CN102596565B - 挠性基材-支撑体的层叠结构体、带有支撑体的电子装置用面板、以及电子装置用面板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种层叠结构体，其包含具有第1主面和第2主面的厚度0.3mm以下的挠性基材、支撑基板、以及设置于前述挠性基材和前述支撑基板之间的具有剥离性表面的固化有机硅树脂层，前述固化有机硅树脂层固定在前述支撑基板的第1主面，另外，对前述挠性基材的第1主面具有易剥离性，并且与前述挠性基材的第1主面密合。

Description

挠性基材-支撑体的层叠结构体、带有支撑体的电子装置用面板、以及电子装置用面板的制造方法
技术领域
本发明涉及挠性基材-支撑体的层叠结构体、带有支撑体的电子装置用面板、以及电子装置用面板的制造方法。
背景技术
近年来，以树脂等具有柔软性的材料作为基板使用的挠性电子装置备受注目。提出了手表、人体携带型的显示装置、可设置于物体的曲面部的显示装置等。这样的挠性装置可将装置本身卷起来进行收纳，轻量且可弯曲，因此基本上适合于超薄型·轻量的移动用设备中。
另外，用途并不限定于小型装置，也可以用于大型显示器。进而，对于太阳光发电面板，出于其轻量化和消除设置场所的限制的目的，以树脂作为基材使用的挠性太阳能电池也开始收到注目。
但是，对于目前广泛使用的液晶显示器(LCD)、有机电致发光·显示器(以下称作有机EL。)、太阳光发电面板等，已经确立了在玻璃基板上形成元件的制造技术。大多数制造商具有这样的以玻璃基板为对象的制造设备。
但是，要制造挠性电子装置时，其基材本身的刚性较低，无法使用通常的以玻璃基板作为前提制作的制造工序来制造。
为了回避这样的问题，已知如下制造LCD用的元件基板的方法：在高耐热性且刚性高的玻璃基板上形成剥离层以后，高精度定位并形成透明电极、滤色器层等而制成转印层，然后将该转印层转印·形成在树脂基材上(专利文献1)。
然而，专利文献1中，由于要形成的装置是以后面的转印作为前提而制作的，因此具有各界面的密合性不足的缺点。
与此相对，还已知有如下的方法：在支撑玻璃上形成光照射下粘合力降低的特殊的粘合剂层，将挠性基材层叠在其上从而形成电子装置，其后，进行光照射，剥离挠性基材(专利文献2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2002-214588号公报
专利文献2：日本特开2004-157307号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，专利文献2中，没有关于具体的电子装置的制造工艺的记载，一般在光照射下粘合力降低的粘合材料的可使用温度为150℃左右，耐热性较低。因此，难以在挠性基材上制造需要例如高温区域(160～350℃)下的处理的高性能的TFT阵列。
本发明鉴于上述课题而进行，其目的在于，提供一种层叠结构体，其耐热性优异、可容易地将密合的挠性基材与其支撑体分离。
用于解决问题的方案
本发明的第1实施方式提供一种层叠结构体，其包含：具有第1主面和第2主面的厚度0.3mm以下的挠性基材、支撑基板、以及设置于挠性基材和支撑基板之间的具有剥离性表面的固化有机硅树脂层；固化有机硅树脂层固定在支撑基板的第1主面，另外，对挠性基材的第1主面具有易剥离性，并且，与挠性基材的第1主面密合。
本发明的第2实施方式提供一种带有用于制造显示装置用面板的支撑体的显示装置用面板，其是在上述层叠结构体的挠性基材的表面上形成显示装置用面板的构成部件的至少一部分而成的。
本发明的第3实施方式提供一种挠性显示装置用面板的制造方法，其包括：在上述层叠结构体的挠性基材的表面上形成显示装置用面板的构成部件的至少一部分，以及其后，将挠性基材与带固化有机硅树脂层的支撑基板分离。
本发明的第4实施方式提供一种带有用于制造光发电装置用面板的支撑体的光发电装置用面板，其是在上述层叠结构体的挠性基材的表面上形成光发电装置用面板的构成部件的至少一部分而成的。
本发明的第5实施方式提供一种光发电装置用面板的制造方法，其包括：在上述层叠结构体的挠性基材的表面上形成光发电装置用面板的构成部件的至少一部分，以及其后将挠性基材与带固化有机硅树脂层的支撑玻璃分离。
本发明不限于挠性电子显示器、挠性太阳能电池，可优选适用于其他的通用的电子装置的整体结构、部分结构中。还可以作为例如家电产品中的小型且需要弯曲的内部部件使用。
发明的效果
根据本发明，可以提供一种层叠结构体，其耐热性优异、可容易地将密合的挠性基材与其支撑体分离。另外，可以提供一种使用该层叠结构体得到的带有支撑体的电子装置用面板。进而，还可以提供使用上述的层叠结构体的电子装置用面板的制造方法。
附图说明
图1是本发明的带有支撑体的电子装置用面板的一个实施方式的示意性剖面图。
图2A是本发明的一个实施方式的电子装置用面板的制造方法的说明图(1)。
图2B是本发明的一个实施方式的电子装置用面板的制造方法的说明图(2)。
图2C是本发明的一个实施方式的电子装置用面板的制造方法的说明图(3)。
图2D是本发明的一个实施方式的电子装置用面板的制造方法的说明图(4)。
图2E是本发明的一个实施方式的电子装置用面板的制造方法的说明图(5)。
图2F是本发明的一个实施方式的电子装置用面板的制造方法的说明图(6)。
图3是表示图2F的变形例的示意图。
具体实施方式
以下，基于附图所示的优选的实施方式，对本发明的支撑体、包含支撑体的层叠结构体、带有支撑体的电子装置用面板、以及挠性电子装置用面板进行详细的说明。
图1是本发明的带有支撑体的电子装置用面板的一个实施方式的示意性剖面图。该图所示的带有支撑体的电子装置用面板10具备本发明的支撑体20，因此具有依次层叠有支撑玻璃12、树脂层14、挠性基材16、电子装置用面板的构成部件18的层叠结构。图2A～图2F是本发明的一个实施方式的电子装置用面板的制造方法的说明图、图3是表示图2F的变形例的示意图且是表示剥离方法的示意图。这些附图为示意图，各层的实际的厚度、相对的关系有时与附图的图示相异。
其中，支撑玻璃12和树脂层14构成本发明的支撑体20，支撑体20和挠性基材16构成本发明的玻璃层叠体(玻璃层叠结构体)30，挠性基材16和电子装置用面板的构成部件18构成本发明的电子装置用面板40(无支撑体20的)。
首先，对构成本发明的支撑体20、玻璃层叠体30、电子装置用面板40、带有支撑体的电子装置用面板10的各层进行说明。
<支撑玻璃>
关于本发明中使用的支撑玻璃12，只要是介由后述树脂层14来支撑挠性基材16、且用于补强挠性基材16的强度的支撑玻璃，就不特别限定。对支撑玻璃12的组成没有特别限制，其组成可以使用例如含有碱金属氧化物的玻璃(钠钙玻璃等)、无碱玻璃等各种组成的玻璃。其中，从热收缩率小的观点考虑，优选无碱玻璃。形成树脂层之前，为了除去污染、异物等，优选预先清洗其表面(参照图1的符号12、图2A)。
对支撑玻璃12的厚度不特别限定，优选为能够用现有的电子装置用面板的生产线处理本发明的玻璃层叠体30的厚度。例如，目前用于LCD的玻璃基板的厚度主要为0.4～1.2mm的范围，特别是0.7mm居多。本发明中假定为使用比这个还薄的薄膜制的挠性基材。此时，玻璃层叠体30的整体的厚度只要是与现有的玻璃基板同程度的厚度，就可以容易地适合于现有的生产线。
例如，现有的生产线是以处理厚度为0.5mm的基板的方式设计的，挠性基材16的厚度为0.1mm的情况下，支撑玻璃12的厚度和树脂层14的厚度之和设为0.4mm。另外，最通常的现有的生产线是以处理厚度为0.7mm的玻璃基板的方式设计的，例如，挠性基材16的厚度为0.2mm的话，支撑玻璃12的厚度和树脂层14的厚度之和设为0.5mm。
本发明中的挠性基材16的目的不限于液晶显示装置，还可以以太阳光发电面板等的挠性化等为目的。因此，对支撑玻璃12的厚度不作限定，优选0.1～1.1mm的厚度。进而，为了确保刚性，支撑玻璃12的厚度优选比挠性基材16还厚。另外，支撑玻璃12的厚度优选为0.3mm以上、其厚度更优选为0.3～0.8mm、进一步优选为0.4～0.7mm。
支撑玻璃12的表面可以是进行了机械研磨或化学研磨处理的研磨面，或者也可以是未进行研磨处理的非蚀刻面(未经处理的面)。从生产率和成本的观点考虑，优选为非蚀刻面(未经处理的面)。
支撑玻璃12具有第1主面和第2主面，其形状不受限定，优选为矩形。此处，矩形是指，实际上是大致矩形，也包含切掉了周边部的角(切角)的形状。支撑玻璃12的大小不受限定，例如为矩形的情况下可以是100～2000mm×100～2000mm、优选为500～1000mm×500～1000mm。
其中，支撑玻璃12相当于本发明的支撑基板。支撑基板只要是介由树脂层14支撑挠性基材16，能够补强挠性基材16的强度，就对其种类不作限定，可以是例如金属基板、树脂基板。
<树脂层：基本的构成>
本发明的树脂层14固定在上述支撑玻璃12的第1主面上，在与挠性基材16层叠而形成的玻璃层叠体30中与具有第1主面和第2主面的挠性基材16的第1主面密合。通过模涂布法等，从模具80喷出树脂材料14A，在支撑玻璃12上涂覆成薄膜状，其后，使其干燥，得到要求厚度的树脂层14(图1的符号14、图2B、图2C)。挠性基材16的第1主面和树脂层14之间的剥离强度需要比支撑玻璃12的第1主面和树脂层14之间的剥离强度低。即，分离挠性基材16和支撑玻璃12时，需要在挠性基材16的第1主面和树脂层14的界面进行剥离、在支撑玻璃12的第1主面和树脂层14的界面难以剥离。
因此，树脂层14虽然与挠性基材16的第1主面密合，但具有能够容易地剥离挠性基材16的表面特性。即，树脂层14对挠性基材16的第1主面以某种程度的结合力结合，从而限制挠性基材16的位置偏移等，并且以在剥离挠性基材16时可容易地剥离而不破坏挠性基材16的程度的结合力结合。本发明中，将该树脂层表面的可容易地剥离的性质称为易剥离性。另一方面，支撑玻璃12的第1主面和树脂层14以相对而言难以剥离的结合力结合。
本发明的玻璃层叠体30中，优选的是，树脂层14和挠性基材16不通过粘合剂具有的那种粘合力粘附，而是通过起因于固体分子间的范德华力的力，即，通过密合力粘附。但是，根据玻璃层叠体30的用途(例如，电子装置的种类)、电子装置制造工序的种类等，需要提高树脂层14和挠性基材16的结合力的情况下，也可以利用粘合力。
另一方面，树脂层14对上述支撑玻璃12的第1主面的结合力与对挠性基材16的第1主面的结合力相比相对高。本发明中，将对挠性基材16的第1主面的结合称为密合，将对支撑玻璃12的第1主面的结合称为固定。
另外，由于树脂层14的柔软性高，因此即使在挠性基材16和树脂层14之间混入气泡、尘埃等异物，也可以抑制挠性基材16的变形缺陷的发生。
为了使树脂层14对挠性基材16的第1主面的剥离强度相对较低、使树脂层14对支撑玻璃12的第1主面的剥离强度相对较高，优选的是，使固化性有机硅树脂组合物(树脂材料)14A在支撑玻璃12的第1主面上固化而形成由固化有机硅树脂形成的树脂层14(参照图2B、图2C)、其后将挠性基材16层叠在由固化有机硅树脂形成的树脂层14上并使其密合(参照图2D)。本发明的固化有机硅树脂与用于剥离纸等中的非粘合性固化有机硅树脂为同样的树脂，即使与挠性基材16密合其剥离强度也低。但是，认为使成为固化有机硅树脂的固化性有机硅树脂组合物14A在支撑玻璃12表面固化时，通过固化反应时与支撑玻璃表面的相互作用而粘接，固化后的固化有机硅树脂与支撑玻璃表面的剥离强度变高。
对挠性基材16的第1主面的剥离强度与对支撑玻璃12的第1主面的剥离强度存在差值的树脂层14的形成，不限于上述方法。例如，在使用对固化有机硅树脂表面的密合性比挠性基材16还高的材质的支撑玻璃12的情况下，可以介设固化有机硅树脂薄膜而同时层叠挠性基材16和支撑玻璃12。
另外，由固化性有机硅树脂组合物14A固化而带来的粘接性对挠性基材16充分低且该粘接性对支撑玻璃12充分高的情况下，可以使固化性有机硅树脂组合物14A在挠性基材16和支撑玻璃12之间固化而形成树脂层14。另外，还可以进行提高支撑玻璃12表面的粘接性的处理而提高对树脂层14的剥离强度。例如，可以在支撑玻璃12表面实施提高硅醇基浓度的处理，从而提高与树脂层14的结合力。
以下，对用于形成树脂层14的固化性有机硅树脂组合物14A进行详述。
本发明的固化性有机硅树脂组合物14A可以为包含两末端和/或侧链中具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷、和分子内具有氢硅烷基(hydrosilyl)的有机氢聚硅氧烷和催化剂等添加剂的固化性的组合物，通过加热进行固化而成为固化有机硅树脂。
该固化有机硅树脂由于高度地进行了三维交联，因此具有非常高的耐热性。另外，具有表面张力低不易附着其他物质的表面特性。由于这样的特性，通过在进行例如电子装置制造工艺以后在玻璃层叠体30平面施加垂直方向的力，可顺利地将由树脂层14和支撑玻璃12等构成的支撑体20从挠性基材16剥离。
另一方面，该固化有机硅树脂由于具有适度的弹性，因此将如挠性电子装置形成用的挠性基材16那样的平坦的基材保持在其表面，对于与层叠结构体的平面平行的方向的剪切力表现出大的阻力。因此，可以持续保持挠性电子装置形成用的挠性基材16而不使其偏移。
例如，固化性有机硅树脂组合物14A含有：下述式(1)所示的作为线型的有机烯聚硅氧烷的线型有机聚硅氧烷(a)和式(2)所示的作为有机氢聚硅氧烷的线型有机聚硅氧烷(b)。
式中的m，n表示整数，也可以是0。m为0的情况下，成为两末端具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷。m是1以上的整数的情况下，成为两末端和侧链中具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷。其中，作为直链状聚有机硅氧烷，也可以使用仅侧链中具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷。
式中的a表示整数，b表示1以上的整数。其中，有机氢聚硅氧烷的末端的甲基的一部分也可以为氢原子、羟基。
通常，与其他的固化性有机硅树脂相比，加成反应型的固化性有机硅树脂易于进行固化反应，固化收缩也低，固化物的剥离性的程度良好。关于本发明的加成反应型的固化性有机硅树脂组合物14A的固化物，其中，特别是剥离强度的经时的变化少且耐热性优异。
另外，通常，加成反应型的固化性有机硅树脂组合物从形态上讲可使用溶剂型、乳液型、以及无溶剂型的组合物。本发明的固化性有机硅树脂组合物14A还可使用任一类型的组合物。
对固化性有机硅树脂组合物14A的线型有机聚硅氧烷(a)和线型有机聚硅氧烷(b)的混合比率不特别限定，优选调整成线型有机聚硅氧烷(b)中的键合在硅原子上的氢原子(氢硅烷基)和线型有机聚硅氧烷(a)中的全部乙烯基的摩尔比(氢硅烷基/乙烯基)为1.3/1～0.7/1。其中，优选调整混合比率使得氢硅烷基/乙烯基的摩尔比为1.0/1～0.8/1。
摩尔比(氢硅烷基/乙烯基)超过1.3/1的情况下，有固化有机硅树脂的长期放置后的剥离力易于上升且剥离性不充分的可能性。另外，摩尔比(氢硅烷基/乙烯基)不足0.7/1的情况下，由于固化有机硅树脂的交联密度降低，因此有耐化学品性等产生问题的可能性。
另外，固化性有机硅树脂组合物14A的线型有机聚硅氧烷(a)和线型有机聚硅氧烷(b)还可以分别为具有多个分子量·结构的化合物的混合物。
<树脂层：要求的物性等>
由上述固化有机硅树脂形成的树脂层14的厚度没有特别限定，可根据挠性基材16的种类等适宜选择最优的厚度。其中，优选为5～50μm、更优选为5～30μm、进一步优选7～20μm。树脂层14的厚度在这样的范围时，挠性基材16表面和树脂层14的密合变得更良好。另外，即使夹杂着气泡、异物，也可以进一步抑制挠性基材16的变形缺陷的发生。另外，树脂层14的厚度过厚时，形成需要时间和材料，因而不经济。
其中，树脂层14也可以由2层以上形成。该情况下“树脂层的厚度”是指所有层的总厚度。另外，树脂层14由2层以上形成的情况下，形成各层的树脂的种类也可以不同。
树脂层14优选其剥离性表面的表面张力为30mN/m以下、更优选为25mN/m以下、进一步优选为22mN/m以下。对下限没有特别限定，优选为15mN/m以上。
若为这样的表面张力，则可更容易地与挠性基材16表面剥离。
优选树脂层14由玻璃化转变点比室温(25℃左右)还低、或没有玻璃化转变点的材料形成。这是因为，若为上述那样的玻璃化转变点，则可维持非粘合性并兼有适度的弹性，可更容易地与挠性基材16表面剥离，同时与挠性基材16表面的密合也变得充分。
另外，优选树脂层14具有优异的耐热性。这是因为，例如，在挠性基材16的第2主面上形成电子装置用面板的构成部件18的情况下，可将本发明的玻璃层叠体30供给于高温条件下的热处理。本发明的前述固化有机硅树脂具有耐受该热处理的充分的耐热性。
更具体而言，在将玻璃层叠在树脂层表面的状态下，本发明的由前述固化有机硅树脂形成的树脂层14的热分解开始温度可设为400℃以上。该耐热温度更优选为420℃以上、特别优选为430℃～450℃。
若为上述范围内，则即使在TFT阵列的制造工艺等高温条件(约350℃以上)下，在树脂层14的表面层叠有挠性基材16的玻璃层叠体30也可抑制树脂层的分解，并进一步抑制玻璃层叠体30中的发泡的发生等。这样，本发明中，由于支撑体20具有极高的耐热性，因此，玻璃层叠体30的耐热性主要由后述挠性基材16本身的耐热性所支配。
其中，支撑体20的热分解开始温度用以下的测定方法表示。
在50mm见方的支撑玻璃12(厚度＝约0.4～0.6mm)上形成树脂层14(厚度＝约15～20μm)，再层叠同样的50mm见方的玻璃基板(厚度＝约0.1～0.4mm)，将其作为评价样品。然后，将该样品载置在加热至300℃的加热板上，以10℃每分钟的升温速度进行加热，将样品内确认有发泡现象的温度定义为支撑体20的热分解开始温度。
另外，若树脂层14的弹性模量过高则存在与挠性基材16表面的密合性变低的倾向。另一方面，若弹性模量过低则有时剥离性变低。本发明的前述固化有机硅树脂具有满足该要求性能的弹性模量。
<其他构成成分(1)>
本发明的固化性有机硅树脂组合物14A还可以根据需要在不损害本发明的效果的范围内含有各种添加剂。作为添加剂，通常优选添加促进键合在硅原子上的氢原子与乙烯基的反应的催化剂。作为该催化剂，优选使用铂系催化剂。
以相对于线型有机聚硅氧烷(a)和线型有机聚硅氧烷(b)的总质量的质量比计，催化剂优选为0.02～5％。更优选为0.05～2％、进一步优选为0.1～1％。
本发明的固化性有机硅树脂组合物14A优选与催化剂一起组合使用以调整催化活性为目的的具有抑制催化活性作用的活性抑制剂(也称为反应抑制剂、延迟剂等的化合物)。另外，己烷、庚烷、辛烷、甲苯、二甲苯等有机溶剂、水等分散介质虽然不是构成固化有机硅树脂的成分，但可以以提高固化性有机硅树脂组合物14A的涂布的作业性等为目的而配混在本发明的固化性有机硅树脂组合物14A中使用。
<其他构成成分(2)>
固化性有机硅树脂组合物14A还可以包含具有R1 3SiO0.5单元(R1为不具有脂肪族不饱和键且碳原子数为1～10的一价烃基)和SiO2单元、并且R1 3SiO0.5单元/SiO2单元的摩尔比为0.5～1.7的聚有机硅氧烷。该聚有机硅氧烷是包含在通常的加成反应型的有机硅粘合剂组合物中的聚有机硅氧烷。
加成反应型的有机硅粘合剂组合物优选包含
(A)具有链烯基(例如，乙烯基等)的聚有机硅氧烷
(B)含有R1 3SiO0.5单元和SiO2单元、并且R1 3SiO0.5单元/SiO2单元的摩尔比为0.5～1.7的聚有机硅氧烷
(C)含有SiH基的聚有机硅氧烷
(D)铂催化剂
等成分。这些成分之中，对于(A)成分、(C)成分、(D)成分而言，已经包含在了上述固化性有机硅树脂组合物14A中。例如，(A)成分对应于上述在两末端和/或侧链中具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷，(C)成分对应于上述在分子内具有氢硅烷基的有机氢聚硅氧烷。
(B)成分中，作为R1，例如为甲基、乙基、丙基、丁基等烷基、环己基等环烷基、苯基、甲苯基等芳基、乙烯基等，特别优选甲基、苯基、乙烯基。
(B)成分中，通过将R1 3SiO0.5单元/SiO2单元的摩尔比设为0.5～1.7，可得到良好的粘合力。此时，(B)成分也可以含有SiOH基，OH基含量为0～4.0质量％即可。OH基超过4.0质量％的(B)成分的固化性降低，因此不优选。另外，(B)成分在不损害粘合力的范围内还可以包含R1SiO1.5单元、R1 2SiO单元。
对加成反应型的有机硅粘合剂组合物的种类不特别限定，作为市售品，可列举出，例如(1)Momentive PerformanceMaterials Inc.制造的产品号TSR1512、TSR1516、以及TSR1521、(2)信越有机硅公司制造的产品号KR-3700、KR-3701、X-40-3237-1、X-40-3240、X-40-3291-1、X40-3229、X40-3270、以及X-40-3306、(3)Dow Corning Toray Silicone Co.，Ltd.制造的产品号SD4560、SD4570、SD4580、SD4584、SD4584、SD4587L、SD4592、以及BY24-740等。
将该固化性有机硅树脂组合物14A固化而形成的树脂层14具有粘合性，因此可以提高树脂层14和挠性基材16的结合力，并抑制这些14、16之间的不希望的剥离。
该固化性有机硅树脂组合物14A中，聚有机硅氧烷(A)和聚有机硅氧烷(B)的混合重量比(A/B)优选为20/80～80/20。通过使混合重量比(A/B)为80/20以下，可以表现出充分的粘合力。另一方面，混合重量比(A/B)不足20/80时，树脂层14的耐热性会变得过低。更优选的范围为30/70～70/30、进一步优选的范围为40/60～60/40。
其中，不需要树脂层14和挠性基材16的高的结合力的情况下，为了提高易剥离性，固化性有机硅树脂组合物14A也可以不包含上述聚有机硅氧烷(B)，混合重量比(A/B)可以是100/0。
其中，作为固化性有机硅树脂组合物14A，也可以替代加成反应型的有机硅粘合剂组合物而使用混合了缩合反应型的有机硅粘合剂组合物的固化性有机硅树脂组合物，但该情况下，醇、水等反应产物包含在树脂层14的内部，因此不优选。
<其他构成成分(3)>
固化性有机硅树脂组合物14A还可以进一步包含硅烷偶联剂。由此，可以活化支撑玻璃12的表面，提高支撑玻璃12和树脂层14的结合力，可抑制这些中12、14中的不希望的剥离。
在固化性有机硅树脂组合物14A包含上述聚有机硅氧烷(B)的情况下，硅烷偶联剂的添加是适宜的。这是因为，该情况下，树脂层14具有粘合性，因此树脂层14和挠性基材16的剥离强度高。
对硅烷偶联剂的种类不特别限定，可列举出，氨基硅烷、环氧硅烷、乙烯基硅烷、巯基硅烷、甲基丙烯酸(丙烯酸)硅烷等。这些当中，特别优选乙烯基硅烷。
对于包含硅烷偶联剂的固化性有机硅树脂组合物14A，只要可以将支撑玻璃12的表面活化，就可以在固化后固定在支撑玻璃12的表面，但为了充分地将支撑玻璃12的表面活化，在固化前设置在支撑玻璃12上是最理想的。
其中，作为支撑基板，即使在代替支撑玻璃12使用金属基板、树脂基板等的情况下，也可通过使用硅烷偶联剂得到同样的效果。
<树脂层的形成>
如前所述，优选使固化性有机硅树脂组合物14A在支撑玻璃12的第1主面上固化从而形成由固化有机硅树脂形成的树脂层14。为此，将固化性有机硅树脂组合物14A涂布在支撑玻璃12的单面，形成固化性有机硅树脂组合物14A的层，接着使前述固化性有机硅树脂组合物14A固化而形成前述固化有机硅树脂层14。对于固化性有机硅树脂组合物14A的层的形成，在固化性有机硅树脂组合物14A为流动性的组合物的情况下直接涂布，在固化性有机硅树脂组合物14A为流动性低的组合物或没有流动性的组合物的情况下，配混有机溶剂后涂布。另外，也可以使用固化性有机硅树脂组合物14A的乳液、分散液等。包含有机溶剂等挥发性成分的涂膜接着蒸发除去其挥发性成分，从而制成固化性有机硅树脂组合物14A的层。固化性有机硅树脂组合物14A的固化可以接连挥发性成分的蒸发除去进行(参照图2B、图2C)。
固化性有机硅树脂组合物14A的固化不限于上述方法。例如，可通过将固化性有机硅树脂组合物14A在某种剥离性表面上固化，制造固化有机硅树脂的薄膜，将该薄膜与支撑玻璃12层叠而制造支撑体20。另外，固化性有机硅树脂组合物14A不含挥发性成分的情况下，如前所述，可挟持在挠性基材16和支撑玻璃12之间使其固化。
将固化性有机硅树脂组合物14A涂布在支撑玻璃12的单面从而形成固化性有机硅树脂组合物14A的层的情况下，对涂布方法没有特别限定，可列举出以往公知的方法。可列举出例如，喷涂法、模涂布法、旋转涂布法、浸涂法、辊涂法、棒涂法、丝网印刷法、凹版涂布法。可根据组合物的种类从这样的方法中适宜选择。例如，固化性有机硅树脂组合物14A中未配混挥发性成分的情况下，优选模涂布法、旋转涂布法或丝网印刷法。配混了溶剂等挥发性成分的组合物的情况下，在固化前通过加热等除去挥发性成分以后使其固化。
使固化性有机硅树脂组合物14A固化的条件根据所使用的有机聚硅氧烷等的种类而异，可适宜选择最优的条件。通常，加热温度优选为50～300℃、处理时间优选为5～300分钟。
更具体的加热固化条件还根据催化剂的配混量而异，例如，相对于固化性有机硅树脂组合物14A中所包含的树脂总量100质量份配混了2质量份铂系催化剂的情况下，使其在大气中以50℃～300℃、优选以100℃～270℃进行反应并固化。另外，该情况下的反应时间设为5～180分钟、优选设为60～120分钟。
树脂层14若具有低有机硅迁移性，则在剥离挠性基材16时，树脂层14中的成分难以向挠性基材16迁移。为了制成具有低有机硅迁移性的树脂层，优选使固化反应尽可能地进行以使树脂层14中不残留未反应的有机硅成分。
若为上述那样的反应温度和反应时间，则可使树脂层14中实际上不残留未反应的有机硅成分，因此优选。与上述的反应时间相比过长或反应温度过高的情况下，存在有机硅成分、固化有机硅树脂的氧化分解同时发生，生成低分子量的有机硅成分而有机硅迁移性变高的可能。使固化反应尽可能地进行以使树脂层14中不残留未反应的有机硅成分时，可使加热处理后的剥离性良好，因此优选。
<树脂层的表面处理>
固化后的树脂层14的挠性基材16侧的面可以是在设置挠性基材16之前(优选为即将设置之前)预先进行了UV臭氧处理的面。由此，可以活化树脂层14的表面从而提高树脂层14和挠性基材16的结合力。该效果在树脂层14具有粘合性的情况下是显著的。即，该效果在固化性有机硅树脂组合物14A包含聚有机硅氧烷(B)的情况下是显著的。
UV臭氧处理是通过例如在腔室内的台子上载置对象物，向对象物表面照射UV光并且通过UV光来生成臭氧而进行的。
UV光的照度可根据树脂层14的种类、臭氧浓度等适宜选定，例如优选为5～30mW/cm2(测定波长254nm)、更优选为10～20mW/cm2(测定波长254nm)。
腔室内的臭氧的浓度可根据树脂层14的种类、UV光的照度等适宜选定，例如优选以体积比计为0.01～200ppm。其中，臭氧浓度变得越低，需要将UV光的照度设定得越大。
<支撑玻璃的表面处理>
为了赋予树脂层14和支撑玻璃12高固定力(高剥离强度)，还可对支撑玻璃12表面进行表面改性处理(底漆处理)。例如，可例示出硅烷偶联剂那样的提升化学固定力的化学方法(底漆处理)，火焰(frame)处理那样的增加表面活性基团的物理方法，喷砂处理那样的通过增加表面的粗糙度来增加附着的机械处理方法等。
接着，对使用硅烷偶联剂的表面处理进行说明。
支撑玻璃12的树脂层14侧的面可以是在设置树脂层14或形成树脂层14的固化性有机硅树脂组合物14A之前(优选为即将设置之前)预先用硅烷偶联剂进行了表面处理的面。由此，可以活化支撑玻璃12的表面从而提高支撑玻璃12和树脂层14的结合力，抑制这些中12、14中的不希望的剥离。
利用硅烷偶联剂进行表面处理在固化性有机硅树脂组合物14A包含上述聚有机硅氧烷(B)的情况下是适宜的。这是因为，该情况下，树脂层14具有粘合性，因此树脂层14和挠性基材16的剥离强度高。
对硅烷偶联剂的种类不特别限定，可列举出氨基硅烷、环氧硅烷、乙烯基硅烷、巯基硅烷、甲基丙烯酸(丙烯酸)硅烷等。这些当中特别优选乙烯基硅烷。
该表面处理是代替将硅烷偶联剂添加到固化性有机硅树脂组合物14A中的添加处理或者在该添加处理的基础上进行的。表面处理的活化效果(进而结合力的提高)优异，且添加处理的作业性优异。
其中，作为支撑基板，即使在代替支撑玻璃12使用金属基板、树脂基板等的情况下，也可通过硅烷偶联剂得到同样的效果。
<挠性基材>
作为本发明中使用的挠性基材16，可例示出树脂薄膜、金属薄膜、玻璃/树脂复合薄膜等。其中，对挠性基材16的透明性而言，要制造的电子装置是LCD的情况下、和是OLED的光提取侧阵列、以及太阳光发电面板的太阳光入射侧的阵列的情况下，必须是透明的。另一方面，若是为了制造顶部发光(topemission)型的有机EL显示器的背板(back plate)、以及太阳光发电面板的背板等，则不需要透明。因此，可以使用非透明的材料(图1的符号16)。
对于优选用作挠性基材16的树脂薄膜，作为透明薄膜用树脂，可例示出聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚碳酸酯树脂、透明氟树脂、透明聚酰亚胺树脂、聚醚砜树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚丙烯酸树脂、环烯烃树脂、有机硅树脂、有机硅系有机无机混合树脂、有机聚合物/生物纳米纤维混合树脂等。另外，作为非透明薄膜用树脂，可例示出聚酰亚胺树脂、氟树脂、聚酰胺树脂、聚芳酰胺树脂、聚醚醚酮树脂、聚醚酮树脂、各种液晶聚合物树脂等。另外，还优选在上述薄膜的表面形成阻挡层等功能赋予层。
挠性基材16从在其表面形成电子装置的观点考虑，要求能够耐受电子装置形成工艺的温度条件。电子装置形成工艺的温度条件各种各样，优选耐受大致120℃以上的条件。因此，作为用作挠性基材16的树脂薄膜的耐热性，优选其5％热失重温度在10℃每分钟的升温速度下测定时为150℃以上。5％热失重温度进一步优选为180℃以上。基于该观点，上述树脂的5％热失重温度均超过150℃。
接着，作为优选用作挠性基材16的金属薄膜，对其种类不特别限制，例如，可列举出不锈钢薄膜、铜制薄膜等。
另外，OLED用基材要求极高的耐透湿性。因此，特别是适宜在要求这样的高耐湿性能的用途中使用的是玻璃和树脂的混合型的层叠结构体(树脂·玻璃的层叠薄膜体)。虽然玻璃薄膜单独也能够表现出足够高的耐透湿性，但是玻璃变得越薄，作为其本来的性质的“脆性”越显著地显现出来，因此玻璃薄膜单独供给于挠性电子装置形成用的基材是有困难的。因此，从补充该“脆性”的意义上来讲，采取玻璃和树脂的混合型层叠结构体的方式也是有效的。
对用于挠性基材16的玻璃薄膜的制造方法没有特别限定，可通过以往公知的方法来制造。例如，可通过以往公知的将玻璃原料熔化制成熔融玻璃以后，利用浮法、熔融法、流孔下引法、再曳引法(Redraw method)、引上法等成形为板状而得到。作为与上述玻璃薄膜层叠的树脂薄膜，同样地可例示出上述树脂薄膜。
而且，作为上述玻璃薄膜和树脂薄膜的层叠方法，可以在其中间介由粘接层、粘合层来层叠，若为热塑性树脂薄膜则使其热熔接也是有效的。另外，还可以通过硅烷偶联剂等对玻璃薄膜表面实施处理后，与树脂薄膜进行热压接等。作为层叠的方法，使用夹持辊、加热式夹持辊、真空压制机、加热·加压压制装置等即可。
作为挠性基材16使用玻璃薄膜和树脂薄膜的混合型层叠薄膜体的情况下，从其耐溶剂性、表面平滑性的观点出发，优选在玻璃表面形成电子装置。因此，该情况下挠性基材16的第2主面选择玻璃。
挠性基材16从用途为挠性电子装置的观点考虑，其基材厚度必须为0.3mm以下。基材厚度比0.3mm厚时，虽然也依赖于材质，但挠性受损，因此不优选。基材厚度更优选为0.25mm以下、进一步优选为0.2mm以下。其中，挠性基材16是玻璃和树脂的层叠薄膜的情况下，分别优选玻璃薄膜的厚度为0.1mm以下且树脂薄膜的厚度为0.2mm以下。玻璃的厚度比0.1mm厚时，玻璃的刚性与树脂相比极端地变高。因此，玻璃和树脂的混合型层叠薄膜体的挠性消失，因而不优选。
挠性基材16具有第1主面和第2主面，不限定其形状，优选为矩形。此处，矩形是指，实际上是大致矩形，也包含切掉周边部的角(切角)的形状。
挠性基材16的大小没有限定，例如为矩形的情况下可以是100～2000mm×100～2000mm、优选为500～1000mm×500～1000mm。若为这样的优选厚度和优选大小，则本发明的玻璃层叠体30可以容易地将挠性基材16和支撑体20剥离。
挠性基材16的热收缩率、表面形状、耐化学品性等特性也没有特别限定，根据要制造的电子装置用面板的种类而异。
其中，挠性基材16的热收缩率优选较小。具体而言，作为热收缩率的指标的线膨胀系数优选为700×10-7/℃以下、更优选为500×10-7/℃以下、进一步优选为300×10-7/℃以下。其理由是因为热收缩率大则变得难以制作高精细的显示装置。
其中，本发明中的线膨胀系数是指JIS K 7197所规定的线膨胀系数。
<玻璃层叠体>
附图中，本发明的玻璃层叠体30由上述支撑玻璃12、树脂层14、挠性基材16所构成。如上所述，树脂层14具有剥离性表面且可容易地将挠性基材16、电子装置用面板40(形成有电子装置用面板的构成部件18的挠性基材16)剥离。更具体而言，树脂层14表面和挠性基材16表面之间的剥离强度优选为8.5N/25mm以下、更优选为7.8N/25mm以下、特别优选为4.5N/25mm以下。若在上述强度内，则难以发生剥离时的树脂层14的破坏、挠性基材16等的破坏等，因此优选。
对于下限，只要具有使挠性基材16在树脂层14上不发生位置偏移的程度的密合力即可，可根据挠性基材16的尺寸形状、种类适宜设定，通常优选为0.3N/25mm以上。
其中，树脂层14表面和挠性基材16表面之间的剥离强度利用以下的测定方法表示。
将在25×75mm尺寸的支撑玻璃12(厚度＝约0.4～0.6mm)上的整面形成树脂层14(厚度＝约15～20μm)，并层叠了25×50mm尺寸的挠性基材16(厚度＝约0.1～0.3mm)的层叠物作为评价样品。然后，将该样品的挠性基材16的非吸附面用双面胶带固定在底座的端部后，使用数字测力仪将露出的支撑玻璃12(25×25mm)的中央部垂直地顶起，从而测定剥离强度。
另一方面，树脂层14表面和支撑玻璃12表面之间的剥离强度优选为9.8N/25mm以上、更优选为14.7N/25mm以上、特别优选为19.6N/25mm以上。具有上述剥离强度的情况下，从树脂层14剥离挠性基材16等时，难以发生该支撑玻璃12和树脂层14的剥离，可容易地从玻璃层叠体30分离挠性基材16和支撑体20(支撑玻璃12和树脂层14的层叠体)。
通过上述那样地使固化性有机硅树脂组合物14A在支撑玻璃12上固化，可以容易地实现该剥离强度。另外，若树脂层14表面和支撑玻璃12表面之间的剥离强度过高，则为了支撑玻璃的再利用等而需要剥离支撑玻璃和树脂层时，有其剥离变得困难的担心。因此，树脂层14表面和支撑玻璃12表面之间的剥离强度优选为29.4N/25mm以下。另外，树脂层14表面和支撑玻璃12表面之间的剥离强度优选比树脂层14表面和挠性基材16表面之间的剥离强度高10N/25mm以上、优选高出15N/25mm以上。
<玻璃层叠体的制造方法>
玻璃层叠体30的制造优选在支撑体20的树脂层14的表面层叠挠性基材16的方法(层叠方法)(参照图2C、图2D)。但是，如上所述，玻璃层叠体30的制造方法不限于该层叠方法。层叠方法中，认为挠性基材16的第1主面和树脂层14的剥离性表面可通过起因于非常接近的相对的固体分子间的范德华力的力，即通过密合力结合。因此，在该情况下，可保持介由树脂层14层叠有支撑玻璃12和挠性基材16的状态。以下，对基于在前述支撑体20的树脂层14的表面层叠挠性基材16的方法的玻璃层叠体30的制造方法进行说明。
在固定于支撑玻璃12的树脂层14的表面层叠挠性基材16的方法没有特别限定，可以使用公知的方法而实施。例如，可列举出常压环境下在树脂层14的表面重叠挠性基材16后使用加压腔室的非接触压接方法、使用辊或压制机压接树脂层14和挠性基材16的方法等。通过用加压腔室、辊、压制机等进行压接，树脂层14和挠性基材16更加密合，因此优选。
另外，通过利用气体加压、以及利用辊或压制机进行压接，可以较容易地除去混入到树脂层14和挠性基材16之间的气泡，因此优选。若利用真空层压法、真空压制法进行压接，则可更好地抑制气泡的混入、确保良好的密合，因此更优选。通过在真空下进行压接，还具有如下优点：即使在残存微少的气泡的情况下气泡也不会由于加热而成长，不易导致挠性基材16的变形缺陷。
在层叠支撑体20和挠性基材16时，优选充分地清洗挠性基材16的表面，在洁净度高的环境下进行层叠。即使树脂层14和挠性基材16之间混入异物，由于树脂层会变形因此不会对玻璃基板的表面的平坦性产生影响，但洁净度越高其平坦性越良好，因此优选。
<电子装置用面板的构成部件>
本发明中，电子装置用面板的构成部件18是指，使用了挠性基材的LCD、OLED等显示装置及光发电装置中形成于挠性的基材上的部件、其一部分。例如，LCD、OLED等显示装置中，在挠性基材的表面形成TFT阵列(以下仅称作“阵列”。)、ITO的透明电极等。进而，根据需要形成保护层以外的层。另外，对于滤色器基板，形成RGB的彩色像素用的着色层。进而，使液晶层挟持在表面基板和背面基板之间，形成驱动用的各种电路图案等部件或这些的组合(参照图2E)。
另外，例如，由OLED形成的显示装置中，可列举出形成于挠性基材上的透明电极、空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层等。例如由有机薄膜太阳能电池形成的光发电装置中，可列举出形成于挠性基材上的透明电极、p-n有机半导体层、背面电极等。
由挠性基材16和构成部件18形成的电子装置用面板40是形成有上述部件的至少一部分的挠性基材。因此，例如形成有阵列的挠性基材、形成有透明电极的挠性基材是电子装置用面板40。
<带有支撑体的电子装置用面板>
图1中，带有支撑体的电子装置用面板10具备支撑玻璃12、树脂层14、挠性基材16、电子装置用面板的构成部件18。
其中，带有支撑体的电子装置用面板10还包含介由密封材料等来贴合例如阵列形成于玻璃基板的第2主面上的带有支撑体的电子装置用面板的阵列形成面、和滤色器形成于玻璃基板的第2主面上的其他的带有支撑体的电子装置用面板的滤色器形成面的方式。
另外，可以从这样的带有支撑体的电子装置用面板10得到电子装置用面板40。即，可以从带有支撑体的电子装置用面板10剥离挠性基材16和固定于支撑玻璃12的树脂层14，从而得到具有电子装置用面板的构成部件18和挠性基材16的电子装置用面板40。
另外，可以从这样的电子装置用面板得到显示装置。作为显示装置，可列举出LCD、OLED。作为LCD的模式或驱动方式，可列举出TN型、S TN型、FE型、TFT型、MIM型、IPS型、VA型等。
<带有支撑体的电子装置用面板的制造方法>
上述的带有支撑体的电子装置用面板10的制造方法没有特别限定，优选利用在前述玻璃层叠体30的挠性基材16表面上形成电子装置用面板的构成部件的至少一部分，其后将挠性基材16和带固化有机硅树脂层的支撑玻璃分离的方法来制造。
在玻璃层叠体30的挠性基材16表面上形成电子装置用面板的构成部件的至少一部分的方法没有特别限定，可以根据电子装置用面板的构成部件的种类实施以往公知的方法。
例如，以制造OLED的情况为例，使用以往的为玻璃基板而设计的制造工序，为了在玻璃层叠体30的挠性基材16的第2主面上形成有机EL结构体，可以进行以下的各种层形成、处理：在挠性基材16的第2主面上形成透明电极，进而在形成了透明电极的面上蒸镀空穴注入层·空穴传输层·发光层·电子传输层等，形成背面电极，使用密封板进行密封等。
作为这些层形成、处理，具体而言，可列举出例如，成膜处理、蒸镀处理、密封板的粘接处理等。这些构成部件的形成也可以是电子装置用面板所需要的全部构成部件的形成的一部分。该情况下，将形成了其一部分的构成部件的挠性基材16从树脂层14剥离后，在挠性基材16上形成剩余的构成部件，从而制造电子装置用面板。
<挠性电子装置用面板的制造方法>
得到上述的带有支撑体的电子装置用面板10后，进而，剥离带有支撑体的电子装置用面板10的挠性基材16的第1主面和树脂层14的剥离性表面，可以得到电子装置用面板40。如上述那样，剥离时的挠性基材16上的构成部件为电子装置用面板所需要的全部构成部件的形成的一部分的情况下，其后在挠性基材16上形成剩余的构成部件，从而制造电子装置用面板。剥离挠性基材16的第1主面和树脂层14的剥离性表面的方法没有特别限定。
具体而言，例如，可向挠性基材16和树脂层14的界面插入锐利的刃具状的工具，赋予剥离的契机后，再吹送水和压缩空气的混合流体，从而进行剥离。可边分别使支撑基板和挠性基板弯曲，边用吸盘70A、70B施加机械的力来将两者剥下(参照图2F)。优选的是，以带有支撑体的电子装置用面板10的支撑玻璃12为上侧、面板40侧为下侧的方式设置于平板90之上，使得尽量不给所形成的电子装置带来损伤。然后，将面板侧基板真空吸附在平板上(两面层叠有支撑玻璃的情况下则依次进行)，在该状态下，首先使刃具60侵入挠性基材16-树脂层14的界面(参照图2F、图3)。
并且，在其后用多个真空吸盘吸附支撑玻璃12侧，从插入刃具处附近依次提升真空吸盘。这样，在树脂层14和面板侧玻璃基板的界面形成空气层，该空气层向整个界面扩展，可容易地剥离支撑玻璃12(在带有支撑体的电子装置用面板的两面层叠有支撑玻璃12的情况下，在每个单面重复进行上述剥离工序)。其中，本申请人在日本特愿2009-026196中示出了以下手法或装置的复合结构：暂且形成具备包含玻璃基板和易剥离性树脂层的3层以上的结构的层叠体，在规定的元件工艺之后将支撑基板剥下。本申请中，也可以适用上述申请的具体的方法·材料是不言而喻的。
另外，可以在得到上述电子装置用面板后，进而使用所得的电子装置用面板制造显示装置。此处，得到显示装置的操作没有特别限定，例如可通过以往公知的方法制造显示装置。
例如，作为显示装置，制造TFT-LCD的情况下，可以与以下各种工序相同：假定为玻璃基板的以往公知的形成阵列的工序、形成滤色器的工序、将形成有阵列的玻璃基板和形成有滤色器的玻璃基板介由密封材料等进行贴合的工序(阵列·滤色器贴合工序)等。更具体而言，作为利用这些工序来实施的处理，可列举出例如，纯水清洗、干燥、成膜、抗蚀液涂布、曝光、显影、蚀刻和除去抗蚀剂。进而，作为实施TFT阵列基板·滤色器基板的贴合工序后进行的工序，有液晶注入工序和实施该处理后进行的注入口的密封工序，可列举出利用这些工序来实施的处理。
实施例
以下，利用实施例等对本发明进行具体的说明，但本发明不受这些例子的限定。
首先，对玻璃层叠体的评价方法进行说明。
<剥离性评价>
准备10组玻璃层叠体，使挠性基材的第2主面真空吸附在平板上，向玻璃层叠体的1个角部的挠性基材和树脂层的界面插入厚度0.1mm的不锈钢制刃具，赋予上述挠性基材的第1主面和上述树脂层的剥离性表面以剥离的契机。
然后，用以90mm间距配置的多个真空吸盘吸附玻璃层叠体的支撑玻璃的第2主面后，从邻近上述角部的吸盘开始依次提升，从而剥离挠性基材的第1主面和树脂层的剥离性表面。对预先准备的10组玻璃层叠体连续进行10次该处理，评价有几组层叠体可在支撑玻璃不破裂、吸附层不被破坏的情况下进行剥离。
<耐热性评价1(支撑体的耐热性评价)>
从在支撑玻璃上形成有树脂层的支撑体切取50mm见方的样品，在该树脂表面重叠相同大小的玻璃基板(厚度＝0.7mm)，作为评价样品。将该样品载置于加热至300℃的加热板，以10℃每分钟的升温速度进行加热，将样品内确认到发泡·膨胀、挠性基材的剥离现象的温度定义为热分解开始温度，进行评价。
<耐热性评价2(玻璃层叠体的耐热性评价)>
从各玻璃层叠体切取50mm见方的样品作为评价样品，关于该样品，在以下的条件A、B、C的温度水平的氮气气氛煅烧炉内保持10分钟。
条件A：150℃(假定为有机物半导体的形成工序的温度)
条件B：220℃(假定为氧化物半导体的形成工序的温度)
条件C：350℃(假定为a-Si半导体的形成工序的温度)
其后，确认挠性基材本身有无损伤、样品内有无发泡·膨胀、挠性基材的剥离等。
(玻璃/树脂层叠薄膜：制造例1)
首先使用薄板玻璃专用的清洗装置对纵350mm、横300mm、板厚0.08mm、线膨胀系数38×10-7/℃的玻璃薄膜(旭硝子株式会社制、AN 100)用碱性清洗剂进行清洗使表面洁净化，作为层叠用玻璃薄膜。另一方面，准备对纵350mm、横300mm、板厚0.10mm的透明氟系薄膜(旭硝子株式会社制、F-Clean)的表面进行了等离子体处理的薄膜。然后，与先前的玻璃薄膜重合，使用加热至280℃的压制装置将两者进行层叠，制成玻璃/树脂层叠薄膜A。
(玻璃/树脂层叠薄膜：制造例2)
首先使用薄板玻璃专用的清洗装置对纵350mm、横300mm、板厚0.08mm、线膨胀系数38×10-7/℃的玻璃薄膜(旭硝子株式会社制、AN100)用碱性清洗剂进行清洗使表面洁净化，进而将0.1％γ-巯丙基三甲氧基硅烷的甲醇溶液喷雾到表面，接着在80℃下干燥3分钟，作为层叠用玻璃薄膜。另一方面，准备对纵350mm、横300mm、板厚0.05mm的聚酰亚胺薄膜(DUPONT-TORAY CO.，LTD.制、Kapton 200HV)的表面进行了等离子体处理的薄膜。然后，与先前的玻璃薄膜重合，使用加热至320℃的压制装置将两者进行层叠，制成玻璃/树脂层叠薄膜B。
(构成例1)
首先对纵350mm、横300mm、板厚0.6mm、线膨胀系数38×10-7/℃的支撑玻璃(旭硝子株式会社制、AN 100)进行纯水清洗、UV清洗使表面洁净化，作为支撑基板。
接着，作为用于形成易剥离性树脂层的树脂，使用两末端具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷、和分子内具有氢硅烷基的有机氢聚硅氧烷。然后，将其与铂系催化剂混合而调制混合物，用模涂布装置在上述支撑玻璃的第1主面上涂覆成纵349mm、横299mm的大小(涂覆量20g/m2)，在大气中210℃下加热固化30分钟，形成厚度20μm的有机硅树脂层。
此处，调整直链状聚有机硅氧烷和有机氢聚硅氧烷的混合比率，使氢硅烷基和乙烯基的摩尔比(氢硅烷基/乙烯基)为0.9/1。相对于直链状聚有机硅氧烷和有机氢聚硅氧烷的合计100质量份添加了2质量份铂系催化剂。
对于这样得到的支撑体，基于耐热性评价1实施其耐热性评价，结果其耐热性为460℃。
接着，将表1所示的各种挠性基材分别切断成纵350mm、横300mm，使用真空压制装置在常温下层叠在形成有上述有机硅树脂的支撑玻璃上，得到玻璃层叠体。
[表1]
(例1～例7)
对于各例而言，挠性基材和支撑玻璃与有机硅树脂层密合而不产生气泡，也无凸状缺陷且平滑性也良好。
另外，实施剥离性的评价以及耐热性评价2。
(构成例2)
本例中，使用在构成例1中得到的玻璃层叠体(例1和例3)来制造LCD。
例3的玻璃层叠体(D1)供给于通常的玻璃基板用阵列形成工序，在玻璃基板的第2主面上形成阵列。例1的玻璃层叠体(D2)供给于通常的玻璃基板用滤色器形成工序，在玻璃基板的第2主面上形成滤色器。
将形成有阵列的层叠体D1(本发明的带有支撑体的电子装置用面板)和形成有滤色器的层叠体D2(本发明的带有支撑体的电子装置用面板)以各自的支撑玻璃位于外侧的方式介由密封材料进行贴合，得到两侧带有层叠体的LCD的空单元。
接着，使上述空单元的层叠体D1的支撑玻璃的第2主面真空吸附于平板，向层叠体D2的角部的例1的挠性基材和树脂层的界面插入厚度0.1mm的不锈钢制刃具，赋予例1的挠性基材的第1主面和树脂层的剥离性表面以剥离的契机。然后，用12个真空吸盘吸附层叠体D2的支撑玻璃的第2主面，之后，从邻近层叠体D2的角部的吸盘开始依次提升。其结果，在平板上仅残留带有层叠体D1的支撑玻璃的LCD的空单元，可以剥离源于层叠体D2的固定有树脂层的支撑玻璃。
接着，使第2主面形成有滤色器的挠性基材的第1主面真空吸附于平板，向层叠体D1的角部的例3的挠性基材和树脂层的界面插入厚度0.1mm的不锈钢制刃具，赋予例3的挠性基材的第1主面和树脂层的剥离性表面以剥离的契机。然后，用12个真空吸盘吸附层叠体D1的支撑玻璃的第2主面，之后，从邻近层叠体D1的角部的吸盘开始依次提升。其结果，平板上仅残留LCD单元，可以剥离固定有树脂层的支撑玻璃。这样，可以得到由单侧厚度0.1mm的薄膜基板构成的LCD的空单元。
接着，实施液晶注入工序和注入口的密封工序，完成LCD单元。实施向已完成的LCD单元贴附偏振片的工序，接着实施组件形成工序，得到LCD。这样所得到的LCD在特性上不会产生问题。
(构成例3)
本例中，使用由构成例1所得到的玻璃层叠体(例6和例7)制造OLED。例7的玻璃层叠体D3流经通常的玻璃基板用OLED背板用工序，流经形成电极的工序、蒸镀空穴注入层·空穴传输层·发光层·电子传输层等的工序、涂布阻挡层的工序等。而且，例6的玻璃层叠体D4流经通常的玻璃基板用OLED前置板(front plate)用工序。
将形成有OLED用背板阵列的层叠体D3(本发明的带有支撑体的电子装置用面板)和形成有OLED用前置板的层叠体D4(本发明的带有支撑体的电子装置用面板)以各自的支撑玻璃位于外侧的方式介由密封材料进行贴合，得到两侧带有层叠体的顶部发光型OLED面板。
接着，使层叠体D4侧真空吸附于平板，向层叠体D3的角部的挠性基材和树脂层的界面插入厚度0.1mm的不锈钢制刃具，赋予挠性基材的第1主面和树脂层的剥离性表面以剥离的契机。然后，用9个真空吸盘吸附层叠体D3的支撑玻璃的第2主面，从邻近层叠体D3的角部的吸盘开始依次提升。其结果，平板上仅残留由玻璃层叠体D4的挠性基材和例7的挠性基材构成的有机EL面板基板，可以剥离源于D3的固定有树脂层的支撑玻璃。
接着，使在第2主面形成有有机EL的背板的挠性基材的第1主面真空吸附于平板，向层叠体D4的角部的玻璃基板和树脂层的界面插入厚度0.1mm的不锈钢制刃具，赋予例6的挠性基材的第1主面和树脂层的剥离性表面以剥离的契机。然后，用12个真空吸盘吸附层叠体D4的支撑玻璃的第2主面，之后，从邻近层叠体D4的角部的吸盘开始依次提升。其结果，平板上仅残留有机EL单元，可以剥离源于D4的固定有树脂层的支撑玻璃。这样，可以得到面板厚度0.31mm的薄膜状有机EL单元。其后，实施组件形成工序，制成OLED。这样所得到的OLED在特性上不会产生问题。
(构成例4)
首先对纵350mm、横300mm、板厚0.6mm、线膨胀系数38×10-7/℃的支撑玻璃(旭硝子株式会社制、AN100)进行纯水清洗、UV清洗使表面洁净化，作为支撑基板。
接着，作为用于形成易剥离性树脂层的树脂，使用两末端具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷、和具有乙烯基的支链状聚有机硅氧烷、和分子内具有氢硅烷基的有机氢聚硅氧烷。支链状聚有机硅氧烷对应于上述聚有机硅氧烷(B)。
直链状聚有机硅氧烷(A)和支链状聚有机硅氧烷(B)的混合重量比(A/B)设为40/60。另外，调整直链状聚有机硅氧烷和支链状聚有机硅氧烷和有机氢聚硅氧烷的混合比，使氢硅烷基和乙烯基的摩尔比(氢硅烷基/乙烯基)为0.9/1。
接着，将该树脂与铂系催化剂混合而调制混合物，用模涂布装置在上述支撑玻璃的第1主面上涂覆成纵349mm、横299mm的大小(涂覆量20g/m2)，在大气中210℃下加热固化30分钟，形成厚度20μm的有机硅树脂层。
此处，相对于直链状聚有机硅氧烷和支链状聚有机硅氧烷和有机氢聚硅氧烷共100质量份添加了2质量份铂系催化剂。
从这样所得到的支撑体切取纵25mm、横75mm的评价样品。评价样品由支撑玻璃、和固定于支撑玻璃的整个面的有机硅树脂层构成。使用真空压制装置，在常温下将纵25mm、横50mm的挠性基材层叠在该评价样品上，得到玻璃层叠体。挠性基材使用聚酰亚胺薄膜(三菱瓦斯化学、NEOPULIM L-3430)。
利用上述的测定方法测定该玻璃层叠体中的树脂层表面和聚酰亚胺薄膜表面之间的剥离强度，结果为0.2N/25mm。顺带而言，从构成例1的支撑体同样地切取评价样品，层叠聚酰亚胺薄膜而得到的玻璃层叠体中，树脂层表面和聚酰亚胺薄膜表面之间的剥离强度为0.05N/25mm。
(构成例5)
构成例5中，在使支撑玻璃表面洁净化以后、在支撑玻璃表面设置树脂层之前，用硅烷偶联剂对支撑玻璃表面进行表面处理，除此以外，与构成例4同样地得到支撑体。表面处理通过将用异丙醇稀释为0.25质量％的乙烯基三甲氧基硅烷(信越化学工业株式会社制、KBM 1003)的溶液涂覆于支撑玻璃表面，在100℃下加热处理1分钟来进行。
接着，与构成例4同样地从所得到的支撑体切取评价样品，使用表面处理装置(SEN LIGHTS Co.，Ltd.制、PL21-200)对评价样品的树脂层表面以下述的条件实施UV臭氧处理。
UV光的主波长：185nm、254nm
UV光的照度：7mW/cm2(测定波长254nm)
UV光的照射量：400mJ/cm2(测定波长254nm)
臭氧浓度：20ppm(体积比)
其后，与构成例4同样地在评价样品上层叠聚酰亚胺薄膜(三菱瓦斯化学、NEOPULIM L-3430)，得到玻璃层叠体。
利用上述的测定方法测定该玻璃层叠体中的树脂层表面和聚酰亚胺薄膜表面之间的剥离强度，结果为1.0N/25mm。另外，未发现支撑玻璃和树脂层的界面的剥离。
顺带而言，在从构成例1的支撑体同样地切取评价样品并对评价样品的树脂层表面实施上述UV臭氧处理后层叠聚酰亚胺薄膜而得到的玻璃层叠体中，树脂层表面和聚酰亚胺薄膜表面之间的剥离强度为0.06N/25mm。
(构成例6)
构成例6中，在用于形成易剥离性树脂层的树脂中添加硅烷偶联剂，除此以外，与构成例4同样地得到支撑体。添加处理通过将乙烯基三甲氧基硅烷(信越化学工业株式会社制、KBM 1003)3质量份添加到直链状聚有机硅氧烷和支链状聚有机硅氧烷和有机氢聚硅氧烷共计100质量份中来进行。
接着，与构成例4同样地从所得到的支撑体切取评价样品，使用表面处理装置(SEN LIGHTS Co.，Ltd.制、PL21-200)对评价样品的树脂层表面以下述的条件实施UV臭氧处理。
UV光的主波长：185nm、254nm
UV光的照度：7mW/cm2(测定波长254nm)
UV光的照射量：400mJ/cm2(测定波长254nm)
臭氧浓度：20ppm(体积比)
其后，与构成例4同样地在评价样品上层叠聚酰亚胺薄膜(三菱瓦斯化学、NEOPULIM L-3430)，得到玻璃层叠体。
利用上述的测定方法测定该玻璃层叠体中的树脂层表面和聚酰亚胺薄膜表面之间的剥离强度，结果为1.0N/25mm。另外，未发现支撑玻璃和树脂层的界面的剥离。
(构成例7)
将直链状聚有机硅氧烷(A)和支链状聚有机硅氧烷(B)的混合重量比(A/B)设为60/40，除此以外，利用与构成例4同样的方法得到玻璃层叠体。
利用上述的测定方法测定该玻璃层叠体中的树脂层表面和聚酰亚胺薄膜表面之间的剥离强度，结果为0.1N/25mm。
(构成例8)
构成例8中，在使支撑玻璃表面洁净化以后、在支撑玻璃表面设置树脂层以前，用硅烷偶联剂对支撑玻璃表面进行表面处理，除此以外，与构成例7同样地得到支撑体。表面处理通过将用异丙醇稀释为0.25质量％的乙烯基三甲氧基硅烷(信越化学工业株式会社制、KBM 1003)的溶液涂覆于支撑玻璃表面，在100℃下加热处理1分钟来进行。
接着，与构成例4同样地从所得到的支撑体切取评价样品，使用表面处理装置(SEN LIGHTS Co.，Ltd.制、PL21-200)对评价样品的树脂层表面以下述的条件实施UV臭氧处理。
UV光的主波长：185nm、254nm
UV光的照度：7mW/cm2(测定波长254nm)
UV光的照射量：400mJ/cm2(测定波长254nm)
臭氧浓度：20ppm(体积比)
其后，与构成例4同样地在评价样品上层叠聚酰亚胺薄膜(三菱瓦斯化学、NEOPULIM L-3430)，得到玻璃层叠体。
利用上述的测定方法测定该玻璃层叠体中的树脂层表面和聚酰亚胺薄膜表面之间的剥离强度，结果为0.4N/25mm。另外，未发现支撑玻璃和树脂层的界面的剥离。
(构成例9)
将直链状聚有机硅氧烷(A)和支链状聚有机硅氧烷(B)的混合重量比(A/B)设为10/90，除此以外，利用与构成例4同样的方法得到玻璃层叠体。
利用上述的测定方法测定该玻璃层叠体中的树脂层表面和聚酰亚胺薄膜表面之间的剥离强度，结果为0.3N/25mm。
另外，对该玻璃层叠体实施耐热性评价2，得到A：○、B：×、C：×的结果。
(比较例)
将构成例1中使用的有机硅树脂变更为通过光照射可使粘合力降低的粘合剂(日东电工株式会社制、丙烯酸固化型粘合剂)，除此以外，利用相同的方法作成支撑体。对于本支撑体也实施了耐热性评价1，但是在300℃的加热板上立即产生白烟，确认树脂层的显著劣化。
利用与构成例1同样的方法在本支撑体上层叠例1所述的PES薄膜。其结果，挠性基材和支撑玻璃与粘合剂层密合而不产生气泡，也无凸状缺陷且平滑性也良好。对该层叠体照射紫外线，使粘合力降低后实施先前的剥离性评价。其结果，在剥离的过程中剥离强度变得过强，支撑玻璃全部破损。接着对该层叠体实施耐热性评价2，结果为A＝○、B＝×、C＝×。
参照特定的实施方式对本发明进行了详细的说明，但可在不超出本发明的主旨和范围的情况下加以各种变更或修正对于本领域技术人员来说是明确的。
本申请是基于2009年8月27日申请的日本特许申请2009-197201的申请，将其内容作为参照援引于此。
产业上的可利用性
根据本发明，可以提供一种耐热性优异、可容易地分离密合的挠性基材和其支撑体的层叠结构体。另外，可提供使用该层叠结构体而得到的带有支撑体的电子装置用面板。进而，还可提供使用上述的层叠结构体的电子装置用面板的制造方法。
附图标记说明
10带有支撑体的电子装置用面板
12支撑玻璃
14树脂层
16挠性基材
18电子装置用面板的构成部件
20支撑体
30玻璃层叠体(玻璃层叠结构体)
40电子装置用面板
60刃具
70A、70B  吸盘
80模具(槽·孔)
90平板

Claims (14)

1.一种层叠结构体，其包含：
具有第1主面和第2主面的厚度0.3mm以下的挠性基材、
支撑基板、以及
设置于所述挠性基材和所述支撑基板之间的、具有剥离性表面的固化有机硅树脂层；
所述固化有机硅树脂层固定在所述支撑基板的第1主面，另外，对所述挠性基材的第1主面具有易剥离性，并且，与所述挠性基材的第1主面密合，
其中，所述具有剥离性表面的固化有机硅树脂层为包含在两末端和/或侧链中具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷和在分子内具有氢硅烷基的有机氢聚硅氧烷的固化性有机硅树脂组合物的交联反应物，所述固化性有机硅树脂组合物还包含具有R1 3SiO0.5单元和SiO2单元、并且R1 3SiO0.5单元/SiO2单元的摩尔比为0.5～1.7的聚有机硅氧烷，其中，R1为不具有脂肪族不饱和键且碳原子数为1～10的一价烃基。
2.根据权利要求1所述的层叠结构体，其中，所述直链状聚有机硅氧烷和所述有机氢聚硅氧烷的混合比率以氢硅烷基和乙烯基的摩尔比（氢硅烷基/乙烯基）计为1.3/1～0.7/1。
3.根据权利要求1或2所述的层叠结构体，其中，所述挠性基材包含5%热失重温度为150℃以上的树脂薄膜。
4.根据权利要求1或2所述的层叠结构体，其中，所述挠性基材包含金属薄膜。
5.根据权利要求1或2所述的层叠结构体，其中，所述挠性基材包含厚度0.1mm以下的玻璃薄膜和厚度0.2mm以下且5%热失重温度为150℃以上的树脂薄膜的层叠体，所述挠性基材的第2主面为玻璃薄膜的面。
6.根据权利要求1或2所述的层叠结构体，其中，所述具有剥离性表面的固化有机硅树脂层是使处于与所述支撑基板表面接触且不与所述挠性基材接触的状态的所述固化性有机硅树脂组合物固化，在形成所述固化有机硅树脂层后使其与所述挠性基材的表面接触而形成的。
7.根据权利要求1或2所述的层叠结构体，其中，所述支撑基板为玻璃基板。
8.根据权利要求1或2所述的层叠结构体，其中，所述固化性有机硅树脂组合物中，所述在两末端和/或侧链中具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷（A）、和所述具有R1 3SiO0.5单元和SiO2单元并且R1 3SiO0.5单元/SiO2单元的摩尔比为0.5～1.7的聚有机硅氧烷（B）的混合重量比（A/B）为20/80～80/20。
9.根据权利要求1或2所述的层叠结构体，其中，所述固化有机硅树脂层的所述挠性基材侧的面为在设置所述挠性基材之前进行了UV臭氧处理的面。
10.根据权利要求1或2所述的层叠结构体，其中，所述支撑基板的所述固化有机硅树脂层侧的面是在设置所述固化有机硅树脂层或成为所述固化有机硅树脂层的固化性有机硅树脂组合物之前用硅烷偶联剂进行了表面处理的面，
或者，所述固化有机硅树脂层是将包含硅烷偶联剂的固化性有机硅树脂组合物固化而得的。
11.一种带有用于制造显示装置用面板的支撑体的显示装置用面板，其是在权利要求1～10中任一项所述的层叠结构体的挠性基材的表面上形成显示装置用面板的构成部件的至少一部分而成的。
12.一种显示装置用面板的制造方法，其包括：在权利要求1～10中任一项所述的层叠结构体的挠性基材的表面上形成显示装置用面板的构成部件的至少一部分，以及
其后，将所述挠性基材与带所述固化有机硅树脂层的支撑基板分离。
13.一种带有用于制造光发电装置用面板的支撑体的光发电装置用面板，其是在权利要求1～10中任一项所述的层叠结构体的挠性基材的表面上形成光发电装置用面板的构成部件的至少一部分而成的。
14.一种光发电装置用面板的制造方法，其包括：在权利要求1～10中任一项所述的层叠结构体的挠性基材的表面上形成光发电装置用面板的构成部件的至少一部分，以及
其后，将所述挠性基材与带所述固化有机硅树脂层的支撑基板分离。
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