アルコキシ」とは、本明細書で使用する場合、脂肪族基が非環式又は環式である、一価の飽和又は不飽和脂肪族−O−基を意味する。直鎖状アルコキシ基の例としては、メトキシ、エトキシ、プロポキシ、ブトキシ、ペンチルオキシ、及びヘキシルオキシが挙げられるが、これらに限定されない。分枝鎖アルコキシの例としては、イソプロポキシ、sec−ブトキシ、tert−ブトキシ、イソペンチルオキシ、及びイソヘキシルオキシが挙げられるが、これらに限定されない。環式アルコキシの例としては、シクロプロピルオキシ、シクロブチルオキシ、シクロペンチルオキシ、及びシクロヘキシルオキシが挙げられるが、これらに限定されない。アルコキシ基は、酸素原子に結合した1〜12、1〜20、又は1〜40個の炭素原子を含むことができ、更に二重又は三重結合を含むことができ、また更にヘテロ原子を含むことができる。例えば、アリルオキシ基又はメトキシエトキシ基はまた、本明細書の意味でのアルコキシ基であり、構造中の2個の隣接する原子が置換されている文脈においては、メチレンジオキシ基もアルコキシ基である。この基は非置換又は置換であってよい。
用語「アルキル」とは、本明細書で使用する場合、直鎖、分枝鎖、又は環式であり、1〜40個の炭素原子、1〜20個の炭素原子、1〜12個の炭素、又はいくつかの実施形態では1〜8個の炭素原子を有する一価の飽和炭化水素基である。直鎖アルキル基の例としては、メチル、エチル、n−プロピル、n−ブチル、n−ペンチル、n−ヘキシル、n−ヘプチル、及びn−オクチル基等の1〜8個の炭素原子を有するものが挙げられる。分枝状アルキル基の例としては、イソプロピル、イソブチル、sec−ブチル、t−ブチル、ネオペンチル、イソペンチル、及び2,2−ジメチルプロピル基が挙げられるが、これらに限定されない。本明細書で使用する場合、用語「アルキル」は、n−アルキル基、イソアルキル基、及びアンテイソアルキル基、並びにアルキルの他の分枝鎖形態を包含する。この基は非置換又は置換であってよい。代表的な置換アルキル基は、本明細書に列挙される基のいずれか、例えばアミノ、ヒドロキシ、シアノ、カルボキシ、ニトロ、チオ、アルコキシ、及びハロゲン基で1回又は複数回置換されていてもよい。用語「アルキレン」とは、本明細書で使用する場合、二価が任意の2個の炭素原子上に存在することができるアルカンジイルを示す。
用語「アルキニル」とは、本明細書で使用する場合、少なくとも1個の炭素−炭素三重結合(C≡C)を含有する一価の不飽和脂肪族基を意味し、直鎖又は分枝鎖であってよい。アルキニル基は、2〜40個の炭素原子、2〜20個の炭素原子、又は2〜12個の炭素、又はいくつかの実施形態では、2〜8個の炭素原子を有してよい。例としては、とりわけ−C≡CH、−C≡C(CH3)、−C≡C(CH2CH3)、−CH2C≡CH、−CH2C≡C(CH3)、及び−CH2C≡C(CH2CH3)が挙げられるが、これらに限定されない。この基は非置換又は置換であってよい。
「あるいは」とは、異なる実施形態を強調しなければならない。
用語「アミン」とは、本明細書で使用する場合、アンモニアの1、2、又は3個の水素原子をヒドロカルビル基で独立して置き換えることによりアンモニア(NH3)から正式に誘導される化合物を意味する。アミンは、例えば、式N(基)3[式中、各基は独立してH又は非−H、例えばアルキル、及びアリールであることができる。]を有する一級、二級、及び三級アミンであってよい。アミンとしては、R−NH2、例えばアルキルアミン、アリールアミン、(アルキルアリール)アミン、R2NH(各Rは独立して選択される)、例えば、ジアルキルアミン、ジアリールアミン、(アラルキル)アミン、(アルキル)(アリール)アミン、及びヘテロシクリルアミン、並びにR3N(各Rは独立して選択される)、例えば、トリアルキルアミン、ジアルキルアリールアミン、アルキルジアリールアミン、及びトリアリールアミンが挙げられるが、これらに限定されない。Rは非置換又は置換であってよい。
用語「アリール」は本明細書で使用する場合、一価の炭素環式芳香族炭化水素基を意味する。したがって、アリール基としては、限定するものではないが、フェニル基、アズレニル基、ヘプタレニル基、ビフェニル基、インダセニル基、フルオレニル基、フェナントレニル基、トリフェニレニル基、ピレニル基、ナフタセニル基、クリセニル基、ビフェニレニル基、アントラセニル基、及びナフチル基などが挙げられる。いくつかの実施形態において、アリール基は、基の環部分内に6〜14個の炭素を含有する。アリール基は非置換であることができる、あるいは、本明細書に定義する有機基又は非炭素含有基で置換することができる。この基は非置換又は置換であってよい。代表的な置換アリール基はモノ置換であることができる、又は2個以上が置換されることができ、限定されないが、フェニル環の2、3、4、5、又は6位の1つ以上が置換されているフェニル基、あるいはナフチル環の2位〜8位の1つ以上が置換されているナフチル基などである。
「〜することができる(can)」又は「〜であってよい(may)」は、選択の余地を与えるものであって、命令するものではない。
用語「コーティング」又は「フィルム」とは、本明細書で使用する場合、材料の連続層又は不連続層を意味する。層は自立構造であることができる、又は物品の表面に配置されることができる。材料の層は、物品の表面を貫通することができ、また孔などの領域を充填することができ、材料の層は、平坦面又は湾曲面を含む任意の三次元形状を有することができる。1つの例では、コーティングは、コーティング材料の浴に浸漬することによって、1つ以上の表面(いずれも多孔質であっても非多孔質であってもよい)上に形成され得る。
用語「炭化水素」とは、本明細書で使用する場合、非置換であることができ、炭素及び水素原子からなる、又は置換されていることができ、炭素及び水素原子、並びにハロゲン、N、O、S、P、及びSiから選択される少なくとも1個のへテロ原子を含む分子を意味する。
本明細書で使用する場合、用語「ヒドロカルビル」とは、水素原子を取り除くことにより、直鎖、分枝状又は環状炭化水素から正式に誘導される一価の官能基を意味し、アルキル、アルケニル、アルキニル、アリール、シクロアルキル、アシル、又はこれらの組み合わせであることができる。ヒドロカルビル基は(Ca−Cb)ヒドロカルビルとして示すことができ、式中、a及びbは整数であり、a個〜b個の数の炭素原子のいずれかを有することを意味する。例えば、(C1−C4)ヒドロカルビルはヒドロカルビル基を意味し、メチル(C1)、エチル(C2)、プロピル(C3)、又はブチル(C4)であることができる。(C0−Cb)ヒドロカルビルは、特定の実施形態において、ヒドロカルビル基が存在しないことを意味する。
主鎖原子にラジカルを有する一価の基に適用される用語「中断されている」とは、(i)又は(ii)を意味する:(i)1個の主鎖原子を有する、即ちラジカルを有する一価の基において、「中断されている」とは、1個の主鎖原子とラジカルとの間に正式に挿入されている(例えば、H3C−に正式に挿入された二価の中断基Qによって、H3C−Q−をもたらす)ことを意味する、又は、(ii)ラジカルが任意の2個以上の主鎖原子の1つに位置している、2個以上の主鎖原子を有する一価の基において、「中断されている」とは、1個の主鎖原子とラジカル(例えば上述したもの)との間、又は任意の2個の主鎖原子の間のいずれかに正式に挿入されている(例えば、H3C−CH2−に正式に挿入された二価の中断基Qにより、H3C−Q−CH2−をもたらす)ことを意味する。典型的な、中断されているそれぞれの一価の基は独立して、1、2、又は3個の中断基Qにより、あるいは1又は2個の中断基Qにより、あるいは2又は3個の中断基Qにより、あるいは1個の中断基Qにより、あるいは2個の中断基Qにより、あるいは3個の中断基Qにより中断されてよい。2又は3個のQ基が存在する場合、これらは通常は、互いに直接結合していない(即ち、2又は3個の中断基Qを有する中断されている一価の基は、Q−Q基を非含有であり得る)。中断されているそれぞれの一価の基は独立して、本明細書の他の場所に記載されているとおりに定義することができる(例えば、中断されているヒドロカルビル又は中断されている(C2−C20)アルケニル)。それぞれの中断基Qは独立して、本明細書の他の場所に記載する中断基に関するとおりに定義することができる(例えば、−O−、−S−、置換又は非置換−NH−、−(O−(C2−C3)アルキレン)n−[式中、nは1〜1,000である。]、−Si((C1−C5)アルコキシ)2−、又は−Si((C1−C5)アルキル)2−)。用語「中断されている」は、上述のものに類似した方法で、分子又は多価の基に適用することができる。用語「中断されていない」とは、二価の中断基Qを有しない(欠いている、即ち0個のQ)を意味する。
用語「直鎖状」とは、分枝点を欠いている、又は非含有であることを意味する。例えば、直鎖状ポリシロキサン(例えば、直鎖状ハイドロジェンオルガノポリシロキサン及び直鎖状アルケニル官能性オルガノポリシロキサン)は、主鎖に分枝点を有しない(即ち0個である)。したがって、主鎖はM単位(例えば、R1 3SiO1/2、HR1 2SiO1/2、又はMe3SiO1/2)、及びD単位(例えば、R1 2SiO2/2、HR1SiO2/2、又はMe2SiO2/2)のみからなる。
用語「非直鎖状」とは、少なくとも1個の分枝点を有することを意味する。例えば、非直鎖状ポリシロキサン(例えば、非直鎖状ハイドロジェンオルガノポリシロキサン及び非直鎖状アルケニル官能性オルガノポリシロキサン)は、主鎖に少なくとも1個の分枝点を有する。各分枝点は独立して、場合により、T単位(例えば、R1SiO3/2、R2SiO3/2、若しくはHSiO3/2)、又はQ単位(SiO4/2)であることができる。非直鎖状ポリシロキサンは場合により、更にM及び/又はD単位を有してよい、あるいは有しなくてもよい。
用語「数平均分子量」(Mn)とは、本明細書で使用する場合、試料中の個々の分子の分子量の、通常の相加平均を意味する。数平均分子量は、試料中の全分子の総重量を、試料中の分子の総数で除したものとして定義される。実験により、式Mn=ΣMini/Σniにより、分子量Miのni個の分子を有する種iの分子量に除した試料を分析することによってMnを測定する。Mnは、ゲル透過クロマトグラフィー、分光末端基分析、及び浸透圧測定を含む様々な周知の方法により測定することができる。測定では、既知のMnのポリスチレン規格を使用することができる。明記しない限り、本明細書で与えられるポリマーの分子量は、数平均分子量である。
用語「オリゴマー」とは、本明細書で使用する場合、中間体の相対分子量を有する分子を意味し、オリゴマーの構造は本質的に、より低い相対分子量を有する分子(例えば、より少ない繰り返し単位を有するモノマー又はオリゴマー)から実際的に又は概念的に由来する2〜4個の繰り返し単位を含む。中程度の相対質量を有する分子は、単位が1個又はほんの一部除去されても変動する特性を有する分子であり得る。多くの単位から1個を除去することで生じる特性の変動は、有意な変動であり得る。
用語「有機基」とは、本明細書で使用する場合、任意の一価又は多価の炭素含有官能基を意味する。各有機基は独立して非置換であってよい、あるいは非置換であってよい。例えば、アルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、オキソ(カルボニル)基、カルボン酸、カルボキシレート、及びカルボン酸エステルを含むカルボキシル基のような酸素含有基;アルキル及びアリールスルフィド基のような硫黄含有基、並びに他のへテロ原子含有基。有機基の非限定的な例としては、OR、OOR、OC(O)N(R)2、CN、CF3、OCF3、R、C(O)、メチレンジオキシ、エチレンジオキシ、N(R)2、SR、SOR、SO2R、SO2N(R)2、SO3R、C(O)R、C(O)C(O)R、C(O)CH2C(O)R、C(S)R、C(O)OR、OC(O)R、C(O)N(R)2、OC(O)N(R)2、C(S)N(R)2、(CH2)0−2N(R)C(O)R、(CH2)0−2N(R)N(R)2、N(R)N(R)C(O)R、N(R)N(R)C(O)OR、N(R)N(R)CON(R)2、N(R)SO2R、N(R)SO2N(R)2、N(R)C(O)OR、N(R)C(O)R、N(R)C(S)R、N(R)C(O)N(R)2、N(R)C(S)N(R)2、N(COR)COR、N(OR)R、C(=NH)N(R)2、C(O)N(OR)R、C(=NOR)R、及び置換又は非置換(C1−C100)ヒドロカルビル[式中、Rは水素(他の炭素原子を含む例において)、又は炭素系基であり、炭素系基は置換又は非置換であることができる。]が挙げられる。
オルガノシロキサンは異なる種類の単位を含有することができ、これらのうち少なくとも1つは、ケイ素結合有機基(Si−C)を含有する。メチル含有シロキサン単位は、[(CH3)3SiO1/2]、[(CH3)2SiO2/2]、及び[(CH3)SiO3/2]であり、これらはそれぞれ、M、D、及びTと略される、即ち上付き文字がない場合がある。別の種類のオルガノシロキサン単位は[SiO4/2]であり、これはQと略される。他の種類のオルガノシロキサン単位は、メチルの代わりにある原子又は基の少なくとも1回の出現を含有するM、D、及びT単位である。例えば、[(CH3)3SiO1/2]単位中の1、2、又は3個のメチル、[(CH3)2SiO2/2]単位中の1又は2個のメチル、及び[(CH3)SiO3/2]単位中の1個のメチルは独立して、H若しくはハロゲンなどの原子、ヒドロキシルなどの無機基、又はメチル以外の有機基により置き換えられてよい。メチルの代わりに置換原子又は基を含有するこのようなM、D、及びT単位は、置換原子又は基を、対応するM、D、又はTの文字の上に上付き文字で記載することにより略される場合がある。置換されたメチルの数は、上付き文字の基の数により表される。例えば、MViは、1個のビニル(Vi)及び2個のメチルを有するM単位(即ち、[Vi(CH3)2SiO1/2])を示すが、M2Viは、2個のビニルと1個のメチルを有するM単位(即ち、[Vi2(CH3)SiO1/2])を示す。同様に、DHは、1個の水素原子と1個のメチルを有するD単位(即ち、[H(CH3)SiO2/2])を示すが、DH、Phは、0個のメチル、1個のH原子、及び1個のフェニルを有するD単位(即ち、[H(Ph)SiO2/2])を示す。TOAlkは、0個のメチルと1個のアルコキシ基を有するT単位(即ち、[AlkOSiO3/2]、式中AlkO及びOAlkは同じアルコキシ基を示す)を示す。
本明細書で使用する場合、用語「ポリマー」とは、少なくとも5個の繰り返し単位を有する分子を意味し、ホモポリマー、及びコポリマーなどのインターポリマーを含むことができる。
化学命名法又は価数の必要条件により別様に示されない限り、各「R」基は本明細書において、一価の基である。「R」基の例は、R、R1、R2、RA、RB、及びRfである。
用語「樹脂」とは、本明細書で使用する場合、少なくとも4個のシロキサン単位を含む分子を含み、少なくとも1個のシロキサン単位がSi−O−Si結合を介して、3個又は4個のシロキサン単位に結合している任意の粘度のポリシロキサン材料を意味する。一例では、ポリシロキサン材料は、本明細書に定義するT及び/又はQ単位の大部分を含む。
用語「溶媒」は、本明細書で使用するとき、固体、液体、又は気体を溶解し得る液体を指す。溶媒の非限定的な例は、シリコーン流体、30℃〜300℃の沸点を有する有機化合物(例えばアルコール)、水、イオン性液体、及び超臨界流体である。本明細書における特定の混合物の実施形態において、溶媒は特定の構成成分を完全に溶解することができる、あるいは完全に溶解しなくてもよい。特定の構成成分を完全に溶解しない溶媒は、担体、希釈剤、分散剤、ホスト媒体(hosting medium)、又は上清として機能することができる。
用語「実質的に」とは、本明細書で使用する場合、大部分又はほとんど、例えば少なくとも60%、70%、80%、90%、95%、96%、97%、98%、99%、99.5%、99.9%、99.99%、又は99.999%、あるいは100%を意味する。
本明細書に定義した分子又は有機基に関連する、用語「置換された」とは、本明細書で使用する場合、中に含有される1個以上の水素原子が、1個以上の非水素原子で置換されている状態を意味する。用語「官能基」又は「置換基」は、本明細書で使用するとき、分子又は有機基上で置換可能であるか又は置換されている基を指す。置換基又は官能基の例としては、限定するものではないが、ハロゲン(例えば、F、Cl、Br、及びI、あるいは、F、Cl、又はBr、あるいは、F又はCl、あるいは、Cl、又はBr、あるいは、F、あるいは、Cl)、ヒドロキシ基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、オキソ(カルボニル)基、カルボン酸、カルボキシレート、及びカルボン酸エステルを含むカルボキシル基等の基の酸素原子、チオール基、アルキル及びアリールスルフィド基、スルホキシド基、スルホン基、スルホニル基、並びにスルホンアミド基等の基の硫黄原子;アミン、ヒドロキシアミン、ニトリル、ニトロ基、N−オキシド、ヒドラジド、アジド、及びエナミン等の基の窒素原子、並びに様々な他の基の他のヘテロ原子が挙げられる。置換された炭素(又は他の)原子に結合可能な置換基の非限定例としては、F、Cl、Br、I、OR、OC(O)N(R)2、CN、NO、NO2、ONO2、アジド、CF3、OCF3、R、O、=O(オキソ)、S(チオ)、C(O)、S(O)、メチレンジオキシ、エチレンジオキシ、N(R)2、SR、SOR、SO2R、SO2N(R)2、SO3R、C(O)R、C(O)C(O)R、C(O)CH2C(O)R、C(S)、C(O)OR、OC(O)R、C(O)N(R)2、OC(O)N(R)2、C(S)N(R)2、(CH2)0−2N(R)C(O)R、(CH2)0−2N(R)N(R)2、N(R)N(R)C(O)R、N(R)N(R)C(O)OR、N(R)N(R)CON(R)2、N(R)SO2R、N(R)SO2N(R)2、N(R)C(O)OR、N(R)C(O)R、N(R)C(S)R、N(R)C(O)N(R)2、N(R)C(S)N(R)2、N(COR)COR、N(OR)R、C(=NH)N(R)2、C(O)N(OR)R、及びC(=NOR)Rが挙げられ、式中、Rは水素又は炭素系基であることができる、例えば、Rは水素、(C1−C100)ヒドロカルビル、アルキル、アシル、シクロアルキル、アリール、アラルキル、ヘテロシクリル、ヘテロアリール、又はヘテロアリールアルキルであることができる、又は、式中、1個の窒素原子、又は隣接する複数の窒素原子に結合した2個のR基は、1個又は複数の窒素原子と共にヘテロシクリルを形成することができる。置換基中において、各Rは独立して非置換である、又はFで置換されている。
本明細書で使用する場合、「Vi」とはビニル基、即ち−CH2=CH2を表す。本明細書で使用する場合、「Me」とはメチル基、即ち−CH3を表す。「Ph」とはフェニル、即ちC6H5−を意味する。
任意の化合物は、天然存在比の同位体、同位体濃縮した同位体、及びそれらの混合物を含む、これらの全ての「同位体形態」を含む。いくつかの態様では、同位体形態は、天然存在比の同位体、あるいは同位体濃縮した同位体である。同位体濃縮した形態のケイ素含有化合物は、天然の存在比を超える量の重水素、三重水素、29Si、30Si、32Si、又はこれらの任意の2種以上の組み合わせを有する。同位体濃縮した形態の化合物は、同位体濃縮した化合物又はそれから作製若しくは合成された同位体濃縮された材料の検出が有用である追加の用途を有し得る。このような使用の例は、医学研究及び偽造防止用途である。
いくつかの態様では、任意の組成物が、以下の化学元素の1個以上を非含有であってよい:(i)ランタノイド及びアクチノイドを含む、2〜13、及び18属のいずれか1つのうち少なくとも1種の化学元素;(ii)ランタノイド及びアクチノイドを含む、元素周期表の第3周期〜第6周期のいずれか1つからの、少なくとも1つの化学元素;又は(iii)Si、O、H、C、N、ハロゲン、本明細書の他の箇所に記載された任意の触媒の金属を除外しないことを除いて、(i)及び(ii)の両方であってもよい。いくつかの態様では、任意の組成は、本明細書の他の箇所に記載された任意の触媒の金属を除いて、以下の原子番号:2、3、4、5、7、10、11、12、13、15、16、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43、44、45、46、47、48、49、50、51、52、53、54、55、56、57、58、59、60、61、62、63、64、65、66、67、68、69、70、71、72、73、74、75、76、77、78、79、80、81、82、83、84、85、86、87、88、89、90、91、92、93、94、95、96、97、98、99、100、101、102、103、104、105、106、107、108、109、110、111、112、113、114、及び116のいずれか1つを有する化学元素を含有しない。「化学元素」若しくは「原子」、化学元素の族(単数若しくは複数)、又は元素周期表は、2013年5月1日付けの版のIUPACにより発行された化学元素、族(単数若しくは複数)、及び元素周期表を意味するものとする。(iupac.org/reports/periodic_table/を参照のこと)。
正に荷電した対イオンを有する塩である化合物において、対イオンは任意の好適な、正に荷電した対イオンであることができる。例えば、対イオンは、アンモニウム(NH4 +)、又はナトリウム(Na+)、カリウム(K+)、若しくはリチウム(Li+)などのアルカリ金属であることができる。いくつかの実施形態において、対イオンは+1より大きい正電荷を有することができ、対イオンはいくつかの実施形態では、複数のイオン化された基(例えばZn2+、Al3+)、又はアルカリ土類金属(例えばCa2+若しくはMg2+)に錯体化することができる。
各種実施形態において、既存の方法が、表示デバイス基板をキャリア上に固定することを含む場合、表示デバイス基板を処理する既存の方法に優る特定の利点が存在する。例えば、いくつかの実施形態では、既存の方法と比較して、本方法は、より優れて特定の製造工程中に使用する過酷な化学処理(例えば、≦3の対数酸解離定数、pKaを有する酸)、又は高温(例えば≧200℃)に耐えることができる。いくつかの実施形態において、本方法は、既存の方法よりも、特定の製造工程中に、表示デバイス基板をよりしっかりと固定することができる。いくつかの既存の固定方法では、キャリアと表示基板との間の相対運動量、又は表示基板の可撓性の量が大きくなり得、表示基板上での電子構成部品の位置合わせ不良がもたらされる。様々な実施形態において、本方法は、既存の方法よりも低い剥離力で、表示基板をキャリアからより簡単に取り外すことを可能にすることができる。製造中の、キャリアに対する表示基板の移動が原因での、又は、固定、製造、若しくは取り外し中における表示基板への損傷が原因での故障は、製品製造ライン全体の運転停止を意味する場合がある。様々な実施形態は、既存の方法よりも低い故障率を有する、表示デバイス基板の処理方法についてである。
様々な実施形態において、本方法は、加工中に、接着促進剤無しで表示デバイス基板をしっかりと保持し、剥離層無しで表示デバイス基板の容易な取り外しを促進する接着剥離層を提供することができる。いくつかの実施形態において、表示デバイス基板をキャリアから取り外した後、キャリアを、大規模なリサイクル操作無しで数回再利用することができる。いくつかの実施形態において、既存の方法で必要とされるエキゾチックな(exotic)装置又は化学物質とは対照的に、従来の装置及び化学物質を、ほとんど変形・修飾することなく、又は全く変形・修飾することなく、本法を実施することができる。
表示デバイス基板は、表示デバイス用の構成部品内に形成可能な任意の好適な材料を含むことができる。キャリア基板は、本方法を本明細書に記載したとおりに実施することができるような任意の好適な材料であることができる。様々な実施形態において、キャリア基板は、表示デバイス基板と同じ材料を含む、又は表示デバイス基板と同じ材料である。いくつかの実施形態において、表示デバイス基板及びキャリア基板は独立して、シリケートガラス、ケイ素(例えばシリコンウエハ)、セラミック、プラスチック(例えば、熱可塑性有機若しくはシリコーンポリマー)、金属(例えば鋼、銅)、又はこれらの組み合わせを含む。表示デバイス基板及びキャリア基板は独立して、表示デバイス基板及び/又はキャリア基板が独立して、その上に1種以上のコーティング又は処理中間体を含む、あるいは、滑らかな表面、研磨表面、又はテクスチャー表面などの任意の好適なトポグラフィーを有する表面を含むように、任意の好適な1種以上の化学処理又は物理処理を実施している、処理済み基材であることができる。いくつかの実施形態において、表示デバイス基板及び/又はキャリア基板は、コーティングされていない、そして処理されていないそのままの表面を有することができる。表示デバイス基板は可撓性、又は剛性であることができる。表示デバイス基板は任意の好適な厚み、例えば1nm〜5mm、1nm〜0.5mm、又は1nm〜100μm、又は5mm超を有することができる。キャリア基板は、表示デバイス基板が加工中にしっかりと保持され、その後キャリア基板から取り外し可能であるように、任意の好適な程度の剛性を有することができる。キャリア基板は、本方法を本明細書に記載したとおりに実施することができるように、任意の好適な厚みを有することができる。例えば、キャリア基板は0.1mm〜1,000mm、又は0.1mm未満、又は0.2mm〜500mm、又は1,000mmを超える厚みを有することができる。様々な実施形態において、キャリア基板及び表示デバイス基板は、150×10−7/℃以下、50×10−7/℃以下、又は1×10−10/℃以下、又は1×10−9/℃以下、1×10−8/℃、1×10−7/℃、1×10−6/℃、1×10−5/℃、1×10−4/℃、1×10−3/℃、1×10−2/℃、又は1×10−1/℃以下若しくはそれ以上だけ異なる、同様の線形膨張係数を有する材料を含むことができる、又はこのような材料であることができる。
表示デバイス基板は、処理して発光ダイオードディスプレイ(LED)、エレクトロルミネセンスディスプレイ(ELD)、電子ペーパーディスプレイ、プラズマ表示パネル(PDP)、液晶ディスプレイ(LCD)、高性能アドレス指定ディスプレイ(HPA)、薄膜トランジスタディスプレイ(TFT)、有機発光ダイオードディスプレイ(OLED)、表面伝導電子エミッタディスプレイ(SED)、レーザーTVディスプレイ、カーボンナノチューブディスプレイ、量子ドットディスプレイ、及び干渉変調ディスプレイ(IMOD)のうち少なくとも1つの表示デバイス構成部品を形成することができる、任意の好適な表示デバイス処理前駆体を含むことができる。
接着剥離層は、本方法を本明細書に記載したとおりに実施することができるような任意の好適な厚みを有することができる。いくつかの実施形態において、接着剥離層は、0.1μm〜500μm、5μm〜150μm、10μm〜100μm、又は500μmより大きい厚みを有することができる。
接着剥離層を介して表示デバイス基板をキャリア基板に固定することは、任意の好適な固定であってよい。固定することには、表示デバイス基板と、接着剥離層及び前駆体接着剤組成物のうち少なくとも1つを接触させることを含むことができる。接触させることは、表示デバイス基板を接着剥離層に密に接着させるのに好適な条件下で、例えば真空(例えば、空気を取り除いて気泡を防ぐために)、及び場合により熱、光、又は照射を用いて(例えば、前駆体接着剤組成物を硬化させるために)、ロール又はプレスによる圧力結合などの様々な手段を用いて実施することができる。真空下にて圧力結合を実施することにより、若干の気泡が残っても、加熱中での気泡の成長が低減又は排除され、積層されたキャリア基板、及び表示デバイス基板の変形という欠点の発生(formation)を回避又は低減する。いくつかの実施形態において、表示デバイス基板を接着剥離層に接触させる前に、あるいは接触させた後に、あるいは接触前及び後に、接着剥離層を硬化する。キャリア基板、表示デバイス基板、又は両方を、固定を実施する前に、例えば、基板を接着剥離層又は前駆体接着剤組成物のいずれかを用いて接触させる前に、洗浄することができる。
本方法には、表示デバイス基板をキャリア基板に固定する前に、接着剥離層をキャリア基板、及び表示デバイス基板のうち少なくとも1つの上に形成することを含むことができる。形成することには、前駆体接着剤組成物をキャリア基板及び表示デバイス基板ののうち少なくとも1つの上に配置することと、前駆体接着剤組成物を硬化して硬化生成物を形成することと、を含むことができる。前駆体接着剤組成物をキャリア基板及び表示デバイス基板のうち少なくとも1つの上に配置することは、表示デバイス基板をキャリア基板に固定する前に生じることができる。前駆体接着剤組成物を、キャリア基板及び表示デバイスのうち少なくとも1つの上に配置することは、任意の好適な方法、例えば、吹き付け、スピニング、ドローダウンバー、ドクターブレード、及びディッピングのうち少なくとも1つを使用することを含むことができる。
前駆体接着剤組成物を硬化して接着剥離層を形成することは、表示デバイス基板をキャリア基板に固定する前、間、及び/又は後に生じることができる。用語「硬化する」とは、本明細書で使用する場合、プレポリマー又はポリマーを、分子量の大きいポリマーに転換した後ネットワーク化することを意味する。硬化することは、前駆体接着剤組成物を任意の形態の照射、加熱に曝すこと、又は硬化若しくは25℃で測定した[動的又は運動?]粘度の増加をもたらす物理反応若しくは化学反応を受けさせることを含んでよい。いくつかの実施形態において、前駆体接着剤組成物を硬化することは、任意の好適な硬化、例えばフリーラジカル硬化、縮合硬化、添加硬化(例えばヒドロシリル化)、任意の好適な架橋反応、又はこれらの組み合わせであることができる。硬化することには、光(例えば可視光、赤外線、紫外線)、好適な時間、例えば1分、若しくは1時間未満、若しくはそれ以上の間、熱(例えば40℃以下、若しくは50℃〜500℃、例えば120℃〜250℃)、照射(例えば電子ビーム、γ線、X線)、又はこれらの組み合わせの適用を含むことができる。
様々な実施形態において、接着剥離層を介して表示デバイス基板をキャリア基板に固定することにより、接着剥離層がキャリア基板上、及び/又は表示デバイス基板上に、間に介在層無しで直接存在する表示デバイスを処理する中間体を提供することができる。別の実施形態において、1つ以上の追加の介在層、例えば接着促進剤層及び/又は剥離層を、接着剥離層とキャリア基板との間に形成することができる、又はこれらの間に生じさせることができる。いくつかの実施形態において、1つ以上の追加の介在層、例えば剥離層が、接着剥離層と表示デバイス基板との間に生じることができる。いくつかの実施形態では、表示デバイスを処理する中間体は、接着剥離層とキャリア基板との間に接着促進層を、そして、接着剥離層と表示デバイス基板との間に剥離層を含有することができる。
いくつかの実施形態において、キャリア基板と表示デバイス基板を固定することには、接着促進剤層を含むキャリア基板又は表示デバイス基板上に接着剥離層を形成することを含むことができる。いくつかの実施形態において、キャリア基板と表示デバイス基板を固定することには、接着剥離層をキャリア基板又は表示デバイス基板上に形成する前に、接着促進剤層をキャリア基板に結合することを含むことができる。固定することにより、接着促進剤層がキャリア基板と接着剥離層との間に存在する表示デバイスを処理する中間体を提供することができる。いくつかの実施形態において、1)接着促進剤層とキャリア基板との間、2)接着促進剤層と接着剥離層との間、3)又はこれらの組み合わせに、介在層は存在しない。
いくつかの実施形態において、キャリア基板と表示デバイス基板を固定することには、固定前に、接着剥離層上又は表示デバイス基板上に存在する剥離層を介して、表示デバイス基板を接着剥離層に固定することを含むことができる。いくつかの実施形態において、キャリア基板と表示デバイス基板を固定することには、剥離層を表示デバイス基板に結合すること、又は剥離層を接着剥離層に結合することを含むことができる。固定することにより、剥離層が表示デバイス基板と接着剥離層との間に存在する表示デバイスを処理する中間体を提供することができる。いくつかの実施形態において、1)剥離層と表示デバイス基板との間、2)剥離層と接着剥離層との間、3)又はこれらの組み合わせに、介在層は存在しない。
いくつかの実施形態において、本方法は、表示デバイス基板を処理することを含まない。いくつかの実施形態において、本方法は、表示デバイス基板を処理することを含むことができる。表示デバイス基板を処理することは、洗浄、乾燥、成膜、液体フォトレジストの塗布、露光、現像、エッチング、レジスト除去、封止、蒸着、接着処理、加熱、アニーリング、照射、冷却のうち少なくとも1つ、並びに、表示デバイス基板上に半導体材料、半導体デバイス、ダイオード、発光ダイオード、トランジスタ、トランジスタアレイ、コンデンサ、導電性経路、回路パターン、ゲートライン、データライン、電気コネクタ、電極、透明電極、電気絶縁体、電気絶縁層、保護層、色フィルタ、液晶、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、パッシベーション層、電気泳動膜、及び電子輸送層のうち少なくとも1つを配置、形成、及び修飾することのうち少なくとも1つなどの、任意の好適な処理を含むことができる。
様々な実施形態において、本方法は、表示デバイス基板をキャリア基板から取り外すことを含むことができる。取り外すことは、表示デバイス基板を処理する前、あるいは後に生じることができる。取り外すことは、表示デバイス基板がキャリア基板から取り外される任意の好適な方法で実施することができる。取り外すことは、取り外した後に、接着剥離層が実質的に表示デバイス基板に接着していないように、そして、取り外した後に、任意の他の層(例えば剥離層)が表示デバイス基板に接着していないように、表示デバイス基板をキャリア基板から取り外すことを含むことができる。取り外すことは、取り外した後に、接着剥離層が実質的に表示デバイス基板に接着しておらず、取り外した後に、別の層(例えば剥離層)の全て又はいくつかが表示デバイス基板に接着しているように、表示デバイス基板をキャリア基板から取り外すことを含むことができる。
取り外すことは、物理的に取り外すこと(例えば剥離)、化学的に取り外すこと(例えば酸若しくは塩基処理を用いる)、又はこれらの組み合わせを含むことができる。接着剥離層及び任意の他の層を、表示デバイス基板をキャリア基板から取り外すのに十分な90°剥離力が、1g/cm〜200g/cm、2g/cm〜60g/cm、又は1g/cm以下、又は100g/cm〜200g/cmであることができるような方法で形成することができる。長さは、取り外し位置における、表示デバイス基板とキャリア基板との重なった接着部分の幅を示す。
いくつかの実施形態において、本方法は、例えば取り外した後に、表示デバイス又は表示デバイス構成部品を形成することを含むことができる。別の実施形態において、表示デバイス又は表示デバイス構成部品を形成することなく、本方法を実施することができる。
後述の、適切に付番した実施形態を含むいくつかの態様では、構成成分(A)は、式(HR1 2SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)1−2000のハイドロジェンオルガノポリシロキサンであり、構成成分(B)は、式(R2R1 2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)1−2000のアルケニル官能化オルガノポリシロキサンである。後述の、適切に付番した実施形態を含むいくつかの態様では、構成成分(A)は、式(HR1 2SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)1−2000のハイドロジェンオルガノポリシロキサンであり、構成成分(B)は、式(R2R1 2SiO1/2)m1(R1 3SiO1/2)m2(R2R1SiO2/2)d1(R1 2SiO2/2)d2(R1SiO3/2)t1(R2SiO3/2)t2(SiO4/2)q1[式中、下付き文字m1、m2、d1、d2、t1、t2、及びq1、並びに官能基R1及びR2は独立して上で定義したとおりである。]のアルケニル官能化オルガノポリシロキサンである。後述の、適切に付番した実施形態を含むいくつかの態様では、構成成分(A)は、式(HR1 2SiO1/2)m1(R1 3SiO1/2)m2(HR1SiO2/2)d1(R1 2SiO2/2)d2(R1SiO3/2)t1(HSiO3/2)t2(SiO4/2)q1[式中、下付き文字m1、m2、d1、d2、t1、t2、及びq1、並びに官能基R1は独立して上で定義したとおりである。]のハイドロジェンオルガノポリシロキサンであり、構成成分(B)は、式(R2R1 2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)1−2000のアルケニル官能化オルガノポリシロキサンである。後述の、適切に付番した実施形態を含むいくつかの態様では、構成成分(A)は、式(HR1 2SiO1/2)m1(R1 3SiO1/2)m2(HR1SiO2/2)d1(R1 2SiO2/2)d2(R1SiO3/2)t1(HSiO3/2)t2(SiO4/2)q1のハイドロジェンオルガノポリシロキサンであり、構成成分(B)は、式(R2R1 2SiO1/2)m1(R1 3SiO1/2)m2(R2R1SiO2/2)d1(R1 2SiO2/2)d2(R1SiO3/2)t1(R2SiO3/2)t2(SiO4/2)q1のアルケニル官能化オルガノポリシロキサンであり、全ての式中において、下付き文字m1、m2、d1、d2、t1、t2、及びq1、並びに官能基R1及びR2は独立して上で定義したとおりである。
前駆体接着剤組成物は、構成成分(A)ハイドロジェンオルガノポリシロキサンを含む。構成成分(A)は、共通の構造特性を共有している1個のハイドロジェンオルガノポリシロキサンであることができる。前駆体接着剤組成物はまた、構成成分(B)であるアルケニル官能化オルガノポリシロキサンも含む。構成成分(B)は、共通の構造特性を共有している1個のアルケニル官能化オルガノポリシロキサンであることができる。構成成分(B)の少なくとも1個のアルケニル基は、フリーラジカル重合又はヒドロシリル化に好適であり、非芳香族の非共役炭素−炭素二重結合を含む。前駆体接着剤組成物は、構成成分(A)及び構成成分(B)に加えて、任意の好適な1種以上の構成成分を含むことができる。構成成分(A)、構成成分(B)、及び場合により任意の他の構成成分は前駆体接着剤組成物中に存在し、硬化して接着剥離層を形成することができる。構成成分(A)及び構成成分(B)は、任意の好適な化学メカニズムにより、例えばヒドロシリル化により硬化することができる。
構成成分(A)及び構成成分(B)のうち少なくとも1つは非直鎖状である(例えば分枝状であり、ここにおいてポリマーは非直鎖状主鎖を有する)。いくつかの実施形態において、構成成分(A)は非直鎖状であり、構成成分(B)は直鎖状である。いくつかの実施形態において、構成成分(A)は直鎖状であり、構成成分(B)は非直鎖状である。いくつかの実施形態において、構成成分(A)は非直鎖状であり、構成成分Bは非直鎖状である。いくつかの実施形態において、構成成分(A)及び構成成分(B)のうち少なくとも1つは、フルオロオルガノ置換されている、例えばフルオロオルガノポリシロキサンである。
前駆体接着剤組成物の任意の好適な割合が構成成分(A)であることができる。いくつかの実施形態において、前駆体接着剤組成物の0.1重量%〜99重量%、0.1〜80重量%、1重量%〜80重量%、0.1重量%〜40重量%が構成成分(A)である。前駆体接着剤組成物の任意の好適な割合が構成成分(B)であることができる。いくつかの実施形態において、前駆体接着剤組成物の0.1重量%〜99.9重量%、10重量%〜99.9重量%、60重量%〜99重量%、又は65重量%〜99重量%が構成成分(B)である。前駆体接着剤組成物が構成成分(A)及び(B)を含む場合、構成成分(A)及び(B)の総量は50重量%以上100重量%未満、あるいは70〜99重量%、あるいは80〜95重量%、あるいは55〜90重量%、あるいは60〜90重量%である。
いくつかの実施形態において、構成成分(A)は非直鎖状であることができる。構成成分(A)は、式:(RA 3SiO1/2)w(RA 2SiO2/2)x(RASiO3/2)y(SiO4/2)zであることができる。下付き文字y及びzは独立して、0〜5,000、0〜2,000、0〜1,000、0〜500、又は0〜200であることができる。y及びzのうち少なくとも1つは、0より大きいことができる。下付き文字wは0〜500、0〜100、0〜50、0〜10、又は1〜任意の前述の上端であり、下付き文字xは0〜5,000、0〜2,000、0〜1,000、0〜500、又は0〜200である。いくつかの実施形態において、構成成分(A)は式:(HMe2SiO1/2)1.58(SiO4/2)[式中、単位の下付き文字はモル比を表す。]であることができる。いくつかの実施形態において、構成成分(A)は、100g/mol〜10,000,000g/mol、又は100g/mol以下、又は1,000〜5,000,000の分子量を有することができる。
いくつかの実施形態において、構成成分(A)は、式:(RA 3SiO1/2)2(RA 2SiO2/2)xであることができる。下付き文字xは0〜5,000、0〜2,000、0〜1,000、0〜500、又は0〜200であることができる。様々な実施形態において、構成成分(A)は、式:(Me3SiO1/2)2(Me2SiO2/2)x(HMeSiO2/2)x、又は(HMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)xであることができる。
様々な実施形態において、構成成分(A)は、式:
(Me3SiO1/2)2(Me2SiO2/2)3−4(HMeSiO2/2)5−6、又は(HMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)100であることができる。
様々な実施形態において、構成成分(A)は、(HR1 2SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)1−2000、あるいは(HR1 2SiO1/2)m1(R1 3SiO1/2)m2(HR1SiO2/2)d1(R1 2SiO2/2)d2(R1SiO3/2)t1(HSiO3/2)t2(SiO4/2)q1[式中、下付き文字m1、m2、d1、d2、t1、t2、及びq1、並びに官能基R1は独立して上で定義したとおりである。]から選択することができる。いくつかの実施形態において、構成成分(A)は、(Me3SiO1/2)2(Me2SiO2/2)1−2000(HMeSiO2/2)1−2000、(HMe2SiO1/2)0.1−20(SiO4/2)0.1−5[式中、単位の下付き文字はモル比を表す。]、及び(HMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)1−2000から選択することができる。いくつかの実施形態において、構成成分(A)は、Me3SiO1/2)2(Me2SiO2/2)3−4(HMeSiO2/2)5−6、(HMe2SiO1/2)1−3(SiO4/2)[式中、単位の下付き文字はモル比を表す。]、及び(HMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)100から選択することができる。
それぞれの出現において、RAは−H及び−R1から独立して選択することができる。構成成分(A)中の少なくとも1個のRAは、ペンダントSi−H、末端Si−H、又はこれらの組み合わせを含む−Hであることができる。それぞれの出現において、R1は独立して、−O−、−S−、置換又は非置換−NH−、−Si((C1−C5)アルコキシ)2−、及び−Si((C1−C5)アルキル)2−から選択される0、1、2又は3個の基で中断されている、置換又は非置換(C1−C20)ヒドロカルビルであることができる。基R1は、(C1−C20)ヒドロカルビルであることができる。基R1は(C1−C5)アルキルであることができる。基R1はメチルであることができる。
前駆体接着剤組成物の任意の好適な割合が構成成分(B)であることができる。いくつかの実施形態において、前駆体接着剤組成物の0.1重量%〜99.9重量%、10重量%〜80重量%、又は40重量%〜99.9重量%が構成成分(B)である。
構成成分(B)は非直鎖状であることができる。様々な実施形態において、構成成分(B)は式:(RB 3SiO1/2)w(RB 2SiO2/2)x(RBSiO3/2)y(SiO4/2)zであることができる。下付き文字y及びzは独立して0〜5,000、0〜2,000、0〜1,000、0〜500、0〜200、又は1〜200であることができる。y及びzのうち少なくとも1つは0より大きい。下付き文字wは0〜500、0〜100、0〜50、0〜10であり、下付き文字xは0〜5,000、0〜2,000、0〜1,000、0〜500、0〜200、又は1〜200である。下付き文字nは1〜1,000、又は1〜100であることができる。
構成成分(B)は、式(ViMe2SiO1/2)w(Me2SiO2/2)x(SiO4/2)z[式中、下付き文字wは0〜500、1〜500、1〜100、1〜50、又は1〜10であり、下付き文字x及びzは独立して1〜5,000、1〜2,000、1〜1,000、1〜500、又は1〜150である。]であることができる。
構成成分(B)は、式(ViMe2SiO1/2)2−8(Me2SiO2/2)60−180(SiO4/2)1−2、又は(ViMe2SiO1/2)5−20(Me3SiO1/2)10−50(SiO4/2)20−80であることができる。構成成分(B)は、式(ViMe2SiO1/2)4(Me2SiO2/2)120(SiO4/2)、又は(ViMe2SiO1/2)11(Me3SiO1/2)34(SiO4/2)55であることができる。
いくつかの実施形態において、構成成分(B)は直鎖状であることができる。構成成分(B)は、式:(RB 3SiO1/2)2(RB 2SiO2/2)xであることができる。下付き文字xは0〜5,000、0〜2,000、0〜1,000、0〜500、0〜200、又は1〜200であることができる。いくつかの実施形態において、構成成分(B)は(ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)50−300である。いくつかの実施形態において、構成成分(B)は(ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)150である。
構成成分(B)は、(R2R1 2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)1−2000、あるいは(R2R1 2SiO1/2)m1(R1 3SiO1/2)m2(R2R1SiO2/2)d1(R1 2SiO2/2)d2(R1SiO3/2)t1(R2SiO3/2)t2(SiO4/2)q1[式中、下付き文字m1、m2、d1、d2、t1、t2、及びq1、並びに官能基R1及びR2は独立して上で定義したとおりである。]から選択することができる。構成成分(B)は、(ViMe2SiO1/2)1−100(Me2SiO2/2)50−200(SiO4/2)1−5、(ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)1−2000、及び(ViMe2SiO1/2)1−800(Me3SiO1/2)1−2000(SiO4/2)1−200から選択することができる。構成成分(B)は、(ViMe2SiO1/2)4(Me2SiO2/2)120(SiO4/2)、(ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)150、及び(ViMe2SiO1/2)11(Me3SiO1/2)34(SiO4/2)55から選択することができる。
それぞれの出現において、RBはR1及びR2から独立して選択することができる。少なくとも1個のRBは、ペンダントSi−R2、末端Si−R2、又はこれらの組み合わせを含むR2であることができる。それぞれの出現において、R1は独立して、中断されていないか、あるいは−O−、−S−、置換又は非置換−NH−、−Si((C1−C5)アルコキシ)2−、及び−Si((C1−C5)アルキル)2−から選択される1、2、又は3個の基で中断されている、置換又は非置換(C1−C20)ヒドロカルビルであることができる。基R1は、(C1−C20)ヒドロカルビルであることができる。基R1は(C1−C5)アルキルであることができる。基R1はメチルであることができる。それぞれの出現において、R2は独立して、中断されていない、あるいは−O−、−S−、置換された又は非置換−NH−、−(O−(C2−C3)アルキレン)n[式中、nは1〜1,000である。]、−Si((C1−C5)アルコキシ)2−、及び−Si((C1−C5)アルキル)2−から選択される1、2、又は3個の基で中断されている、置換又は非置換(C2−C20)アルケニルであることができる。基R2は(C2−C20)アルケニルであることができる。基R2はビニル基であることができる。
様々な実施形態において、構成成分(A)は、アルケニル基を有する非直鎖状ポリシロキサン(例えば分枝鎖ポリジメチルシロキサン)であることができる。構成成分(A)は、アルケニル基を有する直鎖状ポリシロキサン(例えばMviDviDMvi、MDviDM)であることができる。構成成分(A)はMQビニルシロキサン(MviQ)であることができる。構成成分(B)は、直鎖状(MDDHMH、MDDHM)、又は非直鎖状(MHQ)シロキサン(非置換)であることができる。構成成分(B)は、非直鎖状(MHQ)シロキサン(非置換)であることができる。構成成分(B)は直鎖状、又は非直鎖状シリコーン鎖延長剤であることができる。
前駆体接着剤組成物は、例えば0.1:1〜10:1、0.7:1〜2:1、又は0.1:1以下、又は0.2:1の、任意の好適なSi−H対アルケニル比(ここで例えば、アルケニル基はヒドロシリル化硬化性の非芳香族非共役炭素−炭素二重結合である)を有することができる。Si−H対アルケニル比は、構成成分(A)中のSi−H基の、構成成分(B)中のアルケニル基に対する比率、又は、前駆体接着剤組成物の全ての組成物中における、Si−H基のアルケニル基に対する比率であることができる。
前駆体接着剤組成物は、例えば0.001:1〜1000:1、又は10:1〜100:1、又は0.001:1以下、又は0.01:1の、任意の好適な、アルケニル官能性オルガノポリシロキサンのハイドロジェンオルガノポリシロキサンに対する重量比を有することができ、但し、構成成分(A)及び(B)の総量は50以上<100重量%、あるいは50〜99.9重量%、あるいは50重量%〜99重量%である。アルケニル官能性オルガノポリシロキサンのハイドロジェンオルガノポリシロキサンに対する重量比は、構成成分(B)の構成成分(A)に対する比、又は、前駆体接着剤組成物中の全てのアルケニル官能性オルガノポリシロキサンの、前駆体接着剤組成物中の全てのハイドロジェンオルガノポリシロキサンに対する比であることができる。
前駆体接着剤組成物、接着促進剤前駆体組成物、及び剥離層前駆体組成物は、任意の1種以上の任意成分を含むことができる。このセクションに記載する任意の1種以上の任意成分は、例えば0.001重量%〜90重量%、0.001重量%〜50重量%、又は0.01重量%〜20重量%の、任意の好適な割合の前駆体接着剤組成物、接着促進剤前駆体組成物、又は剥離層前駆体組成物を形成することができる。
いくつかの実施形態において、前駆体接着剤組成物、接着促進剤前駆体組成物、及び剥離層組成物のうち少なくとも1つは、熱可塑性材料、熱硬化性材料、重合性モノマー、重合性又は架橋性オリゴマー、ポリマー、架橋性ポリマー、架橋型ポリマー、天然ゴム又は合成ゴム、ポリウレタン、ポリイソブチレン、シラン、オルガノシラン、シロキサン、オルガノシロキサン、フルオロシリコーン、フルオロシラン、セラック、ポリアミド、シリル修飾ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリカルバメート、ウレタン、天然接着剤、エポキシ系接着剤、フラン系接着剤、フェノール系接着剤、アルデヒド系接着剤、尿素−アルデヒド接着剤、アクリル酸系接着剤、フェノール/フェノールホルムアルデヒド/フルフリルアルコール接着剤、硬化剤、触媒、硬化して上述のいずれか1つを形成可能な前駆体、及び、上述のいずれか1つの反応生成物のうち少なくとも1つを含む。
触媒の例としては、ヒドロシリル化触媒、縮合触媒、フリーラジカル反応開始剤、光開始剤、又は酸若しくは塩基を挙げることができる。ヒドロシリル化触媒の例としては、任意の好適なヒドロシリル化触媒、例えば白金族金属、又は白金族金属を含有する任意の化合物を含むヒドロシリル化触媒を挙げることができる。白金族金属としては、白金、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウム、及びイリジウムを挙げることができる。好適なヒドロシリル化触媒の例としては、1,3−ジエテニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンの白金(IV)錯体を挙げることができる。別の実施形態では、ヒドロシリル化触媒は、光活性化されたヒドロシリル化触媒、又は熱可塑性材料内にマイクロカプセル化されたヒドロシリル化触媒であることができる。
硬化剤の例としては、アミン、芳香族アミン、脂肪族アミン、シクロ脂肪族アミン、ポリアミン、アミド、ポリアミド、又はイミンのうち少なくとも1つを挙げることができる。例としては、ポリエチレンイミン、ピペリジン、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、N,N−ジメチルアミノピリジン、2−(N,N−ジメチルアミノメチル)フェノール、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、ピペラジン、ピペラジンの誘導体(例えばアミノエチルピペラジン)、ピロール、イミダゾール、ピラゾール、ピリジン、ピラジン、ピリミジン、ピリダジン、インドリジン、イソインドール、インドール、インダゾール、プリン、キノリジン、キノリン、イソキノリン、フタラジン、ナフチリジン、キノキサリン、キナゾリン、カルバゾール、カルバゾール、フェナントリジン、アクリジン、フェナントロリン、フェナジン、イミダゾリジン、フェノキサジン、シンノリン、ピロリジン、ピロリン、イミダゾリン、ピペリジン、インドリン、イソインドリン、キヌクリジン、モルホリン、アゾシン、アゼピン、1,3,5−トリアジン、チアゾール、プテリジン、ジヒドロキノリン、ヘキサメチレンイミン、インダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、1,1,3−トリクロロトリフルオロアセトン、及びこれらの組み合わせが挙げられる。
様々な実施形態において、前駆体接着剤組成物、接着促進剤前駆体組成物、及び剥離層組成物のうち少なくとも1つは、オルガノハイドロジェンシラン、オルガノハイドロジェンシロキサン、オルガノアルケニルシラン、及びオルガノアルケニルシロキサンのうち少なくとも1つを含む。いくつかの実施形態において、前駆体接着剤組成物、接着促進剤前駆体組成物、及び剥離層組成物のうち少なくとも1つは、非直鎖状(C2−C20)アルケニル官能化オルガノポリシロキサン、直鎖状(C−C20)アルケニル官能化オルガノポリシロキサン、直鎖状(C2−C20)アルケニル官能化フルオロ(C1−C20)アルキル置換オルガノポリシロキサン、非直鎖状ハイドロジェンオルガノポリシロキサン、直鎖状ハイドロジェンオルガノポリシロキサン、及び((C1−C20)ヒドロカルビル)ハイドロジェンシルセスキオキサンのうち少なくとも1つを含み、(C2−C20)アルケニル基及び(C1−C20)ヒドロカルビルは独立して選択され、置換又は非置換であり、中断されていないか、あるいは、−O−、−S−、置換又は非置換−NH−、−(O−(C2−C3)アルキレン)n[式中、nは1〜1,000である。]、−Si((C1−C5)アルコキシ)2−、及び−Si((C1−C5)アルキル)2−から独立して選択される1、2、又は3個の基により中断されている。
前駆体接着剤組成物、接着促進剤前駆体組成物、及び剥離層組成物のうち少なくとも1つは、界面活性剤、乳化剤、分散剤、ポリマー安定剤、架橋剤、ポリマー、重合又は架橋触媒、レオロジー変性剤、濃度調整剤、アジリジン安定剤、硬化変性剤、フリーラジカル反応開始剤、希釈剤、酸受容体、抗酸化剤、熱安定剤、難燃剤、スカベンジング剤、シリル化剤、泡安定剤、溶媒、ヒドロシリル化反応性希釈剤、可塑剤、充填剤、無機粒子、色素、染料、乾燥剤、液体、1分子当たり少なくとも1個のアルケニル又はアルキニル基を有するポリエーテル、増粘剤、安定化剤、ワックス、ワックス様材料、シリコーン、有機官能性シロキサン、アルキルメチルシロキサン、シロキサン樹脂、シリコーンガム、シリコーンカルビノール流体、水溶性又は水分散性シリコーンポリエーテル組成物、シリコーンゴム、ヒドロシリル化触媒阻害剤、接着促進剤、熱安定剤、UV安定剤、及び流れ制御添加剤のうち少なくとも1つを含むことができる。
様々な実施形態は、表示デバイスを処理する中間体についてである。表示デバイスを処理する中間体は、本明細書に記載する任意の方法を使用して製造可能な、任意の表示デバイスを処理する中間体であることができる。表示デバイスを処理する中間体は、キャリア基板、例えば本明細書に記載する任意のキャリア基板を含むことができる。表示デバイスを処理する中間体は、キャリア基板上に接着剥離層、例えば本明細書に記載する任意の接着剥離層を含むことができる。接着剥離層は、前駆体接着剤組成物を硬化した硬化生成物、例えば本明細書に記載する任意の前駆体接着剤組成物を硬化した硬化生成物を含むことができる。表示デバイスを処理する中間体は、接着剥離層を介してキャリア基板に固定された表示デバイス基板を含むことができる。様々な実施形態は、表示デバイスを処理する中間体から形成した表示デバイス構成部品又は表示デバイスについてである。
いくつかの実施形態は、図1に示す表示デバイスを処理する中間体についてである。表示デバイスを処理する中間体1は、キャリア基板10、例えば本明細書に記載する任意のキャリア基板を含む。表示デバイスを処理する中間体1は、キャリア基板10上に接着剥離層30、例えば本明細書に記載する任意の接着剥離層を含む。接着剥離層30は、前駆体接着剤組成物を硬化した硬化生成物、例えば本明細書に記載する任意の前駆体接着剤組成物を硬化した硬化生成物を含む。表示デバイスを処理する中間体1は、接着剥離層30を介してキャリア基板10に固定された表示デバイス基板50を含む。接着剥離層30は、介在層無しでキャリア基板10上に直接存在することができる。表示デバイス基板50は、介在層無しで接着剥離層30上に直接存在することができる。
いくつかの実施形態は、図2に示す表示デバイスを処理する中間体2についてである。表示デバイスを処理する中間体2は、キャリア基板10上に接着剥離層30を含む。表示デバイスを処理する中間体2は、接着剥離層30を介してキャリア基板10に固定された表示デバイス基板50を含む。表示デバイスを処理する中間体2は、表示デバイス基板50と接着剥離層30との間に剥離層40を含む。剥離層40は、介在層無しで表示デバイス基板50上に直接存在することができる。剥離層40は、介在層無しで接着剥離層30上に直接存在することができる。接着剥離層30は、介在層無しでキャリア基板10上に直接存在することができる。
いくつかの実施形態は、図3に示す表示デバイスを処理する中間体3についてである。表示デバイスを処理する中間体3は、キャリア基板10上に接着剥離層30を含む。表示デバイスを処理する中間体3は、接着剥離層30を介してキャリア基板10に固定された表示デバイス基板50を含む。表示デバイスを処理する中間体3は、キャリア基板10と接着剥離層30との間に接着促進剤層20を含む。接着促進剤層20は、介在層無しでキャリア基板10上に直接存在することができる。接着促進剤層20は、介在層無しで接着剥離層30上に直接存在することができる。表示デバイス基板50は、介在層無しで接着剥離層30上に直接存在することができる。
いくつかの実施形態は、図4に示す表示デバイスを処理する中間体4についてである。表示デバイスを処理する中間体4は、キャリア基板10上に接着剥離層30を含む。表示デバイスを処理する中間体4は、接着剥離層30を介してキャリア基板10に固定された表示デバイス基板50を含む。表示デバイスを処理する中間体4は、キャリア基板10と接着剥離層30との間に接着促進剤層20を含む。表示デバイスを処理する中間体4は、表示デバイス基板50と接着剥離層30との間に剥離層40を含む。接着促進剤層20は、介在層無しでキャリア基板10上に直接存在することができる。接着剥離層30は、介在層無しで接着促進剤層20上に直接存在することができる。剥離層40は、介在層無しで接着剥離層30上に直接存在することができる。表示デバイス基板50は、介在層無しで剥離層40上に直接存在することができる。
本発明の種々の実施形態は、例示の目的で提供される以下の実施例を参照することにより、より良く理解され得る。本発明は、ここに記載する実施例に制限されない。
ガラス基板(寸法が75mm×50mm、厚さが1.0mmのFisherbrand(登録商標)Microscopeスライド(Fisher Scientific(Loughborough,UK)))を洗剤で洗浄し、これらの実施例用のキャリアとして準備する。
剥離強度試験。剥離強度を、室温で、1分あたり12インチの剥離速度にて、TMI接着試験器(Testing Machines,Inc.(Delaware,USA))により測定した。ガラスとの接着力が積層構造体の最大剥離力よりも著しく大きい両面テープを使用して、積層構造体を接着試験器の層に加えた。テールを作製して、TMI接着試験器のクランプに添加するために、幅が50mmの3M(商標)471テープ(3M社)を剥離層に適用した。作製したテールは、剥離層の端を超えて、50mm〜75mm延びた長さであった。機器を90°剥離試験のために組み立てた。テープのテールを次にクランプに固定し、機器を零点調整した。零点調整すると、制御ソフトウェアを使用して試験を開始した。フォーストランスデューサーを介して、そしてコンピュータ用モニタにもたらされる出力を用いて、剥離力の測定を実施した。完了すると、最大の剥離力を記録して、試料を取り外した。報告された剥離強度は、少なくとも3個の試料からの平均測定値である。
実施例1.分枝鎖アルケニルシロキサン及び直鎖状架橋剤を用いて硬化したシリコーン接着剤。25℃で測定すると100〜600センチポアズ(cp)の動粘度を有する非直鎖状アルケニルオルガノシロキサン((ViMe2SiO1/2)4(Me2SiO2/2)120(SiO4/2))、及び直鎖状ハイドロジェンオルガノシロキサン((Me3SiO1/2)2(Me2SiO2/2)3−4(HMeSiO2/2)5−6)(Si−H/ビニル比は1.5:1)、白金触媒、及びジアリルマレエート阻害剤(阻害剤/触媒比は150:1)を用いて、シロキサン溶液を形成した。このシロキサン溶液を、厚さが10〜100μmのキャリアガラス上でスピンコートした後、160℃にて2分間硬化した。次に、薄いガラス(50mm×45mmの寸法、及び0.13mm〜0.17mmの厚さを有する、Fisherbrand(登録商標)Microscopeカバーガラス)を、キャリア上の硬化したシリコーンの上部に積層した。アセンブリを、約10−3Torr(0.13パスカル)の真空下にて1時間配置して緊密な接着をもたらした後、予熱した空気循環オーブン内に、250℃で1.5時間配置した。ガス発生は観察されなかった。薄いガラスを、45g/cmの90°剥離力でキャリア上のシリコーンから剥離した。
実施例2.直鎖状アルケニルシロキサン及び分枝鎖架橋剤で硬化したシリコーン接着剤。直鎖状アルケニルオルガノシロキサン((ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)150)、及び分枝鎖ハイドロジェンオルガノシロキサン((HMe2SiO1/2)1.58(SiO4/2)[式中、単位の下付き文字はオリゴマーであるこれらのモル比を表す。])(Si−H/ビニル比は1.5:1)、白金触媒、及びジアリルマレエート阻害剤(阻害剤/触媒比は150:1)を用いて、シロキサン溶液を形成した。このシロキサン溶液を、厚さが10〜100μmのキャリアガラス上でスピンコートした後、160℃にて2分間硬化した。次に、薄いガラス(50mm×45mmの寸法、及び0.13mm〜0.17mmの厚さを有する、Fisherbrand(登録商標)Microscopeカバーガラス)を、キャリア上の硬化したシリコーンの上部に積層した。アセンブリを、約10−3Torr(0.13パスカル)の真空下にて1時間配置して緊密な接着をもたらした後、予熱した空気循環オーブン内に、250℃で1.5時間配置した。ガス発生は観察されなかった。薄いガラスを、34g/cmの90°剥離力でキャリア上のシリコーンから剥離した。
実施例3.分枝鎖アルケニルシロキサン及び分枝鎖架橋剤を用いて硬化したシリコーン接着剤。25℃で測定すると100〜600cpの動粘度を有する分枝鎖アルケニルオルガノシロキサン((ViMe2SiO1/2)4(Me2SiO2/2)120(SiO4/2))、及び分枝鎖ハイドロジェンオルガノシロキサン((HMe2SiO1/2)1.58(SiO4/2)[式中、単位の下付き文字はオリゴマーであるこれらのモル比を表す。])(Si−H/ビニル比は1.5:1)、白金触媒、及びジアリルマレエート阻害剤(阻害剤/触媒比は150:1)を用いて、シロキサン溶液を形成した。このシロキサン溶液を、厚さが10〜100μmのキャリアガラス上でスピンコートした後、160℃にて2分間硬化した。次に、薄いガラス(50mm×45mmの寸法、及び0.13mm〜0.17mmの厚さを有する、Fisherbrand(登録商標)Microscopeカバーガラス)を、キャリア上の硬化したシリコーンの上部に積層した。アセンブリを、約10−3Torr(0.13パスカル)の真空下にて1時間配置して緊密な接着をもたらした後、予熱した空気循環真空オーブン内に、250℃で1.5時間配置した。ガス発生は観察されなかった。薄いガラスを、55g/cmの90°剥離力でキャリア上のシリコーンから剥離した。
実施例4.分枝鎖アルケニルシロキサン及び分枝鎖架橋剤を用いて硬化し、剥離層コーティングを有するシリコーン接着剤。25℃で測定すると100〜600cpの動粘度を有する分枝鎖アルケニルオルガノシロキサン((ViMe2SiO1/2)4(Me2SiO2/2)120(SiO4/2))、及び分枝鎖ハイドロジェンオルガノシロキサン((HMe2SiO1/2)1.58(SiO4/2)[式中、単位の下付き文字はオリゴマーであるこれらのモル比を表す。])(Si−H/ビニル比は1.5:1)、白金触媒、及びジアリルマレエート阻害剤(阻害剤/触媒比は150:1)を用いて、シロキサン溶液を形成した。このシロキサン溶液を、厚さが10〜100μmのキャリアガラス上でスピンコートした後、160℃にて2分間硬化した。
フェニルシルセスキオキサン溶液((HSiO3/2)0.01−0.5(C6H5SiO3/2)1−0.5[式中、単位の下付き文字はモル比を表し、シルセスキオキサンは、有機溶媒に溶解せず、200g/mol〜100,000g/molの分子量を有する場合、室温で固体である。])を、50mm×45mmの寸法、及び0.13mm〜0.17mmの厚さを有する薄いガラス上にスピンコートした後、160℃にて2分間ソフトベークした。コーティングされたこの薄いガラスを次に、キャリア上の硬化したシリコーンの上部に積層した。アセンブリを、約10−3Torr(0.13パスカル)の真空下にて1時間配置して緊密な接着をもたらした後、予熱した真空オーブンに250℃で1.5時間配置した。ガス発生は観察されなかった。薄いガラスを、19g/cmの90°剥離力でキャリア上のシリコーンから剥離した。
実施例5.分枝鎖アルケニルシロキサン及び直鎖状架橋剤で硬化し、剥離層コーティングを有するシリコーン接着剤。25℃で測定すると100〜600cpの動粘度を有する分枝鎖アルケニルオルガノシロキサン((ViMe2SiO1/2)4(Me2SiO2/2)120(SiO4/2))、及び直鎖状ハイドロジェンオルガノシロキサン(((Me3SiO1/2)2(Me2SiO2/2)3−4(HMeSiO2/2)5−6)(Si−H/ビニル比は1.5:1)、白金触媒、及びジアリルマレエート阻害剤(阻害剤/触媒比は150:1)を用いて、シロキサン溶液を形成した。このシロキサン溶液を、厚さが10〜100μmのキャリアガラス上でスピンコートした後、160℃にて2分間硬化した。
フェニルシルセスキオキサン溶液((HSiO3/2)0.01−0.5(C6H5SiO3/2)1−0.5[式中、単位の下付き文字はモル比を表し、シルセスキオキサンは、有機溶媒に溶解せず、200g/mol〜100,000g/molの分子量を有する場合、室温で固体である。])を、50mm×45mmの寸法、及び0.13mm〜0.17mmの厚さを有する薄いガラス上にスピンコートした後、160℃にて2分間ソフトベークした。コーティングされたこの薄いガラスを次に、キャリア上の硬化したシリコーンの上部に積層した。アセンブリを、約10−3Torr(0.13パスカル)の真空下にて1時間配置して緊密な接着をもたらした後、予熱した真空オーブンに300℃で1時間配置した。ガス発生は観察されなかった。薄いガラスを、19g/cmの90°剥離力でキャリア上のシリコーンから剥離した。
実施例6.直鎖状アルケニルシロキサン及び分枝鎖架橋剤で硬化し、剥離層コーティングを有するシリコーン接着剤。アルケニルオルガノシロキサン((ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)150)、及び分枝鎖ハイドロジェンオルガノシロキサン((HMe2SiO1/2)1.58(SiO4/2)[式中、単位の下付き文字はオリゴマーであるこれらのモル比を表す。](Si−H/ビニル比は1.5:1)、白金触媒、及びジアリルマレエート阻害剤(阻害剤/触媒比は150:1)を用いて、シロキサン溶液を形成した。このシロキサン溶液を、厚さが10〜100μmのキャリアガラス上でスピンコートした後、160℃にて2分間硬化した。
フェニルシルセスキオキサン溶液((HSiO3/2)0.01−0.5(C6H5SiO3/2)1−0.5[式中、単位の下付き文字はモル比を表し、シルセスキオキサンは、有機溶媒に溶解せず、200g/mol〜100,000g/molの分子量を有する場合、室温で固体である。])を、50mm×45mmの寸法、及び0.13mm〜0.17mmの厚さを有する薄いガラス上にスピンコートした後、160℃にて2分間ソフトベークした。コーティングされたこの薄いガラスを次に、キャリア上の硬化したシリコーンの上部に積層した。アセンブリを、約10−3Torr(0.13パスカル)の真空下にて1時間配置して緊密な接着をもたらした後、予熱したオーブンに250℃で1.5時間配置した。ガス発生は観察されなかった。薄いガラスを、28g/cmの90°剥離力でキャリア上のシリコーンから剥離した。
実施例7.MQアルケニルシロキサン及び鎖延長剤で硬化したシリコーン接着剤。分枝鎖ポリビニルオルガノシロキサン((ViMe2SiO1/2)11(Me3SiO1/2)34(SiO4/2)55)、及びハイドロジェンオルガノシロキサン((HMe2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)100[式中、単位の下付き文字はオリゴマーであるこれらモル比を表す。](Si−H/ビニル比は1.5:1)、白金触媒、及びジアリルマレエート阻害剤(阻害剤/触媒比は150:1)を用いて、シロキサン溶液を形成した。このシロキサン溶液を、厚さが10〜100μmのキャリアガラス上でスピンコートした後、160℃にて2分間硬化した。次に、薄いガラス(50mm×45mmの寸法、及び0.13mm〜0.17mmの厚さを有する、Fisherbrand(登録商標)Microscopeカバーガラス)を、キャリア上の硬化したシリコーンの上部に積層した。アセンブリを、約10−3Torr(0.13パスカル)の真空下にて1時間配置して緊密な接着をもたらした後、予熱した空気循環オーブン内に、250℃で1.5時間配置した。ガス発生は観察されなかった。薄いガラスを、55g/cmの90°剥離力でキャリア上のシリコーンから剥離した。
実施例8.ポリイミドフィリムを有する、接着剥離層としてのシリコーン。アルケニルオルガノシロキサン((ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO)150)、及び分枝鎖ハイドロジェンオルガノシロキサン((HMe2SiO1/2)1.58(SiO4/2)[式中、単位の下付き文字はオリゴマーであるこれらのモル比を表す。](Si−H/ビニル比は1.8:1)、白金触媒、及びジアリルマレエート阻害剤(阻害剤/触媒比は150:1)を用いて、シロキサン溶液を形成した。次に、白金触媒及びジアリルマレエート阻害剤を、阻害剤/触媒の比率を50〜200で添加した。
25μm厚のUpilex(登録商標)−Sポリイミド(PI)フィルム(UBE Industries,Ltd.(Tokyo,Japan))をイソプロピルアルコールで洗浄し、150℃のオーブンにて、使用前に30分間乾燥させた。
シロキサン接着剤溶液を、スピン速度に応じて厚さが約10〜150μmのキャリアガラス上でスピンコートし、160℃で2分間硬化した。室温まで冷却した後、1インチ幅かつ2インチ長のPIフィルム片を、接着剤層をコーティングしたキャリア上に積層した。積層体を次に、予熱した180℃のホットプレートで20分間加熱した。ガス発生は観察されなかった。PIフィルムはキャリアから、きれいな表面のまま、かつ低剥離力で容易に剥離することができた。測定した90°剥離力は約6g/cmであった。
実施例9.ポリイミドフィリムを有する、接着剥離層としてのシリコーン。ビニル官能化ポリジメチルシロキサン((ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO)600)、及び、Si−H官能化ポリシロキサン((Me3SiO1/2)2(Me2SiO)3−4(HMeSiO)5−6)を有するビニル官能性MQ樹脂((ViMe2SiO1/2)11(Me3SiO1/2)34(SiO4/2)55)(Si−H/ビニル比は0.75〜2)を混合することにより、シロキサン接着剤溶液を調製した。次に、白金触媒及びジアリルマレエート阻害剤を、阻害剤/触媒の比率を50〜200で添加した。
UBEから購入した、25μm厚のUpilex(登録商標)−Sポリイミド(PI)フィルムをイソプロピルアルコールで洗浄し、150℃のオーブンにて、使用前に30分間乾燥させた。
シロキサン接着剤溶液を、スピン速度に応じて厚さが約10〜150μmのキャリアガラス上でスピンコートし、160℃で2分間硬化した。室温まで冷却した後、1インチ幅かつ2インチ長のPIフィルム片を、接着剤層をコーティングしたキャリア上に積層した。積層体を次に、予熱した180℃のホットプレートで20分間加熱した。ガス発生は観察されなかった。PIフィルムはキャリアから、きれいな表面のまま、かつ低剥離力で容易に剥離することができた。測定した90°剥離力は約9g/cmであった。
実施例10.高温用途のための、ポリイミドを有する接着剥離層としてのシリコーン。ビニル官能化ポリジメチルシロキサン((ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO)600)、及び、Si−H官能化ポリシロキサン((Me3SiO1/2)(Me2SiO)3−4(HMeSiO)5−6(O1/2SiMe3))を有するビニル官能性MQ樹脂((ViMe2SiO1/2)11(Me3SiO1/2)34(SiO4/2)55)(Si−H/ビニル比は0.75〜2)を混合することにより、シロキサン接着剤溶液を調製した。次に、白金触媒及びジアリルマレエート阻害剤を、阻害剤/触媒の比率を50〜200で添加した。その後、1000ppmのCe(OSiMe(OSiMe3)2)4を配合物に添加し、十分混合した。
UBEから購入した、25μm厚のUpilex(登録商標)−Sポリイミド(PI)フィルムをイソプロピルアルコールで洗浄し、150℃のオーブンにて、使用前に30分間乾燥させた。
シロキサン接着剤溶液を、スピン速度に応じて厚さが約10〜150μmのキャリアガラス上でスピンコートし、120℃で1分間硬化した。室温まで冷却した後、1インチ幅かつ2インチ長のPIフィルム片を、接着剤層をコーティングしたキャリア上に積層した。積層体を次に、予熱した380℃のホットプレートで30分間加熱した。ガス発生は観察されなかった。PIフィルムはキャリアから、きれいな表面のまま、かつ低剥離力で容易に剥離することができた。
利用されてきた用語及び表現は、説明の用語として使用され、制限するものではなく、そのような用語及び表現の使用において、示され、説明される特性及びその一部のいずれの等価物を除外する意図はなく、むしろ様々な修正が本発明の実施形態の範囲内で可能であることを認識されたい。よって、本発明は特定の実施形態及び任意の特性によって具体的に開示されてきたが、本明細書に開示される内容の変更及び変形は当業者によって行われ得、そのような変更及び変形は本発明の実施形態の範囲内であると考えられる。
以下の特許請求の範囲は参照により、本明細書で付番した態様として組み込まれる。単語「請求項(「claim」及び「claims」)」が、それぞれ単語「態様(「aspect」及び「aspects」)」で置き換えられていることを除いて、付番した態様は特許請求の範囲と同一である。